基板接続構造および電子機器
【課題】回路パターンの微細化、高密度化に際しても、コンタミネーションを防止し、信頼性の高い基板間接続を実現することのできる接続構造を提供する。
【解決手段】硬質基板における端子部と、軟質基板における端子部とを電気的に接続する際等に用いられる接続構造であり、配線パターン１０１の形成された軟質基材（第１基材１０２）で構成された第１基板ＣＢ１と、配線パターン１０４の形成された硬質基材（第２基材１０５）で構成された第２基板ＣＢ２とを備え、この第１基材１０２上の配線パターン１０１と、第２基材１０５上の配線パターン１０４とが、接着剤１０７を介して対面配置された状態で、熱圧着され、電気的および機械的接続がなされるようにしたもので、第１基材１０２の伸長部である第２領域Ｒ２が、第２基材１０５の第３領域Ｒ３の配線パターン１０４（第３および第４回路パターン１０４Ａ、１０４Ｂ・・）と重なる位置にあり、接着剤１０７で配線パターン１０４を密着して被覆したことを特徴とする。
【解決手段】硬質基板における端子部と、軟質基板における端子部とを電気的に接続する際等に用いられる接続構造であり、配線パターン１０１の形成された軟質基材（第１基材１０２）で構成された第１基板ＣＢ１と、配線パターン１０４の形成された硬質基材（第２基材１０５）で構成された第２基板ＣＢ２とを備え、この第１基材１０２上の配線パターン１０１と、第２基材１０５上の配線パターン１０４とが、接着剤１０７を介して対面配置された状態で、熱圧着され、電気的および機械的接続がなされるようにしたもので、第１基材１０２の伸長部である第２領域Ｒ２が、第２基材１０５の第３領域Ｒ３の配線パターン１０４（第３および第４回路パターン１０４Ａ、１０４Ｂ・・）と重なる位置にあり、接着剤１０７で配線パターン１０４を密着して被覆したことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板接続構造およびこれを用いた電子機器に関し、特に軟質基材で構成される回路基板を硬質基材で構成される回路基板に電気的に接続する技術に代表される、複数の端子間の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等の携帯端末は、その筐体内において屈曲性の低い硬質基材（剛性基材）を用いた回路基板である硬質基板における端子部と、屈曲性の高い軟質基材（可撓性基材）を用いた回路基板である軟質基板における端子部とを電気的に接続した構造をとる場合がある。
【０００３】
高屈曲性という軟質基材の特性を活かして、筐体内で、回路基板を折り曲げたり、折り畳んだりすることで、薄型化を実現したり、筺体を二分割して、２つの筺体を折り畳む折り畳み構造やスライドさせるスライド構造など、利便性の良い接続構造が実現されている。
【０００４】
また、このような接続構造において端子間の電気的接続は、各々の基板に形成された配線パターンを、ＡＣＦ（Anisotoropic Conductive Film：異方性導電膜）などの導電性をもつ接着材料を用いることが一般的である。
【０００５】
ＡＣＦは、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂などの高耐熱性を有し、耐候性に優れた熱硬化型の樹脂中に、硬質の導電性粒子（金属粉末または、金属被覆した硬質樹脂）を均一に分散配合したものであり、導電接続する端子間同士は、導通するが、隣接する端子間は、絶縁性を保持する機能を有している。
【０００６】
ＡＣＦを用いた端子間接続の工程としては、図１３乃至１５に示すように、硬質基板である第２基板ＣＢ２の接続する端子部に接着剤４０７としてＡＣＦを供給した後、第１基板ＣＢ１である軟質基板の接続する端子部を重ね合わせ、軟質基板の裏面から加熱・加圧することで、熱圧着する方法が一般的に行われている。
【０００７】
近年、こうしたＡＣＦ接続を行う電極端子は、電子機器の小型化・高機能化の流れを受けて、微細化が進むとともに端子数が増加しており、およそ０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの電極線幅で、およそ１０〜１５０ピンの接続が行われている。
【０００８】
このように微細で多数の電極端子間接続を、異方性導電性フイルムを用いて行うためには、端子の保護（傷・磨耗防止、汚染防止）のために基板表面を被覆する配線保護樹脂であるソルダレジストを取り除き、異方性導電性接着剤が端子間に充填される構造にする必要がある。
【０００９】
また、この接続に際しては、ボンディングツールを用いて、加熱・加圧接続を行うが、ボンディングツール幅がソルダレジストの開口幅（抜き幅）よりも広い場合、ボンディングツールがソルダレジストに乗り上げてしまい、端子を押し込めない状態になるため、良好な端子間接続ができないことになる。このため、レジスト抜き幅は、ボンディング幅よりも広く取ることが一般的に行われている。
【００１０】
この時、ボンディングしないエリアに、レジストコートされていない、配線端子が、露出した状態が生じる。
【００１１】
この大気中に露出せしめられた配線端子は、保護（傷・磨耗防止、汚染防止）されていないため、酸化や、コンタミネーション（ガスや異物）による腐食（イオンマイグレーション含む）が起きやすい状態にある。
【００１２】
従来基板接続構造としては、その一例を図１３乃至１５に示すように、配線パターン４０１の形成された軟質基材からなる第１基材４０２で構成された第１基板ＣＢ１と、配線パターン４０４の形成された硬質基材からなる第２基材４０５で構成された第２基板ＣＢ２とを備え、この第１基材４０２上の配線パターン４０１と、第２基材４０５上の配線パターン４０４とが、接着剤４０７を介して対面配置された状態で、熱圧着され、電気的および機械的接続がなされるようにしたものがある。ここで図１３は第１基板ＣＢ１を示す図、図１４は第２基板ＣＢ２を示す図、図１５は基板接続構造を示す断面図である。
【００１３】
図１３乃至図１５に示した従来例の基板接続構造の場合は、ソルダレジスト（カバーレイ）４０３で被覆されていない領域である第１領域Ｒ１の配線パターン４０１は、露呈した状態であり、自然に配線パターン表面のめっきが酸化されたり、外部から侵入したコンタミネーション（ガスや異物）により、腐食したり、通電した場合に、イオンマイグレーションが発生したりする場合がある。
【００１４】
この時、従来の基板接続構造（図１２乃至図１４参照）では、第１基板の配線パターン４０１の端面４０８が露呈した状態であり、表面酸化され易くまた、この端面には、異物・汚れ・水などが、付着し易い状態にあるので、通電を行った際、腐食やマイグレーションが加速して起こる場合がる。
【００１５】
さらに、第２基板の配線パターン４０４が接着剤４０７で覆われず露呈した状態の部分が存在するが、やはり、表面酸化され易くまた、この部分には、異物・汚れ・水などが、付着し易い状態にあるので、通電を行った際、腐食やマイグレーションが加速して起こることがある。
【００１６】
このため、従来は、配線パターン４０１、４０４は、特に微細ピッチ（０．３ｍｍ以下）では、酸化やコンタミネーションによる腐食によって配線不良が生じ易い。また、これを防ぐには、高価なＡｕめっきを厚く（サブミクロンオーダー）行うという提案されている。
【００１７】
また、配線パターンの腐食を防止するため、防湿絶縁材料も開発されており、実際に、配線端子をコートする構造が提案され、実用化もなされている（特許文献１、２）。
【００１８】
また、コート材を用いない方法として、配線パターン露呈部まで、異方性導電フイルムで覆うという方法も提案されている（特許文献３）。
【００１９】
【特許文献１】特開２００３−３３０００５号公報
【特許文献２】特開２００５−３４５４９９号公報
【特許文献３】特開２０００−１３８２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、特許文献１、２では、いずれも、ボンディングに必要な材料以外の材料を用いることになり、製造工程の増大を招き、コストの高騰につながることになる。
【００２１】
また特許文献３で用いられている材料は、ボンディングに必要な材料ではあるが、使用量が増加することになり、材料コストの高騰を招くという問題がある。さらに、このような使用方法では、ボンディング領域の外周部の異方性導電性フイルムまでは熱が加わらず、未硬化状態にあるので、剥離し易くなったり、空洞が生じたりするため、コンタミネーションに対して十分な保護にはなっていない。
【００２２】
また近年、回路パターン厚みは、薄くなる一方であり、２５μｍ程度であったものが、１２．５μｍ、さらには８μｍとなっているものもあり、このような薄い回路パターン間にゴミが付着するなど、コンタミネーションが生じると、短絡不良の原因となるため、露出部の回路パターンの保護は深刻な問題となっている。
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、回路パターンの微細化、高密度化に際しても、コンタミネーションを防止し、信頼性の高い基板間接続を実現することのできる接続構造を提供することを目的とする。
また、回路パターンを保護し、短絡不良や接続不良のない基板間接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の基板接続構造は、第１領域に第１配線面を備える第１基材と、第１境界線を挟んで前記第１領域と隣り合う第２領域に前記第１境界線に沿って前記第１基材に隣接して配置される面状部材と、前記第１基材の前記第１領域に、前記第１境界線に交差する第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線上に端部を備えた第１回路パターンと、前記第１基材の前記第１領域に前記第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線上に端部を備えた第２回路パターンと、を有する第１基板と、第３領域と、第２境界線を挟んで前記第３領域と隣り合いかつ配線保護樹脂で覆われた第４領域を有する第２配線面を備える第２基材と、前記第２基材の前記第３領域に、前記第２境界線に交差する第２配線方向に沿って配置された第３回路パターンと、前記第２基材の前記第３領域に、前記第２配線方向に沿って配置された第４回路パターンと、を有する第２基板と、を備え、前記第１基板の前記第１配線面と前記第２基板の前記第２配線面とが対面し、前記第１基材の前記第１領域と前記第２基材の前記第３領域が接着剤を介して接合され、前記第１回路パターンと前記第３回路パターンとが電気的に接続されるとともに、前記第２回路パターンと前記第４回路パターンとが電気的に接続され、前記面状部材が、前記第２基板の前記第３領域の前記第３および第４回路パターンと重なる位置にあることを特徴とする。
この構成によれば、第３及び第４の回路パターンが露呈する部分がなくなり、第３及び第４の回路パターンがこれに重なる面状部材で被覆保護された状態となっているため、第１基材によって保護された状態になる。従って回路パターンの防水・防湿効果も見込める。また、この構成によれば、熱圧着工程だけで、回路パターンが保護された基板接続構造を実現することができる。
【００２４】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材が、前記配線保護樹脂と重なる位置にあるものを含む。
この構成により、面状部材が、配線保護樹脂に重なる位置に到達するように形成されているため、より確実な回路パターンの保護が可能となる。
【００２５】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材が、前記配線保護樹脂と接する位置にあるものを含む。
この構成により、面状部材が、配線保護樹脂と接するように形成されているため、さらに確実な回路パターンの被覆保護が可能となる。
さらにまた、接合面を鏡面研磨するなど、平滑化処理を行い、接着剤を介することなく、空気を押し出しながら直接接合することで、接着剤もなくクリーンでかつより確実な接合が可能となる。
【００２６】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材が、前記接着剤を介して前記配線保護樹脂と接合されるものを含む。
この構成により、面状部材が、配線保護樹脂と接着剤を介して接合されることで、薄く可撓性の面状部材が接着剤で固定され配線保護樹脂から離れにくくなり、結果として被覆効果が上がり、さらに確実な回路パターンの被覆保護が可能となる。
【００２７】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域の前記第１基材と、前記第１回路パターンの前記端部と、前記第２回路パターンの前記端部と、前記第２基材の前記第３領域の前記第２基材とを接合するものを含む。
この構成により、回路パターンの端部にも接着剤が接合するので、回路パターンを持たず薄く可撓性をもつ面状部材と第２基材との間の接合強度が上がる。
【００２８】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記配線保護樹脂が前記第２境界線上に端面を有し、前記接着剤が、前記第２領域の前記第１基材と、前記配線保護樹脂の前記端面と、前記第３領域の前記第２基材とを接合するものを含む。
この構成により、配線保護樹脂の端部にも接着剤が接合するので、回路パターンを持たず薄く可撓性をもつ面状部材と第２基材との間の接合強度が上がる。
【００２９】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域と向かい合う前記第２基材の前記第３領域に有る前記第３回路パターンと前記第４回路パターンとを更に接合するものを含む。
【００３０】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材は、前記第１配線面に沿って、前記１基材と一体的に形成される。
この構成によれば、第１基材を、所定の長さだけ長く形成し、上記構造を満たすようにすることで、より容易に形成することが可能となる。また実装も容易である。
【００３１】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材は、前記１基材の前記第１配線面と反対の面上に積層された第３基材を含むものを含む。
この構成によれば、通常の構成の第１基材を用いても、第３基材を積層するだけでよく、汎用性が向上する。
【００３２】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第１配線方向と前記第２配線方向が略平行であり、前記第１及び第２回路パターンが略平行であり、前記第３及び第４回路パターンが略平行であるものを含む。
この構成によれば、より、微細で高密度の配線構造を実現することができる。また、第１回路基板の回路パターンを製造する工程で、回路パターン長さをコントロールするだけで、第２基材で第１及び第２の回路パターンが覆われるようにし、第１及び第２の回路パターンを第２基材で被覆保護することも可能であり、これにより、第１回路基板（第１基材）の製造コストに影響を与えない。
【００３３】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第３及び第４回路パターンの端面が接着剤と接するものを含む。
この構成により、第２基板側で第３及び第４の回路パターンを短くし、端面が第３領域内にあるようにし、接着剤で覆われるようにしたことで、別途面状部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、第３及び第４の回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００３４】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第３及び第４回路パターンは、前記第１及び第２回路パターンとの接合部に端面を有したものを含む。
この構成により、第２基板側で第３及び第４の回路パターンを短くし、前記第１及び第２回路パターンとの接合部に端面が位置するようにし、端面が接着剤で覆われるとともに、第３及び第４回路パターンは第１及び第２回路パターンで覆われることで、別途面状部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、第３及び第４の回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００３５】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第３及び第４回路パターンは、前記第１及び第２回路パターンとの接合部に端面を有し、前記端面が前記第１及び第２回路パターンの端面よりも内側すなわち第１領域側に位置し、前記接合部で第３及び第４回路パターンは前記第１及び第２回路パターンにそれぞれ当接するものを含む。
この構成により、第２基板側で第３及び第４の回路パターンを短くし、端面が第３領域内にあるようにしたことで、別途部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、第３及び第４の回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００３６】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第１基板は軟質基板であり、前記第２基板は硬質基板であるものを含む。
この構成によれば、第１基板が軟質基板であるため、第２基板上に密着性よく接着させることができ、また接着剤なしに直接接合により密着させることも可能である。
【００３７】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記配線保護樹脂は、ソルダレジストであるものを含む。
この構成によれば、塗布形成され、塗布領域の変更に際し自由度が高い。
【００３８】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記接着剤が、異方性導電性接着剤であるものを含む。
この構成によれば、塗布し、熱圧着するだけで、電気的接続および機械的接続の向上をはかることができる。
【００３９】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第１および第２回路パターンは、前記配線保護樹脂の膜厚よりも厚いものを含む。
この構成によれば、回路パターン同士の確実な電気的接続が可能となり、また前記第１および第２回路パターンと前記第３および第４回路パターンとをそれぞれ当接させ、回りを絶縁性接着剤で固定するというような構造にも適用可能である。
【００４０】
また本発明の電子機器は、上記基板接続構造を有する。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、第２基材上の回路パターンが露呈する部分がなくなり、第２基材上の回路パターンがこれに重なる面状部材で被覆保護された状態となっているため、面状部材によって保護された状態になる。従って回路パターンの防水・防湿効果を見込むこともできる。また、この構成によれば、熱圧着工程だけで、回路パターンが保護された基板接続構造を実現することができる。
また、回路パターンを具備した第１及び第２基材を熱圧着接続することで、製造コストに影響を与えることなく、各々の回路パターンが保護された構造が可能になるため、基板構造体の耐候性・耐久性・接着力が向上し、信頼性向上を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
（実施の形態１）
実施の形態１の基板接続構造は、携帯端末などに用いられるもので、その筐体内において屈曲性の低い硬質基材（剛性基材）を用いた回路基板である硬質基板における端子部と、屈曲性の高い軟質基材（可撓性基材）を用いた回路基板である軟質基板における端子部とを電気的に接続する際に用いられる構造であり、図３及び図４（図１乃至４）に示すように、配線パターン１０１の形成された軟質基材からなる第１基材１０２で構成された第１基板ＣＢ１と、配線パターン１０４の形成された硬質基材からなる第２基材１０５で構成された第２基板ＣＢ２とを備え、この第１基材１０２上の配線パターン１０１と、第２基材１０５上の配線パターン１０４とが、接着剤１０７を介して対面配置された状態で、熱圧着され、電気的および機械的接続がなされるようにしたもので、第１基材１０２の伸長部である第２領域Ｒ２が、第２基材１０５の第３領域Ｒ３の配線パターン１０４（第３および第４回路パターン１０４Ａ、１０４Ｂ・・）と重なる位置にあり、接着剤１０７で配線パターン１０４を密着して被覆したことを特徴とする。図１は第１基板ＣＢ１を示す図、図２は第２基板ＣＢ２を示す図、図３及び図４は基板接続構造を示す断面図であり、それぞれ図２のＡ−Ａ’断面およびＢ−Ｂ’断面に相当する。
【００４３】
硬質基材としては、ガラスエポキシプリプレグをベースとした基材が主に用いられ、軟質機材としては、ポリイミドフイルムをベースとしたフィルム基材が主に用いられている。
【００４４】
第１基材１０２上の配線パターン１０１、第２基材１０５上の１０４には、１０〜２５μｍ厚のＣｕ配線が主に用いられ、０．０５〜０．５ｍｍの配線幅で、均等な配線ピッチ（０．１〜１．０ｍｍ）で配置される。接続するパターンの電極数は、およそ１０〜１５０ピンである。ここでは、第１基材１０２上の配線パターン１０１としては第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂの他、回路パターン１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１Ｅ、１０１Ｆの６本が略平行に等間隔で配列されている。一方、第２基材１０５上の配線パターン１０４としては第３回路パターン１０４Ａ、第４回路パターン１０４Ｂの他、回路パターン１０４Ｃ、１０４Ｄ、１０４Ｅ、１０４Ｆの６本が、第１基材１０２上の配線パターン１０１の配列に対向して略平行に等間隔で配列されている。Ｃｕ配線には、表面の酸化を防止する目的で、Ｎｉめっき上にＡｕめっきをするものが多いが、その他に、Ｓｎめっきや、Ａｕめっきのみを行う場合もある。
【００４５】
第２基板ＣＢ２には、第２境界線Ｅ２を境に、接合領域となる第３領域Ｒ３を除く第４領域には、ソルダレジスト１０６が塗布されており、配線パターン１０５を保護する役割を果たしている。レジストには、感光性や熱硬化性のエポキシ系樹脂を用いることが多い。
【００４６】
一方で、第１基板ＣＢ１の配線パターン１０１と接着剤１０７を介して接続を行う接合領域は、ソルダレジスト１０６が塗布されていない第３の領域Ｒ３である。こうすることにより、熱圧着方式で、接続を行う際、ボンディングツールを用いて接続を行うが、超硬質金属や、セラミック素材で構成されるボンディングツールがソルダレジスト１０６と干渉しない位置にあるので、接続を確実に行うことができる。
【００４７】
このソルダレジスト１０６を形成していない第３領域Ｒ３の配線パターン１０４（第３回路パターン１０４Ａ、第４回路パターン１０４Ｂ、回路パターン１０４Ｃ、・・・１０４Ｆ）は、配線面が露呈した状態であり、そのままでは、自然と配線パターン表面のめっきが酸化されたり、外部から侵入したコンタミネーション（ガスや異物）により、腐食したり、通電した場合に、イオンマイグレーションが発生したりする可能性が生じる。
【００４８】
一方、第１基板ＣＢ１にも、ソルダレジスト（カバーレイ）１０３が形成されており、配線パターン１０１（第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂ、回路パターン１０１Ｃ、・・・１０１Ｆ）を保護する役割を果たしている。また第１基板ＣＢ１は、第１境界線Ｅ１で第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂ、回路パターン１０１Ｃ、・・・１０１Ｆは、端面１０８を構成しており、配線パターン１０１を有する第１領域Ｒ１と、配線パターンを持たない第２領域Ｒ２とに分割されている。
【００４９】
ここで、第２基板ＣＢ２の配線パターン１０５と接着剤１０７を介して接続を行う領域である第１基板ＣＢ１の第１基材１０２の第１領域Ｒ１には、ソルダレジスト（カバーレイ）１０３を形成していない。こうすることにより、熱圧着方式で、接続を行う際、ボンディングツールを用いて接続を行うが、このボンディングツールがソルダレジスト（カバーレイ）１０３と干渉しない（ぶつからない）位置にあるため、接続を確実に行うことができる。
【００５０】
このように本実施の形態の基板接続構造では、軟質基材である第１基材側１０２は、配線パターン１０１が、配線パターン方向Ｄ１に沿って第１基材１０２が第境界線Ｅ１を超えて伸長し、配線パターンを持たない第２領域Ｒ２を形成しており、第１基板及び第２基板を接着剤１０７で接続した状態では、完全に配線パターン１０１（第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂ、回路パターン１０１Ｃ、・・・１０１Ｆ）の端面１０８が接着剤１０７で覆われた状態になるので、表面酸化が起こり難く、同時に、異物・汚れなどが、進入し難い状態にあるので、通電しても腐食やマイグレーションは、簡単には生じない状態にある。
【００５１】
さらに、本実施の形態の基板接続構造では、ソルダレジスト１０６の形成されていない硬質基材である第２基材の第４領域Ｒ４の配線パターン１０４は、接着剤１０７を介して、第１基材１０２で完全に被覆する状態になるので、表面酸化が起こり難く、同時に、異物・汚れなどが、進入し難い状態にあるので、通電しても腐食やマイグレーションは、簡単には生じない状態にある。
【００５２】
このため配線パターン１０４（第３回路パターン１０４Ａ、第４回路パターン１０４Ｂ、回路パターン１０４Ｃ、・・・１０４Ｆ）は、特に微細ピッチ（０．３ｍｍ以下）であっても、このように接着剤７及び第１基材１０２の第２領域Ｒ２で被覆保護され、酸化やコンタミネーションによる腐食が起き難い状態にすることができるため、高価なＡｕめっきを厚く（サブミクロンオーダー）行う必要はなくフラッシュＡｕめっきで十分であり、また、Ｃｕめっきや、Ｓｎめっきでも品質保持が可能であり、部品コストの低減を見込むことができる。
【００５３】
ここで接続に際し、接着剤１０７の供給方法としては、Ｂステージ状態のフイルムの場合は、熱圧着法で、ペースト状態の場合は、ディスペンス法で行うのが望ましい。
【００５４】
また、接着材１０７は、エポキシ系、アクリル系など熱硬化型樹脂であり、硬化物としての特性は、高耐熱性（ガラス転移温度が、６０〜１５０℃）であり、耐候性に優れたものである。
【００５５】
なお、接着剤１０７を介して、基板間接続を熱圧着方式で接続するに際しては、軟質基材である第１基材１０２の裏面から、ボンディングツールを用いて行う。ツールの種類は、コンスタントヒート方式で加熱された金属製ツールや、セラミックヒート方式で加熱されたセラミック製ツールを用いることができる。
【００５６】
また、熱圧着を行う際、ツールに接着剤１０７が付着しないようにすると同時に、パターンを平行に均等に接続できるよう、ツールと軟質基板の間に、緩衝材（シリコーンゴムやテフロンシートなど離型性に優れた高耐熱材）を挟むようにするのが望ましい。
【００５７】
また、熱圧着に際して、例えば第１回路パターン１０１Ａと第３回路パターン１０４Ａとの間、第２回路パターン１０１Ｂと第４回路パターン１０４Ｂとの間、回路パターン１０１Ｃと回路パターン１０４Ｃとの間などの配線パターン間の接続領域では、配線パターンが接着剤１０７を押し出し、図４に示すように配線パターン同士が接触するようにして圧着しながら、周囲の接着剤を硬化させ接合する必要がある。そのため、ツールが圧力を加える領域は接着剤１０７を供給した領域を完全に包含することが望ましい。熱圧着条件は、接着剤の昇温ピーク温度が、１２０〜２３０℃で、ツール圧力が、０．３ＭＰａ〜５．５ＭＰａで、加熱・加圧時間が、１．０秒〜１５．０秒である。
【００５８】
すなわち、本発明の基板接続構造は、第１領域Ｒ１に第１配線面を備える第１基材１０２と、第１境界線Ｅ１を挟んで前記第１領域Ｒ１と隣り合う第２領域Ｒ２に前記第１境界線Ｅ１に沿って前記第１基材１０２から隣接して伸長して配置される面状部材(としての第１基材１０２と、前記第１基材１０２の前記第１領域Ｒ１に、前記第１境界線Ｅ１に交差する第１配線方向Ｄ１に沿って配置され、前記第１境界線Ｅ１上に端部１０８を備えた第１回路パターン１０１と、前記第１基材１０２の前記第１領域Ｒ１に前記第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線Ｅ１上に端部１０８を備えた第２回路パターン１０１Ｂと、を有する第１基板ＣＢ１と、第３領域Ｒ３と、第２境界線Ｅ２を挟んで前記第３領域とＲ３隣り合い、配線保護樹脂としてのソルダレジスト１０６で覆われた第４領域Ｒ４を有する第２配線面を備える第２基材１０５と、前記第２基材１０５の前記第３領域Ｒ３に、前記第２境界線Ｅ２に交差する第２配線方向Ｄ２に沿って配置された第３回路パターン１０４Ａと、前記第２基材１０５の前記第３領域Ｒ３に、前記第２配線方向Ｄ２に沿って配置された第４回路パターン１０４Ｂと、を有する第２基板ＣＢ２と、を備え、前記第１基板ＣＢ１の前記第１配線面と前記第２基板ＣＢ２の前記第２配線面とが対面し、前記第１基材１０２の前記第１領域Ｒ１と前記第２基材１０２の前記第３領域Ｒ３が接着剤を介して接合され、前記第１回路パターン１０１Ａと前記第３回路パターン１０４Ａとが電気的に接続されるとともに、前記第２回路パターン１０１Ｂと前記第４回路パターン１０４Ｂとが電気的に接続され、前記面状部材を構成する第１基材１０２が、前記第２基板ＣＢ２の前記第３領域Ｒ３の前記第３および第４回路パターン１０４Ａ、１０４Ｂと重なる位置にあるため、この構成によれば、第３及び第４の回路パターン１０４Ａ、Ｂをはじめとする配線パターン１０４が露呈する部分がなくなり、第３及び第４の回路パターン１０４Ａ、Ｂ、回路パターン１０４Ｃ・・・１０４Ｆがこれに重なる第１基材１０２で被覆保護された状態となっているため、回路パターンの防水・防湿効果も確実である。また、この構成によれば、熱圧着工程だけで、回路パターンが保護された基板接続構造を実現することができる。
【００５９】
また本実施の形態では、面状部材である第１基材１０２が、接着剤１０７を介して配線保護樹脂であるソルダレジスト１０６と接合されることで、薄く可撓性の面状部材である第１基材１０２が接着剤１０７で固定されソルダレジスト１０６から離れにくくなり、結果として被覆効果が上がり、さらに確実な回路パターンの被覆保護が可能となる。
なお、第１基材１０２は、第２基板ＣＢ２の配線パターン１０４を被覆保護するソルダレジスト１０６と接合されていなくても、重なる位置に到達するように形成されているだけでもよい。
【００６０】
また上記構成によれば、回路パターン１０１の端部１０８にも接着剤１０７が接合するので、回路パターンを持たず薄く可撓性をもつ面状部材を構成する第１基材１０２と第２基材１０５との間の接合強度が向上する。
【００６１】
また接着剤１０７が、前記第１基材１０２の前記第２領域Ｒ２と向かい合う前記第２基材１０５の前記第３領域Ｒ３に有る前記第３回路パターン１０４Ａと前記第４回路パターン１０４Ｂ（回路パターン１０４Ｃ・・・１０４Ｆ）とを更に接合することで、回路パターンの露呈部が接着剤で保護された状態となり、回路パターンの保護性が向上する。
【００６２】
また前記実施の形態では、面状部材は、第１配線面に沿って、第１基材１０２と一体的に形成されているため、第１基材を、所定の長さだけ長く形成し、上記構造を満たすようにすることで、より容易に形成することが可能となる上、また実装も容易である。
【００６３】
さらにまた本発明では、第１配線方向と第２配線方向が略平行であり、第１及び第２回路パターンが略平行であり、前記第３及び第４回路パターンが略平行であるため、第１基板の回路パターンを製造する工程で、回路パターン長さをコントロールするだけで、第２基材で第１及び第２の回路パターンが覆われるようにし、第１及び第２の回路パターンを第２基材で被覆保護することも可能であり、これにより、第１基板（第１基材）の製造コストに影響を与えないようにすることができる。
【００６４】
また本発明では、第１および第２回路パターン１０１Ａ、１０１Ｂ・・・など第１基材上の配線パターン１０１の膜厚ｄ１は、配線保護樹脂１０６の膜厚ｄ２よりも厚いため、回路パターン同士の確実な電気的接続が可能となり、また前記第１および第２回路パターンと前記第３および第４回路パターンとをそれぞれ当接させ、回りを絶縁性の接着剤１０７で固定することが出来る。
【００６５】
さらにまた配線保護樹脂であるソルダレジスト１０６が第２境界線Ｅ２上に端面を有し、接着剤１０７が、第２領域Ｒ２の第１基材１０２と、ソルダレジスト１０６の端面と、第３領域Ｒ３の第２基材とを接着しているため、ソルダレジストの端部も接着剤で接着されるため、薄く可撓性をもつ面状部材である第１基材と第２基材との間の接着強度が向上する。
【００６６】
なお前記実施の形態では、配線パターンが接続部で６本づつ（第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂ、回路パターン１０１Ｃ・・・１０１Ｆ、と第３回路パターン１０４Ａ、第４回路パターン１０４Ｂ、回路パターン１０４Ｃ・・・１０４Ｆ）である構造について説明したが、何本であってもよいことはいうまでもない。また各配線パターンの端面が揃っている構造について説明したが、揃っていなくてもよい。
【００６７】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２について説明する。
前記実施の形態１では第１基板ＣＢ１と第２基板ＣＢ２とを接続するための接着剤としてエポキシ樹脂などの絶縁性接着剤を用いたが、絶縁性接着剤に代えて本実施の形態では、異方導電性接着剤１０７Ｉを用いたことを特徴とする。
【００６８】
本実施の形態では、異方導電性接着剤１０７Ｉは、前記実施の形態１で用いたエポキシ樹脂などの絶縁性接着剤に導電性粒子を添加して異方性導電性をもたせるようにしたものである。ここで導電性粒子としては、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）コートしたニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、はんだ（Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｚｎなどの合金）などの金属粉末、または、これらの金属を単層または多層にコートした硬質樹脂（メラミン樹脂、ポリスチレン樹脂など）が適当である。サイズは、２μｍ〜１０μｍで、含有量は、５〜２０％程度であることが望ましい。
他部については、前記実施の形態１と同様に形成されるが、本実施の形態では図５及び図６に示すように、第１回路パターン１０１Ａと第３回路パターン１０４Ａ、第２回路パターン１０１Ｂと第４回路パターン１０４Ｄとの間に異方導電性接着剤１０７Ｉが存在している点が、前記実施の形態１と異なる点である。この差については図３及び図４と図５及び図６との比較から明らかである。他は前記実施の形態１と同様に形成される。
【００６９】
本実施の形態では、わずかな位置ずれは異方導電性接着剤によって補償される点、回路パターン全体を異方導電性接着剤によって被覆することができ、酸化などの劣化から確実に保護できる点が、前記実施の形態１における効果に付加される効果である。
【００７０】
（実施の形態３）
次に本発明の実施の形態３について説明する。
図７乃至９に示すように、実施の形態３の基板接続構造は、第１基板ＣＢ１においては、第１基材２０２の長さは長くなく、第１境界線Ｅ１から若干延びているだけで、第２領域Ｒ２は配線保護樹脂（ソルダレジスト）２０６まで到達していないが、第２基板ＣＢ２の配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）が、ソルダレジスト２０６の手前で途切れ接着剤２０７を介して第１基材２０２で覆われた状態にある点が前記実施の形態１と異なる点である。なお第１基板ＣＢ１の配線パターン２０１（第１回路パターン２０１Ａ、第２回路パターン２０１Ｂ、回路パターン２０１Ｃ、・・・２０１Ｆ）の端面２０８は、第２基板ＣＢ２の配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）の端面２０９よりも外側すなわち第１領域側に位置している。他については前記実施の形態１と同様である。図７は第１基板ＣＢ１を示す図、図８は第２基板ＣＢ２を示す図、図９は基板接続構造を示す断面図である。
【００７１】
この場合、図９に示したように、異方導電性接着剤２０７Ｉは配線パターン２０１、２０４を第１基板ＣＢ１の基材２０２と、異方導電性接着剤２０７Ｉで、完全に被覆される状態に接続されておれば良く、図１乃至４に示した前記実施の形態１の基板接続構造のようにソルダレジスト２０７の開口部である第３の領域Ｒ３全体を覆う必要はない。
この構成により、第２基板ＣＢ２の配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）の端面２０９を短くし、接着剤２０７に接すると共に接着剤を介して第１基材２０２で覆われるようにしたことで、別途部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、第３及び第４の回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００７２】
また、第２基板ＣＢ２の配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）は、前記第１及び第２回路パターンとの接合部近傍に端面２０９を有し、この端面２０９は第１基板ＣＢ１の配線パターン２０１（第１回路パターン２０１Ａ、第２回路パターン２０１Ｂ、回路パターン２０１Ｃ、・・・２０１Ｆ）の端面２０８よりも外側すなわち第２領域側に位置し、前記接合部で配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）は第１基板ＣＢ１の配線パターン２０１（第１回路パターン２０１Ａ、第２回路パターン２０１Ｂ、回路パターン２０１Ｃ、・・・２０１Ｆ）及び接着剤２０７にそれぞれ覆われていることで、別途部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００７３】
この構成によっても、第１実施の形態と同様に、配線露呈部がないため、品質保持が可能となる。
【００７４】
（実施の形態４）
次に本発明の実施の形態４について説明する。
図１０乃至１２に示すように、実施の形態４の基板接続構造は、第１基板ＣＢ１において、第１の基材３０２を延長するのではなく、第１基板は通例のものを用い、第１の基材の配線面の反対面側に、面状部材３０８（第３基材）としてポリイミドテープを貼り付けた点で実施の形態１と異なる。他は同様に形成されており、対応する部位には対応する番号を付した。図１０は第１基板ＣＢ１を示す図、図１１は第２基板ＣＢ２を示す図、図１２は基板接続構造を示す断面図である。
すなわち、図１２に示すように、実施の形態４の基板接続構造は、軟質基板の配線パターン３０１の配線方向の延長上に、配線パターン３０１を設けた第１基材３０２ではなく、この第１基材３０２の配線面の反対面側に別の面状部材３０８を積層したことを特徴とする。
【００７５】
面状部材３０８は、第１基材３０２と同じ材質、すなわちポリイミドフィルムで構成される。カバーレイとしてのソルダレジスト３０３もポリイミドフィルムも、通常２５ミクロン１２．５そして８ミクロンという薄いものも形成できるようになっており、面状部材を含めた第１基板全体としても十分に薄く形成できることから熱伝導性を高くすることができカバーレイごとボンディングすることも可能である。
【００７６】
面状部材３０８は、第１基材３０２と接着されている必要はなく、第１基板ＣＢ１の一部を折り畳んだ時、所望の位置に配置されるものであってもよい。（この場合も、広義の積層状態として扱うものとする。）
【００７７】
この構成によっても、実施の形態１と同様に、配線露呈部がないため、接続部の品質保持が可能となる。
なお本実施の形態では、第１基板及び第２基板を接合した後、面状部材を貼り付けるようにしてもよい。また面状部材は別途形成されるため、より薄型化が可能であり、被覆性の高いものをえることができる。また十分に薄い面状部材を用い、周囲を真空吸引しながら貼着することで、接着剤なしに第１基材及び第２基板のソルダレジスト形成面に直接接合によって密着性よく接合することができる。面状部材の薄型化により貼着作業が困難である場合には、支持基板に貼り付けた超薄型テープを、支持基板を剥離しながら第１基材及び第２基材を覆うように貼り付けるようにしてもよい。
【００７８】
なお前記実施の形態では、第１基材を軟質基材、第２基材を硬質基材で構成したものについて説明したが、これに限定されることなく、硬質基材同士、あるいは軟質基材同士の接続構造にも適用可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、軟質基材の回路基板を硬質基材の回路基板に接続する回路基板の接続構造への適用に好適である。
また、この基板接続構造を用いた回路基板を用いれば、防湿・防水性に優れた、携帯電話端末や、携帯情報機器、ポータブルカメラに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造の第１基板を示す平面図
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造の第２基板を示す平面図
【図３】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図５】本発明の実施の形態２に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図６】本発明の実施の形態２に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図７】本発明の実施の形態３に係る基板接続構造の第１基板を示す平面図
【図８】本発明の実施の形態３に係る基板接続構造の第２基板を示す平面図
【図９】本発明の実施の形態３に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図１０】本発明の実施の形態４に係る基板接続構造の第１基板を示す平面図
【図１１】本発明の実施の形態４に係る基板接続構造の第２基板を示す平面図
【図１２】本発明の実施の形態４に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図１３】従来例の基板接続構造の第１基板を示す平面図
【図１４】従来例の基板接続構造の第２基板を示す平面図
【図１５】従来例の基板接続構造を示す接続断面図
【符号の説明】
【００８１】
１０１、２０１、３０１、４０１ 第１基板（軟質基板）の配線パターン
１０２、２０２、３０２、４０２ 第１基板（軟質基板）の基材
１０３、２０３、３０３、４０３ 第１基板（軟質基板）のレジスト（カバーレイ）
１０７、２０７、３０７、４０７ 絶縁性接着剤
１０７Ｉ、２０７Ｉ 異方導電性接着剤
１０４、２０４、３０４、４０４ 第２基板（硬質基板）の配線パターン
１０５、２０５、３０５、４０５ 第２基板（硬質基板）の基材
１０６、２０６、３０６、４０６ 第２基板（硬質基板）のソルダレジスト
３０８ 面状部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板接続構造およびこれを用いた電子機器に関し、特に軟質基材で構成される回路基板を硬質基材で構成される回路基板に電気的に接続する技術に代表される、複数の端子間の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等の携帯端末は、その筐体内において屈曲性の低い硬質基材（剛性基材）を用いた回路基板である硬質基板における端子部と、屈曲性の高い軟質基材（可撓性基材）を用いた回路基板である軟質基板における端子部とを電気的に接続した構造をとる場合がある。
【０００３】
高屈曲性という軟質基材の特性を活かして、筐体内で、回路基板を折り曲げたり、折り畳んだりすることで、薄型化を実現したり、筺体を二分割して、２つの筺体を折り畳む折り畳み構造やスライドさせるスライド構造など、利便性の良い接続構造が実現されている。
【０００４】
また、このような接続構造において端子間の電気的接続は、各々の基板に形成された配線パターンを、ＡＣＦ（Anisotoropic Conductive Film：異方性導電膜）などの導電性をもつ接着材料を用いることが一般的である。
【０００５】
ＡＣＦは、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂などの高耐熱性を有し、耐候性に優れた熱硬化型の樹脂中に、硬質の導電性粒子（金属粉末または、金属被覆した硬質樹脂）を均一に分散配合したものであり、導電接続する端子間同士は、導通するが、隣接する端子間は、絶縁性を保持する機能を有している。
【０００６】
ＡＣＦを用いた端子間接続の工程としては、図１３乃至１５に示すように、硬質基板である第２基板ＣＢ２の接続する端子部に接着剤４０７としてＡＣＦを供給した後、第１基板ＣＢ１である軟質基板の接続する端子部を重ね合わせ、軟質基板の裏面から加熱・加圧することで、熱圧着する方法が一般的に行われている。
【０００７】
近年、こうしたＡＣＦ接続を行う電極端子は、電子機器の小型化・高機能化の流れを受けて、微細化が進むとともに端子数が増加しており、およそ０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの電極線幅で、およそ１０〜１５０ピンの接続が行われている。
【０００８】
このように微細で多数の電極端子間接続を、異方性導電性フイルムを用いて行うためには、端子の保護（傷・磨耗防止、汚染防止）のために基板表面を被覆する配線保護樹脂であるソルダレジストを取り除き、異方性導電性接着剤が端子間に充填される構造にする必要がある。
【０００９】
また、この接続に際しては、ボンディングツールを用いて、加熱・加圧接続を行うが、ボンディングツール幅がソルダレジストの開口幅（抜き幅）よりも広い場合、ボンディングツールがソルダレジストに乗り上げてしまい、端子を押し込めない状態になるため、良好な端子間接続ができないことになる。このため、レジスト抜き幅は、ボンディング幅よりも広く取ることが一般的に行われている。
【００１０】
この時、ボンディングしないエリアに、レジストコートされていない、配線端子が、露出した状態が生じる。
【００１１】
この大気中に露出せしめられた配線端子は、保護（傷・磨耗防止、汚染防止）されていないため、酸化や、コンタミネーション（ガスや異物）による腐食（イオンマイグレーション含む）が起きやすい状態にある。
【００１２】
従来基板接続構造としては、その一例を図１３乃至１５に示すように、配線パターン４０１の形成された軟質基材からなる第１基材４０２で構成された第１基板ＣＢ１と、配線パターン４０４の形成された硬質基材からなる第２基材４０５で構成された第２基板ＣＢ２とを備え、この第１基材４０２上の配線パターン４０１と、第２基材４０５上の配線パターン４０４とが、接着剤４０７を介して対面配置された状態で、熱圧着され、電気的および機械的接続がなされるようにしたものがある。ここで図１３は第１基板ＣＢ１を示す図、図１４は第２基板ＣＢ２を示す図、図１５は基板接続構造を示す断面図である。
【００１３】
図１３乃至図１５に示した従来例の基板接続構造の場合は、ソルダレジスト（カバーレイ）４０３で被覆されていない領域である第１領域Ｒ１の配線パターン４０１は、露呈した状態であり、自然に配線パターン表面のめっきが酸化されたり、外部から侵入したコンタミネーション（ガスや異物）により、腐食したり、通電した場合に、イオンマイグレーションが発生したりする場合がある。
【００１４】
この時、従来の基板接続構造（図１２乃至図１４参照）では、第１基板の配線パターン４０１の端面４０８が露呈した状態であり、表面酸化され易くまた、この端面には、異物・汚れ・水などが、付着し易い状態にあるので、通電を行った際、腐食やマイグレーションが加速して起こる場合がる。
【００１５】
さらに、第２基板の配線パターン４０４が接着剤４０７で覆われず露呈した状態の部分が存在するが、やはり、表面酸化され易くまた、この部分には、異物・汚れ・水などが、付着し易い状態にあるので、通電を行った際、腐食やマイグレーションが加速して起こることがある。
【００１６】
このため、従来は、配線パターン４０１、４０４は、特に微細ピッチ（０．３ｍｍ以下）では、酸化やコンタミネーションによる腐食によって配線不良が生じ易い。また、これを防ぐには、高価なＡｕめっきを厚く（サブミクロンオーダー）行うという提案されている。
【００１７】
また、配線パターンの腐食を防止するため、防湿絶縁材料も開発されており、実際に、配線端子をコートする構造が提案され、実用化もなされている（特許文献１、２）。
【００１８】
また、コート材を用いない方法として、配線パターン露呈部まで、異方性導電フイルムで覆うという方法も提案されている（特許文献３）。
【００１９】
【特許文献１】特開２００３−３３０００５号公報
【特許文献２】特開２００５−３４５４９９号公報
【特許文献３】特開２０００−１３８２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、特許文献１、２では、いずれも、ボンディングに必要な材料以外の材料を用いることになり、製造工程の増大を招き、コストの高騰につながることになる。
【００２１】
また特許文献３で用いられている材料は、ボンディングに必要な材料ではあるが、使用量が増加することになり、材料コストの高騰を招くという問題がある。さらに、このような使用方法では、ボンディング領域の外周部の異方性導電性フイルムまでは熱が加わらず、未硬化状態にあるので、剥離し易くなったり、空洞が生じたりするため、コンタミネーションに対して十分な保護にはなっていない。
【００２２】
また近年、回路パターン厚みは、薄くなる一方であり、２５μｍ程度であったものが、１２．５μｍ、さらには８μｍとなっているものもあり、このような薄い回路パターン間にゴミが付着するなど、コンタミネーションが生じると、短絡不良の原因となるため、露出部の回路パターンの保護は深刻な問題となっている。
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、回路パターンの微細化、高密度化に際しても、コンタミネーションを防止し、信頼性の高い基板間接続を実現することのできる接続構造を提供することを目的とする。
また、回路パターンを保護し、短絡不良や接続不良のない基板間接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の基板接続構造は、第１領域に第１配線面を備える第１基材と、第１境界線を挟んで前記第１領域と隣り合う第２領域に前記第１境界線に沿って前記第１基材に隣接して配置される面状部材と、前記第１基材の前記第１領域に、前記第１境界線に交差する第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線上に端部を備えた第１回路パターンと、前記第１基材の前記第１領域に前記第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線上に端部を備えた第２回路パターンと、を有する第１基板と、第３領域と、第２境界線を挟んで前記第３領域と隣り合いかつ配線保護樹脂で覆われた第４領域を有する第２配線面を備える第２基材と、前記第２基材の前記第３領域に、前記第２境界線に交差する第２配線方向に沿って配置された第３回路パターンと、前記第２基材の前記第３領域に、前記第２配線方向に沿って配置された第４回路パターンと、を有する第２基板と、を備え、前記第１基板の前記第１配線面と前記第２基板の前記第２配線面とが対面し、前記第１基材の前記第１領域と前記第２基材の前記第３領域が接着剤を介して接合され、前記第１回路パターンと前記第３回路パターンとが電気的に接続されるとともに、前記第２回路パターンと前記第４回路パターンとが電気的に接続され、前記面状部材が、前記第２基板の前記第３領域の前記第３および第４回路パターンと重なる位置にあることを特徴とする。
この構成によれば、第３及び第４の回路パターンが露呈する部分がなくなり、第３及び第４の回路パターンがこれに重なる面状部材で被覆保護された状態となっているため、第１基材によって保護された状態になる。従って回路パターンの防水・防湿効果も見込める。また、この構成によれば、熱圧着工程だけで、回路パターンが保護された基板接続構造を実現することができる。
【００２４】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材が、前記配線保護樹脂と重なる位置にあるものを含む。
この構成により、面状部材が、配線保護樹脂に重なる位置に到達するように形成されているため、より確実な回路パターンの保護が可能となる。
【００２５】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材が、前記配線保護樹脂と接する位置にあるものを含む。
この構成により、面状部材が、配線保護樹脂と接するように形成されているため、さらに確実な回路パターンの被覆保護が可能となる。
さらにまた、接合面を鏡面研磨するなど、平滑化処理を行い、接着剤を介することなく、空気を押し出しながら直接接合することで、接着剤もなくクリーンでかつより確実な接合が可能となる。
【００２６】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材が、前記接着剤を介して前記配線保護樹脂と接合されるものを含む。
この構成により、面状部材が、配線保護樹脂と接着剤を介して接合されることで、薄く可撓性の面状部材が接着剤で固定され配線保護樹脂から離れにくくなり、結果として被覆効果が上がり、さらに確実な回路パターンの被覆保護が可能となる。
【００２７】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域の前記第１基材と、前記第１回路パターンの前記端部と、前記第２回路パターンの前記端部と、前記第２基材の前記第３領域の前記第２基材とを接合するものを含む。
この構成により、回路パターンの端部にも接着剤が接合するので、回路パターンを持たず薄く可撓性をもつ面状部材と第２基材との間の接合強度が上がる。
【００２８】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記配線保護樹脂が前記第２境界線上に端面を有し、前記接着剤が、前記第２領域の前記第１基材と、前記配線保護樹脂の前記端面と、前記第３領域の前記第２基材とを接合するものを含む。
この構成により、配線保護樹脂の端部にも接着剤が接合するので、回路パターンを持たず薄く可撓性をもつ面状部材と第２基材との間の接合強度が上がる。
【００２９】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域と向かい合う前記第２基材の前記第３領域に有る前記第３回路パターンと前記第４回路パターンとを更に接合するものを含む。
【００３０】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材は、前記第１配線面に沿って、前記１基材と一体的に形成される。
この構成によれば、第１基材を、所定の長さだけ長く形成し、上記構造を満たすようにすることで、より容易に形成することが可能となる。また実装も容易である。
【００３１】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記面状部材は、前記１基材の前記第１配線面と反対の面上に積層された第３基材を含むものを含む。
この構成によれば、通常の構成の第１基材を用いても、第３基材を積層するだけでよく、汎用性が向上する。
【００３２】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第１配線方向と前記第２配線方向が略平行であり、前記第１及び第２回路パターンが略平行であり、前記第３及び第４回路パターンが略平行であるものを含む。
この構成によれば、より、微細で高密度の配線構造を実現することができる。また、第１回路基板の回路パターンを製造する工程で、回路パターン長さをコントロールするだけで、第２基材で第１及び第２の回路パターンが覆われるようにし、第１及び第２の回路パターンを第２基材で被覆保護することも可能であり、これにより、第１回路基板（第１基材）の製造コストに影響を与えない。
【００３３】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第３及び第４回路パターンの端面が接着剤と接するものを含む。
この構成により、第２基板側で第３及び第４の回路パターンを短くし、端面が第３領域内にあるようにし、接着剤で覆われるようにしたことで、別途面状部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、第３及び第４の回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００３４】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第３及び第４回路パターンは、前記第１及び第２回路パターンとの接合部に端面を有したものを含む。
この構成により、第２基板側で第３及び第４の回路パターンを短くし、前記第１及び第２回路パターンとの接合部に端面が位置するようにし、端面が接着剤で覆われるとともに、第３及び第４回路パターンは第１及び第２回路パターンで覆われることで、別途面状部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、第３及び第４の回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００３５】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第３及び第４回路パターンは、前記第１及び第２回路パターンとの接合部に端面を有し、前記端面が前記第１及び第２回路パターンの端面よりも内側すなわち第１領域側に位置し、前記接合部で第３及び第４回路パターンは前記第１及び第２回路パターンにそれぞれ当接するものを含む。
この構成により、第２基板側で第３及び第４の回路パターンを短くし、端面が第３領域内にあるようにしたことで、別途部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、第３及び第４の回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００３６】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第１基板は軟質基板であり、前記第２基板は硬質基板であるものを含む。
この構成によれば、第１基板が軟質基板であるため、第２基板上に密着性よく接着させることができ、また接着剤なしに直接接合により密着させることも可能である。
【００３７】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記配線保護樹脂は、ソルダレジストであるものを含む。
この構成によれば、塗布形成され、塗布領域の変更に際し自由度が高い。
【００３８】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記接着剤が、異方性導電性接着剤であるものを含む。
この構成によれば、塗布し、熱圧着するだけで、電気的接続および機械的接続の向上をはかることができる。
【００３９】
また本発明では、上記基板接続構造において、前記第１および第２回路パターンは、前記配線保護樹脂の膜厚よりも厚いものを含む。
この構成によれば、回路パターン同士の確実な電気的接続が可能となり、また前記第１および第２回路パターンと前記第３および第４回路パターンとをそれぞれ当接させ、回りを絶縁性接着剤で固定するというような構造にも適用可能である。
【００４０】
また本発明の電子機器は、上記基板接続構造を有する。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、第２基材上の回路パターンが露呈する部分がなくなり、第２基材上の回路パターンがこれに重なる面状部材で被覆保護された状態となっているため、面状部材によって保護された状態になる。従って回路パターンの防水・防湿効果を見込むこともできる。また、この構成によれば、熱圧着工程だけで、回路パターンが保護された基板接続構造を実現することができる。
また、回路パターンを具備した第１及び第２基材を熱圧着接続することで、製造コストに影響を与えることなく、各々の回路パターンが保護された構造が可能になるため、基板構造体の耐候性・耐久性・接着力が向上し、信頼性向上を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
（実施の形態１）
実施の形態１の基板接続構造は、携帯端末などに用いられるもので、その筐体内において屈曲性の低い硬質基材（剛性基材）を用いた回路基板である硬質基板における端子部と、屈曲性の高い軟質基材（可撓性基材）を用いた回路基板である軟質基板における端子部とを電気的に接続する際に用いられる構造であり、図３及び図４（図１乃至４）に示すように、配線パターン１０１の形成された軟質基材からなる第１基材１０２で構成された第１基板ＣＢ１と、配線パターン１０４の形成された硬質基材からなる第２基材１０５で構成された第２基板ＣＢ２とを備え、この第１基材１０２上の配線パターン１０１と、第２基材１０５上の配線パターン１０４とが、接着剤１０７を介して対面配置された状態で、熱圧着され、電気的および機械的接続がなされるようにしたもので、第１基材１０２の伸長部である第２領域Ｒ２が、第２基材１０５の第３領域Ｒ３の配線パターン１０４（第３および第４回路パターン１０４Ａ、１０４Ｂ・・）と重なる位置にあり、接着剤１０７で配線パターン１０４を密着して被覆したことを特徴とする。図１は第１基板ＣＢ１を示す図、図２は第２基板ＣＢ２を示す図、図３及び図４は基板接続構造を示す断面図であり、それぞれ図２のＡ−Ａ’断面およびＢ−Ｂ’断面に相当する。
【００４３】
硬質基材としては、ガラスエポキシプリプレグをベースとした基材が主に用いられ、軟質機材としては、ポリイミドフイルムをベースとしたフィルム基材が主に用いられている。
【００４４】
第１基材１０２上の配線パターン１０１、第２基材１０５上の１０４には、１０〜２５μｍ厚のＣｕ配線が主に用いられ、０．０５〜０．５ｍｍの配線幅で、均等な配線ピッチ（０．１〜１．０ｍｍ）で配置される。接続するパターンの電極数は、およそ１０〜１５０ピンである。ここでは、第１基材１０２上の配線パターン１０１としては第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂの他、回路パターン１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１Ｅ、１０１Ｆの６本が略平行に等間隔で配列されている。一方、第２基材１０５上の配線パターン１０４としては第３回路パターン１０４Ａ、第４回路パターン１０４Ｂの他、回路パターン１０４Ｃ、１０４Ｄ、１０４Ｅ、１０４Ｆの６本が、第１基材１０２上の配線パターン１０１の配列に対向して略平行に等間隔で配列されている。Ｃｕ配線には、表面の酸化を防止する目的で、Ｎｉめっき上にＡｕめっきをするものが多いが、その他に、Ｓｎめっきや、Ａｕめっきのみを行う場合もある。
【００４５】
第２基板ＣＢ２には、第２境界線Ｅ２を境に、接合領域となる第３領域Ｒ３を除く第４領域には、ソルダレジスト１０６が塗布されており、配線パターン１０５を保護する役割を果たしている。レジストには、感光性や熱硬化性のエポキシ系樹脂を用いることが多い。
【００４６】
一方で、第１基板ＣＢ１の配線パターン１０１と接着剤１０７を介して接続を行う接合領域は、ソルダレジスト１０６が塗布されていない第３の領域Ｒ３である。こうすることにより、熱圧着方式で、接続を行う際、ボンディングツールを用いて接続を行うが、超硬質金属や、セラミック素材で構成されるボンディングツールがソルダレジスト１０６と干渉しない位置にあるので、接続を確実に行うことができる。
【００４７】
このソルダレジスト１０６を形成していない第３領域Ｒ３の配線パターン１０４（第３回路パターン１０４Ａ、第４回路パターン１０４Ｂ、回路パターン１０４Ｃ、・・・１０４Ｆ）は、配線面が露呈した状態であり、そのままでは、自然と配線パターン表面のめっきが酸化されたり、外部から侵入したコンタミネーション（ガスや異物）により、腐食したり、通電した場合に、イオンマイグレーションが発生したりする可能性が生じる。
【００４８】
一方、第１基板ＣＢ１にも、ソルダレジスト（カバーレイ）１０３が形成されており、配線パターン１０１（第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂ、回路パターン１０１Ｃ、・・・１０１Ｆ）を保護する役割を果たしている。また第１基板ＣＢ１は、第１境界線Ｅ１で第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂ、回路パターン１０１Ｃ、・・・１０１Ｆは、端面１０８を構成しており、配線パターン１０１を有する第１領域Ｒ１と、配線パターンを持たない第２領域Ｒ２とに分割されている。
【００４９】
ここで、第２基板ＣＢ２の配線パターン１０５と接着剤１０７を介して接続を行う領域である第１基板ＣＢ１の第１基材１０２の第１領域Ｒ１には、ソルダレジスト（カバーレイ）１０３を形成していない。こうすることにより、熱圧着方式で、接続を行う際、ボンディングツールを用いて接続を行うが、このボンディングツールがソルダレジスト（カバーレイ）１０３と干渉しない（ぶつからない）位置にあるため、接続を確実に行うことができる。
【００５０】
このように本実施の形態の基板接続構造では、軟質基材である第１基材側１０２は、配線パターン１０１が、配線パターン方向Ｄ１に沿って第１基材１０２が第境界線Ｅ１を超えて伸長し、配線パターンを持たない第２領域Ｒ２を形成しており、第１基板及び第２基板を接着剤１０７で接続した状態では、完全に配線パターン１０１（第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂ、回路パターン１０１Ｃ、・・・１０１Ｆ）の端面１０８が接着剤１０７で覆われた状態になるので、表面酸化が起こり難く、同時に、異物・汚れなどが、進入し難い状態にあるので、通電しても腐食やマイグレーションは、簡単には生じない状態にある。
【００５１】
さらに、本実施の形態の基板接続構造では、ソルダレジスト１０６の形成されていない硬質基材である第２基材の第４領域Ｒ４の配線パターン１０４は、接着剤１０７を介して、第１基材１０２で完全に被覆する状態になるので、表面酸化が起こり難く、同時に、異物・汚れなどが、進入し難い状態にあるので、通電しても腐食やマイグレーションは、簡単には生じない状態にある。
【００５２】
このため配線パターン１０４（第３回路パターン１０４Ａ、第４回路パターン１０４Ｂ、回路パターン１０４Ｃ、・・・１０４Ｆ）は、特に微細ピッチ（０．３ｍｍ以下）であっても、このように接着剤７及び第１基材１０２の第２領域Ｒ２で被覆保護され、酸化やコンタミネーションによる腐食が起き難い状態にすることができるため、高価なＡｕめっきを厚く（サブミクロンオーダー）行う必要はなくフラッシュＡｕめっきで十分であり、また、Ｃｕめっきや、Ｓｎめっきでも品質保持が可能であり、部品コストの低減を見込むことができる。
【００５３】
ここで接続に際し、接着剤１０７の供給方法としては、Ｂステージ状態のフイルムの場合は、熱圧着法で、ペースト状態の場合は、ディスペンス法で行うのが望ましい。
【００５４】
また、接着材１０７は、エポキシ系、アクリル系など熱硬化型樹脂であり、硬化物としての特性は、高耐熱性（ガラス転移温度が、６０〜１５０℃）であり、耐候性に優れたものである。
【００５５】
なお、接着剤１０７を介して、基板間接続を熱圧着方式で接続するに際しては、軟質基材である第１基材１０２の裏面から、ボンディングツールを用いて行う。ツールの種類は、コンスタントヒート方式で加熱された金属製ツールや、セラミックヒート方式で加熱されたセラミック製ツールを用いることができる。
【００５６】
また、熱圧着を行う際、ツールに接着剤１０７が付着しないようにすると同時に、パターンを平行に均等に接続できるよう、ツールと軟質基板の間に、緩衝材（シリコーンゴムやテフロンシートなど離型性に優れた高耐熱材）を挟むようにするのが望ましい。
【００５７】
また、熱圧着に際して、例えば第１回路パターン１０１Ａと第３回路パターン１０４Ａとの間、第２回路パターン１０１Ｂと第４回路パターン１０４Ｂとの間、回路パターン１０１Ｃと回路パターン１０４Ｃとの間などの配線パターン間の接続領域では、配線パターンが接着剤１０７を押し出し、図４に示すように配線パターン同士が接触するようにして圧着しながら、周囲の接着剤を硬化させ接合する必要がある。そのため、ツールが圧力を加える領域は接着剤１０７を供給した領域を完全に包含することが望ましい。熱圧着条件は、接着剤の昇温ピーク温度が、１２０〜２３０℃で、ツール圧力が、０．３ＭＰａ〜５．５ＭＰａで、加熱・加圧時間が、１．０秒〜１５．０秒である。
【００５８】
すなわち、本発明の基板接続構造は、第１領域Ｒ１に第１配線面を備える第１基材１０２と、第１境界線Ｅ１を挟んで前記第１領域Ｒ１と隣り合う第２領域Ｒ２に前記第１境界線Ｅ１に沿って前記第１基材１０２から隣接して伸長して配置される面状部材(としての第１基材１０２と、前記第１基材１０２の前記第１領域Ｒ１に、前記第１境界線Ｅ１に交差する第１配線方向Ｄ１に沿って配置され、前記第１境界線Ｅ１上に端部１０８を備えた第１回路パターン１０１と、前記第１基材１０２の前記第１領域Ｒ１に前記第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線Ｅ１上に端部１０８を備えた第２回路パターン１０１Ｂと、を有する第１基板ＣＢ１と、第３領域Ｒ３と、第２境界線Ｅ２を挟んで前記第３領域とＲ３隣り合い、配線保護樹脂としてのソルダレジスト１０６で覆われた第４領域Ｒ４を有する第２配線面を備える第２基材１０５と、前記第２基材１０５の前記第３領域Ｒ３に、前記第２境界線Ｅ２に交差する第２配線方向Ｄ２に沿って配置された第３回路パターン１０４Ａと、前記第２基材１０５の前記第３領域Ｒ３に、前記第２配線方向Ｄ２に沿って配置された第４回路パターン１０４Ｂと、を有する第２基板ＣＢ２と、を備え、前記第１基板ＣＢ１の前記第１配線面と前記第２基板ＣＢ２の前記第２配線面とが対面し、前記第１基材１０２の前記第１領域Ｒ１と前記第２基材１０２の前記第３領域Ｒ３が接着剤を介して接合され、前記第１回路パターン１０１Ａと前記第３回路パターン１０４Ａとが電気的に接続されるとともに、前記第２回路パターン１０１Ｂと前記第４回路パターン１０４Ｂとが電気的に接続され、前記面状部材を構成する第１基材１０２が、前記第２基板ＣＢ２の前記第３領域Ｒ３の前記第３および第４回路パターン１０４Ａ、１０４Ｂと重なる位置にあるため、この構成によれば、第３及び第４の回路パターン１０４Ａ、Ｂをはじめとする配線パターン１０４が露呈する部分がなくなり、第３及び第４の回路パターン１０４Ａ、Ｂ、回路パターン１０４Ｃ・・・１０４Ｆがこれに重なる第１基材１０２で被覆保護された状態となっているため、回路パターンの防水・防湿効果も確実である。また、この構成によれば、熱圧着工程だけで、回路パターンが保護された基板接続構造を実現することができる。
【００５９】
また本実施の形態では、面状部材である第１基材１０２が、接着剤１０７を介して配線保護樹脂であるソルダレジスト１０６と接合されることで、薄く可撓性の面状部材である第１基材１０２が接着剤１０７で固定されソルダレジスト１０６から離れにくくなり、結果として被覆効果が上がり、さらに確実な回路パターンの被覆保護が可能となる。
なお、第１基材１０２は、第２基板ＣＢ２の配線パターン１０４を被覆保護するソルダレジスト１０６と接合されていなくても、重なる位置に到達するように形成されているだけでもよい。
【００６０】
また上記構成によれば、回路パターン１０１の端部１０８にも接着剤１０７が接合するので、回路パターンを持たず薄く可撓性をもつ面状部材を構成する第１基材１０２と第２基材１０５との間の接合強度が向上する。
【００６１】
また接着剤１０７が、前記第１基材１０２の前記第２領域Ｒ２と向かい合う前記第２基材１０５の前記第３領域Ｒ３に有る前記第３回路パターン１０４Ａと前記第４回路パターン１０４Ｂ（回路パターン１０４Ｃ・・・１０４Ｆ）とを更に接合することで、回路パターンの露呈部が接着剤で保護された状態となり、回路パターンの保護性が向上する。
【００６２】
また前記実施の形態では、面状部材は、第１配線面に沿って、第１基材１０２と一体的に形成されているため、第１基材を、所定の長さだけ長く形成し、上記構造を満たすようにすることで、より容易に形成することが可能となる上、また実装も容易である。
【００６３】
さらにまた本発明では、第１配線方向と第２配線方向が略平行であり、第１及び第２回路パターンが略平行であり、前記第３及び第４回路パターンが略平行であるため、第１基板の回路パターンを製造する工程で、回路パターン長さをコントロールするだけで、第２基材で第１及び第２の回路パターンが覆われるようにし、第１及び第２の回路パターンを第２基材で被覆保護することも可能であり、これにより、第１基板（第１基材）の製造コストに影響を与えないようにすることができる。
【００６４】
また本発明では、第１および第２回路パターン１０１Ａ、１０１Ｂ・・・など第１基材上の配線パターン１０１の膜厚ｄ１は、配線保護樹脂１０６の膜厚ｄ２よりも厚いため、回路パターン同士の確実な電気的接続が可能となり、また前記第１および第２回路パターンと前記第３および第４回路パターンとをそれぞれ当接させ、回りを絶縁性の接着剤１０７で固定することが出来る。
【００６５】
さらにまた配線保護樹脂であるソルダレジスト１０６が第２境界線Ｅ２上に端面を有し、接着剤１０７が、第２領域Ｒ２の第１基材１０２と、ソルダレジスト１０６の端面と、第３領域Ｒ３の第２基材とを接着しているため、ソルダレジストの端部も接着剤で接着されるため、薄く可撓性をもつ面状部材である第１基材と第２基材との間の接着強度が向上する。
【００６６】
なお前記実施の形態では、配線パターンが接続部で６本づつ（第１回路パターン１０１Ａ、第２回路パターン１０１Ｂ、回路パターン１０１Ｃ・・・１０１Ｆ、と第３回路パターン１０４Ａ、第４回路パターン１０４Ｂ、回路パターン１０４Ｃ・・・１０４Ｆ）である構造について説明したが、何本であってもよいことはいうまでもない。また各配線パターンの端面が揃っている構造について説明したが、揃っていなくてもよい。
【００６７】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２について説明する。
前記実施の形態１では第１基板ＣＢ１と第２基板ＣＢ２とを接続するための接着剤としてエポキシ樹脂などの絶縁性接着剤を用いたが、絶縁性接着剤に代えて本実施の形態では、異方導電性接着剤１０７Ｉを用いたことを特徴とする。
【００６８】
本実施の形態では、異方導電性接着剤１０７Ｉは、前記実施の形態１で用いたエポキシ樹脂などの絶縁性接着剤に導電性粒子を添加して異方性導電性をもたせるようにしたものである。ここで導電性粒子としては、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）コートしたニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、はんだ（Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｚｎなどの合金）などの金属粉末、または、これらの金属を単層または多層にコートした硬質樹脂（メラミン樹脂、ポリスチレン樹脂など）が適当である。サイズは、２μｍ〜１０μｍで、含有量は、５〜２０％程度であることが望ましい。
他部については、前記実施の形態１と同様に形成されるが、本実施の形態では図５及び図６に示すように、第１回路パターン１０１Ａと第３回路パターン１０４Ａ、第２回路パターン１０１Ｂと第４回路パターン１０４Ｄとの間に異方導電性接着剤１０７Ｉが存在している点が、前記実施の形態１と異なる点である。この差については図３及び図４と図５及び図６との比較から明らかである。他は前記実施の形態１と同様に形成される。
【００６９】
本実施の形態では、わずかな位置ずれは異方導電性接着剤によって補償される点、回路パターン全体を異方導電性接着剤によって被覆することができ、酸化などの劣化から確実に保護できる点が、前記実施の形態１における効果に付加される効果である。
【００７０】
（実施の形態３）
次に本発明の実施の形態３について説明する。
図７乃至９に示すように、実施の形態３の基板接続構造は、第１基板ＣＢ１においては、第１基材２０２の長さは長くなく、第１境界線Ｅ１から若干延びているだけで、第２領域Ｒ２は配線保護樹脂（ソルダレジスト）２０６まで到達していないが、第２基板ＣＢ２の配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）が、ソルダレジスト２０６の手前で途切れ接着剤２０７を介して第１基材２０２で覆われた状態にある点が前記実施の形態１と異なる点である。なお第１基板ＣＢ１の配線パターン２０１（第１回路パターン２０１Ａ、第２回路パターン２０１Ｂ、回路パターン２０１Ｃ、・・・２０１Ｆ）の端面２０８は、第２基板ＣＢ２の配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）の端面２０９よりも外側すなわち第１領域側に位置している。他については前記実施の形態１と同様である。図７は第１基板ＣＢ１を示す図、図８は第２基板ＣＢ２を示す図、図９は基板接続構造を示す断面図である。
【００７１】
この場合、図９に示したように、異方導電性接着剤２０７Ｉは配線パターン２０１、２０４を第１基板ＣＢ１の基材２０２と、異方導電性接着剤２０７Ｉで、完全に被覆される状態に接続されておれば良く、図１乃至４に示した前記実施の形態１の基板接続構造のようにソルダレジスト２０７の開口部である第３の領域Ｒ３全体を覆う必要はない。
この構成により、第２基板ＣＢ２の配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）の端面２０９を短くし、接着剤２０７に接すると共に接着剤を介して第１基材２０２で覆われるようにしたことで、別途部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、第３及び第４の回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００７２】
また、第２基板ＣＢ２の配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）は、前記第１及び第２回路パターンとの接合部近傍に端面２０９を有し、この端面２０９は第１基板ＣＢ１の配線パターン２０１（第１回路パターン２０１Ａ、第２回路パターン２０１Ｂ、回路パターン２０１Ｃ、・・・２０１Ｆ）の端面２０８よりも外側すなわち第２領域側に位置し、前記接合部で配線パターン２０４（第３回路パターン２０４Ａ、第４回路パターン２０４Ｂ、回路パターン２０４Ｃ、・・・２０４Ｆ）は第１基板ＣＢ１の配線パターン２０１（第１回路パターン２０１Ａ、第２回路パターン２０１Ｂ、回路パターン２０１Ｃ、・・・２０１Ｆ）及び接着剤２０７にそれぞれ覆われていることで、別途部材を設けたり第１基材を延長したりすることなしに、回路パターンが露呈するのを防止することができる。
【００７３】
この構成によっても、第１実施の形態と同様に、配線露呈部がないため、品質保持が可能となる。
【００７４】
（実施の形態４）
次に本発明の実施の形態４について説明する。
図１０乃至１２に示すように、実施の形態４の基板接続構造は、第１基板ＣＢ１において、第１の基材３０２を延長するのではなく、第１基板は通例のものを用い、第１の基材の配線面の反対面側に、面状部材３０８（第３基材）としてポリイミドテープを貼り付けた点で実施の形態１と異なる。他は同様に形成されており、対応する部位には対応する番号を付した。図１０は第１基板ＣＢ１を示す図、図１１は第２基板ＣＢ２を示す図、図１２は基板接続構造を示す断面図である。
すなわち、図１２に示すように、実施の形態４の基板接続構造は、軟質基板の配線パターン３０１の配線方向の延長上に、配線パターン３０１を設けた第１基材３０２ではなく、この第１基材３０２の配線面の反対面側に別の面状部材３０８を積層したことを特徴とする。
【００７５】
面状部材３０８は、第１基材３０２と同じ材質、すなわちポリイミドフィルムで構成される。カバーレイとしてのソルダレジスト３０３もポリイミドフィルムも、通常２５ミクロン１２．５そして８ミクロンという薄いものも形成できるようになっており、面状部材を含めた第１基板全体としても十分に薄く形成できることから熱伝導性を高くすることができカバーレイごとボンディングすることも可能である。
【００７６】
面状部材３０８は、第１基材３０２と接着されている必要はなく、第１基板ＣＢ１の一部を折り畳んだ時、所望の位置に配置されるものであってもよい。（この場合も、広義の積層状態として扱うものとする。）
【００７７】
この構成によっても、実施の形態１と同様に、配線露呈部がないため、接続部の品質保持が可能となる。
なお本実施の形態では、第１基板及び第２基板を接合した後、面状部材を貼り付けるようにしてもよい。また面状部材は別途形成されるため、より薄型化が可能であり、被覆性の高いものをえることができる。また十分に薄い面状部材を用い、周囲を真空吸引しながら貼着することで、接着剤なしに第１基材及び第２基板のソルダレジスト形成面に直接接合によって密着性よく接合することができる。面状部材の薄型化により貼着作業が困難である場合には、支持基板に貼り付けた超薄型テープを、支持基板を剥離しながら第１基材及び第２基材を覆うように貼り付けるようにしてもよい。
【００７８】
なお前記実施の形態では、第１基材を軟質基材、第２基材を硬質基材で構成したものについて説明したが、これに限定されることなく、硬質基材同士、あるいは軟質基材同士の接続構造にも適用可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、軟質基材の回路基板を硬質基材の回路基板に接続する回路基板の接続構造への適用に好適である。
また、この基板接続構造を用いた回路基板を用いれば、防湿・防水性に優れた、携帯電話端末や、携帯情報機器、ポータブルカメラに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造の第１基板を示す平面図
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造の第２基板を示す平面図
【図３】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図５】本発明の実施の形態２に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図６】本発明の実施の形態２に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図７】本発明の実施の形態３に係る基板接続構造の第１基板を示す平面図
【図８】本発明の実施の形態３に係る基板接続構造の第２基板を示す平面図
【図９】本発明の実施の形態３に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図１０】本発明の実施の形態４に係る基板接続構造の第１基板を示す平面図
【図１１】本発明の実施の形態４に係る基板接続構造の第２基板を示す平面図
【図１２】本発明の実施の形態４に係る基板接続構造を示す接続断面図
【図１３】従来例の基板接続構造の第１基板を示す平面図
【図１４】従来例の基板接続構造の第２基板を示す平面図
【図１５】従来例の基板接続構造を示す接続断面図
【符号の説明】
【００８１】
１０１、２０１、３０１、４０１ 第１基板（軟質基板）の配線パターン
１０２、２０２、３０２、４０２ 第１基板（軟質基板）の基材
１０３、２０３、３０３、４０３ 第１基板（軟質基板）のレジスト（カバーレイ）
１０７、２０７、３０７、４０７ 絶縁性接着剤
１０７Ｉ、２０７Ｉ 異方導電性接着剤
１０４、２０４、３０４、４０４ 第２基板（硬質基板）の配線パターン
１０５、２０５、３０５、４０５ 第２基板（硬質基板）の基材
１０６、２０６、３０６、４０６ 第２基板（硬質基板）のソルダレジスト
３０８ 面状部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域に第１配線面を備える第１基材と、
第１境界線を挟んで前記第１領域と隣り合う第２領域に前記第１境界線に沿って前記第１基材に隣接して配置される面状部材と、
前記第１基材の前記第１領域に、前記第１境界線に交差する第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線上に端部を備えた第１回路パターンと、
前記第１基材の前記第１領域に前記第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線上に端部を備えた第２回路パターンと、
を有する第１基板と、
第３領域と、第２境界線を挟んで前記第３領域と隣り合いかつ配線保護樹脂で覆われた第４領域とを有する第２配線面を備える第２基材と、
前記第２基材の前記第３領域に、前記第２境界線に交差する第２配線方向に沿って配置された第３回路パターンと、
前記第２基材の前記第３領域に、前記第２配線方向に沿って配置された第４回路パターンと、
を有する第２基板と、を備え、
前記第１基板の前記第１配線面と前記第２基板の前記第２配線面とが対面し、
前記第１基材の前記第１領域と前記第２基材の前記第３領域が接着剤を介して接合され、
前記第１回路パターンと前記第３回路パターンとが電気的に接続されるとともに、前記第２回路パターンと前記第４回路パターンとが電気的に接続され、
前記面状部材が、前記第２基板の前記第３領域の前記第３および第４回路パターンと重なる位置にある基板接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板接続構造であって、
前記面状部材が、前記配線保護樹脂と重なる位置にある基板接続構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板接続構造であって、
前記面状部材が、前記配線保護樹脂と接する基板接続構造。
【請求項４】
請求項２に記載の基板接続構造であって、
前記面状部材が、前記接着剤を介して前記配線保護樹脂と接合される基板接続構造。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域の前記第１基材と、前記第１回路パターンの前記端部と、前記第２回路パターンの前記端部と、前記第２基材の前記第３領域の前記第２基材とを接合する基板接続構造。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記配線保護樹脂が前記第２境界線上に端面を有し、
前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域の前記第１基材と、前記配線保護樹脂の前記端面と、前記第２基材の前記第３領域の前記第２基材とを接合する基板接続構造。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域と、前記第２基材の前記第３領域に有る前記第３回路パターンと前記第４回路パターンとを更に接合する基板接続構造。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記面状部材は、前記第１配線面に沿って、前記１基材と一体的に形成される基板接続構造。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記面状部材は、前記１基材の前記第１配線面と反対の面上に積層された第３基材を含む基板配線構造。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記第１配線方向と前記第２配線方向が略平行であり
前記第１及び第２回路パターンが略平行であり、
前記第３及び第４回路パターンが略平行である基板接続構造。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板接続構造であって、
前記第３及び第４回路パターンの端面が、前記接着剤に接する基板接続構造。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記第１基板は軟質基板であり、
前記第２基板は硬質基板である基板配線構造。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記配線保護樹脂は、ソルダレジストである基板配線構造。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記接着剤が、異方性導電性接着剤である基板接続構造。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記第１および第２回路パターンは、前記配線保護樹脂の膜厚よりも厚い基板接続構造。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれかに記載の基板接続構造を有する電子機器。
【請求項１】
第１領域に第１配線面を備える第１基材と、
第１境界線を挟んで前記第１領域と隣り合う第２領域に前記第１境界線に沿って前記第１基材に隣接して配置される面状部材と、
前記第１基材の前記第１領域に、前記第１境界線に交差する第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線上に端部を備えた第１回路パターンと、
前記第１基材の前記第１領域に前記第１配線方向に沿って配置され、前記第１境界線上に端部を備えた第２回路パターンと、
を有する第１基板と、
第３領域と、第２境界線を挟んで前記第３領域と隣り合いかつ配線保護樹脂で覆われた第４領域とを有する第２配線面を備える第２基材と、
前記第２基材の前記第３領域に、前記第２境界線に交差する第２配線方向に沿って配置された第３回路パターンと、
前記第２基材の前記第３領域に、前記第２配線方向に沿って配置された第４回路パターンと、
を有する第２基板と、を備え、
前記第１基板の前記第１配線面と前記第２基板の前記第２配線面とが対面し、
前記第１基材の前記第１領域と前記第２基材の前記第３領域が接着剤を介して接合され、
前記第１回路パターンと前記第３回路パターンとが電気的に接続されるとともに、前記第２回路パターンと前記第４回路パターンとが電気的に接続され、
前記面状部材が、前記第２基板の前記第３領域の前記第３および第４回路パターンと重なる位置にある基板接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板接続構造であって、
前記面状部材が、前記配線保護樹脂と重なる位置にある基板接続構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板接続構造であって、
前記面状部材が、前記配線保護樹脂と接する基板接続構造。
【請求項４】
請求項２に記載の基板接続構造であって、
前記面状部材が、前記接着剤を介して前記配線保護樹脂と接合される基板接続構造。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域の前記第１基材と、前記第１回路パターンの前記端部と、前記第２回路パターンの前記端部と、前記第２基材の前記第３領域の前記第２基材とを接合する基板接続構造。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記配線保護樹脂が前記第２境界線上に端面を有し、
前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域の前記第１基材と、前記配線保護樹脂の前記端面と、前記第２基材の前記第３領域の前記第２基材とを接合する基板接続構造。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記接着剤が、前記第１基材の前記第２領域と、前記第２基材の前記第３領域に有る前記第３回路パターンと前記第４回路パターンとを更に接合する基板接続構造。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記面状部材は、前記第１配線面に沿って、前記１基材と一体的に形成される基板接続構造。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記面状部材は、前記１基材の前記第１配線面と反対の面上に積層された第３基材を含む基板配線構造。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記第１配線方向と前記第２配線方向が略平行であり
前記第１及び第２回路パターンが略平行であり、
前記第３及び第４回路パターンが略平行である基板接続構造。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板接続構造であって、
前記第３及び第４回路パターンの端面が、前記接着剤に接する基板接続構造。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記第１基板は軟質基板であり、
前記第２基板は硬質基板である基板配線構造。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記配線保護樹脂は、ソルダレジストである基板配線構造。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記接着剤が、異方性導電性接着剤である基板接続構造。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれかに記載の基板接続構造であって、
前記第１および第２回路パターンは、前記配線保護樹脂の膜厚よりも厚い基板接続構造。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれかに記載の基板接続構造を有する電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００９−１４０６４０（Ｐ２００９−１４０６４０Ａ）
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３１３３１３（Ｐ２００７−３１３３１３）
【出願日】平成１９年１２月４日（２００７．１２．４）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．テフロン
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月４日（２００７．１２．４）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．テフロン
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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