【課題】クロストークが少なく高周波特性のよいコネクタを提供する。
【解決手段】雌コネクタと接続するための雄コネクタにおいて、前記雄コネクタは、複数の雄コネクタモジュールを複数段重ねた構造のものであって、前記雄コネクタモジュールの一方の面には、電気信号を伝送するための複数の配線部が形成されており、他方の面には、前記他方の面を略覆うように雄コネクタグランド部が形成されており、前記一方の面における前記配線部の一方の端には雄コネクタ接点部が設けられ、他方の端には雄コネクタ端子部が接合されており、前記雌コネクタと接続された側に設けられ、前記雄コネクタグランド部と接続された雄コネクタシールド部は、前記雄コネクタ接点部の端部よりも、前記雌コネクタとの接続方向に長く形成されていることを特徴とする雄コネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブル用コネクタの端子とフラットケーブルの導体との溶接方法の制約を大幅に緩和することができ、フラットケーブルにフラットケーブル用コネクタを容易且つ速やかに接続することができる、フラットケーブル用コネクタを提供する。
【解決手段】本体ハウジング１１及びカバーハウジング１２には、押圧されて保持された状態の複数の導体１０３の伸長方向と平行な方向に対して垂直なコネクタ幅方向に沿って延びるように開口形成されるとともに、導体露出部分１０５における複数の導体１０３及び複数の端子１３をコネクタ幅方向に亘って外部に露出させる開口部（２６、３２）が設けられる。開口部（２６、３２）を介して溶接が行われることで、導体露出部分１０５における複数の導体１０３と複数の端子１３とがそれぞれ溶着される。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の基板１１と、基板１１の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線１２と、複数の配線１２が表出した第一接続部１３と、を有する伸縮可能な第一配線体１０と、複数の配線２２と、複数の配線２２が表出し第一接続部１３と対向して配置される第二接続部２３と、を有し、回路基板のコネクタ９に接続可能な第二配線体２０と、第一接続部１３と第二接続部２３との間に介装され、対向する配線１２、２２同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤３０と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低く、且つ、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２が形成された回路部材２０と、回路電極３２が形成された回路部材３０とを備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、被覆粒子５０の比重は、導電粒子５１の比重の９７／１００〜９９／１００である。回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細化、高密度化に際しても、コンタミネーションを防止し、信頼性の高い基板間接続を実現することのできる接続構造を提供する。
【解決手段】硬質基板における端子部と、軟質基板における端子部とを電気的に接続する際等に用いられる接続構造であり、配線パターン１０１の形成された軟質基材（第１基材１０２）で構成された第１基板ＣＢ１と、配線パターン１０４の形成された硬質基材（第２基材１０５）で構成された第２基板ＣＢ２とを備え、この第１基材１０２上の配線パターン１０１と、第２基材１０５上の配線パターン１０４とが、接着剤１０７を介して対面配置された状態で、熱圧着され、電気的および機械的接続がなされるようにしたもので、第１基材１０２の伸長部である第２領域Ｒ２が、第２基材１０５の第３領域Ｒ３の配線パターン１０４（第３および第４回路パターン１０４Ａ、１０４Ｂ・・）と重なる位置にあり、接着剤１０７で配線パターン１０４を密着して被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板の両面に電気部品を実装することにより高密度実装ができるコネクタとプリント回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 多心のケーブル１１の先端に取り付けられたコネクタ１２とプリント回路基板１３とを接続する際に、コネクタ１２に端子１４を取り付け、有機材料に金属粉末を配合した導電性材料１５を介して端子１４をプリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａに接続するので、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがない。このため、プリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａのみならず反対側面１３ｂにも電気部品を実装することができ、高密度実装が可能になる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを用いた基板の圧着接続の状態を自動的に正確に判別できる接続状態検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の接続状態検査方法は、フレキシブル基板の高さを所定間隔毎に測定し、高さの測定データに対して、圧着接続部分の両端近傍に相当する所定の基準位置それぞれの周辺において、所定幅で同一高さとなる範囲を最外電極位置として検出し、フレキシブル基板上で、最外電極位置とされた電極より外側の位置で、かつ、当該最外電極位置とされた電極の高さと同一の高さの位置を検出し、フレキシブル基板上の圧着接続部分の両端近傍それぞれでの最外電極位置から同一の高さの位置までの距離を比較して、その差が基準値未満の場合に接続不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】組立作業性を向上させ、コスト低減を図る。
【解決手段】コネクタ１は、フレキシブルプリント基板２が接続された基板側コネクタ４と、電線５が接続された電線側コネクタ７とを有する。基板側コネクタ４は、フレキシブルプリント基板２の末端の接続端子部２３に異方性導電接着剤を介してリジットプリント基板１０をオス型端子として接続し、リジットプリント基板１０を第１のハウジング３に収納することにより形成される。他方の電線側コネクタ７は、電線５と第２のハウジング６との間に、電線５と接合する複数の金属端子３０と、この金属端子３０を第２のハウジング６の所定の位置に導くためのリテーナ３１を有する。 （もっと読む）

【課題】加熱圧着接合時におけるフレキシブル配線基板の接続端子列部における端子アレイ方向の伸びを調整し、モバイル機器のファインピッチ接続端子列との導通接合においてもフレキシブル配線基板の熱膨張による導通接続不良を発生させないフレキシブル配線基板の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】押圧ヘッド７は、基台ブロック７１の加圧方向Ｐに向ける表面７１１１の中央に凸設されたセンタ凸部７１２を挟んでその両側に、複数の押圧シート板７２１が加圧方向Ｐに対し夫々角度θ、−θだけ傾斜させて立てた状態で重畳されてなる一対の押圧シート束７２ａ、７２ｂが配置され、これら押圧シート束７２ａ、７２ｂが一対の保持板７３、７３と一対の保持ブロック７４、７４及び前記センタ凸部７１２により挟持されて、構成されている。押圧シート束７２ａ、７２ｂの夫々の押圧面７ａ、７ｂは、研磨処理により平坦面に仕上げられている。 （もっと読む）

携帯用電子機器（１０）は、携帯用のハウジング（１２）と、該ハウジング内に配された電子回路（３１）とを備える。コネクタ接続部（４０）は該ハウジングの側壁（１４）内に配されている。コネクタ接続部は、ハウジング内にのびる内部コネクタ（４２）を備え、補助コネクタ（５４）は内部コネクタと剛体的に連結され、ハウジングの外側から接続できる。補助コネクタは内部コネクタと電気的に接続されている。弾性部材（３２）は、内部コネクタと電子回路とを電気的に接続する。当該弾性部材は、コネクタ接続部に加えられた外部の衝撃力が、電子回路に対しては約１０％未満になるように構成されている。
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