多層シートおよびその成形方法
【課題】キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０℃〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温に加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写による外観不良が生じにくい樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂を含有する基材層と、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂とケイ酸塩化合物フィラーおよび導電性カーボンブラックを含有する導電層を有する多層シート。本シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に好適に用いられる。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂を含有する基材層と、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂とケイ酸塩化合物フィラーおよび導電性カーボンブラックを含有する導電層を有する多層シート。本シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に好適に用いられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層シートに関する。また、本発明は、多層シートの成形方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
過去に「ポリカーボネート樹脂に非晶性ポリエステル樹脂をブレンドしたブレンド物から形成されるシート状物」が提案されている（例えば、特開２００４−９１６９１号公報等参照）。そして、このようなシート状物をキャリアテープ等の物品収容体の製造に供すると、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができ、このようなシート状物の利用者は、エネルギー消費量の低減等に貢献することができる。
ただ、導電層が厚さの全てを占めていると、高価になるため表面の導電層と基材層を異なった樹脂で積層することが行われている（特許４１３１６３４）。しかしながら、導電層と基材層の樹脂の種類が異なると積層、成形後の剥離や成形条件のコントロールが非常に難しくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−９１６９１号公報
【特許文献２】特許４１３１６３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、本願発明者らが、そのようなシート状物を接触式の加熱装置により２００〜２５０℃付近の温度で加熱しようとしたところ、接触式の加熱装置の熱盤に取り付けられた離型フィルム（例えば、テフロン（登録商標）テープ等）の形状がシート状物に転写して外観不良が発生することが明らかとなった。この問題に対し、本願発明者らは、熱盤の設定温度を比較的低温に設定することを試みたが、それでは十分な成形精度が得られないことが判明した。また、中間層に導電層と異なった樹脂を積層すると積層、成形後の剥離および成形条件の調整が非常に困難であることが判明した。
【０００５】
本発明の課題は、キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写による外観不良が生じにくい多層シートを提供することにある。
本発明の課題は、キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、従来の導電層の樹脂が基材層と同一種類であるため、導電層単層だけの場合と同様に積層による剥離が起こりにくく、成形条件のコントロールが行いやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような課題は、以下に記載の本発明（１）から（１１）により解決される。
（１）基材層と、
前記基材層の少なくとも片面に設けられる導電層と、
を有する多層シートであって、
基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、
導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする多層シート。
（２）前記ケイ酸塩化合物フィラーの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、１重量部以上３重量部以下である（１）に記載の多層シート。
（３）前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下である（１）または（２）に記載の多層シート。
（４）前記第二樹脂組成物における前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を含有するグリコール由来単位とから構成される（１）から（３）のいずれかに記載の多層シート。
（５）前記第二樹脂組成物における前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％以上含有するグリコール由来単位とから構成される（１）から（４）のいずれかに記載の多層シート。
（６）前記導電性カーボンブラックの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、５重量部以上２０重量部以下である（１）から（５）のいずれかに記載の多層シート。
（７）前記第一樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の重量部をＸとして、
前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の重量部をＹとして、
−３０≦Ｙ−Ｘ≦３０である（１）から（６）のいずれかに記載の多層シート。
（８）基材層と、
前記基材層の両面に設けられる導電層と、
を有する多層シートであって、
基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、
導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする（１）から（７）のいずれかに記載の多層シート。
（９）前記導電層と基材層の厚さの体積比率で導電層が全体の５％以上４０％以下である
（１）から（８）に記載の多層シート。
（１０）前記（１）から（９）に記載の多層シートから構成される電子部品包装用キャリアテープ。
（１１）前記（１）から（９）のいずれかに記載の多層シートに、離型フィルムを介して加熱媒体を接触させることにより前記多層シートを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程において加熱された前記多層シートを所定の形状に成形する成形工程と、
を備える、多層シートの成形方法。
【０００７】
（１）
本発明の一局面に係る多層シートは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に設けられる導電層と、を有する多層シートであって、基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする多層シートである。
【０００８】
本願発明者の鋭意検討の結果、多層シートが上記の通りであると、多層シートがキャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、多層シートが離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、多層シートに離型フィルムの形状転写が生じにくくすることができることが明らかとなった。
【０００９】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写を生じにくくすることができる。
【００１０】
（２）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、ケイ酸塩化合物フィラーは、ポリカーボネート樹脂および非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を１００重量部としたとき、１重量部以上３重量部以下添加されているのが好ましい。
【００１１】
本願発明者の鋭意検討の結果、ケイ酸塩化合物フィラーの添加量が上記の通りであると、多層シートが離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、その多層シートに離型フィルムの形状転写が生じにくくすることができると共に、キャリアテープ等の物品収容体の外観が良好に保たれ、さらにキャリアテープ等の物品収容体の屈曲性が良好に保たれることが明らかとなった。
【００１２】
このため、この多層シートは、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写が生じにくくすることができると共に、キャリアテープ等の物品収容体の外観を良好に保つことができ、さらにキャリアテープ等の物品収容体の屈曲性を良好に保つことができる。
【００１３】
（３）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、第二樹脂組成物におけるポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂および非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下添加されているのが好ましい。
【００１４】
本願発明者の鋭意検討の結果、第二樹脂組成物におけるポリカーボネート樹脂の添加量が上記の通りであると、その多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体は、必要物性を十分に満たすことが明らかとなった。
【００１５】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体の必要物性を十分に満たすことができる。
【００１６】
（４）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、非晶性ポリエステル樹脂は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を含有するグリコール由来単位とから構成されるのが好ましい。
【００１７】
本願発明者の鋭意検討の結果、非晶性ポリエステル樹脂が上記の通りであると、その多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体が優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００１８】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体に対して優れた物性を付与することができる。
【００１９】
（５）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、非晶性ポリエステル樹脂は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％以上含有するグリコール由来単位とから構成されるのが好ましい。
【００２０】
本願発明者の鋭意検討の結果、非晶性ポリエステル樹脂が上記の通りであると、その多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体が優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００２１】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体に対して優れた物性を付与することができる。
【００２２】
（６）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、前記導電性カーボンブラックの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、５重量部以上２０重量部以下であるのが好ましい。
【００２３】
本願発明者の鋭意検討の結果、導電性カーボンブラックが上記の通りであると、その多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体が優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００２４】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体に対して優れた物性を付与することができる。
【００２５】
（７）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、前記第一樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の重量部をＸとして、前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の重量部をＹとして、−３０≦Ｙ−Ｘ≦３０であるのが好ましい。
【００２６】
本願発明者の鋭意検討の結果、第一樹脂層のポリカーボネート樹脂と第二樹脂層のポリカーボネート樹脂の重量部の差が上記の通りであると、その多層シートから得られる、キャリアテープ等の物品収容体に対して積層、成形での剥離が起こりにくく、成形条件の調整が容易で、優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００２７】
このため、この多層シートはキャリアテープ等の物品収容体に対して優れた成形性、物性を付与することができる。
【００２８】
（８）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、前記導電層と基材層の厚さの体積比率で導電層が全体の５％以上、４０％以下であるのが好ましい。
【００２９】
本願発明者の鋭意検討の結果、導電層と基材層の厚さの比率が上記の通りであるとその多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体に対して低エネルギーで優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００３０】
このため、この多層シートはキャリアテープ等の物品収容体に対して低エネルギーで優れた物性を付与することが出来る。
【００３１】
（９）
本発明の他の局面に係る多層シートの成形方法は、加熱工程および成形工程を備える。加熱工程では、上述の多層シートに、離型フィルムを介して加熱媒体が接触されることにより多層シートが加熱される。成形工程では、加熱工程において加熱された多層シートが所定の形状に成形される。なお、多層シートがキャリアテープに成形される場合、成形工程では、多層シートに凹部が形成されることになる。
【００３２】
上述の通り、この多層シートの成形方法では、多層シートの成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、多層シートに対する離型フィルムの形状転写を生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的側面図である。
【図３】実施例１に係るキャリアテープの屈曲性評価時の曲げ応力付加箇所である角部分を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の実施の形態に係る多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に用いられるものであって、導電層は主に、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂、ケイ酸塩化合物フィラーおよび導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成され、基材層にはポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂を含有する第一樹脂組成物で構成されている（この多層シートの導電層は、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリエステル樹脂とのブレンド物にケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックが添加されたものから形成されているとも言える。）。
また、多層シートの表面固有抵抗値は１０２〜１０１２Ωであるのが好ましい。
【００３５】
以下、多層シートを構成する各成分に詳述する。
＜多層シートの構成成分＞
【００３６】
（１）ポリカーボネート樹脂
ポリカーボネート樹脂としては、例えば、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネート等が挙げられる。なお、本実施の形態では、芳香族ポリカーボネート樹脂が好適である。また、本実施の形態において、ポリカーボネート樹脂は、一種のポリカーボネート樹脂であってもよいし、複数種のポリカーボネート樹脂のブレンド物であってもよい。
芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ化合物より誘導される。
【００３７】
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルフィド等のジヒドロキシアリールスルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルホキシド等のジヒドロキシアリールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルホン等のジヒドロキシアリールスルホン類などが挙げられる。
【００３８】
なお、これらの芳香族ジヒドロキシ化合物の中でも、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称、ビスフェノールＡ）が特に好ましい。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は、単独で使用されてもよいし、２種以上組み合わせて使用されてもよい。
【００３９】
なお、芳香族ポリカーボネート樹脂は、公知の方法、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを反応せしめる方法、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体（例えばホスゲン）を水酸化ナトリウム水溶液及び塩化メチレン溶媒の存在下で反応させる界面重合法（例えばホスゲン法）や、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステル（例えば、ジフェニルカーボネート）などを反応させるエステル交換法（溶融法）、ホスゲン法または溶融法で得られた結晶化カーボネートプレポリマーを固相重合する方法（特開平１−１５８０３３号公報、特開平１−２７１４２６号公報、特開平３−６８６２７号公報）などの方法により製造することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態において、基材層を構成する第一樹脂組成物のポリカーボネート樹脂（Ａ１）の添加量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下であるのが好ましく、４０重量部以上７０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００４１】
また、本実施の形態において、導電層を構成する第二樹脂組成物のポリカーボネート樹脂（Ａ２）の添加量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下であるのが好ましく、４０重量部以上７０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００４２】
（２）非晶性ポリエステル樹脂
非晶性ポリエステル樹脂としては、例えば、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％未満含有するグリコール由来単位とから構成される非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）や、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％以上含有するグリコール由来単位とから構成される非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）等が挙げられる。
【００４３】
なお、上述の非晶性ポリエステル樹脂のジカルボン酸由来単位には、本発明の趣旨を損なわない範囲で、イソフタル酸由来単位、ナフタレンジカルボン酸由来単位、ジフェニルジカルボン酸由来単位、アジピン酸由来単位、セバシン酸由来単位、トリメシン酸由来単位、トリメリット酸由来単位などが含まれてもかまわない。
【００４４】
また、上述の非晶性ポリエステル樹脂において１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位以外のグリコール由来単位としては、例えば、エチレングリコール由来単位、プロピレングリコール由来単位、テトラメチレングリコール由来単位、ヘキサメチレングリコール由来単位が挙げられる。
【００４５】
なお、本実施の形態において、基材層を構成する第一樹脂組成物の非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の添加量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたとき、２０重量部以上９０重量部以下であるのが好ましく、３０重量部以上８０重量部以下であるのがより好ましく、４０重量部以上７０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００４６】
また、本実施の形態において、導電層を構成する第二樹脂組成物の非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の添加量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、２０重量部以上９０重量部以下であるのが好ましく、３０重量部以上８０重量部以下であるのがより好ましく、４０重量部以上７０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００４７】
（３）ケイ酸塩化合物フィラー
ケイ酸塩化合物フィラーの具体例としては、例えば、タルク、マイカ、ワラストナイト、ゾノトライト、カオリンクレー、モンモリロナイト、ベントナイト、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ローソナイト、スメクタイト等が挙げられる。なお、ケイ酸塩化合物フィラーは、天然物であってもよいし、人工合成物であってもよいし、天然物と人工合成物との混合物であってもよい。また、上記ケイ酸塩化合物フィラーのうち、タルク、マイカが最も好ましい。また、上記ケイ酸塩化合物フィラーは、単独で使用されてもよいし、２種以上組み合わせて使用されてもよい。
【００４８】
また、このケイ酸塩化合物フィラーとしては、任意の形状（板状、針状、粒状、繊維状等）のものが使用できるが、板状、針状のものが好ましく、板状のものがさらに好ましい。
【００４９】
また、ケイ酸塩化合物フィラーの平均粒子径は、０．１〜５００μｍであるのが好ましく、０．５〜１００μｍであるのがより好ましく、１〜５０μｍであるのがさらに好ましく、２〜３０μｍであるのがさらに好ましく、３〜２０μｍであるのがさらに好ましい。
【００５０】
また、本実施の形態において、ケイ酸塩化合物フィラーの添加量は、第二樹脂組成物のポリカーボネート樹脂（Ａ２）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、１重量部以上３重量部以下であるのが好ましく、１．５重量部以上２．５重量部以下であるのがより好ましい。
【００５１】
（４）導電性カーボンブラック
導電性カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。なお、これらのカーボンブラックの中でも、比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるとの理由からケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。
【００５２】
また、本実施の形態において、導電性カーボンブラックの添加量は、第二樹脂組成物のポリカーボネート樹脂（Ａ２）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、３重量部以上４０重量部以下であるのが好ましく、５重量部以上、２０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００５３】
（５）その他の成分
本実施の形態に係る多層シートには、必要に応じて上記以外の成分、例えば、難燃剤、滴下防止剤、染顔料、熱安定剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤、増量剤などが添加されてもかまわない。
【００５４】
（６）導電層と基材層のポリカーボネート樹脂の重量部の差
本実施の形態に係る多層シートにおいて、前記第一樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の重量部をＸとして、前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の重量部をＹとして、−３０≦Ｙ−Ｘ≦３０であるのが好ましく、−２０≦Ｙ−Ｘ≦２０であるのがより好ましい。
【００５５】
（７）導電層と基材層の厚さの体積比率
導電層と基材層の厚さ体積比率としては、導電層が全体の５％以上４０％以下が好ましく１０％以上３０％以下がより好ましい。
【００５６】
＜多層シートの製造方法＞
本発明の実施の形態に係る多層シートは、上述の成分全て又は一部を、バンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置、重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、押出成形やカレンダー成形などを利用して製造することができる。
【００５７】
＜キャリアテープの製造方法＞
本実施の形態において、キャリアテープは、上述の多層シートを接触式加熱装置により加熱して軟化させた後、真空成形、プレス成形、圧空成形、プラグアシスト成形等の公知の成形方法を利用して製造することができる。
【００５８】
なお、キャリアテープ製造装置の一例を図１および図２には示した。このキャリアテープ製造装置１００を説明すると以下の通りである。
【００５９】
キャリアテープ製造装置１００は、主に、接触式ヒータ装置１２０および成形装置１１０から構成される。なお、接触式ヒータ装置１２０は、成形装置１１０の多層シート送り方向Ｄｓ上流側に配設されている。
【００６０】
本実施の形態において、接触式ヒータ装置１２０では、図１および図２に示されるように、多層シート送り方向Ｄｓに沿って４つの熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４が略等間隔に配置されている。そして、熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４は、主に、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａおよび固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂから構成されている。なお、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａおよび固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂには、図２に示されるように、対向面に離型シートＴｆが貼着されている。そして、この接触式ヒータ装置１２０では、４つの可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａが所定時間間隔で同期して固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂに向かって移動し、多層シートＳに接触することにより多層シートＳを加熱して軟化させる。
【００６１】
なお、本実施の形態において、多層シートＳは、間欠的に、２つ分の熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４に相当する距離だけ、多層シート送り方向Ｄｓに送られる。つまり、この接触式ヒータ装置１２０では、多層シートＳは２度、熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４により加熱されることになる。
【００６２】
成形装置１１０は、図１および図２に示されるように、主に、可動成形型１１１、固定成形型１１２および減圧装置１１３から構成されている。可動成形型１１１には突起部（図示せず）が設けられており、固定成形型１１２には可動成形型１１１の突起部に嵌め合う凹部（図示せず）が設けられている。減圧装置１１３は、固定成形型１１２の下部に設けられており、固定成形型１１２の凹部の壁に形成された開口を介して、凹部の内空間を減圧することができるようになっている。
【００６３】
なお、本実施の形態において、可動成形型１１１は、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａと同期して固定成形型１１２に向かって移動する。
【００６４】
以下、実施例および比較例を示して、本発明をより詳細に説明する。
【実施例１】
【００６５】
１．キャリアテープの作製
【００６６】
（１）ペレットの作製
８０重量部のポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製芳香族ポリカーボネートＥ−２０００Ｆ）、２０重量部の非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）（ＳＫケミカル株式会社製ＳＫＹＧＲＥＥＮ Ｊ２００３）、１０重量部のカーボンブラック（ケッチェンブラックインターナショナル製ケッチェンブラックＥＣ）および１重量部のタルク（林化成株式会社製タルカンパウダーＰＫ−Ｃ）を、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、ペレットを作製した。
【００６７】
（２）キャリアテープ原反の作製
導電層として上述のようにして得られたペレットと基材層としてポリカーボネート樹脂８０重量部と非晶性ポリエステル樹脂２０重量部の混合物を、それぞれシリンダー径５０ｍｍの一軸押出機に投入して混練しながら溶融させ、マルチマニホールドダイスにて積層し、その溶融物を冷却しながら引取機により引き取り、３００μｍ厚の多層シートを作製した。その後、そのシートを所定幅に切断してキャリアテープ原反とした。
【００６８】
（３）キャリアテープの作製
上述の図１および図２に示されるようなキャリアテープ製造装置に、上述のキャリアテープ原反を供給して、目的のキャリアテープを製造した。なお、本実施例では、キャリアテープ原反の成形温度範囲を評価するために、接触式ヒータ装置の熱盤の設定温度を２００℃から２５０℃まで５℃刻みで逐次、変更した。
【００６９】
２．成形温度範囲およびキャリアテープの評価
【００７０】
（１）ヒーターマーク評価
上述のようにして得られたキャリアテープに離型シート（テフロン（登録商標）テープ）の形状（以下「ヒーターマーク」と称する）が転写されていないか否かを目視で確認したところ、キャリアテープにヒーターマークは確認されなかった（表１参照）。
【００７１】
（２）成形形状評価
上述のようにして得られたキャリアテープの凹部（収容ポケット部）の形状が設計範囲内に収まっているか否かを確認したところ、キャリアテープの凹部の形状は設計範囲内に収まっていた（表１参照）。
【００７２】
（３）成形温度範囲評価
上述の通り、本実施例では、接触式ヒータ装置の熱盤の設定温度を、２００℃から２５０℃まで５℃刻みで逐次、変更してキャリアテープを製造した。そして、キャリアテープにヒーターマークが付かず、凹部（収容ポケット部）の角部の形状がＲ０．３ｍｍ以下となった設定温度範囲を成形温度範囲とした。
【００７３】
なお、上述のようにして得られたキャリアテープの成形温度範囲は、２４０℃±５℃であった（表１参照）。
【００７４】
（４）外観評価
上述のようにして得られたキャリアテープに許容レベル外の凹凸がないか否かを目視で確認したところ、キャリアテープに許容レベル外の凹凸は確認されなかった（表１参照）。
【００７５】
（５）屈曲性評価
上述のようにして得られたキャリアテープＣＴ（図３参照）の角部分ＣＰに対して１８０°繰り返し曲げ試験を行い、繰り返し回数５回以上で破断したものと合格とし、繰り返し回数５回未満で破断したものを不合格とした。
【００７６】
なお、本実施例に係るキャリアテープは、本評価に合格していた（表１参照）。
【実施例２】
【００７７】
導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２４０℃±１０℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例３】
【００７８】
導電層のタルクの配合量を３重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２４０℃±５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例４】
【００７９】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を６０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を４０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２３０℃−１０，＋５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例５】
【００８０】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を４０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を６０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２２０℃±５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例６】
【００８１】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を７０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２１０℃±５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例７】
【００８２】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を７０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２１０℃−０，＋５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例８】
【００８３】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を７０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を３重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２１０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例９】
【００８４】
導電層のタルクの配合量を５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃−５，＋０℃
外観 ：凹凸有
屈曲性 ：不合格
【実施例１０】
【００８５】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を９０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を１０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲外
成形温度範囲 ：無
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１１】
【００８６】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を２０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を８０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を３重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：無
外観 ：凹凸有
屈曲性 ：不合格
【実施例１２】
【００８７】
基材層および導電層の非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）を非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）（ＳＫケミカル株式会社製ＳＫＹＧＲＥＥＮ Ｋ２０１２）に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃−１０，＋５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１３】
【００８８】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を６０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）を非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）（ＳＫケミカル株式会社製ＳＫＹＧＲＥＥＮ Ｋ２０１２）に代えると共に非晶性ポリエステル樹脂の配合量を４０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２３０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１４】
【００８９】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）を非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）（ＳＫケミカル株式会社製ＳＫＹＧＲＥＥＮ Ｋ２０１２）に代えると共に非晶性ポリエステル樹脂の配合量を７０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２２０℃−５，＋０℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１５】
【００９０】
基材層のポリカーボネート樹脂の配合量を５０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂の配合量を５０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１６】
【００９１】
基材層のポリカーボネート樹脂の配合量を６０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂の配合量を４０重量部に代え、導電層のポリカーボネート樹脂を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂の配合量を７０重量部に代え、タルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１７】
【００９２】
導電層の比率を５％、基材層の比率を９５％にした以外は実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１８】
【００９３】
導電層の比率を４０％、基材層の比率を６０％にした以外は実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２２０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１９】
【００９４】
導電層のポリカーボネート樹脂を６０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂を４０重量部に代え、基材層のポリカーボネート樹脂を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂の７０重量部に代えた以外は実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２２０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
（比較例１）
【００９５】
タルクを配合しなかった以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表３参照）。
ヒーターマーク ：有
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：無
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
（比較例２）
【００９６】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を１００重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を０重量部に代え、タルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表３参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲外
成形温度範囲 ：無
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【００９７】
【表１】
【００９８】
【表２】
【００９９】
【表３】
【符号の説明】
【０１００】
１００ キャリアテープ製造装置
１１０ 真空成形装置
１１１ 可動成形型
１１２ 固定成形型
１１３ 減圧装置
１２０ 接触式ヒータ装置
１２１〜１２４ 熱盤装置
１２１ａ〜１２４ａ 可動熱盤
１２１ｂ〜１２４ｂ 固定熱盤
Ｄｓ 多層シート送り方向
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明に係る多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写を生じにくくすることができるという特徴を有し、特に、キャリアテープや、インジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン等の物品収容体の原反などとして有用である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層シートに関する。また、本発明は、多層シートの成形方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
過去に「ポリカーボネート樹脂に非晶性ポリエステル樹脂をブレンドしたブレンド物から形成されるシート状物」が提案されている（例えば、特開２００４−９１６９１号公報等参照）。そして、このようなシート状物をキャリアテープ等の物品収容体の製造に供すると、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができ、このようなシート状物の利用者は、エネルギー消費量の低減等に貢献することができる。
ただ、導電層が厚さの全てを占めていると、高価になるため表面の導電層と基材層を異なった樹脂で積層することが行われている（特許４１３１６３４）。しかしながら、導電層と基材層の樹脂の種類が異なると積層、成形後の剥離や成形条件のコントロールが非常に難しくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−９１６９１号公報
【特許文献２】特許４１３１６３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、本願発明者らが、そのようなシート状物を接触式の加熱装置により２００〜２５０℃付近の温度で加熱しようとしたところ、接触式の加熱装置の熱盤に取り付けられた離型フィルム（例えば、テフロン（登録商標）テープ等）の形状がシート状物に転写して外観不良が発生することが明らかとなった。この問題に対し、本願発明者らは、熱盤の設定温度を比較的低温に設定することを試みたが、それでは十分な成形精度が得られないことが判明した。また、中間層に導電層と異なった樹脂を積層すると積層、成形後の剥離および成形条件の調整が非常に困難であることが判明した。
【０００５】
本発明の課題は、キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写による外観不良が生じにくい多層シートを提供することにある。
本発明の課題は、キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、従来の導電層の樹脂が基材層と同一種類であるため、導電層単層だけの場合と同様に積層による剥離が起こりにくく、成形条件のコントロールが行いやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような課題は、以下に記載の本発明（１）から（１１）により解決される。
（１）基材層と、
前記基材層の少なくとも片面に設けられる導電層と、
を有する多層シートであって、
基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、
導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする多層シート。
（２）前記ケイ酸塩化合物フィラーの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、１重量部以上３重量部以下である（１）に記載の多層シート。
（３）前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下である（１）または（２）に記載の多層シート。
（４）前記第二樹脂組成物における前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を含有するグリコール由来単位とから構成される（１）から（３）のいずれかに記載の多層シート。
（５）前記第二樹脂組成物における前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％以上含有するグリコール由来単位とから構成される（１）から（４）のいずれかに記載の多層シート。
（６）前記導電性カーボンブラックの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、５重量部以上２０重量部以下である（１）から（５）のいずれかに記載の多層シート。
（７）前記第一樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の重量部をＸとして、
前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の重量部をＹとして、
−３０≦Ｙ−Ｘ≦３０である（１）から（６）のいずれかに記載の多層シート。
（８）基材層と、
前記基材層の両面に設けられる導電層と、
を有する多層シートであって、
基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、
導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする（１）から（７）のいずれかに記載の多層シート。
（９）前記導電層と基材層の厚さの体積比率で導電層が全体の５％以上４０％以下である
（１）から（８）に記載の多層シート。
（１０）前記（１）から（９）に記載の多層シートから構成される電子部品包装用キャリアテープ。
（１１）前記（１）から（９）のいずれかに記載の多層シートに、離型フィルムを介して加熱媒体を接触させることにより前記多層シートを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程において加熱された前記多層シートを所定の形状に成形する成形工程と、
を備える、多層シートの成形方法。
【０００７】
（１）
本発明の一局面に係る多層シートは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に設けられる導電層と、を有する多層シートであって、基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする多層シートである。
【０００８】
本願発明者の鋭意検討の結果、多層シートが上記の通りであると、多層シートがキャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、多層シートが離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、多層シートに離型フィルムの形状転写が生じにくくすることができることが明らかとなった。
【０００９】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写を生じにくくすることができる。
【００１０】
（２）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、ケイ酸塩化合物フィラーは、ポリカーボネート樹脂および非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を１００重量部としたとき、１重量部以上３重量部以下添加されているのが好ましい。
【００１１】
本願発明者の鋭意検討の結果、ケイ酸塩化合物フィラーの添加量が上記の通りであると、多層シートが離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、その多層シートに離型フィルムの形状転写が生じにくくすることができると共に、キャリアテープ等の物品収容体の外観が良好に保たれ、さらにキャリアテープ等の物品収容体の屈曲性が良好に保たれることが明らかとなった。
【００１２】
このため、この多層シートは、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写が生じにくくすることができると共に、キャリアテープ等の物品収容体の外観を良好に保つことができ、さらにキャリアテープ等の物品収容体の屈曲性を良好に保つことができる。
【００１３】
（３）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、第二樹脂組成物におけるポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂および非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下添加されているのが好ましい。
【００１４】
本願発明者の鋭意検討の結果、第二樹脂組成物におけるポリカーボネート樹脂の添加量が上記の通りであると、その多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体は、必要物性を十分に満たすことが明らかとなった。
【００１５】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体の必要物性を十分に満たすことができる。
【００１６】
（４）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、非晶性ポリエステル樹脂は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を含有するグリコール由来単位とから構成されるのが好ましい。
【００１７】
本願発明者の鋭意検討の結果、非晶性ポリエステル樹脂が上記の通りであると、その多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体が優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００１８】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体に対して優れた物性を付与することができる。
【００１９】
（５）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、非晶性ポリエステル樹脂は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％以上含有するグリコール由来単位とから構成されるのが好ましい。
【００２０】
本願発明者の鋭意検討の結果、非晶性ポリエステル樹脂が上記の通りであると、その多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体が優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００２１】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体に対して優れた物性を付与することができる。
【００２２】
（６）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、前記導電性カーボンブラックの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、５重量部以上２０重量部以下であるのが好ましい。
【００２３】
本願発明者の鋭意検討の結果、導電性カーボンブラックが上記の通りであると、その多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体が優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００２４】
このため、この多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体に対して優れた物性を付与することができる。
【００２５】
（７）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、前記第一樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の重量部をＸとして、前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の重量部をＹとして、−３０≦Ｙ−Ｘ≦３０であるのが好ましい。
【００２６】
本願発明者の鋭意検討の結果、第一樹脂層のポリカーボネート樹脂と第二樹脂層のポリカーボネート樹脂の重量部の差が上記の通りであると、その多層シートから得られる、キャリアテープ等の物品収容体に対して積層、成形での剥離が起こりにくく、成形条件の調整が容易で、優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００２７】
このため、この多層シートはキャリアテープ等の物品収容体に対して優れた成形性、物性を付与することができる。
【００２８】
（８）
本発明の一局面に係る多層シートにおいて、前記導電層と基材層の厚さの体積比率で導電層が全体の５％以上、４０％以下であるのが好ましい。
【００２９】
本願発明者の鋭意検討の結果、導電層と基材層の厚さの比率が上記の通りであるとその多層シートから得られるキャリアテープ等の物品収容体に対して低エネルギーで優れた物性を示すことが明らかとなった。
【００３０】
このため、この多層シートはキャリアテープ等の物品収容体に対して低エネルギーで優れた物性を付与することが出来る。
【００３１】
（９）
本発明の他の局面に係る多層シートの成形方法は、加熱工程および成形工程を備える。加熱工程では、上述の多層シートに、離型フィルムを介して加熱媒体が接触されることにより多層シートが加熱される。成形工程では、加熱工程において加熱された多層シートが所定の形状に成形される。なお、多層シートがキャリアテープに成形される場合、成形工程では、多層シートに凹部が形成されることになる。
【００３２】
上述の通り、この多層シートの成形方法では、多層シートの成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、多層シートに対する離型フィルムの形状転写を生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的側面図である。
【図３】実施例１に係るキャリアテープの屈曲性評価時の曲げ応力付加箇所である角部分を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の実施の形態に係る多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に用いられるものであって、導電層は主に、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂、ケイ酸塩化合物フィラーおよび導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成され、基材層にはポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂を含有する第一樹脂組成物で構成されている（この多層シートの導電層は、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリエステル樹脂とのブレンド物にケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックが添加されたものから形成されているとも言える。）。
また、多層シートの表面固有抵抗値は１０２〜１０１２Ωであるのが好ましい。
【００３５】
以下、多層シートを構成する各成分に詳述する。
＜多層シートの構成成分＞
【００３６】
（１）ポリカーボネート樹脂
ポリカーボネート樹脂としては、例えば、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネート等が挙げられる。なお、本実施の形態では、芳香族ポリカーボネート樹脂が好適である。また、本実施の形態において、ポリカーボネート樹脂は、一種のポリカーボネート樹脂であってもよいし、複数種のポリカーボネート樹脂のブレンド物であってもよい。
芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ化合物より誘導される。
【００３７】
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルフィド等のジヒドロキシアリールスルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルホキシド等のジヒドロキシアリールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルホン等のジヒドロキシアリールスルホン類などが挙げられる。
【００３８】
なお、これらの芳香族ジヒドロキシ化合物の中でも、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称、ビスフェノールＡ）が特に好ましい。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は、単独で使用されてもよいし、２種以上組み合わせて使用されてもよい。
【００３９】
なお、芳香族ポリカーボネート樹脂は、公知の方法、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを反応せしめる方法、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体（例えばホスゲン）を水酸化ナトリウム水溶液及び塩化メチレン溶媒の存在下で反応させる界面重合法（例えばホスゲン法）や、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステル（例えば、ジフェニルカーボネート）などを反応させるエステル交換法（溶融法）、ホスゲン法または溶融法で得られた結晶化カーボネートプレポリマーを固相重合する方法（特開平１−１５８０３３号公報、特開平１−２７１４２６号公報、特開平３−６８６２７号公報）などの方法により製造することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態において、基材層を構成する第一樹脂組成物のポリカーボネート樹脂（Ａ１）の添加量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下であるのが好ましく、４０重量部以上７０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００４１】
また、本実施の形態において、導電層を構成する第二樹脂組成物のポリカーボネート樹脂（Ａ２）の添加量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下であるのが好ましく、４０重量部以上７０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００４２】
（２）非晶性ポリエステル樹脂
非晶性ポリエステル樹脂としては、例えば、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％未満含有するグリコール由来単位とから構成される非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）や、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％以上含有するグリコール由来単位とから構成される非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）等が挙げられる。
【００４３】
なお、上述の非晶性ポリエステル樹脂のジカルボン酸由来単位には、本発明の趣旨を損なわない範囲で、イソフタル酸由来単位、ナフタレンジカルボン酸由来単位、ジフェニルジカルボン酸由来単位、アジピン酸由来単位、セバシン酸由来単位、トリメシン酸由来単位、トリメリット酸由来単位などが含まれてもかまわない。
【００４４】
また、上述の非晶性ポリエステル樹脂において１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位以外のグリコール由来単位としては、例えば、エチレングリコール由来単位、プロピレングリコール由来単位、テトラメチレングリコール由来単位、ヘキサメチレングリコール由来単位が挙げられる。
【００４５】
なお、本実施の形態において、基材層を構成する第一樹脂組成物の非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の添加量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたとき、２０重量部以上９０重量部以下であるのが好ましく、３０重量部以上８０重量部以下であるのがより好ましく、４０重量部以上７０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００４６】
また、本実施の形態において、導電層を構成する第二樹脂組成物の非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の添加量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、２０重量部以上９０重量部以下であるのが好ましく、３０重量部以上８０重量部以下であるのがより好ましく、４０重量部以上７０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００４７】
（３）ケイ酸塩化合物フィラー
ケイ酸塩化合物フィラーの具体例としては、例えば、タルク、マイカ、ワラストナイト、ゾノトライト、カオリンクレー、モンモリロナイト、ベントナイト、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ローソナイト、スメクタイト等が挙げられる。なお、ケイ酸塩化合物フィラーは、天然物であってもよいし、人工合成物であってもよいし、天然物と人工合成物との混合物であってもよい。また、上記ケイ酸塩化合物フィラーのうち、タルク、マイカが最も好ましい。また、上記ケイ酸塩化合物フィラーは、単独で使用されてもよいし、２種以上組み合わせて使用されてもよい。
【００４８】
また、このケイ酸塩化合物フィラーとしては、任意の形状（板状、針状、粒状、繊維状等）のものが使用できるが、板状、針状のものが好ましく、板状のものがさらに好ましい。
【００４９】
また、ケイ酸塩化合物フィラーの平均粒子径は、０．１〜５００μｍであるのが好ましく、０．５〜１００μｍであるのがより好ましく、１〜５０μｍであるのがさらに好ましく、２〜３０μｍであるのがさらに好ましく、３〜２０μｍであるのがさらに好ましい。
【００５０】
また、本実施の形態において、ケイ酸塩化合物フィラーの添加量は、第二樹脂組成物のポリカーボネート樹脂（Ａ２）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、１重量部以上３重量部以下であるのが好ましく、１．５重量部以上２．５重量部以下であるのがより好ましい。
【００５１】
（４）導電性カーボンブラック
導電性カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。なお、これらのカーボンブラックの中でも、比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるとの理由からケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。
【００５２】
また、本実施の形態において、導電性カーボンブラックの添加量は、第二樹脂組成物のポリカーボネート樹脂（Ａ２）および非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、３重量部以上４０重量部以下であるのが好ましく、５重量部以上、２０重量部以下であるのがさらに好ましい。
【００５３】
（５）その他の成分
本実施の形態に係る多層シートには、必要に応じて上記以外の成分、例えば、難燃剤、滴下防止剤、染顔料、熱安定剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤、増量剤などが添加されてもかまわない。
【００５４】
（６）導電層と基材層のポリカーボネート樹脂の重量部の差
本実施の形態に係る多層シートにおいて、前記第一樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の重量部をＸとして、前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の重量部をＹとして、−３０≦Ｙ−Ｘ≦３０であるのが好ましく、−２０≦Ｙ−Ｘ≦２０であるのがより好ましい。
【００５５】
（７）導電層と基材層の厚さの体積比率
導電層と基材層の厚さ体積比率としては、導電層が全体の５％以上４０％以下が好ましく１０％以上３０％以下がより好ましい。
【００５６】
＜多層シートの製造方法＞
本発明の実施の形態に係る多層シートは、上述の成分全て又は一部を、バンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置、重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、押出成形やカレンダー成形などを利用して製造することができる。
【００５７】
＜キャリアテープの製造方法＞
本実施の形態において、キャリアテープは、上述の多層シートを接触式加熱装置により加熱して軟化させた後、真空成形、プレス成形、圧空成形、プラグアシスト成形等の公知の成形方法を利用して製造することができる。
【００５８】
なお、キャリアテープ製造装置の一例を図１および図２には示した。このキャリアテープ製造装置１００を説明すると以下の通りである。
【００５９】
キャリアテープ製造装置１００は、主に、接触式ヒータ装置１２０および成形装置１１０から構成される。なお、接触式ヒータ装置１２０は、成形装置１１０の多層シート送り方向Ｄｓ上流側に配設されている。
【００６０】
本実施の形態において、接触式ヒータ装置１２０では、図１および図２に示されるように、多層シート送り方向Ｄｓに沿って４つの熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４が略等間隔に配置されている。そして、熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４は、主に、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａおよび固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂから構成されている。なお、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａおよび固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂには、図２に示されるように、対向面に離型シートＴｆが貼着されている。そして、この接触式ヒータ装置１２０では、４つの可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａが所定時間間隔で同期して固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂに向かって移動し、多層シートＳに接触することにより多層シートＳを加熱して軟化させる。
【００６１】
なお、本実施の形態において、多層シートＳは、間欠的に、２つ分の熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４に相当する距離だけ、多層シート送り方向Ｄｓに送られる。つまり、この接触式ヒータ装置１２０では、多層シートＳは２度、熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４により加熱されることになる。
【００６２】
成形装置１１０は、図１および図２に示されるように、主に、可動成形型１１１、固定成形型１１２および減圧装置１１３から構成されている。可動成形型１１１には突起部（図示せず）が設けられており、固定成形型１１２には可動成形型１１１の突起部に嵌め合う凹部（図示せず）が設けられている。減圧装置１１３は、固定成形型１１２の下部に設けられており、固定成形型１１２の凹部の壁に形成された開口を介して、凹部の内空間を減圧することができるようになっている。
【００６３】
なお、本実施の形態において、可動成形型１１１は、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａと同期して固定成形型１１２に向かって移動する。
【００６４】
以下、実施例および比較例を示して、本発明をより詳細に説明する。
【実施例１】
【００６５】
１．キャリアテープの作製
【００６６】
（１）ペレットの作製
８０重量部のポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製芳香族ポリカーボネートＥ−２０００Ｆ）、２０重量部の非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）（ＳＫケミカル株式会社製ＳＫＹＧＲＥＥＮ Ｊ２００３）、１０重量部のカーボンブラック（ケッチェンブラックインターナショナル製ケッチェンブラックＥＣ）および１重量部のタルク（林化成株式会社製タルカンパウダーＰＫ−Ｃ）を、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、ペレットを作製した。
【００６７】
（２）キャリアテープ原反の作製
導電層として上述のようにして得られたペレットと基材層としてポリカーボネート樹脂８０重量部と非晶性ポリエステル樹脂２０重量部の混合物を、それぞれシリンダー径５０ｍｍの一軸押出機に投入して混練しながら溶融させ、マルチマニホールドダイスにて積層し、その溶融物を冷却しながら引取機により引き取り、３００μｍ厚の多層シートを作製した。その後、そのシートを所定幅に切断してキャリアテープ原反とした。
【００６８】
（３）キャリアテープの作製
上述の図１および図２に示されるようなキャリアテープ製造装置に、上述のキャリアテープ原反を供給して、目的のキャリアテープを製造した。なお、本実施例では、キャリアテープ原反の成形温度範囲を評価するために、接触式ヒータ装置の熱盤の設定温度を２００℃から２５０℃まで５℃刻みで逐次、変更した。
【００６９】
２．成形温度範囲およびキャリアテープの評価
【００７０】
（１）ヒーターマーク評価
上述のようにして得られたキャリアテープに離型シート（テフロン（登録商標）テープ）の形状（以下「ヒーターマーク」と称する）が転写されていないか否かを目視で確認したところ、キャリアテープにヒーターマークは確認されなかった（表１参照）。
【００７１】
（２）成形形状評価
上述のようにして得られたキャリアテープの凹部（収容ポケット部）の形状が設計範囲内に収まっているか否かを確認したところ、キャリアテープの凹部の形状は設計範囲内に収まっていた（表１参照）。
【００７２】
（３）成形温度範囲評価
上述の通り、本実施例では、接触式ヒータ装置の熱盤の設定温度を、２００℃から２５０℃まで５℃刻みで逐次、変更してキャリアテープを製造した。そして、キャリアテープにヒーターマークが付かず、凹部（収容ポケット部）の角部の形状がＲ０．３ｍｍ以下となった設定温度範囲を成形温度範囲とした。
【００７３】
なお、上述のようにして得られたキャリアテープの成形温度範囲は、２４０℃±５℃であった（表１参照）。
【００７４】
（４）外観評価
上述のようにして得られたキャリアテープに許容レベル外の凹凸がないか否かを目視で確認したところ、キャリアテープに許容レベル外の凹凸は確認されなかった（表１参照）。
【００７５】
（５）屈曲性評価
上述のようにして得られたキャリアテープＣＴ（図３参照）の角部分ＣＰに対して１８０°繰り返し曲げ試験を行い、繰り返し回数５回以上で破断したものと合格とし、繰り返し回数５回未満で破断したものを不合格とした。
【００７６】
なお、本実施例に係るキャリアテープは、本評価に合格していた（表１参照）。
【実施例２】
【００７７】
導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２４０℃±１０℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例３】
【００７８】
導電層のタルクの配合量を３重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２４０℃±５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例４】
【００７９】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を６０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を４０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２３０℃−１０，＋５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例５】
【００８０】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を４０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を６０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２２０℃±５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例６】
【００８１】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を７０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２１０℃±５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例７】
【００８２】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を７０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
・ヒーターマーク ：無
・成形形状 ：設計範囲内
・成形温度範囲 ：２１０℃−０，＋５℃
・外観 ：凹凸無
・屈曲性 ：合格
【実施例８】
【００８３】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を７０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を３重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２１０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例９】
【００８４】
導電層のタルクの配合量を５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃−５，＋０℃
外観 ：凹凸有
屈曲性 ：不合格
【実施例１０】
【００８５】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を９０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を１０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表１参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲外
成形温度範囲 ：無
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１１】
【００８６】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を２０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を８０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を３重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：無
外観 ：凹凸有
屈曲性 ：不合格
【実施例１２】
【００８７】
基材層および導電層の非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）を非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）（ＳＫケミカル株式会社製ＳＫＹＧＲＥＥＮ Ｋ２０１２）に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃−１０，＋５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１３】
【００８８】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を６０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）を非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）（ＳＫケミカル株式会社製ＳＫＹＧＲＥＥＮ Ｋ２０１２）に代えると共に非晶性ポリエステル樹脂の配合量を４０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２３０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１４】
【００８９】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）を非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）（ＳＫケミカル株式会社製ＳＫＹＧＲＥＥＮ Ｋ２０１２）に代えると共に非晶性ポリエステル樹脂の配合量を７０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２２０℃−５，＋０℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１５】
【００９０】
基材層のポリカーボネート樹脂の配合量を５０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂の配合量を５０重量部に代え、導電層のタルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１６】
【００９１】
基材層のポリカーボネート樹脂の配合量を６０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂の配合量を４０重量部に代え、導電層のポリカーボネート樹脂を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂の配合量を７０重量部に代え、タルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１７】
【００９２】
導電層の比率を５％、基材層の比率を９５％にした以外は実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２４０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１８】
【００９３】
導電層の比率を４０％、基材層の比率を６０％にした以外は実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２２０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【実施例１９】
【００９４】
導電層のポリカーボネート樹脂を６０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂を４０重量部に代え、基材層のポリカーボネート樹脂を３０重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂の７０重量部に代えた以外は実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表２参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：２２０℃±５℃
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
（比較例１）
【００９５】
タルクを配合しなかった以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表３参照）。
ヒーターマーク ：有
成形形状 ：設計範囲内
成形温度範囲 ：無
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
（比較例２）
【００９６】
基材層および導電層のポリカーボネート樹脂の配合量を１００重量部に代え、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＣＴＧ）の配合量を０重量部に代え、タルクの配合量を２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープを作製し、成形温度範囲およびキャリアテープを評価した。なお、評価結果は以下の通りであった（表３参照）。
ヒーターマーク ：無
成形形状 ：設計範囲外
成形温度範囲 ：無
外観 ：凹凸無
屈曲性 ：合格
【００９７】
【表１】
【００９８】
【表２】
【００９９】
【表３】
【符号の説明】
【０１００】
１００ キャリアテープ製造装置
１１０ 真空成形装置
１１１ 可動成形型
１１２ 固定成形型
１１３ 減圧装置
１２０ 接触式ヒータ装置
１２１〜１２４ 熱盤装置
１２１ａ〜１２４ａ 可動熱盤
１２１ｂ〜１２４ｂ 固定熱盤
Ｄｓ 多層シート送り方向
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明に係る多層シートは、キャリアテープ等の物品収容体の製造に供される場合において、その成形温度を２６０〜２８０℃程度から２００〜２５０℃程度まで引き下げることができると共に、離型フィルムを介して接触式の加熱装置により比較的高温で加熱される場合であっても、離型フィルムの形状転写を生じにくくすることができるという特徴を有し、特に、キャリアテープや、インジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン等の物品収容体の原反などとして有用である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の少なくとも片面に設けられる導電層と、
を有する多層シートであって、
基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、
導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする多層シート。
【請求項２】
前記ケイ酸塩化合物フィラーの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、１重量部以上３重量部以下である請求項１に記載の多層シート。
【請求項３】
前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下である請求項１または２に記載の多層シート。
【請求項４】
前記第二樹脂組成物における前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を含有するグリコール由来単位とから構成される請求項１から３のいずれかに記載の多層シート。
【請求項５】
前記第二樹脂組成物における前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％以上含有するグリコール由来単位とから構成される請求項１から３のいずれかに記載の多層シート。
【請求項６】
前記導電性カーボンブラックの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、５重量部以上２０重量部以下である請求項１から５のいずれかに記載の多層シート。
【請求項７】
前記第一樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の重量部をＸとして、
前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の重量部をＹとして、
−３０≦Ｙ−Ｘ≦３０である請求項１から６のいずれかに記載の多層シート。
【請求項８】
基材層と、
前記基材層の両面に設けられる導電層と、
を有する多層シートであって、
基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、
導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の多層シート。
【請求項９】
前記導電層と基材層の厚さの体積比率で導電層が全体の５％以上４０％以下である
請求項１から８に記載の多層シート。
【請求項１０】
前記１から９に記載の多層シートから構成される電子部品包装用キャリアテープ。
【請求項１１】
請求項１から９のいずれかに記載の多層シートに、離型フィルムを介して加熱媒体を接触させることにより前記多層シートを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程において加熱された前記多層シートを所定の形状に成形する成形工程と、
を備える、多層シートの成形方法。
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の少なくとも片面に設けられる導電層と、
を有する多層シートであって、
基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、
導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする多層シート。
【請求項２】
前記ケイ酸塩化合物フィラーの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、１重量部以上３重量部以下である請求項１に記載の多層シート。
【請求項３】
前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、３０重量部以上８０重量部以下である請求項１または２に記載の多層シート。
【請求項４】
前記第二樹脂組成物における前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を含有するグリコール由来単位とから構成される請求項１から３のいずれかに記載の多層シート。
【請求項５】
前記第二樹脂組成物における前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸由来単位と、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来単位を５０モル％以上含有するグリコール由来単位とから構成される請求項１から３のいずれかに記載の多層シート。
【請求項６】
前記導電性カーボンブラックの含有量は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたとき、５重量部以上２０重量部以下である請求項１から５のいずれかに記載の多層シート。
【請求項７】
前記第一樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ１）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の重量部をＸとして、
前記第二樹脂組成物における前記ポリカーボネート樹脂（Ａ２）および前記非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）の合計重量を１００重量部としたときの、ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の重量部をＹとして、
−３０≦Ｙ−Ｘ≦３０である請求項１から６のいずれかに記載の多層シート。
【請求項８】
基材層と、
前記基材層の両面に設けられる導電層と、
を有する多層シートであって、
基材層がポリカーボネート樹脂（Ａ１）と非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ１）を含有する第一樹脂組成物で構成され、
導電層がポリカーボネート樹脂（Ａ２）と、非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ２）と、ケイ酸塩化合物フィラーと導電性カーボンブラックを含有する第二樹脂組成物で構成されることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の多層シート。
【請求項９】
前記導電層と基材層の厚さの体積比率で導電層が全体の５％以上４０％以下である
請求項１から８に記載の多層シート。
【請求項１０】
前記１から９に記載の多層シートから構成される電子部品包装用キャリアテープ。
【請求項１１】
請求項１から９のいずれかに記載の多層シートに、離型フィルムを介して加熱媒体を接触させることにより前記多層シートを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程において加熱された前記多層シートを所定の形状に成形する成形工程と、
を備える、多層シートの成形方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−７１３１８（Ｐ２０１３−７１３１８Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１２１６０（Ｐ２０１１−２１２１６０）
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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