多極単頭プラグ及びその製造方法
【課題】多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図り、歩留まりを大幅に高める。
【解決手段】先端で露出する棒状電極２と、棒状電極２の外周に同心円状に設けられ、棒状電極２の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する筒状電極３ａ〜３ｄと、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の絶縁部４１ａ、及び筒状電極３ａ・３ｂ、筒状電極３ｂ・３ｃ、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の絶縁部４１ｂ〜４１ｄから構成される絶縁体４を備え、絶縁体４の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグ１であり、少なくとも一の絶縁部の中間部を、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃ或いは絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃなどインサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材とし、この別体の絶縁材を棒状電極２若しくは筒状電極３ａ、３ｂ等の外周の所定領域を被覆するように設ける。
【解決手段】先端で露出する棒状電極２と、棒状電極２の外周に同心円状に設けられ、棒状電極２の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する筒状電極３ａ〜３ｄと、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の絶縁部４１ａ、及び筒状電極３ａ・３ｂ、筒状電極３ｂ・３ｃ、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の絶縁部４１ｂ〜４１ｄから構成される絶縁体４を備え、絶縁体４の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグ１であり、少なくとも一の絶縁部の中間部を、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃ或いは絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃなどインサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材とし、この別体の絶縁材を棒状電極２若しくは筒状電極３ａ、３ｂ等の外周の所定領域を被覆するように設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば多機能型携帯電話、携帯用音楽プレーヤーなど各種電子機器の電気的な接続に用いられる多極単頭プラグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電子機器の電気的な接続に多極単頭プラグとこれに対応する多極ジャックが用いられており、例えばヘッドフォンなど周辺電子機器に設けられる多極単頭プラグと、多機能型携帯電話、携帯用音楽プレーヤーなどの電子機器本体に設けられる多極ジャックとでコネクタが構成される。
【０００３】
この多極単頭プラグは、多極ジャックに差し込まれる芯棒を有し、芯棒には先端で露出する棒状電極と、棒状電極よりも根本側で外周に露出する単数又は複数の筒状電極とが設けられる。棒状電極と筒状電極との間、筒状電極が複数設けられる場合の筒状電極相互の間には、絶縁部がそれぞれ設けられ、電極相互間の絶縁性が確保されている。多極単頭プラグは、通常、日本工業規格や電子情報技術産業協会規格の単頭プラグ・ジャックの規格に準拠し或いは互換性を持たせて形成されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４９８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記多極単頭プラグは、棒状電極と筒状電極を金型内の所定距離離間したインサート位置に配置して保持し、金型内に絶縁樹脂を注入して、棒状電極と筒状電極との間や筒状電極相互の間に、この絶縁樹脂による絶縁部を形成すると共に、棒状電極と筒状電極と絶縁部を絶縁樹脂で一体化するインサート成形で形成される。
【０００６】
しかしながら、４極、５極と多極プラグの極数が増加するに伴い、棒状電極と筒状電極との間の絶縁樹脂の流路や、筒状電極相互の間の絶縁樹脂の流路が狭くなり、絶縁樹脂の注入圧が増加してしまう。この絶縁樹脂の注入圧の増加は、棒状電極や筒状電極を偏心させるため、棒状電極と筒状電極との間や筒状電極相互の間に絶縁樹脂をスムーズに流して所定形状の絶縁部を形成する障害となり、耐圧試験や通電試験で電極が短絡する多極単頭プラグが多くなって、歩留まりが低下するという問題がある。
【０００７】
そのため、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、歩留まりを高めることができる多極単頭プラグが求められている。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑み提案するものであって、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、歩留まりを大幅に高めることができる多極単頭プラグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多極単頭プラグは、先端で露出する棒状電極と、前記棒状電極の外周の所定位置に離間して設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の曲状電極と、前記棒状電極と前記曲状電極との間の絶縁部、及び前記曲状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグであって、少なくとも一の前記絶縁部の中間部が、前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材であり、前記別体の絶縁材が、少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記曲状電極の外周の所定領域を被覆するように設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の中間部を別体の絶縁材とすることにより、インサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらすに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、例えば他の絶縁部の空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くする或いはこの樹脂流路に相当する箇所に同様の別体の絶縁材を設ける等で、他の絶縁部の中間部など空間が狭い箇所でも絶縁を確実に行うことができる。従って、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、多極単頭プラグの歩留まりを大幅に高めることができる。
【００１０】
本発明の多極単頭プラグは、前記曲状電極が筒状電極であり、前記筒状電極を前記棒状電極の外周に同心円状に設けられるもの、即ち、先端で露出する棒状電極と、前記棒状電極の外周に同心円状に設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の筒状電極と、前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部、及び前記筒状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグであって、少なくとも一の前記絶縁部の中間部が、前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材であり、前記別体の絶縁材が、少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の中間部を別体の絶縁材とすることにより、インサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらすに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、例えば他の絶縁部の空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くする或いはこの樹脂流路に相当する箇所に同様の別体の絶縁材を設ける等で、他の絶縁部の中間部など空間が狭い箇所でも絶縁を確実に行うことができる。従って、棒状電極と筒状電極を有する多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、多極単頭プラグの歩留まりを大幅に高めることができる。
【００１１】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材が円筒形の絶縁材であり、前記円筒形の別体の絶縁材が、前記棒状電極と前記筒状電極との間、若しくは前記筒状電極相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の隘路に限定して必要最小限の箇所に別体の絶縁材を設けることができると共に、別体の絶縁材の形状を円筒形で単純化することができ、製造コストの低減、製造プロセスの効率化を図ることができる。また、棒状電極と筒状電極との間や筒状電極相互の間に同心円状の隘路の絶縁必要箇所が設けられる構造である場合に、円筒形の絶縁材を用いて各絶縁部の厚みを調整することが容易となる。
【００１２】
本発明の多極単頭プラグは、前記中間部が前記別体の絶縁材である絶縁部の前部が絶縁カラーであることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の前部として絶縁カラーを設けることにより、絶縁部の前部に対応してインサート成形の絶縁樹脂の注入口を設ける必要や複数の注入口を設ける必要がなくなり、既存の設備をそのまま利用することを可能にして、製造コストを低減することができる。
【００１３】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材と前記絶縁カラーとが係合するように設けられることを特徴とする。
この構成によれば、別体の絶縁材と絶縁カラーとの密着を確実にし、絶縁性をより確実に確保することができる。
【００１４】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材が電着塗装部であることを特徴とする。
この構成によれば、別体の絶縁材を電着塗装で形成することにより、別体の絶縁材の層厚の均一性を高め、絶縁の均一性や安定性の向上を図ることができる。また、別体の絶縁材の耐圧性を高めることができる。また、所望の領域に自在に制御して別体の絶縁材を形成することができ、別体の絶縁材の形成領域の自由度を高めることができる。
【００１５】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材が絶縁チューブであることを特徴とする。
この構成によれば、別体の絶縁材を絶縁チューブとすることにより、電極表面に容易に組み込むことができる。また、別体の絶縁材の層厚を容易に制御することができる。また、汎用品のチューブを使用することが可能となり、別体の絶縁材の製造コスト低減、製造プロセスの効率化を図ることができる。
【００１６】
本発明の多極単頭プラグは、前記絶縁体が、前記別体の絶縁材を前記中間部に有する絶縁部と、全体が前記インサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部とから構成されていることを特徴とする。
この構成によれば、別体の絶縁材によってインサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらすに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、全体がインサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部において、空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くし、絶縁を確実に行うことができる。また、電着塗装工程若しくは絶縁チューブの組込工程など別体の絶縁材を設ける工程数を最小限にし、製造工程の効率化、製造コストの低減を図ることができる。
【００１７】
本発明の多極単頭プラグは、前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部と、最外側の前記筒状電極相互の間の絶縁部との間に位置する、前記筒状電極相互の間の複数の絶縁部を、前記別体の絶縁材を前記中間部に有するものとすることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁樹脂の流路が狭くなって筒状電極の偏心の影響が大きくなりがちな最外側と最内側の間の絶縁部に別体の絶縁材を設け、多極単頭プラグの極数がより多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止をより確実に図ることができ、多極単頭プラグの歩留まりを一層大幅に高めることができる。
【００１８】
本発明の多極単頭プラグは、前記絶縁体を構成する前記絶縁部の全てが、前記別体の絶縁材を前記中間部に有する絶縁部であることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁樹脂の注入圧の増加による電極の偏心で絶縁樹脂の注入や良好な絶縁が阻害されることを無くし、絶縁部の全てにおいて、空間が狭い中間部の絶縁を別体の絶縁材で確実に行うことができる。従って、歩留まりをより一層向上することができる。
【００１９】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材の厚みが０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍであることを特徴とする。
この構成によれば、電着塗装で形成された別体の絶縁材の厚みや、絶縁チューブの別体の絶縁材の厚みなど別体の絶縁材の厚みを所定範囲とすることにより、多極単頭プラグの極数が４極、５極或いはそれよりも多い極数の場合でも、最小限の絶縁部の厚みを確保して、中間部の絶縁を確実に行うことができると共に、絶縁部の厚さが過大にならないようにして、日本工業規格や電子情報技術産業協会規格の単頭プラグ・ジャックの規格との互換性を確実に確保することができる。また、絶縁樹脂のインサート成形で充分な場合には適用せず、絶縁樹脂のインサート成形の不充分な状態が生ずる可能性が高い中間部の厚さ以下の場合に適用を限定することが可能となり、製造コストの低減、製造プロセスの効率化の効果を確実に得ることができる。
【００２０】
本発明の多極単頭プラグの製造方法は、先端で露出する棒状電極と、前記棒状電極の外周に同心円状に設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の筒状電極と、前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部、及び前記筒状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグの製造方法であって、少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材を設ける第１工程と、前記棒状電極と前記複数の筒状電極を金型内に配置する第２工程と、前記金型内に絶縁樹脂を注入し、前記別体の絶縁材に前記絶縁樹脂を密着させて形成する絶縁部を含む絶縁体を形成して、前記棒状電極と前記複数の筒状電極と前記絶縁体とを一体化する第３工程とを有することを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の中間部を別体の絶縁材とすることにより、インサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらずに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、例えば他の絶縁部の空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くする或いはこの樹脂流路に相当する箇所に同様の別体の絶縁材を設ける等で、他の絶縁部の中間部など空間が狭い箇所でも絶縁を確実に行うことができる。従って、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、多極単頭プラグの歩留まりを大幅に高めることができる。また、別体の絶縁材を有する電極を金型に配置し、絶縁樹脂を注入することにより、別体の絶縁材を絶縁体の一部として簡単に且つ強固に一体化することができる。
【００２１】
本発明の多極単頭プラグの製造方法は、前記第１工程において、少なくとも一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように電着塗装して別体の絶縁材である電着塗装部を設け、前記別体の絶縁材を設けた前記筒状電極の外周露出部分の側面に当接するようにして絶縁カラーを嵌め込む工程を行うことを特徴とする。
この構成によれば、電着塗装による電極の所定領域の確実な被覆、絶縁カラーの所定位置への確実な配置を行えると共に、絶縁カラーと電着塗装の別体の絶縁材との密着を確実に行うことができる。
【００２２】
本発明の多極単頭プラグの製造方法は、前記第１工程において、少なくとも一の前記筒状電極の外周露出部分の側面に当接するようにして絶縁カラーを嵌め込み、前記絶縁カラーに係合するようにし、且つ前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するようにして絶縁チューブを嵌め込む工程を行うことを特徴とする。
この構成によれば、絶縁チューブによる電極の所定領域の確実な被覆、絶縁カラーの所定位置への確実な配置を行えると共に、絶縁カラーと絶縁チューブとの密着を確実に行うことができる。
【００２３】
本発明の電子機器は、本発明の多極単頭プラグを備えることを特徴とする。
この構成によれば、本発明の多極単頭プラグの効果を有する周辺電子機器など電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、歩留まりを大幅に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施形態の多極単頭プラグの斜視図。
【図２】（ａ）は第１実施形態の多極単頭プラグの正面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図。
【図３】絶縁カラーの斜視図。
【図４】第１実施形態の多極単頭プラグの製造工程を示すフローチャート。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態における筒状電極への電着塗装と絶縁カラーの組み込みを説明する説明図。
【図６】第２実施形態の多極単頭プラグのＡ−Ａ線断面に相当する断面図。
【図７】絶縁チューブの斜視図。
【図８】第２実施形態の多極単頭プラグの製造工程を示すフローチャート。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は第２実施形態における筒状電極への絶縁カラーと絶縁チューブの組み込みを説明する説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
〔第１実施形態の多極単頭プラグ及びその製造方法〕
本発明による第１実施形態の多極単頭プラグ１及びその製造方法について説明する。
【００２７】
第１実施形態の多極単頭プラグ１は、図１及び図２に示すように、５極単頭プラグであり、日本工業規格や電子情報技術産業協会規格の単頭プラグ・ジャックの２極〜４極の規格と互換性を有するように形成され、例えば多機能型携帯電話、携帯用音楽プレーヤーのヘッドフォンのような周辺電子機器などの電子機器に用いられる。
【００２８】
多極単頭プラグ１は、導電性金属で形成されている棒状電極２を有し、棒状電極２は、軸部２１と、軸部２１より大径で、先端に露出して設けられている導電接触部２２と、軸部２１の後部に設けられるリード部２３とから構成される。棒状電極２の外周には同心円状に配置して筒状電極３ａ〜３ｄが設けられており、本実施形態では第１〜第４の４つの筒状電極３ａ〜３ｄが設けられ、それぞれ導電性金属で形成されている。棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄは、後述する導電接触部２２、３１ａ〜３１ｄやリード部２３、３３ａ〜３３ｄを確保できるように、順次長さが短くなるように形成されている。
【００２９】
筒状電極３ａ〜３ｄには、棒状電極２の先端露出部分である導電接触部２２よりも根本側において外周露出部分に相当する導電接触部３１ａ〜３１ｄが、外周にそれぞれ露出して設けられている。内側に位置する３つの筒状電極３ａ〜３ｃは、円筒形の基部３２ａ〜３２ｃの先端に、基部３２ａ〜３２ｃよりも大径で筒状の導電接触部３１ａ〜３１ｃが設けられているものであり、後部には後述する絶縁体４から露出するリード部３３ａ〜３３ｃが設けられている。また、最外側に位置する筒状電極３ｄは、略中央に外側に突出するフランジ３２ｄが形成され、フランジ３２ｄの前側が導電接触部３１ｄ、後側がリード部３３ｄになっている。
【００３０】
フランジ３２ｄより前側はジャック側への差込部であり、導電接触部２２、３１ａ〜３１ｄは、この差込部がジャック側に差し込まれた状態でジャック側の対応する導電端子にそれぞれ接触して電気的に接続される部分である。また、リード部２３、３３ａ〜３３ｄは、周辺電子機器の配線等のリード線が接続される部分である。
【００３１】
棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｄは、絶縁部４１ａ〜４１ｄで構成される絶縁体４で絶縁されており、棒状電極２と筒状電極３ａとの間は絶縁部４１ａ、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間は絶縁部４１ｂ、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間は絶縁部４１ｃ、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間は絶縁部４１ｄでそれぞれ絶縁されている。
【００３２】
絶縁部４１ａは、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の隙間を埋めるようにして設けられ、インサート成形の絶縁樹脂を充填して全体が形成されている。
【００３３】
絶縁部４１ｂは、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられ、前部の絶縁カラー４１１ｂと、中間部に設けられ、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材に相当する円筒形の電着塗装部４１２ｂと、後部の絶縁樹脂充填部４１３ｂとから構成されている。電着塗装部４１２ｂは、筒状電極３ａの外周の所定領域を被覆するように設けられ、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられており、その厚みは０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とすると好ましく、より好適には０．０１５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度とするとよい。
【００３４】
絶縁カラー４１１ｂは、図３に示すように、筒部４１１１ｂの先端にフランジ４１１２ｂを有し、筒部４１１１ｂの後部内周面に切欠４１１３ｂが形成されている形状であって、電着塗装部４１２ｂは、その先端を絶縁カラー４１１ｂの切欠４１１３ｂに係合するようにして配置されている。電着塗装部４１２ｂの後端面は、絶縁樹脂充填部４１３ｂに密着するようにして設けられている。
【００３５】
絶縁部４１ｃも絶縁部４１ｂと同様に、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられ、前部の絶縁カラー４１１ｃと、中間部に設けられ、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材に相当する円筒形の電着塗装部４１２ｃと、後部の絶縁樹脂充填部４１３ｃとから構成されている。電着塗装部４１２ｃは、筒状電極３ｂの外周の所定領域を被覆するように設けられ、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられており、その厚みは０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とすると好ましく、より好適には０．０１５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度とするとよい。
【００３６】
絶縁カラー４１１ｃは、図３に示すように、筒部４１１１ｃの先端にフランジ４１１２ｃを有し、筒部４１１１ｃの後部内周面に切欠４１１３ｃが形成されている形状であって、電着塗装部４１２ｃは、その先端を絶縁カラー４１１ｃの切欠４１１３ｃに係合するようにして配置されている。電着塗装部４１２ｃの後端面は、絶縁樹脂充填部４１３ｃに密着するようにして設けられている。
【００３７】
絶縁部４１ｄは、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられ、インサート成形の絶縁樹脂を充填して全体が形成されている。即ち、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の絶縁部４１ａと、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の最外側の絶縁部４１ｄとの間に位置する、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の複数の絶縁部４１ｂ、４１ｃに、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃがそれぞれ設けられている。
【００３８】
そして、絶縁部４１ａ、４１ｄと絶縁樹脂充填部４１３ｂ、４１３ｃは、インサート成形で絶縁樹脂を充填して一体的に形成されており、この絶縁樹脂を介して絶縁部４１ａ〜４１ｄが一体化されて絶縁体４が構成され、更には、絶縁体４の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁体４が一体化されて多極単頭プラグ１が構成されている。
【００３９】
第１実施形態の多極単頭プラグ１を製造する際には、図４に示すように、所定形状の棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｄを切削加工等により形成する（Ｓ１０１）。次いで、図４及び図５に示すように、筒状電極３ａと筒状電極３ｂの外周の所定領域を被覆するように電着塗装して別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを形成する（Ｓ１０２）。電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの素材は、電着塗装で形成可能な適宜の絶縁素材とすることが可能であり、例えばポリアミド樹脂、フッ素樹脂等とすることが可能である。
【００４０】
更に、図４及び図５に示すように、筒状電極３ａ、３ｂの導電接触部３１ａ、３１ｂとは逆側から、基部３２ａ、３２ｂに、フランジ４１１２ｂ、４１１２ｃを前側にして絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃをそれぞれ嵌め込んでいき、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃのフランジ４１１２ｂ、４１１２ｃが導電接触部３１ａ、３１ｂの側面に当接するまで嵌め込む（Ｓ１０３）。絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃは弾性を有する素材とし、径を拡げながら基部３２ａ、３２ｂの所定位置まで外嵌していく。嵌め込まれた絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃは、切欠４１１３ｂ、４１１３ｃにおいて電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの先端に係合する。尚、弾性を有する絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの素材は適宜であり、例えばポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等とすると良好である。
【００４１】
次いで、図４に示すように、棒状電極２と、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃと絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃを組み込んだ筒状電極３ａ、３ｂと、筒状電極３ｃ、３ｄとを金型内に配置する（Ｓ１０４）。
【００４２】
その後、金型内に絶縁樹脂を注入してインサート成形を行い、絶縁部４１ａ、４１ｄと、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃに絶縁樹脂を密着させて形成する絶縁部４１ｂ、４１ｃとから構成される絶縁体４を形成して、棒状電極２と複数の筒状電極３ａ〜３ｄと絶縁体４とを一体化する（Ｓ１０５）。
【００４３】
この際、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の隙間と、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の隙間には、全体に亘って絶縁樹脂が流れて硬化し、全体がインサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部４１ａ、４１ｄが形成される。また、絶縁樹脂は、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃと係合されている電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの後端面に密着するように流れて硬化し、絶縁部４１ｂ、４１ｃが形成される。そして、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃ、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃは、インサート成形の絶縁樹脂により一体化される。
【００４４】
第１実施形態の多極単頭プラグ１或いはその製造方法によれば、絶縁部４１ｂ、４１ｃの中間部を別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃとすることにより、インサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらすに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、例えば他の絶縁部４１ａ、４１ｄの空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くする或いはこの樹脂流路に相当する箇所に同様の別体の絶縁材を設ける等で、他の絶縁部４１ａ、４１ｄの中間部など空間が狭い箇所でも絶縁を確実に行うことができる。従って、多極単頭プラグ１の極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、多極単頭プラグ１の歩留まりを大幅に高めることができる。
【００４５】
更に、絶縁樹脂の流路が狭くなって筒状電極４ａ、４ｂ、４ｃの偏心の影響が大きくなりがちな、棒状電極２と最外側の筒状電極３ｄとの間の複数の絶縁部４１ｂ、４１ｃに電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを設けることにより、これらの効果をより一層高めることができる。
【００４６】
また、円筒形の電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃにより、絶縁部４１ｂ、４１ｃの隘路に限定して必要最小限の箇所に電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを設けることができると共に、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの形状を円筒形で単純化することができ、製造コストの低減、製造プロセスの効率化を図ることができる。また、棒状電極２と筒状電極３ａとの間、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間に同心円状の隘路の絶縁必要箇所が設けられる構造である場合に、円筒形の電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを用いて各絶縁部４１ａ〜４１ｄの厚みを調整することが容易となる。
【００４７】
また、絶縁部４１ｂ、４１ｃの前部として絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃを設けることにより、絶縁部４１ｂ、４１ｃの前部に対応してインサート成形の絶縁樹脂の注入口を設ける必要や複数の注入口を設ける必要がなくなり、既存の設備をそのまま利用することを可能にして、製造コストを低減することができる。また、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃと絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃとを係合することにより、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃと絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃとの密着を確実にし、絶縁性をより確実に確保することができる。
【００４８】
また、別体の絶縁材を電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃとすることにより、別体の絶縁材の層厚の均一性を高め、絶縁の均一性や安定性の向上を図ることができる。また、耐圧性を高めることができる。また、所望の領域に自在に制御して別体の絶縁材を形成することができ、別体の絶縁材の形成領域の自由度を高めることができる。
【００４９】
また、絶縁体４が、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを中間部に有する絶縁部４１ｂ、４１ｃと、全体がインサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部４１ａ、４１ｄとから構成することにより、電着塗装工程の工程数を最小限にし、製造工程の効率化、製造コストの低減を図ることができる。
【００５０】
また、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの厚みを０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍとすることにより、多極単頭プラグ１０の極数が４極、５極或いはそれよりも多い極数の場合でも、絶縁部４１ｂ、４１ｃの最小限の厚みを確保して、中間部の絶縁を確実に行うことができると共に、絶縁部４１ｂ、４１ｃの厚さが過大にならないようにして、日本工業規格や電子情報技術産業協会規格の単頭プラグ・ジャックの規格との互換性を確実に確保することができる。また、絶縁樹脂のインサート成形で充分な場合には適用せず、絶縁樹脂のインサート成形の不充分な状態が生ずる可能性が高い中間部の厚さ以下の場合に適用を限定することが可能となり、製造コストの低減、製造プロセスの効率化の効果を確実に得ることができる。
【００５１】
また、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを有する筒状電極３ａ、３ｂを金型に配置し、絶縁樹脂を注入することにより、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを絶縁体４の一部として簡単に且つ強固に一体化することができる。また、筒状電極３ａ、３ｂに電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを設け、この筒状電極３ａ、３ｂの導電接触部３１ａ、３１ｂの側面に当接するようにして絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃを嵌め込むことにより、電着塗装による筒状電極３ａ、３ｂの所定領域の確実な被覆、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの所定位置への確実な配置を行えると共に、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃと電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃとの密着を確実に行うことができる。
【００５２】
〔第２実施形態の多極単頭プラグ及びその製造方法〕
本発明による第２実施形態の多極単頭プラグ５及びその製造方法について説明する。
【００５３】
第２実施形態の多極単頭プラグ５は、図６に示すように、基本的な構成は第１実施形態と同様であり、第１実施形態と同様の棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁部４１ａ〜４１ｄから構成される絶縁体４を備えるが、別体の絶縁材を電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃに代えて、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃとしている点で相違する（図７参照）。
【００５４】
即ち、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられる絶縁部４１ｂは、前部の絶縁カラー４１１ｂと、中間部に設けられ、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材に相当する円筒形の絶縁チューブ４１４ｂと、後部の絶縁樹脂充填部４１３ｂとから構成されている。筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられる絶縁部４１ｃは、前部の絶縁カラー４１１ｃと、中間部に設けられ、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材に相当する円筒形の絶縁チューブ４１４ｃと、後部の絶縁樹脂充填部４１３ｃとから構成されている。
【００５５】
絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃは、筒状電極３ａ、３ｂの外周の所定領域を被覆するようにそれぞれ設けられ、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間又は筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられており、その厚みはそれぞれ０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とすると好ましく、より好適には０．０１５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度とするとよい。また、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃは、その先端を絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの切欠４１１３ｂ、４１１３ｃに係合するようにして配置され、その後端面は、絶縁樹脂充填部４１３ｂ、４１３ｃに密着するようにして設けられている。
【００５６】
そして、インサート成形の絶縁樹脂で一体的に形成されている絶縁部４１ａ・４１ｄと絶縁樹脂充填部４１３ｂ、４１３ｃにより、絶縁部４１ａ〜４１ｄが一体化されて絶縁体４が構成され、更に、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁体４が一体化されて多極単頭プラグ５が構成されている。
【００５７】
第２実施形態の多極単頭プラグ５を製造する際には、図８に示すように、所定形状の棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｄを切削加工等により形成する（Ｓ２０１）。次いで、図８及び図９に示すように、筒状電極３ａ、３ｂの導電接触部３１ａ、３１ｂとは逆側から、基部３２ａ、３２ｂに、フランジ４１１２ｂ、４１１２ｃを前側にして絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃをそれぞれ嵌め込んでいき、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃのフランジ４１１２ｂ、４１１２ｃが外周露出部分である導電接触部３１ａ、３１ｂの側面に当接するまで嵌め込む（Ｓ２０２）。尚、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの素材には第１実施形態と同様の素材等を適宜用いることが可能である。
【００５８】
次いで、図８及び図９に示すように、導電接触部３１ａ、３１ｂとは逆側から、筒状電極３ａ、３ｂの基部３２ａ、３２ｂに、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃを嵌め込み、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃの先端を絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの切欠４１１３ｂ、４１１３ｃに係合すると共に、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃによって筒状電極３ａ、３ｂの外周の所定領域を被覆する（Ｓ２０３）。この絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃの素材は適宜の絶縁素材とすることが可能であり、例えばポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、登録商標）等とすることが可能である。
【００５９】
次いで、図８に示すように、棒状電極２と、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃと絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃを組み込んだ筒状電極３ａ、３ｂと、筒状電極３ｃ、３ｄとを金型内に配置する（Ｓ２０４）。
【００６０】
その後、金型内に絶縁樹脂を注入してインサート成形を行い、絶縁部４１ａ、４１ｄと、別体の絶縁材である絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃに絶縁樹脂を密着させて形成する絶縁部４１ｂ、４１ｃとから構成される絶縁体４を形成して、棒状電極２と複数の筒状電極３ａ〜３ｄと絶縁体４とを一体化する（Ｓ２０５）。
【００６１】
この際にも、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の隙間と、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の隙間には、全体に亘って絶縁樹脂が流れて硬化し、全体がインサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部４１ａ、４１ｄが形成される。また、絶縁樹脂は、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃと係合されている絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃの後端面に密着するように流れて硬化し、絶縁部４１ｂ、４１ｃが形成される。そして、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃ、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃは、インサート成形の絶縁樹脂により一体化される。
【００６２】
第２実施形態の多極単頭プラグ５或いはその製造方法は、第１実施形態と対応する構成により対応する効果を奏する。また、別体の絶縁材を絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃとすることにより、電極表面に容易に組み込むことができ、又、別体の絶縁材の層厚を容易に制御することができる。また、別体の絶縁材として汎用品のチューブを使用することが可能となり、別体の絶縁材の製造コスト低減、製造プロセスの効率化を図ることができる。
【００６３】
〔実施形態の変形例等〕
本明細書開示の発明は、各発明、各実施形態の構成の他に、適用可能な範囲で、これらの部分的な構成を本明細書開示の他の構成に変更して特定したもの、或いはこれらの構成に本明細書開示の他の構成を付加して特定したもの、或いはこれらの部分的な構成を部分的な作用効果が得られる限度で削除して特定した上位概念化したものを含むものである。そして、下記変形例等も包含する。
【００６４】
例えば第１、第２実施形態では、全体の複数の絶縁部４１ａ〜４１ｄのうち、一部の絶縁部４１ｂ、４１ｃの中間部に、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃ或いは絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃを設け、他の絶縁部４１ａ、４１ｄについては全体をインサート成形の絶縁樹脂で形成するようにしたが、絶縁体４に含まれる全ての絶縁部４１ａ〜４１ｄ等について、電着塗装部或いは絶縁チューブなど別体の絶縁材を中間部に設けるようにすることも可能である。この場合にも、各別体の絶縁材は円筒形の絶縁材とし、棒状電極２と筒状電極３ａとの間、若しくは筒状電極３ａ・３ｂ相互、筒状電極３ｂ・３ｃ相互、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けると好適である。
【００６５】
これにより、絶縁樹脂の注入圧の増加による電極の偏心で絶縁樹脂の注入や良好な絶縁が阻害されることを無くし、絶縁部４１ａ〜４１ｄ等の全てにおいて、空間が狭い中間部の絶縁を別体の絶縁材で確実に行うことができる。従って、歩留まりをより一層向上することができる。
【００６６】
絶縁部４１ａ〜４１ｄの全てに別体の絶縁材を設けて多極単頭プラグを製造する際には、例えば所定形状の棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｄをそれぞれ形成し、金型に配置する前に、棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｃの外周の所定領域に、電着塗装を施す或いは絶縁チューブを嵌め込む等により別体の絶縁材を設けると共に、棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｃに絶縁カラーをそれぞれ外嵌めし、これらの電極を金型内に配置し、絶縁樹脂をインサート成形して多極単頭プラグを形成する。
【００６７】
また、別体の絶縁材は、絶縁体４のうちの少なくとも任意の一の絶縁部に設ければ適宜であり、例えば棒状電極２の外周の所定領域を被覆するようにして、若しくは筒状電極３ａ〜３ｃ等の適宜の電極の外周の所定領域を被覆するようにして、若しくはこれらを適宜組み合わせるようにして、電着塗装部や絶縁チューブ等の別体の絶縁材を設けることが可能である。
【００６８】
また、別体の絶縁材は、電着塗装部或いは絶縁チューブに限定されず、棒状電極２若しくは一の筒状電極３ａ〜３ｃ等の外周の所定領域を被覆して設けられ、インサート成形の絶縁樹脂に密着可能なものであれば適宜であり、例えばカプトンテープ（登録商標）等のポリイミドテープなど絶縁テープを巻き付けた絶縁テープ部等とすることも可能である。この場合の多極単頭プラグの製造の際には、例えば少なくとも棒状電極２若しくは一の筒状電極３ａ〜３ｃ等の外周の所定領域を被覆するようにインサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材を設けると共に、上記と同様に、必要な絶縁カラーの嵌め込みを行い、これらの電極を金型内に配置して絶縁樹脂のインサート成形を施す。
【００６９】
また、絶縁カラーを設けずに、絶縁カラーに相当する箇所にインサート成形で絶縁樹脂を充填し、別体の絶縁材の前部と後部に絶縁樹脂充填部を設けて密着させるようにして、多極単頭プラグを形成することも可能である。また、本発明の多極単頭プラグは実施形態の５極に限定されず、２極、３極、４極などそれより小さい極数や、６極、７極、８極などそれより大きい極数の多極単頭プラグにも適用可能である。また、一つの多極単頭プラグに複数種類の別体の絶縁材を組み合わせて設ける構成としてもよく、例えば電着塗装部と絶縁チューブを一つの多極単頭プラグに設けてもよい。
【００７０】
また、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃや筒部４１１１ｂ、４１１１ｃなど絶縁部４１ａ〜４１ｄの軸方向視の形状は円形に限定されず、楕円形など適宜である。
【００７１】
また、本発明は、棒状電極２の外周の所定位置に離間して設けられ、棒状電極２の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の曲状電極と、棒状電極２と曲状電極との間の絶縁部、及び曲状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体４を備え、絶縁体４の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されており、少なくとも一の絶縁部の中間部が、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材であり、別体の絶縁材が、少なくとも棒状電極２若しくは一の曲状電極の外周の所定領域を被覆するように設けられている多極単頭プラグであれば、適宜の構成を包含するものであり、曲状電極として、筒状電極３ａ〜３ｄに代えて、対向配置等で配置される弧状電極とし、弧状電極の外周の所定領域を被覆するように別体の絶縁材を設ける構成とすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、例えば多機能型携帯電話、携帯用音楽プレーヤーなど各種電子機器の電気的な接続に用いられる多極単頭プラグに利用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１、５…多極単頭プラグ ２…棒状電極 ２１…軸部 ２２…導電接触部 ２３…リード部 ３ａ〜３ｄ…筒状電極 ３１ａ〜３１ｄ…導電接触部 ３２ａ〜３２ｃ…基部 ３３ａ〜３３ｄ…リード部 ３２ｄ…フランジ ４…絶縁体 ４１ａ〜４１ｄ…絶縁部 ４１１ｂ、４１１ｃ…絶縁カラー ４１１１ｂ、４１１１ｃ…筒部 ４１１２ｂ、４１１２ｃ…フランジ ４１１３ｂ、４１１３ｃ…切欠 ４１２ｂ、４１２ｃ…電着塗装部 ４１３ｂ、４１３ｃ…絶縁樹脂充填部 ４１４ｂ、４１４ｃ…絶縁チューブ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば多機能型携帯電話、携帯用音楽プレーヤーなど各種電子機器の電気的な接続に用いられる多極単頭プラグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電子機器の電気的な接続に多極単頭プラグとこれに対応する多極ジャックが用いられており、例えばヘッドフォンなど周辺電子機器に設けられる多極単頭プラグと、多機能型携帯電話、携帯用音楽プレーヤーなどの電子機器本体に設けられる多極ジャックとでコネクタが構成される。
【０００３】
この多極単頭プラグは、多極ジャックに差し込まれる芯棒を有し、芯棒には先端で露出する棒状電極と、棒状電極よりも根本側で外周に露出する単数又は複数の筒状電極とが設けられる。棒状電極と筒状電極との間、筒状電極が複数設けられる場合の筒状電極相互の間には、絶縁部がそれぞれ設けられ、電極相互間の絶縁性が確保されている。多極単頭プラグは、通常、日本工業規格や電子情報技術産業協会規格の単頭プラグ・ジャックの規格に準拠し或いは互換性を持たせて形成されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４９８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記多極単頭プラグは、棒状電極と筒状電極を金型内の所定距離離間したインサート位置に配置して保持し、金型内に絶縁樹脂を注入して、棒状電極と筒状電極との間や筒状電極相互の間に、この絶縁樹脂による絶縁部を形成すると共に、棒状電極と筒状電極と絶縁部を絶縁樹脂で一体化するインサート成形で形成される。
【０００６】
しかしながら、４極、５極と多極プラグの極数が増加するに伴い、棒状電極と筒状電極との間の絶縁樹脂の流路や、筒状電極相互の間の絶縁樹脂の流路が狭くなり、絶縁樹脂の注入圧が増加してしまう。この絶縁樹脂の注入圧の増加は、棒状電極や筒状電極を偏心させるため、棒状電極と筒状電極との間や筒状電極相互の間に絶縁樹脂をスムーズに流して所定形状の絶縁部を形成する障害となり、耐圧試験や通電試験で電極が短絡する多極単頭プラグが多くなって、歩留まりが低下するという問題がある。
【０００７】
そのため、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、歩留まりを高めることができる多極単頭プラグが求められている。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑み提案するものであって、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、歩留まりを大幅に高めることができる多極単頭プラグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多極単頭プラグは、先端で露出する棒状電極と、前記棒状電極の外周の所定位置に離間して設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の曲状電極と、前記棒状電極と前記曲状電極との間の絶縁部、及び前記曲状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグであって、少なくとも一の前記絶縁部の中間部が、前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材であり、前記別体の絶縁材が、少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記曲状電極の外周の所定領域を被覆するように設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の中間部を別体の絶縁材とすることにより、インサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらすに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、例えば他の絶縁部の空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くする或いはこの樹脂流路に相当する箇所に同様の別体の絶縁材を設ける等で、他の絶縁部の中間部など空間が狭い箇所でも絶縁を確実に行うことができる。従って、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、多極単頭プラグの歩留まりを大幅に高めることができる。
【００１０】
本発明の多極単頭プラグは、前記曲状電極が筒状電極であり、前記筒状電極を前記棒状電極の外周に同心円状に設けられるもの、即ち、先端で露出する棒状電極と、前記棒状電極の外周に同心円状に設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の筒状電極と、前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部、及び前記筒状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグであって、少なくとも一の前記絶縁部の中間部が、前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材であり、前記別体の絶縁材が、少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の中間部を別体の絶縁材とすることにより、インサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらすに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、例えば他の絶縁部の空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くする或いはこの樹脂流路に相当する箇所に同様の別体の絶縁材を設ける等で、他の絶縁部の中間部など空間が狭い箇所でも絶縁を確実に行うことができる。従って、棒状電極と筒状電極を有する多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、多極単頭プラグの歩留まりを大幅に高めることができる。
【００１１】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材が円筒形の絶縁材であり、前記円筒形の別体の絶縁材が、前記棒状電極と前記筒状電極との間、若しくは前記筒状電極相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の隘路に限定して必要最小限の箇所に別体の絶縁材を設けることができると共に、別体の絶縁材の形状を円筒形で単純化することができ、製造コストの低減、製造プロセスの効率化を図ることができる。また、棒状電極と筒状電極との間や筒状電極相互の間に同心円状の隘路の絶縁必要箇所が設けられる構造である場合に、円筒形の絶縁材を用いて各絶縁部の厚みを調整することが容易となる。
【００１２】
本発明の多極単頭プラグは、前記中間部が前記別体の絶縁材である絶縁部の前部が絶縁カラーであることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の前部として絶縁カラーを設けることにより、絶縁部の前部に対応してインサート成形の絶縁樹脂の注入口を設ける必要や複数の注入口を設ける必要がなくなり、既存の設備をそのまま利用することを可能にして、製造コストを低減することができる。
【００１３】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材と前記絶縁カラーとが係合するように設けられることを特徴とする。
この構成によれば、別体の絶縁材と絶縁カラーとの密着を確実にし、絶縁性をより確実に確保することができる。
【００１４】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材が電着塗装部であることを特徴とする。
この構成によれば、別体の絶縁材を電着塗装で形成することにより、別体の絶縁材の層厚の均一性を高め、絶縁の均一性や安定性の向上を図ることができる。また、別体の絶縁材の耐圧性を高めることができる。また、所望の領域に自在に制御して別体の絶縁材を形成することができ、別体の絶縁材の形成領域の自由度を高めることができる。
【００１５】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材が絶縁チューブであることを特徴とする。
この構成によれば、別体の絶縁材を絶縁チューブとすることにより、電極表面に容易に組み込むことができる。また、別体の絶縁材の層厚を容易に制御することができる。また、汎用品のチューブを使用することが可能となり、別体の絶縁材の製造コスト低減、製造プロセスの効率化を図ることができる。
【００１６】
本発明の多極単頭プラグは、前記絶縁体が、前記別体の絶縁材を前記中間部に有する絶縁部と、全体が前記インサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部とから構成されていることを特徴とする。
この構成によれば、別体の絶縁材によってインサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらすに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、全体がインサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部において、空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くし、絶縁を確実に行うことができる。また、電着塗装工程若しくは絶縁チューブの組込工程など別体の絶縁材を設ける工程数を最小限にし、製造工程の効率化、製造コストの低減を図ることができる。
【００１７】
本発明の多極単頭プラグは、前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部と、最外側の前記筒状電極相互の間の絶縁部との間に位置する、前記筒状電極相互の間の複数の絶縁部を、前記別体の絶縁材を前記中間部に有するものとすることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁樹脂の流路が狭くなって筒状電極の偏心の影響が大きくなりがちな最外側と最内側の間の絶縁部に別体の絶縁材を設け、多極単頭プラグの極数がより多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止をより確実に図ることができ、多極単頭プラグの歩留まりを一層大幅に高めることができる。
【００１８】
本発明の多極単頭プラグは、前記絶縁体を構成する前記絶縁部の全てが、前記別体の絶縁材を前記中間部に有する絶縁部であることを特徴とする。
この構成によれば、絶縁樹脂の注入圧の増加による電極の偏心で絶縁樹脂の注入や良好な絶縁が阻害されることを無くし、絶縁部の全てにおいて、空間が狭い中間部の絶縁を別体の絶縁材で確実に行うことができる。従って、歩留まりをより一層向上することができる。
【００１９】
本発明の多極単頭プラグは、前記別体の絶縁材の厚みが０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍであることを特徴とする。
この構成によれば、電着塗装で形成された別体の絶縁材の厚みや、絶縁チューブの別体の絶縁材の厚みなど別体の絶縁材の厚みを所定範囲とすることにより、多極単頭プラグの極数が４極、５極或いはそれよりも多い極数の場合でも、最小限の絶縁部の厚みを確保して、中間部の絶縁を確実に行うことができると共に、絶縁部の厚さが過大にならないようにして、日本工業規格や電子情報技術産業協会規格の単頭プラグ・ジャックの規格との互換性を確実に確保することができる。また、絶縁樹脂のインサート成形で充分な場合には適用せず、絶縁樹脂のインサート成形の不充分な状態が生ずる可能性が高い中間部の厚さ以下の場合に適用を限定することが可能となり、製造コストの低減、製造プロセスの効率化の効果を確実に得ることができる。
【００２０】
本発明の多極単頭プラグの製造方法は、先端で露出する棒状電極と、前記棒状電極の外周に同心円状に設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の筒状電極と、前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部、及び前記筒状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグの製造方法であって、少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材を設ける第１工程と、前記棒状電極と前記複数の筒状電極を金型内に配置する第２工程と、前記金型内に絶縁樹脂を注入し、前記別体の絶縁材に前記絶縁樹脂を密着させて形成する絶縁部を含む絶縁体を形成して、前記棒状電極と前記複数の筒状電極と前記絶縁体とを一体化する第３工程とを有することを特徴とする。
この構成によれば、絶縁部の中間部を別体の絶縁材とすることにより、インサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらずに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、例えば他の絶縁部の空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くする或いはこの樹脂流路に相当する箇所に同様の別体の絶縁材を設ける等で、他の絶縁部の中間部など空間が狭い箇所でも絶縁を確実に行うことができる。従って、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、多極単頭プラグの歩留まりを大幅に高めることができる。また、別体の絶縁材を有する電極を金型に配置し、絶縁樹脂を注入することにより、別体の絶縁材を絶縁体の一部として簡単に且つ強固に一体化することができる。
【００２１】
本発明の多極単頭プラグの製造方法は、前記第１工程において、少なくとも一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように電着塗装して別体の絶縁材である電着塗装部を設け、前記別体の絶縁材を設けた前記筒状電極の外周露出部分の側面に当接するようにして絶縁カラーを嵌め込む工程を行うことを特徴とする。
この構成によれば、電着塗装による電極の所定領域の確実な被覆、絶縁カラーの所定位置への確実な配置を行えると共に、絶縁カラーと電着塗装の別体の絶縁材との密着を確実に行うことができる。
【００２２】
本発明の多極単頭プラグの製造方法は、前記第１工程において、少なくとも一の前記筒状電極の外周露出部分の側面に当接するようにして絶縁カラーを嵌め込み、前記絶縁カラーに係合するようにし、且つ前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するようにして絶縁チューブを嵌め込む工程を行うことを特徴とする。
この構成によれば、絶縁チューブによる電極の所定領域の確実な被覆、絶縁カラーの所定位置への確実な配置を行えると共に、絶縁カラーと絶縁チューブとの密着を確実に行うことができる。
【００２３】
本発明の電子機器は、本発明の多極単頭プラグを備えることを特徴とする。
この構成によれば、本発明の多極単頭プラグの効果を有する周辺電子機器など電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、多極単頭プラグの極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、歩留まりを大幅に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施形態の多極単頭プラグの斜視図。
【図２】（ａ）は第１実施形態の多極単頭プラグの正面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図。
【図３】絶縁カラーの斜視図。
【図４】第１実施形態の多極単頭プラグの製造工程を示すフローチャート。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態における筒状電極への電着塗装と絶縁カラーの組み込みを説明する説明図。
【図６】第２実施形態の多極単頭プラグのＡ−Ａ線断面に相当する断面図。
【図７】絶縁チューブの斜視図。
【図８】第２実施形態の多極単頭プラグの製造工程を示すフローチャート。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は第２実施形態における筒状電極への絶縁カラーと絶縁チューブの組み込みを説明する説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
〔第１実施形態の多極単頭プラグ及びその製造方法〕
本発明による第１実施形態の多極単頭プラグ１及びその製造方法について説明する。
【００２７】
第１実施形態の多極単頭プラグ１は、図１及び図２に示すように、５極単頭プラグであり、日本工業規格や電子情報技術産業協会規格の単頭プラグ・ジャックの２極〜４極の規格と互換性を有するように形成され、例えば多機能型携帯電話、携帯用音楽プレーヤーのヘッドフォンのような周辺電子機器などの電子機器に用いられる。
【００２８】
多極単頭プラグ１は、導電性金属で形成されている棒状電極２を有し、棒状電極２は、軸部２１と、軸部２１より大径で、先端に露出して設けられている導電接触部２２と、軸部２１の後部に設けられるリード部２３とから構成される。棒状電極２の外周には同心円状に配置して筒状電極３ａ〜３ｄが設けられており、本実施形態では第１〜第４の４つの筒状電極３ａ〜３ｄが設けられ、それぞれ導電性金属で形成されている。棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄは、後述する導電接触部２２、３１ａ〜３１ｄやリード部２３、３３ａ〜３３ｄを確保できるように、順次長さが短くなるように形成されている。
【００２９】
筒状電極３ａ〜３ｄには、棒状電極２の先端露出部分である導電接触部２２よりも根本側において外周露出部分に相当する導電接触部３１ａ〜３１ｄが、外周にそれぞれ露出して設けられている。内側に位置する３つの筒状電極３ａ〜３ｃは、円筒形の基部３２ａ〜３２ｃの先端に、基部３２ａ〜３２ｃよりも大径で筒状の導電接触部３１ａ〜３１ｃが設けられているものであり、後部には後述する絶縁体４から露出するリード部３３ａ〜３３ｃが設けられている。また、最外側に位置する筒状電極３ｄは、略中央に外側に突出するフランジ３２ｄが形成され、フランジ３２ｄの前側が導電接触部３１ｄ、後側がリード部３３ｄになっている。
【００３０】
フランジ３２ｄより前側はジャック側への差込部であり、導電接触部２２、３１ａ〜３１ｄは、この差込部がジャック側に差し込まれた状態でジャック側の対応する導電端子にそれぞれ接触して電気的に接続される部分である。また、リード部２３、３３ａ〜３３ｄは、周辺電子機器の配線等のリード線が接続される部分である。
【００３１】
棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｄは、絶縁部４１ａ〜４１ｄで構成される絶縁体４で絶縁されており、棒状電極２と筒状電極３ａとの間は絶縁部４１ａ、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間は絶縁部４１ｂ、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間は絶縁部４１ｃ、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間は絶縁部４１ｄでそれぞれ絶縁されている。
【００３２】
絶縁部４１ａは、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の隙間を埋めるようにして設けられ、インサート成形の絶縁樹脂を充填して全体が形成されている。
【００３３】
絶縁部４１ｂは、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられ、前部の絶縁カラー４１１ｂと、中間部に設けられ、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材に相当する円筒形の電着塗装部４１２ｂと、後部の絶縁樹脂充填部４１３ｂとから構成されている。電着塗装部４１２ｂは、筒状電極３ａの外周の所定領域を被覆するように設けられ、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられており、その厚みは０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とすると好ましく、より好適には０．０１５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度とするとよい。
【００３４】
絶縁カラー４１１ｂは、図３に示すように、筒部４１１１ｂの先端にフランジ４１１２ｂを有し、筒部４１１１ｂの後部内周面に切欠４１１３ｂが形成されている形状であって、電着塗装部４１２ｂは、その先端を絶縁カラー４１１ｂの切欠４１１３ｂに係合するようにして配置されている。電着塗装部４１２ｂの後端面は、絶縁樹脂充填部４１３ｂに密着するようにして設けられている。
【００３５】
絶縁部４１ｃも絶縁部４１ｂと同様に、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられ、前部の絶縁カラー４１１ｃと、中間部に設けられ、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材に相当する円筒形の電着塗装部４１２ｃと、後部の絶縁樹脂充填部４１３ｃとから構成されている。電着塗装部４１２ｃは、筒状電極３ｂの外周の所定領域を被覆するように設けられ、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられており、その厚みは０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とすると好ましく、より好適には０．０１５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度とするとよい。
【００３６】
絶縁カラー４１１ｃは、図３に示すように、筒部４１１１ｃの先端にフランジ４１１２ｃを有し、筒部４１１１ｃの後部内周面に切欠４１１３ｃが形成されている形状であって、電着塗装部４１２ｃは、その先端を絶縁カラー４１１ｃの切欠４１１３ｃに係合するようにして配置されている。電着塗装部４１２ｃの後端面は、絶縁樹脂充填部４１３ｃに密着するようにして設けられている。
【００３７】
絶縁部４１ｄは、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられ、インサート成形の絶縁樹脂を充填して全体が形成されている。即ち、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の絶縁部４１ａと、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の最外側の絶縁部４１ｄとの間に位置する、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の複数の絶縁部４１ｂ、４１ｃに、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃがそれぞれ設けられている。
【００３８】
そして、絶縁部４１ａ、４１ｄと絶縁樹脂充填部４１３ｂ、４１３ｃは、インサート成形で絶縁樹脂を充填して一体的に形成されており、この絶縁樹脂を介して絶縁部４１ａ〜４１ｄが一体化されて絶縁体４が構成され、更には、絶縁体４の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁体４が一体化されて多極単頭プラグ１が構成されている。
【００３９】
第１実施形態の多極単頭プラグ１を製造する際には、図４に示すように、所定形状の棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｄを切削加工等により形成する（Ｓ１０１）。次いで、図４及び図５に示すように、筒状電極３ａと筒状電極３ｂの外周の所定領域を被覆するように電着塗装して別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを形成する（Ｓ１０２）。電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの素材は、電着塗装で形成可能な適宜の絶縁素材とすることが可能であり、例えばポリアミド樹脂、フッ素樹脂等とすることが可能である。
【００４０】
更に、図４及び図５に示すように、筒状電極３ａ、３ｂの導電接触部３１ａ、３１ｂとは逆側から、基部３２ａ、３２ｂに、フランジ４１１２ｂ、４１１２ｃを前側にして絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃをそれぞれ嵌め込んでいき、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃのフランジ４１１２ｂ、４１１２ｃが導電接触部３１ａ、３１ｂの側面に当接するまで嵌め込む（Ｓ１０３）。絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃは弾性を有する素材とし、径を拡げながら基部３２ａ、３２ｂの所定位置まで外嵌していく。嵌め込まれた絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃは、切欠４１１３ｂ、４１１３ｃにおいて電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの先端に係合する。尚、弾性を有する絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの素材は適宜であり、例えばポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等とすると良好である。
【００４１】
次いで、図４に示すように、棒状電極２と、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃと絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃを組み込んだ筒状電極３ａ、３ｂと、筒状電極３ｃ、３ｄとを金型内に配置する（Ｓ１０４）。
【００４２】
その後、金型内に絶縁樹脂を注入してインサート成形を行い、絶縁部４１ａ、４１ｄと、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃに絶縁樹脂を密着させて形成する絶縁部４１ｂ、４１ｃとから構成される絶縁体４を形成して、棒状電極２と複数の筒状電極３ａ〜３ｄと絶縁体４とを一体化する（Ｓ１０５）。
【００４３】
この際、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の隙間と、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の隙間には、全体に亘って絶縁樹脂が流れて硬化し、全体がインサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部４１ａ、４１ｄが形成される。また、絶縁樹脂は、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃと係合されている電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの後端面に密着するように流れて硬化し、絶縁部４１ｂ、４１ｃが形成される。そして、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃ、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃは、インサート成形の絶縁樹脂により一体化される。
【００４４】
第１実施形態の多極単頭プラグ１或いはその製造方法によれば、絶縁部４１ｂ、４１ｃの中間部を別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃとすることにより、インサート成形の絶縁樹脂の充填状態に関わらすに当該箇所の絶縁を確実に行うことができると共に、例えば他の絶縁部４１ａ、４１ｄの空間が狭い中間部に対応する樹脂流路を拡げて絶縁樹脂を厚くする或いはこの樹脂流路に相当する箇所に同様の別体の絶縁材を設ける等で、他の絶縁部４１ａ、４１ｄの中間部など空間が狭い箇所でも絶縁を確実に行うことができる。従って、多極単頭プラグ１の極数が多い場合でも、電極相互の絶縁性の確保や短絡防止を確実に図ることができ、多極単頭プラグ１の歩留まりを大幅に高めることができる。
【００４５】
更に、絶縁樹脂の流路が狭くなって筒状電極４ａ、４ｂ、４ｃの偏心の影響が大きくなりがちな、棒状電極２と最外側の筒状電極３ｄとの間の複数の絶縁部４１ｂ、４１ｃに電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを設けることにより、これらの効果をより一層高めることができる。
【００４６】
また、円筒形の電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃにより、絶縁部４１ｂ、４１ｃの隘路に限定して必要最小限の箇所に電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを設けることができると共に、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの形状を円筒形で単純化することができ、製造コストの低減、製造プロセスの効率化を図ることができる。また、棒状電極２と筒状電極３ａとの間、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間、筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間に同心円状の隘路の絶縁必要箇所が設けられる構造である場合に、円筒形の電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを用いて各絶縁部４１ａ〜４１ｄの厚みを調整することが容易となる。
【００４７】
また、絶縁部４１ｂ、４１ｃの前部として絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃを設けることにより、絶縁部４１ｂ、４１ｃの前部に対応してインサート成形の絶縁樹脂の注入口を設ける必要や複数の注入口を設ける必要がなくなり、既存の設備をそのまま利用することを可能にして、製造コストを低減することができる。また、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃと絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃとを係合することにより、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃと絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃとの密着を確実にし、絶縁性をより確実に確保することができる。
【００４８】
また、別体の絶縁材を電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃとすることにより、別体の絶縁材の層厚の均一性を高め、絶縁の均一性や安定性の向上を図ることができる。また、耐圧性を高めることができる。また、所望の領域に自在に制御して別体の絶縁材を形成することができ、別体の絶縁材の形成領域の自由度を高めることができる。
【００４９】
また、絶縁体４が、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを中間部に有する絶縁部４１ｂ、４１ｃと、全体がインサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部４１ａ、４１ｄとから構成することにより、電着塗装工程の工程数を最小限にし、製造工程の効率化、製造コストの低減を図ることができる。
【００５０】
また、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃの厚みを０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍとすることにより、多極単頭プラグ１０の極数が４極、５極或いはそれよりも多い極数の場合でも、絶縁部４１ｂ、４１ｃの最小限の厚みを確保して、中間部の絶縁を確実に行うことができると共に、絶縁部４１ｂ、４１ｃの厚さが過大にならないようにして、日本工業規格や電子情報技術産業協会規格の単頭プラグ・ジャックの規格との互換性を確実に確保することができる。また、絶縁樹脂のインサート成形で充分な場合には適用せず、絶縁樹脂のインサート成形の不充分な状態が生ずる可能性が高い中間部の厚さ以下の場合に適用を限定することが可能となり、製造コストの低減、製造プロセスの効率化の効果を確実に得ることができる。
【００５１】
また、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを有する筒状電極３ａ、３ｂを金型に配置し、絶縁樹脂を注入することにより、電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを絶縁体４の一部として簡単に且つ強固に一体化することができる。また、筒状電極３ａ、３ｂに電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃを設け、この筒状電極３ａ、３ｂの導電接触部３１ａ、３１ｂの側面に当接するようにして絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃを嵌め込むことにより、電着塗装による筒状電極３ａ、３ｂの所定領域の確実な被覆、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの所定位置への確実な配置を行えると共に、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃと電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃとの密着を確実に行うことができる。
【００５２】
〔第２実施形態の多極単頭プラグ及びその製造方法〕
本発明による第２実施形態の多極単頭プラグ５及びその製造方法について説明する。
【００５３】
第２実施形態の多極単頭プラグ５は、図６に示すように、基本的な構成は第１実施形態と同様であり、第１実施形態と同様の棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁部４１ａ〜４１ｄから構成される絶縁体４を備えるが、別体の絶縁材を電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃに代えて、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃとしている点で相違する（図７参照）。
【００５４】
即ち、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられる絶縁部４１ｂは、前部の絶縁カラー４１１ｂと、中間部に設けられ、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材に相当する円筒形の絶縁チューブ４１４ｂと、後部の絶縁樹脂充填部４１３ｂとから構成されている。筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の隙間を埋めるようにして設けられる絶縁部４１ｃは、前部の絶縁カラー４１１ｃと、中間部に設けられ、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材に相当する円筒形の絶縁チューブ４１４ｃと、後部の絶縁樹脂充填部４１３ｃとから構成されている。
【００５５】
絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃは、筒状電極３ａ、３ｂの外周の所定領域を被覆するようにそれぞれ設けられ、筒状電極３ａ・３ｂ相互の間又は筒状電極３ｂ・３ｃ相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられており、その厚みはそれぞれ０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とすると好ましく、より好適には０．０１５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度とするとよい。また、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃは、その先端を絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの切欠４１１３ｂ、４１１３ｃに係合するようにして配置され、その後端面は、絶縁樹脂充填部４１３ｂ、４１３ｃに密着するようにして設けられている。
【００５６】
そして、インサート成形の絶縁樹脂で一体的に形成されている絶縁部４１ａ・４１ｄと絶縁樹脂充填部４１３ｂ、４１３ｃにより、絶縁部４１ａ〜４１ｄが一体化されて絶縁体４が構成され、更に、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁体４が一体化されて多極単頭プラグ５が構成されている。
【００５７】
第２実施形態の多極単頭プラグ５を製造する際には、図８に示すように、所定形状の棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｄを切削加工等により形成する（Ｓ２０１）。次いで、図８及び図９に示すように、筒状電極３ａ、３ｂの導電接触部３１ａ、３１ｂとは逆側から、基部３２ａ、３２ｂに、フランジ４１１２ｂ、４１１２ｃを前側にして絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃをそれぞれ嵌め込んでいき、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃのフランジ４１１２ｂ、４１１２ｃが外周露出部分である導電接触部３１ａ、３１ｂの側面に当接するまで嵌め込む（Ｓ２０２）。尚、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの素材には第１実施形態と同様の素材等を適宜用いることが可能である。
【００５８】
次いで、図８及び図９に示すように、導電接触部３１ａ、３１ｂとは逆側から、筒状電極３ａ、３ｂの基部３２ａ、３２ｂに、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃを嵌め込み、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃの先端を絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃの切欠４１１３ｂ、４１１３ｃに係合すると共に、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃによって筒状電極３ａ、３ｂの外周の所定領域を被覆する（Ｓ２０３）。この絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃの素材は適宜の絶縁素材とすることが可能であり、例えばポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、登録商標）等とすることが可能である。
【００５９】
次いで、図８に示すように、棒状電極２と、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃと絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃを組み込んだ筒状電極３ａ、３ｂと、筒状電極３ｃ、３ｄとを金型内に配置する（Ｓ２０４）。
【００６０】
その後、金型内に絶縁樹脂を注入してインサート成形を行い、絶縁部４１ａ、４１ｄと、別体の絶縁材である絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃに絶縁樹脂を密着させて形成する絶縁部４１ｂ、４１ｃとから構成される絶縁体４を形成して、棒状電極２と複数の筒状電極３ａ〜３ｄと絶縁体４とを一体化する（Ｓ２０５）。
【００６１】
この際にも、棒状電極２と筒状電極３ａとの間の隙間と、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の隙間には、全体に亘って絶縁樹脂が流れて硬化し、全体がインサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部４１ａ、４１ｄが形成される。また、絶縁樹脂は、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃと係合されている絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃの後端面に密着するように流れて硬化し、絶縁部４１ｂ、４１ｃが形成される。そして、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃ、絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃは、インサート成形の絶縁樹脂により一体化される。
【００６２】
第２実施形態の多極単頭プラグ５或いはその製造方法は、第１実施形態と対応する構成により対応する効果を奏する。また、別体の絶縁材を絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃとすることにより、電極表面に容易に組み込むことができ、又、別体の絶縁材の層厚を容易に制御することができる。また、別体の絶縁材として汎用品のチューブを使用することが可能となり、別体の絶縁材の製造コスト低減、製造プロセスの効率化を図ることができる。
【００６３】
〔実施形態の変形例等〕
本明細書開示の発明は、各発明、各実施形態の構成の他に、適用可能な範囲で、これらの部分的な構成を本明細書開示の他の構成に変更して特定したもの、或いはこれらの構成に本明細書開示の他の構成を付加して特定したもの、或いはこれらの部分的な構成を部分的な作用効果が得られる限度で削除して特定した上位概念化したものを含むものである。そして、下記変形例等も包含する。
【００６４】
例えば第１、第２実施形態では、全体の複数の絶縁部４１ａ〜４１ｄのうち、一部の絶縁部４１ｂ、４１ｃの中間部に、別体の絶縁材である電着塗装部４１２ｂ、４１２ｃ或いは絶縁チューブ４１４ｂ、４１４ｃを設け、他の絶縁部４１ａ、４１ｄについては全体をインサート成形の絶縁樹脂で形成するようにしたが、絶縁体４に含まれる全ての絶縁部４１ａ〜４１ｄ等について、電着塗装部或いは絶縁チューブなど別体の絶縁材を中間部に設けるようにすることも可能である。この場合にも、各別体の絶縁材は円筒形の絶縁材とし、棒状電極２と筒状電極３ａとの間、若しくは筒状電極３ａ・３ｂ相互、筒状電極３ｂ・３ｃ相互、筒状電極３ｃ・３ｄ相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けると好適である。
【００６５】
これにより、絶縁樹脂の注入圧の増加による電極の偏心で絶縁樹脂の注入や良好な絶縁が阻害されることを無くし、絶縁部４１ａ〜４１ｄ等の全てにおいて、空間が狭い中間部の絶縁を別体の絶縁材で確実に行うことができる。従って、歩留まりをより一層向上することができる。
【００６６】
絶縁部４１ａ〜４１ｄの全てに別体の絶縁材を設けて多極単頭プラグを製造する際には、例えば所定形状の棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｄをそれぞれ形成し、金型に配置する前に、棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｃの外周の所定領域に、電着塗装を施す或いは絶縁チューブを嵌め込む等により別体の絶縁材を設けると共に、棒状電極２と筒状電極３ａ〜３ｃに絶縁カラーをそれぞれ外嵌めし、これらの電極を金型内に配置し、絶縁樹脂をインサート成形して多極単頭プラグを形成する。
【００６７】
また、別体の絶縁材は、絶縁体４のうちの少なくとも任意の一の絶縁部に設ければ適宜であり、例えば棒状電極２の外周の所定領域を被覆するようにして、若しくは筒状電極３ａ〜３ｃ等の適宜の電極の外周の所定領域を被覆するようにして、若しくはこれらを適宜組み合わせるようにして、電着塗装部や絶縁チューブ等の別体の絶縁材を設けることが可能である。
【００６８】
また、別体の絶縁材は、電着塗装部或いは絶縁チューブに限定されず、棒状電極２若しくは一の筒状電極３ａ〜３ｃ等の外周の所定領域を被覆して設けられ、インサート成形の絶縁樹脂に密着可能なものであれば適宜であり、例えばカプトンテープ（登録商標）等のポリイミドテープなど絶縁テープを巻き付けた絶縁テープ部等とすることも可能である。この場合の多極単頭プラグの製造の際には、例えば少なくとも棒状電極２若しくは一の筒状電極３ａ〜３ｃ等の外周の所定領域を被覆するようにインサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材を設けると共に、上記と同様に、必要な絶縁カラーの嵌め込みを行い、これらの電極を金型内に配置して絶縁樹脂のインサート成形を施す。
【００６９】
また、絶縁カラーを設けずに、絶縁カラーに相当する箇所にインサート成形で絶縁樹脂を充填し、別体の絶縁材の前部と後部に絶縁樹脂充填部を設けて密着させるようにして、多極単頭プラグを形成することも可能である。また、本発明の多極単頭プラグは実施形態の５極に限定されず、２極、３極、４極などそれより小さい極数や、６極、７極、８極などそれより大きい極数の多極単頭プラグにも適用可能である。また、一つの多極単頭プラグに複数種類の別体の絶縁材を組み合わせて設ける構成としてもよく、例えば電着塗装部と絶縁チューブを一つの多極単頭プラグに設けてもよい。
【００７０】
また、棒状電極２、筒状電極３ａ〜３ｄ、絶縁カラー４１１ｂ、４１１ｃや筒部４１１１ｂ、４１１１ｃなど絶縁部４１ａ〜４１ｄの軸方向視の形状は円形に限定されず、楕円形など適宜である。
【００７１】
また、本発明は、棒状電極２の外周の所定位置に離間して設けられ、棒状電極２の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の曲状電極と、棒状電極２と曲状電極との間の絶縁部、及び曲状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体４を備え、絶縁体４の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されており、少なくとも一の絶縁部の中間部が、インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材であり、別体の絶縁材が、少なくとも棒状電極２若しくは一の曲状電極の外周の所定領域を被覆するように設けられている多極単頭プラグであれば、適宜の構成を包含するものであり、曲状電極として、筒状電極３ａ〜３ｄに代えて、対向配置等で配置される弧状電極とし、弧状電極の外周の所定領域を被覆するように別体の絶縁材を設ける構成とすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、例えば多機能型携帯電話、携帯用音楽プレーヤーなど各種電子機器の電気的な接続に用いられる多極単頭プラグに利用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１、５…多極単頭プラグ ２…棒状電極 ２１…軸部 ２２…導電接触部 ２３…リード部 ３ａ〜３ｄ…筒状電極 ３１ａ〜３１ｄ…導電接触部 ３２ａ〜３２ｃ…基部 ３３ａ〜３３ｄ…リード部 ３２ｄ…フランジ ４…絶縁体 ４１ａ〜４１ｄ…絶縁部 ４１１ｂ、４１１ｃ…絶縁カラー ４１１１ｂ、４１１１ｃ…筒部 ４１１２ｂ、４１１２ｃ…フランジ ４１１３ｂ、４１１３ｃ…切欠 ４１２ｂ、４１２ｃ…電着塗装部 ４１３ｂ、４１３ｃ…絶縁樹脂充填部 ４１４ｂ、４１４ｃ…絶縁チューブ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端で露出する棒状電極と、
前記棒状電極の外周の所定位置に離間して設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の曲状電極と、
前記棒状電極と前記曲状電極との間の絶縁部、及び前記曲状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、
前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグであって、
少なくとも一の前記絶縁部の中間部が、前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材であり、
前記別体の絶縁材が、少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記曲状電極の外周の所定領域を被覆するように設けられていることを特徴とする多極単頭プラグ。
【請求項２】
前記曲状電極が筒状電極であり、前記筒状電極を前記棒状電極の外周に同心円状に設けられることを特徴とする請求項１記載の多極単頭プラグ。
【請求項３】
前記別体の絶縁材が円筒形の絶縁材であり、
前記円筒形の別体の絶縁材が、前記棒状電極と前記筒状電極との間、若しくは前記筒状電極相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられることを特徴とする請求項２記載の多極単頭プラグ。
【請求項４】
前記中間部が前記別体の絶縁材である絶縁部の前部が絶縁カラーであることを特徴とする請求項２又は３記載の多極単頭プラグ。
【請求項５】
前記別体の絶縁材と前記絶縁カラーとが係合するように設けられることを特徴とする請求項４記載の多極単頭プラグ。
【請求項６】
前記別体の絶縁材が電着塗装部であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項７】
前記別体の絶縁材が絶縁チューブであることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項８】
前記絶縁体が、
前記別体の絶縁材を前記中間部に有する絶縁部と、
全体が前記インサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部と、
から構成されていることを特徴とする請求項２〜７の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項９】
前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部と、最外側の前記筒状電極相互の間の絶縁部との間に位置する、前記筒状電極相互の間の複数の絶縁部を、
前記別体の絶縁材を前記中間部に有するものとすることを特徴とする請求項８記載の多極単頭プラグ。
【請求項１０】
前記絶縁体を構成する前記絶縁部の全てが、前記別体の絶縁材を前記中間部に有する絶縁部であることを特徴とする請求項２〜７の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項１１】
前記別体の絶縁材の厚みが０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項１２】
先端で露出する棒状電極と、
前記棒状電極の外周に同心円状に設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の筒状電極と、
前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部、及び前記筒状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、
前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグの製造方法であって、
少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材を設ける第１工程と、
前記棒状電極と前記複数の筒状電極を金型内に配置する第２工程と、
前記金型内に絶縁樹脂を注入し、前記別体の絶縁材に前記絶縁樹脂を密着させて形成する絶縁部を含む絶縁体を形成して、前記棒状電極と前記複数の筒状電極と前記絶縁体とを一体化する第３工程と、
を有することを特徴とする多極単頭プラグの製造方法。
【請求項１３】
前記第１工程において、
少なくとも一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように電着塗装して別体の絶縁材である電着塗装部を設け、
前記電着塗装部を設けた前記筒状電極の外周露出部分の側面に当接するようにして絶縁カラーを嵌め込む工程を行うことを特徴とする請求項１２記載の多極単頭プラグの製造方法。
【請求項１４】
前記第１工程において、
少なくとも一の前記筒状電極の外周露出部部分の側面に当接するようにして絶縁カラーを嵌め込み、
前記絶縁カラーに係合するようにし、且つ前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するようにして絶縁チューブを嵌め込む工程を行うことを特徴とする請求項１２記載の多極単頭プラグの製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１１の何れかに記載の多極単頭プラグを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
先端で露出する棒状電極と、
前記棒状電極の外周の所定位置に離間して設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の曲状電極と、
前記棒状電極と前記曲状電極との間の絶縁部、及び前記曲状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、
前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグであって、
少なくとも一の前記絶縁部の中間部が、前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材であり、
前記別体の絶縁材が、少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記曲状電極の外周の所定領域を被覆するように設けられていることを特徴とする多極単頭プラグ。
【請求項２】
前記曲状電極が筒状電極であり、前記筒状電極を前記棒状電極の外周に同心円状に設けられることを特徴とする請求項１記載の多極単頭プラグ。
【請求項３】
前記別体の絶縁材が円筒形の絶縁材であり、
前記円筒形の別体の絶縁材が、前記棒状電極と前記筒状電極との間、若しくは前記筒状電極相互の間の円筒形で軸方向に延びる隘路に対応して設けられることを特徴とする請求項２記載の多極単頭プラグ。
【請求項４】
前記中間部が前記別体の絶縁材である絶縁部の前部が絶縁カラーであることを特徴とする請求項２又は３記載の多極単頭プラグ。
【請求項５】
前記別体の絶縁材と前記絶縁カラーとが係合するように設けられることを特徴とする請求項４記載の多極単頭プラグ。
【請求項６】
前記別体の絶縁材が電着塗装部であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項７】
前記別体の絶縁材が絶縁チューブであることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項８】
前記絶縁体が、
前記別体の絶縁材を前記中間部に有する絶縁部と、
全体が前記インサート成形の絶縁樹脂で形成されている絶縁部と、
から構成されていることを特徴とする請求項２〜７の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項９】
前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部と、最外側の前記筒状電極相互の間の絶縁部との間に位置する、前記筒状電極相互の間の複数の絶縁部を、
前記別体の絶縁材を前記中間部に有するものとすることを特徴とする請求項８記載の多極単頭プラグ。
【請求項１０】
前記絶縁体を構成する前記絶縁部の全てが、前記別体の絶縁材を前記中間部に有する絶縁部であることを特徴とする請求項２〜７の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項１１】
前記別体の絶縁材の厚みが０．００８ｍｍ〜０．１５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載の多極単頭プラグ。
【請求項１２】
先端で露出する棒状電極と、
前記棒状電極の外周に同心円状に設けられ、前記棒状電極の先端露出部分よりも根本側で外周にそれぞれ露出する複数の筒状電極と、
前記棒状電極と前記筒状電極との間の絶縁部、及び前記筒状電極相互の間の絶縁部から構成される絶縁体とを備え、
前記絶縁体の一部であるインサート成形の絶縁樹脂により一体化されている多極単頭プラグの製造方法であって、
少なくとも前記棒状電極若しくは一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように前記インサート成形の絶縁樹脂とは別体の絶縁材を設ける第１工程と、
前記棒状電極と前記複数の筒状電極を金型内に配置する第２工程と、
前記金型内に絶縁樹脂を注入し、前記別体の絶縁材に前記絶縁樹脂を密着させて形成する絶縁部を含む絶縁体を形成して、前記棒状電極と前記複数の筒状電極と前記絶縁体とを一体化する第３工程と、
を有することを特徴とする多極単頭プラグの製造方法。
【請求項１３】
前記第１工程において、
少なくとも一の前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するように電着塗装して別体の絶縁材である電着塗装部を設け、
前記電着塗装部を設けた前記筒状電極の外周露出部分の側面に当接するようにして絶縁カラーを嵌め込む工程を行うことを特徴とする請求項１２記載の多極単頭プラグの製造方法。
【請求項１４】
前記第１工程において、
少なくとも一の前記筒状電極の外周露出部部分の側面に当接するようにして絶縁カラーを嵌め込み、
前記絶縁カラーに係合するようにし、且つ前記筒状電極の外周の所定領域を被覆するようにして絶縁チューブを嵌め込む工程を行うことを特徴とする請求項１２記載の多極単頭プラグの製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１１の何れかに記載の多極単頭プラグを備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−９３２４６（Ｐ２０１３−９３２４６Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３５４７８（Ｐ２０１１−２３５４７８）
【出願日】平成２３年１０月２６日（２０１１．１０．２６）
【出願人】（５０４１７２４５２）株式会社エクセル電子 (6)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２６日（２０１１．１０．２６）
【出願人】（５０４１７２４５２）株式会社エクセル電子 (6)
【Ｆターム（参考）】
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