強化シリコーン樹脂フィルム及びそれらを調製する方法
強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法であって、シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程、及び該含浸させた繊維強化材を、上記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な線量で１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させる工程を含み、上記強化シリコーン樹脂フィルムは、１０〜９９％（ｗ／ｗ）の上記硬化シリコーン樹脂を含み、１５〜５００μｍの厚さを有する、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法およびその方法により調製された強化シリコーン樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法、より具体的にはシリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させること、並びに上記含浸させた繊維強化材を輻射線へ曝露させることであって、それにより上記シリコーン樹脂を硬化させる、曝露させることを含む方法に関する。本発明はまた、上記方法に従って調製される強化シリコーン樹脂フィルムに関する。
【０００２】
［関連出願の相互参照］
なし
【背景技術】
【０００３】
シリコーン樹脂は、高い熱安定性、良好な耐湿性、優れた可撓性、高い酸素耐性、低い誘電率、及び高い透過性を含む特性のこれらの特有の組合せにより様々な用途で有用である。例えば、シリコーン樹脂は、自動車産業、電子産業、建設産業、電気機器産業及び航空宇宙産業で保護塗装又は誘電塗装として広く使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シリコーン樹脂コーティングは、様々な基板を保護、絶縁又は接着するのに使用することができるが、フリースタンディングシリコーン樹脂フィルムは、低い引裂き強度、高い脆性、低いガラス転移温度及び高い熱膨張率に起因して実用性が限られている。したがって、機械特性及び熱特性が改善されたフリースタンディングシリコーン樹脂が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法であって、
シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程、及び
上記含浸させた繊維強化材を、上記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な線量で１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させる工程
を含み、当該強化シリコーン樹脂フィルムは、１０〜９９％（ｗ／ｗ）の上記硬化シリコーン樹脂を含み、１５〜５００μｍの厚さを有する、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法に関する。
【０００６】
本発明はまた、上述の方法に従って調製される強化シリコーン樹脂フィルムに関する。
【０００７】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、同じシリコーン組成物から調製される非強化シリコーン樹脂フィルムと比較して、低い熱膨張率、高い引張強度及び高い弾性率を有する。また、強化シリコーン樹脂フィルム及び非強化シリコーン樹脂フィルムは、匹敵するガラス転移温度を有するが、強化フィルムは、ガラス転移に相当する温度範囲においてはるかに小さい弾性率の変化を示す。
【０００８】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、高い熱安定性、可撓性、機械強度及び透明性を有するフィルムを要する用途で有用である。例えば、シリコーン樹脂フィルムは、可撓性ディスプレイ、太陽電池、可撓性電子黒板、タッチスクリーン、耐火性壁紙及び耐衝撃性窓の不可欠な構成要素として使用することができる。フィルムはまた、透明電極又は不透明電極用の適切な基板である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本明細書中で使用する場合、「脂肪族不飽和を含まない」という用語は、ヒドロカルビル又はハロゲン置換されたヒドロカルビル基が脂肪族炭素間二重結合又は炭素間三重結合を含有しないことを意味する。また、「シリコーン樹脂中の基Ｒ２の〜モル％はアルケニルである」という用語は、樹脂中の基Ｒ２のモルの総数に対するシリコーン樹脂中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。さらに、「オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂中の基Ｒ４の〜モル％はオルガノシリルアルキルである」という用語は、樹脂中の基Ｒ４のモルの総数に対するシリコーン樹脂中のケイ素結合されたオルガノシリルアルキル基のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。さらには、「シリコーン樹脂中の基Ｒ５の〜モル％は水素である」という用語は、樹脂中の基Ｒ５のモルの総数に対するシリコーン樹脂中のケイ素結合された水素のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。
【００１０】
本発明による強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法は、以下の：
シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程、及び
上記含浸させた繊維強化材を、上記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な線量で１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させる工程
を含み、ここで上記強化シリコーン樹脂フィルムは、１０〜９９％（ｗ／ｗ）の上記硬化シリコーン樹脂を含み、上記フィルムは、１５〜５００μｍの厚さを有する。
【００１１】
強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法の第１の工程では、繊維強化材は、シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に含浸される。
【００１２】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含む任意のヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物であり得る。かかる組成物は通常、ケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子を有するシリコーン樹脂、樹脂中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子と反応することが可能なケイ素結合された水素原子又はケイ素結合されたアルケニル基を有する架橋剤、及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含有する。シリコーン樹脂は通常、Ｍ及び／又はＤシロキサン単位と組み合わせてＴ及び／又はＱシロキサン単位を含有する共重合体である。さらに、シリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第５の実施形態及び第６の実施形態に関して以下で記載されるゴム改質シリコーン樹脂であり得る。
【００１３】
第１の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有するシリコーン樹脂（但し、シリコーン樹脂は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する）、（Ｂ）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む。
【００１４】
構成成分（Ａ）は、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂であるが、但し、当該シリコーン樹脂は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する。
【００１５】
Ｒ１で示されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和を含まず、通常１〜１０個の炭素原子、或いは１〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３つの炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、分岐構造又は非分岐構造を有し得る。Ｒ１で示されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシル等のアルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシル等のシクロアルキル；フェニル及びナフチル等のアリール；トリル及びキシリル等のアルカリール；並びにベンジル及びフェネチル等のアラルキルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ１で示されるハロゲン置換されたヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。
【００１６】
Ｒ２で示されるアルケニル基は、同じであってもよく、或いは異なってもよく、通常数２〜約１０個の炭素原子、或いは２〜６個の炭素原子を有し、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル及びオクテニルにより例示されるが、これらに限定されない。
【００１７】
式（Ｉ）のシリコーン樹脂において、下付きのｗ、ｘ、ｙ及びｚはモル分率である。下付きのｗは通常、０〜０．８、或いは０．０２〜０．７５、或いは０．０５〜０．３の値を有し、下付きのｘは通常、０〜０．６、或いは０〜０．４５、或いは０〜０．２５の値を有し、下付きのｙは通常、０〜０．９９、或いは０．２５〜０．８、或いは０．５〜０．８の値を有し、下付きのｚは通常、０〜０．３５、或いは０〜０．２５、或いは０〜０．１５の値を有する。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常、０．２〜０．９９、或いは０．５〜０．９５、或いは０．６５〜０．９である。さらに、比ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常、０．０１〜０．８０、或いは０．０５〜０．５、或いは０．１〜０．３５である。
【００１８】
通常、シリコーン樹脂中のＲ２基の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％が、アルケニルである。
【００１９】
シリコーン樹脂は通常、５００〜５００００、或いは５００〜１００００、或いは１０００〜３０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、ここで分子量は、低角度レーザ光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル浸透クロマトグラフィにより求められる。
【００２０】
２５°でのシリコーン樹脂の粘度は通常、０．０１〜１０００００Ｐａ・ｓ、或いは０．１〜１００００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００２１】
シリコーン樹脂は通常、２９Ｓｉ ＮＭＲにより求められる場合に、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合されたヒドロキシ基を含有する。
【００２２】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ２２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせて、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）（式中、Ｒ１及びＲ２は、上記で記載及び例示される通りである）を含有する。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であり得る。
【００２３】
シリコーン樹脂の例としては、下記式：
（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．５０、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１、及び（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付きの数字はモル分率を示す）を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、上記の式において、単位の配列の並びは特定されていない。
【００２４】
構成成分（Ａ）は、それぞれ上述するような、単一シリコーン樹脂、又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であり得る。
【００２５】
シリコーン樹脂を調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの樹脂の多くが市販されている。シリコーン樹脂は通常、トルエンのような有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解させることにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位及びＲ１ＳｉＯ３／２単位から実質的に構成されるシリコーン樹脂は、トルエン中で式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＣｌを有する化合物と、式Ｒ１ＳｉＣｌ３を有する化合物とを共加水分解させることにより調製することができ、ここでＲ１及びＲ２は上記で定義及び例示される通りである。塩酸及びシリコーン加水分解産物を分離して、加水分解産物を水で洗浄し、残留酸を除去して、穏やかな縮合触媒の存在下で加熱して、樹脂を必須の粘度へと「増粘する（body）」。必要に応じて、樹脂はさらに、有機溶媒中で縮合触媒で処理されて、ケイ素結合されたヒドロキシ基の含有量を低減させることができる。或いは、クロロ以外の加水分解性基（例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３及び−ＳＣＨ３）を含有するシランを、共加水分解反応における出発材料として利用することができる。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度及び処理条件に依存する。
【００２６】
構成成分（Ｂ）は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００２７】
有機ケイ素化合物は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子、或いは１分子当たり平均少なくとも３つのケイ素結合された水素原子を有する。構成成分（Ａ）における１分子当たりのアルケニル基の平均数と、構成成分（Ｂ）における１分子当たりのケイ素結合された水素原子の平均数との合計が４より大きい場合に架橋が起きることが一般的に理解される。
【００２８】
有機ケイ素化合物は、オルガノハイドロジェンシラン又はオルガノハイドロジェンシロキサンであり得る。オルガノハイドロジェンシランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン又はポリシランであり得る。同様に、オルガノハイドロジェンシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン又はポリシロキサンであり得る。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状、分岐状、環状又は樹脂状であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及び非環式ポリシロキサンにおいては、ケイ素結合された水素原子は、末端位置に位置し得るか、ペンダント位置に位置し得るか、又は末端位置及びペンダント位置の両方に位置し得る。
【００２９】
オルガノハイドロジェンシランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３０】
オルガノハイドロジェンシランはまた、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ３は、
【００３１】
【化１】
及び
【００３２】
（式中、ｇは１〜６である）
から選択される式を有する脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビレン基である）を有し得る。Ｒ１で示されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂に関して上記で定義及び例示される通りである。
【００３３】
式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（式中、Ｒ１及びＲ３は上記に記載及び例示される通りである）を有するオルガノハイドロジェンシランの例としては、下記式：
【００３４】
【化２】
及び
【００３５】
を有するシランが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３６】
オルガノハイドロジェンシロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端化ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、トリメチルシロキシ末端化ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）、ジメチルハイドロジェンシロキシ末端化ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、並びに実質的にＨＭｅ２ＳｉＯ１／２単位、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位（ここで、Ｍｅはメチルである）から構成される樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３７】
少なくとも５０モル％のＲ４基がオルガノシリルアルキルである場合、オルガノハイドロジェンシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ４は、Ｒ１又は少なくとも１つのケイ素結合された水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂でもあり得る。
【００３８】
Ｒ１で示されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂に関して上記で記載及び例示される通りである。Ｒ４で示されるオルガノシリルアルキル基の例としては、下記式：
【００３９】
【化３】
【００４０】
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＭｅＰｈＨ、及び
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＰｈ（ＯＳｉＭｅＰｈＨ）２（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付きのｎは２〜１０の値を有する）
を有する基が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４１】
式（ＩＩ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂において、下付きのｗ、ｘ、ｙ及びｚはモル分率である。下付きのｗは通常、０〜０．８、或いは０．０２〜０．７５、或いは０．０５〜０．３の値を有し、下付きのｘは通常、０〜０．６、或いは０〜０．４５、或いは０〜０．２５の値を有し、下付きのｙは通常、０〜０．９９、或いは０．２５〜０．８、或いは０．５〜０．８の値を有し、下付きのｚは通常、０〜０．３５、或いは０〜０．２５、或いは０〜０．１５の値を有する。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常、０．２〜０．９９、或いは０．５〜０．９５、或いは０．６５〜０．９である。さらに、比ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常、０．０１〜０．８０、或いは０．０５〜０．５、或いは０．１〜０．３５である。
【００４２】
通常、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のＲ４基の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％が、少なくとも１つのケイ素結合された水素原子を有するオルガノシリルアルキル基である。
【００４３】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は通常、５００〜５００００、或いは５００〜１００００、或いは１０００〜３０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、ここで分子量は、低角度レーザ光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル浸透クロマトグラフィにより求められる。
【００４４】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は通常、２９Ｓｉ ＮＭＲにより求められる場合に、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合されたヒドロキシ基を含有する。
【００４５】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ４２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせて、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）（式中、Ｒ１及びＲ４は、上記で記載及び例示される通りである）を含有する。例えば、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であり得る。
【００４６】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂の例としては、下記式：
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８８、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８３、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１０、及び
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．０８（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．０６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８６（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ６Ｈ４はパラフェニレン基を示し、括弧の外の下付きの数字はモル分率を示す）を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、上記の式において、単位の配列の並びは特定されていない。
【００４７】
構成成分（Ｂ）は、それぞれ上述するような、単一有機ケイ素化合物、又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であり得る。例えば、構成成分（Ｂ）は、単一オルガノハイドロジェンシラン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシランの混合物、単一オルガノハイドロジェンシロキサン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物、又はオルガノハイドロジェンシランとオルガノハイドロジェンシロキサンとの混合物であり得る。特に、構成成分（Ｂ）は、構成成分（Ｂ）の総重量に基づき、少なくとも０．５％（ｗ／ｗ）、或いは少なくとも５０％（ｗ／ｗ）、或いは少なくとも７５％（ｗ／ｗ）の、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂並びにオルガノハイドロジェンシラン及び／又はオルガノハイドロジェンシロキサン（後者はオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂とは異なる）を含む混合物であり得る。
【００４８】
構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｂ）の正確な量は、所望の硬化度に依存し、この硬化度は概して、構成成分（Ａ）中のアルケニル基のモル数に対する構成成分（Ｂ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の比が増加するにつれて増加する。構成成分（Ｂ）の濃度は通常、構成成分（Ａ）中のアルケニル基１モル当たり、ケイ素結合された水素原子０．４〜２モル、或いはケイ素結合された水素原子０．８〜１．５モル、或いはケイ素結合された水素原子０．９〜１．１モルを提供するのに十分である。
【００４９】
ケイ素結合された水素原子を含有する有機ケイ素化合物を調製する方法は、当該技術分野で既知である。例えば、オルガノハイドロジェンシランは、ハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールによるグリニャール試薬の反応によって調製することができる。特に、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有するオルガノハイドロジェンシランは、エーテル中で式Ｒ３Ｘ２を有するジハロゲン化アリールをマグネシウムで処理して、対応するグリニャール試薬を生産すること、及びそれからグリニャール試薬を、式ＨＲ１２ＳｉＣｌを有するクロロシランで処理することによって調製することができ、ここでＲ１及びＲ３は、上記で記載及び例示される通りである。
【００５０】
加水分解及びオルガノハロシランの縮合等のオルガノハイドロジェンシロキサンを調製する方法も当該技術分野で既知である。
【００５１】
さらに、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、（ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）（ここでＲ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有するシリコーン樹脂を、（ｂ）１分子当たり平均２〜４つのケイ素結合された水素原子及び１０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物で、（ｃ）ヒドロシリル化触媒及び任意に（ｄ）有機溶媒の存在下において反応させることにより調製することができるが、但し、シリコーン樹脂（ａ）は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、（ａ）中のアルケニル基に対する（ｂ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は１．５〜５である。
【００５２】
シリコーン樹脂（ａ）は、シリコーン組成物の構成成分（Ａ）に関して上記で記載及び例示される通りである。シリコーン樹脂（ａ）は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中の構成成分（Ａ）として使用したシリコーン樹脂と同じであっても、異なっていてもよい。
【００５３】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、１分子当たり平均２〜４つのケイ素結合された水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。或いは、有機ケイ素化合物は、１分子当たり平均２〜３つのケイ素結合された水素原子を有する。有機ケイ素化合物は通常、１０００未満、或いは７５０未満、或いは５００未満の分子量を有する。有機ケイ素化合物中のケイ素結合された有機基は、ヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基（ともに脂肪族不飽和を含まない）から選択され、これらは構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂の式中のＲ１に関して上記で記載及び例示される通りである。
【００５４】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、オルガノハイドロジェンシラン又はオルガノハイドロジェンシロキサンであり得る。オルガノハイドロジェンシランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン又はポリシランであり得る。同様に、オルガノハイドロジェンシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン又はポリシロキサンであり得る。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状、分岐状、又は環状であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及び非環式ポリシロキサンにおいては、ケイ素結合された水素原子は、末端位置に位置し得るか、ペンダント位置に位置し得るか、又は末端位置及びペンダント位置の両方に位置し得る。
【００５５】
オルガノハイドロジェンシランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、及び１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシランが挙げられるが、これらに限定されない。オルガノハイドロジェンシランは、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（式中、Ｒ１及びＲ３は上記に記載及び例示される通りである）も有し得る。
【００５６】
オルガノハイドロジェンシロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、及び１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５７】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、それぞれ上述するような、単一有機ケイ素化合物、又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であり得る。例えば、構成成分（Ｂ）は、単一オルガノハイドロジェンシラン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシランの混合物、単一オルガノハイドロジェンシロキサン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物、又はオルガノハイドロジェンシランとオルガノハイドロジェンシロキサンとの混合物であり得る。
【００５８】
上記のようなハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールによるグルニャール試薬の反応等のオルガノハイドロジェンシランを調製する方法は、当該技術分野で既知である。同様に、オルガノハロシランの縮合および加水分解等のオルガノハイドロジェンシロキサンを調製する方法は当該技術分野で既知である。
【００５９】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）は、白金族金属（即ち、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウム）を含む既知のヒドロシリル化触媒のいずれか、又は白金族金属を含有する化合物であり得る。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応におけるその高い活性に基づき、白金である。
【００６０】
ヒドロシリル化触媒としては、米国特許第３，４１９，５９３号明細書（これは、参照されて本明細書の一部とする）においてWillingにより開示される、塩化白金酸と或る特定のビニル含有オルガノシロキサンとの錯体が挙げられる。この種類の触媒は、塩化白金酸と、１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物である。
【００６１】
ヒドロシリル化触媒は、表面上に白金族金属を有する固体支持体を含む担持ヒドロシリル化触媒でもあり得る。担持触媒は、例えば反応混合物を濾過することにより、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂生成物から利便性よく分離することができる。担持触媒の例としては、炭素上の白金、炭素上のパラジウム、炭素上のルテニウム、炭素上のロジウム、シリカ上の白金、シリカ上のパラジウム、アルミナ上の白金、アルミナ上のパラジウム及びアルミナ上のルテニウムが挙げられるが、これらに限定されない。
【００６２】
有機溶媒（ｄ）は、少なくとも１つの有機溶媒である。有機溶媒は、本発明の方法の条件下でシリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、又はオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂と反応しない任意の非プロトン性又は双極性非プロトン性有機溶媒であってもよく、構成成分（ａ）、構成成分（ｂ）及びオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂と混和性である。
【００６３】
有機溶媒の例としては、飽和脂肪族炭化水素（例えば、ｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン及びドデカン）、脂環式炭化水素（例えば、シクロペンタン及びシクロヘキサン）、芳香族炭化水素（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン）、環状エーテル（例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及びジオキサン）、ケトン（例えば、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ））、ハロゲン化アルカン（例えば、トリクロロエタン）及びハロゲン化芳香族炭化水素（例えば、ブロモベンゼン及びクロロベンゼン）が挙げられるが、これらに限定されない。有機溶媒（ｄ）は、それぞれ上述するような、単一有機溶媒、又は２つ以上の異なる有機溶媒を含む混合物であり得る。
【００６４】
反応は、ヒドロシリル化反応に好適な任意の標準的な反応器中で実施され得る。好適な反応器としては、ガラス反応器及びテフロン（登録商標）加工されたガラス反応器が挙げられる。好ましくは、反応器には掻き混ぜ（例えば、攪拌）手段が備わっている。また、好ましくは、反応は、水分の非存在下で不活性雰囲気（例えば、窒素又はアルゴン）中で実施される。
【００６５】
シリコーン樹脂、有機ケイ素化合物、ヒドロシリル化触媒及び任意に有機溶媒は、任意の順序で混合することができる。通常、有機ケイ素化合物（ｂ）及びヒドロシリル化触媒（ｃ）は、シリコーン樹脂（ａ）及び任意に有機溶媒（ｄ）の導入前に混合される。
【００６６】
反応は通常、温度０〜１５０℃、或いは室温（およそ２３℃±２℃）〜１１５℃で実施される。温度が０℃未満である場合、通常、反応速度は非常に遅い。
【００６７】
反応時間は、シリコーン樹脂及び有機ケイ素化合物の構造、並びに温度のような幾つかの要因に依存する。反応の時間は通常、室温（およそ２３℃±２℃）〜１５０℃の温度で１〜２４時間である。最適な反応時間は、以下の実施例セクションで記述される方法を用いて日常的な実験により確定することができる。
【００６８】
シリコーン樹脂（ａ）中のアルケニル基に対する有機ケイ素化合物（ｂ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は通常、１．５〜５、或いは１．７５〜３、或いは２〜２．５である。
【００６９】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との付加反応を触媒するのに十分である。通常、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）及び有機ケイ素化合物（ｂ）の組合せ重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、或いは１〜５００ｐｐｍの白金族金属、或いは５〜１５０ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分である。反応の速度は、０．１ｐｐｍ未満の白金族金属では非常に遅い。１０００ｐｐｍを超える白金族金属の使用は、反応速度の明らかな増加をもたらさず、したがって非経済的である。
【００７０】
有機溶媒（ｄ）の濃度は通常、反応混合物の総重量に基づいて、０〜９９％（ｗ／ｗ）、或いは３０〜８０％（ｗ／ｗ）、或いは４５〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【００７１】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、第１の実施形態におけるヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の単離若しくは精製を行わずに使用することができるか、又はこの樹脂は、従来の蒸発方法により溶媒の大部分から分離することができる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱することができる。さらに、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製するのに使用したヒドロシリル化触媒が上記の担持触媒である場合、この樹脂は、反応混合物を濾過することによりヒドロシリル化触媒から容易に分離することができる。
【００７２】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の構成成分（Ｃ）は、少なくとも１つの光活性化ヒドロシリル化触媒である。光活性化ヒドロシリル化触媒は、１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線への曝露時に構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）とのヒドロシリル化を触媒することが可能な任意のヒドロシリル化触媒であり得る。光活性化ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、又は白金族金属を含有する化合物を含む既知のヒドロシリル化触媒のいずれかであり得る。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが挙げられる。通常、白金族金属は、ヒドロシリル化反応におけるその高い活性に基づいて白金である。本発明のシリコーン組成物における使用に関する特定の光活性化ヒドロシリル化触媒の適切性は、以下の実施例のセクションにおける方法を使用して日常的な実験により容易に確定することができる。
【００７３】
光活性化ヒドロシリル化触媒の例としては、白金（ＩＩ）β−ジケトネート錯体（例えば、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘキサンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘプタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオエート）等）、（η−シクロペンタジエニル）トリアルキル白金錯体（例えば、（Ｃｐ）トリメチル白金、（Ｃｐ）エチルジメチル白金、（Ｃｐ）トリエチル白金、（クロロ−Ｃｐ）トリメチル白金、及び（トリメチルシリル−Ｃｐ）トリメチル白金等、ここでＣｐはシクロペンタジエニルを表す）、酸化トリアゼン遷移金属錯体（例えば、Ｐｔ［Ｃ６Ｈ５ＮＮＮＯＣＨ３］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−Ｈ３ＣＯＣ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］４、１，５−シクロオクタジエン．Ｐｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］２、１，５−シクロオクタジエン．Ｐｔ［ｐ−ＣＨ３Ｏ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２、［（Ｃ６Ｈ５）３Ｐ］３Ｒｈ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］、及びＰｄ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２等、ここでｘは１、３、５、１１、又は１７である）、（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体（例えば、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，３，５，７−シクロオクタテトラエニル）ジフェニル白金、（η４−２，５−ノルボラジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−ジメチルアミノフェニル）白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−アセチルフェニル）白金、及び（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−トリフルオロメチルフェニル）白金等）が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、光活性化ヒドロシリル化触媒は、Ｐｔ（ＩＩ）β−ジケトネート錯体であり、より好ましくはこの触媒は、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオエート）である。
【００７４】
構成成分（Ｃ）は、単一光活性化ヒドロシリル化触媒、又は２つ以上の異なる光活性化ヒドロシリル化触媒を含む混合物であり得る。
【００７５】
構成成分（Ｃ）の濃度は、以下の方法に記載される輻射線への曝露の際に、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との付加反応を触媒するのに十分である。通常、構成成分（Ｃ）の濃度は、構成成分（Ａ）及び構成成分（Ｂ）の組合せ重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、或いは０．５〜１００ｐｐｍの白金族金属、或いは１〜２５ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分である。硬化の速度は、１ｐｐｍ未満の白金族金属では非常に遅い。１００ｐｐｍを超える白金族金属の使用は、硬化速度の明らかな増加をもたらさず、したがって非経済的である。
【００７６】
光活性化ヒドロシリル化触媒を調製する方法は、当該技術分野で既知である。例えば、β−ジケトナト白金（ＩＩ）を調製する方法は、Guo等(Chemistry of Materials, 1998, 10, 531-536)により報告されている。（η−シクロペンタジエニル）−トリアルキル白金錯体を調製する方法は、米国特許第４，５１０，０９４号明細書に開示されている。トリアゼンオキシド−繊維金属錯体を調製する方法は、米国特許第５，４９６，９６１号に開示されている。また、（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体を調製する方法は、米国特許第４，５３０，８７９号明細書に教示されている。
【００７７】
第２の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有するシリコーン樹脂、（Ｂ’）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含むが、但し、上記シリコーン樹脂は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する。
【００７８】
構成成分（Ａ’）は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂であるが、但し、上記シリコーン樹脂は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する。式（ＩＩＩ）において、Ｒ１、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂に関して上記で記載及び例示される通りである。
【００７９】
通常、シリコーン樹脂中のＲ５基の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％が、水素である。
【００８０】
シリコーン樹脂は通常、５００〜５００００、或いは５００〜１００００、或いは１０００〜３０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、ここで分子量は、低角度レーザ光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル浸透クロマトグラフィにより求められる。
【００８１】
２５°でのシリコーン樹脂の粘度は通常、０．０１〜１０００００Ｐａ・ｓ、或いは０．１〜１００００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００８２】
シリコーン樹脂は通常、２９Ｓｉ ＮＭＲにより求められる場合に、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合されたヒドロキシ基を含有する。
【００８３】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ５２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせて、Ｒ５ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含有する。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であり得る。
【００８４】
構成成分（Ａ’）としての使用に適したシリコーン樹脂の例としては、下記式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＨＭｅ２ＳｉＯ２／２）０．３（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１、及び（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．１（Ｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付きの数字はモル分率を示す）を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、上記の式において、単位の配列の並びは特定されていない。
【００８５】
構成成分（Ａ’）は、それぞれ上述するような、単一シリコーン樹脂、或いは２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であり得る。
【００８６】
ケイ素結合された水素原子を含有するシリコーン樹脂を調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの樹脂の多くが市販されている。シリコーン樹脂は通常、トルエンのような有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位及びＲ５ＳｉＯ３／２単位から実質的に構成されるシリコーン樹脂は、トルエン中で式Ｒ１Ｒ５２ＳｉＣｌを有する化合物及びＲ５ＳｉＣｌ３を有する化合物を共加水分解することにより調製することができ、ここでＲ１及びＲ５は、上記で記載及び例示される通りである。塩酸水及びシリコーン加水分解産物を分離して、加水分解産物を水で洗浄して、残留酸を除去して、穏やかな非塩基性縮合触媒の存在下で加熱して、樹脂を必須の粘度へと「増粘する」。望ましい場合、樹脂はさらに、有機溶媒中で非塩基性縮合触媒で処理されて、ケイ素結合されたヒドロキシ基の含有量を低減させることができる。或いは、クロロ以外の加水分解性基（例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３及び−ＳＣＨ３）を含有するシランを、共加水分解反応における出発材料として利用することができる。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度及び処理条件に依存する。
【００８７】
構成成分（Ｂ’）は、構成成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００８８】
有機ケイ素化合物は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基、或いは１分子当たり少なくとも３つのケイ素結合されたアルケニル基を含有する。構成成分（Ａ’）における１分子当たりのケイ素結合された水素原子の平均数及び構成成分（Ｂ’）における１分子当たりのケイ素結合されたアルケニル基の平均数の合計が４より大きい場合に架橋が起きることが一般的に理解されよう。
【００８９】
有機ケイ素化合物は、オルガノシラン及びオルガノシロキサンであり得る。オルガノシランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン又はポリシランであり得る。同様に、オルガノシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン又はポリシロキサンであり得る。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状、分岐状、環状又は樹脂状であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンにおいては、ケイ素結合されたアルケニル基は、末端位置に位置し得るか、ペンダント位置に位置し得るか、或いは末端位置及びペンダント位置の両方に位置し得る。
【００９０】
構成成分（Ｂ’）としての使用に適したオルガノシランの例としては、下記式：
Ｖｉ４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ３、ＭｅＳｉＶｉ３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ２、Ｐｈ２ＳｉＶｉ２及びＰｈＳｉ（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２）３（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルである）を有するシランが挙げられるが、これらに限定されない。
【００９１】
構成成分（Ｂ’）としての使用に適したオルガノシロキサンの例としては、下記式：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、及びＰｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００９２】
構成成分（Ｂ’）は、それぞれ上述するような、単一有機ケイ素化合物、或いは２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であり得る。例えば、構成成分（Ｂ’）は、単一オルガノシラン、２つの異なるオルガノシランの混合物、単一オルガノシロキサン、２つの異なるオルガノシロキサンの混合物、或いはオルガノシラン及びオルガノシロキサンの混合物であり得る。
【００９３】
構成成分（Ｂ’）の濃度は、構成成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｂ’）の正確な量は、所望の硬化度に依存し、硬化度は概して、構成成分（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子のモル数に対する構成成分（Ｂ’）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の比が増加するにつれ増加する。構成成分（Ｂ’）の濃度は通常、構成成分（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子１モル当たり、ケイ素結合されたアルケニル基０．４〜２モル、或いはケイ素結合されたアルケニル基０．８〜１．５モル、或いはケイ素結合されたアルケニル基０．９〜１．１モルを提供するのに十分である。
【００９４】
ケイ素結合されたアルケニル基を含有するオルガノシラン及びオルガノシロキサンを調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【００９５】
シリコーン組成物の第２の実施形態の構成成分（Ｃ）は、第１の実施形態の構成成分（Ｃ）に関して上記で記載及び例示される通りである。
【００９６】
第３の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂、（Ｂ）上記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を含むが、但し、上記シリコーン樹脂及び上記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）はそれぞれ、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、上記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、上記シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対する上記シリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である。
【００９７】
シリコーン組成物の第３の実施形態の構成成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、第１の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。
【００９８】
構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）及び構成成分（Ｄ）（ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の合計に対する構成成分（Ｂ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。さらに、構成成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数に対する構成成分（Ｂ）及び構成成分（Ｄ）（ｉｉ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の合計の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。
【００９９】
構成成分（Ｄ）は、（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値を有する）から選択される式を有するシリコーンゴムであるが、但し、当該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、当該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する。
【０１００】
構成成分（Ｄ）（ｉ）は、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）（式中、Ｒ１及びＲ２は、上記で記載及び例示される通りであり、下付きのａは、１〜４の値を有する）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムであるが、但し、当該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する。或いは、下付きのａは、２〜４又は２〜３の値を有する。
【０１０１】
構成成分（Ｄ）（ｉ）としての使用に適したシリコーンゴムの例としては、下記式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付きのａは、１〜４の値を有する）を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１０２】
構成成分（Ｄ）（ｉ）は、それぞれ式（ＩＶ）を有する単一シリコーンゴム、或いは２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であり得る。
【０１０３】
構成成分（Ｄ）（ｉｉ）は、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）（式中、Ｒ１及びＲ５は、上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｂは、１〜４の値を有する）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムであるが、但し、当該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する。或いは、下付きのｂは、２〜４又は２〜３の値を有する。
【０１０４】
構成成分（Ｄ）（ｉｉ）としての使用に適したシリコーンゴムの例としては、下記式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、及びＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２（Ｍｅ２ＳｉＯ）２ＳｉＭｅ２Ｈ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付きのｂは１〜４の値を有する）を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１０５】
構成成分（Ｄ）（ｉｉ）は、それぞれ式（Ｖ）を有する単一シリコーンゴム、或いは２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であり得る。
【０１０６】
シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は通常、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１０７】
ケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子を含有するシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【０１０８】
第４の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂、（Ｂ’）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒、並びに（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を含むが、但し、上記シリコーン樹脂及び上記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）はそれぞれ、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）が１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、シリコーン樹脂（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である。
【０１０９】
シリコーン組成物の第４の実施形態の構成成分（Ａ’）、（Ｂ’）及び（Ｃ）は、第２の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りであり、第４の実施形態の構成成分（Ｄ）は、第３の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。
【０１１０】
構成成分（Ｂ’）の濃度は、構成成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、構成成分（Ｂ’）の濃度は、構成成分（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子のモル数に対する構成成分（Ｂ’）及び構成成分（Ｄ）（ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の合計の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。さらに、構成成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、構成成分（Ｂ’）の濃度は、構成成分（Ａ’）及び構成成分（Ｄ）（ｉｉ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の合計に対する構成成分（Ｂ’）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。
【０１１１】
シリコーン樹脂（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は通常、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１１２】
第５の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’）ヒドロシリル化触媒、及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムとを反応させることにより調製したゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｃは４より大きい１，０００までの値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、シリコーン樹脂（Ｉ）は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対するシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である、ゴム改質シリコーン樹脂、（Ｂ）ゴム改質シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、並びに（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む。
【０１１３】
シリコーン組成物の第５の実施形態の構成成分（Ｂ）及び（Ｃ）は、第４の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。
【０１１４】
構成成分（Ｂ）の濃度は、ゴム改質シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｂ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数に対する構成成分（Ｂ）及びシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の合計の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。
【０１１５】
構成成分（Ａ’’）は、ヒドロシリル化触媒、及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムとを反応させることにより調製したゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｃは４より大きい１０００までの値を有する）である。
【０１１６】
式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第１の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。また、ヒドロシリル化触媒及び有機溶媒は、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製する方法において上記で記載及び例示される通りである。本明細書中で使用する場合、「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶媒が存在する場合、構成成分（Ａ’’）を調製するための反応の生成物が有機溶媒中で混和性であり、且つ沈殿物又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１１７】
シリコーンゴムの式（ＶＩ）では、Ｒ１及びＲ５は、上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｃは通常、４より大きく１０００まで、或いは１０〜５００、或いは１０〜５０の値を有する。
【０１１８】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、下記式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｈ及びＭｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ３（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付きの数字は、シロキサン単位の各型の数を示す）を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１１９】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれ式（ＶＩ）を有する単一シリコーンゴム、或いは２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であり得る。
【０１２０】
ケイ素結合された水素原子を含有するシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【０１２１】
シリコーン樹脂（Ｉ）、シリコーンゴム（ＶＩ）、ヒドロシリル化触媒及び有機溶媒は、任意の順序で組み合わせることができる。通常、シリコーン樹脂、シリコーンゴム及び有機溶媒は、ヒドロシリル化触媒の導入前に組み合わせられる。
【０１２２】
反応は通常、室温（およそ２３±２℃）〜１５０℃、或いは室温〜１００℃の温度で実施される。
【０１２３】
反応時間は、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムの構造、並びに温度を含む幾つかの要因に依存する。構成成分は通常、ヒドロシリル化反応を完了させるのに十分な期間反応させる。このことは、構成成分が通常、ＦＴＩＲ分光法により確定される場合にシリコーンゴム中に本来存在するケイ素結合された水素原子の少なくとも９５モル％、或いは少なくとも９８モル％、或いは少なくとも９９モル％がヒドロシリル化反応中に消費されるまで反応させることを意味する。反応の時間は通常、室温（およそ２３±２℃）〜１００℃の温度で０．５〜２４時間である。最適な反応時間は、以下の実施例のセクションで記述される方法を用いて日常的な実験により確定することができる。
【０１２４】
シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対するシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は通常、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１２５】
ヒドロシリル化触媒の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）とシリコーンゴム（ＶＩ）との付加反応を触媒するのに十分である。通常、ヒドロシリル化触媒の濃度は、樹脂及びゴムの組合せ重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分である。
【０１２６】
有機溶媒の濃度は通常、反応混合物の総重量に基づいて０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは１０〜７５％（ｗ／ｗ）、或いは４０〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【０１２７】
ゴム改質シリコーン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態において単離又は精製なしで使用することができ、或いは樹脂は、従来の蒸発方法により溶媒の大部分と分離させることができる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱することができる。さらに、ヒドロシリル化触媒が上述される担持触媒である場合、ゴム改質シリコーン樹脂は、反応混合物を濾過することによりヒドロシリル化触媒と容易に分離することができる。しかしながら、ゴム改質シリコーン樹脂が、樹脂を調製するのに使用されるヒドロシリル化触媒と分離されない場合、触媒は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態の構成成分（Ｃ）として使用され得る。
【０１２８】
第６の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’’）ヒドロシリル化触媒及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂、並びに式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムを反応させることにより調製されるゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのｄは、４より大きい１０００までの値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、上記シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、上記シリコーンゴム（ＶＩＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、上記シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素結合された水素原子に対する上記シリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である、ゴム改質シリコーン樹脂、（Ｂ’）ゴム改質シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む。
【０１２９】
シリコーン組成物の第６の実施形態の構成成分（Ｂ’）及び（Ｃ）は、第２の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。
【０１３０】
構成成分（Ｂ’）の濃度は、ゴム改質シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｂ’）の濃度は、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル数に対する構成成分（Ｂ’）及びシリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の合計の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。
【０１３１】
構成成分（Ａ’’’）は、ヒドロシリル化触媒、及び可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムとを反応させることにより調製したゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｄは４より大きい１０００までの値を有する）である。
【０１３２】
式（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第２の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。また、ヒドロシリル化触媒及び有機溶媒は、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製する方法において上記で記載及び例示される通りである。シリコーン組成物の先の実施形態と同様に、「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶媒が存在する場合、構成成分（Ａ’’’）を調製するための反応の生成物が有機溶媒中で混和性であり、且つ沈殿物又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１３３】
シリコーンゴムの式（ＶＩＩ）では、Ｒ１及びＲ２は、上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｄは通常、４〜１０００、或いは１０〜５００、或いは１０〜５０の値を有する。
【０１３４】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、下記式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ及びＶｉ２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付きの数字は、シロキサン単位の各型の数を示す）を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１３５】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれ式（ＶＩＩ）を有する単一シリコーンゴム、或いは２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であり得る。
【０１３６】
ケイ素結合されたアルケニル基を含有するシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【０１３７】
構成成分（Ａ’’’）を調製するための反応は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂及び式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムが、それぞれ式（ＩＩＩ）を有する樹脂及び式（ＶＩＩ）を有するゴムで置き換えられることを除いて、シリコーン組成物の第５の実施形態の構成成分（Ａ’’）を調製することに関して上述される様式で実施することができる。シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素結合された水素原子に対するシリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル比は、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。さらに、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムは通常、ヒドロシリル化反応を完了させるのに十分な期間反応させる。このことは、構成成分が通常、ＦＴＩＲ分光法により確定される場合にゴム中に本来存在するケイ素結合されたアルケニル基の少なくとも９５モル％、或いは少なくとも９８モル％、或いは少なくとも９９モル％がヒドロシリル化反応中に消費されるまで反応させることを意味する。
【０１３８】
付加的な成分が以下に記載されるようにシリコーン組成物が硬化するのを妨げず、低い熱膨張率、高い引張強度、及び高い弾性率を有する硬化シリコーン樹脂を形成する場合、本発明の方法のヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物はこの付加的な成分を含むことができる。付加的な成分の例としては、ヒドロシリル化触媒阻害剤（例えば、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン及びトリフェニルホスフィン）、接着促進剤（例えば、米国特許第４，０８７，５８５号明細書及び同第５，１９４，６４９号明細書で教示される接着促進剤）、染料、顔料、酸化防止剤、熱安定剤、ＵＶ安定剤、難燃剤、流量制御添加剤、希釈剤（例えば、有機溶媒及び反応性希釈剤）が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１３９】
例えば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（ｉ）１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するオルガノシロキサン（ここで、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン樹脂、例えばシリコーン組成物の上記構成成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ’’）又は（Ａ’’’）の粘度の２０％以下であり、そのオルガノシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎは０〜１であり、ｐは０〜０．２５であり、ｑは０〜０．２であり、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１であり、ｍ＋ｎは０ではなく、ｐ＋ｑ＝０である場合、ｎは０ではなく、アルケニル基は全てが末端であるとは限らない）を有する）、並びに（ｉｉ）（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モル当たり、（Ｅ）（ｉｉ）中で０．５〜３モルのケイ素結合された水素原子を提供するのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するオルガノハイドロジェンシロキサン（ここで、オルガノハイドロジェンシロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１であり、ｔ＋ｖは０ではない）を有する）を含む（Ｅ）反応性希釈剤を含有することができる。
【０１４０】
構成成分（Ｅ）（ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのアルケニル基及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つのオルガノシロキサンであり、ここで、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン組成物のシリコーン樹脂の粘度の２０％以下であり、オルガノシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎは０〜１であり、ｐは０〜０．２５であり、ｑは０〜０．２であり、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１であり、ｍ＋ｎは０ではなく、ｐ＋ｑ＝０である場合、ｎは０ではなく、アルケニル基は全てが末端であるとは限らない（即ち、オルガノシロキサン中の全てのアルケニル基がＲ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位中に存在するとは限らない））を有する。さらに、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）は、直鎖状、分岐状又は環状の構造を有し得る。例えば、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の式中の下付きのｍ、ｐ及びｑがそれぞれ０である場合、このオルガノシロキサンは、オルガノシクロシロキサンである。
【０１４１】
２５°でのオルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は通常、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。さらに、２５°でのオルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は通常、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物におけるシリコーン樹脂の粘度の２０％以下、或いは１０％以下、或いは１％以下である。
【０１４２】
オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）としての使用に適したオルガノシロキサンの例としては、下記式：
（ＶｉＭｅＳｉＯ）３、（ＶｉＭｅＳｉＯ）４、（ＶｉＭｅＳｉＯ）５、（ＶｉＭｅＳｉＯ）６、（ＶｉＰｈＳｉＯ）３、（ＶｉＰｈＳｉＯ）４、（ＶｉＰｈＳｉＯ）５、（ＶｉＰｈＳｉＯ）６、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ２Ｖｉ、Ｍｅ３ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ３、及び（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ）４Ｓｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付きのｎは２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する）を有するオルガノシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１４３】
構成成分（Ｅ）（ｉ）は、それぞれ上述するような、単一オルガノシロキサン、又は２つ以上の異なるオルガノシロキサンを含む混合物であり得る。アルケニル官能性オルガノシロキサンを作製する方法は、当該技術分野で既知である。
【０１４４】
構成成分（Ｅ）（ｉｉ）は、（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モル当たり、（Ｅ）（ｉｉ）中の０．５〜３モルのケイ素結合された水素原子を提供するのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つのオルガノハイドロジェンシロキサンであり、ここで、オルガノハイドロジェンシロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１であり、ｔ＋ｖは０ではない）を有する。
【０１４５】
２５℃でのオルガノハイドロジェンシロキサン（Ｅ）（ｉｉ）の粘度は通常、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。
【０１４６】
オルガノハイドロジェンシロキサン（Ｅ）（ｉｉ）としての使用に適したオルガノハイドロジェンシロキサンの例としては、下記式：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３及び（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（Ｐｈ）（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するオルガノハイドロジェンシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１４７】
構成成分（Ｅ）（ｉｉ）は、それぞれ上述するような、単一オルガノハイドロジェンシロキサン、又は２つ以上の異なるオルガノハイドロジェンシロキサンを含む混合物であり得る。オルガノハイドロジェンシロキサンを作製する方法は、当該技術分野で既知である。
【０１４８】
構成成分（Ｅ）（ｉｉ）の濃度は、構成成分（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モル当たり、０．５〜３モルのケイ素結合された水素原子、或いは０．６〜２モルのケイ素結合された水素原子、或いは０．９〜１．５モルのケイ素結合された水素原子を提供するのに十分である。
【０１４９】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中の反応性希釈剤（Ｅ）（即ち構成成分（Ｅ）（ｉ）及び（Ｅ）（ｉｉ）を組み合わせたもの）の濃度は通常、上記の実施形態における、シリコーン樹脂、構成成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ’’）又は（Ａ’’’）、及び有機ケイ素化合物、構成成分（Ｂ）又は（Ｂ’）の組合せ重量に基づいて、０〜９０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜５０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜２０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜１０％（ｗ／ｗ）である。
【０１５０】
シリコーン組成物は、単一部分中にシリコーン樹脂、有機ケイ素化合物及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含む一液型組成物、又は或いは２つ以上の部分中にこれらの構成成分を含む多液型組成物であり得る。例えば、多液型シリコーン組成物は、シリコーン樹脂の一部及び光活性化ヒドロシリル化触媒の全てを含有する第１の部分、並びにシリコーン樹脂の残りの部分及び有機ケイ素化合物の全てを含有する第２の部分を含み得る。
【０１５１】
一液型シリコーン組成物は通常、有機溶媒を使用して又は使用せずに、周囲温度において規定の比率で主な構成成分と、任意に選択された成分とを組み合わせることにより調製される。シリコーン組成物が即座に使用される場合、各種構成成分の添加の順序は重要ではないが、組成物の早期の硬化を妨ぐために、ヒドロシリル化触媒は約３０℃未満の温度で最後に添加されることが好ましい。また、多液型シリコーン組成物は、各部分で構成成分を組み合わせることにより調製することができる。
【０１５２】
混合は、バッチ又は連続プロセスのいずれかにおいて、当該技術分野で既知の技法のいずれか（例えば、混練（milling）、混成（blending）及び攪拌等）により達成され得る。特定のデバイスは、構成成分の粘度及び最終シリコーン組成物の粘度により確定される。
【０１５３】
繊維強化材は、繊維を含む任意の強化材であり得るが、但し、強化材は、高い弾性率及び高い引張強度を有する。繊維強化材は通常、少なくとも３ＧＰａの２５℃でのヤング率を有する。例えば、強化材は通常、３〜１０００ＧＰａ、或いは３〜２００ＧＰａ、或いは１０〜１００ＧＰａの２５℃でのヤング率を有する。さらに、強化材は通常、少なくとも５０ＭＰａの２５℃での引張強度を有する。例えば、強化材は通常、５０〜１００００ＭＰａ、或いは５０〜１０００ＭＰａ、或いは５０〜５００ＭＰａの２５℃での引張強度を有する。
【０１５４】
繊維強化材は、織布（例えば、布）、不織布（例えば、マット又はロービング）或いは荒い（単一）繊維であり得る。強化材中の繊維は通常、形状が円筒形であり、直径１〜１００μｍ、或いは１〜２０μｍ、或いは１〜１０μｍを有する。荒い繊維は、連続的であってもよく（繊維が、一般的に途切れない様式で強化シリコーン樹脂フィルム全体にわたって伸長することを意味する）、或いは切り刻まれてもよい。
【０１５５】
繊維強化材は通常、使用前に熱処理して、有機混入物質を除去する。例えば、繊維強化材は通常、空中で、高温（例えば、５７５℃）にて、適切な期間（例えば、２時間）加熱される。
【０１５６】
繊維強化材の例としては、ガラス繊維、石英繊維、グラファイト繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維（例えば、Ｋｅｖｌａｒ（登録商標）及びＮｏｍｅｘ（登録商標））、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維及び炭化ケイ素繊維を含む強化材が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１５７】
強化材は、各種方法を使用してヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に含浸させることができる。例えば、第１の方法によれば、繊維強化材は、（ｉ）ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物を剥離性ライナーへ塗布して、それによりシリコーンフィルムを形成すること、（ｉｉ）フィルム中に繊維強化材を埋封すること、（ｉｉｉ）埋封繊維強化材をガス抜きすること、及び（ｉｖ）シリコーン組成物を、ガス抜きした埋封繊維強化材へ塗布して、それにより含浸された繊維強化材を形成することにより含浸させることができる。
【０１５８】
工程（ｉ）では、上述されるヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物が剥離性ライナーへ塗布されて、シリコーンフィルムを形成する。剥離性ライナーは、以下に記載するように、シリコーン樹脂が硬化された後に離層による損傷を伴わずに強化シリコーン樹脂フィルムを取り外すことができる表面を有する任意の硬質又は可撓性材料であり得る。剥離性ライナーの例としては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート及びポリアミドが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１５９】
シリコーン組成物は、スピンコーティング、浸漬、吹付、はけ塗、又はスクリーン印刷のような従来のコーティング技法を使用して、剥離性ライナーへ塗布させることができる。シリコーン組成物は、以下の工程（ｉｉ）において繊維強化材を埋封するのに十分な量で塗布される。
【０１６０】
工程（ｉｉ）では、繊維強化材がシリコーンフィルム中に埋封される。繊維強化材は、単に強化材をフィルム上に配置させること、及びフィルムのシリコーン組成物を強化材に染み込ませることにより、シリコーンフィルム中に埋封させることができる。
【０１６１】
工程（ｉｉｉ）では、埋封繊維強化材がガス抜きされる。埋封繊維強化材は、室温（およそ２３±２℃）〜６０℃の温度で、埋封強化材中に閉じ込められた空気を除去するのに十分な期間、埋封繊維強化材を真空に付すことによりガス抜きすることができる。例えば、埋封繊維強化材は通常、室温で５〜６０分間、埋封繊維強化材を１０００〜２００００Ｐａの圧力へ付すことによりガス抜きすることができる。
【０１６２】
工程（ｉｖ）では、シリコーン組成物は、ガス抜きされた埋封繊維強化材へ塗布されて、含浸された繊維強化材を形成する。シリコーン組成物は、工程（ｉ）に関して上述するように従来の方法を使用して、ガス抜きされた埋封繊維強化材へ塗布することができる。
【０１６３】
第１の方法は、（ｖ）含浸された繊維強化材をガス抜きする工程をさらに含むことができる。
【０１６４】
或いは、第２の方法によれば、繊維強化材は、（ｉ）繊維強化材を剥離性ライナー上へ堆積させること、（ｉｉ）ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を埋封させること、（ｉｉｉ）埋封繊維強化材をガス抜きすること、及び（ｉｖ）シリコーン組成物を、ガス抜きした埋封繊維強化材へ塗布して、それにより含浸された繊維強化材を形成するより、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に含浸させることができる。第２の方法は、（ｖ）含浸された繊維強化材をガス抜きする工程をさらに含むことができる。第２の方法では、工程（ｉｉｉ）〜工程（ｖ）は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる第１の方法に関して上述する通りである。
【０１６５】
工程（ｉｉ）では、繊維強化材は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に埋封される。強化材は、単に強化材を組成物で覆うこと、及び組成物を強化材に染み込ませることにより、シリコーン組成物中に埋封させることができる。
【０１６６】
さらに、繊維強化材が織布又は不織布である場合、強化材は、組成物に強化材を通すことにより、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に含浸させることができる。布は通常、室温（およそ２３±２℃）で１〜１０００ｃｍ／ｓの速度でシリコーン組成物に通される。
【０１６７】
強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法の第２の工程では、含浸された繊維強化材は、シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な線量で、通常１５０〜８００ｎｍ、或いは２５０〜４００ｎｍを有する輻射線へ曝露される。光源は通常、中圧水銀アークランプである。輻射線の線量は通常、１０〜２００００ｍＪ／ｃｍ２、或いは１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【０１６８】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは通常、１０〜９９％（ｗ／ｗ）、或いは３０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは６０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは８０〜９５％（ｗ／ｗ）の硬化シリコーン樹脂を含む。また、強化シリコーン樹脂フィルムは通常、１５〜５００μｍ、或いは１５〜３００μｍ、或いは２０〜１５０μｍ、或いは３０〜１２５μｍの厚さを有する。
【０１６９】
強化シリコーン樹脂フィルムは通常、フィルムが、亀裂を伴わずに３．２ｍｍ未満又はそれに等しい直径を有する円筒形スチールマンドレルにわたって曲げることができるような可撓性を有し、ここで可撓性は、ＡＳＴＭ規格Ｄ５２２−９３ａ（方法Ｂ）に記載されるように確定される。
【０１７０】
強化シリコーン樹脂フィルムは、低い線熱膨張率（ＣＴＥ）、高い引張強度及び高い弾性率を有する。例えば、フィルムは通常、室温（およそ２３±２℃）〜２００℃の温度で０〜８０μｍ／ｍ℃、或いは０〜２０μｍ／ｍ℃、或いは２〜１０μｍ／ｍ℃のＣＴＥを有する。また、フィルムは通常、５０〜２００ＭＰａ、或いは８０〜２００ＭＰａ、或いは１００〜２００ＭＰａの２５℃での引張強度を有する。さらに、強化シリコーン樹脂フィルムは通常、２〜１０ＧＰａ、或いは２〜６ＧＰａ、或いは３〜５ＧＰａの２５℃でのヤング率を有する。
【０１７１】
強化シリコーン樹脂フィルムの透明性は、硬化シリコーン樹脂の組成、フィルムの厚さ及び繊維強化材の屈折率のような多数の要因に依存する。強化シリコーン樹脂フィルムは通常、電磁スペクトルの可視領域において少なくとも５０％、或いは少なくとも６０％、或いは少なくとも７５％、或いは少なくとも８５％の透明性（％透過率）を有する。
【０１７２】
本発明の方法は、強化シリコーン樹脂フィルムの少なくとも一部上にコーティングを形成することをさらに含むことができる。コーティングの例としては、ヒドロシリル化硬化性シリコーン樹脂又は縮合硬化性シリコーン樹脂を硬化させることにより調製される硬化シリコーン樹脂、オルガノシルセスキオキサン樹脂のゾルを硬化させることにより調製される硬化シリコーン樹脂、無機酸化物（例えば、インジウムスズ酸化物、二酸化ケイ素及び二酸化チタン）、無機窒化物（例えば、窒化ケイ素及び窒化ガリウム）、金属（例えば、銅、銀、金、ニッケル及びクロム）、並びにシリコン（例えば、アモルファスシリコン、微結晶シリコン及び多結晶シリコン）が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１７３】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、同じシリコーン組成物から調製される非強化シリコーン樹脂フィルムと比較して、低い熱膨張率、高い引張強度及び高い弾性率を有する。また、強化シリコーン樹脂フィルム及び非強化シリコーン樹脂フィルムは、匹敵するガラス転移温度を有するが、強化フィルムは、ガラス転移に相当する温度範囲においてはるかに小さい弾性率の変化を示す。
【０１７４】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、高い熱安定性、可撓性、機械強度及び透明性を有するフィルムを要する用途で有用である。例えば、シリコーン樹脂フィルムは、可撓性ディスプレイ、太陽電池、可撓性電子黒板、タッチスクリーン、耐火性壁紙及び耐衝撃性窓の不可欠な構成要素として使用することができる。フィルムはまた、透明電極又は不透明電極用の適切な基板である。
【実施例】
【０１７５】
以下の実施例は、本発明の方法及び強化シリコーン樹脂フィルムをより良好に説明するために提示されるが、添付の特許請求の範囲で叙述される本発明を限定するものであるとみなされない。別記しない限り、実施例で報告される部及びパーセントは全て、重量に基づく。以下の方法及び材料が実施例で用いられた。
【０１７６】
機械特性の測定
ヤング率、引張強度及び破断点引張歪は、１００−Ｎロードセルを装備したＭＴＳ Ａｌｌｉａｎｃｅ ＲＴ／５試験フレームを使用して測定した。ヤング率、引張強度及び引張歪は、実施例４及び実施例５の試験片に関しては室温（およそ２３±２℃）で確定した。ヤング率は、実施例６及び実施例７の試験片に関しては、−１００℃、２５℃、１００℃、２００℃、３００℃及び４００℃で測定した。
【０１７７】
試験片は、２５ｍｍ間隔の２つの空気式グリップへ取り付けて、１ｍｍ／分のクロスヘッド速度で引っ張った。荷重及び変位データを連続的に収集した。荷重−変位曲線の初期区分の最急の傾きをヤング率とした。ヤング率（ＧＰａ）、引張強度（ＭＰａ）及び引張歪（％）に関する報告値はそれぞれ、同じ強化シリコーン樹脂フィルム由来の異なるダンベル形試験片に対して成される３回の測定の平均値を表す。
【０１７８】
荷重−変位曲線上の最高点を使用して、下記式：
σ＝Ｆ／（ｗｂ）
（式中、
σが引張強度（ＭＰａ）であり、
Ｆが最高力（highest force）であり、
ｗが試験片の幅（ｍｍ）であり、
試験片の厚さ（ｍｍ）である）
に従って引張強度を算出した。
【０１７９】
破断点引張歪は、下記式：
ε＝１００（ｌ２−ｌ１）／ｌ１
（式中、
εが破断点引張歪（％）であり、
ｌ２がグリップの最終分離（ｍｍ）であり、
ｌ１がグリップの初期分離（ｍｍ）である）
に従って、試験前及び試験後のグリップ分離の差を、初期分離で除算することにより概算された。
【０１８０】
含浸された繊維強化材は、３００−Ｗバルブを装備したＣｏｌｉｔｅ ＵＶシステム(Colite International, Ltd.)で照射した。
【０１８１】
Airtech, Inc. (Huntington Beach, CA)により販売されるＷＮ１５００ 減圧バギングフィルムは、厚さ５０ｍｍを有するナイロンバギングフィルムである。
【０１８２】
JPS Glass(Slater, SC)から入手可能なガラス布は、平織及び厚さ３７．５μｍを有する未処理形式１０６電気絶縁ガラス布である。
【０１８３】
（実施例１）
この実施例は、実施例３〜５で使用するシリコーン樹脂の調製を示す。トリメトキシフェニルシラン（２００ｇ）、テトラメチルジビニルジシロキサン（３８．７ｇ）、脱イオン水（６５．５ｇ）、トルエン（２５６ｇ）及びトリフルオロメタンスルホン酸（１．７ｇ）を、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップ及び温度計を装備した三つ口丸底フラスコ中で組み合わせた。混合物を６０〜６５℃で２時間加熱した。続いて、混合物を加熱還流させて、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップを使用して、水及びメタノールを除去した。混合物の温度が８０℃に達して、水及びメタノールの除去が完了したら、混合物を５０℃未満へ冷却させた。炭酸カルシウム（３．３ｇ）及び水（約１ｇ）を混合物へ添加した。混合物を室温で２時間攪拌させた後、水酸化カリウム（０．１７ｇ）を混合物へ添加した。続いて、混合物を加熱還流させて、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップを使用して、水を除去した。反応温度が１２０℃に達して、水の除去が完了したら、混合物を４０℃未満へ冷却させた。クロロジメチルビニルシラン（０．３７ｇ）を混合物に添加して、室温で１時間混合を続けた。混合物を濾過して、式（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５を有するシリコーン樹脂のトルエン中の溶液を得た。樹脂は、重量平均分子量約１７００を有し、数平均分子量約１４４０を有し、約１モル％のケイ素結合されたヒドロキシ基を含有する。
【０１８４】
溶液の容積は、トルエン中にシリコーン樹脂７９．５重量パーセントを含有する溶液を生じるように調節した。溶液の樹脂濃度は、溶液のサンプル（２．０ｇ）を炉中で１５０℃にて１．５時間乾燥させた後に、重量損失を測定することにより確定された。
【０１８５】
（実施例２）
この実施例は、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの調製について記載する。マグネシウム（８４ｇ）及びテトラヒドロフラン（４０６ｇ）を窒素下で、機械的攪拌器、冷却器、２つの添加漏斗及び温度計を装備した５Ｌの三つ口フラスコ中で組み合わせた。１，２−ジブロモエタン（１０ｇ）を混合物へ添加して、フラスコの内容物を５０〜６０℃へ加熱した。テトラヒドロフラン（ＴＨＦ、２００ｍＬ）及びＴＨＦ（５２６ｇ）中の１，２−ジブロモベンゼン（２７０ｇ）の溶液を順次混合物へ添加した（後者は滴下様式で）。約２０分後に、加熱を中止して、穏やかな還流を維持するような速度で１，２−ジブロモベンゼンの残部を約１．５時間にわたって添加した。添加中、ＴＨＦを定期的に添加して、約６５℃未満の反応温度を維持した。１，２−ジブロモベンゼンの添加が完了した後、ＴＨＦ（５００ｍＬ）をフラスコに添加して、混合物を６５℃で５時間加熱した。加熱を中止して、反応混合物を室温で一晩、窒素下で攪拌した。
【０１８６】
ＴＨＦ（５００ｍＬ）を混合物へ添加して、フラスコを氷水浴中に入れた。ドライアイス冷却器を水冷却器の最上部へ挿入して、還流を維持するような速度で、クロロジメチルシラン（４４０ｇ）を混合物へ滴下した。添加が完了した後、フラスコを氷水浴から取り出して、混合物を６０℃で一晩加熱した。混合物を室温にまで冷却して、順次トルエン（１０００ｍＬ）及び飽和ＮＨ４Ｃｌ水（１５００ｍＬ）で処理した。フラスコの内容物を分液漏斗へ移して、実質的に透明な有機層が得られるまで数回分の水で洗浄した。有機層を取り出して、硫酸マグネシウムで乾燥させて、残渣の温度が１５０℃に達するまで蒸留により濃縮した。濃縮した粗製生成物を真空蒸留で精製した。分画を１２ｍｍＨｇ（１６００Ｐａ）の圧力下で１２５〜１５９℃にて収集して、無色液体としてｐ−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン（１４０ｇ）を得た。生成物の同定は、ＧＣ−ＭＳ、ＦＴ−ＩＲ、１Ｈ−ＮＭＲ及び１３Ｃ ＮＭＲにより確認した。
【０１８７】
（実施例３）
２９Ｓｉ ＮＭＲ及び１３Ｃ ＮＭＲにより確定される場合に１．１：１のケイ素結合された水素原子対ケイ素結合されたビニル基（ＳｉＨ／ＳｉＶｉ）のモル比を達成するのに十分な２つの成分の相対量で、実施例１の樹脂溶液を、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンと混合した。混合物を、５ｍｍＨｇ（６６７Ｐａ）の圧力下で８０℃にて加熱し、トルエンを除去した。次に、少量の１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを混合物に添加して、１．１：１のモル比ＳｉＨ／ＳｉＶｉを回復させた。混合物に、樹脂及び１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの組合せ重量に基づいて４％（ｗ／ｗ）の、アセチルアセトナト白金（ＩＩ）１．６ｇ及び乳酸エチル１５８．４ｇを含有する光活性化ヒドロシリル化触媒を添加した。
【０１８８】
（実施例４）
ガラス平板（２５．４ｃｍ×３８．１ｃｍ）をナイロンフィルム（ＷＮ１５００ 減圧バギングフィルム）で覆って、剥離性ライナーを形成した。実施例３のシリコーン組成物を、Ｎｏ．１６ Ｍｙｌａｒ（登録商標）測定棒を使用してナイロンフィルムへ一様に塗布して、シリコーンフィルムを形成した。ナイロンフィルムと同じ寸法を有するガラス布を、前記シリコーンフィルム上に慎重に置いて、組成物が完全に布を湿らせるのに十分な時間をとった。続いて、埋封させた布を真空（５．３ｋＰａ）で室温にて０．５時間ガス抜きした。次に、実施例３のシリコーン組成物を、ガス抜きした埋封布へ一様に塗布して、ガス抜き手順を繰り返した。含浸させたガラス布を、およそ１２０００ｍＪ／ｍ２の線量で３６５ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させた。ガラス繊維で強化したシリコーン樹脂フィルムをナイロンフィルムと分離させた。強化フィルムは、一様な厚さ（０．１００〜０．１１５ｍｍ）を有し、実質的に透明であり、空隙を含まなかった。強化フィルムの一方の表面は、剥離性ライナー（ナイロンフィルム）の表面組織で浮き出されていた。ガラス繊維で強化したシリコーン樹脂フィルムの機械特性を表１に示す。
【０１８９】
（実施例５）
シリコーン組成物に、樹脂及び１．４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの組合せ重量に基づいて２％（ｗ／ｗ）の光活性化ヒドロシリル化触媒を含有させた以外は、ガラス繊維で強化したシリコーン樹脂フィルムを実施例４の方法に従って調製した。ガラス繊維で強化したシリコーン樹脂フィルムの機械特性を表１に示す。
【０１９０】
【表１】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法、より具体的にはシリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させること、並びに上記含浸させた繊維強化材を輻射線へ曝露させることであって、それにより上記シリコーン樹脂を硬化させる、曝露させることを含む方法に関する。本発明はまた、上記方法に従って調製される強化シリコーン樹脂フィルムに関する。
【０００２】
［関連出願の相互参照］
なし
【背景技術】
【０００３】
シリコーン樹脂は、高い熱安定性、良好な耐湿性、優れた可撓性、高い酸素耐性、低い誘電率、及び高い透過性を含む特性のこれらの特有の組合せにより様々な用途で有用である。例えば、シリコーン樹脂は、自動車産業、電子産業、建設産業、電気機器産業及び航空宇宙産業で保護塗装又は誘電塗装として広く使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シリコーン樹脂コーティングは、様々な基板を保護、絶縁又は接着するのに使用することができるが、フリースタンディングシリコーン樹脂フィルムは、低い引裂き強度、高い脆性、低いガラス転移温度及び高い熱膨張率に起因して実用性が限られている。したがって、機械特性及び熱特性が改善されたフリースタンディングシリコーン樹脂が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法であって、
シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程、及び
上記含浸させた繊維強化材を、上記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な線量で１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させる工程
を含み、当該強化シリコーン樹脂フィルムは、１０〜９９％（ｗ／ｗ）の上記硬化シリコーン樹脂を含み、１５〜５００μｍの厚さを有する、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法に関する。
【０００６】
本発明はまた、上述の方法に従って調製される強化シリコーン樹脂フィルムに関する。
【０００７】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、同じシリコーン組成物から調製される非強化シリコーン樹脂フィルムと比較して、低い熱膨張率、高い引張強度及び高い弾性率を有する。また、強化シリコーン樹脂フィルム及び非強化シリコーン樹脂フィルムは、匹敵するガラス転移温度を有するが、強化フィルムは、ガラス転移に相当する温度範囲においてはるかに小さい弾性率の変化を示す。
【０００８】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、高い熱安定性、可撓性、機械強度及び透明性を有するフィルムを要する用途で有用である。例えば、シリコーン樹脂フィルムは、可撓性ディスプレイ、太陽電池、可撓性電子黒板、タッチスクリーン、耐火性壁紙及び耐衝撃性窓の不可欠な構成要素として使用することができる。フィルムはまた、透明電極又は不透明電極用の適切な基板である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本明細書中で使用する場合、「脂肪族不飽和を含まない」という用語は、ヒドロカルビル又はハロゲン置換されたヒドロカルビル基が脂肪族炭素間二重結合又は炭素間三重結合を含有しないことを意味する。また、「シリコーン樹脂中の基Ｒ２の〜モル％はアルケニルである」という用語は、樹脂中の基Ｒ２のモルの総数に対するシリコーン樹脂中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。さらに、「オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂中の基Ｒ４の〜モル％はオルガノシリルアルキルである」という用語は、樹脂中の基Ｒ４のモルの総数に対するシリコーン樹脂中のケイ素結合されたオルガノシリルアルキル基のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。さらには、「シリコーン樹脂中の基Ｒ５の〜モル％は水素である」という用語は、樹脂中の基Ｒ５のモルの総数に対するシリコーン樹脂中のケイ素結合された水素のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。
【００１０】
本発明による強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法は、以下の：
シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程、及び
上記含浸させた繊維強化材を、上記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な線量で１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させる工程
を含み、ここで上記強化シリコーン樹脂フィルムは、１０〜９９％（ｗ／ｗ）の上記硬化シリコーン樹脂を含み、上記フィルムは、１５〜５００μｍの厚さを有する。
【００１１】
強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法の第１の工程では、繊維強化材は、シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に含浸される。
【００１２】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含む任意のヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物であり得る。かかる組成物は通常、ケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子を有するシリコーン樹脂、樹脂中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子と反応することが可能なケイ素結合された水素原子又はケイ素結合されたアルケニル基を有する架橋剤、及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含有する。シリコーン樹脂は通常、Ｍ及び／又はＤシロキサン単位と組み合わせてＴ及び／又はＱシロキサン単位を含有する共重合体である。さらに、シリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第５の実施形態及び第６の実施形態に関して以下で記載されるゴム改質シリコーン樹脂であり得る。
【００１３】
第１の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有するシリコーン樹脂（但し、シリコーン樹脂は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する）、（Ｂ）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む。
【００１４】
構成成分（Ａ）は、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂であるが、但し、当該シリコーン樹脂は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する。
【００１５】
Ｒ１で示されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和を含まず、通常１〜１０個の炭素原子、或いは１〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３つの炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、分岐構造又は非分岐構造を有し得る。Ｒ１で示されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシル等のアルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシル等のシクロアルキル；フェニル及びナフチル等のアリール；トリル及びキシリル等のアルカリール；並びにベンジル及びフェネチル等のアラルキルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ１で示されるハロゲン置換されたヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。
【００１６】
Ｒ２で示されるアルケニル基は、同じであってもよく、或いは異なってもよく、通常数２〜約１０個の炭素原子、或いは２〜６個の炭素原子を有し、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル及びオクテニルにより例示されるが、これらに限定されない。
【００１７】
式（Ｉ）のシリコーン樹脂において、下付きのｗ、ｘ、ｙ及びｚはモル分率である。下付きのｗは通常、０〜０．８、或いは０．０２〜０．７５、或いは０．０５〜０．３の値を有し、下付きのｘは通常、０〜０．６、或いは０〜０．４５、或いは０〜０．２５の値を有し、下付きのｙは通常、０〜０．９９、或いは０．２５〜０．８、或いは０．５〜０．８の値を有し、下付きのｚは通常、０〜０．３５、或いは０〜０．２５、或いは０〜０．１５の値を有する。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常、０．２〜０．９９、或いは０．５〜０．９５、或いは０．６５〜０．９である。さらに、比ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常、０．０１〜０．８０、或いは０．０５〜０．５、或いは０．１〜０．３５である。
【００１８】
通常、シリコーン樹脂中のＲ２基の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％が、アルケニルである。
【００１９】
シリコーン樹脂は通常、５００〜５００００、或いは５００〜１００００、或いは１０００〜３０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、ここで分子量は、低角度レーザ光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル浸透クロマトグラフィにより求められる。
【００２０】
２５°でのシリコーン樹脂の粘度は通常、０．０１〜１０００００Ｐａ・ｓ、或いは０．１〜１００００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００２１】
シリコーン樹脂は通常、２９Ｓｉ ＮＭＲにより求められる場合に、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合されたヒドロキシ基を含有する。
【００２２】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ２２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせて、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）（式中、Ｒ１及びＲ２は、上記で記載及び例示される通りである）を含有する。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であり得る。
【００２３】
シリコーン樹脂の例としては、下記式：
（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．５０、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１、及び（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付きの数字はモル分率を示す）を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、上記の式において、単位の配列の並びは特定されていない。
【００２４】
構成成分（Ａ）は、それぞれ上述するような、単一シリコーン樹脂、又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であり得る。
【００２５】
シリコーン樹脂を調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの樹脂の多くが市販されている。シリコーン樹脂は通常、トルエンのような有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解させることにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位及びＲ１ＳｉＯ３／２単位から実質的に構成されるシリコーン樹脂は、トルエン中で式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＣｌを有する化合物と、式Ｒ１ＳｉＣｌ３を有する化合物とを共加水分解させることにより調製することができ、ここでＲ１及びＲ２は上記で定義及び例示される通りである。塩酸及びシリコーン加水分解産物を分離して、加水分解産物を水で洗浄し、残留酸を除去して、穏やかな縮合触媒の存在下で加熱して、樹脂を必須の粘度へと「増粘する（body）」。必要に応じて、樹脂はさらに、有機溶媒中で縮合触媒で処理されて、ケイ素結合されたヒドロキシ基の含有量を低減させることができる。或いは、クロロ以外の加水分解性基（例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３及び−ＳＣＨ３）を含有するシランを、共加水分解反応における出発材料として利用することができる。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度及び処理条件に依存する。
【００２６】
構成成分（Ｂ）は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００２７】
有機ケイ素化合物は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子、或いは１分子当たり平均少なくとも３つのケイ素結合された水素原子を有する。構成成分（Ａ）における１分子当たりのアルケニル基の平均数と、構成成分（Ｂ）における１分子当たりのケイ素結合された水素原子の平均数との合計が４より大きい場合に架橋が起きることが一般的に理解される。
【００２８】
有機ケイ素化合物は、オルガノハイドロジェンシラン又はオルガノハイドロジェンシロキサンであり得る。オルガノハイドロジェンシランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン又はポリシランであり得る。同様に、オルガノハイドロジェンシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン又はポリシロキサンであり得る。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状、分岐状、環状又は樹脂状であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及び非環式ポリシロキサンにおいては、ケイ素結合された水素原子は、末端位置に位置し得るか、ペンダント位置に位置し得るか、又は末端位置及びペンダント位置の両方に位置し得る。
【００２９】
オルガノハイドロジェンシランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３０】
オルガノハイドロジェンシランはまた、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ３は、
【００３１】
【化１】
及び
【００３２】
（式中、ｇは１〜６である）
から選択される式を有する脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビレン基である）を有し得る。Ｒ１で示されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂に関して上記で定義及び例示される通りである。
【００３３】
式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（式中、Ｒ１及びＲ３は上記に記載及び例示される通りである）を有するオルガノハイドロジェンシランの例としては、下記式：
【００３４】
【化２】
及び
【００３５】
を有するシランが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３６】
オルガノハイドロジェンシロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端化ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、トリメチルシロキシ末端化ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）、ジメチルハイドロジェンシロキシ末端化ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、並びに実質的にＨＭｅ２ＳｉＯ１／２単位、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位（ここで、Ｍｅはメチルである）から構成される樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３７】
少なくとも５０モル％のＲ４基がオルガノシリルアルキルである場合、オルガノハイドロジェンシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ４は、Ｒ１又は少なくとも１つのケイ素結合された水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂でもあり得る。
【００３８】
Ｒ１で示されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂に関して上記で記載及び例示される通りである。Ｒ４で示されるオルガノシリルアルキル基の例としては、下記式：
【００３９】
【化３】
【００４０】
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＭｅＰｈＨ、及び
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＰｈ（ＯＳｉＭｅＰｈＨ）２（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付きのｎは２〜１０の値を有する）
を有する基が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４１】
式（ＩＩ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂において、下付きのｗ、ｘ、ｙ及びｚはモル分率である。下付きのｗは通常、０〜０．８、或いは０．０２〜０．７５、或いは０．０５〜０．３の値を有し、下付きのｘは通常、０〜０．６、或いは０〜０．４５、或いは０〜０．２５の値を有し、下付きのｙは通常、０〜０．９９、或いは０．２５〜０．８、或いは０．５〜０．８の値を有し、下付きのｚは通常、０〜０．３５、或いは０〜０．２５、或いは０〜０．１５の値を有する。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常、０．２〜０．９９、或いは０．５〜０．９５、或いは０．６５〜０．９である。さらに、比ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常、０．０１〜０．８０、或いは０．０５〜０．５、或いは０．１〜０．３５である。
【００４２】
通常、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のＲ４基の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％が、少なくとも１つのケイ素結合された水素原子を有するオルガノシリルアルキル基である。
【００４３】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は通常、５００〜５００００、或いは５００〜１００００、或いは１０００〜３０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、ここで分子量は、低角度レーザ光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル浸透クロマトグラフィにより求められる。
【００４４】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は通常、２９Ｓｉ ＮＭＲにより求められる場合に、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合されたヒドロキシ基を含有する。
【００４５】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ４２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせて、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）（式中、Ｒ１及びＲ４は、上記で記載及び例示される通りである）を含有する。例えば、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であり得る。
【００４６】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂の例としては、下記式：
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８８、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８３、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１０、及び
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．０８（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．０６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８６（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ６Ｈ４はパラフェニレン基を示し、括弧の外の下付きの数字はモル分率を示す）を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、上記の式において、単位の配列の並びは特定されていない。
【００４７】
構成成分（Ｂ）は、それぞれ上述するような、単一有機ケイ素化合物、又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であり得る。例えば、構成成分（Ｂ）は、単一オルガノハイドロジェンシラン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシランの混合物、単一オルガノハイドロジェンシロキサン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物、又はオルガノハイドロジェンシランとオルガノハイドロジェンシロキサンとの混合物であり得る。特に、構成成分（Ｂ）は、構成成分（Ｂ）の総重量に基づき、少なくとも０．５％（ｗ／ｗ）、或いは少なくとも５０％（ｗ／ｗ）、或いは少なくとも７５％（ｗ／ｗ）の、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂並びにオルガノハイドロジェンシラン及び／又はオルガノハイドロジェンシロキサン（後者はオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂とは異なる）を含む混合物であり得る。
【００４８】
構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｂ）の正確な量は、所望の硬化度に依存し、この硬化度は概して、構成成分（Ａ）中のアルケニル基のモル数に対する構成成分（Ｂ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の比が増加するにつれて増加する。構成成分（Ｂ）の濃度は通常、構成成分（Ａ）中のアルケニル基１モル当たり、ケイ素結合された水素原子０．４〜２モル、或いはケイ素結合された水素原子０．８〜１．５モル、或いはケイ素結合された水素原子０．９〜１．１モルを提供するのに十分である。
【００４９】
ケイ素結合された水素原子を含有する有機ケイ素化合物を調製する方法は、当該技術分野で既知である。例えば、オルガノハイドロジェンシランは、ハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールによるグリニャール試薬の反応によって調製することができる。特に、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有するオルガノハイドロジェンシランは、エーテル中で式Ｒ３Ｘ２を有するジハロゲン化アリールをマグネシウムで処理して、対応するグリニャール試薬を生産すること、及びそれからグリニャール試薬を、式ＨＲ１２ＳｉＣｌを有するクロロシランで処理することによって調製することができ、ここでＲ１及びＲ３は、上記で記載及び例示される通りである。
【００５０】
加水分解及びオルガノハロシランの縮合等のオルガノハイドロジェンシロキサンを調製する方法も当該技術分野で既知である。
【００５１】
さらに、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、（ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）（ここでＲ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有するシリコーン樹脂を、（ｂ）１分子当たり平均２〜４つのケイ素結合された水素原子及び１０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物で、（ｃ）ヒドロシリル化触媒及び任意に（ｄ）有機溶媒の存在下において反応させることにより調製することができるが、但し、シリコーン樹脂（ａ）は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、（ａ）中のアルケニル基に対する（ｂ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は１．５〜５である。
【００５２】
シリコーン樹脂（ａ）は、シリコーン組成物の構成成分（Ａ）に関して上記で記載及び例示される通りである。シリコーン樹脂（ａ）は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中の構成成分（Ａ）として使用したシリコーン樹脂と同じであっても、異なっていてもよい。
【００５３】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、１分子当たり平均２〜４つのケイ素結合された水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。或いは、有機ケイ素化合物は、１分子当たり平均２〜３つのケイ素結合された水素原子を有する。有機ケイ素化合物は通常、１０００未満、或いは７５０未満、或いは５００未満の分子量を有する。有機ケイ素化合物中のケイ素結合された有機基は、ヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基（ともに脂肪族不飽和を含まない）から選択され、これらは構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂の式中のＲ１に関して上記で記載及び例示される通りである。
【００５４】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、オルガノハイドロジェンシラン又はオルガノハイドロジェンシロキサンであり得る。オルガノハイドロジェンシランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン又はポリシランであり得る。同様に、オルガノハイドロジェンシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン又はポリシロキサンであり得る。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状、分岐状、又は環状であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及び非環式ポリシロキサンにおいては、ケイ素結合された水素原子は、末端位置に位置し得るか、ペンダント位置に位置し得るか、又は末端位置及びペンダント位置の両方に位置し得る。
【００５５】
オルガノハイドロジェンシランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、及び１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシランが挙げられるが、これらに限定されない。オルガノハイドロジェンシランは、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（式中、Ｒ１及びＲ３は上記に記載及び例示される通りである）も有し得る。
【００５６】
オルガノハイドロジェンシロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、及び１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５７】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、それぞれ上述するような、単一有機ケイ素化合物、又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であり得る。例えば、構成成分（Ｂ）は、単一オルガノハイドロジェンシラン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシランの混合物、単一オルガノハイドロジェンシロキサン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物、又はオルガノハイドロジェンシランとオルガノハイドロジェンシロキサンとの混合物であり得る。
【００５８】
上記のようなハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールによるグルニャール試薬の反応等のオルガノハイドロジェンシランを調製する方法は、当該技術分野で既知である。同様に、オルガノハロシランの縮合および加水分解等のオルガノハイドロジェンシロキサンを調製する方法は当該技術分野で既知である。
【００５９】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）は、白金族金属（即ち、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウム）を含む既知のヒドロシリル化触媒のいずれか、又は白金族金属を含有する化合物であり得る。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応におけるその高い活性に基づき、白金である。
【００６０】
ヒドロシリル化触媒としては、米国特許第３，４１９，５９３号明細書（これは、参照されて本明細書の一部とする）においてWillingにより開示される、塩化白金酸と或る特定のビニル含有オルガノシロキサンとの錯体が挙げられる。この種類の触媒は、塩化白金酸と、１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物である。
【００６１】
ヒドロシリル化触媒は、表面上に白金族金属を有する固体支持体を含む担持ヒドロシリル化触媒でもあり得る。担持触媒は、例えば反応混合物を濾過することにより、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂生成物から利便性よく分離することができる。担持触媒の例としては、炭素上の白金、炭素上のパラジウム、炭素上のルテニウム、炭素上のロジウム、シリカ上の白金、シリカ上のパラジウム、アルミナ上の白金、アルミナ上のパラジウム及びアルミナ上のルテニウムが挙げられるが、これらに限定されない。
【００６２】
有機溶媒（ｄ）は、少なくとも１つの有機溶媒である。有機溶媒は、本発明の方法の条件下でシリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、又はオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂と反応しない任意の非プロトン性又は双極性非プロトン性有機溶媒であってもよく、構成成分（ａ）、構成成分（ｂ）及びオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂と混和性である。
【００６３】
有機溶媒の例としては、飽和脂肪族炭化水素（例えば、ｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン及びドデカン）、脂環式炭化水素（例えば、シクロペンタン及びシクロヘキサン）、芳香族炭化水素（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン）、環状エーテル（例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及びジオキサン）、ケトン（例えば、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ））、ハロゲン化アルカン（例えば、トリクロロエタン）及びハロゲン化芳香族炭化水素（例えば、ブロモベンゼン及びクロロベンゼン）が挙げられるが、これらに限定されない。有機溶媒（ｄ）は、それぞれ上述するような、単一有機溶媒、又は２つ以上の異なる有機溶媒を含む混合物であり得る。
【００６４】
反応は、ヒドロシリル化反応に好適な任意の標準的な反応器中で実施され得る。好適な反応器としては、ガラス反応器及びテフロン（登録商標）加工されたガラス反応器が挙げられる。好ましくは、反応器には掻き混ぜ（例えば、攪拌）手段が備わっている。また、好ましくは、反応は、水分の非存在下で不活性雰囲気（例えば、窒素又はアルゴン）中で実施される。
【００６５】
シリコーン樹脂、有機ケイ素化合物、ヒドロシリル化触媒及び任意に有機溶媒は、任意の順序で混合することができる。通常、有機ケイ素化合物（ｂ）及びヒドロシリル化触媒（ｃ）は、シリコーン樹脂（ａ）及び任意に有機溶媒（ｄ）の導入前に混合される。
【００６６】
反応は通常、温度０〜１５０℃、或いは室温（およそ２３℃±２℃）〜１１５℃で実施される。温度が０℃未満である場合、通常、反応速度は非常に遅い。
【００６７】
反応時間は、シリコーン樹脂及び有機ケイ素化合物の構造、並びに温度のような幾つかの要因に依存する。反応の時間は通常、室温（およそ２３℃±２℃）〜１５０℃の温度で１〜２４時間である。最適な反応時間は、以下の実施例セクションで記述される方法を用いて日常的な実験により確定することができる。
【００６８】
シリコーン樹脂（ａ）中のアルケニル基に対する有機ケイ素化合物（ｂ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は通常、１．５〜５、或いは１．７５〜３、或いは２〜２．５である。
【００６９】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との付加反応を触媒するのに十分である。通常、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）及び有機ケイ素化合物（ｂ）の組合せ重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、或いは１〜５００ｐｐｍの白金族金属、或いは５〜１５０ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分である。反応の速度は、０．１ｐｐｍ未満の白金族金属では非常に遅い。１０００ｐｐｍを超える白金族金属の使用は、反応速度の明らかな増加をもたらさず、したがって非経済的である。
【００７０】
有機溶媒（ｄ）の濃度は通常、反応混合物の総重量に基づいて、０〜９９％（ｗ／ｗ）、或いは３０〜８０％（ｗ／ｗ）、或いは４５〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【００７１】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、第１の実施形態におけるヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の単離若しくは精製を行わずに使用することができるか、又はこの樹脂は、従来の蒸発方法により溶媒の大部分から分離することができる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱することができる。さらに、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製するのに使用したヒドロシリル化触媒が上記の担持触媒である場合、この樹脂は、反応混合物を濾過することによりヒドロシリル化触媒から容易に分離することができる。
【００７２】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の構成成分（Ｃ）は、少なくとも１つの光活性化ヒドロシリル化触媒である。光活性化ヒドロシリル化触媒は、１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線への曝露時に構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）とのヒドロシリル化を触媒することが可能な任意のヒドロシリル化触媒であり得る。光活性化ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、又は白金族金属を含有する化合物を含む既知のヒドロシリル化触媒のいずれかであり得る。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが挙げられる。通常、白金族金属は、ヒドロシリル化反応におけるその高い活性に基づいて白金である。本発明のシリコーン組成物における使用に関する特定の光活性化ヒドロシリル化触媒の適切性は、以下の実施例のセクションにおける方法を使用して日常的な実験により容易に確定することができる。
【００７３】
光活性化ヒドロシリル化触媒の例としては、白金（ＩＩ）β−ジケトネート錯体（例えば、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘキサンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘプタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオエート）等）、（η−シクロペンタジエニル）トリアルキル白金錯体（例えば、（Ｃｐ）トリメチル白金、（Ｃｐ）エチルジメチル白金、（Ｃｐ）トリエチル白金、（クロロ−Ｃｐ）トリメチル白金、及び（トリメチルシリル−Ｃｐ）トリメチル白金等、ここでＣｐはシクロペンタジエニルを表す）、酸化トリアゼン遷移金属錯体（例えば、Ｐｔ［Ｃ６Ｈ５ＮＮＮＯＣＨ３］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−Ｈ３ＣＯＣ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］４、１，５−シクロオクタジエン．Ｐｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］２、１，５−シクロオクタジエン．Ｐｔ［ｐ−ＣＨ３Ｏ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２、［（Ｃ６Ｈ５）３Ｐ］３Ｒｈ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］、及びＰｄ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２等、ここでｘは１、３、５、１１、又は１７である）、（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体（例えば、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，３，５，７−シクロオクタテトラエニル）ジフェニル白金、（η４−２，５−ノルボラジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−ジメチルアミノフェニル）白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−アセチルフェニル）白金、及び（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−トリフルオロメチルフェニル）白金等）が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、光活性化ヒドロシリル化触媒は、Ｐｔ（ＩＩ）β−ジケトネート錯体であり、より好ましくはこの触媒は、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオエート）である。
【００７４】
構成成分（Ｃ）は、単一光活性化ヒドロシリル化触媒、又は２つ以上の異なる光活性化ヒドロシリル化触媒を含む混合物であり得る。
【００７５】
構成成分（Ｃ）の濃度は、以下の方法に記載される輻射線への曝露の際に、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との付加反応を触媒するのに十分である。通常、構成成分（Ｃ）の濃度は、構成成分（Ａ）及び構成成分（Ｂ）の組合せ重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、或いは０．５〜１００ｐｐｍの白金族金属、或いは１〜２５ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分である。硬化の速度は、１ｐｐｍ未満の白金族金属では非常に遅い。１００ｐｐｍを超える白金族金属の使用は、硬化速度の明らかな増加をもたらさず、したがって非経済的である。
【００７６】
光活性化ヒドロシリル化触媒を調製する方法は、当該技術分野で既知である。例えば、β−ジケトナト白金（ＩＩ）を調製する方法は、Guo等(Chemistry of Materials, 1998, 10, 531-536)により報告されている。（η−シクロペンタジエニル）−トリアルキル白金錯体を調製する方法は、米国特許第４，５１０，０９４号明細書に開示されている。トリアゼンオキシド−繊維金属錯体を調製する方法は、米国特許第５，４９６，９６１号に開示されている。また、（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体を調製する方法は、米国特許第４，５３０，８７９号明細書に教示されている。
【００７７】
第２の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有するシリコーン樹脂、（Ｂ’）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含むが、但し、上記シリコーン樹脂は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する。
【００７８】
構成成分（Ａ’）は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂であるが、但し、上記シリコーン樹脂は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する。式（ＩＩＩ）において、Ｒ１、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂に関して上記で記載及び例示される通りである。
【００７９】
通常、シリコーン樹脂中のＲ５基の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％が、水素である。
【００８０】
シリコーン樹脂は通常、５００〜５００００、或いは５００〜１００００、或いは１０００〜３０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、ここで分子量は、低角度レーザ光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル浸透クロマトグラフィにより求められる。
【００８１】
２５°でのシリコーン樹脂の粘度は通常、０．０１〜１０００００Ｐａ・ｓ、或いは０．１〜１００００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００８２】
シリコーン樹脂は通常、２９Ｓｉ ＮＭＲにより求められる場合に、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合されたヒドロキシ基を含有する。
【００８３】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ５２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせて、Ｒ５ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含有する。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であり得る。
【００８４】
構成成分（Ａ’）としての使用に適したシリコーン樹脂の例としては、下記式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＨＭｅ２ＳｉＯ２／２）０．３（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１、及び（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．１（Ｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付きの数字はモル分率を示す）を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、上記の式において、単位の配列の並びは特定されていない。
【００８５】
構成成分（Ａ’）は、それぞれ上述するような、単一シリコーン樹脂、或いは２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であり得る。
【００８６】
ケイ素結合された水素原子を含有するシリコーン樹脂を調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの樹脂の多くが市販されている。シリコーン樹脂は通常、トルエンのような有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位及びＲ５ＳｉＯ３／２単位から実質的に構成されるシリコーン樹脂は、トルエン中で式Ｒ１Ｒ５２ＳｉＣｌを有する化合物及びＲ５ＳｉＣｌ３を有する化合物を共加水分解することにより調製することができ、ここでＲ１及びＲ５は、上記で記載及び例示される通りである。塩酸水及びシリコーン加水分解産物を分離して、加水分解産物を水で洗浄して、残留酸を除去して、穏やかな非塩基性縮合触媒の存在下で加熱して、樹脂を必須の粘度へと「増粘する」。望ましい場合、樹脂はさらに、有機溶媒中で非塩基性縮合触媒で処理されて、ケイ素結合されたヒドロキシ基の含有量を低減させることができる。或いは、クロロ以外の加水分解性基（例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３及び−ＳＣＨ３）を含有するシランを、共加水分解反応における出発材料として利用することができる。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度及び処理条件に依存する。
【００８７】
構成成分（Ｂ’）は、構成成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００８８】
有機ケイ素化合物は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基、或いは１分子当たり少なくとも３つのケイ素結合されたアルケニル基を含有する。構成成分（Ａ’）における１分子当たりのケイ素結合された水素原子の平均数及び構成成分（Ｂ’）における１分子当たりのケイ素結合されたアルケニル基の平均数の合計が４より大きい場合に架橋が起きることが一般的に理解されよう。
【００８９】
有機ケイ素化合物は、オルガノシラン及びオルガノシロキサンであり得る。オルガノシランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン又はポリシランであり得る。同様に、オルガノシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン又はポリシロキサンであり得る。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状、分岐状、環状又は樹脂状であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンにおいては、ケイ素結合されたアルケニル基は、末端位置に位置し得るか、ペンダント位置に位置し得るか、或いは末端位置及びペンダント位置の両方に位置し得る。
【００９０】
構成成分（Ｂ’）としての使用に適したオルガノシランの例としては、下記式：
Ｖｉ４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ３、ＭｅＳｉＶｉ３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ２、Ｐｈ２ＳｉＶｉ２及びＰｈＳｉ（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２）３（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルである）を有するシランが挙げられるが、これらに限定されない。
【００９１】
構成成分（Ｂ’）としての使用に適したオルガノシロキサンの例としては、下記式：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、及びＰｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００９２】
構成成分（Ｂ’）は、それぞれ上述するような、単一有機ケイ素化合物、或いは２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であり得る。例えば、構成成分（Ｂ’）は、単一オルガノシラン、２つの異なるオルガノシランの混合物、単一オルガノシロキサン、２つの異なるオルガノシロキサンの混合物、或いはオルガノシラン及びオルガノシロキサンの混合物であり得る。
【００９３】
構成成分（Ｂ’）の濃度は、構成成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｂ’）の正確な量は、所望の硬化度に依存し、硬化度は概して、構成成分（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子のモル数に対する構成成分（Ｂ’）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の比が増加するにつれ増加する。構成成分（Ｂ’）の濃度は通常、構成成分（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子１モル当たり、ケイ素結合されたアルケニル基０．４〜２モル、或いはケイ素結合されたアルケニル基０．８〜１．５モル、或いはケイ素結合されたアルケニル基０．９〜１．１モルを提供するのに十分である。
【００９４】
ケイ素結合されたアルケニル基を含有するオルガノシラン及びオルガノシロキサンを調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【００９５】
シリコーン組成物の第２の実施形態の構成成分（Ｃ）は、第１の実施形態の構成成分（Ｃ）に関して上記で記載及び例示される通りである。
【００９６】
第３の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂、（Ｂ）上記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を含むが、但し、上記シリコーン樹脂及び上記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）はそれぞれ、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、上記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、上記シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対する上記シリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である。
【００９７】
シリコーン組成物の第３の実施形態の構成成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、第１の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。
【００９８】
構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）及び構成成分（Ｄ）（ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の合計に対する構成成分（Ｂ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。さらに、構成成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数に対する構成成分（Ｂ）及び構成成分（Ｄ）（ｉｉ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の合計の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。
【００９９】
構成成分（Ｄ）は、（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値を有する）から選択される式を有するシリコーンゴムであるが、但し、当該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、当該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する。
【０１００】
構成成分（Ｄ）（ｉ）は、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）（式中、Ｒ１及びＲ２は、上記で記載及び例示される通りであり、下付きのａは、１〜４の値を有する）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムであるが、但し、当該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する。或いは、下付きのａは、２〜４又は２〜３の値を有する。
【０１０１】
構成成分（Ｄ）（ｉ）としての使用に適したシリコーンゴムの例としては、下記式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付きのａは、１〜４の値を有する）を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１０２】
構成成分（Ｄ）（ｉ）は、それぞれ式（ＩＶ）を有する単一シリコーンゴム、或いは２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であり得る。
【０１０３】
構成成分（Ｄ）（ｉｉ）は、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）（式中、Ｒ１及びＲ５は、上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｂは、１〜４の値を有する）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムであるが、但し、当該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する。或いは、下付きのｂは、２〜４又は２〜３の値を有する。
【０１０４】
構成成分（Ｄ）（ｉｉ）としての使用に適したシリコーンゴムの例としては、下記式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、及びＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２（Ｍｅ２ＳｉＯ）２ＳｉＭｅ２Ｈ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付きのｂは１〜４の値を有する）を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１０５】
構成成分（Ｄ）（ｉｉ）は、それぞれ式（Ｖ）を有する単一シリコーンゴム、或いは２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であり得る。
【０１０６】
シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は通常、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１０７】
ケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子を含有するシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【０１０８】
第４の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂、（Ｂ’）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒、並びに（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を含むが、但し、上記シリコーン樹脂及び上記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）はそれぞれ、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）が１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、シリコーン樹脂（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である。
【０１０９】
シリコーン組成物の第４の実施形態の構成成分（Ａ’）、（Ｂ’）及び（Ｃ）は、第２の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りであり、第４の実施形態の構成成分（Ｄ）は、第３の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。
【０１１０】
構成成分（Ｂ’）の濃度は、構成成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、構成成分（Ｂ’）の濃度は、構成成分（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子のモル数に対する構成成分（Ｂ’）及び構成成分（Ｄ）（ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の合計の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。さらに、構成成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、構成成分（Ｂ’）の濃度は、構成成分（Ａ’）及び構成成分（Ｄ）（ｉｉ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の合計に対する構成成分（Ｂ’）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。
【０１１１】
シリコーン樹脂（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は通常、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１１２】
第５の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’）ヒドロシリル化触媒、及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムとを反応させることにより調製したゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｃは４より大きい１，０００までの値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、シリコーン樹脂（Ｉ）は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）は１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対するシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である、ゴム改質シリコーン樹脂、（Ｂ）ゴム改質シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、並びに（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む。
【０１１３】
シリコーン組成物の第５の実施形態の構成成分（Ｂ）及び（Ｃ）は、第４の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。
【０１１４】
構成成分（Ｂ）の濃度は、ゴム改質シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｂ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数に対する構成成分（Ｂ）及びシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル数の合計の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。
【０１１５】
構成成分（Ａ’’）は、ヒドロシリル化触媒、及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムとを反応させることにより調製したゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｃは４より大きい１０００までの値を有する）である。
【０１１６】
式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第１の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。また、ヒドロシリル化触媒及び有機溶媒は、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製する方法において上記で記載及び例示される通りである。本明細書中で使用する場合、「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶媒が存在する場合、構成成分（Ａ’’）を調製するための反応の生成物が有機溶媒中で混和性であり、且つ沈殿物又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１１７】
シリコーンゴムの式（ＶＩ）では、Ｒ１及びＲ５は、上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｃは通常、４より大きく１０００まで、或いは１０〜５００、或いは１０〜５０の値を有する。
【０１１８】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、下記式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｈ及びＭｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ３（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付きの数字は、シロキサン単位の各型の数を示す）を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１１９】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれ式（ＶＩ）を有する単一シリコーンゴム、或いは２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であり得る。
【０１２０】
ケイ素結合された水素原子を含有するシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【０１２１】
シリコーン樹脂（Ｉ）、シリコーンゴム（ＶＩ）、ヒドロシリル化触媒及び有機溶媒は、任意の順序で組み合わせることができる。通常、シリコーン樹脂、シリコーンゴム及び有機溶媒は、ヒドロシリル化触媒の導入前に組み合わせられる。
【０１２２】
反応は通常、室温（およそ２３±２℃）〜１５０℃、或いは室温〜１００℃の温度で実施される。
【０１２３】
反応時間は、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムの構造、並びに温度を含む幾つかの要因に依存する。構成成分は通常、ヒドロシリル化反応を完了させるのに十分な期間反応させる。このことは、構成成分が通常、ＦＴＩＲ分光法により確定される場合にシリコーンゴム中に本来存在するケイ素結合された水素原子の少なくとも９５モル％、或いは少なくとも９８モル％、或いは少なくとも９９モル％がヒドロシリル化反応中に消費されるまで反応させることを意味する。反応の時間は通常、室温（およそ２３±２℃）〜１００℃の温度で０．５〜２４時間である。最適な反応時間は、以下の実施例のセクションで記述される方法を用いて日常的な実験により確定することができる。
【０１２４】
シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対するシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は通常、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１２５】
ヒドロシリル化触媒の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）とシリコーンゴム（ＶＩ）との付加反応を触媒するのに十分である。通常、ヒドロシリル化触媒の濃度は、樹脂及びゴムの組合せ重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分である。
【０１２６】
有機溶媒の濃度は通常、反応混合物の総重量に基づいて０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは１０〜７５％（ｗ／ｗ）、或いは４０〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【０１２７】
ゴム改質シリコーン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態において単離又は精製なしで使用することができ、或いは樹脂は、従来の蒸発方法により溶媒の大部分と分離させることができる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱することができる。さらに、ヒドロシリル化触媒が上述される担持触媒である場合、ゴム改質シリコーン樹脂は、反応混合物を濾過することによりヒドロシリル化触媒と容易に分離することができる。しかしながら、ゴム改質シリコーン樹脂が、樹脂を調製するのに使用されるヒドロシリル化触媒と分離されない場合、触媒は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態の構成成分（Ｃ）として使用され得る。
【０１２８】
第６の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’’）ヒドロシリル化触媒及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂、並びに式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムを反応させることにより調製されるゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのｄは、４より大きい１０００までの値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、上記シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、上記シリコーンゴム（ＶＩＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、上記シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素結合された水素原子に対する上記シリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である、ゴム改質シリコーン樹脂、（Ｂ’）ゴム改質シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む。
【０１２９】
シリコーン組成物の第６の実施形態の構成成分（Ｂ’）及び（Ｃ）は、第２の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。
【０１３０】
構成成分（Ｂ’）の濃度は、ゴム改質シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分である。構成成分（Ｂ’）の濃度は、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル数に対する構成成分（Ｂ’）及びシリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル数の合計の比が通常、０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１である。
【０１３１】
構成成分（Ａ’’’）は、ヒドロシリル化触媒、及び可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムとを反応させることにより調製したゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｄは４より大きい１０００までの値を有する）である。
【０１３２】
式（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第２の実施形態に関して上記で記載及び例示される通りである。また、ヒドロシリル化触媒及び有機溶媒は、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製する方法において上記で記載及び例示される通りである。シリコーン組成物の先の実施形態と同様に、「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶媒が存在する場合、構成成分（Ａ’’’）を調製するための反応の生成物が有機溶媒中で混和性であり、且つ沈殿物又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１３３】
シリコーンゴムの式（ＶＩＩ）では、Ｒ１及びＲ２は、上記で記載及び例示される通りであり、下付きのｄは通常、４〜１０００、或いは１０〜５００、或いは１０〜５０の値を有する。
【０１３４】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、下記式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ及びＶｉ２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付きの数字は、シロキサン単位の各型の数を示す）を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１３５】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれ式（ＶＩＩ）を有する単一シリコーンゴム、或いは２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であり得る。
【０１３６】
ケイ素結合されたアルケニル基を含有するシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で既知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【０１３７】
構成成分（Ａ’’’）を調製するための反応は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂及び式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムが、それぞれ式（ＩＩＩ）を有する樹脂及び式（ＶＩＩ）を有するゴムで置き換えられることを除いて、シリコーン組成物の第５の実施形態の構成成分（Ａ’’）を調製することに関して上述される様式で実施することができる。シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素結合された水素原子に対するシリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素結合されたアルケニル基のモル比は、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。さらに、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムは通常、ヒドロシリル化反応を完了させるのに十分な期間反応させる。このことは、構成成分が通常、ＦＴＩＲ分光法により確定される場合にゴム中に本来存在するケイ素結合されたアルケニル基の少なくとも９５モル％、或いは少なくとも９８モル％、或いは少なくとも９９モル％がヒドロシリル化反応中に消費されるまで反応させることを意味する。
【０１３８】
付加的な成分が以下に記載されるようにシリコーン組成物が硬化するのを妨げず、低い熱膨張率、高い引張強度、及び高い弾性率を有する硬化シリコーン樹脂を形成する場合、本発明の方法のヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物はこの付加的な成分を含むことができる。付加的な成分の例としては、ヒドロシリル化触媒阻害剤（例えば、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン及びトリフェニルホスフィン）、接着促進剤（例えば、米国特許第４，０８７，５８５号明細書及び同第５，１９４，６４９号明細書で教示される接着促進剤）、染料、顔料、酸化防止剤、熱安定剤、ＵＶ安定剤、難燃剤、流量制御添加剤、希釈剤（例えば、有機溶媒及び反応性希釈剤）が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１３９】
例えば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（ｉ）１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するオルガノシロキサン（ここで、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン樹脂、例えばシリコーン組成物の上記構成成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ’’）又は（Ａ’’’）の粘度の２０％以下であり、そのオルガノシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎは０〜１であり、ｐは０〜０．２５であり、ｑは０〜０．２であり、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１であり、ｍ＋ｎは０ではなく、ｐ＋ｑ＝０である場合、ｎは０ではなく、アルケニル基は全てが末端であるとは限らない）を有する）、並びに（ｉｉ）（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モル当たり、（Ｅ）（ｉｉ）中で０．５〜３モルのケイ素結合された水素原子を提供するのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するオルガノハイドロジェンシロキサン（ここで、オルガノハイドロジェンシロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１であり、ｔ＋ｖは０ではない）を有する）を含む（Ｅ）反応性希釈剤を含有することができる。
【０１４０】
構成成分（Ｅ）（ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのアルケニル基及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つのオルガノシロキサンであり、ここで、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン組成物のシリコーン樹脂の粘度の２０％以下であり、オルガノシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎは０〜１であり、ｐは０〜０．２５であり、ｑは０〜０．２であり、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１であり、ｍ＋ｎは０ではなく、ｐ＋ｑ＝０である場合、ｎは０ではなく、アルケニル基は全てが末端であるとは限らない（即ち、オルガノシロキサン中の全てのアルケニル基がＲ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位中に存在するとは限らない））を有する。さらに、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）は、直鎖状、分岐状又は環状の構造を有し得る。例えば、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の式中の下付きのｍ、ｐ及びｑがそれぞれ０である場合、このオルガノシロキサンは、オルガノシクロシロキサンである。
【０１４１】
２５°でのオルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は通常、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。さらに、２５°でのオルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は通常、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物におけるシリコーン樹脂の粘度の２０％以下、或いは１０％以下、或いは１％以下である。
【０１４２】
オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）としての使用に適したオルガノシロキサンの例としては、下記式：
（ＶｉＭｅＳｉＯ）３、（ＶｉＭｅＳｉＯ）４、（ＶｉＭｅＳｉＯ）５、（ＶｉＭｅＳｉＯ）６、（ＶｉＰｈＳｉＯ）３、（ＶｉＰｈＳｉＯ）４、（ＶｉＰｈＳｉＯ）５、（ＶｉＰｈＳｉＯ）６、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ２Ｖｉ、Ｍｅ３ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ３、及び（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ）４Ｓｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付きのｎは２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する）を有するオルガノシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１４３】
構成成分（Ｅ）（ｉ）は、それぞれ上述するような、単一オルガノシロキサン、又は２つ以上の異なるオルガノシロキサンを含む混合物であり得る。アルケニル官能性オルガノシロキサンを作製する方法は、当該技術分野で既知である。
【０１４４】
構成成分（Ｅ）（ｉｉ）は、（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モル当たり、（Ｅ）（ｉｉ）中の０．５〜３モルのケイ素結合された水素原子を提供するのに十分な量の、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つのオルガノハイドロジェンシロキサンであり、ここで、オルガノハイドロジェンシロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖ（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１であり、ｔ＋ｖは０ではない）を有する。
【０１４５】
２５℃でのオルガノハイドロジェンシロキサン（Ｅ）（ｉｉ）の粘度は通常、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。
【０１４６】
オルガノハイドロジェンシロキサン（Ｅ）（ｉｉ）としての使用に適したオルガノハイドロジェンシロキサンの例としては、下記式：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３及び（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（Ｐｈ）（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するオルガノハイドロジェンシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１４７】
構成成分（Ｅ）（ｉｉ）は、それぞれ上述するような、単一オルガノハイドロジェンシロキサン、又は２つ以上の異なるオルガノハイドロジェンシロキサンを含む混合物であり得る。オルガノハイドロジェンシロキサンを作製する方法は、当該技術分野で既知である。
【０１４８】
構成成分（Ｅ）（ｉｉ）の濃度は、構成成分（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モル当たり、０．５〜３モルのケイ素結合された水素原子、或いは０．６〜２モルのケイ素結合された水素原子、或いは０．９〜１．５モルのケイ素結合された水素原子を提供するのに十分である。
【０１４９】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中の反応性希釈剤（Ｅ）（即ち構成成分（Ｅ）（ｉ）及び（Ｅ）（ｉｉ）を組み合わせたもの）の濃度は通常、上記の実施形態における、シリコーン樹脂、構成成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ’’）又は（Ａ’’’）、及び有機ケイ素化合物、構成成分（Ｂ）又は（Ｂ’）の組合せ重量に基づいて、０〜９０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜５０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜２０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜１０％（ｗ／ｗ）である。
【０１５０】
シリコーン組成物は、単一部分中にシリコーン樹脂、有機ケイ素化合物及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含む一液型組成物、又は或いは２つ以上の部分中にこれらの構成成分を含む多液型組成物であり得る。例えば、多液型シリコーン組成物は、シリコーン樹脂の一部及び光活性化ヒドロシリル化触媒の全てを含有する第１の部分、並びにシリコーン樹脂の残りの部分及び有機ケイ素化合物の全てを含有する第２の部分を含み得る。
【０１５１】
一液型シリコーン組成物は通常、有機溶媒を使用して又は使用せずに、周囲温度において規定の比率で主な構成成分と、任意に選択された成分とを組み合わせることにより調製される。シリコーン組成物が即座に使用される場合、各種構成成分の添加の順序は重要ではないが、組成物の早期の硬化を妨ぐために、ヒドロシリル化触媒は約３０℃未満の温度で最後に添加されることが好ましい。また、多液型シリコーン組成物は、各部分で構成成分を組み合わせることにより調製することができる。
【０１５２】
混合は、バッチ又は連続プロセスのいずれかにおいて、当該技術分野で既知の技法のいずれか（例えば、混練（milling）、混成（blending）及び攪拌等）により達成され得る。特定のデバイスは、構成成分の粘度及び最終シリコーン組成物の粘度により確定される。
【０１５３】
繊維強化材は、繊維を含む任意の強化材であり得るが、但し、強化材は、高い弾性率及び高い引張強度を有する。繊維強化材は通常、少なくとも３ＧＰａの２５℃でのヤング率を有する。例えば、強化材は通常、３〜１０００ＧＰａ、或いは３〜２００ＧＰａ、或いは１０〜１００ＧＰａの２５℃でのヤング率を有する。さらに、強化材は通常、少なくとも５０ＭＰａの２５℃での引張強度を有する。例えば、強化材は通常、５０〜１００００ＭＰａ、或いは５０〜１０００ＭＰａ、或いは５０〜５００ＭＰａの２５℃での引張強度を有する。
【０１５４】
繊維強化材は、織布（例えば、布）、不織布（例えば、マット又はロービング）或いは荒い（単一）繊維であり得る。強化材中の繊維は通常、形状が円筒形であり、直径１〜１００μｍ、或いは１〜２０μｍ、或いは１〜１０μｍを有する。荒い繊維は、連続的であってもよく（繊維が、一般的に途切れない様式で強化シリコーン樹脂フィルム全体にわたって伸長することを意味する）、或いは切り刻まれてもよい。
【０１５５】
繊維強化材は通常、使用前に熱処理して、有機混入物質を除去する。例えば、繊維強化材は通常、空中で、高温（例えば、５７５℃）にて、適切な期間（例えば、２時間）加熱される。
【０１５６】
繊維強化材の例としては、ガラス繊維、石英繊維、グラファイト繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維（例えば、Ｋｅｖｌａｒ（登録商標）及びＮｏｍｅｘ（登録商標））、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維及び炭化ケイ素繊維を含む強化材が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１５７】
強化材は、各種方法を使用してヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に含浸させることができる。例えば、第１の方法によれば、繊維強化材は、（ｉ）ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物を剥離性ライナーへ塗布して、それによりシリコーンフィルムを形成すること、（ｉｉ）フィルム中に繊維強化材を埋封すること、（ｉｉｉ）埋封繊維強化材をガス抜きすること、及び（ｉｖ）シリコーン組成物を、ガス抜きした埋封繊維強化材へ塗布して、それにより含浸された繊維強化材を形成することにより含浸させることができる。
【０１５８】
工程（ｉ）では、上述されるヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物が剥離性ライナーへ塗布されて、シリコーンフィルムを形成する。剥離性ライナーは、以下に記載するように、シリコーン樹脂が硬化された後に離層による損傷を伴わずに強化シリコーン樹脂フィルムを取り外すことができる表面を有する任意の硬質又は可撓性材料であり得る。剥離性ライナーの例としては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート及びポリアミドが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１５９】
シリコーン組成物は、スピンコーティング、浸漬、吹付、はけ塗、又はスクリーン印刷のような従来のコーティング技法を使用して、剥離性ライナーへ塗布させることができる。シリコーン組成物は、以下の工程（ｉｉ）において繊維強化材を埋封するのに十分な量で塗布される。
【０１６０】
工程（ｉｉ）では、繊維強化材がシリコーンフィルム中に埋封される。繊維強化材は、単に強化材をフィルム上に配置させること、及びフィルムのシリコーン組成物を強化材に染み込ませることにより、シリコーンフィルム中に埋封させることができる。
【０１６１】
工程（ｉｉｉ）では、埋封繊維強化材がガス抜きされる。埋封繊維強化材は、室温（およそ２３±２℃）〜６０℃の温度で、埋封強化材中に閉じ込められた空気を除去するのに十分な期間、埋封繊維強化材を真空に付すことによりガス抜きすることができる。例えば、埋封繊維強化材は通常、室温で５〜６０分間、埋封繊維強化材を１０００〜２００００Ｐａの圧力へ付すことによりガス抜きすることができる。
【０１６２】
工程（ｉｖ）では、シリコーン組成物は、ガス抜きされた埋封繊維強化材へ塗布されて、含浸された繊維強化材を形成する。シリコーン組成物は、工程（ｉ）に関して上述するように従来の方法を使用して、ガス抜きされた埋封繊維強化材へ塗布することができる。
【０１６３】
第１の方法は、（ｖ）含浸された繊維強化材をガス抜きする工程をさらに含むことができる。
【０１６４】
或いは、第２の方法によれば、繊維強化材は、（ｉ）繊維強化材を剥離性ライナー上へ堆積させること、（ｉｉ）ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を埋封させること、（ｉｉｉ）埋封繊維強化材をガス抜きすること、及び（ｉｖ）シリコーン組成物を、ガス抜きした埋封繊維強化材へ塗布して、それにより含浸された繊維強化材を形成するより、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に含浸させることができる。第２の方法は、（ｖ）含浸された繊維強化材をガス抜きする工程をさらに含むことができる。第２の方法では、工程（ｉｉｉ）〜工程（ｖ）は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる第１の方法に関して上述する通りである。
【０１６５】
工程（ｉｉ）では、繊維強化材は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に埋封される。強化材は、単に強化材を組成物で覆うこと、及び組成物を強化材に染み込ませることにより、シリコーン組成物中に埋封させることができる。
【０１６６】
さらに、繊維強化材が織布又は不織布である場合、強化材は、組成物に強化材を通すことにより、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に含浸させることができる。布は通常、室温（およそ２３±２℃）で１〜１０００ｃｍ／ｓの速度でシリコーン組成物に通される。
【０１６７】
強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法の第２の工程では、含浸された繊維強化材は、シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な線量で、通常１５０〜８００ｎｍ、或いは２５０〜４００ｎｍを有する輻射線へ曝露される。光源は通常、中圧水銀アークランプである。輻射線の線量は通常、１０〜２００００ｍＪ／ｃｍ２、或いは１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【０１６８】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは通常、１０〜９９％（ｗ／ｗ）、或いは３０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは６０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは８０〜９５％（ｗ／ｗ）の硬化シリコーン樹脂を含む。また、強化シリコーン樹脂フィルムは通常、１５〜５００μｍ、或いは１５〜３００μｍ、或いは２０〜１５０μｍ、或いは３０〜１２５μｍの厚さを有する。
【０１６９】
強化シリコーン樹脂フィルムは通常、フィルムが、亀裂を伴わずに３．２ｍｍ未満又はそれに等しい直径を有する円筒形スチールマンドレルにわたって曲げることができるような可撓性を有し、ここで可撓性は、ＡＳＴＭ規格Ｄ５２２−９３ａ（方法Ｂ）に記載されるように確定される。
【０１７０】
強化シリコーン樹脂フィルムは、低い線熱膨張率（ＣＴＥ）、高い引張強度及び高い弾性率を有する。例えば、フィルムは通常、室温（およそ２３±２℃）〜２００℃の温度で０〜８０μｍ／ｍ℃、或いは０〜２０μｍ／ｍ℃、或いは２〜１０μｍ／ｍ℃のＣＴＥを有する。また、フィルムは通常、５０〜２００ＭＰａ、或いは８０〜２００ＭＰａ、或いは１００〜２００ＭＰａの２５℃での引張強度を有する。さらに、強化シリコーン樹脂フィルムは通常、２〜１０ＧＰａ、或いは２〜６ＧＰａ、或いは３〜５ＧＰａの２５℃でのヤング率を有する。
【０１７１】
強化シリコーン樹脂フィルムの透明性は、硬化シリコーン樹脂の組成、フィルムの厚さ及び繊維強化材の屈折率のような多数の要因に依存する。強化シリコーン樹脂フィルムは通常、電磁スペクトルの可視領域において少なくとも５０％、或いは少なくとも６０％、或いは少なくとも７５％、或いは少なくとも８５％の透明性（％透過率）を有する。
【０１７２】
本発明の方法は、強化シリコーン樹脂フィルムの少なくとも一部上にコーティングを形成することをさらに含むことができる。コーティングの例としては、ヒドロシリル化硬化性シリコーン樹脂又は縮合硬化性シリコーン樹脂を硬化させることにより調製される硬化シリコーン樹脂、オルガノシルセスキオキサン樹脂のゾルを硬化させることにより調製される硬化シリコーン樹脂、無機酸化物（例えば、インジウムスズ酸化物、二酸化ケイ素及び二酸化チタン）、無機窒化物（例えば、窒化ケイ素及び窒化ガリウム）、金属（例えば、銅、銀、金、ニッケル及びクロム）、並びにシリコン（例えば、アモルファスシリコン、微結晶シリコン及び多結晶シリコン）が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１７３】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、同じシリコーン組成物から調製される非強化シリコーン樹脂フィルムと比較して、低い熱膨張率、高い引張強度及び高い弾性率を有する。また、強化シリコーン樹脂フィルム及び非強化シリコーン樹脂フィルムは、匹敵するガラス転移温度を有するが、強化フィルムは、ガラス転移に相当する温度範囲においてはるかに小さい弾性率の変化を示す。
【０１７４】
本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、高い熱安定性、可撓性、機械強度及び透明性を有するフィルムを要する用途で有用である。例えば、シリコーン樹脂フィルムは、可撓性ディスプレイ、太陽電池、可撓性電子黒板、タッチスクリーン、耐火性壁紙及び耐衝撃性窓の不可欠な構成要素として使用することができる。フィルムはまた、透明電極又は不透明電極用の適切な基板である。
【実施例】
【０１７５】
以下の実施例は、本発明の方法及び強化シリコーン樹脂フィルムをより良好に説明するために提示されるが、添付の特許請求の範囲で叙述される本発明を限定するものであるとみなされない。別記しない限り、実施例で報告される部及びパーセントは全て、重量に基づく。以下の方法及び材料が実施例で用いられた。
【０１７６】
機械特性の測定
ヤング率、引張強度及び破断点引張歪は、１００−Ｎロードセルを装備したＭＴＳ Ａｌｌｉａｎｃｅ ＲＴ／５試験フレームを使用して測定した。ヤング率、引張強度及び引張歪は、実施例４及び実施例５の試験片に関しては室温（およそ２３±２℃）で確定した。ヤング率は、実施例６及び実施例７の試験片に関しては、−１００℃、２５℃、１００℃、２００℃、３００℃及び４００℃で測定した。
【０１７７】
試験片は、２５ｍｍ間隔の２つの空気式グリップへ取り付けて、１ｍｍ／分のクロスヘッド速度で引っ張った。荷重及び変位データを連続的に収集した。荷重−変位曲線の初期区分の最急の傾きをヤング率とした。ヤング率（ＧＰａ）、引張強度（ＭＰａ）及び引張歪（％）に関する報告値はそれぞれ、同じ強化シリコーン樹脂フィルム由来の異なるダンベル形試験片に対して成される３回の測定の平均値を表す。
【０１７８】
荷重−変位曲線上の最高点を使用して、下記式：
σ＝Ｆ／（ｗｂ）
（式中、
σが引張強度（ＭＰａ）であり、
Ｆが最高力（highest force）であり、
ｗが試験片の幅（ｍｍ）であり、
試験片の厚さ（ｍｍ）である）
に従って引張強度を算出した。
【０１７９】
破断点引張歪は、下記式：
ε＝１００（ｌ２−ｌ１）／ｌ１
（式中、
εが破断点引張歪（％）であり、
ｌ２がグリップの最終分離（ｍｍ）であり、
ｌ１がグリップの初期分離（ｍｍ）である）
に従って、試験前及び試験後のグリップ分離の差を、初期分離で除算することにより概算された。
【０１８０】
含浸された繊維強化材は、３００−Ｗバルブを装備したＣｏｌｉｔｅ ＵＶシステム(Colite International, Ltd.)で照射した。
【０１８１】
Airtech, Inc. (Huntington Beach, CA)により販売されるＷＮ１５００ 減圧バギングフィルムは、厚さ５０ｍｍを有するナイロンバギングフィルムである。
【０１８２】
JPS Glass(Slater, SC)から入手可能なガラス布は、平織及び厚さ３７．５μｍを有する未処理形式１０６電気絶縁ガラス布である。
【０１８３】
（実施例１）
この実施例は、実施例３〜５で使用するシリコーン樹脂の調製を示す。トリメトキシフェニルシラン（２００ｇ）、テトラメチルジビニルジシロキサン（３８．７ｇ）、脱イオン水（６５．５ｇ）、トルエン（２５６ｇ）及びトリフルオロメタンスルホン酸（１．７ｇ）を、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップ及び温度計を装備した三つ口丸底フラスコ中で組み合わせた。混合物を６０〜６５℃で２時間加熱した。続いて、混合物を加熱還流させて、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップを使用して、水及びメタノールを除去した。混合物の温度が８０℃に達して、水及びメタノールの除去が完了したら、混合物を５０℃未満へ冷却させた。炭酸カルシウム（３．３ｇ）及び水（約１ｇ）を混合物へ添加した。混合物を室温で２時間攪拌させた後、水酸化カリウム（０．１７ｇ）を混合物へ添加した。続いて、混合物を加熱還流させて、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋトラップを使用して、水を除去した。反応温度が１２０℃に達して、水の除去が完了したら、混合物を４０℃未満へ冷却させた。クロロジメチルビニルシラン（０．３７ｇ）を混合物に添加して、室温で１時間混合を続けた。混合物を濾過して、式（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５を有するシリコーン樹脂のトルエン中の溶液を得た。樹脂は、重量平均分子量約１７００を有し、数平均分子量約１４４０を有し、約１モル％のケイ素結合されたヒドロキシ基を含有する。
【０１８４】
溶液の容積は、トルエン中にシリコーン樹脂７９．５重量パーセントを含有する溶液を生じるように調節した。溶液の樹脂濃度は、溶液のサンプル（２．０ｇ）を炉中で１５０℃にて１．５時間乾燥させた後に、重量損失を測定することにより確定された。
【０１８５】
（実施例２）
この実施例は、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの調製について記載する。マグネシウム（８４ｇ）及びテトラヒドロフラン（４０６ｇ）を窒素下で、機械的攪拌器、冷却器、２つの添加漏斗及び温度計を装備した５Ｌの三つ口フラスコ中で組み合わせた。１，２−ジブロモエタン（１０ｇ）を混合物へ添加して、フラスコの内容物を５０〜６０℃へ加熱した。テトラヒドロフラン（ＴＨＦ、２００ｍＬ）及びＴＨＦ（５２６ｇ）中の１，２−ジブロモベンゼン（２７０ｇ）の溶液を順次混合物へ添加した（後者は滴下様式で）。約２０分後に、加熱を中止して、穏やかな還流を維持するような速度で１，２−ジブロモベンゼンの残部を約１．５時間にわたって添加した。添加中、ＴＨＦを定期的に添加して、約６５℃未満の反応温度を維持した。１，２−ジブロモベンゼンの添加が完了した後、ＴＨＦ（５００ｍＬ）をフラスコに添加して、混合物を６５℃で５時間加熱した。加熱を中止して、反応混合物を室温で一晩、窒素下で攪拌した。
【０１８６】
ＴＨＦ（５００ｍＬ）を混合物へ添加して、フラスコを氷水浴中に入れた。ドライアイス冷却器を水冷却器の最上部へ挿入して、還流を維持するような速度で、クロロジメチルシラン（４４０ｇ）を混合物へ滴下した。添加が完了した後、フラスコを氷水浴から取り出して、混合物を６０℃で一晩加熱した。混合物を室温にまで冷却して、順次トルエン（１０００ｍＬ）及び飽和ＮＨ４Ｃｌ水（１５００ｍＬ）で処理した。フラスコの内容物を分液漏斗へ移して、実質的に透明な有機層が得られるまで数回分の水で洗浄した。有機層を取り出して、硫酸マグネシウムで乾燥させて、残渣の温度が１５０℃に達するまで蒸留により濃縮した。濃縮した粗製生成物を真空蒸留で精製した。分画を１２ｍｍＨｇ（１６００Ｐａ）の圧力下で１２５〜１５９℃にて収集して、無色液体としてｐ−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン（１４０ｇ）を得た。生成物の同定は、ＧＣ−ＭＳ、ＦＴ−ＩＲ、１Ｈ−ＮＭＲ及び１３Ｃ ＮＭＲにより確認した。
【０１８７】
（実施例３）
２９Ｓｉ ＮＭＲ及び１３Ｃ ＮＭＲにより確定される場合に１．１：１のケイ素結合された水素原子対ケイ素結合されたビニル基（ＳｉＨ／ＳｉＶｉ）のモル比を達成するのに十分な２つの成分の相対量で、実施例１の樹脂溶液を、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンと混合した。混合物を、５ｍｍＨｇ（６６７Ｐａ）の圧力下で８０℃にて加熱し、トルエンを除去した。次に、少量の１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを混合物に添加して、１．１：１のモル比ＳｉＨ／ＳｉＶｉを回復させた。混合物に、樹脂及び１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの組合せ重量に基づいて４％（ｗ／ｗ）の、アセチルアセトナト白金（ＩＩ）１．６ｇ及び乳酸エチル１５８．４ｇを含有する光活性化ヒドロシリル化触媒を添加した。
【０１８８】
（実施例４）
ガラス平板（２５．４ｃｍ×３８．１ｃｍ）をナイロンフィルム（ＷＮ１５００ 減圧バギングフィルム）で覆って、剥離性ライナーを形成した。実施例３のシリコーン組成物を、Ｎｏ．１６ Ｍｙｌａｒ（登録商標）測定棒を使用してナイロンフィルムへ一様に塗布して、シリコーンフィルムを形成した。ナイロンフィルムと同じ寸法を有するガラス布を、前記シリコーンフィルム上に慎重に置いて、組成物が完全に布を湿らせるのに十分な時間をとった。続いて、埋封させた布を真空（５．３ｋＰａ）で室温にて０．５時間ガス抜きした。次に、実施例３のシリコーン組成物を、ガス抜きした埋封布へ一様に塗布して、ガス抜き手順を繰り返した。含浸させたガラス布を、およそ１２０００ｍＪ／ｍ２の線量で３６５ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させた。ガラス繊維で強化したシリコーン樹脂フィルムをナイロンフィルムと分離させた。強化フィルムは、一様な厚さ（０．１００〜０．１１５ｍｍ）を有し、実質的に透明であり、空隙を含まなかった。強化フィルムの一方の表面は、剥離性ライナー（ナイロンフィルム）の表面組織で浮き出されていた。ガラス繊維で強化したシリコーン樹脂フィルムの機械特性を表１に示す。
【０１８９】
（実施例５）
シリコーン組成物に、樹脂及び１．４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの組合せ重量に基づいて２％（ｗ／ｗ）の光活性化ヒドロシリル化触媒を含有させた以外は、ガラス繊維で強化したシリコーン樹脂フィルムを実施例４の方法に従って調製した。ガラス繊維で強化したシリコーン樹脂フィルムの機械特性を表１に示す。
【０１９０】
【表１】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法であって、
シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程、及び
該含浸させた繊維強化材を、前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な線量で１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させる工程
を含み、該強化シリコーン樹脂フィルムは、１０〜９９％（ｗ／ｗ）の該硬化シリコーン樹脂を含み、該フィルムは、１５〜５００μｍの厚さを有する、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項２】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、該シリコーン樹脂は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する、シリコーン樹脂、（Ｂ）前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項３】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、該シリコーン樹脂は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する、シリコーン樹脂、（Ｂ’）前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項４】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）、（Ｂ）前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を含むが、但し、該シリコーン樹脂及び該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）はそれぞれ、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、前記シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対する該シリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項５】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）、（Ｂ’）前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を含むが、但し、該シリコーン樹脂及び該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）はそれぞれ、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、前記シリコーン樹脂（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子に対する該シリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項６】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’）ヒドロシリル化触媒及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂、並びに式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムを反応させることにより調製されるゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのｃは、４〜１０００の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、該シリコーン樹脂（Ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、該シリコーンゴム（ＶＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対する該シリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である、ゴム改質シリコーン樹脂、（Ｂ）該ゴム改質シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項７】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’’）ヒドロシリル化触媒及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ1Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂、並びに式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムを反応させることにより調製されるゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのｄは、４〜１０００の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、該シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、該シリコーンゴム（ＶＩＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対する該シリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）、ゴム改質シリコーン樹脂、（Ｂ’）該ゴム改質シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項８】
請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の方法に従って調製される強化シリコーン樹脂フィルム。
【請求項１】
強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法であって、
シリコーン樹脂及び光活性化ヒドロシリル化触媒を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程、及び
該含浸させた繊維強化材を、前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な線量で１５０〜８００ｎｍの波長を有する輻射線へ曝露させる工程
を含み、該強化シリコーン樹脂フィルムは、１０〜９９％（ｗ／ｗ）の該硬化シリコーン樹脂を含み、該フィルムは、１５〜５００μｍの厚さを有する、強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項２】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、該シリコーン樹脂は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する、シリコーン樹脂、（Ｂ）前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項３】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、該シリコーン樹脂は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する、シリコーン樹脂、（Ｂ’）前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項４】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）、（Ｂ）前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を含むが、但し、該シリコーン樹脂及び該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）はそれぞれ、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、前記シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対する該シリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項５】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）、（Ｂ’）前記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）を含むが、但し、該シリコーン樹脂及び該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）はそれぞれ、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、該シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、前記シリコーン樹脂（Ａ’）中のケイ素結合された水素原子に対する該シリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素結合されたアルケニル基又はケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項６】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’）ヒドロシリル化触媒及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂、並びに式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムを反応させることにより調製されるゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのｃは、４〜１０００の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、該シリコーン樹脂（Ｉ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、該シリコーンゴム（ＶＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対する該シリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である、ゴム改質シリコーン樹脂、（Ｂ）該ゴム改質シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項７】
前記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’’）ヒドロシリル化触媒及び任意に可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ1Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂、並びに式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムを反応させることにより調製されるゴム改質シリコーン樹脂（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付きのｄは、４〜１０００の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である）であって、但し、該シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合された水素原子を有し、該シリコーンゴム（ＶＩＩ）は、１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有し、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素結合されたアルケニル基に対する該シリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素結合された水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）、ゴム改質シリコーン樹脂、（Ｂ’）該ゴム改質シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合されたアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒量の光活性化ヒドロシリル化触媒を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法。
【請求項８】
請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の方法に従って調製される強化シリコーン樹脂フィルム。
【公表番号】特表２００８−５４４０３８（Ｐ２００８−５４４０３８Ａ）
【公表日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５１６８７９（Ｐ２００８−５１６８７９）
【出願日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００６／０１８１６８
【国際公開番号】ＷＯ２００７／０９２０３２
【国際公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【出願人】（５９６０１２２７２）ダウ・コーニング・コーポレイション (347)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００６／０１８１６８
【国際公開番号】ＷＯ２００７／０９２０３２
【国際公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【出願人】（５９６０１２２７２）ダウ・コーニング・コーポレイション (347)
【Ｆターム（参考）】
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