微細貫通孔成形品の製造方法、およびその方法により製造されたミスト形成用フィルター
【課題】合成樹脂の基材シートに多数の微細な貫通孔を高精度で形成することが可能な微細貫通孔成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】受台１１と、基材シート２０を支持するバックシート１２と、多数の突状部３１を有する超音波成形型３０とを備えた微細貫通孔成形装置１０を用いて、微細貫通孔成形品４０を製造する。まず、突状部３１が基材シート２０の直上にくるまで超音波成形型３０を位置制御して降下させる。次に、超音波成形型３０の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型３０を更に降下させるとともに、超音波成形型３０の突状部３１を超音波振動させ、突状部３１が基材シートを貫通することにより、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する。
【解決手段】受台１１と、基材シート２０を支持するバックシート１２と、多数の突状部３１を有する超音波成形型３０とを備えた微細貫通孔成形装置１０を用いて、微細貫通孔成形品４０を製造する。まず、突状部３１が基材シート２０の直上にくるまで超音波成形型３０を位置制御して降下させる。次に、超音波成形型３０の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型３０を更に降下させるとともに、超音波成形型３０の突状部３１を超音波振動させ、突状部３１が基材シートを貫通することにより、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細貫通孔成形装置を用いて基材シートに多数の微細貫通孔を形成することにより、多数の微細貫通孔を有する微細貫通孔成形品を製造する微細貫通孔成形品の製造方法、およびこのような微細貫通孔成形品の製造方法によって製造されたミスト形成用フィルターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属シートに対して多数の微細な貫通孔を形成することが行われている。この場合、まず金属シートにフォトリソグラフィ法によって所定のパターンをパターニングし、その後、これに化学エッチングまたはドライエッチングを施すことにより、多数の貫通孔を形成するのが一般的である。またレーザービーム、電子ビーム、中性子ビームで貫通孔をあける方法もある。
【０００３】
しかしながら、このような方法を用いた場合、加工上の制約を受けることにより、微細な貫通孔の形状を機能用途に合わせて自在に設定することは困難である。また、対象となるシートはガラス、半導体、金属等に限られる。さらに、貫通孔を形成するための工程数が多いため、多数の製造装置を用いる必要がある（例えば、特開平５−２８９１２号公報）。
【０００４】
一方、合成樹脂製のシートに多数の微細な（例えば直径１００μｍ以下の）貫通孔を形成しようとする場合、ナノインプリント技術（金型に形成された微細な凹凸を樹脂材料上に転写する技術）を用いることも考えられる。しかしながら、ナノインプリント技術を用いた場合、樹脂材料表面に微細な凹凸を形成することはできるが、樹脂材料を貫通する貫通孔を形成することはできない。
【０００５】
また、合成樹脂製のシートに多数の微細な貫通孔を形成する場合、射出成形方法を用いることも考えられる。しかしながら、この場合、金型内で溶融樹脂がうまく流動せず、微細な貫通孔を形成することはできない。さらに、圧縮成形方法を用いたとしても、同様に微細な貫通孔を形成することはできない。このように、合成樹脂製のシートに多数の微細な貫通孔を形成することは容易でない。
【０００６】
ところで、本出願人は、特開２０１０−１３７３１３号公報において、超音波振動する突状部を有する超音波成形型を用いて、合成樹脂からなる基材シートに多数の微細貫通孔を形成することが提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２８９１２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３７３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特開２０１０−１３７３１３号公報で提案されている微細貫通孔成形装置は、超音波振動する突状部を合成樹脂からなる基材シートに当接させて、超音波振動のエネルギーを熱エネルギーに変えて基材シートを局部的に溶融させて、突状部の形状を基材シートに賦型することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を形成するものである。このような微細貫通孔成形装置において、貫通孔の精度を更に向上させることが求められている。
【０００９】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、合成樹脂の基材シートに多数の微細な貫通孔を高精度で形成することが可能な微細貫通孔成形品の製造方法、およびこのような方法を用いて作成されたミスト形成用フィルターを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法は、受台と、受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型とを備え、超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動して基材シートを振動加熱し、基材シートを溶融して基材シートに多数の微細貫通孔を形成する微細貫通孔成形装置を用いて、微細貫通孔成形品を製造する方法において、突状部が基材シートの直上にくるまで超音波成形型を位置制御して降下させる工程と、超音波成形型の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型を更に降下させるとともに、超音波成形型の突状部を超音波振動させ、突状部が基材シートを貫通することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程は、突状部が基材シートに当接した後、突状部に加わる荷重を保持荷重まで段階的に増加させながら、この間突状部を超音波振動させる振幅を段階的に上昇させる貫入工程を有してもよい。
【００１２】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、貫入工程の後、超音波成形型の降下を停止するとともに突状部の超音波振動を停止し、この状態で荷重を保持荷重に保ったまま一定時間保持する保持工程が設けられていてもよい。
【００１３】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、突状部が基材シートに当接したことは、突状部に加わる荷重が接触荷重に達したことにより判断されてもよい。
【００１４】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、保持工程の後、突状部に加わる荷重を保持荷重に保ったまま再度突状部を超音波振動させてもよい。
【００１５】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、保持工程の後、超音波成形型を上昇させ、再度突状部を超音波振動させてもよい。
【００１６】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程の後、超音波成形型を上昇させて突状部を基材シートから抜出する工程をさらに備えてもよい。
【００１７】
また、本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品は、上記微細貫通孔成形品の製造方法により得られる。
【００１８】
さらに、本発明の一実施の形態によるミスト形成用フィルターは、合成樹脂製の基材シートに多数の微細貫通孔が形成されたミスト形成用フィルターであって、前記ミスト形成用フィルターは、上記微細貫通孔成形品の製造方法によって得られたものであり、貫通孔の直径が、基材シートの表裏において異なっており、一方の面の直径が１〜１０μｍであり、他方の面の直径が２０〜８０μｍであることを特徴とする。
【００１９】
本発明の一実施の形態によるミスト形成用フィルターにおいて、貫通孔が、２００〜１０００個／ｍｍ２であってもよい。
【００２０】
本発明の一実施の形態によるミスト形成用フィルターにおいて、貫通孔が末広がりのコニーデ形状を有していてもよい。
【００２１】
また、本発明の一実施の形態によるミスト発生装置は、超音波振動子を振動させて液体をミスト化するミスト発生装置であって、超音波振動子とミスト発生口との間に、上記ミスト形成用フィルターが設けられていることを特徴とする。
【００２２】
本発明の一実施の形態によるミスト発生装置において、ミスト形成用フィルターは、微細貫通孔の直径が大きい側が超音波振動子側となるように配置されていてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の微細貫通孔成形品の製造方法によれば、突状部が基材シートの直上にくるまで超音波成形型を位置制御して降下させ、超音波成形型の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型を更に降下させるとともに、超音波成形型の突状部を接触させて超音波振動させ、突状部が基材シートを貫通する。このように、超音波成形型が荷重制御されて突状部が基材シートを貫通することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を高い精度で形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置を示す概略正面図。
【図２】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を示す正面図。
【図３】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を示す底面図（図２のIII方向矢視図）。
【図４】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を示す垂直断面図（図３のIV−IV線断面図）。
【図５】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を作製する方法を示す概略斜視図。
【図６】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を作製する方法を示す概略断面図。
【図７】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法を示す概略図。
【図８】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法を示す拡大概略断面図。
【図９】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、超音波成形型の突状部の振幅および位置、ならびに突状部に加わる荷重の変化を示すグラフ。
【図１０】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品を示す平面図。
【図１１】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品を示す垂直断面図（図１０のXI−XI線断面図）。
【図１２】本発明の一実施の形態によるミスト発生装置の一部を拡大した拡大概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１〜図１２は本発明の一実施の形態を示す図である。
【００２６】
＜微細貫通孔成形装置＞
まず、図１により微細貫通孔成形品を成形する微細貫通孔成形装置の全体構成について説明する。
【００２７】
図１に示すように、微細貫通孔成形装置１０は、固定された受台１１と、受台１１上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂からなる基材シート２０を支持するバックシート１２とを備えている。
【００２８】
受台１１は、温度制御装置１６により、その上面を所望の温度に加熱できるようになっており、後記するバックシート１２を介して基材シート２０を加熱できるようになっている。
【００２９】
バックシート１２は、耐熱性を有する（溶融温度が２５０℃以上である）とともに弾性変形により振動を吸収する振動吸収性及び貫入圧に抗して接触圧を発生するスプリングバック性を有することが好ましい。またバックシート１２は、基材シート２０に対して剥離性に優れているものであることが好ましい。例えば、本実施の形態においては、バックシート１２の上面に、基材シート２０に対して剥離性を有するバックシート剥離層１２ａが形成されている。このようなバックシート１２としては、例えばポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のシート、フッ素コーティングされた層やシリコン樹脂コーティングされた層（バックシート剥離層）１２ａを有する耐熱プラスチックのシート等、またはこれらを積層して組合せたもの等を用いることができる。
【００３０】
一方、基材シート２０は、超音波により溶融する性質を有する熱溶融性プラスチックからなっているが、ある程度の剛性および耐熱性を有することが好ましい。この場合、基材シート２０の溶融温度は、バックシート１２の溶融温度より５０℃以上低いことが好ましい。仮に基材シート２０の溶融温度とバックシート１２の溶融温度とが近い場合、基材シート２０の成形時に、バックシート１２が熱変形してしまうからである。このような基材シート２０の材料としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、結晶性ポリエチレンテレフタレート、延伸性ポリエチレンテレフタレート、メタクリル酸エステル重合体（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ等を用いることができる。その他、ポリサルフォン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の熱可塑性プラスチックを適用することもできる。なお、基材シート２０の厚みは任意であるが、後述する超音波成形型３０の振動幅および超音波成形型３０の上下方向の位置精度から考えて、１０μｍ〜１０ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００３１】
また、微細貫通孔成形装置には、図１に示すように、バックシート１２内を貫通する吸引部１３が設けられている。この吸引部１３を介して真空吸引することにより、基材シート２０をバックシート１２上に固定保持できるようになっている。
【００３２】
さらにバックシート１２の上方には、超音波ホーン型からなる超音波成形型３０が配置されている。超音波成形型３０は、ベース部３３と、ベース部３３に取り付けられ、下方部に多数の突状部３１が形成されたホーンヘッド３２とを有している。さらに超音波成形型３０に加熱装置１４が接続されており、加熱装置１４により超音波成形型３０の多数の突状部３１を補助的に加熱できるようになっている。超音波成形型３０が超音波振動することによる加熱に加え、このような加熱装置１４を補助的に用いることにより、超音波成形型３０の突状部３１を効率よく加熱することができる。
【００３３】
また、超音波成形型３０に成形型制御装置１５が接続されている。超音波成形型３０は、この成形型制御装置１５により制御され、上下方向に昇降移動するとともに、上下方向に超音波振動する。この成形型制御装置１５による超音波成形型３０の昇降位置精度および超音波振動の振幅精度は、いずれも１μｍオーダーであることが好ましい。
【００３４】
超音波成形型３０は、成形型制御装置１５により制御され、その先端に設けられた突状部３１が上下方向に超音波振動しながら下降し、基材シート２０に当接して基材シート２０を振動加熱する。この振動加熱のみによって、基材シート２０を軟化ないし溶融させて超音波成形型３０により基材シート２０を賦型するのには時間を要する。超音波振動のエネルギーを増加させると、振動の振幅も大きくなるため、形成しようとする貫通孔の位置精度が低下してしまう。本発明においては、上記したように、受台１１が昇温して基材シート２０をガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱できるため、位置精度を保てるような超音波振動エネルギーを基材シート２０に付与すれば、容易に基材シート２０を賦型できる状態（即ち、基材シート２０が軟化ないし溶融した状態）にすることができる。その結果、簡易かつ短時間に、合成樹脂の基材シート２０に多数の微細な貫通孔を容易に形成することができる。
【００３５】
受台１１は、基材シート２０の温度がガラス転移温度ないし軟化温度付近となるように温度制御されるが、好ましくは、合成樹脂の軟化温度よりも少し低い温度となるように制御される。基材シート２０の温度が、合成樹脂の軟化温度以上の温度となると、基材シート２０の加熱されている部分全体が軟化し始める。基材シート２０の超音波成形型３０の突状部３１が当接する部分以外の部分が軟化すると、精度の高い貫通孔が形成できなくなる場合がある。基材シート２０の温度は、軟化温度よりも１〜５０℃、より好ましくは約５〜３０℃低い温度が好適である。
【００３６】
図１において、成形型制御装置１５により超音波成形型３０を下降させ、超音波振動する突状部３１を基材シート２０に当接させて、基材シート２０を振動加熱する。これにより突状部３１が当接した部分の基材シート２０が軟化ないし溶融する。基材シート２０が軟化ないし溶融すると、成形型制御装置１５により、超音波成形型３０がさらに下降して、超音波成形型３０の突状部３１を基材シート２０に接触させ、突状部３１を超音波振動させて基材シート２０を振動加熱し、超音波成形型３０の先端に設けられた突状部３１が基材シート２０に貫入する。突状部３１の先端が、バックシート１２に達すると、成形型制御装置１５により、超音波成形型３０の超音波振動が停止するとともに、振動エネルギーの付加による加熱も停止し、基材シート２０の上面および下面からの熱伝導による冷却に移行する。基材シート２０の上面では、ガラス転移点ないし軟化温度以下に温調された突状部３１により基材シート２０が冷却される。また一方基材シート２０の下面は、温度制御装置１６により、受台１１を降温して基材シート２０を冷却するか、あるいは、温度制御装置１６により受台１１の温度を合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度以下の温度となるように制御し、基材シート２０から受台１１への熱伝導により、基材シート２０を所望の温度に冷却する。
【００３７】
上記のようにして冷却された基材シート２０の、超音波成形型３０が接している部分（突状部３１が貫入している部分）の合成樹脂が固化した後、成形型制御装置１５により、超音波成形型３０を上方に移動させて、突状部３１を抜出する。この時、突状部３１が基材シート２０に形成された貫通孔から剥離しない場合もあり、超音波成形型３０が上方に移動するのに伴って、超音波成形型３０のホーンヘッド３２下端にある突状部３１とともに基材シート２０も上方に持ち上がり、微細な貫通孔を変形させてしまうことがある。本発明においては、超音波成形型３０をわずかに上昇させ、再度、超音波振動させることにより、突状部３１の抜出が容易にすることができる。その結果、基材シートに、より精度の高い貫通孔を形成することができる。なお、以上のように成形型制御装置１５を用いて基材シート２０に貫通孔を形成する際の作用の詳細については後述する。
【００３８】
＜超音波成形型＞
次に、図２〜図４により、上述した超音波成形型３０の構成について更に説明する。
【００３９】
図２に示すように、超音波成形型３０は、上方から下方に向けて先細となる形状を有するベース部３３と、ねじ部３２ｂによりこのベース部３３下端に螺着されたホーンヘッド３２とを有している。このうちホーンヘッド３２下端には、円筒形の先端凸部３２ａが形成されている。さらにこの先端凸部３２ａから下方に向けて多数の突状部３１が突設されている。なおホーンヘッド３２は、例えばチタン、アルミニウム、鋼鉄、ステンレス鋼等の金属からなっている。また、突状部３１をこれらの金属上に設けたＮｉメッキ層、Ｃｒメッキ層により構成することもできる。ベース部３３は、上方から下方に向けて徐々に直径が小さくなる円形の水平断面を有している。
【００４０】
次に。図３および図４により、超音波成形型３０の突状部３１の構成について更に説明する。図３および図４に示すように、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａ上に、互いに同一形状を有する多数の突状部３１が形成されている。各突状部３１は、それぞれ山形形状を有している。すなわち各突状部３１は、平面円形状の頂部３１ａと、頂部３１ａから周囲に延びる裾部３１ｂとを有している。このうち裾部３１ｂは、頂部３１ａ側からホーンヘッド３２の先端凸部３２ａ側に向けて徐々に直径が大きくなる円形の水平断面を有している。なお、超音波成形型３０の振幅を小さく設定したい場合には、超音波振動子に合わせて、逆に上方から下方に向けて徐々に直径が小さくなるようにしても良く、あるいは、同径としても良い。さらに、隣接する頂部３１ａの間には谷部３１ｃが形成されている。なお各突状部３１は、抜きテーパーを有する任意の形状であれば良いが、とりわけ各突状部３１先端を鋭角的に形成することが好ましい。各突状部３１先端を鋭角にすることにより、成形の際、基材シート２０に最初に接触する部分の面積を小さくすることができる。このことにより、振動エネルギーを基材シート２０に伝えやすくし、基材シート２０の溶融を開始させやすくすることができる。
【００４１】
図４において、各突状部３１の頂部３１ａの直径ｄ1は、微細貫通孔成形品４０の形状によって任意に定めることができるが、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることが好ましい。隣接する頂部３１ａ同士間の距離Ｌ1は、同様に微細貫通孔成形品４０の形状によって任意に定めることができるが、例えば２０μｍ〜１００μｍ程度とすることが好ましい。各突状部３１の高さｈ1も同様に任意に定めることができるが、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度とすることが好ましい。
【００４２】
次に、図５および図６により、このような超音波成形型３０を作製する方法、とりわけ超音波成形型３０の複数の突状部３１を形成する方法について説明する。
【００４３】
まず、例えばチタン等からなる未加工のホーンヘッド３２を準備する。次に、この未加工のホーンヘッド３２を超精密切削加工機３６に装着する。ここで超精密切削加工機３６は、図４および図５に示すように、先端にダイヤモンド刃先３８が設けられた切削工具３７を有している。このような超精密切削加工機３６としては、１ｎｍ程度の制御精度を有し、かつ加工後の金型の表面粗さＲａが数ｎｍとすることができるものが好ましい。具体的には、超精密切削加工機３６として、例えばファナック株式会社製の超精密ナノ加工機（ＲＯＢＯＮＡＮＯ）等を挙げることができる。
【００４４】
次に、超精密切削加工機３６の切削工具３７は、軸Ａ1を中心に時計回りに回転（自転）しながらホーンヘッド３２の先端凸部３２ａに当接する。続いて切削工具３７は、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａのうち、各突状部３１の頂部３１ａとなる部分を中心に時計回りに回転（公転）しながら、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａを切削加工する。この結果、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａに、頂部３１ａと裾部３１ｂとを有する山形形状の突状部３１が形成される。その後、このような作業を突状部３１の個数分繰り返すことにより、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａ上に多数の突状部３１が形成される。
【００４５】
＜微細貫通孔成形品の製造方法＞
次に、図７（ａ）〜（ｆ）、図８（ａ）〜（ｄ）および図９を参照しながら、上記した微細貫通孔成形装置１０を用いて微細貫通孔成形品４０を製造する方法について説明する。
【００４６】
まず、製造しようとする微細貫通孔成形品４０の３次元形状データに基づき、超精密切削加工機３６を用いてホーンヘッド３２を切削加工し、上記したような方法によって超音波成形型３０を作製する。
【００４７】
続いて、超音波成形型３０を微細貫通孔成形装置１０に装着するとともに、加熱装置１４により超音波成形型３０を、通常の室温（２０℃）から基材シート２０を構成する合成樹脂のガラス転移点温度ないし軟化温度の付近の温度でかつ基材シート２０が成形後に冷却固化しうる程度に低い温度となるように加熱する。
【００４８】
次いで、受台１１上にバックシート１２を保持し、このバックシート１２上に基材シート２０を載置する。また、吸引部１３により真空吸引することにより、基材シート２０をバックシート１２上で動かないように固定支持する。
【００４９】
続いて、温度制御装置１６により受台１１を加温して、基材シート２０を合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱する。
【００５０】
このとき、超音波成形型３０はバックシート１２の上方に配置されており、その突状部３１は初期位置（Ｚ0）にある（図７（ａ）、図９）。この際、超音波成形型３０の突状部３１はまだ超音波振動しておらず（振幅＝０）、突状部３１にも荷重は加わっていない（荷重＝０）。
【００５１】
次に、成形型制御装置１５により、突状部３１が基材シート２０の直上の切換位置（Ｚ1）にくるまで、超音波成形型３０を基材シート２０に向けて下降させる。突状部３１が初期位置（Ｚ0）から切換位置（Ｚ1）まで移動する間、超音波成形型３０は、成形型制御装置１５によって位置制御され、突状部３１は一定の速度で下降される。
【００５２】
その後、超音波成形型３０の突状部３１は、基材シート２０の直上の切換位置（Ｚ1）に達する（図８（ａ）、図９）。このとき、成形型制御装置１５は、超音波成形型３０の制御を位置制御から荷重制御に切り換える。これと同時に、成形型制御装置１５は、突状部３１を上下方向に第１振幅（Ａ1）で超音波振動させ（図９）、かつ超音波成形型３０を更に降下させる。この第１振幅（Ａ1）としては、例えば１μｍ〜１０μｍとしても良い。また、突状部３１の振動数は任意に設定することができるが、２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度に設定することが好ましい。なお、このとき突状部３１には荷重は加わっていない（荷重＝０）。
【００５３】
超音波成形型３０が下降することにより、突状部３１が基材シート２０に当接し、当接位置（Ｚ2）に達する（図７（ｂ）、図８（ｂ）、図９）。突状部３１が基材シート２０に当接したことは、突状部３１に加わる荷重が所定の接触荷重（Ｐ0）に達したことを成形型制御装置１５が検出することにより判断される。なお、この接触荷重（Ｐ0）は、０をわずかに上回る荷重、例えば１Ｎ〜３Ｎに設定することができる。なお、このとき突状部３１の振幅は第１振幅（Ａ1）に維持されている（図９）。
【００５４】
突状部３１が基材シート２０に当接した際、基材シート２０のうち突状部３１が接触した箇所が超音波振動の振動エネルギーにより振動加熱される。この振動エネルギーによる振動加熱と、受台１１から加えられる熱エネルギーとにより、基材シート２０を構成する合成樹脂が軟化ないし溶融温度まで達し、その結果、基材シート２０のうち突状部３１が当接している部分のみが局所的に軟化ないし溶融する。
【００５５】
続いて、超音波成形型３０を更に下降させる。この間、突状部３１は、超音波振動により基材シート２０を加熱しながら、基材シート２０中を貫入していく。なお、この間、超音波成形型３０の制御は引き続き荷重制御に維持されており、突状部３１に加わる荷重を保持荷重（Ｐ2）まで段階的に増加させながら、この間突状部３１を超音波振動させる振幅を段階的に上昇させていく。
【００５６】
具体的には、突状部３１が基材シート２０に当接した後、まず突状部３１に加える設定荷重を第１荷重（Ｐ1）に変更し、突状部３１の振幅は第１振幅（Ａ1）に維持される（図９）。突状部３１が基材シート２０中を貫入していくことにより、突状部３１に加わる荷重は増加し、接触荷重（Ｐ0）から第１荷重（Ｐ1）まで上昇する。そして突状部３１に加わる荷重が第１荷重（Ｐ1）となったとき、突状部３１は中間位置（Ｚ3）に達する（図８（ｃ）、図９）。なお、第１荷重（Ｐ1）としては、例えば４０Ｎ〜７０Ｎに設定することができる。図９において、設定荷重を一点鎖線で示し、実測荷重を実線で示している。
【００５７】
なお、このようにして、突状部３１が当接位置（Ｚ2）で基材シート２０に当接した後、突状部３１に加わる荷重が第１荷重（Ｐ1）まで増加し、突状部３１が中間位置（Ｚ3）に達するまでが第１工程に相当する。
【００５８】
このようにして突状部３１が中間位置（Ｚ3）に達したとき、成形型制御装置１５は、突状部３１に加える設定荷重を第２荷重（Ｐ2）に変更する。また、突状部３１の振幅を第１振幅（Ａ1）から第２振幅（Ａ2）に変更し、第２振幅（Ａ2）をもって突状部３１を超音波振動させる（図９）。なお、第２振幅（Ａ2）は第１振幅（Ａ1）より大きく、例えば５μｍ〜２０μｍとしても良い。
【００５９】
続いて、超音波成形型３０を更に降下させ、突状部３１に加わる荷重を第１荷重（Ｐ1）から第２荷重（Ｐ2）まで増加させながら、この間第２振幅（Ａ2）をもって突状部３１を超音波振動させる。この状態で、突状部３１は超音波振動されて、基材シート２０が振動加熱され、突状部３１により基材シート２０が貫通する。このようにして、超音波成形型３０の突状部３１の先端がバックシート１２（バックシート剥離層１２ａ）に当接する。突状部３１がバックシート１２に当接したことは、突状部３１に加わる荷重が第２荷重（Ｐ2）に達したことを成形型制御装置１５が検出することにより判断される。なお、第２荷重（Ｐ2）は、第１荷重（Ｐ1）より大きく、例えば８０Ｎ〜１２０Ｎに設定することができる。このように、突状部３１先端がバックシート１２に当接し、突状部３１に加わる荷重が第２荷重（Ｐ2）となったとき、突状部３１は下端位置（Ｚ4）に達する（図７（ｃ）、図８（ｄ）、図９）。
【００６０】
なお、このようにして、突状部３１に加わる荷重を第１荷重（Ｐ1）から第２荷重（Ｐ2）まで増加させ、突状部３１を中間位置（Ｚ3）から下端位置（Ｚ4）に降下させるまでが第２工程に相当する。さらに、上述した第１工程と第２工程が、本実施の形態における貫入工程に相当する。
【００６１】
突状部３１の先端がバックシート１２に当接したとき、超音波成形型３０の下降を停止させる。同時に、突状部３１先端の振動下端がバックシート１２の表面上に位置するように維持したまま、超音波成形型３０の超音波振動の振幅を徐々に減衰させていき、最終的に停止させる。
【００６２】
その後、この状態で荷重を第２荷重（Ｐ2）に保ったまま一定時間超音波成形型３０を押圧保持する（図９）。この場合、第２荷重（Ｐ2）が保持荷重に相当する。この間、加熱装置１４が停止し、超音波成形型３０を冷却すると同時に、温度制御装置１６により受台１１を降温して基材シート２０が合成樹脂のガラス温度ないし軟化温度以下の温度となるまで冷却する。または、振動が停止するのと同時に、予め設定温調した超音波成形型３０および受台１１の温度で基材シート２０が冷却され、硬化される。これらの工程により、局部的に軟化ないし溶融していた基材シート２０が固化し、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１が形成され、基材シート２０から多数の微細貫通孔４１を有する微細貫通孔成形品４０が成形される。この場合、図示しない冷却装置を用いることにより、超音波成形型３０および基材シート２０を積極的に冷却しても良い。
【００６３】
なお、このようにして、超音波成形型３０の降下と突状部３１の超音波振動を停止し、この状態で荷重を第２荷重（Ｐ2）（保持荷重）に保ったまま、超音波成形型３０を下端位置（Ｚ4）に一定時間保持し、基材シート２０（微細貫通孔成形品４０）を冷却する工程が、保持工程に相当する。
【００６４】
次に、成形型制御装置１５により超音波成形型３０を上昇させる。この場合、超音波成形型３０および微細貫通孔成形品４０（基材シート２０）は冷却されて寸法がわずかに縮んでいる。この状態で、微細貫通孔成形品４０を超音波成形型３０から離型することができる（図７（ｄ））。また、微細貫通孔成形品４０（基材シート２０）が超音波成形型３０に付着する場合には、まず超音波成形型３０をわずかに上昇させ、そこで再度極短時間超音波成形型３０を振動させることで、微細貫通孔成形品４０を超音波成形型３０から容易に離型することができる。
【００６５】
あるいは、突状部３１に加わる荷重を第２荷重（Ｐ2）に保ったまま、再度極短時間超音波成形型３０を振動させることで、微細貫通孔４１の口径など、微細貫通孔４１の賦形状態をわずかに変化させても良い。
【００６６】
続いて、吸引部１３による真空吸引を停止し、受台１１からバックシート１２および微細貫通孔成形品４０を取外す（図７（ｅ））。最後に、バックシート１２から微細貫通孔成形品４０を剥離することにより、微細貫通孔成形品４０が得られる（図７（ｆ））。なお、受台１１上に保持された状態のバックシート１２から直接微細貫通孔成形品４０を剥離しても良い。
【００６７】
このように、本実施の形態によれば、突状部３１が基材シート２０の直上の切換位置（Ｚ1）にくるまで超音波成形型３０を位置制御して降下させ、その後、切換位置（Ｚ1）で超音波成形型３０の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型３０を更に降下させる。このとき、突状部３１を超音波振動させ、突状部３１が基材シート２０を貫通することにより、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する。このように、超音波成形型３０が荷重制御されて突状部３１が基材シート２０を貫通することにより、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を高い精度で形成することができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する際、突状部３１が当接位置（Ｚ2）で基材シート２０に当接し、その後、突状部３１に加わる荷重を第１荷重（Ｐ1）まで増加させながら、この間第１振幅（Ａ1）をもって突状部３１を超音波振動させる（第１工程）。その後、突状部３１に加わる荷重を第１荷重（Ｐ1）から第２荷重（Ｐ2）まで増加させながら、この間第１振幅（Ａ1）より大きな第２振幅（Ａ2）をもって突状部３１を超音波振動させる（第２工程）。このように、微細貫通孔４１を形成する工程の後半に突状部３１に加わる荷重および突状部３１の振幅を大きくすることにより、より多くの振動エネルギーを加えることができると同時に微細貫通孔４１の形状が正確に定まりやすくなり、微細貫通孔４１を高精度かつ短時間で賦形することが可能となる。また、これらの工程をとることにより、第１工程では、突状部３１の頂部３１ａとこれに当接する微細貫通孔４１の円形開口４１ａ近傍の部分に振動加熱が集中するが、第２工程では接触面積が増加するため、より振動エネルギーを与える必要が生じることに対応することができる。
【００６９】
さらに、本実施の形態によれば、第２工程の後、超音波成形型３０の降下を停止するとともに突状部３１の超音波振動を停止し、この状態で荷重を第２荷重（Ｐ2）（保持荷重）に保ったまま一定時間保持する（保持工程）。これにより、局部的に軟化ないし溶融していた基材シート２０を冷却固化し、精度良く賦形された微細貫通孔４１の形状を維持することができるとともに、突状部３１を微細貫通孔４１から抜き易くすることができる。
【００７０】
さらに、本実施の形態によれば、突状部３１が基材シート２０に当接したことは、突状部３１に加わる荷重が接触荷重（Ｐ0）に達したことを検出することにより判断されるので、基材シート２０に対するコンタクト検出機能を有しており、正確な検出制御を実行することができる。また、突状部３１がバックシート１２に当接したことは、突状部３１に加わる荷重が第２荷重（Ｐ2）に達したことを検出することにより判断されるので、突状部３１の停止位置を正確に検出することができる。
【００７１】
＜微細貫通孔成形品＞
次に、図１０および図１１により、上記した微細貫通孔成形装置１０により成形された微細貫通孔成形品４０の構成について説明する。図１０は、微細貫通孔成形品を示す平面図であり、図１１は、図１０のXI−XI線断面図である。
【００７２】
図１０および図１１に示す微細貫通孔成形品４０は、微細貫通孔成形装置１０を用いて基材シート２０を成形することにより製造されたものである。このような微細貫通孔成形品４０は、例えばフィルター部材、通気性部材、ネブライザーで使用される微粒液滴生成用のメッシュ等、様々な機能を発揮する部材として用いられる。このような微細貫通孔成形品４０を構成する材料としては、上述したような各種の熱溶融性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、結晶性ポリエチレンテレフタレート、延伸性ポリエチレンテレフタレート、メタクリル酸エステル重合体（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ等が挙げられる。その他、ポリサルフォン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の熱可塑性プラスチックを適用することもできる。
【００７３】
図１０および図１１に示すように、微細貫通孔成形品４０は、成形品本体部４２と、成形品本体部４２の全体にわたって形成された複数の微細貫通孔４１を有している。各微細貫通孔４１は、それぞれ超音波成形型３０の各突状部３１によって賦形されたものであり、したがって、各突状部３１の形状に対応する形状を有している。各微細貫通孔４１は、成形品本体部４２の一面４２ａに設けられた円形開口４１ａと、円形開口４１ａから成形品本体部４２の他面の円形開口４２ｂ側に向けて延びる斜面部４１ｂとを有している。斜面部４１ｂは、直線や曲線としてよいが、特に、後記するようなミスト形成用フィルターとして微細貫通孔成形品４０を使用する場合には、斜面部４１ｂが放物線となるようなコニーデ形状の貫通孔とすることが好ましい。また、符号４０ａは、円形開口４１ａ周縁に形成された孔周縁部であり、符号４０ｂは、互いに隣接する微細貫通孔４１同士の間に形成された接続部であり、符号４０ｃは、微細貫通孔４１の周囲に形成された肉厚部である。
【００７４】
斜面部４１ｂが放物線となるようなコニーデ形状の貫通孔では、図１１に示すように、微細貫通孔成形品４０の表裏において貫通孔の直径が異なる。例えば、各微細貫通孔４１の円形開口４１ａの直径ｄ2は、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることが好ましい。また、円形開口４２ｂの直径ｄ3は、例えば２０μｍ〜８０μｍ程度とすることが好ましい。貫通孔４１の数は、微細貫通孔成形品４０の単位面積あたり、２００〜１０００個／ｍｍ２程度であることが好ましく、各貫通孔４１が上記のような数となるには、隣接する円形開口４１ａ同士間の距離Ｌ2は、例えば３２μｍ〜７０μｍ程度とすることが好ましい。さらに微細貫通孔成形品４０の厚さｔ2は、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度とすることが好ましい。
【００７５】
上記したような微細貫通孔成形品４０は、ネブライザー等のミスト発生装置のミスト形成用フィルターとして好適に使用できる。例えば、図１２に示すように、ミスト発生装置５０の超音波振動子５１とミスト発生口５２との間に、微細貫通孔成形品４０（ミスト形成用フィルター５４）を配置する。超音波振動子５１上に供給された液体５３は、超音波振動子５１からの振動エネルギーにより粒状の液滴５３ａが形成されるが、ミスト形成用フィルター５４の貫通孔を液滴が通過してミスト発生口５２へ放出されることにより、所望の粒径を有する液滴５３ａを形成することができる。上記のような表裏で直径の異なる貫通孔が設けられた微細貫通孔成形品４０の貫通孔の直径の大きい側が超音波振動子５１側となるように微細貫通孔成形品４０を配置することにより、液滴５３ａの粒径が１〜１０μｍ程度のミストを形成することができる。
【００７６】
＜変形例＞
上記した実施の形態において、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する際、突状部３１が基材シート２０に当接した後、突状部３１に加わる荷重を第２荷重（Ｐ2）（保持荷重）まで２段階のステップで増加させながら、突状部３１の振幅を２段階のステップで上昇させている。しかしながら、これに限られることはなく、突状部３１に加わる荷重を、保持荷重まで３段階以上のステップで増加させながら、突状部３１の振幅を３段階以上のステップで上昇させても良い。例えば、突状部３１の接触面積Ｓ（基材シート２０の表面に対する投影面積）（図８参照）に合わせて、突状部３１に加わる荷重を保持荷重まで３段階以上のステップで増加させながら、突状部３１の振幅を３段階以上のステップで上昇させても良い。
【００７７】
また、上記した実施の形態において、突状部３１に加わる荷重を第２荷重（Ｐ2）（保持荷重）まで段階的に増加させながら、突状部３１の振幅を段階的に上昇させる際、突状部３１がある一定の荷重（第１荷重（Ｐ1）、第２荷重（Ｐ2））に達したことをもってステップを切り換えている。しかしながら、これに限られるものではなく、突状部３１の移動を開始した後、所定の時間に達したことをもって各ステップを切り換えても良い。例えば、所定の時間Ｔ1（図９）に達したときに第１工程から第２工程に切り換え、所定の時間Ｔ2（図９）に達したときに第２工程から保持工程に切り換えても良い。
【００７８】
あるいは、突状部３１の先端位置を常時監視しておき、突状部３１が所定の位置に達したことをもって各ステップを切り換えても良い。例えば、突状部３１が所定の中間位置（Ｚ3）（図８（ｃ）、図９）に達したことを検知したときに第１工程から第２工程に切り換え、突状部３１が所定の下端位置（Ｚ4）（図８（ｄ）、図９）に達したことを検知したときに第２工程から保持工程に切り換えても良い。
【００７９】
更にまた、これ等の設定値の監視を同時に進め、先行して設定値に達したことを検知したものがあれば、それを優先して第１工程から第２工程に切り換えても良く、また第２工程から保持工程に切り替えても良い。
【符号の説明】
【００８０】
１０ 微細貫通孔成形装置
１１ 受台
１２ バックシート
１２ａ バックシート剥離層
１３ 吸引部
１４ 加熱装置
１５ 成形型制御装置
１６ 温度制御装置
２０ 基材シート
３０ 超音波成形型
３１ 突状部
３２ ホーンヘッド
３３ ベース部
４０ 微細貫通孔成形品
４１ 微細貫通孔
４２ 成形品本体部
５０ ミスト発生装置
５１ 超音波振動子
５２ ミスト発生口
５３ 液体
５４ ミスト形成用フィルター
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細貫通孔成形装置を用いて基材シートに多数の微細貫通孔を形成することにより、多数の微細貫通孔を有する微細貫通孔成形品を製造する微細貫通孔成形品の製造方法、およびこのような微細貫通孔成形品の製造方法によって製造されたミスト形成用フィルターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属シートに対して多数の微細な貫通孔を形成することが行われている。この場合、まず金属シートにフォトリソグラフィ法によって所定のパターンをパターニングし、その後、これに化学エッチングまたはドライエッチングを施すことにより、多数の貫通孔を形成するのが一般的である。またレーザービーム、電子ビーム、中性子ビームで貫通孔をあける方法もある。
【０００３】
しかしながら、このような方法を用いた場合、加工上の制約を受けることにより、微細な貫通孔の形状を機能用途に合わせて自在に設定することは困難である。また、対象となるシートはガラス、半導体、金属等に限られる。さらに、貫通孔を形成するための工程数が多いため、多数の製造装置を用いる必要がある（例えば、特開平５−２８９１２号公報）。
【０００４】
一方、合成樹脂製のシートに多数の微細な（例えば直径１００μｍ以下の）貫通孔を形成しようとする場合、ナノインプリント技術（金型に形成された微細な凹凸を樹脂材料上に転写する技術）を用いることも考えられる。しかしながら、ナノインプリント技術を用いた場合、樹脂材料表面に微細な凹凸を形成することはできるが、樹脂材料を貫通する貫通孔を形成することはできない。
【０００５】
また、合成樹脂製のシートに多数の微細な貫通孔を形成する場合、射出成形方法を用いることも考えられる。しかしながら、この場合、金型内で溶融樹脂がうまく流動せず、微細な貫通孔を形成することはできない。さらに、圧縮成形方法を用いたとしても、同様に微細な貫通孔を形成することはできない。このように、合成樹脂製のシートに多数の微細な貫通孔を形成することは容易でない。
【０００６】
ところで、本出願人は、特開２０１０−１３７３１３号公報において、超音波振動する突状部を有する超音波成形型を用いて、合成樹脂からなる基材シートに多数の微細貫通孔を形成することが提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２８９１２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３７３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特開２０１０−１３７３１３号公報で提案されている微細貫通孔成形装置は、超音波振動する突状部を合成樹脂からなる基材シートに当接させて、超音波振動のエネルギーを熱エネルギーに変えて基材シートを局部的に溶融させて、突状部の形状を基材シートに賦型することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を形成するものである。このような微細貫通孔成形装置において、貫通孔の精度を更に向上させることが求められている。
【０００９】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、合成樹脂の基材シートに多数の微細な貫通孔を高精度で形成することが可能な微細貫通孔成形品の製造方法、およびこのような方法を用いて作成されたミスト形成用フィルターを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法は、受台と、受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型とを備え、超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動して基材シートを振動加熱し、基材シートを溶融して基材シートに多数の微細貫通孔を形成する微細貫通孔成形装置を用いて、微細貫通孔成形品を製造する方法において、突状部が基材シートの直上にくるまで超音波成形型を位置制御して降下させる工程と、超音波成形型の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型を更に降下させるとともに、超音波成形型の突状部を超音波振動させ、突状部が基材シートを貫通することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程は、突状部が基材シートに当接した後、突状部に加わる荷重を保持荷重まで段階的に増加させながら、この間突状部を超音波振動させる振幅を段階的に上昇させる貫入工程を有してもよい。
【００１２】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、貫入工程の後、超音波成形型の降下を停止するとともに突状部の超音波振動を停止し、この状態で荷重を保持荷重に保ったまま一定時間保持する保持工程が設けられていてもよい。
【００１３】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、突状部が基材シートに当接したことは、突状部に加わる荷重が接触荷重に達したことにより判断されてもよい。
【００１４】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、保持工程の後、突状部に加わる荷重を保持荷重に保ったまま再度突状部を超音波振動させてもよい。
【００１５】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、保持工程の後、超音波成形型を上昇させ、再度突状部を超音波振動させてもよい。
【００１６】
本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程の後、超音波成形型を上昇させて突状部を基材シートから抜出する工程をさらに備えてもよい。
【００１７】
また、本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品は、上記微細貫通孔成形品の製造方法により得られる。
【００１８】
さらに、本発明の一実施の形態によるミスト形成用フィルターは、合成樹脂製の基材シートに多数の微細貫通孔が形成されたミスト形成用フィルターであって、前記ミスト形成用フィルターは、上記微細貫通孔成形品の製造方法によって得られたものであり、貫通孔の直径が、基材シートの表裏において異なっており、一方の面の直径が１〜１０μｍであり、他方の面の直径が２０〜８０μｍであることを特徴とする。
【００１９】
本発明の一実施の形態によるミスト形成用フィルターにおいて、貫通孔が、２００〜１０００個／ｍｍ２であってもよい。
【００２０】
本発明の一実施の形態によるミスト形成用フィルターにおいて、貫通孔が末広がりのコニーデ形状を有していてもよい。
【００２１】
また、本発明の一実施の形態によるミスト発生装置は、超音波振動子を振動させて液体をミスト化するミスト発生装置であって、超音波振動子とミスト発生口との間に、上記ミスト形成用フィルターが設けられていることを特徴とする。
【００２２】
本発明の一実施の形態によるミスト発生装置において、ミスト形成用フィルターは、微細貫通孔の直径が大きい側が超音波振動子側となるように配置されていてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の微細貫通孔成形品の製造方法によれば、突状部が基材シートの直上にくるまで超音波成形型を位置制御して降下させ、超音波成形型の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型を更に降下させるとともに、超音波成形型の突状部を接触させて超音波振動させ、突状部が基材シートを貫通する。このように、超音波成形型が荷重制御されて突状部が基材シートを貫通することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を高い精度で形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置を示す概略正面図。
【図２】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を示す正面図。
【図３】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を示す底面図（図２のIII方向矢視図）。
【図４】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を示す垂直断面図（図３のIV−IV線断面図）。
【図５】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を作製する方法を示す概略斜視図。
【図６】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形装置の超音波成形型を作製する方法を示す概略断面図。
【図７】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法を示す概略図。
【図８】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法を示す拡大概略断面図。
【図９】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品の製造方法において、超音波成形型の突状部の振幅および位置、ならびに突状部に加わる荷重の変化を示すグラフ。
【図１０】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品を示す平面図。
【図１１】本発明の一実施の形態による微細貫通孔成形品を示す垂直断面図（図１０のXI−XI線断面図）。
【図１２】本発明の一実施の形態によるミスト発生装置の一部を拡大した拡大概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１〜図１２は本発明の一実施の形態を示す図である。
【００２６】
＜微細貫通孔成形装置＞
まず、図１により微細貫通孔成形品を成形する微細貫通孔成形装置の全体構成について説明する。
【００２７】
図１に示すように、微細貫通孔成形装置１０は、固定された受台１１と、受台１１上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂からなる基材シート２０を支持するバックシート１２とを備えている。
【００２８】
受台１１は、温度制御装置１６により、その上面を所望の温度に加熱できるようになっており、後記するバックシート１２を介して基材シート２０を加熱できるようになっている。
【００２９】
バックシート１２は、耐熱性を有する（溶融温度が２５０℃以上である）とともに弾性変形により振動を吸収する振動吸収性及び貫入圧に抗して接触圧を発生するスプリングバック性を有することが好ましい。またバックシート１２は、基材シート２０に対して剥離性に優れているものであることが好ましい。例えば、本実施の形態においては、バックシート１２の上面に、基材シート２０に対して剥離性を有するバックシート剥離層１２ａが形成されている。このようなバックシート１２としては、例えばポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のシート、フッ素コーティングされた層やシリコン樹脂コーティングされた層（バックシート剥離層）１２ａを有する耐熱プラスチックのシート等、またはこれらを積層して組合せたもの等を用いることができる。
【００３０】
一方、基材シート２０は、超音波により溶融する性質を有する熱溶融性プラスチックからなっているが、ある程度の剛性および耐熱性を有することが好ましい。この場合、基材シート２０の溶融温度は、バックシート１２の溶融温度より５０℃以上低いことが好ましい。仮に基材シート２０の溶融温度とバックシート１２の溶融温度とが近い場合、基材シート２０の成形時に、バックシート１２が熱変形してしまうからである。このような基材シート２０の材料としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、結晶性ポリエチレンテレフタレート、延伸性ポリエチレンテレフタレート、メタクリル酸エステル重合体（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ等を用いることができる。その他、ポリサルフォン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の熱可塑性プラスチックを適用することもできる。なお、基材シート２０の厚みは任意であるが、後述する超音波成形型３０の振動幅および超音波成形型３０の上下方向の位置精度から考えて、１０μｍ〜１０ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００３１】
また、微細貫通孔成形装置には、図１に示すように、バックシート１２内を貫通する吸引部１３が設けられている。この吸引部１３を介して真空吸引することにより、基材シート２０をバックシート１２上に固定保持できるようになっている。
【００３２】
さらにバックシート１２の上方には、超音波ホーン型からなる超音波成形型３０が配置されている。超音波成形型３０は、ベース部３３と、ベース部３３に取り付けられ、下方部に多数の突状部３１が形成されたホーンヘッド３２とを有している。さらに超音波成形型３０に加熱装置１４が接続されており、加熱装置１４により超音波成形型３０の多数の突状部３１を補助的に加熱できるようになっている。超音波成形型３０が超音波振動することによる加熱に加え、このような加熱装置１４を補助的に用いることにより、超音波成形型３０の突状部３１を効率よく加熱することができる。
【００３３】
また、超音波成形型３０に成形型制御装置１５が接続されている。超音波成形型３０は、この成形型制御装置１５により制御され、上下方向に昇降移動するとともに、上下方向に超音波振動する。この成形型制御装置１５による超音波成形型３０の昇降位置精度および超音波振動の振幅精度は、いずれも１μｍオーダーであることが好ましい。
【００３４】
超音波成形型３０は、成形型制御装置１５により制御され、その先端に設けられた突状部３１が上下方向に超音波振動しながら下降し、基材シート２０に当接して基材シート２０を振動加熱する。この振動加熱のみによって、基材シート２０を軟化ないし溶融させて超音波成形型３０により基材シート２０を賦型するのには時間を要する。超音波振動のエネルギーを増加させると、振動の振幅も大きくなるため、形成しようとする貫通孔の位置精度が低下してしまう。本発明においては、上記したように、受台１１が昇温して基材シート２０をガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱できるため、位置精度を保てるような超音波振動エネルギーを基材シート２０に付与すれば、容易に基材シート２０を賦型できる状態（即ち、基材シート２０が軟化ないし溶融した状態）にすることができる。その結果、簡易かつ短時間に、合成樹脂の基材シート２０に多数の微細な貫通孔を容易に形成することができる。
【００３５】
受台１１は、基材シート２０の温度がガラス転移温度ないし軟化温度付近となるように温度制御されるが、好ましくは、合成樹脂の軟化温度よりも少し低い温度となるように制御される。基材シート２０の温度が、合成樹脂の軟化温度以上の温度となると、基材シート２０の加熱されている部分全体が軟化し始める。基材シート２０の超音波成形型３０の突状部３１が当接する部分以外の部分が軟化すると、精度の高い貫通孔が形成できなくなる場合がある。基材シート２０の温度は、軟化温度よりも１〜５０℃、より好ましくは約５〜３０℃低い温度が好適である。
【００３６】
図１において、成形型制御装置１５により超音波成形型３０を下降させ、超音波振動する突状部３１を基材シート２０に当接させて、基材シート２０を振動加熱する。これにより突状部３１が当接した部分の基材シート２０が軟化ないし溶融する。基材シート２０が軟化ないし溶融すると、成形型制御装置１５により、超音波成形型３０がさらに下降して、超音波成形型３０の突状部３１を基材シート２０に接触させ、突状部３１を超音波振動させて基材シート２０を振動加熱し、超音波成形型３０の先端に設けられた突状部３１が基材シート２０に貫入する。突状部３１の先端が、バックシート１２に達すると、成形型制御装置１５により、超音波成形型３０の超音波振動が停止するとともに、振動エネルギーの付加による加熱も停止し、基材シート２０の上面および下面からの熱伝導による冷却に移行する。基材シート２０の上面では、ガラス転移点ないし軟化温度以下に温調された突状部３１により基材シート２０が冷却される。また一方基材シート２０の下面は、温度制御装置１６により、受台１１を降温して基材シート２０を冷却するか、あるいは、温度制御装置１６により受台１１の温度を合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度以下の温度となるように制御し、基材シート２０から受台１１への熱伝導により、基材シート２０を所望の温度に冷却する。
【００３７】
上記のようにして冷却された基材シート２０の、超音波成形型３０が接している部分（突状部３１が貫入している部分）の合成樹脂が固化した後、成形型制御装置１５により、超音波成形型３０を上方に移動させて、突状部３１を抜出する。この時、突状部３１が基材シート２０に形成された貫通孔から剥離しない場合もあり、超音波成形型３０が上方に移動するのに伴って、超音波成形型３０のホーンヘッド３２下端にある突状部３１とともに基材シート２０も上方に持ち上がり、微細な貫通孔を変形させてしまうことがある。本発明においては、超音波成形型３０をわずかに上昇させ、再度、超音波振動させることにより、突状部３１の抜出が容易にすることができる。その結果、基材シートに、より精度の高い貫通孔を形成することができる。なお、以上のように成形型制御装置１５を用いて基材シート２０に貫通孔を形成する際の作用の詳細については後述する。
【００３８】
＜超音波成形型＞
次に、図２〜図４により、上述した超音波成形型３０の構成について更に説明する。
【００３９】
図２に示すように、超音波成形型３０は、上方から下方に向けて先細となる形状を有するベース部３３と、ねじ部３２ｂによりこのベース部３３下端に螺着されたホーンヘッド３２とを有している。このうちホーンヘッド３２下端には、円筒形の先端凸部３２ａが形成されている。さらにこの先端凸部３２ａから下方に向けて多数の突状部３１が突設されている。なおホーンヘッド３２は、例えばチタン、アルミニウム、鋼鉄、ステンレス鋼等の金属からなっている。また、突状部３１をこれらの金属上に設けたＮｉメッキ層、Ｃｒメッキ層により構成することもできる。ベース部３３は、上方から下方に向けて徐々に直径が小さくなる円形の水平断面を有している。
【００４０】
次に。図３および図４により、超音波成形型３０の突状部３１の構成について更に説明する。図３および図４に示すように、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａ上に、互いに同一形状を有する多数の突状部３１が形成されている。各突状部３１は、それぞれ山形形状を有している。すなわち各突状部３１は、平面円形状の頂部３１ａと、頂部３１ａから周囲に延びる裾部３１ｂとを有している。このうち裾部３１ｂは、頂部３１ａ側からホーンヘッド３２の先端凸部３２ａ側に向けて徐々に直径が大きくなる円形の水平断面を有している。なお、超音波成形型３０の振幅を小さく設定したい場合には、超音波振動子に合わせて、逆に上方から下方に向けて徐々に直径が小さくなるようにしても良く、あるいは、同径としても良い。さらに、隣接する頂部３１ａの間には谷部３１ｃが形成されている。なお各突状部３１は、抜きテーパーを有する任意の形状であれば良いが、とりわけ各突状部３１先端を鋭角的に形成することが好ましい。各突状部３１先端を鋭角にすることにより、成形の際、基材シート２０に最初に接触する部分の面積を小さくすることができる。このことにより、振動エネルギーを基材シート２０に伝えやすくし、基材シート２０の溶融を開始させやすくすることができる。
【００４１】
図４において、各突状部３１の頂部３１ａの直径ｄ1は、微細貫通孔成形品４０の形状によって任意に定めることができるが、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることが好ましい。隣接する頂部３１ａ同士間の距離Ｌ1は、同様に微細貫通孔成形品４０の形状によって任意に定めることができるが、例えば２０μｍ〜１００μｍ程度とすることが好ましい。各突状部３１の高さｈ1も同様に任意に定めることができるが、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度とすることが好ましい。
【００４２】
次に、図５および図６により、このような超音波成形型３０を作製する方法、とりわけ超音波成形型３０の複数の突状部３１を形成する方法について説明する。
【００４３】
まず、例えばチタン等からなる未加工のホーンヘッド３２を準備する。次に、この未加工のホーンヘッド３２を超精密切削加工機３６に装着する。ここで超精密切削加工機３６は、図４および図５に示すように、先端にダイヤモンド刃先３８が設けられた切削工具３７を有している。このような超精密切削加工機３６としては、１ｎｍ程度の制御精度を有し、かつ加工後の金型の表面粗さＲａが数ｎｍとすることができるものが好ましい。具体的には、超精密切削加工機３６として、例えばファナック株式会社製の超精密ナノ加工機（ＲＯＢＯＮＡＮＯ）等を挙げることができる。
【００４４】
次に、超精密切削加工機３６の切削工具３７は、軸Ａ1を中心に時計回りに回転（自転）しながらホーンヘッド３２の先端凸部３２ａに当接する。続いて切削工具３７は、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａのうち、各突状部３１の頂部３１ａとなる部分を中心に時計回りに回転（公転）しながら、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａを切削加工する。この結果、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａに、頂部３１ａと裾部３１ｂとを有する山形形状の突状部３１が形成される。その後、このような作業を突状部３１の個数分繰り返すことにより、ホーンヘッド３２の先端凸部３２ａ上に多数の突状部３１が形成される。
【００４５】
＜微細貫通孔成形品の製造方法＞
次に、図７（ａ）〜（ｆ）、図８（ａ）〜（ｄ）および図９を参照しながら、上記した微細貫通孔成形装置１０を用いて微細貫通孔成形品４０を製造する方法について説明する。
【００４６】
まず、製造しようとする微細貫通孔成形品４０の３次元形状データに基づき、超精密切削加工機３６を用いてホーンヘッド３２を切削加工し、上記したような方法によって超音波成形型３０を作製する。
【００４７】
続いて、超音波成形型３０を微細貫通孔成形装置１０に装着するとともに、加熱装置１４により超音波成形型３０を、通常の室温（２０℃）から基材シート２０を構成する合成樹脂のガラス転移点温度ないし軟化温度の付近の温度でかつ基材シート２０が成形後に冷却固化しうる程度に低い温度となるように加熱する。
【００４８】
次いで、受台１１上にバックシート１２を保持し、このバックシート１２上に基材シート２０を載置する。また、吸引部１３により真空吸引することにより、基材シート２０をバックシート１２上で動かないように固定支持する。
【００４９】
続いて、温度制御装置１６により受台１１を加温して、基材シート２０を合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱する。
【００５０】
このとき、超音波成形型３０はバックシート１２の上方に配置されており、その突状部３１は初期位置（Ｚ0）にある（図７（ａ）、図９）。この際、超音波成形型３０の突状部３１はまだ超音波振動しておらず（振幅＝０）、突状部３１にも荷重は加わっていない（荷重＝０）。
【００５１】
次に、成形型制御装置１５により、突状部３１が基材シート２０の直上の切換位置（Ｚ1）にくるまで、超音波成形型３０を基材シート２０に向けて下降させる。突状部３１が初期位置（Ｚ0）から切換位置（Ｚ1）まで移動する間、超音波成形型３０は、成形型制御装置１５によって位置制御され、突状部３１は一定の速度で下降される。
【００５２】
その後、超音波成形型３０の突状部３１は、基材シート２０の直上の切換位置（Ｚ1）に達する（図８（ａ）、図９）。このとき、成形型制御装置１５は、超音波成形型３０の制御を位置制御から荷重制御に切り換える。これと同時に、成形型制御装置１５は、突状部３１を上下方向に第１振幅（Ａ1）で超音波振動させ（図９）、かつ超音波成形型３０を更に降下させる。この第１振幅（Ａ1）としては、例えば１μｍ〜１０μｍとしても良い。また、突状部３１の振動数は任意に設定することができるが、２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度に設定することが好ましい。なお、このとき突状部３１には荷重は加わっていない（荷重＝０）。
【００５３】
超音波成形型３０が下降することにより、突状部３１が基材シート２０に当接し、当接位置（Ｚ2）に達する（図７（ｂ）、図８（ｂ）、図９）。突状部３１が基材シート２０に当接したことは、突状部３１に加わる荷重が所定の接触荷重（Ｐ0）に達したことを成形型制御装置１５が検出することにより判断される。なお、この接触荷重（Ｐ0）は、０をわずかに上回る荷重、例えば１Ｎ〜３Ｎに設定することができる。なお、このとき突状部３１の振幅は第１振幅（Ａ1）に維持されている（図９）。
【００５４】
突状部３１が基材シート２０に当接した際、基材シート２０のうち突状部３１が接触した箇所が超音波振動の振動エネルギーにより振動加熱される。この振動エネルギーによる振動加熱と、受台１１から加えられる熱エネルギーとにより、基材シート２０を構成する合成樹脂が軟化ないし溶融温度まで達し、その結果、基材シート２０のうち突状部３１が当接している部分のみが局所的に軟化ないし溶融する。
【００５５】
続いて、超音波成形型３０を更に下降させる。この間、突状部３１は、超音波振動により基材シート２０を加熱しながら、基材シート２０中を貫入していく。なお、この間、超音波成形型３０の制御は引き続き荷重制御に維持されており、突状部３１に加わる荷重を保持荷重（Ｐ2）まで段階的に増加させながら、この間突状部３１を超音波振動させる振幅を段階的に上昇させていく。
【００５６】
具体的には、突状部３１が基材シート２０に当接した後、まず突状部３１に加える設定荷重を第１荷重（Ｐ1）に変更し、突状部３１の振幅は第１振幅（Ａ1）に維持される（図９）。突状部３１が基材シート２０中を貫入していくことにより、突状部３１に加わる荷重は増加し、接触荷重（Ｐ0）から第１荷重（Ｐ1）まで上昇する。そして突状部３１に加わる荷重が第１荷重（Ｐ1）となったとき、突状部３１は中間位置（Ｚ3）に達する（図８（ｃ）、図９）。なお、第１荷重（Ｐ1）としては、例えば４０Ｎ〜７０Ｎに設定することができる。図９において、設定荷重を一点鎖線で示し、実測荷重を実線で示している。
【００５７】
なお、このようにして、突状部３１が当接位置（Ｚ2）で基材シート２０に当接した後、突状部３１に加わる荷重が第１荷重（Ｐ1）まで増加し、突状部３１が中間位置（Ｚ3）に達するまでが第１工程に相当する。
【００５８】
このようにして突状部３１が中間位置（Ｚ3）に達したとき、成形型制御装置１５は、突状部３１に加える設定荷重を第２荷重（Ｐ2）に変更する。また、突状部３１の振幅を第１振幅（Ａ1）から第２振幅（Ａ2）に変更し、第２振幅（Ａ2）をもって突状部３１を超音波振動させる（図９）。なお、第２振幅（Ａ2）は第１振幅（Ａ1）より大きく、例えば５μｍ〜２０μｍとしても良い。
【００５９】
続いて、超音波成形型３０を更に降下させ、突状部３１に加わる荷重を第１荷重（Ｐ1）から第２荷重（Ｐ2）まで増加させながら、この間第２振幅（Ａ2）をもって突状部３１を超音波振動させる。この状態で、突状部３１は超音波振動されて、基材シート２０が振動加熱され、突状部３１により基材シート２０が貫通する。このようにして、超音波成形型３０の突状部３１の先端がバックシート１２（バックシート剥離層１２ａ）に当接する。突状部３１がバックシート１２に当接したことは、突状部３１に加わる荷重が第２荷重（Ｐ2）に達したことを成形型制御装置１５が検出することにより判断される。なお、第２荷重（Ｐ2）は、第１荷重（Ｐ1）より大きく、例えば８０Ｎ〜１２０Ｎに設定することができる。このように、突状部３１先端がバックシート１２に当接し、突状部３１に加わる荷重が第２荷重（Ｐ2）となったとき、突状部３１は下端位置（Ｚ4）に達する（図７（ｃ）、図８（ｄ）、図９）。
【００６０】
なお、このようにして、突状部３１に加わる荷重を第１荷重（Ｐ1）から第２荷重（Ｐ2）まで増加させ、突状部３１を中間位置（Ｚ3）から下端位置（Ｚ4）に降下させるまでが第２工程に相当する。さらに、上述した第１工程と第２工程が、本実施の形態における貫入工程に相当する。
【００６１】
突状部３１の先端がバックシート１２に当接したとき、超音波成形型３０の下降を停止させる。同時に、突状部３１先端の振動下端がバックシート１２の表面上に位置するように維持したまま、超音波成形型３０の超音波振動の振幅を徐々に減衰させていき、最終的に停止させる。
【００６２】
その後、この状態で荷重を第２荷重（Ｐ2）に保ったまま一定時間超音波成形型３０を押圧保持する（図９）。この場合、第２荷重（Ｐ2）が保持荷重に相当する。この間、加熱装置１４が停止し、超音波成形型３０を冷却すると同時に、温度制御装置１６により受台１１を降温して基材シート２０が合成樹脂のガラス温度ないし軟化温度以下の温度となるまで冷却する。または、振動が停止するのと同時に、予め設定温調した超音波成形型３０および受台１１の温度で基材シート２０が冷却され、硬化される。これらの工程により、局部的に軟化ないし溶融していた基材シート２０が固化し、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１が形成され、基材シート２０から多数の微細貫通孔４１を有する微細貫通孔成形品４０が成形される。この場合、図示しない冷却装置を用いることにより、超音波成形型３０および基材シート２０を積極的に冷却しても良い。
【００６３】
なお、このようにして、超音波成形型３０の降下と突状部３１の超音波振動を停止し、この状態で荷重を第２荷重（Ｐ2）（保持荷重）に保ったまま、超音波成形型３０を下端位置（Ｚ4）に一定時間保持し、基材シート２０（微細貫通孔成形品４０）を冷却する工程が、保持工程に相当する。
【００６４】
次に、成形型制御装置１５により超音波成形型３０を上昇させる。この場合、超音波成形型３０および微細貫通孔成形品４０（基材シート２０）は冷却されて寸法がわずかに縮んでいる。この状態で、微細貫通孔成形品４０を超音波成形型３０から離型することができる（図７（ｄ））。また、微細貫通孔成形品４０（基材シート２０）が超音波成形型３０に付着する場合には、まず超音波成形型３０をわずかに上昇させ、そこで再度極短時間超音波成形型３０を振動させることで、微細貫通孔成形品４０を超音波成形型３０から容易に離型することができる。
【００６５】
あるいは、突状部３１に加わる荷重を第２荷重（Ｐ2）に保ったまま、再度極短時間超音波成形型３０を振動させることで、微細貫通孔４１の口径など、微細貫通孔４１の賦形状態をわずかに変化させても良い。
【００６６】
続いて、吸引部１３による真空吸引を停止し、受台１１からバックシート１２および微細貫通孔成形品４０を取外す（図７（ｅ））。最後に、バックシート１２から微細貫通孔成形品４０を剥離することにより、微細貫通孔成形品４０が得られる（図７（ｆ））。なお、受台１１上に保持された状態のバックシート１２から直接微細貫通孔成形品４０を剥離しても良い。
【００６７】
このように、本実施の形態によれば、突状部３１が基材シート２０の直上の切換位置（Ｚ1）にくるまで超音波成形型３０を位置制御して降下させ、その後、切換位置（Ｚ1）で超音波成形型３０の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型３０を更に降下させる。このとき、突状部３１を超音波振動させ、突状部３１が基材シート２０を貫通することにより、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する。このように、超音波成形型３０が荷重制御されて突状部３１が基材シート２０を貫通することにより、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を高い精度で形成することができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する際、突状部３１が当接位置（Ｚ2）で基材シート２０に当接し、その後、突状部３１に加わる荷重を第１荷重（Ｐ1）まで増加させながら、この間第１振幅（Ａ1）をもって突状部３１を超音波振動させる（第１工程）。その後、突状部３１に加わる荷重を第１荷重（Ｐ1）から第２荷重（Ｐ2）まで増加させながら、この間第１振幅（Ａ1）より大きな第２振幅（Ａ2）をもって突状部３１を超音波振動させる（第２工程）。このように、微細貫通孔４１を形成する工程の後半に突状部３１に加わる荷重および突状部３１の振幅を大きくすることにより、より多くの振動エネルギーを加えることができると同時に微細貫通孔４１の形状が正確に定まりやすくなり、微細貫通孔４１を高精度かつ短時間で賦形することが可能となる。また、これらの工程をとることにより、第１工程では、突状部３１の頂部３１ａとこれに当接する微細貫通孔４１の円形開口４１ａ近傍の部分に振動加熱が集中するが、第２工程では接触面積が増加するため、より振動エネルギーを与える必要が生じることに対応することができる。
【００６９】
さらに、本実施の形態によれば、第２工程の後、超音波成形型３０の降下を停止するとともに突状部３１の超音波振動を停止し、この状態で荷重を第２荷重（Ｐ2）（保持荷重）に保ったまま一定時間保持する（保持工程）。これにより、局部的に軟化ないし溶融していた基材シート２０を冷却固化し、精度良く賦形された微細貫通孔４１の形状を維持することができるとともに、突状部３１を微細貫通孔４１から抜き易くすることができる。
【００７０】
さらに、本実施の形態によれば、突状部３１が基材シート２０に当接したことは、突状部３１に加わる荷重が接触荷重（Ｐ0）に達したことを検出することにより判断されるので、基材シート２０に対するコンタクト検出機能を有しており、正確な検出制御を実行することができる。また、突状部３１がバックシート１２に当接したことは、突状部３１に加わる荷重が第２荷重（Ｐ2）に達したことを検出することにより判断されるので、突状部３１の停止位置を正確に検出することができる。
【００７１】
＜微細貫通孔成形品＞
次に、図１０および図１１により、上記した微細貫通孔成形装置１０により成形された微細貫通孔成形品４０の構成について説明する。図１０は、微細貫通孔成形品を示す平面図であり、図１１は、図１０のXI−XI線断面図である。
【００７２】
図１０および図１１に示す微細貫通孔成形品４０は、微細貫通孔成形装置１０を用いて基材シート２０を成形することにより製造されたものである。このような微細貫通孔成形品４０は、例えばフィルター部材、通気性部材、ネブライザーで使用される微粒液滴生成用のメッシュ等、様々な機能を発揮する部材として用いられる。このような微細貫通孔成形品４０を構成する材料としては、上述したような各種の熱溶融性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、結晶性ポリエチレンテレフタレート、延伸性ポリエチレンテレフタレート、メタクリル酸エステル重合体（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ等が挙げられる。その他、ポリサルフォン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の熱可塑性プラスチックを適用することもできる。
【００７３】
図１０および図１１に示すように、微細貫通孔成形品４０は、成形品本体部４２と、成形品本体部４２の全体にわたって形成された複数の微細貫通孔４１を有している。各微細貫通孔４１は、それぞれ超音波成形型３０の各突状部３１によって賦形されたものであり、したがって、各突状部３１の形状に対応する形状を有している。各微細貫通孔４１は、成形品本体部４２の一面４２ａに設けられた円形開口４１ａと、円形開口４１ａから成形品本体部４２の他面の円形開口４２ｂ側に向けて延びる斜面部４１ｂとを有している。斜面部４１ｂは、直線や曲線としてよいが、特に、後記するようなミスト形成用フィルターとして微細貫通孔成形品４０を使用する場合には、斜面部４１ｂが放物線となるようなコニーデ形状の貫通孔とすることが好ましい。また、符号４０ａは、円形開口４１ａ周縁に形成された孔周縁部であり、符号４０ｂは、互いに隣接する微細貫通孔４１同士の間に形成された接続部であり、符号４０ｃは、微細貫通孔４１の周囲に形成された肉厚部である。
【００７４】
斜面部４１ｂが放物線となるようなコニーデ形状の貫通孔では、図１１に示すように、微細貫通孔成形品４０の表裏において貫通孔の直径が異なる。例えば、各微細貫通孔４１の円形開口４１ａの直径ｄ2は、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることが好ましい。また、円形開口４２ｂの直径ｄ3は、例えば２０μｍ〜８０μｍ程度とすることが好ましい。貫通孔４１の数は、微細貫通孔成形品４０の単位面積あたり、２００〜１０００個／ｍｍ２程度であることが好ましく、各貫通孔４１が上記のような数となるには、隣接する円形開口４１ａ同士間の距離Ｌ2は、例えば３２μｍ〜７０μｍ程度とすることが好ましい。さらに微細貫通孔成形品４０の厚さｔ2は、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度とすることが好ましい。
【００７５】
上記したような微細貫通孔成形品４０は、ネブライザー等のミスト発生装置のミスト形成用フィルターとして好適に使用できる。例えば、図１２に示すように、ミスト発生装置５０の超音波振動子５１とミスト発生口５２との間に、微細貫通孔成形品４０（ミスト形成用フィルター５４）を配置する。超音波振動子５１上に供給された液体５３は、超音波振動子５１からの振動エネルギーにより粒状の液滴５３ａが形成されるが、ミスト形成用フィルター５４の貫通孔を液滴が通過してミスト発生口５２へ放出されることにより、所望の粒径を有する液滴５３ａを形成することができる。上記のような表裏で直径の異なる貫通孔が設けられた微細貫通孔成形品４０の貫通孔の直径の大きい側が超音波振動子５１側となるように微細貫通孔成形品４０を配置することにより、液滴５３ａの粒径が１〜１０μｍ程度のミストを形成することができる。
【００７６】
＜変形例＞
上記した実施の形態において、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する際、突状部３１が基材シート２０に当接した後、突状部３１に加わる荷重を第２荷重（Ｐ2）（保持荷重）まで２段階のステップで増加させながら、突状部３１の振幅を２段階のステップで上昇させている。しかしながら、これに限られることはなく、突状部３１に加わる荷重を、保持荷重まで３段階以上のステップで増加させながら、突状部３１の振幅を３段階以上のステップで上昇させても良い。例えば、突状部３１の接触面積Ｓ（基材シート２０の表面に対する投影面積）（図８参照）に合わせて、突状部３１に加わる荷重を保持荷重まで３段階以上のステップで増加させながら、突状部３１の振幅を３段階以上のステップで上昇させても良い。
【００７７】
また、上記した実施の形態において、突状部３１に加わる荷重を第２荷重（Ｐ2）（保持荷重）まで段階的に増加させながら、突状部３１の振幅を段階的に上昇させる際、突状部３１がある一定の荷重（第１荷重（Ｐ1）、第２荷重（Ｐ2））に達したことをもってステップを切り換えている。しかしながら、これに限られるものではなく、突状部３１の移動を開始した後、所定の時間に達したことをもって各ステップを切り換えても良い。例えば、所定の時間Ｔ1（図９）に達したときに第１工程から第２工程に切り換え、所定の時間Ｔ2（図９）に達したときに第２工程から保持工程に切り換えても良い。
【００７８】
あるいは、突状部３１の先端位置を常時監視しておき、突状部３１が所定の位置に達したことをもって各ステップを切り換えても良い。例えば、突状部３１が所定の中間位置（Ｚ3）（図８（ｃ）、図９）に達したことを検知したときに第１工程から第２工程に切り換え、突状部３１が所定の下端位置（Ｚ4）（図８（ｄ）、図９）に達したことを検知したときに第２工程から保持工程に切り換えても良い。
【００７９】
更にまた、これ等の設定値の監視を同時に進め、先行して設定値に達したことを検知したものがあれば、それを優先して第１工程から第２工程に切り換えても良く、また第２工程から保持工程に切り替えても良い。
【符号の説明】
【００８０】
１０ 微細貫通孔成形装置
１１ 受台
１２ バックシート
１２ａ バックシート剥離層
１３ 吸引部
１４ 加熱装置
１５ 成形型制御装置
１６ 温度制御装置
２０ 基材シート
３０ 超音波成形型
３１ 突状部
３２ ホーンヘッド
３３ ベース部
４０ 微細貫通孔成形品
４１ 微細貫通孔
４２ 成形品本体部
５０ ミスト発生装置
５１ 超音波振動子
５２ ミスト発生口
５３ 液体
５４ ミスト形成用フィルター
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受台と、受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型とを備え、超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動して基材シートを振動加熱し、基材シートを溶融して基材シートに多数の微細貫通孔を形成する微細貫通孔成形装置を用いて、微細貫通孔成形品を製造する方法において、
突状部が基材シートの直上にくるまで超音波成形型を位置制御して降下させる工程と、
超音波成形型の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型を更に降下させるとともに、超音波成形型の突状部を超音波振動させ、突状部が基材シートを貫通することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とする、方法。
【請求項２】
基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程は、突状部が基材シートに当接した後、突状部に加わる荷重を保持荷重まで段階的に増加させながら、この間突状部を超音波振動させる振幅を段階的に上昇させる貫入工程を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
貫入工程の後、超音波成形型の降下を停止するとともに突状部の超音波振動を停止し、この状態で荷重を保持荷重に保ったまま一定時間保持する保持工程が設けられている、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
突状部が基材シートに当接したことは、突状部に加わる荷重が接触荷重に達したことにより判断される、請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
保持工程の後、突状部に加わる荷重を保持荷重に保ったまま再度突状部を超音波振動させる、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
保持工程の後、超音波成形型を上昇させ、再度突状部を超音波振動させる、請求項３に記載の方法。
【請求項７】
基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程の後、超音波成形型を上昇させて突状部を基材シートから抜出する工程をさらに備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法によって得られる微細貫通孔成形品。
【請求項９】
合成樹脂製の基材シートに多数の微細貫通孔が形成されたミスト形成用フィルターであって、前記ミスト形成用フィルターは、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法によって得られたものであり、貫通孔の直径が、基材シートの表裏において異なっており、一方の面の直径が１〜１０μｍであり、他方の面の直径が２０〜８０μｍであることを特徴とする、ミスト形成用フィルター。
【請求項１０】
貫通孔が、２００〜１０００個／ｍｍ２である、請求項９に記載のミスト形成用フィルター。
【請求項１１】
貫通孔が末広がりのコニーデ形状を有している、請求項９または１０に記載のミスト形成用フィルター。
【請求項１２】
超音波振動子を振動させて液体をミスト化するミスト発生装置であって、超音波振動子とミスト発生口との間に、請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のミスト形成用フィルターが設けられていることを特徴とする、ミスト発生装置。
【請求項１３】
ミスト形成用フィルターは、微細貫通孔の直径が大きい側が超音波振動子側となるように配置されている、請求項１２に記載のミスト発生装置。
【請求項１】
受台と、受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型とを備え、超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動して基材シートを振動加熱し、基材シートを溶融して基材シートに多数の微細貫通孔を形成する微細貫通孔成形装置を用いて、微細貫通孔成形品を製造する方法において、
突状部が基材シートの直上にくるまで超音波成形型を位置制御して降下させる工程と、
超音波成形型の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型を更に降下させるとともに、超音波成形型の突状部を超音波振動させ、突状部が基材シートを貫通することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とする、方法。
【請求項２】
基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程は、突状部が基材シートに当接した後、突状部に加わる荷重を保持荷重まで段階的に増加させながら、この間突状部を超音波振動させる振幅を段階的に上昇させる貫入工程を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
貫入工程の後、超音波成形型の降下を停止するとともに突状部の超音波振動を停止し、この状態で荷重を保持荷重に保ったまま一定時間保持する保持工程が設けられている、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
突状部が基材シートに当接したことは、突状部に加わる荷重が接触荷重に達したことにより判断される、請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
保持工程の後、突状部に加わる荷重を保持荷重に保ったまま再度突状部を超音波振動させる、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
保持工程の後、超音波成形型を上昇させ、再度突状部を超音波振動させる、請求項３に記載の方法。
【請求項７】
基材シートに多数の微細貫通孔を形成する工程の後、超音波成形型を上昇させて突状部を基材シートから抜出する工程をさらに備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法によって得られる微細貫通孔成形品。
【請求項９】
合成樹脂製の基材シートに多数の微細貫通孔が形成されたミスト形成用フィルターであって、前記ミスト形成用フィルターは、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法によって得られたものであり、貫通孔の直径が、基材シートの表裏において異なっており、一方の面の直径が１〜１０μｍであり、他方の面の直径が２０〜８０μｍであることを特徴とする、ミスト形成用フィルター。
【請求項１０】
貫通孔が、２００〜１０００個／ｍｍ２である、請求項９に記載のミスト形成用フィルター。
【請求項１１】
貫通孔が末広がりのコニーデ形状を有している、請求項９または１０に記載のミスト形成用フィルター。
【請求項１２】
超音波振動子を振動させて液体をミスト化するミスト発生装置であって、超音波振動子とミスト発生口との間に、請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のミスト形成用フィルターが設けられていることを特徴とする、ミスト発生装置。
【請求項１３】
ミスト形成用フィルターは、微細貫通孔の直径が大きい側が超音波振動子側となるように配置されている、請求項１２に記載のミスト発生装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−９４８８６（Ｐ２０１３−９４８８６Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３９１２０（Ｐ２０１１−２３９１２０）
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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