携帯用電子機器の押釦スイッチ用キートップ及びその製造方法
【課題】様々な文字や模様等のパターンの形状の透光性部分を有する照光式のキートップを、めっき層の形成及びそのレーザー加工によって容易に得ることのできる照光式キートップの製造方法を得る。
【解決手段】透光性部分と、不透光性部分とを有する、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップの製造方法であって、透光性基板の一方の面をマスキングする工程と、透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成する工程と、レーザー光を照射して、無電解めっき層の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分を形成する工程と、無電解めっき層上に、少なくとも１層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する工程とを含む、照光式キートップの製造方法である。
【解決手段】透光性部分と、不透光性部分とを有する、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップの製造方法であって、透光性基板の一方の面をマスキングする工程と、透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成する工程と、レーザー光を照射して、無電解めっき層の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分を形成する工程と、無電解めっき層上に、少なくとも１層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する工程とを含む、照光式キートップの製造方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機や携帯情報端末装置（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）を始めとする携帯用電子機器の押し釦スイッチ用キートップの製造方法及びその製造方法により製造されるキートップに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や携帯情報端末装置（ＰＤＡ）を始めとする携帯用電子機器の押釦スイッチに用いるキートップとして、照光式のキートップが広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に開示される照光式キートップは、裏面に凹状の光反射溝と遮光部とが形成された透光性の硬質樹脂のキートップからなる。そして、キートップの裏面側の基板上に設けられたＬＥＤ素子から放たれた光がキートップの側方からキートップ内部に入り、光反射溝によって表面へ反射されることにより、光反射溝による文字、数字などの表示要素が際立つように照光されるようになっている。
【０００３】
また、照光式のキートップを用いるキーユニットとして、例えば特許文献２には、略シート状をしたシリコーンゴム製又は柔軟で透光性を有する熱可塑性エラストマー製のキーパッド上に多数のキートップが配置され、光源からの光によって各キートップの文字・記号等が照光されるようにした、携帯電話機等のモバイル機器に用いられるキーユニットが開示されている。さらに特許文献２には、このキーユニットにおいて、上記キートップのうち少なくとも１つは、透明な硬質樹脂から成る本体の底面を除く天面及び／又は側面が金属膜によって覆われた構造を有し、上記キートップは、レーザー光の照射によって被照射部分の金属膜が除去されて文字・記号等の所定のパターンが形成されると共に、該文字・記号等の所定のパターンから光が導出することによって照光されることを特徴とするキーユニットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６８３７号公報
【特許文献２】国際公開第２００４／０３８７４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
携帯用電子機器の押し釦スイッチ用キートップには、文字、数字及び模様等の表示のために、様々な形状のパターンを形成することが必要である。また、同じ文字や数字であっても、異なるデザインのものがあるので、文字、数字及び模様等並びにそのデザインに応じて、キートップ上のパターンの形状を変更することが必要である。しかしながら、従来技術においては、パターンの形状を変更することは容易ではない。また、引用文献２には、レーザー光の照射によって被照射部分の金属膜が除去されて文字・記号等の所定のパターンが形成されることが記載されているが、厚い金属膜をレーザー光の照射によって除去することは容易ではない。そこで、本発明は、様々な文字や模様等のパターンの形状の透光性部分を有する照光式のキートップを、めっき層の形成及びそのレーザー加工によって容易に得ることのできる照光式キートップの製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、透光性部分と、不透光性部分とを有する、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップの製造方法であって、透光性基板の一方の面をマスキングするマスキング工程と、透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、レーザー光を照射して、無電解めっき層の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分を形成するレーザー加工工程と、無電解めっき層上に、少なくとも１層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する電解めっき工程とを含む、照光式キートップの製造方法である。
【０００７】
本発明の製造方法では、透光性部分を形成する位置に存在する無電解めっき層を、レーザー光を用いて剥離（レーザー加工）する。無電解めっき層の膜厚は薄いので、レーザー加工による剥離は容易である。また、このとき、透光性部分の形状に合わせてレーザー光を照射することにより、透光性部分を任意の形状とすることができる。したがって、照光式のキートップが、様々な文字や模様等のパターンの透光性部分を有する場合であっても、透光性部分の形状にレーザー光を走査することにより、所定の照光式のキートップを容易に得ることができる。
【０００８】
また、本発明の製造方法では、透光性基板の一方の面をマスキングすることにより、マスキングした面へのめっき層の形成を防止することができる。また、本発明の製造方法では、無電解めっき工程と電解めっき工程とを併用することにより、照光式キートップの不透光性部分を得るために十分な膜厚のめっき層を得ることができる。
【０００９】
本発明の照光式キートップの製造方法の好ましい態様を以下に示す。本発明では、これらの態様を適宜組み合わせることができる。
（１）無電解めっき層を構成する金属は、銅又はニッケルを用いることが一般的であるが、昨今ニッケルによる金属アレルギーが問題となっていることから銅を用いことが好ましい。銅の無電解めっきを用いるならば、比較的均一な膜厚のめっき層の形成を比較的低コストで行うことができる。
（２）レーザー光は、ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーにより生成されるレーザー光であることが好ましい。レーザー光は無電解めっき層の剥離のために十分な強度及び適切な波長を有することから、無電解めっき層の剥離を確実に行うことのできるためである。
【００１０】
また、本発明は、上述の本発明の製造方法により製造される携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップである。本発明の製造方法を用いて携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップを製造することにより、様々な文字や模様等のパターンの形状の透光性部分を有する照光式キートップを容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、様々な文字や模様等のパターンの形状の透光性部分を有する照光式のキートップを、めっき層の形成及びそのレーザー加工によって容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の製造方法によって製造することのできる照光式キートップの一例の断面模式図である。
【図２】透光性基板の一方の面をマスキングした状態を示す断面模式図である。
【図３】透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成した状態を示す断面模式図である。
【図４】無電解めっき工程の後にマスキング層を剥離した状態を示す断面模式図である。
【図５】レーザー光を用いて無電解めっき層を剥離する際の断面模式図である。
【図６】１層の電解めっき層を無電解めっき層上に形成した状態を示す断面模式図である。
【図７】本発明の照光式キートップの製造方法の好ましい具体的手順の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、携帯電話機や携帯情報端末装置等の携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップ１０の製造方法に関する。図１に、本発明の製造方法によって製造することのできる照光式キートップ１０の一例の断面模式図を示す。図１に示すキートップは、透光性部分１２と、不透光性部分とを有する。不透光性部分とは、透光性基板２０の表面がめっき層に覆われている部分のことをいう。図１の例では、めっき層が、無電解めっき層２４及び二つの電解めっき層（第一電解めっき層２６及び第二電解めっき層２８）からなる場合を示している。めっき層は光を透過しないので不透光性部分となる。すなわち、めっき層が存在しない透光性部分１２のみ光が透過し、透光性部分１２となる。また、めっき層を形成する面と反対側の面にはめっき層を一切形成しないので、光は反対側の面で遮られることなく透光性部分１２を透過することができる。
【００１４】
照光式キートップ１０では、透光性部分１２を光が透過することにより、文字や模様の形状のパターンを表示することができる。文字や模様の形状のパターンには、様々な形状があるので、照光式キートップ１０の設計の自由度を増すために、容易にパターンを変更することが求められている。本発明の照光式キートップ１０の製造方法を用いるならば、後述するレーザー光４０を用いて、無電解めっき層２４に対して所定のレーザー加工を行うことにより、任意のパターンの透光性部分１２を形成することができる。
【００１５】
本発明の照光式キートップ１０の製造方法の好ましい具体的手順の一例を、図７に示す。本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、マスキング工程（Ｓ０１）と、無電解めっき工程（Ｓ１２）と、レーザー加工工程（Ｓ１５）と、電解めっき工程（Ｓ１８）とを含む。
【００１６】
また、本発明の照光式キートップ１０の製造方法では、上述の工程（Ｓ０１、Ｓ１２、Ｓ１５及びＳ１８）以外に、脱脂処理（Ｓ０２）、エッチング処理（Ｓ０４）、中和処理（Ｓ０６）、キャタリスト処理（Ｓ０８）、アクセレーター処理（Ｓ１０）及び活性化処理（Ｓ１６）等の処理を、適宜行うことができる。さらに、上述の各工程及び処理の他に、適宜、洗浄及び乾燥等を行うことができる。以下、本発明の製造方法について詳しく説明する。
【００１７】
＜マスキング工程＞
本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、透光性基板２０の一方の面をマスキングするマスキング工程を含む。
【００１８】
図２に、透光性基板２０の一方の面をマスキングした状態を示す断面模式図を示す。透光性基板２０の一方の面をマスキングすることにより、後の無電解めっき工程において、マスキングした面に対する無電解めっき層２４の形成を防止することができる。
【００１９】
本発明の照光式キートップ１０の製造方法において、透光性基板２０としては、透光性を有する任意の絶縁性の樹脂基板を用いることができる。樹脂基板の材質として使用される樹脂材料としては、例えば、ＡＢＳ樹脂基板、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂、ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）系樹脂、ポリブチレンテフタレート（ＰＢＴ）系樹脂、ナイロン系樹脂、プロポリプレン（ＰＰ）系樹脂、フッ素（ＰＦＡ／ＦＥＰ）系樹脂、ポリオリフィン系樹脂を始めとするあらゆる樹脂を用いることができ、これらの樹脂の混合物を用いることができる。表面への無電解めっき層２４の形成が容易であることから、アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレンの三成分の共重合合成樹脂を材料としたＡＢＳ樹脂基板を用いることが好ましい。
【００２０】
本発明の照光式キートップ１０の製造方法のマスキング工程では、透光性基板２０の一方の面をマスキングする。本明細書において、「透光性基板２０の一方の面」とは、透光性基板２０の一つの面であって、マスキング工程においてマスキングする面のことをいう。一方の面に対してマスキングをすることにより、無電解めっき層２４を形成する無電解めっき工程において、透光性基板２０の一方の面に無電解めっき層２４を形成することを防止することができる。
【００２１】
マスキングは、公知の方法を用いて行うことができる。例えば、マスキングは、マスキング用テープを貼り付けることにより行うことができる。また、マスキングは、マスキング剤を塗布することにより行うことができる。マスキング用テープ及びマスキング剤等は、商業的に入手可能なものを適宜用いることができる。また、耐酸性、対アルカリ性に優れるものであれば、マスキング用途に特化したものでなくても既存の塗装・印刷用の塗料・インクを使用することも可能である。本明細書において、マスキングにより形成された層を、「マスキング層２２」という。
【００２２】
＜無電解めっき工程＞
本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、透光性基板２０の他方の面に無電解めっき層２４を形成する無電解めっき工程を含む。
【００２３】
図３に、透光性基板２０の他方の面に無電解めっき層２４を形成した状態を示す断面模式図を示す。ここで「透光性基板２０の他方の面」とは、上述のマスキング工程でマスキング層２２を形成した「一方の面」とは反対の面のことを意味する。本発明において、無電解めっき工程では、透光性基板２０の一方の面をマスキングしているので、透光性基板２０の一方の面には無電解めっき層２４が付着することはない。したがって、透光性基板２０の他方の面にのみ、無電解めっき層２４を形成することができる。
【００２４】
図４に断面模式図を示すように、マスキング層２２は無電解めっき工程の後に剥離されるので、そのため、無電解めっき層２４はマスキング層２２上にも形成されてもよい。また、無電解めっき層２４が形成しにくい材料をマスキング層２２の材料として選択することにより、無電解めっき層２４がマスキング層２２上に形成されないようにしてもよい。いずれの場合でも、無電解めっき工程では、マスキング工程においてマスキングした透光性基板２０の一方の面には、無電解めっき層２４は形成されない。
【００２５】
無電解めっき工程において形成する無電解めっき層２４は、銅の無電解めっき層２４であることが好ましい。銅の無電解めっきは、比較的均一な膜厚のめっき層を比較的低コストで形成することができるためである。
【００２６】
無電解めっき層２４の膜厚が薄すぎると、無電解めっき層２４上に電解めっき層を形成する際の電気抵抗が高くなり、電解めっき層の形成が困難となる。また、無電解めっき層２４の膜厚が厚すぎると、無電解めっき層２４の形成に時間がかかり、無電解めっき層２４の材料の消費量が増えるため不経済である。また、レーザー加工工程においてレーザー光４０による無電解めっき層２４の剥離が困難となる恐れがある。したがって、無電解めっき層２４の膜厚は、０．１〜５．０μｍであることが好ましく、０．３〜１．０μｍであることがより好ましい。無電解めっき層の膜厚は薄いので、レーザー加工による剥離（レーザーエッチング）は容易である。
【００２７】
無電解めっき層２４の形成を容易にするために、無電解めっき工程の前に前処理を行うことが好ましい。無電解めっき層２４を形成する前の前処理としては、脱脂処理（Ｓ０２）、エッチング処理（Ｓ０４）、中和処理（Ｓ０６）、キャタリスト処理（Ｓ０８）及びアクセレーター処理（Ｓ１０）等の処理を行うことができる。
【００２８】
無電解めっき層２４を容易に、確実に形成するために、無電解めっき層２４を形成する前の前処理としては、図７に示すように、脱脂処理（Ｓ０２）、エッチング処理（Ｓ０４）、中和処理（Ｓ０６）、キャタリスト処理（Ｓ０８）及びアクセレーター処理（Ｓ１０）の全てを行うことが好ましい。また、各前処理の際に透光性基板２０表面の汚染によって美観が損なわれることを防止するために、各前処理の前後には、洗浄を行うことが好ましい。また、酸又はアルカリを用いた処理の後には、中和処理を行うことが好ましい。
【００２９】
脱脂処理（Ｓ０２）とは、透光性基板２０の表面に付着している油脂等の汚染を除去し、ぬれ性を改善する処理である。脱脂処理を行うことにより、均一な無電解めっき層２４を得ることができる。脱脂処理は、アルコール等の公知の有機溶媒を用いて汚染を除去することにより行うことができる。
【００３０】
エッチング処理（Ｓ０４）とは、透光性基板２０の表面をエッチングすることにより、粗面を形成する処理のことである。エッチング処理を行うことにより、透光性基板２０表面に対する無電解めっき層２４の付着強度を高くすることができる。エッチング処理としては、例えばクロム酸エッチングを行うことにより、ＡＢＳ樹脂基板等の透光性基板２０表面に微小な凹凸を有する粗面を形成することができる。
【００３１】
キャタリスト処理（Ｓ０８）とは、無電解めっきの核となる触媒金属を吸着させる処理である。キャタリスト処理を行うことにより、透光性基板２０表面に付着したパラジウムが反応触媒となり、比較的速い成膜速度で均一な膜厚の無電解めっき層２４を得ることができる。キャタリスト処理は、例えば、パラジウム−スズ錯体を用いて行うことができる。
【００３２】
アクセレーター処理（Ｓ１０）とは、透光性基板２０表面に付着したパラジウム−スズ錯体のうちスズ塩を溶解させ、酸化還元反応により透光性基板２０表面に金属パラジウムを生成する処理である。透光性基板２０表面に金属パラジウムを生成することにより、無電解めっきの際の反応を促進することができる。アクセレーター処理は、公知のアクセレーター液を用いて行うことができる。
【００３３】
＜レーザー加工工程＞
本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、レーザー光４０を照射して、無電解めっき層２４の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分１２を形成するレーザー加工工程を含む。
【００３４】
図５に、レーザー光４０を用いて無電解めっき層２４を剥離する際の断面模式図を示す。照光式キートップ１０を製造するためには、文字や模様の部分に相当する所定のパターンとなるように、透光性部分１２を形成することが必要である。そのために、レーザー加工工程において、レーザー光４０を無電解めっき層２４のうち所定のパターンの形状となる部分に照射し、その部分の無電解めっき層２４を剥離する。
【００３５】
所定のパターンの形状となる部分にレーザー光４０を照射するために、所定の透光性部分１２のみにレーザー光４０を照射することのできるレーザー光４０照射のための光学系を用いることが必要である。そのために、本発明の製造方法では、レーザー光４０を所定の位置のみに走査しながら照射することができる機構を用いることができる。また、所定の透光性部分１２の開口形状を有するマスクを用いてレーザー光４０を照射することができる。
【００３６】
所定のパターンの形状に対するレーザー光４０の照射を容易に行うために、レーザー光４０の照射には、レーザー光４０を所定の位置のみに対して走査しながら照射することができる走査機構を用いることが好ましい。このような走査機構を有するレーザー光発生装置は商業的に入手可能である。また、このような走査機構は、レーザー光発生装置の外部に別途配置することもできる。また、様々なデザインの透光性部分１２を有する照光式のキートップ１０を容易に得るために、レーザー光４０を走査して照射する形状を、コンピュータ制御により任意に選択することのできる走査機構を有することが好ましい。このようなレーザー光４０の照射機構を用いることにより、レーザー光４０を任意のパターンの形状となるように照射し、照射した部分の無電解めっき層２４を剥離することができる。そのため、本発明の製造方法を用いるならば、様々なデザインの透光性部分１２を有する照光式のキートップ１０を容易に得ることができる。
【００３７】
レーザー光４０は、無電解めっき工程において形成した無電解めっき層２４を剥離することのできるものであれば、どのような種類のものであっても用いることができる。無電解めっき層２４の剥離を確実に行うことのできるレーザー光４０強度及び波長を有することから、レーザー光４０は、ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーにより生成されるレーザー光４０であることが好ましい。ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーを発生するためのレーザー光発生装置は、公知の商業的に入手可能なものを適宜用いることができる。例えば、レーザー光発生装置としては、ロフィン（ＲＯＦＩＮ）社製ＹＡＧレーザー「ＲＳＭ１０Ｅ」を用いることができる。
【００３８】
無電解めっき層２４の材料の種類、膜厚及びレーザー光４０の種類に応じて、無電解めっき層２４の剥離を確実にするために、レーザー光４０の強度、パルス周波数、走査速度及びビーム径等を適宜調節して用いることができる。具体例としては、ロフィン（ＲＯＦＩＮ）社製ＹＡＧレーザー「ＲＳＭ１０Ｅ」を用いた場合には、パルス周波数８，０００Ｈｚ及び走査速度２６０ｍｍ／秒の条件で、適切なレーザー光４０の強度を選択して用いることができる。適切なレーザー光４０の強度とは、レーザー光４０を照射したときに、無電解めっき層２４を剥離することができるが、透光性基板２０にはダメージを与えないレーザー光４０の強度のことを意味する。
【００３９】
レーザー加工工程の前の前処理として、表面の汚染により表面の美観が損なわれることを防止するために、無電解めっき層２４の洗浄及び乾燥を行うことが好ましい。
【００４０】
＜電解めっき工程＞
本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、無電解めっき層２４上に、少なくとも１層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する電解めっき工程を含む。
【００４１】
図６に、無電解めっき層２４上に１層の電解めっき層（第一電解めっき層２６）を形成した状態の断面模式図を示す。無電解めっき層２４は一般に薄いので、照光式キートップ１０の不透光性部分を得るために十分な膜厚を得ることが困難な場合がある。電解めっき法を用いると、電流の流れることのできる表面のみに電解めっき層を形成することができるので、無電解めっき層２４上に照光式キートップ１０の不透光性部分を得るために十分な膜厚のめっき層（無電化めっき層及び電解めっき層）を得ることができる。すなわち、樹脂基板は絶縁性なので、本発明の照光式キートップ１０の製造方法の場合には、レーザー加工工程においてレーザー光４０が照射されずに残った無電解めっき層２４の上のみに電解めっき層を形成することができる。
【００４２】
電解めっきによるめっき層の形成は、同じ膜厚の無電解めっき層２４を形成する場合と比較して、低コストかつ短時間で行うことができる。一方、無電解めっきの長所は、絶縁性の基板に対しても均一にめっき層を形成することができることにある。そのため、電解めっきと無電解めっきとを組み合わせることにより、短時間で、安価に、均一なめっき層を形成することができる。
【００４３】
電解めっき工程において、少なくとも１層の電解めっき層を無電解めっき層２４上に形成する。電解めっき層の金属の種類は、意匠性や耐久性等を考慮して、種々の金属（単体の金属又は金属合金）から適宜選択することができる。例えば、電解めっき層は、ブロンズ、ニッケル及びクロム等の金属から適宜選択した金属を用いて形成することができる。ただし、前述したようにニッケルによる金属アレルギーが問題となっているため、電解メッキ層に用いる金属としてもニッケルを使用しないことが好ましい。金属アレルギーの問題を発生せず、高い意匠性及び耐久性を有するキートップ１０を得るために、電解めっき層は、ニッケル以外の適宜な金属の電解めっき層及びクロム電解めっき層の２層を形成することが好ましい。また、ニッケル以外の金属であっても、金属アレルギーの問題を発生する金属をめっき層に使用しないことが好ましい。すなわち、図１に示す構造のキートップ１０において、第一電解めっき層２６はニッケル以外の適宜な金属の電解めっき層、例えばブロンズの電解めっき層であり、第二電解めっき層２８はクロム電解めっき層であることが、金属アレルギーの問題を発生せずに高い意匠性及び耐久性を得ることができる点から好ましい。また、ブロンズの電解めっき層を形成する場合には、ブロンズに含まれる銅及びスズの重量割合は、めっき容易性及び装飾性等の点から適宜選択することができる。また、ブロンズには、銅及びスズ以外の添加物金属等を含むことができる。
【００４４】
電解めっき層を形成するための電解めっきの方法としては、公知の電解めっき法を用いることができる。また、電解めっきに用いる装置としては、商業的に入手可能な公知の電解めっき装置を用いることができる。また、電解めっきに用いる電解めっき液も公知であるので、金属の種類に応じて商業的に入手可能なめっき液を適宜選択して用いることができる。
【００４５】
電解めっき層を形成する前の前処理としては、活性化処理を行うことができる。活性化処理とは、透光性基板２０上に形成された無電解めっき層２４表面の自然酸化膜などの不導体被膜を除去する処理のことである。活性化処理を行うことにより、無電解めっき層２４表面の導電性を向上することができ、均一な電解めっき層を形成することができる。活性化処理は、例えば所定の濃度の塩酸水溶液に無電解めっき層２４表面を浸漬して不導体被膜を除去することにより行うことができる。
【００４６】
活性化処理の際に透光性基板２０表面が汚染されることにより、表面の美観が損なわれるおそれがあるために、活性化処理の後には、洗浄を行うことが好ましい。
【００４７】
上述の工程及び必要に応じて各処理を行うことにより、図１に断面模式図を示すような透光性部分１２と不透光性部分とを有する携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップ１０を得ることができる。
【００４８】
＜具体的手順の一例＞
図７は、本発明の照光式キートップ１０の製造方法の好ましい具体的手順の一例を示すフロー図である。図７のフロー図に示す製造方法に従うならば、マスキング工程（Ｓ０１）、脱脂処理（Ｓ０２）、洗浄（Ｓ０３）、エッチング処理（Ｓ０４）、洗浄（Ｓ０５）、中和処理（Ｓ０６）、洗浄（Ｓ０７）、キャタリスト処理（Ｓ０８）、洗浄（Ｓ０９）、アクセレーター処理（Ｓ１０）、洗浄（Ｓ１１）、無電解めっき工程（Ｓ１２）、洗浄（Ｓ１３）、乾燥（Ｓ１４）、レーザー加工工程（Ｓ１５）、活性化処理（Ｓ１６）、洗浄（Ｓ１７）及び電解めっき工程（Ｓ１８）をこの順番で行うことができる。また、マスキング層２２の剥離は、無電解めっき工程（Ｓ１２）より後の任意のタイミングで行うことができる。
【００４９】
本発明の照光式キートップ１０の製造のために図７に示す製造方法を用いるならば、製造の際の各ステップでの汚染を防止し、高い意匠性や耐久性を有する照光式キートップ１０を得ることができる。
【００５０】
本発明の製造方法によって製造された照光式キートップ１０は、透光性部分１２と、不透光性部分とを有し、透光性部分１２を任意のパターンの形状とすることが容易である。本発明の製造方法によって製造することのできる照光式キートップ１０は、携帯電話機や携帯情報端末装置等の携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップとして用いることができる。一般的に、照光式キートップを用いる場合には、パターン形成面が携帯用電子機器の表面となるように照光式キートップを配置する。しかしながら、キートップの配置はそれに限定されず、パターン形成面とは反対側の面が携帯用電子機器の表面となるように照光式キートップを配置することもできる。
【００５１】
また、本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、携帯電話機や携帯情報端末装置等の携帯用電子機器の他の部品であって、照光する部分を必要とする部品を製造するために用いることもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１０ キートップ
１２ 透光性部分
２０ 透光性基板
２２ マスキング層
２４ 無電解めっき層
２６ 第一電解めっき層
２８ 第二電解めっき層
４０ レーザー光
４２ 照光
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機や携帯情報端末装置（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）を始めとする携帯用電子機器の押し釦スイッチ用キートップの製造方法及びその製造方法により製造されるキートップに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や携帯情報端末装置（ＰＤＡ）を始めとする携帯用電子機器の押釦スイッチに用いるキートップとして、照光式のキートップが広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に開示される照光式キートップは、裏面に凹状の光反射溝と遮光部とが形成された透光性の硬質樹脂のキートップからなる。そして、キートップの裏面側の基板上に設けられたＬＥＤ素子から放たれた光がキートップの側方からキートップ内部に入り、光反射溝によって表面へ反射されることにより、光反射溝による文字、数字などの表示要素が際立つように照光されるようになっている。
【０００３】
また、照光式のキートップを用いるキーユニットとして、例えば特許文献２には、略シート状をしたシリコーンゴム製又は柔軟で透光性を有する熱可塑性エラストマー製のキーパッド上に多数のキートップが配置され、光源からの光によって各キートップの文字・記号等が照光されるようにした、携帯電話機等のモバイル機器に用いられるキーユニットが開示されている。さらに特許文献２には、このキーユニットにおいて、上記キートップのうち少なくとも１つは、透明な硬質樹脂から成る本体の底面を除く天面及び／又は側面が金属膜によって覆われた構造を有し、上記キートップは、レーザー光の照射によって被照射部分の金属膜が除去されて文字・記号等の所定のパターンが形成されると共に、該文字・記号等の所定のパターンから光が導出することによって照光されることを特徴とするキーユニットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６８３７号公報
【特許文献２】国際公開第２００４／０３８７４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
携帯用電子機器の押し釦スイッチ用キートップには、文字、数字及び模様等の表示のために、様々な形状のパターンを形成することが必要である。また、同じ文字や数字であっても、異なるデザインのものがあるので、文字、数字及び模様等並びにそのデザインに応じて、キートップ上のパターンの形状を変更することが必要である。しかしながら、従来技術においては、パターンの形状を変更することは容易ではない。また、引用文献２には、レーザー光の照射によって被照射部分の金属膜が除去されて文字・記号等の所定のパターンが形成されることが記載されているが、厚い金属膜をレーザー光の照射によって除去することは容易ではない。そこで、本発明は、様々な文字や模様等のパターンの形状の透光性部分を有する照光式のキートップを、めっき層の形成及びそのレーザー加工によって容易に得ることのできる照光式キートップの製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、透光性部分と、不透光性部分とを有する、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップの製造方法であって、透光性基板の一方の面をマスキングするマスキング工程と、透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、レーザー光を照射して、無電解めっき層の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分を形成するレーザー加工工程と、無電解めっき層上に、少なくとも１層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する電解めっき工程とを含む、照光式キートップの製造方法である。
【０００７】
本発明の製造方法では、透光性部分を形成する位置に存在する無電解めっき層を、レーザー光を用いて剥離（レーザー加工）する。無電解めっき層の膜厚は薄いので、レーザー加工による剥離は容易である。また、このとき、透光性部分の形状に合わせてレーザー光を照射することにより、透光性部分を任意の形状とすることができる。したがって、照光式のキートップが、様々な文字や模様等のパターンの透光性部分を有する場合であっても、透光性部分の形状にレーザー光を走査することにより、所定の照光式のキートップを容易に得ることができる。
【０００８】
また、本発明の製造方法では、透光性基板の一方の面をマスキングすることにより、マスキングした面へのめっき層の形成を防止することができる。また、本発明の製造方法では、無電解めっき工程と電解めっき工程とを併用することにより、照光式キートップの不透光性部分を得るために十分な膜厚のめっき層を得ることができる。
【０００９】
本発明の照光式キートップの製造方法の好ましい態様を以下に示す。本発明では、これらの態様を適宜組み合わせることができる。
（１）無電解めっき層を構成する金属は、銅又はニッケルを用いることが一般的であるが、昨今ニッケルによる金属アレルギーが問題となっていることから銅を用いことが好ましい。銅の無電解めっきを用いるならば、比較的均一な膜厚のめっき層の形成を比較的低コストで行うことができる。
（２）レーザー光は、ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーにより生成されるレーザー光であることが好ましい。レーザー光は無電解めっき層の剥離のために十分な強度及び適切な波長を有することから、無電解めっき層の剥離を確実に行うことのできるためである。
【００１０】
また、本発明は、上述の本発明の製造方法により製造される携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップである。本発明の製造方法を用いて携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップを製造することにより、様々な文字や模様等のパターンの形状の透光性部分を有する照光式キートップを容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、様々な文字や模様等のパターンの形状の透光性部分を有する照光式のキートップを、めっき層の形成及びそのレーザー加工によって容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の製造方法によって製造することのできる照光式キートップの一例の断面模式図である。
【図２】透光性基板の一方の面をマスキングした状態を示す断面模式図である。
【図３】透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成した状態を示す断面模式図である。
【図４】無電解めっき工程の後にマスキング層を剥離した状態を示す断面模式図である。
【図５】レーザー光を用いて無電解めっき層を剥離する際の断面模式図である。
【図６】１層の電解めっき層を無電解めっき層上に形成した状態を示す断面模式図である。
【図７】本発明の照光式キートップの製造方法の好ましい具体的手順の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、携帯電話機や携帯情報端末装置等の携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップ１０の製造方法に関する。図１に、本発明の製造方法によって製造することのできる照光式キートップ１０の一例の断面模式図を示す。図１に示すキートップは、透光性部分１２と、不透光性部分とを有する。不透光性部分とは、透光性基板２０の表面がめっき層に覆われている部分のことをいう。図１の例では、めっき層が、無電解めっき層２４及び二つの電解めっき層（第一電解めっき層２６及び第二電解めっき層２８）からなる場合を示している。めっき層は光を透過しないので不透光性部分となる。すなわち、めっき層が存在しない透光性部分１２のみ光が透過し、透光性部分１２となる。また、めっき層を形成する面と反対側の面にはめっき層を一切形成しないので、光は反対側の面で遮られることなく透光性部分１２を透過することができる。
【００１４】
照光式キートップ１０では、透光性部分１２を光が透過することにより、文字や模様の形状のパターンを表示することができる。文字や模様の形状のパターンには、様々な形状があるので、照光式キートップ１０の設計の自由度を増すために、容易にパターンを変更することが求められている。本発明の照光式キートップ１０の製造方法を用いるならば、後述するレーザー光４０を用いて、無電解めっき層２４に対して所定のレーザー加工を行うことにより、任意のパターンの透光性部分１２を形成することができる。
【００１５】
本発明の照光式キートップ１０の製造方法の好ましい具体的手順の一例を、図７に示す。本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、マスキング工程（Ｓ０１）と、無電解めっき工程（Ｓ１２）と、レーザー加工工程（Ｓ１５）と、電解めっき工程（Ｓ１８）とを含む。
【００１６】
また、本発明の照光式キートップ１０の製造方法では、上述の工程（Ｓ０１、Ｓ１２、Ｓ１５及びＳ１８）以外に、脱脂処理（Ｓ０２）、エッチング処理（Ｓ０４）、中和処理（Ｓ０６）、キャタリスト処理（Ｓ０８）、アクセレーター処理（Ｓ１０）及び活性化処理（Ｓ１６）等の処理を、適宜行うことができる。さらに、上述の各工程及び処理の他に、適宜、洗浄及び乾燥等を行うことができる。以下、本発明の製造方法について詳しく説明する。
【００１７】
＜マスキング工程＞
本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、透光性基板２０の一方の面をマスキングするマスキング工程を含む。
【００１８】
図２に、透光性基板２０の一方の面をマスキングした状態を示す断面模式図を示す。透光性基板２０の一方の面をマスキングすることにより、後の無電解めっき工程において、マスキングした面に対する無電解めっき層２４の形成を防止することができる。
【００１９】
本発明の照光式キートップ１０の製造方法において、透光性基板２０としては、透光性を有する任意の絶縁性の樹脂基板を用いることができる。樹脂基板の材質として使用される樹脂材料としては、例えば、ＡＢＳ樹脂基板、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂、ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）系樹脂、ポリブチレンテフタレート（ＰＢＴ）系樹脂、ナイロン系樹脂、プロポリプレン（ＰＰ）系樹脂、フッ素（ＰＦＡ／ＦＥＰ）系樹脂、ポリオリフィン系樹脂を始めとするあらゆる樹脂を用いることができ、これらの樹脂の混合物を用いることができる。表面への無電解めっき層２４の形成が容易であることから、アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレンの三成分の共重合合成樹脂を材料としたＡＢＳ樹脂基板を用いることが好ましい。
【００２０】
本発明の照光式キートップ１０の製造方法のマスキング工程では、透光性基板２０の一方の面をマスキングする。本明細書において、「透光性基板２０の一方の面」とは、透光性基板２０の一つの面であって、マスキング工程においてマスキングする面のことをいう。一方の面に対してマスキングをすることにより、無電解めっき層２４を形成する無電解めっき工程において、透光性基板２０の一方の面に無電解めっき層２４を形成することを防止することができる。
【００２１】
マスキングは、公知の方法を用いて行うことができる。例えば、マスキングは、マスキング用テープを貼り付けることにより行うことができる。また、マスキングは、マスキング剤を塗布することにより行うことができる。マスキング用テープ及びマスキング剤等は、商業的に入手可能なものを適宜用いることができる。また、耐酸性、対アルカリ性に優れるものであれば、マスキング用途に特化したものでなくても既存の塗装・印刷用の塗料・インクを使用することも可能である。本明細書において、マスキングにより形成された層を、「マスキング層２２」という。
【００２２】
＜無電解めっき工程＞
本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、透光性基板２０の他方の面に無電解めっき層２４を形成する無電解めっき工程を含む。
【００２３】
図３に、透光性基板２０の他方の面に無電解めっき層２４を形成した状態を示す断面模式図を示す。ここで「透光性基板２０の他方の面」とは、上述のマスキング工程でマスキング層２２を形成した「一方の面」とは反対の面のことを意味する。本発明において、無電解めっき工程では、透光性基板２０の一方の面をマスキングしているので、透光性基板２０の一方の面には無電解めっき層２４が付着することはない。したがって、透光性基板２０の他方の面にのみ、無電解めっき層２４を形成することができる。
【００２４】
図４に断面模式図を示すように、マスキング層２２は無電解めっき工程の後に剥離されるので、そのため、無電解めっき層２４はマスキング層２２上にも形成されてもよい。また、無電解めっき層２４が形成しにくい材料をマスキング層２２の材料として選択することにより、無電解めっき層２４がマスキング層２２上に形成されないようにしてもよい。いずれの場合でも、無電解めっき工程では、マスキング工程においてマスキングした透光性基板２０の一方の面には、無電解めっき層２４は形成されない。
【００２５】
無電解めっき工程において形成する無電解めっき層２４は、銅の無電解めっき層２４であることが好ましい。銅の無電解めっきは、比較的均一な膜厚のめっき層を比較的低コストで形成することができるためである。
【００２６】
無電解めっき層２４の膜厚が薄すぎると、無電解めっき層２４上に電解めっき層を形成する際の電気抵抗が高くなり、電解めっき層の形成が困難となる。また、無電解めっき層２４の膜厚が厚すぎると、無電解めっき層２４の形成に時間がかかり、無電解めっき層２４の材料の消費量が増えるため不経済である。また、レーザー加工工程においてレーザー光４０による無電解めっき層２４の剥離が困難となる恐れがある。したがって、無電解めっき層２４の膜厚は、０．１〜５．０μｍであることが好ましく、０．３〜１．０μｍであることがより好ましい。無電解めっき層の膜厚は薄いので、レーザー加工による剥離（レーザーエッチング）は容易である。
【００２７】
無電解めっき層２４の形成を容易にするために、無電解めっき工程の前に前処理を行うことが好ましい。無電解めっき層２４を形成する前の前処理としては、脱脂処理（Ｓ０２）、エッチング処理（Ｓ０４）、中和処理（Ｓ０６）、キャタリスト処理（Ｓ０８）及びアクセレーター処理（Ｓ１０）等の処理を行うことができる。
【００２８】
無電解めっき層２４を容易に、確実に形成するために、無電解めっき層２４を形成する前の前処理としては、図７に示すように、脱脂処理（Ｓ０２）、エッチング処理（Ｓ０４）、中和処理（Ｓ０６）、キャタリスト処理（Ｓ０８）及びアクセレーター処理（Ｓ１０）の全てを行うことが好ましい。また、各前処理の際に透光性基板２０表面の汚染によって美観が損なわれることを防止するために、各前処理の前後には、洗浄を行うことが好ましい。また、酸又はアルカリを用いた処理の後には、中和処理を行うことが好ましい。
【００２９】
脱脂処理（Ｓ０２）とは、透光性基板２０の表面に付着している油脂等の汚染を除去し、ぬれ性を改善する処理である。脱脂処理を行うことにより、均一な無電解めっき層２４を得ることができる。脱脂処理は、アルコール等の公知の有機溶媒を用いて汚染を除去することにより行うことができる。
【００３０】
エッチング処理（Ｓ０４）とは、透光性基板２０の表面をエッチングすることにより、粗面を形成する処理のことである。エッチング処理を行うことにより、透光性基板２０表面に対する無電解めっき層２４の付着強度を高くすることができる。エッチング処理としては、例えばクロム酸エッチングを行うことにより、ＡＢＳ樹脂基板等の透光性基板２０表面に微小な凹凸を有する粗面を形成することができる。
【００３１】
キャタリスト処理（Ｓ０８）とは、無電解めっきの核となる触媒金属を吸着させる処理である。キャタリスト処理を行うことにより、透光性基板２０表面に付着したパラジウムが反応触媒となり、比較的速い成膜速度で均一な膜厚の無電解めっき層２４を得ることができる。キャタリスト処理は、例えば、パラジウム−スズ錯体を用いて行うことができる。
【００３２】
アクセレーター処理（Ｓ１０）とは、透光性基板２０表面に付着したパラジウム−スズ錯体のうちスズ塩を溶解させ、酸化還元反応により透光性基板２０表面に金属パラジウムを生成する処理である。透光性基板２０表面に金属パラジウムを生成することにより、無電解めっきの際の反応を促進することができる。アクセレーター処理は、公知のアクセレーター液を用いて行うことができる。
【００３３】
＜レーザー加工工程＞
本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、レーザー光４０を照射して、無電解めっき層２４の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分１２を形成するレーザー加工工程を含む。
【００３４】
図５に、レーザー光４０を用いて無電解めっき層２４を剥離する際の断面模式図を示す。照光式キートップ１０を製造するためには、文字や模様の部分に相当する所定のパターンとなるように、透光性部分１２を形成することが必要である。そのために、レーザー加工工程において、レーザー光４０を無電解めっき層２４のうち所定のパターンの形状となる部分に照射し、その部分の無電解めっき層２４を剥離する。
【００３５】
所定のパターンの形状となる部分にレーザー光４０を照射するために、所定の透光性部分１２のみにレーザー光４０を照射することのできるレーザー光４０照射のための光学系を用いることが必要である。そのために、本発明の製造方法では、レーザー光４０を所定の位置のみに走査しながら照射することができる機構を用いることができる。また、所定の透光性部分１２の開口形状を有するマスクを用いてレーザー光４０を照射することができる。
【００３６】
所定のパターンの形状に対するレーザー光４０の照射を容易に行うために、レーザー光４０の照射には、レーザー光４０を所定の位置のみに対して走査しながら照射することができる走査機構を用いることが好ましい。このような走査機構を有するレーザー光発生装置は商業的に入手可能である。また、このような走査機構は、レーザー光発生装置の外部に別途配置することもできる。また、様々なデザインの透光性部分１２を有する照光式のキートップ１０を容易に得るために、レーザー光４０を走査して照射する形状を、コンピュータ制御により任意に選択することのできる走査機構を有することが好ましい。このようなレーザー光４０の照射機構を用いることにより、レーザー光４０を任意のパターンの形状となるように照射し、照射した部分の無電解めっき層２４を剥離することができる。そのため、本発明の製造方法を用いるならば、様々なデザインの透光性部分１２を有する照光式のキートップ１０を容易に得ることができる。
【００３７】
レーザー光４０は、無電解めっき工程において形成した無電解めっき層２４を剥離することのできるものであれば、どのような種類のものであっても用いることができる。無電解めっき層２４の剥離を確実に行うことのできるレーザー光４０強度及び波長を有することから、レーザー光４０は、ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーにより生成されるレーザー光４０であることが好ましい。ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーを発生するためのレーザー光発生装置は、公知の商業的に入手可能なものを適宜用いることができる。例えば、レーザー光発生装置としては、ロフィン（ＲＯＦＩＮ）社製ＹＡＧレーザー「ＲＳＭ１０Ｅ」を用いることができる。
【００３８】
無電解めっき層２４の材料の種類、膜厚及びレーザー光４０の種類に応じて、無電解めっき層２４の剥離を確実にするために、レーザー光４０の強度、パルス周波数、走査速度及びビーム径等を適宜調節して用いることができる。具体例としては、ロフィン（ＲＯＦＩＮ）社製ＹＡＧレーザー「ＲＳＭ１０Ｅ」を用いた場合には、パルス周波数８，０００Ｈｚ及び走査速度２６０ｍｍ／秒の条件で、適切なレーザー光４０の強度を選択して用いることができる。適切なレーザー光４０の強度とは、レーザー光４０を照射したときに、無電解めっき層２４を剥離することができるが、透光性基板２０にはダメージを与えないレーザー光４０の強度のことを意味する。
【００３９】
レーザー加工工程の前の前処理として、表面の汚染により表面の美観が損なわれることを防止するために、無電解めっき層２４の洗浄及び乾燥を行うことが好ましい。
【００４０】
＜電解めっき工程＞
本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、無電解めっき層２４上に、少なくとも１層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する電解めっき工程を含む。
【００４１】
図６に、無電解めっき層２４上に１層の電解めっき層（第一電解めっき層２６）を形成した状態の断面模式図を示す。無電解めっき層２４は一般に薄いので、照光式キートップ１０の不透光性部分を得るために十分な膜厚を得ることが困難な場合がある。電解めっき法を用いると、電流の流れることのできる表面のみに電解めっき層を形成することができるので、無電解めっき層２４上に照光式キートップ１０の不透光性部分を得るために十分な膜厚のめっき層（無電化めっき層及び電解めっき層）を得ることができる。すなわち、樹脂基板は絶縁性なので、本発明の照光式キートップ１０の製造方法の場合には、レーザー加工工程においてレーザー光４０が照射されずに残った無電解めっき層２４の上のみに電解めっき層を形成することができる。
【００４２】
電解めっきによるめっき層の形成は、同じ膜厚の無電解めっき層２４を形成する場合と比較して、低コストかつ短時間で行うことができる。一方、無電解めっきの長所は、絶縁性の基板に対しても均一にめっき層を形成することができることにある。そのため、電解めっきと無電解めっきとを組み合わせることにより、短時間で、安価に、均一なめっき層を形成することができる。
【００４３】
電解めっき工程において、少なくとも１層の電解めっき層を無電解めっき層２４上に形成する。電解めっき層の金属の種類は、意匠性や耐久性等を考慮して、種々の金属（単体の金属又は金属合金）から適宜選択することができる。例えば、電解めっき層は、ブロンズ、ニッケル及びクロム等の金属から適宜選択した金属を用いて形成することができる。ただし、前述したようにニッケルによる金属アレルギーが問題となっているため、電解メッキ層に用いる金属としてもニッケルを使用しないことが好ましい。金属アレルギーの問題を発生せず、高い意匠性及び耐久性を有するキートップ１０を得るために、電解めっき層は、ニッケル以外の適宜な金属の電解めっき層及びクロム電解めっき層の２層を形成することが好ましい。また、ニッケル以外の金属であっても、金属アレルギーの問題を発生する金属をめっき層に使用しないことが好ましい。すなわち、図１に示す構造のキートップ１０において、第一電解めっき層２６はニッケル以外の適宜な金属の電解めっき層、例えばブロンズの電解めっき層であり、第二電解めっき層２８はクロム電解めっき層であることが、金属アレルギーの問題を発生せずに高い意匠性及び耐久性を得ることができる点から好ましい。また、ブロンズの電解めっき層を形成する場合には、ブロンズに含まれる銅及びスズの重量割合は、めっき容易性及び装飾性等の点から適宜選択することができる。また、ブロンズには、銅及びスズ以外の添加物金属等を含むことができる。
【００４４】
電解めっき層を形成するための電解めっきの方法としては、公知の電解めっき法を用いることができる。また、電解めっきに用いる装置としては、商業的に入手可能な公知の電解めっき装置を用いることができる。また、電解めっきに用いる電解めっき液も公知であるので、金属の種類に応じて商業的に入手可能なめっき液を適宜選択して用いることができる。
【００４５】
電解めっき層を形成する前の前処理としては、活性化処理を行うことができる。活性化処理とは、透光性基板２０上に形成された無電解めっき層２４表面の自然酸化膜などの不導体被膜を除去する処理のことである。活性化処理を行うことにより、無電解めっき層２４表面の導電性を向上することができ、均一な電解めっき層を形成することができる。活性化処理は、例えば所定の濃度の塩酸水溶液に無電解めっき層２４表面を浸漬して不導体被膜を除去することにより行うことができる。
【００４６】
活性化処理の際に透光性基板２０表面が汚染されることにより、表面の美観が損なわれるおそれがあるために、活性化処理の後には、洗浄を行うことが好ましい。
【００４７】
上述の工程及び必要に応じて各処理を行うことにより、図１に断面模式図を示すような透光性部分１２と不透光性部分とを有する携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップ１０を得ることができる。
【００４８】
＜具体的手順の一例＞
図７は、本発明の照光式キートップ１０の製造方法の好ましい具体的手順の一例を示すフロー図である。図７のフロー図に示す製造方法に従うならば、マスキング工程（Ｓ０１）、脱脂処理（Ｓ０２）、洗浄（Ｓ０３）、エッチング処理（Ｓ０４）、洗浄（Ｓ０５）、中和処理（Ｓ０６）、洗浄（Ｓ０７）、キャタリスト処理（Ｓ０８）、洗浄（Ｓ０９）、アクセレーター処理（Ｓ１０）、洗浄（Ｓ１１）、無電解めっき工程（Ｓ１２）、洗浄（Ｓ１３）、乾燥（Ｓ１４）、レーザー加工工程（Ｓ１５）、活性化処理（Ｓ１６）、洗浄（Ｓ１７）及び電解めっき工程（Ｓ１８）をこの順番で行うことができる。また、マスキング層２２の剥離は、無電解めっき工程（Ｓ１２）より後の任意のタイミングで行うことができる。
【００４９】
本発明の照光式キートップ１０の製造のために図７に示す製造方法を用いるならば、製造の際の各ステップでの汚染を防止し、高い意匠性や耐久性を有する照光式キートップ１０を得ることができる。
【００５０】
本発明の製造方法によって製造された照光式キートップ１０は、透光性部分１２と、不透光性部分とを有し、透光性部分１２を任意のパターンの形状とすることが容易である。本発明の製造方法によって製造することのできる照光式キートップ１０は、携帯電話機や携帯情報端末装置等の携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップとして用いることができる。一般的に、照光式キートップを用いる場合には、パターン形成面が携帯用電子機器の表面となるように照光式キートップを配置する。しかしながら、キートップの配置はそれに限定されず、パターン形成面とは反対側の面が携帯用電子機器の表面となるように照光式キートップを配置することもできる。
【００５１】
また、本発明の照光式キートップ１０の製造方法は、携帯電話機や携帯情報端末装置等の携帯用電子機器の他の部品であって、照光する部分を必要とする部品を製造するために用いることもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１０ キートップ
１２ 透光性部分
２０ 透光性基板
２２ マスキング層
２４ 無電解めっき層
２６ 第一電解めっき層
２８ 第二電解めっき層
４０ レーザー光
４２ 照光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性部分と、不透光性部分とを有する、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップの製造方法であって、
透光性基板の一方の面をマスキングするマスキング工程と、
透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、
レーザー光を照射して、無電解めっき層の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分を形成するレーザー加工工程と、
無電解めっき層上に、少なくとも１層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する電解めっき工程と
を含む、照光式キートップの製造方法。
【請求項２】
無電解めっき層が、銅の無電解めっき層である、請求項１記載の照光式キートップの製造方法。
【請求項３】
レーザー光が、ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーにより生成されるレーザー光である、請求項１又は２記載の照光式キートップの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３記載の製造方法により製造される、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップ。
【請求項１】
透光性部分と、不透光性部分とを有する、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップの製造方法であって、
透光性基板の一方の面をマスキングするマスキング工程と、
透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、
レーザー光を照射して、無電解めっき層の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分を形成するレーザー加工工程と、
無電解めっき層上に、少なくとも１層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する電解めっき工程と
を含む、照光式キートップの製造方法。
【請求項２】
無電解めっき層が、銅の無電解めっき層である、請求項１記載の照光式キートップの製造方法。
【請求項３】
レーザー光が、ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーにより生成されるレーザー光である、請求項１又は２記載の照光式キートップの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３記載の製造方法により製造される、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２８７４１３（Ｐ２０１０−２８７４１３Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３９８８４（Ｐ２００９−１３９８８４）
【出願日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【出願人】（３９０００１４８７）サンアロー株式会社 (58)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【出願人】（３９０００１４８７）サンアロー株式会社 (58)
【Ｆターム（参考）】
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