易開封食品包装袋用積層フィルムおよび易開封食品包装袋
【課題】 異物の侵入が防止でき、易開封性があり、結束具等により何度も包装袋の開閉できるという利便性を維持しながら、薄膜化に伴う剛性、溶断強度・衝撃強度の劣化がなく、包装材の減量化が可能な易開封食品包装袋用積層フィルムと、この積層フィルムからなる易開封食品包装袋を提供すること。
【解決手段】 プロピレン系樹脂を含有してなる表面層と、プロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを必須とし、５０質量％以上が前記プロピレン系樹脂であり、５質量％以上が前記エチレン系樹脂であって、それらの合計が８０質量％以上になるように配合してなる樹脂混合物からなる中間層と、１−ブテンとプロピレンとを必須とする１−ブテン系共重合体とメタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須とする共重合体を含有してなるヒートシール層を有する易開封食品包装袋用積層フィルム。
【解決手段】 プロピレン系樹脂を含有してなる表面層と、プロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを必須とし、５０質量％以上が前記プロピレン系樹脂であり、５質量％以上が前記エチレン系樹脂であって、それらの合計が８０質量％以上になるように配合してなる樹脂混合物からなる中間層と、１−ブテンとプロピレンとを必須とする１−ブテン系共重合体とメタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須とする共重合体を含有してなるヒートシール層を有する易開封食品包装袋用積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物の侵入を防止できる易開封シール部を設けた食パン・菓子パン等の食品包装に好適であって、薄膜化に伴う強度等の劣化がない易開封食品包装袋用積層フィルムと、この積層フィルムからなる易開封食品包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、食パン等の包装においては、消費者の安全意識の向上と、異物混入・改ざん防止対策の観点から、包装後に開口部をシールし密閉してから移送され販売されるようになってきている。このシール部分は、ユニバーサルデザインの観点から易開封性であることが求められており、更に内容物が複数個である場合や、単品包装であっても大きな食品を包装したものにおいては、開封時に破袋が起こらず、再封が可能な結束具（プラスチック板、テープ、紐など）を用いることによって、何度も開閉可能であることも要求されている。
【０００３】
この様な要求に応えるため、本発明者らは既に易開封性の食品包装用多層フィルム及びこれから得られる易開封食品包装袋を提供している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
一方、環境保護の観点から１９９６年に容器包装リサイクル法が施行されて以来、食品包装材の減量化が求められており、特に食品メーカーでは使用する包装材の数量に応じた再商品化委託料の支払いも要求され、包装材の薄膜化は緊急の課題となっている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１３０６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記実情を鑑み、本発明の課題は、異物の侵入が防止でき、易開封性があり、結束具等により何度も包装袋の開閉できるという利便性を維持しながら、薄膜化に伴う剛性、溶断強度・衝撃強度の劣化がなく、包装材の減量化が可能な易開封食品包装袋用積層フィルムと、この積層フィルムからなる易開封食品包装袋を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、プロピレン系樹脂を含有してなる表面層と、プロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを特定割合で含有してなる中間層と、１−ブテン系共重合体とメタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレン−エチレン共重合体とを含有してなるヒートシール層と、を有する積層フィルムは、その全厚を従来品よりも薄く設計しても、溶断強度に優れ、容易にヒートシール可能であって且つ易開封性の開口部を有する食品包装用袋が得られ、更に食品用袋としての実用的な剛性と衝撃強度とを有することを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
即ち、本発明は、プロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ａ）と、プロピレン系樹脂（ｂ１）とエチレン系樹脂（ｂ２）とを必須成分とし、層を形成する樹脂成分の５０質量％以上が前記プロピレン系樹脂（ｂ１）であり、且つ同じく５質量％以上が前記エチレン系樹脂（ｂ２）であって、（ｂ１）と（ｂ２）との合計が８０質量％以上になるように配合してなる樹脂混合物からなる中間層（Ｂ）と、１−ブテンとプロピレンとを必須成分としてなる１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）とを含有してなるヒートシール層（Ｃ）と、を有することを特徴とする易開封食品包装袋用積層フィルム、及び該積層フィルムのヒートシール層（Ｂ）を内側として溶融接着して製袋されたことを特徴とする、開口部を有する易開封食品包装袋を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の易開封食品包装袋用積層フィルムは、従来同じ用途で使用されていた積層フィルムよりも全厚を薄くした設計においても、ヒートシール樹脂層を内側として、このヒートシール層が溶融する温度以上でヒートシールや溶断シールすると、強固に接着し、従来と同様の強度を有する食品包装用袋が得られるうえに、得られた袋に食品を充填し、より低い温度、例えば１００℃以下で開口部をヒートシールすることにより、ヒートシール温度が多少バラついてもシール強度の安定した易開封シールとなり、容易に食品が密封された易開封包装袋とすることができる。得られた易開封食品包装袋は、易開封シールがなされているため異物の侵入を防止でき、しかも、易開封シール部分で容易に開封でき、又、積層フィルムの中間層としてプロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを特定割合で配合した樹脂を用いていることから剛性・衝撃強度の劣化がなく、開封時等に袋が破損しないため、プラスチック板、テープ、紐等の結束具による再封が可能であり、更に袋上部を結束具で結束することにより従来のパン包装と同様の結束包装とすることができる。
【００１０】
従って、本発明の易開封食品包装袋用積層フィルムを用いて得られる易開封食品包装袋は、パン、スナック、青果物等のツイストバッグ包装や横ピロー包装用としてその薄膜化を実現できるものであり、実用的価値は多大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の積層フィルムは、プロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ａ）と、プロピレン系樹脂（ｂ１）とエチレン系樹脂（ｂ２）とを必須成分とし、層を形成する樹脂成分の５０質量％以上が前記プロピレン系樹脂（ｂ１）であり、且つ同じく５質量％以上が前記エチレン系樹脂（ｂ２）であって、（ｂ１）と（ｂ２）との合計が８０質量％以上になるように配合してなる樹脂混合物からなる中間層（Ｂ）と、１−ブテンとプロピレンとを必須成分としてなる１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）とを含有してなるヒートシール層（Ｃ）とを有するものである。
【００１２】
表面層（Ａ）用の樹脂として用いるプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体；プロピレンとエチレンとからなるランダム共重合体、プロピレンとエチレンとからなるブロック共重合体、プロピレンとエチレン以外のα−オレフィンとの共重合体等のプロピレン系共重合体；などのようなプロピレン系樹脂を挙げることができ、単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。表面層（Ａ）は前記プロピレン系樹脂を主成分としてなり、好ましくは７５質量％以上含有してなるものであり、必要に応じて、エチレン−１−ブテン共重合体、直鎖状低密度ポリエチレン等の他の熱可塑性樹脂や各種の添加剤を混合して用いても良い。
【００１３】
中間層（Ｂ）用の樹脂は、プロピレン系樹脂（ｂ１）と、エチレン系樹脂（ｂ２）とを混合してなり、必要に応じてその他の熱可塑性樹脂や各種の添加剤を混合して用いても良いが、中間層（Ｂ）を形成する樹脂全体に対してその５０質量％以上がプロピレン系樹脂（ｂ１）であり、同じくその５質量％以上がエチレン系樹脂（ｂ２）であって、（ｂ１）と（ｂ２）との合計が樹脂全体の８０質量％以上になるように用いることを必須とするものであり、７０質量％以上がプロピレン系樹脂（ｂ１）であって且つ１０質量％以上がエチレン系樹脂（ｂ２）であることが、積層フィルムの全厚を薄く設計した際の剛性と衝撃強度の劣化を容易に防止できる点から好ましい。
【００１４】
前記プロピレン系樹脂（ｂ１）としては、前述の表面層（Ａ）で例示したプロピレン系樹脂を何れも好適用いることができ、単独でも、２種以上を混合して使用しても良い。これらの中でも、より剛性と衝撃強度とのバランスに優れた積層フィルムが得られる点から、プロピレンの単独重合体やプロピレンとエチレンとを必須成分として共重合したプロピレン系共重合体であることが好ましく、当該共重合体の場合は、特に後述するメタロセン系触媒を用いて得られるものを用いることが好ましい。
【００１５】
前記エチレン系樹脂（ｂ２）としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられ、それぞれ単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、より剛性と衝撃強度のバランスに優れる積層フィルムが得られる点から、直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。
【００１６】
ヒートシール層（Ｃ）用の樹脂は、１−ブテンとプロピレンとを必須成分としてなる１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）とを混合したものである。その混合比率（ｃ１）／（ｃ２）としては、１／４〜１／１（質量比）の範囲であることが、得られる積層フィルムにおいて、ヒートシール温度や強度の調整が容易である、即ちヒートシール温度幅が広く、易開封シールとして適度なヒートシール強度が容易に得られることから好ましい。また、このとき用いる１−ブテン系共重合体（ｃ１）としては、１−ブテン由来成分の含有率が５０〜９９モル％であるものが特に好ましい。
【００１７】
前記メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）は、従来のチーグラー・ナッタ系触媒に代え、メタロセン系触媒を用いて重合した共重合体である。このメタロセン系触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。メタロセン担持型触媒については、特開平５−１５５９３１号公報、特開平８−１０４６９１号公報、特開平８−１５７５１５号公報及び特開平８−２３１６２１号公報等に開示されている。メタロセン系触媒で重合された樹脂は、分子量分布及び組成分布の均一性が高く、低分子量成分の含有率が少ないため、積層フィルムの全厚を薄く設計した際に生じる溶断シール強度の劣化を抑えることができるとともに、巻き質（生産時のワインダーでの巻き適正、即ち製膜直後の摩擦係数が低下することによって、滑りやすくなり、巻き取り時のシワ等の発生を抑えることができる事）が改質され、生産性が向上するものである。
【００１８】
上記ヒートシール層（Ｃ）は、ＪＩＳ Ｋ−１７１３に定めるヒートシール開始温度試験に準拠して測定したヒートシール開始温度が、表面層（Ａ）のヒートシール開始温度よりも低いことが、食品包装袋の作製と易開封シール性が容易なことから好ましい。このため、本発明の積層フィルムとしては、表面層（Ａ）とヒートシール層（Ｃ）の間のヒートシール開始温度差を３０℃以上とすることが好ましく、なかでも３５〜９０℃とすることが特に好ましい。
【００１９】
本発明の積層フィルムは、表面層（Ａ）と中間層（Ｂ）とヒートシール層（Ｃ）とを（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなる３層フィルムであって良いが、フィルムの剛性、耐寒性等と、生産性等を考慮し、中間層（Ｂ）を２層以上に分割することも可能で、全体の層構成が４層以上となっても何ら問題無い。
【００２０】
本発明の積層フィルムの厚みは、なんら制限されるものではないが、従来同じ用途で使用される積層フィルムの厚みよりも５〜１５％薄膜化することが可能であり、通常１５〜５０μｍであり、なかでも２０〜４０μｍの範囲で設計することが好ましい。また、ヒートシール層（Ｃ）の厚みは、通常０．１〜１０μｍであるが、なかでも１〜８μｍの範囲になるように設計することが好ましい。
【００２１】
本発明の積層フィルムが、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなる３層フィルムである場合、表面層（Ａ）と中間層（Ｂ）の全厚に対する厚み比率は、各層の樹脂組成により異なり特に限定されないが、表面層（Ａ）が通常１０〜５０％、好ましくは１５〜４５％であり、中間層（Ｂ）が通常３０〜８０％、好ましくは４０〜７０％である。
【００２２】
本発明の積層フィルムの具体例としては、例えば、
（ｉ）プロピレンとエチレンを必須成分としてなるプロピレン系共重合体を７５重量％以上含有してなる表面層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体７０質量％以上、直鎖状低密度ポリエチレンを１０質量％以上含有してなる中間層（Ｂ１）と、１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）とを、１／４〜１／１（質量比）で含有してなるヒートシール層（Ｃ１）とを、（Ａ１）／（Ｂ１）／（Ｃ１）の順に、その平均厚さの比が２〜３：５〜６：１となるように積層してなる、厚さが２５μｍもしくは２８μｍで、底部にガゼットが入った袋（以下、底部ガゼット袋という。）用として好適な３層フィルム（Ｉ−１）、
（ｉｉ）プロピレン単独重合体を９０重量％以上含有してなる表面層（Ａ２）と、プロピレン単独重合体及び／又はプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体を７０質量％以上、直鎖状低密度ポリエチレンを１０質量％以上含有する中間層（Ｂ２）と、前記（Ｃ１）と同じヒートシール層（Ｃ２）とを、（Ａ２）／（Ｂ２）／（Ｃ２）の順に、その平均厚さの比が２〜３：６〜７：１となるように積層してなる、厚さが２５μｍもしくは２８μｍで、ピロー包装袋用として好適な３層フィルム（Ｉ−２）、
（ｉｉｉ）プロピレン単独重合体および／またはプロピレンとエチレンを必須成分としてなるプロピレン系共重合体を８０重量％以上含有してなる表面層（Ａ３）と、プロピレンとエチレンとを必須成分としてなるプロピレン系共重合体を５０質量％以上、直鎖状低密度ポリエチレンを１０質量％以上含有してなる中間層（Ｂ３）と、前記（Ｃ１）と同じヒートシール層（Ｃ３）とを、（Ａ３）／（Ｂ３）／（Ｃ３）の順に、その平均厚さの比が２〜３：５〜６：１となるように積層してなる、厚さが２５μｍもしくは２８μｍで、底部ガゼット袋用として好適な３層フィルム（Ｉ−３）、などが挙げられる。
【００２３】
本発明の積層フィルムは、そのまま用いてもよいが、印刷による商品訴求力向上のために表面層（Ａ）にコロナ放電処理をしてもよい。また、積層フィルムの各層の中には、必要に応じて酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、着色剤、シリカなどの添加剤等を、本発明の効果を阻害しない範囲において適宜添加しても良い。
【００２４】
本発明の積層フィルムの製造方法は、特に限定されないが、なかでも共押出成形法や押出ラミネート法が好ましく、特に共押出成形法が好ましい。
【００２５】
以下に、本発明の易開封食品包装袋およびその方法を食パン包装方法と各種パンの集積包装方法を例示することにより、説明する。
【００２６】
（１）食パン包装方法
食パン包装方法用には、通常、前記した３層フィルム（Ｉ−１）または（Ｉ−３）を使用することが好ましい。３層フィルム（Ｉ−１）または（Ｉ−３）は、印刷された後、ヒートシール層が袋の内側になるようにして製袋機、例えばトタニ技研工業株式会社製ＨＫ−４０等により底部ガゼット袋に加工する。この際、底部ガゼット袋のサイド部と底部ガゼット部（底部の折り込み部）の溶断シール強度が７．５〜３０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは１２〜３０Ｎ／１５ｍｍになるよう溶断シール温度や製袋速度を調整する。次いで、得られた底部ガゼット袋は、食パン自動充填機に供給され、食パン充填後、易開封性でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは０．２〜３．５Ｎ／１５ｍｍとなる条件でヒートシールして、易開封性食パン包装袋とし、更に必要に応じて、袋の上部、好ましくは食パンの上部で易開封性シール部分またはその上もしくは下付近をプラスチック板、テープ、紐等の結束具を用い結束する。尚、易開封食品包装袋を製袋して、すぐに食品の包装を行ってもよいし、第三者により予め製袋された易開封食品包装袋を用意しておき、これを使用して食品の包装を行ってもよい。
【００２７】
（２）複数の菓子パンの包装方法
バターロール等のような各種のパンの集積包装には、通常３層フィルム（Ｉ−２）を使用することが好ましい。３層フィルム（Ｉ−２）は、印刷された後、横ピロー型自動包装機、例えばフジキカイ株式会社製ＦＷ−３４００αＶ型等に、ヒートシール層が袋の内側になるようにしてロール状形態で供給する。横ピロー型自動包装機では、フィルムのヒートシール面を重ね合わせてヒートシールして袋を作成しながらパンを内包させる。この際、該包装機によるピロー包装袋の底部と背貼り部のシール強度が７．５〜３０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは８〜２０Ｎ／１５ｍｍになるようヒ−トシール温度や包装速度を調節する。次いで、易開封性でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは０．２〜３．５Ｎ／１５ｍｍとなる条件でヒートシールして易開封性ピロー包装袋とし、更に必要に応じて、袋の上部、好ましくはパンの上部で、易開封性シール部分またはその上もしくは下付近をプラスチック板、テープ、紐等の結束具を用い結束する。
【００２８】
尚、本発明で言う易開封性シールとは、袋のヒートシール部分から切り出した幅１５ｍｍの試験片のヒートシール強度を、引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製テンシロン〕を用いて、温度２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定した場合のヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍで、かつ、試験片の８割以上がフィルムの破断なしにシール面より剥離するヒートシールをいう。
【００２９】
上記（１）や（２）の食品包装方法で、パン充填後のヒートシールを、易開封性でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍとなるようにするシール温度やシール時間としては、シールパターンやシール圧力により異なり特に限定されないが、好ましくは６５〜９５℃で０．１〜２秒間、特に好ましくは７０〜９０℃で０．３〜１．５秒間である。
【実施例】
【００３０】
以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。尚、例中の部および％は、特に断りのない限りすべて質量基準である。
【００３１】
実施例１
表面層（Ａ）として、プロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：５．８％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、メルトインデックス（以下、ＭＩという。）：６ｇ／１０分間、融点１４０℃）９０部と結晶性エチレン−１−ブテン共重合体（密度：０．８８ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４ｇ／１０分、以下、「ＥＢＲ」という。）１０部とからなる混合物を、中間層（Ｂ）として、プロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：９ｇ／１０分間、融点１６３℃、以下、「ＨＯＰＰ−１」という。）９０部と直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０５ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４ｇ／１０分、以下、「ＬＬＤＰＥ」という。）１０部とからなる混合物を、ヒートシール層（Ｃ）として、プロピレン−１−ブテン共重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４ｇ／１０分間）４０部とメタロセン触媒系プロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：４．０％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：７ｇ／１０分間、融点１３０℃）６０部とからなる混合物を、それぞれ３台の押出機に供給し、ヒートシール層（Ａ）と中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）の平均厚さが７、１８、３μｍとなるように共押出して、厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３２】
実施例２
表面層（Ａ）としてプロピレン−エチレンブロック共重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８ｇ／１０分間、融点１６０℃、以下、「ＢＣＯＰＰ」という。）を、中間層（Ｂ）としてＢＣＯＰＰ９０部とＬＬＤＰＥ１０部とからなる混合物を用い、更に（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みが９、１６、３μｍとなるようにする以外は実施例１と同様に行い、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３３】
実施例３
ヒートシール層（Ｃ）として、プロピレン−１−ブテン共重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４ｇ／１０分間）２０部とメタロセン触媒系プロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：４．０％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：７ｇ／１０分間、融点１３０℃）８０部とからなる混合物に代えた以外は実施例１と同様に行い、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３４】
実施例４
表面層（Ａ）としてＨＯＰＰ−１を用い、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚さが９、１６、３μｍとなるようにした以外は実施例１と同様に行い、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３５】
実施例５
表面層（Ａ）としてＨＯＰＰ−１を用い、中間層（Ｂ）としてＨＯＰＰ−１を９５部とＬＬＤＰＥ５部との混合物を用い、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みが７、１６、２μｍとなるようにする以外は実施例２と同様にして厚さ２５μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３６】
実施例６
表面層（Ａ）として、ＨＯＰＰ−１を用い、中間層（Ｂ）として、ＨＯＰＰ−１を８０部と低密度ポリエチレン（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、融点：１０７℃、以下、「ＬＤＰＥ」という。）２０部との混合物とする以外は実施例１と同様にして、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３７】
実施例７
表面層（Ａ）として、ＨＯＰＰ−１を用い、中間層（Ｂ）として、ＨＯＰＰ−１を６５部と中密度ポリエチレン（密度：０．９３ｇ／ｃｍ３、融点１２６℃、以下、「ＭＤＰＥ」という。）３５部との混合物とする以外は実施例１と同様にして、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３８】
実施例８
表面層（Ａ）としてＨＯＰＰ−１を用い、中間層（Ｂ）として、ＨＯＰＰ−１を５０部とＬＬＤＰＥ５０部との混合物を用い、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みが７、１６、２μｍとなるようにする以外は実施例２と同様にして厚さ２５μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３９】
比較例１
中間層（Ｂ）としてプロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：９ｇ／１０分間、融点１６０℃、以下、「ＨＯＰＰ−２」という。）を、ヒートシール層（Ｃ）として、プロピレン−１−ブテン共重合体４０部とチーグラー・ナッタ触媒系プロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：５．０％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：７ｇ／１０分間）６０部とからなる混合物を用い、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の厚さが７、２０、３μｍとなるようにする以外は実施例１と同様にして、厚さ３０μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４０】
比較例２
比較例１と同一の構成にて、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の厚さが７、１８、３μｍになるように、厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４１】
比較例３
中間層（Ｂ）としてＨＯＰＰ−１を９０部とＬＬＤＰＥ１０部との混合物を用いる以外は、比較例２と同様にして、厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４２】
比較例４
中間層（Ｂ）として、ＨＯＰＰ−１ ９７部とＬＬＤＰＥ３部との混合物を用いる以外は実施例１と同様にして厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４３】
比較例５
中間層（Ｂ）として、ＨOＰＰ−１ ４５部とＬＬＤＰＥ５５部との混合物を用いる以外は実施例１と同様にして厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４４】
上記で得られたフィルムについて、下記に基づいて評価を行なった。
剛性の測定
ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に基づき、２３℃における１％接線モジュラス（単位：ＭＰａ）を、フィルム製造時の押出方向（以下、「ＭＤ」という。）について、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕を用いて測定した。
【００４５】
衝撃強度の測定
得られたフィルムを用い、２３℃に状態調整された恒温室内で、サンプルを６時間保持した後、直径２５．４ｍｍの球状の衝撃頭を用いてフィルムインパクト法で測定した。
【００４６】
溶断シール強度の測定
得られたフィルムのヒートシール層（Ｃ）を内側にしてフィルムを半折後、底部にガゼットを入れ、シール温度２９８℃（製袋温度）で溶断シールして製袋〔製袋機：トタニ技研工業（株）製ＨＫ−４０、製袋速度：１２０枚／分〕して、縦：３４５ｍｍ（サイド部：２４５ｍｍ、ガゼット部：６０ｍｍ）、横２３５ｍｍのガゼット袋を得る。そして、得られた底部ガゼット袋５枚のガゼット部上部の両側のサイド部の中央から、１５ｍｍ幅の試験片を１枚ずつ（１つの袋でそれぞれ２枚）合計でそれぞれ１０枚を切り出し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件でテンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、溶断シール強度とした。
【００４７】
シール強度の測定及び評価
得られたフィルムの２枚をシール層同士が接するように重ね合わせ、上部シールバーを温度８０℃、下部シールバーは５０℃に固定、圧力０．２ＭＰａで幅１０ｍｍのシールバーにより、１．０秒間ヒートシールした後、放冷し、次いでヒートシールしたフィルムから１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、その最大荷重をシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ）とした。
【００４８】
巻き質の評価
フィルムの製品化には、成膜時に、ワインダー（製造ラインでのフィルム巻き取り装置）において、フィルム幅方向でシワの発生が無く均質に巻く事が必要である。そして、適正な巻き質を得るためには、製造上の巻き取り条件の最適化の他、フィルム表面（表裏面）の適度な滑り性も必要となる。この、フィルム表面（表裏面）の滑り性評価は、フィルム成膜直後（５分後）に、２３℃中で、得られたフィルムのコロナ処理面と非処理面をについて、傾斜法（摩擦角測定機）にて試験片が滑り出す角度（θ）を測定し、摩擦係数値を得る。得られた値によって、下記評価基準に基づいて巻き質を評価した。
巻き質○：摩擦係数値：＜１．１
巻き質△：摩擦係数値：１．１〜１．４
巻き質×：摩擦係数値：＞１．４
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物の侵入を防止できる易開封シール部を設けた食パン・菓子パン等の食品包装に好適であって、薄膜化に伴う強度等の劣化がない易開封食品包装袋用積層フィルムと、この積層フィルムからなる易開封食品包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、食パン等の包装においては、消費者の安全意識の向上と、異物混入・改ざん防止対策の観点から、包装後に開口部をシールし密閉してから移送され販売されるようになってきている。このシール部分は、ユニバーサルデザインの観点から易開封性であることが求められており、更に内容物が複数個である場合や、単品包装であっても大きな食品を包装したものにおいては、開封時に破袋が起こらず、再封が可能な結束具（プラスチック板、テープ、紐など）を用いることによって、何度も開閉可能であることも要求されている。
【０００３】
この様な要求に応えるため、本発明者らは既に易開封性の食品包装用多層フィルム及びこれから得られる易開封食品包装袋を提供している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
一方、環境保護の観点から１９９６年に容器包装リサイクル法が施行されて以来、食品包装材の減量化が求められており、特に食品メーカーでは使用する包装材の数量に応じた再商品化委託料の支払いも要求され、包装材の薄膜化は緊急の課題となっている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１３０６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記実情を鑑み、本発明の課題は、異物の侵入が防止でき、易開封性があり、結束具等により何度も包装袋の開閉できるという利便性を維持しながら、薄膜化に伴う剛性、溶断強度・衝撃強度の劣化がなく、包装材の減量化が可能な易開封食品包装袋用積層フィルムと、この積層フィルムからなる易開封食品包装袋を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、プロピレン系樹脂を含有してなる表面層と、プロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを特定割合で含有してなる中間層と、１−ブテン系共重合体とメタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレン−エチレン共重合体とを含有してなるヒートシール層と、を有する積層フィルムは、その全厚を従来品よりも薄く設計しても、溶断強度に優れ、容易にヒートシール可能であって且つ易開封性の開口部を有する食品包装用袋が得られ、更に食品用袋としての実用的な剛性と衝撃強度とを有することを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
即ち、本発明は、プロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ａ）と、プロピレン系樹脂（ｂ１）とエチレン系樹脂（ｂ２）とを必須成分とし、層を形成する樹脂成分の５０質量％以上が前記プロピレン系樹脂（ｂ１）であり、且つ同じく５質量％以上が前記エチレン系樹脂（ｂ２）であって、（ｂ１）と（ｂ２）との合計が８０質量％以上になるように配合してなる樹脂混合物からなる中間層（Ｂ）と、１−ブテンとプロピレンとを必須成分としてなる１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）とを含有してなるヒートシール層（Ｃ）と、を有することを特徴とする易開封食品包装袋用積層フィルム、及び該積層フィルムのヒートシール層（Ｂ）を内側として溶融接着して製袋されたことを特徴とする、開口部を有する易開封食品包装袋を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の易開封食品包装袋用積層フィルムは、従来同じ用途で使用されていた積層フィルムよりも全厚を薄くした設計においても、ヒートシール樹脂層を内側として、このヒートシール層が溶融する温度以上でヒートシールや溶断シールすると、強固に接着し、従来と同様の強度を有する食品包装用袋が得られるうえに、得られた袋に食品を充填し、より低い温度、例えば１００℃以下で開口部をヒートシールすることにより、ヒートシール温度が多少バラついてもシール強度の安定した易開封シールとなり、容易に食品が密封された易開封包装袋とすることができる。得られた易開封食品包装袋は、易開封シールがなされているため異物の侵入を防止でき、しかも、易開封シール部分で容易に開封でき、又、積層フィルムの中間層としてプロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを特定割合で配合した樹脂を用いていることから剛性・衝撃強度の劣化がなく、開封時等に袋が破損しないため、プラスチック板、テープ、紐等の結束具による再封が可能であり、更に袋上部を結束具で結束することにより従来のパン包装と同様の結束包装とすることができる。
【００１０】
従って、本発明の易開封食品包装袋用積層フィルムを用いて得られる易開封食品包装袋は、パン、スナック、青果物等のツイストバッグ包装や横ピロー包装用としてその薄膜化を実現できるものであり、実用的価値は多大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の積層フィルムは、プロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ａ）と、プロピレン系樹脂（ｂ１）とエチレン系樹脂（ｂ２）とを必須成分とし、層を形成する樹脂成分の５０質量％以上が前記プロピレン系樹脂（ｂ１）であり、且つ同じく５質量％以上が前記エチレン系樹脂（ｂ２）であって、（ｂ１）と（ｂ２）との合計が８０質量％以上になるように配合してなる樹脂混合物からなる中間層（Ｂ）と、１−ブテンとプロピレンとを必須成分としてなる１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）とを含有してなるヒートシール層（Ｃ）とを有するものである。
【００１２】
表面層（Ａ）用の樹脂として用いるプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体；プロピレンとエチレンとからなるランダム共重合体、プロピレンとエチレンとからなるブロック共重合体、プロピレンとエチレン以外のα−オレフィンとの共重合体等のプロピレン系共重合体；などのようなプロピレン系樹脂を挙げることができ、単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。表面層（Ａ）は前記プロピレン系樹脂を主成分としてなり、好ましくは７５質量％以上含有してなるものであり、必要に応じて、エチレン−１−ブテン共重合体、直鎖状低密度ポリエチレン等の他の熱可塑性樹脂や各種の添加剤を混合して用いても良い。
【００１３】
中間層（Ｂ）用の樹脂は、プロピレン系樹脂（ｂ１）と、エチレン系樹脂（ｂ２）とを混合してなり、必要に応じてその他の熱可塑性樹脂や各種の添加剤を混合して用いても良いが、中間層（Ｂ）を形成する樹脂全体に対してその５０質量％以上がプロピレン系樹脂（ｂ１）であり、同じくその５質量％以上がエチレン系樹脂（ｂ２）であって、（ｂ１）と（ｂ２）との合計が樹脂全体の８０質量％以上になるように用いることを必須とするものであり、７０質量％以上がプロピレン系樹脂（ｂ１）であって且つ１０質量％以上がエチレン系樹脂（ｂ２）であることが、積層フィルムの全厚を薄く設計した際の剛性と衝撃強度の劣化を容易に防止できる点から好ましい。
【００１４】
前記プロピレン系樹脂（ｂ１）としては、前述の表面層（Ａ）で例示したプロピレン系樹脂を何れも好適用いることができ、単独でも、２種以上を混合して使用しても良い。これらの中でも、より剛性と衝撃強度とのバランスに優れた積層フィルムが得られる点から、プロピレンの単独重合体やプロピレンとエチレンとを必須成分として共重合したプロピレン系共重合体であることが好ましく、当該共重合体の場合は、特に後述するメタロセン系触媒を用いて得られるものを用いることが好ましい。
【００１５】
前記エチレン系樹脂（ｂ２）としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられ、それぞれ単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、より剛性と衝撃強度のバランスに優れる積層フィルムが得られる点から、直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。
【００１６】
ヒートシール層（Ｃ）用の樹脂は、１−ブテンとプロピレンとを必須成分としてなる１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）とを混合したものである。その混合比率（ｃ１）／（ｃ２）としては、１／４〜１／１（質量比）の範囲であることが、得られる積層フィルムにおいて、ヒートシール温度や強度の調整が容易である、即ちヒートシール温度幅が広く、易開封シールとして適度なヒートシール強度が容易に得られることから好ましい。また、このとき用いる１−ブテン系共重合体（ｃ１）としては、１−ブテン由来成分の含有率が５０〜９９モル％であるものが特に好ましい。
【００１７】
前記メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）は、従来のチーグラー・ナッタ系触媒に代え、メタロセン系触媒を用いて重合した共重合体である。このメタロセン系触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。メタロセン担持型触媒については、特開平５−１５５９３１号公報、特開平８−１０４６９１号公報、特開平８−１５７５１５号公報及び特開平８−２３１６２１号公報等に開示されている。メタロセン系触媒で重合された樹脂は、分子量分布及び組成分布の均一性が高く、低分子量成分の含有率が少ないため、積層フィルムの全厚を薄く設計した際に生じる溶断シール強度の劣化を抑えることができるとともに、巻き質（生産時のワインダーでの巻き適正、即ち製膜直後の摩擦係数が低下することによって、滑りやすくなり、巻き取り時のシワ等の発生を抑えることができる事）が改質され、生産性が向上するものである。
【００１８】
上記ヒートシール層（Ｃ）は、ＪＩＳ Ｋ−１７１３に定めるヒートシール開始温度試験に準拠して測定したヒートシール開始温度が、表面層（Ａ）のヒートシール開始温度よりも低いことが、食品包装袋の作製と易開封シール性が容易なことから好ましい。このため、本発明の積層フィルムとしては、表面層（Ａ）とヒートシール層（Ｃ）の間のヒートシール開始温度差を３０℃以上とすることが好ましく、なかでも３５〜９０℃とすることが特に好ましい。
【００１９】
本発明の積層フィルムは、表面層（Ａ）と中間層（Ｂ）とヒートシール層（Ｃ）とを（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなる３層フィルムであって良いが、フィルムの剛性、耐寒性等と、生産性等を考慮し、中間層（Ｂ）を２層以上に分割することも可能で、全体の層構成が４層以上となっても何ら問題無い。
【００２０】
本発明の積層フィルムの厚みは、なんら制限されるものではないが、従来同じ用途で使用される積層フィルムの厚みよりも５〜１５％薄膜化することが可能であり、通常１５〜５０μｍであり、なかでも２０〜４０μｍの範囲で設計することが好ましい。また、ヒートシール層（Ｃ）の厚みは、通常０．１〜１０μｍであるが、なかでも１〜８μｍの範囲になるように設計することが好ましい。
【００２１】
本発明の積層フィルムが、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなる３層フィルムである場合、表面層（Ａ）と中間層（Ｂ）の全厚に対する厚み比率は、各層の樹脂組成により異なり特に限定されないが、表面層（Ａ）が通常１０〜５０％、好ましくは１５〜４５％であり、中間層（Ｂ）が通常３０〜８０％、好ましくは４０〜７０％である。
【００２２】
本発明の積層フィルムの具体例としては、例えば、
（ｉ）プロピレンとエチレンを必須成分としてなるプロピレン系共重合体を７５重量％以上含有してなる表面層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体７０質量％以上、直鎖状低密度ポリエチレンを１０質量％以上含有してなる中間層（Ｂ１）と、１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）とを、１／４〜１／１（質量比）で含有してなるヒートシール層（Ｃ１）とを、（Ａ１）／（Ｂ１）／（Ｃ１）の順に、その平均厚さの比が２〜３：５〜６：１となるように積層してなる、厚さが２５μｍもしくは２８μｍで、底部にガゼットが入った袋（以下、底部ガゼット袋という。）用として好適な３層フィルム（Ｉ−１）、
（ｉｉ）プロピレン単独重合体を９０重量％以上含有してなる表面層（Ａ２）と、プロピレン単独重合体及び／又はプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体を７０質量％以上、直鎖状低密度ポリエチレンを１０質量％以上含有する中間層（Ｂ２）と、前記（Ｃ１）と同じヒートシール層（Ｃ２）とを、（Ａ２）／（Ｂ２）／（Ｃ２）の順に、その平均厚さの比が２〜３：６〜７：１となるように積層してなる、厚さが２５μｍもしくは２８μｍで、ピロー包装袋用として好適な３層フィルム（Ｉ−２）、
（ｉｉｉ）プロピレン単独重合体および／またはプロピレンとエチレンを必須成分としてなるプロピレン系共重合体を８０重量％以上含有してなる表面層（Ａ３）と、プロピレンとエチレンとを必須成分としてなるプロピレン系共重合体を５０質量％以上、直鎖状低密度ポリエチレンを１０質量％以上含有してなる中間層（Ｂ３）と、前記（Ｃ１）と同じヒートシール層（Ｃ３）とを、（Ａ３）／（Ｂ３）／（Ｃ３）の順に、その平均厚さの比が２〜３：５〜６：１となるように積層してなる、厚さが２５μｍもしくは２８μｍで、底部ガゼット袋用として好適な３層フィルム（Ｉ−３）、などが挙げられる。
【００２３】
本発明の積層フィルムは、そのまま用いてもよいが、印刷による商品訴求力向上のために表面層（Ａ）にコロナ放電処理をしてもよい。また、積層フィルムの各層の中には、必要に応じて酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、着色剤、シリカなどの添加剤等を、本発明の効果を阻害しない範囲において適宜添加しても良い。
【００２４】
本発明の積層フィルムの製造方法は、特に限定されないが、なかでも共押出成形法や押出ラミネート法が好ましく、特に共押出成形法が好ましい。
【００２５】
以下に、本発明の易開封食品包装袋およびその方法を食パン包装方法と各種パンの集積包装方法を例示することにより、説明する。
【００２６】
（１）食パン包装方法
食パン包装方法用には、通常、前記した３層フィルム（Ｉ−１）または（Ｉ−３）を使用することが好ましい。３層フィルム（Ｉ−１）または（Ｉ−３）は、印刷された後、ヒートシール層が袋の内側になるようにして製袋機、例えばトタニ技研工業株式会社製ＨＫ−４０等により底部ガゼット袋に加工する。この際、底部ガゼット袋のサイド部と底部ガゼット部（底部の折り込み部）の溶断シール強度が７．５〜３０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは１２〜３０Ｎ／１５ｍｍになるよう溶断シール温度や製袋速度を調整する。次いで、得られた底部ガゼット袋は、食パン自動充填機に供給され、食パン充填後、易開封性でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは０．２〜３．５Ｎ／１５ｍｍとなる条件でヒートシールして、易開封性食パン包装袋とし、更に必要に応じて、袋の上部、好ましくは食パンの上部で易開封性シール部分またはその上もしくは下付近をプラスチック板、テープ、紐等の結束具を用い結束する。尚、易開封食品包装袋を製袋して、すぐに食品の包装を行ってもよいし、第三者により予め製袋された易開封食品包装袋を用意しておき、これを使用して食品の包装を行ってもよい。
【００２７】
（２）複数の菓子パンの包装方法
バターロール等のような各種のパンの集積包装には、通常３層フィルム（Ｉ−２）を使用することが好ましい。３層フィルム（Ｉ−２）は、印刷された後、横ピロー型自動包装機、例えばフジキカイ株式会社製ＦＷ−３４００αＶ型等に、ヒートシール層が袋の内側になるようにしてロール状形態で供給する。横ピロー型自動包装機では、フィルムのヒートシール面を重ね合わせてヒートシールして袋を作成しながらパンを内包させる。この際、該包装機によるピロー包装袋の底部と背貼り部のシール強度が７．５〜３０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは８〜２０Ｎ／１５ｍｍになるようヒ−トシール温度や包装速度を調節する。次いで、易開封性でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは０．２〜３．５Ｎ／１５ｍｍとなる条件でヒートシールして易開封性ピロー包装袋とし、更に必要に応じて、袋の上部、好ましくはパンの上部で、易開封性シール部分またはその上もしくは下付近をプラスチック板、テープ、紐等の結束具を用い結束する。
【００２８】
尚、本発明で言う易開封性シールとは、袋のヒートシール部分から切り出した幅１５ｍｍの試験片のヒートシール強度を、引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製テンシロン〕を用いて、温度２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定した場合のヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍで、かつ、試験片の８割以上がフィルムの破断なしにシール面より剥離するヒートシールをいう。
【００２９】
上記（１）や（２）の食品包装方法で、パン充填後のヒートシールを、易開封性でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍとなるようにするシール温度やシール時間としては、シールパターンやシール圧力により異なり特に限定されないが、好ましくは６５〜９５℃で０．１〜２秒間、特に好ましくは７０〜９０℃で０．３〜１．５秒間である。
【実施例】
【００３０】
以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。尚、例中の部および％は、特に断りのない限りすべて質量基準である。
【００３１】
実施例１
表面層（Ａ）として、プロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：５．８％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、メルトインデックス（以下、ＭＩという。）：６ｇ／１０分間、融点１４０℃）９０部と結晶性エチレン−１−ブテン共重合体（密度：０．８８ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４ｇ／１０分、以下、「ＥＢＲ」という。）１０部とからなる混合物を、中間層（Ｂ）として、プロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：９ｇ／１０分間、融点１６３℃、以下、「ＨＯＰＰ−１」という。）９０部と直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０５ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４ｇ／１０分、以下、「ＬＬＤＰＥ」という。）１０部とからなる混合物を、ヒートシール層（Ｃ）として、プロピレン−１−ブテン共重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４ｇ／１０分間）４０部とメタロセン触媒系プロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：４．０％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：７ｇ／１０分間、融点１３０℃）６０部とからなる混合物を、それぞれ３台の押出機に供給し、ヒートシール層（Ａ）と中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）の平均厚さが７、１８、３μｍとなるように共押出して、厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３２】
実施例２
表面層（Ａ）としてプロピレン−エチレンブロック共重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８ｇ／１０分間、融点１６０℃、以下、「ＢＣＯＰＰ」という。）を、中間層（Ｂ）としてＢＣＯＰＰ９０部とＬＬＤＰＥ１０部とからなる混合物を用い、更に（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みが９、１６、３μｍとなるようにする以外は実施例１と同様に行い、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３３】
実施例３
ヒートシール層（Ｃ）として、プロピレン−１−ブテン共重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４ｇ／１０分間）２０部とメタロセン触媒系プロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：４．０％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：７ｇ／１０分間、融点１３０℃）８０部とからなる混合物に代えた以外は実施例１と同様に行い、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３４】
実施例４
表面層（Ａ）としてＨＯＰＰ−１を用い、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚さが９、１６、３μｍとなるようにした以外は実施例１と同様に行い、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３５】
実施例５
表面層（Ａ）としてＨＯＰＰ−１を用い、中間層（Ｂ）としてＨＯＰＰ−１を９５部とＬＬＤＰＥ５部との混合物を用い、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みが７、１６、２μｍとなるようにする以外は実施例２と同様にして厚さ２５μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３６】
実施例６
表面層（Ａ）として、ＨＯＰＰ−１を用い、中間層（Ｂ）として、ＨＯＰＰ−１を８０部と低密度ポリエチレン（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、融点：１０７℃、以下、「ＬＤＰＥ」という。）２０部との混合物とする以外は実施例１と同様にして、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３７】
実施例７
表面層（Ａ）として、ＨＯＰＰ−１を用い、中間層（Ｂ）として、ＨＯＰＰ−１を６５部と中密度ポリエチレン（密度：０．９３ｇ／ｃｍ３、融点１２６℃、以下、「ＭＤＰＥ」という。）３５部との混合物とする以外は実施例１と同様にして、厚さ２８μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３８】
実施例８
表面層（Ａ）としてＨＯＰＰ−１を用い、中間層（Ｂ）として、ＨＯＰＰ−１を５０部とＬＬＤＰＥ５０部との混合物を用い、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の各層の厚みが７、１６、２μｍとなるようにする以外は実施例２と同様にして厚さ２５μｍの３層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層（Ａ）の表面を、実施例１と同様に表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００３９】
比較例１
中間層（Ｂ）としてプロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：９ｇ／１０分間、融点１６０℃、以下、「ＨＯＰＰ−２」という。）を、ヒートシール層（Ｃ）として、プロピレン−１−ブテン共重合体４０部とチーグラー・ナッタ触媒系プロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：５．０％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：７ｇ／１０分間）６０部とからなる混合物を用い、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の厚さが７、２０、３μｍとなるようにする以外は実施例１と同様にして、厚さ３０μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４０】
比較例２
比較例１と同一の構成にて、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の厚さが７、１８、３μｍになるように、厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４１】
比較例３
中間層（Ｂ）としてＨＯＰＰ−１を９０部とＬＬＤＰＥ１０部との混合物を用いる以外は、比較例２と同様にして、厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４２】
比較例４
中間層（Ｂ）として、ＨＯＰＰ−１ ９７部とＬＬＤＰＥ３部との混合物を用いる以外は実施例１と同様にして厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４３】
比較例５
中間層（Ｂ）として、ＨOＰＰ−１ ４５部とＬＬＤＰＥ５５部との混合物を用いる以外は実施例１と同様にして厚さ２８μｍの３層フィルムを成形した。次いで、得られた３層フィルムの表面層（Ａ）に、表面層（Ａ）の表面エネルギーが３３ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
【００４４】
上記で得られたフィルムについて、下記に基づいて評価を行なった。
剛性の測定
ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に基づき、２３℃における１％接線モジュラス（単位：ＭＰａ）を、フィルム製造時の押出方向（以下、「ＭＤ」という。）について、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕を用いて測定した。
【００４５】
衝撃強度の測定
得られたフィルムを用い、２３℃に状態調整された恒温室内で、サンプルを６時間保持した後、直径２５．４ｍｍの球状の衝撃頭を用いてフィルムインパクト法で測定した。
【００４６】
溶断シール強度の測定
得られたフィルムのヒートシール層（Ｃ）を内側にしてフィルムを半折後、底部にガゼットを入れ、シール温度２９８℃（製袋温度）で溶断シールして製袋〔製袋機：トタニ技研工業（株）製ＨＫ−４０、製袋速度：１２０枚／分〕して、縦：３４５ｍｍ（サイド部：２４５ｍｍ、ガゼット部：６０ｍｍ）、横２３５ｍｍのガゼット袋を得る。そして、得られた底部ガゼット袋５枚のガゼット部上部の両側のサイド部の中央から、１５ｍｍ幅の試験片を１枚ずつ（１つの袋でそれぞれ２枚）合計でそれぞれ１０枚を切り出し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件でテンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、溶断シール強度とした。
【００４７】
シール強度の測定及び評価
得られたフィルムの２枚をシール層同士が接するように重ね合わせ、上部シールバーを温度８０℃、下部シールバーは５０℃に固定、圧力０．２ＭＰａで幅１０ｍｍのシールバーにより、１．０秒間ヒートシールした後、放冷し、次いでヒートシールしたフィルムから１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、その最大荷重をシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ）とした。
【００４８】
巻き質の評価
フィルムの製品化には、成膜時に、ワインダー（製造ラインでのフィルム巻き取り装置）において、フィルム幅方向でシワの発生が無く均質に巻く事が必要である。そして、適正な巻き質を得るためには、製造上の巻き取り条件の最適化の他、フィルム表面（表裏面）の適度な滑り性も必要となる。この、フィルム表面（表裏面）の滑り性評価は、フィルム成膜直後（５分後）に、２３℃中で、得られたフィルムのコロナ処理面と非処理面をについて、傾斜法（摩擦角測定機）にて試験片が滑り出す角度（θ）を測定し、摩擦係数値を得る。得られた値によって、下記評価基準に基づいて巻き質を評価した。
巻き質○：摩擦係数値：＜１．１
巻き質△：摩擦係数値：１．１〜１．４
巻き質×：摩擦係数値：＞１．４
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ａ）と、
プロピレン系樹脂（ｂ１）とエチレン系樹脂（ｂ２）とを必須成分とし、層を形成する樹脂成分の５０質量％以上が前記プロピレン系樹脂（ｂ１）であり、且つ同じく５質量％以上が前記エチレン系樹脂（ｂ２）であって、（ｂ１）と（ｂ２）との合計が８０質量％以上になるように配合してなる樹脂混合物からなる中間層（Ｂ）と、
１−ブテンとプロピレンとを必須成分としてなる１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）と、を含有してなるヒートシール層（Ｃ）と、
を有することを特徴とする易開封食品包装袋用積層フィルム。
【請求項２】
前記プロピレン系樹脂（ｂ１）がプロピレンの単独重合体又はプロピレンとエチレンとを必須成分とするプロピレン系共重合体であり、前記エチレン系樹脂（ｂ２）が直鎖状低密度ポリエチレンである請求項１記載の易開封食品包装袋用積層フィルム。
【請求項３】
前記共重合体（ｃ１）と（ｃ２）との質量比（ｃ１）／（ｃ２）が１５／６０〜６０／１５となる割合で含有し、且つ前記共重合体（ｃ１）中における１−ブテン由来成分の含有率が５０〜９９モル％である請求項１又は２記載の易開封食品包装袋用積層フィルム。
【請求項４】
厚さが１５〜５０μｍの積層フィルムであり、かつ、ヒートシール層（Ｃ）の厚さが１〜８μｍである、請求項１〜３の何れか１項記載の易開封食品包装袋用積層フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の易開封食品包装袋用積層フィルムからなり、そのヒートシール層（Ｂ）を内側として溶融接着して製袋されたことを特徴とする、開口部を有する易開封食品包装袋。
【請求項６】
開口部を、その強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍの範囲になるようにヒートシールされる請求項５記載の易開封食品包装袋
【請求項７】
底部にガゼットが入るように製袋された袋である請求項５又は６記載の易開封食品包装袋。
【請求項８】
パンの包装袋である請求項５〜７の何れか１項記載の易開封食品包装袋。
【請求項１】
プロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ａ）と、
プロピレン系樹脂（ｂ１）とエチレン系樹脂（ｂ２）とを必須成分とし、層を形成する樹脂成分の５０質量％以上が前記プロピレン系樹脂（ｂ１）であり、且つ同じく５質量％以上が前記エチレン系樹脂（ｂ２）であって、（ｂ１）と（ｂ２）との合計が８０質量％以上になるように配合してなる樹脂混合物からなる中間層（Ｂ）と、
１−ブテンとプロピレンとを必須成分としてなる１−ブテン系共重合体（ｃ１）と、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレンとエチレンとを必須成分としてなる共重合体（ｃ２）と、を含有してなるヒートシール層（Ｃ）と、
を有することを特徴とする易開封食品包装袋用積層フィルム。
【請求項２】
前記プロピレン系樹脂（ｂ１）がプロピレンの単独重合体又はプロピレンとエチレンとを必須成分とするプロピレン系共重合体であり、前記エチレン系樹脂（ｂ２）が直鎖状低密度ポリエチレンである請求項１記載の易開封食品包装袋用積層フィルム。
【請求項３】
前記共重合体（ｃ１）と（ｃ２）との質量比（ｃ１）／（ｃ２）が１５／６０〜６０／１５となる割合で含有し、且つ前記共重合体（ｃ１）中における１−ブテン由来成分の含有率が５０〜９９モル％である請求項１又は２記載の易開封食品包装袋用積層フィルム。
【請求項４】
厚さが１５〜５０μｍの積層フィルムであり、かつ、ヒートシール層（Ｃ）の厚さが１〜８μｍである、請求項１〜３の何れか１項記載の易開封食品包装袋用積層フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の易開封食品包装袋用積層フィルムからなり、そのヒートシール層（Ｂ）を内側として溶融接着して製袋されたことを特徴とする、開口部を有する易開封食品包装袋。
【請求項６】
開口部を、その強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍの範囲になるようにヒートシールされる請求項５記載の易開封食品包装袋
【請求項７】
底部にガゼットが入るように製袋された袋である請求項５又は６記載の易開封食品包装袋。
【請求項８】
パンの包装袋である請求項５〜７の何れか１項記載の易開封食品包装袋。
【公開番号】特開２０１１−２０１５８７（Ｐ２０１１−２０１５８７Ａ）
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７２１１３（Ｐ２０１０−７２１１３）
【出願日】平成２２年３月２６日（２０１０．３．２６）
【出願人】（０００００２８８６）ＤＩＣ株式会社 (2,597)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２６日（２０１０．３．２６）
【出願人】（０００００２８８６）ＤＩＣ株式会社 (2,597)
【Ｆターム（参考）】
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