有機ＥＬデバイス
【課題】有機ＥＬデバイスにおいて、電極取出し部を簡易に形成することができ、効率的に製造することができるものとする。
【解決手段】有機ＥＬデバイス１は、導電性を有する第１の基板２と、第１の基板２上に形成された有機層３と、有機層３上に形成された電極層４と、接着層５を介して電極層４と接合される第２の基板６と、を備える。電極層４は、有機層３と当接する主電極部４１と、有機層３のある領域よりも外周側に延設された補助電極部４２と、を有し、補助電極部４２は、絶縁層７よりも外周側で第１の基板２の周縁部と接する。第１の基板２は、絶縁層７の下面側で分割され、一方が有機層３と接する第１の電極取出し部４０ａを構成し、他方が補助電極部４２と接する第２の電極取出し部４０ｂを構成する。この構成によれば、第１の基板２を分割する簡易な手順で電極取出し部を形成することができ、デバイスを効率的に製造することができる。
【解決手段】有機ＥＬデバイス１は、導電性を有する第１の基板２と、第１の基板２上に形成された有機層３と、有機層３上に形成された電極層４と、接着層５を介して電極層４と接合される第２の基板６と、を備える。電極層４は、有機層３と当接する主電極部４１と、有機層３のある領域よりも外周側に延設された補助電極部４２と、を有し、補助電極部４２は、絶縁層７よりも外周側で第１の基板２の周縁部と接する。第１の基板２は、絶縁層７の下面側で分割され、一方が有機層３と接する第１の電極取出し部４０ａを構成し、他方が補助電極部４２と接する第２の電極取出し部４０ｂを構成する。この構成によれば、第１の基板２を分割する簡易な手順で電極取出し部を形成することができ、デバイスを効率的に製造することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極取出し部が形成された有機ＥＬデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、陽極及び陰極で挟持させた発光層が透明基板上に形成されたものであり、電極間に電圧印加されたとき、発光層にキャリアとして注入された電子及びホールの再結合により生成された励起子によって発光する。ＥＬ素子は、発光層の蛍光物質に有機物を用いた有機ＥＬ素子と、無機物を用いた無機ＥＬ素子に大別される。特に、有機ＥＬ素子は、低電圧で高輝度の発光が可能であり、蛍光物質の種類によって様々な発光色が得られ、また、平面状の発光パネルとしての製造が容易であることから、各種表示装置やバックライトとして用いられる。更に、近年では、高輝度に対応したものが実現され、これを照明器具に用いることが注目されている。
【０００３】
一般的な有機ＥＬ素子は、ガラス基板上に、陽極として、ＩＴＯ等の透明電極が形成され、この陽極上に有機発光材料等から成る発光層を含む有機層が形成されると共に、この有機層上に、陰極として、アルミ等の金属薄膜層が形成された構成となっている。陽極は、基板及び有機層の間に存在するので、陽極を外部給電端子と接続するため、陽極の一部、又は陽極の導電性を補助する補助電極の一部が、有機層が形成される領域外に延設され、この延設された部分が、電極取出し部として機能する。また、陽極、有機層、陰極は、陽極の取出電極部及び陰極の一部を除いて、銅箔等の封止部材によって封止される。この構成によれば、陽極及び陰極間に電圧印加されて、発光層で発生した光は、直接又は陰極によって反射されて、陽極及びガラス基板を透過して、素子外に取り出される。
【０００４】
発光層が結晶化されている一般的なＬＥＤ（無機ＥＬ素子）とは異なり、有機ＥＬ素子の発光層を含む有機層は、高分子等の有機材料から構成されているので、可撓性を有するものとすることができる。また、これらの有機材料には、真空蒸着の他、スピンコート、インクジェット印刷、スクリーン印刷等によって発光層を形成することができるものがある。更に、基板には、上述したガラス基板に限らず、可撓性を有する透光性プラスチック基板を用いることもできる。これらの材料を用いることにより、有機ＥＬ素子は、巻き取りや折り曲げが可能なフレキシブルな発光デバイスの光源として利用することができる。また、ロール状に巻かれた可撓性の基板が、発光層等を形成するため成膜装置に供給され、成膜後のデバイスがロール状に巻かれて回収される、いわゆるロールツーロール方式により、有機ＥＬデバイスを製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１６５６２０公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１には、電極取出し部をどのように形成するかについて、具体的に記載されていない。通常、電極取出し部を設けるためには、陽極及び発光層を複雑な形状にパターンニング形成する必要があり、上述したロールツーロール方式による製造方法であっても、必ずしもデバイスを効率的に製造することができなかった。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電極取出し部を簡易に形成することができ、効率的に製造することができる有機ＥＬデバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る有機ＥＬデバイスは、導電性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に形成された有機層と、前記有機層上に形成された電極層と、接着層を介して前記電極層と接合される第２の基板と、を備え、前記有機層は、前記第１の基板の周縁部のいずれかの領域には形成されておらず、前記電極層は、前記有機層と当接する主電極部と、前記主電極部と接すると共に、前記有機層のある領域よりも外周側に延設された補助電極部と、を有し、前記補助電極部は、前記第１の基板上に形成された絶縁層によって前記有機層と絶縁されると共に、前記絶縁層よりも外周側の領域で前記第１の基板の周縁部と接し、前記第１の基板は、前記絶縁層の下面側において分割され、一方が前記有機層と接する第１の電極取出し部を構成し、他方が前記補助電極部と接する第２の電極取出し部を構成していることを特徴とする。
【０００９】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記第１の電極取出し部と、前記第２の電極取出し部との間には、絶縁性の封止材が配されていることが好ましい。
【００１０】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記封止材は、吸湿剤を含むことが好ましい。
【００１１】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記第２の基板のうち、前記電極層と向かい合う面には、前記有機層が形成される領域と重なり合わないように、且つ前記電極層と接触しないように、吸湿層が設けられていることが好ましい。
【００１２】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記主電極部は、低抵抗性を有する細線材を格子状、ライン状又はハニカム状に配置したグリッド電極から構成されていることが好ましい。
【００１３】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記第１の基板は、バリア性を有する金属材料から構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、分割された第１の基板の一方を第１の電極取出し部とし、他方を第２の電極取出し部としているので、第１の基板を分割する等の簡易な手順にそれらを形成することができ、有機ＥＬデバイスを効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの分解斜視図。
【図２】同有機ＥＬデバイスの裏面図。
【図３】（ａ）は図２の（Ａ）線又は（Ｄ）線での側断面図、（ｂ）は同図の（Ｂ）線での側断面図、（ｃ）は同図の（Ｃ）線での側断面図。
【図４】同有機ＥＬデバイスの電極取出し部の斜視図。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）は同有機ＥＬデバイスの陽極取出し部及び陰極取出し部の作成手順を示す側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの構成について、図１乃至図５を参照して説明する。本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、図１に示すように、導電性を有する第１の基板２と、第１の基板２上に形成された有機層３と、有機層３上に形成された電極層４と、接着層５を介して電極層４と接合される第２の基板６と、を備える。本実施形態において、第１の基板２は、有機層３を形成するための基板として機能するだけでなく、後述するように、電子を供給する陰極の取出し電極としても機能すると共に、一部が有機層３に正孔を供給する陽極の取出し電極として機能する。
【００１７】
有機層３は、第１の基板２側から順に、電子注入層３１と、発光層３２と、電子ブロック層３３と、ホール注入層３４と、から構成される。電極層４は、有機層３と当接する主電極部４１と、主電極部４１と接すると共に、第１の基板上に形成された絶縁層７によって有機層３と絶縁された補助電極部４２と、から構成される。第２の基板６のうち、電極層４と向かい合う面には、有機層３が形成される領域と重なり合わないように、また、電極層４と接触しないように、吸湿層８が設けられる。
【００１８】
有機層３は、第１の基板２の周縁部のいずれかの辺には形成されていない。本例においては、図２の（Ｂ）線及び（Ｃ）線で示す部分には、有機層３が形成されていない。この有機層３が形成されていない領域は、第１の基板２の４辺のいずれかに設けられていればよく、また、一辺の全長に亘って設けられていなくてもよく、部分的に設けられていてもよい（不図示）。一方、図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線で示す部分には、有機層３が端部まで形成されている（図３（ａ）も参照）。なお、本実施形態の有機ＥＬデバイス１の製造工程において、第１の基板２に対して有機層３がロールツーロール方式で形成される場合、ロール進行方向は、図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線方向となる。図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線で示す部分を含む両辺には、有機層３等を封止すると共に、有機ＥＬデバイス１の側部を保護する保持部材（不図示）が設けられる。この保持部材は、図２の（Ｂ）線及び（Ｃ）線で示す部分を含む両辺にも設けられてもよい。
【００１９】
有機層３が形成されていない領域の一部、すなわち本例では、図２の（Ｃ）線で示す部分には、補助電極部４２の一部が、有機層３のある領域より外周側へ延設されている（図１参照）。また、延設された補助電極部４２は、図３（ｃ）に示すように、絶縁層７よりも外周側の領域（図中左側）で第１の基板２の周縁部と接している。そして、第１の基板２は、絶縁層７の下面側において分割溝２０によって分割され、一方の領域が有機層３と接する第１の電極取出し部４０ａを構成し、他方の領域が補助電極部４２と接する第２の電極取出し部４０ｂを構成する。本例において、第１の電極取出し部４０ａは陽極取出し電極として機能し、第２の電極取出し部４０ｂが陰極取出し電極として機能する。第１の電極取出し部４０ａと、第２の電極取出し部４０ｂとの間、すなわち、分割溝２０には、絶縁性の封止材９が配される。また、この封止材９には、吸湿剤８’が含まれる。なお、
図２の（Ｃ）線で示す部分と対峙する（ｂ）線で示す部分は、図３（ｂ）に示すように、補助電極部４２は延設されておらず、有機層３が端部まで形成されていない点を除き、図２の（Ａ）線又は（Ｄ）線で示す部分（図３（ａ）参照）と同様に構成される。
【００２０】
本実施形態においては、第１の基板２のうち、周縁部の片辺の領域を第１の電極取出し部４０ａとし、それ以外の領域を第２の電極取出し部４０ｂとした構成を示す。しかし、第１の基板２のうち、周縁部の両辺の各領域を第１の電極取出し部４０ａとし、それらに挟まれた中央の領域を第２の電極取出し部４０ｂとした構成であってもよい。この場合、図２の（Ｂ）線で示す部分が、図３（ｃ）に示したように、補助電極部４２が端部まで延設され、第１の基板２が絶縁層７の下面側で分割される。
【００２１】
第１の基板２は、アルミニウム、銅、ステンレス、ニッケル、錫、鉛、金、銀、鉄又はチタン等の金属又は合金等から成るシート材が用いられ、このシート材は、ロール巻取りが可能な程度の可撓性を有するものが好ましい。シート材の表面は、素子の短絡を抑制するため、平滑性を有することが必要であり、その表面粗さは、Ｒａ１００ｎｍ以下であることが好ましく、Ｒａ１０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
【００２２】
また、第１の基板２は、水分やガス等に対するバリア性を有する金属材料から構成されていることが好ましい。こうすれば、水分やガス等による有機層３の劣化を抑制することができる。また、第１の基板２は、有機層３に電子を供給する陰極として機能するので、仕事関数の小さい金属、合金、導電性化合物又はこれらの混合物から成る電極材料から構成されることが好ましい。
【００２３】
また、第１の基板２には、アルミニウムや銀等の金属、又はこれら金属を含む化合物を用いることができ、アルミニウムと他の電極材料とを組み合わせて、積層構造等として構成されたものを用いてもよい。このような電極材料の組み合わせとしては、アルカリ金属とアルミニウムとの積層体、アルカリ金属と銀との積層体、アルカリ金属のハロゲン化物とアルミニウムとの積層体、アルカリ金属の酸化物とアルミニウムとの積層体、アルカリ土類金属や希土類金属とアルミニウムとの積層体、これらの金属種と他の金属との合金等が挙げられる。具体的には、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム等とアルミニウムとの積層体、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／アルミニウム混合物／積層体、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物等が挙げられる。
【００２４】
有機層３を構成する電子注入層３１としては、第１の基板２を構成する材料と共通のもの、酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、上記材料を含めて、電子注入を促進させるドーパントを混合した有機半導体材料等が用いられる。また、発光層３２としては、有機ＥＬ素子の発光材料として知られる任意の材料が用いられる。このような発光材料としては、例えば、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、ピラン、キナクリドン、ルブレン、及びこれらの誘導体、あるいは、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、スチリルアミン誘導体、及びこれらの発光性化合物から成る基を分子の一部分に有する化合物あるいは高分子等が挙げられる。また、上記化合物に代表される蛍光色素由来の化合物のみならず、いわゆる燐光発光材料、例えば、Ｉｒ錯体、Ｏｓ錯体、Ｐｔ錯体、ユーロピウム錯体等々の発光材料、又はそれらを分子内に有する化合物、若しくは高分子も好適に用いることができる。また、これらの材料から成る発光層３２は、蒸着、転写等乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート、スプレーコート、ダイコート、グラビア印刷等、塗布によって成膜するものであってもよい。
【００２５】
ホール輸送層３３は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢ等を代表例とする、トリアリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物等を挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることができる。ホール注入層３４は、例えは、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の低分子量の有機化合物や、チオフェントリフェニルメタン、ヒドラゾリン、アリールアミン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニルアミン等を含む有機材料が挙げられる。具体的には、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ＴＰＤ等の芳香族アミン誘導体等で、上記材料を単独で用いてもよく、また、二種類以上の材料を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
電極層４の主電極部４１には、有機ＥＬ素子の陽極材料として知られる任意の材料を用いることができる。陽極材料としては、銀、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、錫酸化物、金等の金属のナノワイヤー、ナノドットを含むナノ粒子、導電性高分子、導電性の有機材料、ドーパント（ドナー又はアクセプタ）含有有機層、導電体と導電性有機材料（高分子含む）の混合物が挙げられ、導電性及び透光性を有していればよく、これらに限定されない。また、導電性物質の他にバインダーを含んだものであってもよい。バインダーとしては、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂や、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられる。
【００２７】
また、主電極部４１は、図４に示すように、低抵抗性を有する細線材４３を格子状、ライン状又はハニカム状に配置した、いわゆるグリッド電極４１’から構成されたものであってもよい。細線材４３の径は、主電極部４１の透光性を低下させ難いように、１００μｍ以下であることが好ましい。また、図示したような、細線材４３が格子状に配置されたものの場合、各細線材４３の間隔は、導電性を維持できる範囲で広く設定され、好ましくは、開口率が９０％以上となるように設定される。細線材４３としては、銀、アルミニウム、銅、ニッケル、錫、鉛、金、チタン等の各種金属及び合金、カーボン等の導電性材料が挙げられる。グリッド電極４１’は、上記金属又は導電性材料を含むペーストをスクリーン印刷やグラビアコート、ダイコート等により、有機層３上にパターン形成される。このグリッド電極４１’は、塗布による膜成形が容易であり、有機ＥＬデバイス１を効率的に製造する上で有効である。なお、これらの材用や形成方法は、有機層３への濡れ性や、有機層３へのダメージを発生させないものであれば、特に限定されない。
【００２８】
補助電極部４２は、有機層３の周縁を囲うように枠状に配置されると共に、その一部が上述したように有機層３のある領域より外周側に延設されて、この延設された部分が第１の電極取出し部４０ａを構成する。補助電極部４２は、絶縁層７上に、上述した形状となるようにパターニング形成される。発光層３２と対向する主電極部４１に透明性の高い材料を用い、周囲の補助電極部４２に導電性の高い材料を用いれば、電極層４（陽極層）全体としては、透光性が高く、且つ導電性も高くすることができる。補助電極部４２の構成材料としては、一般的な配線電極に用いられる各種金属が用いられ、主電極部４１との電気伝導性が良いものであれば、特に限定されない。また、主電極部４１とは異なり、透光性を有していなくてもよい。
【００２９】
接着層５は、第２の基板６及び電極層４との接着性に優れ、且つ発光層３２から出射した光を透過しすることができる透明な樹脂材から成るペースト状又はシート状の部材が、有機層３及び電極層４の周縁を覆うように配置されたものである。接着層５の構成材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル等が挙げられる。
【００３０】
第２の基板６は、第１の基板２と同形状に形成された透明な板状部材であり、板厚が均一で、表面平滑性を有するものが用いられる。第２の基板６の構成材料としては、例えば、ソーダライムガラスや無アルカリガラス等の透光性ガラスや、透光性樹脂材料等が用いられる。
【００３１】
絶縁層７は、その内周が枠状の補助電極部４２の内周よりも小さく、その外周が補助電極部４２の外周よりも大きくなるように、且つ、一方の外周側へ補助電極部４２がはみ出すように、枠状にパターン形成されたものである。絶縁層７は、その内周縁が有機層３の外周縁を被覆するように、第１の基板２上に配置され、絶縁層７上に設けられた補助電極部４２と有機層３との間の絶縁性を確保する。絶縁層７の構成材料としては、熱硬化性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から成る熱硬化性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂をウェットプロセスにより形成するか、ＳｉＯやＳｉＮ等の酸化物や窒化物をスパッタ等のドライプロセスで形成することができる。なお、何れのプロセスにおいてもパターニングが必要であり、特にウェットプロセスとしては、好ましくはスクリーン印刷、ダイコート、スプレーコート、グラビアコート等の方法によって絶縁層７を形成することができる。
【００３２】
吸湿層８は、乾燥剤を含有させた樹脂材料を、有機層３が形成される領域が開口するよう枠状にパターン形成されたものであり、好ましくは、図示したように、枠状に形成された絶縁層７の外周よりも大きな内周を有するように形成される。この吸湿層８を設けることにより、接着層５に僅かに侵入した水分がブロックされるので、有機層３の劣化を効果的に抑制することができる。吸湿層８の構成材料には、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等から成る光硬化型接着性樹脂に、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化銅、酸化マグネシウム等から成る乾燥剤が添加されたものを用いることができる。なお、吸湿層８は、第２の基板６と電極層４とが接合される前に、予め第２の基板６のうち、電極層４と向かい合う面に設けられていることが好ましい。
【００３３】
封止材９は、分割溝２０に充填されることにより、第１の電極取出し部４０ａと第２の電極取出し部４０ｂとの間を絶縁すると共に、それらの位置関係を物理的に保持する。封止材９の材料には、接着層５と同様の材料が用いられてもよいが、有機層３が形成される領域の外側であって、第１の基板２の裏側に配置されるので、透光性を有しない、接着層５とは異なる材料が用いられてもよい。
【００３４】
次に、電極取出し部４０の形成手順について、図５（ａ）乃至（ｃ）を参照して説明する。第１の基板２上には、図５（ａ）に示すように、有機層３が積層され、この有機層３の上に、絶縁層７、補助電極部４２及び主電極部４１が夫々所定の形状にパターン形成される。以下、第１の基板２上に有機層３、絶縁層７及び電極層４（補助電極部４２及び主電極部４１）が形成された状態のものを、発光シート１０という。一方、第２の基板６には、第１の基板２と向かい合う面の所定位置に、吸湿層８が設けられる。そして、接着層５が、補助電極部４２及び主電極部４１全体を覆うように配置され、接着層５によって第２の基板６が発光シート１０に接合される。次に、図５（ｂ）に示されるように、第１の基板２には、絶縁層７の下面側において分割溝２０が掘り込まれ、第１の基板２が２つの領域に分割される。そして、この分割溝２０に、封止材９が充填されると共に、第１基板２の裏面側から僅かに突出するように分割溝２０に沿って吸湿剤８’が配されると共に、この吸湿剤８’も、封止材９によって被覆される。このような手順により、第１の電極取出し部４０ａ及び第２の電極取出し部４０ｂを備えた有機ＥＬデバイス１が製造される。
【００３５】
すなわち、有機ＥＬデバイス１は、分割された第１の基板２の一方を第１の電極取出し部４０ａとし、他方を第２の電極取出し部４０ｂとしているので、分割溝２０を形成する等の簡易な手順にそれらを形成することができ、効率的に製造することができる。また、第１の基板２、有機層３、絶縁層７、補助電極部４２及び主電極部４１といった発光シート１０を構成する材料には、可撓性を有する材料を用いることができ、また、第２の基板６は、可撓性又は硬質性のいずれを有するものであってもよい。つまり、可撓性を有するように作成された発光シート１０を、可撓性又は硬質性を有する適宜の第２の基板６に接合させれば、同一構成の発光シート１０を用いて、フレキシブル型及びハード型の両方の有機ＥＬデバイス１を製造することができる。
【００３６】
また、本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、第１の基板２として、ロール状に巻かれた状態で供給される帯状のシート材を用いることもできる。この場合、帯状の第１の基板２の表面上に、有機層３をスリットコータ等によって連続的に形成し、更に、絶縁層７、補助電極部４２及び主電極部４１を夫々スクリーン印刷等によって定間隔で形成し、形成後、再びロール状に巻き取り回収する。こうすれば、いわゆるロールツーロール方式により、複数の発光シート１０が連続的に形成された発光シートロール（不図示）を作成することができる。そして、帯状の第１の基板２と同じ幅で、且つ同じ長さに形成された長尺の第２の基板６に、この発光シートロールを接着し、上述したように、分割溝２０を形成した後に、これらを定間隔で裁断する。こうすれば、図２に示したような有機ＥＬデバイス１を、短時間で数多く製造することができる。特に、近年では、発光層３２の複層化や、それらの間に電荷調整層を配置する等、有機層３が多層化される傾向にあり、ロールツーロール方式による有機層３の形成は、上述したような多数層から成る有機層を、同時に数多く製造することができる。
【００３７】
なお、本発明は、基板の周縁部に有機層のない領域があり、この領域に配された電極層の一部が、絶縁層を介して基板に接し、絶縁層の下面側において基板が分割されることにより、これらが電極取出し部として機能するものであればよい。従って、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。なお、上述した陰極及び陽極の機能を夫々逆にすることもできる。
【符号の説明】
【００３８】
１ 有機ＥＬデバイス
２ 第１の基板（陰極）
３ 有機層
４ 電極層（陽極）
４０ａ 陽極取出し部（第２の電極取出し部）
４０ｂ 陰極取出し部（第１の電極取出し部）
４１ 主電極部
４１’ グリッド電極
４２ 補助電極部
４３ 細線材
５ 接着層
６ 第２の基板
７ 絶縁層
８ 吸湿層
９ 封止材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極取出し部が形成された有機ＥＬデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、陽極及び陰極で挟持させた発光層が透明基板上に形成されたものであり、電極間に電圧印加されたとき、発光層にキャリアとして注入された電子及びホールの再結合により生成された励起子によって発光する。ＥＬ素子は、発光層の蛍光物質に有機物を用いた有機ＥＬ素子と、無機物を用いた無機ＥＬ素子に大別される。特に、有機ＥＬ素子は、低電圧で高輝度の発光が可能であり、蛍光物質の種類によって様々な発光色が得られ、また、平面状の発光パネルとしての製造が容易であることから、各種表示装置やバックライトとして用いられる。更に、近年では、高輝度に対応したものが実現され、これを照明器具に用いることが注目されている。
【０００３】
一般的な有機ＥＬ素子は、ガラス基板上に、陽極として、ＩＴＯ等の透明電極が形成され、この陽極上に有機発光材料等から成る発光層を含む有機層が形成されると共に、この有機層上に、陰極として、アルミ等の金属薄膜層が形成された構成となっている。陽極は、基板及び有機層の間に存在するので、陽極を外部給電端子と接続するため、陽極の一部、又は陽極の導電性を補助する補助電極の一部が、有機層が形成される領域外に延設され、この延設された部分が、電極取出し部として機能する。また、陽極、有機層、陰極は、陽極の取出電極部及び陰極の一部を除いて、銅箔等の封止部材によって封止される。この構成によれば、陽極及び陰極間に電圧印加されて、発光層で発生した光は、直接又は陰極によって反射されて、陽極及びガラス基板を透過して、素子外に取り出される。
【０００４】
発光層が結晶化されている一般的なＬＥＤ（無機ＥＬ素子）とは異なり、有機ＥＬ素子の発光層を含む有機層は、高分子等の有機材料から構成されているので、可撓性を有するものとすることができる。また、これらの有機材料には、真空蒸着の他、スピンコート、インクジェット印刷、スクリーン印刷等によって発光層を形成することができるものがある。更に、基板には、上述したガラス基板に限らず、可撓性を有する透光性プラスチック基板を用いることもできる。これらの材料を用いることにより、有機ＥＬ素子は、巻き取りや折り曲げが可能なフレキシブルな発光デバイスの光源として利用することができる。また、ロール状に巻かれた可撓性の基板が、発光層等を形成するため成膜装置に供給され、成膜後のデバイスがロール状に巻かれて回収される、いわゆるロールツーロール方式により、有機ＥＬデバイスを製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１６５６２０公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１には、電極取出し部をどのように形成するかについて、具体的に記載されていない。通常、電極取出し部を設けるためには、陽極及び発光層を複雑な形状にパターンニング形成する必要があり、上述したロールツーロール方式による製造方法であっても、必ずしもデバイスを効率的に製造することができなかった。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電極取出し部を簡易に形成することができ、効率的に製造することができる有機ＥＬデバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る有機ＥＬデバイスは、導電性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に形成された有機層と、前記有機層上に形成された電極層と、接着層を介して前記電極層と接合される第２の基板と、を備え、前記有機層は、前記第１の基板の周縁部のいずれかの領域には形成されておらず、前記電極層は、前記有機層と当接する主電極部と、前記主電極部と接すると共に、前記有機層のある領域よりも外周側に延設された補助電極部と、を有し、前記補助電極部は、前記第１の基板上に形成された絶縁層によって前記有機層と絶縁されると共に、前記絶縁層よりも外周側の領域で前記第１の基板の周縁部と接し、前記第１の基板は、前記絶縁層の下面側において分割され、一方が前記有機層と接する第１の電極取出し部を構成し、他方が前記補助電極部と接する第２の電極取出し部を構成していることを特徴とする。
【０００９】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記第１の電極取出し部と、前記第２の電極取出し部との間には、絶縁性の封止材が配されていることが好ましい。
【００１０】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記封止材は、吸湿剤を含むことが好ましい。
【００１１】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記第２の基板のうち、前記電極層と向かい合う面には、前記有機層が形成される領域と重なり合わないように、且つ前記電極層と接触しないように、吸湿層が設けられていることが好ましい。
【００１２】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記主電極部は、低抵抗性を有する細線材を格子状、ライン状又はハニカム状に配置したグリッド電極から構成されていることが好ましい。
【００１３】
上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記第１の基板は、バリア性を有する金属材料から構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、分割された第１の基板の一方を第１の電極取出し部とし、他方を第２の電極取出し部としているので、第１の基板を分割する等の簡易な手順にそれらを形成することができ、有機ＥＬデバイスを効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの分解斜視図。
【図２】同有機ＥＬデバイスの裏面図。
【図３】（ａ）は図２の（Ａ）線又は（Ｄ）線での側断面図、（ｂ）は同図の（Ｂ）線での側断面図、（ｃ）は同図の（Ｃ）線での側断面図。
【図４】同有機ＥＬデバイスの電極取出し部の斜視図。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）は同有機ＥＬデバイスの陽極取出し部及び陰極取出し部の作成手順を示す側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの構成について、図１乃至図５を参照して説明する。本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、図１に示すように、導電性を有する第１の基板２と、第１の基板２上に形成された有機層３と、有機層３上に形成された電極層４と、接着層５を介して電極層４と接合される第２の基板６と、を備える。本実施形態において、第１の基板２は、有機層３を形成するための基板として機能するだけでなく、後述するように、電子を供給する陰極の取出し電極としても機能すると共に、一部が有機層３に正孔を供給する陽極の取出し電極として機能する。
【００１７】
有機層３は、第１の基板２側から順に、電子注入層３１と、発光層３２と、電子ブロック層３３と、ホール注入層３４と、から構成される。電極層４は、有機層３と当接する主電極部４１と、主電極部４１と接すると共に、第１の基板上に形成された絶縁層７によって有機層３と絶縁された補助電極部４２と、から構成される。第２の基板６のうち、電極層４と向かい合う面には、有機層３が形成される領域と重なり合わないように、また、電極層４と接触しないように、吸湿層８が設けられる。
【００１８】
有機層３は、第１の基板２の周縁部のいずれかの辺には形成されていない。本例においては、図２の（Ｂ）線及び（Ｃ）線で示す部分には、有機層３が形成されていない。この有機層３が形成されていない領域は、第１の基板２の４辺のいずれかに設けられていればよく、また、一辺の全長に亘って設けられていなくてもよく、部分的に設けられていてもよい（不図示）。一方、図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線で示す部分には、有機層３が端部まで形成されている（図３（ａ）も参照）。なお、本実施形態の有機ＥＬデバイス１の製造工程において、第１の基板２に対して有機層３がロールツーロール方式で形成される場合、ロール進行方向は、図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線方向となる。図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線で示す部分を含む両辺には、有機層３等を封止すると共に、有機ＥＬデバイス１の側部を保護する保持部材（不図示）が設けられる。この保持部材は、図２の（Ｂ）線及び（Ｃ）線で示す部分を含む両辺にも設けられてもよい。
【００１９】
有機層３が形成されていない領域の一部、すなわち本例では、図２の（Ｃ）線で示す部分には、補助電極部４２の一部が、有機層３のある領域より外周側へ延設されている（図１参照）。また、延設された補助電極部４２は、図３（ｃ）に示すように、絶縁層７よりも外周側の領域（図中左側）で第１の基板２の周縁部と接している。そして、第１の基板２は、絶縁層７の下面側において分割溝２０によって分割され、一方の領域が有機層３と接する第１の電極取出し部４０ａを構成し、他方の領域が補助電極部４２と接する第２の電極取出し部４０ｂを構成する。本例において、第１の電極取出し部４０ａは陽極取出し電極として機能し、第２の電極取出し部４０ｂが陰極取出し電極として機能する。第１の電極取出し部４０ａと、第２の電極取出し部４０ｂとの間、すなわち、分割溝２０には、絶縁性の封止材９が配される。また、この封止材９には、吸湿剤８’が含まれる。なお、
図２の（Ｃ）線で示す部分と対峙する（ｂ）線で示す部分は、図３（ｂ）に示すように、補助電極部４２は延設されておらず、有機層３が端部まで形成されていない点を除き、図２の（Ａ）線又は（Ｄ）線で示す部分（図３（ａ）参照）と同様に構成される。
【００２０】
本実施形態においては、第１の基板２のうち、周縁部の片辺の領域を第１の電極取出し部４０ａとし、それ以外の領域を第２の電極取出し部４０ｂとした構成を示す。しかし、第１の基板２のうち、周縁部の両辺の各領域を第１の電極取出し部４０ａとし、それらに挟まれた中央の領域を第２の電極取出し部４０ｂとした構成であってもよい。この場合、図２の（Ｂ）線で示す部分が、図３（ｃ）に示したように、補助電極部４２が端部まで延設され、第１の基板２が絶縁層７の下面側で分割される。
【００２１】
第１の基板２は、アルミニウム、銅、ステンレス、ニッケル、錫、鉛、金、銀、鉄又はチタン等の金属又は合金等から成るシート材が用いられ、このシート材は、ロール巻取りが可能な程度の可撓性を有するものが好ましい。シート材の表面は、素子の短絡を抑制するため、平滑性を有することが必要であり、その表面粗さは、Ｒａ１００ｎｍ以下であることが好ましく、Ｒａ１０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
【００２２】
また、第１の基板２は、水分やガス等に対するバリア性を有する金属材料から構成されていることが好ましい。こうすれば、水分やガス等による有機層３の劣化を抑制することができる。また、第１の基板２は、有機層３に電子を供給する陰極として機能するので、仕事関数の小さい金属、合金、導電性化合物又はこれらの混合物から成る電極材料から構成されることが好ましい。
【００２３】
また、第１の基板２には、アルミニウムや銀等の金属、又はこれら金属を含む化合物を用いることができ、アルミニウムと他の電極材料とを組み合わせて、積層構造等として構成されたものを用いてもよい。このような電極材料の組み合わせとしては、アルカリ金属とアルミニウムとの積層体、アルカリ金属と銀との積層体、アルカリ金属のハロゲン化物とアルミニウムとの積層体、アルカリ金属の酸化物とアルミニウムとの積層体、アルカリ土類金属や希土類金属とアルミニウムとの積層体、これらの金属種と他の金属との合金等が挙げられる。具体的には、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム等とアルミニウムとの積層体、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／アルミニウム混合物／積層体、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物等が挙げられる。
【００２４】
有機層３を構成する電子注入層３１としては、第１の基板２を構成する材料と共通のもの、酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、上記材料を含めて、電子注入を促進させるドーパントを混合した有機半導体材料等が用いられる。また、発光層３２としては、有機ＥＬ素子の発光材料として知られる任意の材料が用いられる。このような発光材料としては、例えば、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、ピラン、キナクリドン、ルブレン、及びこれらの誘導体、あるいは、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、スチリルアミン誘導体、及びこれらの発光性化合物から成る基を分子の一部分に有する化合物あるいは高分子等が挙げられる。また、上記化合物に代表される蛍光色素由来の化合物のみならず、いわゆる燐光発光材料、例えば、Ｉｒ錯体、Ｏｓ錯体、Ｐｔ錯体、ユーロピウム錯体等々の発光材料、又はそれらを分子内に有する化合物、若しくは高分子も好適に用いることができる。また、これらの材料から成る発光層３２は、蒸着、転写等乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート、スプレーコート、ダイコート、グラビア印刷等、塗布によって成膜するものであってもよい。
【００２５】
ホール輸送層３３は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢ等を代表例とする、トリアリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物等を挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることができる。ホール注入層３４は、例えは、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の低分子量の有機化合物や、チオフェントリフェニルメタン、ヒドラゾリン、アリールアミン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニルアミン等を含む有機材料が挙げられる。具体的には、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ＴＰＤ等の芳香族アミン誘導体等で、上記材料を単独で用いてもよく、また、二種類以上の材料を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
電極層４の主電極部４１には、有機ＥＬ素子の陽極材料として知られる任意の材料を用いることができる。陽極材料としては、銀、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、錫酸化物、金等の金属のナノワイヤー、ナノドットを含むナノ粒子、導電性高分子、導電性の有機材料、ドーパント（ドナー又はアクセプタ）含有有機層、導電体と導電性有機材料（高分子含む）の混合物が挙げられ、導電性及び透光性を有していればよく、これらに限定されない。また、導電性物質の他にバインダーを含んだものであってもよい。バインダーとしては、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂や、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられる。
【００２７】
また、主電極部４１は、図４に示すように、低抵抗性を有する細線材４３を格子状、ライン状又はハニカム状に配置した、いわゆるグリッド電極４１’から構成されたものであってもよい。細線材４３の径は、主電極部４１の透光性を低下させ難いように、１００μｍ以下であることが好ましい。また、図示したような、細線材４３が格子状に配置されたものの場合、各細線材４３の間隔は、導電性を維持できる範囲で広く設定され、好ましくは、開口率が９０％以上となるように設定される。細線材４３としては、銀、アルミニウム、銅、ニッケル、錫、鉛、金、チタン等の各種金属及び合金、カーボン等の導電性材料が挙げられる。グリッド電極４１’は、上記金属又は導電性材料を含むペーストをスクリーン印刷やグラビアコート、ダイコート等により、有機層３上にパターン形成される。このグリッド電極４１’は、塗布による膜成形が容易であり、有機ＥＬデバイス１を効率的に製造する上で有効である。なお、これらの材用や形成方法は、有機層３への濡れ性や、有機層３へのダメージを発生させないものであれば、特に限定されない。
【００２８】
補助電極部４２は、有機層３の周縁を囲うように枠状に配置されると共に、その一部が上述したように有機層３のある領域より外周側に延設されて、この延設された部分が第１の電極取出し部４０ａを構成する。補助電極部４２は、絶縁層７上に、上述した形状となるようにパターニング形成される。発光層３２と対向する主電極部４１に透明性の高い材料を用い、周囲の補助電極部４２に導電性の高い材料を用いれば、電極層４（陽極層）全体としては、透光性が高く、且つ導電性も高くすることができる。補助電極部４２の構成材料としては、一般的な配線電極に用いられる各種金属が用いられ、主電極部４１との電気伝導性が良いものであれば、特に限定されない。また、主電極部４１とは異なり、透光性を有していなくてもよい。
【００２９】
接着層５は、第２の基板６及び電極層４との接着性に優れ、且つ発光層３２から出射した光を透過しすることができる透明な樹脂材から成るペースト状又はシート状の部材が、有機層３及び電極層４の周縁を覆うように配置されたものである。接着層５の構成材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル等が挙げられる。
【００３０】
第２の基板６は、第１の基板２と同形状に形成された透明な板状部材であり、板厚が均一で、表面平滑性を有するものが用いられる。第２の基板６の構成材料としては、例えば、ソーダライムガラスや無アルカリガラス等の透光性ガラスや、透光性樹脂材料等が用いられる。
【００３１】
絶縁層７は、その内周が枠状の補助電極部４２の内周よりも小さく、その外周が補助電極部４２の外周よりも大きくなるように、且つ、一方の外周側へ補助電極部４２がはみ出すように、枠状にパターン形成されたものである。絶縁層７は、その内周縁が有機層３の外周縁を被覆するように、第１の基板２上に配置され、絶縁層７上に設けられた補助電極部４２と有機層３との間の絶縁性を確保する。絶縁層７の構成材料としては、熱硬化性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から成る熱硬化性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂をウェットプロセスにより形成するか、ＳｉＯやＳｉＮ等の酸化物や窒化物をスパッタ等のドライプロセスで形成することができる。なお、何れのプロセスにおいてもパターニングが必要であり、特にウェットプロセスとしては、好ましくはスクリーン印刷、ダイコート、スプレーコート、グラビアコート等の方法によって絶縁層７を形成することができる。
【００３２】
吸湿層８は、乾燥剤を含有させた樹脂材料を、有機層３が形成される領域が開口するよう枠状にパターン形成されたものであり、好ましくは、図示したように、枠状に形成された絶縁層７の外周よりも大きな内周を有するように形成される。この吸湿層８を設けることにより、接着層５に僅かに侵入した水分がブロックされるので、有機層３の劣化を効果的に抑制することができる。吸湿層８の構成材料には、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等から成る光硬化型接着性樹脂に、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化銅、酸化マグネシウム等から成る乾燥剤が添加されたものを用いることができる。なお、吸湿層８は、第２の基板６と電極層４とが接合される前に、予め第２の基板６のうち、電極層４と向かい合う面に設けられていることが好ましい。
【００３３】
封止材９は、分割溝２０に充填されることにより、第１の電極取出し部４０ａと第２の電極取出し部４０ｂとの間を絶縁すると共に、それらの位置関係を物理的に保持する。封止材９の材料には、接着層５と同様の材料が用いられてもよいが、有機層３が形成される領域の外側であって、第１の基板２の裏側に配置されるので、透光性を有しない、接着層５とは異なる材料が用いられてもよい。
【００３４】
次に、電極取出し部４０の形成手順について、図５（ａ）乃至（ｃ）を参照して説明する。第１の基板２上には、図５（ａ）に示すように、有機層３が積層され、この有機層３の上に、絶縁層７、補助電極部４２及び主電極部４１が夫々所定の形状にパターン形成される。以下、第１の基板２上に有機層３、絶縁層７及び電極層４（補助電極部４２及び主電極部４１）が形成された状態のものを、発光シート１０という。一方、第２の基板６には、第１の基板２と向かい合う面の所定位置に、吸湿層８が設けられる。そして、接着層５が、補助電極部４２及び主電極部４１全体を覆うように配置され、接着層５によって第２の基板６が発光シート１０に接合される。次に、図５（ｂ）に示されるように、第１の基板２には、絶縁層７の下面側において分割溝２０が掘り込まれ、第１の基板２が２つの領域に分割される。そして、この分割溝２０に、封止材９が充填されると共に、第１基板２の裏面側から僅かに突出するように分割溝２０に沿って吸湿剤８’が配されると共に、この吸湿剤８’も、封止材９によって被覆される。このような手順により、第１の電極取出し部４０ａ及び第２の電極取出し部４０ｂを備えた有機ＥＬデバイス１が製造される。
【００３５】
すなわち、有機ＥＬデバイス１は、分割された第１の基板２の一方を第１の電極取出し部４０ａとし、他方を第２の電極取出し部４０ｂとしているので、分割溝２０を形成する等の簡易な手順にそれらを形成することができ、効率的に製造することができる。また、第１の基板２、有機層３、絶縁層７、補助電極部４２及び主電極部４１といった発光シート１０を構成する材料には、可撓性を有する材料を用いることができ、また、第２の基板６は、可撓性又は硬質性のいずれを有するものであってもよい。つまり、可撓性を有するように作成された発光シート１０を、可撓性又は硬質性を有する適宜の第２の基板６に接合させれば、同一構成の発光シート１０を用いて、フレキシブル型及びハード型の両方の有機ＥＬデバイス１を製造することができる。
【００３６】
また、本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、第１の基板２として、ロール状に巻かれた状態で供給される帯状のシート材を用いることもできる。この場合、帯状の第１の基板２の表面上に、有機層３をスリットコータ等によって連続的に形成し、更に、絶縁層７、補助電極部４２及び主電極部４１を夫々スクリーン印刷等によって定間隔で形成し、形成後、再びロール状に巻き取り回収する。こうすれば、いわゆるロールツーロール方式により、複数の発光シート１０が連続的に形成された発光シートロール（不図示）を作成することができる。そして、帯状の第１の基板２と同じ幅で、且つ同じ長さに形成された長尺の第２の基板６に、この発光シートロールを接着し、上述したように、分割溝２０を形成した後に、これらを定間隔で裁断する。こうすれば、図２に示したような有機ＥＬデバイス１を、短時間で数多く製造することができる。特に、近年では、発光層３２の複層化や、それらの間に電荷調整層を配置する等、有機層３が多層化される傾向にあり、ロールツーロール方式による有機層３の形成は、上述したような多数層から成る有機層を、同時に数多く製造することができる。
【００３７】
なお、本発明は、基板の周縁部に有機層のない領域があり、この領域に配された電極層の一部が、絶縁層を介して基板に接し、絶縁層の下面側において基板が分割されることにより、これらが電極取出し部として機能するものであればよい。従って、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。なお、上述した陰極及び陽極の機能を夫々逆にすることもできる。
【符号の説明】
【００３８】
１ 有機ＥＬデバイス
２ 第１の基板（陰極）
３ 有機層
４ 電極層（陽極）
４０ａ 陽極取出し部（第２の電極取出し部）
４０ｂ 陰極取出し部（第１の電極取出し部）
４１ 主電極部
４１’ グリッド電極
４２ 補助電極部
４３ 細線材
５ 接着層
６ 第２の基板
７ 絶縁層
８ 吸湿層
９ 封止材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に形成された有機層と、前記有機層上に形成された電極層と、接着層を介して前記電極層と接合される第２の基板と、を備え、
前記有機層は、前記第１の基板の周縁部のいずれかの領域には形成されておらず、
前記電極層は、前記有機層と当接する主電極部と、前記主電極部と接すると共に、前記有機層のある領域よりも外周側に延設された補助電極部と、を有し、
前記補助電極部は、前記第１の基板上に形成された絶縁層によって前記有機層と絶縁されると共に、前記絶縁層よりも外周側の領域で前記第１の基板の周縁部と接し、
前記第１の基板は、前記絶縁層の下面側において分割され、一方が前記有機層と接する第１の電極取出し部を構成し、他方が前記補助電極部と接する第２の電極取出し部を構成していることを特徴とする有機ＥＬデバイス。
【請求項２】
前記第１の電極取出し部と、前記第２の電極取出し部との間には、絶縁性の封止材が配されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項３】
前記封止材は、吸湿剤を含むことを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項４】
前記第２の基板のうち、前記電極層と向かい合う面には、前記有機層が形成される領域と重なり合わないように、且つ前記電極層と接触しないように、吸湿層が設けられていることを特徴とする請求項１乃至は請求項３のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項５】
前記主電極部は、低抵抗性を有する細線材を格子状、ライン状又はハニカム状に配置したグリッド電極から構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項６】
前記第１の基板は、バリア性を有する金属材料から構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項１】
導電性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に形成された有機層と、前記有機層上に形成された電極層と、接着層を介して前記電極層と接合される第２の基板と、を備え、
前記有機層は、前記第１の基板の周縁部のいずれかの領域には形成されておらず、
前記電極層は、前記有機層と当接する主電極部と、前記主電極部と接すると共に、前記有機層のある領域よりも外周側に延設された補助電極部と、を有し、
前記補助電極部は、前記第１の基板上に形成された絶縁層によって前記有機層と絶縁されると共に、前記絶縁層よりも外周側の領域で前記第１の基板の周縁部と接し、
前記第１の基板は、前記絶縁層の下面側において分割され、一方が前記有機層と接する第１の電極取出し部を構成し、他方が前記補助電極部と接する第２の電極取出し部を構成していることを特徴とする有機ＥＬデバイス。
【請求項２】
前記第１の電極取出し部と、前記第２の電極取出し部との間には、絶縁性の封止材が配されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項３】
前記封止材は、吸湿剤を含むことを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項４】
前記第２の基板のうち、前記電極層と向かい合う面には、前記有機層が形成される領域と重なり合わないように、且つ前記電極層と接触しないように、吸湿層が設けられていることを特徴とする請求項１乃至は請求項３のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項５】
前記主電極部は、低抵抗性を有する細線材を格子状、ライン状又はハニカム状に配置したグリッド電極から構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項６】
前記第１の基板は、バリア性を有する金属材料から構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１９０６５１（Ｐ２０１２−１９０６５１Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５３２３５（Ｐ２０１１−５３２３５）
【出願日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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