有機ＥＬパネルの製造方法
【課題】 有機ＥＬパネルの製造工程において、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 複数形成された陽極部４ｂと陰極部８ｂとの間に異なる発光色を示す複数種類の有機層７ａ〜７ｃを形成してなる有機ＥＬ素子３を基板２上に設けてなる有機ＥＬパネル１の製造方法であって、有機ＥＬ素子３を形成する工程後に、有機層７ａ〜７ｃの種類毎に異なる静電容量のキャパシタＣ１〜Ｃ３を各有機層７ａ〜７ｃに接続する回路Ｃを用いて、複数種類の有機層７ａ〜７ｃへ印加される素子静電エネルギを一定にしてエージング処理してなる。
【解決手段】 複数形成された陽極部４ｂと陰極部８ｂとの間に異なる発光色を示す複数種類の有機層７ａ〜７ｃを形成してなる有機ＥＬ素子３を基板２上に設けてなる有機ＥＬパネル１の製造方法であって、有機ＥＬ素子３を形成する工程後に、有機層７ａ〜７ｃの種類毎に異なる静電容量のキャパシタＣ１〜Ｃ３を各有機層７ａ〜７ｃに接続する回路Ｃを用いて、複数種類の有機層７ａ〜７ｃへ印加される素子静電エネルギを一定にしてエージング処理してなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えば、ＩＴＯ（indium tin oxide）等からなる複数のライン状の陽極と、この各陽極と直交するアルミニウム（Ａｌ）等からなる複数のライン状の陰極との間に少なくとも発光層を有する有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を透光性の基板上に設けてなるドットマトリクス型の有機ＥＬパネルが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機ＥＬ素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、所謂ダイオード特性を有するものである。
【０００３】
また、有機ＥＬパネルとしては、複数色による表示を可能とするべく、前記有機層として、異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して前記陽極と前記陰極との間に形成して複数種類の発光部を得るものが知られており、例えば、フルカラーによる表示を可能とするべく、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の三原色をそれぞれ示す３種類の有機層を隣接して形成し、３種類の発光画素（発光部）を得るものがある（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
また、有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子の製造工程において前記有機層の内部に異物が混入する等の原因によって前記有機層に膜厚が部分的に薄い欠陥部分が生じると、前記有機ＥＬパネルを駆動させた際に前記陰極から前記陽極へ逆方向の電流（リーク電流）が流れ、前記有機ＥＬ素子における輝度ムラ等の表示品質の低下が発生するという問題点があった。
【０００５】
前述の問題点に対して、特許文献３に開示されるように、有機ＥＬパネルの製造工程において、前記有機ＥＬ素子形成後に前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加して、リーク電流を発生させる前記欠陥部分において前記陰極を除去するエージング処理を行う方法が知られている。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１４４９号公報
【特許文献３】特開２００３−２８２２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の異なる発光色を示す複数種類の前記有機層を備える有機ＥＬパネルにあっては、前記各有機層は、寿命，動作電圧，輝度，あるいは色度等のそれぞれの諸性能を最適化するべく設計するのが一般的であり、その結果、前記各有機層はその膜厚ないし、異なる材料種にて各素子を形成するべく、各素子の比誘電率が異なることとなり、結果的に各素子種にて素子静電容量が異なることとなる。しかしながら、前記各有機層の素子静電容量に差異が生じると前記エージング処理において両電極間に与えるべき電圧の好適値や印加時間等の条件が挟持される前記各有機層によって異なる。そのため、同一の条件で前記エージング処理を行った場合に、素子静電容量が大きい前記有機層においては好適な条件に対して過剰なエージング処理がなされて前記陰極除去の範囲が大きくなり、素子静電容量が小さい前記有機層においては好適な条件に対して過小なエージング処理がなされて前記陰極の除去が不十分となり、有機ＥＬパネルの製造において歩留まりが低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、前述の問題点に鑑みなされたものであり、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造工程において、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、請求項１に記載したように、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子を形成する工程後に、前記有機層の種類毎に異なる静電容量のキャパシタを前記有機層に接続する回路を用いて、複数種類の前記有機層へ印加される素子静電エネルギを一定にしてエージング処理してなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載したように、請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記エージング処理において、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加してなることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載したように、請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものであり、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。
【００１３】
図１は、フルカラーによる表示が可能なドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１を示す図である。有機ＥＬパネル１は、基板２上に有機ＥＬ素子３が形成されてなるものである。また、基板２上には有機ＥＬ素子３を気密的に覆う封止部材が設けられるが、図１においては封止部材を省略している。
【００１４】
基板２は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００１５】
有機ＥＬ素子３は、図１，２に示すように、ライン状に複数形成される陽極４と、絶縁層５と、隔壁部６と、有機層７と、ライン状に複数形成される陰極８と、から主に構成され、各陽極４と各陰極８とが交差する個所にて陽極４と陰極８とで挟持される有機層７からなる複数の発光画素（発光部）を備える。
【００１６】
陽極４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなり、スパッタリング法等の手段によって基板２上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。陽極４は、陽極配線部４ａ及び陽極部（電極）４ｂを有しており、陽極配線部４ａは終端部に陽極端子部４ｃを備える。
【００１７】
絶縁層５は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極４と陰極８との間に位置するように陽極４上に形成され、陽極部４ｂを露出させる開口部５ａを有するものである。絶縁層５は、両電極４，８の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子１の輪郭を明確にするものである。
【００１８】
隔壁部６は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層５上に形成される。隔壁部６は、その断面が絶縁層５に対して逆テーパー形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁部６は、陽極４と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁部６は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層７及び陰極８となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層７及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００１９】
有機層７としては、陽極４の陽極部４ｂ上に青（Ｂ），赤（Ｒ），緑（Ｇ）の発光色をそれぞれ呈する第一，第二，第三の有機層７ａ，７ｂ，７ｃがそれぞれ隣接して形成される。本実施の形態においては、各有機層７ａ〜７ｃは、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなるものである。第一の有機層７ａは、前記発光層として青色発光層を有するものであり、３ｎ番目に対応する陽極４上に形成され、青色表示を呈する第一の発光画素群を構成するものである。第二の有機層７ｂは、前記発光層として赤色発光層を有するものであり、３ｎ＋１番目に対応する陽極４上に形成され、赤色表示を呈する第二の発光画素群を構成するものである。第三の有機層７ｃは、前記発光層として緑色発光層を有するものであり、３ｎ＋２番目に対応する陽極４上に形成され、緑色表示を呈する第三の発光画素群を構成するものである。有機ＥＬパネル１は、第一〜第三の発光画素群の表示を組み合わせることによってフルカラーによる表示が可能となっている。なお、有機層７は、発光色毎に異なる材料や膜厚にて形成されてなる。
【００２０】
陰極８は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極４よりも導電率が高い金属性導電材料を蒸着法等の手段により層状に形成して金属膜を形成し、隔壁部６によってこの金属膜に段切れを生じてライン状に複数形成してなるものである。陰極８は、円弧状の陰極配線部８ａ及び陽極４の陽極部４ｂに略直角に交わる（交差する）ライン状の陰極部（電極）８ｂを有する。また、陰極配線部８ａは接続配線部１０に電気的に接続されている。接続配線部１０は、陽極４とともに形成されるものであり、同一材料のＩＴＯからなるものである。また、接続配線部１０は、終端部に陰極端子部１０ａが形成されている。
【００２１】
次に、有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００２２】
先ず、スパッタリング法等の手段によって基板２上に透光性の前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極４を形成する（図３（ａ）参照）。そして、陽極４の陽極部４ｂに対応するように絶縁層５，隔壁部６及び各有機層７ａ〜７ｃを形成し、さらに、有機層７ａ〜７ｃ上に陽極部４ｂと交差するライン上の陰極部８ｂを有する陰極８を積層形成して、有機ＥＬ素子３を得る（有機ＥＬ素子形成工程。図３（ｂ）参照）。また、有機ＥＬ素子３の形成後、所定の酸素濃度を有する低露点に管理された窒素雰囲気中にて有機ＥＬ素子３を収納するべく基板２上に凹形状の前記封止部材が配設される。
【００２３】
さらに、有機ＥＬ素子３を形成した後に、陽極４と陰極８との両電極間に電源装置Ｐを保護抵抗を介して接続し、両電極４，８間に、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を所定時間印加する（エージング処理。図３（ｃ）参照）。すなわち、前記エージング処理においては、少なくとも逆バイアス方向に電圧が印加される。
【００２４】
また、各発光画素は、発光色毎に有機層７ａ〜７ｃの材料や膜厚が異なるが、この素子静電容量の差を埋めるべく静電容量のキャパシタＣ１〜Ｃ３を各発光画素と並列に接続するエージング処理用の回路Ｃを用いて、所定の電圧が印加される。したがって、各発光画素に印加される素子静電エネルギ（静電容量と電圧値とによって定まる）を一定にして、エージング処理することができる。
【００２５】
かかる有機ＥＬ素子の製造方法によれば、複数形成された陽極部４ｂと陰極部８ｂとの間に異なる発光色を示す複数種類の有機層７ａ〜７ｃを形成してなる有機ＥＬ素子３を基板２上に設けてなる有機ＥＬパネル１の製造方法であって、有機ＥＬ素子３を形成する工程後に、有機層７ａ〜７ｃの種類毎に異なる静電容量のキャパシタＣ１〜Ｃ３を各有機層７ａ〜７ｃに接続可能なエージング処理用の回路Ｃを用いて、複数種類の有機層７ａ〜７ｃへ印加される素子静電エネルギを一定にしてエージング処理してなる。
【００２６】
したがって、複数種類の有機層を有する有機ＥＬ素子に対してエージング処理する場合であっても、エージング処理に必要な素子静電エネルギを過不足なく各発光画素に与えることができる。また、同一の逆バイアス電圧値を用いた簡単な回路構成にて、素子静電エネルギを一定にしたエージング処理を同一の印加時間行うことができる。そのため、素子静電容量の異なる発光画素であっても、リーク電流が集中している欠陥部や長期の実使用で成長していくおそれのある脆弱部を的確なエネルギによって確実に修復することができ、安価で歩留まりの良い有機ＥＬパネルの製造方法となる。
【００２７】
なお、上述した実施の形態では、ドットマトリックス型の有機ＥＬパネル１の製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメント型の有機ＥＬパネルについても適用可能である。また、有機層として、３原色（ＲＧＢ）の発光色を示す各有機層７ａ〜７ｃを形成するものであったが、有機層の種類としては複数あれ ば良く、２種類あるいは４種類以上の有機層を隣接して形成するものであっても良い。
【００２８】
また、本発明の実施の形態では、キャパシタＣ１〜Ｃ３は、各発光画素と並列に接続できる回路を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、キャパシタと各発光画素とを直列に接続する回路を用いて、各発光画素の素子静電容量の差を解消し、一定の素子静電エネルギによるエージング処理を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルの外観図。
【図２】同上実施の形態における有機ＥＬ素子を示す部分断面図。
【図３】同上実施の形態における有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【符号の説明】
【００３０】
１ 有機ＥＬパネル
２ 基板
３ 有機ＥＬ素子
４ 陽極
４ｂ 陽極部（電極）
５ 絶縁層
６ 隔壁部
７ 有機層
７ａ 第一の有機層
７ｂ 第二の有機層
７ｃ 第三の有機層
８ 陰極
８ｂ 陰極部（電極）
Ｃ 回路
Ｃ１〜Ｃ３ キャパシタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えば、ＩＴＯ（indium tin oxide）等からなる複数のライン状の陽極と、この各陽極と直交するアルミニウム（Ａｌ）等からなる複数のライン状の陰極との間に少なくとも発光層を有する有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を透光性の基板上に設けてなるドットマトリクス型の有機ＥＬパネルが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機ＥＬ素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、所謂ダイオード特性を有するものである。
【０００３】
また、有機ＥＬパネルとしては、複数色による表示を可能とするべく、前記有機層として、異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して前記陽極と前記陰極との間に形成して複数種類の発光部を得るものが知られており、例えば、フルカラーによる表示を可能とするべく、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の三原色をそれぞれ示す３種類の有機層を隣接して形成し、３種類の発光画素（発光部）を得るものがある（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
また、有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子の製造工程において前記有機層の内部に異物が混入する等の原因によって前記有機層に膜厚が部分的に薄い欠陥部分が生じると、前記有機ＥＬパネルを駆動させた際に前記陰極から前記陽極へ逆方向の電流（リーク電流）が流れ、前記有機ＥＬ素子における輝度ムラ等の表示品質の低下が発生するという問題点があった。
【０００５】
前述の問題点に対して、特許文献３に開示されるように、有機ＥＬパネルの製造工程において、前記有機ＥＬ素子形成後に前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加して、リーク電流を発生させる前記欠陥部分において前記陰極を除去するエージング処理を行う方法が知られている。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１４４９号公報
【特許文献３】特開２００３−２８２２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の異なる発光色を示す複数種類の前記有機層を備える有機ＥＬパネルにあっては、前記各有機層は、寿命，動作電圧，輝度，あるいは色度等のそれぞれの諸性能を最適化するべく設計するのが一般的であり、その結果、前記各有機層はその膜厚ないし、異なる材料種にて各素子を形成するべく、各素子の比誘電率が異なることとなり、結果的に各素子種にて素子静電容量が異なることとなる。しかしながら、前記各有機層の素子静電容量に差異が生じると前記エージング処理において両電極間に与えるべき電圧の好適値や印加時間等の条件が挟持される前記各有機層によって異なる。そのため、同一の条件で前記エージング処理を行った場合に、素子静電容量が大きい前記有機層においては好適な条件に対して過剰なエージング処理がなされて前記陰極除去の範囲が大きくなり、素子静電容量が小さい前記有機層においては好適な条件に対して過小なエージング処理がなされて前記陰極の除去が不十分となり、有機ＥＬパネルの製造において歩留まりが低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、前述の問題点に鑑みなされたものであり、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造工程において、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、請求項１に記載したように、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子を形成する工程後に、前記有機層の種類毎に異なる静電容量のキャパシタを前記有機層に接続する回路を用いて、複数種類の前記有機層へ印加される素子静電エネルギを一定にしてエージング処理してなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載したように、請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記エージング処理において、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加してなることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載したように、請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものであり、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。
【００１３】
図１は、フルカラーによる表示が可能なドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１を示す図である。有機ＥＬパネル１は、基板２上に有機ＥＬ素子３が形成されてなるものである。また、基板２上には有機ＥＬ素子３を気密的に覆う封止部材が設けられるが、図１においては封止部材を省略している。
【００１４】
基板２は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００１５】
有機ＥＬ素子３は、図１，２に示すように、ライン状に複数形成される陽極４と、絶縁層５と、隔壁部６と、有機層７と、ライン状に複数形成される陰極８と、から主に構成され、各陽極４と各陰極８とが交差する個所にて陽極４と陰極８とで挟持される有機層７からなる複数の発光画素（発光部）を備える。
【００１６】
陽極４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなり、スパッタリング法等の手段によって基板２上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。陽極４は、陽極配線部４ａ及び陽極部（電極）４ｂを有しており、陽極配線部４ａは終端部に陽極端子部４ｃを備える。
【００１７】
絶縁層５は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極４と陰極８との間に位置するように陽極４上に形成され、陽極部４ｂを露出させる開口部５ａを有するものである。絶縁層５は、両電極４，８の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子１の輪郭を明確にするものである。
【００１８】
隔壁部６は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層５上に形成される。隔壁部６は、その断面が絶縁層５に対して逆テーパー形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁部６は、陽極４と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁部６は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層７及び陰極８となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層７及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００１９】
有機層７としては、陽極４の陽極部４ｂ上に青（Ｂ），赤（Ｒ），緑（Ｇ）の発光色をそれぞれ呈する第一，第二，第三の有機層７ａ，７ｂ，７ｃがそれぞれ隣接して形成される。本実施の形態においては、各有機層７ａ〜７ｃは、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなるものである。第一の有機層７ａは、前記発光層として青色発光層を有するものであり、３ｎ番目に対応する陽極４上に形成され、青色表示を呈する第一の発光画素群を構成するものである。第二の有機層７ｂは、前記発光層として赤色発光層を有するものであり、３ｎ＋１番目に対応する陽極４上に形成され、赤色表示を呈する第二の発光画素群を構成するものである。第三の有機層７ｃは、前記発光層として緑色発光層を有するものであり、３ｎ＋２番目に対応する陽極４上に形成され、緑色表示を呈する第三の発光画素群を構成するものである。有機ＥＬパネル１は、第一〜第三の発光画素群の表示を組み合わせることによってフルカラーによる表示が可能となっている。なお、有機層７は、発光色毎に異なる材料や膜厚にて形成されてなる。
【００２０】
陰極８は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極４よりも導電率が高い金属性導電材料を蒸着法等の手段により層状に形成して金属膜を形成し、隔壁部６によってこの金属膜に段切れを生じてライン状に複数形成してなるものである。陰極８は、円弧状の陰極配線部８ａ及び陽極４の陽極部４ｂに略直角に交わる（交差する）ライン状の陰極部（電極）８ｂを有する。また、陰極配線部８ａは接続配線部１０に電気的に接続されている。接続配線部１０は、陽極４とともに形成されるものであり、同一材料のＩＴＯからなるものである。また、接続配線部１０は、終端部に陰極端子部１０ａが形成されている。
【００２１】
次に、有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００２２】
先ず、スパッタリング法等の手段によって基板２上に透光性の前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極４を形成する（図３（ａ）参照）。そして、陽極４の陽極部４ｂに対応するように絶縁層５，隔壁部６及び各有機層７ａ〜７ｃを形成し、さらに、有機層７ａ〜７ｃ上に陽極部４ｂと交差するライン上の陰極部８ｂを有する陰極８を積層形成して、有機ＥＬ素子３を得る（有機ＥＬ素子形成工程。図３（ｂ）参照）。また、有機ＥＬ素子３の形成後、所定の酸素濃度を有する低露点に管理された窒素雰囲気中にて有機ＥＬ素子３を収納するべく基板２上に凹形状の前記封止部材が配設される。
【００２３】
さらに、有機ＥＬ素子３を形成した後に、陽極４と陰極８との両電極間に電源装置Ｐを保護抵抗を介して接続し、両電極４，８間に、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を所定時間印加する（エージング処理。図３（ｃ）参照）。すなわち、前記エージング処理においては、少なくとも逆バイアス方向に電圧が印加される。
【００２４】
また、各発光画素は、発光色毎に有機層７ａ〜７ｃの材料や膜厚が異なるが、この素子静電容量の差を埋めるべく静電容量のキャパシタＣ１〜Ｃ３を各発光画素と並列に接続するエージング処理用の回路Ｃを用いて、所定の電圧が印加される。したがって、各発光画素に印加される素子静電エネルギ（静電容量と電圧値とによって定まる）を一定にして、エージング処理することができる。
【００２５】
かかる有機ＥＬ素子の製造方法によれば、複数形成された陽極部４ｂと陰極部８ｂとの間に異なる発光色を示す複数種類の有機層７ａ〜７ｃを形成してなる有機ＥＬ素子３を基板２上に設けてなる有機ＥＬパネル１の製造方法であって、有機ＥＬ素子３を形成する工程後に、有機層７ａ〜７ｃの種類毎に異なる静電容量のキャパシタＣ１〜Ｃ３を各有機層７ａ〜７ｃに接続可能なエージング処理用の回路Ｃを用いて、複数種類の有機層７ａ〜７ｃへ印加される素子静電エネルギを一定にしてエージング処理してなる。
【００２６】
したがって、複数種類の有機層を有する有機ＥＬ素子に対してエージング処理する場合であっても、エージング処理に必要な素子静電エネルギを過不足なく各発光画素に与えることができる。また、同一の逆バイアス電圧値を用いた簡単な回路構成にて、素子静電エネルギを一定にしたエージング処理を同一の印加時間行うことができる。そのため、素子静電容量の異なる発光画素であっても、リーク電流が集中している欠陥部や長期の実使用で成長していくおそれのある脆弱部を的確なエネルギによって確実に修復することができ、安価で歩留まりの良い有機ＥＬパネルの製造方法となる。
【００２７】
なお、上述した実施の形態では、ドットマトリックス型の有機ＥＬパネル１の製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメント型の有機ＥＬパネルについても適用可能である。また、有機層として、３原色（ＲＧＢ）の発光色を示す各有機層７ａ〜７ｃを形成するものであったが、有機層の種類としては複数あれ ば良く、２種類あるいは４種類以上の有機層を隣接して形成するものであっても良い。
【００２８】
また、本発明の実施の形態では、キャパシタＣ１〜Ｃ３は、各発光画素と並列に接続できる回路を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、キャパシタと各発光画素とを直列に接続する回路を用いて、各発光画素の素子静電容量の差を解消し、一定の素子静電エネルギによるエージング処理を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルの外観図。
【図２】同上実施の形態における有機ＥＬ素子を示す部分断面図。
【図３】同上実施の形態における有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【符号の説明】
【００３０】
１ 有機ＥＬパネル
２ 基板
３ 有機ＥＬ素子
４ 陽極
４ｂ 陽極部（電極）
５ 絶縁層
６ 隔壁部
７ 有機層
７ａ 第一の有機層
７ｂ 第二の有機層
７ｃ 第三の有機層
８ 陰極
８ｂ 陰極部（電極）
Ｃ 回路
Ｃ１〜Ｃ３ キャパシタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記有機ＥＬ素子を形成する工程後に、前記有機層の種類毎に異なる静電容量のキャパシタを前記有機層に接続する回路を用いて、複数種類の前記有機層へ印加される素子静電エネルギを一定にしてエージング処理してなることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記エージング処理において、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加してなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１】
複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記有機ＥＬ素子を形成する工程後に、前記有機層の種類毎に異なる静電容量のキャパシタを前記有機層に接続する回路を用いて、複数種類の前記有機層へ印加される素子静電エネルギを一定にしてエージング処理してなることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記エージング処理において、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加してなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−１４１５３６（Ｐ２００７−１４１５３６Ａ）
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３３０９３０（Ｐ２００５−３３０９３０）
【出願日】平成１７年１１月１６日（２００５．１１．１６）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月１６日（２００５．１１．１６）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
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