有機ＥＬ素子およびその製造方法
【課題】 透明電極の補助電極を備えた有機ＥＬ素子において、その製造歩留まりが高くなる構造の有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 透明ガラス基板１１上において、透明電極１２および該透明電極１２表面に配設された所定パターンの補助電極１３が形成され、該補助電極１３を被覆する第１の絶縁層１６および第２の絶縁層１７が積層構造に形成され、透明電極１２上に有機ＥＬ層１８が形成される。そして、上記有機ＥＬ層１８および第２の絶縁層１７を被覆して対向電極１９が設けられる。ここで、上記透明電極１２と対向電極１９とは、それぞれに第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５に電気接続される。更に、封止缶２０により全体が気密封止される。
【解決手段】 透明ガラス基板１１上において、透明電極１２および該透明電極１２表面に配設された所定パターンの補助電極１３が形成され、該補助電極１３を被覆する第１の絶縁層１６および第２の絶縁層１７が積層構造に形成され、透明電極１２上に有機ＥＬ層１８が形成される。そして、上記有機ＥＬ層１８および第２の絶縁層１７を被覆して対向電極１９が設けられる。ここで、上記透明電極１２と対向電極１９とは、それぞれに第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５に電気接続される。更に、封止缶２０により全体が気密封止される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子およびその製造方法に係り、詳しくは、透明電極とその対向電極の間に有機発光材料を含有する有機ＥＬ層が狭持され、上記透明電極の抵抗を低減させる補助電極が備えられた有機ＥＬ素子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一対の電極間に有機発光層を含有する有機ＥＬ層を挟み、その電極間に電圧を印加し有機ＥＬ層に電流を流して発光させる有機ＥＬ素子は、その実用化に向けた検討が種々に進められている。この有機ＥＬ素子は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）のような表示装置、非自発光素子で成る液晶表示装置の面光源バックライトあるいは照明灯のような照明装置に好適な自発光素子である。以下、上記有機ＥＬ素子を用いた表示装置および照明装置を総称して有機ＥＬ発光装置という。
【０００３】
このような発光装置では、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透光性材料から成る透明電極が必須になる。しかし、一般的に透明電極は導電率が充分に大きくない。このため発光装置の電源から近い部分と遠い部分で電流パスの抵抗値差が大きくなり、有機ＥＬ層における電流値に差が生じる。そして、有機ＥＬ層の発光輝度は上記電流値に強く依存することから、有機ＥＬ発光装置においてその発光の輝度ムラが生じ易くなる。そこで、上記輝度ムラを低減させる方法として、有機ＥＬ素子の透明電極上に低抵抗の補助電極を電気接続させ配設させる方法が種々に提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
従来の補助電極を備えた有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置について、図４，５を参照して説明する。図４は従来の有機ＥＬ発光装置の断面図であり、図５はその製造方法を示す工程別断面図である。
【０００５】
図４に示すように、有機ＥＬ発光装置１００では、例えば透明ガラス基板１０１上に透明電極１０２が形成されている。そして、所定パターンの補助電極１０３が、透明電極１０２よりも抵抗率の小さい金属材料によって、透明電極１０２上に電気接続して配設されている。更に、上記補助電極１０３を被覆するように層間絶縁層１０４が設けられ、透明電極１０２上に有機発光材料を含む有機ＥＬ層１０５が積層されている。そして、有機ＥＬ層１０５上に透明電極１０２に対向して対向電極１０６が設けられ、透明電極１０２は第１の電極取り出し配線１０７を通して電源に接続するようになっている。同様に、対向電極１０６は第２の電極取り出し配線１０８を通して別の電源につながっている。そして、封止缶１０９により全体が気密封止されている。
【０００６】
上記有機ＥＬ発光装置１００において、補助電極１０３の配設された透明電極１０２、有機ＥＬ層１０５および対向電極１０６により有機ＥＬ素子が構成される。ここで、対向電極１０６と補助電極１０３との間の絶縁性を確保するために、補助電極１０３を被覆するように層間絶縁層１０４が設けられた構造になっている。
また、有機ＥＬ発光装置１００の上記有機ＥＬ素子は、特に酸素あるいは水分によって劣化し易い。そこで、上記封止缶１０９による気密封止がなされている。また、図示しないが、封止缶１０９内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入され、酸素ガスあるいは水分等を吸着するようになっている。
【０００７】
そして、上記有機ＥＬ発光装置１００の製造方法では、透明ガラス基板１０１を洗浄した後、透明ガラス基板１０１の表面に例えばＩＴＯ膜のような仕事関数の大きい（例えば４ｅＶ以上）透明電極膜を真空蒸着法あるいはスパッタリング法等で成膜する。そして、所定の形状にパターニング加工して透明電極１０２を形成する（図５（ａ））。
【０００８】
次に、例えばアルミニウム（Ａｌ）のような抵抗率の小さな低抵抗金属膜をスパッタリング法で成膜し、公知のフォトリソグラフィとウェットエッチングにより上記低抵抗金属膜を加工する。このようにして、透明電極１０２上の所定の領域に補助電極１０３を配設させると共に、第１の電極取り出し配線１０７と第２の電極取り出し配線１０８を形成する。ここで、第１の電極取り出し配線１０７は透明電極１０２の縁端部に電気接続する（図５（ｂ））。
【０００９】
次に、例えばポジ型の感光性ポリイミド膜をスピンコート法により全面に塗布形成し、露光現像を施して配線状の補助電極１０３上にポリイミド膜から成る層間絶縁層１０４を被覆させる（図５（ｃ））。
【００１０】
次に、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、透明電極１０２上に有機ＥＬ層１０５を形成する（図５（ｄ））。ここで、有機ＥＬ層１０５は、例えば、正孔輸送層である４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（以下、α−ＮＰＤと略記する）、有機発光層であるトリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と略記する）の積層する有機薄膜である。あるいは、有機ＥＬ層１０５は、有機発光層のみの単層であってもよいし、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層になる構造であってもよい。
【００１１】
次に、金属物成膜用金属マスクを用いたスパッタリング法により、有機ＥＬ層１０５、層間絶縁層１０４を被覆し、第２の電極取り出し配線１０８に電気接続する対向電極１０６を形成する（図５（ｅ））。ここで、対向電極１０６は、例えばフッ化リチウム（ＬｉＦ）、Ａｌのような仕事関数の小さい（例えば４ｅＶ以下）金属から成る。
【００１２】
このようにした後に、図４に示したように、ガラスあるいはステンレスの封止缶１０９により全体を気密封止する。図示しないが、この気密封止では、封止缶１０９の縁端部にＵＶ硬化型の接着剤を塗布する。そして、透明ガラス基板１０１表面、あるいは第１の電極取り出し配線１０７と第２の電極取り出し配線１０８の表面に前記接着剤を介して封止缶１０９の縁端部を接合させる。なお、封止缶１０９内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤を封入しておき、酸素ガスあるいは水分等が吸着されるようにしておく。
【特許文献１】特開２００４−３４９１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記有機ＥＬ発光装置に用いられる有機ＥＬ素子では、感光性ポリイミド膜のフォトリソグラフィにおける露光および現像を通して、補助電極１０３の配線上にポリイミド膜から成る層間絶縁層１０４が選択的に形成される。このために、図５（ｃ）の工程において露出する第１の電極取り出し配線１０７および第２の電極取り出し配線１０８は、上記現像液である有機アルカリ溶液により、その表面エッチングあるいはサイドエッチングを受け、配線のピンホール形成あるいは剥離等が生じ配線不良になり易いという問題を有していた。
また、図示しないが有機ＥＬ発光装置の端部において露出する補助電極１０３と上記ポリイミド膜との密着性、あるいは透明電極１０２と補助電極１０３との密着性が不充分になり易い。そして、上記現像の工程において補助電極１０３のサイドエッチングによる剥離が生じ補助電極１０３の配線不良が起こり易いという問題もあった。これまで、これ等の問題が有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりの向上を難しくする要因になっていた。
【００１４】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、透明電極上に配設される補助電極を被覆する層間絶縁層の形成において、その製造歩留まりが高くなる構造の有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ素子は、有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極間に挟持された有機ＥＬ素子において、前記一対の電極の一電極が透明電極であり、該透明電極に電気接続して補助電極が配設され、前記補助電極は、第１の絶縁層および第２の絶縁層の順に積層する層間絶縁層により被覆され、前記一対の電極の他電極が前記第２の絶縁層および前記有機ＥＬ層を被覆し前記透明電極に対向して配置されている、構成になっている。
【００１６】
そして、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極間に挟持された有機ＥＬ素子の製造方法であって、透明基板上に前記一対の電極の一電極である透明電極を形成する工程と、前記透明電極の縁端部に電気接続する第１の電極取り出し配線、および第２の電極取り出し配線を前記透明基板上に配設すると共に、前記透明電極上に電気接続する補助電極を配設する工程と、第１の感光性絶縁膜を全面に成膜した後、前記第１の感光性絶縁膜に露光および現像を施し、前記補助電極、前記第１の電極取出し配線および第２の電極取出し配線を被覆する第１の絶縁層を形成する工程と、第２の感光性絶縁膜を全面に成膜した後、前記第２の感光性絶縁膜に露光および現像を施し、前記補助電極を被覆する前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層を形成する工程と、前記第２の絶縁層をマスクに用いて、前記第１の電極取出し配線および第２の電極取出し配線を被覆する前記第１の絶縁層を除去する工程と、前記透明電極上に前記有機ＥＬ層を形成した後、前記補助電極上の前記第２の絶縁層および前記有機ＥＬ層を被覆し、前記第２の電極取出し配線に電気接続する前記一対の電極の他電極を形成する工程と、を有する構成になっている。
【００１７】
上記発明の好適な一態様では、前記第１の絶縁層はポリイソプレンを主成分とする環化ゴムを含有する感光性高分子膜から成り、前記第２の絶縁層は感光性ポリイミド膜から成る。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の構成によれば、透明電極の補助電極を備えた有機ＥＬ素子の形成において、上記補助電極等の配線不良が低減し、また有機ＥＬ層の均一な成膜が容易になり、有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施形態について図１、図２および図３を参照して説明する。図１は本実施形態の好適な有機ＥＬ素子が用いられた有機ＥＬ発光装置の一例を示す断面図である。そして、図２および図３はその製造方法を示す工程別断面図である。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
【００２０】
図１に示すように、上記有機ＥＬ発光装置１０では、例えば透明ガラス基板１１上に所定パターンの透明電極１２が形成されている。そして、透明電極１２上の所要の領域に補助電極１３が電気接続し配設されている。同様に、例えばＡｌ金属から成る第１の電極取り出し配線１４と第２の電極取り出し配線１５が形成されている。ここで、所定パターンの補助電極１３は、例えばＩＴＯ膜からなる透明電極１２よりも抵抗率の小さいＡｌのような金属材料によって成る。
【００２１】
そして、補助電極１３を被覆するように第１の絶縁層１６と第２の絶縁層１７が形成されている。また、透明電極１２上に有機発光材料を含む有機ＥＬ層１８が積層され、有機ＥＬ層１８上に透明電極１２に対向して例えばＡｌ金属からなる対向電極１９が設けられ、透明電極１２は第１の電極取り出し配線１４を通して電源に接続するようになっている。同様に、対向電極１９は第２の電極取り出し配線１５を通して別の電源につながっている。そして、ガラス製あるいはステンレス製の封止缶２０により全体が気密封止されている。
【００２２】
上記有機ＥＬ発光装置１０において、補助電極１３の配設された透明電極１２、有機ＥＬ層１８および対向電極１９により有機ＥＬ素子が構成される。そして、補助電極１３と対向電極１９の層間絶縁層として、補助電極１３を被覆し順に積層される第１の絶縁層１６および第２の絶縁層が形成される。
ここで、第１の絶縁層１６には、例えばＡｌ金属からなる補助電極１３および透明電極１２との密着性が極めて高い環化ゴムのような高分子膜が用いられる。その中で、ポリイソプレン、特にｃｉｓ−１，４−ポリイソプレンを主成分とする高分子膜が好適である。そして、第２の絶縁層１７には、絶縁性および信頼性に優れたポリイミド膜が用いられる。なお、このポリイミド膜は上記環化ゴムのような高分子膜との密着性に優れる。
【００２３】
上記有機ＥＬ素子は、特に酸素あるいは水分によって劣化し易い。そこで、従来の技術の場合と同様にして上記封止缶２０による気密封止がなされている。また、図示しないが、封止缶２０内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入され、酸素ガスあるいは水分等を吸着するようになっている。
【００２４】
次に、上記有機ＥＬ素子が用いられた有機ＥＬ発光装置１０の製造方法について説明する。図２（ａ）に示すように、透明ガラス基板１１を洗浄した後、透明ガラス基板１１の表面に例えばＩＴＯ膜のような透明電極膜を真空蒸着法あるいはスパッタリング法等で成膜する。あるいは、透明ガラス基板１１表面に予め透明電極膜が形成された基板を用意する。そして、所定の形状にパターニング加工して透明電極１２を形成する。
【００２５】
続いて、図２（ｂ）に示すように、例えばＡｌのような抵抗率の小さな低抵抗金属膜をスパッタリング法で成膜し、公知のフォトリソグラフィとウェットエッチングにより上記低抵抗金属膜を加工する。このようにして、透明電極１２上の所定の領域に配線状の補助電極１３を配設させると共に、前記透明電極１２の縁端部に電気接続する第１の電極取り出し配線１４、および第２の電極取り出し配線１５を透明ガラス基板１１上に形成する。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、第１の感光性絶縁膜として、例えば架橋剤を有しネガ型の感光性高分子膜をスピンコート法により全面に成膜し、その後に露光および現像を行い適度な熱処理を施す。このようにして、補助電極１３の配線上を被覆する第１の絶縁層１６を選択的に形成する。同時に、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５を被覆する第１の絶縁層１６ａを選択的に形成する。
ここで、上記感光性高分子膜としては、金属材料との密着性が高い環化ゴムのような高分子膜が用いられる。その中で、ｃｉｓ−１，４−ポリイソプレンを主成分とする感光性高分子膜が好適である。なお、このような環化ゴムからなる感光性高分子膜としてはポジ型にしたものを用いるようにしてもよい。
【００２７】
上記感光性高分子膜の現像に使用される現像液はＡｌのような金属をエッチングすることが全くない。このために、第１の絶縁層１６，１６ａを形成するための上記現像の工程において、感光性ポリイミド膜の現像液の場合のように、補助電極１３、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５のエッチングあるいは剥離のような損傷が生じることはない。
【００２８】
次に、図２（ｄ）に示すように、第２の感光性絶縁膜として、例えばポジ型の感光性ポリイミド膜をスピンコート法により全面に成膜し、その露光および現像を行い適度な熱処理を施して、補助電極１３の配線上の第１の絶縁層１６を被覆するように第２の絶縁層１７をポリイミド膜で選択的に形成する。
【００２９】
上記感光性ポリイミド膜の現像において、補助電極１３、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５は、それぞれ第１の絶縁層１６および１６ａにより被覆されている。そして、この第１の絶縁層１６，１６ａを構成する高分子膜は金属材料との密着性が極めて高い。このために、補助電極１３、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５は、上記感光性ポリイミド膜の現像液によるエッチングあるいは剥離等の損傷から完全に保護される。
【００３０】
次に、図３（ａ）に示すように、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５を被覆する第１の絶縁層１６ａを例えば有機溶剤からなる剥離液により除去する。この剥離液は、感光性高分子膜として用いたｃｉｓ−１，４−ポリイソプレンを主成分とする環化ゴムからなる高分子膜を選択的に除去するが、上述した感光性ポリイミド膜の現像液である有機アルカリ現像液の場合と異なり、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５を構成するＡｌ金属をエッチングすることがない。
【００３１】
また、上記剥離液は、ポリイミド膜から成る第２の絶縁層１７にエッチング、ピンホール形成等の損傷を与えることがない。そして、この第２の絶縁層１７が、それで被覆された補助電極１３上の第１の絶縁層１６をエッチングから完全に保護する。ここで、透明電極１２の表面も上記剥離液によりエッチング等の損傷を受けることはない。このようにして、補助電極１３は、第１の絶縁層１６および第２の絶縁層１７から成る層間絶縁層により完全に被覆される。
【００３２】
次に、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、図３（ｂ）に示すように、透明電極１２上に有機ＥＬ層１８を形成する。ここで、従来の技術で説明したように、有機ＥＬ層１８は、例えば、α−ＮＰＤとＡｌｑ３の積層する有機薄膜である。あるいは、有機ＥＬ層１８は、有機発光層のみの単層であってもよい。また、有機ＥＬ層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層になる構造であってもよい。
【００３３】
上記補助電極１３は、第１の絶縁層１６および第２の絶縁層１７の積層構造の層間絶縁層により被覆されことから、そのステップカバレッジが従来の技術の場合に比べて大幅に向上する。このために、有機ＥＬ層１８の真空蒸着法による成膜において、有機ＥＬ層１８の構成物質が第２の絶縁層１７により遮蔽されるいわゆるシャドー効果が大幅に低減するようになる。そして、有機ＥＬ層１８が薄膜化し例えば１００ｎｍ以下になっても、透明電極１２表面における膜厚均一性に優れた成膜が容易になる。
【００３４】
次に、図３（ｃ）に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いたスパッタリング法により、有機ＥＬ層１８、第２の絶縁層１７を被覆し、第２の電極取り出し配線１５に電気接続する対向電極１９を形成する。ここで、対向電極１９としては、有機ＥＬ層１８への電子注入を容易にするように、その仕事関数の小さい金属材料が使用される。更には、有機発光層から出射する可視光を透明ガラス基板１１側に反射する金属材料であれば好適である。このような金属材料として上述したＬｉＦ、Ａｌがある。
【００３５】
このようにした後に、従来の技術で説明したように、非透湿性のガラス製あるいはステンレス製の封止缶２０により、図１に示したように全体を気密封止する。この気密封止の工程では、封止缶２０の縁端部にＵＶ硬化型の接着剤を塗布し、透明ガラス基板１１表面、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５の表面と張り合わせる。そして、ＵＶ光が有機ＥＬ層１７を照射しないようにして上記接着剤をＵＶキュアーする。このようにして、前記接着剤を介して封止缶２０を透明ガラス基板１１に接合させる。図示しないが、封止缶２０内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤を封入しておき、酸素ガスあるいは水分等が吸着されるようにしておく。
【００３６】
本実施形態では、有機ＥＬ素子の透明電極１２上に配設された補助電極１３を被覆する層間絶縁層の形成において、補助電極１３の配線、透明電極１２に電気接続する第１の電極取り出し配線、および対向電極１９に電気接続する第２の電極取り出し配線は、上述したように、その表面エッチング、ピンホール形成あるいは剥離等の損傷を受けることが皆無になる。そして、従来の技術で生じていた配線不良の問題は完全に解消する。
また、有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層１８の成膜においてそのシャドー効果が大きく低減し、透明基板１２表面に膜厚の均一性に優れた有機ＥＬ層１８が形成できるようになる。
これ等より、本実施形態で説明した有機ＥＬ素子を用いる有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりが容易に向上するようになる。
【００３７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。例えば、上記補助電極は、Ａｌ以外にアルミ銅合金、銅（Ｃｕ）で構成されてもよく、あるいは透明電極の抵抗を低減させるように厚く形成するようにしてもよい。
【００３８】
また、層間絶縁層の形成において、第２の絶縁層は感光性ポリイミド膜以外の感光性絶縁膜を用いてもよい。ここで、感光性絶縁膜は、有機高分子膜中にシロキサン結合を有し感光基を含有する絶縁膜であってもよい。この場合においても、その露光と現像の工程において、金属材料との密着性に優れた環化ゴムのような高分子膜から成る第１の絶縁層により、透明電極上の補助電極、および電極取り出し配線はその周囲を被覆される。ここで、第２の絶縁層はネガ型の感光性絶縁膜からなっていても構わない。
【００３９】
そして、本実施形態の有機ＥＬ素子は、図１で示したような有機ＥＬ発光装置以外にも種々の構造の有機ＥＬディスプレイパネルに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【図３】図２に示す工程の続きの工程別断面図である。
【図４】従来の技術の有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【図５】従来の技術の有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０ 有機ＥＬ発光装置
１１ 透明ガラス基板
１２ 透明電極
１３ 補助電極
１４ 第１の電極取り出し配線
１５ 第２の電極取り出し配線
１６，１６ａ 第１の絶縁層
１７ 第２の絶縁層
１８ 有機ＥＬ層
１９ 対向電極
２０ 封止缶
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子およびその製造方法に係り、詳しくは、透明電極とその対向電極の間に有機発光材料を含有する有機ＥＬ層が狭持され、上記透明電極の抵抗を低減させる補助電極が備えられた有機ＥＬ素子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一対の電極間に有機発光層を含有する有機ＥＬ層を挟み、その電極間に電圧を印加し有機ＥＬ層に電流を流して発光させる有機ＥＬ素子は、その実用化に向けた検討が種々に進められている。この有機ＥＬ素子は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）のような表示装置、非自発光素子で成る液晶表示装置の面光源バックライトあるいは照明灯のような照明装置に好適な自発光素子である。以下、上記有機ＥＬ素子を用いた表示装置および照明装置を総称して有機ＥＬ発光装置という。
【０００３】
このような発光装置では、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透光性材料から成る透明電極が必須になる。しかし、一般的に透明電極は導電率が充分に大きくない。このため発光装置の電源から近い部分と遠い部分で電流パスの抵抗値差が大きくなり、有機ＥＬ層における電流値に差が生じる。そして、有機ＥＬ層の発光輝度は上記電流値に強く依存することから、有機ＥＬ発光装置においてその発光の輝度ムラが生じ易くなる。そこで、上記輝度ムラを低減させる方法として、有機ＥＬ素子の透明電極上に低抵抗の補助電極を電気接続させ配設させる方法が種々に提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
従来の補助電極を備えた有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置について、図４，５を参照して説明する。図４は従来の有機ＥＬ発光装置の断面図であり、図５はその製造方法を示す工程別断面図である。
【０００５】
図４に示すように、有機ＥＬ発光装置１００では、例えば透明ガラス基板１０１上に透明電極１０２が形成されている。そして、所定パターンの補助電極１０３が、透明電極１０２よりも抵抗率の小さい金属材料によって、透明電極１０２上に電気接続して配設されている。更に、上記補助電極１０３を被覆するように層間絶縁層１０４が設けられ、透明電極１０２上に有機発光材料を含む有機ＥＬ層１０５が積層されている。そして、有機ＥＬ層１０５上に透明電極１０２に対向して対向電極１０６が設けられ、透明電極１０２は第１の電極取り出し配線１０７を通して電源に接続するようになっている。同様に、対向電極１０６は第２の電極取り出し配線１０８を通して別の電源につながっている。そして、封止缶１０９により全体が気密封止されている。
【０００６】
上記有機ＥＬ発光装置１００において、補助電極１０３の配設された透明電極１０２、有機ＥＬ層１０５および対向電極１０６により有機ＥＬ素子が構成される。ここで、対向電極１０６と補助電極１０３との間の絶縁性を確保するために、補助電極１０３を被覆するように層間絶縁層１０４が設けられた構造になっている。
また、有機ＥＬ発光装置１００の上記有機ＥＬ素子は、特に酸素あるいは水分によって劣化し易い。そこで、上記封止缶１０９による気密封止がなされている。また、図示しないが、封止缶１０９内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入され、酸素ガスあるいは水分等を吸着するようになっている。
【０００７】
そして、上記有機ＥＬ発光装置１００の製造方法では、透明ガラス基板１０１を洗浄した後、透明ガラス基板１０１の表面に例えばＩＴＯ膜のような仕事関数の大きい（例えば４ｅＶ以上）透明電極膜を真空蒸着法あるいはスパッタリング法等で成膜する。そして、所定の形状にパターニング加工して透明電極１０２を形成する（図５（ａ））。
【０００８】
次に、例えばアルミニウム（Ａｌ）のような抵抗率の小さな低抵抗金属膜をスパッタリング法で成膜し、公知のフォトリソグラフィとウェットエッチングにより上記低抵抗金属膜を加工する。このようにして、透明電極１０２上の所定の領域に補助電極１０３を配設させると共に、第１の電極取り出し配線１０７と第２の電極取り出し配線１０８を形成する。ここで、第１の電極取り出し配線１０７は透明電極１０２の縁端部に電気接続する（図５（ｂ））。
【０００９】
次に、例えばポジ型の感光性ポリイミド膜をスピンコート法により全面に塗布形成し、露光現像を施して配線状の補助電極１０３上にポリイミド膜から成る層間絶縁層１０４を被覆させる（図５（ｃ））。
【００１０】
次に、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、透明電極１０２上に有機ＥＬ層１０５を形成する（図５（ｄ））。ここで、有機ＥＬ層１０５は、例えば、正孔輸送層である４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（以下、α−ＮＰＤと略記する）、有機発光層であるトリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と略記する）の積層する有機薄膜である。あるいは、有機ＥＬ層１０５は、有機発光層のみの単層であってもよいし、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層になる構造であってもよい。
【００１１】
次に、金属物成膜用金属マスクを用いたスパッタリング法により、有機ＥＬ層１０５、層間絶縁層１０４を被覆し、第２の電極取り出し配線１０８に電気接続する対向電極１０６を形成する（図５（ｅ））。ここで、対向電極１０６は、例えばフッ化リチウム（ＬｉＦ）、Ａｌのような仕事関数の小さい（例えば４ｅＶ以下）金属から成る。
【００１２】
このようにした後に、図４に示したように、ガラスあるいはステンレスの封止缶１０９により全体を気密封止する。図示しないが、この気密封止では、封止缶１０９の縁端部にＵＶ硬化型の接着剤を塗布する。そして、透明ガラス基板１０１表面、あるいは第１の電極取り出し配線１０７と第２の電極取り出し配線１０８の表面に前記接着剤を介して封止缶１０９の縁端部を接合させる。なお、封止缶１０９内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤を封入しておき、酸素ガスあるいは水分等が吸着されるようにしておく。
【特許文献１】特開２００４−３４９１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記有機ＥＬ発光装置に用いられる有機ＥＬ素子では、感光性ポリイミド膜のフォトリソグラフィにおける露光および現像を通して、補助電極１０３の配線上にポリイミド膜から成る層間絶縁層１０４が選択的に形成される。このために、図５（ｃ）の工程において露出する第１の電極取り出し配線１０７および第２の電極取り出し配線１０８は、上記現像液である有機アルカリ溶液により、その表面エッチングあるいはサイドエッチングを受け、配線のピンホール形成あるいは剥離等が生じ配線不良になり易いという問題を有していた。
また、図示しないが有機ＥＬ発光装置の端部において露出する補助電極１０３と上記ポリイミド膜との密着性、あるいは透明電極１０２と補助電極１０３との密着性が不充分になり易い。そして、上記現像の工程において補助電極１０３のサイドエッチングによる剥離が生じ補助電極１０３の配線不良が起こり易いという問題もあった。これまで、これ等の問題が有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりの向上を難しくする要因になっていた。
【００１４】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、透明電極上に配設される補助電極を被覆する層間絶縁層の形成において、その製造歩留まりが高くなる構造の有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ素子は、有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極間に挟持された有機ＥＬ素子において、前記一対の電極の一電極が透明電極であり、該透明電極に電気接続して補助電極が配設され、前記補助電極は、第１の絶縁層および第２の絶縁層の順に積層する層間絶縁層により被覆され、前記一対の電極の他電極が前記第２の絶縁層および前記有機ＥＬ層を被覆し前記透明電極に対向して配置されている、構成になっている。
【００１６】
そして、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極間に挟持された有機ＥＬ素子の製造方法であって、透明基板上に前記一対の電極の一電極である透明電極を形成する工程と、前記透明電極の縁端部に電気接続する第１の電極取り出し配線、および第２の電極取り出し配線を前記透明基板上に配設すると共に、前記透明電極上に電気接続する補助電極を配設する工程と、第１の感光性絶縁膜を全面に成膜した後、前記第１の感光性絶縁膜に露光および現像を施し、前記補助電極、前記第１の電極取出し配線および第２の電極取出し配線を被覆する第１の絶縁層を形成する工程と、第２の感光性絶縁膜を全面に成膜した後、前記第２の感光性絶縁膜に露光および現像を施し、前記補助電極を被覆する前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層を形成する工程と、前記第２の絶縁層をマスクに用いて、前記第１の電極取出し配線および第２の電極取出し配線を被覆する前記第１の絶縁層を除去する工程と、前記透明電極上に前記有機ＥＬ層を形成した後、前記補助電極上の前記第２の絶縁層および前記有機ＥＬ層を被覆し、前記第２の電極取出し配線に電気接続する前記一対の電極の他電極を形成する工程と、を有する構成になっている。
【００１７】
上記発明の好適な一態様では、前記第１の絶縁層はポリイソプレンを主成分とする環化ゴムを含有する感光性高分子膜から成り、前記第２の絶縁層は感光性ポリイミド膜から成る。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の構成によれば、透明電極の補助電極を備えた有機ＥＬ素子の形成において、上記補助電極等の配線不良が低減し、また有機ＥＬ層の均一な成膜が容易になり、有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施形態について図１、図２および図３を参照して説明する。図１は本実施形態の好適な有機ＥＬ素子が用いられた有機ＥＬ発光装置の一例を示す断面図である。そして、図２および図３はその製造方法を示す工程別断面図である。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
【００２０】
図１に示すように、上記有機ＥＬ発光装置１０では、例えば透明ガラス基板１１上に所定パターンの透明電極１２が形成されている。そして、透明電極１２上の所要の領域に補助電極１３が電気接続し配設されている。同様に、例えばＡｌ金属から成る第１の電極取り出し配線１４と第２の電極取り出し配線１５が形成されている。ここで、所定パターンの補助電極１３は、例えばＩＴＯ膜からなる透明電極１２よりも抵抗率の小さいＡｌのような金属材料によって成る。
【００２１】
そして、補助電極１３を被覆するように第１の絶縁層１６と第２の絶縁層１７が形成されている。また、透明電極１２上に有機発光材料を含む有機ＥＬ層１８が積層され、有機ＥＬ層１８上に透明電極１２に対向して例えばＡｌ金属からなる対向電極１９が設けられ、透明電極１２は第１の電極取り出し配線１４を通して電源に接続するようになっている。同様に、対向電極１９は第２の電極取り出し配線１５を通して別の電源につながっている。そして、ガラス製あるいはステンレス製の封止缶２０により全体が気密封止されている。
【００２２】
上記有機ＥＬ発光装置１０において、補助電極１３の配設された透明電極１２、有機ＥＬ層１８および対向電極１９により有機ＥＬ素子が構成される。そして、補助電極１３と対向電極１９の層間絶縁層として、補助電極１３を被覆し順に積層される第１の絶縁層１６および第２の絶縁層が形成される。
ここで、第１の絶縁層１６には、例えばＡｌ金属からなる補助電極１３および透明電極１２との密着性が極めて高い環化ゴムのような高分子膜が用いられる。その中で、ポリイソプレン、特にｃｉｓ−１，４−ポリイソプレンを主成分とする高分子膜が好適である。そして、第２の絶縁層１７には、絶縁性および信頼性に優れたポリイミド膜が用いられる。なお、このポリイミド膜は上記環化ゴムのような高分子膜との密着性に優れる。
【００２３】
上記有機ＥＬ素子は、特に酸素あるいは水分によって劣化し易い。そこで、従来の技術の場合と同様にして上記封止缶２０による気密封止がなされている。また、図示しないが、封止缶２０内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入され、酸素ガスあるいは水分等を吸着するようになっている。
【００２４】
次に、上記有機ＥＬ素子が用いられた有機ＥＬ発光装置１０の製造方法について説明する。図２（ａ）に示すように、透明ガラス基板１１を洗浄した後、透明ガラス基板１１の表面に例えばＩＴＯ膜のような透明電極膜を真空蒸着法あるいはスパッタリング法等で成膜する。あるいは、透明ガラス基板１１表面に予め透明電極膜が形成された基板を用意する。そして、所定の形状にパターニング加工して透明電極１２を形成する。
【００２５】
続いて、図２（ｂ）に示すように、例えばＡｌのような抵抗率の小さな低抵抗金属膜をスパッタリング法で成膜し、公知のフォトリソグラフィとウェットエッチングにより上記低抵抗金属膜を加工する。このようにして、透明電極１２上の所定の領域に配線状の補助電極１３を配設させると共に、前記透明電極１２の縁端部に電気接続する第１の電極取り出し配線１４、および第２の電極取り出し配線１５を透明ガラス基板１１上に形成する。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、第１の感光性絶縁膜として、例えば架橋剤を有しネガ型の感光性高分子膜をスピンコート法により全面に成膜し、その後に露光および現像を行い適度な熱処理を施す。このようにして、補助電極１３の配線上を被覆する第１の絶縁層１６を選択的に形成する。同時に、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５を被覆する第１の絶縁層１６ａを選択的に形成する。
ここで、上記感光性高分子膜としては、金属材料との密着性が高い環化ゴムのような高分子膜が用いられる。その中で、ｃｉｓ−１，４−ポリイソプレンを主成分とする感光性高分子膜が好適である。なお、このような環化ゴムからなる感光性高分子膜としてはポジ型にしたものを用いるようにしてもよい。
【００２７】
上記感光性高分子膜の現像に使用される現像液はＡｌのような金属をエッチングすることが全くない。このために、第１の絶縁層１６，１６ａを形成するための上記現像の工程において、感光性ポリイミド膜の現像液の場合のように、補助電極１３、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５のエッチングあるいは剥離のような損傷が生じることはない。
【００２８】
次に、図２（ｄ）に示すように、第２の感光性絶縁膜として、例えばポジ型の感光性ポリイミド膜をスピンコート法により全面に成膜し、その露光および現像を行い適度な熱処理を施して、補助電極１３の配線上の第１の絶縁層１６を被覆するように第２の絶縁層１７をポリイミド膜で選択的に形成する。
【００２９】
上記感光性ポリイミド膜の現像において、補助電極１３、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５は、それぞれ第１の絶縁層１６および１６ａにより被覆されている。そして、この第１の絶縁層１６，１６ａを構成する高分子膜は金属材料との密着性が極めて高い。このために、補助電極１３、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５は、上記感光性ポリイミド膜の現像液によるエッチングあるいは剥離等の損傷から完全に保護される。
【００３０】
次に、図３（ａ）に示すように、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５を被覆する第１の絶縁層１６ａを例えば有機溶剤からなる剥離液により除去する。この剥離液は、感光性高分子膜として用いたｃｉｓ−１，４−ポリイソプレンを主成分とする環化ゴムからなる高分子膜を選択的に除去するが、上述した感光性ポリイミド膜の現像液である有機アルカリ現像液の場合と異なり、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５を構成するＡｌ金属をエッチングすることがない。
【００３１】
また、上記剥離液は、ポリイミド膜から成る第２の絶縁層１７にエッチング、ピンホール形成等の損傷を与えることがない。そして、この第２の絶縁層１７が、それで被覆された補助電極１３上の第１の絶縁層１６をエッチングから完全に保護する。ここで、透明電極１２の表面も上記剥離液によりエッチング等の損傷を受けることはない。このようにして、補助電極１３は、第１の絶縁層１６および第２の絶縁層１７から成る層間絶縁層により完全に被覆される。
【００３２】
次に、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、図３（ｂ）に示すように、透明電極１２上に有機ＥＬ層１８を形成する。ここで、従来の技術で説明したように、有機ＥＬ層１８は、例えば、α−ＮＰＤとＡｌｑ３の積層する有機薄膜である。あるいは、有機ＥＬ層１８は、有機発光層のみの単層であってもよい。また、有機ＥＬ層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層になる構造であってもよい。
【００３３】
上記補助電極１３は、第１の絶縁層１６および第２の絶縁層１７の積層構造の層間絶縁層により被覆されことから、そのステップカバレッジが従来の技術の場合に比べて大幅に向上する。このために、有機ＥＬ層１８の真空蒸着法による成膜において、有機ＥＬ層１８の構成物質が第２の絶縁層１７により遮蔽されるいわゆるシャドー効果が大幅に低減するようになる。そして、有機ＥＬ層１８が薄膜化し例えば１００ｎｍ以下になっても、透明電極１２表面における膜厚均一性に優れた成膜が容易になる。
【００３４】
次に、図３（ｃ）に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いたスパッタリング法により、有機ＥＬ層１８、第２の絶縁層１７を被覆し、第２の電極取り出し配線１５に電気接続する対向電極１９を形成する。ここで、対向電極１９としては、有機ＥＬ層１８への電子注入を容易にするように、その仕事関数の小さい金属材料が使用される。更には、有機発光層から出射する可視光を透明ガラス基板１１側に反射する金属材料であれば好適である。このような金属材料として上述したＬｉＦ、Ａｌがある。
【００３５】
このようにした後に、従来の技術で説明したように、非透湿性のガラス製あるいはステンレス製の封止缶２０により、図１に示したように全体を気密封止する。この気密封止の工程では、封止缶２０の縁端部にＵＶ硬化型の接着剤を塗布し、透明ガラス基板１１表面、第１の電極取り出し配線１４および第２の電極取り出し配線１５の表面と張り合わせる。そして、ＵＶ光が有機ＥＬ層１７を照射しないようにして上記接着剤をＵＶキュアーする。このようにして、前記接着剤を介して封止缶２０を透明ガラス基板１１に接合させる。図示しないが、封止缶２０内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤を封入しておき、酸素ガスあるいは水分等が吸着されるようにしておく。
【００３６】
本実施形態では、有機ＥＬ素子の透明電極１２上に配設された補助電極１３を被覆する層間絶縁層の形成において、補助電極１３の配線、透明電極１２に電気接続する第１の電極取り出し配線、および対向電極１９に電気接続する第２の電極取り出し配線は、上述したように、その表面エッチング、ピンホール形成あるいは剥離等の損傷を受けることが皆無になる。そして、従来の技術で生じていた配線不良の問題は完全に解消する。
また、有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層１８の成膜においてそのシャドー効果が大きく低減し、透明基板１２表面に膜厚の均一性に優れた有機ＥＬ層１８が形成できるようになる。
これ等より、本実施形態で説明した有機ＥＬ素子を用いる有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりが容易に向上するようになる。
【００３７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。例えば、上記補助電極は、Ａｌ以外にアルミ銅合金、銅（Ｃｕ）で構成されてもよく、あるいは透明電極の抵抗を低減させるように厚く形成するようにしてもよい。
【００３８】
また、層間絶縁層の形成において、第２の絶縁層は感光性ポリイミド膜以外の感光性絶縁膜を用いてもよい。ここで、感光性絶縁膜は、有機高分子膜中にシロキサン結合を有し感光基を含有する絶縁膜であってもよい。この場合においても、その露光と現像の工程において、金属材料との密着性に優れた環化ゴムのような高分子膜から成る第１の絶縁層により、透明電極上の補助電極、および電極取り出し配線はその周囲を被覆される。ここで、第２の絶縁層はネガ型の感光性絶縁膜からなっていても構わない。
【００３９】
そして、本実施形態の有機ＥＬ素子は、図１で示したような有機ＥＬ発光装置以外にも種々の構造の有機ＥＬディスプレイパネルに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【図３】図２に示す工程の続きの工程別断面図である。
【図４】従来の技術の有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【図５】従来の技術の有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０ 有機ＥＬ発光装置
１１ 透明ガラス基板
１２ 透明電極
１３ 補助電極
１４ 第１の電極取り出し配線
１５ 第２の電極取り出し配線
１６，１６ａ 第１の絶縁層
１７ 第２の絶縁層
１８ 有機ＥＬ層
１９ 対向電極
２０ 封止缶
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極間に挟持された有機ＥＬ素子において、
前記一対の電極の一電極が透明電極であり、該透明電極に電気接続して補助電極が配設され、
前記補助電極は、第１の絶縁層および第２の絶縁層の順に積層する層間絶縁層により被覆され、
前記一対の電極の他電極が前記第２の絶縁層および前記有機ＥＬ層を被覆し前記透明電極に対向して配置されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極間に挟持された有機ＥＬ素子の製造方法であって、
透明基板上に前記一対の電極の一電極である透明電極を形成する工程と、
前記透明電極の縁端部に電気接続する第１の電極取り出し配線、および第２の電極取り出し配線を前記透明基板上に配設すると共に、前記透明電極上に電気接続する補助電極を配設する工程と、
第１の感光性絶縁膜を全面に成膜した後、前記第１の感光性絶縁膜に露光および現像を施し、前記補助電極、前記第１の電極取出し配線および第２の電極取出し配線を被覆する第１の絶縁層を形成する工程と、
第２の感光性絶縁膜を全面に成膜した後、前記第２の感光性絶縁膜に露光および現像を施し、前記補助電極を被覆する前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層を形成する工程と、
前記第２の絶縁層をマスクに用いて、前記第１の電極取出し配線および第２の電極取出し配線を被覆する前記第１の絶縁層を除去する工程と、
前記透明電極上に前記有機ＥＬ層を形成した後、前記補助電極上の前記第２の絶縁層および前記有機ＥＬ層を被覆し、前記第２の電極取出し配線に電気接続する前記一対の電極の他電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１】
有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極間に挟持された有機ＥＬ素子において、
前記一対の電極の一電極が透明電極であり、該透明電極に電気接続して補助電極が配設され、
前記補助電極は、第１の絶縁層および第２の絶縁層の順に積層する層間絶縁層により被覆され、
前記一対の電極の他電極が前記第２の絶縁層および前記有機ＥＬ層を被覆し前記透明電極に対向して配置されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極間に挟持された有機ＥＬ素子の製造方法であって、
透明基板上に前記一対の電極の一電極である透明電極を形成する工程と、
前記透明電極の縁端部に電気接続する第１の電極取り出し配線、および第２の電極取り出し配線を前記透明基板上に配設すると共に、前記透明電極上に電気接続する補助電極を配設する工程と、
第１の感光性絶縁膜を全面に成膜した後、前記第１の感光性絶縁膜に露光および現像を施し、前記補助電極、前記第１の電極取出し配線および第２の電極取出し配線を被覆する第１の絶縁層を形成する工程と、
第２の感光性絶縁膜を全面に成膜した後、前記第２の感光性絶縁膜に露光および現像を施し、前記補助電極を被覆する前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層を形成する工程と、
前記第２の絶縁層をマスクに用いて、前記第１の電極取出し配線および第２の電極取出し配線を被覆する前記第１の絶縁層を除去する工程と、
前記透明電極上に前記有機ＥＬ層を形成した後、前記補助電極上の前記第２の絶縁層および前記有機ＥＬ層を被覆し、前記第２の電極取出し配線に電気接続する前記一対の電極の他電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−１０２４３（Ｐ２００８−１０２４３Ａ）
【公開日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１７７７８３（Ｐ２００６−１７７７８３）
【出願日】平成１８年６月２８日（２００６．６．２８）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月２８日（２００６．６．２８）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
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