有機ＥＬ装置および電子機器、有機ＥＬ装置の製造方法
【課題】より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置および電子機器、有機ＥＬ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ装置１０は、複数の発光素子２１を有する素子基板２と、複数種の色要素としてのカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを有する封止基板１とを備え、発光素子２１が反射層１２と、光透過性を有する陽極１４と、少なくとも１層以上の有機発光層１６を含む機能層２０と、光透過性を有する陰極１８とを有し、封止基板１には、カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを覆うガスバリア層９と、ガスバリア層９を覆う透明導電膜１１とを備え、複数の発光素子２１とカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂとが対向するように封止基板１と素子基板２とを接着層２２を介して接合した。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ装置１０は、複数の発光素子２１を有する素子基板２と、複数種の色要素としてのカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを有する封止基板１とを備え、発光素子２１が反射層１２と、光透過性を有する陽極１４と、少なくとも１層以上の有機発光層１６を含む機能層２０と、光透過性を有する陰極１８とを有し、封止基板１には、カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを覆うガスバリア層９と、ガスバリア層９を覆う透明導電膜１１とを備え、複数の発光素子２１とカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂとが対向するように封止基板１と素子基板２とを接着層２２を介して接合した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を有する有機ＥＬ装置、および有機ＥＬ装置を備えた電子機器、有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子とホール（正孔）が注入され、それらの再結合により発光中心が励起される有機ＥＬ素子は、水分や有機溶媒成分が吸着することによって、黒い斑点状のダークスポットが発生する。そして、ダークスポットが成長することにより発光寿命が低下する。
【０００３】
このような問題を改善するために、基板上にカラーフィルタと、カラーフィルタを覆って平坦化する有機層と、透明電極（ホール注入電極）と、有機発光層を含む機能層と、陰極（電子注入電極）とが順次積層され、有機層と透明電極との間に窒化シリコンを含有するパッシベーション層を備えた有機ＥＬ素子が知られている（特許文献１）。
【０００４】
このような有機ＥＬ素子は、カラーフィルタや有機層に含まれる水分や有機溶媒成分のガスが放出されることをパッシベーション層を設けることにより防止し、発光機能が低下することを低減したものである。
【０００５】
また、有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ装置として、駆動基板に第１電極、発光層を含む１層以上の有機層および第２電極が順次積層された駆動パネルと、封止基板にカラーフィルタを有する封止パネルとを接着層を介して接合した、いわゆるトップエミッション型の表示装置が知られている（特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１３４２６８号公報
【特許文献２】特開２００３−２３４１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記有機ＥＬ素子においては、陰極側から水分や有機溶媒成分が吸着することが考えられる。また、トップエミッション型の上記表示装置では、封止パネルに設けられたカラーフィルタから水分や有機溶剤成分のガスが放出され、接着層や第２電極を透過して発光層を含む有機層の発光機能の低下を招くおそれがあるという課題がある。
【０００８】
また、上記表示装置において、駆動回路を備えていない封止パネル側は、取り扱い等により帯電し、異物等が静電吸着し易い。異物等が吸着した状態で封止パネルと駆動基板とを接着層を介して接合すると、異物等により有機ＥＬ素子が押圧されて破損し正常な発光が得られず不灯や輝度ムラなどの不具合が生ずるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題や問題を考慮してなされたものであり、より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置および電子機器、有機ＥＬ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の有機ＥＬ装置は、複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置であって、発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、光透過性を有する陰極とを有し、封止基板には、複数種の色要素を覆うガスバリア層と、ガスバリア層を覆う透明導電膜とを備え、複数の発光素子と複数種の色要素とが対向するように素子基板と封止基板とが接着層を介して接合されたことを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、封止基板側の接着層に面する側に複数種の色要素を覆うように気体を透過し難いガスバリア層を備えているので、色要素に含まれる水分や有機溶媒成分の気体分子が拡散して素子基板側の発光素子に吸着し、有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、ガスバリア層を覆う透明導電膜を備えているので、一方の表面が透明導電膜で覆われた封止基板は、取り扱い等により帯電が生じても速やかに静電気を逃がして、異物等の静電吸着を低減することができる。よって、封止基板と素子基板とを接着層を介して接合する際に、異物等が混入することを低減することができる。すなわち、より長い発光寿命と異物等の混入による発光素子の破損等の異常が少ない高い信頼性を有するトップエミッション型の有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００１２】
本発明の他の有機ＥＬ装置は、複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置であって、発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、半透過反射性を有する陰極とを有し、反射層と陰極との間で光共振器が構成され、封止基板には複数種の色要素を覆うガスバリア層と、ガスバリア層を覆う透明導電膜とを備え、複数の発光素子と複数種の色要素とが対向するように素子基板と封止基板とが接着層を介して接合されたことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、封止基板側の接着層に面する側に複数種の色要素を覆うように気体を透過し難いガスバリア層を備えているので、色要素に含まれる水分や有機溶媒成分の気体分子が拡散して素子基板側の発光素子に吸着し、有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、ガスバリア層を覆う透明導電膜を備えているので、一方の表面が透明導電膜で覆われた封止基板は、取り扱い等により帯電が生じても速やかに静電気を逃がして、異物等の静電吸着を低減することができる。よって、封止基板と素子基板とを接着層を介して接合する際に、異物等が混入することを低減することができる。さらに、複数の発光素子は、反射層と陰極との間で光共振器が構成されているので高い色純度の発光が得られる。すなわち、より長い発光寿命と異物等の混入による発光素子の破損等の異常が少ない高い信頼性を有すると共に、高い色純度の発光が可能なトップエミッション型の有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００１４】
また、これらの発明の有機ＥＬ装置において、陰極と透明導電膜とを電気的に導通させる上下導通部を備えていることが好ましい。これによれば、発光素子を構成する陰極と封止基板側に設けられた透明導電膜とが上下導通部によって電気的に導通するので、透明導電膜が陰極の補助配線として機能する。よって、複数の発光素子ごとに流れる駆動電流の供給ムラによる発光ムラ、輝度ムラを低減することができる。すなわち、より均一な発光を得ることができる。
【００１５】
また、上記色要素と上記ガスバリア層との間に有機膜からなる平坦化層を有していることが好ましい。これによれば、色要素とガスバリア層との間に有機膜からなる平坦化層を有しているので、発光素子からの発光が色要素の表面の凹凸によって散乱して輝度が低下することを抑制することができる。
【００１６】
また、上記ガスバリア層が、酸化窒化シリコンからなることが好ましい。これによれば、酸化窒化シリコンは、高い光透過性を有する一方で低い気体透過性を有しているので、ガスバリア層を透過する発光素子の発光の色相や輝度の変化が起こり難く、少なくとも色要素に含まれる水分や溶媒成分の気体分子が発光素子に吸着して有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。
【００１７】
また、酸化窒化シリコンからなる上記ガスバリア層において、含有する酸素と窒素の総量に対する酸素の割合が、４０％以上８０％未満であることが好ましい。酸化窒化シリコンは、酸素の割合が増加するとガスバリア層としての光透過率は上昇する傾向となる。一方、気体透過率も上昇してガスバリア層としての機能が低下する。これによれば、酸素の割合が４０％以上８０％未満のため、気体透過率が低い状態を維持して、比較的に高い光透過率を得ることができる。すなわち、発光素子からの発光に比較的に影響を与えずにガスバリア層としての機能を維持することができる。
【００１８】
また、上記透明導電膜が、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となる膜厚を有していることが好ましい。導電材料を薄膜として形成することで透明導電膜を得ることができるが、透明導電膜の可視光透過率は、その屈折率と膜厚とに依存することが知られている。透過率と膜厚との関係はｓｉｎカーブとなり、特定の膜厚で透過率が極大となる。これによれば、波長５５０ｎｍの可視光は所謂緑色でありもっとも視感度が高く、この波長において透明導電膜は、可視光の透過率が極大となる膜厚を有している。よって、発光素子からの発光が透明導電膜によって吸収され、輝度が低下することを抑制することができる。
【００１９】
本発明の電子機器は、上記発明の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする。これによれば、より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置を備えているので、長期に渡って使用することが可能な高い信頼性を有する電子機器を提供することができる。
【００２０】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、光透過性を有する陰極とを有し、封止基板の複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、ガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する工程と、複数の発光素子と複数種の色要素とが対向するように素子基板と封止基板とを接着層を介して接合する接合工程とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
この方法によれば、封止基板の複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する。また、形成されたガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する。その後、接合工程において、素子基板と封止基板とを接着層を介して接合する。したがって、気体を透過し難いガスバリア層を形成することにより、少なくとも封止基板側の色要素に含まれる水分や溶剤成分の気体分子が発光素子に吸着して有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、透明導電膜を形成することにより、封止基板の一方の表面に導電性を付与して取り扱い等によって生じる静電気を逃がし、異物等の静電吸着を低減することができる。ゆえに、接合工程において、素子基板と封止基板との間に異物等が混入することが低減され、異物等の混入による発光素子の破損等の不良を低減することができる。すなわち、より長い発光寿命と高い信頼性を有するトップエミッション型の有機ＥＬ装置を歩留まりよく製造することができる。
【００２２】
本発明の他の有機ＥＬ装置の製造方法は、複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、半透過反射性を有する陰極とを有し、反射層と陰極との間で光共振器が構成され、封止基板の複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、ガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する工程と、複数の発光素子と複数種の色要素とが対向するように素子基板と封止基板とを接着層を介して接合する接合工程とを備えたことを特徴とする。
【００２３】
この方法によれば、封止基板の複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する。また、形成されたガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する。その後、接合工程において、素子基板と封止基板とを接着層を介して接合する。したがって、気体を透過し難いガスバリア層を形成することにより、少なくとも封止基板側の色要素に含まれる水分や溶剤成分の気体分子が発光素子に吸着して有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、透明導電膜を形成することにより、封止基板の一方の表面に導電性を付与して取り扱い等によって生じる静電気を逃がし、異物等の静電吸着を低減することができる。ゆえに、接合工程において、素子基板と封止基板との間に異物等が混入することが低減され、異物等の混入による発光素子の破損等の不良を低減することができる。さらには、複数の発光素子は、反射層と陰極との間で光共振器が構成されているので、高い色純度の発光が得られる。すなわち、より長い発光寿命と高い信頼性を有すると共に、高い色純度の発光が可能なトップエミッション型の有機ＥＬ装置を歩留まりよく製造することができる。
【００２４】
これらの発明の有機ＥＬ装置の製造方法において、上記接合工程の前に、陰極と透明導電膜とを電気的に導通させる上下導通部材を素子基板または封止基板のいずれか一方に配置する工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、接合工程において、発光素子を構成する陰極と封止基板側に形成された透明導電膜とが素子基板または封止基板のいずれか一方に配置された上下導通部材により電気的に導通する。したがって、透明導電膜が陰極の補助配線として機能する。よって、複数の発光素子ごとに流れる駆動電流の供給ムラによる発光ムラや輝度ムラを低減することができる。すなわち、より均一な発光を得ることができる有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００２５】
また、上記ガスバリア層を形成する工程の前に、色要素を覆うように有機膜からなる平坦化層を形成する工程を備えることが好ましい。これによれば、ガスバリア層は、色要素を覆うように平坦化層が形成された後に、形成される。したがって、発光素子からの発光が色要素の表面の凹凸によって散乱して輝度が低下することを平坦化層で抑制することができる。また、ガスバリア層は、少なくとも平坦化層と発光素子との間に形成するので、有機膜からなる平坦化層に含まれる水分や溶媒成分の気体分子が素子基板に複数形成された発光素子に吸着して発光素子の発光寿命が短くなることも抑制することができる。ゆえに、発光輝度が高く、より長い発光寿命を有する有機ＥＬ発光装置を製造することができる。
【００２６】
また、上記ガスバリア層を酸化窒化シリコンで形成することが好ましい。これによれば、酸化窒化シリコンは、高い光透過性を有する一方で低い気体透過性を有している。よって、形成されたガスバリア層を透過する発光素子の発光の色相や輝度の変化が起こり難く、少なくとも色要素に含まれる水分や溶媒成分の気体分子が発光素子に吸着して発光寿命が短くなることを抑制することが可能である。ゆえに、優れた機能を有するガスバリア層を形成することができる。
【００２７】
また、酸化窒化シリコンからなるガスバリア層において、含有する酸素と窒素の総量に対する酸素の割合が、４０％以上８０％未満となるように形成することが好ましい。酸化窒化シリコンは、酸素の割合が増加するとガスバリア層の光透過率は上昇する傾向となる。一方で気体透過率も上昇してガスバリア層としての機能が低下する。これによれば、酸素の割合が４０％以上８０％未満のため、気体透過率が低い状態を維持して、比較的に高い光透過率を得ることができる。すなわち、発光素子からの発光に比較的に影響を与えずに本来の機能を維持したガスバリア層を形成することができる。
【００２８】
また、透明導電膜を形成する工程では、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となる膜厚に透明導電膜を形成することが好ましい。この方法によれば、波長５５０ｎｍの視感度がもっとも高い可視光において透過率が極大となる膜厚で透明導電膜を形成する。したがって、発光素子からの発光が透明導電膜で吸収されることを低減して、より長い発光寿命と高い輝度を有する有機ＥＬ装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の実施形態は、発光素子としての有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ装置とその製造方法を例に説明する。尚、説明に用いる各図面は、構成を明確にするために適宜拡大または縮尺している。
【００３０】
（実施形態１）
＜有機ＥＬ装置＞
図１は、実施形態１の有機ＥＬ装置を示す概略正面図である。図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、複数の発光素子を有する素子基板２と、複数種の色要素７を有する封止基板１とを備えている。色要素７は所謂カラーフィルタであり、Ｒ（赤色系）、Ｇ（緑色系）、Ｂ（青色系）の３色からなり、同色系のカラーフィルタが図面において上下方向に配列したストライプ方式のカラーフィルタである。
【００３１】
素子基板２の複数の発光素子は、複数種の色要素７に対応した位置で素子基板２にマトリクス状に配置されている。素子基板２は、各発光素子に対応した駆動素子としての複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子（図示省略）を備えている。また、封止基板１よりも一回り大きく、額縁状に張り出した部分には、ＴＦＴ素子を駆動する２つの走査線駆動回路部３，３と１つのデータ線駆動回路部４が設けられている。素子基板２の端子部２ａには、これらの駆動回路部３，４と外部駆動回路とを接続するためのフレキシブルな中継基板５が実装されている。これらの駆動回路３，４はあらかじめ素子基板２の表面に低温ポリシリコンの半導体層を形成して構成しているが、これに限らず、発光素子を駆動可能なドライバＩＣを平面実装してもよい。
【００３２】
図２は、実施形態１の有機ＥＬ装置の要部構造を示す概略断面図である。封止基板１と素子基板２とは、３色のカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと各発光素子２１とが対向するように接着層２２を介して接合されている。封止基板１には、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを覆うように平坦化層８とガスバリア層９と透明導電膜１１とが順に積層されている。素子基板２側にも各発光素子２１を覆うガスバリア層１９が設けられている。すなわち、２つのガスバリア層９，１９が対向する状態で接着層２２を介して封止基板１と素子基板２とが接合されている。
【００３３】
各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂに対応する各発光素子２１は、光反射性を有する反射層１２と、反射層１２を覆う保護膜１３と、光透過性を有する陽極１４と、有機発光層１６を含む機能層２０と、光透過性を有する陰極１８とを有し、素子基板２の表面に順次積層されたものである。このような発光素子２１を備えた有機ＥＬ装置１０は、陽極１４と陰極１８との間に駆動電流が流れると有機発光層１６が励起され、これによる発光が封止基板１側から射出される所謂トップエミッション型の表示装置である。なお、図１の符号６は、表示領域を示している。
【００３４】
封止基板１は、透明なガラス基板あるいはプラスチック等の樹脂基板を用いることができる。３色のカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂは、遮光部７ａによって区画されており、例えば色要素材料としての顔料を含む感光性樹脂を塗布して露光現像することにより形成される。遮光部７ａは、例えばＣｒやブラック樹脂などからなるシャドウマスク上に各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂのいずれか２つが重なったものである。これらのカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと遮光部７ａとを覆い、その表面の凹凸を緩和するために平坦化層８が形成されている。平坦化層８は有機膜であり、例えばアクリル等の透明な樹脂材料を用いることができる。遮光部７ａによって区画された領域が、異なる発光色の光が射出される領域となっている。
【００３５】
素子基板２は、透明なガラス基板あるいは不透明なセラミックやシリコン基板等を用いることができる。素子基板２には、各発光素子２１を駆動するための複数のＴＦＴ素子（図示省略）と、各発光素子２１に電流を流すための複数の配線（図示省略）と、各発光素子２１とが、異なる発光色の光が射出される領域に対応して形成されている。複数の配線の一方は、各陽極１４にそれぞれ接続され、他方は、複数のＴＦＴ素子のゲート電極またはソース電極にそれぞれ接続されている。
【００３６】
反射層１２は、有機発光層１６での発光を封止基板１側に効率よく射出させるために、Ａｌを主成分とする材料から構成されている。尚、反射層１２を構成する材料の主成分は、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）の中から選択することができる。反射層１２は、ＳｉＮからなる保護膜１３で覆われている。この場合、反射層１２の厚みはおよそ１００ｎｍ、保護膜１３の厚みはおよそ５０ｎｍである。複数の反射層１２は、本実施形態のように各陽極１４に対応する形状に分割して形成することが好ましいが、互いに繋がった状態としてもよい。
【００３７】
発光素子２１の陽極１４は、透明なＩＴＯからなり、反射層１２を覆う保護膜１３の上に、膜厚がおよび５０ｎｍとなるように成膜され、フォトリソグラフィ法により所望の形状に形成されている。
【００３８】
機能層２０は、各陽極１４の上に、正孔輸送層１５、有機発光層１６、電子輸送層１７を順次積層したものである。形成方法としては、各層を構成する材料をスピンコート法などにより塗布する方法や真空中で蒸着する方法が挙げられる。
【００３９】
正孔輸送層１５、有機発光層１６、電子輸送層１７を形成する材料としては公知の材料を用いればよい。尚、この場合、有機発光層１６は、単色の白色発光が可能となるように異なる発光色（例えば青発光とオレンジ発光）を発光する複数種の有機発光材料が積層されている。
【００４０】
陰極１８は、Ｍｇ・Ａｇの薄膜を蒸着法により、機能層２０から発光した光の一部を透過し一部を反射するように厚みおよそ１０ｎｍとして、機能層２０を覆うように形成されている。すなわち、陰極１８は、光透過性と光反射性とを有するハーフミラー状態となっている。
【００４１】
各ガスバリア層９，１９は、酸化窒化シリコンからなり、酸化シリコンと窒化シリコンをそれぞれターゲットとして真空中で同時スパッタリングすることにより、素子基板２と封止基板１のそれぞれの表面に形成されている。酸化窒化シリコンは、酸化シリコンの高い光透過性と、窒化シリコンの低い気体透過性とを兼ね備えている。したがって、発光素子２１からの発光を減衰させることなく、水分や溶剤成分などの気体分子が透過することを抑制可能である。
【００４２】
酸化窒化シリコンの薄膜においては、酸素の含有量が増加すると光透過率が上昇する。一方で気体透過率も上昇してしまう。この場合、ガスバリア層９，１９における酸素と窒素の総量に対する酸素の含有率は、４０％以上８０％未満となっている。さらには、およそ５０％程度が好ましい。これによれば、高い光透過率を維持して低い気体透過率を得ることができる。
【００４３】
また、ガスバリア層９，１９としての機能は、当然ながらその膜厚にも依存する。ただし、膜厚が厚すぎると成膜時または成膜後にクラックが生じやすく本来の機能が果たせないので、膜厚は１００ｎｍ以上〜８００ｎｍ未満が好ましい。この場合、封止基板１側のガスバリア層９の膜厚はおよそ４００ｎｍであり、素子基板２側のガスバリア層１９の膜厚はおよそ１００ｎｍである。すなわち、封止基板１側のガスバリア層９の膜厚を厚くすることにより、封止基板１に形成された各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂおよび平坦化層８から水分や溶剤成分の気体分子が拡散することをより抑制する構造となっている。
【００４４】
封止基板１側には、形成されたガスバリア層９をさらに覆うように透明導電膜１１が形成されている。この場合、透明導電膜１１はＩＴＯからなり、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となるように膜厚がおよそ１３５ｎｍ〜１６５ｎｍの範囲で成膜されている。透明導電膜１１の材料は、ＩＴＯに限定されず、ＩＺＯでもよい。
【００４５】
封止基板１と素子基板２とを接合する接着層２２は、例えば熱硬化型の透明なエポキシ樹脂接着剤を用いることができる。積層形成された発光素子２１が硬化時の収縮によって浮き等が発生しないように常温硬化型の接着剤を用いることが好ましい。接着層２２の厚みは、およそ５〜２０μｍ未満である。
【００４６】
このような有機ＥＬ装置１０は、封止基板１側と素子基板２側とに各ガスバリア層９，１９が設けられ接着層２２を介して接合されているので、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂおよび平坦化層８から水分や溶剤成分の気体分子が拡散して発光素子２１に吸着し、時間の経過と共に発光の輝度が低下する所謂発光寿命の低下を抑制することが可能である。また、封止基板１のガスバリア層９を覆うように透明導電膜１１が設けられている。これにより封止基板１の一方の表面に導電性が付与され、取り扱い等により発生した静電気を逃がすことができる。封止基板１が帯電し難いので、帯電による異物等の静電吸着を防止することができる。すなわち、封止基板１と素子基板２とを接着層２２を介して接合する際に、異物等が混入することが低減され、異物等による発光素子２１の破損等に起因する不灯や輝度ムラ等の不良を低減して高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１０を実現することができる。なお、素子基板２は、陽極１４に接続される導体としての複数の配線を備えているので、帯電した場合の静電気をこれらの配線を通じて逃がすことができる。
【００４７】
尚、本実施形態では、封止基板１側と素子基板２側の両方にガスバリア層９，１９を設けたが、封止基板１側のみにガスバリア層９を設ける構造としてもよい。また、平坦化層８は必ずしも必要としない。各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂの表面の凹凸が数十ｎｍ程度ならば、ガスバリア層９が平坦化層８を兼ねるように成膜することも可能である。
【００４８】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に本発明の有機ＥＬ装置の製造方法について図３および図４に基づいて説明する。図３は実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図４（ａ）〜（ｅ）は実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。尚、素子基板２に設けられた発光素子２１を駆動するためのＴＦＴ素子およびその配線については図示省略した。
【００４９】
図３に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０の製造方法は、封止基板１に平坦化層８を形成する工程（ステップＳ１）と、平坦化層８を覆うようにガスバリア層９を形成する工程（ステップＳ２）と、ガスバリア層９を覆うように透明導電膜１１を形成する工程（ステップＳ３）とを備えている。また、素子基板２の各発光素子２１を覆うようにガスバリア層１９を形成する工程（ステップＳ４）と、封止基板１と素子基板２とを接着層２２を介して接合する接合工程（ステップＳ５）とを備えている。
【００５０】
図３のステップＳ１は、平坦化層８を形成する工程である。ステップＳ１では、図４（ａ）に示すように、封止基板１に形成された３色のカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと遮光部７ａとを覆うようにアクリル系樹脂材料を用いて平坦化層８を形成する。形成方法としては、スピンコート法、ロールコート法などによりアクリル系樹脂をコーティングして乾燥する方法が挙げられる。また、感光性アクリル樹脂をコーティングしてから紫外光を照射して硬化する方法も採用することができる。そして、ステップＳ２へ進む。
【００５１】
図３のステップＳ２は、ガスバリア層９を形成する工程である。ステップＳ２では、図４（ｂ）に示すように、封止基板１に形成された平坦化層８の表面を覆うようにガスバリア層９を形成する。より具体的には、平坦化層８が形成された封止基板１を真空チャンバー内に配置し、酸化シリコンと窒化シリコンの２つのターゲットを用いて同時スパッタリングすることで、平坦化層８の表面に酸化窒化シリコンの薄膜からなるガスバリア層９を成膜する。膜厚が、およそ４００ｎｍとなるように成膜する。また、形成された酸化窒化シリコンの薄膜における酸素と窒素の総量に対して酸素の割合が４０％以上８０％未満、好ましくは５０％程度となるように各ターゲットのスパッタリング速度や導入する不活性ガス等のガス分圧を調整する。そして、ステップＳ３へ進む。
【００５２】
図３のステップＳ３は、透明導電膜１１を形成する工程である。ステップＳ３では、図４（ｃ）に示すように、封止基板１に形成されたガスバリア層９を覆うようにＩＴＯからなる透明導電膜１１を形成する。透明導電膜１１の形成方法としては、ＩＴＯをターゲットとして真空中でスパッタリングする方法や蒸着する方法が挙げられる。波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となるように膜厚がおよそ１３５ｎｍ〜１６５ｎｍの範囲で成膜する。そして、ステップＳ４へ進む。
【００５３】
図３のステップＳ４は、ガスバリア層１９を形成する工程である。ステップＳ４では、図４（ｄ）に示すように、素子基板２に形成された各発光素子２１を覆うようにガスバリア層１９を形成する。形成方法は、先のステップＳ２と同様である。ただし、膜厚がおよそ１００ｎｍとなるように成膜する。そして、ステップＳ５へ進む。
【００５４】
図３のステップＳ５は、封止基板１と素子基板２とを接合する接合工程である。ステップＳ５では、図４（ｅ）に示すように、素子基板２の複数の発光素子２１に対して封止基板１の各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂが所定の位置で対向するように接着層２２を介して接合する。当然ながら封止基板１と素子基板２との間に接着層２２以外の異物や気泡等が混入しないように接合する。その方法としては、まず、素子基板２の表面に透明なエポキシ樹脂を主成分とする接着剤を塗布して厚みおよそ５〜２０μｍの接着層２２を形成し、その上に封止基板１を隙間が発生しないように押圧する。そして、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと各発光素子２１とが対向するように位置決めして硬化させる。好ましくは、減圧下で封止基板１と素子基板２とを接合する。熱硬化型のエポキシ樹脂は、硬化時の熱収縮が少ない常温硬化型がより好ましい。この場合、封止基板１を素子基板２に対向して保持する方法として、例えば保持台に封止基板１を静電吸着する方法を採用したとしても、封止基板１の一方の表面に透明導電膜１１が形成されており、当該表面の静電気を容易に逃がすことが可能である。これにより、異物等の静電吸着を防止して異物等が混入することを低減可能である。
【００５５】
このような有機ＥＬ装置１０の製造方法によれば、封止基板１と素子基板２の両方にガスバリア層９，１９が設けられより長い発光寿命を有すると共に、異物等の混入に起因する発光不良等が起き難い高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１０を製造することが可能である。なお、素子基板２側にガスバリア層１９を形成する工程は省いても良い。これによれば、より単純な構造で長い発光寿命を得ることが可能である。
【００５６】
上記実施形態１の効果は、以下の通りである。
（１）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０およびその製造方法において、封止基板１側に形成された平坦化層８を覆うガスバリア層９を形成する。また、素子基板２側の発光素子２１を覆うガスバリア層１９を形成する。よって、封止基板１と素子基板２の両方に酸化窒化シリコンからなるガスバリア層９，１９を備えるので、少なくとも封止基板１側に形成された色要素としてのカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと有機層からなる平坦化層８から水分や有機溶媒の気体分子が拡散して発光素子２１に吸着し、有機発光層１６の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、封止基板１のガスバリア層９を覆う透明導電膜１１を備えているため、封止基板１の静電気を逃がすことができ、異物等が表面に静電吸着して接着層２２に混入することを低減することができる。よって、異物等の混入に起因する発光素子２１の破損等の不具合を低減することができる。すなわち、より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１０を提供あるいは歩留まりよく製造することができる。
【００５７】
（２）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０およびその製造方法において、酸化窒化シリコンからなる各ガスバリア層９，１９は、含有する酸素と窒素の総量に対して酸素の割合が４０％以上８０％未満、好ましくは５０％程度となるように成膜される。したがって、高い光透過性を有する一方で低い気体透過性を得ることができる。すなわち、発光素子２１からの発光を減衰させないガスバリア機能を有する。
【００５８】
（３）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０およびその製造方法において、ＩＴＯからなる透明導電膜１１は、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となるように膜厚がおよそ１３５〜１６５ｎｍの範囲で成膜される。よって、発光素子２１からの発光を減衰させない。また、スパッタリングなどの方法により緻密な状態に成膜すれば、ガスバリア機能を持たせることも可能であり、より長い発光寿命の達成に寄与する。
【００５９】
（実施形態２）
＜他の有機ＥＬ装置＞
図５は、実施形態２の有機ＥＬ装置を示す概略正面図である。本実施形態の有機ＥＬ装置５０は、複数の発光素子を有する素子基板６１と、複数種の色要素５７を有する封止基板５１とを備えている。色要素５７は所謂カラーフィルタであり、Ｒ（赤色系）、Ｇ（緑色系）、Ｂ（青色系）の３色からなり、同色系のカラーフィルタが図面において上下方向に配列したストライプ方式のカラーフィルタである。
【００６０】
素子基板６１の複数の発光素子は、複数種の色要素５７に対応した位置で素子基板６１にマトリクス状に配置されている。素子基板６１は、各発光素子に対応した駆動素子としての複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子（図示省略）を備えている。また、封止基板５１よりも一回り大きく、額縁状に張り出した部分には、ＴＦＴ素子を駆動する２つの走査線駆動回路部５２，５２と１つのデータ線駆動回路部５３が設けられている。素子基板６１の端子部６１ａには、これらの駆動回路部５２，５３と外部駆動回路とを接続するためのフレキシブルな中継基板５４が実装されている。これらの駆動回路５２，５３はあらかじめ素子基板６１の表面に低温ポリシリコンの半導体層を形成して構成しているが、これに限らず、発光素子を駆動可能なドライバＩＣを平面実装してもよい。
【００６１】
図６は、実施形態２の有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図である。封止基板５１と素子基板６１とは、３色のカラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂと各発光素子Ｌとが対向するように接着層７０を介して接合されている。封止基板５１には、各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂを覆うように平坦化層５８とガスバリア層５９と透明導電膜６０とが順に積層されている。素子基板６１側にも各発光素子Ｌを覆うガスバリア層６９が設けられている。すなわち、２つのガスバリア層５９，６９が対向する状態で接着層７０を介して封止基板５１と素子基板６１とが接合されている。
【００６２】
各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂに対向する各発光素子Ｌは、光反射性を有する反射層６２と、反射層６２を覆う保護膜６３と、光透過性を有する各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅと、有機発光層６６を含む機能層Ｋと、半透過反射性を有する陰極６８とを有し、素子基板６１の表面に順次積層されたものである。
【００６３】
すなわち、基本的には実施形態１の有機ＥＬ装置１０と同様な構成を有するトップエミッション型の表示装置である。なお、図５の符号５５は、表示領域を示している。よって、構成の異なる点について以下に説明する。
【００６４】
各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅは、ＩＴＯからなり、対向する各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂに対応してそれぞれ異なる膜厚を有している。例えば、カラーフィルタ５７Ｂに対応する陽極６４ｃはおよそ３５ｎｍ、カラーフィルタ５７Ｇに対応する陽極６４ｄはおよそ６５ｎｍ、カラーフィルタ５７Ｒに対応する陽極６４ｅはおよそ９５ｎｍである。
【００６５】
実際には、膜厚の異なるＩＴＯ膜６４ａ，６４ｂ，６４ｃを順次積層することによって陽極６４ｅを構成し、同様にＩＴＯ膜６４ｂ，６４ｃを順次積層することによって陽極６４ｄが構成されている。
【００６６】
このように各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅが異なる膜厚を有することにより、光反射性を有する反射層６２と半透過反射性を有する陰極６８との間の光路長が、それぞれに異なる光共振器を備えている。このような光共振器から発光した光は、共振波長域において光強度が向上し、各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂを通過してより高い色純度の光として射出される。
【００６７】
もう一つの構成の異なる点は、封止基板５１に形成された透明導電膜６０と素子基板６１の陰極６８とを電気的に接続する上下導通部５６を備えたことである。上下導通部材としては、例えば、Ａｇやカーボンなどの導電粒子を含む導電ペーストを用いることができる。また、図５に示すように、上下導通部５６は、封止基板５１の角部の４箇所に位置して、封止基板５１と素子基板６１との間に配置されている。なお、素子基板６１は、各発光素子Ｌを覆う酸化窒化シリコンからなるガスバリア層６９を有している。したがって、ガスバリア層６９が絶縁性を有するため、上下導通部材が配置される場所を除いてガスバリア層６９を形成する。
【００６８】
このような上下導通部５６を備えることにより、透明導電膜６０を陰極６８の補助配線として機能させ、発光素子Ｌへの電流供給ムラによる発光ムラ、輝度ムラを低減させることが可能である。なお、電流供給ムラは陰極６８の電気抵抗ムラに起因している。
【００６９】
機能層Ｋは、各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅの上に、正孔輸送層６５、有機発光層６６、電子輸送層６７を順次積層したものである。よって、実施形態１の機能層２０と同様な構成である。さらに、反射層６２、陰極６８、各ガスバリア層５９，６９、透明導電膜６０、接着層７０の構成は、実施形態１と同様であるので詳細の説明は省略する。
【００７０】
このような有機ＥＬ装置５０は、より長い発光寿命と高い信頼性を有すると共に、発光ムラが低減され均一で高色純度な発光が得られる。
【００７１】
＜他の有機ＥＬ装置の製造方法＞
本発明の他の有機ＥＬ装置の製造方法について図７および図８に基づいて説明する。図７は実施形態２の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図８（ａ）〜（ｅ）は実施形態２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。尚、素子基板６１に設けられた発光素子Ｌを駆動するためのＴＦＴ素子およびその配線については図示省略した。
【００７２】
図７に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置５０の製造方法は、封止基板５１に平坦化層５８を形成する工程（ステップＳ１１）と、平坦化層５８を覆うようにガスバリア層５９を形成する工程（ステップＳ１２）と、ガスバリア層５９を覆うように透明導電膜６０を形成する工程（ステップＳ１３）とを備えている。また、素子基板６１の各発光素子Ｌを覆うようにガスバリア層６９を形成する工程（ステップＳ１４）と、素子基板６１に上下導通部材を配置する工程（ステップＳ１５）と、封止基板５１と素子基板６１とを接着層７０を介して接合する接合工程（ステップＳ１６）とを備えている。
【００７３】
図７のステップＳ１１は、平坦化層５８を形成する工程である。ステップＳ１１では、図８（ａ）に示すように、封止基板５１に形成された３色のカラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂと遮光部５７ａとを覆うようにアクリル系樹脂材料を用いて平坦化層５８を形成する。形成方法は、実施形態１の場合と同様である。そして、ステップＳ１２へ進む。
【００７４】
図７のステップＳ１２は、ガスバリア層５９を形成する工程である。ステップＳ１２では、図８（ｂ）に示すように、封止基板５１に形成された平坦化層５８の表面を覆うようにガスバリア層５９を形成する。形成方法は、実施形態１の場合と同様である。したがって、膜厚が、およそ４００ｎｍとなるように酸化窒化シリコンの薄膜を成膜する。また、形成された酸化窒化シリコンの薄膜における酸素と窒素の総量に対して酸素の割合が４０％以上８０％未満、好ましくは５０％程度となるように成膜する。そして、ステップＳ１３へ進む。
【００７５】
図７のステップＳ１３は、透明導電膜６０を形成する工程である。ステップＳ１３では、図８（ｃ）に示すように、封止基板５１に形成されたガスバリア層５９を覆うようにＩＴＯからなる透明導電膜６０を形成する。形成方法は、実施形態１の場合と同様である。したがって、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となるようにＩＴＯの膜厚がおよそ１３５ｎｍ〜１６５ｎｍの範囲で成膜する。そして、ステップＳ１４へ進む。
【００７６】
図７のステップＳ１４は、ガスバリア層６９を形成する工程である。ステップＳ１４では、図８（ｄ）に示すように、素子基板６１に形成された各発光素子Ｌを覆うようにガスバリア層６９を形成する。形成方法は、先のステップＳ１２と同様である。ただし、膜厚がおよそ１００ｎｍとなるように成膜する。また、次のステップＳ１５で上下導通部材が配置される場所をマスキングして成膜する。マスキングの方法としては、レジストを印刷する方法、フォトレジストをコーティングして露光・現像する方法などが挙げられる。これらのマスキング材料は、ガスバリア層６９の形成後、ドライエッチングなどの方法を用いて除去する。そして、ステップＳ１５へ進む。
【００７７】
図７のステップＳ１５は、素子基板６１に上下導通部材を配置する工程である。ステップＳ１５では、図５に示したように、表示領域５５の外側で且つ封止基板５１の４隅に上下導通部５６が位置するように、前述した導電ペーストをディスペンサ等を用いて素子基板６１の表面に塗布する。特に、塗布後の高さが次のステップＳ１６で形成される接着層７０の厚みよりも低くなると封止基板５１側の透明導電膜６０と素子基板６１側の陰極６８との電気的導通が取れなくなるおそれがあるので、塗布量の高さ管理が重要である。なお、塗布された導電ペーストは、次のステップＳ１６で形成される接着層７０と同時に硬化させて４箇所の上下導通部５６とする。また、上下導通部５６の形成は、４箇所に限ず１箇所でもよい。そして、ステップＳ１６へ進む。
【００７８】
図７のステップＳ１６は、封止基板５１と素子基板６１とを接合する接合工程である。ステップＳ１６では、図８（ｅ）に示すように、素子基板６１の複数の発光素子Ｌに対して封止基板５１の各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂが所定の位置で対向するように接着層７０を介して接合する。当然ながら封止基板５１と素子基板６１との間に接着層７０以外の異物や気泡等が混入しないように接合する。接合方法は、実施形態１の場合と同様である。ただし、熱硬化型のエポキシ系樹脂からなる接着剤をディスペンサで塗布する際に、素子基板６１に配置された４箇所の上下導通部材を避けて塗布する。あるいは、接着層７０の表面より上下導通部材がやや突出するように、上下導通部材の高さよりも僅かに接着層７０の厚みが少ない状態に塗布する。
【００７９】
このような有機ＥＬ装置５０の製造方法によれば、ガスバリア層５９，６９、透明導電膜６０、上下導通部５６を形成することにより、より長い発光寿命と高い信頼性を有すると共に、均一で高色純度の発光が可能な有機ＥＬ装置５０を歩留まりよく製造可能である。なお、素子基板６１側にガスバリア層６９を形成する工程は省いても良い。
【００８０】
上記実施形態２の効果は、上記実施形態１の効果（１）〜（３）と同様な効果を奏すると共に、以下の効果を奏する。
（１）上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０において、発光素子Ｌは、光反射性を有する反射層６２と半透過反射性を有する陰極６８との間で異なる光路長を有する光共振器が構成されているため、各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂに対応した高い色純度の発光が得られる。
【００８１】
（２）上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０とその製造方法において、封止基板５１側に形成された透明導電膜６０と素子基板側６１に形成された陰極６８とが上下導通部５６によって電気的に導通する。したがって、透明導電膜６０は、封止基板５１の静電気対策として機能するだけでなく、陰極６８の補助電極として機能し、各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅと陰極６８との間に供給される駆動電流の供給ムラを低減することができる。ゆえに、駆動電流の供給ムラに起因する発光ムラ、輝度ムラを低減し、より均一な発光が得られる。
【００８２】
（実施形態３）
次に、本発明の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例について図９を基に説明する。図９は、電子機器としての携帯電話機を示す概略斜視図である。
【００８３】
図９に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯電話機１００は、数字や文字、記号等を入力可能な入力ボタン１０２を有する本体１０１と、本体１０１に対して折りたたみ可能な状態に取り付けられた表示部１０３とを備えている。表示部１０３には、より長い発光寿命と高い信頼性を有する自発光型のカラー表示が可能な上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０、または上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０が搭載されている。
【００８４】
上記実施形態３の効果は、以下の通りである。
（１）上記実施形態３の携帯電話機１００は、より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１０または有機ＥＬ装置５０を備えているので、長期に渡って使用することが可能な高い信頼性を有する携帯電話機１００を提供することができる。
【００８５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記各実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。例えば上記各実施形態以外の変形例は、以下の通りである。
【００８６】
（変形例１）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０において、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂの配置は、これに限定されない。図１０（ａ）〜（ｃ）は、カラーフィルタの配置を示す平面図である。上記実施形態１の各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂの配置は、図１０（ａ）に示すように、異なる色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）のカラーフィルタがそれぞれ同一方向に直線状に配列した所謂ストライプ方式である。例えば、同図（ｂ）に示すように、同一色のカラーフィルタが斜め方向に配列するモザイク方式や、同図（ｃ）に示すように、異なる色のカラーフィルタが三角形の頂点に位置するデルタ方式の配置であってもよい。また、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂは、３色に限定されず、多色の構成としてもよい。上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０における各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂについても同様である。
【００８７】
（変形例２）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０において、上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０と同様に、透明導電膜１１と陰極１８とを電気的に導通させる上下導通部を設けても良い。また、これとは逆に、有機ＥＬ装置５０において、上下導通部５６を削除した構成としてもよい。
【００８８】
（変形例３）上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０の製造方法において、上下導通部５６の形成方法は、これに限定されない。例えば、封止基板５１側に上下導通部材を配置した後に、接着層７０を形成した素子基板６１と接合してもよい。また、上下導通部材を表示領域５５を囲むように塗布し、額縁状の上下導通部５６としてもよい。これによれば、額縁状の上下導通部５６の内側に接着剤を塗布して接着層７０を形成し、封止基板５１と素子基板６１とを接合することができる。すなわち、額縁状の上下導通部５６を接着剤の流れ止めとして機能させることができる。
【００８９】
（変形例４）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０およびその製造方法において、接着層２２の配置は、これに限定されない。例えば、接着層２２を複数の発光素子２１を取り囲むように額縁状に配置し、所定の間隔（空間）をおいて封止基板１と素子基板２とが対向するように減圧下で接合してもよい。これによれば、減圧下で接合されるので、当該空間に水分などが存在しない状態で接合され、ガスバリア層９，１９の機能は損なわれない。
【００９０】
（変形例５）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０または上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０を備えた電子機器は、携帯電話機１００に限定されない。例えば、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯端末機器、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等々の画像表示手段として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】実施形態１の有機ＥＬ装置を示す概略正面図。
【図２】実施形態１の有機ＥＬ装置の要部構造を示す概略断面図。
【図３】実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図５】実施形態２の有機ＥＬ装置を示す概略正面図。
【図６】実施形態２の有機ＥＬ装置の要部構造を示す概略断面図。
【図７】実施形態２の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図９】電子機器としての携帯電話機を示す概略斜視図。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、カラーフィルタの配置を示す平面図。
【符号の説明】
【００９２】
１，５１…封止基板、２，６１…素子基板、７，７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ，５７，５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂ…色要素としてのカラーフィルタ、８，５８…平坦化層、９，５９…ガスバリア層、１０，５０…有機ＥＬ装置、１１，６０…透明導電膜、１２，６２…反射層、１４，６４…陽極、１６，６６…有機発光層、１８，６８…陰極、２０…機能層、２１…発光素子、２２，７０…接着層、１００…電子機器としての携帯電話機、Ｋ…機能層、Ｌ…発光素子。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を有する有機ＥＬ装置、および有機ＥＬ装置を備えた電子機器、有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子とホール（正孔）が注入され、それらの再結合により発光中心が励起される有機ＥＬ素子は、水分や有機溶媒成分が吸着することによって、黒い斑点状のダークスポットが発生する。そして、ダークスポットが成長することにより発光寿命が低下する。
【０００３】
このような問題を改善するために、基板上にカラーフィルタと、カラーフィルタを覆って平坦化する有機層と、透明電極（ホール注入電極）と、有機発光層を含む機能層と、陰極（電子注入電極）とが順次積層され、有機層と透明電極との間に窒化シリコンを含有するパッシベーション層を備えた有機ＥＬ素子が知られている（特許文献１）。
【０００４】
このような有機ＥＬ素子は、カラーフィルタや有機層に含まれる水分や有機溶媒成分のガスが放出されることをパッシベーション層を設けることにより防止し、発光機能が低下することを低減したものである。
【０００５】
また、有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ装置として、駆動基板に第１電極、発光層を含む１層以上の有機層および第２電極が順次積層された駆動パネルと、封止基板にカラーフィルタを有する封止パネルとを接着層を介して接合した、いわゆるトップエミッション型の表示装置が知られている（特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１３４２６８号公報
【特許文献２】特開２００３−２３４１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記有機ＥＬ素子においては、陰極側から水分や有機溶媒成分が吸着することが考えられる。また、トップエミッション型の上記表示装置では、封止パネルに設けられたカラーフィルタから水分や有機溶剤成分のガスが放出され、接着層や第２電極を透過して発光層を含む有機層の発光機能の低下を招くおそれがあるという課題がある。
【０００８】
また、上記表示装置において、駆動回路を備えていない封止パネル側は、取り扱い等により帯電し、異物等が静電吸着し易い。異物等が吸着した状態で封止パネルと駆動基板とを接着層を介して接合すると、異物等により有機ＥＬ素子が押圧されて破損し正常な発光が得られず不灯や輝度ムラなどの不具合が生ずるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題や問題を考慮してなされたものであり、より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置および電子機器、有機ＥＬ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の有機ＥＬ装置は、複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置であって、発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、光透過性を有する陰極とを有し、封止基板には、複数種の色要素を覆うガスバリア層と、ガスバリア層を覆う透明導電膜とを備え、複数の発光素子と複数種の色要素とが対向するように素子基板と封止基板とが接着層を介して接合されたことを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、封止基板側の接着層に面する側に複数種の色要素を覆うように気体を透過し難いガスバリア層を備えているので、色要素に含まれる水分や有機溶媒成分の気体分子が拡散して素子基板側の発光素子に吸着し、有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、ガスバリア層を覆う透明導電膜を備えているので、一方の表面が透明導電膜で覆われた封止基板は、取り扱い等により帯電が生じても速やかに静電気を逃がして、異物等の静電吸着を低減することができる。よって、封止基板と素子基板とを接着層を介して接合する際に、異物等が混入することを低減することができる。すなわち、より長い発光寿命と異物等の混入による発光素子の破損等の異常が少ない高い信頼性を有するトップエミッション型の有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００１２】
本発明の他の有機ＥＬ装置は、複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置であって、発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、半透過反射性を有する陰極とを有し、反射層と陰極との間で光共振器が構成され、封止基板には複数種の色要素を覆うガスバリア層と、ガスバリア層を覆う透明導電膜とを備え、複数の発光素子と複数種の色要素とが対向するように素子基板と封止基板とが接着層を介して接合されたことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、封止基板側の接着層に面する側に複数種の色要素を覆うように気体を透過し難いガスバリア層を備えているので、色要素に含まれる水分や有機溶媒成分の気体分子が拡散して素子基板側の発光素子に吸着し、有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、ガスバリア層を覆う透明導電膜を備えているので、一方の表面が透明導電膜で覆われた封止基板は、取り扱い等により帯電が生じても速やかに静電気を逃がして、異物等の静電吸着を低減することができる。よって、封止基板と素子基板とを接着層を介して接合する際に、異物等が混入することを低減することができる。さらに、複数の発光素子は、反射層と陰極との間で光共振器が構成されているので高い色純度の発光が得られる。すなわち、より長い発光寿命と異物等の混入による発光素子の破損等の異常が少ない高い信頼性を有すると共に、高い色純度の発光が可能なトップエミッション型の有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００１４】
また、これらの発明の有機ＥＬ装置において、陰極と透明導電膜とを電気的に導通させる上下導通部を備えていることが好ましい。これによれば、発光素子を構成する陰極と封止基板側に設けられた透明導電膜とが上下導通部によって電気的に導通するので、透明導電膜が陰極の補助配線として機能する。よって、複数の発光素子ごとに流れる駆動電流の供給ムラによる発光ムラ、輝度ムラを低減することができる。すなわち、より均一な発光を得ることができる。
【００１５】
また、上記色要素と上記ガスバリア層との間に有機膜からなる平坦化層を有していることが好ましい。これによれば、色要素とガスバリア層との間に有機膜からなる平坦化層を有しているので、発光素子からの発光が色要素の表面の凹凸によって散乱して輝度が低下することを抑制することができる。
【００１６】
また、上記ガスバリア層が、酸化窒化シリコンからなることが好ましい。これによれば、酸化窒化シリコンは、高い光透過性を有する一方で低い気体透過性を有しているので、ガスバリア層を透過する発光素子の発光の色相や輝度の変化が起こり難く、少なくとも色要素に含まれる水分や溶媒成分の気体分子が発光素子に吸着して有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。
【００１７】
また、酸化窒化シリコンからなる上記ガスバリア層において、含有する酸素と窒素の総量に対する酸素の割合が、４０％以上８０％未満であることが好ましい。酸化窒化シリコンは、酸素の割合が増加するとガスバリア層としての光透過率は上昇する傾向となる。一方、気体透過率も上昇してガスバリア層としての機能が低下する。これによれば、酸素の割合が４０％以上８０％未満のため、気体透過率が低い状態を維持して、比較的に高い光透過率を得ることができる。すなわち、発光素子からの発光に比較的に影響を与えずにガスバリア層としての機能を維持することができる。
【００１８】
また、上記透明導電膜が、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となる膜厚を有していることが好ましい。導電材料を薄膜として形成することで透明導電膜を得ることができるが、透明導電膜の可視光透過率は、その屈折率と膜厚とに依存することが知られている。透過率と膜厚との関係はｓｉｎカーブとなり、特定の膜厚で透過率が極大となる。これによれば、波長５５０ｎｍの可視光は所謂緑色でありもっとも視感度が高く、この波長において透明導電膜は、可視光の透過率が極大となる膜厚を有している。よって、発光素子からの発光が透明導電膜によって吸収され、輝度が低下することを抑制することができる。
【００１９】
本発明の電子機器は、上記発明の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする。これによれば、より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置を備えているので、長期に渡って使用することが可能な高い信頼性を有する電子機器を提供することができる。
【００２０】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、光透過性を有する陰極とを有し、封止基板の複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、ガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する工程と、複数の発光素子と複数種の色要素とが対向するように素子基板と封止基板とを接着層を介して接合する接合工程とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
この方法によれば、封止基板の複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する。また、形成されたガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する。その後、接合工程において、素子基板と封止基板とを接着層を介して接合する。したがって、気体を透過し難いガスバリア層を形成することにより、少なくとも封止基板側の色要素に含まれる水分や溶剤成分の気体分子が発光素子に吸着して有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、透明導電膜を形成することにより、封止基板の一方の表面に導電性を付与して取り扱い等によって生じる静電気を逃がし、異物等の静電吸着を低減することができる。ゆえに、接合工程において、素子基板と封止基板との間に異物等が混入することが低減され、異物等の混入による発光素子の破損等の不良を低減することができる。すなわち、より長い発光寿命と高い信頼性を有するトップエミッション型の有機ＥＬ装置を歩留まりよく製造することができる。
【００２２】
本発明の他の有機ＥＬ装置の製造方法は、複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、半透過反射性を有する陰極とを有し、反射層と陰極との間で光共振器が構成され、封止基板の複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、ガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する工程と、複数の発光素子と複数種の色要素とが対向するように素子基板と封止基板とを接着層を介して接合する接合工程とを備えたことを特徴とする。
【００２３】
この方法によれば、封止基板の複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する。また、形成されたガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する。その後、接合工程において、素子基板と封止基板とを接着層を介して接合する。したがって、気体を透過し難いガスバリア層を形成することにより、少なくとも封止基板側の色要素に含まれる水分や溶剤成分の気体分子が発光素子に吸着して有機発光層の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、透明導電膜を形成することにより、封止基板の一方の表面に導電性を付与して取り扱い等によって生じる静電気を逃がし、異物等の静電吸着を低減することができる。ゆえに、接合工程において、素子基板と封止基板との間に異物等が混入することが低減され、異物等の混入による発光素子の破損等の不良を低減することができる。さらには、複数の発光素子は、反射層と陰極との間で光共振器が構成されているので、高い色純度の発光が得られる。すなわち、より長い発光寿命と高い信頼性を有すると共に、高い色純度の発光が可能なトップエミッション型の有機ＥＬ装置を歩留まりよく製造することができる。
【００２４】
これらの発明の有機ＥＬ装置の製造方法において、上記接合工程の前に、陰極と透明導電膜とを電気的に導通させる上下導通部材を素子基板または封止基板のいずれか一方に配置する工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、接合工程において、発光素子を構成する陰極と封止基板側に形成された透明導電膜とが素子基板または封止基板のいずれか一方に配置された上下導通部材により電気的に導通する。したがって、透明導電膜が陰極の補助配線として機能する。よって、複数の発光素子ごとに流れる駆動電流の供給ムラによる発光ムラや輝度ムラを低減することができる。すなわち、より均一な発光を得ることができる有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００２５】
また、上記ガスバリア層を形成する工程の前に、色要素を覆うように有機膜からなる平坦化層を形成する工程を備えることが好ましい。これによれば、ガスバリア層は、色要素を覆うように平坦化層が形成された後に、形成される。したがって、発光素子からの発光が色要素の表面の凹凸によって散乱して輝度が低下することを平坦化層で抑制することができる。また、ガスバリア層は、少なくとも平坦化層と発光素子との間に形成するので、有機膜からなる平坦化層に含まれる水分や溶媒成分の気体分子が素子基板に複数形成された発光素子に吸着して発光素子の発光寿命が短くなることも抑制することができる。ゆえに、発光輝度が高く、より長い発光寿命を有する有機ＥＬ発光装置を製造することができる。
【００２６】
また、上記ガスバリア層を酸化窒化シリコンで形成することが好ましい。これによれば、酸化窒化シリコンは、高い光透過性を有する一方で低い気体透過性を有している。よって、形成されたガスバリア層を透過する発光素子の発光の色相や輝度の変化が起こり難く、少なくとも色要素に含まれる水分や溶媒成分の気体分子が発光素子に吸着して発光寿命が短くなることを抑制することが可能である。ゆえに、優れた機能を有するガスバリア層を形成することができる。
【００２７】
また、酸化窒化シリコンからなるガスバリア層において、含有する酸素と窒素の総量に対する酸素の割合が、４０％以上８０％未満となるように形成することが好ましい。酸化窒化シリコンは、酸素の割合が増加するとガスバリア層の光透過率は上昇する傾向となる。一方で気体透過率も上昇してガスバリア層としての機能が低下する。これによれば、酸素の割合が４０％以上８０％未満のため、気体透過率が低い状態を維持して、比較的に高い光透過率を得ることができる。すなわち、発光素子からの発光に比較的に影響を与えずに本来の機能を維持したガスバリア層を形成することができる。
【００２８】
また、透明導電膜を形成する工程では、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となる膜厚に透明導電膜を形成することが好ましい。この方法によれば、波長５５０ｎｍの視感度がもっとも高い可視光において透過率が極大となる膜厚で透明導電膜を形成する。したがって、発光素子からの発光が透明導電膜で吸収されることを低減して、より長い発光寿命と高い輝度を有する有機ＥＬ装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の実施形態は、発光素子としての有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ装置とその製造方法を例に説明する。尚、説明に用いる各図面は、構成を明確にするために適宜拡大または縮尺している。
【００３０】
（実施形態１）
＜有機ＥＬ装置＞
図１は、実施形態１の有機ＥＬ装置を示す概略正面図である。図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、複数の発光素子を有する素子基板２と、複数種の色要素７を有する封止基板１とを備えている。色要素７は所謂カラーフィルタであり、Ｒ（赤色系）、Ｇ（緑色系）、Ｂ（青色系）の３色からなり、同色系のカラーフィルタが図面において上下方向に配列したストライプ方式のカラーフィルタである。
【００３１】
素子基板２の複数の発光素子は、複数種の色要素７に対応した位置で素子基板２にマトリクス状に配置されている。素子基板２は、各発光素子に対応した駆動素子としての複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子（図示省略）を備えている。また、封止基板１よりも一回り大きく、額縁状に張り出した部分には、ＴＦＴ素子を駆動する２つの走査線駆動回路部３，３と１つのデータ線駆動回路部４が設けられている。素子基板２の端子部２ａには、これらの駆動回路部３，４と外部駆動回路とを接続するためのフレキシブルな中継基板５が実装されている。これらの駆動回路３，４はあらかじめ素子基板２の表面に低温ポリシリコンの半導体層を形成して構成しているが、これに限らず、発光素子を駆動可能なドライバＩＣを平面実装してもよい。
【００３２】
図２は、実施形態１の有機ＥＬ装置の要部構造を示す概略断面図である。封止基板１と素子基板２とは、３色のカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと各発光素子２１とが対向するように接着層２２を介して接合されている。封止基板１には、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを覆うように平坦化層８とガスバリア層９と透明導電膜１１とが順に積層されている。素子基板２側にも各発光素子２１を覆うガスバリア層１９が設けられている。すなわち、２つのガスバリア層９，１９が対向する状態で接着層２２を介して封止基板１と素子基板２とが接合されている。
【００３３】
各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂに対応する各発光素子２１は、光反射性を有する反射層１２と、反射層１２を覆う保護膜１３と、光透過性を有する陽極１４と、有機発光層１６を含む機能層２０と、光透過性を有する陰極１８とを有し、素子基板２の表面に順次積層されたものである。このような発光素子２１を備えた有機ＥＬ装置１０は、陽極１４と陰極１８との間に駆動電流が流れると有機発光層１６が励起され、これによる発光が封止基板１側から射出される所謂トップエミッション型の表示装置である。なお、図１の符号６は、表示領域を示している。
【００３４】
封止基板１は、透明なガラス基板あるいはプラスチック等の樹脂基板を用いることができる。３色のカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂは、遮光部７ａによって区画されており、例えば色要素材料としての顔料を含む感光性樹脂を塗布して露光現像することにより形成される。遮光部７ａは、例えばＣｒやブラック樹脂などからなるシャドウマスク上に各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂのいずれか２つが重なったものである。これらのカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと遮光部７ａとを覆い、その表面の凹凸を緩和するために平坦化層８が形成されている。平坦化層８は有機膜であり、例えばアクリル等の透明な樹脂材料を用いることができる。遮光部７ａによって区画された領域が、異なる発光色の光が射出される領域となっている。
【００３５】
素子基板２は、透明なガラス基板あるいは不透明なセラミックやシリコン基板等を用いることができる。素子基板２には、各発光素子２１を駆動するための複数のＴＦＴ素子（図示省略）と、各発光素子２１に電流を流すための複数の配線（図示省略）と、各発光素子２１とが、異なる発光色の光が射出される領域に対応して形成されている。複数の配線の一方は、各陽極１４にそれぞれ接続され、他方は、複数のＴＦＴ素子のゲート電極またはソース電極にそれぞれ接続されている。
【００３６】
反射層１２は、有機発光層１６での発光を封止基板１側に効率よく射出させるために、Ａｌを主成分とする材料から構成されている。尚、反射層１２を構成する材料の主成分は、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）の中から選択することができる。反射層１２は、ＳｉＮからなる保護膜１３で覆われている。この場合、反射層１２の厚みはおよそ１００ｎｍ、保護膜１３の厚みはおよそ５０ｎｍである。複数の反射層１２は、本実施形態のように各陽極１４に対応する形状に分割して形成することが好ましいが、互いに繋がった状態としてもよい。
【００３７】
発光素子２１の陽極１４は、透明なＩＴＯからなり、反射層１２を覆う保護膜１３の上に、膜厚がおよび５０ｎｍとなるように成膜され、フォトリソグラフィ法により所望の形状に形成されている。
【００３８】
機能層２０は、各陽極１４の上に、正孔輸送層１５、有機発光層１６、電子輸送層１７を順次積層したものである。形成方法としては、各層を構成する材料をスピンコート法などにより塗布する方法や真空中で蒸着する方法が挙げられる。
【００３９】
正孔輸送層１５、有機発光層１６、電子輸送層１７を形成する材料としては公知の材料を用いればよい。尚、この場合、有機発光層１６は、単色の白色発光が可能となるように異なる発光色（例えば青発光とオレンジ発光）を発光する複数種の有機発光材料が積層されている。
【００４０】
陰極１８は、Ｍｇ・Ａｇの薄膜を蒸着法により、機能層２０から発光した光の一部を透過し一部を反射するように厚みおよそ１０ｎｍとして、機能層２０を覆うように形成されている。すなわち、陰極１８は、光透過性と光反射性とを有するハーフミラー状態となっている。
【００４１】
各ガスバリア層９，１９は、酸化窒化シリコンからなり、酸化シリコンと窒化シリコンをそれぞれターゲットとして真空中で同時スパッタリングすることにより、素子基板２と封止基板１のそれぞれの表面に形成されている。酸化窒化シリコンは、酸化シリコンの高い光透過性と、窒化シリコンの低い気体透過性とを兼ね備えている。したがって、発光素子２１からの発光を減衰させることなく、水分や溶剤成分などの気体分子が透過することを抑制可能である。
【００４２】
酸化窒化シリコンの薄膜においては、酸素の含有量が増加すると光透過率が上昇する。一方で気体透過率も上昇してしまう。この場合、ガスバリア層９，１９における酸素と窒素の総量に対する酸素の含有率は、４０％以上８０％未満となっている。さらには、およそ５０％程度が好ましい。これによれば、高い光透過率を維持して低い気体透過率を得ることができる。
【００４３】
また、ガスバリア層９，１９としての機能は、当然ながらその膜厚にも依存する。ただし、膜厚が厚すぎると成膜時または成膜後にクラックが生じやすく本来の機能が果たせないので、膜厚は１００ｎｍ以上〜８００ｎｍ未満が好ましい。この場合、封止基板１側のガスバリア層９の膜厚はおよそ４００ｎｍであり、素子基板２側のガスバリア層１９の膜厚はおよそ１００ｎｍである。すなわち、封止基板１側のガスバリア層９の膜厚を厚くすることにより、封止基板１に形成された各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂおよび平坦化層８から水分や溶剤成分の気体分子が拡散することをより抑制する構造となっている。
【００４４】
封止基板１側には、形成されたガスバリア層９をさらに覆うように透明導電膜１１が形成されている。この場合、透明導電膜１１はＩＴＯからなり、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となるように膜厚がおよそ１３５ｎｍ〜１６５ｎｍの範囲で成膜されている。透明導電膜１１の材料は、ＩＴＯに限定されず、ＩＺＯでもよい。
【００４５】
封止基板１と素子基板２とを接合する接着層２２は、例えば熱硬化型の透明なエポキシ樹脂接着剤を用いることができる。積層形成された発光素子２１が硬化時の収縮によって浮き等が発生しないように常温硬化型の接着剤を用いることが好ましい。接着層２２の厚みは、およそ５〜２０μｍ未満である。
【００４６】
このような有機ＥＬ装置１０は、封止基板１側と素子基板２側とに各ガスバリア層９，１９が設けられ接着層２２を介して接合されているので、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂおよび平坦化層８から水分や溶剤成分の気体分子が拡散して発光素子２１に吸着し、時間の経過と共に発光の輝度が低下する所謂発光寿命の低下を抑制することが可能である。また、封止基板１のガスバリア層９を覆うように透明導電膜１１が設けられている。これにより封止基板１の一方の表面に導電性が付与され、取り扱い等により発生した静電気を逃がすことができる。封止基板１が帯電し難いので、帯電による異物等の静電吸着を防止することができる。すなわち、封止基板１と素子基板２とを接着層２２を介して接合する際に、異物等が混入することが低減され、異物等による発光素子２１の破損等に起因する不灯や輝度ムラ等の不良を低減して高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１０を実現することができる。なお、素子基板２は、陽極１４に接続される導体としての複数の配線を備えているので、帯電した場合の静電気をこれらの配線を通じて逃がすことができる。
【００４７】
尚、本実施形態では、封止基板１側と素子基板２側の両方にガスバリア層９，１９を設けたが、封止基板１側のみにガスバリア層９を設ける構造としてもよい。また、平坦化層８は必ずしも必要としない。各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂの表面の凹凸が数十ｎｍ程度ならば、ガスバリア層９が平坦化層８を兼ねるように成膜することも可能である。
【００４８】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に本発明の有機ＥＬ装置の製造方法について図３および図４に基づいて説明する。図３は実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図４（ａ）〜（ｅ）は実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。尚、素子基板２に設けられた発光素子２１を駆動するためのＴＦＴ素子およびその配線については図示省略した。
【００４９】
図３に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０の製造方法は、封止基板１に平坦化層８を形成する工程（ステップＳ１）と、平坦化層８を覆うようにガスバリア層９を形成する工程（ステップＳ２）と、ガスバリア層９を覆うように透明導電膜１１を形成する工程（ステップＳ３）とを備えている。また、素子基板２の各発光素子２１を覆うようにガスバリア層１９を形成する工程（ステップＳ４）と、封止基板１と素子基板２とを接着層２２を介して接合する接合工程（ステップＳ５）とを備えている。
【００５０】
図３のステップＳ１は、平坦化層８を形成する工程である。ステップＳ１では、図４（ａ）に示すように、封止基板１に形成された３色のカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと遮光部７ａとを覆うようにアクリル系樹脂材料を用いて平坦化層８を形成する。形成方法としては、スピンコート法、ロールコート法などによりアクリル系樹脂をコーティングして乾燥する方法が挙げられる。また、感光性アクリル樹脂をコーティングしてから紫外光を照射して硬化する方法も採用することができる。そして、ステップＳ２へ進む。
【００５１】
図３のステップＳ２は、ガスバリア層９を形成する工程である。ステップＳ２では、図４（ｂ）に示すように、封止基板１に形成された平坦化層８の表面を覆うようにガスバリア層９を形成する。より具体的には、平坦化層８が形成された封止基板１を真空チャンバー内に配置し、酸化シリコンと窒化シリコンの２つのターゲットを用いて同時スパッタリングすることで、平坦化層８の表面に酸化窒化シリコンの薄膜からなるガスバリア層９を成膜する。膜厚が、およそ４００ｎｍとなるように成膜する。また、形成された酸化窒化シリコンの薄膜における酸素と窒素の総量に対して酸素の割合が４０％以上８０％未満、好ましくは５０％程度となるように各ターゲットのスパッタリング速度や導入する不活性ガス等のガス分圧を調整する。そして、ステップＳ３へ進む。
【００５２】
図３のステップＳ３は、透明導電膜１１を形成する工程である。ステップＳ３では、図４（ｃ）に示すように、封止基板１に形成されたガスバリア層９を覆うようにＩＴＯからなる透明導電膜１１を形成する。透明導電膜１１の形成方法としては、ＩＴＯをターゲットとして真空中でスパッタリングする方法や蒸着する方法が挙げられる。波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となるように膜厚がおよそ１３５ｎｍ〜１６５ｎｍの範囲で成膜する。そして、ステップＳ４へ進む。
【００５３】
図３のステップＳ４は、ガスバリア層１９を形成する工程である。ステップＳ４では、図４（ｄ）に示すように、素子基板２に形成された各発光素子２１を覆うようにガスバリア層１９を形成する。形成方法は、先のステップＳ２と同様である。ただし、膜厚がおよそ１００ｎｍとなるように成膜する。そして、ステップＳ５へ進む。
【００５４】
図３のステップＳ５は、封止基板１と素子基板２とを接合する接合工程である。ステップＳ５では、図４（ｅ）に示すように、素子基板２の複数の発光素子２１に対して封止基板１の各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂが所定の位置で対向するように接着層２２を介して接合する。当然ながら封止基板１と素子基板２との間に接着層２２以外の異物や気泡等が混入しないように接合する。その方法としては、まず、素子基板２の表面に透明なエポキシ樹脂を主成分とする接着剤を塗布して厚みおよそ５〜２０μｍの接着層２２を形成し、その上に封止基板１を隙間が発生しないように押圧する。そして、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと各発光素子２１とが対向するように位置決めして硬化させる。好ましくは、減圧下で封止基板１と素子基板２とを接合する。熱硬化型のエポキシ樹脂は、硬化時の熱収縮が少ない常温硬化型がより好ましい。この場合、封止基板１を素子基板２に対向して保持する方法として、例えば保持台に封止基板１を静電吸着する方法を採用したとしても、封止基板１の一方の表面に透明導電膜１１が形成されており、当該表面の静電気を容易に逃がすことが可能である。これにより、異物等の静電吸着を防止して異物等が混入することを低減可能である。
【００５５】
このような有機ＥＬ装置１０の製造方法によれば、封止基板１と素子基板２の両方にガスバリア層９，１９が設けられより長い発光寿命を有すると共に、異物等の混入に起因する発光不良等が起き難い高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１０を製造することが可能である。なお、素子基板２側にガスバリア層１９を形成する工程は省いても良い。これによれば、より単純な構造で長い発光寿命を得ることが可能である。
【００５６】
上記実施形態１の効果は、以下の通りである。
（１）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０およびその製造方法において、封止基板１側に形成された平坦化層８を覆うガスバリア層９を形成する。また、素子基板２側の発光素子２１を覆うガスバリア層１９を形成する。よって、封止基板１と素子基板２の両方に酸化窒化シリコンからなるガスバリア層９，１９を備えるので、少なくとも封止基板１側に形成された色要素としてのカラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと有機層からなる平坦化層８から水分や有機溶媒の気体分子が拡散して発光素子２１に吸着し、有機発光層１６の発光寿命が短くなることを抑制することができる。また、封止基板１のガスバリア層９を覆う透明導電膜１１を備えているため、封止基板１の静電気を逃がすことができ、異物等が表面に静電吸着して接着層２２に混入することを低減することができる。よって、異物等の混入に起因する発光素子２１の破損等の不具合を低減することができる。すなわち、より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１０を提供あるいは歩留まりよく製造することができる。
【００５７】
（２）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０およびその製造方法において、酸化窒化シリコンからなる各ガスバリア層９，１９は、含有する酸素と窒素の総量に対して酸素の割合が４０％以上８０％未満、好ましくは５０％程度となるように成膜される。したがって、高い光透過性を有する一方で低い気体透過性を得ることができる。すなわち、発光素子２１からの発光を減衰させないガスバリア機能を有する。
【００５８】
（３）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０およびその製造方法において、ＩＴＯからなる透明導電膜１１は、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となるように膜厚がおよそ１３５〜１６５ｎｍの範囲で成膜される。よって、発光素子２１からの発光を減衰させない。また、スパッタリングなどの方法により緻密な状態に成膜すれば、ガスバリア機能を持たせることも可能であり、より長い発光寿命の達成に寄与する。
【００５９】
（実施形態２）
＜他の有機ＥＬ装置＞
図５は、実施形態２の有機ＥＬ装置を示す概略正面図である。本実施形態の有機ＥＬ装置５０は、複数の発光素子を有する素子基板６１と、複数種の色要素５７を有する封止基板５１とを備えている。色要素５７は所謂カラーフィルタであり、Ｒ（赤色系）、Ｇ（緑色系）、Ｂ（青色系）の３色からなり、同色系のカラーフィルタが図面において上下方向に配列したストライプ方式のカラーフィルタである。
【００６０】
素子基板６１の複数の発光素子は、複数種の色要素５７に対応した位置で素子基板６１にマトリクス状に配置されている。素子基板６１は、各発光素子に対応した駆動素子としての複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子（図示省略）を備えている。また、封止基板５１よりも一回り大きく、額縁状に張り出した部分には、ＴＦＴ素子を駆動する２つの走査線駆動回路部５２，５２と１つのデータ線駆動回路部５３が設けられている。素子基板６１の端子部６１ａには、これらの駆動回路部５２，５３と外部駆動回路とを接続するためのフレキシブルな中継基板５４が実装されている。これらの駆動回路５２，５３はあらかじめ素子基板６１の表面に低温ポリシリコンの半導体層を形成して構成しているが、これに限らず、発光素子を駆動可能なドライバＩＣを平面実装してもよい。
【００６１】
図６は、実施形態２の有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図である。封止基板５１と素子基板６１とは、３色のカラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂと各発光素子Ｌとが対向するように接着層７０を介して接合されている。封止基板５１には、各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂを覆うように平坦化層５８とガスバリア層５９と透明導電膜６０とが順に積層されている。素子基板６１側にも各発光素子Ｌを覆うガスバリア層６９が設けられている。すなわち、２つのガスバリア層５９，６９が対向する状態で接着層７０を介して封止基板５１と素子基板６１とが接合されている。
【００６２】
各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂに対向する各発光素子Ｌは、光反射性を有する反射層６２と、反射層６２を覆う保護膜６３と、光透過性を有する各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅと、有機発光層６６を含む機能層Ｋと、半透過反射性を有する陰極６８とを有し、素子基板６１の表面に順次積層されたものである。
【００６３】
すなわち、基本的には実施形態１の有機ＥＬ装置１０と同様な構成を有するトップエミッション型の表示装置である。なお、図５の符号５５は、表示領域を示している。よって、構成の異なる点について以下に説明する。
【００６４】
各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅは、ＩＴＯからなり、対向する各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂに対応してそれぞれ異なる膜厚を有している。例えば、カラーフィルタ５７Ｂに対応する陽極６４ｃはおよそ３５ｎｍ、カラーフィルタ５７Ｇに対応する陽極６４ｄはおよそ６５ｎｍ、カラーフィルタ５７Ｒに対応する陽極６４ｅはおよそ９５ｎｍである。
【００６５】
実際には、膜厚の異なるＩＴＯ膜６４ａ，６４ｂ，６４ｃを順次積層することによって陽極６４ｅを構成し、同様にＩＴＯ膜６４ｂ，６４ｃを順次積層することによって陽極６４ｄが構成されている。
【００６６】
このように各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅが異なる膜厚を有することにより、光反射性を有する反射層６２と半透過反射性を有する陰極６８との間の光路長が、それぞれに異なる光共振器を備えている。このような光共振器から発光した光は、共振波長域において光強度が向上し、各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂを通過してより高い色純度の光として射出される。
【００６７】
もう一つの構成の異なる点は、封止基板５１に形成された透明導電膜６０と素子基板６１の陰極６８とを電気的に接続する上下導通部５６を備えたことである。上下導通部材としては、例えば、Ａｇやカーボンなどの導電粒子を含む導電ペーストを用いることができる。また、図５に示すように、上下導通部５６は、封止基板５１の角部の４箇所に位置して、封止基板５１と素子基板６１との間に配置されている。なお、素子基板６１は、各発光素子Ｌを覆う酸化窒化シリコンからなるガスバリア層６９を有している。したがって、ガスバリア層６９が絶縁性を有するため、上下導通部材が配置される場所を除いてガスバリア層６９を形成する。
【００６８】
このような上下導通部５６を備えることにより、透明導電膜６０を陰極６８の補助配線として機能させ、発光素子Ｌへの電流供給ムラによる発光ムラ、輝度ムラを低減させることが可能である。なお、電流供給ムラは陰極６８の電気抵抗ムラに起因している。
【００６９】
機能層Ｋは、各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅの上に、正孔輸送層６５、有機発光層６６、電子輸送層６７を順次積層したものである。よって、実施形態１の機能層２０と同様な構成である。さらに、反射層６２、陰極６８、各ガスバリア層５９，６９、透明導電膜６０、接着層７０の構成は、実施形態１と同様であるので詳細の説明は省略する。
【００７０】
このような有機ＥＬ装置５０は、より長い発光寿命と高い信頼性を有すると共に、発光ムラが低減され均一で高色純度な発光が得られる。
【００７１】
＜他の有機ＥＬ装置の製造方法＞
本発明の他の有機ＥＬ装置の製造方法について図７および図８に基づいて説明する。図７は実施形態２の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図８（ａ）〜（ｅ）は実施形態２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。尚、素子基板６１に設けられた発光素子Ｌを駆動するためのＴＦＴ素子およびその配線については図示省略した。
【００７２】
図７に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置５０の製造方法は、封止基板５１に平坦化層５８を形成する工程（ステップＳ１１）と、平坦化層５８を覆うようにガスバリア層５９を形成する工程（ステップＳ１２）と、ガスバリア層５９を覆うように透明導電膜６０を形成する工程（ステップＳ１３）とを備えている。また、素子基板６１の各発光素子Ｌを覆うようにガスバリア層６９を形成する工程（ステップＳ１４）と、素子基板６１に上下導通部材を配置する工程（ステップＳ１５）と、封止基板５１と素子基板６１とを接着層７０を介して接合する接合工程（ステップＳ１６）とを備えている。
【００７３】
図７のステップＳ１１は、平坦化層５８を形成する工程である。ステップＳ１１では、図８（ａ）に示すように、封止基板５１に形成された３色のカラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂと遮光部５７ａとを覆うようにアクリル系樹脂材料を用いて平坦化層５８を形成する。形成方法は、実施形態１の場合と同様である。そして、ステップＳ１２へ進む。
【００７４】
図７のステップＳ１２は、ガスバリア層５９を形成する工程である。ステップＳ１２では、図８（ｂ）に示すように、封止基板５１に形成された平坦化層５８の表面を覆うようにガスバリア層５９を形成する。形成方法は、実施形態１の場合と同様である。したがって、膜厚が、およそ４００ｎｍとなるように酸化窒化シリコンの薄膜を成膜する。また、形成された酸化窒化シリコンの薄膜における酸素と窒素の総量に対して酸素の割合が４０％以上８０％未満、好ましくは５０％程度となるように成膜する。そして、ステップＳ１３へ進む。
【００７５】
図７のステップＳ１３は、透明導電膜６０を形成する工程である。ステップＳ１３では、図８（ｃ）に示すように、封止基板５１に形成されたガスバリア層５９を覆うようにＩＴＯからなる透明導電膜６０を形成する。形成方法は、実施形態１の場合と同様である。したがって、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となるようにＩＴＯの膜厚がおよそ１３５ｎｍ〜１６５ｎｍの範囲で成膜する。そして、ステップＳ１４へ進む。
【００７６】
図７のステップＳ１４は、ガスバリア層６９を形成する工程である。ステップＳ１４では、図８（ｄ）に示すように、素子基板６１に形成された各発光素子Ｌを覆うようにガスバリア層６９を形成する。形成方法は、先のステップＳ１２と同様である。ただし、膜厚がおよそ１００ｎｍとなるように成膜する。また、次のステップＳ１５で上下導通部材が配置される場所をマスキングして成膜する。マスキングの方法としては、レジストを印刷する方法、フォトレジストをコーティングして露光・現像する方法などが挙げられる。これらのマスキング材料は、ガスバリア層６９の形成後、ドライエッチングなどの方法を用いて除去する。そして、ステップＳ１５へ進む。
【００７７】
図７のステップＳ１５は、素子基板６１に上下導通部材を配置する工程である。ステップＳ１５では、図５に示したように、表示領域５５の外側で且つ封止基板５１の４隅に上下導通部５６が位置するように、前述した導電ペーストをディスペンサ等を用いて素子基板６１の表面に塗布する。特に、塗布後の高さが次のステップＳ１６で形成される接着層７０の厚みよりも低くなると封止基板５１側の透明導電膜６０と素子基板６１側の陰極６８との電気的導通が取れなくなるおそれがあるので、塗布量の高さ管理が重要である。なお、塗布された導電ペーストは、次のステップＳ１６で形成される接着層７０と同時に硬化させて４箇所の上下導通部５６とする。また、上下導通部５６の形成は、４箇所に限ず１箇所でもよい。そして、ステップＳ１６へ進む。
【００７８】
図７のステップＳ１６は、封止基板５１と素子基板６１とを接合する接合工程である。ステップＳ１６では、図８（ｅ）に示すように、素子基板６１の複数の発光素子Ｌに対して封止基板５１の各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂが所定の位置で対向するように接着層７０を介して接合する。当然ながら封止基板５１と素子基板６１との間に接着層７０以外の異物や気泡等が混入しないように接合する。接合方法は、実施形態１の場合と同様である。ただし、熱硬化型のエポキシ系樹脂からなる接着剤をディスペンサで塗布する際に、素子基板６１に配置された４箇所の上下導通部材を避けて塗布する。あるいは、接着層７０の表面より上下導通部材がやや突出するように、上下導通部材の高さよりも僅かに接着層７０の厚みが少ない状態に塗布する。
【００７９】
このような有機ＥＬ装置５０の製造方法によれば、ガスバリア層５９，６９、透明導電膜６０、上下導通部５６を形成することにより、より長い発光寿命と高い信頼性を有すると共に、均一で高色純度の発光が可能な有機ＥＬ装置５０を歩留まりよく製造可能である。なお、素子基板６１側にガスバリア層６９を形成する工程は省いても良い。
【００８０】
上記実施形態２の効果は、上記実施形態１の効果（１）〜（３）と同様な効果を奏すると共に、以下の効果を奏する。
（１）上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０において、発光素子Ｌは、光反射性を有する反射層６２と半透過反射性を有する陰極６８との間で異なる光路長を有する光共振器が構成されているため、各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂに対応した高い色純度の発光が得られる。
【００８１】
（２）上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０とその製造方法において、封止基板５１側に形成された透明導電膜６０と素子基板側６１に形成された陰極６８とが上下導通部５６によって電気的に導通する。したがって、透明導電膜６０は、封止基板５１の静電気対策として機能するだけでなく、陰極６８の補助電極として機能し、各陽極６４ｃ，６４ｄ，６４ｅと陰極６８との間に供給される駆動電流の供給ムラを低減することができる。ゆえに、駆動電流の供給ムラに起因する発光ムラ、輝度ムラを低減し、より均一な発光が得られる。
【００８２】
（実施形態３）
次に、本発明の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例について図９を基に説明する。図９は、電子機器としての携帯電話機を示す概略斜視図である。
【００８３】
図９に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯電話機１００は、数字や文字、記号等を入力可能な入力ボタン１０２を有する本体１０１と、本体１０１に対して折りたたみ可能な状態に取り付けられた表示部１０３とを備えている。表示部１０３には、より長い発光寿命と高い信頼性を有する自発光型のカラー表示が可能な上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０、または上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０が搭載されている。
【００８４】
上記実施形態３の効果は、以下の通りである。
（１）上記実施形態３の携帯電話機１００は、より長い発光寿命と高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１０または有機ＥＬ装置５０を備えているので、長期に渡って使用することが可能な高い信頼性を有する携帯電話機１００を提供することができる。
【００８５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記各実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。例えば上記各実施形態以外の変形例は、以下の通りである。
【００８６】
（変形例１）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０において、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂの配置は、これに限定されない。図１０（ａ）〜（ｃ）は、カラーフィルタの配置を示す平面図である。上記実施形態１の各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂの配置は、図１０（ａ）に示すように、異なる色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）のカラーフィルタがそれぞれ同一方向に直線状に配列した所謂ストライプ方式である。例えば、同図（ｂ）に示すように、同一色のカラーフィルタが斜め方向に配列するモザイク方式や、同図（ｃ）に示すように、異なる色のカラーフィルタが三角形の頂点に位置するデルタ方式の配置であってもよい。また、各カラーフィルタ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂは、３色に限定されず、多色の構成としてもよい。上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０における各カラーフィルタ５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂについても同様である。
【００８７】
（変形例２）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０において、上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０と同様に、透明導電膜１１と陰極１８とを電気的に導通させる上下導通部を設けても良い。また、これとは逆に、有機ＥＬ装置５０において、上下導通部５６を削除した構成としてもよい。
【００８８】
（変形例３）上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０の製造方法において、上下導通部５６の形成方法は、これに限定されない。例えば、封止基板５１側に上下導通部材を配置した後に、接着層７０を形成した素子基板６１と接合してもよい。また、上下導通部材を表示領域５５を囲むように塗布し、額縁状の上下導通部５６としてもよい。これによれば、額縁状の上下導通部５６の内側に接着剤を塗布して接着層７０を形成し、封止基板５１と素子基板６１とを接合することができる。すなわち、額縁状の上下導通部５６を接着剤の流れ止めとして機能させることができる。
【００８９】
（変形例４）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０およびその製造方法において、接着層２２の配置は、これに限定されない。例えば、接着層２２を複数の発光素子２１を取り囲むように額縁状に配置し、所定の間隔（空間）をおいて封止基板１と素子基板２とが対向するように減圧下で接合してもよい。これによれば、減圧下で接合されるので、当該空間に水分などが存在しない状態で接合され、ガスバリア層９，１９の機能は損なわれない。
【００９０】
（変形例５）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０または上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０を備えた電子機器は、携帯電話機１００に限定されない。例えば、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯端末機器、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等々の画像表示手段として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】実施形態１の有機ＥＬ装置を示す概略正面図。
【図２】実施形態１の有機ＥＬ装置の要部構造を示す概略断面図。
【図３】実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図５】実施形態２の有機ＥＬ装置を示す概略正面図。
【図６】実施形態２の有機ＥＬ装置の要部構造を示す概略断面図。
【図７】実施形態２の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図９】電子機器としての携帯電話機を示す概略斜視図。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、カラーフィルタの配置を示す平面図。
【符号の説明】
【００９２】
１，５１…封止基板、２，６１…素子基板、７，７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ，５７，５７Ｒ，５７Ｇ，５７Ｂ…色要素としてのカラーフィルタ、８，５８…平坦化層、９，５９…ガスバリア層、１０，５０…有機ＥＬ装置、１１，６０…透明導電膜、１２，６２…反射層、１４，６４…陽極、１６，６６…有機発光層、１８，６８…陰極、２０…機能層、２１…発光素子、２２，７０…接着層、１００…電子機器としての携帯電話機、Ｋ…機能層、Ｌ…発光素子。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置であって、
前記発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、光透過性を有する陰極とを有し、
前記封止基板には前記複数種の色要素を覆うガスバリア層と、前記ガスバリア層を覆う透明導電膜とを備え、
前記複数の発光素子と前記複数種の色要素とが対向するように前記素子基板と前記封止基板とが接着層を介して接合されたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置であって、
前記発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、半透過反射性を有する陰極とを有し、前記反射層と前記陰極との間で光共振器が構成され、
前記封止基板には前記複数種の色要素を覆うガスバリア層と、前記ガスバリア層を覆う透明導電膜とを備え、
前記複数の発光素子と前記複数種の色要素とが対向するように前記素子基板と前記封止基板とが接着層を介して接合されたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記陰極と前記透明導電膜とを電気的に導通させる上下導通部を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記色要素と前記ガスバリア層との間に有機膜からなる平坦化層を有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記ガスバリア層が、酸化窒化シリコンからなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
酸化窒化シリコンからなる前記ガスバリア層において、含有する酸素と窒素の総量に対する酸素の割合が、４０％以上８０％未満であることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記透明導電膜が、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となる膜厚を有していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、光透過性を有する陰極とを有し、
前記封止基板の前記複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、
前記ガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する工程と、
前記複数の発光素子と前記複数種の色要素とが対向するように前記素子基板と前記封止基板とを接着層を介して接合する接合工程とを備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、半透過反射性を有する陰極とを有し、前記反射層と前記陰極との間で光共振器が構成され、
前記封止基板の前記複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、
前記ガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する工程と、
前記複数の発光素子と前記複数種の色要素とが対向するように前記素子基板と前記封止基板とを接着層を介して接合する接合工程とを備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記接合工程の前に、前記陰極と前記透明導電膜とを電気的に導通させる上下導通部材を前記素子基板または前記封止基板のいずれか一方に配置する工程とをさらに備えたことを特徴とする請求項９または１０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記ガスバリア層を形成する工程の前に、前記色要素を覆うように有機膜からなる平坦化層を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項９ないし１１のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記ガスバリア層を形成する工程では、前記ガスバリア層を酸化窒化シリコンで形成することを特徴とする請求項９ないし１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ガスバリア層を形成する工程では、酸化窒化シリコンからなる前記ガスバリア層に含有する酸素と窒素の総量に対する酸素の割合が、４０％以上８０％未満となるように成膜して形成することを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１５】
前記透明導電膜を形成する工程では、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となる膜厚に前記透明導電膜を形成することを特徴とする請求項９ないし１４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１】
複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置であって、
前記発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、光透過性を有する陰極とを有し、
前記封止基板には前記複数種の色要素を覆うガスバリア層と、前記ガスバリア層を覆う透明導電膜とを備え、
前記複数の発光素子と前記複数種の色要素とが対向するように前記素子基板と前記封止基板とが接着層を介して接合されたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置であって、
前記発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、半透過反射性を有する陰極とを有し、前記反射層と前記陰極との間で光共振器が構成され、
前記封止基板には前記複数種の色要素を覆うガスバリア層と、前記ガスバリア層を覆う透明導電膜とを備え、
前記複数の発光素子と前記複数種の色要素とが対向するように前記素子基板と前記封止基板とが接着層を介して接合されたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記陰極と前記透明導電膜とを電気的に導通させる上下導通部を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記色要素と前記ガスバリア層との間に有機膜からなる平坦化層を有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記ガスバリア層が、酸化窒化シリコンからなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
酸化窒化シリコンからなる前記ガスバリア層において、含有する酸素と窒素の総量に対する酸素の割合が、４０％以上８０％未満であることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記透明導電膜が、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となる膜厚を有していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、光透過性を有する陰極とを有し、
前記封止基板の前記複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、
前記ガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する工程と、
前記複数の発光素子と前記複数種の色要素とが対向するように前記素子基板と前記封止基板とを接着層を介して接合する接合工程とを備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
複数の発光素子を有する素子基板と複数種の色要素を有する封止基板とを備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記発光素子が反射層と、光透過性を有する陽極と、少なくとも１層以上の有機発光層を含む機能層と、半透過反射性を有する陰極とを有し、前記反射層と前記陰極との間で光共振器が構成され、
前記封止基板の前記複数種の色要素を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、
前記ガスバリア層を覆うように透明導電膜を形成する工程と、
前記複数の発光素子と前記複数種の色要素とが対向するように前記素子基板と前記封止基板とを接着層を介して接合する接合工程とを備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記接合工程の前に、前記陰極と前記透明導電膜とを電気的に導通させる上下導通部材を前記素子基板または前記封止基板のいずれか一方に配置する工程とをさらに備えたことを特徴とする請求項９または１０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記ガスバリア層を形成する工程の前に、前記色要素を覆うように有機膜からなる平坦化層を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項９ないし１１のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記ガスバリア層を形成する工程では、前記ガスバリア層を酸化窒化シリコンで形成することを特徴とする請求項９ないし１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ガスバリア層を形成する工程では、酸化窒化シリコンからなる前記ガスバリア層に含有する酸素と窒素の総量に対する酸素の割合が、４０％以上８０％未満となるように成膜して形成することを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１５】
前記透明導電膜を形成する工程では、波長５５０ｎｍの可視光の透過率が極大となる膜厚に前記透明導電膜を形成することを特徴とする請求項９ないし１４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−２０７４６０（Ｐ２００７−２０７４６０Ａ）
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２１９８９（Ｐ２００６−２１９８９）
【出願日】平成１８年１月３１日（２００６．１．３１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月３１日（２００６．１．３１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]