植物の育成方法及び植栽部材
【課題】容易に大規模な面積を緑化する。
【解決手段】多孔質セラミックス基盤１上には、起毛材３を積層し、この起毛材３中には、軽量な火山砂利等から成る客土４を混入する。客土４の上に植物の茎葉５を蒔いた後に、客土４全体をネット６で覆い、フック７を用いて固定する。
【解決手段】多孔質セラミックス基盤１上には、起毛材３を積層し、この起毛材３中には、軽量な火山砂利等から成る客土４を混入する。客土４の上に植物の茎葉５を蒔いた後に、客土４全体をネット６で覆い、フック７を用いて固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば建造物の屋上や空地を植栽するための植物の育成方法及び植栽部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、建造物の屋上における植物の育成方法としては、例えば特許文献１に示すような植栽部材を用いることが知られている。この特許文献１における植栽部材は、ブロック状の形状をしたブロック構造体上に、植物体から成る繊維同士をゴム状物質で架橋し、植物根茎の伸長に適した連続気孔を有するマットを形成している。
【０００３】
また、建物の屋上等において、防水シートを介して土壌を生成し、その上に植栽する方法も行われている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３１８２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献１における植栽部材を使用して育成する場合において、例えば大規模な面積を有する工場、遊技施設、倉庫等の屋上を植栽するには、一度に大量の面積の植栽部材を必要とする。
【０００６】
そして、この植栽部材を生産するには、ビニールハウス内等で２ヶ月程度の育成・養生の期間を要する。そのため、一度に大量の植栽部材を必要とする場合には、広い面積のビニールハウス等を確保する必要がある。それでも、大量の植栽部材を調達できない場合があり、大幅に工期が長引いたり、或いは緑化エリアを分割し、分割したエリアごとに緑化することもある。
【０００７】
また、屋上等に直接土壌を敷き詰めて植栽する方法では、現場において耐根、防水処理、土壌の搬入等の様々な処理を必要とし、工期が長く、高コストとなる。更には、一旦植栽してしまうと撤去したり、植え替えをすることは極めて困難である。
【０００８】
本発明の目的は、上述の課題を解消し、施工、解体がし易く、大規模な面積を緑化するのに適し、かつ安価に育成可能な植物の育成方法及び植栽部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明に係る植物の育成方法の技術的特徴は、複数枚の多孔質セラミックス基盤を隙間なく配置する工程と、該多孔質セラミックス基盤上に繊維状の起毛材を積層する工程と、該起毛材中に植物を育成するための客土を混入し該客土に植物の種子、茎葉、胞子の何れかを混入する工程と、ネットにより前記客土を覆う工程とを有し、前記植物を発芽、発根させて育成することにある。
【００１０】
また、本発明に係る植栽部材の技術的特徴は、多孔質セラミックス基盤上に繊維状の起毛材を積層し、該起毛材中に植物を育成する客土及び植物の種子又は茎葉を混入させた後に、ネットにより前記客土を覆い、前記植物を発芽、発根させて育成することにある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る植物の育成方法によれば、ネットにより茎葉又は或る程度成長した植物が飛散しないように押さえることにより、客土や生育中の植物が風で飛散することなく、効率的に定着させることができ、安価に建物の屋上等に直接に大規模な面積の緑化を可能とする。
【００１２】
また、本発明に係る植栽部材によれば、ビニールハウスを使用しない空地等においてネットを用いることにより、茎葉又は或る程度成長した植物の飛散を抑制して育成・養成でき、他所へ運搬して緑化を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。
先ず、図１に示すように、複数枚の多孔質セラミックス基盤１を緑化すべき建物の屋上に隙間なく配置する。図１においては、４枚の多孔質セラミックス基盤１を図示し、それ以外の基盤１の図示は省略している。この多孔質セラミックス基盤１の側面には、複数枚の基盤１を並べた場合に隣り合う基盤１同士がずれないようにするための段部１ａ、１ｂが設けられており、この隣接する段部１ａ、１ｂ同士を重ね合わせるだけで容易に並べてゆくことができる。実施例においては、横断面方向の段部１ａ、１ｂについて説明したが、横断面方向と共に縦断面方向にも図示しない段部を設けることもできる。
【００１４】
この多孔質セラミックス基盤１は例えば比重０．５〜０．７、厚さ約２５〜６０ｍｍ、一辺の長さ約１×２ｍの矩形状の板体であり、内部に多孔質の連続気孔を持ち保水性を有している。この基盤１は例えば珪藻土を原料として発泡セラミックスとして約１０００℃で焼成すると、珪藻土が本来有するμｍサイズの気孔と発泡セラミックスが有するｍｍサイズの気孔との組み合わせにより、大きい偏平状の気孔の周りを約１０〜１００μｍの微細なスポンジ状の気孔が取り巻いた連続貫通気孔構造が生成されたものである。そして、上述の焼成により、上面には内部と同等の気孔が露出され、かつ底面における気孔は極端に微細化されている。
【００１５】
この多孔質セラミックス基盤１は無機材料で有機化学物質や重金属類等の溶出がなく、透水性、保水性、吸音性、断熱性、加工性、吸水湿性に優れている。特に、自重の約５０％の保水量を持ち、飽和状態以上の水分は排水する性質を有している。
【００１６】
図２に示すように、多孔質セラミックス基盤１の下面には、防水のための合成樹脂フィルム２が予め貼り付けられているが、基盤１の配置に先立ち、ロール状のフィルム２により施工面を覆い、その上に基盤１を載置してもよい。更に、多数本の合成樹脂繊維が絡み合った厚さ１０ｍｍ程度の幅１ｍ×長さ３０ｍ程度のロール状の起毛材３を、基盤１上に貼り付けて積層する。
【００１７】
続いて、起毛材３中に軽量の火山砂利等から成る客土４を混入する。この客土４には、植物の育成に必要な微量元素のミネラルが含まれていることが好ましい。このように、起毛材３中に客土４を混入させることにより、客土４が飛散することはなく、また客土４の圧縮沈下等の経年変化が防止され、植物の根の成長を促す構造となる。
【００１８】
そして、この客土４の上に植物の茎葉を細断した茎葉５を蒔いた後に、図３に示すように客土４を合成樹脂から成るネット６で覆い、フック７を用いて固定する。なお、茎葉５の代りに植物の種子や胞子を用いてもよい。また、客土４中に予め茎葉５、種子、胞子を混入しておき、この客土４を起毛材３中に混入してもよい。
【００１９】
そして、散水して茎葉５から発芽・発根をさせることにより、図４に示すように茎葉５から植物５’を育成させる。植物５’の根毛は起毛材３に絡み合うことにより定着し易く、更に多孔質セラミックス基盤１の連続気孔中に入り込み育成することができる。また、ネット６を用いることにより、風により客土や茎葉５や育成中の植物５’が飛散することを防止できる。このネット６で植物５’の定着を促進することにより、ビルや工場の屋上等の風の強い場所においての緑化にも適している。
【００２０】
植物５’の根毛が発達し、起毛材３又は多孔質セラミックス基盤１に十分に定着した後においては、ネット６は被着したままでもよいし、図５に示すようにネット６及びフック７を取り外してもよい。
【００２１】
また、育成する植物５’は一般的な草花、芝生等でもよいが、例えば乾燥に強いベンケイソウ科等に属する所謂セダムを用いると、乾燥にも強く、厳しい温度、少ない土壌の過酷な環境下でも育成可能である。このため、建物の屋上等で育成する際には、潅水の手間や水道代は従来の屋上庭園等の場合よりも節約できる。
【００２２】
多孔質セラミックス基盤１が優れた保水性を有することもあって、セダムは通常は雨水の水分だけで育成可能であり、除草や剪定の作業も殆ど不要である。上述したように、一旦設置するとネット６を取り外す場合等を除き、人手を殆ど必要としないので、メンテナンスが困難な高層手摺外やセキュリティの厳重な個所においても適している。
【００２３】
この多孔質セラミックス基盤１は断熱性能に優れているため、例えば外気温度に左右され易い建物の屋根上において使用した場合には、屋内の空調電力の消費量を大幅に低減させることができる。
【００２４】
更に、本実施例における植物の育成方法を用いて緑化する場合には、予めビニールハウス内等で植栽部材の養生・育成を必要とせず、大幅なコストの低減をできると共に、急に大規模な緑化工事の依頼を受けても対応することができる。
【００２５】
施工や撤去に際しては、多孔質セラミックス基盤１、起毛材３、客土４、茎葉５、ネット６、フック７ごとに分割して運搬可能なため、短期間で安価に工事が完了する利点がある。また、複数枚の基盤１を敷設していることから、一部の基盤１の植物が枯れてしまったり、病気にかかった場合には、その部分の基盤１のみを新たな基板１と交換して、新たに植物５’を育成したり、既に育成した植栽部材と交換することができる。そして、交換した多孔質セラミックス基盤１は別の場所において再利用することができる。
【００２６】
なお、本実施例においては、建物の屋上に植栽する場合について説明したが、必ずしも建築物上でなく、例えば庭園等の地面に直接、多孔質セラミックス基盤１を配設することができる。この場合には防水性を要しないので、基盤１の底面のフィルム２は不要である。
【００２７】
また、本実施例における植物の育成方法は、ネットを用いて風に強いことから、従来ビニールハウス内で生産していた植栽部材を、畑、空地、建物の屋上等において育成し、各多孔質セラミックス基盤１ごとに分割して、緑化すべき個所に移転することもできる。なお、この際には、各多孔質セラミックス基盤１ごとに分割し易くするために、予め起毛材３は各多孔質セラミックス基盤１の大きさごとに切断して積層したり、切れ目を入れておくことが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】多孔性セラミックス基盤を配設した状態の斜視図である。
【図２】多孔質セラミックス基盤に合成樹脂フィルム及び起毛材を設けた側面図である。
【図３】客土上にネットを張った状態の斜視図である。
【図４】植物が育成した状態の斜視図である。
【図５】ネットを外した状態の斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 多孔質セラミックス基盤
１ａ、１ｂ 段部
２ 合成樹脂フィルム
３ 起毛材
４ 客土
５ 茎葉
５’ 植物
６ ネット
７ フック
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば建造物の屋上や空地を植栽するための植物の育成方法及び植栽部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、建造物の屋上における植物の育成方法としては、例えば特許文献１に示すような植栽部材を用いることが知られている。この特許文献１における植栽部材は、ブロック状の形状をしたブロック構造体上に、植物体から成る繊維同士をゴム状物質で架橋し、植物根茎の伸長に適した連続気孔を有するマットを形成している。
【０００３】
また、建物の屋上等において、防水シートを介して土壌を生成し、その上に植栽する方法も行われている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３１８２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献１における植栽部材を使用して育成する場合において、例えば大規模な面積を有する工場、遊技施設、倉庫等の屋上を植栽するには、一度に大量の面積の植栽部材を必要とする。
【０００６】
そして、この植栽部材を生産するには、ビニールハウス内等で２ヶ月程度の育成・養生の期間を要する。そのため、一度に大量の植栽部材を必要とする場合には、広い面積のビニールハウス等を確保する必要がある。それでも、大量の植栽部材を調達できない場合があり、大幅に工期が長引いたり、或いは緑化エリアを分割し、分割したエリアごとに緑化することもある。
【０００７】
また、屋上等に直接土壌を敷き詰めて植栽する方法では、現場において耐根、防水処理、土壌の搬入等の様々な処理を必要とし、工期が長く、高コストとなる。更には、一旦植栽してしまうと撤去したり、植え替えをすることは極めて困難である。
【０００８】
本発明の目的は、上述の課題を解消し、施工、解体がし易く、大規模な面積を緑化するのに適し、かつ安価に育成可能な植物の育成方法及び植栽部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明に係る植物の育成方法の技術的特徴は、複数枚の多孔質セラミックス基盤を隙間なく配置する工程と、該多孔質セラミックス基盤上に繊維状の起毛材を積層する工程と、該起毛材中に植物を育成するための客土を混入し該客土に植物の種子、茎葉、胞子の何れかを混入する工程と、ネットにより前記客土を覆う工程とを有し、前記植物を発芽、発根させて育成することにある。
【００１０】
また、本発明に係る植栽部材の技術的特徴は、多孔質セラミックス基盤上に繊維状の起毛材を積層し、該起毛材中に植物を育成する客土及び植物の種子又は茎葉を混入させた後に、ネットにより前記客土を覆い、前記植物を発芽、発根させて育成することにある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る植物の育成方法によれば、ネットにより茎葉又は或る程度成長した植物が飛散しないように押さえることにより、客土や生育中の植物が風で飛散することなく、効率的に定着させることができ、安価に建物の屋上等に直接に大規模な面積の緑化を可能とする。
【００１２】
また、本発明に係る植栽部材によれば、ビニールハウスを使用しない空地等においてネットを用いることにより、茎葉又は或る程度成長した植物の飛散を抑制して育成・養成でき、他所へ運搬して緑化を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。
先ず、図１に示すように、複数枚の多孔質セラミックス基盤１を緑化すべき建物の屋上に隙間なく配置する。図１においては、４枚の多孔質セラミックス基盤１を図示し、それ以外の基盤１の図示は省略している。この多孔質セラミックス基盤１の側面には、複数枚の基盤１を並べた場合に隣り合う基盤１同士がずれないようにするための段部１ａ、１ｂが設けられており、この隣接する段部１ａ、１ｂ同士を重ね合わせるだけで容易に並べてゆくことができる。実施例においては、横断面方向の段部１ａ、１ｂについて説明したが、横断面方向と共に縦断面方向にも図示しない段部を設けることもできる。
【００１４】
この多孔質セラミックス基盤１は例えば比重０．５〜０．７、厚さ約２５〜６０ｍｍ、一辺の長さ約１×２ｍの矩形状の板体であり、内部に多孔質の連続気孔を持ち保水性を有している。この基盤１は例えば珪藻土を原料として発泡セラミックスとして約１０００℃で焼成すると、珪藻土が本来有するμｍサイズの気孔と発泡セラミックスが有するｍｍサイズの気孔との組み合わせにより、大きい偏平状の気孔の周りを約１０〜１００μｍの微細なスポンジ状の気孔が取り巻いた連続貫通気孔構造が生成されたものである。そして、上述の焼成により、上面には内部と同等の気孔が露出され、かつ底面における気孔は極端に微細化されている。
【００１５】
この多孔質セラミックス基盤１は無機材料で有機化学物質や重金属類等の溶出がなく、透水性、保水性、吸音性、断熱性、加工性、吸水湿性に優れている。特に、自重の約５０％の保水量を持ち、飽和状態以上の水分は排水する性質を有している。
【００１６】
図２に示すように、多孔質セラミックス基盤１の下面には、防水のための合成樹脂フィルム２が予め貼り付けられているが、基盤１の配置に先立ち、ロール状のフィルム２により施工面を覆い、その上に基盤１を載置してもよい。更に、多数本の合成樹脂繊維が絡み合った厚さ１０ｍｍ程度の幅１ｍ×長さ３０ｍ程度のロール状の起毛材３を、基盤１上に貼り付けて積層する。
【００１７】
続いて、起毛材３中に軽量の火山砂利等から成る客土４を混入する。この客土４には、植物の育成に必要な微量元素のミネラルが含まれていることが好ましい。このように、起毛材３中に客土４を混入させることにより、客土４が飛散することはなく、また客土４の圧縮沈下等の経年変化が防止され、植物の根の成長を促す構造となる。
【００１８】
そして、この客土４の上に植物の茎葉を細断した茎葉５を蒔いた後に、図３に示すように客土４を合成樹脂から成るネット６で覆い、フック７を用いて固定する。なお、茎葉５の代りに植物の種子や胞子を用いてもよい。また、客土４中に予め茎葉５、種子、胞子を混入しておき、この客土４を起毛材３中に混入してもよい。
【００１９】
そして、散水して茎葉５から発芽・発根をさせることにより、図４に示すように茎葉５から植物５’を育成させる。植物５’の根毛は起毛材３に絡み合うことにより定着し易く、更に多孔質セラミックス基盤１の連続気孔中に入り込み育成することができる。また、ネット６を用いることにより、風により客土や茎葉５や育成中の植物５’が飛散することを防止できる。このネット６で植物５’の定着を促進することにより、ビルや工場の屋上等の風の強い場所においての緑化にも適している。
【００２０】
植物５’の根毛が発達し、起毛材３又は多孔質セラミックス基盤１に十分に定着した後においては、ネット６は被着したままでもよいし、図５に示すようにネット６及びフック７を取り外してもよい。
【００２１】
また、育成する植物５’は一般的な草花、芝生等でもよいが、例えば乾燥に強いベンケイソウ科等に属する所謂セダムを用いると、乾燥にも強く、厳しい温度、少ない土壌の過酷な環境下でも育成可能である。このため、建物の屋上等で育成する際には、潅水の手間や水道代は従来の屋上庭園等の場合よりも節約できる。
【００２２】
多孔質セラミックス基盤１が優れた保水性を有することもあって、セダムは通常は雨水の水分だけで育成可能であり、除草や剪定の作業も殆ど不要である。上述したように、一旦設置するとネット６を取り外す場合等を除き、人手を殆ど必要としないので、メンテナンスが困難な高層手摺外やセキュリティの厳重な個所においても適している。
【００２３】
この多孔質セラミックス基盤１は断熱性能に優れているため、例えば外気温度に左右され易い建物の屋根上において使用した場合には、屋内の空調電力の消費量を大幅に低減させることができる。
【００２４】
更に、本実施例における植物の育成方法を用いて緑化する場合には、予めビニールハウス内等で植栽部材の養生・育成を必要とせず、大幅なコストの低減をできると共に、急に大規模な緑化工事の依頼を受けても対応することができる。
【００２５】
施工や撤去に際しては、多孔質セラミックス基盤１、起毛材３、客土４、茎葉５、ネット６、フック７ごとに分割して運搬可能なため、短期間で安価に工事が完了する利点がある。また、複数枚の基盤１を敷設していることから、一部の基盤１の植物が枯れてしまったり、病気にかかった場合には、その部分の基盤１のみを新たな基板１と交換して、新たに植物５’を育成したり、既に育成した植栽部材と交換することができる。そして、交換した多孔質セラミックス基盤１は別の場所において再利用することができる。
【００２６】
なお、本実施例においては、建物の屋上に植栽する場合について説明したが、必ずしも建築物上でなく、例えば庭園等の地面に直接、多孔質セラミックス基盤１を配設することができる。この場合には防水性を要しないので、基盤１の底面のフィルム２は不要である。
【００２７】
また、本実施例における植物の育成方法は、ネットを用いて風に強いことから、従来ビニールハウス内で生産していた植栽部材を、畑、空地、建物の屋上等において育成し、各多孔質セラミックス基盤１ごとに分割して、緑化すべき個所に移転することもできる。なお、この際には、各多孔質セラミックス基盤１ごとに分割し易くするために、予め起毛材３は各多孔質セラミックス基盤１の大きさごとに切断して積層したり、切れ目を入れておくことが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】多孔性セラミックス基盤を配設した状態の斜視図である。
【図２】多孔質セラミックス基盤に合成樹脂フィルム及び起毛材を設けた側面図である。
【図３】客土上にネットを張った状態の斜視図である。
【図４】植物が育成した状態の斜視図である。
【図５】ネットを外した状態の斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 多孔質セラミックス基盤
１ａ、１ｂ 段部
２ 合成樹脂フィルム
３ 起毛材
４ 客土
５ 茎葉
５’ 植物
６ ネット
７ フック
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の多孔質セラミックス基盤を隙間なく配置する工程と、該多孔質セラミックス基盤上に繊維状の起毛材を積層する工程と、該起毛材中に植物を育成するための客土を混入し該客土に植物の種子、茎葉、胞子の何れかを混入する工程と、ネットにより前記客土を覆う工程とを有し、前記植物を発芽、発根させて育成することを特徴とする植物の育成方法。
【請求項２】
前記植物が発芽、発根し、根が定着した後に前記ネットを取り外すことを特徴とする請求項１に記載の植物の育成方法。
【請求項３】
前記多孔質セラミックス基盤の底面に合成樹脂製シートを敷設することを特徴とする請求項１又は２に記載の植物の育成方法。
【請求項４】
前記ネットは合成樹脂材から成ることを特徴とする請求項１〜３の何れか１つの請求項に記載の植物の育成方法。
【請求項５】
多孔質セラミックス基盤上に繊維状の起毛材を積層し、該起毛材中に植物を育成する客土及び植物の種子又は茎葉を混入させた後に、ネットにより前記客土を覆い、前記植物を発芽、発根させて育成することを特徴とする植栽部材。
【請求項６】
前記多孔質セラミックス基盤の側面に、隣り合う前記多孔質セラミックス基盤と嵌合するための段部又は溝部を設けたことを特徴とする請求項５に記載の植栽部材。
【請求項１】
複数枚の多孔質セラミックス基盤を隙間なく配置する工程と、該多孔質セラミックス基盤上に繊維状の起毛材を積層する工程と、該起毛材中に植物を育成するための客土を混入し該客土に植物の種子、茎葉、胞子の何れかを混入する工程と、ネットにより前記客土を覆う工程とを有し、前記植物を発芽、発根させて育成することを特徴とする植物の育成方法。
【請求項２】
前記植物が発芽、発根し、根が定着した後に前記ネットを取り外すことを特徴とする請求項１に記載の植物の育成方法。
【請求項３】
前記多孔質セラミックス基盤の底面に合成樹脂製シートを敷設することを特徴とする請求項１又は２に記載の植物の育成方法。
【請求項４】
前記ネットは合成樹脂材から成ることを特徴とする請求項１〜３の何れか１つの請求項に記載の植物の育成方法。
【請求項５】
多孔質セラミックス基盤上に繊維状の起毛材を積層し、該起毛材中に植物を育成する客土及び植物の種子又は茎葉を混入させた後に、ネットにより前記客土を覆い、前記植物を発芽、発根させて育成することを特徴とする植栽部材。
【請求項６】
前記多孔質セラミックス基盤の側面に、隣り合う前記多孔質セラミックス基盤と嵌合するための段部又は溝部を設けたことを特徴とする請求項５に記載の植栽部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−４８６３５（Ｐ２００８−４８６３５Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２６１６３（Ｐ２００６−２２６１６３）
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００１３４６０４）株式会社ドコー (9)
【出願人】（５００３４１５８４）株式会社アースエンジニアリング (4)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００１３４６０４）株式会社ドコー (9)
【出願人】（５００３４１５８４）株式会社アースエンジニアリング (4)
【Ｆターム（参考）】
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