樹脂板用端面処理装置
【課題】 樹脂板の他の部分には影響を与えることなく、端面の「ばり」を除去することができる樹脂板用端面処理装置および処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、略矩形の樹脂板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄを溶融処理する樹脂板用端面処理装置１であって、樹脂板を所定位置に位置決めする位置決めピン５と、位置決めされた樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して端面を加熱する赤外線照射装置１８と、を備え、赤外線照射装置は、赤外線を発生させる赤外線ランプ２０と、この赤外線ランプが発生させた赤外線を樹脂板の端面の所定部分に集光する耐熱シリンドリカルミラー２２と、を有する。
【解決手段】 本発明は、略矩形の樹脂板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄを溶融処理する樹脂板用端面処理装置１であって、樹脂板を所定位置に位置決めする位置決めピン５と、位置決めされた樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して端面を加熱する赤外線照射装置１８と、を備え、赤外線照射装置は、赤外線を発生させる赤外線ランプ２０と、この赤外線ランプが発生させた赤外線を樹脂板の端面の所定部分に集光する耐熱シリンドリカルミラー２２と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂板用端面処理装置に係り、特に、樹脂板の端面のばりを赤外線によって溶融除去する樹脂板用端面処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型パソコン等の液晶ディスプレイの光源に用いられる板状の光学部品として、端面から入射した光を全反射させ表面全体を発光させる導光板が知られている。この導光板は、厚さが均一ではないため、製造にあたっては、金型内に入れ子を配置した入れ子式の金型を用いて射出成形される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
入れ子は、金型本体内に隙間なく配置されるように設計されているが、注入される溶融樹脂の熱等により、入れ子と金型本体との間にわずかな隙間が生じてしまい、射出成形時に、この隙間に侵入した溶融樹脂が、成形品である導光板の端面に「ばり」として残ることがある。このような端面の「ばり」によって、導光板がバックライトユニットの筐体に収納できなくなったり、バックライトに輝線が生じたりする等の問題が生じるため、射出成形後に導光板の端面に生じた「ばり」を除去する必要がある。
また、導光板に限らず、他の樹脂製の板においても、種々の問題を生じさせる「ばり」を除去する必要がある。
【０００４】
このような射出成形によって製造された樹脂板の「ばり」除去方法として、例えば、輻射熱を利用する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５１−４２７５５号公報
【０００６】
しかしながら、上述したばり除去方法は、樹脂板の他の部分には影響を与えることなく、端面の「ばり」を除去することができないという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、樹脂板の他の部分には影響を与えることなく、短時間に端面の「ばり」を除去することができる生産性に優れた樹脂板用端面処理装置および処理方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、略矩形の樹脂板の端面を溶融処理する樹脂板用端面処理装置であって、上記樹脂板を所定位置に位置決めする位置決め手段と、位置決めされた上記樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して上記端面を加熱する赤外線照射手段と、を備え、上記赤外線照射手段は、赤外線を発生させる赤外線源と、この赤外線源が発生させた赤外線を上記樹脂板の端面の所定部分に集光する集光手段と、を有することを特徴とする樹脂板用端面処理装置が提供される。
【０００９】
このような構成によれば、樹脂板の端面の所定部分に赤外線が照射されるので、樹脂板の他の部分への影響を最小限に抑えつつ、端面の溶融処理を行うことができる。
【００１０】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源と上記樹脂板の端面との間に配置され、上記赤外線の照射領域を制限するスリットを備えた照射領域制限手段を更に備えている。
このような構成によれば、赤外線照射手段からの赤外線が樹脂板の上下面へ回り込まず、樹脂板の端面のみを効果的に溶融処理することができる。
【００１１】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記位置決め手段が、上記樹脂板を所定角度回転させる回転手段を備えている。
このような構成によれば、一端面の処理が完了した後、樹脂板を例えば９０度回転させて未処理の端面の処理を行うことができるので、樹脂板をセットしたままで、複数の端面の溶融処理を行うことができる。
【００１２】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源は、上記樹脂板の溶融処理すべき端面と対向するように配列された少なくとも１つの線状の光源である。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
【００１３】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源は、上記樹脂板の端面に赤外線を照射するように上記樹脂板の下方に配置された少なくとも１つの線状の光源でもよい。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
【００１４】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源は、上記樹脂板の端面に赤外線を照射するように上記樹脂板の斜め下方に配置されている。
このような構成によれば、端面処理中の樹脂板の処理端面の溶融温度を適当な温度に調整することができ、樹脂板の処理端面が過熱状態になることを防ぐと共に樹脂板の端面処理を効率良く行うことができる。
【００１５】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記線状の光源は、上記樹脂板の溶融処理すべき端面以上の長さを有する。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
【００１６】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記スリットが閉鎖または移動可能に構成され、このスリットの移動により上記端面への赤外線の照射が調整される。
このような構成によれば、赤外線源をオンオフ制御することなく、赤外線を照射、遮断することができるので、迅速な照射、および、赤外線源の長寿命化が可能となる。
【００１７】
本発明の他の好ましい態様によれば、更に、上記位置決めされた上記樹脂板を固定する固定手段を備えている。
【００１８】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記固定手段は、断熱材で形成されている。
【００１９】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記固定手段は、耐熱性を有する。
【００２０】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記固定手段は、その端面が上記樹脂板の端面と面一になるように上記樹脂板を固定する。
【００２１】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記固定手段は、冷却手段を具備している。
【００２２】
本発明の他の好ましい態様によれば手上記赤外線源が点状の光源であり、上記集光手段が上記赤外線をスポット状に集光する集光手段であり、上記赤外線照射手段が溶融処理すべき端面に沿って移動可能である。
このような構成によれば、赤外線照射手段の移動範囲を変更することにより、異なった寸法の樹脂板にも対応可能となる。
【００２３】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源に供給される電圧、電流を制御することにより、上記樹脂板の端面の溶融処理温度が調整される。
【００２４】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線の一部を吸収する光学フィルタが、上記溶融処理すべき端面の端部と上記赤外線源との間に配置されている。
このような構成によれば、過熱されやすい樹脂板の角部付近への赤外線の照射量を減少させることが可能となる。
【００２５】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記樹脂板が、導光板である。
【００２６】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記導光板は、一方の面がマット面であり、他方の面がプリズム面であるマットプリズム導光板である。
【００２７】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記導光板の端面を切削処理する切削手段を更に備えている。
【００２８】
本発明の他の好ましい態様によれば、更に、上記赤外線源と上記樹脂板の端面との距離を調整する距離調整手段を備えている。
このような構成によれば、赤外線源から樹脂板の端面の溶融処理温度を調整することが可能となる。
【００２９】
本発明の他の好ましい態様によれば、更に、上記赤外線源と上記樹脂板との鉛直方向の相対位置を調整する昇降手段を備えている。
このような構成によれば、赤外線源から樹脂板の端面の溶融処理温度を調整することが可能となる。
【００３０】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記いずれかの樹脂板用端面処理装置を用いたことを特徴とする導光板製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の樹脂板用端面処理装置によれば、樹脂板の他の部分には影響を与えることなく、短時間に端面の「ばり」を除去することができる生産性に優れた樹脂板用端面処理装置および処理方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態の樹脂板用端面処理装置について説明する。図１は、本発明の第１実施形態の樹脂板用端面処理装置１の構成を概略的に示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【００３３】
図１及び図２に示すように、樹脂板用端面処理装置１は、射出成形によって製造された樹脂板の端面に赤外線を照射し、端面に形成された「ばり」を溶融することによって端面処理を行う装置である。ここでは、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の材料を用いて射出成形によって製造した樹脂板である導光板２を例に、樹脂板用端面処理装置１の構成および作動を説明するが、本発明は、他の樹脂板にも適用可能である。
【００３４】
樹脂板用端面処理装置１は、端面処理を行う導光板２を支持する支持台４を備えている。導光板２は、一方の面がブラスト加工あるいはマット加工等によって処理された粗面（マット）であり、他方の面がプリズムからなるマットプリズム導光板である。導光板２は、入れ子式の金型内で射出成形によって製造され、この結果、端面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄには、数十ミクロンの「ばり」が付着している。
【００３５】
また、支持台４には、導光板２を支持台４上の所定位置に位置決めする複数の位置決めピン５が設けられている。
樹脂板用端面処理装置１は、導光板２を位置決めピン５に当接させて所定位置に位置決めした後、クランプ（図示せず）等の固定手段によって所定位置に固定できるように構成されている。
【００３６】
さらに、支持台４には、その所定位置に位置決めされた導光板２を鉛直方向に昇降させる昇降装置を設け、この昇降位置決め装置により、導光板２と支持台４との鉛直方向の相対位置を調整できるように構成してもよい。
【００３７】
また、樹脂板用端面処理装置１は、切削加工装置６を備え、この切削加工装置６により、支持台４上の所定位置に位置決めされた導光板２の入射面となる端面２ａを、入射面に適当な粗さに切削加工できるように構成されている。
【００３８】
切削加工装置６は、サーボモータ８の駆動により回転するねじ軸１０と、このねじ軸１０にねじ係合するバイト台１２とを備え、このバイト台１２には、導光板２の端面２ａを粗切削する多結晶ダイヤモンドからなる粗切削バイト１４と、粗切削した後の端面２ａを仕上げ切削する多結晶ダイヤモンドからなる仕上げ切削バイト１６が取付けられている。
サーボモータ８によってねじ軸１０を回転させて、バイト台１２をねじ軸１０に沿って矢印Ｘ方向に移動させることによって、それぞれのバイト１４，１６によって導光板２の端面２ａが切削加工される。
【００３９】
また、樹脂板用端面処理装置１は、３台の細長い赤外線照射装置１８を備えている。３台の赤外線照射装置１８は、支持台４上の所定位置に位置決めされた導光板２の端面２ａ以外の端面２ｂ，２ｃ，２ｄのそれぞれに沿って延びるように配置されている。
【００４０】
赤外線照射装置１８は、赤外線源である細長い赤外線ランプ２０とこの赤外線ランプ２０の背後を覆うシリンドリカルミラー２２を備えている。図２に示されているように、赤外線照射装置１８では、シリンドリカルミラー２２の開口が導光板２のそれぞれの端面２ｂ，２ｃ，２ｄに対向するように配置されている。赤外線ランプ２０が発生させた赤外線は、矢印Ａで示されるように、導光板２のそれぞれの端面２ｂ，２ｃ，２ｄに向けて集光される。
また、図１に示すように、各赤外線ランプ２０及びシリンドリカルミラー２２は、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄ以上の長さを有する形態であることが好ましいが、各端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長さよりも短い複数の細長い赤外ランプ及びシリンドリカルミラーを導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄと対向するように配列してもよい。
【００４１】
ここで、赤外線ランプ２０は、付与される電圧または電流によって出力が制御可能であり、赤外線が照射される導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄの加熱温度を調整できるように構成されている。
また、各赤外線照射装置１８は、所定位置に位置決めされた導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄとの距離を調整する端面距離調整装置を備えていてもよい。この端面距離調整装置は、例えば、各赤外線照射装置１８を導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに対して平行にスライドさせるレールのようなスライド機構によって、導光板２と各端面２ｂ，２ｃ，２ｄとの距離を調整できるように構成されている。
【００４２】
また、赤外線ランプ２０と導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄとの間には、赤外線ランプ２０に沿って延びるスリット２４を備えた遮蔽板２６が配置されている。スリット２４の幅Ｗは、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに照射される赤外線の照射領域が導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに制限されるように設定されるのが好ましい。
【００４３】
さらに、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向両端部と赤外線ランプ２０との間には、赤外線ランプ２０からの照射される赤外線の一部を吸収する光学フィルタ２８が配置されている。
【００４４】
次に、このような構成を有する樹脂板用端面処理装置１の動作を説明する。
まず、金型から取り出された導光板２が、位置決めピン５により支持台４上の所定位置に位置決めされ、クランプ（図示せず）等の固定手段によって所定位置に固定されると、入射面となる導光板２の端面２ａが、切削加工装置６の粗切削バイト１４及び仕上げ切削バイト１６によって入射面とするのに適当な粗さに切削加工される。
【００４５】
そして、赤外線ランプ２０に通電することにより、スリット２４を通して赤外線ランプ２０からの赤外線を導光板２の他の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに照射し、各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに付着している「ばり」を、赤外線の輻射熱で溶融除去する。なお、赤外線ランプ２０からの赤外線照射量は、赤外線ランプ２０への通電時間、電流、電圧を制御することによって調整される。
また、上述した端面距離調整装置を用いて、各赤外線照射装置１８と導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄとの距離を調整することにより、赤外線ランプ２０から各端面２ｂ，２ｃ，２ｄの溶融処理温度を調整してもよい。
【００４６】
赤外線ランプ２０からの赤外線は、導光板２の上下面へ回り込まず、各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに形成されている「ばり」を溶融して除去する。このとき、導光板２の角部に照射される赤外線は、光学フィルタ２８によって一部が吸収されるので、導光板２の角部が過熱状態となることが防止される。
【００４７】
さらに、樹脂板用端面処理装置１によれば、入射面となる導光板２の端面２ａの切削加工装置６による切削加工と、他の端面２ｂ，２ｃ，２ｄの赤外線照射装置１８によるばり取り加工とを並行して行ってもよく、このようにすることにより、導光板２の端面処理を短時間で行うことができる。
【００４８】
なお、上述した本発明の第１実施形態の樹脂板用端面処理装置１は、赤外線ランプ２０への通電をオンオフ制御することによって、導光板２の端面への赤外線照射を開始・終了する構成であるが、赤外線ランプ２０の作動をオンオフ制御する代わりに、スリット２４を開閉制御することにより、または、スリット２４を上下動させることにより、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄへの赤外線照射タイミングを制御する構成でもよい。
また、スリット２４、遮蔽板２６を省略した構成でもよい。
【００４９】
つぎに、本発明の第２実施形態の樹脂板用端面処理装置３０について説明する。
図３は、樹脂板用端面処理装置３０の構成を概略的に示す図１と同様な平面図である。
【００５０】
図３に示されているように、第２実施形態の樹脂板用端面処理装置３０は、樹脂板用端面処理装置１と同様の基本構成を備えている。樹脂板用端面処理装置１との相違点は、赤外線照射装置の構成であり、以下、この相違点について説明する。したがって、図３では、第１実施形態の樹脂板用端面処理装置１と同一の部分については同一の符号を付し、それらの説明は省略する。
【００５１】
図３に示すように、本実施形態の樹脂板用端面処理装置３０は、赤外線照射装置３２を備えている。この赤外線照射装置３２は、赤外線を導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに向けてスポット状に照射可能な赤外線源３４と、この赤外線源３４を導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに沿って移動させるリニアサーボモータ３６とを備えている。したがって、樹脂板用端面処理装置３０では、リニアサーボモータ３６によって、赤外線源３４が赤外線を照射しながら、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに沿って矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。
【００５２】
樹脂板用端面処理装置３０では、赤外線源３４から導光板２の端面に向けてスポット状に照射される赤外線は、遮蔽板２６に形成されたスリット２４を通って導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに達するが、スリット２４、遮蔽板２６を設けない構成でもよい。
【００５３】
リニアサーボモータ３６は、可動式赤外線源３４の移動速度を変更することができるように、駆動制御される。具体的には、リニアサーボモータ３６は、可動式赤外線源３４が導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向両端部付近に赤外線を照射するときには、可動式赤外線源３４が端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向中央部に赤外線を照射するときよりも高速で移動するように、駆動制御される。
【００５４】
このような構成を有する樹脂板用端面処理装置３０では、赤外線源３４が、リニアサーボモータ３６によって導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに沿って移動しながら、導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに向けて赤外線し、導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに付着した「ばり」を溶融除去する。
【００５５】
このとき、導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向両端部に付近に赤外線を照射するときの赤外線源３４の移動速度は、各端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向中央部に赤外線を照射するときの移動速度よりも高速に設定されているので、加熱され易い導光板２の角部が、赤外線源３４からの赤外線で過熱状態となることが抑制される。
【００５６】
つぎに、本発明の第３実施形態の樹脂板用端面処理装置４０について説明する。
図４は、樹脂板用端面処理装置４０の構成を概略的に示す図１及び図３と同様な平面図であり、図５は、樹脂板用端面処理装置４０の構成を概略的に示す正面図である。
【００５７】
図４及び図５に示されているように、第３実施形態の樹脂板用端面処理装置４０は、ロボット（図示せず）等により金型から取り出された射出成形後の導光板４２を支持する導光板支持装置４４と、この導光板支持装置４４上に配置された導光板４２の端面４２ａに赤外線を照射する赤外線照射装置４６とを備えている。
なお、導光板４２については、上述した第１及び第２実施形態で説明したマットプリズム導光板２と同様に、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の材料を用いて射出成形によって製造した樹脂板であるが、他の樹脂板にも適用可能である。
【００５８】
導光板支持装置４４は、鉛直位置調整装置４８、この鉛直位置調整装置４８上に取り付けられかつ水平方向に板状に延びる水平位置調整装置５０、この水平位置調整装置５０上に固定されかつ導光板４２が配置される断熱プレート５２、水平位置調整装置５０に対してその長手方向に移動可能に設けられた突き押し板５４、水平位置調整装置５０との間に形成された可変スリット５５の幅Ｗ’を調整するスリット幅調整装置５６によって構成されている。
【００５９】
また、樹脂板用端面処理装置４０は、垂直方向に昇降可能な位置決めピン（図示せず）と、断熱材で形成されている断熱クランプ５８とをさらに備えている。この位置決めピン（図示せず）は、端面処理の準備段階として導光板４２が断熱プレート５２上に仮に配置されると、装置４０の上方から断熱プレート５２の端面５２ａ又はこれに隣接した所定位置に降下するようになっている。また、位置決めピン（図示せず）がこの所定位置に降下すると、突き押し板５４が移動して導光板４２の端面４２ｂに当接するように構成されている。
【００６０】
さらに、突き押し板５４は、導光板４２の端面４２ｂに当接した後、端面処理をすべき「ばり」が付着した導光板４２の端面４２ａが位置決めピン（図示せず）に当接するまで導光板４２の端面４２ｂを突き押すように構成されている。
【００６１】
また、導光板４２の端面４２ａが位置決めピン（図示せず）に当接すると、突き押し板５４が停止し、装置４０の上方から導光板４２上に断熱クランプ５８が降下するようになっている。この断熱クランプ５８により、導光板４２が断熱プレート５２と断熱クランプ５８に挟まれて固定されるように構成されている。
【００６２】
ここで、導光板４２が断熱プレート５２上に固定された状態では、断熱プレート５２の端面５２ａと断熱クランプ５８の端面５８ａとがほぼ同一平面内にあり、導光板４２の端面４２ａは、断熱プレート５２の端面５２ａ及び断熱クランプ５８の端面５８ａよりも１００μｍ程度突出した位置にある。
【００６３】
さらに、位置決めピン（図示せず）は、導光板４２が断熱プレート５２上に固定されると上昇して退避するように構成されている。
【００６４】
また、鉛直位置調整装置４８は、水平位置調整装置５０を鉛直方向に昇降させて、断熱プレート５２上に固定された導光板４２と赤外線照射装置４６との鉛直方向の相対位置を調整するためのものである。
一方、水平位置調整装置５０は、断熱プレート５２上に固定された導光板４２と赤外線照射装置４６との水平方向の相対位置を調整するためのものである。
【００６５】
さらに、本実施形態の赤外線照射装置４６は、上述した第１実施形態の赤外線照射装置１８と同様に細長い赤外線ランプ２０とこの赤外線ランプ２０を覆うシリンドリカルミラー２２を備えているが、図５に示すように、赤外線照射装置４６が可変スリット５５の下方に配置され、可変スリット５５を通して導光板４２の端面４２ａに向けて赤外線を上方に照射するように構成されている点で第１実施形態の赤外線照射装置１８の構成とは異なっている。
【００６６】
また、スリット幅調整装置５６は、鉛直位置調整装置４８により、水平位置調整装置５０と一体で昇降できるように構成されている。
【００６７】
さらに、図５に示されているように、可変スリット５５は、スリット幅調整装置５６の遮蔽板６４と水平位置調整装置５０のステージ６０の端部６２によって形成されており、スリット幅調整装置５６の遮蔽板６４をステージ６０の端部６２に対して水平方向に移動させることにより、可変スリット５５の幅Ｗ’を０ｍｍ〜３０ｍｍの範囲で変えることができるように構成されている。
【００６８】
また、可変スリット５５の幅Ｗ’を調整することにより、赤外線照射装置４６から照射される赤外線の照射領域が、「ばり」が付着した導光板４２の端面４２ａに隣接した領域に制限されるように構成されている。
【００６９】
さらに、樹脂板用端面処理装置４０は、赤外線照射装置４６による導光板４２の一端面４２ａの「ばり」の溶融処理が終了すると、断熱クランプ５８が上昇し、ロボット（図示せず）等により、導光板４２の未処理の端面がスリット５５側に位置するように導光板４２の向きが変えられるように構成されている。向きが変えられた導光板４２のスリット５５側に位置する未処理の端面は、導光板４２の一端面４２ａが端面処理されるまでの工程と同様な工程で、端面処理が行われるように構成されている。
【００７０】
次に、このような構成を有する樹脂板用端面処理装置４０の動作を説明する。
まず、ロボット（図示せず）等により金型から取り出された射出成形後の導光板４２が導光板支持装置４４の断熱プレート５２上に仮に配置されると、位置決めピン（図示せず）が装置４０の上方から断熱プレート５２の端面５２ａ又はこれに隣接した所定位置に降下する。
【００７１】
そして、突き押し板５４が移動して導光板４２の端面４２ｂに当接し、端面処理が行われる導光板４２の端面４２ａが位置決めピン（図示せず）に当接するまで導光板４２の端面４２ｂを突き押す。
【００７２】
導光板４２の端面４２ａが位置決めピン（図示せず）に当接すると、突き押し板５４が停止し、装置４０の上方から導光板４２上に断熱クランプ５８が降下し、導光板４２が断熱プレート５２と断熱クランプ５８に挟まれて固定される。その後、位置決めピン（図示せず）は、上昇して退避する。
【００７３】
つぎに、鉛直位置調整装置４８により、断熱プレート５２上に固定された導光板４２と赤外線照射装置４６との鉛直方向の相対位置が調整され、水平位置調整装置５０により、導光板４２と赤外線照射装置４６との水平方向の相対位置が調整される。その後、スリット幅調整装置５６の遮蔽板６４がステージ６０の端部６２に対して水平方向に移動して、可変スリット５５の幅Ｗ’が設定される。
【００７４】
さらに、赤外線照射装置４６がスリット５５に向けて赤外線を照射し、スリット５５を通過した赤外線の輻射熱により、断熱プレート５２の端面５２ａ及び断熱クランプ５８の端面５８ａからわずかに突出した導光板４２の端面４２ａに付着する「ばり」が溶融除去され、導光板４２の一端面４２ａの端面処理工程が終了する。
【００７５】
また、導光板４２の一端面４２ａの「ばり」の溶融処理が終了すると、断熱クランプ５８が上昇し、ロボット（図示せず）等により、導光板４２の未処理の端面がスリット５５側に位置するように導光板４２の向きが変えられる。向きが変えられた導光板４２のスリット５５側に位置する未処理の端面は、導光板４２の一端面４２ａが端面処理されるまでの上述した工程と同様な工程で、端面処理が行われる。
【００７６】
ここで、赤外線照射装置４６からの赤外線照射量は、第１実施形態と同様に、赤外線照射装置４６の赤外線ランプ（図示せず）への通電時間、電流、電圧を制御することによって調整される。また、導光板４２の端面４２ａの溶融温度を調整する際には、鉛直位置調整装置４８や水平位置調整装置５０により、導光板４２の端面４２ａと赤外線照射装置４６との相対距離を適宜調整したり、スリット幅調整装置５６により、可変スリット５５の幅Ｗ’を適宜調整する。
【００７７】
樹脂板用端面処理装置４０によれば、位置決めピン（図示せず）及び突き押し板５４により、端面処理をすべき導光板４２を水平位置調整装置５０の断熱プレート５２上に、導光板４２の端面４２ａが断熱プレート５２の端面５２ａ及び断熱クランプ５８の端面５８ａよりも１００μｍ程度突出するように正確に位置決めすることができる。また、断熱クランプ５８により、水平位置調整装置５０の断熱プレート５２上に位置決めされた導光板４２を確実に固定することができる。
【００７８】
樹脂板用端面処理装置４０によれば、端面処理をすべき導光板４２の端面４２ａが断熱プレート５２の端面５２ａ及び断熱クランプ５８の端面５８ａよりも１００μｍ程度突出するように、断熱クランプ５８が導光板４２を断熱プレート５２で挟んで固定しているため、赤外線照射装置４６からの赤外線が、断熱クランプ５８より右側に位置する導光板４２の上面部分へ回り込むことがない。したがって、断熱クランプ５８より右側に位置する導光板４２の上面部分が赤外線の輻射熱により加熱されるのを防ぐことができ、突出した導光板４２の端面４２ａのみを効果的に溶融処理することができる。
【００７９】
また、樹脂板用端面処理装置４０によれば、スリット５５により、赤外線照射装置４６から照射される赤外線の照射領域が、導光板４２の端面４２ａに隣接した領域に制限されているため、スリット５５の周囲に配置されている樹脂板用端面処理装置４０の関連要素が赤外線の輻射熱により加熱されるのを防ぐことができる。
【００８０】
さらに、樹脂板用端面処理装置４０によれば、鉛直位置調整装置４８及び水平位置調整装置５０により、断熱プレート５２上に固定された導光板４２と赤外線照射装置４６との鉛直方向及び水平方向の相対距離をそれぞれ適宜調整することができ、スリット幅調整装置５６により、可変スリット５５の幅Ｗ’を適宜調整することができる。この結果、端面処理中の導光板４２の端面４２ａの溶融温度を適当な温度に調整することができ、導光板４２の処理端面４２ａが過熱状態になることを防ぐと共に導光板４２の端面処理を効率良く行うことができる。
【００８１】
つぎに、本発明の第４実施形態の樹脂板用端面処理装置７０について説明する。
図６は樹脂板用端面処理装置７０の構成を概略的に示す平面図であり、図７は樹脂板用端面処理装置７０の構成を概略的に示す正面図である。
【００８２】
図６及び図７に示されているように、第４実施形態の樹脂板用端面処理装置７０は、導光板７２を支持する導光板支持装置７４と、この導光板支持装置７４上に配置された導光板７２の端面７２ａに赤外線を照射するように導光板７２の斜め下方に配置された赤外線照射装置７６とを備えている。この赤外線照射装置７６の配置角度θ（鉛直方向に対する角度）は、３０〜６０°とすることが好ましく、最も好ましくは４０〜５０°である。
なお、導光板７２は、上述した第１〜第３実施形態で説明した導光板２，４２と同様に、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の材料を用いて射出成形によって製造した樹脂板であるが、本実施形態の樹脂板用端面処理装置７０は他の樹脂板にも適用可能である。
【００８３】
導光板支持装置７４は、導光板７２の下面に当接して導光板７２を水平に支持する複数のピンＰと、ピンＰで水平に支持された導光板７２と同一平面に配置された突き押し板７８と、側方突き押し板８０，８２と、位置決めピン８４，８６とを備えている。
【００８４】
突き押し板７８と位置決めピン８４，８６は、ピンＰ上で水平に支持された導光板７２の側面に当接し、導光板７２と同一平面内で前後方向（Ｙ方向）に移動して、導光板支持装置７４上での導光板７２の前後方向の位置決めを行うことができるように、構成され、ピンＰで水平に支持される導光板７２の前後にそれぞれ配置されている。
また、側方突き押し板は、導光板７２と同一平面内で横方向（Ｘ方向）に移動して、導光板支持装置７４上での導光板７２の横方向の位置決めを行うことができるように構成され、ピンＰで水平に支持される導光板７２の側方に配置されている。
ピンＰは、断面形状がくさび型の導光板等を所定位置に支持できるように、個別に上下位置が調整可能とされている。
【００８５】
導光板支持装置７４は、さらに、ガラスやセラミックス等の無機材料、テフロン(登録商標)やポリフッ化ビニリデン等のフッ素系樹脂等の材質で表面が構成された耐熱性クランプ８８，８９を備えている。耐熱性クランプ８８，８９は、上下方向に移動可能に構成され、ピンＰ上に支持されている導光板７２の前端部の上面および下面に当接して、上下の耐熱クランプ８８，８９との間で導光板７２を挟持して、導光板７２を導光板支持装置７４上で固定するように構成されている。さらに、耐熱性クランプ８８，８９は内部を冷却水が循環するように構成されている。
【００８６】
赤外線照射装置７６は、上述した第１実施形態の赤外線照射装置１８と同様に細長い赤外線ランプ２０と、赤外線ランプ７６ａの後ろに配置されたシリンドリカルミラー７６ｂと、赤外線ランプ７６ａの前方に赤外線ランプ７６ａから照射される赤外線の量を調節するシャッター機構７６ｃとを備えている。
本実施形態では、赤外線照射装置７６は、耐熱性クランプ８８，８９で固定された導光板７２の前端面７２ａに対して斜め下方４５度から赤外線を照射する位置に固定されている。なお、この照射位置は，斜め下方４５度に限定されるものではなく、例えば，斜め下方３０ないし６０度の範囲で、適宜設定してもよい。
さらに、赤外線照射装置７６を、耐熱性クランプ８８，８９で固定された導光板７２の端面７２ａの中心線Ｏを回転軸として回転可能にして、導光板７２の端面７２ａに対する赤外線の照射角度を変更できる構成でもよい。
【００８７】
次に，樹脂板用端面処理装置７０の動作を説明する。
まず、ロボットアーム等によって端面処理を行う導光板（樹脂板）７２が、導光板支持装置７４のピンＰ上に配置される（図６，図７）。
各位置決めピン８４，８６は、先端面８４ａ，８６ａが，耐熱性クランプ８８の前端面８８ａから、導光板７２の前端面７２ａから離れる方向に所定距離だけ後退した位置に配置されている。所定距離は，導光板７２の端面７２ａに形成されているばりの長さ（大きさ）に応じて適宜設定され，本実施形態では、１００μｍとされている。
【００８８】
導光板７２がピンＰ上に配置されると、側方突き押し板８０，８２が側端面７２ｂ，７２ｃに当接しながらＸ方向に移動して、導光板７２の側端面７２ｂ，７２ｃを所定位置に配置することにより、導光板支持装置７４上における導光板７２の横（Ｘ）方向の位置決めを行う。
【００８９】
つぎに、突き押し板７８が、導光板７２の後端面７２ｄに当接しながら位置決めピン８４，８６方向に移動して、導光板７２の前端面７２ａ、正確には、前端面７２ａに形成されている「ばり」の先端を位置決めピン８４，８６の各端面８４ａ，８６ａに当接させることによって、導光板支持装置７４上における導光板７２の前後（Ｙ）方向の位置決めを行う。
【００９０】
導光板７２の横（Ｘ）方向および前後（Ｙ）方向の位置決めが完了した状態で上方の耐熱性クランプ８８を降下させ、下方の耐熱性クランプ８９を上昇させ、耐熱性クランプ８８，８９を導光板７２の前端部の上面に当接させ、導光板７２をクランプする。
図８は、耐熱性クランプ８８，８９でクランプして前後（Ｙ）方向に位置決めされた状態の導光板７２の前端面７２ａの部分を示す部分拡大断面図である。図８中のＢは、導光板７２の前端面７２ａに付着している「ばり」を指示している。また、ばりＢは、約１００μｍの長さのばりを誇張して示している。
図８に示すように、前後（Ｙ）方向に位置決めされた状態では、導光板７２は、前端面７２ａに形成されているばりＢの先端が、位置決めピン８４，８６の各端面８４ａ，８６ａに当接しており、さらに、各位置決めピン８４，８６は、先端面８４ａ，８６ａが，耐熱性クランプ８８の端面８８ａからＹ方向にばりＢの長さに相当する所定距離１００μｍだけ後退した位置に配置されているので、断熱クランプ８８は、前端面８８ａが、導光板７２の前端面７２ａと上下方向に整列した状態で、導光板７２をクランプすることになる。すなわち、導光板７２は、断熱クランプ８８，８９でクランプされている部分から、ばりＢのみが前方に突き出た状態でクランプされる。
クランプが完了すると、位置決めピン８４，８６が、導光板７２の端面７２ａから遠ざかる方向に退避する。
【００９１】
次いで、赤外線ランプ７６ａを点灯させ、シャッター機構７６ｃを開くことにより、導光板７２の端面７２ａに赤外線照射装置７６から赤外線が照射され、前端面７２ａに形成されていたばりＢが溶融され、導光板７２の一端面が溶融処理される。赤外線の照射時間および強度は、ばりの大きさ、導光板の厚さ、導光板までの距離等を勘案して適宜設定される。
また、赤外線ランプ７６ａを、常時点灯とし、シャッター機構７６ａが閉じている非照射時には出力が低くなり、シャッター機構７６ａが開く赤外線照射時に所定出力となるように制御する構成でもよい。
【００９２】
溶融処理が完了すると上方の耐熱性クランプ８８が上昇し、下方の耐熱クランプ８９が下降して導光板７２のクランプが解除され、ロボット（図示せず）等により、導光板７２が導光板支持装置７４から取り除かれ、次の処理工程に運ばれる。
【００９３】
なお、ロボット等によって、一端面の処理が完了した導光板７２を、未処理の端面が赤外線照射装置７６側に位置するように回転させ、導光板支持装置７４上に再度、配置し、未処理の端面を同様に溶融処理する構成でもよい。
【００９４】
上述した樹脂板用端面処理装置７０によれば、位置決めピン８４，８６、突き押し板７８、側方突き押し板８０，８２により、導光板７２の溶融処理を施す前端面７２ａが耐熱性クランプ８８の赤外線照射側の端面８８ａと面一になるように正確に位置決めすることができるため、導光板７２は、ばりＢのみが突出した状態で、耐熱性クランプ８８、８９によってクランプされる。このため、赤外線照射装置７６からの赤外線の輻射熱によってばりＢのみを確実に溶融することができ。
また、耐熱性クランプ８８，８９には、内部に冷却水の循環機構を設ける等の冷却手段を設けることにより、耐熱性クランプ８８，８９が赤外線の輻射熱によって加熱され、導光板７２の前端面以外の部分がこの熱にさらされることを防ぐことができる。
【００９５】
また、樹脂板用端面処理装置７０によれば、赤外線照射装置７２が導光板７２の端面７２ａに赤外線を照射するように導光板７２の斜め下方に配置されているため、端面処理を行う導光板７２の前端面７２ａに確実に赤外線を照射することができる。
【００９６】
つぎに、本発明の第５実施形態の樹脂板用端面処理装置９０について説明する。
図９は樹脂板用端面処理装置７０の構成を概略的に示す、図６と同様な平面図である。ここで、図９において、図６と同一の部分については同一の符号を付し、それらの説明は省略する。
【００９７】
図９に示すように、第５実施形態の樹脂板用端面処理装置９０は、導光板７２の対向する２つの端面を同時に溶融処理できるように、第４実施形態の樹脂板用端面処理装置７０の赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８，８９が装置の両側に２組、設けられている。
また、導光板支持装置９２には回転機構（図示せず）が設けられており、この回転機構により、導光板支持装置９２上の導光板７２を所定角度（例えば９０°）回転させることができるように構成されている。
さらに、各赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８，８９は、導光板７２の寸法と向きに合わせてＹ方向の位置を調整することができるように構成されている。
【００９８】
次に、本実施形態の樹脂板用端面処理装置９０の動作を説明する。まず、導光板７２が導光板支持装置９２上に配置されると、側方突き押し板８０，８２が移動して、導光板７２の横（Ｘ）方向の位置決めが行われる。
【００９９】
つぎに、位置決めピン８４，８６がＹ方向に移動して導光板７２の各端面７２ａ，７２ｄのばりＢに当接させた状態で、両側の耐熱性クランプ８８が降下させ、導光板７２をクランプする。このとき、耐熱性クランプ８８の赤外線照射側の端面８８ａは、導光板７２の各端面７２ａ，７２ｄと面一の状態となっている。次いで、位置決めピン８４，８６を、導光板７２の端面７２ａ，７２ｄから遠ざかる方向に退避させる。
ついで、導光板７２の端面７２ａ，７２ｄに赤外線照射装置７６から赤外線が所定時間照射されて、導光板７２の対向する２つの端面７２ａ，７２ｄに形成されていたばりＢを溶融させる。
【０１００】
導光板７２の２つの端面７２ａ，７２ｄの端面処理が終了すると、回転機構によって導光板７２が９０°回転され、導光板７２の未処理の端面７２ｂ，７２ｃが赤外線照射装置７６側に位置するように導光板７２が導光板支持装置７４上に配置される。ついで、導光板７２の未処理の端面７２ｂ，７２ｃは、端面７２ａ，７２ｂと同様に端面処理される。
【０１０１】
上述した樹脂板用端面処理装置９０によれば、二組の赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８と回転機構を用いることにより、導光板の端面を２面ずつ同時に溶融処理することができるため、効率がよい。
【０１０２】
なお、上述した第５実施形態の樹脂板用端面処理装置９０では、赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８，８９を二組備え、各組が互いに対向するように配置した構成を有する形態について説明したが、このような形態に限定されない。例えば、他の形態として、導光板支持装置９２上に配置した導光板７２の３つの端面を同時に溶融処理できるように、赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８を三組備えた樹脂板用端面処理装置であってもよい。また、上述した回転装置（図示せず）を設けずに、導光板支持装置９２上に配置した導光板７２の４つのすべての端面を同時に溶融処理できるように、赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８，８９を四組備えた樹脂板用端面処理装置であってもよい。
【０１０３】
本発明の上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内で種々の変更、変形が可能である。
【０１０４】
上述した本発明の第１ないし第５実施形態では、導光板の端面を処理する場合を例に本願発明を説明したが、本願発明はこのような形態に限定されず、導光板以外にも、アクリル樹脂等からなる他の樹脂板の端面からばりを除去する場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の第１実施形態の樹脂板用端面処理装置を構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による樹脂板用端面処理装置を概略的に示す平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す正面図である。
【図６】本発明の第４実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す正面図である。
【図８】本発明の第４実施形態による樹脂板用端面処理装置の耐熱性クランプで導光板をクランプして前後（Ｙ）方向に位置決めされた状態の導光板の前端面の部分を示す部分拡大断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１，３０，４０，７０，９０ 樹脂板用端面処理装置
２，４２，７２ 導光板
４ 支持台
５ 位置決めピン
６ 切削加工装置
８ サーボモータ
１０ ねじ軸
１２ バイト台
１４ 粗切削バイト
１６ 仕上げ切削バイト
１８，３２，４６，７６ 赤外線照射装置
２０ 赤外線ランプ
２２ 耐熱シリンドリカルミラー
２４ スリット
２６ 遮蔽板
２８ 光学フィルタ
３４ 可動式赤外線源
３６ リニアサーボモータ
４４，７４，９２ 導光板支持装置
４８ 鉛直位置調整装置
５０ 水平位置調整装置
５２ 断熱プレート
５４，７８，８０，８２ 突き押し板
５５ 可変スリット
５６ スリット幅調整装置
５８ 断熱クランプ
６０ ステージ
６４ 遮蔽板
８４，８６ 位置決めピン
８８，８９ 耐熱性クランプ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂板用端面処理装置に係り、特に、樹脂板の端面のばりを赤外線によって溶融除去する樹脂板用端面処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型パソコン等の液晶ディスプレイの光源に用いられる板状の光学部品として、端面から入射した光を全反射させ表面全体を発光させる導光板が知られている。この導光板は、厚さが均一ではないため、製造にあたっては、金型内に入れ子を配置した入れ子式の金型を用いて射出成形される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
入れ子は、金型本体内に隙間なく配置されるように設計されているが、注入される溶融樹脂の熱等により、入れ子と金型本体との間にわずかな隙間が生じてしまい、射出成形時に、この隙間に侵入した溶融樹脂が、成形品である導光板の端面に「ばり」として残ることがある。このような端面の「ばり」によって、導光板がバックライトユニットの筐体に収納できなくなったり、バックライトに輝線が生じたりする等の問題が生じるため、射出成形後に導光板の端面に生じた「ばり」を除去する必要がある。
また、導光板に限らず、他の樹脂製の板においても、種々の問題を生じさせる「ばり」を除去する必要がある。
【０００４】
このような射出成形によって製造された樹脂板の「ばり」除去方法として、例えば、輻射熱を利用する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５１−４２７５５号公報
【０００６】
しかしながら、上述したばり除去方法は、樹脂板の他の部分には影響を与えることなく、端面の「ばり」を除去することができないという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、樹脂板の他の部分には影響を与えることなく、短時間に端面の「ばり」を除去することができる生産性に優れた樹脂板用端面処理装置および処理方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、略矩形の樹脂板の端面を溶融処理する樹脂板用端面処理装置であって、上記樹脂板を所定位置に位置決めする位置決め手段と、位置決めされた上記樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して上記端面を加熱する赤外線照射手段と、を備え、上記赤外線照射手段は、赤外線を発生させる赤外線源と、この赤外線源が発生させた赤外線を上記樹脂板の端面の所定部分に集光する集光手段と、を有することを特徴とする樹脂板用端面処理装置が提供される。
【０００９】
このような構成によれば、樹脂板の端面の所定部分に赤外線が照射されるので、樹脂板の他の部分への影響を最小限に抑えつつ、端面の溶融処理を行うことができる。
【００１０】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源と上記樹脂板の端面との間に配置され、上記赤外線の照射領域を制限するスリットを備えた照射領域制限手段を更に備えている。
このような構成によれば、赤外線照射手段からの赤外線が樹脂板の上下面へ回り込まず、樹脂板の端面のみを効果的に溶融処理することができる。
【００１１】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記位置決め手段が、上記樹脂板を所定角度回転させる回転手段を備えている。
このような構成によれば、一端面の処理が完了した後、樹脂板を例えば９０度回転させて未処理の端面の処理を行うことができるので、樹脂板をセットしたままで、複数の端面の溶融処理を行うことができる。
【００１２】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源は、上記樹脂板の溶融処理すべき端面と対向するように配列された少なくとも１つの線状の光源である。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
【００１３】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源は、上記樹脂板の端面に赤外線を照射するように上記樹脂板の下方に配置された少なくとも１つの線状の光源でもよい。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
【００１４】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源は、上記樹脂板の端面に赤外線を照射するように上記樹脂板の斜め下方に配置されている。
このような構成によれば、端面処理中の樹脂板の処理端面の溶融温度を適当な温度に調整することができ、樹脂板の処理端面が過熱状態になることを防ぐと共に樹脂板の端面処理を効率良く行うことができる。
【００１５】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記線状の光源は、上記樹脂板の溶融処理すべき端面以上の長さを有する。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
【００１６】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記スリットが閉鎖または移動可能に構成され、このスリットの移動により上記端面への赤外線の照射が調整される。
このような構成によれば、赤外線源をオンオフ制御することなく、赤外線を照射、遮断することができるので、迅速な照射、および、赤外線源の長寿命化が可能となる。
【００１７】
本発明の他の好ましい態様によれば、更に、上記位置決めされた上記樹脂板を固定する固定手段を備えている。
【００１８】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記固定手段は、断熱材で形成されている。
【００１９】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記固定手段は、耐熱性を有する。
【００２０】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記固定手段は、その端面が上記樹脂板の端面と面一になるように上記樹脂板を固定する。
【００２１】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記固定手段は、冷却手段を具備している。
【００２２】
本発明の他の好ましい態様によれば手上記赤外線源が点状の光源であり、上記集光手段が上記赤外線をスポット状に集光する集光手段であり、上記赤外線照射手段が溶融処理すべき端面に沿って移動可能である。
このような構成によれば、赤外線照射手段の移動範囲を変更することにより、異なった寸法の樹脂板にも対応可能となる。
【００２３】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線源に供給される電圧、電流を制御することにより、上記樹脂板の端面の溶融処理温度が調整される。
【００２４】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記赤外線の一部を吸収する光学フィルタが、上記溶融処理すべき端面の端部と上記赤外線源との間に配置されている。
このような構成によれば、過熱されやすい樹脂板の角部付近への赤外線の照射量を減少させることが可能となる。
【００２５】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記樹脂板が、導光板である。
【００２６】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記導光板は、一方の面がマット面であり、他方の面がプリズム面であるマットプリズム導光板である。
【００２７】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記導光板の端面を切削処理する切削手段を更に備えている。
【００２８】
本発明の他の好ましい態様によれば、更に、上記赤外線源と上記樹脂板の端面との距離を調整する距離調整手段を備えている。
このような構成によれば、赤外線源から樹脂板の端面の溶融処理温度を調整することが可能となる。
【００２９】
本発明の他の好ましい態様によれば、更に、上記赤外線源と上記樹脂板との鉛直方向の相対位置を調整する昇降手段を備えている。
このような構成によれば、赤外線源から樹脂板の端面の溶融処理温度を調整することが可能となる。
【００３０】
本発明の他の好ましい態様によれば、上記いずれかの樹脂板用端面処理装置を用いたことを特徴とする導光板製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の樹脂板用端面処理装置によれば、樹脂板の他の部分には影響を与えることなく、短時間に端面の「ばり」を除去することができる生産性に優れた樹脂板用端面処理装置および処理方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態の樹脂板用端面処理装置について説明する。図１は、本発明の第１実施形態の樹脂板用端面処理装置１の構成を概略的に示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【００３３】
図１及び図２に示すように、樹脂板用端面処理装置１は、射出成形によって製造された樹脂板の端面に赤外線を照射し、端面に形成された「ばり」を溶融することによって端面処理を行う装置である。ここでは、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の材料を用いて射出成形によって製造した樹脂板である導光板２を例に、樹脂板用端面処理装置１の構成および作動を説明するが、本発明は、他の樹脂板にも適用可能である。
【００３４】
樹脂板用端面処理装置１は、端面処理を行う導光板２を支持する支持台４を備えている。導光板２は、一方の面がブラスト加工あるいはマット加工等によって処理された粗面（マット）であり、他方の面がプリズムからなるマットプリズム導光板である。導光板２は、入れ子式の金型内で射出成形によって製造され、この結果、端面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄには、数十ミクロンの「ばり」が付着している。
【００３５】
また、支持台４には、導光板２を支持台４上の所定位置に位置決めする複数の位置決めピン５が設けられている。
樹脂板用端面処理装置１は、導光板２を位置決めピン５に当接させて所定位置に位置決めした後、クランプ（図示せず）等の固定手段によって所定位置に固定できるように構成されている。
【００３６】
さらに、支持台４には、その所定位置に位置決めされた導光板２を鉛直方向に昇降させる昇降装置を設け、この昇降位置決め装置により、導光板２と支持台４との鉛直方向の相対位置を調整できるように構成してもよい。
【００３７】
また、樹脂板用端面処理装置１は、切削加工装置６を備え、この切削加工装置６により、支持台４上の所定位置に位置決めされた導光板２の入射面となる端面２ａを、入射面に適当な粗さに切削加工できるように構成されている。
【００３８】
切削加工装置６は、サーボモータ８の駆動により回転するねじ軸１０と、このねじ軸１０にねじ係合するバイト台１２とを備え、このバイト台１２には、導光板２の端面２ａを粗切削する多結晶ダイヤモンドからなる粗切削バイト１４と、粗切削した後の端面２ａを仕上げ切削する多結晶ダイヤモンドからなる仕上げ切削バイト１６が取付けられている。
サーボモータ８によってねじ軸１０を回転させて、バイト台１２をねじ軸１０に沿って矢印Ｘ方向に移動させることによって、それぞれのバイト１４，１６によって導光板２の端面２ａが切削加工される。
【００３９】
また、樹脂板用端面処理装置１は、３台の細長い赤外線照射装置１８を備えている。３台の赤外線照射装置１８は、支持台４上の所定位置に位置決めされた導光板２の端面２ａ以外の端面２ｂ，２ｃ，２ｄのそれぞれに沿って延びるように配置されている。
【００４０】
赤外線照射装置１８は、赤外線源である細長い赤外線ランプ２０とこの赤外線ランプ２０の背後を覆うシリンドリカルミラー２２を備えている。図２に示されているように、赤外線照射装置１８では、シリンドリカルミラー２２の開口が導光板２のそれぞれの端面２ｂ，２ｃ，２ｄに対向するように配置されている。赤外線ランプ２０が発生させた赤外線は、矢印Ａで示されるように、導光板２のそれぞれの端面２ｂ，２ｃ，２ｄに向けて集光される。
また、図１に示すように、各赤外線ランプ２０及びシリンドリカルミラー２２は、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄ以上の長さを有する形態であることが好ましいが、各端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長さよりも短い複数の細長い赤外ランプ及びシリンドリカルミラーを導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄと対向するように配列してもよい。
【００４１】
ここで、赤外線ランプ２０は、付与される電圧または電流によって出力が制御可能であり、赤外線が照射される導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄの加熱温度を調整できるように構成されている。
また、各赤外線照射装置１８は、所定位置に位置決めされた導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄとの距離を調整する端面距離調整装置を備えていてもよい。この端面距離調整装置は、例えば、各赤外線照射装置１８を導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに対して平行にスライドさせるレールのようなスライド機構によって、導光板２と各端面２ｂ，２ｃ，２ｄとの距離を調整できるように構成されている。
【００４２】
また、赤外線ランプ２０と導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄとの間には、赤外線ランプ２０に沿って延びるスリット２４を備えた遮蔽板２６が配置されている。スリット２４の幅Ｗは、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに照射される赤外線の照射領域が導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに制限されるように設定されるのが好ましい。
【００４３】
さらに、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向両端部と赤外線ランプ２０との間には、赤外線ランプ２０からの照射される赤外線の一部を吸収する光学フィルタ２８が配置されている。
【００４４】
次に、このような構成を有する樹脂板用端面処理装置１の動作を説明する。
まず、金型から取り出された導光板２が、位置決めピン５により支持台４上の所定位置に位置決めされ、クランプ（図示せず）等の固定手段によって所定位置に固定されると、入射面となる導光板２の端面２ａが、切削加工装置６の粗切削バイト１４及び仕上げ切削バイト１６によって入射面とするのに適当な粗さに切削加工される。
【００４５】
そして、赤外線ランプ２０に通電することにより、スリット２４を通して赤外線ランプ２０からの赤外線を導光板２の他の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに照射し、各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに付着している「ばり」を、赤外線の輻射熱で溶融除去する。なお、赤外線ランプ２０からの赤外線照射量は、赤外線ランプ２０への通電時間、電流、電圧を制御することによって調整される。
また、上述した端面距離調整装置を用いて、各赤外線照射装置１８と導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄとの距離を調整することにより、赤外線ランプ２０から各端面２ｂ，２ｃ，２ｄの溶融処理温度を調整してもよい。
【００４６】
赤外線ランプ２０からの赤外線は、導光板２の上下面へ回り込まず、各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに形成されている「ばり」を溶融して除去する。このとき、導光板２の角部に照射される赤外線は、光学フィルタ２８によって一部が吸収されるので、導光板２の角部が過熱状態となることが防止される。
【００４７】
さらに、樹脂板用端面処理装置１によれば、入射面となる導光板２の端面２ａの切削加工装置６による切削加工と、他の端面２ｂ，２ｃ，２ｄの赤外線照射装置１８によるばり取り加工とを並行して行ってもよく、このようにすることにより、導光板２の端面処理を短時間で行うことができる。
【００４８】
なお、上述した本発明の第１実施形態の樹脂板用端面処理装置１は、赤外線ランプ２０への通電をオンオフ制御することによって、導光板２の端面への赤外線照射を開始・終了する構成であるが、赤外線ランプ２０の作動をオンオフ制御する代わりに、スリット２４を開閉制御することにより、または、スリット２４を上下動させることにより、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄへの赤外線照射タイミングを制御する構成でもよい。
また、スリット２４、遮蔽板２６を省略した構成でもよい。
【００４９】
つぎに、本発明の第２実施形態の樹脂板用端面処理装置３０について説明する。
図３は、樹脂板用端面処理装置３０の構成を概略的に示す図１と同様な平面図である。
【００５０】
図３に示されているように、第２実施形態の樹脂板用端面処理装置３０は、樹脂板用端面処理装置１と同様の基本構成を備えている。樹脂板用端面処理装置１との相違点は、赤外線照射装置の構成であり、以下、この相違点について説明する。したがって、図３では、第１実施形態の樹脂板用端面処理装置１と同一の部分については同一の符号を付し、それらの説明は省略する。
【００５１】
図３に示すように、本実施形態の樹脂板用端面処理装置３０は、赤外線照射装置３２を備えている。この赤外線照射装置３２は、赤外線を導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに向けてスポット状に照射可能な赤外線源３４と、この赤外線源３４を導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに沿って移動させるリニアサーボモータ３６とを備えている。したがって、樹脂板用端面処理装置３０では、リニアサーボモータ３６によって、赤外線源３４が赤外線を照射しながら、導光板２の各端面２ｂ，２ｃ，２ｄに沿って矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。
【００５２】
樹脂板用端面処理装置３０では、赤外線源３４から導光板２の端面に向けてスポット状に照射される赤外線は、遮蔽板２６に形成されたスリット２４を通って導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに達するが、スリット２４、遮蔽板２６を設けない構成でもよい。
【００５３】
リニアサーボモータ３６は、可動式赤外線源３４の移動速度を変更することができるように、駆動制御される。具体的には、リニアサーボモータ３６は、可動式赤外線源３４が導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向両端部付近に赤外線を照射するときには、可動式赤外線源３４が端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向中央部に赤外線を照射するときよりも高速で移動するように、駆動制御される。
【００５４】
このような構成を有する樹脂板用端面処理装置３０では、赤外線源３４が、リニアサーボモータ３６によって導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに沿って移動しながら、導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに向けて赤外線し、導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄに付着した「ばり」を溶融除去する。
【００５５】
このとき、導光板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向両端部に付近に赤外線を照射するときの赤外線源３４の移動速度は、各端面２ｂ，２ｃ，２ｄの長手方向中央部に赤外線を照射するときの移動速度よりも高速に設定されているので、加熱され易い導光板２の角部が、赤外線源３４からの赤外線で過熱状態となることが抑制される。
【００５６】
つぎに、本発明の第３実施形態の樹脂板用端面処理装置４０について説明する。
図４は、樹脂板用端面処理装置４０の構成を概略的に示す図１及び図３と同様な平面図であり、図５は、樹脂板用端面処理装置４０の構成を概略的に示す正面図である。
【００５７】
図４及び図５に示されているように、第３実施形態の樹脂板用端面処理装置４０は、ロボット（図示せず）等により金型から取り出された射出成形後の導光板４２を支持する導光板支持装置４４と、この導光板支持装置４４上に配置された導光板４２の端面４２ａに赤外線を照射する赤外線照射装置４６とを備えている。
なお、導光板４２については、上述した第１及び第２実施形態で説明したマットプリズム導光板２と同様に、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の材料を用いて射出成形によって製造した樹脂板であるが、他の樹脂板にも適用可能である。
【００５８】
導光板支持装置４４は、鉛直位置調整装置４８、この鉛直位置調整装置４８上に取り付けられかつ水平方向に板状に延びる水平位置調整装置５０、この水平位置調整装置５０上に固定されかつ導光板４２が配置される断熱プレート５２、水平位置調整装置５０に対してその長手方向に移動可能に設けられた突き押し板５４、水平位置調整装置５０との間に形成された可変スリット５５の幅Ｗ’を調整するスリット幅調整装置５６によって構成されている。
【００５９】
また、樹脂板用端面処理装置４０は、垂直方向に昇降可能な位置決めピン（図示せず）と、断熱材で形成されている断熱クランプ５８とをさらに備えている。この位置決めピン（図示せず）は、端面処理の準備段階として導光板４２が断熱プレート５２上に仮に配置されると、装置４０の上方から断熱プレート５２の端面５２ａ又はこれに隣接した所定位置に降下するようになっている。また、位置決めピン（図示せず）がこの所定位置に降下すると、突き押し板５４が移動して導光板４２の端面４２ｂに当接するように構成されている。
【００６０】
さらに、突き押し板５４は、導光板４２の端面４２ｂに当接した後、端面処理をすべき「ばり」が付着した導光板４２の端面４２ａが位置決めピン（図示せず）に当接するまで導光板４２の端面４２ｂを突き押すように構成されている。
【００６１】
また、導光板４２の端面４２ａが位置決めピン（図示せず）に当接すると、突き押し板５４が停止し、装置４０の上方から導光板４２上に断熱クランプ５８が降下するようになっている。この断熱クランプ５８により、導光板４２が断熱プレート５２と断熱クランプ５８に挟まれて固定されるように構成されている。
【００６２】
ここで、導光板４２が断熱プレート５２上に固定された状態では、断熱プレート５２の端面５２ａと断熱クランプ５８の端面５８ａとがほぼ同一平面内にあり、導光板４２の端面４２ａは、断熱プレート５２の端面５２ａ及び断熱クランプ５８の端面５８ａよりも１００μｍ程度突出した位置にある。
【００６３】
さらに、位置決めピン（図示せず）は、導光板４２が断熱プレート５２上に固定されると上昇して退避するように構成されている。
【００６４】
また、鉛直位置調整装置４８は、水平位置調整装置５０を鉛直方向に昇降させて、断熱プレート５２上に固定された導光板４２と赤外線照射装置４６との鉛直方向の相対位置を調整するためのものである。
一方、水平位置調整装置５０は、断熱プレート５２上に固定された導光板４２と赤外線照射装置４６との水平方向の相対位置を調整するためのものである。
【００６５】
さらに、本実施形態の赤外線照射装置４６は、上述した第１実施形態の赤外線照射装置１８と同様に細長い赤外線ランプ２０とこの赤外線ランプ２０を覆うシリンドリカルミラー２２を備えているが、図５に示すように、赤外線照射装置４６が可変スリット５５の下方に配置され、可変スリット５５を通して導光板４２の端面４２ａに向けて赤外線を上方に照射するように構成されている点で第１実施形態の赤外線照射装置１８の構成とは異なっている。
【００６６】
また、スリット幅調整装置５６は、鉛直位置調整装置４８により、水平位置調整装置５０と一体で昇降できるように構成されている。
【００６７】
さらに、図５に示されているように、可変スリット５５は、スリット幅調整装置５６の遮蔽板６４と水平位置調整装置５０のステージ６０の端部６２によって形成されており、スリット幅調整装置５６の遮蔽板６４をステージ６０の端部６２に対して水平方向に移動させることにより、可変スリット５５の幅Ｗ’を０ｍｍ〜３０ｍｍの範囲で変えることができるように構成されている。
【００６８】
また、可変スリット５５の幅Ｗ’を調整することにより、赤外線照射装置４６から照射される赤外線の照射領域が、「ばり」が付着した導光板４２の端面４２ａに隣接した領域に制限されるように構成されている。
【００６９】
さらに、樹脂板用端面処理装置４０は、赤外線照射装置４６による導光板４２の一端面４２ａの「ばり」の溶融処理が終了すると、断熱クランプ５８が上昇し、ロボット（図示せず）等により、導光板４２の未処理の端面がスリット５５側に位置するように導光板４２の向きが変えられるように構成されている。向きが変えられた導光板４２のスリット５５側に位置する未処理の端面は、導光板４２の一端面４２ａが端面処理されるまでの工程と同様な工程で、端面処理が行われるように構成されている。
【００７０】
次に、このような構成を有する樹脂板用端面処理装置４０の動作を説明する。
まず、ロボット（図示せず）等により金型から取り出された射出成形後の導光板４２が導光板支持装置４４の断熱プレート５２上に仮に配置されると、位置決めピン（図示せず）が装置４０の上方から断熱プレート５２の端面５２ａ又はこれに隣接した所定位置に降下する。
【００７１】
そして、突き押し板５４が移動して導光板４２の端面４２ｂに当接し、端面処理が行われる導光板４２の端面４２ａが位置決めピン（図示せず）に当接するまで導光板４２の端面４２ｂを突き押す。
【００７２】
導光板４２の端面４２ａが位置決めピン（図示せず）に当接すると、突き押し板５４が停止し、装置４０の上方から導光板４２上に断熱クランプ５８が降下し、導光板４２が断熱プレート５２と断熱クランプ５８に挟まれて固定される。その後、位置決めピン（図示せず）は、上昇して退避する。
【００７３】
つぎに、鉛直位置調整装置４８により、断熱プレート５２上に固定された導光板４２と赤外線照射装置４６との鉛直方向の相対位置が調整され、水平位置調整装置５０により、導光板４２と赤外線照射装置４６との水平方向の相対位置が調整される。その後、スリット幅調整装置５６の遮蔽板６４がステージ６０の端部６２に対して水平方向に移動して、可変スリット５５の幅Ｗ’が設定される。
【００７４】
さらに、赤外線照射装置４６がスリット５５に向けて赤外線を照射し、スリット５５を通過した赤外線の輻射熱により、断熱プレート５２の端面５２ａ及び断熱クランプ５８の端面５８ａからわずかに突出した導光板４２の端面４２ａに付着する「ばり」が溶融除去され、導光板４２の一端面４２ａの端面処理工程が終了する。
【００７５】
また、導光板４２の一端面４２ａの「ばり」の溶融処理が終了すると、断熱クランプ５８が上昇し、ロボット（図示せず）等により、導光板４２の未処理の端面がスリット５５側に位置するように導光板４２の向きが変えられる。向きが変えられた導光板４２のスリット５５側に位置する未処理の端面は、導光板４２の一端面４２ａが端面処理されるまでの上述した工程と同様な工程で、端面処理が行われる。
【００７６】
ここで、赤外線照射装置４６からの赤外線照射量は、第１実施形態と同様に、赤外線照射装置４６の赤外線ランプ（図示せず）への通電時間、電流、電圧を制御することによって調整される。また、導光板４２の端面４２ａの溶融温度を調整する際には、鉛直位置調整装置４８や水平位置調整装置５０により、導光板４２の端面４２ａと赤外線照射装置４６との相対距離を適宜調整したり、スリット幅調整装置５６により、可変スリット５５の幅Ｗ’を適宜調整する。
【００７７】
樹脂板用端面処理装置４０によれば、位置決めピン（図示せず）及び突き押し板５４により、端面処理をすべき導光板４２を水平位置調整装置５０の断熱プレート５２上に、導光板４２の端面４２ａが断熱プレート５２の端面５２ａ及び断熱クランプ５８の端面５８ａよりも１００μｍ程度突出するように正確に位置決めすることができる。また、断熱クランプ５８により、水平位置調整装置５０の断熱プレート５２上に位置決めされた導光板４２を確実に固定することができる。
【００７８】
樹脂板用端面処理装置４０によれば、端面処理をすべき導光板４２の端面４２ａが断熱プレート５２の端面５２ａ及び断熱クランプ５８の端面５８ａよりも１００μｍ程度突出するように、断熱クランプ５８が導光板４２を断熱プレート５２で挟んで固定しているため、赤外線照射装置４６からの赤外線が、断熱クランプ５８より右側に位置する導光板４２の上面部分へ回り込むことがない。したがって、断熱クランプ５８より右側に位置する導光板４２の上面部分が赤外線の輻射熱により加熱されるのを防ぐことができ、突出した導光板４２の端面４２ａのみを効果的に溶融処理することができる。
【００７９】
また、樹脂板用端面処理装置４０によれば、スリット５５により、赤外線照射装置４６から照射される赤外線の照射領域が、導光板４２の端面４２ａに隣接した領域に制限されているため、スリット５５の周囲に配置されている樹脂板用端面処理装置４０の関連要素が赤外線の輻射熱により加熱されるのを防ぐことができる。
【００８０】
さらに、樹脂板用端面処理装置４０によれば、鉛直位置調整装置４８及び水平位置調整装置５０により、断熱プレート５２上に固定された導光板４２と赤外線照射装置４６との鉛直方向及び水平方向の相対距離をそれぞれ適宜調整することができ、スリット幅調整装置５６により、可変スリット５５の幅Ｗ’を適宜調整することができる。この結果、端面処理中の導光板４２の端面４２ａの溶融温度を適当な温度に調整することができ、導光板４２の処理端面４２ａが過熱状態になることを防ぐと共に導光板４２の端面処理を効率良く行うことができる。
【００８１】
つぎに、本発明の第４実施形態の樹脂板用端面処理装置７０について説明する。
図６は樹脂板用端面処理装置７０の構成を概略的に示す平面図であり、図７は樹脂板用端面処理装置７０の構成を概略的に示す正面図である。
【００８２】
図６及び図７に示されているように、第４実施形態の樹脂板用端面処理装置７０は、導光板７２を支持する導光板支持装置７４と、この導光板支持装置７４上に配置された導光板７２の端面７２ａに赤外線を照射するように導光板７２の斜め下方に配置された赤外線照射装置７６とを備えている。この赤外線照射装置７６の配置角度θ（鉛直方向に対する角度）は、３０〜６０°とすることが好ましく、最も好ましくは４０〜５０°である。
なお、導光板７２は、上述した第１〜第３実施形態で説明した導光板２，４２と同様に、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の材料を用いて射出成形によって製造した樹脂板であるが、本実施形態の樹脂板用端面処理装置７０は他の樹脂板にも適用可能である。
【００８３】
導光板支持装置７４は、導光板７２の下面に当接して導光板７２を水平に支持する複数のピンＰと、ピンＰで水平に支持された導光板７２と同一平面に配置された突き押し板７８と、側方突き押し板８０，８２と、位置決めピン８４，８６とを備えている。
【００８４】
突き押し板７８と位置決めピン８４，８６は、ピンＰ上で水平に支持された導光板７２の側面に当接し、導光板７２と同一平面内で前後方向（Ｙ方向）に移動して、導光板支持装置７４上での導光板７２の前後方向の位置決めを行うことができるように、構成され、ピンＰで水平に支持される導光板７２の前後にそれぞれ配置されている。
また、側方突き押し板は、導光板７２と同一平面内で横方向（Ｘ方向）に移動して、導光板支持装置７４上での導光板７２の横方向の位置決めを行うことができるように構成され、ピンＰで水平に支持される導光板７２の側方に配置されている。
ピンＰは、断面形状がくさび型の導光板等を所定位置に支持できるように、個別に上下位置が調整可能とされている。
【００８５】
導光板支持装置７４は、さらに、ガラスやセラミックス等の無機材料、テフロン(登録商標)やポリフッ化ビニリデン等のフッ素系樹脂等の材質で表面が構成された耐熱性クランプ８８，８９を備えている。耐熱性クランプ８８，８９は、上下方向に移動可能に構成され、ピンＰ上に支持されている導光板７２の前端部の上面および下面に当接して、上下の耐熱クランプ８８，８９との間で導光板７２を挟持して、導光板７２を導光板支持装置７４上で固定するように構成されている。さらに、耐熱性クランプ８８，８９は内部を冷却水が循環するように構成されている。
【００８６】
赤外線照射装置７６は、上述した第１実施形態の赤外線照射装置１８と同様に細長い赤外線ランプ２０と、赤外線ランプ７６ａの後ろに配置されたシリンドリカルミラー７６ｂと、赤外線ランプ７６ａの前方に赤外線ランプ７６ａから照射される赤外線の量を調節するシャッター機構７６ｃとを備えている。
本実施形態では、赤外線照射装置７６は、耐熱性クランプ８８，８９で固定された導光板７２の前端面７２ａに対して斜め下方４５度から赤外線を照射する位置に固定されている。なお、この照射位置は，斜め下方４５度に限定されるものではなく、例えば，斜め下方３０ないし６０度の範囲で、適宜設定してもよい。
さらに、赤外線照射装置７６を、耐熱性クランプ８８，８９で固定された導光板７２の端面７２ａの中心線Ｏを回転軸として回転可能にして、導光板７２の端面７２ａに対する赤外線の照射角度を変更できる構成でもよい。
【００８７】
次に，樹脂板用端面処理装置７０の動作を説明する。
まず、ロボットアーム等によって端面処理を行う導光板（樹脂板）７２が、導光板支持装置７４のピンＰ上に配置される（図６，図７）。
各位置決めピン８４，８６は、先端面８４ａ，８６ａが，耐熱性クランプ８８の前端面８８ａから、導光板７２の前端面７２ａから離れる方向に所定距離だけ後退した位置に配置されている。所定距離は，導光板７２の端面７２ａに形成されているばりの長さ（大きさ）に応じて適宜設定され，本実施形態では、１００μｍとされている。
【００８８】
導光板７２がピンＰ上に配置されると、側方突き押し板８０，８２が側端面７２ｂ，７２ｃに当接しながらＸ方向に移動して、導光板７２の側端面７２ｂ，７２ｃを所定位置に配置することにより、導光板支持装置７４上における導光板７２の横（Ｘ）方向の位置決めを行う。
【００８９】
つぎに、突き押し板７８が、導光板７２の後端面７２ｄに当接しながら位置決めピン８４，８６方向に移動して、導光板７２の前端面７２ａ、正確には、前端面７２ａに形成されている「ばり」の先端を位置決めピン８４，８６の各端面８４ａ，８６ａに当接させることによって、導光板支持装置７４上における導光板７２の前後（Ｙ）方向の位置決めを行う。
【００９０】
導光板７２の横（Ｘ）方向および前後（Ｙ）方向の位置決めが完了した状態で上方の耐熱性クランプ８８を降下させ、下方の耐熱性クランプ８９を上昇させ、耐熱性クランプ８８，８９を導光板７２の前端部の上面に当接させ、導光板７２をクランプする。
図８は、耐熱性クランプ８８，８９でクランプして前後（Ｙ）方向に位置決めされた状態の導光板７２の前端面７２ａの部分を示す部分拡大断面図である。図８中のＢは、導光板７２の前端面７２ａに付着している「ばり」を指示している。また、ばりＢは、約１００μｍの長さのばりを誇張して示している。
図８に示すように、前後（Ｙ）方向に位置決めされた状態では、導光板７２は、前端面７２ａに形成されているばりＢの先端が、位置決めピン８４，８６の各端面８４ａ，８６ａに当接しており、さらに、各位置決めピン８４，８６は、先端面８４ａ，８６ａが，耐熱性クランプ８８の端面８８ａからＹ方向にばりＢの長さに相当する所定距離１００μｍだけ後退した位置に配置されているので、断熱クランプ８８は、前端面８８ａが、導光板７２の前端面７２ａと上下方向に整列した状態で、導光板７２をクランプすることになる。すなわち、導光板７２は、断熱クランプ８８，８９でクランプされている部分から、ばりＢのみが前方に突き出た状態でクランプされる。
クランプが完了すると、位置決めピン８４，８６が、導光板７２の端面７２ａから遠ざかる方向に退避する。
【００９１】
次いで、赤外線ランプ７６ａを点灯させ、シャッター機構７６ｃを開くことにより、導光板７２の端面７２ａに赤外線照射装置７６から赤外線が照射され、前端面７２ａに形成されていたばりＢが溶融され、導光板７２の一端面が溶融処理される。赤外線の照射時間および強度は、ばりの大きさ、導光板の厚さ、導光板までの距離等を勘案して適宜設定される。
また、赤外線ランプ７６ａを、常時点灯とし、シャッター機構７６ａが閉じている非照射時には出力が低くなり、シャッター機構７６ａが開く赤外線照射時に所定出力となるように制御する構成でもよい。
【００９２】
溶融処理が完了すると上方の耐熱性クランプ８８が上昇し、下方の耐熱クランプ８９が下降して導光板７２のクランプが解除され、ロボット（図示せず）等により、導光板７２が導光板支持装置７４から取り除かれ、次の処理工程に運ばれる。
【００９３】
なお、ロボット等によって、一端面の処理が完了した導光板７２を、未処理の端面が赤外線照射装置７６側に位置するように回転させ、導光板支持装置７４上に再度、配置し、未処理の端面を同様に溶融処理する構成でもよい。
【００９４】
上述した樹脂板用端面処理装置７０によれば、位置決めピン８４，８６、突き押し板７８、側方突き押し板８０，８２により、導光板７２の溶融処理を施す前端面７２ａが耐熱性クランプ８８の赤外線照射側の端面８８ａと面一になるように正確に位置決めすることができるため、導光板７２は、ばりＢのみが突出した状態で、耐熱性クランプ８８、８９によってクランプされる。このため、赤外線照射装置７６からの赤外線の輻射熱によってばりＢのみを確実に溶融することができ。
また、耐熱性クランプ８８，８９には、内部に冷却水の循環機構を設ける等の冷却手段を設けることにより、耐熱性クランプ８８，８９が赤外線の輻射熱によって加熱され、導光板７２の前端面以外の部分がこの熱にさらされることを防ぐことができる。
【００９５】
また、樹脂板用端面処理装置７０によれば、赤外線照射装置７２が導光板７２の端面７２ａに赤外線を照射するように導光板７２の斜め下方に配置されているため、端面処理を行う導光板７２の前端面７２ａに確実に赤外線を照射することができる。
【００９６】
つぎに、本発明の第５実施形態の樹脂板用端面処理装置９０について説明する。
図９は樹脂板用端面処理装置７０の構成を概略的に示す、図６と同様な平面図である。ここで、図９において、図６と同一の部分については同一の符号を付し、それらの説明は省略する。
【００９７】
図９に示すように、第５実施形態の樹脂板用端面処理装置９０は、導光板７２の対向する２つの端面を同時に溶融処理できるように、第４実施形態の樹脂板用端面処理装置７０の赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８，８９が装置の両側に２組、設けられている。
また、導光板支持装置９２には回転機構（図示せず）が設けられており、この回転機構により、導光板支持装置９２上の導光板７２を所定角度（例えば９０°）回転させることができるように構成されている。
さらに、各赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８，８９は、導光板７２の寸法と向きに合わせてＹ方向の位置を調整することができるように構成されている。
【００９８】
次に、本実施形態の樹脂板用端面処理装置９０の動作を説明する。まず、導光板７２が導光板支持装置９２上に配置されると、側方突き押し板８０，８２が移動して、導光板７２の横（Ｘ）方向の位置決めが行われる。
【００９９】
つぎに、位置決めピン８４，８６がＹ方向に移動して導光板７２の各端面７２ａ，７２ｄのばりＢに当接させた状態で、両側の耐熱性クランプ８８が降下させ、導光板７２をクランプする。このとき、耐熱性クランプ８８の赤外線照射側の端面８８ａは、導光板７２の各端面７２ａ，７２ｄと面一の状態となっている。次いで、位置決めピン８４，８６を、導光板７２の端面７２ａ，７２ｄから遠ざかる方向に退避させる。
ついで、導光板７２の端面７２ａ，７２ｄに赤外線照射装置７６から赤外線が所定時間照射されて、導光板７２の対向する２つの端面７２ａ，７２ｄに形成されていたばりＢを溶融させる。
【０１００】
導光板７２の２つの端面７２ａ，７２ｄの端面処理が終了すると、回転機構によって導光板７２が９０°回転され、導光板７２の未処理の端面７２ｂ，７２ｃが赤外線照射装置７６側に位置するように導光板７２が導光板支持装置７４上に配置される。ついで、導光板７２の未処理の端面７２ｂ，７２ｃは、端面７２ａ，７２ｂと同様に端面処理される。
【０１０１】
上述した樹脂板用端面処理装置９０によれば、二組の赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８と回転機構を用いることにより、導光板の端面を２面ずつ同時に溶融処理することができるため、効率がよい。
【０１０２】
なお、上述した第５実施形態の樹脂板用端面処理装置９０では、赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８，８９を二組備え、各組が互いに対向するように配置した構成を有する形態について説明したが、このような形態に限定されない。例えば、他の形態として、導光板支持装置９２上に配置した導光板７２の３つの端面を同時に溶融処理できるように、赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８を三組備えた樹脂板用端面処理装置であってもよい。また、上述した回転装置（図示せず）を設けずに、導光板支持装置９２上に配置した導光板７２の４つのすべての端面を同時に溶融処理できるように、赤外線照射装置７６、位置決めピン８４，８６、耐熱性クランプ８８，８９を四組備えた樹脂板用端面処理装置であってもよい。
【０１０３】
本発明の上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内で種々の変更、変形が可能である。
【０１０４】
上述した本発明の第１ないし第５実施形態では、導光板の端面を処理する場合を例に本願発明を説明したが、本願発明はこのような形態に限定されず、導光板以外にも、アクリル樹脂等からなる他の樹脂板の端面からばりを除去する場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の第１実施形態の樹脂板用端面処理装置を構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による樹脂板用端面処理装置を概略的に示す平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す正面図である。
【図６】本発明の第４実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す正面図である。
【図８】本発明の第４実施形態による樹脂板用端面処理装置の耐熱性クランプで導光板をクランプして前後（Ｙ）方向に位置決めされた状態の導光板の前端面の部分を示す部分拡大断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態による樹脂板用端面処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１，３０，４０，７０，９０ 樹脂板用端面処理装置
２，４２，７２ 導光板
４ 支持台
５ 位置決めピン
６ 切削加工装置
８ サーボモータ
１０ ねじ軸
１２ バイト台
１４ 粗切削バイト
１６ 仕上げ切削バイト
１８，３２，４６，７６ 赤外線照射装置
２０ 赤外線ランプ
２２ 耐熱シリンドリカルミラー
２４ スリット
２６ 遮蔽板
２８ 光学フィルタ
３４ 可動式赤外線源
３６ リニアサーボモータ
４４，７４，９２ 導光板支持装置
４８ 鉛直位置調整装置
５０ 水平位置調整装置
５２ 断熱プレート
５４，７８，８０，８２ 突き押し板
５５ 可変スリット
５６ スリット幅調整装置
５８ 断熱クランプ
６０ ステージ
６４ 遮蔽板
８４，８６ 位置決めピン
８８，８９ 耐熱性クランプ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形の樹脂板の端面を溶融処理する樹脂板用端面処理装置であって、
上記樹脂板を所定位置に位置決めする位置決め手段と、
位置決めされた上記樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して上記端面を加熱する赤外線照射手段と、を備え、
上記赤外線照射手段は、赤外線を発生させる赤外線源と、この赤外線源が発生させた赤外線を上記樹脂板の端面の所定部分に集光する集光手段と、を有する、
ことを特徴とする樹脂板用端面処理装置。
【請求項２】
上記赤外線源と上記樹脂板の端面との間に配置され、上記赤外線の照射領域を制限するスリットを備えた照射領域制限手段を更に備えている、
請求項１記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項３】
上記位置決め手段が、上記樹脂板を所定角度回転させる回転手段を備えている、
請求項１または２に記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項４】
上記赤外線源は、上記樹脂板の端面に赤外線を照射するように上記樹脂板の斜め下方に配置されている、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂用端面処理装置。
【請求項５】
上記スリットが閉鎖または移動可能に構成され、このスリットの移動により上記端面への赤外線の照射が調整される、
請求項２ないし４のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項６】
更に、上記位置決めされた上記樹脂板を固定する固定手段を備えている、
請求項１記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項７】
上記固定手段は、少なくとも表面が断熱材で形成されている、
請求項６記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項８】
上記樹脂板が、導光板である、
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置を用いたことを特徴とする導光板製造方法。
【請求項１】
略矩形の樹脂板の端面を溶融処理する樹脂板用端面処理装置であって、
上記樹脂板を所定位置に位置決めする位置決め手段と、
位置決めされた上記樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して上記端面を加熱する赤外線照射手段と、を備え、
上記赤外線照射手段は、赤外線を発生させる赤外線源と、この赤外線源が発生させた赤外線を上記樹脂板の端面の所定部分に集光する集光手段と、を有する、
ことを特徴とする樹脂板用端面処理装置。
【請求項２】
上記赤外線源と上記樹脂板の端面との間に配置され、上記赤外線の照射領域を制限するスリットを備えた照射領域制限手段を更に備えている、
請求項１記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項３】
上記位置決め手段が、上記樹脂板を所定角度回転させる回転手段を備えている、
請求項１または２に記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項４】
上記赤外線源は、上記樹脂板の端面に赤外線を照射するように上記樹脂板の斜め下方に配置されている、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂用端面処理装置。
【請求項５】
上記スリットが閉鎖または移動可能に構成され、このスリットの移動により上記端面への赤外線の照射が調整される、
請求項２ないし４のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項６】
更に、上記位置決めされた上記樹脂板を固定する固定手段を備えている、
請求項１記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項７】
上記固定手段は、少なくとも表面が断熱材で形成されている、
請求項６記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項８】
上記樹脂板が、導光板である、
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置を用いたことを特徴とする導光板製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−１１０９８９（Ｐ２００６−１１０９８９Ａ）
【公開日】平成１８年４月２７日（２００６．４．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２１１５８５（Ｐ２００５−２１１５８５）
【出願日】平成１７年７月２１日（２００５．７．２１）
【出願人】（０００００６０３５）三菱レイヨン株式会社 (2,875)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年４月２７日（２００６．４．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年７月２１日（２００５．７．２１）
【出願人】（０００００６０３５）三菱レイヨン株式会社 (2,875)
【Ｆターム（参考）】
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