【課題】被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去するバリ除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置のレーザ照射範囲にバリ２および表面部１ａが含まれるように被加工物１を載置するとともに、レーザ照射装置から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも遠い位置に設定し、バリ２および表面部１ａに対してレーザ照射装置からレーザビームＬを照射する。レーザビームＬを確実にバリ２に照射して当該バリ２を精度良く除去することができ、また、表面部１ａではレーザビームＬが乱反射しレーザビームＬの強度が適度に弱められるので、被加工物１にレーザビームＬによるダメージが与えられない。 （もっと読む）

【課題】薄板樹脂成形品の周縁部に発生するバリを、バリ片を生じさせることなく容易に処理する方法を提供する。
【解決手段】薄板樹脂成型品１２ｂが光吸収する波長のレーザビーム３０ｓを用いて、バリが存在する薄板樹脂成形品１２ｂの端面に前記レーザービーム３０ｓを入射し、前記端面に一様に照射できるように前記レーザービーム３０ｓを走査し、前記レーザービーム３０ｓの光吸収により、前記薄板樹脂成形品１２ｂの端面に存在するバリを溶融収縮させてその端面に固着させることによりバリを処理する。 （もっと読む）

【課題】文字等の箔を転写した場合に成形品の側面に生じる箔バリを除去する際に、市販の粘着テープが使用可能で、かつ粘着テープの使用量を大幅に削減することが可能な箔バリ除去装置を提供する。
【解決手段】側面に箔バリが生じた成形品がセットされる治具１０が設けられた回転テーブル２、前記成形品を前記治具にセットし、箔バリ除去後の成形品を前記治具１０から除去する移動手段３、前記成形品の側面の箔バリを付着させる粘着テープ２０を、前記治具１０にセットされた成形品の箔バリの前に送り出すテープ供給手段４、およびパッドをスライドさせて前記粘着テープ２０を前記成形品に押し付けて箔バリを粘着テープに付着させるスライド機構６を備えた箔バリ除去装置であって、前記成形品は線状の箔バリが水平に位置するように前記治具１０にセットされ、前記粘着テープ２０が送り出される方向は、水平に位置する箔バリに対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】自動車バンパーでのバリ取り方法に関し、特に、ランプ類装着用開口部が形成されている樹脂製バンパー成形時に生じるバリに対して、手軽にバリ取りがおこなえ、バリ取り後の切削面も美しいバリ取り方法を提供する。
【解決手段】バリ連出部分に対して冷却用液化ガスを噴射接触させてバリ及びバリ連出部分を樹脂製バンパー形成部材の低温脆化点より低温に冷却し、この冷却されたバリ連出部分に回転切削体４を作用させて、自動車用バンパー本体１部分からバリを機械的に除去する。 （もっと読む）

【課題】余剰領域の切除に掛かる時間を短縮することができるとともに、余剰領域の切除を容易に行うことができるトリミング装置を提供すること。
【解決手段】トリミング装置２０は、支持手段２１、光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃ及び移動制御手段４０を備える。支持手段２１は、ワーク２における被加飾領域４とは異なる領域を支持する。光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃは、被加飾領域４の外形線に沿ってレーザーＬ１〜Ｌ３を照射することにより、余剰領域１１ａ，１１ｂを切除する。移動制御手段４０は、レーザーＬ１〜Ｌ３の照射距離を一定範囲に保持するために、光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃをワーク２に対して接近または離間させる制御を行うとともに、支持手段２１に支持されたワーク２の位置を変位させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーを含む樹脂を用いて射出成形された成形済み品のゲート残りに含まれるガラスフィラーをガラス屑として飛散させることのない樹脂成形体ゲート残り処理方法を提供すること。
【解決手段】ガラスフィラーを含む樹脂で形成された樹脂成形体１０１のゲート残り１０３を半球状の凹部４を有するツール７で加熱押圧して熔融させることで、ゲート残り１０３周辺の熔融樹脂がゲート残り１０３に覆い被さるように表皮６ａとして固化し、熔着ゲート６からガラスフィラーが表面に露出しないようにする。 （もっと読む）

【課題】成形品のパーティングライン等に生じるバリを自動的に除去し、除去後の切削屑が生じないプラスチック成形品の仕上げ装置を提供する。
【解決手段】成形品を保持する治具と、上記成形品に生じたバリに押し付ける加熱具とを備え、上記加熱具は、上記成形品に生じたバリと接触する面に設けられた合成ゴムと、上記合成ゴムを所定の温度に加熱するヒーターから構成され、上記合成ゴムを上記ヒーターにて所定の温度に加熱した後、上記成形品に生じたバリに上記合成ゴムを押し付け、上記バリを溶かして、上記バリが溶けたものを上記成形品の表面に溶着させて平坦にする。 （もっと読む）

【課題】 例えば、ＰＰＳ樹脂素材のような超音波洗浄ではバリ取りに時間がかかる場合に、時間が経過してもバリ取り効率が低下せず、生産ラインのタクトタイムに合わせて効率的にバリ取りが行なえるようにする。
【解決手段】 洗浄槽３内の洗浄液Ｅ中に被洗浄物物を浸漬し、洗浄液Ｅを脱気回路１０により循環させながら脱気しつつ超音波洗浄・バリ取りを行うような操作において、洗浄槽３内の洗浄液Ｅに大気中の気体が入るのを抑制するため、洗浄液Ｅの液面に樹脂シート等の液面シャッター部材１３を被せて超音波洗浄・バリ取りを行う。また液面シャッター部材１３を洗浄槽３上部の二段開閉蓋１１に取付け、二段開閉蓋１１の開閉操作に連動して液面シャッター部材１３が液面に被せられたり、液面から退避できたりするようにする。 （もっと読む）

【課題】タイヤに損傷などを発生させることなくスピュー回収能力、回収効率が大きいタイヤトレッド面のスピュー回収装置およびスピュートリミング装置を提供する。
【解決手段】タイヤトレッド面から切除されたスピューを吸引する吸引装置と、吸引装置に連結された円筒形の回収ノズルと、回収ノズルと所定の間隔を隔てて、回収ノズルの側面の一部を覆うフードが設けられ、回収ノズルの側壁には、円筒の中心線に平行に伸びる細長い複数の開口部が設けられており、フードは、少なくとも一つの開口部を覆っており、回収ノズルは、円筒の中心線を回転の中心として回転自在に設けられ、タイヤトレッド面に側壁が接してタイヤの回転と共に回転しつつ、開口部よりスピューを吸引するスピュー回収装置および前記スピュー回収装置を備えたスピュートリミング装置。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂製の容器について、容器の縁部に沿って余分な部分を切り離す際に、容器の側にバリを残すようなことなく、容易に切断できるようにする。
【解決手段】余分な部分と一体的に成形された容器１に対し、容器１の縁部に沿って余分な部分を切り離すようなポリエステル樹脂製容器のトリミング方法として、超音波を発振する超音波ホーン３２の先端部３２ａと、受け部材３１の先端部３１ａとの間に、容器１の縁部に沿った部分２を挟み込んで、加圧しながら超音波ホーン３２を超音波振動させることにより、容器１の縁部に沿った部分２を切断する。 （もっと読む）

【課題】基板上の薄いレジストに対して良好にパターンを転写できる樹脂インプリントスタンパを提供する。
【解決手段】中心部に貫通孔を持つドーナツ状の樹脂材料からなり、表面の一部にトラックピッチ１００ｎｍ以下で複数のランド／グルーブが円周上に配列したパターン部を有し、前記パターン部の端から内周側へ向かって３ｍｍ未満の領域に、前記パターン部の上面に対して１０μｍを超える高さをもつ突起および段差を持たないことを特徴とする樹脂インプリントスタンパ５０。 （もっと読む）

【課題】 縦バリ発生に伴う不具合を防ぎ、吸着パッドによる吸着の際、縦バリ抑制ザグリ部と吸着パッドの間に隙間が生じ、この隙間から気体が漏れて吸着に支障を来たすことのないダイシングフレームの製造方法及びダイシングフレームを提供する。
【解決手段】 樹脂を含む成形材料を金型に射出して真空吸着パッドに吸着される半導体ウェーハ用の中空のダイシングフレーム１を射出成形し、金型を型開きしてその突き出しピン５３によりダイシングフレーム１を脱型する製造方法であり、ダイシングフレーム１を射出成形する際、ダイシングフレーム１内外の周縁部に、各突き出しピン５３が干渉する成形材料滞留部９を併設し、成形材料滞留部９をダイシングフレーム１の脱型後にダイシングフレーム１から除去する。縦バリ抑制ザグリ部を成形する必要がないので、縦バリ抑制ザグリ部と真空吸着パッドの間に隙間が生じ、空気が漏れて真空吸着に支障を来たすことがない。 （もっと読む）

【課題】溶着バリを容易に短時間で除去できる溶着バリの成形処理方法及びその装置の提供を目的とする。
【解決手段】ボウル保持治具１００の外壁面保持部１０１に保持させたボウル本体１の溶着部１１と、蓋保持治具１１０の蓋外壁面保持部１１１に保持させた蓋２の溶着部２１とを、加熱部材によって溶融状態に加熱した後、溶着するとともに、その溶着に際して、上記溶着部１１、２１の外周側にはみ出した溶着バリ３を、ボウル保持治具１００に設けた第１の押圧部１０２と、蓋保持治具１１０に設けた第２の押圧部１１２とで厚さ方向に押圧し溶着バリ３の基端側に手で折ることができる薄肉部３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することが可能なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るバリ取り装置１は、樹脂成形時に型枠の隙間によって樹脂成形品の表面に生じるバリを除去するための装置において、バリを含む領域において、バリの長さの２倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成手段２４，２６，２８と、レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分がバリに入射するように、樹脂成形品Ｗに対するレーザ光の照射位置を決定する位置決め手段３０と、レーザ光をバリに沿ってスキャンするように、樹脂成形品Ｗ及びレーザ光生成手段２４の何れか一方を移動する移動手段３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体を製造する際、リードフレーム等の金属キャリア上に発生する成形材料からなる薄層のバリを有効に除去する方法を提供する。
【解決手段】バリを構成する粒状成分と非粒状成分からなる多成分成形材料の薄層のバリを基板２０上の１つ又は複数の領域から除去する方法であって、該成形材料の非粒状成分を各領域から除去するのに有効なプラズマ２６に基板を曝すことを含み、かつ、当該方法は、該成形材料の粒状成分を領域から除去するのに有効な非プラズマ法に基板を曝すことをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 製造したドームカバーに部分的な成形むらが生じるのを抑えることのできるドームカバーの製造方法を提供する。
【解決手段】 射出成形用金型１１の上型１２と下型１３との間に、ドームカバー６の形状のキャビティ１４を形成し、上型１２のドームカバー６の天頂部１５に対応する位置に、溶融した樹脂を注入するゲート口１６を設け、ゲート口１６からキャビティ１４に溶融した樹脂を注入し、ドームカバー６を射出成形によって製造する。キャビティ１４の中心部（ドームカバー６の天頂部１５に対応する部分）から注入された樹脂は、キャビティ１４の円周部へ向けて一様に流れる。したがって、キャビティ１４内における樹脂の圧力や温度にむらが抑えられ、その結果、製造したドームカバー６の成形むらが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 転写材を金型に挿入して同時加飾成形した同時加飾成形品から、特に転写材に起因する箔バリを迅速且つ確実に除去できるようにする。
【解決手段】 同時加飾成形品をバリ取り洗浄槽１０に投入し、脱気機構１１により洗浄液の溶存酸素量を１．５ｍｇ／リットル以下にするとともに、温度調整機構１７により洗浄液の液温を３０〜５５℃にする。そして、例えば超音波発振装置１２から基本周波数２５〜５０ＫＨｚの超音波を洗浄液中に放射して超音波バリ取り洗浄を行うことにより、転写材に起因する箔バリｂを除去する。その後、必要に応じて、液温１５℃以下の洗浄液を使用して超音波バリ取り洗浄を行うことで、成形品自体のバリ取りを行う。 （もっと読む）

本発明は、成型部材（Ｆ）から横長形のバリ（Ｇ）を除去するための装置に関するものであり、この装置は、加熱による除去のためにエネルギーをバリ（Ｇ）に導入するエネルギー源（Ｅ）を備え、このエネルギー源（Ｅ）は、エネルギーバリ（Ｇ）に向けて移動するのを許容する放出領域（５）を備えている。本発明によれば、放出領域（５）はバリ（Ｇ）の延在線に従ってバリ（Ｇ）に沿っては配設される横長形とされる。本発明は、また成型部材（Ｆ）から横長形のバリ（Ｇ）を除去するための方法に関するものであり、この方法は、横長形のバリ（Ｇ）を備える成型部材（Ｆ）を準備するステップ、エネルギー源（Ｅ）の放出領域（５）が放射方向に延在しバリに対向してバリ（Ｇ）に向けてエネルギーを誘導しバリ（Ｇ）するようにこの成型部材（Ｆ）をエネルギー源（Ｅ）に対し加工位置に位置決に沿って延在するように位置決めするステップと、放出領域（５）に沿ってエネルギーをバリ（Ｇ）に導入してバリ（Ｇ）を除去するステップを有する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂板の他の部分には影響を与えることなく、端面の「ばり」を除去することができる樹脂板用端面処理装置および処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、略矩形の樹脂板２の端面２ｂ，２ｃ，２ｄを溶融処理する樹脂板用端面処理装置１であって、樹脂板を所定位置に位置決めする位置決めピン５と、位置決めされた樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して端面を加熱する赤外線照射装置１８と、を備え、赤外線照射装置は、赤外線を発生させる赤外線ランプ２０と、この赤外線ランプが発生させた赤外線を樹脂板の端面の所定部分に集光する耐熱シリンドリカルミラー２２と、を有する。 （もっと読む）