バリ除去方法およびレーザ加工方法
【課題】被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去するバリ除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置のレーザ照射範囲にバリ２および表面部１ａが含まれるように被加工物１を載置するとともに、レーザ照射装置から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも遠い位置に設定し、バリ２および表面部１ａに対してレーザ照射装置からレーザビームＬを照射する。レーザビームＬを確実にバリ２に照射して当該バリ２を精度良く除去することができ、また、表面部１ａではレーザビームＬが乱反射しレーザビームＬの強度が適度に弱められるので、被加工物１にレーザビームＬによるダメージが与えられない。
【解決手段】レーザ照射装置のレーザ照射範囲にバリ２および表面部１ａが含まれるように被加工物１を載置するとともに、レーザ照射装置から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも遠い位置に設定し、バリ２および表面部１ａに対してレーザ照射装置からレーザビームＬを照射する。レーザビームＬを確実にバリ２に照射して当該バリ２を精度良く除去することができ、また、表面部１ａではレーザビームＬが乱反射しレーザビームＬの強度が適度に弱められるので、被加工物１にレーザビームＬによるダメージが与えられない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に形成されたバリをレーザ照射装置から照射するレーザビームによって除去するバリ除去方法、および、当該バリ除去方法によって被加工物からバリを除去するバリ除去工程を含むレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば樹脂成型品や金属成型品などの被加工物に形成されたバリを、レーザ照射装置から照射するレーザビームによって除去することが行われている。例えば、特許文献１には、レーザ照射装置から出力されたレーザビームを、被加工物に孔を形成するピンの形状、つまり、孔の形状と同形状をなすマスクを通過させることで、その孔部分に残った薄バリを除去する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２７６５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した特許文献１に開示されている技術では、被加工物の孔部分に当該孔と同形状、つまり、同じ大きさのレーザビームを照射することでバリを除去するものであることから、被加工物の寸法公差や位置ずれによってレーザビームの照射範囲がずれると、バリ以外の部分にもレーザビームが照射されるようになり、従って、被加工物にレーザビームによる焼損や劣化などのダメージが与えられてしまう。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去することができるバリ除去方法、および、当該バリ除去方法によって被加工物からバリを除去するバリ除去工程を含むレーザ加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載した発明によれば、レーザ照射装置（１１）から出力されたレーザビーム（Ｌ）は、レーザ照射範囲（Ａ）内に含まれる被加工物（１）のバリ（２）および表面部（１ａ，１ｂ）に照射される。即ち、レーザ照射装置（１１）から出力されるレーザビーム（Ｌ）を、バリ（２）のみに照射するのではなく当該バリ（２）の周囲の部分にも照射するようにしたので、レーザ照射装置（１１）から出力されたレーザビーム（Ｌ）を確実にバリ（２）に照射することができ、被加工物（１）からバリ（２）を除去することを精度良く行うことができる。
【０００７】
ここで、被加工物（１）におけるバリ（２）の周囲の部分、即ち、被加工物（１）の表面部（１ａ，１ｂ）にもレーザビーム（Ｌ）が照射されることから、当該照射部分がレーザビーム（Ｌ）によるダメージを受けることが懸念される。しかしながら、バリ（２）の周囲の部分に照射されたレーザビーム（Ｌ）は、当該照射部分、つまり、表面部（１ａ，１ｂ）が曲面部や傾斜面部であれば、その表面部分において乱反射されるようになる。しかも、レーザ照射装置（１１）から照射されるレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）、つまり、当該レーザビーム（Ｌ）の強度が最も強くなる位置がバリ（２）よりも遠い位置に設定されることから、バリ（２）の周囲の部分に照射されるレーザビーム（Ｌ）の強度は適度に弱いものとなる。従って、レーザ照射に伴う被加工物（１）へのダメージは殆どあるいは全くない。
【０００８】
このように、被加工物（１）の表面部（１ａ，１ｂ）の形状を利用してバリ（２）以外の部分ではレーザビーム（Ｌ）を乱反射させるとともに、レーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を調整することによってバリ（２）以外の部分に照射されるレーザビーム（Ｌ）の強度を適度に弱めるようにした。これにより、被加工物（１）にレーザビーム（Ｌ）によるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリ（２）を除去することができる。
【０００９】
請求項２に記載した発明は、被加工物（１）の表面部が、曲面部（１ａ）または傾斜面部（１ｂ）であることを具体的に特定したものである。
請求項３に記載した発明によれば、レーザ照射装置（１１）は、被加工物（１）のバリ（２）および表面部（１ａ，１ｂ）が含まれるレーザ照射範囲（Ａ）内にてレーザビーム（Ｌ）を走査させるので、当該レーザ照射範囲（Ａ）の全体にわたってレーザビーム（Ｌ）をきめ細かく照射することができ、一層精度良くバリ（２）を除去することができる。
【００１０】
請求項４に記載したレーザ加工方法の発明によれば、請求項１から３の何れか１項に記載のバリ除去方法によって被加工物（１）からバリ（２）を除去するバリ除去工程を含んでいることから、被加工物（１）にレーザビーム（Ｌ）によるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリ（２）を除去することができる。また、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって被加工物（１）の刻印部（３）に当該被加工物（１）に関する被加工物情報を刻印するマーキング工程と、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって被加工物（１）の洗浄部（４）を洗浄する洗浄工程と、請求項１から３の何れか１項に記載のバリ除去方法によって被加工物（１）からバリ（２）を除去するバリ除去工程とを含む一連のレーザ加工動作を、１つのレーザ照射装置（１１）を用いて実行することができる。
【００１１】
さらに、このレーザ加工方法の発明においては、各工程においてレーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を変更しながら、および／または、各工程において被加工物（１）の載置位置を変更しながら一連のレーザ加工動作を実行することができる。
即ち、請求項５に記載した発明によれば、マーキング工程では、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）が被加工物（１）の刻印部（３）に設定、つまり、刻印部（３）にジャストフォーカスされ、洗浄工程では、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）が洗浄部（４）よりも近い位置に設定、つまり、洗浄部（４）よりも近い位置にデフォーカスされ、バリ除去工程では、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）がバリ（２）よりも遠い位置に設定、つまり、バリ（２）よりも遠い位置にデフォーカスされる。これにより、各工程に適した強度のレーザビーム（Ｌ）によって被加工物（１）のレーザ加工を行うことができる。
【００１２】
また、請求項６に記載した発明によれば、マーキング工程では、レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に刻印部（３）が含まれるように被加工物（１）の載置位置が調整され、洗浄工程では、レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に洗浄部（４）が含まれるように被加工物（１）の載置位置が調整され、バリ除去工程では、レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内にバリ（２）および表面部（１ａ，１ｂ）が含まれるように被加工物（１）の載置位置が調整される。これにより、各工程におけるレーザ加工を精度良く効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、樹脂成型品の一例を示す斜視図
【図２】レーザ加工装置の構成を概略的に示す図
【図３】レーザビームを照射した状態におけるレーザ照射装置の一部を示す図
【図４】マーキング工程におけるレーザビームの照射態様を示す図
【図５】ターミナル洗浄工程におけるレーザビームの照射態様を示す図
【図６】バリ除去工程におけるレーザビームの照射態様を示す図
【図７】バリ除去工程におけるレーザビームの照射態様の比較例を示す図
【図８】変形例に係る図６相当図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、例えば車両用の部品として成形された樹脂成型品１の外観を概略的に示している。この樹脂成型品１は、本発明でいう被加工物に相当する。この樹脂成型品１は、例えば図示しない複数の型枠を嵌め合わせることで内部に形成される空洞内に樹脂を射出することで形成されるものであり、従って、型枠を嵌め合わせた部分、つまり、型枠の合わせ目にバリ２が形成され易くなっている。この場合、樹脂成型品１は、全体としてほぼ円柱状に形成されており、その表面部のうち周側面が、滑らかな曲面を有する曲面部１ａとなっている。バリ２は、この曲面部１ａから突出して形成される。そのため、上記した曲面部１ａは、樹脂成型品１の表面部のうちバリ２につながる面部、あるいは、樹脂成型品１の表面部のうちバリ２を起点として当該バリ２から延出する面部と定義付けることができる。
【００１５】
この樹脂成型品１には、この場合、例えば品番やロット番号など当該樹脂成型品１に関する情報である被加工物情報が刻印されるマーキング部３、および、図示しない他の部品に電気的に接続される端子としてターミナル４ａを有するターミナル部４が設けられている。マーキング部３は、本発明でいう刻印部に相当し、ターミナル部４は、本発明でいう洗浄部に相当する。
【００１６】
次に、このように形成された樹脂成型品１をレーザ照射装置から照射するレーザビームによって加工するレーザ加工装置について説明する。図２は、レーザ加工装置１０の構成を概略的に示している。
レーザ加工装置１０は、レーザ照射装置１１と被加工物載置台１２とを備える。レーザ照射装置１１は、この場合、ファイバレーザ装置で構成されており、詳しい図示は省略するが、例えばＬＥＤなどのレーザ光源から出力される光を光ファイバを介して導出することで、レーザ光線、即ち図に示すレーザビームＬを照射する構成である。このレーザ照射装置１１は、レーザビームＬの照射範囲であるレーザ照射範囲Ａを規制するマスクを備えており、図３に矢印Ａ１，Ｂ１で示すように、そのレーザ照射範囲Ａ内にてレーザビームＬを走査可能に構成されている。また、このレーザ照射装置１１は、集光レンズの位置、換言すれば、レーザ光源から集光レンズまでの距離をレーザビームＬの照射方向に沿って調整することで、図３に矢印Ｃ１，Ｄ１で示すように、レーザビームＬの焦点位置Ｐを照射方向に沿って調整可能に構成されている。また、このレーザ照射装置１１は、図示しないレーザ照射装置用位置調整機構によって、その位置を前後方向、左右方向、上下方向に３次元的に調整可能に構成されている。
【００１７】
被加工物載置台１２は、図では下方向となるレーザ照射装置１１のレーザ照射方向に設置されており、この被加工物載置台１２上に樹脂成型品１が被加工物として載置される。この被加工物載置台１２は、図示しない被加工物載置台用位置調整機構によって、その位置を前後方向、左右方向、上下方向に３次元的に調整可能に構成されている。このように、レーザ加工装置１０は、レーザ照射装置１１および被加工物載置台１２の位置をそれぞれ調整可能に構成されており、これにより、レーザ照射装置１１から照射されるレーザビームＬと被加工物載置台１２上に載置された樹脂成型品１との位置関係を調整することができるようになっている。
【００１８】
次に、上記した構成のレーザ加工装置１０によって実施されるレーザ加工動作、即ち、レーザ加工方法について説明する。このレーザ加工動作は、マーキング工程と、ターミナル洗浄工程と、バリ除去工程とを含む。
マーキング工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内に、被加工物載置台１２上に載置された樹脂成型品１のマーキング部３が含まれるように、当該樹脂成型品１の載置位置、つまり、被加工物載置台１２の位置が調整される。また、レーザ照射装置１１から照射されるレーザビームＬの焦点位置Ｐ、つまり、レーザビームＬの強度が最も強くなる位置が樹脂成型品１のマーキング部３に合致するように設定、つまり、マーキング部３にジャストフォーカスされる。これにより、図４に示すように、レーザ照射装置１１から出力されるレーザビームＬは、その焦点位置Ｐがマーキング部３に合致した状態で照射されるようになり、従って、マーキング部３に被加工物情報を精度良く刻印することができる。
【００１９】
ターミナル洗浄工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内に、樹脂成型品１のターミナル部４が含まれるように当該樹脂成型品１の載置位置、つまり、被加工物載置台１２の位置が調整される。また、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐがターミナル部４よりも近い位置に設定、つまり、レーザ照射装置１１側にデフォーカスされる。これにより、図５に示すように、レーザ照射装置１１から出力されるレーザビームＬは、その焦点位置Ｐ、つまり、レーザビームＬの強度が最も強くなる位置が、加工対象、即ち、洗浄対象であるターミナル部４からずれた状態で照射されるようになる。これにより、ターミナル部４に照射されるレーザビームＬの強度を適度に弱めることができ、ターミナル部４にレーザビームＬによるダメージが与えられてしまうことを抑えることができる。また、図５に二点鎖線で示すように、樹脂成型品１、ひいてはターミナル部４がレーザビームＬの照射方向に傾いたとしても、ターミナル部４が焦点位置Ｐから離れるようになり、レーザビームＬの焦点位置Ｐがターミナル部４に接触することがなく、従って、ターミナル部４にレーザビームＬによるダメージが与えられることが回避される。
【００２０】
バリ除去工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内に、樹脂成型品１のバリ２および当該バリ２の近傍部分である曲面部１ａが含まれるように当該樹脂成型品１の載置位置、つまり、被加工物載置台１２の位置が調整される。また、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐがバリ２よりも遠い位置に設定、つまり、レーザ照射装置１１側とは反対側にデフォーカスされる。これにより、図６に示すように、レーザ照射装置１１から出力されるレーザビームＬは、レーザ照射範囲Ａ内に含まれる樹脂成型品１のバリ２および当該バリ２の近傍部分である曲面部１ａに照射され、これにより、バリ２がレーザビームＬによって除去されるようになる。
【００２１】
このとき、バリ２の周囲の部分に照射されたレーザビームＬは、当該照射部分の表面が曲面部１ａの表面、つまり、曲面であることから、図６に矢印ＬＸで示すように、その表面部分において乱反射されるようになる。しかも、レーザ照射装置１１から照射されるレーザビームＬの焦点位置Ｐ、つまり、当該レーザビームＬの強度が最も強くなる焦点位置Ｐがバリ２よりも遠い位置に設定されることから、バリ２の周囲の部分に照射されるレーザビームＬの強度は適度に弱いものとなる。従って、レーザ照射に伴う樹脂成型品１へのダメージは殆どあるいは全くない。
【００２２】
なお、バリ除去工程におけるレーザビームＬの焦点位置Ｐをデフォーカス、つまり、バリ２よりも遠い位置に設定する理由は次に示す通りである。即ち、図７に示すように、バリ２および当該バリ２の周囲の部分である曲面部１ａにレーザビームＬを照射するバリ除去工程において、そのレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも近い位置に設定、つまり、レーザ照射装置１１側にデフォーカスすると、曲面部１ａの表面において、レーザビームＬの焦点位置ＰがジャストフォーカスされてしまうポイントＰＸが生じてしまい、当該ポイントＰＸにて樹脂成型品１がレーザビームＬによるダメージを受けてしまうようになる。そのため、加工対象であるバリ２以外の部分、この場合、曲面部１ａにもレーザビームＬを照射するバリ除去工程においては、上記のようなポイントＰＸの発生を回避すべく、レーザビームＬの焦点位置Ｐを加工対象であるバリ２よりも遠い位置に設定するのである。
【００２３】
以上に説明したように本実施形態によれば、レーザ照射装置１１から出力されたレーザビームＬを、樹脂成型品１のバリ２のみに照射するのではなく当該バリ２の周囲の部分、つまり、バリ２の近傍部分にも照射するようにしたので、レーザ照射装置１１から出力されたレーザビームＬを確実にバリ２に照射することができ、樹脂成型品１からバリ２を除去することを精度良く行うことができる。
【００２４】
ここで、樹脂成型品１におけるバリ２の周囲の部分、つまり、曲面部１ａのうちバリ２の近傍部分にもレーザビームＬが照射されることから、当該照射部分がレーザビームＬによるダメージを受けることが懸念されるが、上述したように、バリ２の周囲の部分に照射されたレーザビームＬは、当該照射部分の表面が曲面部１ａの表面、つまり、曲面であることから、その表面部分において乱反射されるようになる。しかも、レーザ照射装置１１から照射されるレーザビームＬの焦点位置Ｐ、つまり、当該レーザビームＬの強度が最も強くなる焦点位置Ｐがバリ２よりも遠い位置、つまり、バリ２からずれた位置に設定されることから、バリ２の周囲の部分に照射されるレーザビームＬの強度を適度に弱くすることができる。これにより、レーザ照射に伴う樹脂成型品１へのダメージを殆どあるいは全くなくすことができる。
【００２５】
このように、レーザ加工を施す樹脂成型品１の曲面形状を利用してバリ２以外の部分ではレーザビームＬを乱反射させるとともに、レーザビームＬの焦点位置Ｐを調整することによってバリ２以外の部分におけるレーザビームＬの強度を適度に弱めるようにした。これにより、当該樹脂成型品１にレーザビームＬによるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリを除去することができる。
また、レーザ照射装置１１は、樹脂成型品１のバリ２と当該バリ２の近傍部分である曲面部１ａが含まれるレーザ照射範囲Ａ内にてレーザビームＬを走査させるので、当該レーザ照射範囲Ａの全体にわたってレーザビームＬをきめ細かく照射することができ、一層精度良くバリを除去することができる。
【００２６】
また、上述したバリ除去工程を含むレーザ加工方法によれば、樹脂成型品１にレーザビームＬによるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリを除去することができる。しかも、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬによって樹脂成型品１のマーキング部３に被加工物情報を刻印するマーキング工程と、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬによって樹脂成型品１のターミナル部４を洗浄する洗浄工程と、上述したバリ除去工程とを含む一連のレーザ加工動作を、１つのレーザ照射装置１１を用いて実行することができる。
【００２７】
さらに、本実施形態においては、各工程においてレーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置ＰをレーザビームＬの照射方向に沿って変更しながら、および／または、各工程において樹脂成型品１の載置位置を変更しながら一連のレーザ加工動作を実行することができる。
即ち、マーキング工程では、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐが樹脂成型品１のマーキング部３に設定される。つまり、マーキング工程では、レーザビームＬの焦点位置Ｐが樹脂成型品１のマーキング部３にジャストフォーカスされ、これにより、極力強い強度のレーザビームＬによって被加工物情報を刻印することができる。また、洗浄工程では、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐがターミナル部４よりも近い位置に設定され、バリ除去工程では、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐがバリ２よりも遠い位置に設定される。つまり、洗浄工程ではレーザビームＬの焦点位置Ｐがターミナル部４からデフォーカスされ、バリ除去工程ではレーザビームＬの焦点位置Ｐがバリ２からデフォーカスされ、これにより、各工程に適した強度のレーザビームＬによってターミナル部４の洗浄およびバリ２の除去を行うことができ、レーザビームＬによる樹脂成型品１へのダメージを抑えることができる。
【００２８】
なお、この場合、洗浄工程におけるレーザビームＬの焦点位置Ｐとバリ除去工程におけるレーザビームＬの焦点位置Ｐとは、レーザビームＬの照射方向において加工対象を挟んで相互に逆側に設定される。即ち、洗浄工程では、レーザビームＬの焦点位置Ｐは、洗浄対象であるターミナル部４を加工対象として当該ターミナル部４よりも近い側に設定される。これに対して、バリ除去工程では、除去対象であるバリ２を加工対象として当該バリ２よりも遠い側に設定される。これにより、各工程に適した強度のレーザビームＬによって樹脂成型品１のレーザ加工、この場合、刻印、洗浄、バリ除去からなるレーザ加工を行うことができる。
【００２９】
また、本実施形態によれば、マーキング工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内にマーキング部３が含まれるように樹脂成型品１の載置位置を調整され、これにより、レーザビームＬによってマーキング部３に精度良く被加工物情報を刻印することができる。洗浄工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内にターミナル部４が含まれるように樹脂成型品１の載置位置が調整され、これにより、レーザビームＬによってターミナル部４を効率良く洗浄することができる。また、バリ除去工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内にバリ２および曲面部１ａが含まれるように樹脂成型品１の載置位置が調整され、これにより、樹脂成型品１にレーザビームＬによるダメージを殆ど与えることなく精度良くバリを除去することができる。このように、各工程におけるレーザ加工を精度良く効率良く行うことができる。
【００３０】
なお、本発明は、上述した一実施形態のみに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能であり、例えば、以下のように変形または拡張することができる。
レーザ照射装置１１は、ファイバレーザ装置に限られるものではなく、例えば、エキシマレーザ装置などで構成してもよい。
被加工物は、樹脂成型品１に限られるものではなく、例えば金属成型品などであってもよい。要は、成形に伴いバリが形成される物品であれば種々の物品を採用することができる。
【００３１】
例えば図８に示すように、バリ２が樹脂成型品１の表面部である傾斜面部１ｂに形成されている場合には、当該傾斜面部１ｂがレーザ照射装置１１から出力されるレーザビームＬの照射方向に対して傾斜するように樹脂成型品１を載置することで、当該傾斜面部１ｂに照射されたレーザビームＬがその傾斜面部１ｂの表面部分において乱反射されるようになる。このように、バリ２が樹脂成型品１の傾斜面部１ｂに形成されている場合においても、当該樹脂成型品１にレーザビームＬによるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリを除去することができる。なお、この場合も、バリ２は、樹脂成型品１の傾斜面部１ｂから突出して形成される。そのため、上記した傾斜面部１ｂは、樹脂成型品１の表面部のうちバリ２につながる面部、あるいは、樹脂成型品１の表面部のうちバリ２を起点として当該バリ２から延出する面部と定義付けることができる。
【００３２】
例えば自動車などの部品には、パッキンを取り付けるなどしてシール性が要求される部品がある。このようなシール性が要求される部品において、バリが残存していたり、あるいは、部品に焼損や劣化などのダメージが与えられていたりすると、適切なシール性を確保することが困難となる。本発明は、部品に殆どあるいは全くダメージを与えることなく精度良くバリを除去できるものであることから、このようにシール性が要求される部品からバリを除去する場合に特に有効である。
【符号の説明】
【００３３】
図面中、１は樹脂成型品（被加工物）、１ａは曲面部（表面部）、１ｂは傾斜面部（表面部）、２はバリ、３はマーキング部（刻印部）、４はターミナル部（洗浄部）、１１はレーザ照射装置を示す。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に形成されたバリをレーザ照射装置から照射するレーザビームによって除去するバリ除去方法、および、当該バリ除去方法によって被加工物からバリを除去するバリ除去工程を含むレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば樹脂成型品や金属成型品などの被加工物に形成されたバリを、レーザ照射装置から照射するレーザビームによって除去することが行われている。例えば、特許文献１には、レーザ照射装置から出力されたレーザビームを、被加工物に孔を形成するピンの形状、つまり、孔の形状と同形状をなすマスクを通過させることで、その孔部分に残った薄バリを除去する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２７６５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した特許文献１に開示されている技術では、被加工物の孔部分に当該孔と同形状、つまり、同じ大きさのレーザビームを照射することでバリを除去するものであることから、被加工物の寸法公差や位置ずれによってレーザビームの照射範囲がずれると、バリ以外の部分にもレーザビームが照射されるようになり、従って、被加工物にレーザビームによる焼損や劣化などのダメージが与えられてしまう。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去することができるバリ除去方法、および、当該バリ除去方法によって被加工物からバリを除去するバリ除去工程を含むレーザ加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載した発明によれば、レーザ照射装置（１１）から出力されたレーザビーム（Ｌ）は、レーザ照射範囲（Ａ）内に含まれる被加工物（１）のバリ（２）および表面部（１ａ，１ｂ）に照射される。即ち、レーザ照射装置（１１）から出力されるレーザビーム（Ｌ）を、バリ（２）のみに照射するのではなく当該バリ（２）の周囲の部分にも照射するようにしたので、レーザ照射装置（１１）から出力されたレーザビーム（Ｌ）を確実にバリ（２）に照射することができ、被加工物（１）からバリ（２）を除去することを精度良く行うことができる。
【０００７】
ここで、被加工物（１）におけるバリ（２）の周囲の部分、即ち、被加工物（１）の表面部（１ａ，１ｂ）にもレーザビーム（Ｌ）が照射されることから、当該照射部分がレーザビーム（Ｌ）によるダメージを受けることが懸念される。しかしながら、バリ（２）の周囲の部分に照射されたレーザビーム（Ｌ）は、当該照射部分、つまり、表面部（１ａ，１ｂ）が曲面部や傾斜面部であれば、その表面部分において乱反射されるようになる。しかも、レーザ照射装置（１１）から照射されるレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）、つまり、当該レーザビーム（Ｌ）の強度が最も強くなる位置がバリ（２）よりも遠い位置に設定されることから、バリ（２）の周囲の部分に照射されるレーザビーム（Ｌ）の強度は適度に弱いものとなる。従って、レーザ照射に伴う被加工物（１）へのダメージは殆どあるいは全くない。
【０００８】
このように、被加工物（１）の表面部（１ａ，１ｂ）の形状を利用してバリ（２）以外の部分ではレーザビーム（Ｌ）を乱反射させるとともに、レーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を調整することによってバリ（２）以外の部分に照射されるレーザビーム（Ｌ）の強度を適度に弱めるようにした。これにより、被加工物（１）にレーザビーム（Ｌ）によるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリ（２）を除去することができる。
【０００９】
請求項２に記載した発明は、被加工物（１）の表面部が、曲面部（１ａ）または傾斜面部（１ｂ）であることを具体的に特定したものである。
請求項３に記載した発明によれば、レーザ照射装置（１１）は、被加工物（１）のバリ（２）および表面部（１ａ，１ｂ）が含まれるレーザ照射範囲（Ａ）内にてレーザビーム（Ｌ）を走査させるので、当該レーザ照射範囲（Ａ）の全体にわたってレーザビーム（Ｌ）をきめ細かく照射することができ、一層精度良くバリ（２）を除去することができる。
【００１０】
請求項４に記載したレーザ加工方法の発明によれば、請求項１から３の何れか１項に記載のバリ除去方法によって被加工物（１）からバリ（２）を除去するバリ除去工程を含んでいることから、被加工物（１）にレーザビーム（Ｌ）によるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリ（２）を除去することができる。また、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって被加工物（１）の刻印部（３）に当該被加工物（１）に関する被加工物情報を刻印するマーキング工程と、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって被加工物（１）の洗浄部（４）を洗浄する洗浄工程と、請求項１から３の何れか１項に記載のバリ除去方法によって被加工物（１）からバリ（２）を除去するバリ除去工程とを含む一連のレーザ加工動作を、１つのレーザ照射装置（１１）を用いて実行することができる。
【００１１】
さらに、このレーザ加工方法の発明においては、各工程においてレーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を変更しながら、および／または、各工程において被加工物（１）の載置位置を変更しながら一連のレーザ加工動作を実行することができる。
即ち、請求項５に記載した発明によれば、マーキング工程では、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）が被加工物（１）の刻印部（３）に設定、つまり、刻印部（３）にジャストフォーカスされ、洗浄工程では、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）が洗浄部（４）よりも近い位置に設定、つまり、洗浄部（４）よりも近い位置にデフォーカスされ、バリ除去工程では、レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）がバリ（２）よりも遠い位置に設定、つまり、バリ（２）よりも遠い位置にデフォーカスされる。これにより、各工程に適した強度のレーザビーム（Ｌ）によって被加工物（１）のレーザ加工を行うことができる。
【００１２】
また、請求項６に記載した発明によれば、マーキング工程では、レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に刻印部（３）が含まれるように被加工物（１）の載置位置が調整され、洗浄工程では、レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に洗浄部（４）が含まれるように被加工物（１）の載置位置が調整され、バリ除去工程では、レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内にバリ（２）および表面部（１ａ，１ｂ）が含まれるように被加工物（１）の載置位置が調整される。これにより、各工程におけるレーザ加工を精度良く効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、樹脂成型品の一例を示す斜視図
【図２】レーザ加工装置の構成を概略的に示す図
【図３】レーザビームを照射した状態におけるレーザ照射装置の一部を示す図
【図４】マーキング工程におけるレーザビームの照射態様を示す図
【図５】ターミナル洗浄工程におけるレーザビームの照射態様を示す図
【図６】バリ除去工程におけるレーザビームの照射態様を示す図
【図７】バリ除去工程におけるレーザビームの照射態様の比較例を示す図
【図８】変形例に係る図６相当図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、例えば車両用の部品として成形された樹脂成型品１の外観を概略的に示している。この樹脂成型品１は、本発明でいう被加工物に相当する。この樹脂成型品１は、例えば図示しない複数の型枠を嵌め合わせることで内部に形成される空洞内に樹脂を射出することで形成されるものであり、従って、型枠を嵌め合わせた部分、つまり、型枠の合わせ目にバリ２が形成され易くなっている。この場合、樹脂成型品１は、全体としてほぼ円柱状に形成されており、その表面部のうち周側面が、滑らかな曲面を有する曲面部１ａとなっている。バリ２は、この曲面部１ａから突出して形成される。そのため、上記した曲面部１ａは、樹脂成型品１の表面部のうちバリ２につながる面部、あるいは、樹脂成型品１の表面部のうちバリ２を起点として当該バリ２から延出する面部と定義付けることができる。
【００１５】
この樹脂成型品１には、この場合、例えば品番やロット番号など当該樹脂成型品１に関する情報である被加工物情報が刻印されるマーキング部３、および、図示しない他の部品に電気的に接続される端子としてターミナル４ａを有するターミナル部４が設けられている。マーキング部３は、本発明でいう刻印部に相当し、ターミナル部４は、本発明でいう洗浄部に相当する。
【００１６】
次に、このように形成された樹脂成型品１をレーザ照射装置から照射するレーザビームによって加工するレーザ加工装置について説明する。図２は、レーザ加工装置１０の構成を概略的に示している。
レーザ加工装置１０は、レーザ照射装置１１と被加工物載置台１２とを備える。レーザ照射装置１１は、この場合、ファイバレーザ装置で構成されており、詳しい図示は省略するが、例えばＬＥＤなどのレーザ光源から出力される光を光ファイバを介して導出することで、レーザ光線、即ち図に示すレーザビームＬを照射する構成である。このレーザ照射装置１１は、レーザビームＬの照射範囲であるレーザ照射範囲Ａを規制するマスクを備えており、図３に矢印Ａ１，Ｂ１で示すように、そのレーザ照射範囲Ａ内にてレーザビームＬを走査可能に構成されている。また、このレーザ照射装置１１は、集光レンズの位置、換言すれば、レーザ光源から集光レンズまでの距離をレーザビームＬの照射方向に沿って調整することで、図３に矢印Ｃ１，Ｄ１で示すように、レーザビームＬの焦点位置Ｐを照射方向に沿って調整可能に構成されている。また、このレーザ照射装置１１は、図示しないレーザ照射装置用位置調整機構によって、その位置を前後方向、左右方向、上下方向に３次元的に調整可能に構成されている。
【００１７】
被加工物載置台１２は、図では下方向となるレーザ照射装置１１のレーザ照射方向に設置されており、この被加工物載置台１２上に樹脂成型品１が被加工物として載置される。この被加工物載置台１２は、図示しない被加工物載置台用位置調整機構によって、その位置を前後方向、左右方向、上下方向に３次元的に調整可能に構成されている。このように、レーザ加工装置１０は、レーザ照射装置１１および被加工物載置台１２の位置をそれぞれ調整可能に構成されており、これにより、レーザ照射装置１１から照射されるレーザビームＬと被加工物載置台１２上に載置された樹脂成型品１との位置関係を調整することができるようになっている。
【００１８】
次に、上記した構成のレーザ加工装置１０によって実施されるレーザ加工動作、即ち、レーザ加工方法について説明する。このレーザ加工動作は、マーキング工程と、ターミナル洗浄工程と、バリ除去工程とを含む。
マーキング工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内に、被加工物載置台１２上に載置された樹脂成型品１のマーキング部３が含まれるように、当該樹脂成型品１の載置位置、つまり、被加工物載置台１２の位置が調整される。また、レーザ照射装置１１から照射されるレーザビームＬの焦点位置Ｐ、つまり、レーザビームＬの強度が最も強くなる位置が樹脂成型品１のマーキング部３に合致するように設定、つまり、マーキング部３にジャストフォーカスされる。これにより、図４に示すように、レーザ照射装置１１から出力されるレーザビームＬは、その焦点位置Ｐがマーキング部３に合致した状態で照射されるようになり、従って、マーキング部３に被加工物情報を精度良く刻印することができる。
【００１９】
ターミナル洗浄工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内に、樹脂成型品１のターミナル部４が含まれるように当該樹脂成型品１の載置位置、つまり、被加工物載置台１２の位置が調整される。また、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐがターミナル部４よりも近い位置に設定、つまり、レーザ照射装置１１側にデフォーカスされる。これにより、図５に示すように、レーザ照射装置１１から出力されるレーザビームＬは、その焦点位置Ｐ、つまり、レーザビームＬの強度が最も強くなる位置が、加工対象、即ち、洗浄対象であるターミナル部４からずれた状態で照射されるようになる。これにより、ターミナル部４に照射されるレーザビームＬの強度を適度に弱めることができ、ターミナル部４にレーザビームＬによるダメージが与えられてしまうことを抑えることができる。また、図５に二点鎖線で示すように、樹脂成型品１、ひいてはターミナル部４がレーザビームＬの照射方向に傾いたとしても、ターミナル部４が焦点位置Ｐから離れるようになり、レーザビームＬの焦点位置Ｐがターミナル部４に接触することがなく、従って、ターミナル部４にレーザビームＬによるダメージが与えられることが回避される。
【００２０】
バリ除去工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内に、樹脂成型品１のバリ２および当該バリ２の近傍部分である曲面部１ａが含まれるように当該樹脂成型品１の載置位置、つまり、被加工物載置台１２の位置が調整される。また、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐがバリ２よりも遠い位置に設定、つまり、レーザ照射装置１１側とは反対側にデフォーカスされる。これにより、図６に示すように、レーザ照射装置１１から出力されるレーザビームＬは、レーザ照射範囲Ａ内に含まれる樹脂成型品１のバリ２および当該バリ２の近傍部分である曲面部１ａに照射され、これにより、バリ２がレーザビームＬによって除去されるようになる。
【００２１】
このとき、バリ２の周囲の部分に照射されたレーザビームＬは、当該照射部分の表面が曲面部１ａの表面、つまり、曲面であることから、図６に矢印ＬＸで示すように、その表面部分において乱反射されるようになる。しかも、レーザ照射装置１１から照射されるレーザビームＬの焦点位置Ｐ、つまり、当該レーザビームＬの強度が最も強くなる焦点位置Ｐがバリ２よりも遠い位置に設定されることから、バリ２の周囲の部分に照射されるレーザビームＬの強度は適度に弱いものとなる。従って、レーザ照射に伴う樹脂成型品１へのダメージは殆どあるいは全くない。
【００２２】
なお、バリ除去工程におけるレーザビームＬの焦点位置Ｐをデフォーカス、つまり、バリ２よりも遠い位置に設定する理由は次に示す通りである。即ち、図７に示すように、バリ２および当該バリ２の周囲の部分である曲面部１ａにレーザビームＬを照射するバリ除去工程において、そのレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも近い位置に設定、つまり、レーザ照射装置１１側にデフォーカスすると、曲面部１ａの表面において、レーザビームＬの焦点位置ＰがジャストフォーカスされてしまうポイントＰＸが生じてしまい、当該ポイントＰＸにて樹脂成型品１がレーザビームＬによるダメージを受けてしまうようになる。そのため、加工対象であるバリ２以外の部分、この場合、曲面部１ａにもレーザビームＬを照射するバリ除去工程においては、上記のようなポイントＰＸの発生を回避すべく、レーザビームＬの焦点位置Ｐを加工対象であるバリ２よりも遠い位置に設定するのである。
【００２３】
以上に説明したように本実施形態によれば、レーザ照射装置１１から出力されたレーザビームＬを、樹脂成型品１のバリ２のみに照射するのではなく当該バリ２の周囲の部分、つまり、バリ２の近傍部分にも照射するようにしたので、レーザ照射装置１１から出力されたレーザビームＬを確実にバリ２に照射することができ、樹脂成型品１からバリ２を除去することを精度良く行うことができる。
【００２４】
ここで、樹脂成型品１におけるバリ２の周囲の部分、つまり、曲面部１ａのうちバリ２の近傍部分にもレーザビームＬが照射されることから、当該照射部分がレーザビームＬによるダメージを受けることが懸念されるが、上述したように、バリ２の周囲の部分に照射されたレーザビームＬは、当該照射部分の表面が曲面部１ａの表面、つまり、曲面であることから、その表面部分において乱反射されるようになる。しかも、レーザ照射装置１１から照射されるレーザビームＬの焦点位置Ｐ、つまり、当該レーザビームＬの強度が最も強くなる焦点位置Ｐがバリ２よりも遠い位置、つまり、バリ２からずれた位置に設定されることから、バリ２の周囲の部分に照射されるレーザビームＬの強度を適度に弱くすることができる。これにより、レーザ照射に伴う樹脂成型品１へのダメージを殆どあるいは全くなくすことができる。
【００２５】
このように、レーザ加工を施す樹脂成型品１の曲面形状を利用してバリ２以外の部分ではレーザビームＬを乱反射させるとともに、レーザビームＬの焦点位置Ｐを調整することによってバリ２以外の部分におけるレーザビームＬの強度を適度に弱めるようにした。これにより、当該樹脂成型品１にレーザビームＬによるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリを除去することができる。
また、レーザ照射装置１１は、樹脂成型品１のバリ２と当該バリ２の近傍部分である曲面部１ａが含まれるレーザ照射範囲Ａ内にてレーザビームＬを走査させるので、当該レーザ照射範囲Ａの全体にわたってレーザビームＬをきめ細かく照射することができ、一層精度良くバリを除去することができる。
【００２６】
また、上述したバリ除去工程を含むレーザ加工方法によれば、樹脂成型品１にレーザビームＬによるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリを除去することができる。しかも、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬによって樹脂成型品１のマーキング部３に被加工物情報を刻印するマーキング工程と、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬによって樹脂成型品１のターミナル部４を洗浄する洗浄工程と、上述したバリ除去工程とを含む一連のレーザ加工動作を、１つのレーザ照射装置１１を用いて実行することができる。
【００２７】
さらに、本実施形態においては、各工程においてレーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置ＰをレーザビームＬの照射方向に沿って変更しながら、および／または、各工程において樹脂成型品１の載置位置を変更しながら一連のレーザ加工動作を実行することができる。
即ち、マーキング工程では、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐが樹脂成型品１のマーキング部３に設定される。つまり、マーキング工程では、レーザビームＬの焦点位置Ｐが樹脂成型品１のマーキング部３にジャストフォーカスされ、これにより、極力強い強度のレーザビームＬによって被加工物情報を刻印することができる。また、洗浄工程では、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐがターミナル部４よりも近い位置に設定され、バリ除去工程では、レーザ照射装置１１から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐがバリ２よりも遠い位置に設定される。つまり、洗浄工程ではレーザビームＬの焦点位置Ｐがターミナル部４からデフォーカスされ、バリ除去工程ではレーザビームＬの焦点位置Ｐがバリ２からデフォーカスされ、これにより、各工程に適した強度のレーザビームＬによってターミナル部４の洗浄およびバリ２の除去を行うことができ、レーザビームＬによる樹脂成型品１へのダメージを抑えることができる。
【００２８】
なお、この場合、洗浄工程におけるレーザビームＬの焦点位置Ｐとバリ除去工程におけるレーザビームＬの焦点位置Ｐとは、レーザビームＬの照射方向において加工対象を挟んで相互に逆側に設定される。即ち、洗浄工程では、レーザビームＬの焦点位置Ｐは、洗浄対象であるターミナル部４を加工対象として当該ターミナル部４よりも近い側に設定される。これに対して、バリ除去工程では、除去対象であるバリ２を加工対象として当該バリ２よりも遠い側に設定される。これにより、各工程に適した強度のレーザビームＬによって樹脂成型品１のレーザ加工、この場合、刻印、洗浄、バリ除去からなるレーザ加工を行うことができる。
【００２９】
また、本実施形態によれば、マーキング工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内にマーキング部３が含まれるように樹脂成型品１の載置位置を調整され、これにより、レーザビームＬによってマーキング部３に精度良く被加工物情報を刻印することができる。洗浄工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内にターミナル部４が含まれるように樹脂成型品１の載置位置が調整され、これにより、レーザビームＬによってターミナル部４を効率良く洗浄することができる。また、バリ除去工程では、レーザ照射装置１１のレーザ照射範囲Ａ内にバリ２および曲面部１ａが含まれるように樹脂成型品１の載置位置が調整され、これにより、樹脂成型品１にレーザビームＬによるダメージを殆ど与えることなく精度良くバリを除去することができる。このように、各工程におけるレーザ加工を精度良く効率良く行うことができる。
【００３０】
なお、本発明は、上述した一実施形態のみに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能であり、例えば、以下のように変形または拡張することができる。
レーザ照射装置１１は、ファイバレーザ装置に限られるものではなく、例えば、エキシマレーザ装置などで構成してもよい。
被加工物は、樹脂成型品１に限られるものではなく、例えば金属成型品などであってもよい。要は、成形に伴いバリが形成される物品であれば種々の物品を採用することができる。
【００３１】
例えば図８に示すように、バリ２が樹脂成型品１の表面部である傾斜面部１ｂに形成されている場合には、当該傾斜面部１ｂがレーザ照射装置１１から出力されるレーザビームＬの照射方向に対して傾斜するように樹脂成型品１を載置することで、当該傾斜面部１ｂに照射されたレーザビームＬがその傾斜面部１ｂの表面部分において乱反射されるようになる。このように、バリ２が樹脂成型品１の傾斜面部１ｂに形成されている場合においても、当該樹脂成型品１にレーザビームＬによるダメージを殆どあるいは全く与えることなく精度良くバリを除去することができる。なお、この場合も、バリ２は、樹脂成型品１の傾斜面部１ｂから突出して形成される。そのため、上記した傾斜面部１ｂは、樹脂成型品１の表面部のうちバリ２につながる面部、あるいは、樹脂成型品１の表面部のうちバリ２を起点として当該バリ２から延出する面部と定義付けることができる。
【００３２】
例えば自動車などの部品には、パッキンを取り付けるなどしてシール性が要求される部品がある。このようなシール性が要求される部品において、バリが残存していたり、あるいは、部品に焼損や劣化などのダメージが与えられていたりすると、適切なシール性を確保することが困難となる。本発明は、部品に殆どあるいは全くダメージを与えることなく精度良くバリを除去できるものであることから、このようにシール性が要求される部品からバリを除去する場合に特に有効である。
【符号の説明】
【００３３】
図面中、１は樹脂成型品（被加工物）、１ａは曲面部（表面部）、１ｂは傾斜面部（表面部）、２はバリ、３はマーキング部（刻印部）、４はターミナル部（洗浄部）、１１はレーザ照射装置を示す。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物（１）の表面部（１ａ，１ｂ）に形成されたバリ（２）をレーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって除去するバリ除去方法であって、
前記レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に前記バリ（２）および前記表面部（１ａ，１ｂ）が含まれるように前記被加工物（１）を載置するとともに、前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を前記バリ（２）よりも遠い位置に設定し、前記バリ（２）および前記表面部（１ａ，１ｂ）に対して前記レーザ照射装置（１１）からレーザビーム（Ｌ）を照射することを特徴とするバリ除去方法。
【請求項２】
前記被加工物（１）の表面部は、曲面部（１ａ）または傾斜面部（１ｂ）であることを特徴とする請求項１に記載のバリ除去方法。
【請求項３】
前記レーザ照射装置（１１）は、前記レーザ照射範囲（Ａ）内にてレーザビーム（Ｌ）を走査させることを特徴とする請求項１または２に記載のバリ除去方法。
【請求項４】
刻印部（３）および洗浄部（４）を有し表面部（１ａ，１ｂ）にバリ（２）が形成される被加工物（１）をレーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって加工するレーザ加工方法であって、
前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって前記刻印部（３）に前記被加工物（１）に関する被加工物情報を刻印するマーキング工程と、
前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって前記洗浄部（４）を洗浄する洗浄工程と、
請求項１から３の何れか１項に記載のバリ除去方法によって前記被加工物（１）から前記バリ（２）を除去するバリ除去工程と、
を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項５】
前記マーキング工程では、前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を前記刻印部（３）に設定し、
前記洗浄工程では、前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を前記洗浄部（４）よりも近い位置に設定し、
前記バリ除去工程では、前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を前記バリ（２）よりも遠い位置に設定することを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記マーキング工程では、前記レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に前記刻印部（３）が含まれるように前記被加工物（１）の載置位置を調整し、
前記洗浄工程では、前記レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に前記洗浄部（４）が含まれるように前記被加工物（１）の載置位置を調整し、
前記バリ除去工程では、前記レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に前記バリ（２）および前記表面部（１ａ，１ｂ）が含まれるように前記被加工物（１）の載置位置を調整することを特徴とする請求項４または５に記載のレーザ加工方法。
【請求項１】
被加工物（１）の表面部（１ａ，１ｂ）に形成されたバリ（２）をレーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって除去するバリ除去方法であって、
前記レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に前記バリ（２）および前記表面部（１ａ，１ｂ）が含まれるように前記被加工物（１）を載置するとともに、前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を前記バリ（２）よりも遠い位置に設定し、前記バリ（２）および前記表面部（１ａ，１ｂ）に対して前記レーザ照射装置（１１）からレーザビーム（Ｌ）を照射することを特徴とするバリ除去方法。
【請求項２】
前記被加工物（１）の表面部は、曲面部（１ａ）または傾斜面部（１ｂ）であることを特徴とする請求項１に記載のバリ除去方法。
【請求項３】
前記レーザ照射装置（１１）は、前記レーザ照射範囲（Ａ）内にてレーザビーム（Ｌ）を走査させることを特徴とする請求項１または２に記載のバリ除去方法。
【請求項４】
刻印部（３）および洗浄部（４）を有し表面部（１ａ，１ｂ）にバリ（２）が形成される被加工物（１）をレーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって加工するレーザ加工方法であって、
前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって前記刻印部（３）に前記被加工物（１）に関する被加工物情報を刻印するマーキング工程と、
前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）によって前記洗浄部（４）を洗浄する洗浄工程と、
請求項１から３の何れか１項に記載のバリ除去方法によって前記被加工物（１）から前記バリ（２）を除去するバリ除去工程と、
を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項５】
前記マーキング工程では、前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を前記刻印部（３）に設定し、
前記洗浄工程では、前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を前記洗浄部（４）よりも近い位置に設定し、
前記バリ除去工程では、前記レーザ照射装置（１１）から照射するレーザビーム（Ｌ）の焦点位置（Ｐ）を前記バリ（２）よりも遠い位置に設定することを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記マーキング工程では、前記レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に前記刻印部（３）が含まれるように前記被加工物（１）の載置位置を調整し、
前記洗浄工程では、前記レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に前記洗浄部（４）が含まれるように前記被加工物（１）の載置位置を調整し、
前記バリ除去工程では、前記レーザ照射装置（１１）のレーザ照射範囲（Ａ）内に前記バリ（２）および前記表面部（１ａ，１ｂ）が含まれるように前記被加工物（１）の載置位置を調整することを特徴とする請求項４または５に記載のレーザ加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−１４０８８（Ｐ２０１３−１４０８８Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４９１２５（Ｐ２０１１−１４９１２５）
【出願日】平成２３年７月５日（２０１１．７．５）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月５日（２０１１．７．５）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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