【課題】車両内装部品の表面に、位置ズレがなく正確に絵柄を描画することができる車両内装部品用のレーザー加飾装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加飾装置１において、ＣＣＤカメラ６は、部品設置用治具の認識マーク９を撮影してその位置を検出する。形状センサ７は、受け治具４に設置されている車両内装部品２の形状を検出する。ＣＰＵ１１は、ＣＣＤカメラ６による認識マーク９の検出結果に基づいて受け治具４に設置されている車両内装部品２の仮想形状を算出し、その仮想形状と形状センサ７による検出形状とのズレ量を求める。ＣＰＵ１１は、ズレ量に基づいてロボット５を駆動し、仮想形状と検出形状とが一致するよう受け治具４を移動させる。ＣＰＵ１１はレーザーマーカー３を駆動して車両内装部品２にレーザーを照射し、その表面２ａに絵柄を描画する。 （もっと読む）

【課題】印刷装置との接続の汎用性を向上できる連続帳票の加工装置、連続帳票の印刷加工システムを提供する。
【解決手段】プリンタ５０，２５０，３５０の駆動ローラ５１，５２によって送り方向Ｘ２に送られ連続帳票に加工される加工用紙Ｗに対して加工を行う加工装置２０であって、
加工用紙の送り速度に応じて基準位置から移動する内部ダンサーローラ２５と、内部ダンサーローラ２５の移動量を検出する内部移動量検出センサ２５ａと、加工用紙の送り速度に応じて基準位置から移動する装置間ダンサーローラ２４と、装置間ダンサーローラ２４の移動量を検出する装置間移動量検出センサ２４ａと、内部移動量検出センサ２５ａ及び装置間移動量検出センサ２４ａの出力に基づいて、内部ダンサーローラ２５及び装置間ダンサーローラ２４が基準位置を維持するよう加工用紙Ｗの送り速度を調整する速度調整制御をする加工装置制御部３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源からの光を短パルス又は長パルスのいずれかに切り換えることができるレーザ光源駆動装置、レーザ発振器及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第１電源スイッチ２０がオン、第２電源スイッチ２３がオフの状況下で、スイッチング素子２２がオン／オフされると、ＣＲ回路２７（コンデンサ２６）が充放電されることにより、ＣＲ回路２７を電源としてレーザダイオード７がレーザ光を短パルスで出力する。一方、第１電源スイッチ２０がオフ、第２電源スイッチ２３がオンの状況下で、スイッチング素子２２がオン／オフされると、主電源＋Ｖを電源としてレーザダイオード７がレーザ光を長パルスで出力する。このため、レーザ光のパルス幅を、短パルス又は長パルスのいずれかに切り換えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】金属成形体と樹脂成形体との接合強度が高められた複合成形体が得られる製造方法の提供。
【解決手段】金属成形体１０の接合面に対して、ドット状の独立した複数の孔１１を形成するようにレーザー照射する工程と、ドット状の独立した複数の孔１１を形成した金属成形体１０の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザース照射工程において１つの孔１１を形成するとき、前記孔の開口部径（Ｄ）と前記孔の深さ（dep）との比（dep／Ｄ）が１．０〜１０の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シュリンクフィルムに容易に開封部を形成することができ、保管、配送、陳列時の開封部の破損を抑制しながら、しかも容易に開封することができる易開封性シュリンク包装食品容器とその製造方法を提供する。
【解決手段】内部に食品を充填した食品容器１の全体をシュリンクフィルム４で被覆し、食品容器１の底面２２において、底上げ部２４を覆うシュリンクフィルム４の表面に、１０Ｗ以下の低出力レーザマーカ６により、開封部５となる不連続なレーザ痕よりなるマーカパターン５１を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザーの散乱光の漏洩が抑制されており、小型化可能なレーザーマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング装置１は、載置板１０と、レーザー光源１３と、カバー１５と、当接機構１２とを備える。載置板１０は、ワーク１１が載置される載置部１０ａを有する。レーザー光源１３は、載置板１０の上方に配されている。レーザー光源１３は、ワーク１１にレーザー光を照射する。カバー１５は、レーザー光源１３と載置部１０ａとの間に配されている。カバー１５は、レーザー光源１３から載置部１０ａの上に配されたワーク１１に向けて出射されるレーザー光を包囲している。カバー１５には、ワーク１１に臨む開口部１５ｂが設けられている。当接機構１２は、ワーク１１を開口部１５ｂに当接させる。 （もっと読む）

【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器を提供する。
【解決手段】発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａを当接配置するベース部３１ａと該ベース部３１ａから延設されて筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂとを備えて筐体１７よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部３１と、熱交換部３１に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動電流を補正する温度出力補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】被印字面とされる鋼材端面の状態によらず鮮明な印字を得ることのできる、レーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】被印字面１とされた鋼材端面に耐熱塗料を塗布後、レーザーで走査して前記塗料を焼付けて炭化させることにより、複数文字の一連からなる記号を印字するにあたり、レーザーの走査パスを１記号につき複数パスとし、且つ前記複数パスの全パスのうちの第１パス若しくは第１パスから途中のパス迄はジャストフォーカスで走査する焦点パスとし、残りのパスはショートフォーカス若しくはオーバーフォーカスで走査する非焦点パスとする。 （もっと読む）

【課題】被印字面とされる鋼材端面の状態によらず鮮明な印字を得ることのできる、レーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】被印字面１とされた鋼材端面に耐熱塗料を塗布後、レーザーで走査して前記塗料を焼付けて炭化させることにより、複数文字の一連からなる記号を印字するにあたり、レーザーの走査パスを１記号につき複数パスとし、且つ前記複数パスの全パスのうちの第１パス若しくは第１パスから途中のパス迄はショートフォーカス若しくはオーバーフォーカスで走査する非焦点パスとし、残りのパスはジャストフォーカスで走査する焦点パスとする。 （もっと読む）

【課題】基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成すること。
【解決手段】第一面に薄膜が形成された基板を保持して移動可能な基板保持部と、前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出部と、前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して前記レーザー光が射出されるように、かつ、前記レーザー光が前記基板を透過して前記薄膜に到達し当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部が変形してパターンが形成されるように、前記基板保持部及び前記光射出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーの駆動系の回動範囲の使用状況に応じた寿命を容易に認識することが可能となるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、制御装置２６と表示器７ａを備え、制御装置２６は、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの走査に使われる位置毎の積算使用回数を計数し、積算使用回数を記憶し、記憶した積算使用回数の最大値、および、予め設定される規定値に基づいてガルバノミラー２３ａ，２３ｂの寿命に関する情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハ外周を切り落とすか又は切り欠くことなく、ウエーハの結晶方位を示す識別マークが形成されたウエーハ及び識別マーク形成方法を提供することである。
【解決手段】 結晶体からなるウエーハであって、表面にデバイスが形成されるデバイス形成領域と該デバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該外周余剰領域のウエーハ内部に該ウエーハの結晶方位を示す識別マークが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーを急停止することに伴う加工ラインの蛇行を低減する。
【解決手段】Ｙ軸ガルバノミラーユニット14を支持するためのＹ軸ガルバノマウント18はベースプレート20の一端部に位置する台座ブロック24から横方向に延出している。このＹ軸ガルバノマウント18は幅狭であり、Ｙ軸ガルバノミラーユニット14の軸部ケース142の長手方向の一部がＹ軸ガルバノマウント18によって固定され、軸部ケース142の他の部分は解放されている。Ｙ軸ガルバノマウント18によって軸部ケース142が固定される部位は、Ｙ軸ガルバノミラーユニット14の重心よりも後端側の部位に設定される。 （もっと読む）

【課題】識別マークによる強度的品質の低下を防ぐ。
【解決手段】ガラス材料からなる積層基板１３と、積層基板１３の一面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体の両端に接続され、発熱抵抗体に電力を供給する電極部とを備え、積層基板１３に固有の識別情報を示す文字または記号からなる識別マーク３０が形成され、識別マーク３０が、炭酸ガスレーザを断続的に照射して積層基板１３の一部を略長円形に溶融させた後に硬化させた溶融跡を間隔を空けて複数配列することにより構成されているサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＮＴＤシリコンウエハに対しても、ＹＶＯ４レーザー光を用いて文字パターン、識別パターンを、視認性の良好な深さを有する凹凸形状の印字ドットの刻印によって表示することができる半導体基板へのレーザー印字方法の提供。
【解決手段】中性子線の照射による結晶格子の原子配列に損傷を有する半導体基板１に、２００℃以上で３０分以上の熱処理を施した後、ＹＶＯ４レーザーを半導体基板１表面の余白部に照射して所要の識別パターンを刻印する半導体基板へのレーザー印字方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、正当性を確認ができ、不正に印字することを抑制可能な発色性積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、レーザー光線により発色可能な発色性シート基材を含む少なくとも３層以上からなる複数のシート基材を有し、一方の表面側のシート基材の層上または層内に、黒色又は濃色の表面有色部を有し、該発色性シート基材が、黒色又は濃色に発色してなるレーザー発色部を有し、シート基材の法線方向において、該レーザー発色部が、表面有色部の少なくとも一部と重なっており、かつ、該表面有色部と該レーザー発色部の間に１層以上の可視光域で光透過性のシート基材を介してなることを特徴とする発色性積層体とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去するバリ除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置のレーザ照射範囲にバリ２および表面部１ａが含まれるように被加工物１を載置するとともに、レーザ照射装置から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも遠い位置に設定し、バリ２および表面部１ａに対してレーザ照射装置からレーザビームＬを照射する。レーザビームＬを確実にバリ２に照射して当該バリ２を精度良く除去することができ、また、表面部１ａではレーザビームＬが乱反射しレーザビームＬの強度が適度に弱められるので、被加工物１にレーザビームＬによるダメージが与えられない。 （もっと読む）

【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット１４と、駆動装置１５とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体３０は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。 （もっと読む）