【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光焦点に界面からのずれが発生していることを検出可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置１００は、重ね合わされた透明部材１０１ａ、１０１ｂにレーザ光を照射するための接合用レーザ１０２と、透明部材１０１ａ、１０１ｂを端面側から撮影するための計測部１０３とを備える。レーザ照射中に計測部１０３により撮影される像から、接合用レーザ１０２の焦点における発光とは別に、該焦点から界面をはさんで反対側の地点において発光が発生していると判断することによって、接合用レーザ１０２の焦点が界面からずれていることを検知することができる。 （もっと読む）

【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光の焦点を界面に正確に合わせることが可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置１００は、重ね合わされた透明部材１０１ａ、１０１ｂにレーザ光を照射するための接合用レーザ１０２と、接合用レーザ１０２から出射されるレーザ光の光軸方向と平行にレーザ光を出射するモニタ用レーザ１１４と、透明部材１０１ａ、１０１ｂを端面側から撮影するための計測部１０３と、を備える。レーザ照射中に計測部１０３により撮影される像から、モニタ用レーザ１１４の焦点における発光と、該焦点から界面をはさんで反対側の地点における発光との間の距離を測定することによって界面位置の変化を測定し、界面位置に焦点が合うように接合用レーザ１０２の位置を移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】微細な金型面を形成することのできる金型加工方法を提供する。また、エンブレムのマークの角部の先端に曲面が形成されることなく所望通りの尖鋭な角度に形成でき、これにより意匠的効果を図ったエンブレムの形成方法を提供する。
【解決手段】金型の金型面（１０）の切削加工を、フェムト秒レーザーを用いることによって行う。また、フェムト秒レーザーによって金型面（１０）の切削加工がなされた金型を用いて、エンブレムを成型する。 （もっと読む）

【課題】 汚染物の内側に侵入したＲＩでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるＲＩの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器１と；ＸＹ軸スキャナ21及びＺ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器１から出射されたレーザ光Ｌ₁をｆθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Ｔの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置２と；前記汚染物Ｔの表面形状測定装置３とを具備すると共に、
前記スキャナ装置２のＺ軸スキャナ22には、表面形状測定装置３で得られた形状データに基づいて、レーザ光Ｌ₁の焦点が汚染物Ｔの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】表面粗さを確保しつつ、十分な加工硬化を工具基材に付与して、工具基材に対する硬質被膜の密着強度を高めることができる工具および工具の製造方法を提供すること。
【解決手段】超硬合金からなる工具基材１１に、フェムト秒レーザーピーニングによる表面処理を施し、その処理表面１１ａに硬質被膜を被覆する。よって、工具基材１１の処理表面１１ａにおける表面粗さの悪化を抑制しつつ、その処理表面１１ａに十分な加工硬化を付与することができ、その結果、工具基材１１に対する硬質被膜の密着強度を高めることができる。これにより、硬質被膜の剥がれを抑制できるので、硬質被膜による耐磨耗性や耐熱性などの効果を安定して発揮可能とし、工具寿命の優れた工具を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス後工程で５０μｍ以下まで薄型化される半導体デバイス用として好適なシリコン基板を提供する。
【解決手段】 デバイス作製されたシリコン基板に対し、所定の条件によるレーザー照射にてデバイス後工程で薄型化させたシリコン基板裏面全面あるいは一部を深さ方向に対してアモルファス化、あるいは基板内部の所定位置に最適化された結晶欠陥を形成させて強力なゲッタリング層を具備させる事が可能なシリコン基板及び製造方法である。 （もっと読む）

【課題】被溶接材の間隙のギャップの裕度が大きく、レーザー光の焦点位置をずらすことなく深溶け込み溶接を行える。
【解決手段】アーク及びレーザーによる溶接装置１は、アーク溶接器２とレーザー溶接器３を治具７で接続して走行可能に設けた。アーク溶接時に検知したアーク電流とアーク電圧の波形情報は、制御部の演算手段によって揺動する溶接ワイヤの調芯位置を演算し、アーク溶接器調芯手段によって調芯を行う。この波形情報に基づいてレーザー溶接器３を溶接位置に調芯すると共に焦点調整するレーザー溶接器調芯手段を設けた。アーク溶接の際、開先の底部に溶着金属を生成させる。溶着金属が凝固した後、溶着金属にレーザー光の焦点を合わせて再溶融させ、間隙の部分を深溶け込み溶接する。 （もっと読む）

【課題】色収差が十分に除去されており、かつ球面収差を制御して集光点を形成できる。
【解決手段】光ビーム拡張レンズ系34と集光レンズ系38とを備える多焦点光学系である。光ビーム拡張レンズ系は、凹レンズ10と分割レンズの組20（20-1〜20-4）との組み合わせレンズ系であり、分割レンズのそれぞれは共軸光学系を構成するように光軸に沿って互いに異なる位置に配置されている。分割レンズの組は光軸に沿って移動させて凹レンズからの距離を調整することが可能とされている。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工面の反射の状態に関わらず、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりせずにオートフォーカスを行えるようにする。
【解決手段】エラーアンプ２１３、モータドライバ２１４により構成される焦点調整部は、ワーク１０２の加工面でプローブ光が正反射された場合、正反射されたプローブ光が拡散反射板２１２により拡散反射された後、加工面で反射された反射光を用いて変位センサ２１１により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ２１７の焦点の位置を調整する。また、焦点調整部は、加工面でプローブ光が正反射された場合、その拡散反射された反射光を用いて変位センサ２１１により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ２１７の焦点の位置を調整する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を被照射部（例えば、患部）に照射する際、集光レンズの焦点と被照射部との間の距離が許容範囲内にあるか否かを検知することができ、集光レンズの焦点の位置合わせをマニュアルにより正確に行うことが可能なレーザ光照射装置およびレーザ光照射方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光照射装置２００は、レーザ光を発振するレーザ光源２０１と、レーザ光源２０１から発振されたレーザ光２０９を集光する集光レンズ２０８と、集光レンズ２０８の焦点と被照射部との間の距離を取得し、該取得された距離が許容範囲内か否かを判断するように構成された制御装置２０７と、該判断結果をユーザに通知する可視光ＬＤ２０２〜２０４と備える。 （もっと読む）

【課題】シュリンクフィルムに容易に開封部を形成することができ、保管、配送、陳列時の開封部の破損を抑制しながら、しかも容易に開封することができる易開封性シュリンク包装食品容器とその製造方法を提供する。
【解決手段】内部に食品を充填した食品容器１の全体をシュリンクフィルム４で被覆し、食品容器１の底面２２において、底上げ部２４を覆うシュリンクフィルム４の表面に、１０Ｗ以下の低出力レーザマーカ６により、開封部５となる不連続なレーザ痕よりなるマーカパターン５１を形成する。 （もっと読む）

【課題】容易に収束レンズが対象面に対して平行となるように設置することのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、第１可視光Ｌ１、及び第１可視光Ｌ１と異なる波長の第２可視光Ｌ２を出射する可視光出射ユニット２１と、ガルバノスキャナの作動を制御することにより、収束レンズ１４を介して載置面８ａ内の同一直線上に配置されない第１〜第４測定位置に向けて第１及び第２可視光Ｌ１，Ｌ２を照射する制御装置とを備えた。そして、第１及び第２可視光Ｌ１，Ｌ２を収束レンズ１４の異なる位置に入射させることにより、第１〜第４測定位置へ照射された第１可視光Ｌ１と第２可視光Ｌ２とを収束レンズ１４から該収束レンズ１４の光軸に沿った所定距離で互いに交差させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 回転体の平滑な加工面を容易に得ることができるレーザ加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物にレーザビームＬを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、加工対象物を軸中心に回転させると共に加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、加工対象物の外周面にレーザビームを集光して照射するレーザ光照射機構と、制御部とを備え、制御部が、位置調整機構及びレーザ光照射機構により、レーザビームの光軸に直交する仮想面Ｋに対して加工対象物の回転軸Ｏを傾斜させ、光軸を回転軸に対してねじれの位置に配した状態で加工対象物を回転させ、焦点位置と仮想面との距離を一定に維持したままレーザビームを加工対象物の外周面に照射させると共に回転軸に沿って揺動させて加工を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークピース加工が最適化されているようにする。
【解決手段】作動装置５３の作動駆動装置１８が、駆動制御装置６４によって制御可能であり、これにより、ワークピース５２とビームカートリッジ１２とが、レーザビーム１５のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体８に形成された支持平面５１に対して平行に運動可能であるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース５２とビームカートリッジ１２との間の間隔が、レーザビーム１５のビーム軸線１４に沿ったワークピース支持体８とビームカートリッジ１２との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持可能である。 （もっと読む）

【課題】既設鋼構造物の鋼材に発生した亀裂にレーザ光を照射して亀裂を補修する。
【解決手段】既設鋼構造物１の鋼材３に発生した亀裂５の一端部５ａに形成された第一貫通孔２０から亀裂５の他端部５ｂまで、所定のスポット径のレーザ光１１を亀裂５に沿って照射し、亀裂５を溶融させて消去することで、既設鋼構造物の鋼材３に発生した亀裂５を容易且つ確実に補修することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を個々のチップに分割するのと同時に外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有するチップを形成可能なチップ形成方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を分割して外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有する複数のチップを形成するチップ形成方法であって、被加工物に該チップの該傾斜面に対応した複数の傾斜面を設定する傾斜面設定ステップと、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を被加工物内部に位置付けた状態で該レーザビームを照射しつつ、被加工物と該レーザビームとを相対移動させて該傾斜面に沿って互いに離間した複数の改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施した後、被加工物に外力を付与して該改質層を起点に該傾斜面に沿って被加工物を分割して複数のチップを形成する分割ステップとを具備したことを特徴とする （もっと読む）