機器の制御装置
【課題】機器の制御装置の、防湿ポッティング材の使用量を大幅に減らせること。
【解決手段】上表面６ａに電子部材１４等を実装し、裏面を半田面６ｂとしたプリント基板で構成した制御装置本体６と、制御装置本体６を内装する保護ケース１５と、保護ケース１５内に充填する防湿ポッティング材８とを備え、保護ケース１５は、制御装置本体６の半田面６ｂ周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部１７を設けて、制御装置本体６を密着固定し、保護ケース１５の、制御装置本体６の裏面の半田面６ｂ側には防湿ポッティング材８を充填しない閉空間１６を形成したことにより、防湿ポッティング材８を大幅に減らすことが可能となる。
【解決手段】上表面６ａに電子部材１４等を実装し、裏面を半田面６ｂとしたプリント基板で構成した制御装置本体６と、制御装置本体６を内装する保護ケース１５と、保護ケース１５内に充填する防湿ポッティング材８とを備え、保護ケース１５は、制御装置本体６の半田面６ｂ周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部１７を設けて、制御装置本体６を密着固定し、保護ケース１５の、制御装置本体６の裏面の半田面６ｂ側には防湿ポッティング材８を充填しない閉空間１６を形成したことにより、防湿ポッティング材８を大幅に減らすことが可能となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、運転を制御する制御装置本体を防湿ポッティング材で防水処理した機器の制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
機器、特に、洗濯機などの水使用機器に搭載される制御装置には、プリント基板にスイッチや発光ダイオードなどの各種電子部品を実装しており、これらの防水性を得るために、各種電子部品の導体部表面にウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材にて防水処理を行なっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３〜５は、特許文献１に記載された従来の洗濯機の制御装置の構成を示すものである。
【０００４】
図３の制御装置構成の要部断面図に示すように、筐体１の上方には、上枠を形成するトップカバー２を有しており、このトップカバー２に操作部３を形成するとともに、上部筐体４と結合させている。トップカバー２と上部筐体４で構成した空間内１３に配置した保護ケース５は、運転を制御する制御装置本体６を内装するもので、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂により、断面略コ字状の上面切欠の開放部を有し、底面が略長方形の浅底で平坦に形成している。
【０００５】
制御装置本体６は、配線パターンを形成したプリント基板にスイッチ１２や電子部品１４を実装し、保護ケース５内に内装され、図４の要部分解斜視図に示すように、ねじ７により保護ケース５に固定する。
【０００６】
保護ケース５内は、プリント基板の半田面（スイッチ１２と反対側）にも防湿処理を行うために、図５の制御装置構成の防湿ポッティング注入方式を示す断面図に示すように、保護ケース側に設けた凸部５ａ、５ｂの段差により隙間を確保して充填できるようにしている。
【０００７】
保護ケース５内にウレタン樹脂などよりなる防湿ポッティング材８を上部から、ポッティング注入器９により、プリント基板の表裏周囲を防湿ポッティング材８で完全に充填し、制御装置本体６を防湿処理して保護ケース一体型制御装置１０を構成している。
【特許文献１】特開２００２−３１５９９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながらこのような従来の構成では、制御装置本体６のプリント配線板の周囲全てを防湿ポッティング材で覆う必要がある為、防湿ポッティング注入量も多くなり、硬化させるために必要な時間も、例えば８０℃の硬化炉で１時間以上の保持が必要であり、材料費に加えて生産性に課題があった。
【０００９】
また、制御装置本体６は、保護ケース５と一体となっているために、プリント基板上に実装された電子部品に不具合が判明した場合、スイッチや電子部品は防湿ポッティング材で覆われているため個々の修理はせず、保護ケース一体型制御装置１０全体を交換修理するのが一般的で、交換時に、スイッチや電子部品に加えて、多量のウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材を産業廃棄物として廃棄することになるという課題があった。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するもので、制御装置本体への防湿効果を落とすことなく、防湿ポッティング材を大幅に減らすことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために、上表面に電子部材を実装し裏面を半田面としたプリント基板で構成した制御装置本体を、保護ケース内に収納し、前記保護ケース内に充填する防湿ポッティング材を備え、前記保護ケースは、制御装置本体の半田面周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部を設けて、制御装置本体を密着固定し、前記保護ケースの、前記制御装置本体の裏面の半田面側には防湿ポッティング材を充填しない閉空間を形成したものである。
【００１２】
これにより、保護ケースと制御装置本体の半田面に防湿ポッティング材を充填しない閉空間を形成させることで、防湿ポッティング材を大幅に減らすことが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の機器の制御装置は、防湿ポッティング材の使用量を大幅に減らせることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
第１の発明は、機器の運転を制御するプリント基板で構成した制御装置本体を内装する浅底で平坦な保護ケースと、前記制御装置本体は上表面に電子部材を実装し裏面を半田面とし、前記保護ケース内に充填し前記制御装置本体を防湿処理するウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材とを備え、前記保護ケースは、制御装置本体の半田面周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部を設けて、制御装置本体を密着固定し、前記保護ケースの、前記制御装置本体の裏面の半田面側には防湿ポッティング材を充填しない閉空間を形成したことにより、防湿効果を損なうことなく防湿ポッティング材を大幅に減らすことができる。
【００１５】
第２の発明は、特に、第１の発明の保護ケースを、制御装置本体の半田面との間に形成した閉空間と外部とを連通する微小な開口部を底部に設けたことにより、閉空間と大気との圧力差を無くし、呼吸作用による外部からの水分侵入で半田部が結露するのを防止することができる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ構成のものは同一符号を付して説明を省略する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における機器の制御装置の要部断面図であり、図２は、同機器の制御装置の要部分解斜視図を示すものである。
【００１８】
図１の要部断面図に示すように、筐体１上方に、上部筐体４を配し上枠を形成するトップカバー２とで構成した空間１３内に、制御装置本体６を内設した上方に開放部２１を有する保護ケース１５を配する。
【００１９】
制御装置本体６は、プリント基板で構成され、保護ケース１５の底部に高さ寸法Ｈの段差を形成するように一体形成した接触部１７に、制御装置本体６の周辺を密着載置しつつ、ねじ１８にて締結固定する。よって、制御装置本体６の裏面側と保護ケース１５の底部との間には寸法Ｈの閉空間１６が構成される。
【００２０】
また、開放部２１側から充填される防湿ポッティング材８は、閉空間１６とは反対側の上表面６ａ側、即ちスイッチ１２や電子部材１４などの実装側に充填され、プリント基板の半田面６ｂ（スイッチ１２と反対側）である閉空間１６には充填されない。
【００２１】
従って、防湿ポッティング材８および制御装置本体６により密閉状態となり、閉空間１６に面した制御装置本体６の半田面６ｂ側は外部と遮断する事ができる。
【００２２】
また、保護ケース１５と制御装置本体６の半田面６ｂの間に形成した閉空間１６と外部とを連通する微小な開口部２４（例えばφ０．８ｍｍ程度の小孔）を底部に設けて、閉空間１６と外部との圧力差を無くしている。
【００２３】
図２の要部分解斜視図に示すように、保護ケース１５は、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂により、上面切欠の開放部２１を有し、底面が略長方形の浅底で平坦に形成し、内部周囲に、制御装置本体６が密着載置する高さ寸法Ｈの段差を有する接触部１７を形成する。
【００２４】
接触部１７は、平面形状を曲線または直線によりループ状に形成し、制御装置本体６の半田面の周辺を載置し、制御装置本体６との密着性を高める為、保護ケース１５の周縁部に複数個の取り付けボス部１９を一体形成し、複数個のネジ１８にて周縁部を固定する。
【００２５】
また、必要に応じて、接触部１７と制御装置本体６との間に薄肉のゴムシート等で構成されたパッキン２０を追加使用すれば、より密閉効果を高めることが出来る。
【００２６】
制御装置本体６の周辺は保護ケース１５と密着しているため、上方から注入される防湿ポッティング材８は、制御装置本体６の裏面の半田面６ｂ側には、基本的には侵入しないが、プリント基板に紙フェノール材を使用した場合など、生産加工行程で、半田ディップ槽での基板の反りが残っている場合があり、かつ、防湿ポッティング材８は充填時２５℃における粘度が１３００ｃｐｓと高いが、硬化するまでは、わずかな隙間があれば制御装置本体６と保護ケース１５の接触部１７との隙間から半田面６ｂ側へ流れ込む可能性もあるため、これを防止するために、プリント基板と保護ケース１５の接触部１７との密着をできるだけ高めるように、ねじの箇所を増やすことや、パッキン２０の追加、あるいは接触部１７に接着剤を塗布する、等で対応する。
【００２７】
また、保護ケース１５の底部には、既述の外部との圧力差解消の為の開口部２４を形成する。
【００２８】
以上のように構成された機器の制御装置について、以下その動作、作用、効果を説明する。
【００２９】
まず、運転を制御する制御装置本体６を内装する浅底で平坦な保護ケース１５は、制御装置本体６の半田面に閉空間１６を形成し、保護ケース１５に、制御装置本体６を防湿処理するウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材８をスイッチ１２等の電子部材側にのみ充填したので、防湿ポッティング材８を大幅に減らすとともに、大気から遮断させることができるので、防湿効果を得ることが可能となる。
【００３０】
一般的に、制御装置をポッティングする際の厚みは、半田面は電子部品のリードやマイコン等があるため、最低でも３ｍｍ程度は必要であり、反対の部品面でも抵抗やＬＥＤのリード等を覆うために最低でも３ｍｍは必要である。半田面側の防湿ポッティング材の充填が無くなることで、防湿ポッティング材の材料費は約半分になるため、材料コストを下げることができるとともに、加工生産性が向上し、かつ使用量を減らすことで環境にやさしい制御装置を提供することが可能となる。
【００３１】
また、保護ケース１５と制御装置本体６の半田面の間に形成した閉空間１６は、閉空間１６内部の圧力と周囲の圧力に差がある場合、呼吸作用が働き、閉空間１６の外部が高温高湿状態の場合、内方に結露し、半田面の絶縁性を低下する恐れがあるが、閉空間側にと外部とを連通する微小な開口部２４を設けることにより、閉空間１６と外部との圧力差を無くし、呼吸作用による外部からの水侵入を防ぐことができるため、半田面が結露するのを防止することができる。
【００３２】
以上のように、本発明にかかる機器の制御装置は、保護ケースと制御装置本体の半田面に閉空間を形成させることで、防湿ポッティング材を大幅に減らすとともに、大気から遮断させ防湿効果を得ることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上のように、本発明にかかる機器の制御装置は、耐水性を要する機器の制御装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態における機器の制御装置の要部断面図
【図２】同機器の制御装置の要部分解斜視図
【図３】従来の機器の制御装置構成の要部断面図
【図４】従来の機器の制御装置構成の要部分解斜視図
【図５】従来の機器の制御装置構成の防湿ポッティング注入方式を示す断面図
【符号の説明】
【００３５】
６ 制御装置本体
６ａ 上表面
６ｂ 半田面
８ 防湿ポッティング材
１５ 保護ケース
１６ 閉空間
１７ 接触部
２４ 開口部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、運転を制御する制御装置本体を防湿ポッティング材で防水処理した機器の制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
機器、特に、洗濯機などの水使用機器に搭載される制御装置には、プリント基板にスイッチや発光ダイオードなどの各種電子部品を実装しており、これらの防水性を得るために、各種電子部品の導体部表面にウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材にて防水処理を行なっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３〜５は、特許文献１に記載された従来の洗濯機の制御装置の構成を示すものである。
【０００４】
図３の制御装置構成の要部断面図に示すように、筐体１の上方には、上枠を形成するトップカバー２を有しており、このトップカバー２に操作部３を形成するとともに、上部筐体４と結合させている。トップカバー２と上部筐体４で構成した空間内１３に配置した保護ケース５は、運転を制御する制御装置本体６を内装するもので、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂により、断面略コ字状の上面切欠の開放部を有し、底面が略長方形の浅底で平坦に形成している。
【０００５】
制御装置本体６は、配線パターンを形成したプリント基板にスイッチ１２や電子部品１４を実装し、保護ケース５内に内装され、図４の要部分解斜視図に示すように、ねじ７により保護ケース５に固定する。
【０００６】
保護ケース５内は、プリント基板の半田面（スイッチ１２と反対側）にも防湿処理を行うために、図５の制御装置構成の防湿ポッティング注入方式を示す断面図に示すように、保護ケース側に設けた凸部５ａ、５ｂの段差により隙間を確保して充填できるようにしている。
【０００７】
保護ケース５内にウレタン樹脂などよりなる防湿ポッティング材８を上部から、ポッティング注入器９により、プリント基板の表裏周囲を防湿ポッティング材８で完全に充填し、制御装置本体６を防湿処理して保護ケース一体型制御装置１０を構成している。
【特許文献１】特開２００２−３１５９９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながらこのような従来の構成では、制御装置本体６のプリント配線板の周囲全てを防湿ポッティング材で覆う必要がある為、防湿ポッティング注入量も多くなり、硬化させるために必要な時間も、例えば８０℃の硬化炉で１時間以上の保持が必要であり、材料費に加えて生産性に課題があった。
【０００９】
また、制御装置本体６は、保護ケース５と一体となっているために、プリント基板上に実装された電子部品に不具合が判明した場合、スイッチや電子部品は防湿ポッティング材で覆われているため個々の修理はせず、保護ケース一体型制御装置１０全体を交換修理するのが一般的で、交換時に、スイッチや電子部品に加えて、多量のウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材を産業廃棄物として廃棄することになるという課題があった。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するもので、制御装置本体への防湿効果を落とすことなく、防湿ポッティング材を大幅に減らすことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために、上表面に電子部材を実装し裏面を半田面としたプリント基板で構成した制御装置本体を、保護ケース内に収納し、前記保護ケース内に充填する防湿ポッティング材を備え、前記保護ケースは、制御装置本体の半田面周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部を設けて、制御装置本体を密着固定し、前記保護ケースの、前記制御装置本体の裏面の半田面側には防湿ポッティング材を充填しない閉空間を形成したものである。
【００１２】
これにより、保護ケースと制御装置本体の半田面に防湿ポッティング材を充填しない閉空間を形成させることで、防湿ポッティング材を大幅に減らすことが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の機器の制御装置は、防湿ポッティング材の使用量を大幅に減らせることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
第１の発明は、機器の運転を制御するプリント基板で構成した制御装置本体を内装する浅底で平坦な保護ケースと、前記制御装置本体は上表面に電子部材を実装し裏面を半田面とし、前記保護ケース内に充填し前記制御装置本体を防湿処理するウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材とを備え、前記保護ケースは、制御装置本体の半田面周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部を設けて、制御装置本体を密着固定し、前記保護ケースの、前記制御装置本体の裏面の半田面側には防湿ポッティング材を充填しない閉空間を形成したことにより、防湿効果を損なうことなく防湿ポッティング材を大幅に減らすことができる。
【００１５】
第２の発明は、特に、第１の発明の保護ケースを、制御装置本体の半田面との間に形成した閉空間と外部とを連通する微小な開口部を底部に設けたことにより、閉空間と大気との圧力差を無くし、呼吸作用による外部からの水分侵入で半田部が結露するのを防止することができる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ構成のものは同一符号を付して説明を省略する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における機器の制御装置の要部断面図であり、図２は、同機器の制御装置の要部分解斜視図を示すものである。
【００１８】
図１の要部断面図に示すように、筐体１上方に、上部筐体４を配し上枠を形成するトップカバー２とで構成した空間１３内に、制御装置本体６を内設した上方に開放部２１を有する保護ケース１５を配する。
【００１９】
制御装置本体６は、プリント基板で構成され、保護ケース１５の底部に高さ寸法Ｈの段差を形成するように一体形成した接触部１７に、制御装置本体６の周辺を密着載置しつつ、ねじ１８にて締結固定する。よって、制御装置本体６の裏面側と保護ケース１５の底部との間には寸法Ｈの閉空間１６が構成される。
【００２０】
また、開放部２１側から充填される防湿ポッティング材８は、閉空間１６とは反対側の上表面６ａ側、即ちスイッチ１２や電子部材１４などの実装側に充填され、プリント基板の半田面６ｂ（スイッチ１２と反対側）である閉空間１６には充填されない。
【００２１】
従って、防湿ポッティング材８および制御装置本体６により密閉状態となり、閉空間１６に面した制御装置本体６の半田面６ｂ側は外部と遮断する事ができる。
【００２２】
また、保護ケース１５と制御装置本体６の半田面６ｂの間に形成した閉空間１６と外部とを連通する微小な開口部２４（例えばφ０．８ｍｍ程度の小孔）を底部に設けて、閉空間１６と外部との圧力差を無くしている。
【００２３】
図２の要部分解斜視図に示すように、保護ケース１５は、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂により、上面切欠の開放部２１を有し、底面が略長方形の浅底で平坦に形成し、内部周囲に、制御装置本体６が密着載置する高さ寸法Ｈの段差を有する接触部１７を形成する。
【００２４】
接触部１７は、平面形状を曲線または直線によりループ状に形成し、制御装置本体６の半田面の周辺を載置し、制御装置本体６との密着性を高める為、保護ケース１５の周縁部に複数個の取り付けボス部１９を一体形成し、複数個のネジ１８にて周縁部を固定する。
【００２５】
また、必要に応じて、接触部１７と制御装置本体６との間に薄肉のゴムシート等で構成されたパッキン２０を追加使用すれば、より密閉効果を高めることが出来る。
【００２６】
制御装置本体６の周辺は保護ケース１５と密着しているため、上方から注入される防湿ポッティング材８は、制御装置本体６の裏面の半田面６ｂ側には、基本的には侵入しないが、プリント基板に紙フェノール材を使用した場合など、生産加工行程で、半田ディップ槽での基板の反りが残っている場合があり、かつ、防湿ポッティング材８は充填時２５℃における粘度が１３００ｃｐｓと高いが、硬化するまでは、わずかな隙間があれば制御装置本体６と保護ケース１５の接触部１７との隙間から半田面６ｂ側へ流れ込む可能性もあるため、これを防止するために、プリント基板と保護ケース１５の接触部１７との密着をできるだけ高めるように、ねじの箇所を増やすことや、パッキン２０の追加、あるいは接触部１７に接着剤を塗布する、等で対応する。
【００２７】
また、保護ケース１５の底部には、既述の外部との圧力差解消の為の開口部２４を形成する。
【００２８】
以上のように構成された機器の制御装置について、以下その動作、作用、効果を説明する。
【００２９】
まず、運転を制御する制御装置本体６を内装する浅底で平坦な保護ケース１５は、制御装置本体６の半田面に閉空間１６を形成し、保護ケース１５に、制御装置本体６を防湿処理するウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材８をスイッチ１２等の電子部材側にのみ充填したので、防湿ポッティング材８を大幅に減らすとともに、大気から遮断させることができるので、防湿効果を得ることが可能となる。
【００３０】
一般的に、制御装置をポッティングする際の厚みは、半田面は電子部品のリードやマイコン等があるため、最低でも３ｍｍ程度は必要であり、反対の部品面でも抵抗やＬＥＤのリード等を覆うために最低でも３ｍｍは必要である。半田面側の防湿ポッティング材の充填が無くなることで、防湿ポッティング材の材料費は約半分になるため、材料コストを下げることができるとともに、加工生産性が向上し、かつ使用量を減らすことで環境にやさしい制御装置を提供することが可能となる。
【００３１】
また、保護ケース１５と制御装置本体６の半田面の間に形成した閉空間１６は、閉空間１６内部の圧力と周囲の圧力に差がある場合、呼吸作用が働き、閉空間１６の外部が高温高湿状態の場合、内方に結露し、半田面の絶縁性を低下する恐れがあるが、閉空間側にと外部とを連通する微小な開口部２４を設けることにより、閉空間１６と外部との圧力差を無くし、呼吸作用による外部からの水侵入を防ぐことができるため、半田面が結露するのを防止することができる。
【００３２】
以上のように、本発明にかかる機器の制御装置は、保護ケースと制御装置本体の半田面に閉空間を形成させることで、防湿ポッティング材を大幅に減らすとともに、大気から遮断させ防湿効果を得ることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上のように、本発明にかかる機器の制御装置は、耐水性を要する機器の制御装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態における機器の制御装置の要部断面図
【図２】同機器の制御装置の要部分解斜視図
【図３】従来の機器の制御装置構成の要部断面図
【図４】従来の機器の制御装置構成の要部分解斜視図
【図５】従来の機器の制御装置構成の防湿ポッティング注入方式を示す断面図
【符号の説明】
【００３５】
６ 制御装置本体
６ａ 上表面
６ｂ 半田面
８ 防湿ポッティング材
１５ 保護ケース
１６ 閉空間
１７ 接触部
２４ 開口部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器の運転を制御するプリント基板で構成した制御装置本体を内装する浅底で平坦な保護ケースと、前記制御装置本体は上表面に電子部材を実装し裏面を半田面とし、前記保護ケース内に充填し前記制御装置本体を防湿処理するウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材とを備え、前記保護ケースは、制御装置本体の半田面周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部を設けて、制御装置本体を密着固定し、前記保護ケースの、前記制御装置本体の裏面の半田面側には防湿ポッティング材を充填しない閉空間を形成した機器の制御装置。
【請求項２】
保護ケースは、制御装置本体の半田面との間に形成した閉空間と外部とを連通する微小な開口部を底部に設けた請求項１に記載の機器の制御装置。
【請求項１】
機器の運転を制御するプリント基板で構成した制御装置本体を内装する浅底で平坦な保護ケースと、前記制御装置本体は上表面に電子部材を実装し裏面を半田面とし、前記保護ケース内に充填し前記制御装置本体を防湿処理するウレタン樹脂等よりなる防湿ポッティング材とを備え、前記保護ケースは、制御装置本体の半田面周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部を設けて、制御装置本体を密着固定し、前記保護ケースの、前記制御装置本体の裏面の半田面側には防湿ポッティング材を充填しない閉空間を形成した機器の制御装置。
【請求項２】
保護ケースは、制御装置本体の半田面との間に形成した閉空間と外部とを連通する微小な開口部を底部に設けた請求項１に記載の機器の制御装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−２７９２２６（Ｐ２００９−２７９２２６Ａ）
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３５１３７（Ｐ２００８−１３５１３７）
【出願日】平成２０年５月２３日（２００８．５．２３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２３日（２００８．５．２３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]