【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板３は、金属より成るベース３１の上面に樹脂による絶縁層３２を介して形成された導体配線３３を有する。モールドケース４は、金属基板３と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板３は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板３は、モールドケース４の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 （もっと読む）

【課題】防水防振材となるポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを防止しつつ、基板全体の防水防振機能を得ることができる、電子制御ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】センサ保護ケース７の天井壁９にあけた大気連通孔１２を取り外し可能な閉塞体１３で閉塞し、センサ保護ケース７の外側で基板ケース５内にポッティング材１４を注入し、センサ保護ケース７内の空気圧で、センサ保護ケース７の周壁８と基板１との隙間からのポッティング材１４の流入を抑制することにより、センサ保護ケース７内のポッティング材１４の表面高さをセンサ保護ケース７外のポッティング材１４の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ２全体をポッティング材１４で覆うことなく、基板１全体をポッティング材１４で覆う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿気の高い場所での動作に適し、製造コストおよび複雑さを低減することのできるプラグイン電源ユニットおよび製造方法を提供する。
【解決手段】変圧器ユニットが回路担体１０８に取り付けられており、回路担体は、回路担体のうち絶縁される定義された第１の領域１２８が、筐体基本要素の壁によって囲まれている注型空間１１８の中に受け入れられているように電源プラグコンタクト１０６の差し込み方向に筐体基本要素の中に配置されており、回路担体のうち絶縁される第１の領域が注型コンパウンドによって覆われており、その一方で、回路担体のうち、少なくとも１個の電子部品が配置されている第２の領域１３０が封止されていない。 （もっと読む）

【課題】カバー接合面の突条をケース接合面のシール溝に適切に係合させ得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１を収容するケース１２の隅部に第１〜第４位置決め固定壁３１〜３４を立設する一方、ケース１２に被嵌して回路基板１１を被覆するカバー１３に、前記各位置決め固定壁３１〜３４の内側面３７ａ…と係合することによってケース１２に対するカバー１３の位置決めを行う第１〜第４位置決め固定片４１〜４４を設け、カバー１３接合面である取付部３８の下面３８ａに有する固定用突条３９がケース１２接合面である取付面２６に有するシール溝２７に充填された接着剤３０に接触する以前に、前記各位置決め固定片４１〜４４を前記各位置決め固定壁３１〜３４に係合させて、ケース１２とカバー１３の位置決めを行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】水浸潤の問題を生じさせない電子制御ユニットを提供すること。
【解決手段】電子制御ユニットが、プリント回路基板を収容するケーシングを有する。ケーシングは、フレームを有する成形プラスチックの中間構造体を有する。成形の過程中、２つの導電性部材が、中間構造体内に部分的に埋め込まれ、かつ、プリント回路基板に接続され、制御ユニットの出力端子を形成する。対応する電気絶縁被覆が施された２つの可撓性導体が、制御ユニットを、制御される装置に接続する。各々の導体は、導電性部材のそれぞれに恒久的に接続された端部を有し、導体と導電性部材との間の接続部は、電気絶縁材料により覆われ、流体密封式にシールされる。 （もっと読む）

【課題】１台のポッティング注入機で生産性を向上させる制御装置を提供すること。
【解決手段】第一の制御装置本体６ａを内装する第一の保護ケース２２ａと、第二の制御装置本体６ｂを内装する第二の保護ケース２２ｂと、制御装置本体６ａ、６ｂに設けられレンズ部を有する複数の発光ダイオード１５ａ〜１５ｄとを備え、第一の保護ケース２２ａと第二の保護ケース２２ｂは隣接して段差を付けて形成し、その第一の境界壁２８に切り欠き部１６を形成し、この切り欠き部１６の上端面は、発光ダイオードのレンズ部の下端面より低くした構成としたものである。これによって、発光ダイオードの視認性を確保でき、また、１台のポッティング注入機で防湿ポッティング材を注入できることとなり、安価に生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】塗布装置を利用し、筐体凹型溝内にパッキンを形成するパッキン−筐体複合体において、パッキン厚みの不均一さが生じても、十分なシール機能を発現し得るパッキン−筐体複合体を提供する。
【解決手段】凹型溝１ａを周縁部に有する筐体、凸型部１ｂを周縁部に有する筐体、および筐体の凹型溝１ａ内に塗布形成され凹型溝１ａと凸型部１ｂとの嵌合により圧縮された弾性パッキンを、有するパッキン−筐体複合体であって、弾性パッキンが表面粘着性を有し、５０％圧縮応力が１ＭＰａ以下であることを特徴とするパッキン−筐体複合体。 （もっと読む）

【課題】湿気硬化型の接着材を用いた場合でも、耐久性や防水性を向上させることができ、安価で信頼性の高い自動車用エンジンコントロールユニット等の箱型電子モジュールを提供する。
【解決手段】金属ベース１５の外周に湿気硬化型の接着材２０を矩形環状に配在し、該接着材２０より内周側に、カバー１１の締付固定用螺子１９がねじ込まれる取付座２７を設けるとともに、該取付座２７の周囲にＯリング２３を配在し、前記螺子１９で前記カバー１１を前記金属ベース１５に締め付け固定するとともに、前記Ｏリング２３を前記金属ベース１５と前記カバー１１で挟圧する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、実質的に電気部品（１）である部品のための部品収容体に関し、より具体的には自動車ロックシステムの一部としての電気／電子部品（１）のための部品収容体に関する。自動車ロック用部品収容体は主要部分（２）と、少なくとも１つの側壁（３、４）とを有し、当該側壁（３、４）は、少なくとも所定の領域において前記主部分（２）と着脱自在に連結されることが好ましい。
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【課題】 回路基板をケースに収納し、充填部材で覆う電子機器において、小型化が可能であり、また、充填部材を充分に充填することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】 電子部品１ａを実装した回路基板１をケース２内に配設し、電子部品１ａとともに回路基板１を充填部材３によって覆い密封する電子機器Ｅにおいて、ケース２の上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ回路基板１を配設する第一の段差部４と、第一の段差部４よりも下方側に設けられ電子部品１ａを収納する収納空間５と、回路基板１に設けられ収納空間５に連通する連通部６と、回路基板１の連通部６に対して回路基板１の一部を間に設けた第一の段差部４に、収納空間５に連通するとともに収納空間５の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部７と、を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】部品実装の放熱上の制約を大幅に軽減できる封止用樹脂層を備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】概ね板状の電子部品１の電極１３が、回路基板２の実装面に形成された電極２１に接合されることで実装構造体１００ａが構成され、かつ電子部品１の一方の主面と回路基板２の間、および電子部品１の他方の主面上の少なくとも一方に絶縁性樹脂層５が形成されている。絶縁性樹脂層５は、接着強度および熱伝導率の異なる複数の層（５Ａ、５Ｂ）で構成され、電子部品１および回路基板２のいずれかに接する部分には、相対的に接着強度が高い層５Ａが配置され、電子部品１および回路基板２のいずれとも接しない部分には、相対的に熱伝導率が高い層５Ｂが配置されている。 （もっと読む）

【課題】機器の制御装置の、制御装置本体への防湿効果を落とすことなく、防湿ポッティング材を大幅に減らすこと。
【解決手段】制御装置本体６を内装し、内部に防湿ポッティング材８を充填する保護ケース１５は、内底部２２に、前記制御装置本体６の半田面６ｂ周辺を載置する曲線または直線により閉ループ状に形成した接触部１７を設け、前記接触部１７に前記制御装置本体６を密着固定することで前記制御装置本体６の裏面の半田面６ｂ側に防湿ポッティング材８を充填しない閉空間１６を形成し、保護ケース１５の内底部２２に微小な開口部２４を設け、この開口部２４周囲を囲うように保護ケース１５内側にリブ２５を配設したことにより、制御装置本体６への防湿効果を落とすことなく、防湿ポッティング材８を大幅に減らすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された電子部品をケース内に配すると共に樹脂で封止した構成の電子機器において、小型化・薄型化を図ると同時に、製造効率の向上も図ることができるようにする。
【解決手段】厚さ方向に開口する開口部２１を有するケース３と、その底壁部２３に対向配置されて開口部２１を覆う基板７と、ケース３及び基板７によって画成される内部空間Ｖ１に充填される封止樹脂と、を備え、基板７に、その厚さ方向に貫通して封止樹脂を内部空間Ｖ１に充填するための注入口４７が形成され、底壁部２３が、基板７に対向して基板７からの距離が相互に異なる２つの底面２３ａ，２３ｂと、これら２つの底面２３ａ，２３ｂを連結する段差面２３ｃとを有し、該段差面２３ｃが、内部空間Ｖ１側に突出するように凸曲面に形成され、注入口４７が、ケース３の厚さ方向に沿って凸曲面に対向配置されている電子機器１を提供する。 （もっと読む）

【課題】汎用エンジンや発電機に使用されるＥＣＵ（電子コントロールユニット）は、従来ケース全体にポッティング材を充填していた。これに対し、耐振性能を損なうことなく、ポッティング材の使用量を減少させることが本発明の課題である。
【解決手段】ケース（３）に、基板（１）に実装される大型電子部品（２ａ）の形状に対応した凹部（１１）を作る。ポッティング材（６）を、この大型電子部品（２ａ）と凹部（１１）との間にのみ充填する。 （もっと読む）

【課題】取付金具の脱落の危険性を軽減できる電気部品収納ケース及び電気機器を提供する。
【解決手段】電気部品収納ケース12は、両端に開口を有し、内部に電気部品を収容する中空筒状のケース本体15と、少なくとも一方の開口近傍から、互いに対向しながら、開口方向に延在するようにケース本体15の外面に備えられた一対のスライド溝41,42と、ケース本体15の両端部を閉塞する閉塞板18,19と、スライド溝41,42に摺動可能に嵌合して外部に突出し、閉塞板の端部に突き当たって摺動が規制されるように形成された係止部43aを有すると共にケース本体15に螺着される取付金具43とを備える。 （もっと読む）

【課題】基材に対する枠体の取付強度を向上できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電子機器としての携帯端末１０は、筐体と、筐体内に配置された基材２８と、基材２８に実装された複数の電子部品と、電子部品を囲むように基材２８に取り付けられた枠体３０と、枠体３０の外部に設けられ、基材２８と接触する接触部である下折曲部４１と、下折曲部４１の外端において基材２８に対して立ち上がる立上部４２と、枠体３０と下折曲部４１と立上部４２とにより形成された凹部と、を備え、折曲部４１および立上部４２は、枠体３０の全域ではなく一部に設けられる。 （もっと読む）

【課題】インジケータランプの配線が長くなるのを防止するとともに、メータパネル上のインジケータランプを削減して工数の削減を図る。
【解決手段】基板２７上に電子部品２８を設けて回路を構成した車両用電子制御装置において、基板上２７に回路の作動状態を示すインジケータランプ２８ａを実装する。基板２７、回路、およびインジケータランプ２８ａを光透過性樹脂材でモールド成型してなる保護カバー３１で覆う。インジケータランプ２８ａと対向する保護カバー３１の部分に、表面側から円筒状に凹んだ窪み３１ａを設ける。車両用電子制御装置は、車体フレーム２を覆うサイドフェンダ３２の内側にあって、バッテリケース１９の側面に縦置きで、かつインジケータランプ２８ａが車体外側に面するようにして取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】厚手の電子部品などを実装させる場合であっても、薄型化が可能となる回路基板モジュールおよび電子機器回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】実装面を有する基板１と、実装面に実装され導電性を有する第１枠体４と、第１枠体４の内側にあって実装面に実装され導電性を有する第２枠体５と、第１枠体４と第２枠体５の間にあって実装面に実装された電子部品と、第１枠体４と第２枠体５の間にあって電子部品と実装面と第１枠体４と第２枠体５に密接する樹脂部６と、第２枠体５よりも外側に設けた電子部品と樹脂部６とを覆うとともに第２枠体５に対応する部分に孔７２を設け、第１枠体４に接続させた導電性を有する蓋部７とを有する。また、この第２枠体５の内側には、蓋部７の孔７２から上部に突出する電子部品（第１表示装置Ｄ_１）３を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低背化されると共に防水性が維持された電気接続箱を提供する。
【解決手段】底壁１６及び底壁１６から立設される側壁１７を備えるケース本体１４と、ケース本体１４の底壁１６に重なるように収容される回路基板１２と、側壁１７の開口１３縁部を底壁１６側に切り欠いて形成された切欠部３７に配設されると共に相手側部材と嵌合可能なコネクタハウジング２８と、底壁１６、側壁１７、及びコネクタハウジング２８により囲まれた空間内に、回路基板１２を埋設した状態で充填された充填材３６と、切欠部３７とコネクタハウジング２８の外周面との間に配されて切欠部３７とコネクタハウジング２８の外周面との間をシールするパッキン３９と、を備える。 （もっと読む）