温度センサの製造方法
【課題】量産により製造した温度センサの中には、外部から受ける振動によって、感温部カバーの先端側内部に収納されるサーミスタ素子が、感温部カバーの内周面と接触して破損することがある。
【解決手段】シースピン１０５の外周面の一部に凹部１０８を設ける。ついで、シースピン１０５端面と感温部カバー１０４の内周面とで形成される第１収容部１の容量以上の絶縁部材１０７を、感温部カバー１０４の内側に供給する。そして、感温部カバー１０４に、シースピン１０５を嵌合させた時に、凹部１０８によって、第２収容部２が形成され、この第２収容部２には、第１収容部１から充溢したスラリー状の絶縁部材１０７が収容される。これにより、絶縁部材１０７の供給量のバラつきに拘わらず、第１収容部１が絶縁部材１０７で隈なく充填された排気温センサ１００を量産することが可能となり、振動によってサーミスタ素子の損傷を防止できる。
【解決手段】シースピン１０５の外周面の一部に凹部１０８を設ける。ついで、シースピン１０５端面と感温部カバー１０４の内周面とで形成される第１収容部１の容量以上の絶縁部材１０７を、感温部カバー１０４の内側に供給する。そして、感温部カバー１０４に、シースピン１０５を嵌合させた時に、凹部１０８によって、第２収容部２が形成され、この第２収容部２には、第１収容部１から充溢したスラリー状の絶縁部材１０７が収容される。これにより、絶縁部材１０７の供給量のバラつきに拘わらず、第１収容部１が絶縁部材１０７で隈なく充填された排気温センサ１００を量産することが可能となり、振動によってサーミスタ素子の損傷を防止できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感温素子を備える温度センサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車の排気ガス浄化装置の触媒コンバータ内部や、排気管内等といった流路を流れる排気ガスの温度を、感温素子であるサーミスタ素子によって検出する、いわゆる排気温センサが知られている。
【０００３】
温度によって電気的特性が変化するサーミスタ素子は、有底筒状の金属カバー内に収納される。そして、金属カバーに覆われたサーミスタ素子の感熱応答性を高めるために、金属カバー内周面とシースピンの端面とで形成される空間に熱伝導性の良好な絶縁部材が充填され、排気ガスの熱を金属カバーで受熱した後、充填された絶縁部材を介してサーミスタ素子へと熱が伝達される。温度によって電気的特性が変化する該サーミスタ素子が発する電気信号は、電極線を経て制御装置に伝えられ、温度が検出される。
【０００４】
また、このような温度センサは、例えば、特開２００４−３１７４９９号公報に開示されている。特に、特開２００４−３１７４９９号公報に記載のものは、縮径した金属カバー先端にサーミスタ素子を収納する。これにより、金属カバー内周とサーミスタ素子との距離を縮めて応答性を高めるものである。
【０００５】
また、この温度センサは、絶縁部材とシースピン端面とが接することのないように、絶縁部材とシースピン端面との間に空隙が設けられている。
【特許文献１】特開２００４−３１７４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、絶縁部材とシースピン端面との間に設けられた空隙が存在することで、温度センサが振動した時、サーミスタ素子が金属カバーの内周面と接触し、サーミスタ素子の破損につながることが分かった。
【０００７】
上述した事態を回避し、温度センサの耐振動性を十分に確保するため、具体的には、サーミスタ素子が収納される空間を絶縁部材で隈なく塞ぐことが知られている。
【０００８】
しかし、温度センサの製造工程において、絶縁部材の供給量のバラつきにより、金属カバー内に空隙が発生することがあり、量産時に、耐振動性の不十分な温度センサが製造されることがある。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑み、製造工程における絶縁部材の供給量のバラつきに拘わらず、一様に、十分な耐振動性を有する温度センサを量産するための製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、先端側が閉塞した有底筒状のカバーと、前記カバーの先端側内部に収納され、温度によって電気的特性が変化する感温素子と、前記感温素子に一端が接続され、前記感温素子の電気信号を取り出す一対の電極線と、前記電極線の他端に接続されて前記電気信号を伝達する一対の導線と、前記導線を内側に絶縁保持するとともに、前記カバーの開口端から内挿して、前記カバーの基端側に、先端部分が嵌合するシース部材と、前記カバーの内周面と前記シース部材の端面とで形成される空間に供給される絶縁部材とを備える温度センサの製造方法であって、前記シース部材の先端側の端面から所定距離だけ離間した前記シース部材の外周面に、凹部を設ける第１工程と、前記絶縁部材を、前記カバーの内側に供給する第２工程と、前記凹部を覆うように、前記シース部材を前記カバーに嵌合することにより、前記凹部の外周面と前記カバーの内周面との間に隙間を設けるとともに、前記空間から充溢した前記絶縁部材を、前記隙間が収容する第３工程と、前記カバーと前記シース部材とを接合するとともに、前記凹部よりも先端側で重合する前記シース部材の外周面と前記カバーとを封着する第４工程とを備えることを特徴とする温度センサの製造方法である。
【００１１】
この製造方法により、前記空間から充溢する量の絶縁部材を供給することで、たとえ量産時に、絶縁部材の供給量のバラつきが発生したとしても、前記空間に空隙が発生することはなく、前記空間を絶縁部材で隈なく充填することができる。よって、感温素子がカバーと接触することはなく、感温素子が物理的な要因で破損することが防止される。また、前記空間から充溢した絶縁部材を、前記隙間に収納することができるため、絶縁部材が前記カバーから溢れ出すことがない。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、第３工程において、前記隙間の容量を、カバー内周面とシース部材の端面とで形成される空間の容量の３〜５０％と規定したものである。つまり、前記隙間の容量が前記空間の容量の３％未満であると、絶縁部材の供給量のバラつきの影響を受け、前記空間に空隙が発生したり、絶縁部材がカバーとシース部材との接合部分に干渉して接合不良となったりする。また、前記隙間の容量が前記空間の５０％を超えると、シース部材の十分な剛性が保てず、低い共振振動数での振動が発生し易くなり、シース部材の強度が不足する。よって、前記隙間の容量を前記空間の容量の３〜５０％とすることで、上記問題を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を具体化した排気温センサ１００（温度センサ）の実施形態について、図面を参照して説明する。この排気温センサ１００は、車両用エンジンから排出される排気ガスの温度を検出するセンサとして適用したものであり、例えば、自動車の排気管に取り付けられるものである。
【００１４】
図１に示すように、排気温センサ１００は、感温部１０及びケース部２０で構成されるものである。なお、図１において下方を先端側、上方を基端側として、以下、本実施形態の排気温センサ１００の構造を説明する。なお、特許請求の範囲に記載した先端側も上記の定義と符合する。
【００１５】
上述の感温部１０は、排気ガスに曝されて排気温度を感知する。
【００１６】
図１のＡ部の拡大図である図２に示すように、感温部１０は、主として、排気温度を感知する感温素子であるサーミスタ素子１０１、サーミスタ素子１０１が発する電気信号を基端側に伝達する一対の電極線１０２、導線である一対のシースピン芯線１０３、及びサーミスタ素子１０１を保護する感温部カバー１０４から成る。電極線１０２の基端側は、シースピン芯線１０３とレーザー溶接、または抵抗溶接によって接合される。
【００１７】
本実施形態においては、電極線１０２は白金よりなる材料を用い、シースピン芯線１０３にはステンレスを用いた。
【００１８】
カバーに相当する感温部カバー１０４は、ステンレス鋼板に深絞り加工を施すことによって、有底筒状となるように成形した。更には感温部カバー１０４の先端側が、基端側よりも小径となる、段付き筒状をなしている。この感温部カバー１０４の閉塞する先端側で、相対的に小径となる部分の内側に、Ｃｒ−Ｍｎを主成分とする半導体材料等よりなる焼結成形体であるサーミスタ素子１０１を収納している。感温部カバー１０４の小径部に、サーミスタ素子１０１を収納することで、排気ガスの温度を直接受熱する感温部カバー１０４とサーミスタ素子１０１とが近接するために、感温部カバー１０４からサーミスタ素子１０１までの熱伝導による熱損失が抑制される。
【００１９】
また、感温部カバー１０４の基端側の開口部には、円筒状のシースピン１０５の一端が圧入により嵌合される。このシース部材に相当するシースピン１０５は、内側にシースピン芯線１０３を収容し、絶縁、保護する。なお、シースピン１０５の内側には、電気絶縁性を有するマグネシア等の粉末を充填した後に、シースピン１０５を絞り加工することで、形成された圧粉体１０６が内在している。この圧粉体１０６によって、円筒状のシースピン１０５の両端面は、閉口したものとなり、シースピン１０５の内側に異物が侵入することはない。
【００２０】
感温部カバー１０４とシースピン１０５とが重合する部分におけるシースピン１０５の外周面には、加締めにより縮径された凹部１０８が設けられる。
【００２１】
また、該シースピン１０５の凹部１０８よりも基端側には、感温部カバー１０４とシースピン１０５とが、レーザー溶接等により溶接される、溶接部１０９がある。
【００２２】
感温部カバー１０４の内周面とシースピン１０５の先端側の端面とで構成される空間には、アルミナ等よりなる絶縁部材１０７が充填される。なお、当該空間を以下、第１収容部１とし、凹部１０８の外周面と感温部カバー１０４内周面とで形成される隙間を以下、第２収容部２とする。
【００２３】
また、上述した感温部１０は、シースピン１０５を介してケース部２０を構成するリブ２０１に接続され、リブ２０１はプロテクションチューブ２０２に固定される。また、感温部１０は、シースピン芯線１０３を通じてケース部２０を構成するリード線２０３と、電気的に接続される。
【００２４】
以上、説明した排気温センサ１００は、サーミスタ素子１０１が発する排気温信号を、リード線２０３を介して、図示しない外部回路（例えば、ＥＣＵ）へ送出し、排気ガスの温度が検出される。
【００２５】
本件発明の主たる特徴部分は、感温部カバー１０４とシースピン１０５とが重合する部分に、第２収容部２を設けたことにある。以下、この特徴部分の構造及び製造方法について述べる。
【００２６】
まず、本実施形態において、第１収容部１の容量をＶ１、第２収容部２の容量をＶ２としたときに、容量比Ｖ１：Ｖ２が、１：０．２となるように、シースピン１０５の一部を縮径した。
【００２７】
本実施形態における排気温センサ１００は、以下のようにして製造される。
【００２８】
第１工程として、図３に示すように、加締め工具４００を用いて、シースピン１０５の先端部分を、その外側から加締める。そして、図４、図５に示すようにして、シースピン１０５の外周を均一に縮径し、シースピン１０５に凹部１０８を設ける。
【００２９】
その後、第２工程では、図６に示すように、有底筒状の感温部カバー１０４の開口部からスラリー状の絶縁部材１０７をディスペンサーニードル３００で注入する。ここで、スラリーとは、粉末流体の意であり、本実施形態におけるスラリー状の絶縁部材１０７とは、アルミナに純水、および粘度を調整する分散剤を加えて略泥状にしたものである。
【００３０】
また、前記ディスペンサーニードル３００から注入される絶縁部材１０７の注入量Ｖ３は、第１収容部１の容量Ｖ１の１１０％とし、Ｖ１の±５％を公差として定めた。これにより、絶縁部材１０７の注入量のバラつきにかかわらず、常に第１収容部１は絶縁部材１０７で隈なく充填される。
【００３１】
図７に示す第３工程は、スラリー状の絶縁部材１０７が注入された感温部カバー１０４内周に、サーミスタ素子１０１、電極線１０２、シースピン芯線１０３を、感温部カバー１０４内周に接することのないように挿入すると同時に、凹部１０８を有するシースピン１０５を感温部カバー１０４の開口部から、先端側に向けて圧入し、シースピン１０５を感温部カバー１０４に嵌合する。このとき、感温部カバー１０４の内周面とシースピン１０５の端面とで第１収容部１が形成されると同時に、この第１収容部１は、スラリー状の絶縁部材１０７で完全に満たされる。
【００３２】
さらには、シースピン１０５に設けられた凹部１０８は、感温部カバー１０４によって完全に覆われる。これによって、第２収容部２が、凹部１０８の外周面と感温部カバー１０４の内周面との間に形成される。そして、絶縁部材１０７の注入量Ｖ３から第１収容部１の容量Ｖ１を減じた分の絶縁部材１０７は、嵌合したシースピン１０５の外周と感温部カバー１０４の内周との間の間隙１１０を通って、基端側にある第２収容部２に収容される。
【００３３】
第４工程では、感温部カバー１０４に内側に注入されたスラリー状の絶縁部材１０７を高温で乾燥させて、絶縁部材１０７を粉末状にする。このとき、絶縁部材１０７に含まれた水分は、間隙１１０を通って大気中へ蒸発する。粉末状となった絶縁部材１０７は、スラリー状の絶縁部材１０７と略同等の体積となるため、第１収容部１に空隙は発生しない。
【００３４】
続いて、図８に示すように、第２収容部２よりも先端側に位置する部分で、且つシースピン１０５と感温部カバー１０４とが重合する部分を、加締め工具４００で圧着する。これにより、感温部カバー１０４に圧入されたシースピン１０５の外周面と感温部カバー１０４の内周面との間に存在する間隙１１０が、粉末状の絶縁部材１０７の粒子径に比べて十分小さいものとなる。したがって、排気温センサ１００が受ける振動によって、第１収容部１に充填された粉末状の絶縁部材１０７の粒子が、間隙１１０を通って第２収容部２に移動することを防止できる。
【００３５】
また、第４工程において、凹部１０８よりも基端側で、且つ感温部カバー１０４の内周面とシースピン１０５の外周面とが重合する部分を、レーザー溶接等により固定することが好ましい。
【００３６】
最後に熱処理を施すことによって、粉末状の絶縁部材１０７を焼成して、感温部１０を完成させた。
【００３７】
以上が、本実施形態における感温部１０の製造方法であるが、本実施形態のように、シースピン１０５の外周面を加締めることによって、シースピン１０５を均一に縮径するのではなく、図９に示すように、局部的に押圧することにより、ディンプル（小さな窪み）状の第２収容部２及び第３収容部３を設けても良い。しかし、この場合も、第２収容部２の容量と第３収容部３の容量の総和が、第１収容部１の容量の５０％以内に収まることを妨げない。
【００３８】
また、上記変形例において、シースピン１０５の外周面に凹部１０８を２ヵ所形成する場合、図１０に示すように、一対のシースピン芯線１０３を含む平面に対して垂直な方向から加圧することが好ましい。つまり、当該方向から加圧することにより、シースピン１０５の変形に伴う圧粉体１０６の歪みが、一対のシースピン芯線１０３が対向する間隔に及ぼす影響は少ない。よって、シースピン芯線１０３同士が近接しないため、絶縁破壊が起こりにくい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】排気温センサの全体図である。
【図２】図１中のＡ部拡大図である。
【図３】第１工程を表す模式図である。
【図４】図３中のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図３中のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】第２工程を表す模式図である。
【図７】第３工程を表す模式図である。
【図８】第４工程を表す模式図である。
【図９】図２の変形例を示す図である（図１の紙面に対して垂直方向に断面）。
【図１０】図７中のＤ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１…第１収容部
２…第２収容部
３…第３収容部
１０…感温部
２０…ケース部
１００…排気温センサ（温度センサ）
１０１…サーミスタ素子（感温素子）
１０２…電極線
１０３…シースピン芯線（導線）
１０４…感温部カバー（カバー）
１０５…シースピン（シース部材）
１０６…圧粉体
１０７…絶縁部材
１０８…凹部
１０９…溶接部
１１０…間隙
２０１…リブ
２０２…プロテクションチューブ
２０３…リード線
３００…ディスペンサーニードル
４００…加締め工具
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感温素子を備える温度センサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車の排気ガス浄化装置の触媒コンバータ内部や、排気管内等といった流路を流れる排気ガスの温度を、感温素子であるサーミスタ素子によって検出する、いわゆる排気温センサが知られている。
【０００３】
温度によって電気的特性が変化するサーミスタ素子は、有底筒状の金属カバー内に収納される。そして、金属カバーに覆われたサーミスタ素子の感熱応答性を高めるために、金属カバー内周面とシースピンの端面とで形成される空間に熱伝導性の良好な絶縁部材が充填され、排気ガスの熱を金属カバーで受熱した後、充填された絶縁部材を介してサーミスタ素子へと熱が伝達される。温度によって電気的特性が変化する該サーミスタ素子が発する電気信号は、電極線を経て制御装置に伝えられ、温度が検出される。
【０００４】
また、このような温度センサは、例えば、特開２００４−３１７４９９号公報に開示されている。特に、特開２００４−３１７４９９号公報に記載のものは、縮径した金属カバー先端にサーミスタ素子を収納する。これにより、金属カバー内周とサーミスタ素子との距離を縮めて応答性を高めるものである。
【０００５】
また、この温度センサは、絶縁部材とシースピン端面とが接することのないように、絶縁部材とシースピン端面との間に空隙が設けられている。
【特許文献１】特開２００４−３１７４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、絶縁部材とシースピン端面との間に設けられた空隙が存在することで、温度センサが振動した時、サーミスタ素子が金属カバーの内周面と接触し、サーミスタ素子の破損につながることが分かった。
【０００７】
上述した事態を回避し、温度センサの耐振動性を十分に確保するため、具体的には、サーミスタ素子が収納される空間を絶縁部材で隈なく塞ぐことが知られている。
【０００８】
しかし、温度センサの製造工程において、絶縁部材の供給量のバラつきにより、金属カバー内に空隙が発生することがあり、量産時に、耐振動性の不十分な温度センサが製造されることがある。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑み、製造工程における絶縁部材の供給量のバラつきに拘わらず、一様に、十分な耐振動性を有する温度センサを量産するための製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、先端側が閉塞した有底筒状のカバーと、前記カバーの先端側内部に収納され、温度によって電気的特性が変化する感温素子と、前記感温素子に一端が接続され、前記感温素子の電気信号を取り出す一対の電極線と、前記電極線の他端に接続されて前記電気信号を伝達する一対の導線と、前記導線を内側に絶縁保持するとともに、前記カバーの開口端から内挿して、前記カバーの基端側に、先端部分が嵌合するシース部材と、前記カバーの内周面と前記シース部材の端面とで形成される空間に供給される絶縁部材とを備える温度センサの製造方法であって、前記シース部材の先端側の端面から所定距離だけ離間した前記シース部材の外周面に、凹部を設ける第１工程と、前記絶縁部材を、前記カバーの内側に供給する第２工程と、前記凹部を覆うように、前記シース部材を前記カバーに嵌合することにより、前記凹部の外周面と前記カバーの内周面との間に隙間を設けるとともに、前記空間から充溢した前記絶縁部材を、前記隙間が収容する第３工程と、前記カバーと前記シース部材とを接合するとともに、前記凹部よりも先端側で重合する前記シース部材の外周面と前記カバーとを封着する第４工程とを備えることを特徴とする温度センサの製造方法である。
【００１１】
この製造方法により、前記空間から充溢する量の絶縁部材を供給することで、たとえ量産時に、絶縁部材の供給量のバラつきが発生したとしても、前記空間に空隙が発生することはなく、前記空間を絶縁部材で隈なく充填することができる。よって、感温素子がカバーと接触することはなく、感温素子が物理的な要因で破損することが防止される。また、前記空間から充溢した絶縁部材を、前記隙間に収納することができるため、絶縁部材が前記カバーから溢れ出すことがない。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、第３工程において、前記隙間の容量を、カバー内周面とシース部材の端面とで形成される空間の容量の３〜５０％と規定したものである。つまり、前記隙間の容量が前記空間の容量の３％未満であると、絶縁部材の供給量のバラつきの影響を受け、前記空間に空隙が発生したり、絶縁部材がカバーとシース部材との接合部分に干渉して接合不良となったりする。また、前記隙間の容量が前記空間の５０％を超えると、シース部材の十分な剛性が保てず、低い共振振動数での振動が発生し易くなり、シース部材の強度が不足する。よって、前記隙間の容量を前記空間の容量の３〜５０％とすることで、上記問題を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を具体化した排気温センサ１００（温度センサ）の実施形態について、図面を参照して説明する。この排気温センサ１００は、車両用エンジンから排出される排気ガスの温度を検出するセンサとして適用したものであり、例えば、自動車の排気管に取り付けられるものである。
【００１４】
図１に示すように、排気温センサ１００は、感温部１０及びケース部２０で構成されるものである。なお、図１において下方を先端側、上方を基端側として、以下、本実施形態の排気温センサ１００の構造を説明する。なお、特許請求の範囲に記載した先端側も上記の定義と符合する。
【００１５】
上述の感温部１０は、排気ガスに曝されて排気温度を感知する。
【００１６】
図１のＡ部の拡大図である図２に示すように、感温部１０は、主として、排気温度を感知する感温素子であるサーミスタ素子１０１、サーミスタ素子１０１が発する電気信号を基端側に伝達する一対の電極線１０２、導線である一対のシースピン芯線１０３、及びサーミスタ素子１０１を保護する感温部カバー１０４から成る。電極線１０２の基端側は、シースピン芯線１０３とレーザー溶接、または抵抗溶接によって接合される。
【００１７】
本実施形態においては、電極線１０２は白金よりなる材料を用い、シースピン芯線１０３にはステンレスを用いた。
【００１８】
カバーに相当する感温部カバー１０４は、ステンレス鋼板に深絞り加工を施すことによって、有底筒状となるように成形した。更には感温部カバー１０４の先端側が、基端側よりも小径となる、段付き筒状をなしている。この感温部カバー１０４の閉塞する先端側で、相対的に小径となる部分の内側に、Ｃｒ−Ｍｎを主成分とする半導体材料等よりなる焼結成形体であるサーミスタ素子１０１を収納している。感温部カバー１０４の小径部に、サーミスタ素子１０１を収納することで、排気ガスの温度を直接受熱する感温部カバー１０４とサーミスタ素子１０１とが近接するために、感温部カバー１０４からサーミスタ素子１０１までの熱伝導による熱損失が抑制される。
【００１９】
また、感温部カバー１０４の基端側の開口部には、円筒状のシースピン１０５の一端が圧入により嵌合される。このシース部材に相当するシースピン１０５は、内側にシースピン芯線１０３を収容し、絶縁、保護する。なお、シースピン１０５の内側には、電気絶縁性を有するマグネシア等の粉末を充填した後に、シースピン１０５を絞り加工することで、形成された圧粉体１０６が内在している。この圧粉体１０６によって、円筒状のシースピン１０５の両端面は、閉口したものとなり、シースピン１０５の内側に異物が侵入することはない。
【００２０】
感温部カバー１０４とシースピン１０５とが重合する部分におけるシースピン１０５の外周面には、加締めにより縮径された凹部１０８が設けられる。
【００２１】
また、該シースピン１０５の凹部１０８よりも基端側には、感温部カバー１０４とシースピン１０５とが、レーザー溶接等により溶接される、溶接部１０９がある。
【００２２】
感温部カバー１０４の内周面とシースピン１０５の先端側の端面とで構成される空間には、アルミナ等よりなる絶縁部材１０７が充填される。なお、当該空間を以下、第１収容部１とし、凹部１０８の外周面と感温部カバー１０４内周面とで形成される隙間を以下、第２収容部２とする。
【００２３】
また、上述した感温部１０は、シースピン１０５を介してケース部２０を構成するリブ２０１に接続され、リブ２０１はプロテクションチューブ２０２に固定される。また、感温部１０は、シースピン芯線１０３を通じてケース部２０を構成するリード線２０３と、電気的に接続される。
【００２４】
以上、説明した排気温センサ１００は、サーミスタ素子１０１が発する排気温信号を、リード線２０３を介して、図示しない外部回路（例えば、ＥＣＵ）へ送出し、排気ガスの温度が検出される。
【００２５】
本件発明の主たる特徴部分は、感温部カバー１０４とシースピン１０５とが重合する部分に、第２収容部２を設けたことにある。以下、この特徴部分の構造及び製造方法について述べる。
【００２６】
まず、本実施形態において、第１収容部１の容量をＶ１、第２収容部２の容量をＶ２としたときに、容量比Ｖ１：Ｖ２が、１：０．２となるように、シースピン１０５の一部を縮径した。
【００２７】
本実施形態における排気温センサ１００は、以下のようにして製造される。
【００２８】
第１工程として、図３に示すように、加締め工具４００を用いて、シースピン１０５の先端部分を、その外側から加締める。そして、図４、図５に示すようにして、シースピン１０５の外周を均一に縮径し、シースピン１０５に凹部１０８を設ける。
【００２９】
その後、第２工程では、図６に示すように、有底筒状の感温部カバー１０４の開口部からスラリー状の絶縁部材１０７をディスペンサーニードル３００で注入する。ここで、スラリーとは、粉末流体の意であり、本実施形態におけるスラリー状の絶縁部材１０７とは、アルミナに純水、および粘度を調整する分散剤を加えて略泥状にしたものである。
【００３０】
また、前記ディスペンサーニードル３００から注入される絶縁部材１０７の注入量Ｖ３は、第１収容部１の容量Ｖ１の１１０％とし、Ｖ１の±５％を公差として定めた。これにより、絶縁部材１０７の注入量のバラつきにかかわらず、常に第１収容部１は絶縁部材１０７で隈なく充填される。
【００３１】
図７に示す第３工程は、スラリー状の絶縁部材１０７が注入された感温部カバー１０４内周に、サーミスタ素子１０１、電極線１０２、シースピン芯線１０３を、感温部カバー１０４内周に接することのないように挿入すると同時に、凹部１０８を有するシースピン１０５を感温部カバー１０４の開口部から、先端側に向けて圧入し、シースピン１０５を感温部カバー１０４に嵌合する。このとき、感温部カバー１０４の内周面とシースピン１０５の端面とで第１収容部１が形成されると同時に、この第１収容部１は、スラリー状の絶縁部材１０７で完全に満たされる。
【００３２】
さらには、シースピン１０５に設けられた凹部１０８は、感温部カバー１０４によって完全に覆われる。これによって、第２収容部２が、凹部１０８の外周面と感温部カバー１０４の内周面との間に形成される。そして、絶縁部材１０７の注入量Ｖ３から第１収容部１の容量Ｖ１を減じた分の絶縁部材１０７は、嵌合したシースピン１０５の外周と感温部カバー１０４の内周との間の間隙１１０を通って、基端側にある第２収容部２に収容される。
【００３３】
第４工程では、感温部カバー１０４に内側に注入されたスラリー状の絶縁部材１０７を高温で乾燥させて、絶縁部材１０７を粉末状にする。このとき、絶縁部材１０７に含まれた水分は、間隙１１０を通って大気中へ蒸発する。粉末状となった絶縁部材１０７は、スラリー状の絶縁部材１０７と略同等の体積となるため、第１収容部１に空隙は発生しない。
【００３４】
続いて、図８に示すように、第２収容部２よりも先端側に位置する部分で、且つシースピン１０５と感温部カバー１０４とが重合する部分を、加締め工具４００で圧着する。これにより、感温部カバー１０４に圧入されたシースピン１０５の外周面と感温部カバー１０４の内周面との間に存在する間隙１１０が、粉末状の絶縁部材１０７の粒子径に比べて十分小さいものとなる。したがって、排気温センサ１００が受ける振動によって、第１収容部１に充填された粉末状の絶縁部材１０７の粒子が、間隙１１０を通って第２収容部２に移動することを防止できる。
【００３５】
また、第４工程において、凹部１０８よりも基端側で、且つ感温部カバー１０４の内周面とシースピン１０５の外周面とが重合する部分を、レーザー溶接等により固定することが好ましい。
【００３６】
最後に熱処理を施すことによって、粉末状の絶縁部材１０７を焼成して、感温部１０を完成させた。
【００３７】
以上が、本実施形態における感温部１０の製造方法であるが、本実施形態のように、シースピン１０５の外周面を加締めることによって、シースピン１０５を均一に縮径するのではなく、図９に示すように、局部的に押圧することにより、ディンプル（小さな窪み）状の第２収容部２及び第３収容部３を設けても良い。しかし、この場合も、第２収容部２の容量と第３収容部３の容量の総和が、第１収容部１の容量の５０％以内に収まることを妨げない。
【００３８】
また、上記変形例において、シースピン１０５の外周面に凹部１０８を２ヵ所形成する場合、図１０に示すように、一対のシースピン芯線１０３を含む平面に対して垂直な方向から加圧することが好ましい。つまり、当該方向から加圧することにより、シースピン１０５の変形に伴う圧粉体１０６の歪みが、一対のシースピン芯線１０３が対向する間隔に及ぼす影響は少ない。よって、シースピン芯線１０３同士が近接しないため、絶縁破壊が起こりにくい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】排気温センサの全体図である。
【図２】図１中のＡ部拡大図である。
【図３】第１工程を表す模式図である。
【図４】図３中のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図３中のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】第２工程を表す模式図である。
【図７】第３工程を表す模式図である。
【図８】第４工程を表す模式図である。
【図９】図２の変形例を示す図である（図１の紙面に対して垂直方向に断面）。
【図１０】図７中のＤ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１…第１収容部
２…第２収容部
３…第３収容部
１０…感温部
２０…ケース部
１００…排気温センサ（温度センサ）
１０１…サーミスタ素子（感温素子）
１０２…電極線
１０３…シースピン芯線（導線）
１０４…感温部カバー（カバー）
１０５…シースピン（シース部材）
１０６…圧粉体
１０７…絶縁部材
１０８…凹部
１０９…溶接部
１１０…間隙
２０１…リブ
２０２…プロテクションチューブ
２０３…リード線
３００…ディスペンサーニードル
４００…加締め工具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側が閉塞した有底筒状のカバーと、
前記カバーの先端側内部に収納され、温度によって電気的特性が変化する感温素子と、
前記感温素子に一端が接続され、前記感温素子の電気信号を取り出す一対の電極線と、
前記電極線の他端に接続されて前記電気信号を伝達する一対の導線と、
前記導線を内側に絶縁保持するとともに、前記カバーの開口端から内挿して、前記カバーの基端側に、先端部分が嵌合するシース部材と、
前記カバーの内周面と前記シース部材の端面とで形成される空間に供給される絶縁部材と
を備える温度センサの製造方法であって、
前記シース部材の先端側の端面から所定距離だけ離間した前記シース部材の外周面に、凹部を設ける第１工程と、
前記カバーの内側に所定量の絶縁部材を供給する第２工程と、
前記凹部を覆うように、前記シース部材を前記カバーに嵌合することにより、前記凹部の外周面と前記カバーの内周面との間に隙間を設け、該隙間に前記空間から充溢した前記絶縁部材を収容させる第３工程と、
前記カバーと前記シース部材とを接合するとともに、前記凹部よりも先端側で重合する前記シース部材の外周面と前記カバーとを封着する第４工程と
を備えることを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項２】
前記第３工程において、前記隙間の容量は、前記空間の容量の３％〜５０％である温度センサの製造方法。
【請求項１】
先端側が閉塞した有底筒状のカバーと、
前記カバーの先端側内部に収納され、温度によって電気的特性が変化する感温素子と、
前記感温素子に一端が接続され、前記感温素子の電気信号を取り出す一対の電極線と、
前記電極線の他端に接続されて前記電気信号を伝達する一対の導線と、
前記導線を内側に絶縁保持するとともに、前記カバーの開口端から内挿して、前記カバーの基端側に、先端部分が嵌合するシース部材と、
前記カバーの内周面と前記シース部材の端面とで形成される空間に供給される絶縁部材と
を備える温度センサの製造方法であって、
前記シース部材の先端側の端面から所定距離だけ離間した前記シース部材の外周面に、凹部を設ける第１工程と、
前記カバーの内側に所定量の絶縁部材を供給する第２工程と、
前記凹部を覆うように、前記シース部材を前記カバーに嵌合することにより、前記凹部の外周面と前記カバーの内周面との間に隙間を設け、該隙間に前記空間から充溢した前記絶縁部材を収容させる第３工程と、
前記カバーと前記シース部材とを接合するとともに、前記凹部よりも先端側で重合する前記シース部材の外周面と前記カバーとを封着する第４工程と
を備えることを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項２】
前記第３工程において、前記隙間の容量は、前記空間の容量の３％〜５０％である温度センサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００８−２４１５７５（Ｐ２００８−２４１５７５Ａ）
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−８４７８７（Ｐ２００７−８４７８７）
【出願日】平成１９年３月２８日（２００７．３．２８）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２８日（２００７．３．２８）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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