説明

温度制御装置及びその制御方法、プログラム

【課題】低温状況でファンの回転不良が発生しても、局所過熱が起こりにくい監視カメラを低コストで提供する。
【解決手段】ヒータユニットによって発生した熱を拡散するためのファンの回転数を測定する。測定した回転数に応じて、前記ヒータユニットの発熱量を制御する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、制御装置及び制御方法、プログラムに関し、特に、低温環境下における監視カメラ用ヒータ制御装置及び制御方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来より、監視カメラを寒冷地や冷凍庫内のような、一定温度より低い低温状況で使用する要求が存在する。監視カメラのような、多数の部品で構成された装置では、用いられている様々な部品毎の使用可能温度を揃えることは難しいため、様々な使用可能温度範囲をもった部品が混在することになる。そのため、装置全体として正常に動作できる範囲が一部の部品によって決まってしまい、低温状況下では使用可能温度範囲が最も高い部品に依存することになる。これを改善するために、本体内部にヒータを設け、ヒータの発熱によって監視カメラ内部を温めて、使用可能温度が高い部品に合わせた温度にすることで監視カメラを正常に起動させる技術が知られている。
【0003】
ここで、ヒータによって発生した熱を周囲に効率的に伝えるために、ヒータに隣接した箇所にファンを備え、回転によって生じる気流によって熱を拡散させる方法が知られている。
【0004】
しかし、低温状況ではファンの軸部分に使用されている潤滑剤(グリス)の粘度が通常よりも高くなり、回転時の負荷が大きくなって回転数が低下もしくは停止するなどの回転不良が発生するため、ヒータの周辺が過熱されることが起こりうる。その場合、温度が局所的に上昇してしまい、ヒータの過熱防止用の温度ヒューズが断線するなど、動作不良が発生しうる。
【0005】
このような問題を防ぐため、ファンに通常よりも大きな電力を与え、ファンの回転数を維持するように制御して駆動することで、ファンを通常通り回転させる手法が知られている。例えば、特許文献1では、送風機の目標回転数を維持するような駆動方法が開示されている。また、周囲の温度に応じて発熱量を調節可能にする方法が知られている。例えば、特許文献2では、温度差に基づいて、複数あるヒータの通電本数を切り替える制御方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2003−106742号公報
【特許文献2】特開2000−006649号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、ファンの回転数を維持するように制御してヒータで発生した熱を拡散させる方法では、負荷の変化に応じて入力電圧を変化させる機構と、負荷に依らず回転数を維持することが可能なファンを必要とする。この場合、通常よりも大きな電力が必要となるため、コストの面などで不利となってしまう。
【0008】
また、過熱が起こらないようにヒータによる発熱を抑制すると、起動可能状態にするまでに時間がかかってしまう。さらに温度に応じて発熱を制御する場合にはヒータ部分とファンの間の温度差や、ファンの軸部分に用いられているグリスの劣化等の影響があるため、過熱を完全に防ぐことができない。
【0009】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、低温状況でファンの回転不良が発生しても、低コストで、デバイス内部での局所過熱が起こりにくい温度制御装置及びその制御方法、プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記の目的を達成するための本発明による温度制御装置は以下の構成を備える。即ち、
デバイス内部の環境温度を制御する温度制御装置であって、
ヒータユニットと、
前記ヒータユニットによって発生した熱を拡散するためのファンと、
前記ファンの回転数を測定する測定手段と、
前記測定手段によって得られた回転数に応じて、前記ヒータユニットの発熱量を制御する制御手段と
を備える。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、低温状況でファンの回転不良が発生しても、低コストで、デバイス内部での局所過熱が起こりにくい温度制御装置及びその制御方法、プログラムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の実施形態の監視カメラを示す模式図である。
【図2】本発明の実施形態の監視カメラの内部構造を示す模式図である。
【図3】本発明の実施形態の監視カメラを構成する温度センサが示す温度Tと、温度Tに対応する監視カメラの動作を示す図である。
【図4】本発明の実施例1を説明する動作フローチャートである。
【図5】本発明の実施例2を説明する動作フローチャートである。
【図6】本発明の実施例3を説明する動作フローチャートである。
【図7】本発明の実施形態の監視カメラを構成するシステム構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
【0014】
図1は本発明の実施形態の監視カメラの模式図である。図中(a)は監視カメラの正面から見た図、(b)は側面から見た図である。
【0015】
図1中、101は撮影ユニットを示している。また、102は撮影ユニット101を保護するためのハウジング構造を示しており、ハウジング構造102の一部には透光性の撮像窓103を備えている。
【0016】
図2は図1の監視カメラの内部配置を模式的に示す図であり、図7はそのシステム構造を模式的に示す図である。
【0017】
撮影対象からの入射光はレンズユニット201によって集光され、内部の固体撮像素子で映像信号に変換された後、制御ユニット202の中にある画像処理回路211によって画像処理され、通信部212へと送信される。通信部212は外部との通信を行い、画像処理された映像信号を外部に送信する。ここで、制御ユニット202は、監視カメラ等のデバイス内部の温度を制御する温度制御装置として機能する。
【0018】
制御ユニット202は、また、レンズユニット201の制御を行うレンズユニット制御部213、ヒータユニット203、ファン205の制御を行うヒータ・ファン制御部214、撮影ユニット101全体の電源を制御する電源制御部215を備える。制御ユニット202は、また、温度センサ207を備えており、周囲の温度(環境温度)をモニター(測定)することができる。これを用いて、制御ユニット202は、温度がある一定値を超えた場合には加熱が不要と判断し、ヒータ・ファン制御部214からヒータユニット203に対して加熱を終了させることもできる。
【0019】
これら制御ユニット202を構成する部品のうち、少なくともヒータ・ファン制御部214、電源制御部215と及び温度センサ207は、その他の部品よりも低温で動作可能となっている。そのため、これらの部品は、他の部品よりも動作可能範囲が狭く、低温で動作しない部分が存在しても、ヒータユニット203を制御することによって温度を上昇させ、動作可能状態にすることができる。
【0020】
また、制御ユニット202は、上記部品以外に、CPU、RAM、ROM等のハードウェアを備え、CPUが、ROMに記憶されている制御プログラムをRAMに読み込み実行させることで、各部品の動作を制御することもできる。
【0021】
ヒータユニット203は、ヒータ線206を1つ以上(1本/複数本)備えており、制御ユニット202からの制御信号あるいはファン205から送信される回転数に応じて、ヒータ線206での発熱量を変化させることができる。
【0022】
尚、本実施形態では、発熱のためにヒータ線を使用しているが、他の発熱体、例えば、抵抗等を使用してもよい。発熱量を変化させる手法はいくつかあり、複数本のヒータ線を用いて、通電する本数を切り換える手法や、通電する際の電圧を変化させる手法、あるいはパルス状に通電し、そのオンオフDuty比を変化させる手法等がある。ヒータユニット203は、また、過昇温防止用に温度ヒューズ204を備えており、ヒータ線206によって周囲が過熱され、温度が一定値を超えるとヒータ線206への通電を物理的に遮断し、過昇温を防止することができる。安全のため、温度ヒューズ204はヒータ線206と同一基板上にあることが望ましい。
【0023】
ファン205は、ヒータ線206によって発生した熱を拡散させ、効率的に周囲に伝達するために設けられている。ファン205の軸受け部分には摩擦低減用のグリスが存在するが、温度が低くなると粘性が低下して摩擦が大きくなる。この温度特性により、投入電圧が等しくても温度によって回転数が異なっている。また、ファン205は、回転数センサ251を備えており、回転数センサ251の出力から実際の回転数をモニター(測定)することが可能である。モニター方法としては、フォトインタラプタのような光学センサを用いる方法や、ホール素子のような磁気センサを用いる方法があり、回転数をデジタル信号として得ることができる。ファン205は、このデジタル信号をヒータユニット203または制御ユニット202に対して送信している。
【0024】
図3は温度センサ207が示す温度Tと、対応する監視カメラの動作を示す図である。
【0025】
温度T1及びT2はそれぞれ、一部の部品が動作可能となる温度、及び全ての部品が動作可能になる温度である。ここで一部の部品とは、ヒータ・ファン制御部214、電源制御部215、ヒータ線206、ファン205及び温度センサ207を含む。
【0026】
温度TがT2よりも高い場合は、監視カメラは正常に動作することができる。
【0027】
温度TがT2よりも低く、かつT1よりも高い場合、ヒータ・ファン制御部214がヒータ線206とファン205を駆動し、監視カメラ内部の温度を上昇させる。ファン205の回転数は温度Tに応じて変化する。回転数が少ない場合は熱を拡散させる能力が低いため、過熱が起こらないようにヒータ線206の発熱量を小さく、回転数が多い場合は熱の拡散能力が高いため、ヒータ線206の発熱量を大きくするように、ヒータ・ファン制御部214が制御している。このとき、ファン205の回転数のモニターは30秒おき等のある一定時間間隔で行われ、温度Tの上昇に伴ってファン205の回転数が多くなると、ヒータ線206の発熱量も大きくなるように制御される。
【0028】
温度TがT1よりも低い場合は、温度TがT1を超えるまで定期的(例えば、2分おき程度)に起動動作を行い、通電による各部品の自己発熱を利用して昇温させている。
【0029】
温度TがT<T2で起動された場合、一部の部品については動作範囲温度まで昇温される間の動作状態は保証されないため、監視カメラの映像が乱れたり映らなかったりなど、正常な動作を行わない可能性がある。そのため、全て動作可能な温度T2に達した段階で、ヒータ・ファン制御部214、電源制御部215、ヒータ線206、ファン205及び温度センサ207を除いて再起動し、正常に起動されるようにしている。
以下、具体的な実施例について説明する。
【0030】
<実施例1>
図4は本発明の実施例1の監視カメラの動作形態の一つを表すフローチャートである。本実施例1では、ヒータユニット203はヒータ線206を8本備えており、通電する本数を切り替えることができる。以下、フローチャートに従って処理動作を説明する。
【0031】
(S401)監視カメラの起動開始。
【0032】
(S402)制御ユニット202は、温度センサ207の値から温度Tを測定する。
【0033】
(S403)温度TがT1よりも低い場合(T<T1)、S421へ移行する。温度TがT1よりも高く、かつT2よりも低い場合(T1<T<T2)、S404に移行する。温度TがT2よりも高い場合(T>T2)、S411に移行する。
【0034】
(S404)制御ユニット202は、前回のファン205の回転数を回転数センサ251で測定してから、一定時間(例えば、30秒)経過しているか否かを判定する。一定時間経過している場合(S404でYES)、S405へ移行する。一方、一定時間経過していない場合あるいは測定していない場合(S404でNO)、S402へ移行する。
【0035】
(S405)制御ユニット202は、回転数センサ251でファン205の回転数を測定する。
【0036】
(S406)制御ユニット202は、S405で測定した回転数に応じて、S407へ移行する。測定した回転数が、150rpm未満の場合、S4071に移行する。150rpm以上1500rpm未満の場合、S4072へ移行する。1500rpm以上3000rpm未満の場合、S4073へ移行する。3000rpm以上の場合、S4074へ移行する。
【0037】
(S407)
S4071:制御ユニット202は、ヒータ線206への通電は行わない。つまり、制御ユニット202は、ヒータユニット203をOFFにする。その後、S402へ移行する。
【0038】
S4072:制御ユニット202は、8本のヒータ線206のうち3本に通電する。その後、S402へ移行する。
【0039】
S4073:制御ユニット202は、8本のヒータ線のうち5本に通電する。その後、S402へ移行する。
【0040】
S4074:制御ユニット202は、8本のヒータ線全てに通電する。その後、S402へ移行する。
【0041】
このように、S407の処理で、ファンの回転数に応じて、通電するヒータ本数を変更するよう制御する。これにより、ヒータユニット203の発熱量を制御することができる。S407の処理終了後、図4の処理流れを繰り返し実行するため、S402の処理に戻る。
【0042】
(S411)制御ユニット202は、一部の部品として、ヒータ・ファン制御部214、電源制御部215、ヒータ線206、ファン205及び温度センサ207を除き、他の備品を再起動する。
【0043】
(S421)制御ユニット202は、一定時間(例えば、2分間)待機する。その後、S401へ移行する。
【0044】
以上説明したように、実施例1によれば、図1、図2及び図7の実施形態において図4の処理を実行することで、低温状況でファンの回転不良が発生しても、ヒータの通電本数を変更する。これにより、局所過熱が起こりにくい監視カメラを低コストで提供することができる。
【0045】
<実施例2>
図5は本発明の実施形態の監視カメラにおいて、実施例1とは異なる動作形態の一つを表すフローチャートである。本実施例2において、ヒータユニット203はヒータ線206を1本備えており、通電する際の電圧を切り替えることができる。以下、フローチャートに従って処理動作を説明する。
【0046】
(S401)〜(S405)実施例1と同様の動作を行う。
【0047】
(S406)制御ユニット202は、S405で測定した回転数に応じて、S507へ移行する。測定した回転数が、150rpm未満の場合、S5071に移行する。150rpm以上1500rpm未満の場合、S5072へ移行する。1500rpm以上3000rpm未満の場合、S5073へ移行する。3000rpm以上の場合、S5074へ移行する。
【0048】
(S507)
S5071:制御ユニット202は、ヒータ線206に電圧印加は行わない。つまり、制御ユニット202は、ヒータユニット203をOFFにする。その後、S402へ移行する。
【0049】
S5072:制御ユニット202は、ヒータ線206に20V印加する。その後、S402へ移行する。
【0050】
S5073:制御ユニット202は、ヒータ線に25V印加する。その後、S402へ移行する。
【0051】
S5074:制御ユニット202は、ヒータ線に30V印加する。その後、S402へ移行する。
【0052】
尚、ヒータ線206に印加する電圧の変更は、具体的には、ヒータ・ファン制御部214を通して電源制御部215がファン205の回転数に応じて印加電圧を変更することで可能になる。これにより、ヒータユニット203の発熱量を制御することができる。
【0053】
(S411)、(S421)実施例1と同様の動作を行う。
【0054】
以上説明したように、実施例2によれば、図1、図2及び図7の実施形態において図5の処理を実行することで、低温状況でファンの回転不良が発生しても、ヒータに印加する電圧を変更する。これにより、局所過熱が起こりにくい監視カメラを低コストで提供することができる。
【0055】
<実施例3>
図6は本発明の実施形態の監視カメラにおいて、実施例1とは異なる動作形態の一つを表すフローチャートである。本実施例3において、ヒータユニット203はヒータ線206を1本備えており、通電する際の電圧Dutyを変更することができる。以下、フローチャートに従って処理動作を説明する。
【0056】
(S401)〜(S405)実施例1と同様の動作を行う。
【0057】
(S406)制御ユニット202は、S405で測定した回転数に応じてS507へ移行する。測定した回転数が、150rpm未満の場合、S6071に移行する。150rpm以上1500rpm未満の場合、S6072へ移行する。1500rpm以上3000rpm未満の場合、S6073へ移行する。3000rpm以上の場合、S6074へ移行する。
【0058】
(S607)
S6071:制御ユニット202は、ヒータ線206に印加する電圧のDuty比を0%にする。その後、S402へ移行する。
【0059】
S6072:制御ユニット202は、ヒータ線206に印加する電圧のDuty比を50%にする。制御ユニット202は、S402へ移行する。
【0060】
S6073:制御ユニット202は、ヒータ線206に印加する電圧のDuty比を75%にする。S402へ移行する。
【0061】
S6074:制御ユニット202は、ヒータ線206に印加する電圧のDuty比を100%にする。S402へ移行する。
【0062】
尚、ヒータ線に印加する電圧Duty比の変更は、ヒータ・ファン制御部214がファン205の回転数に応じてヒータ線206に印加する電圧のDuty比を決定し、電源制御部215が生成する印加電圧をON/OFFすることで可能となる。これにより、ヒータユニット203の発熱量を制御することができる。
【0063】
(S411)、(S421)実施例1と同様の動作を行う。
【0064】
以上説明したように、実施例3によれば、図1、図2及び図7の実施形態において図6に処理を実行することで、低温状況でファンの回転不良が発生しても、ヒータに印加する電圧のDuty比を変更する。これにより、局所過熱が起こりにくい監視カメラを低コストで提供することができる。
【0065】
<実施例4>
用途や目的に応じて、上記実施例1乃至3を任意に組み合わせて、ヒータユニット203の発熱量を制御するようにしても良い。
【0066】
また、上記実施例では、環境温度の制御対象として、監視カメラ内部の環境温度としているが、これに限定されず、本発明は、温度制御が必要となる各種デバイスに適用できることは言うまでもない。
【0067】
尚、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア(プログラム)を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステムまたは装置に供給し、そのシステムまたは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU等)がプログラムを読み出して実行する処理である。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
デバイス内部の環境温度を制御する温度制御装置であって、
ヒータユニットと、
前記ヒータユニットによって発生した熱を拡散するためのファンと、
前記ファンの回転数を測定する測定手段と、
前記測定手段によって得られた回転数に応じて、前記ヒータユニットの発熱量を制御する制御手段と
を備える温度制御装置。
【請求項2】
前記ヒータユニットは、複数の発熱体を備えており、
前記制御手段は、使用する発熱体の数を制御することによって、前記ヒータユニットの発熱量を制御する
ことを特徴とする請求項1に記載の温度制御装置。
【請求項3】
前記制御手段は、前記ヒータユニットに印加する印加電圧を制御することによって、前記ヒータユニットの発熱量を制御する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の温度制御装置。
【請求項4】
前記制御手段は、前記ヒータユニットに印加する電圧のオンオフDuty比を制御することによって、前記ヒータユニットの発熱量を制御する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の温度制御装置。
【請求項5】
前記ヒータユニットと同一基板上に温度ヒューズを備える
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の温度制御装置。
【請求項6】
前記測定手段は、一定時間間隔で前記ファンの回転数を測定する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の温度制御装置。
【請求項7】
請求項1乃至6のいずれか1項に記載の装置を備えた監視カメラ。
【請求項8】
デバイス内部の環境温度を制御する温度制御装置の制御方法であって、
ヒータユニットによって発生した熱を拡散するためのファンの回転数を測定する測定工程と、
前記測定工程によって測定した回転数に応じて、前記ヒータユニットの発熱量を制御する制御工程と
を有する温度制御装置の制御方法。
【請求項9】
デバイス内部の環境温度を制御する温度制御装置の制御をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
ヒータユニットによって発生した熱を拡散するためのファンの回転数を測定する測定工程と、
前記測定工程によって測定した回転数に応じて、前記ヒータユニットの発熱量を制御する制御工程と
をコンピュータに実行させるためのプログラム。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【公開番号】特開2012−243651(P2012−243651A)
【公開日】平成24年12月10日(2012.12.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−114113(P2011−114113)
【出願日】平成23年5月20日(2011.5.20)
【出願人】(000001007)キヤノン株式会社 (59,756)
【Fターム(参考)】