熱現像方法
【課題】 小型の熱現像装置を用いた迅速処理を行っても、高感度、低カブリで、最高濃度が高く、熱現像後の画像欠陥の発生がなく、幅広いイメージャー設置環境で安定した写真性能を有した熱現像方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有する銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、熱現像装置を用いて、加熱しながら搬送する、熱現像方法であって、前記熱現像装置が、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を熱現像温度に昇温させる昇温部と、前記熱現像温度に昇温された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を保温する保温部とを備え、前記昇温部の加熱方式と前記保温部の加熱方式とは異なる方法であり、かつ前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の環境暴露初期含水量変化の値が、１．６以上２．２以下であることを特徴とする熱現像方法。
【解決手段】 支持体上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有する銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、熱現像装置を用いて、加熱しながら搬送する、熱現像方法であって、前記熱現像装置が、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を熱現像温度に昇温させる昇温部と、前記熱現像温度に昇温された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を保温する保温部とを備え、前記昇温部の加熱方式と前記保温部の加熱方式とは異なる方法であり、かつ前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の環境暴露初期含水量変化の値が、１．６以上２．２以下であることを特徴とする熱現像方法。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有する銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、熱現像装置を用いて、加熱しながら搬送する、熱現像方法であって、前記熱現像装置が、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を熱現像温度に昇温させる昇温部と、前記熱現像温度に昇温された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を保温する保温部とを備え、前記昇温部の加熱方式と前記保温部の加熱方式とは異なる方法であり、かつ前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の、以下に定義される環境暴露初期含水量変化の値が、１．６以上２．２以下であることを特徴とする熱現像方法。
〔２５℃、相対湿度５０％の環境下で、含水量を平衡させた銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、実質的に水不透過性の包装材料により密封包装し２５℃（常温下）で２週間保管後、これを２３℃、相対湿度２０％の環境下で開封し、５分以内に測定した含水量で、開封後温度２３℃、相対湿度８０％の環境下に６時間放置した後測定した含水量を除した値〕
【請求項２】
前記熱現像装置の昇温部の加熱方式は、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を対向ローラによりプレートヒータに押圧して接触させながら加熱するものであり、前記保温部の加熱方式は、少なくとも一方にヒータを有するガイド間に形成されたスリット内において前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を加熱するものであることを特徴とする請求項１に記載の熱現像方法。
【請求項３】
前記熱現像装置の昇温部及び保温部における前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料との係合時間が３秒以上、１０秒以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱現像方法。
【請求項４】
前記熱現像装置の保温部において、少なくとも一方にヒータを有するガイド間に形成されたスリットの間隙が１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２または３に記載の熱現像方法。
【請求項５】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層面側を開放し、支持体面側から加熱することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項６】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層面側を開放しながら、前記加熱された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を冷却工程に搬送することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項７】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層面側を開放しながら前記支持体面側から冷却することを特徴とする請求項６に記載の熱現像方法。
【請求項８】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料が、支持体上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層と、非感光性層とを有するものであって、前記感光性層と非感光性層の乾燥膜厚の合計が１０μｍ以上、２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項９】
前記感光性層の乾燥膜厚が９μｍ以上、１６μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１０】
前記感光性層は、ハロゲン化銀粒子として、熱現像過程において表面潜像型から内部潜像型に変換することにより、表面感度が熱現像前より低下する、熱変換内部潜像型ハロゲン化銀粒子を含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１１】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、一定時間、白色光又は特定の分光増感領域の光を光学楔を通して、又は、レーザー光の感光材料面照度を段階的に変化させて、露光をした後に、所定の熱現像条件で熱現像をしたときに得られる特性曲線に基づき得られる感度（Ｓ１）に対して、露光前に前記の熱現像条件と同じ条件で加熱して、その後に前記露光と同じ露光条件で露光し、前記熱現像と同じ現像条件で熱現像して得られる特性曲線に基づき得られる感度（Ｓ２）が、相対比（Ｓ２／Ｓ１）として、１／１０以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１２】
前記ハロゲン化銀粒子はその内部に少なくとも、熱現像後に電子トラップとして機能するドーパントを含有していることを特徴とする請求項１０または１１に記載の熱現像方法。
【請求項１３】
前記感光性層が、下記一般式（ＳＥ−１）又は一般式（ＳＥ−２）で表される化合物を省銀化剤として含有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱現像方法。
一般式（ＳＥ−１）
Ｑ1−ＮＨＮＨ−Ｑ2
〔式中、Ｑ1は炭素原子部位で−ＮＨＮＨ−Ｑ2と結合する芳香族基、またはヘテロ環基を表し、Ｑ2はカルバモイル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、スルホニル基、またはスルファモイル基を表す。〕
【化１】
〔式中、Ｒ1はアルキル基、アシル基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基を表す。Ｒ2は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アシルオキシ基、炭酸エステル基を表す。Ｒ3、Ｒ4はそれぞれベンゼン環に置換可能な基を表す。Ｒ3とＲ4は互いに連結して縮合環を形成してもよい。〕
【請求項１４】
前記感光性層が、前記バインダーとしてガラス転移温度（Ｔｇ）が７０〜１５０℃であるポリマーを含有することを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１５】
前記感光性層が、下記一般式（ＳＦ）で表される化合物を含有することを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載の熱現像方法。
一般式（ＳＦ）
（Ｒｆ−（Ｌ1）n1−）p−（Ｙ）m1−（Ａ）q
〔式中、Ｒｆはフッ素原子を含有する置換基を表し、Ｌ1はフッ素原子を有しない２価の連結基を表し、Ｙはフッ素原子を有さない（ｐ＋ｑ）価の連結基を表し、Ａはアニオン基またはその塩を表し、ｎ１、ｍ１は各々０または１の整数を表し、ｐは１〜３の整数を表し、ｑは１〜３の整数を表す。但し、ｑが１の時はｎ１とｍ１は同時に０とはならない。〕
【請求項１６】
前記感光性層に含有されるハロゲン化銀粒子の平均粒径が１０〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１７】
前記感光性層が平均粒径が１０〜５０ｎｍであるハロゲン化銀粒子、および、平均粒径５５〜１００ｎｍのハロゲン化銀粒子を含有することを特徴とする請求項１６に記載の熱現像方法。
【請求項１８】
前記感光性層に含有されるハロゲン化銀粒子が、カルコゲン化合物により化学増感を施されたハロゲン化銀粒子を含有することを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１】
支持体上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有する銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、熱現像装置を用いて、加熱しながら搬送する、熱現像方法であって、前記熱現像装置が、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を熱現像温度に昇温させる昇温部と、前記熱現像温度に昇温された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を保温する保温部とを備え、前記昇温部の加熱方式と前記保温部の加熱方式とは異なる方法であり、かつ前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の、以下に定義される環境暴露初期含水量変化の値が、１．６以上２．２以下であることを特徴とする熱現像方法。
〔２５℃、相対湿度５０％の環境下で、含水量を平衡させた銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、実質的に水不透過性の包装材料により密封包装し２５℃（常温下）で２週間保管後、これを２３℃、相対湿度２０％の環境下で開封し、５分以内に測定した含水量で、開封後温度２３℃、相対湿度８０％の環境下に６時間放置した後測定した含水量を除した値〕
【請求項２】
前記熱現像装置の昇温部の加熱方式は、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を対向ローラによりプレートヒータに押圧して接触させながら加熱するものであり、前記保温部の加熱方式は、少なくとも一方にヒータを有するガイド間に形成されたスリット内において前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を加熱するものであることを特徴とする請求項１に記載の熱現像方法。
【請求項３】
前記熱現像装置の昇温部及び保温部における前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料との係合時間が３秒以上、１０秒以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱現像方法。
【請求項４】
前記熱現像装置の保温部において、少なくとも一方にヒータを有するガイド間に形成されたスリットの間隙が１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２または３に記載の熱現像方法。
【請求項５】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層面側を開放し、支持体面側から加熱することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項６】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層面側を開放しながら、前記加熱された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を冷却工程に搬送することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項７】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層面側を開放しながら前記支持体面側から冷却することを特徴とする請求項６に記載の熱現像方法。
【請求項８】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料が、支持体上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層と、非感光性層とを有するものであって、前記感光性層と非感光性層の乾燥膜厚の合計が１０μｍ以上、２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項９】
前記感光性層の乾燥膜厚が９μｍ以上、１６μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１０】
前記感光性層は、ハロゲン化銀粒子として、熱現像過程において表面潜像型から内部潜像型に変換することにより、表面感度が熱現像前より低下する、熱変換内部潜像型ハロゲン化銀粒子を含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１１】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、一定時間、白色光又は特定の分光増感領域の光を光学楔を通して、又は、レーザー光の感光材料面照度を段階的に変化させて、露光をした後に、所定の熱現像条件で熱現像をしたときに得られる特性曲線に基づき得られる感度（Ｓ１）に対して、露光前に前記の熱現像条件と同じ条件で加熱して、その後に前記露光と同じ露光条件で露光し、前記熱現像と同じ現像条件で熱現像して得られる特性曲線に基づき得られる感度（Ｓ２）が、相対比（Ｓ２／Ｓ１）として、１／１０以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１２】
前記ハロゲン化銀粒子はその内部に少なくとも、熱現像後に電子トラップとして機能するドーパントを含有していることを特徴とする請求項１０または１１に記載の熱現像方法。
【請求項１３】
前記感光性層が、下記一般式（ＳＥ−１）又は一般式（ＳＥ−２）で表される化合物を省銀化剤として含有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱現像方法。
一般式（ＳＥ−１）
Ｑ1−ＮＨＮＨ−Ｑ2
〔式中、Ｑ1は炭素原子部位で−ＮＨＮＨ−Ｑ2と結合する芳香族基、またはヘテロ環基を表し、Ｑ2はカルバモイル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、スルホニル基、またはスルファモイル基を表す。〕
【化１】
〔式中、Ｒ1はアルキル基、アシル基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基を表す。Ｒ2は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アシルオキシ基、炭酸エステル基を表す。Ｒ3、Ｒ4はそれぞれベンゼン環に置換可能な基を表す。Ｒ3とＲ4は互いに連結して縮合環を形成してもよい。〕
【請求項１４】
前記感光性層が、前記バインダーとしてガラス転移温度（Ｔｇ）が７０〜１５０℃であるポリマーを含有することを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１５】
前記感光性層が、下記一般式（ＳＦ）で表される化合物を含有することを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載の熱現像方法。
一般式（ＳＦ）
（Ｒｆ−（Ｌ1）n1−）p−（Ｙ）m1−（Ａ）q
〔式中、Ｒｆはフッ素原子を含有する置換基を表し、Ｌ1はフッ素原子を有しない２価の連結基を表し、Ｙはフッ素原子を有さない（ｐ＋ｑ）価の連結基を表し、Ａはアニオン基またはその塩を表し、ｎ１、ｍ１は各々０または１の整数を表し、ｐは１〜３の整数を表し、ｑは１〜３の整数を表す。但し、ｑが１の時はｎ１とｍ１は同時に０とはならない。〕
【請求項１６】
前記感光性層に含有されるハロゲン化銀粒子の平均粒径が１０〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項１７】
前記感光性層が平均粒径が１０〜５０ｎｍであるハロゲン化銀粒子、および、平均粒径５５〜１００ｎｍのハロゲン化銀粒子を含有することを特徴とする請求項１６に記載の熱現像方法。
【請求項１８】
前記感光性層に含有されるハロゲン化銀粒子が、カルコゲン化合物により化学増感を施されたハロゲン化銀粒子を含有することを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−２２０８９７（Ｐ２００６−２２０８９７Ａ）
【公開日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３３９９８（Ｐ２００５−３３９９８）
【出願日】平成１７年２月１０日（２００５．２．１０）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月１０日（２００５．２．１０）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
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