現像ブレードおよびその製造方法
【課題】電子写真画像形成装置の高速化に対応可能な現像ブレードと、このような現像ブレードの製造方法を提供する。
【解決手段】現像ブレード１１を、支持部材１２の１つの端側部に沿って、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下である表面形状のブレード部材１４が配設されたものとし、このような現像ブレードの製造は、ブレード部材成形用のキャビティ４が形成された型面２Ａと、このキャビティに連通するゲート６とを備えるとともに、キャビティ４に対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型２と、平らな型面３Ａを有する下金型３とを使用し、キャビティ４に支持部材１２の少なくとも一部が位置するように上金型２と下金型３とを型合わせして型締めし、ゲート６から成形材料を注入してキャビティ４内に充填するものとした。
【解決手段】現像ブレード１１を、支持部材１２の１つの端側部に沿って、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下である表面形状のブレード部材１４が配設されたものとし、このような現像ブレードの製造は、ブレード部材成形用のキャビティ４が形成された型面２Ａと、このキャビティに連通するゲート６とを備えるとともに、キャビティ４に対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型２と、平らな型面３Ａを有する下金型３とを使用し、キャビティ４に支持部材１２の少なくとも一部が位置するように上金型２と下金型３とを型合わせして型締めし、ゲート６から成形材料を注入してキャビティ４内に充填するものとした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像ブレードとその製造方法に係り、特に高速度型のレーザプリンタ、複写機、ファクシミリ等の電子写真画像形成装置の現像装置に用いる現像ブレードとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真画像形成プロセスを用いた画像形成装置では、感光体ドラム上の潜像を現像するための現像装置を備えている。この現像装置は、例えば、図２０に示されるように、ホッパー２０２、現像ローラ２０３、回動可能な攪拌板２０４、現像ブレード２０５を備えたような構造の現像装置２０１が知られている（特許文献１）。この現像装置２０１では、ホッパー２０２内の現像剤２０６が攪拌板２０４により現像ローラ２０３に供給され、現像ブレード２０５と現像ローラ２０３との摩擦帯電により現像ローラ２０３の周面上に現像剤が薄層で均一に担持される。そして、潜像が形成されている感光体ドラム２０７に現像ローラ２０３から現像剤２０６が移行して現像が行われる。
従来の現像ブレード２０５としては、例えば、図２１に示すように、厚みが０．１ｍｍ程度の金属製の支持部材２１２の端側部２１２Ａに沿って、ゴム製のブレード部材２１４を備えた構造のものが知られている。
【特許文献１】特開２００３−４３８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、レーザプリンタ等の電子写真画像形成装置の高速化が進み、現像ローラ２０３が高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）する場合、従来の現像ブレードでは、形成される画像の濃度が不十分であったり、画像にスジが発生するという問題があった。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、電子写真画像形成装置の高速化に対応可能な現像ブレードと、このような現像ブレードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
このような目的を達成するために、本発明の現像ブレードは、支持部材と、該支持部材の１つの端側部に沿って配設されたブレード部材とを備え、前記ブレード部材の表面形状は最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記ブレード部材は、前記支持部材の前記端側部をその両端部を除いて被覆するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記ブレード部材は、前記支持部材の両面に配設されているような構成とした。
【０００５】
また、本発明は、支持部材の１つの端側部に沿って配設されたブレード部材を備える現像ブレードの製造方法において、ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面と該キャビティに連通するゲートとを備えるとともに、前記キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型と、平らな型面を有する下金型とを使用し、前記キャビティに前記支持部材の少なくとも一部が位置するように上金型と下金型とを型合わせして型締めし、前記ゲートから成形材料を注入して前記キャビティ内に充填するような構成とした。
【０００６】
また、本発明は、支持部材の１つの端側部に沿って両面に配設されたブレード部材を備える現像ブレードの製造方法において、ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面と該キャビティに連通するゲートとを備えるとともに、前記キャビティに対して＃１５０〜＃１０００範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型と、ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面を備えるとともに、該キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された下金型とを使用し、前記キャビティが前記支持部材を介して対向するように上金型と下金型とを型合わせして型締めし、前記ゲートから成形材料を注入して対向する前記キャビティ内に充填するような構成とした。
【０００７】
本発明の他の態様として、前記サンドブラスト処理は加圧式ブラスト装置を使用し、前記研磨材はセラミック系の研磨材を使用するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記キャビティは、少なくとも最深部の壁面が湾曲凹部をなすような構成とした。
本発明の他の態様として、前記成形材料は液状シリコーンゴムと硬化剤の混合物であるような構成とした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の現像ブレードでは、ブレード部材の最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下であるので、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができ、これにより、電子写真画像形成装置の高速化に対応することができる。
また、本発明の製造方法では、キャビティに対して所定の条件でサンドブラスト処理が施されているので、製造された現像ブレードのブレード部材の表面形状は、キャビティの表面形状を反映して微細な凹凸を備えた形状、すなわち、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となり、このようなブレード部材を備えた現像ブレードは、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができ、これにより、電子写真画像形成装置の高速化に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
［第１の実施形態］
（製造方法）
図１は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の一例を示す平面図であり、図２は下金型と図１に示される上金型とを型締めした状態を示す断面図であって（Ａ）は図１のＡ−Ａ線での矢視断面図、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線での矢視断面図、（Ｃ）は図１のＣ−Ｃ線での矢視断面図である。
図１および図２において、本発明で使用する金型１は、上金型２と下金型３とからなる。上金型２は、ブレード部材を形成するためのキャビティ４が形成された型面２Ａ（図１に斜線を付して示した平面）と、キャビティ４の長さ方向（図１の矢印ａ方向）の一方の端部側の背面部４ａに設けられた注入部５と、この注入部５に位置する１個のゲート６と、キャビティ４の長さ方向の他方の端部側の背面部４ａに設けられた溜め部７を備えている。また、キャビティ４の最深部（上金型２の型面２Ａから最も深い部位）の壁面は湾曲凹部をなしている。一方、下金型３は、平らな型面３Ａを有している。
【００１０】
尚、注入部５と溜め部７の配設位置は、キャビティ４の長さ方向において逆であってもよい。また、注入部５と溜め部７の深さ、幅（キャビティ４の長さ方向）、および、長さ（キャビティ４の長さ方向に直交する方向）は、適宜設定することができる。
【００１１】
本発明では、上金型２として、上記のキャビティ４に対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施されたものを使用する。サンドブラスト処理に用いる研磨材が＃１０００よりも微細な粒度であると、製造される現像ブレードのブレード部材と現像ローラとの接触面積が大きくなり、両者の摩擦抵抗により現像ローラの回転に支障を来たすことがあり、また、現像ブレードと現像ローラがスリップしてしまい良好な画像を形成できないことがある。一方、研磨材が＃１５０よりも粗い粒度である場合、製造される現像ブレードのブレード部材と現像ローラとの接触面積が小さくなり、両者の摩擦が低下して現像剤に十分な帯電を生じさせることが困難となり、形成される画像の濃度が薄いものとなる。また、現像ブレードのブレード部材の微細な凸部が現像ロールによって削られ、異物として現像剤中に混入することもあり好ましくない。
【００１２】
サンドブラスト処理に用いる研磨材の材質は、セラミックが好ましく、具体的には炭化珪素（商品名カーボランダム等）、アランダム、エメリー等を挙げることができる。また、サンドブラスト処理は、加圧式ブラスト装置、バキュームブラスト装置、ウエットブラスト装置、超高圧水噴射式ブラスト装置、遠心力式ブラスト装置等を用いて行なうことができるが、特に加圧式ブラスト装置が好ましい。さらに、処理条件は、例えば、圧力を１〜１０ｋｇ／ｃｍ2、装置と被処理物（上金型２のキャビティ４）との距離を５０〜２００ｍｍ、被処理物に対する研磨材のブラスト角度（上金型２の平らな型面２Ａに対する角度）を９０°±２０°の範囲で適宜設定することができる。より具体的な処理条件の例として、圧力４ｋｇ／ｃｍ2、距離１００ｍｍ、角度９０°を挙げることができる。
【００１３】
このような上金型２と下金型３は、キャビティ４が支持部材１２で閉塞されるように型合わせして型締めされる。上金型２と下金型３との型締め圧は、例えば、０．５〜３ＭＰａ／キャビティーの範囲で設定することができる。
その後、ゲート６から成形材料を注入することにより、成形材料は図１に鎖線で示す流れに沿って、キャビティ４内を流れて充填し、オーバーフローして溜め部７に到達する。そして、キャビティ４に充填された成形材料には、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４の表面状態が反映されることになる。これにより、支持部材１２にブレード部材が形成されて現像ブレードが製造される。製造された現像ブレードのブレード部材の表面形状は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４の表面状態が反映された微細な凹凸を備えた形状となる。
【００１４】
使用する成形材料としては、例えば、シリコーンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム、水素化ニトリルゴム等を挙げることができ、この中でシリコーンゴムが特に好ましく、具体的には、液状シリコーンゴムと硬化剤との混合物、ＬＲ３３０３（旭化成ワッカー（株）製）等を挙げることができる。
【００１５】
尚、上述のようなキャビティ４における成形材料の流れは良好であり、ヒケ、ウエルドの発生が防止される。また、成形材料中に気泡が存在しても、オーバーフロー用の溜め部７に気泡を集めて脱気することができ、気泡が存在せず緻密で均一な厚みのブレード部材の成形が可能である。
【００１６】
（現像ブレード）
図３は、本発明の現像ブレードの一実施形態を示す斜視図であり、図４は図３に示される現像ブレードの平面図である。図３および図４に示されるように、現像ブレード１１は、支持部材１２と、この支持部材１２の１つの端側部１２Ａに沿って形成されたブレード部材１４とを備えている。このブレード部材１４は、現像ローラとの接触領域が曲面をなすものである。
この本発明の現像ブレード１１のブレード部材１４の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材１４を備えた本発明の現像ブレード１１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
【００１７】
ここで、最大高さ粗さＲｙは、粗さ曲線の山高さＲｐの最大値と谷高さＲｖの最大値の和であり、本発明では、表面粗さ計（東京精密（株）製 サーフコム２８００Ｅ）を使用して測定する。以下の説明においても同様である。
また、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）は、粗さ曲線から、その平均線の方向に基準長さ（０．８ｍｍ）だけ抜き取り、この抜き取り部分の粗さ曲線を山頂線に平行な切断レベル（Ｒｙの３０％）で切断したときに得られる水平長さの和（負荷長さηp）の基準長さに対する比を百分率で表したものである。本発明では、表面粗さ計（東京精密（株）製 サーフコム２８００Ｅ）を使用して測定する。以下の説明においても同様である。
【００１８】
本発明の現像ブレード１１を構成する支持部材１２の材質には特に制限はなく、例えば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等のステンレス鋼、Ｃ５２１０等のバネ用リン青銅等からなる金属基板、セラミックス基板、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂基板等を挙げることができ、厚みは、例えばステンレスであれば０．１ｍｍ程度が好ましい。また、支持部材１２は、端側部１２Ａに対向する端側部１２Ｂに沿って複数の穴部１３を備えている。この穴部１３は取り付け用、位置決め用等、任意に設定することができ、図示例に限定されるものではない。
【００１９】
現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質は、例えば、シリコーンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム、水素化ニトリルゴム等を挙げることができ、この中で特にシリコーンゴムが好ましい。
このような本発明の現像ブレード１１は、上述の上金型２と下金型３を用いた本発明の製造方法により製造することができる。すなわち、上述の本発明の製造方法によって現像ブレード１１を製造することにより、ブレード部材１４の表面は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。この微細な凹凸形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となる。
【００２０】
尚、ブレード部材１４の長さ方向（図３、図４に矢印ａで示される方向）の一方の端部近傍にはスカート部１５が連設されている。このスカート部１５は、上述の上金型２においてゲート６が位置している注入部５によって成形された部位である。他方、上述の上金型２における溜め部７には、キャビティ４からオーバーフローした成形材料が溜まり、例えば、図４に２点鎖線（想像線）で示すような突起物１７が形成される。図４では、この突起物１７が削除された状態が示されている。また、キャビティ４からオーバーフローした成形材料が溜め部７に溜まり、図５に示すような溜め部７に対応した形状の突起物１７を備えた現像ブレード１１であってもよい。
【００２１】
［第２の実施形態］
（製造方法）
図６は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の他の例を示す平面図である。本発明の現像ブレードの製造方法は、上金型に注入部と溜め部を独立して設ける上述の実施形態に限定されるものではない。図６に示される例では、上金型２２は、ブレード部材を成形するための断面が半円形状のキャビティ２４と、このキャビティ２４の長さ方向（図６に矢印ａで示される方向）に沿ってキャビティ２４の背面部２４ａ側に延設された注入・溜め部２５と、注入・溜め部２５の一方の端部に位置するゲート２６を備えている。そして、注入・溜め部２５において、ゲート２６が位置する側と反対側の部位が溜め部２７となっており、注入部と溜め部とが独立していない構造である。この場合も、上記のキャビティ２４は、上述のように、＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施されている。このサンドブラスト処理は、注入・溜め部２５にも施されてもよい。尚、図６にて斜線を付した部位は平坦な型面２２Ａである。
【００２２】
このような上金型２２と上述の下金型３とを用いて、図２と同様にして、キャビティ２４が支持部材で閉塞されるように型合わせして型締めされる。上金型２２と下金型３との型締め圧は、例えば、０．５〜３ＭＰａ／キャビティーの範囲で設定することができる。
その後、ゲート２６から成形材料を注入することにより、成形材料はキャビティ２４内を流れて充填する。そして、キャビティ２４に充填された成形材料には、サンドブラスト処理が施されたキャビティ２４の表面状態が反映されることになる。これにより、支持部材にブレード部材が形成されて現像ブレードが製造される。製造された現像ブレードのブレード部材の表面形状は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ２４の表面状態が反映された微細な凹凸を備えた形状となる。
使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００２３】
（現像ブレード）
図７は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。図７に示されるように、現像ブレード３１は、支持部材３２と、この支持部材３２の１つの端側部３２Ａに沿って形成されたブレード部材３４と、このブレード部材３４の長さ方向（矢印ａで示される方向）に沿って連続しているスカート部３５とを備えている。このブレード部材３４は、現像ローラとの接触領域が曲面をなすものである。
【００２４】
この本発明の現像ブレード３１のブレード部材３４の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材３４を備えた本発明の現像ブレード３１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
本発明の現像ブレード３１を構成するブレード部材３４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
【００２５】
このような本発明の現像ブレード３１は、上述の上金型２２と下金型３を用いた本発明の製造方法により製造することができる。すなわち、上述の本発明の製造方法によって現像ブレード３１を製造することにより、ブレード部材３４の表面は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ２４の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。この微細な凹凸形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となる。
尚、現像ブレード３１を構成する支持部材３２は、端側部３２Ａに対向する端側部３２Ｂに沿って複数の穴部３３を備えている。
また、現像ブレード３１を構成する支持部材３２は、上述の現像ブレード１１を構成する支持部材１２と同様とすることができる。
【００２６】
［第３の実施形態］
（製造方法）
図８は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の他の例を示す平面図である。図８に示される上金型４２は、ブレード部材を成形するためのキャビティ４４と、このキャビティ４４の長さ方向（図８に矢印ａで示される方向）に沿って延設され、かつ、キャビティ４４から矢印ｂ方向に段差を設けることなく連続的に形成された注入・溜め部４５と、注入・溜め部４５の一方の端部側に位置するゲート４６を備えている。この注入・溜め部４５のゲート４６が位置する側と反対側は、溜め部４７となっており、注入部と溜め部とが独立していない構造である。この場合も、上記のキャビティ４４は、＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施されており、注入・溜め部４５にもサンドブラスト処理が施されてもよい。尚、図８にて斜線を付した部位は平坦な型面４２Ａである。
【００２７】
このような上金型４２と上述の下金型３とを用いて、図２と同様にして、キャビティ４４が支持部材で閉塞されるように型合わせして型締めされる。上金型４２と下金型３との型締め圧は、例えば、０．５〜３ＭＰａ／キャビティーの範囲で設定することができる。
その後、ゲート４６から成形材料を注入することにより、成形材料はキャビティ４４内を流れて充填する。そして、キャビティ４４に充填された成形材料には、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４４の表面状態が反映されることになる。これにより、支持部材にブレード部材が形成されて現像ブレードが製造される。製造された現像ブレードのブレード部材の表面形状は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４４の表面状態が反映された微細な凹凸を備えた形状となる。
使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００２８】
（現像ブレード）
図９は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。図９に示されるように、現像ブレード５１は、支持部材５２の１つの端側部５２Ａに沿って形成されたブレード部材５４と、このブレード部材５４の長さ方向（矢印ａ方向）に延設されたスカート部５５とを備えている。このスカート部５５は、ブレード部材５４の幅方向（矢印ｂ方向）に段差を設けることなく連設されている。
【００２９】
この本発明の現像ブレード５１のブレード部材５４の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材５４を備えた本発明の現像ブレード５１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
本発明の現像ブレード５１を構成するブレード部材５４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
【００３０】
このような本発明の現像ブレード５１は、上述の上金型４２と下金型３を用いた本発明の製造方法により製造することができる。すなわち、上述の本発明の製造方法によって現像ブレード５１を製造することにより、ブレード部材５４の表面は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４４の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。この微細な凹凸形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となる。
尚、現像ブレード５１を構成する支持部材５２は、端側部５２Ａに対向する端側部５２Ｂに沿って複数の穴部５３を備えている。
また、現像ブレード５１を構成する支持部材５２は、上述の現像ブレード１１を構成する支持部材１２と同様とすることができる。
【００３１】
［第４の実施形態］
（製造方法）
図１０は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ図１のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線に相当する部位での矢視断面図である。この図１０に示される金型６１は、上金型６２と下金型６３とからなっている。上金型６２は、ブレード部材を形成するためのキャビティ６４と支持部材挿入用の凹部６８が形成された型面６２Ａと、キャビティ６４の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部側の背面部６４ａに設けられた注入部６５（図１０（Ａ）参照）と、この注入部６５に位置するゲート６６と、キャビティ６４の長さ方向の他方の端部側の背面部６４ａに設けられた溜め部６７（図１０（Ｃ）参照）を備えている。また、キャビティ６４の最深部（上金型６２の型面６２Ａから最も深い部位）の壁面は湾曲凹部をなしている。また、支持部材挿入用の凹部６８は、キャビティ６４の所望の部位に支持部材７２の１つの端側部７２Ａが位置するように、支持部材７２の形状、厚みに対応させて形成されている。一方、下金型６３は、平らな型面６３Ａを有している。この上金型６２も、キャビティ６４は＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いた上述のようなサンドブラスト処理が施されている。
【００３２】
尚、注入部６５と溜め部６７の配設位置は、キャビティ６４の長さ方向において逆であってもよい。また、注入部６５と溜め部６７の深さ、幅（キャビティ６４の長さ方向）、および、長さ（キャビティ６４の長さ方向に直交する方向）は、適宜設定することができる。
【００３３】
このような上金型６２と下金型６３は、図示のように、支持部材挿入用の凹部６８に支持部材７２を挿入し、キャビティ６４に支持部材７２の１つの端側部７２Ａが位置した状態で型合わせして型締めされ、ゲート６６から成形材料を注入する。上金型６２と下金型６３との型締め圧は、例えば、０．５〜３ＭＰａ／キャビティーの範囲で設定することができる。そして、キャビティ６４に充填された成形材料には、サンドブラスト処理が施されたキャビティ６４の表面状態が反映されることになる。これにより、支持部材７２にブレード部材が形成されて現像ブレードが製造され、ブレード部材の表面形状はサンドブラスト処理が施されたキャビティ６４の表面状態が反映された微細な凹凸を備えた形状となる。
尚、使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００３４】
（現像ブレード）
図１１は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。図１１に示されるように、現像ブレード７１は、支持部材７２と、この支持部材７２の１つの端側部７２Ａに沿って、かつ、端側部７２Ａを被覆するように形成されたブレード部材７４とを備えている。このブレード部材７４は、現像ローラとの接触領域が曲面をなすものである。
【００３５】
この本発明の現像ブレード７１のブレード部材７４の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材７４を備えた本発明の現像ブレード７１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
本発明の現像ブレード７１を構成するブレード部材７４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
【００３６】
このような本発明の現像ブレード７１は、上述の上金型６２と下金型６３を用いた本発明の製造方法により製造することができる。すなわち、上述の本発明の製造方法によって現像ブレード７１を製造することにより、ブレード部材７４の表面は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ６４の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。この微細な凹凸形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となる。
尚、現像ブレード７１を構成する支持部材７２は、端側部７２Ａに対向する端側部７２Ｂに沿って複数の穴部５３を備えている。
また、現像ブレード７１を構成する支持部材７２は、上述の現像ブレード１１を構成する支持部材１２と同様とすることができる。
【００３７】
［第５の実施形態］
（製造方法）
図１２は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ図１のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線に相当する部位での矢視断面図である。この図１２に示される金型８１は、上金型８２と下金型８３とからなる。
上金型８２は、ブレード部材を形成するためのキャビティ８４が形成された型面８２Ａと、キャビティ８４の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部近傍で背面部８４ａに設けられた注入部８５（図１２（Ａ）参照）と、この注入部８５に位置するゲート８６と、キャビティ８４の長さ方向の他方の端部近傍で背面部８４ａに設けられた表裏連通部８８（図１２（Ｃ）参照）とを備えている。
【００３８】
また、下金型８３は、ブレード部材を形成するためのキャビティ８４′が形成された型面８３Ａと、このキャビティ８４′の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部近傍で背面部８４′ａに設けられた溜め部８７（図１２（Ａ）参照）と、キャビティ８４′の長さ方向の他方の端部近傍で背面部８４′ａに設けられた表裏連通部８８′（図１２（Ｃ）参照）とを備えている。
このような上金型８２と下金型８３も、そのキャビティ８４、８４′は＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いた上述のようなサンドブラスト処理が施されている。
【００３９】
そして、キャビティ８４とキャビティ８４′が支持部材９２を介して対向し、表裏連通部８８と表裏連通部８８′が支持部材９２を介して対向し、かつ、表裏連通部８８と表裏連通部８８′とが対向する部位に支持部材９２の貫通孔９９が位置するように支持部材９２を挿入した状態で上金型８２と下金型８３とを型合わせして型締めする。その後、ゲート８６から成形材料を注入してキャビティ８４，８４′内に充填することにより、現像ブレードが製造される。
【００４０】
このようにゲート８６が位置する注入部８５から注入された成形材料は、図１３に鎖線で示す流れに沿って、上金型８２のキャビティ８４内を流れて表裏連通部８８に到達する。そして、ここに位置する支持部材９２の貫通孔９９を通り抜けて表裏連通部８８′に至り、その後、下金型８３のキャビティ８４′内を流れ、オーバーフローして溜め部８７に到達する。このため、キャビティ８４，８４′における成形材料の流れが良く、ヒケ、ウエルドの発生が防止される。また、成形材料中に気泡が存在しても、オーバーフロー用の溜め部８７に気泡を集めて脱気することができ、気泡が存在せず緻密で均一な厚みのブレード部材の成形が可能である。
製造された現像ブレードのブレード部材の表面は、上述のように、サンドブラスト処理が施されたキャビティ８４とキャビティ８４′の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。
尚、使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００４１】
（現像ブレード）
図１４は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す図であり（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。また、図１５は図１４に示される現像ブレードのＡ−Ａ線矢視断面図である。図１４および図１５に示されるように、現像ブレード９１は、支持部材９２と、この支持部材９２の１つの端側部９２Ａに沿って一方の面に形成されたブレード部材９４と他方の面に形成されたブレード部材９４′とを備えている。
【００４２】
ブレード部材９４は、支持部材９９の端側部９２Ａに沿って形成されており、現像ローラとの接触領域が曲面をなしている。また、ブレード部材９４の長さ方向（図１４の矢印ａ方向）の一方の端部近傍にはスカート部９５が、他方の端部近傍にはスカート部９８が形成されている。
ブレード部材９４′は、支持部材９２を介してブレード部材９４と対向するように端側部９２Ａに沿って形成されており、現像ローラとの接触領域が曲面をなしている。また、ブレード部材９４′の長さ方向（図１４の矢印ａ方向）の一方の端部近傍には、支持部材９２を介して上記のスカート部９８と対向するようにスカート部９８′が形成されている。そして、スカート部９８とスカート部９８′とが対向する部位の支持部材９２には、貫通孔９９が存在する。
【００４３】
このような本発明の現像ブレード９１のブレード部材９４、９４′の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材９４、９４′を備えた本発明の現像ブレード９１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
【００４４】
現像ブレード９１を構成する支持部材９２は、端側部９２Ａに対向する端側部９２Ｂに沿って複数の穴部９３を備えている。尚、穴部９３は取り付け用、位置決め用等、任意に設定することができ、図示例に限定されるものではない。
尚、本発明の現像ブレード９１を構成するブレード部材９４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
【００４５】
［第６の実施形態］
（製造方法）
図１６は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ図１のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線に相当する部位での矢視断面図である。この図１６に示される金型１０１は、上金型１０２と下金型１０３とからなる。
上金型１０２は、ブレード部材を形成するためのキャビティ１０４と支持部材挿入用の凹部１０８が形成された型面１０２Ａと、キャビティ１０４の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部近傍で背面部１０４ａに設けられた注入部１０５（図１６（Ａ）参照）と、この注入部１０５に位置するゲート１０６とを備えている。
また、下金型１０３は、ブレード部材を形成するためのキャビティ１０４′が形成された型面１０３Ａと、このキャビティ１０４′の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部近傍で背面部１０４′ａに設けられた溜め部１０７（図１６（Ｃ）参照）とを備えている。
【００４６】
このような上金型１０２と下金型１０３も、そのキャビティ１０４、１０４′は＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いた上述のようなサンドブラスト処理が施されている。
そして、キャビティ１０４とキャビティ１０４′が支持部材１１２を介して対向し、キャビティ１０４とキャビティ１０４′とが対向する空間に支持部材１１２の端側部１１２Ａが位置するように支持部材１１２を挿入（凹部１０８に挿入）した状態で上金型１０２と下金型１０３とを型合わせして型締めする。その後、ゲート１０６から成形材料を注入してキャビティ１０４，１０４′内を充填することにより、現像ブレードが製造される。
【００４７】
このようにゲート１０６が位置する注入部１０５から注入された成形材料は、図１７に鎖線で示す流れに沿って、上金型１０２のキャビティ１０４内と下金型１０３のキャビティ１０４′内を同時に流れ、オーバーフローして溜め部１０７に到達する。このため、キャビティ１０４，１０４′における成形材料の流れが良く、ヒケ、ウエルドの発生が防止される。また、成形材料中に気泡が存在しても、オーバーフロー用のキャビティ溜め部１０７に気泡を集めて脱気することができ、気泡が存在せず緻密で均一な厚みのブレード部材の成形が可能である。
製造された現像ブレードのブレード部材の表面は、上述のように、サンドブラスト処理が施されたキャビティ１０４とキャビティ１０４′の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。
尚、使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００４８】
（現像ブレード）
図１８は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す図であり（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。また、図１９は図１８に示される現像ブレードのＡ−Ａ線矢視断面図である。図１８および図１９に示されるように、本発明の現像ブレード１１１は、支持部材１１２と、この支持部材１１２の１つの端側部１１２Ａに沿って一方の面に形成されたブレード部材１１４と他方の面に形成されたブレード部材１１４′とを備えている。これらのブレード部材１１４とブレード部材１１４′は、端側部１１２Ａを被覆するように形成されている。すなわち、現像ブレード１１１の先端部においてブレード部材１１４とブレード部材１１４′とが連続している。また、ブレード部材１１４とブレード部材１１４′は、現像ローラとの接触領域が曲面をなし、ブレード部材１１４の一方の端部近傍にはスカート部１１５が形成されている。
【００４９】
このような本発明の現像ブレード１１１のブレード部材１１４、１１４′の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材１１４、１１４′を備えた本発明の現像ブレード９１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
【００５０】
現像ブレード１１１を構成する支持部材１１２は、端側部１１２Ａに対向する端側部１１２Ｂに沿って複数の穴部１１３を備えている。尚、穴部１１３は取り付け用、位置決め用等、任意に設定することができ、図示例に限定されるものではない。
尚、本発明の現像ブレード１１１を構成するブレード部材１１４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
上述の実施形態は例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【００５１】
次に、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
支持部材として、厚さ０．１ｍｍ、幅１８ｍｍ、長さ２４０ｍｍのＳＵＳ３０１板材を準備した。また、成形材料として、液状シリコーンゴムと硬化剤の混合物（旭化成ワッカー（株）製 ＬＲ３３０３）を準備した。
【００５２】
一方、図１、図２に示されるような射出成形金型を準備し、キャビティに対して＃８０〜＃１５００の１０種の研磨材を用いて下記の条件でサンドブラスト処理を施して、１０種の射出成形金型を作製した。
（サンドブラスト処理条件）
・処理装置 ： 加圧式ブラスト装置
（（株）不二製作所製 ＳＧＦ−５型）
・圧力 ： ４ｋｇ／ｃｍ2、
・距離 ： １００ｍｍ
・角度 ： ９０°
【００５３】
また、図１、図２に示されるような射出成形金型を準備し、キャビティに対して＃８０〜＃３２０の４種のガラス研磨材を用いて上記と同様の条件でブラスト処理を施して、４種の射出成形金型を作製した。
【００５４】
次いで、上記の１４種の射出成形金型と上記の支持部材を使用して、１４種の現像ブレード（試料１〜１４）を作製した。
このように作製した各現像ブレード（試料１〜１４）のブレード部材の最大高さ粗さＲｙ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）を下記の条件で測定して、結果を下記の表１に示した。
（最大高さ粗さＲｙの測定条件）
・測定装置 ： 表面粗さ計（東京精密（株）製 サーフコム２８００Ｅ）
（負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）の測定条件）
・基準長さ ： ０．８ｍｍ
・測定装置 ： 表面粗さ計（東京精密（株）製 サーフコム２８００Ｅ）
【００５５】
また、作製した各現像ブレード（試料１〜１４）をレーザプリンタ（ブラザー工業（株）製 ＨＬ５２４０）に装着し、現像ロールの回転速度を２４ｐｐｍとして画像形成を行なった。形成した画像の濃度、スジの有無を観察し、結果を下記の表１に示した。
【００５６】
【表１】
【００５７】
表１に示されるように、キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いてサンドブラスト処理を施した射出成形金型を用いて作製した現像ブレード（試料３〜８）は、ブレード部材の最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下であり、高速型のレーザプリンタにおいて十分な濃度を有する良好な画像を形成できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
電子写真画像形成装置の現像装置に用いられる現像ブレードに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の一例を示す平面図である。
【図２】下金型と図１に示される上金型とを型締めした状態を示す断面図であって（Ａ）は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線矢視断面図、（Ｃ）は図１のＣ−Ｃ線矢視断面図である。
【図３】本発明の現像ブレードの一実施形態を示す斜視図である。
【図４】図３に示される現像ブレードの平面図である。
【図５】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す平面図である。
【図６】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の他の例を示す平面図である。
【図７】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。
【図８】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の他の例を示す平面図である。
【図９】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図である。
【図１１】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。
【図１２】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図である。
【図１３】図１２に示される金型を、キャビティの長手方向に沿って切断した状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す図であり（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。
【図１５】図１４に示される現像ブレードのＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図１６】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図である。
【図１７】図１６に示される金型を、キャビティの長手方向に沿って切断した状態を示す断面図である。
【図１８】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す図であり（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。
【図１９】図１８に示される現像ブレードのＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図２０】現像装置の構造の一例を示す図である。
【図２１】従来の現像ブレードの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１，６１，８１，１０１…金型
２，２２，４２，６２，８２，１０２…上金型
３，６３，８３，１０３…下金型
４，２４，４４，６４，８４，８４′，１０４，１０４′…キャビティ
５，６５，８５，１０５…注入部
２５，４５…注入・溜め部
６，２６，４６，６６，８６，１０６…ゲート
７，２７，４７，６７，８７，１０７…溜め部
１１，３１，５１，７１，９１，１１１…現像ブレード
１２，３２，５２，７２，９２，１１２…支持部材
１４，３４，５４，７４，９４，９４′，１１４，１１４′…ブレード部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像ブレードとその製造方法に係り、特に高速度型のレーザプリンタ、複写機、ファクシミリ等の電子写真画像形成装置の現像装置に用いる現像ブレードとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真画像形成プロセスを用いた画像形成装置では、感光体ドラム上の潜像を現像するための現像装置を備えている。この現像装置は、例えば、図２０に示されるように、ホッパー２０２、現像ローラ２０３、回動可能な攪拌板２０４、現像ブレード２０５を備えたような構造の現像装置２０１が知られている（特許文献１）。この現像装置２０１では、ホッパー２０２内の現像剤２０６が攪拌板２０４により現像ローラ２０３に供給され、現像ブレード２０５と現像ローラ２０３との摩擦帯電により現像ローラ２０３の周面上に現像剤が薄層で均一に担持される。そして、潜像が形成されている感光体ドラム２０７に現像ローラ２０３から現像剤２０６が移行して現像が行われる。
従来の現像ブレード２０５としては、例えば、図２１に示すように、厚みが０．１ｍｍ程度の金属製の支持部材２１２の端側部２１２Ａに沿って、ゴム製のブレード部材２１４を備えた構造のものが知られている。
【特許文献１】特開２００３−４３８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、レーザプリンタ等の電子写真画像形成装置の高速化が進み、現像ローラ２０３が高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）する場合、従来の現像ブレードでは、形成される画像の濃度が不十分であったり、画像にスジが発生するという問題があった。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、電子写真画像形成装置の高速化に対応可能な現像ブレードと、このような現像ブレードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
このような目的を達成するために、本発明の現像ブレードは、支持部材と、該支持部材の１つの端側部に沿って配設されたブレード部材とを備え、前記ブレード部材の表面形状は最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記ブレード部材は、前記支持部材の前記端側部をその両端部を除いて被覆するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記ブレード部材は、前記支持部材の両面に配設されているような構成とした。
【０００５】
また、本発明は、支持部材の１つの端側部に沿って配設されたブレード部材を備える現像ブレードの製造方法において、ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面と該キャビティに連通するゲートとを備えるとともに、前記キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型と、平らな型面を有する下金型とを使用し、前記キャビティに前記支持部材の少なくとも一部が位置するように上金型と下金型とを型合わせして型締めし、前記ゲートから成形材料を注入して前記キャビティ内に充填するような構成とした。
【０００６】
また、本発明は、支持部材の１つの端側部に沿って両面に配設されたブレード部材を備える現像ブレードの製造方法において、ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面と該キャビティに連通するゲートとを備えるとともに、前記キャビティに対して＃１５０〜＃１０００範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型と、ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面を備えるとともに、該キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された下金型とを使用し、前記キャビティが前記支持部材を介して対向するように上金型と下金型とを型合わせして型締めし、前記ゲートから成形材料を注入して対向する前記キャビティ内に充填するような構成とした。
【０００７】
本発明の他の態様として、前記サンドブラスト処理は加圧式ブラスト装置を使用し、前記研磨材はセラミック系の研磨材を使用するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記キャビティは、少なくとも最深部の壁面が湾曲凹部をなすような構成とした。
本発明の他の態様として、前記成形材料は液状シリコーンゴムと硬化剤の混合物であるような構成とした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の現像ブレードでは、ブレード部材の最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下であるので、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができ、これにより、電子写真画像形成装置の高速化に対応することができる。
また、本発明の製造方法では、キャビティに対して所定の条件でサンドブラスト処理が施されているので、製造された現像ブレードのブレード部材の表面形状は、キャビティの表面形状を反映して微細な凹凸を備えた形状、すなわち、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となり、このようなブレード部材を備えた現像ブレードは、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができ、これにより、電子写真画像形成装置の高速化に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
［第１の実施形態］
（製造方法）
図１は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の一例を示す平面図であり、図２は下金型と図１に示される上金型とを型締めした状態を示す断面図であって（Ａ）は図１のＡ−Ａ線での矢視断面図、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線での矢視断面図、（Ｃ）は図１のＣ−Ｃ線での矢視断面図である。
図１および図２において、本発明で使用する金型１は、上金型２と下金型３とからなる。上金型２は、ブレード部材を形成するためのキャビティ４が形成された型面２Ａ（図１に斜線を付して示した平面）と、キャビティ４の長さ方向（図１の矢印ａ方向）の一方の端部側の背面部４ａに設けられた注入部５と、この注入部５に位置する１個のゲート６と、キャビティ４の長さ方向の他方の端部側の背面部４ａに設けられた溜め部７を備えている。また、キャビティ４の最深部（上金型２の型面２Ａから最も深い部位）の壁面は湾曲凹部をなしている。一方、下金型３は、平らな型面３Ａを有している。
【００１０】
尚、注入部５と溜め部７の配設位置は、キャビティ４の長さ方向において逆であってもよい。また、注入部５と溜め部７の深さ、幅（キャビティ４の長さ方向）、および、長さ（キャビティ４の長さ方向に直交する方向）は、適宜設定することができる。
【００１１】
本発明では、上金型２として、上記のキャビティ４に対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施されたものを使用する。サンドブラスト処理に用いる研磨材が＃１０００よりも微細な粒度であると、製造される現像ブレードのブレード部材と現像ローラとの接触面積が大きくなり、両者の摩擦抵抗により現像ローラの回転に支障を来たすことがあり、また、現像ブレードと現像ローラがスリップしてしまい良好な画像を形成できないことがある。一方、研磨材が＃１５０よりも粗い粒度である場合、製造される現像ブレードのブレード部材と現像ローラとの接触面積が小さくなり、両者の摩擦が低下して現像剤に十分な帯電を生じさせることが困難となり、形成される画像の濃度が薄いものとなる。また、現像ブレードのブレード部材の微細な凸部が現像ロールによって削られ、異物として現像剤中に混入することもあり好ましくない。
【００１２】
サンドブラスト処理に用いる研磨材の材質は、セラミックが好ましく、具体的には炭化珪素（商品名カーボランダム等）、アランダム、エメリー等を挙げることができる。また、サンドブラスト処理は、加圧式ブラスト装置、バキュームブラスト装置、ウエットブラスト装置、超高圧水噴射式ブラスト装置、遠心力式ブラスト装置等を用いて行なうことができるが、特に加圧式ブラスト装置が好ましい。さらに、処理条件は、例えば、圧力を１〜１０ｋｇ／ｃｍ2、装置と被処理物（上金型２のキャビティ４）との距離を５０〜２００ｍｍ、被処理物に対する研磨材のブラスト角度（上金型２の平らな型面２Ａに対する角度）を９０°±２０°の範囲で適宜設定することができる。より具体的な処理条件の例として、圧力４ｋｇ／ｃｍ2、距離１００ｍｍ、角度９０°を挙げることができる。
【００１３】
このような上金型２と下金型３は、キャビティ４が支持部材１２で閉塞されるように型合わせして型締めされる。上金型２と下金型３との型締め圧は、例えば、０．５〜３ＭＰａ／キャビティーの範囲で設定することができる。
その後、ゲート６から成形材料を注入することにより、成形材料は図１に鎖線で示す流れに沿って、キャビティ４内を流れて充填し、オーバーフローして溜め部７に到達する。そして、キャビティ４に充填された成形材料には、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４の表面状態が反映されることになる。これにより、支持部材１２にブレード部材が形成されて現像ブレードが製造される。製造された現像ブレードのブレード部材の表面形状は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４の表面状態が反映された微細な凹凸を備えた形状となる。
【００１４】
使用する成形材料としては、例えば、シリコーンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム、水素化ニトリルゴム等を挙げることができ、この中でシリコーンゴムが特に好ましく、具体的には、液状シリコーンゴムと硬化剤との混合物、ＬＲ３３０３（旭化成ワッカー（株）製）等を挙げることができる。
【００１５】
尚、上述のようなキャビティ４における成形材料の流れは良好であり、ヒケ、ウエルドの発生が防止される。また、成形材料中に気泡が存在しても、オーバーフロー用の溜め部７に気泡を集めて脱気することができ、気泡が存在せず緻密で均一な厚みのブレード部材の成形が可能である。
【００１６】
（現像ブレード）
図３は、本発明の現像ブレードの一実施形態を示す斜視図であり、図４は図３に示される現像ブレードの平面図である。図３および図４に示されるように、現像ブレード１１は、支持部材１２と、この支持部材１２の１つの端側部１２Ａに沿って形成されたブレード部材１４とを備えている。このブレード部材１４は、現像ローラとの接触領域が曲面をなすものである。
この本発明の現像ブレード１１のブレード部材１４の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材１４を備えた本発明の現像ブレード１１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
【００１７】
ここで、最大高さ粗さＲｙは、粗さ曲線の山高さＲｐの最大値と谷高さＲｖの最大値の和であり、本発明では、表面粗さ計（東京精密（株）製 サーフコム２８００Ｅ）を使用して測定する。以下の説明においても同様である。
また、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）は、粗さ曲線から、その平均線の方向に基準長さ（０．８ｍｍ）だけ抜き取り、この抜き取り部分の粗さ曲線を山頂線に平行な切断レベル（Ｒｙの３０％）で切断したときに得られる水平長さの和（負荷長さηp）の基準長さに対する比を百分率で表したものである。本発明では、表面粗さ計（東京精密（株）製 サーフコム２８００Ｅ）を使用して測定する。以下の説明においても同様である。
【００１８】
本発明の現像ブレード１１を構成する支持部材１２の材質には特に制限はなく、例えば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等のステンレス鋼、Ｃ５２１０等のバネ用リン青銅等からなる金属基板、セラミックス基板、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂基板等を挙げることができ、厚みは、例えばステンレスであれば０．１ｍｍ程度が好ましい。また、支持部材１２は、端側部１２Ａに対向する端側部１２Ｂに沿って複数の穴部１３を備えている。この穴部１３は取り付け用、位置決め用等、任意に設定することができ、図示例に限定されるものではない。
【００１９】
現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質は、例えば、シリコーンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム、水素化ニトリルゴム等を挙げることができ、この中で特にシリコーンゴムが好ましい。
このような本発明の現像ブレード１１は、上述の上金型２と下金型３を用いた本発明の製造方法により製造することができる。すなわち、上述の本発明の製造方法によって現像ブレード１１を製造することにより、ブレード部材１４の表面は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。この微細な凹凸形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となる。
【００２０】
尚、ブレード部材１４の長さ方向（図３、図４に矢印ａで示される方向）の一方の端部近傍にはスカート部１５が連設されている。このスカート部１５は、上述の上金型２においてゲート６が位置している注入部５によって成形された部位である。他方、上述の上金型２における溜め部７には、キャビティ４からオーバーフローした成形材料が溜まり、例えば、図４に２点鎖線（想像線）で示すような突起物１７が形成される。図４では、この突起物１７が削除された状態が示されている。また、キャビティ４からオーバーフローした成形材料が溜め部７に溜まり、図５に示すような溜め部７に対応した形状の突起物１７を備えた現像ブレード１１であってもよい。
【００２１】
［第２の実施形態］
（製造方法）
図６は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の他の例を示す平面図である。本発明の現像ブレードの製造方法は、上金型に注入部と溜め部を独立して設ける上述の実施形態に限定されるものではない。図６に示される例では、上金型２２は、ブレード部材を成形するための断面が半円形状のキャビティ２４と、このキャビティ２４の長さ方向（図６に矢印ａで示される方向）に沿ってキャビティ２４の背面部２４ａ側に延設された注入・溜め部２５と、注入・溜め部２５の一方の端部に位置するゲート２６を備えている。そして、注入・溜め部２５において、ゲート２６が位置する側と反対側の部位が溜め部２７となっており、注入部と溜め部とが独立していない構造である。この場合も、上記のキャビティ２４は、上述のように、＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施されている。このサンドブラスト処理は、注入・溜め部２５にも施されてもよい。尚、図６にて斜線を付した部位は平坦な型面２２Ａである。
【００２２】
このような上金型２２と上述の下金型３とを用いて、図２と同様にして、キャビティ２４が支持部材で閉塞されるように型合わせして型締めされる。上金型２２と下金型３との型締め圧は、例えば、０．５〜３ＭＰａ／キャビティーの範囲で設定することができる。
その後、ゲート２６から成形材料を注入することにより、成形材料はキャビティ２４内を流れて充填する。そして、キャビティ２４に充填された成形材料には、サンドブラスト処理が施されたキャビティ２４の表面状態が反映されることになる。これにより、支持部材にブレード部材が形成されて現像ブレードが製造される。製造された現像ブレードのブレード部材の表面形状は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ２４の表面状態が反映された微細な凹凸を備えた形状となる。
使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００２３】
（現像ブレード）
図７は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。図７に示されるように、現像ブレード３１は、支持部材３２と、この支持部材３２の１つの端側部３２Ａに沿って形成されたブレード部材３４と、このブレード部材３４の長さ方向（矢印ａで示される方向）に沿って連続しているスカート部３５とを備えている。このブレード部材３４は、現像ローラとの接触領域が曲面をなすものである。
【００２４】
この本発明の現像ブレード３１のブレード部材３４の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材３４を備えた本発明の現像ブレード３１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
本発明の現像ブレード３１を構成するブレード部材３４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
【００２５】
このような本発明の現像ブレード３１は、上述の上金型２２と下金型３を用いた本発明の製造方法により製造することができる。すなわち、上述の本発明の製造方法によって現像ブレード３１を製造することにより、ブレード部材３４の表面は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ２４の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。この微細な凹凸形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となる。
尚、現像ブレード３１を構成する支持部材３２は、端側部３２Ａに対向する端側部３２Ｂに沿って複数の穴部３３を備えている。
また、現像ブレード３１を構成する支持部材３２は、上述の現像ブレード１１を構成する支持部材１２と同様とすることができる。
【００２６】
［第３の実施形態］
（製造方法）
図８は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の他の例を示す平面図である。図８に示される上金型４２は、ブレード部材を成形するためのキャビティ４４と、このキャビティ４４の長さ方向（図８に矢印ａで示される方向）に沿って延設され、かつ、キャビティ４４から矢印ｂ方向に段差を設けることなく連続的に形成された注入・溜め部４５と、注入・溜め部４５の一方の端部側に位置するゲート４６を備えている。この注入・溜め部４５のゲート４６が位置する側と反対側は、溜め部４７となっており、注入部と溜め部とが独立していない構造である。この場合も、上記のキャビティ４４は、＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施されており、注入・溜め部４５にもサンドブラスト処理が施されてもよい。尚、図８にて斜線を付した部位は平坦な型面４２Ａである。
【００２７】
このような上金型４２と上述の下金型３とを用いて、図２と同様にして、キャビティ４４が支持部材で閉塞されるように型合わせして型締めされる。上金型４２と下金型３との型締め圧は、例えば、０．５〜３ＭＰａ／キャビティーの範囲で設定することができる。
その後、ゲート４６から成形材料を注入することにより、成形材料はキャビティ４４内を流れて充填する。そして、キャビティ４４に充填された成形材料には、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４４の表面状態が反映されることになる。これにより、支持部材にブレード部材が形成されて現像ブレードが製造される。製造された現像ブレードのブレード部材の表面形状は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４４の表面状態が反映された微細な凹凸を備えた形状となる。
使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００２８】
（現像ブレード）
図９は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。図９に示されるように、現像ブレード５１は、支持部材５２の１つの端側部５２Ａに沿って形成されたブレード部材５４と、このブレード部材５４の長さ方向（矢印ａ方向）に延設されたスカート部５５とを備えている。このスカート部５５は、ブレード部材５４の幅方向（矢印ｂ方向）に段差を設けることなく連設されている。
【００２９】
この本発明の現像ブレード５１のブレード部材５４の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材５４を備えた本発明の現像ブレード５１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
本発明の現像ブレード５１を構成するブレード部材５４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
【００３０】
このような本発明の現像ブレード５１は、上述の上金型４２と下金型３を用いた本発明の製造方法により製造することができる。すなわち、上述の本発明の製造方法によって現像ブレード５１を製造することにより、ブレード部材５４の表面は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ４４の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。この微細な凹凸形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となる。
尚、現像ブレード５１を構成する支持部材５２は、端側部５２Ａに対向する端側部５２Ｂに沿って複数の穴部５３を備えている。
また、現像ブレード５１を構成する支持部材５２は、上述の現像ブレード１１を構成する支持部材１２と同様とすることができる。
【００３１】
［第４の実施形態］
（製造方法）
図１０は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ図１のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線に相当する部位での矢視断面図である。この図１０に示される金型６１は、上金型６２と下金型６３とからなっている。上金型６２は、ブレード部材を形成するためのキャビティ６４と支持部材挿入用の凹部６８が形成された型面６２Ａと、キャビティ６４の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部側の背面部６４ａに設けられた注入部６５（図１０（Ａ）参照）と、この注入部６５に位置するゲート６６と、キャビティ６４の長さ方向の他方の端部側の背面部６４ａに設けられた溜め部６７（図１０（Ｃ）参照）を備えている。また、キャビティ６４の最深部（上金型６２の型面６２Ａから最も深い部位）の壁面は湾曲凹部をなしている。また、支持部材挿入用の凹部６８は、キャビティ６４の所望の部位に支持部材７２の１つの端側部７２Ａが位置するように、支持部材７２の形状、厚みに対応させて形成されている。一方、下金型６３は、平らな型面６３Ａを有している。この上金型６２も、キャビティ６４は＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いた上述のようなサンドブラスト処理が施されている。
【００３２】
尚、注入部６５と溜め部６７の配設位置は、キャビティ６４の長さ方向において逆であってもよい。また、注入部６５と溜め部６７の深さ、幅（キャビティ６４の長さ方向）、および、長さ（キャビティ６４の長さ方向に直交する方向）は、適宜設定することができる。
【００３３】
このような上金型６２と下金型６３は、図示のように、支持部材挿入用の凹部６８に支持部材７２を挿入し、キャビティ６４に支持部材７２の１つの端側部７２Ａが位置した状態で型合わせして型締めされ、ゲート６６から成形材料を注入する。上金型６２と下金型６３との型締め圧は、例えば、０．５〜３ＭＰａ／キャビティーの範囲で設定することができる。そして、キャビティ６４に充填された成形材料には、サンドブラスト処理が施されたキャビティ６４の表面状態が反映されることになる。これにより、支持部材７２にブレード部材が形成されて現像ブレードが製造され、ブレード部材の表面形状はサンドブラスト処理が施されたキャビティ６４の表面状態が反映された微細な凹凸を備えた形状となる。
尚、使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００３４】
（現像ブレード）
図１１は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。図１１に示されるように、現像ブレード７１は、支持部材７２と、この支持部材７２の１つの端側部７２Ａに沿って、かつ、端側部７２Ａを被覆するように形成されたブレード部材７４とを備えている。このブレード部材７４は、現像ローラとの接触領域が曲面をなすものである。
【００３５】
この本発明の現像ブレード７１のブレード部材７４の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材７４を備えた本発明の現像ブレード７１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
本発明の現像ブレード７１を構成するブレード部材７４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
【００３６】
このような本発明の現像ブレード７１は、上述の上金型６２と下金型６３を用いた本発明の製造方法により製造することができる。すなわち、上述の本発明の製造方法によって現像ブレード７１を製造することにより、ブレード部材７４の表面は、サンドブラスト処理が施されたキャビティ６４の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。この微細な凹凸形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下となる。
尚、現像ブレード７１を構成する支持部材７２は、端側部７２Ａに対向する端側部７２Ｂに沿って複数の穴部５３を備えている。
また、現像ブレード７１を構成する支持部材７２は、上述の現像ブレード１１を構成する支持部材１２と同様とすることができる。
【００３７】
［第５の実施形態］
（製造方法）
図１２は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ図１のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線に相当する部位での矢視断面図である。この図１２に示される金型８１は、上金型８２と下金型８３とからなる。
上金型８２は、ブレード部材を形成するためのキャビティ８４が形成された型面８２Ａと、キャビティ８４の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部近傍で背面部８４ａに設けられた注入部８５（図１２（Ａ）参照）と、この注入部８５に位置するゲート８６と、キャビティ８４の長さ方向の他方の端部近傍で背面部８４ａに設けられた表裏連通部８８（図１２（Ｃ）参照）とを備えている。
【００３８】
また、下金型８３は、ブレード部材を形成するためのキャビティ８４′が形成された型面８３Ａと、このキャビティ８４′の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部近傍で背面部８４′ａに設けられた溜め部８７（図１２（Ａ）参照）と、キャビティ８４′の長さ方向の他方の端部近傍で背面部８４′ａに設けられた表裏連通部８８′（図１２（Ｃ）参照）とを備えている。
このような上金型８２と下金型８３も、そのキャビティ８４、８４′は＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いた上述のようなサンドブラスト処理が施されている。
【００３９】
そして、キャビティ８４とキャビティ８４′が支持部材９２を介して対向し、表裏連通部８８と表裏連通部８８′が支持部材９２を介して対向し、かつ、表裏連通部８８と表裏連通部８８′とが対向する部位に支持部材９２の貫通孔９９が位置するように支持部材９２を挿入した状態で上金型８２と下金型８３とを型合わせして型締めする。その後、ゲート８６から成形材料を注入してキャビティ８４，８４′内に充填することにより、現像ブレードが製造される。
【００４０】
このようにゲート８６が位置する注入部８５から注入された成形材料は、図１３に鎖線で示す流れに沿って、上金型８２のキャビティ８４内を流れて表裏連通部８８に到達する。そして、ここに位置する支持部材９２の貫通孔９９を通り抜けて表裏連通部８８′に至り、その後、下金型８３のキャビティ８４′内を流れ、オーバーフローして溜め部８７に到達する。このため、キャビティ８４，８４′における成形材料の流れが良く、ヒケ、ウエルドの発生が防止される。また、成形材料中に気泡が存在しても、オーバーフロー用の溜め部８７に気泡を集めて脱気することができ、気泡が存在せず緻密で均一な厚みのブレード部材の成形が可能である。
製造された現像ブレードのブレード部材の表面は、上述のように、サンドブラスト処理が施されたキャビティ８４とキャビティ８４′の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。
尚、使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００４１】
（現像ブレード）
図１４は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す図であり（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。また、図１５は図１４に示される現像ブレードのＡ−Ａ線矢視断面図である。図１４および図１５に示されるように、現像ブレード９１は、支持部材９２と、この支持部材９２の１つの端側部９２Ａに沿って一方の面に形成されたブレード部材９４と他方の面に形成されたブレード部材９４′とを備えている。
【００４２】
ブレード部材９４は、支持部材９９の端側部９２Ａに沿って形成されており、現像ローラとの接触領域が曲面をなしている。また、ブレード部材９４の長さ方向（図１４の矢印ａ方向）の一方の端部近傍にはスカート部９５が、他方の端部近傍にはスカート部９８が形成されている。
ブレード部材９４′は、支持部材９２を介してブレード部材９４と対向するように端側部９２Ａに沿って形成されており、現像ローラとの接触領域が曲面をなしている。また、ブレード部材９４′の長さ方向（図１４の矢印ａ方向）の一方の端部近傍には、支持部材９２を介して上記のスカート部９８と対向するようにスカート部９８′が形成されている。そして、スカート部９８とスカート部９８′とが対向する部位の支持部材９２には、貫通孔９９が存在する。
【００４３】
このような本発明の現像ブレード９１のブレード部材９４、９４′の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材９４、９４′を備えた本発明の現像ブレード９１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
【００４４】
現像ブレード９１を構成する支持部材９２は、端側部９２Ａに対向する端側部９２Ｂに沿って複数の穴部９３を備えている。尚、穴部９３は取り付け用、位置決め用等、任意に設定することができ、図示例に限定されるものではない。
尚、本発明の現像ブレード９１を構成するブレード部材９４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
【００４５】
［第６の実施形態］
（製造方法）
図１６は、本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ図１のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線に相当する部位での矢視断面図である。この図１６に示される金型１０１は、上金型１０２と下金型１０３とからなる。
上金型１０２は、ブレード部材を形成するためのキャビティ１０４と支持部材挿入用の凹部１０８が形成された型面１０２Ａと、キャビティ１０４の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部近傍で背面部１０４ａに設けられた注入部１０５（図１６（Ａ）参照）と、この注入部１０５に位置するゲート１０６とを備えている。
また、下金型１０３は、ブレード部材を形成するためのキャビティ１０４′が形成された型面１０３Ａと、このキャビティ１０４′の長さ方向（図面に垂直な方向）の一方の端部近傍で背面部１０４′ａに設けられた溜め部１０７（図１６（Ｃ）参照）とを備えている。
【００４６】
このような上金型１０２と下金型１０３も、そのキャビティ１０４、１０４′は＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いた上述のようなサンドブラスト処理が施されている。
そして、キャビティ１０４とキャビティ１０４′が支持部材１１２を介して対向し、キャビティ１０４とキャビティ１０４′とが対向する空間に支持部材１１２の端側部１１２Ａが位置するように支持部材１１２を挿入（凹部１０８に挿入）した状態で上金型１０２と下金型１０３とを型合わせして型締めする。その後、ゲート１０６から成形材料を注入してキャビティ１０４，１０４′内を充填することにより、現像ブレードが製造される。
【００４７】
このようにゲート１０６が位置する注入部１０５から注入された成形材料は、図１７に鎖線で示す流れに沿って、上金型１０２のキャビティ１０４内と下金型１０３のキャビティ１０４′内を同時に流れ、オーバーフローして溜め部１０７に到達する。このため、キャビティ１０４，１０４′における成形材料の流れが良く、ヒケ、ウエルドの発生が防止される。また、成形材料中に気泡が存在しても、オーバーフロー用のキャビティ溜め部１０７に気泡を集めて脱気することができ、気泡が存在せず緻密で均一な厚みのブレード部材の成形が可能である。
製造された現像ブレードのブレード部材の表面は、上述のように、サンドブラスト処理が施されたキャビティ１０４とキャビティ１０４′の表面状態を反映したものであり、微細な凹凸を備えた形状となる。
尚、使用する成形材料は、上述の製造方法で挙げた成形材料と同様のものを例示することができる。
【００４８】
（現像ブレード）
図１８は、本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す図であり（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。また、図１９は図１８に示される現像ブレードのＡ−Ａ線矢視断面図である。図１８および図１９に示されるように、本発明の現像ブレード１１１は、支持部材１１２と、この支持部材１１２の１つの端側部１１２Ａに沿って一方の面に形成されたブレード部材１１４と他方の面に形成されたブレード部材１１４′とを備えている。これらのブレード部材１１４とブレード部材１１４′は、端側部１１２Ａを被覆するように形成されている。すなわち、現像ブレード１１１の先端部においてブレード部材１１４とブレード部材１１４′とが連続している。また、ブレード部材１１４とブレード部材１１４′は、現像ローラとの接触領域が曲面をなし、ブレード部材１１４の一方の端部近傍にはスカート部１１５が形成されている。
【００４９】
このような本発明の現像ブレード１１１のブレード部材１１４、１１４′の表面形状は、最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍ、好ましくは０．３５〜４．０μｍの範囲であり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下、好ましくは１２％以下の微細凹凸形状である。このようなブレード部材１１４、１１４′を備えた本発明の現像ブレード９１は、現像ローラが高速回転（例えば、２４ｐｐｍ以上）した場合であっても、現像ローラとの摩擦抵抗の増大を抑制することができ、かつ、現像剤を十分に帯電させ現像ローラの周面上に現像剤を薄層で均一に担持させることができる。
【００５０】
現像ブレード１１１を構成する支持部材１１２は、端側部１１２Ａに対向する端側部１１２Ｂに沿って複数の穴部１１３を備えている。尚、穴部１１３は取り付け用、位置決め用等、任意に設定することができ、図示例に限定されるものではない。
尚、本発明の現像ブレード１１１を構成するブレード部材１１４の材質は、上述の現像ブレード１１を構成するブレード部材１４の材質と同様とすることができる。
上述の実施形態は例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【００５１】
次に、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
支持部材として、厚さ０．１ｍｍ、幅１８ｍｍ、長さ２４０ｍｍのＳＵＳ３０１板材を準備した。また、成形材料として、液状シリコーンゴムと硬化剤の混合物（旭化成ワッカー（株）製 ＬＲ３３０３）を準備した。
【００５２】
一方、図１、図２に示されるような射出成形金型を準備し、キャビティに対して＃８０〜＃１５００の１０種の研磨材を用いて下記の条件でサンドブラスト処理を施して、１０種の射出成形金型を作製した。
（サンドブラスト処理条件）
・処理装置 ： 加圧式ブラスト装置
（（株）不二製作所製 ＳＧＦ−５型）
・圧力 ： ４ｋｇ／ｃｍ2、
・距離 ： １００ｍｍ
・角度 ： ９０°
【００５３】
また、図１、図２に示されるような射出成形金型を準備し、キャビティに対して＃８０〜＃３２０の４種のガラス研磨材を用いて上記と同様の条件でブラスト処理を施して、４種の射出成形金型を作製した。
【００５４】
次いで、上記の１４種の射出成形金型と上記の支持部材を使用して、１４種の現像ブレード（試料１〜１４）を作製した。
このように作製した各現像ブレード（試料１〜１４）のブレード部材の最大高さ粗さＲｙ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）を下記の条件で測定して、結果を下記の表１に示した。
（最大高さ粗さＲｙの測定条件）
・測定装置 ： 表面粗さ計（東京精密（株）製 サーフコム２８００Ｅ）
（負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）の測定条件）
・基準長さ ： ０．８ｍｍ
・測定装置 ： 表面粗さ計（東京精密（株）製 サーフコム２８００Ｅ）
【００５５】
また、作製した各現像ブレード（試料１〜１４）をレーザプリンタ（ブラザー工業（株）製 ＨＬ５２４０）に装着し、現像ロールの回転速度を２４ｐｐｍとして画像形成を行なった。形成した画像の濃度、スジの有無を観察し、結果を下記の表１に示した。
【００５６】
【表１】
【００５７】
表１に示されるように、キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いてサンドブラスト処理を施した射出成形金型を用いて作製した現像ブレード（試料３〜８）は、ブレード部材の最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下であり、高速型のレーザプリンタにおいて十分な濃度を有する良好な画像を形成できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
電子写真画像形成装置の現像装置に用いられる現像ブレードに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の一例を示す平面図である。
【図２】下金型と図１に示される上金型とを型締めした状態を示す断面図であって（Ａ）は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線矢視断面図、（Ｃ）は図１のＣ−Ｃ線矢視断面図である。
【図３】本発明の現像ブレードの一実施形態を示す斜視図である。
【図４】図３に示される現像ブレードの平面図である。
【図５】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す平面図である。
【図６】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の他の例を示す平面図である。
【図７】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。
【図８】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する上金型の他の例を示す平面図である。
【図９】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図である。
【図１１】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す斜視図である。
【図１２】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図である。
【図１３】図１２に示される金型を、キャビティの長手方向に沿って切断した状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す図であり（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。
【図１５】図１４に示される現像ブレードのＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図１６】本発明の現像ブレードの製造方法に使用する金型の他の例を示す図２相当の断面図である。
【図１７】図１６に示される金型を、キャビティの長手方向に沿って切断した状態を示す断面図である。
【図１８】本発明の現像ブレードの他の実施形態を示す図であり（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。
【図１９】図１８に示される現像ブレードのＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図２０】現像装置の構造の一例を示す図である。
【図２１】従来の現像ブレードの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１，６１，８１，１０１…金型
２，２２，４２，６２，８２，１０２…上金型
３，６３，８３，１０３…下金型
４，２４，４４，６４，８４，８４′，１０４，１０４′…キャビティ
５，６５，８５，１０５…注入部
２５，４５…注入・溜め部
６，２６，４６，６６，８６，１０６…ゲート
７，２７，４７，６７，８７，１０７…溜め部
１１，３１，５１，７１，９１，１１１…現像ブレード
１２，３２，５２，７２，９２，１１２…支持部材
１４，３４，５４，７４，９４，９４′，１１４，１１４′…ブレード部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、該支持部材の１つの端側部に沿って配設されたブレード部材とを備え、前記ブレード部材の表面形状は最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下であることを特徴とする現像ブレード。
【請求項２】
前記ブレード部材は、前記支持部材の前記端側部をその両端部を除いて被覆することを特徴とする請求項１に記載の現像ブレード。
【請求項３】
前記ブレード部材は、前記支持部材の両面に配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の現像ブレード。
【請求項４】
支持部材の１つの端側部に沿って配設されたブレード部材を備える現像ブレードの製造方法において、
ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面と該キャビティに連通するゲートとを備えるとともに、前記キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型と、平らな型面を有する下金型とを使用し、前記キャビティに前記支持部材の少なくとも一部が位置するように上金型と下金型とを型合わせして型締めし、前記ゲートから成形材料を注入して前記キャビティ内に充填することを特徴とする現像ブレードの製造方法。
【請求項５】
支持部材の１つの端側部に沿って両面に配設されたブレード部材を備える現像ブレードの製造方法において、
ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面と該キャビティに連通するゲートとを備えるとともに、前記キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型と、ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面を備えるとともに、該キャビティに対して＃１５０〜＃１０００範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された下金型とを使用し、前記キャビティが前記支持部材を介して対向するように上金型と下金型とを型合わせして型締めし、前記ゲートから成形材料を注入して対向する前記キャビティ内に充填することを特徴とする現像ブレードの製造方法。
【請求項６】
前記サンドブラスト処理は加圧式ブラスト装置を使用し、前記研磨材はセラミック系の研磨材を使用することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の現像ブレードの製造方法。
【請求項７】
前記キャビティは、少なくとも最深部の壁面が湾曲凹部をなすことを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の現像ブレードの製造方法。
【請求項８】
前記成形材料は液状シリコーンゴムと硬化剤の混合物であることを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれかに記載の現像ブレードの製造方法。
【請求項１】
支持部材と、該支持部材の１つの端側部に沿って配設されたブレード部材とを備え、前記ブレード部材の表面形状は最大高さ粗さＲｙが０．３５〜４．５μｍであり、かつ、負荷長さ率ｔp（切断レベル３０％）が１５％以下であることを特徴とする現像ブレード。
【請求項２】
前記ブレード部材は、前記支持部材の前記端側部をその両端部を除いて被覆することを特徴とする請求項１に記載の現像ブレード。
【請求項３】
前記ブレード部材は、前記支持部材の両面に配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の現像ブレード。
【請求項４】
支持部材の１つの端側部に沿って配設されたブレード部材を備える現像ブレードの製造方法において、
ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面と該キャビティに連通するゲートとを備えるとともに、前記キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型と、平らな型面を有する下金型とを使用し、前記キャビティに前記支持部材の少なくとも一部が位置するように上金型と下金型とを型合わせして型締めし、前記ゲートから成形材料を注入して前記キャビティ内に充填することを特徴とする現像ブレードの製造方法。
【請求項５】
支持部材の１つの端側部に沿って両面に配設されたブレード部材を備える現像ブレードの製造方法において、
ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面と該キャビティに連通するゲートとを備えるとともに、前記キャビティに対して＃１５０〜＃１０００の範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された上金型と、ブレード部材成形用のキャビティが形成された型面を備えるとともに、該キャビティに対して＃１５０〜＃１０００範囲の研磨材を用いたサンドブラスト処理が施された下金型とを使用し、前記キャビティが前記支持部材を介して対向するように上金型と下金型とを型合わせして型締めし、前記ゲートから成形材料を注入して対向する前記キャビティ内に充填することを特徴とする現像ブレードの製造方法。
【請求項６】
前記サンドブラスト処理は加圧式ブラスト装置を使用し、前記研磨材はセラミック系の研磨材を使用することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の現像ブレードの製造方法。
【請求項７】
前記キャビティは、少なくとも最深部の壁面が湾曲凹部をなすことを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の現像ブレードの製造方法。
【請求項８】
前記成形材料は液状シリコーンゴムと硬化剤の混合物であることを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれかに記載の現像ブレードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２００８−１７０９２３（Ｐ２００８−１７０９２３Ａ）
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６１４５８（Ｐ２００７−６１４５８）
【出願日】平成１９年３月１２日（２００７．３．１２）
【出願人】（０００００５１７５）藤倉ゴム工業株式会社 (120)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月１２日（２００７．３．１２）
【出願人】（０００００５１７５）藤倉ゴム工業株式会社 (120)
【Ｆターム（参考）】
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