発光装置、及び発光装置の作製方法
【課題】信頼性の高い発光装置を提供する。メタルマスクを用いずに形成可能な発光装置を提供する。また、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】凹凸形状を有する導電性の接続電極層の上方からＥＬ膜を成膜し、当該接続電極層表面を被覆しきれずに接続電極層表面が露出する領域を形成する。続いてその上方からＥＬ素子の上部電極層となる導電膜を成膜し、当該接続電極層と接触する領域を形成する。さらに、対向基板上の上記接続電極層と重なる位置に構造物を設け、当該構造物が接続電極層上の上部電極層の上方から物理的に接触するように、基板同士を貼り合わせればよい。
【解決手段】凹凸形状を有する導電性の接続電極層の上方からＥＬ膜を成膜し、当該接続電極層表面を被覆しきれずに接続電極層表面が露出する領域を形成する。続いてその上方からＥＬ素子の上部電極層となる導電膜を成膜し、当該接続電極層と接触する領域を形成する。さらに、対向基板上の上記接続電極層と重なる位置に構造物を設け、当該構造物が接続電極層上の上部電極層の上方から物理的に接触するように、基板同士を貼り合わせればよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ素子が適用された発光装置、及びその作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子の研究開発が盛んに行われている。有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極層の間に発光性の有機化合物を含む層を挟んだものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から発光を得ることができる。
【０００３】
有機ＥＬ素子は膜状に形成することが可能であるため大面積の素子を容易に形成することができ、照明等に応用できる面光源としての利用価値も高い。
【０００４】
例えば、特許文献１には、有機ＥＬ素子を用いた照明器具が開示されている。
【０００５】
また、有機ＥＬ素子には、有機ＥＬ素子が形成された基板において、有機ＥＬ素子の形成面側に光を取り出す上面発光型と、ＥＬ素子の形成面とは反対の面側に光を取り出す下面発光型、またはその両面から光を取り出す両面発光型とがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３０１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、有機ＥＬ素子（以下、ＥＬ素子、又は発光素子とも呼ぶ。）を照明装置に適用する場合、発光部の面積が広くなると、ＥＬ素子の上部電極層若しくは下部電極層又はその両方の抵抗に起因する電圧降下が著しくなる傾向にある。当該電圧降下が著しい場合、輝度の勾配が視認されてしまう問題がある。このような問題を回避するため、上部電極層や下部電極層に抵抗率の低い材料で形成された補助としての補助電極（又は補助配線とも呼ぶ。）を設ける必要がある。
【０００８】
特に、光取り出し側に透明電極として用いられる光透過性を有する材料は、比較的抵抗が高く、補助電極を設ける必要性が高い。しかしながら、特に基板の表面側から発光を得る上面発光型（両面発光型も含む）のＥＬ素子の場合、ＥＬ素子を形成した後に補助電極層のパターンを形成する必要があるため、ＥＬ素子にダメージが加わる場合がある。例えば、補助電極層となる導電膜をスパッタリング法で形成する場合には、熱的、物理的なダメージが懸念される。また、当該導電膜をフォトリソグラフィ法などにより加工する際にも、光や熱によるダメージや、レジストの除去時に用いる有機溶媒などによるＥＬ素子の溶解などの問題が挙げられる。
【０００９】
ここで、ＥＬ素子を形成する場合、絶縁表面を有する基板上に形成した下部電極層上に、発光性の有機化合物を含む層と、上部電極層とを順次積層する方法としては、例えば真空蒸着法がある。真空蒸着法を用いて島状の層を形成する方法としては、金属板に開口部を設けたメタルマスク（シャドーマスクともいう）を用いる方法が知られている。基板に接して蒸着源との間にメタルマスクを設け、当該メタルマスクの開口部を介して基板に蒸着を行うと、開口部の形状に応じた形状のパターンを形成することができる。なお、メタルマスクと基板との距離が短いほど、開口部に応じた明瞭な形状で、言い換えると周辺部のボケの少ない形状で島状の層が形成できる。
【００１０】
一方、メタルマスクを基板に接して使用すると不具合が生じる確率が高まる。例えば、メタルマスクの開口部にある開口端が基板表面を傷つけてしまう場合がある。具体的には、メタルマスクを基板に接触する際に、メタルマスクが基板表面を擦り、基板上に形成済みの他の層を破壊してしまう場合がある。特に発光領域に近い領域にメタルマスクの開口端が重なる場合には、ＥＬ素子がショートしてしまう恐れがある。また、メタルマスクに付着したゴミ（パーティクルと呼ばれる小さな異物を含む）をメタルマスクから基板に転写してしまう場合もある。
【００１１】
さらに、メタルマスクを大型の基板に適用しようとすると、メタルマスクに用いる金属板のたわみなどによってパターンがずれてしまう問題がある。この問題を回避するため当該金属板を厚くすると、形成された島状のパターンの外周部にボケが生じてしまう問題や、メタルマスク自体の重量が非常に大きくなり取り扱いが困難になる問題がある。
【００１２】
本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって本発明は、信頼性の高い発光装置を提供することを課題の一とする。また、メタルマスクを用いずに形成可能な発光装置を提供することを課題の一とする。また、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された発光装置を提供することを課題の一とする。
【００１３】
本発明は、上記課題の少なくとも一を解決するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は、成膜される膜の被覆性に着眼した。大きな凹凸形状を有する表面に対して膜を成膜すると、その表面を被覆しきれずにその一部が物理的に分断されてしまう場合がある。
【００１５】
表面に凹凸形状を有する導電性の接続電極層を形成し、その上方からＥＬ膜を成膜すると、当該接続電極層の表面を被覆しきれずにその表面の一部が露出する領域が形成される。続いて、その上方からＥＬ素子の上部電極層となる導電膜を成膜すると、接続電極層の表面の露出部において、当該導電膜が接触する領域が形成される。
【００１６】
さらに、対向基板上の上記接続電極層と重なる位置に構造物を設け、基板と対向基板とを貼り合わせる際に、当該構造物を接続電極層上の上部電極層の上方から押し付けるように接触させる。こうすることにより、上部電極層と接続電極層とを確実に接続することができ、これらの接触抵抗をより低減することができる。
【００１７】
すなわち、本発明の一態様は、第１の電極層と、発光性の有機化合物を含む層と、第２の電極層とが積層された発光素子を備え、第２の電極層は、表面に凹凸形状を有する導電性の接続電極層と、構造物とに挟持され、且つ第２の電極層と接続電極層とが電気的に接続する、発光装置である。
【００１８】
このような構成とすることにより、ＥＬ素子の上部電極層（第２の電極層）と、接続電極層との間にＥＬ層が介在していたとしても、確実に上部電極層と電気的に接続する接続電極層を設けた発光装置とすることができる。したがって、メタルマスクを用いずに上部電極層及びＥＬ層を積層させることができ、メタルマスクに起因する不具合を排除することができる。また、このような接続部の構成は、当該上部電極層が形成される領域内に配置することができる。
【００１９】
また上記構成は、例えばＥＬ素子の上部電極層の導電性を補助する補助電極に適用することができる。その場合は、ＥＬ素子を構成する下部電極層（第１の電極層）と凹凸形状を有する接続電極層とが電気的に絶縁するように設ける構成とすればよい。当該接続電極層と下部電極層とが絶縁されることにより、ＥＬ素子を構成する上部電極層（第２の電極層）が電気的に接続する当該接続電極層を、その補助電極層として用いることができる。したがって、メタルマスクを用いなくとも、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制され、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００２０】
また、対向基板に設ける構造物に、水分を吸収する材料（乾燥剤ともいう）を含ませることもできる。当該構造物と重なる領域は非発光領域であるため、特に上面発光型のＥＬ装置の場合では、発光面積をこれ以上犠牲にすることなく、乾燥剤を封止領域内に導入できるため、発光効率が高く、且つ信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００２１】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、接続電極層は、第１の電極層上に絶縁層を介して設けられていることを特徴とする。
【００２２】
接続電極層を、絶縁層を介して下部電極層上に形成することにより、絶縁層によって接続電極層と下部電極層とが電気的に絶縁されるため、当該接続電極層を上部電極層の導電性を補助するための補助電極として用いることができる。また、接続電極層を下部電極層上に設けることができるため、このような接続部による非発光部の面積を最小限にすることが可能となり、発光効率の高い発光装置とすることができる。
【００２３】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、接続電極層は、配線上に接して設けられ、第２の電極層と配線とが電気的に接続することを特徴とする。
【００２４】
また本発明の接続部の構成は、基板上に設けられた発光装置の配線（例えば封止領域外に電極を取り出すための配線や、発光装置間を接続する配線など）と、上部電極層との接続部にも適用することができる。その場合は、配線上に接して凹凸形状を有する接続電極層を設け、当該接続電極層上にＥＬ層及び上部電極層が形成された構成とすればよい。
【００２５】
また、絶縁表面上に形成された凹凸形状を有する電極層自体を、発光装置の配線として用いても良い。
【００２６】
このような構成とすることにより、導電性を有する凹凸形状を有する接続電極層を介して発光装置の配線と、ＥＬ素子の上部電極層とを確実に電気的に接続させることができ、メタルマスクを用いなくとも、信頼性の高い発光装置を作製することができる。
【００２７】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、上記構造物は、導電性を有することを特徴とする。
【００２８】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、上記構造物は、絶縁性を有する層と、導電性を有する層とが積層されてなり、上記導電性を有する層が第２の電極層と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２９】
なお、対向基板に設ける構造物は、絶縁性を有していても良いし、導電性の材料で形成してもよい。また、絶縁性材料と導電性材料とを積層しても良い。対向基板に設ける構造物に導電性を持たせた場合、当該構造物も電極として機能するため、接続部を低抵抗化できるほか、接続電極層を配線として用いる場合には、その導電性を補助することができる。当該構造物に導電性を有する材料を用いる場合は、基板上に形成する接続電極層と同様に、大きな凹凸形状を有する構造物とすると、上部電極層との接触面積を大きくすることができるため好ましい。
【００３０】
このような構成とすることにより、メタルマスクを用いずにＥＬ膜及び上部電極層となる導電膜を成膜しても、上部電極層と凹凸形状を有する接続電極層とを確実に電気的に接続することができる。
【００３１】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、第１の電極層は、発光性の有機化合物を含む層からの発光を反射し、第２の電極層は、発光性の有機化合物を含む層からの発光を透過する。
【００３２】
特に、上面発光型のＥＬ素子に用いる上部電極層（第２の電極層）として透光性の材料を用いる場合には、当該透光性の材料の導電性は比較的抵抗値が高い傾向にあるため、本発明の一態様の接続電極層を補助電極や接続電極として用いることにより、確実に当該上部電極層の導電性を補助することができ好適である。
【００３３】
また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、第１の基板の一表面上に第１の電極層を形成し、第１の電極層が形成された同一表面上に凹凸形状を有する導電性の接続電極層を形成し、第１の電極層及び接続電極層上に、接続電極層の表面の一部が露出するように発光性の有機化合物を含む層を形成し、発光性の有機化合物を含む層上に、接続電極層の表面の一部と接するように、第２の電極層を形成する工程と、第２の基板の一表面上に構造物を形成する工程と、接続電極層上の第２の電極層と、構造物とが対向して接するように、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる工程と、を有する。
【００３４】
このような方法により、メタルマスクを用いずにＥＬ素子を構成するＥＬ層及び上部電極層を形成しても、導電性の接続電極層と当該上部電極層とを確実に電気的に接続することが出来る。
【００３５】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置の作製方法において、第１の電極層を形成した後に、第１の電極層上に絶縁層を形成し、絶縁層上に接続電極層を形成することを特徴とする。
【００３６】
このような方法により、ＥＬ素子の上部電極層の補助電極として、導電性の接続電極層を、ＥＬ素子が形成される第１の基板上に設けることができる。さらに当該接続電極層は、ＥＬ層及び上部電極層を設けるよりも前に形成することが可能であるため、補助電極層を形成する際のＥＬ素子へのダメージを排除することができる。また、上記のような補助電極層の作製方法により、メタルマスクを用いることなくＥＬ層及び上部電極層を形成することができるため、当該メタルマスクによる不具合の発生を抑制することができる。
【００３７】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置の作製方法において、接続電極層を形成するより前に、第１の電極層を形成する同一表面上に配線を形成し、当該配線上に接して、接続電極層を形成することを特徴とする。
【００３８】
このような作製方法により、基板上に設けられた発光装置の配線（例えば封止領域外に電極を取り出すための配線や、発光装置間を接続する配線など）と、上部電極層との接続部を、メタルマスクを用いずに形成することができる。
【００３９】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置の作製方法において、上記構造物に、導電性の材料を用いることを特徴とする。
【００４０】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置の作製方法において、上記構造物は、絶縁性を有する層と、導電性を有する層とを積層して形成する。
【００４１】
特に、対向基板（第２の基板）側に設けられる構造物自体が導電性、若しくは絶縁性を有する層と導電性を有する層とが積層された構造物を用いると、当該接続部における抵抗を低減させることができるため好ましい。またこのように構造物に導電性を持たせることにより、当該構造物を配線として用いることもできる。
【００４２】
なお、本明細書等において、メタルマスクとは１つの発光装置内に複数の島状のパターンを形成するための開口部を有するものである。したがって、発光装置の発光領域よりも十分に外側の領域（例えば封止領域と重なる領域など）に非成膜領域を設ける、又は隣接する発光装置間に非成膜領域を設けることを目的とする領域遮蔽マスクは、メタルマスクには含まれない。なお、基板上に複数の発光装置を形成する場合、その発光装置のレイアウトによっては、当該領域遮蔽マスクは配線と重なる開口端を有している場合もある。
【００４３】
なお、本明細書において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられ、少なくとも発光性の有機化合物を含む層（発光層とも呼ぶ）、又は発光層を含む積層体を示すものとする。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、信頼性の高い発光装置を提供できる。より具体的には、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された発光装置を提供できる。さらに、メタルマスクを用いずに形成可能な発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一態様の、発光装置とその作製方法を説明する図。
【図２】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図３】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図４】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図５】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図６】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図７】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図８】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図９】本発明の一態様の、ＥＬ層を説明する図。
【図１０】本発明の一態様の、照明装置を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００４７】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
【００４８】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の構成について、図１及び図２を用いて説明する。
【００４９】
＜構成例＞
図１（Ａ）は、下部電極層１０３、ＥＬ層１０５、及び上部電極層１０７が順に積層されたＥＬ素子と、ＥＬ素子の上部電極層の導電性を補助するための補助電極とが設けられた基板１０１の断面概略図である。図１（Ｂ）は一表面上に構造物１２３が設けられた対向基板１２１の断面概略図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）に示す基板１０１と図１（Ｂ）に示す対向基板１２１とを組み合わせて形成された発光装置１００の断面概略図である。
【００５０】
まず、図１（Ａ）に示す構成について説明する。基板１０１上には、下部電極層１０３、ＥＬ層１０５及び上部電極層１０７が積層された発光領域（発光領域１１０ａ及び１１０ｂ）が形成されている。また、下部電極層１０３上には絶縁層１０９と補助電極層１１１とが積層して形成されている。
【００５１】
絶縁層１０９は、補助電極層１１１と下部電極層１０３とを電気的に絶縁するために設けられる。また絶縁層１０９の形状は、その端部に近づくにしたがって膜厚が小さくなるような、いわゆるテーパ形状を有していることが好ましい。特に絶縁層１０９の端部では、その段差によってＥＬ層１０５が分断、若しくは薄膜化すると、上部電極層１０７と下部電極層１０３とがショートしてしまう恐れがあるため、緩やかな段差形状をなしていることが好ましい。
【００５２】
補助電極層１１１は導電性を有し、その表面が凹凸形状をなしている。凹凸形状の起伏の大きさは、形成されるＥＬ層１０５の膜厚と同等かそれ以上をなしていることが好ましい。ここで表面の凹凸形状の起伏の大きさとは、表面の隣接する凸部と凹部において、最もせり出した高さから最も窪んだ高さを引いた値のうち、表面全体にわたって最も大きい値のことを言う。このような大きな起伏を有することにより、ＥＬ層１０５が物理的に分断された領域が形成されやすくなる。当該凹凸形状の起伏の大きさは、ＥＬ層１０５の発光領域における膜厚の１倍以上５０倍以下、好ましくは３倍以上５０倍以下、より好ましくは５倍以上５０倍以下とする。
【００５３】
なお図面には明瞭化のため、補助電極層１１１の表面の凹凸形状の起伏の大きさに対して、ＥＬ層１０５の厚さを誇張して明示している。以降の図面においても同様である。
【００５４】
例えば上記のような大きな起伏を持った凹凸形状を有する補助電極層１１１は、スクリーン印刷法などの印刷法によって形成することができる。印刷法に用いられる導電性ペーストは、導電性粒子と有機樹脂、及び有機溶媒を含み、焼成等の熱処理を行うことにより有機溶媒を蒸発させると共に、有機樹脂の一部が分解され、導電性粒子同士が融着して導電性の構造物を形成することができる。有機樹脂の材料や導電性粒子の粒径によっては、形成される構造物はポーラス状（多孔質状）となり、その表面に凹凸形状が形成される。導電性粒子の粒径は、好ましくは５ｎｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以上１０μｍ以下とする。
【００５５】
その他の作製方法としては、スパッタリング法や蒸着法などの成膜方法によって導電膜を形成した後、不要な部分の膜をエッチングして、絶縁層１０９上に補助電極層のパターンを形成する。その後、当該補助電極層の表面にスリット状、格子状、若しくはドット状にレジストを形成して導電膜を消失しない程度にハーフエッチングすることにより、凹凸形状を形成してもよい。また、表面に対してプラズマ処理や逆スパッタリング処理を施すことにより凹凸形状を形成してもよい。
【００５６】
このような凹凸形状を表面に有する補助電極層１１１上にＥＬ層１０５を形成すると、ＥＬ層１０５が物理的に分断され、補助電極層１１１表面の一部が露出する。続いて上部電極層１０７を形成すると、当該補助電極層１１１の露出した部分と上部電極層１０７とが物理的に接触する領域が形成される。
【００５７】
次に、図１（Ｂ）に示す構成について説明する。対向基板１２１には、基板１０１と対向基板１２１とを貼り合わせたときに補助電極層１１１と重なる位置に構造物１２３が設けられる。
【００５８】
図１（Ｂ）において、構造物１２３は、絶縁性を有する材料から構成されている突起である。また、基板１０１と対向基板１２１とを貼り合わせ、基板１０１側に設けられた補助電極層１１１上の上部電極層１０７と接触したときに、貼り合わせ工程における外力によって変形する程度の柔軟性を有していることが好ましい。例えば、有機樹脂などで形成すればよい。貼り合わせの際に補助電極層１１１の表面凹凸形状に応じて構造物１２３が変形することにより、上部電極層１０７と密着する面積が増大し、上部電極層１０７と補助電極層１１１とをより効率的に物理的に圧着させることができる。
【００５９】
さらに、構造物１２３には、水分を吸収する乾燥剤が含まれていることが好ましい。特に、上面発光型の発光装置の場合にはその非発光領域と当該構造物１２３とが重なるため、発光領域の面積を犠牲にすることなく乾燥剤を封止領域内に導入することが可能となり、発光効率が高く、且つ信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００６０】
また、対向基板１２１の表面を加工して凸状形状を形成し、構造物１２３として用いることもできる。対向基板１２１の表面を加工する方法としては、フォトリソグラフィ法や、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法により対向基板１２１の表面の凸状形状を形成する領域上にレジストを形成し、対向基板１２１が消失しない程度に表面をハーフエッチングすることにより形成することができる。対向基板１２１を加工して形成すると、対向基板１２１の表面に構造物１２３を設けた場合に比べて、当該構造物１２３の厚さの分だけ発光装置１００の厚さを薄くすることができる。
【００６１】
図１（Ｃ）には、基板１０１と対向基板１２１とを貼り合わせて形成した発光装置１００を示している。
【００６２】
接続部１２０において、基板１０１に設けられた絶縁層１０９と対向基板１２１に設けられた構造物１２３との間に、補助電極層１１１、ＥＬ層１０５及び上部電極層１０７の積層が挟持される。さらに、貼り合わせの際の外力によって、上部電極層１０７の上方から押し付けられ、上部電極層１０７と補助電極層１１１とがより確実に電気的に接続される。
【００６３】
したがって、補助電極層１１１は、上部電極層１０７の導電性を補助するための補助電極として機能する。本構成では、補助電極層１１１をＥＬ層１０５及び上部電極層１０７を形成するよりも前に基板１０１上に形成できるため、ＥＬ素子上に補助電極を形成する場合におけるＥＬ素子へのダメージを排除することができ、信頼性の高いＥＬ素子とすることができる。
【００６４】
また、接続部１２０において、補助電極層１１１と下部電極層１０３とは絶縁層１０９を介して絶縁されているため、上部電極層１０７と下部電極層１０３とを確実に絶縁することができる。
【００６５】
なお、補助電極層１１１を上部電極層１０７の導電性を補助するための補助電極として用いるには、補助電極層１１１と下部電極層１０３とが電気的に絶縁されていればよい。したがって、補助電極層１１１は必ずしも下部電極層１０３上に設けられている必要は無く、例えば下部電極層１０３の一部の領域に開口部を設け、当該開口部に補助電極層１１１を形成する構成としてもよいし、下部電極層１０３の外周部に補助電極層１１１を設ける構成としてもよい。
【００６６】
このような構成の補助電極を発光装置に適用することにより、ＥＬ層と上部電極層とで異なるパターンを形成するためのメタルマスクを用いることなく、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された信頼性の高い発光装置を作製することができる。
【００６７】
ここで、ＥＬ素子の上部電極層と表面凹凸形状を有する補助電極層とが接続される接続部において、上記とは異なる構成の接続部について説明する。
【００６８】
＜変形例＞
図２（Ａ）に上記とは異なる構成の接続部１３０を有する発光装置の断面概略図を示す。
【００６９】
接続部１３０は上記接続部１２０に対して、対向基板１２１上に設けられた構造物１２３上に、導電性を有する接続電極層１３１を有する点で異なる。
【００７０】
接続電極層１３１は、補助電極層１１１と同様に、表面に凹凸形状を有することが好ましい。なお接続電極層１３１は、補助電極層１１１と同様の材料、方法により形成すればよい。このような構成とすることにより、上部電極層１０７との接触面積を大きくすることができるため、上部電極層１０７と接続電極層１３１との接触抵抗を低減できる。なお、接続電極層１３１の一部は、補助電極層１１１と接触していてもよい。
【００７１】
また、接続電極層１３１は、補助電極層１１１と同様に、上部電極層１０７の導電性を補助する補助電極として機能する。したがってこのように、上部電極層１０７を補助電極層１１１と接続電極層１３１で挟み込むような構成とすることにより、より効果的に上部電極層１０７の抵抗に起因する電圧降下が抑制された、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００７２】
また、図２（Ｂ）に示す接続部１４０のように、対向基板１２１に構造物１２３を設けずに、接続電極層１４１のみを直接設ける構成としても良い。このような構成とすることにより、構造物１２３を設ける工程を削減できるため好ましい。
【００７３】
＜材料及び形成方法について＞
ここで、各構成に用いることのできる材料と、その形成方法について説明する。なお、材料については以下に限られず、同様の機能を有する材料であれば適宜用いることができる。
【００７４】
［基板］
光射出側に設けられる基板の材料としては、ガラス、石英、有機樹脂などの透光性を有する材料を用いることができる。また光射出とは反対側に設けられる基板の場合は、透光性を有していなくともよく、上記の材料に加え金属、半導体、セラミック、有色の有機樹脂などの材料を用いることができる。導電性の基板を用いる場合、その表面を酸化させる、若しくは表面に絶縁膜を形成することにより絶縁を持たせることが好ましい。
【００７５】
金属や合金などの導電性の基板の表面を絶縁処理する方法としては、陽極酸化法や電着法などがある。例えば基板としてアルミニウム基板を用いた場合、陽極酸化法により表面に形成される酸化アルミニウムは絶縁性が高いため、薄く形成できるため好ましい。また、電着法ではポリアミドイミド樹脂やエポキシ樹脂などの有機樹脂を基板表面に形成することができる。このような有機樹脂は絶縁性が高く、可撓性を有しているため、基板を曲げて使用した場合であっても表面にクラックが発生しにくいため好ましい。また、耐熱性の高い材料を選択して用いると、発光装置を駆動させたときに発生する熱で基板表面が変形してしまうことを抑制できる。
【００７６】
基板として有機樹脂を用いる場合、有機樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜた基板を使用することもできる。
【００７７】
特に、上面発光型の発光装置の場合、ＥＬ素子が形成される光射出とは反対側の基板には金属基板などの熱伝導性の高い基板を用いることが好ましい。ＥＬ素子を用いた大型の照明装置の場合、ＥＬ素子からの発熱が問題となる場合があるため、このような熱伝導性の高い基板を用いると放熱性が高まる。例えば、ステンレス基板のほかに、アルミニウム酸化物、ジュラルミンなどを用いると、軽量且つ放熱性を高めることができる。また、アルミニウムとアルミニウム酸化物との積層、ジュラルミンとアルミニウム酸化物との積層、ジュラルミンとマグネシウム酸化物との積層などを用いると、基板表面を絶縁性とすることができるため好ましい。
【００７８】
［発光素子］
光射出側の電極層に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、グラフェンなどを用いることができる。
【００７９】
また、上記電極層として、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料や、これらの合金を用いることができる。または、それら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等を用いてもよい。なお、金属材料（又はその窒化物）を用いる場合、透光性を有する程度に薄くすればよい。
【００８０】
また、上記材料の積層膜を電極層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズとの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
【００８１】
光射出側の電極層の膜厚は、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは８０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である。
【００８２】
ＥＬ層は、少なくとも発光性の有機化合物を含む層を有する。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。
【００８３】
なお、本発明の一態様では、上部電極層と下部電極層との間に、複数のＥＬ層が設けられた発光素子（タンデム型発光素子）を適用することができる。好ましくは、２〜４層（特に３層）構造とする。また、これらのＥＬ層の間に電子輸送性の高い材料や正孔輸送性の高い材料などを含む中間層を有していても良い。ＥＬ層の構成例は実施の形態４で詳細に説明する。
【００８４】
光射出とは反対側に設けられる電極層は、反射性を有する材料を用いて形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、ランタン、又はパラジウム等の金属又は当該金属材料の少なくとも１つを含む合金を用いることができる。例えば、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や銀と銅の合金、銀とマグネシウムの合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜、又は金属酸化物膜を積層することでアルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、電極層の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には酸化インジウム酸化スズなどと直接接して設けると腐食する恐れがある。よって、電極層を積層構造とし、酸化インジウム酸化スズなどと接しない層にアルミニウムを用いればよい。
【００８５】
なお、発光素子に用いられる導電膜は、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などの成膜方法により形成することができる。また、ＥＬ層は蒸着法などの成膜方法や、インクジェット法などの吐出法により形成できる。
【００８６】
［絶縁層、構造物］
基板側に設けられる絶縁層や、対向基板側に設けられる構造物に用いられる材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂や、無機絶縁材料を用いることができる。また形成方法は特に限定されないが、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）などを用いればよい。
【００８７】
また構造物には乾燥剤が含まれていても良い。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。
【００８８】
［補助電極層、接続電極層］
補助電極層や接続電極層をスクリーン印刷などの印刷法で形成する場合には、粒径が数ｎｍから数十μｍの導電性粒子を有機樹脂に溶解または分散させた導電性ペーストを選択的に印刷する。導電性粒子としては、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）およびチタン（Ｔｉ）等のいずれか一つ以上の金属粒子やハロゲン化銀の微粒子、または分散性ナノ粒子を用いることができる。また、導電性ペーストに含まれる有機樹脂は、金属粒子のバインダー、溶媒、分散剤および被覆材として機能する有機樹脂から選ばれた一つまたは複数を用いることができる。代表的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の有機樹脂が挙げられる。また、導電膜の形成にあたり、導電性のペーストを印刷した後に焼成することが好ましい。
【００８９】
また、導電膜をスパッタリング法やＣＶＤ法などの成膜方法で成膜した後に、選択的にエッチングして形成する場合では、導電膜としては上記発光素子に用いられる導電性の材料を適宜用いることができる。
【００９０】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【００９１】
（実施の形態２）
メタルマスクを用いずに発光装置を作製する場合、基板上に設けられた配線上にＥＬ層と上部電極層とを積層することになるが、そのままでは当該配線と上部電極層との間にはＥＬ層が挟持されているため電気的に導通させることが困難である。しかし、実施の形態１で例示した補助電極層を接続電極として用いることにより、メタルマスクを用いずとも上部電極層と配線とを電気的に接続することが可能となる。
【００９２】
そこで本実施の形態では、基板上に設けられた配線と、上部電極層との接続部の構成について、図３を用いて説明する。図３は、基板１０１と対向基板１２１とが貼り合わされて形成された発光装置において、配線と上部電極層との接続部１５０を含む領域の断面概略図である。
【００９３】
基板１０１には、ＥＬ素子の上部電極層１０７と接続するための配線１５３が設けられている。また配線１５３の端部は隔壁１５５で覆われている。また配線１５３上に接して、接続電極層１５１が設けられている。さらに、隔壁１５５、配線１５３、及び接続電極層１５１を覆うＥＬ層１０５及び上部電極層１０７が形成されている。
【００９４】
また、対向基板１２１には、実施の形態１と同様に構造物１２３が設けられている。
【００９５】
配線１５３は、実施の形態１で例示した下部電極層１０３と同一の層から形成することができる。下部電極層１０３と同一の層から形成すると、工程を簡略化できるため好ましい。なお、下部電極層１０３よりも低抵抗な異なる材料で構成されていても良い。
【００９６】
隔壁１５５は、配線１５３の端部の段差によって、その上方から成膜されるＥＬ層１０５及び上部電極層１０７などを構成する膜が断線しないために設けられる。なお、隔壁１５５は必要でないなら設けなくても良い。
【００９７】
隔壁１５５の材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂、または無機絶縁材料を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用いて開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。具体的には、隔壁の断面が描いている曲線の曲率半径が、０．２〜２μｍ程度であることが望ましい。隔壁の形成方法は、特に限定されないが、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）などを用いればよい。
【００９８】
接続電極層１５１は、配線１５３上に実施の形態１で例示した補助電極層１１１と同様の材料、方法により形成することができる。
【００９９】
接続電極層１５１は、配線１５３上に接して形成され、これらは電気的に接続している。したがって、基板１０１と対向基板１２１とを貼り合わせ、構造物１２３が上部電極層１０７の上方から接触すると、上部電極層１０７は接続電極層１５１を介して配線１５３と確実に電気的に接続される。
【０１００】
このような構成とすることにより、メタルマスクを用いずにＥＬ層及び上部電極層を形成した場合においても、基板上に形成された配線と上部電極層とを確実に電気的に接続することができる。このような接続部１５０を有する発光装置は、メタルマスクに起因する不具合が排除され、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【０１０１】
なお、実施の形態１で例示したように、対向基板１２１に設ける構造物１２３上に、凹凸形状を有する接続電極層を形成してもよいし、構造物１２３を設けずに、接続電極層のみが形成された構成としてもよい。対向基板側にも接続電極層を設けることにより接続部を低抵抗化させることができるため好ましい。
【０１０２】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１０３】
（実施の形態３）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した補助電極層及び接続電極層が適用された発光装置の具体的な構成について図４乃至図８を用いて説明する。
【０１０４】
＜構成例１＞
図４は本発明の一態様の発光装置２００の上面概略図であり、図５は、図４中の切断線Ａ−Ａ’における断面概略図である。なお、明瞭化のため図４には後に説明する基板、各種配線、下部電極層、補助電極層、接続電極層等の構成要素のみを明示するに留める。
【０１０５】
発光装置２００は、基板１０１上に下部電極層１０３、ＥＬ層１０５、及び上部電極層１０７が順に積層されたＥＬ素子を有する。
【０１０６】
下部電極層１０３の一部は、対向基板１２１が設けられる領域よりも外側の領域に延長されて形成され、その一部がＥＬ素子に電力を供給するための配線２１３ａを構成している。また、上部電極層１０７と接続電極層２２１を介して電気的に接続される配線２１３ｂも同様に、対向基板１２１よりも外側の領域に延長されて形成されている。
【０１０７】
ＥＬ層１０５、及び上部電極層１０７は、図４中に破線で示す成膜領域２１５よりも内側に、メタルマスクを用いずに形成される。したがって、当該成膜領域２１５よりも内側には、ＥＬ層１０５と上部電極層１０７とが積層されて形成される。
【０１０８】
対向基板１２１は、上記成膜領域２１５よりも外側の領域で、シール材２１７及び絶縁層２０９を介して基板１０１と接着されている。
【０１０９】
下部電極層１０３上には、絶縁層２０９と補助電極層２１１とが積層されて形成されている。ここで絶縁層２０９と補助電極層２１１とは、それぞれ実施の形態１で例示した絶縁層、及び補助電極層を適用することができる。したがって、補助電極層２１１上に成膜して形成されたＥＬ層１０５は、当該補助電極層２１１の表面の凹凸形状により物理的に分断されて一部が露出し、さらにその上方に成膜して形成された上部電極層１０７と補助電極層２１１とが一部の領域で接触し、電気的に接続されている。
【０１１０】
さらに、補助電極層２１１と対向するように、対向基板１２１に設けられた構造物２２３が上方から物理的に接触することにより、上部電極層１０７と補助電極層２１１とが確実に電気的に接続された接続部２２０を構成している。ここで、接続部２２０は実施の形態１で例示した接続部の構成を適用することができる。
【０１１１】
また、配線２１３ｂ上には、これと接して接続電極層２２１が設けられている。接続電極層２２１上にはＥＬ層１０５と、ＥＬ層１０５を介して成膜して形成された上部電極層１０７と、上部電極層１０７と対向して接するように対向基板１２１に設けられた構造物２２３が設けられ、これらが接続部２３０を構成している。ここで接続部２３０は、実施の形態２で例示した接続部の構成を適用できる。したがって、配線２１３ｂは接続電極層２２１を介して上部電極層１０７と確実に電気的に接続されている。
【０１１２】
なお、下部電極層１０３並びに配線２１３ａ及び２１３ｂのそれぞれの端部は、隔壁２２５に覆われているため、当該端部の段差による上部電極層１０７とのショートが抑制される。また、配線２１３ａ及び配線２１３ｂの、対向基板１２１よりも外側の領域には、これらの表面が露出するように、隔壁２２５に開口部が形成されている。
【０１１３】
本実施の形態では、隔壁２２５と絶縁層２０９とは同一の材料、工程により形成されている。これらを同一工程で同時に形成すると、簡略化できるため好ましい。なお、例えば隔壁２２５と絶縁層２０９とを異なる厚さとする必要がある場合には、それぞれ別の工程で形成すればよい。
【０１１４】
シール材２１７は対向基板１２１の外周部に設けられ、基板１０１と対向基板１２１とを接着する。シール材２１７を形成する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、インクジェット法などの吐出法、ディスペンス法などの塗布法などが挙げられる。
【０１１５】
シール材２１７としては公知の材料を用いることができる。例えば、熱硬化型の材料、紫外線硬化型の材料を用いても良い。また二液混合型のエポキシ樹脂などを用いることができる。またシール材２１７はその接着部位によって、無機材料同士、有機材料同士、又は無機材料と有機材料とを接着することができる材料を用いる。またシール材２１７に用いる材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。またシール材２１７には乾燥剤が含まれていても良い。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。
【０１１６】
本実施の形態では、シール材２１７が設けられる下層に絶縁層２０９を有する構成としたが、シール材２１７と基板１０１及び対向基板１２１とが直接接触する構成としてもよい。
【０１１７】
ここで、ＥＬ素子を有する発光装置に接続する外部電源として、家庭用電源などの交流電源を用いる場合、外部電源と発光装置との間にＡＣ−ＤＣコンバータなどの電力変換装置を接続することが好ましい。例えばＡＣ−ＤＣコンバータは家庭用電源などの交流電源から出力される交流電圧を、発光装置を駆動させるための最適な電圧値の直流電圧に変換する。ここで、ＡＣ−ＤＣコンバータを発光装置が設けられる基板上に設けることにより、従来の蛍光灯や電球などが接続される設備に容易に導入できる。以下、発光装置が設けられた基板上に、コンバータを搭載する場合の構成例について説明する。
【０１１８】
発光装置２００とコンバータとを同一基板上に設けた構成の例を図６（Ａ）に示す。基板１０１上には発光装置２００と、コンバータ２４３と、接続電極２４５ａ及び２４５ｂとが設けられている。コンバータ２４３の入力側の端子は、家庭用電源などの電源に接続するための接続電極２４５ａ及び２４５ｂに電気的に接続されている。またコンバータ２４３の出力側の２つの端子のうち一方は配線２４７ａを介して発光装置２００の配線２１３ａと電気的に接続されており、他方の端子は、配線２４７ｂを介して配線２１３ｂと電気的に接続している。なお、配線２４７ａと配線２１３ａ、及び配線２４７ｂと配線２１３ｂとは隔壁２２５に設けられた開口部を介して電気的に接続されている。
【０１１９】
コンバータ２４３としては、例えば家庭用電源などの電源から供給される交流電圧を、発光装置２００を駆動するための最適な直流電圧に変換するＡＣ−ＤＣコンバータを用いることができる。コンバータ２４３は発光装置２００の配線２１３ａ及び２１３ｂと電気的に接続され、変換後の直流電圧を発光装置２００に供給することにより、発光装置２００を駆動させる。
【０１２０】
また、図６（Ｂ）に示すように、基板１０１上に一対の発光装置２００を設け、これらを外部に設けた配線（配線２４７ｃ、２４７ｄ、２４７ｅ）を用いて直列接続になるように接続し、ひとつのコンバータ２４３で駆動させる構成としても良い。発光装置２００を直列接続させることにより、実効的に装置全体の駆動電圧を高めることができるため、発光装置単体に比べてコンバータ２４３の電力変換効率を高めることができる。なお、ここでは２つの発光装置を直列接続させる構成としたが、３以上の複数の発光装置を直列に接続しても良いし、並列に接続させる構成としてもよい。また、直列接続と並列接続を組み合わせて接続しても良い。複数の発光装置を接続することにより、発光装置１つに対するコンバータ２４３の数を減らせるため好ましい。
【０１２１】
以上が、発光装置２００の構成についての説明である。
【０１２２】
続いて、上記とは異なる態様の発光装置について例示する。
【０１２３】
＜構成例２＞
多くの場合、家庭用の交流電圧から発光装置を駆動させるための直流電圧に変換するＡＣ−ＤＣコンバータは、その変換後の電圧値が低いほど、その変換効率が悪化する傾向がある。そこで、複数のＥＬ発光装置を直列に接続して装置全体としての実効的な駆動電圧を高めることにより、ＡＣ−ＤＣコンバータの変換効率を向上させることが可能となる。以下では、複数のＥＬ素子が直列に接続された発光装置の態様について説明する。
【０１２４】
なお、ここでは発光装置２００と共通する箇所については説明を省略する。
【０１２５】
図７及び図８に示す発光装置２５０は、３つのＥＬ素子がそれぞれ直列に接続された発光装置である。図７に発光装置２５０の上面概略図を、また図８に図７中の切断線Ｂ−Ｂ’における断面概略図を示す。なお、明瞭化のため図７には基板、各種配線、下部電極層、補助電極層、接続電極層、分離層等の構成要素のみを明示するに留める。
【０１２６】
第１の下部電極層１０３ａの一部は、対向基板１２１が設けられる領域よりも外側に延長された領域において外部電源等と接続する配線２１３ｃを構成している。また、配線２１３ｄはその一部が対向基板１２１の内側の領域に形成され、当該領域で接続電極層２２１ｃを介して第３の上部電極層１０７ｃ（図示しない）と電気的に接続されている。
【０１２７】
第１の下部電極層１０３ａ上には第１のＥＬ層１０５ａ及び第１の上部電極層１０７ａが形成され、第１のＥＬ素子を構成している。同様にして第２の下部電極層１０３ｂ上には第２のＥＬ層１０５ｂ及び第２の上部電極層１０７ｂが形成されて第２のＥＬ素子が構成され、第３の下部電極層１０３ｃ上には第３のＥＬ層１０５ｃ（図示しない）及び第３の上部電極層１０７ｃが形成されて第３のＥＬ素子が構成されている。
【０１２８】
ここで、第１の下部電極層１０３ａ上には絶縁層２０９、及び補助電極層２１１ａが形成されている。さらに、対向基板１２１の補助電極層２１１ａと重なる領域に構造物２２３が形成され、接続部２２０ａを構成している。当該接続部２２０ａにおいて、第１の上部電極層１０７ａと補助電極層２１１ａとが確実に電気的に接続されることにより、補助電極層２１１ａによって第１の上部電極層１０７ａの導電性を補助することができる。
【０１２９】
同様に、第２の下部電極層１０３ｂ上には補助電極層２１１ｂを有する接続部２２０ｂ（図示しない）が形成され、第３の下部電極層１０３ｃ上には補助電極層２１１ｃを有する接続部２２０ｃ（図示しない）が形成されている。
【０１３０】
第２の下部電極層１０３ｂ上には、絶縁層２０９を介して分離層２２７ａが形成されている。分離層２２７ａは、その上方から成膜される膜を物理的に分断する。
【０１３１】
分離層２２７ａとしては、絶縁性を有し、且つその側面が逆テーパ形状をなしている構造物を用いることができる。また、その形状がＴ字形状であってもよい。このような形状を有する分離層２２７ａの上方から膜を成膜すると、その側面が被形成面と平行な方向にせり出した領域に覆われた領域に膜が成膜されないため、当該分離層２２７ａを境に成膜された膜を物理的に分断することができる。
【０１３２】
分離層２２７ａを形成する方法としては、例えばネガ型の感光性を有する有機樹脂を用い、露光、現像処理を施すことにより形成することができる。この際、露光量が基板１０１に近いほど小さくなるように露光条件を調整することにより、逆テーパ形状の分離層２２７ａを形成することができる。また、露光範囲と露光条件を調整して複数回露光しＴ字形状の分離層２２７ａを形成してもよい。また、複数の材料からなる膜を積層しフォトリソグラフィ法を用いて加工して形成してもよい。その場合、エッチング速度の違いを利用して下層の側面が後退するようにエッチングしてＴ字形状の分離層２２７ａを形成してもよい。
【０１３３】
このように、第２の下部電極層１０３ｂ上に設けられた分離層２２７ａによって、当該分離層２２７ａの上方から成膜して形成されたＥＬ層は、ＥＬ層１０５ａとＥＬ層１０５ｂとに物理的に分断される。また同様に上部電極層１０７ａと上部電極層１０７ｂとは物理的、電気的に分断される。
【０１３４】
また、分離層２２７ａと第１のＥＬ素子との間の領域には、接続部２３０ａが設けられている。接続部２３０ａにおいて、第２の下部電極層１０３ｂ上に接続電極層２２１ａが電気的に接続するように形成されている。さらに、対向基板１２１上には、接続電極層２２１ａと対向する構造物２２３が形成されている。したがって、接続部２３０ａにおいて上部電極層１０７ａと下部電極層１０３ｂとが接続電極層２２１ａを介して電気的に接続される。
【０１３５】
このように、第２の下部電極層１０３ｂ上に接続部２３０ａと分離層２２７ａを設けることにより、第１のＥＬ層と第２のＥＬ層とが直列に接続されている。
【０１３６】
同様に、第３の下部電極層１０３ｃ上には接続電極層２２１ｂを有する接続部２３０ｂ（図示しない）と、分離層２２７ｂ（図示しない）とが設けられ、第２のＥＬ素子と第３のＥＬ素子とが直列に接続されている。
【０１３７】
また、配線２１３ｄ上には接続電極層２２１ｃを有する接続部２３０ｃ（図示しない）が設けられており、当該接続部２３０ｃにおいて第３のＥＬ素子の上部電極層１０７ｃと配線２１３ｄとが確実に電気的に接続されている。
【０１３８】
このようにして、配線２１３ｃ、第１のＥＬ素子、第２のＥＬ素子、第３のＥＬ素子、及び配線２１３ｄは全て直列に接続されている。したがって、配線２１３ｃと２１３ｄとの間に電圧を印加することにより、３つのＥＬ素子が直列接続された発光装置２５０を駆動することができる。
【０１３９】
ここで、ＥＬ層及び上部電極層となる膜を成膜する際、図７中に破線で示す成膜領域２１５よりも内側に、メタルマスクを用いずに形成すると、当該成膜領域２１５よりも内側には、ＥＬ層と上部電極層とが積層されて形成される。しかし、上述のように接続部に本発明の一態様の補助電極層や接続電極層を設けることにより、これらと上部電極層との間にＥＬ層が介在していても確実に電気的に接続することができる。したがって、メタルマスクを用いずにＥＬ層及び上部電極層を形成することができるため、当該メタルマスクに起因する不具合が抑制され、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【０１４０】
このような構成の発光装置２５０は、複数のＥＬ素子が直列に接続されているため、実効的な駆動電圧が高められている。したがってこれに接続されるＡＣ−ＤＣコンバータの変換効率の低下が抑制され、結果的に省電力な発光装置とすることができる。また、それぞれのＥＬ素子の上部電極層と確実に電気的に接続される補助電極によって、ＥＬ素子の上部電極層の導電性が補助され、当該上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された発光装置とすることができる。
【０１４１】
本実施の形態で例示した発光装置は、補助電極層が上部電極層の導電性を補助する補助電極として機能するため、発光装置の発光部の面積が大きい場合であっても、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制され、発光輝度の分布が改善された、信頼性の高い発光装置とすることができる。さらに、上部電極層と電気的に接続する配線上に接続電極層を形成することにより、メタルマスクを用いることなくＥＬ層及び上部電極層を形成することが可能となり、メタルマスクを用いた場合における不具合が抑制され、より信頼性の高い発光装置とすることができる。
【０１４２】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１４３】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるＥＬ層の一例について、図９を用いて説明する。
【０１４４】
図９（Ａ）に示すＥＬ層１０５は、第１の電極層７１３と第２の電極層７１７の間に設けられている。第１の電極層７１３及び第２の電極層７１７は、上記実施の形態で例示した下部電極層または上部電極層と同様の構成を適用することができる。
【０１４５】
本実施の形態で例示するＥＬ層１０５を有する発光素子は、上記実施の形態で例示した発光装置に適用可能である。
【０１４６】
ＥＬ層１０５は、少なくとも発光性の有機化合物を含む発光層が含まれていればよい。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。本実施の形態において、ＥＬ層１０５は、第１の電極層７１３側から、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、及び電子注入層７０５の順で積層されている。なお、これらを反転させた積層構造としてもよい。
【０１４７】
図９（Ａ）に示す発光素子の作製方法について説明する。
【０１４８】
正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることができる。また、フタロシアニン（略称：Ｈ２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。
【０１４９】
また、低分子の有機化合物である芳香族アミン化合物等を用いることができる。
【０１５０】
さらに、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を用いることもできる。また、酸を添加した高分子化合物を用いることができる。
【０１５１】
特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極層７１３からの正孔注入性を良好にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の高い物質とアクセプター物質とを共蒸着することにより形成することができる。該複合材料を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極層７１３からＥＬ層１０５への正孔注入が容易となる。
【０１５２】
複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。
【０１５３】
複合材料に用いることのできる有機化合物としては、芳香族アミン化合物や、カルバゾール誘導体、そのほか正孔移動度の高い芳香族炭化水素化合物を用いることができる。
【０１５４】
また、電子受容体としては、有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。
【０１５５】
なお、高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層７０１に用いてもよい。
【０１５６】
正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質としては、例えば、芳香族アミン化合物を用いることができる。これらは主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
【０１５７】
また、正孔輸送層７０２には、カルバゾール誘導体や、アントラセン誘導体や、そのほか正孔輸送性の高い高分子化合物を用いてもよい。
【０１５８】
発光性の有機化合物を含む層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いることができる。
【０１５９】
なお、発光性の有機化合物を含む層７０３としては、発光性の有機化合物（ゲスト材料）を他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。
【０１６０】
また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するために結晶化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより効率良く行うために、さらに異なる物質を添加してもよい。
【０１６１】
ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含む層７０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。
【０１６２】
また、発光性の有機化合物を含む層７０３として高分子化合物を用いることができる。
【０１６３】
また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を２つ有する発光素子において、第１の発光性の有機化合物を含む層の発光色と第２の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有機化合物を含む層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。
【０１６４】
電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質としては、主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
【０１６５】
電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。
【０１６６】
なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
【０１６７】
ＥＬ層は、図９（Ｂ）に示すように、第１の電極層７１３と第２の電極層７１７との間に複数積層されていてもよい。この場合、積層された第１のＥＬ層８００と第２のＥＬ層８０１との間には、電荷発生層８０３を設けることが好ましい。電荷発生層８０３は上述の複合材料で形成することができる。また、電荷発生層８０３は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でもよい。この場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層の構造と組み合わせて用いることができる。
【０１６８】
また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、３つ以上のＥＬ層を有する発光素子の場合でも同様である。
【０１６９】
ＥＬ層１０５は、図９（Ｃ）に示すように、第１の電極層７１３と第２の電極層７１７との間に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極層７１７と接する複合材料層７０８を有していてもよい。
【０１７０】
第２の電極層７１７と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を用いて第２の電極層７１７を形成する際に、ＥＬ層１０５が受けるダメージを低減することができるため、好ましい。複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。
【０１７１】
さらに、電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層７０４との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を電子輸送層７０４に容易に注入することができる。
【０１７２】
電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。
【０１７３】
また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の材料と同様の材料を用いて形成することができる。
【０１７４】
さらに、電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０７を形成することが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子を速やかに送ることが可能となる。
【０１７５】
複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれた構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７０６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造である。したがって、駆動電圧の上昇を防ぐことができる。
【０１７６】
電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する。また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準位も複合材料層７０８におけるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とするとよい。
【０１７７】
電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。
【０１７８】
電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重結合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）がより容易になる。また、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられる。したがって、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を低電圧でより安定に駆動することが可能になる。
【０１７９】
金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ましい。特に、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、アクセプター性が高い材料を用いることが好ましい。
【０１８０】
なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。
【０１８１】
電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいてもよい。ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いることができる。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。
【０１８２】
電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料である。
【０１８３】
なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とドナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すればよい。
【０１８４】
正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、及び電子輸送層７０４は前述の材料を用いてそれぞれ形成すればよい。
【０１８５】
以上により、本実施の形態のＥＬ層１０５を作製することができる。
【０１８６】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１８７】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置を用いて完成させた照明装置の一例について、図１０を用いて説明する。
【０１８８】
本発明の一態様では、発光部が曲面を有する照明装置を実現することができる。
【０１８９】
本発明の一態様の発光装置は、自動車の照明にも適用することができ、例えば、ダッシュボードや、天井等に照明を設置することもできる。
【０１９０】
図１０（Ａ）では、本発明の一態様の発光装置を適用した、室内の照明装置９０１、卓上照明器具９０３、及び面状照明装置９０４を示す。発光装置は大面積化も可能であるため、大面積の照明装置として用いることができる。また、厚みが薄いため、壁に取り付けて使用することができる。その他、ロール型の照明装置９０２として用いることもできる。
【０１９１】
図１０（Ｂ）に別の照明装置の例を示す。図１０（Ｂ）に示す卓上照明装置は、照明部９５０１、支柱９５０３、支持台９５０５等を含む。照明部９５０１は、本発明の一態様の発光装置を含む。このように、本発明の一態様では、曲面を有する照明装置、又はフレキシブルに曲がる照明部を有する照明装置を実現することができる。このように、フレキシブルな発光装置を照明装置として用いることで、照明装置のデザインの自由度が向上するのみでなく、例えば、自動車の天井、ダッシュボード等の曲面を有する場所にも照明装置を設置することが可能となる。
【０１９２】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【０１９３】
１００ 発光装置
１０１ 基板
１０３ 下部電極層
１０３ａ 下部電極層
１０３ｂ 下部電極層
１０３ｃ 下部電極層
１０５ ＥＬ層
１０５ａ ＥＬ層
１０５ｂ ＥＬ層
１０５ｃ ＥＬ層
１０７ 上部電極層
１０７ａ 上部電極層
１０７ｂ 上部電極層
１０７ｃ 上部電極層
１０９ 絶縁層
１１１ 補助電極層
１２０ 接続部
１２１ 対向基板
１２３ 構造物
１３０ 接続部
１３１ 接続電極層
１４０ 接続部
１４１ 接続電極層
１５０ 接続部
１５１ 接続電極層
１５３ 配線
１５５ 隔壁
２００ 発光装置
２０９ 絶縁層
２１１ 補助電極層
２１１ａ 補助電極層
２１１ｂ 補助電極層
２１１ｃ 補助電極層
２１３ａ 配線
２１３ｂ 配線
２１３ｃ 配線
２１３ｄ 配線
２１５ 成膜領域
２１７ シール材
２２０ 接続部
２２０ａ 接続部
２２０ｂ 接続部
２２０ｃ 接続部
２２１ 接続電極層
２２１ａ 接続電極層
２２１ｂ 接続電極層
２２１ｃ 接続電極層
２２３ 構造物
２２５ 隔壁
２２７ａ 分離層
２２７ｂ 分離層
２３０ 接続部
２３０ａ 接続部
２３０ｂ 接続部
２３０ｃ 接続部
２４３ コンバータ
２４７ａ 配線
２４７ｂ 配線
２４７ｃ 配線
２４７ｄ 配線
２４７ｅ 配線
２５０ 発光装置
７０１ 正孔注入層
７０２ 正孔輸送層
７０３ 発光性の有機化合物を含む層
７０４ 電子輸送層
７０５ 電子注入層
７０６ 電子注入バッファー層
７０７ 電子リレー層
７０８ 複合材料層
７１３ 第１の電極層
７１７ 第２の電極層
８００ 第１のＥＬ層
８０１ 第２のＥＬ層
８０３ 電荷発生層
９０１ 照明装置
９０２ 照明装置
９０３ 卓上照明器具
９０４ 面状照明装置
９５０１ 照明部
９５０３ 支柱
９５０５ 支持台
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ素子が適用された発光装置、及びその作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子の研究開発が盛んに行われている。有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極層の間に発光性の有機化合物を含む層を挟んだものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から発光を得ることができる。
【０００３】
有機ＥＬ素子は膜状に形成することが可能であるため大面積の素子を容易に形成することができ、照明等に応用できる面光源としての利用価値も高い。
【０００４】
例えば、特許文献１には、有機ＥＬ素子を用いた照明器具が開示されている。
【０００５】
また、有機ＥＬ素子には、有機ＥＬ素子が形成された基板において、有機ＥＬ素子の形成面側に光を取り出す上面発光型と、ＥＬ素子の形成面とは反対の面側に光を取り出す下面発光型、またはその両面から光を取り出す両面発光型とがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３０１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、有機ＥＬ素子（以下、ＥＬ素子、又は発光素子とも呼ぶ。）を照明装置に適用する場合、発光部の面積が広くなると、ＥＬ素子の上部電極層若しくは下部電極層又はその両方の抵抗に起因する電圧降下が著しくなる傾向にある。当該電圧降下が著しい場合、輝度の勾配が視認されてしまう問題がある。このような問題を回避するため、上部電極層や下部電極層に抵抗率の低い材料で形成された補助としての補助電極（又は補助配線とも呼ぶ。）を設ける必要がある。
【０００８】
特に、光取り出し側に透明電極として用いられる光透過性を有する材料は、比較的抵抗が高く、補助電極を設ける必要性が高い。しかしながら、特に基板の表面側から発光を得る上面発光型（両面発光型も含む）のＥＬ素子の場合、ＥＬ素子を形成した後に補助電極層のパターンを形成する必要があるため、ＥＬ素子にダメージが加わる場合がある。例えば、補助電極層となる導電膜をスパッタリング法で形成する場合には、熱的、物理的なダメージが懸念される。また、当該導電膜をフォトリソグラフィ法などにより加工する際にも、光や熱によるダメージや、レジストの除去時に用いる有機溶媒などによるＥＬ素子の溶解などの問題が挙げられる。
【０００９】
ここで、ＥＬ素子を形成する場合、絶縁表面を有する基板上に形成した下部電極層上に、発光性の有機化合物を含む層と、上部電極層とを順次積層する方法としては、例えば真空蒸着法がある。真空蒸着法を用いて島状の層を形成する方法としては、金属板に開口部を設けたメタルマスク（シャドーマスクともいう）を用いる方法が知られている。基板に接して蒸着源との間にメタルマスクを設け、当該メタルマスクの開口部を介して基板に蒸着を行うと、開口部の形状に応じた形状のパターンを形成することができる。なお、メタルマスクと基板との距離が短いほど、開口部に応じた明瞭な形状で、言い換えると周辺部のボケの少ない形状で島状の層が形成できる。
【００１０】
一方、メタルマスクを基板に接して使用すると不具合が生じる確率が高まる。例えば、メタルマスクの開口部にある開口端が基板表面を傷つけてしまう場合がある。具体的には、メタルマスクを基板に接触する際に、メタルマスクが基板表面を擦り、基板上に形成済みの他の層を破壊してしまう場合がある。特に発光領域に近い領域にメタルマスクの開口端が重なる場合には、ＥＬ素子がショートしてしまう恐れがある。また、メタルマスクに付着したゴミ（パーティクルと呼ばれる小さな異物を含む）をメタルマスクから基板に転写してしまう場合もある。
【００１１】
さらに、メタルマスクを大型の基板に適用しようとすると、メタルマスクに用いる金属板のたわみなどによってパターンがずれてしまう問題がある。この問題を回避するため当該金属板を厚くすると、形成された島状のパターンの外周部にボケが生じてしまう問題や、メタルマスク自体の重量が非常に大きくなり取り扱いが困難になる問題がある。
【００１２】
本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって本発明は、信頼性の高い発光装置を提供することを課題の一とする。また、メタルマスクを用いずに形成可能な発光装置を提供することを課題の一とする。また、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された発光装置を提供することを課題の一とする。
【００１３】
本発明は、上記課題の少なくとも一を解決するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は、成膜される膜の被覆性に着眼した。大きな凹凸形状を有する表面に対して膜を成膜すると、その表面を被覆しきれずにその一部が物理的に分断されてしまう場合がある。
【００１５】
表面に凹凸形状を有する導電性の接続電極層を形成し、その上方からＥＬ膜を成膜すると、当該接続電極層の表面を被覆しきれずにその表面の一部が露出する領域が形成される。続いて、その上方からＥＬ素子の上部電極層となる導電膜を成膜すると、接続電極層の表面の露出部において、当該導電膜が接触する領域が形成される。
【００１６】
さらに、対向基板上の上記接続電極層と重なる位置に構造物を設け、基板と対向基板とを貼り合わせる際に、当該構造物を接続電極層上の上部電極層の上方から押し付けるように接触させる。こうすることにより、上部電極層と接続電極層とを確実に接続することができ、これらの接触抵抗をより低減することができる。
【００１７】
すなわち、本発明の一態様は、第１の電極層と、発光性の有機化合物を含む層と、第２の電極層とが積層された発光素子を備え、第２の電極層は、表面に凹凸形状を有する導電性の接続電極層と、構造物とに挟持され、且つ第２の電極層と接続電極層とが電気的に接続する、発光装置である。
【００１８】
このような構成とすることにより、ＥＬ素子の上部電極層（第２の電極層）と、接続電極層との間にＥＬ層が介在していたとしても、確実に上部電極層と電気的に接続する接続電極層を設けた発光装置とすることができる。したがって、メタルマスクを用いずに上部電極層及びＥＬ層を積層させることができ、メタルマスクに起因する不具合を排除することができる。また、このような接続部の構成は、当該上部電極層が形成される領域内に配置することができる。
【００１９】
また上記構成は、例えばＥＬ素子の上部電極層の導電性を補助する補助電極に適用することができる。その場合は、ＥＬ素子を構成する下部電極層（第１の電極層）と凹凸形状を有する接続電極層とが電気的に絶縁するように設ける構成とすればよい。当該接続電極層と下部電極層とが絶縁されることにより、ＥＬ素子を構成する上部電極層（第２の電極層）が電気的に接続する当該接続電極層を、その補助電極層として用いることができる。したがって、メタルマスクを用いなくとも、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制され、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００２０】
また、対向基板に設ける構造物に、水分を吸収する材料（乾燥剤ともいう）を含ませることもできる。当該構造物と重なる領域は非発光領域であるため、特に上面発光型のＥＬ装置の場合では、発光面積をこれ以上犠牲にすることなく、乾燥剤を封止領域内に導入できるため、発光効率が高く、且つ信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００２１】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、接続電極層は、第１の電極層上に絶縁層を介して設けられていることを特徴とする。
【００２２】
接続電極層を、絶縁層を介して下部電極層上に形成することにより、絶縁層によって接続電極層と下部電極層とが電気的に絶縁されるため、当該接続電極層を上部電極層の導電性を補助するための補助電極として用いることができる。また、接続電極層を下部電極層上に設けることができるため、このような接続部による非発光部の面積を最小限にすることが可能となり、発光効率の高い発光装置とすることができる。
【００２３】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、接続電極層は、配線上に接して設けられ、第２の電極層と配線とが電気的に接続することを特徴とする。
【００２４】
また本発明の接続部の構成は、基板上に設けられた発光装置の配線（例えば封止領域外に電極を取り出すための配線や、発光装置間を接続する配線など）と、上部電極層との接続部にも適用することができる。その場合は、配線上に接して凹凸形状を有する接続電極層を設け、当該接続電極層上にＥＬ層及び上部電極層が形成された構成とすればよい。
【００２５】
また、絶縁表面上に形成された凹凸形状を有する電極層自体を、発光装置の配線として用いても良い。
【００２６】
このような構成とすることにより、導電性を有する凹凸形状を有する接続電極層を介して発光装置の配線と、ＥＬ素子の上部電極層とを確実に電気的に接続させることができ、メタルマスクを用いなくとも、信頼性の高い発光装置を作製することができる。
【００２７】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、上記構造物は、導電性を有することを特徴とする。
【００２８】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、上記構造物は、絶縁性を有する層と、導電性を有する層とが積層されてなり、上記導電性を有する層が第２の電極層と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２９】
なお、対向基板に設ける構造物は、絶縁性を有していても良いし、導電性の材料で形成してもよい。また、絶縁性材料と導電性材料とを積層しても良い。対向基板に設ける構造物に導電性を持たせた場合、当該構造物も電極として機能するため、接続部を低抵抗化できるほか、接続電極層を配線として用いる場合には、その導電性を補助することができる。当該構造物に導電性を有する材料を用いる場合は、基板上に形成する接続電極層と同様に、大きな凹凸形状を有する構造物とすると、上部電極層との接触面積を大きくすることができるため好ましい。
【００３０】
このような構成とすることにより、メタルマスクを用いずにＥＬ膜及び上部電極層となる導電膜を成膜しても、上部電極層と凹凸形状を有する接続電極層とを確実に電気的に接続することができる。
【００３１】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置において、第１の電極層は、発光性の有機化合物を含む層からの発光を反射し、第２の電極層は、発光性の有機化合物を含む層からの発光を透過する。
【００３２】
特に、上面発光型のＥＬ素子に用いる上部電極層（第２の電極層）として透光性の材料を用いる場合には、当該透光性の材料の導電性は比較的抵抗値が高い傾向にあるため、本発明の一態様の接続電極層を補助電極や接続電極として用いることにより、確実に当該上部電極層の導電性を補助することができ好適である。
【００３３】
また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、第１の基板の一表面上に第１の電極層を形成し、第１の電極層が形成された同一表面上に凹凸形状を有する導電性の接続電極層を形成し、第１の電極層及び接続電極層上に、接続電極層の表面の一部が露出するように発光性の有機化合物を含む層を形成し、発光性の有機化合物を含む層上に、接続電極層の表面の一部と接するように、第２の電極層を形成する工程と、第２の基板の一表面上に構造物を形成する工程と、接続電極層上の第２の電極層と、構造物とが対向して接するように、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる工程と、を有する。
【００３４】
このような方法により、メタルマスクを用いずにＥＬ素子を構成するＥＬ層及び上部電極層を形成しても、導電性の接続電極層と当該上部電極層とを確実に電気的に接続することが出来る。
【００３５】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置の作製方法において、第１の電極層を形成した後に、第１の電極層上に絶縁層を形成し、絶縁層上に接続電極層を形成することを特徴とする。
【００３６】
このような方法により、ＥＬ素子の上部電極層の補助電極として、導電性の接続電極層を、ＥＬ素子が形成される第１の基板上に設けることができる。さらに当該接続電極層は、ＥＬ層及び上部電極層を設けるよりも前に形成することが可能であるため、補助電極層を形成する際のＥＬ素子へのダメージを排除することができる。また、上記のような補助電極層の作製方法により、メタルマスクを用いることなくＥＬ層及び上部電極層を形成することができるため、当該メタルマスクによる不具合の発生を抑制することができる。
【００３７】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置の作製方法において、接続電極層を形成するより前に、第１の電極層を形成する同一表面上に配線を形成し、当該配線上に接して、接続電極層を形成することを特徴とする。
【００３８】
このような作製方法により、基板上に設けられた発光装置の配線（例えば封止領域外に電極を取り出すための配線や、発光装置間を接続する配線など）と、上部電極層との接続部を、メタルマスクを用いずに形成することができる。
【００３９】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置の作製方法において、上記構造物に、導電性の材料を用いることを特徴とする。
【００４０】
また、本発明の他の一態様は、上記発光装置の作製方法において、上記構造物は、絶縁性を有する層と、導電性を有する層とを積層して形成する。
【００４１】
特に、対向基板（第２の基板）側に設けられる構造物自体が導電性、若しくは絶縁性を有する層と導電性を有する層とが積層された構造物を用いると、当該接続部における抵抗を低減させることができるため好ましい。またこのように構造物に導電性を持たせることにより、当該構造物を配線として用いることもできる。
【００４２】
なお、本明細書等において、メタルマスクとは１つの発光装置内に複数の島状のパターンを形成するための開口部を有するものである。したがって、発光装置の発光領域よりも十分に外側の領域（例えば封止領域と重なる領域など）に非成膜領域を設ける、又は隣接する発光装置間に非成膜領域を設けることを目的とする領域遮蔽マスクは、メタルマスクには含まれない。なお、基板上に複数の発光装置を形成する場合、その発光装置のレイアウトによっては、当該領域遮蔽マスクは配線と重なる開口端を有している場合もある。
【００４３】
なお、本明細書において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられ、少なくとも発光性の有機化合物を含む層（発光層とも呼ぶ）、又は発光層を含む積層体を示すものとする。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、信頼性の高い発光装置を提供できる。より具体的には、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された発光装置を提供できる。さらに、メタルマスクを用いずに形成可能な発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一態様の、発光装置とその作製方法を説明する図。
【図２】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図３】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図４】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図５】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図６】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図７】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図８】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図９】本発明の一態様の、ＥＬ層を説明する図。
【図１０】本発明の一態様の、照明装置を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００４７】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
【００４８】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の構成について、図１及び図２を用いて説明する。
【００４９】
＜構成例＞
図１（Ａ）は、下部電極層１０３、ＥＬ層１０５、及び上部電極層１０７が順に積層されたＥＬ素子と、ＥＬ素子の上部電極層の導電性を補助するための補助電極とが設けられた基板１０１の断面概略図である。図１（Ｂ）は一表面上に構造物１２３が設けられた対向基板１２１の断面概略図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）に示す基板１０１と図１（Ｂ）に示す対向基板１２１とを組み合わせて形成された発光装置１００の断面概略図である。
【００５０】
まず、図１（Ａ）に示す構成について説明する。基板１０１上には、下部電極層１０３、ＥＬ層１０５及び上部電極層１０７が積層された発光領域（発光領域１１０ａ及び１１０ｂ）が形成されている。また、下部電極層１０３上には絶縁層１０９と補助電極層１１１とが積層して形成されている。
【００５１】
絶縁層１０９は、補助電極層１１１と下部電極層１０３とを電気的に絶縁するために設けられる。また絶縁層１０９の形状は、その端部に近づくにしたがって膜厚が小さくなるような、いわゆるテーパ形状を有していることが好ましい。特に絶縁層１０９の端部では、その段差によってＥＬ層１０５が分断、若しくは薄膜化すると、上部電極層１０７と下部電極層１０３とがショートしてしまう恐れがあるため、緩やかな段差形状をなしていることが好ましい。
【００５２】
補助電極層１１１は導電性を有し、その表面が凹凸形状をなしている。凹凸形状の起伏の大きさは、形成されるＥＬ層１０５の膜厚と同等かそれ以上をなしていることが好ましい。ここで表面の凹凸形状の起伏の大きさとは、表面の隣接する凸部と凹部において、最もせり出した高さから最も窪んだ高さを引いた値のうち、表面全体にわたって最も大きい値のことを言う。このような大きな起伏を有することにより、ＥＬ層１０５が物理的に分断された領域が形成されやすくなる。当該凹凸形状の起伏の大きさは、ＥＬ層１０５の発光領域における膜厚の１倍以上５０倍以下、好ましくは３倍以上５０倍以下、より好ましくは５倍以上５０倍以下とする。
【００５３】
なお図面には明瞭化のため、補助電極層１１１の表面の凹凸形状の起伏の大きさに対して、ＥＬ層１０５の厚さを誇張して明示している。以降の図面においても同様である。
【００５４】
例えば上記のような大きな起伏を持った凹凸形状を有する補助電極層１１１は、スクリーン印刷法などの印刷法によって形成することができる。印刷法に用いられる導電性ペーストは、導電性粒子と有機樹脂、及び有機溶媒を含み、焼成等の熱処理を行うことにより有機溶媒を蒸発させると共に、有機樹脂の一部が分解され、導電性粒子同士が融着して導電性の構造物を形成することができる。有機樹脂の材料や導電性粒子の粒径によっては、形成される構造物はポーラス状（多孔質状）となり、その表面に凹凸形状が形成される。導電性粒子の粒径は、好ましくは５ｎｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以上１０μｍ以下とする。
【００５５】
その他の作製方法としては、スパッタリング法や蒸着法などの成膜方法によって導電膜を形成した後、不要な部分の膜をエッチングして、絶縁層１０９上に補助電極層のパターンを形成する。その後、当該補助電極層の表面にスリット状、格子状、若しくはドット状にレジストを形成して導電膜を消失しない程度にハーフエッチングすることにより、凹凸形状を形成してもよい。また、表面に対してプラズマ処理や逆スパッタリング処理を施すことにより凹凸形状を形成してもよい。
【００５６】
このような凹凸形状を表面に有する補助電極層１１１上にＥＬ層１０５を形成すると、ＥＬ層１０５が物理的に分断され、補助電極層１１１表面の一部が露出する。続いて上部電極層１０７を形成すると、当該補助電極層１１１の露出した部分と上部電極層１０７とが物理的に接触する領域が形成される。
【００５７】
次に、図１（Ｂ）に示す構成について説明する。対向基板１２１には、基板１０１と対向基板１２１とを貼り合わせたときに補助電極層１１１と重なる位置に構造物１２３が設けられる。
【００５８】
図１（Ｂ）において、構造物１２３は、絶縁性を有する材料から構成されている突起である。また、基板１０１と対向基板１２１とを貼り合わせ、基板１０１側に設けられた補助電極層１１１上の上部電極層１０７と接触したときに、貼り合わせ工程における外力によって変形する程度の柔軟性を有していることが好ましい。例えば、有機樹脂などで形成すればよい。貼り合わせの際に補助電極層１１１の表面凹凸形状に応じて構造物１２３が変形することにより、上部電極層１０７と密着する面積が増大し、上部電極層１０７と補助電極層１１１とをより効率的に物理的に圧着させることができる。
【００５９】
さらに、構造物１２３には、水分を吸収する乾燥剤が含まれていることが好ましい。特に、上面発光型の発光装置の場合にはその非発光領域と当該構造物１２３とが重なるため、発光領域の面積を犠牲にすることなく乾燥剤を封止領域内に導入することが可能となり、発光効率が高く、且つ信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００６０】
また、対向基板１２１の表面を加工して凸状形状を形成し、構造物１２３として用いることもできる。対向基板１２１の表面を加工する方法としては、フォトリソグラフィ法や、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法により対向基板１２１の表面の凸状形状を形成する領域上にレジストを形成し、対向基板１２１が消失しない程度に表面をハーフエッチングすることにより形成することができる。対向基板１２１を加工して形成すると、対向基板１２１の表面に構造物１２３を設けた場合に比べて、当該構造物１２３の厚さの分だけ発光装置１００の厚さを薄くすることができる。
【００６１】
図１（Ｃ）には、基板１０１と対向基板１２１とを貼り合わせて形成した発光装置１００を示している。
【００６２】
接続部１２０において、基板１０１に設けられた絶縁層１０９と対向基板１２１に設けられた構造物１２３との間に、補助電極層１１１、ＥＬ層１０５及び上部電極層１０７の積層が挟持される。さらに、貼り合わせの際の外力によって、上部電極層１０７の上方から押し付けられ、上部電極層１０７と補助電極層１１１とがより確実に電気的に接続される。
【００６３】
したがって、補助電極層１１１は、上部電極層１０７の導電性を補助するための補助電極として機能する。本構成では、補助電極層１１１をＥＬ層１０５及び上部電極層１０７を形成するよりも前に基板１０１上に形成できるため、ＥＬ素子上に補助電極を形成する場合におけるＥＬ素子へのダメージを排除することができ、信頼性の高いＥＬ素子とすることができる。
【００６４】
また、接続部１２０において、補助電極層１１１と下部電極層１０３とは絶縁層１０９を介して絶縁されているため、上部電極層１０７と下部電極層１０３とを確実に絶縁することができる。
【００６５】
なお、補助電極層１１１を上部電極層１０７の導電性を補助するための補助電極として用いるには、補助電極層１１１と下部電極層１０３とが電気的に絶縁されていればよい。したがって、補助電極層１１１は必ずしも下部電極層１０３上に設けられている必要は無く、例えば下部電極層１０３の一部の領域に開口部を設け、当該開口部に補助電極層１１１を形成する構成としてもよいし、下部電極層１０３の外周部に補助電極層１１１を設ける構成としてもよい。
【００６６】
このような構成の補助電極を発光装置に適用することにより、ＥＬ層と上部電極層とで異なるパターンを形成するためのメタルマスクを用いることなく、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された信頼性の高い発光装置を作製することができる。
【００６７】
ここで、ＥＬ素子の上部電極層と表面凹凸形状を有する補助電極層とが接続される接続部において、上記とは異なる構成の接続部について説明する。
【００６８】
＜変形例＞
図２（Ａ）に上記とは異なる構成の接続部１３０を有する発光装置の断面概略図を示す。
【００６９】
接続部１３０は上記接続部１２０に対して、対向基板１２１上に設けられた構造物１２３上に、導電性を有する接続電極層１３１を有する点で異なる。
【００７０】
接続電極層１３１は、補助電極層１１１と同様に、表面に凹凸形状を有することが好ましい。なお接続電極層１３１は、補助電極層１１１と同様の材料、方法により形成すればよい。このような構成とすることにより、上部電極層１０７との接触面積を大きくすることができるため、上部電極層１０７と接続電極層１３１との接触抵抗を低減できる。なお、接続電極層１３１の一部は、補助電極層１１１と接触していてもよい。
【００７１】
また、接続電極層１３１は、補助電極層１１１と同様に、上部電極層１０７の導電性を補助する補助電極として機能する。したがってこのように、上部電極層１０７を補助電極層１１１と接続電極層１３１で挟み込むような構成とすることにより、より効果的に上部電極層１０７の抵抗に起因する電圧降下が抑制された、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００７２】
また、図２（Ｂ）に示す接続部１４０のように、対向基板１２１に構造物１２３を設けずに、接続電極層１４１のみを直接設ける構成としても良い。このような構成とすることにより、構造物１２３を設ける工程を削減できるため好ましい。
【００７３】
＜材料及び形成方法について＞
ここで、各構成に用いることのできる材料と、その形成方法について説明する。なお、材料については以下に限られず、同様の機能を有する材料であれば適宜用いることができる。
【００７４】
［基板］
光射出側に設けられる基板の材料としては、ガラス、石英、有機樹脂などの透光性を有する材料を用いることができる。また光射出とは反対側に設けられる基板の場合は、透光性を有していなくともよく、上記の材料に加え金属、半導体、セラミック、有色の有機樹脂などの材料を用いることができる。導電性の基板を用いる場合、その表面を酸化させる、若しくは表面に絶縁膜を形成することにより絶縁を持たせることが好ましい。
【００７５】
金属や合金などの導電性の基板の表面を絶縁処理する方法としては、陽極酸化法や電着法などがある。例えば基板としてアルミニウム基板を用いた場合、陽極酸化法により表面に形成される酸化アルミニウムは絶縁性が高いため、薄く形成できるため好ましい。また、電着法ではポリアミドイミド樹脂やエポキシ樹脂などの有機樹脂を基板表面に形成することができる。このような有機樹脂は絶縁性が高く、可撓性を有しているため、基板を曲げて使用した場合であっても表面にクラックが発生しにくいため好ましい。また、耐熱性の高い材料を選択して用いると、発光装置を駆動させたときに発生する熱で基板表面が変形してしまうことを抑制できる。
【００７６】
基板として有機樹脂を用いる場合、有機樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜた基板を使用することもできる。
【００７７】
特に、上面発光型の発光装置の場合、ＥＬ素子が形成される光射出とは反対側の基板には金属基板などの熱伝導性の高い基板を用いることが好ましい。ＥＬ素子を用いた大型の照明装置の場合、ＥＬ素子からの発熱が問題となる場合があるため、このような熱伝導性の高い基板を用いると放熱性が高まる。例えば、ステンレス基板のほかに、アルミニウム酸化物、ジュラルミンなどを用いると、軽量且つ放熱性を高めることができる。また、アルミニウムとアルミニウム酸化物との積層、ジュラルミンとアルミニウム酸化物との積層、ジュラルミンとマグネシウム酸化物との積層などを用いると、基板表面を絶縁性とすることができるため好ましい。
【００７８】
［発光素子］
光射出側の電極層に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、グラフェンなどを用いることができる。
【００７９】
また、上記電極層として、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料や、これらの合金を用いることができる。または、それら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等を用いてもよい。なお、金属材料（又はその窒化物）を用いる場合、透光性を有する程度に薄くすればよい。
【００８０】
また、上記材料の積層膜を電極層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズとの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
【００８１】
光射出側の電極層の膜厚は、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは８０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である。
【００８２】
ＥＬ層は、少なくとも発光性の有機化合物を含む層を有する。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。
【００８３】
なお、本発明の一態様では、上部電極層と下部電極層との間に、複数のＥＬ層が設けられた発光素子（タンデム型発光素子）を適用することができる。好ましくは、２〜４層（特に３層）構造とする。また、これらのＥＬ層の間に電子輸送性の高い材料や正孔輸送性の高い材料などを含む中間層を有していても良い。ＥＬ層の構成例は実施の形態４で詳細に説明する。
【００８４】
光射出とは反対側に設けられる電極層は、反射性を有する材料を用いて形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、ランタン、又はパラジウム等の金属又は当該金属材料の少なくとも１つを含む合金を用いることができる。例えば、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や銀と銅の合金、銀とマグネシウムの合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜、又は金属酸化物膜を積層することでアルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、電極層の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には酸化インジウム酸化スズなどと直接接して設けると腐食する恐れがある。よって、電極層を積層構造とし、酸化インジウム酸化スズなどと接しない層にアルミニウムを用いればよい。
【００８５】
なお、発光素子に用いられる導電膜は、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などの成膜方法により形成することができる。また、ＥＬ層は蒸着法などの成膜方法や、インクジェット法などの吐出法により形成できる。
【００８６】
［絶縁層、構造物］
基板側に設けられる絶縁層や、対向基板側に設けられる構造物に用いられる材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂や、無機絶縁材料を用いることができる。また形成方法は特に限定されないが、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）などを用いればよい。
【００８７】
また構造物には乾燥剤が含まれていても良い。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。
【００８８】
［補助電極層、接続電極層］
補助電極層や接続電極層をスクリーン印刷などの印刷法で形成する場合には、粒径が数ｎｍから数十μｍの導電性粒子を有機樹脂に溶解または分散させた導電性ペーストを選択的に印刷する。導電性粒子としては、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）およびチタン（Ｔｉ）等のいずれか一つ以上の金属粒子やハロゲン化銀の微粒子、または分散性ナノ粒子を用いることができる。また、導電性ペーストに含まれる有機樹脂は、金属粒子のバインダー、溶媒、分散剤および被覆材として機能する有機樹脂から選ばれた一つまたは複数を用いることができる。代表的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の有機樹脂が挙げられる。また、導電膜の形成にあたり、導電性のペーストを印刷した後に焼成することが好ましい。
【００８９】
また、導電膜をスパッタリング法やＣＶＤ法などの成膜方法で成膜した後に、選択的にエッチングして形成する場合では、導電膜としては上記発光素子に用いられる導電性の材料を適宜用いることができる。
【００９０】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【００９１】
（実施の形態２）
メタルマスクを用いずに発光装置を作製する場合、基板上に設けられた配線上にＥＬ層と上部電極層とを積層することになるが、そのままでは当該配線と上部電極層との間にはＥＬ層が挟持されているため電気的に導通させることが困難である。しかし、実施の形態１で例示した補助電極層を接続電極として用いることにより、メタルマスクを用いずとも上部電極層と配線とを電気的に接続することが可能となる。
【００９２】
そこで本実施の形態では、基板上に設けられた配線と、上部電極層との接続部の構成について、図３を用いて説明する。図３は、基板１０１と対向基板１２１とが貼り合わされて形成された発光装置において、配線と上部電極層との接続部１５０を含む領域の断面概略図である。
【００９３】
基板１０１には、ＥＬ素子の上部電極層１０７と接続するための配線１５３が設けられている。また配線１５３の端部は隔壁１５５で覆われている。また配線１５３上に接して、接続電極層１５１が設けられている。さらに、隔壁１５５、配線１５３、及び接続電極層１５１を覆うＥＬ層１０５及び上部電極層１０７が形成されている。
【００９４】
また、対向基板１２１には、実施の形態１と同様に構造物１２３が設けられている。
【００９５】
配線１５３は、実施の形態１で例示した下部電極層１０３と同一の層から形成することができる。下部電極層１０３と同一の層から形成すると、工程を簡略化できるため好ましい。なお、下部電極層１０３よりも低抵抗な異なる材料で構成されていても良い。
【００９６】
隔壁１５５は、配線１５３の端部の段差によって、その上方から成膜されるＥＬ層１０５及び上部電極層１０７などを構成する膜が断線しないために設けられる。なお、隔壁１５５は必要でないなら設けなくても良い。
【００９７】
隔壁１５５の材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂、または無機絶縁材料を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用いて開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。具体的には、隔壁の断面が描いている曲線の曲率半径が、０．２〜２μｍ程度であることが望ましい。隔壁の形成方法は、特に限定されないが、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）などを用いればよい。
【００９８】
接続電極層１５１は、配線１５３上に実施の形態１で例示した補助電極層１１１と同様の材料、方法により形成することができる。
【００９９】
接続電極層１５１は、配線１５３上に接して形成され、これらは電気的に接続している。したがって、基板１０１と対向基板１２１とを貼り合わせ、構造物１２３が上部電極層１０７の上方から接触すると、上部電極層１０７は接続電極層１５１を介して配線１５３と確実に電気的に接続される。
【０１００】
このような構成とすることにより、メタルマスクを用いずにＥＬ層及び上部電極層を形成した場合においても、基板上に形成された配線と上部電極層とを確実に電気的に接続することができる。このような接続部１５０を有する発光装置は、メタルマスクに起因する不具合が排除され、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【０１０１】
なお、実施の形態１で例示したように、対向基板１２１に設ける構造物１２３上に、凹凸形状を有する接続電極層を形成してもよいし、構造物１２３を設けずに、接続電極層のみが形成された構成としてもよい。対向基板側にも接続電極層を設けることにより接続部を低抵抗化させることができるため好ましい。
【０１０２】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１０３】
（実施の形態３）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した補助電極層及び接続電極層が適用された発光装置の具体的な構成について図４乃至図８を用いて説明する。
【０１０４】
＜構成例１＞
図４は本発明の一態様の発光装置２００の上面概略図であり、図５は、図４中の切断線Ａ−Ａ’における断面概略図である。なお、明瞭化のため図４には後に説明する基板、各種配線、下部電極層、補助電極層、接続電極層等の構成要素のみを明示するに留める。
【０１０５】
発光装置２００は、基板１０１上に下部電極層１０３、ＥＬ層１０５、及び上部電極層１０７が順に積層されたＥＬ素子を有する。
【０１０６】
下部電極層１０３の一部は、対向基板１２１が設けられる領域よりも外側の領域に延長されて形成され、その一部がＥＬ素子に電力を供給するための配線２１３ａを構成している。また、上部電極層１０７と接続電極層２２１を介して電気的に接続される配線２１３ｂも同様に、対向基板１２１よりも外側の領域に延長されて形成されている。
【０１０７】
ＥＬ層１０５、及び上部電極層１０７は、図４中に破線で示す成膜領域２１５よりも内側に、メタルマスクを用いずに形成される。したがって、当該成膜領域２１５よりも内側には、ＥＬ層１０５と上部電極層１０７とが積層されて形成される。
【０１０８】
対向基板１２１は、上記成膜領域２１５よりも外側の領域で、シール材２１７及び絶縁層２０９を介して基板１０１と接着されている。
【０１０９】
下部電極層１０３上には、絶縁層２０９と補助電極層２１１とが積層されて形成されている。ここで絶縁層２０９と補助電極層２１１とは、それぞれ実施の形態１で例示した絶縁層、及び補助電極層を適用することができる。したがって、補助電極層２１１上に成膜して形成されたＥＬ層１０５は、当該補助電極層２１１の表面の凹凸形状により物理的に分断されて一部が露出し、さらにその上方に成膜して形成された上部電極層１０７と補助電極層２１１とが一部の領域で接触し、電気的に接続されている。
【０１１０】
さらに、補助電極層２１１と対向するように、対向基板１２１に設けられた構造物２２３が上方から物理的に接触することにより、上部電極層１０７と補助電極層２１１とが確実に電気的に接続された接続部２２０を構成している。ここで、接続部２２０は実施の形態１で例示した接続部の構成を適用することができる。
【０１１１】
また、配線２１３ｂ上には、これと接して接続電極層２２１が設けられている。接続電極層２２１上にはＥＬ層１０５と、ＥＬ層１０５を介して成膜して形成された上部電極層１０７と、上部電極層１０７と対向して接するように対向基板１２１に設けられた構造物２２３が設けられ、これらが接続部２３０を構成している。ここで接続部２３０は、実施の形態２で例示した接続部の構成を適用できる。したがって、配線２１３ｂは接続電極層２２１を介して上部電極層１０７と確実に電気的に接続されている。
【０１１２】
なお、下部電極層１０３並びに配線２１３ａ及び２１３ｂのそれぞれの端部は、隔壁２２５に覆われているため、当該端部の段差による上部電極層１０７とのショートが抑制される。また、配線２１３ａ及び配線２１３ｂの、対向基板１２１よりも外側の領域には、これらの表面が露出するように、隔壁２２５に開口部が形成されている。
【０１１３】
本実施の形態では、隔壁２２５と絶縁層２０９とは同一の材料、工程により形成されている。これらを同一工程で同時に形成すると、簡略化できるため好ましい。なお、例えば隔壁２２５と絶縁層２０９とを異なる厚さとする必要がある場合には、それぞれ別の工程で形成すればよい。
【０１１４】
シール材２１７は対向基板１２１の外周部に設けられ、基板１０１と対向基板１２１とを接着する。シール材２１７を形成する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、インクジェット法などの吐出法、ディスペンス法などの塗布法などが挙げられる。
【０１１５】
シール材２１７としては公知の材料を用いることができる。例えば、熱硬化型の材料、紫外線硬化型の材料を用いても良い。また二液混合型のエポキシ樹脂などを用いることができる。またシール材２１７はその接着部位によって、無機材料同士、有機材料同士、又は無機材料と有機材料とを接着することができる材料を用いる。またシール材２１７に用いる材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。またシール材２１７には乾燥剤が含まれていても良い。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。
【０１１６】
本実施の形態では、シール材２１７が設けられる下層に絶縁層２０９を有する構成としたが、シール材２１７と基板１０１及び対向基板１２１とが直接接触する構成としてもよい。
【０１１７】
ここで、ＥＬ素子を有する発光装置に接続する外部電源として、家庭用電源などの交流電源を用いる場合、外部電源と発光装置との間にＡＣ−ＤＣコンバータなどの電力変換装置を接続することが好ましい。例えばＡＣ−ＤＣコンバータは家庭用電源などの交流電源から出力される交流電圧を、発光装置を駆動させるための最適な電圧値の直流電圧に変換する。ここで、ＡＣ−ＤＣコンバータを発光装置が設けられる基板上に設けることにより、従来の蛍光灯や電球などが接続される設備に容易に導入できる。以下、発光装置が設けられた基板上に、コンバータを搭載する場合の構成例について説明する。
【０１１８】
発光装置２００とコンバータとを同一基板上に設けた構成の例を図６（Ａ）に示す。基板１０１上には発光装置２００と、コンバータ２４３と、接続電極２４５ａ及び２４５ｂとが設けられている。コンバータ２４３の入力側の端子は、家庭用電源などの電源に接続するための接続電極２４５ａ及び２４５ｂに電気的に接続されている。またコンバータ２４３の出力側の２つの端子のうち一方は配線２４７ａを介して発光装置２００の配線２１３ａと電気的に接続されており、他方の端子は、配線２４７ｂを介して配線２１３ｂと電気的に接続している。なお、配線２４７ａと配線２１３ａ、及び配線２４７ｂと配線２１３ｂとは隔壁２２５に設けられた開口部を介して電気的に接続されている。
【０１１９】
コンバータ２４３としては、例えば家庭用電源などの電源から供給される交流電圧を、発光装置２００を駆動するための最適な直流電圧に変換するＡＣ−ＤＣコンバータを用いることができる。コンバータ２４３は発光装置２００の配線２１３ａ及び２１３ｂと電気的に接続され、変換後の直流電圧を発光装置２００に供給することにより、発光装置２００を駆動させる。
【０１２０】
また、図６（Ｂ）に示すように、基板１０１上に一対の発光装置２００を設け、これらを外部に設けた配線（配線２４７ｃ、２４７ｄ、２４７ｅ）を用いて直列接続になるように接続し、ひとつのコンバータ２４３で駆動させる構成としても良い。発光装置２００を直列接続させることにより、実効的に装置全体の駆動電圧を高めることができるため、発光装置単体に比べてコンバータ２４３の電力変換効率を高めることができる。なお、ここでは２つの発光装置を直列接続させる構成としたが、３以上の複数の発光装置を直列に接続しても良いし、並列に接続させる構成としてもよい。また、直列接続と並列接続を組み合わせて接続しても良い。複数の発光装置を接続することにより、発光装置１つに対するコンバータ２４３の数を減らせるため好ましい。
【０１２１】
以上が、発光装置２００の構成についての説明である。
【０１２２】
続いて、上記とは異なる態様の発光装置について例示する。
【０１２３】
＜構成例２＞
多くの場合、家庭用の交流電圧から発光装置を駆動させるための直流電圧に変換するＡＣ−ＤＣコンバータは、その変換後の電圧値が低いほど、その変換効率が悪化する傾向がある。そこで、複数のＥＬ発光装置を直列に接続して装置全体としての実効的な駆動電圧を高めることにより、ＡＣ−ＤＣコンバータの変換効率を向上させることが可能となる。以下では、複数のＥＬ素子が直列に接続された発光装置の態様について説明する。
【０１２４】
なお、ここでは発光装置２００と共通する箇所については説明を省略する。
【０１２５】
図７及び図８に示す発光装置２５０は、３つのＥＬ素子がそれぞれ直列に接続された発光装置である。図７に発光装置２５０の上面概略図を、また図８に図７中の切断線Ｂ−Ｂ’における断面概略図を示す。なお、明瞭化のため図７には基板、各種配線、下部電極層、補助電極層、接続電極層、分離層等の構成要素のみを明示するに留める。
【０１２６】
第１の下部電極層１０３ａの一部は、対向基板１２１が設けられる領域よりも外側に延長された領域において外部電源等と接続する配線２１３ｃを構成している。また、配線２１３ｄはその一部が対向基板１２１の内側の領域に形成され、当該領域で接続電極層２２１ｃを介して第３の上部電極層１０７ｃ（図示しない）と電気的に接続されている。
【０１２７】
第１の下部電極層１０３ａ上には第１のＥＬ層１０５ａ及び第１の上部電極層１０７ａが形成され、第１のＥＬ素子を構成している。同様にして第２の下部電極層１０３ｂ上には第２のＥＬ層１０５ｂ及び第２の上部電極層１０７ｂが形成されて第２のＥＬ素子が構成され、第３の下部電極層１０３ｃ上には第３のＥＬ層１０５ｃ（図示しない）及び第３の上部電極層１０７ｃが形成されて第３のＥＬ素子が構成されている。
【０１２８】
ここで、第１の下部電極層１０３ａ上には絶縁層２０９、及び補助電極層２１１ａが形成されている。さらに、対向基板１２１の補助電極層２１１ａと重なる領域に構造物２２３が形成され、接続部２２０ａを構成している。当該接続部２２０ａにおいて、第１の上部電極層１０７ａと補助電極層２１１ａとが確実に電気的に接続されることにより、補助電極層２１１ａによって第１の上部電極層１０７ａの導電性を補助することができる。
【０１２９】
同様に、第２の下部電極層１０３ｂ上には補助電極層２１１ｂを有する接続部２２０ｂ（図示しない）が形成され、第３の下部電極層１０３ｃ上には補助電極層２１１ｃを有する接続部２２０ｃ（図示しない）が形成されている。
【０１３０】
第２の下部電極層１０３ｂ上には、絶縁層２０９を介して分離層２２７ａが形成されている。分離層２２７ａは、その上方から成膜される膜を物理的に分断する。
【０１３１】
分離層２２７ａとしては、絶縁性を有し、且つその側面が逆テーパ形状をなしている構造物を用いることができる。また、その形状がＴ字形状であってもよい。このような形状を有する分離層２２７ａの上方から膜を成膜すると、その側面が被形成面と平行な方向にせり出した領域に覆われた領域に膜が成膜されないため、当該分離層２２７ａを境に成膜された膜を物理的に分断することができる。
【０１３２】
分離層２２７ａを形成する方法としては、例えばネガ型の感光性を有する有機樹脂を用い、露光、現像処理を施すことにより形成することができる。この際、露光量が基板１０１に近いほど小さくなるように露光条件を調整することにより、逆テーパ形状の分離層２２７ａを形成することができる。また、露光範囲と露光条件を調整して複数回露光しＴ字形状の分離層２２７ａを形成してもよい。また、複数の材料からなる膜を積層しフォトリソグラフィ法を用いて加工して形成してもよい。その場合、エッチング速度の違いを利用して下層の側面が後退するようにエッチングしてＴ字形状の分離層２２７ａを形成してもよい。
【０１３３】
このように、第２の下部電極層１０３ｂ上に設けられた分離層２２７ａによって、当該分離層２２７ａの上方から成膜して形成されたＥＬ層は、ＥＬ層１０５ａとＥＬ層１０５ｂとに物理的に分断される。また同様に上部電極層１０７ａと上部電極層１０７ｂとは物理的、電気的に分断される。
【０１３４】
また、分離層２２７ａと第１のＥＬ素子との間の領域には、接続部２３０ａが設けられている。接続部２３０ａにおいて、第２の下部電極層１０３ｂ上に接続電極層２２１ａが電気的に接続するように形成されている。さらに、対向基板１２１上には、接続電極層２２１ａと対向する構造物２２３が形成されている。したがって、接続部２３０ａにおいて上部電極層１０７ａと下部電極層１０３ｂとが接続電極層２２１ａを介して電気的に接続される。
【０１３５】
このように、第２の下部電極層１０３ｂ上に接続部２３０ａと分離層２２７ａを設けることにより、第１のＥＬ層と第２のＥＬ層とが直列に接続されている。
【０１３６】
同様に、第３の下部電極層１０３ｃ上には接続電極層２２１ｂを有する接続部２３０ｂ（図示しない）と、分離層２２７ｂ（図示しない）とが設けられ、第２のＥＬ素子と第３のＥＬ素子とが直列に接続されている。
【０１３７】
また、配線２１３ｄ上には接続電極層２２１ｃを有する接続部２３０ｃ（図示しない）が設けられており、当該接続部２３０ｃにおいて第３のＥＬ素子の上部電極層１０７ｃと配線２１３ｄとが確実に電気的に接続されている。
【０１３８】
このようにして、配線２１３ｃ、第１のＥＬ素子、第２のＥＬ素子、第３のＥＬ素子、及び配線２１３ｄは全て直列に接続されている。したがって、配線２１３ｃと２１３ｄとの間に電圧を印加することにより、３つのＥＬ素子が直列接続された発光装置２５０を駆動することができる。
【０１３９】
ここで、ＥＬ層及び上部電極層となる膜を成膜する際、図７中に破線で示す成膜領域２１５よりも内側に、メタルマスクを用いずに形成すると、当該成膜領域２１５よりも内側には、ＥＬ層と上部電極層とが積層されて形成される。しかし、上述のように接続部に本発明の一態様の補助電極層や接続電極層を設けることにより、これらと上部電極層との間にＥＬ層が介在していても確実に電気的に接続することができる。したがって、メタルマスクを用いずにＥＬ層及び上部電極層を形成することができるため、当該メタルマスクに起因する不具合が抑制され、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【０１４０】
このような構成の発光装置２５０は、複数のＥＬ素子が直列に接続されているため、実効的な駆動電圧が高められている。したがってこれに接続されるＡＣ−ＤＣコンバータの変換効率の低下が抑制され、結果的に省電力な発光装置とすることができる。また、それぞれのＥＬ素子の上部電極層と確実に電気的に接続される補助電極によって、ＥＬ素子の上部電極層の導電性が補助され、当該上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された発光装置とすることができる。
【０１４１】
本実施の形態で例示した発光装置は、補助電極層が上部電極層の導電性を補助する補助電極として機能するため、発光装置の発光部の面積が大きい場合であっても、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制され、発光輝度の分布が改善された、信頼性の高い発光装置とすることができる。さらに、上部電極層と電気的に接続する配線上に接続電極層を形成することにより、メタルマスクを用いることなくＥＬ層及び上部電極層を形成することが可能となり、メタルマスクを用いた場合における不具合が抑制され、より信頼性の高い発光装置とすることができる。
【０１４２】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１４３】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるＥＬ層の一例について、図９を用いて説明する。
【０１４４】
図９（Ａ）に示すＥＬ層１０５は、第１の電極層７１３と第２の電極層７１７の間に設けられている。第１の電極層７１３及び第２の電極層７１７は、上記実施の形態で例示した下部電極層または上部電極層と同様の構成を適用することができる。
【０１４５】
本実施の形態で例示するＥＬ層１０５を有する発光素子は、上記実施の形態で例示した発光装置に適用可能である。
【０１４６】
ＥＬ層１０５は、少なくとも発光性の有機化合物を含む発光層が含まれていればよい。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。本実施の形態において、ＥＬ層１０５は、第１の電極層７１３側から、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、及び電子注入層７０５の順で積層されている。なお、これらを反転させた積層構造としてもよい。
【０１４７】
図９（Ａ）に示す発光素子の作製方法について説明する。
【０１４８】
正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることができる。また、フタロシアニン（略称：Ｈ２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。
【０１４９】
また、低分子の有機化合物である芳香族アミン化合物等を用いることができる。
【０１５０】
さらに、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を用いることもできる。また、酸を添加した高分子化合物を用いることができる。
【０１５１】
特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極層７１３からの正孔注入性を良好にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の高い物質とアクセプター物質とを共蒸着することにより形成することができる。該複合材料を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極層７１３からＥＬ層１０５への正孔注入が容易となる。
【０１５２】
複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。
【０１５３】
複合材料に用いることのできる有機化合物としては、芳香族アミン化合物や、カルバゾール誘導体、そのほか正孔移動度の高い芳香族炭化水素化合物を用いることができる。
【０１５４】
また、電子受容体としては、有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。
【０１５５】
なお、高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層７０１に用いてもよい。
【０１５６】
正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質としては、例えば、芳香族アミン化合物を用いることができる。これらは主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
【０１５７】
また、正孔輸送層７０２には、カルバゾール誘導体や、アントラセン誘導体や、そのほか正孔輸送性の高い高分子化合物を用いてもよい。
【０１５８】
発光性の有機化合物を含む層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いることができる。
【０１５９】
なお、発光性の有機化合物を含む層７０３としては、発光性の有機化合物（ゲスト材料）を他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。
【０１６０】
また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するために結晶化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより効率良く行うために、さらに異なる物質を添加してもよい。
【０１６１】
ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含む層７０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。
【０１６２】
また、発光性の有機化合物を含む層７０３として高分子化合物を用いることができる。
【０１６３】
また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を２つ有する発光素子において、第１の発光性の有機化合物を含む層の発光色と第２の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有機化合物を含む層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。
【０１６４】
電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質としては、主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
【０１６５】
電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。
【０１６６】
なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
【０１６７】
ＥＬ層は、図９（Ｂ）に示すように、第１の電極層７１３と第２の電極層７１７との間に複数積層されていてもよい。この場合、積層された第１のＥＬ層８００と第２のＥＬ層８０１との間には、電荷発生層８０３を設けることが好ましい。電荷発生層８０３は上述の複合材料で形成することができる。また、電荷発生層８０３は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でもよい。この場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層の構造と組み合わせて用いることができる。
【０１６８】
また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、３つ以上のＥＬ層を有する発光素子の場合でも同様である。
【０１６９】
ＥＬ層１０５は、図９（Ｃ）に示すように、第１の電極層７１３と第２の電極層７１７との間に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極層７１７と接する複合材料層７０８を有していてもよい。
【０１７０】
第２の電極層７１７と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を用いて第２の電極層７１７を形成する際に、ＥＬ層１０５が受けるダメージを低減することができるため、好ましい。複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。
【０１７１】
さらに、電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層７０４との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を電子輸送層７０４に容易に注入することができる。
【０１７２】
電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。
【０１７３】
また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の材料と同様の材料を用いて形成することができる。
【０１７４】
さらに、電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０７を形成することが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子を速やかに送ることが可能となる。
【０１７５】
複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれた構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７０６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造である。したがって、駆動電圧の上昇を防ぐことができる。
【０１７６】
電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する。また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準位も複合材料層７０８におけるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とするとよい。
【０１７７】
電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。
【０１７８】
電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重結合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）がより容易になる。また、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられる。したがって、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を低電圧でより安定に駆動することが可能になる。
【０１７９】
金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ましい。特に、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、アクセプター性が高い材料を用いることが好ましい。
【０１８０】
なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。
【０１８１】
電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいてもよい。ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いることができる。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。
【０１８２】
電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料である。
【０１８３】
なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とドナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すればよい。
【０１８４】
正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、及び電子輸送層７０４は前述の材料を用いてそれぞれ形成すればよい。
【０１８５】
以上により、本実施の形態のＥＬ層１０５を作製することができる。
【０１８６】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１８７】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置を用いて完成させた照明装置の一例について、図１０を用いて説明する。
【０１８８】
本発明の一態様では、発光部が曲面を有する照明装置を実現することができる。
【０１８９】
本発明の一態様の発光装置は、自動車の照明にも適用することができ、例えば、ダッシュボードや、天井等に照明を設置することもできる。
【０１９０】
図１０（Ａ）では、本発明の一態様の発光装置を適用した、室内の照明装置９０１、卓上照明器具９０３、及び面状照明装置９０４を示す。発光装置は大面積化も可能であるため、大面積の照明装置として用いることができる。また、厚みが薄いため、壁に取り付けて使用することができる。その他、ロール型の照明装置９０２として用いることもできる。
【０１９１】
図１０（Ｂ）に別の照明装置の例を示す。図１０（Ｂ）に示す卓上照明装置は、照明部９５０１、支柱９５０３、支持台９５０５等を含む。照明部９５０１は、本発明の一態様の発光装置を含む。このように、本発明の一態様では、曲面を有する照明装置、又はフレキシブルに曲がる照明部を有する照明装置を実現することができる。このように、フレキシブルな発光装置を照明装置として用いることで、照明装置のデザインの自由度が向上するのみでなく、例えば、自動車の天井、ダッシュボード等の曲面を有する場所にも照明装置を設置することが可能となる。
【０１９２】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【０１９３】
１００ 発光装置
１０１ 基板
１０３ 下部電極層
１０３ａ 下部電極層
１０３ｂ 下部電極層
１０３ｃ 下部電極層
１０５ ＥＬ層
１０５ａ ＥＬ層
１０５ｂ ＥＬ層
１０５ｃ ＥＬ層
１０７ 上部電極層
１０７ａ 上部電極層
１０７ｂ 上部電極層
１０７ｃ 上部電極層
１０９ 絶縁層
１１１ 補助電極層
１２０ 接続部
１２１ 対向基板
１２３ 構造物
１３０ 接続部
１３１ 接続電極層
１４０ 接続部
１４１ 接続電極層
１５０ 接続部
１５１ 接続電極層
１５３ 配線
１５５ 隔壁
２００ 発光装置
２０９ 絶縁層
２１１ 補助電極層
２１１ａ 補助電極層
２１１ｂ 補助電極層
２１１ｃ 補助電極層
２１３ａ 配線
２１３ｂ 配線
２１３ｃ 配線
２１３ｄ 配線
２１５ 成膜領域
２１７ シール材
２２０ 接続部
２２０ａ 接続部
２２０ｂ 接続部
２２０ｃ 接続部
２２１ 接続電極層
２２１ａ 接続電極層
２２１ｂ 接続電極層
２２１ｃ 接続電極層
２２３ 構造物
２２５ 隔壁
２２７ａ 分離層
２２７ｂ 分離層
２３０ 接続部
２３０ａ 接続部
２３０ｂ 接続部
２３０ｃ 接続部
２４３ コンバータ
２４７ａ 配線
２４７ｂ 配線
２４７ｃ 配線
２４７ｄ 配線
２４７ｅ 配線
２５０ 発光装置
７０１ 正孔注入層
７０２ 正孔輸送層
７０３ 発光性の有機化合物を含む層
７０４ 電子輸送層
７０５ 電子注入層
７０６ 電子注入バッファー層
７０７ 電子リレー層
７０８ 複合材料層
７１３ 第１の電極層
７１７ 第２の電極層
８００ 第１のＥＬ層
８０１ 第２のＥＬ層
８０３ 電荷発生層
９０１ 照明装置
９０２ 照明装置
９０３ 卓上照明器具
９０４ 面状照明装置
９５０１ 照明部
９５０３ 支柱
９５０５ 支持台
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極層と、発光性の有機化合物を含む層と、第２の電極層とが積層された発光素子を備え、
前記第２の電極層は、表面に凹凸形状を有する導電性の接続電極層と、構造物とに挟持され、且つ前記第２の電極層と前記接続電極層とが電気的に接続する、発光装置。
【請求項２】
前記接続電極層は、前記第１の電極層上に絶縁層を介して設けられた、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記接続電極層は、配線上に接して設けられ、
前記第２の電極層と前記配線とが電気的に接続する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記構造物は、導電性を有する、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の発光装置。
【請求項５】
前記構造物は、絶縁性を有する層と、導電性を有する層とが積層されてなり、
前記導電性を有する層が前記第２の電極層と電気的に接続された、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１の電極層は、前記発光性の有機化合物を含む層からの発光を反射し、
前記第２の電極層は、前記発光性の有機化合物を含む層からの発光を透過する、請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の発光装置。
【請求項７】
第１の基板の一表面上に第１の電極層を形成し、
前記第１の電極層が形成された同一表面上に凹凸形状を有する導電性の接続電極層を形成し、
前記第１の電極層及び前記接続電極層上に、前記接続電極層の表面の一部が露出するように発光性の有機化合物を含む層を形成し、
前記発光性の有機化合物を含む層上に、前記接続電極層の表面の一部と接するように、第２の電極層を形成する工程と、
第２の基板の一表面上に構造物を形成する工程と、
前記接続電極層上の前記第２の電極層と、前記構造物とが対向して接するように、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を有する、発光装置の作製方法。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置の作製方法において、
前記第１の電極層を形成した後に、前記第１の電極層上に絶縁層を形成し、
前記絶縁層上に前記接続電極層を形成する、発光装置の作製方法。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の発光装置の作製方法において、
前記接続電極層を形成するより前に、前記第１の電極層を形成する同一表面上に配線を形成し、
前記配線上に接して、前記接続電極層を形成する、発光装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項７乃至請求項９のいずれか一に記載の発光装置の作製方法において、
前記構造物に、導電性の材料を用いる、発光装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項７乃至請求項９のいずれか一に記載の発光装置の作製方法において、
前記構造物は、絶縁性を有する層と、導電性を有する層とを積層して形成する、発光装置の作製方法。
【請求項１】
第１の電極層と、発光性の有機化合物を含む層と、第２の電極層とが積層された発光素子を備え、
前記第２の電極層は、表面に凹凸形状を有する導電性の接続電極層と、構造物とに挟持され、且つ前記第２の電極層と前記接続電極層とが電気的に接続する、発光装置。
【請求項２】
前記接続電極層は、前記第１の電極層上に絶縁層を介して設けられた、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記接続電極層は、配線上に接して設けられ、
前記第２の電極層と前記配線とが電気的に接続する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記構造物は、導電性を有する、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の発光装置。
【請求項５】
前記構造物は、絶縁性を有する層と、導電性を有する層とが積層されてなり、
前記導電性を有する層が前記第２の電極層と電気的に接続された、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１の電極層は、前記発光性の有機化合物を含む層からの発光を反射し、
前記第２の電極層は、前記発光性の有機化合物を含む層からの発光を透過する、請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の発光装置。
【請求項７】
第１の基板の一表面上に第１の電極層を形成し、
前記第１の電極層が形成された同一表面上に凹凸形状を有する導電性の接続電極層を形成し、
前記第１の電極層及び前記接続電極層上に、前記接続電極層の表面の一部が露出するように発光性の有機化合物を含む層を形成し、
前記発光性の有機化合物を含む層上に、前記接続電極層の表面の一部と接するように、第２の電極層を形成する工程と、
第２の基板の一表面上に構造物を形成する工程と、
前記接続電極層上の前記第２の電極層と、前記構造物とが対向して接するように、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を有する、発光装置の作製方法。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置の作製方法において、
前記第１の電極層を形成した後に、前記第１の電極層上に絶縁層を形成し、
前記絶縁層上に前記接続電極層を形成する、発光装置の作製方法。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の発光装置の作製方法において、
前記接続電極層を形成するより前に、前記第１の電極層を形成する同一表面上に配線を形成し、
前記配線上に接して、前記接続電極層を形成する、発光装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項７乃至請求項９のいずれか一に記載の発光装置の作製方法において、
前記構造物に、導電性の材料を用いる、発光装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項７乃至請求項９のいずれか一に記載の発光装置の作製方法において、
前記構造物は、絶縁性を有する層と、導電性を有する層とを積層して形成する、発光装置の作製方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−２１６５２２（Ｐ２０１２−２１６５２２Ａ）
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−６８７６６（Ｐ２０１２−６８７６６）
【出願日】平成２４年３月２６日（２０１２．３．２６）
【出願人】（０００１５３８７８）株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年３月２６日（２０１２．３．２６）
【出願人】（０００１５３８７８）株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Ｆターム（参考）】
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