説明

積層型コイル

【課題】 コイルパターンの径を大きくし、かつ積層体の外周面に絶縁膜を形成した積層型コイルにおいて、絶縁性をより確実にする。
【解決手段】 積層型コイル100は、絶縁層1と、コイルパターン2とが、所望の順番に積層され、一体化されてなる積層体3と、層の異なるコイルパターン2が相互に接続されて形成されたコイル5と、積層体3の両端に形成された1対の外部電極6a、6bと、積層体3の外周面に形成された絶縁膜7とを備え、コイルパターン2の少なくとも1つは、外周縁の少なくとも一部分が、絶縁層1の外周縁に接しているが、絶縁層1の4つの角部Cには接しないようにした。すなわち、コイルパターン非形成部Nを設けた。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型コイルにかかり、さらに詳しくは、コイルパターンの径を大きくし、かつ積層体の外周面に絶縁膜を形成した積層型コイルに関する。
【背景技術】
【0002】
近時、電気・電子分野において、小型化が可能で、量産性にも優れる、積層型コイルが多く使用されている。この積層型コイルは、複数の絶縁層と、複数のコイルパターンとを、所望の順番に積層し、一体化し、コイルパターンを順に接続することにより、積層体の内部にコイルを形成したものである。コイルパターンの外周縁は、一般に、積層体の外周面に露出することがないよう、絶縁層の外周縁よりも内側に、ギャップを設けて形成される。なお、絶縁層には、磁性体または非磁性体が用いられる。
【0003】
この積層型コイルにおいて、コイルパターンを大きくすることにより、コイル特性を向上できることが知られている。
【0004】
たとえば、絶縁層が磁性体からなる磁芯型の積層型コイルにおいて、コイルパターンの幅を同一に保ったまま、コイルパターンの内径および外形を大きくすると、コイルの直流重畳特性を向上させることができる。
【0005】
また、絶縁層が非磁性体からなる空芯型の積層型コイルにおいて、コイルパターンの幅を同一に保ったまま、コイルパターンの内径および外形を大きくすると、コイルのQ値を大きくすることができる。
【0006】
また、磁芯型および空芯型の積層型コイルにおいて、内径を同一に保ったまま、コイルパターンの幅を大きく(外径を大きく)すると、コイルパターンの直流抵抗を小さくすることができ、コイルのQ値を大きくすることができる。
【0007】
しかしながら、積層型コイルにおいて、コイルパターンを大きくすると、積層体の全体形状が大きくなってしまうという問題がある。
【0008】
そこで、特許文献1(特開2000‐133521号公報)では、この問題を解決したものとして、コイルパターンは大きくするが、コイルパターンの外周縁と絶縁層の外周縁のギャップを零にすることにより、積層体の全体形状を大きくすることを回避した積層型コイルが提案されている。そして、コイルパターンが積層体の外周面に露出する問題については、積層体の外周面に、絶縁性樹脂からなる絶縁膜を形成することにより解決している。
【0009】
図5〜7に、特許文献1に開示された積層型コイル300を示す。ただし、図5は斜視図、図6(A)は図5の鎖線X‐X部分の断面図、図6(B)は図5の鎖線Y‐Y部分の断面図、図7は分解斜視図である。なお、図7においては、外部電極と絶縁膜の図示を省略している。
【0010】
図5〜7に示すように、積層型コイル300は、磁性体または非磁性体からなる矩形状の絶縁層101と、コイルパターン102とが、所望の順番に積層され、一体化されて積層体103が形成されている。コイルパターン102は、径が大きく形成されており、外周縁が、全周にわたり、絶縁層101の外周縁に接している。すなわち、コイルパターン102の外周縁と、絶縁層101の外周縁との間のギャップは、零になっている。そして、コイルパターン102が、絶縁層101を貫通して形成されたビアホール導体104aを介して接続されて、積層体103内にコイル105が形成されている。なお、積層体103の両端近傍にはコイルパターン102は積層されず、コイル105を外部に引出すためのビアホール導体104bが形成された複数の絶縁層101が積層されている。
【0011】
そして、積層体103の両端には、1対の外部電極106a、106bが形成され、外部電極106aはコイル105の一方の端部に、外部電極106bはコイル105の他方の端部に、それぞれ接続されている。また、積層体103の外周面には、絶縁性樹脂からなる絶縁膜107が形成されている。絶縁膜107は、積層体103の外周面に露出したコイルパターン102の外周縁を、外部から絶縁するために設けられたものである。
【0012】
なお、かかる構造からなる積層型コイル300において、絶縁層101を磁性体で形成した場合、コイルは磁芯型となるが、コイルパターン102の外周縁が積層体103の外周面に達しているため、開磁路型のコイルとなる。したがって、磁気飽和が起こりにくく、直流電流が流れた時のインダクタンスの低下が抑えられ、直流重畳特性が改善されたものになる。
【0013】
この従来の積層型コイル300は、たとえば、次の方法で製造される。
【0014】
多数個の積層型コイル300を一括して製造するために、絶縁層101のもととなる、複数枚の、セラミックなどからなるマザーグリーンシート(図示せず)を準備する。そして、各マザーグリーンシートに、複数個の積層型コイル300用の、ビアホール導体104aまたは104bと、必要に応じてコイルパターン102とを形成する。ビアホール導体104a、104bは、たとえば、マザーグリーンシートに予め形成した孔に導電性ペーストを埋め込むことにより形成する。コイルパターン102は、たとえば、マザーグリーンシートの表面に、導電性ペーストを所定の形状にスクリーン印刷することにより形成する。
【0015】
次に、所定のビアホール導体104a、104b、コイルパターン102が形成されたマザーグリーンシートを、所定の順番に積層し、加圧したうえ、所定のプロファイルで焼成して、複数の積層体103を含んだ積層体ブロックを形成する。そして、積層体ブロックを、複数の積層体103にカットする。
【0016】
次に、積層体103の外周面に絶縁膜107を形成し、さらに積層体103の両端面に外部電極106a、106bを形成して、積層型コイル300は完成する。絶縁膜107は、たとえば、熱硬化性のエポキシ樹脂を浸漬(ディップ)や印刷により塗布し、加熱して硬化させることにより形成する。外部電極106a、106bは、たとえば、積層体103の端部を導電性ペーストに浸漬し、導電性ペーストを塗布し、焼付けることにより形成する。外部電極106a、106bは、さらに、めっきにより外層が形成される場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0017】
【特許文献1】特開2000‐133521号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0018】
上述した従来の積層型コイル300は、上述した構造とすることにより、全体形状を大きくすることなく、コイルパターンを大きくし、コイル特性の向上をはかることが可能になっている。
【0019】
しかしながら、従来の積層型コイル300には、次のような問題があった。すなわち、積層型コイル300は、積層体103の外周面に絶縁膜107を形成するが、図6(B)に示すように、積層体103の稜線部分、いいかえれば絶縁層101の4つの角部Cにおいて、絶縁膜107の付着が不十分となり、コイルパターン102が外部に露出してしまうことがあった。上述のとおり、絶縁膜107は、エポキシ樹脂を塗布し、加熱して硬化させる方法などにより形成するが、塗布したエポキシ樹脂が、表面張力により、積層体103の外周面中央に移動してしまい、積層体103の稜線部分において不足してしまうことがあった。
【0020】
そして、コイルパターン102が、積層体103の稜線部分において絶縁膜107から露出すると、積層型コイル300は、絶縁が部十分な不良品になってしまうことがあった。あるいは、外部電極106a、106bの外層をめっきにより形成する場合には、この部分でめっきが成長してしまい、不良品になってしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【0021】
本発明の積層型コイルは、上述した従来の問題を解決するためになされたものである、その手段として、本発明の積層型コイルは、矩形状の絶縁層と、コイルパターンとが、それぞれ複数、交互に積層され、一体化されてなる積層体と、コイルパターンが相互に接続されて、積層体の内部に形成されたコイルと、積層体の両端に形成され、コイルの両端とそれぞれ接続された1対の外部電極と、積層体の外周面に形成された絶縁膜とを備え、コイルパターンの少なくとも1つは、外周縁の少なくとも一部分が、絶縁層の外周縁に接しているが、絶縁層の4つの角部には接しないようにした。すなわち、絶縁層の4つの角部近傍に、コイルパターン非形成部を設けた。
【発明の効果】
【0022】
本発明の積層型コイルは、上述した構成としたことにより、全体形状を大きくすることなく、コイルパターンを大きくして、コイル特性の向上をはかることができ、しかも、コイルパターンが特に積層体の稜線部分において外部に露出することがないため、絶縁不良で不良品となることがない。
【0023】
なお、コイルパターンを大きくすることにより、次のコイル特性が向上する。磁芯型の積層型コイルにおいて、コイルパターンの幅を同一に保ったまま、コイルパターンの内径および外径を大きくすると、コイルの直流重畳特性が向上する。空芯型の積層型コイルにおいて、コイルパターンの幅を同一に保ったまま、コイルパターンの内径および外径を大きくすると、コイルのQ値を大きくすることができる。磁芯型および空芯型の積層型コイルにおいて、内径を同一に保ったまま、コイルパターンの幅を大きく(外径を大きく)すると、コイルパターンの直流抵抗を小さくすることができ、コイルのQ値を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本発明の実施形態にかかる積層型コイル100を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施形態にかかる積層型コイル100を示す断面図であり、図1の鎖線X‐X部分を示す。
【図3】本発明の実施形態にかかる積層型コイル100を示す分解斜視図である。なお、図3においては、外部電極6a、6bと絶縁膜7との図示を省略している。
【図4】本発明の変形例にかかる積層型コイル200を示す断面図である。
【図5】従来の積層型コイル300を示す斜視図である。
【図6】図6(A)は、従来の積層型コイル300を示す断面図であり、図5の鎖線X‐X部分を示す。図6(B)は、従来の積層型コイル300を示す断面図であり、図5の鎖線Y‐Y部分を示す。
【図7】従来の積層型コイル300を示す分解斜視図である。なお、図7においては、外部電極106a、106bと絶縁膜107との図示を省略している。
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【0026】
[実施形態]
図1〜3に、本発明の実施形態にかかる積層型コイル100を示す。ただし、図1は斜視図、図2は図1の鎖線X‐X部分の断面図、図3は分解斜視図である。なお、図3においては、外部電極6a、6bと絶縁膜7の図示を省略している。
【0027】
図1〜3に示すように、積層型コイル100は、矩形状の絶縁層1と、略コの字状のコイルパターン2とが、交互に積層され、一体化されて積層体3が形成されている。積層体3の大きさは任意であるが、たとえば、縦0.6mm、横1.0mm、長さ1.9mmとする。
【0028】
絶縁層1には、たとえば、フェライトなどの磁性体や、誘電体セラミックなどの非磁性体を用いることができる。絶縁層1に磁性体を用いた場合には、積層型コイル100は磁芯型になる。絶縁層1に非磁性体を用いた場合には、積層型コイル100は空芯型になる。絶縁層1の大きさは任意であるが、たとえば、縦0.6mm、横1.0mm、厚さ40μmとする。
【0029】
コイルパターン2には、たとえば、銀、パラジウム、銅、金、銀パラジウムなどを用いることができる。コイルパターン2の幅の大きさは任意であるが、たとえば、100μmとする。
【0030】
コイルパターン2は、外周縁が、絶縁層1の外周縁に接している。すなわち、コイルパターン2の外周縁と、絶縁層1の外周縁との間のギャップは、零になっている。しかしながら、コイルパターン2は、絶縁層1の4つの角部Cには接していない。すなわち、絶縁層1の4つの角部C近傍には、それぞれ、コイルパターン非形成部Nが設けられている。コイルパターン非形成部Nは、たとえば、直角二等辺三角形からなる。なお、二等辺三角形の二等辺の長さは任意であるが、たとえば、80μmとする。ただし、この二等辺の長さは、後で説明する絶縁膜7の厚みにもよるが、50μm以上であることが好ましい。
【0031】
そして、コイルパターン2が、絶縁層1を貫通して形成されたビアホール導体4aを介して接続されて、積層体3内にコイル5が形成されている。なお、積層体3の両端近傍にはコイルパターン2は積層されず、コイル5を外部に引出すためのビアホール導体4bが形成された複数の絶縁層1が積層されている。
【0032】
そして、積層体3の両端には、1対の外部電極6a、6bが形成され、外部電極6aはコイル5の一方の端部に、外部電極6bはコイル5の他方の端部に、それぞれ接続されている。外部電極6a、6bには、たとえば、銅、銀、ニッケルなどを用いることができる。また、外部電極6a、6bは、単層に限らず、材料を変えて、多層に形成することもできる。
【0033】
また、積層体3の外周面には、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる絶縁膜7が形成されている。絶縁膜7の厚みは、積層体3の大きさにもよるが、積層体3の外周面の中央付近において、たとえば、50〜100μm程度になる。しかしながら、積層体3の稜線部分、いいかえれば絶縁層1の4つの角部C近傍において、従来と同様に、絶縁膜7の厚みは小さくなっている。しかしながら、上述のとおり、絶縁層1の4つの角部C近傍にはコイルパターン非形成部Nが設けられているため、この部分からコイルパターン2が積層体3の側面部に露出することはない。したがって、この部分の絶縁膜7の厚みが小さくても、積層型コイル100の絶縁性が低下することはない。
【0034】
かかる構造からなる、本発明の実施形態にかかる積層型コイル100は、たとえば、次の方法で製造される。
【0035】
まず、多数個の積層型コイル100を一括して製造するために、絶縁層1のもととなる、複数枚の、マザーグリーンシート(図示せず)を準備する。マザーグリーンシートは、磁性体または非磁性体と結合材などを混練して作成したスラリー状の原料を、ドクターブレードなどを用いて、シート状にしたものである。
【0036】
次に、各マザーグリーンシートに、複数個の積層型コイル100用の、ビアホール導体4aまたは4bと、必要に応じてコイルパターン2とを形成する。ビアホール導体4a、4bは、たとえば、マザーグリーンシートに予め形成した孔に導電性ペーストを埋め込むことにより形成する。コイルパターン2は、たとえば、マザーグリーンシートの表面に、導電性ペーストを所定の形状にスクリーン印刷することにより形成する。
【0037】
次に、所定のビアホール導体4a、4b、コイルパターン2が形成されたマザーグリーンシートを、所定の順番に積層し、加圧したうえ、所定のプロファイルで焼成して、複数の積層体3を含んだ積層体ブロックを形成する。
【0038】
次に、積層体ブロックを、複数の積層体3にカットする。なお、各積層体3へのカットは、上記焼成の前におこなっても良い。
【0039】
次に、積層体3の外周面に絶縁膜7を形成する。絶縁膜7は、積層体3の外周面に、たとえば、熱硬化性のエポキシ樹脂を、浸漬(ディップ)や印刷により塗布し、加熱して硬化させることにより形成する。
【0040】
次に、積層体3の両端面に外部電極6a、6bを形成する。外部電極6a、6bは、たとえば、積層体3の端部を導電性ペーストに浸漬して、導電性ペーストを塗布し、焼付けることにより形成する。さらに、その上に、めっきなどにより、外層を形成するようにしても良い。なお、積層体3への、絶縁膜7の形成と、外部電極6a、6bの形成とは、順番を入れ替えても良い。
【0041】
以上、本発明の実施形態にかかる積層型コイル100、および、その製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明がこれらの内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【0042】
たとえば、絶縁層1やコイルパターン2の、形状、大きさ、層数などは任意であり、上記の内容には限定されない。
【0043】
また、上記においては、積層型コイル100は、コイルパターン2の接続をビアホール導体4a、コイル5の外部への引出をビアホール導体4bによりおこない、グリーンシートを用いたシート積層工法とよばれる方法により製造しているが、絶縁体の絶縁性ペーストと、コイルパターンの導電性ペーストとを、交互に、印刷して塗り重ねてゆく、印刷積層工法とよばれる方法で積層型コイルを製造する場合には、ビアホール導体は省略することができる。
【0044】
[変形例]
図4に、本発明の変形例にかかる積層型コイル200を示す。ただし、図4は、積層型コイル200の断面図である。
【0045】
積層型コイル200は、上述した実施形態にかかる積層型コイル100のコイルパターン2の形状を変更し、その他の部分については積層型コイル100と同様にした。
【0046】
すなわち、積層型コイル200のコイルパターン12は、絶縁層1の4つの角部C近傍において、内周縁および外周縁を曲線状にした。積層型コイル200は、コイルパターン非形成部N’により十分な絶縁性を確保したうえで、コイルパターン12をより大きくすることができ、コイル特性の向上をはかることが可能になっている。
【符号の説明】
【0047】
1:絶縁層
2、12: コイルパターン
3:積層体
4a、4b:ビアホール導体
5:コイル
6a、6b:外部電極
7:絶縁膜
N、N’:コイルパターン非形成部




【特許請求の範囲】
【請求項1】
矩形状の絶縁層と、コイルパターンとが、それぞれ複数、交互に積層され、一体化されてなる積層体と、
前記コイルパターンが相互に接続されて、前記積層体の内部に形成されたコイルと、
前記積層体の両端に形成され、前記コイルの両端とそれぞれ接続された1対の外部電極と、
前記積層体の外周面に形成された絶縁膜と、を備えた積層型コイルであって、
前記コイルパターンの少なくとも1つは、外周縁の少なくとも一部分が、前記絶縁層の外周縁に接しているが、前記絶縁層の4つの角部には接していない、積層型コイル。
【請求項2】
前記絶縁層が磁性体からなる、請求項1に記載された積層型コイル。
【請求項3】
前記絶縁層が非磁性体からなる、請求項1に記載された積層型コイル。
【請求項4】
前記絶縁膜が絶縁性樹脂からなる、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された積層型コイル。
【請求項5】
前記コイルパターン相互の接続が、ビアホール導体によりおこなわれている、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された積層型コイル。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【公開番号】特開2012−38806(P2012−38806A)
【公開日】平成24年2月23日(2012.2.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−175424(P2010−175424)
【出願日】平成22年8月4日(2010.8.4)
【出願人】(000006231)株式会社村田製作所 (3,635)
【Fターム(参考)】