積層発泡シート
【課題】フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適した積層発泡シートを提供すること。
【解決手段】 少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されてなる積層発泡シートであって、前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が３〜２０質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が０．１〜５質量部であることを特徴とする積層発泡シートを提供する。
【解決手段】 少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されてなる積層発泡シートであって、前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が３〜２０質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が０．１〜５質量部であることを特徴とする積層発泡シートを提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層発泡シートに関し、より詳しくは、少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されている積層発泡シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂発泡シートからなる発泡層の片面、又は、両面に実質的に非発泡な状態の樹脂層が積層された積層発泡シートは、柔軟で緩衝性に優れるため、電子部品や家電製品の梱包材やガラスの合紙などに使用されている（下記特許文献１参照）。
例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイといったフラットパネルディスプレイ用のガラス基板は、両面にポリオレフィン系樹脂層を備えた積層発泡シートを合紙にして複数枚が積層された状態でガラスメーカーからディスプレイメーカーに供給されている。
【０００３】
なお、この種のガラス基板は、異物を表面に付着させているとフラットパネルディスプレイに故障等の不具合を生じさせるおそれを有することから、一旦、水で洗浄する工程が行われた後に使用されている。
このようなことから、合紙として用いられる積層発泡シートには、ガラス基板の表面に異物を付着させるおそれが低く、且つ、仮に異物を付着させたとしても水洗による除去が容易であることが求められている。
【０００４】
このような要望に対し、例えば、ポリオレフィン系樹脂発泡シートを合紙としてガラス基板と積層すると、当該積層体からポリオレフィン系樹脂発泡シートを剥離する際に剥離帯電により静電気を生じる。この静電気による塵埃等のガラス基板表面への付着を防止するために帯電防止剤を積層発泡シートの樹脂層に含有させることが行われている。
この種の帯電防止剤としては、界面活性剤として利用されている低分子型のものと、イオン伝導性ポリマーなどの高分子型のものとが知られており、界面活性剤は、比較的帯電防止効果が高く積層発泡シートの製造後、早期に帯電防止効果を発現させる効果を有する一方で積層発泡シートの表面にブリードアウトしてガラス基板に付着するおそれを有する。
【０００５】
このようなことから、例えば、下記特許文献１には、ガラス基板に付着しても水洗除去が容易なポリアルキレンオキサイド系の界面活性剤をポリオレフィン系樹脂層に含有させた積層発泡シートをガラス基板の合紙に利用することが記載されている。
また、下記特許文献１においては、前記界面活性剤とポリオレフィン系樹脂との相溶化剤としての機能が期待できる高分子型帯電防止剤をポリオレフィン系樹脂層に含有させることで前記界面活性剤のブリードアウトの抑制が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−４２５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のようにフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の使用時におけるトラブルを回避するための従来の対策としては、積層発泡シートからの付着物を極力抑制させるとともに付着物が生じても容易に水洗除去させるようにすることが主として講じられている。
【０００８】
しかし、ポリオレフィン系樹脂層からガラス基板の表面に移行する成分は、必ずしも界面活性剤のような親水性のものばかりでなく、ポリオレフィン系樹脂に元々含有されている低分子量成分などの疎水性のものである場合もある。
ところで、界面活性剤は、接触する相手材に移行しやすい一方で、その移行後にはポリオレフィン系樹脂層に含まれるその他の成分が相手材に付着することを抑制させる作用を発揮する。
従って、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板のように付着物の低減が要望され、水で洗浄されることが予定されているような部材に当接させて用いられる場合であれば、洗浄除去が困難な疎水性の付着物を防止させるために、むしろ移行性が高い界面活性剤をポリオレフィン系樹脂層に含有させることが好ましい場合がある。
【０００９】
しかし、これまではそのような着想に至っていないため、ガラス基板等に付着しても洗浄除去が容易な界面活性剤をブリードアウトし易い状態でポリオレフィン系樹脂層に含有させることはなされていない。
従って、従来の積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適したものとはなっていないという問題を有する。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決することを課題としており、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適した積層発泡シートを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記のような課題を解決するための積層発泡シートに係る本発明は、少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されている積層発泡シートであって、前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が３〜２０質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が０．１〜５質量部であることを特徴としている。
【００１２】
なお、本発明においては、前記アニオン系界面活性剤が、スルホン酸塩系界面活性剤であることが好ましく、該スルホン酸塩系界面活性剤としては、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の１種以上を採用することが好ましい。
【００１３】
また、本発明においては、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む２種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を前記ポリオレフィン系樹脂層に含有させることが好ましく、この軟化点が９０℃以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩であり、且つ、軟化点が１１０℃以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤が直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩であることが好ましい。
【００１４】
このような積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として好適に用いられ得る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の積層発泡シートは、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤がポリオレフィン系樹脂層に含有されているため該アニオン系界面活性剤をブリードアウトさせ易く、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いられた際に、接触する相手材の表面に前記アニオン系界面活性剤をすばやく移行させることができ、水での洗浄によって除去することが困難な物質が付着することを抑制させ得る。
しかも、前記アニオン系界面活性剤は、水で洗浄除去することが容易であるため本発明の積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして好適に用いられ得る。
【００１６】
なお、前記アニオン系界面活性剤としてスルホン酸塩系界面活性剤を採用し、中でも、このスルホン酸塩系界面活性剤として、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の１種以上を採用した場合には、特に水洗除去における効果をより顕著なものとし得る。
【００１７】
また、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む２種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を前記ポリオレフィン系樹脂層に含有させ、中でも、軟化点が９０℃以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤をアルキルスルホン酸塩とし、且つ、軟化点が１１０℃以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤を直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩とした場合には、水洗除去が容易な高い軟化点を有するスルホン酸塩系界面活性剤のブリードアウトを軟化点の低いスルホン酸塩系界面活性剤によって促進させることができ、本発明の効果をより顕著に発揮させ得る。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の積層発泡シートについて、共押出によってポリオレフィン系樹脂発泡シートの表裏にポリオレフィン系樹脂層を積層させたポリオレフィン系樹脂層／発泡層／ポリオレフィン系樹脂層の３層構造の積層発泡シートを例にして説明する。
また、本実施形態においては、この積層発泡シートをフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として利用する場合を例にして説明する。
【００１９】
本実施形態に係る積層発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤と界面活性剤とが含有されたポリオレフィン系樹脂組成物で前記ポリオレフィン系樹脂層が形成されている。
一方で、前記ポリオレフィン系樹脂発泡シートからなる発泡層は、ポリオレフィン系樹脂とともに発泡のための成分を含有させたポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されている。
【００２０】
前記発泡層や前記ポリオレフィン系樹脂層を形成させるための前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂を用いることができ、中でも、メルトマスフローレイト（以下「ＭＦＲ」ともいう）が２〜６ｇ／１０ｍｉｎ、かつ、樹脂密度が９２５ｋｇ／ｍ3以上、９３５ｋｇ／ｍ3以下の低密度ポリエチレン樹脂を用いることが好ましい。
なお、前記発泡層と前記ポリオレフィン系樹脂層（以下、単に「樹脂層」ともいう）とは、同じポリオレフィン系樹脂で形成させてもよく、異なるポリオレフィン系樹脂で形成させてもよい。
また、積層発泡シートの一方の表面を形成している樹脂層と他方の表面を形成している樹脂層とに異なるポリオレフィン系樹脂を採用しても良い。
【００２１】
上記のようなＭＦＲの低密度ポリエチレン樹脂が好ましいのは、ＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ未満では、押出機中で高分子型帯電防止剤との混練性に問題を生じて樹脂層において十分な帯電防止性能が発揮されないおそれを有し、一方で発泡層においては押出発泡時に破泡などを生じて良好な発泡状態にならないおそれを有するためである。
また、ＭＦＲが６ｇ／１０ｍｉｎを超えると溶融張力が低くなりすぎて低密度の発泡層が得られにくくなり、ダイス先端にメヤニ状の堆積物が発生しやすくなるためである。
【００２２】
なお、このメルトマスフローレイトは、本明細書中においては、特段の断りがない限りにおいて、後述する高分子型帯電防止剤のＭＦＲについても、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）」及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」Ｂ法記載の方法（但し、試験温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ）により測定される値を意図している。
【００２３】
本実施形態の積層発泡シートを構成する前記ポリオレフィン系樹脂として、上記のような密度を有していることが好ましいのは、樹脂密度が９２５ｋｇ／ｍ3未満では、押出後の発泡層からの発泡剤の逸散が速く、樹脂自体の剛性も小さいため、収縮を抑制できなくなるおそれがある一方で樹脂密度を９３５ｋｇ／ｍ3を超えた値とすると樹脂自体の剛性が大きすぎて積層発泡シートのクッション性が不十分なものとなるおそれを有するためである。
【００２４】
前記ポリオレフィン系樹脂とともに樹脂層を構成する前記高分子型帯電防止剤としては、結晶化温度が９０℃未満でかつＭＦＲが１０〜４０ｇ／１０ｍｉｎの高分子型帯電防止剤が好ましい。
高分子型帯電防止剤の結晶化温度が９０℃未満であることが好ましいのは、結晶化温度が９０℃以上であると、押出機中で結晶化が進んで分散が悪くなり、帯電防止剤の分散粒子間距離が広くなって添加量に見合う帯電防止機能を発現させ難くなるためである。
【００２５】
また、高分子型帯電防止剤のＭＦＲが前記のような範囲内であることが好ましいのは、高分子型帯電防止剤のＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ未満では、押出機中やダイス内でのポリエチレン樹脂への分散が不均一となって表面固有抵抗値は優れるものの静電気減衰率が悪くなる傾向を示すためである。
また、ＭＦＲが前記のような範囲内であることが好ましいのは、ＭＦＲが４０ｇ／１０ｍｉｎを超える高分子型帯電防止剤を用いるとポリオレフィン系樹脂との分散性が低下するおそれを有するためである。
【００２６】
なお、前記結晶化温度は、本明細書中においては、特段の断りがない限りにおいて、ＪＩＳ Ｋ７１２２「プラスチックの転移温度測定方法」記載の方法に従って測定した値を意図している。
具体的には、示差走査熱量計（例えば、エス・アイ・アイナノテクノロジー社製「ＤＳＣ６２２０」）を用い、測定容器に試料を約６．５ｍｇ充てんして、窒素ガス流量３０ｍｌ／ｍｉｎのもと１０℃／ｍｉｎの昇温冷却速度で３０℃〜２００℃の間で昇温・冷却し、冷却時の発熱ピーク温度を結晶化温度として測定することができる。
なお、発熱ピークが２つ以上現れる場合、全ピーク面積の５％以上を有する面積ピークの内、最も高温側のピークの頂点の温度を結晶化温度とする。
【００２７】
前記高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。
【００２８】
これらの中では、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとのブロック共重含体）を採用することが好ましい。
なお、高分子型帯電防止剤としては、２以上の物質の混合品であっても良く、帯電防止性能の更なる向上を目的とし、前記ブロック共重合体にポリアミドを混合したもの、またはポリアミド系ブロックをさらに共重合させたものであってもよい。
【００２９】
前記高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを７０モル％以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとの共重合体を主成分とするものがより好ましい。
ここで「主成分」とは、含有する全ての高分子型帯電防止剤中に占めるポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の割合が、５０質量％以上であることをいう。
なお、前記ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が高分子型帯電防止剤に占める割合を７０質量％以上とすることが好ましく、８０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００３０】
前記樹脂層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物における、前記ポリオレフィン系樹脂と前記高分子型帯電防止剤との配合割合としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、前記高分子型帯電防止剤が３〜２０質量部となる割合とされることが重要である。
該ポリオレフィン系樹脂組成物における高分子型帯電防止剤の配合割合が前記範囲内であることが重要なのは、前記範囲の下限値未満では、積層発泡シートの帯電防止性能が不足し、静電気によって積層発泡シートに塵埃を付着させるおそれを有するためであり、前記範囲の上限値を超えて含有させると、単にコストアップになるばかりでそれ以上の帯電防止性能の向上を期待することが難しくなるためである。
【００３１】
この高分子型帯電防止剤とともに樹脂層に含有させる前記界面活性剤は、所謂低分子型帯電防止剤として帯電防止に機能するものであり、本実施形態においては、前記界面活性剤としてデイビス法によるＨＬＢ値が２０以上（上限値は、通常、５０）のアニオン系界面活性剤を採用することが重要である。
なお、デイビス法とは、界面活性剤分子を原子団（あるいは官能基）に分割し、それぞれの原子団に特有の基数を与えて計算によりＨＬＢ値を求めるもので、例えば、三洋化成工業株式会社より発行されている書籍名「界面活性剤入門」に具体的に記載されている方法に基づいて算出することができる。
なお、以後においては特段の断りがない限りにおいて「ＨＬＢ値」とは、「デイビス法によるＨＬＢ値」を表す。
【００３２】
前記アニオン系界面活性剤としては、例えば、ジアルキルスルホコハク酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルファオレフィンスルホン酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩−ホルムアルデヒド縮合物、アルキルナフタレンスルホン酸塩、Ｎ−メチル−Ｎ−アシルタウリン塩等のスルホン酸塩系界面活性剤；脂肪族モノカルボン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸塩、Ｎ−アシルサルコシン酸塩、Ｎ−アシルグルタミン酸塩等のカルボン酸塩系界面活性剤；アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、油脂硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩系界面活性剤；アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸塩等のリン酸エステル塩系界面活性剤などを採用することができる。
【００３３】
なお、樹脂層における前記アニオン系界面活性剤の含有量が過少な場合には、当該アニオン系界面活性剤以外の物質がガラス基板の表面に付着することを防ぐ効果を期待することが困難になるとともに積層発泡シートに十分な帯電防止効果を付与することが難しくなる。
一方で、帯電防止効果やアニオン系界面活性剤以外の付着物の抑制効果の向上には限度があるため、必要以上に前記アニオン系界面活性剤を樹脂層に含有させても、単に積層発泡シートを製造し難いものにさせてしまうおそれを有する。
このようなことから、前記アニオン系界面活性剤は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する割合が０．１〜５質量部となるように樹脂層に含有させることが重要である。
【００３４】
前記に例示したものの中でも、樹脂層に含有させる前記アニオン系界面活性剤としては、ガラス基板表面からの水洗除去が容易である点においてスルホン酸塩系界面活性剤が好ましく、該スルホン酸塩系界面活性剤のなかでも、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内のいずれかを用いることが好ましい。
【００３５】
なお、上記のアニオン系界面活性剤は、一種を単独で用いる必要はなく、２種以上を混合して用いてもよい。
本実施形態においては、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む２種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を混合して樹脂層に含有させることが好ましく、軟化点が９０℃以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤（以下「第１スルホン酸塩系界面活性剤」ともいう）がアルキルスルホン酸塩であり、軟化点が１１０℃以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤（以下「第２スルホン酸塩系界面活性剤」ともいう）が直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩であることが特に好ましい。
なお、前記第１スルホン酸塩系界面活性剤の軟化点の下限値は、通常、０℃であり、前記第２スルホン酸塩系界面活性剤の軟化点の上限値は、通常、４００℃である。
【００３６】
これらのスルホン酸塩系界面活性剤の軟化点は、例えば、ＪＩＳ Ｋ５６０１−２−２に基づく測定により求めることができる。
本実施形態において低い軟化点を有する第１スルホン酸塩系界面活性剤と高い軟化点を有する第２スルホン酸塩系界面活性剤とを併用することが好ましいのは、水洗除去が容易な高い軟化点を有する第２スルホン酸塩系界面活性剤のブリードアウトを軟化点の低い第１スルホン酸塩系界面活性剤によって促進させることができるためであり、このような効果をより顕著に発揮させるためには、前記第１スルホン酸塩系界面活性剤としてアルキルスルホン酸塩を採用することが好ましく、前記第２スルホン酸塩系界面活性剤として直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩を採用することが好ましい。
また、通常、第２スルホン酸塩系界面活性剤量が第１スルホン酸塩系界面活性剤よりも添加量が多くなると、押出機のメッシュを目詰まりさせる等の問題が発生してしまうおそれがあり、生産性に悪影響を及ぼすおそれがあるため、前記第１スルホン酸塩系界面活性剤と前記第２スルホン酸塩系界面活性剤とは１：１〜４：１（第１スルホン酸塩系界面活性剤：第２スルホン酸塩系界面活性剤）の質量比率で発泡シートに含有させることが好ましい。
【００３７】
このアニオン系界面活性剤や、前記高分子型帯電防止剤の種類や量については、前記ポリオレフィン系樹脂と同様に、積層発泡シートの一方の表面を形成している樹脂層と他方の表面を形成している樹脂層とで異ならせても良い。
また、これら以外にも、必要に応じて、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤等の添加剤を樹脂層に含有させることもできる。
【００３８】
なお、アニオン系界面活性剤や高分子型帯電防止剤は、要すれば、発泡層に含有させることもできるが、通常、これらを発泡層に含有させる必要性は低く、積層発泡シートの材料コストの低減を図る意味においてはこれらを発泡層に含有させないことが好ましい。
また、前記発泡層に含有させる発泡のための成分としては、発泡剤や気泡調整剤を挙げることができ、該発泡剤としては、イソブタン、ノルマルブタン、プロパン、ペンタン、ヘキサン、シクロブタン、シクロペンタンなどの炭化水素、二酸化炭素、窒素などの無機ガスを挙げることができる。
なかでも、前記発泡剤としては、イソブタンとノルマルブタンとの混合ブタンが好ましい。
【００３９】
このようにしてイソブタン／ノルマルブタンの混合ブタンを用いると、イソブタンによって、押出発泡工程における発泡剤の急激な逸散が抑制される一方、ポリオレフィン系樹脂との相溶性が優れるノルマルブタンが、連続気泡率の増大を抑制するため、収縮が少なく、かつ連続気泡率の少ないクッション性に優れた積層発泡シートを得ることができる。
【００４０】
なお、押出発泡に際して用いる発泡剤の量は、求める発泡度合いにもよるが、ポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤との合計１００質量部に対して、通常、５質量部以上、２５質量部以下とされる。
通常、発泡剤の添加割合がこのような範囲とされるのは、発泡剤が５質量部未満であると十分な発泡状態を得にくく、２５質量部を超えると気泡膜が破れて連続気泡や粗大気泡が形成され易くなるおそれを有するためである。
【００４１】
また、発泡剤によって形成される気泡を調整するための前記気泡調整剤としては、タルク、シリカなどの無機粉末や分解型発泡剤としても用いられる多価カルボン酸と炭酸ナトリウムあるいは重曹（重炭酸ナトリウム）との混合物、アゾジカルボン酸アミドなどが挙げられる。
これらは単独で用いても、複数のものを併用してもよい。この気泡調整剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部あたり０．５質量部以下とすることが好ましい。
【００４２】
この発泡層の密度（見掛け密度）については、特に限定されるものではなく、ガラス基板の合紙として一般に求められているクッション性を積層発泡シートに対して発揮させる程度の密度とすれば良く、通常、７０ｋｇ／ｍ3未満であり、好ましくは１０ｋｇ／ｍ3以上、６０ｋｇ／ｍ3以下とされる。
このような密度が、選択されているのは、密度が７０ｋｇ／ｍ3以上では、積層発泡シートの柔軟性が不足して緩衝性が低いものとなるおそれを有するためであり、密度が小さすぎると発泡層の強度が十分なものにならない結果、積層発泡シートの緩衝性が不十分となるおそれを有するためである。
さらに、気泡膜の厚みが薄くなりすぎると、収縮が大きくなる結果、長尺な積層発泡シートを作製した際に、これを一つのロールとして巻き取ることが困難になる。
したがって、発泡層の密度は、１０ｋｇ／ｍ3以上とすることが好ましく、１５ｋｇ／ｍ3以上とすることが好ましい。
【００４３】
本実施形態に係る積層発泡シートは、樹脂層を発泡層と同時に押出して積層させる一般的な共押出によって製造することができるが、このような方法に代えて、高分子型帯電防止剤とアニオン系界面活性剤とを含んだポリオレフィン系樹脂組成物をフラットダイ等から押出して非発泡な樹脂シートを作製し該樹脂シートが冷え切らない内に別途作製した樹脂発泡シートに貼り合せる方法を採用して作製することもできる。
また、全く別々に非発泡な樹脂シートと樹脂発泡シートとを作製し、これらを熱ラミネートして積層させるような方法を用いて本発明の積層発泡シートを作製することもできる。
【００４４】
なお、ポリオレフィン系樹脂層と発泡層とは直接積層される必要はなく、ポリオレフィン系樹脂層と発泡層との間に別の樹脂層などを介装させていてもよい。
従って、本実施形態においては、共押出によって樹脂層と発泡層との積層一体化が容易である点において発泡層も樹脂層と同様にポリオレフィン系樹脂を用いて形成させているが、ポリスチレン系樹脂発泡シートにドライラミしてポリオレフィン系樹脂層を形成させることも可能である。
例えば、高分子型帯電防止剤とアニオン系界面活性剤とを含んだポリオレフィン系樹脂組成物からなる樹脂シートとポリスチレン樹脂シートとを接着剤で貼り合わせたドライラミシートを作製し、該ドライラミシートをポリスチレン系樹脂発泡シートに貼り合わせて得られるポリオレフィン系樹脂層／接着剤層／ポリスチレン系樹脂層／発泡層の積層構造を有する積層発泡シートも本発明の積層発泡シートとして意図する範囲のものである。
【００４５】
また、本実施形態においては積層発泡シートをガラス基板の合紙として用いる場合を例示しているが、本発明の積層発泡シートは、その用途をガラス基板の合紙に限定するものではなく、ガラス基板以外の部材でも水洗が予定されているものであれば、その包装等に利用することでガラス基板の合紙として用いる場合と同様の効果を期待することができる。
そのような場合においては、包装する部材と接する側にのみ樹脂層を設け、反対側には樹脂層を設けないようにすることもできる。
即ち、本実施形態においては、発泡層の両面に樹脂層を設けた３層構造の積層発泡シートを例示しているが、発泡層の片面にのみ樹脂層を有する２層構造の積層発泡シートも本発明が意図する範囲のものである。
【実施例】
【００４６】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１）
合流金型に接続された２台の押出機の内の一方に発泡層形成用の原材料を供給するとともに他方に樹脂層形成用の原材料を供給して共押出を実施し、樹脂層／発泡層／樹脂層の３層構成の積層発泡シートを作製した。
なお、樹脂層は、日本ポリエチレン株式会社製の低密度ポリエチレン樹脂（商品名：「ＬＦ５８０」、密度：９２９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００質量部に対して、三洋化成株式会社製の高分子型帯電防止剤（ポリエーテル−ポリプロピレンブロック共重合体、商品名：「ペレスタット３００」、結晶化温度：８５．４℃、ＭＦＲ＝３０ｇ／１０ｍｉｎ）を７質量部、及び、三洋化成株式会社製のアニオン系界面活性剤（炭素数１２〜１６のアルキルスルホン酸塩９０質量％以上含有、商品名「ケミスタット３０３３」、軟化点７０℃、ＨＬＢ値４０）を１質量部の比率で含有させた配合物によって形成させた。
一方で、発泡層は、日本ポリエチレン株式会社製の低密度ポリエチレン樹脂（商品名：「ＬＦ５８０」、密度：９２９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００質量部に対して三協化成社製の気泡調整剤マスターバッチ（アゾジカルボンアミド含有マスターバッチ：商品名「セルマイクＭＢ１０２３」）を０．０５質量部、及び、発泡剤（ノルマルブタン／イソブタン＝５０／５０、質量比）を６．２質量部の比率で含有させた配合物によって形成させた。
【００４８】
得られた積層発泡シートの厚みを定圧厚み測定機（Ｔｅｃｌｏｃｋ社製、型式ＰＧ−（特）Ｓ−３７３８７（「ＳＣＭ−６２７」））を用いて測定したところ０．５１ｍｍで、密度（見掛け密度）をＪＩＳ Ｋ ７２２２：２００５「発泡プラスチック及びゴム−見掛け密度の求め方」に基づいて測定したところ５２ｋｇ／ｍ3であった。
【００４９】
また、ガラス基板の合紙としての適性を以下のように接触角で判定した。
まず、積層発泡シートを５ｃｍ×１０ｃｍの大きさに切り、これを洗浄・乾燥したガラス板（日本電気硝子株式会社製 無アルカリガラス ＯＡ−１０Ｇ）の上に乗せ、前記積層発泡シートの全体に荷重が加わるように１ｋｇの重りを乗せて、温度６０℃、相対湿度８０％の恒温恒湿槽（ＩＳＵＺＵ製作所製、商品名「ＨＰＡＶ−１２０−４０」）内に２４時間放置した後、温度３０℃、相対湿度０％にて２４時間乾燥した。
積層発泡シートと接していたガラス板表面における精製水の接触角を協和界面化学株式会社製、固液界面解析装置（商品名「ＤＲＯＰ ＭＡＳＴＥＲ３００」）によって測定し、洗浄前の接触角とした。
同様に荷重を掛けて積層発泡シートを接触させ、６０℃、８０％ＲＨ×２４時間−３０℃０％ＲＨ×２４時間の処理を行ったガラス板を、家庭用アルカリ洗剤（花王株式会社製、商品名「アタック」）を０．４％含有する洗浄水で洗浄し、蒸留水にてすすぎ洗いを実施した後、温度３０℃、相対湿度０％にて２４時間乾燥した。
この水洗後のガラス板の接触角を測定し洗浄後の接触角とした。
なお、洗浄前の接触角、洗浄後の接触角は、それぞれ２０点の測定を行い、その平均値によって算出した。
結果、洗浄前の接触角が２４度、洗浄後の接触角が７度で、優れた洗浄性が確認できた。
【００５０】
（実施例２〜４）
積層発泡シートに含有させるアニオン系界面活性剤の種類と量とを変更したこと以外は実施例１と同様に発泡シートを作製し、実施例１と同様に評価を行った。
なお、実施例２では、花王株式会社製のドデシルベンゼンスルホン酸塩等の直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩（軟化点２７０℃、ＨＬＢ値３６．２）を主成分（直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩約６０質量％含有、残部：硫酸ナトリウム）とする商品名「ネオペレックスＮｏ．６」を用い、実施例３、４では、この「ネオペレックスＮｏ．６」と実施例１で用いた「ケミスタット３０３３」とを併用した。
【００５１】
（実施例５）
高分子型帯電防止剤を三井デュポンポリケミカル株式会社製のカリウムアイオノマー（商品名「ＥＮＴＩＲＡ ＡＳ ＳＤ１００」）に変更したこと、アニオン系界面活性剤の種類と量とを変更したこと以外は実施例１と同様に積層発泡シートを作製し、実施例１と同様に評価を行った。
なお、実施例５では、第一工業製薬株式会社製のジオクチルコハク酸ナトリウム等のジアルキルスルホコハク酸塩（軟化点１６０℃、ＨＬＢ値４１．９）を主成分（有効成分約７０質量％）とする商品名「ネオコールＹＳＫ」を用いた。
【００５２】
（比較例１）
アニオン系界面活性剤を含有させなかったこと以外は実施例１と同様に積層発泡シートを作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００５３】
（比較例２、３）
アニオン系界面活性剤に代えてノニオン系界面活性剤を含有させたこと以外は実施例１と同様に積層発泡シートを作製し、実施例１と同様に評価を行った。
なお、比較例２では、ノニオン系界面活性剤として、理研ビタミン社製のジグリセリンモノオレエート（商品名「ＥＳＲ７２０−２」、軟化点４０℃、ＨＬＢ値９．０）を用い、比較例３では、ノニオン系界面活性剤として、三洋化成社製のポリエチレングリコール（商品名「ＰＥＧ６００」、軟化点２０℃、ＨＬＢ値７．４）を用いた。
これら実施例、比較例の評価結果を、下記表１に示す。
【００５４】
【表１】
【００５５】
上記の表に示した結果からも、本発明の積層発泡シートが、ガラス基板の合紙などに有用なものであることがわかる。
また、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを併用した実施例３、４において特に優れた結果が得られることも上記の表からわかる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層発泡シートに関し、より詳しくは、少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されている積層発泡シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂発泡シートからなる発泡層の片面、又は、両面に実質的に非発泡な状態の樹脂層が積層された積層発泡シートは、柔軟で緩衝性に優れるため、電子部品や家電製品の梱包材やガラスの合紙などに使用されている（下記特許文献１参照）。
例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイといったフラットパネルディスプレイ用のガラス基板は、両面にポリオレフィン系樹脂層を備えた積層発泡シートを合紙にして複数枚が積層された状態でガラスメーカーからディスプレイメーカーに供給されている。
【０００３】
なお、この種のガラス基板は、異物を表面に付着させているとフラットパネルディスプレイに故障等の不具合を生じさせるおそれを有することから、一旦、水で洗浄する工程が行われた後に使用されている。
このようなことから、合紙として用いられる積層発泡シートには、ガラス基板の表面に異物を付着させるおそれが低く、且つ、仮に異物を付着させたとしても水洗による除去が容易であることが求められている。
【０００４】
このような要望に対し、例えば、ポリオレフィン系樹脂発泡シートを合紙としてガラス基板と積層すると、当該積層体からポリオレフィン系樹脂発泡シートを剥離する際に剥離帯電により静電気を生じる。この静電気による塵埃等のガラス基板表面への付着を防止するために帯電防止剤を積層発泡シートの樹脂層に含有させることが行われている。
この種の帯電防止剤としては、界面活性剤として利用されている低分子型のものと、イオン伝導性ポリマーなどの高分子型のものとが知られており、界面活性剤は、比較的帯電防止効果が高く積層発泡シートの製造後、早期に帯電防止効果を発現させる効果を有する一方で積層発泡シートの表面にブリードアウトしてガラス基板に付着するおそれを有する。
【０００５】
このようなことから、例えば、下記特許文献１には、ガラス基板に付着しても水洗除去が容易なポリアルキレンオキサイド系の界面活性剤をポリオレフィン系樹脂層に含有させた積層発泡シートをガラス基板の合紙に利用することが記載されている。
また、下記特許文献１においては、前記界面活性剤とポリオレフィン系樹脂との相溶化剤としての機能が期待できる高分子型帯電防止剤をポリオレフィン系樹脂層に含有させることで前記界面活性剤のブリードアウトの抑制が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−４２５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のようにフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の使用時におけるトラブルを回避するための従来の対策としては、積層発泡シートからの付着物を極力抑制させるとともに付着物が生じても容易に水洗除去させるようにすることが主として講じられている。
【０００８】
しかし、ポリオレフィン系樹脂層からガラス基板の表面に移行する成分は、必ずしも界面活性剤のような親水性のものばかりでなく、ポリオレフィン系樹脂に元々含有されている低分子量成分などの疎水性のものである場合もある。
ところで、界面活性剤は、接触する相手材に移行しやすい一方で、その移行後にはポリオレフィン系樹脂層に含まれるその他の成分が相手材に付着することを抑制させる作用を発揮する。
従って、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板のように付着物の低減が要望され、水で洗浄されることが予定されているような部材に当接させて用いられる場合であれば、洗浄除去が困難な疎水性の付着物を防止させるために、むしろ移行性が高い界面活性剤をポリオレフィン系樹脂層に含有させることが好ましい場合がある。
【０００９】
しかし、これまではそのような着想に至っていないため、ガラス基板等に付着しても洗浄除去が容易な界面活性剤をブリードアウトし易い状態でポリオレフィン系樹脂層に含有させることはなされていない。
従って、従来の積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適したものとはなっていないという問題を有する。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決することを課題としており、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適した積層発泡シートを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記のような課題を解決するための積層発泡シートに係る本発明は、少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されている積層発泡シートであって、前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が３〜２０質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が０．１〜５質量部であることを特徴としている。
【００１２】
なお、本発明においては、前記アニオン系界面活性剤が、スルホン酸塩系界面活性剤であることが好ましく、該スルホン酸塩系界面活性剤としては、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の１種以上を採用することが好ましい。
【００１３】
また、本発明においては、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む２種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を前記ポリオレフィン系樹脂層に含有させることが好ましく、この軟化点が９０℃以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩であり、且つ、軟化点が１１０℃以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤が直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩であることが好ましい。
【００１４】
このような積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として好適に用いられ得る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の積層発泡シートは、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤がポリオレフィン系樹脂層に含有されているため該アニオン系界面活性剤をブリードアウトさせ易く、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いられた際に、接触する相手材の表面に前記アニオン系界面活性剤をすばやく移行させることができ、水での洗浄によって除去することが困難な物質が付着することを抑制させ得る。
しかも、前記アニオン系界面活性剤は、水で洗浄除去することが容易であるため本発明の積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして好適に用いられ得る。
【００１６】
なお、前記アニオン系界面活性剤としてスルホン酸塩系界面活性剤を採用し、中でも、このスルホン酸塩系界面活性剤として、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の１種以上を採用した場合には、特に水洗除去における効果をより顕著なものとし得る。
【００１７】
また、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む２種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を前記ポリオレフィン系樹脂層に含有させ、中でも、軟化点が９０℃以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤をアルキルスルホン酸塩とし、且つ、軟化点が１１０℃以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤を直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩とした場合には、水洗除去が容易な高い軟化点を有するスルホン酸塩系界面活性剤のブリードアウトを軟化点の低いスルホン酸塩系界面活性剤によって促進させることができ、本発明の効果をより顕著に発揮させ得る。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の積層発泡シートについて、共押出によってポリオレフィン系樹脂発泡シートの表裏にポリオレフィン系樹脂層を積層させたポリオレフィン系樹脂層／発泡層／ポリオレフィン系樹脂層の３層構造の積層発泡シートを例にして説明する。
また、本実施形態においては、この積層発泡シートをフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として利用する場合を例にして説明する。
【００１９】
本実施形態に係る積層発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤と界面活性剤とが含有されたポリオレフィン系樹脂組成物で前記ポリオレフィン系樹脂層が形成されている。
一方で、前記ポリオレフィン系樹脂発泡シートからなる発泡層は、ポリオレフィン系樹脂とともに発泡のための成分を含有させたポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されている。
【００２０】
前記発泡層や前記ポリオレフィン系樹脂層を形成させるための前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂を用いることができ、中でも、メルトマスフローレイト（以下「ＭＦＲ」ともいう）が２〜６ｇ／１０ｍｉｎ、かつ、樹脂密度が９２５ｋｇ／ｍ3以上、９３５ｋｇ／ｍ3以下の低密度ポリエチレン樹脂を用いることが好ましい。
なお、前記発泡層と前記ポリオレフィン系樹脂層（以下、単に「樹脂層」ともいう）とは、同じポリオレフィン系樹脂で形成させてもよく、異なるポリオレフィン系樹脂で形成させてもよい。
また、積層発泡シートの一方の表面を形成している樹脂層と他方の表面を形成している樹脂層とに異なるポリオレフィン系樹脂を採用しても良い。
【００２１】
上記のようなＭＦＲの低密度ポリエチレン樹脂が好ましいのは、ＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ未満では、押出機中で高分子型帯電防止剤との混練性に問題を生じて樹脂層において十分な帯電防止性能が発揮されないおそれを有し、一方で発泡層においては押出発泡時に破泡などを生じて良好な発泡状態にならないおそれを有するためである。
また、ＭＦＲが６ｇ／１０ｍｉｎを超えると溶融張力が低くなりすぎて低密度の発泡層が得られにくくなり、ダイス先端にメヤニ状の堆積物が発生しやすくなるためである。
【００２２】
なお、このメルトマスフローレイトは、本明細書中においては、特段の断りがない限りにおいて、後述する高分子型帯電防止剤のＭＦＲについても、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）」及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」Ｂ法記載の方法（但し、試験温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ）により測定される値を意図している。
【００２３】
本実施形態の積層発泡シートを構成する前記ポリオレフィン系樹脂として、上記のような密度を有していることが好ましいのは、樹脂密度が９２５ｋｇ／ｍ3未満では、押出後の発泡層からの発泡剤の逸散が速く、樹脂自体の剛性も小さいため、収縮を抑制できなくなるおそれがある一方で樹脂密度を９３５ｋｇ／ｍ3を超えた値とすると樹脂自体の剛性が大きすぎて積層発泡シートのクッション性が不十分なものとなるおそれを有するためである。
【００２４】
前記ポリオレフィン系樹脂とともに樹脂層を構成する前記高分子型帯電防止剤としては、結晶化温度が９０℃未満でかつＭＦＲが１０〜４０ｇ／１０ｍｉｎの高分子型帯電防止剤が好ましい。
高分子型帯電防止剤の結晶化温度が９０℃未満であることが好ましいのは、結晶化温度が９０℃以上であると、押出機中で結晶化が進んで分散が悪くなり、帯電防止剤の分散粒子間距離が広くなって添加量に見合う帯電防止機能を発現させ難くなるためである。
【００２５】
また、高分子型帯電防止剤のＭＦＲが前記のような範囲内であることが好ましいのは、高分子型帯電防止剤のＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ未満では、押出機中やダイス内でのポリエチレン樹脂への分散が不均一となって表面固有抵抗値は優れるものの静電気減衰率が悪くなる傾向を示すためである。
また、ＭＦＲが前記のような範囲内であることが好ましいのは、ＭＦＲが４０ｇ／１０ｍｉｎを超える高分子型帯電防止剤を用いるとポリオレフィン系樹脂との分散性が低下するおそれを有するためである。
【００２６】
なお、前記結晶化温度は、本明細書中においては、特段の断りがない限りにおいて、ＪＩＳ Ｋ７１２２「プラスチックの転移温度測定方法」記載の方法に従って測定した値を意図している。
具体的には、示差走査熱量計（例えば、エス・アイ・アイナノテクノロジー社製「ＤＳＣ６２２０」）を用い、測定容器に試料を約６．５ｍｇ充てんして、窒素ガス流量３０ｍｌ／ｍｉｎのもと１０℃／ｍｉｎの昇温冷却速度で３０℃〜２００℃の間で昇温・冷却し、冷却時の発熱ピーク温度を結晶化温度として測定することができる。
なお、発熱ピークが２つ以上現れる場合、全ピーク面積の５％以上を有する面積ピークの内、最も高温側のピークの頂点の温度を結晶化温度とする。
【００２７】
前記高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。
【００２８】
これらの中では、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとのブロック共重含体）を採用することが好ましい。
なお、高分子型帯電防止剤としては、２以上の物質の混合品であっても良く、帯電防止性能の更なる向上を目的とし、前記ブロック共重合体にポリアミドを混合したもの、またはポリアミド系ブロックをさらに共重合させたものであってもよい。
【００２９】
前記高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを７０モル％以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとの共重合体を主成分とするものがより好ましい。
ここで「主成分」とは、含有する全ての高分子型帯電防止剤中に占めるポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の割合が、５０質量％以上であることをいう。
なお、前記ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が高分子型帯電防止剤に占める割合を７０質量％以上とすることが好ましく、８０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００３０】
前記樹脂層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物における、前記ポリオレフィン系樹脂と前記高分子型帯電防止剤との配合割合としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、前記高分子型帯電防止剤が３〜２０質量部となる割合とされることが重要である。
該ポリオレフィン系樹脂組成物における高分子型帯電防止剤の配合割合が前記範囲内であることが重要なのは、前記範囲の下限値未満では、積層発泡シートの帯電防止性能が不足し、静電気によって積層発泡シートに塵埃を付着させるおそれを有するためであり、前記範囲の上限値を超えて含有させると、単にコストアップになるばかりでそれ以上の帯電防止性能の向上を期待することが難しくなるためである。
【００３１】
この高分子型帯電防止剤とともに樹脂層に含有させる前記界面活性剤は、所謂低分子型帯電防止剤として帯電防止に機能するものであり、本実施形態においては、前記界面活性剤としてデイビス法によるＨＬＢ値が２０以上（上限値は、通常、５０）のアニオン系界面活性剤を採用することが重要である。
なお、デイビス法とは、界面活性剤分子を原子団（あるいは官能基）に分割し、それぞれの原子団に特有の基数を与えて計算によりＨＬＢ値を求めるもので、例えば、三洋化成工業株式会社より発行されている書籍名「界面活性剤入門」に具体的に記載されている方法に基づいて算出することができる。
なお、以後においては特段の断りがない限りにおいて「ＨＬＢ値」とは、「デイビス法によるＨＬＢ値」を表す。
【００３２】
前記アニオン系界面活性剤としては、例えば、ジアルキルスルホコハク酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルファオレフィンスルホン酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩−ホルムアルデヒド縮合物、アルキルナフタレンスルホン酸塩、Ｎ−メチル−Ｎ−アシルタウリン塩等のスルホン酸塩系界面活性剤；脂肪族モノカルボン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸塩、Ｎ−アシルサルコシン酸塩、Ｎ−アシルグルタミン酸塩等のカルボン酸塩系界面活性剤；アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、油脂硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩系界面活性剤；アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸塩等のリン酸エステル塩系界面活性剤などを採用することができる。
【００３３】
なお、樹脂層における前記アニオン系界面活性剤の含有量が過少な場合には、当該アニオン系界面活性剤以外の物質がガラス基板の表面に付着することを防ぐ効果を期待することが困難になるとともに積層発泡シートに十分な帯電防止効果を付与することが難しくなる。
一方で、帯電防止効果やアニオン系界面活性剤以外の付着物の抑制効果の向上には限度があるため、必要以上に前記アニオン系界面活性剤を樹脂層に含有させても、単に積層発泡シートを製造し難いものにさせてしまうおそれを有する。
このようなことから、前記アニオン系界面活性剤は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する割合が０．１〜５質量部となるように樹脂層に含有させることが重要である。
【００３４】
前記に例示したものの中でも、樹脂層に含有させる前記アニオン系界面活性剤としては、ガラス基板表面からの水洗除去が容易である点においてスルホン酸塩系界面活性剤が好ましく、該スルホン酸塩系界面活性剤のなかでも、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内のいずれかを用いることが好ましい。
【００３５】
なお、上記のアニオン系界面活性剤は、一種を単独で用いる必要はなく、２種以上を混合して用いてもよい。
本実施形態においては、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む２種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を混合して樹脂層に含有させることが好ましく、軟化点が９０℃以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤（以下「第１スルホン酸塩系界面活性剤」ともいう）がアルキルスルホン酸塩であり、軟化点が１１０℃以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤（以下「第２スルホン酸塩系界面活性剤」ともいう）が直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩であることが特に好ましい。
なお、前記第１スルホン酸塩系界面活性剤の軟化点の下限値は、通常、０℃であり、前記第２スルホン酸塩系界面活性剤の軟化点の上限値は、通常、４００℃である。
【００３６】
これらのスルホン酸塩系界面活性剤の軟化点は、例えば、ＪＩＳ Ｋ５６０１−２−２に基づく測定により求めることができる。
本実施形態において低い軟化点を有する第１スルホン酸塩系界面活性剤と高い軟化点を有する第２スルホン酸塩系界面活性剤とを併用することが好ましいのは、水洗除去が容易な高い軟化点を有する第２スルホン酸塩系界面活性剤のブリードアウトを軟化点の低い第１スルホン酸塩系界面活性剤によって促進させることができるためであり、このような効果をより顕著に発揮させるためには、前記第１スルホン酸塩系界面活性剤としてアルキルスルホン酸塩を採用することが好ましく、前記第２スルホン酸塩系界面活性剤として直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩を採用することが好ましい。
また、通常、第２スルホン酸塩系界面活性剤量が第１スルホン酸塩系界面活性剤よりも添加量が多くなると、押出機のメッシュを目詰まりさせる等の問題が発生してしまうおそれがあり、生産性に悪影響を及ぼすおそれがあるため、前記第１スルホン酸塩系界面活性剤と前記第２スルホン酸塩系界面活性剤とは１：１〜４：１（第１スルホン酸塩系界面活性剤：第２スルホン酸塩系界面活性剤）の質量比率で発泡シートに含有させることが好ましい。
【００３７】
このアニオン系界面活性剤や、前記高分子型帯電防止剤の種類や量については、前記ポリオレフィン系樹脂と同様に、積層発泡シートの一方の表面を形成している樹脂層と他方の表面を形成している樹脂層とで異ならせても良い。
また、これら以外にも、必要に応じて、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤等の添加剤を樹脂層に含有させることもできる。
【００３８】
なお、アニオン系界面活性剤や高分子型帯電防止剤は、要すれば、発泡層に含有させることもできるが、通常、これらを発泡層に含有させる必要性は低く、積層発泡シートの材料コストの低減を図る意味においてはこれらを発泡層に含有させないことが好ましい。
また、前記発泡層に含有させる発泡のための成分としては、発泡剤や気泡調整剤を挙げることができ、該発泡剤としては、イソブタン、ノルマルブタン、プロパン、ペンタン、ヘキサン、シクロブタン、シクロペンタンなどの炭化水素、二酸化炭素、窒素などの無機ガスを挙げることができる。
なかでも、前記発泡剤としては、イソブタンとノルマルブタンとの混合ブタンが好ましい。
【００３９】
このようにしてイソブタン／ノルマルブタンの混合ブタンを用いると、イソブタンによって、押出発泡工程における発泡剤の急激な逸散が抑制される一方、ポリオレフィン系樹脂との相溶性が優れるノルマルブタンが、連続気泡率の増大を抑制するため、収縮が少なく、かつ連続気泡率の少ないクッション性に優れた積層発泡シートを得ることができる。
【００４０】
なお、押出発泡に際して用いる発泡剤の量は、求める発泡度合いにもよるが、ポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤との合計１００質量部に対して、通常、５質量部以上、２５質量部以下とされる。
通常、発泡剤の添加割合がこのような範囲とされるのは、発泡剤が５質量部未満であると十分な発泡状態を得にくく、２５質量部を超えると気泡膜が破れて連続気泡や粗大気泡が形成され易くなるおそれを有するためである。
【００４１】
また、発泡剤によって形成される気泡を調整するための前記気泡調整剤としては、タルク、シリカなどの無機粉末や分解型発泡剤としても用いられる多価カルボン酸と炭酸ナトリウムあるいは重曹（重炭酸ナトリウム）との混合物、アゾジカルボン酸アミドなどが挙げられる。
これらは単独で用いても、複数のものを併用してもよい。この気泡調整剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部あたり０．５質量部以下とすることが好ましい。
【００４２】
この発泡層の密度（見掛け密度）については、特に限定されるものではなく、ガラス基板の合紙として一般に求められているクッション性を積層発泡シートに対して発揮させる程度の密度とすれば良く、通常、７０ｋｇ／ｍ3未満であり、好ましくは１０ｋｇ／ｍ3以上、６０ｋｇ／ｍ3以下とされる。
このような密度が、選択されているのは、密度が７０ｋｇ／ｍ3以上では、積層発泡シートの柔軟性が不足して緩衝性が低いものとなるおそれを有するためであり、密度が小さすぎると発泡層の強度が十分なものにならない結果、積層発泡シートの緩衝性が不十分となるおそれを有するためである。
さらに、気泡膜の厚みが薄くなりすぎると、収縮が大きくなる結果、長尺な積層発泡シートを作製した際に、これを一つのロールとして巻き取ることが困難になる。
したがって、発泡層の密度は、１０ｋｇ／ｍ3以上とすることが好ましく、１５ｋｇ／ｍ3以上とすることが好ましい。
【００４３】
本実施形態に係る積層発泡シートは、樹脂層を発泡層と同時に押出して積層させる一般的な共押出によって製造することができるが、このような方法に代えて、高分子型帯電防止剤とアニオン系界面活性剤とを含んだポリオレフィン系樹脂組成物をフラットダイ等から押出して非発泡な樹脂シートを作製し該樹脂シートが冷え切らない内に別途作製した樹脂発泡シートに貼り合せる方法を採用して作製することもできる。
また、全く別々に非発泡な樹脂シートと樹脂発泡シートとを作製し、これらを熱ラミネートして積層させるような方法を用いて本発明の積層発泡シートを作製することもできる。
【００４４】
なお、ポリオレフィン系樹脂層と発泡層とは直接積層される必要はなく、ポリオレフィン系樹脂層と発泡層との間に別の樹脂層などを介装させていてもよい。
従って、本実施形態においては、共押出によって樹脂層と発泡層との積層一体化が容易である点において発泡層も樹脂層と同様にポリオレフィン系樹脂を用いて形成させているが、ポリスチレン系樹脂発泡シートにドライラミしてポリオレフィン系樹脂層を形成させることも可能である。
例えば、高分子型帯電防止剤とアニオン系界面活性剤とを含んだポリオレフィン系樹脂組成物からなる樹脂シートとポリスチレン樹脂シートとを接着剤で貼り合わせたドライラミシートを作製し、該ドライラミシートをポリスチレン系樹脂発泡シートに貼り合わせて得られるポリオレフィン系樹脂層／接着剤層／ポリスチレン系樹脂層／発泡層の積層構造を有する積層発泡シートも本発明の積層発泡シートとして意図する範囲のものである。
【００４５】
また、本実施形態においては積層発泡シートをガラス基板の合紙として用いる場合を例示しているが、本発明の積層発泡シートは、その用途をガラス基板の合紙に限定するものではなく、ガラス基板以外の部材でも水洗が予定されているものであれば、その包装等に利用することでガラス基板の合紙として用いる場合と同様の効果を期待することができる。
そのような場合においては、包装する部材と接する側にのみ樹脂層を設け、反対側には樹脂層を設けないようにすることもできる。
即ち、本実施形態においては、発泡層の両面に樹脂層を設けた３層構造の積層発泡シートを例示しているが、発泡層の片面にのみ樹脂層を有する２層構造の積層発泡シートも本発明が意図する範囲のものである。
【実施例】
【００４６】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１）
合流金型に接続された２台の押出機の内の一方に発泡層形成用の原材料を供給するとともに他方に樹脂層形成用の原材料を供給して共押出を実施し、樹脂層／発泡層／樹脂層の３層構成の積層発泡シートを作製した。
なお、樹脂層は、日本ポリエチレン株式会社製の低密度ポリエチレン樹脂（商品名：「ＬＦ５８０」、密度：９２９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００質量部に対して、三洋化成株式会社製の高分子型帯電防止剤（ポリエーテル−ポリプロピレンブロック共重合体、商品名：「ペレスタット３００」、結晶化温度：８５．４℃、ＭＦＲ＝３０ｇ／１０ｍｉｎ）を７質量部、及び、三洋化成株式会社製のアニオン系界面活性剤（炭素数１２〜１６のアルキルスルホン酸塩９０質量％以上含有、商品名「ケミスタット３０３３」、軟化点７０℃、ＨＬＢ値４０）を１質量部の比率で含有させた配合物によって形成させた。
一方で、発泡層は、日本ポリエチレン株式会社製の低密度ポリエチレン樹脂（商品名：「ＬＦ５８０」、密度：９２９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００質量部に対して三協化成社製の気泡調整剤マスターバッチ（アゾジカルボンアミド含有マスターバッチ：商品名「セルマイクＭＢ１０２３」）を０．０５質量部、及び、発泡剤（ノルマルブタン／イソブタン＝５０／５０、質量比）を６．２質量部の比率で含有させた配合物によって形成させた。
【００４８】
得られた積層発泡シートの厚みを定圧厚み測定機（Ｔｅｃｌｏｃｋ社製、型式ＰＧ−（特）Ｓ−３７３８７（「ＳＣＭ−６２７」））を用いて測定したところ０．５１ｍｍで、密度（見掛け密度）をＪＩＳ Ｋ ７２２２：２００５「発泡プラスチック及びゴム−見掛け密度の求め方」に基づいて測定したところ５２ｋｇ／ｍ3であった。
【００４９】
また、ガラス基板の合紙としての適性を以下のように接触角で判定した。
まず、積層発泡シートを５ｃｍ×１０ｃｍの大きさに切り、これを洗浄・乾燥したガラス板（日本電気硝子株式会社製 無アルカリガラス ＯＡ−１０Ｇ）の上に乗せ、前記積層発泡シートの全体に荷重が加わるように１ｋｇの重りを乗せて、温度６０℃、相対湿度８０％の恒温恒湿槽（ＩＳＵＺＵ製作所製、商品名「ＨＰＡＶ−１２０−４０」）内に２４時間放置した後、温度３０℃、相対湿度０％にて２４時間乾燥した。
積層発泡シートと接していたガラス板表面における精製水の接触角を協和界面化学株式会社製、固液界面解析装置（商品名「ＤＲＯＰ ＭＡＳＴＥＲ３００」）によって測定し、洗浄前の接触角とした。
同様に荷重を掛けて積層発泡シートを接触させ、６０℃、８０％ＲＨ×２４時間−３０℃０％ＲＨ×２４時間の処理を行ったガラス板を、家庭用アルカリ洗剤（花王株式会社製、商品名「アタック」）を０．４％含有する洗浄水で洗浄し、蒸留水にてすすぎ洗いを実施した後、温度３０℃、相対湿度０％にて２４時間乾燥した。
この水洗後のガラス板の接触角を測定し洗浄後の接触角とした。
なお、洗浄前の接触角、洗浄後の接触角は、それぞれ２０点の測定を行い、その平均値によって算出した。
結果、洗浄前の接触角が２４度、洗浄後の接触角が７度で、優れた洗浄性が確認できた。
【００５０】
（実施例２〜４）
積層発泡シートに含有させるアニオン系界面活性剤の種類と量とを変更したこと以外は実施例１と同様に発泡シートを作製し、実施例１と同様に評価を行った。
なお、実施例２では、花王株式会社製のドデシルベンゼンスルホン酸塩等の直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩（軟化点２７０℃、ＨＬＢ値３６．２）を主成分（直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩約６０質量％含有、残部：硫酸ナトリウム）とする商品名「ネオペレックスＮｏ．６」を用い、実施例３、４では、この「ネオペレックスＮｏ．６」と実施例１で用いた「ケミスタット３０３３」とを併用した。
【００５１】
（実施例５）
高分子型帯電防止剤を三井デュポンポリケミカル株式会社製のカリウムアイオノマー（商品名「ＥＮＴＩＲＡ ＡＳ ＳＤ１００」）に変更したこと、アニオン系界面活性剤の種類と量とを変更したこと以外は実施例１と同様に積層発泡シートを作製し、実施例１と同様に評価を行った。
なお、実施例５では、第一工業製薬株式会社製のジオクチルコハク酸ナトリウム等のジアルキルスルホコハク酸塩（軟化点１６０℃、ＨＬＢ値４１．９）を主成分（有効成分約７０質量％）とする商品名「ネオコールＹＳＫ」を用いた。
【００５２】
（比較例１）
アニオン系界面活性剤を含有させなかったこと以外は実施例１と同様に積層発泡シートを作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００５３】
（比較例２、３）
アニオン系界面活性剤に代えてノニオン系界面活性剤を含有させたこと以外は実施例１と同様に積層発泡シートを作製し、実施例１と同様に評価を行った。
なお、比較例２では、ノニオン系界面活性剤として、理研ビタミン社製のジグリセリンモノオレエート（商品名「ＥＳＲ７２０−２」、軟化点４０℃、ＨＬＢ値９．０）を用い、比較例３では、ノニオン系界面活性剤として、三洋化成社製のポリエチレングリコール（商品名「ＰＥＧ６００」、軟化点２０℃、ＨＬＢ値７．４）を用いた。
これら実施例、比較例の評価結果を、下記表１に示す。
【００５４】
【表１】
【００５５】
上記の表に示した結果からも、本発明の積層発泡シートが、ガラス基板の合紙などに有用なものであることがわかる。
また、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを併用した実施例３、４において特に優れた結果が得られることも上記の表からわかる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されている積層発泡シートであって、
前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が３〜２０質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が０．１〜５質量部であることを特徴とする積層発泡シート。
【請求項２】
前記アニオン系界面活性剤がスルホン酸塩系界面活性剤である請求項１記載の積層発泡シート。
【請求項３】
前記スルホン酸塩系界面活性剤として、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の１種以上が含有されている請求項２記載の積層発泡シート。
【請求項４】
前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む２種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤が前記ポリオレフィン系樹脂層に含有されている請求項２又は３記載の積層発泡シート。
【請求項５】
軟化点が９０℃以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩であり、軟化点が１１０℃以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤が直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩である請求項４記載の積層発泡シート。
【請求項６】
フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として用いられる請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層発泡シート。
【請求項１】
少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されている積層発泡シートであって、
前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が３〜２０質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が０．１〜５質量部であることを特徴とする積層発泡シート。
【請求項２】
前記アニオン系界面活性剤がスルホン酸塩系界面活性剤である請求項１記載の積層発泡シート。
【請求項３】
前記スルホン酸塩系界面活性剤として、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の１種以上が含有されている請求項２記載の積層発泡シート。
【請求項４】
前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が９０℃以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が１１０℃以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む２種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤が前記ポリオレフィン系樹脂層に含有されている請求項２又は３記載の積層発泡シート。
【請求項５】
軟化点が９０℃以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩であり、軟化点が１１０℃以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤が直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩である請求項４記載の積層発泡シート。
【請求項６】
フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として用いられる請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層発泡シート。
【公開番号】特開２０１３−１０３２５（Ｐ２０１３−１０３２５Ａ）
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４５８４３（Ｐ２０１１−１４５８４３）
【出願日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【出願人】（０００００２４４０）積水化成品工業株式会社 (1,335)
【出願人】（０００２３２２４３）日本電気硝子株式会社 (1,447)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【出願人】（０００００２４４０）積水化成品工業株式会社 (1,335)
【出願人】（０００２３２２４３）日本電気硝子株式会社 (1,447)
【Ｆターム（参考）】
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