結線構造及びケーブルコネクタ組立体
【課題】露出しているケーブルの心線と、ワイヤ結線部との接続部において、当該接続部のインピーダンスが低下しすぎるのを防止するとともに、心線とワイヤ結線部との接続部において必要な機械的強度を確保できる、高速伝送特性に優れた結線構造及びケーブルコネクタ組立体を提供する。
【解決手段】導体（コンタクト）１４と、導体１４に結線されるケーブル２０とを備える。ケーブル２０の中心導体（心線）２１は絶縁体２３、外部導体２４及び外被２５から露出するとともに、導体１４の、露出しているワイヤ結線部１５に結線される。ケーブル２０の外被２５の一部、露出している中心導体２１の一部及び露出しているワイヤ結線部１５の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部１５にかけて連続して樹脂３０を封入してある。
【解決手段】導体（コンタクト）１４と、導体１４に結線されるケーブル２０とを備える。ケーブル２０の中心導体（心線）２１は絶縁体２３、外部導体２４及び外被２５から露出するとともに、導体１４の、露出しているワイヤ結線部１５に結線される。ケーブル２０の外被２５の一部、露出している中心導体２１の一部及び露出しているワイヤ結線部１５の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部１５にかけて連続して樹脂３０を封入してある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体と、この導体に結線されるケーブルとを備えた高速送特性に優れた結線構造及びケーブルコネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報処理機器・通信機器の発達と動画像などによるデータの大容量化に伴い、各機器で使用する信号の高速化が求められている。例えば、サーバ間接続においては、６Ｇｂｐｓ以上の高速伝送特性が求められている。そのサーバ間接続の高速伝送特性を実現するため、高速伝送特性に優れたケーブルコネクタと、高速伝送特性に優れたケーブルとを結線し、結線されたケーブルコネクタをサーバに接続することが行われている。
【０００３】
一方、特許文献１には、コネクタのコンタクトに接続された回路基板にケーブルの心線を半田付けしたケーブルコネクタが開示されている。このケーブルコネクタにおいては、ケーブルの心線及び回路基板の半田接続部分が樹脂によりインナーモールド成形される。このため、半田接続部分が保護されるので、その機械的強度が確保されることは明白である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−８５４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたケーブルコネクタにおいては、以下の問題点があった。
即ち、ケーブルの心線の半田接続部分の機械的強度は確保されるものの、この半田接続部分におけるインピーダンス整合について全く考慮されていない。このため、半田接続部分の周囲に封入された樹脂により、半田接続部分のインピーダンスが著しく低下してしまうという問題があった。
【０００６】
従って、本発明はこの問題を解決するためになされたものであり、その目的は、露出しているケーブルの心線と、ワイヤ結線部との接続部において、当該接続部のインピーダンスが低下しすぎるのを防止するとともに、心線とワイヤ結線部との接続部において必要な機械的強度を確保できる、高速伝送特性に優れた結線構造及びケーブルコネクタ組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係る結線構造は、導体と、該導体に結線されるケーブルとを備え、該ケーブルが、心線と、該心線を取り囲む絶縁体とを備えた結線構造であって、前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線は、前記導体のワイヤ結線部に結線され、前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線の一部及び前記ワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入したことを特徴としている。
本発明のうち請求項２に係る結線構造は、請求項１記載の結線構造において、前記樹脂は、前記ケーブルの前記絶縁体、前記絶縁体から露出している前記心線の一部、及び前記ワイヤ結線部の一部を覆うように、前記絶縁体から前記ワイヤ結線部にかけて連続して封入されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明のうち請求項３に係る結線構造は、請求項１又は２記載の結線構造において、前記ケーブルは、ツインアクスケーブル、同軸ケーブル、シールドツイストペアケーブル、シールドパラレルペアケーブル、ツインコアックスケーブル、ツイストペアケーブル、クアッドケーブルのいずれかであることを特徴としている。
本発明のうち請求項４に係る結線構造は、請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の結線構造において、前記樹脂は、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明のうち請求項５に係るケーブルコネクタ組立体は、複数のコンタクトと、該複数のコンタクトを収容するハウジングとからなるケーブルコネクタと、前記コンタクトに結線されるケーブルとからなり、該ケーブルが、心線と、該心線を取り囲む絶縁体とを備えたケーブルコネクタ組立体であって、前記ケーブルの心線は、前記絶縁体から露出すると共に、前記コンタクトの、前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部に結線され、前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線の一部及び前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入したことを特徴としている。
【００１０】
本発明のうち請求項６に係るケーブルコネクタ組立体は、請求項５記載のケーブルコネクタ組立体において、前記樹脂は、前記ケーブルの前記絶縁体、前記絶縁体から露出している前記心線の一部、及び前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように、前記絶縁体から前記ワイヤ結線部にかけて連続して封入されていることを特徴としている。
本発明のうち請求項７に係るケーブルコネクタ組立体は、請求項５又は６記載のケーブルコネクタ組立体において、前記ケーブルコネクタは、回路基板を内蔵し、前記コンタクトは、前記内蔵した回路基板上のパターンであるか、又は金属製コンタクト及び前記内蔵した回路基板上のパターンからなることを特徴としている。
【００１１】
本発明のうち請求項８に係るケーブルコネクタ組立体は、請求項５乃至７のうちいずれか一項に記載のケーブルコネクタ組立体において、前記ケーブルは、ツインアクスケーブル、同軸ケーブル、シールドツイストペアケーブル、シールドパラレルペアケーブル、ツインコアックスケーブル、ツイストペアケーブル、クアッドケーブルのいずれかであることを特徴としている。
本発明のうち請求項９に係るケーブルコネクタ組立体は、請求項５乃至８のうちいずれか一項に記載のケーブルコネクタ組立体において、前記樹脂は、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る結線構造及びケーブルコネクタ組立体によれば、ケーブルの絶縁体から露出している心線の一部及びワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入した。このため、露出しているケーブルの心線とワイヤ結線部との接続部において必要な機械的強度を確保できる。そして、露出している心線の全部及びワイヤ結線部の全部を覆うように樹脂を封入すると、当該接続部のインピーダンスが低下しすぎることになる。しかし、露出している心線の一部及びワイヤ結線部の一部を覆うように樹脂を封入するので、当該インピーダンスの低下しすぎを防止することができる、高速伝送特性に優れた結線構造及びケーブルコネクタ組立体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るケーブルコネクタ組立体の平面図である。
【図２】図１に示すケーブルコネクタ組立体の正面断面図である。但し、図２においては、樹脂を省略してある。
【図３】図１に示すケーブルコネクタ組立体の右側面図である。
【図４】図１における４−４線に沿う断面図である。
【図５】図１に示すケーブルコネクタ組立体において、樹脂がない場合の結線方向（図１における上下方向）の位置と、その位置に対する導体のインピーダンスとの関係を示し、（Ａ）はケーブルコネクタ組立体の一部平面図、（Ｂ）はケーブルコネクタ組立体において、樹脂がない場合の結線方向の位置と、その位置に対する導体のインピーダンスとの関係を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図１乃至図５を参照して説明する。
図１に示すケーブルコネクタ組立体１は、サーバ間接続に適用され、具体的には６Ｇｂｐｓ以上の高速伝送に用いられる。但し、ケーブルコネクタ組立体１は、サーバ間接続以外の高速伝送に適用可能である。
即ち、ケーブルコネクタ組立体１は、図１に示すように、サーバ（図示せず）側に接続されるケーブルコネクタ１０と、ケーブルコネクタ１０に接続される複数のケーブル２０とからなっている。
【００１５】
ここで、ケーブルコネクタ１０は、図１に示すように、複数のコンタクト１４と、これら複数のコンタクト１４を収容するハウジング１１とからなっている。
ハウジング１１は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成され、略矩形形状のハウジング本体部１２と、ハウジング本体部１２から突出するプラットフォーム部１３とからなっている。プラットフォーム部１３は、図１乃至図４に示すように、略矩形形状のハウジング本体部１２の前端部（図３における左端部）からハウジング本体部１２よりも薄肉で前方に突出している。プラットフォーム部１３は、図１に示すように、平面から見て矩形形状をなしている。
【００１６】
各コンタクト１４は、図１乃至図４に示すように、ハウジング本体部１２に固定される固定部（図示せず）と、固定部から前方に延びるワイヤ結線部１５と、固定部から後方に延びる相手コンタクト接触部１６とを備えている。各コンタクト１４は、金属板を打ち抜き加工又は打ち抜き及び曲げ加工することによって形成される。各コンタクト１４は、ハウジング１１の幅方向（図１における左右方向）において所定ピッチで配列される。
【００１７】
各コンタクト１４のワイヤ結線部１５は、ハウジング本体部１２の前端部Ａ（図５（Ａ）参照）から前方に露出し、図４に示すように、プラットフォーム部１３上に載置される。ワイヤ結線部１５は、図１に示すように、平面から見て矩形状の平板構造をなしている。各コンタクト１４がハウジング１１の幅方向において所定ピッチで配列されるので、各ワイヤ結線部１５もプラットフォーム１３上で幅方向に所定ピッチで配列される。相手コネクタ接触部１６は、ハウジング本体部１２の後端部から突出し、サーバ側に設けられた相手コネクタのコンタクトに接触する。
【００１８】
一方、各ケーブル２０は、高速伝送に適したいわゆるツインアクスケーブル（Twinax cable）と呼ばれるものである。各ケーブル２０は、図２に示すように、２本の中心導体（本発明の心線に相当）２１と、これら２本の中心導体２１の各々を取り囲む２つの絶縁体２３と、これら絶縁体２３の外周に設けられた外部導体２４と、この外部導体２４の外周に設けられた外被２５とを具備している。外部導体２４は、ＭＹＬＡＲ（登録商標）と呼ばれる金属製の環状部材である。外被２５は、外部導体２４を被覆する。また、外部導体２４と外被２５との間には、外部導体２４に電気的に接触しているドレイン線２２が設けられている。
【００１９】
各ケーブル２０の中心導体２１は、図１に示すように、絶縁体２３から露出し、絶縁体２３は外部導体２４から露出し、外部導体２４は外被２５から露出している。ドレイン線２２は外被２５から露出している。そして、各ケーブル２０の２本の中心導体２１及びドレイン線２２は、コンタクト１４の、ハウジング本体部１２から外部に露出しているワイヤ結線部１５上に半田接続により結線される。各中心導体２１及びドレイン線２２は、それらの先端位置がハウジング本体部１２の前端部Ａから所定隙間を空けた位置となるように結線される。
【００２０】
そして、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している外部導体２４、露出している絶縁体２３、露出している中心導体２１の一部、露出しているドレイン線２２の一部及び露出しているワイヤ結線部１５の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部１５にかけて樹脂３０、好適には熱可塑性樹脂が連続して封入される。樹脂３０は、ケーブルコネクタ１０の幅方向において全てのケーブル２０を覆うように封入される。封入された樹脂３０は、直方体形状をなしている。図１に示すように、樹脂３０のケーブル２０側の端部からワイヤ結線部１５側の端部に至るまでの長さはａである。樹脂３０とハウジング本体部１２との間に、隙間ｂが形成されるように樹脂３０は封入される。ケーブル２０の外被２５からハウジング本体部１２までの長さはｃである。
【００２１】
このようにケーブル２０の外被２５の一部、露出している外部導体２４、露出している絶縁体２３、露出している中心導体２１の一部、露出しているドレイン線２２の一部及び露出しているワイヤ結線部１５の一部を覆うように樹脂３０を封入する。これにより、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部及びドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部を含む外被２５からワイヤ結線部１５までにおいて必要な機械的強度を確保できる。樹脂３０を封入することで、その封入部分において、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部の周囲、ドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部の周囲に隙間がなくなる。このため、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部及びドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部の保持強度が向上する。中心導体２１及びドレイン線２２はそれらの自由端が露出しているが、自由端とは反対側が樹脂３０で封入されている。このため、中心導体２１（及びドレイン線２２）とワイヤ結線部１５との接続部の保持強度が確保されるので、ケーブル２０に印加された外力に抗することができる。また、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部及びドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部を保護することができる。更に、隣接する中心導体２１及びドレイン線２２の整列性及び隣接するケーブル２０の整列性を確保できる。
【００２２】
ここで、ケーブルコネクタ組立体１において、中心導体２１及びドレイン線２２をワイヤ結線部１５に結線した状態（樹脂がない場合）の結線方向（図１における上下方向）の位置と、その位置に対する導体のインピーダンスとの関係を図５を参照して説明する。
図５（Ａ）において、ケーブルコネクタ１０におけるコンタクト１４の後端側からハウジング本体部１２の前端部Ａに至るまでのインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、約１００Ωで一定となっている。
【００２３】
ハウジング本体部１２の前端部Ａから露出したワイヤ結線部１５においては、図４に示すように、中心導体２１及びドレイン線２２が半田接続により結線されている。ハウジング本体部１２の前端部Ａからプラットフォーム部１３の前端部Ｂに至るまでのワイヤ結線部１５（中心導体２１、ドレイン線２２との接続部を含む）のインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、一旦、１００−Δ１Ωに至るまで低下してから１００Ω以上に増加する。
一般的に、高速伝送に用いられる同軸ケーブルや平行線路等における、単位長あたりのインダクタンスがＬの導体、単位長あたりのキャパシタンスがＣの絶縁体による損失のない均一な伝送路の特性インピーダンスＺ０は、次の（１）式で表わされる。
【００２４】
【数１】
【００２５】
また、一般的に、対向面積Ｓ、間隔ｄの２枚の平行導体の間に、誘電率εの誘電体が均一に充填されている物体におけるキャパシタンスＣは、次の（２）式で表わされる。
Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ …（２）
ここで、ハウジング本体部１２の前端部Ａから露出したワイヤ結線部１５には、中心導体２１及びドレイン線２２が半田接続により結線されている。半田により接続部の体積は大きくなるので、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部の隣接する接続部との対向面積は、ハウジング本体部１２中における隣接するコンタクト１４の対向面積よりも増加していると考えられる。また、ドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部の隣接する接続部分の対向面積は、ハウジング本体部１２中における隣接するコンタクト１４の対向面積よりも増加していると考えられる。このため、コンタクト１４がハウジング本体部１２中からワイヤ結線部１５に至ると、（２）式におけるＳが増加し、これにより、キャパシタンスＣが増加することになる。このキャパシタンスＣが増加することで（１）式における特性インピーダンスＺ０が低下し、１００−Δ１Ωに至ることになる。そして、特性インピーダンスＺ０が１００−Δ１Ωとなる位置を頂点として、この位置を超えると、隣接する接続部の対向面積の減少に従い特性インピーダンスＺ０が増加していく。
【００２６】
プラットフォーム部１３の前端部Ｂから外部導体２４の端部Ｃに至るまで、即ち絶縁体２３が露出している部分の中心導体２１のインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、一旦、１００＋Δ２Ωに至るまで増加する。そして、特性インピーダンスＺ０が１００＋Δ２Ωとなる位置を頂点として、この位置を超えると、特性インピーダンスＺ０は１００Ω近傍に至るまで低下する。絶縁体２３が露出している部分の中心導体２１とドレイン線２２の対向面積が小さく、かつ、中心導体２１とドレイン線２２との間の距離が大きいことから、（２）式においてキャパシタンスＣが小さくなる。これにより、（１）式における特性インピーダンスＺ０が増大し、１００＋Δ２Ωに至ることになる。そして、外部導体２４が近づいてくることで、特性インピーダンスＺ０が低下していく。
【００２７】
外部導体２４の端部Ｃから外被２５の端部Ｄに至るまで、即ち外部導体２４が露出している部分の中心導体２１のインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、徐々に低下してから約１００Ωで一定となる。外部導体２４は、絶縁体２３の周囲を取り囲み、中心導体２１からの距離が一定で中心導体２１との対向面積も大きいことから、（２）式においてキャパシタンスＣが増大するとともに一定となる。これにより、（１）式における特性インピーダンスＺ０が低下するとともに一定となり、約１００Ωとなる。
【００２８】
外被２５の端部Ｄからケーブル２０内の中心導体２１のインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、約１００Ωで一定となっている。
ここで、樹脂３０を、前述のように、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している外部導体２４、露出している絶縁体２３、露出している中心導体２１の一部、露出しているドレイン線２２の一部及び露出しているワイヤ結線部１５の一部を覆うように封入する。
【００２９】
すると、ハウジング本体部１２の前端部Ａからプラットフォーム部１３の前端部Ｂまでのワイヤ結線部１５（中心導体２１、ドレイン線２２との接続部を含む）のインピーダンスと、プラットフォーム部１３の前端部Ｂから外部導体２４の端部Ｃに至るまでの中心導体２１のインピーダンスが低下する。これは、樹脂３０を封入したことにより、（２）式において誘電率εが増大し、キャパシタンスＣが増大するからである。
【００３０】
プラットフォーム部１３の前端部Ｂから外部導体２４の端部Ｃに至るまでの中心導体２１のインピーダンスが低下することは、インピーダンス整合の観点から、外被２５の端部Ｄからケーブル２０内の中心導体２１のインピーダンス約１００Ωに近づき好ましい。
しかし、ハウジング本体部１２の前端部Ａからプラットフォーム部１３の前端部Ｂまでのワイヤ結線部１５のインピーダンスも低下すると、インピーダンス整合の観点から、ケーブルコネクタ１０におけるコンタクト１４の後端側からハウジング本体部１２の前端部Ａに至るまでのインピーダンス約１００Ωから遠のき好ましくない。
【００３１】
仮に、樹脂３０を、露出している中心導体２１の全部、露出しているドレイン線２２の全部及び露出しているワイヤ結線部１５の全部を覆うように封入するとする。すると、（２）式において誘電率εが更に増大し、キャパシタンスＣが更に増大し、ハウジング本体部１２の前端部Ａからプラットフォーム部１３の前端部Ｂまでのワイヤ結線部１５（中心導体２１、ドレイン線２２との接続部を含む）のインピーダンスが低下しすぎてしまう。
従って、本実施形態にあっては、露出している中心導体２１の一部、露出しているドレイン線２２の一部及び露出しているワイヤ結線部２５の一部を覆うように樹脂を封入し、当該インピーダンスの低下しすぎを防止する。これにより、インピーダンス整合を図り、高速伝送特性に優れたケーブルコネクタ組立体１とすることができる。
【００３２】
なお、樹脂３０の封入量を変えて樹脂３０とハウジング本体部１２との間に形成される隙間ｂ（図１参照）の大きさを調整することにより、ワイヤ結線部１５（中心導体２１、ドレイン線２２との接続部を含む）のインピーダンスを調整することができる。隙間ｂが大きければ、ワイヤ結線部１５におけるインピーダンス低下を少なくでき、逆に、隙間ｂが小さければ、当該ワイヤ結線部１５におけるインピーダンス低下が大きくなる。
従って、ワイヤ結線部１５のインピーダンス整合をとるために、隙間ｂの大きさを調整することができる。
【００３３】
また、外被２５からワイヤ結線部１５にかけて樹脂３０が連続的に封入されるので、この領域における機械的強度が増大すると共に、特に絶縁体２３が露出するＢからＣまでの領域において、高すぎるインピーダンスを低下させることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。
【００３４】
例えば、ケーブル２０に結線されるのは、ケーブルコネクタ１０のコンタクト１４に限らず、例えば、回路基板上に形成された導体パターン等の一般的な導体であってもよい。この場合、ハウジング１１は必ずしも必要ではなく、ケーブル２０の中心導体２１及びドレイン線２２は、導体の、露出しているワイヤ結線部に結線される。そして、樹脂３０は、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している外部導体２４、露出している絶縁体２３、露出している中心導体２１の一部及び露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部にかけて連続して封入される。ケーブル２０に導体を結線する場合において、ケーブル２０の中心導体２１が絶縁体２３、外部導体２４及び外被２５のいずれからも露出しているが、絶縁体２３が外部導体２４から露出し、外部導体２４が外被２５から露出していない場合であってもよい。この場合、樹脂３０は、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している中心導体２１の一部及び露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部にかけて連続して封入される。
【００３５】
また、ケーブルコネクタ組立体１において、ケーブル２０の中心導体２１が絶縁体２３、外部導体２４及び外被２５のいずれからも露出していればよく、絶縁体２３が記外部導体２４から露出し、外部導体２４が外被２５から露出していなくてもよい。この場合、樹脂３０は、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している中心導体２１の一部及び露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部にかけて連続して封入される。
更に、本発明に適用されるケーブルは、ツインアクスケーブルのみならず、同軸ケーブル、シールドツイストペア（ＳＴＰ）ケーブル、シールドパラレルペア（ＳＰＰ）ケーブル、ツインコアックスケーブル、或いは外部導体のないツイストペアケーブル、クアッドケーブル等の高速伝送に好適なケーブルであってもよい。
【００３６】
また、ケーブル２０において、ドレイン線２２は必ずしもなくてもよい。
更に、封入される樹脂は、熱可塑性樹脂のみならず、紫外線硬化型（ＵＶ）接着剤等の他の樹脂であってもよい。
更にまた、ケーブルコネクタは、金属製コンタクト及びこれらコンタクトを収容するハウジングからなるケーブルコネクタのみならず、回路基板を内蔵し、この回路基板上のパターンがコンタクトを構成するケーブルコネクタであってもよい。この場合、ハウジングは、金属製であってもよい。或いは、金属製コンタクトと、これらコンタクトに接続される中継基板とを有し、ワイヤ結線部が中継基板上に形成されたパターンであるケーブルコネクタであってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１ ケーブルコネクタ組立体
１０ ケーブルコネクタ
１１ ハウジング
１４ コンタクト（導体）
１５ ワイヤ結線部
２０ ケーブル
２１ 中心導体
２３ 絶縁体
２４ 外部導体
２５ 外被
３０ 熱可塑性樹脂（樹脂）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体と、この導体に結線されるケーブルとを備えた高速送特性に優れた結線構造及びケーブルコネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報処理機器・通信機器の発達と動画像などによるデータの大容量化に伴い、各機器で使用する信号の高速化が求められている。例えば、サーバ間接続においては、６Ｇｂｐｓ以上の高速伝送特性が求められている。そのサーバ間接続の高速伝送特性を実現するため、高速伝送特性に優れたケーブルコネクタと、高速伝送特性に優れたケーブルとを結線し、結線されたケーブルコネクタをサーバに接続することが行われている。
【０００３】
一方、特許文献１には、コネクタのコンタクトに接続された回路基板にケーブルの心線を半田付けしたケーブルコネクタが開示されている。このケーブルコネクタにおいては、ケーブルの心線及び回路基板の半田接続部分が樹脂によりインナーモールド成形される。このため、半田接続部分が保護されるので、その機械的強度が確保されることは明白である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−８５４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたケーブルコネクタにおいては、以下の問題点があった。
即ち、ケーブルの心線の半田接続部分の機械的強度は確保されるものの、この半田接続部分におけるインピーダンス整合について全く考慮されていない。このため、半田接続部分の周囲に封入された樹脂により、半田接続部分のインピーダンスが著しく低下してしまうという問題があった。
【０００６】
従って、本発明はこの問題を解決するためになされたものであり、その目的は、露出しているケーブルの心線と、ワイヤ結線部との接続部において、当該接続部のインピーダンスが低下しすぎるのを防止するとともに、心線とワイヤ結線部との接続部において必要な機械的強度を確保できる、高速伝送特性に優れた結線構造及びケーブルコネクタ組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係る結線構造は、導体と、該導体に結線されるケーブルとを備え、該ケーブルが、心線と、該心線を取り囲む絶縁体とを備えた結線構造であって、前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線は、前記導体のワイヤ結線部に結線され、前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線の一部及び前記ワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入したことを特徴としている。
本発明のうち請求項２に係る結線構造は、請求項１記載の結線構造において、前記樹脂は、前記ケーブルの前記絶縁体、前記絶縁体から露出している前記心線の一部、及び前記ワイヤ結線部の一部を覆うように、前記絶縁体から前記ワイヤ結線部にかけて連続して封入されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明のうち請求項３に係る結線構造は、請求項１又は２記載の結線構造において、前記ケーブルは、ツインアクスケーブル、同軸ケーブル、シールドツイストペアケーブル、シールドパラレルペアケーブル、ツインコアックスケーブル、ツイストペアケーブル、クアッドケーブルのいずれかであることを特徴としている。
本発明のうち請求項４に係る結線構造は、請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の結線構造において、前記樹脂は、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明のうち請求項５に係るケーブルコネクタ組立体は、複数のコンタクトと、該複数のコンタクトを収容するハウジングとからなるケーブルコネクタと、前記コンタクトに結線されるケーブルとからなり、該ケーブルが、心線と、該心線を取り囲む絶縁体とを備えたケーブルコネクタ組立体であって、前記ケーブルの心線は、前記絶縁体から露出すると共に、前記コンタクトの、前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部に結線され、前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線の一部及び前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入したことを特徴としている。
【００１０】
本発明のうち請求項６に係るケーブルコネクタ組立体は、請求項５記載のケーブルコネクタ組立体において、前記樹脂は、前記ケーブルの前記絶縁体、前記絶縁体から露出している前記心線の一部、及び前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように、前記絶縁体から前記ワイヤ結線部にかけて連続して封入されていることを特徴としている。
本発明のうち請求項７に係るケーブルコネクタ組立体は、請求項５又は６記載のケーブルコネクタ組立体において、前記ケーブルコネクタは、回路基板を内蔵し、前記コンタクトは、前記内蔵した回路基板上のパターンであるか、又は金属製コンタクト及び前記内蔵した回路基板上のパターンからなることを特徴としている。
【００１１】
本発明のうち請求項８に係るケーブルコネクタ組立体は、請求項５乃至７のうちいずれか一項に記載のケーブルコネクタ組立体において、前記ケーブルは、ツインアクスケーブル、同軸ケーブル、シールドツイストペアケーブル、シールドパラレルペアケーブル、ツインコアックスケーブル、ツイストペアケーブル、クアッドケーブルのいずれかであることを特徴としている。
本発明のうち請求項９に係るケーブルコネクタ組立体は、請求項５乃至８のうちいずれか一項に記載のケーブルコネクタ組立体において、前記樹脂は、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る結線構造及びケーブルコネクタ組立体によれば、ケーブルの絶縁体から露出している心線の一部及びワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入した。このため、露出しているケーブルの心線とワイヤ結線部との接続部において必要な機械的強度を確保できる。そして、露出している心線の全部及びワイヤ結線部の全部を覆うように樹脂を封入すると、当該接続部のインピーダンスが低下しすぎることになる。しかし、露出している心線の一部及びワイヤ結線部の一部を覆うように樹脂を封入するので、当該インピーダンスの低下しすぎを防止することができる、高速伝送特性に優れた結線構造及びケーブルコネクタ組立体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るケーブルコネクタ組立体の平面図である。
【図２】図１に示すケーブルコネクタ組立体の正面断面図である。但し、図２においては、樹脂を省略してある。
【図３】図１に示すケーブルコネクタ組立体の右側面図である。
【図４】図１における４−４線に沿う断面図である。
【図５】図１に示すケーブルコネクタ組立体において、樹脂がない場合の結線方向（図１における上下方向）の位置と、その位置に対する導体のインピーダンスとの関係を示し、（Ａ）はケーブルコネクタ組立体の一部平面図、（Ｂ）はケーブルコネクタ組立体において、樹脂がない場合の結線方向の位置と、その位置に対する導体のインピーダンスとの関係を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図１乃至図５を参照して説明する。
図１に示すケーブルコネクタ組立体１は、サーバ間接続に適用され、具体的には６Ｇｂｐｓ以上の高速伝送に用いられる。但し、ケーブルコネクタ組立体１は、サーバ間接続以外の高速伝送に適用可能である。
即ち、ケーブルコネクタ組立体１は、図１に示すように、サーバ（図示せず）側に接続されるケーブルコネクタ１０と、ケーブルコネクタ１０に接続される複数のケーブル２０とからなっている。
【００１５】
ここで、ケーブルコネクタ１０は、図１に示すように、複数のコンタクト１４と、これら複数のコンタクト１４を収容するハウジング１１とからなっている。
ハウジング１１は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成され、略矩形形状のハウジング本体部１２と、ハウジング本体部１２から突出するプラットフォーム部１３とからなっている。プラットフォーム部１３は、図１乃至図４に示すように、略矩形形状のハウジング本体部１２の前端部（図３における左端部）からハウジング本体部１２よりも薄肉で前方に突出している。プラットフォーム部１３は、図１に示すように、平面から見て矩形形状をなしている。
【００１６】
各コンタクト１４は、図１乃至図４に示すように、ハウジング本体部１２に固定される固定部（図示せず）と、固定部から前方に延びるワイヤ結線部１５と、固定部から後方に延びる相手コンタクト接触部１６とを備えている。各コンタクト１４は、金属板を打ち抜き加工又は打ち抜き及び曲げ加工することによって形成される。各コンタクト１４は、ハウジング１１の幅方向（図１における左右方向）において所定ピッチで配列される。
【００１７】
各コンタクト１４のワイヤ結線部１５は、ハウジング本体部１２の前端部Ａ（図５（Ａ）参照）から前方に露出し、図４に示すように、プラットフォーム部１３上に載置される。ワイヤ結線部１５は、図１に示すように、平面から見て矩形状の平板構造をなしている。各コンタクト１４がハウジング１１の幅方向において所定ピッチで配列されるので、各ワイヤ結線部１５もプラットフォーム１３上で幅方向に所定ピッチで配列される。相手コネクタ接触部１６は、ハウジング本体部１２の後端部から突出し、サーバ側に設けられた相手コネクタのコンタクトに接触する。
【００１８】
一方、各ケーブル２０は、高速伝送に適したいわゆるツインアクスケーブル（Twinax cable）と呼ばれるものである。各ケーブル２０は、図２に示すように、２本の中心導体（本発明の心線に相当）２１と、これら２本の中心導体２１の各々を取り囲む２つの絶縁体２３と、これら絶縁体２３の外周に設けられた外部導体２４と、この外部導体２４の外周に設けられた外被２５とを具備している。外部導体２４は、ＭＹＬＡＲ（登録商標）と呼ばれる金属製の環状部材である。外被２５は、外部導体２４を被覆する。また、外部導体２４と外被２５との間には、外部導体２４に電気的に接触しているドレイン線２２が設けられている。
【００１９】
各ケーブル２０の中心導体２１は、図１に示すように、絶縁体２３から露出し、絶縁体２３は外部導体２４から露出し、外部導体２４は外被２５から露出している。ドレイン線２２は外被２５から露出している。そして、各ケーブル２０の２本の中心導体２１及びドレイン線２２は、コンタクト１４の、ハウジング本体部１２から外部に露出しているワイヤ結線部１５上に半田接続により結線される。各中心導体２１及びドレイン線２２は、それらの先端位置がハウジング本体部１２の前端部Ａから所定隙間を空けた位置となるように結線される。
【００２０】
そして、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している外部導体２４、露出している絶縁体２３、露出している中心導体２１の一部、露出しているドレイン線２２の一部及び露出しているワイヤ結線部１５の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部１５にかけて樹脂３０、好適には熱可塑性樹脂が連続して封入される。樹脂３０は、ケーブルコネクタ１０の幅方向において全てのケーブル２０を覆うように封入される。封入された樹脂３０は、直方体形状をなしている。図１に示すように、樹脂３０のケーブル２０側の端部からワイヤ結線部１５側の端部に至るまでの長さはａである。樹脂３０とハウジング本体部１２との間に、隙間ｂが形成されるように樹脂３０は封入される。ケーブル２０の外被２５からハウジング本体部１２までの長さはｃである。
【００２１】
このようにケーブル２０の外被２５の一部、露出している外部導体２４、露出している絶縁体２３、露出している中心導体２１の一部、露出しているドレイン線２２の一部及び露出しているワイヤ結線部１５の一部を覆うように樹脂３０を封入する。これにより、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部及びドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部を含む外被２５からワイヤ結線部１５までにおいて必要な機械的強度を確保できる。樹脂３０を封入することで、その封入部分において、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部の周囲、ドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部の周囲に隙間がなくなる。このため、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部及びドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部の保持強度が向上する。中心導体２１及びドレイン線２２はそれらの自由端が露出しているが、自由端とは反対側が樹脂３０で封入されている。このため、中心導体２１（及びドレイン線２２）とワイヤ結線部１５との接続部の保持強度が確保されるので、ケーブル２０に印加された外力に抗することができる。また、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部及びドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部を保護することができる。更に、隣接する中心導体２１及びドレイン線２２の整列性及び隣接するケーブル２０の整列性を確保できる。
【００２２】
ここで、ケーブルコネクタ組立体１において、中心導体２１及びドレイン線２２をワイヤ結線部１５に結線した状態（樹脂がない場合）の結線方向（図１における上下方向）の位置と、その位置に対する導体のインピーダンスとの関係を図５を参照して説明する。
図５（Ａ）において、ケーブルコネクタ１０におけるコンタクト１４の後端側からハウジング本体部１２の前端部Ａに至るまでのインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、約１００Ωで一定となっている。
【００２３】
ハウジング本体部１２の前端部Ａから露出したワイヤ結線部１５においては、図４に示すように、中心導体２１及びドレイン線２２が半田接続により結線されている。ハウジング本体部１２の前端部Ａからプラットフォーム部１３の前端部Ｂに至るまでのワイヤ結線部１５（中心導体２１、ドレイン線２２との接続部を含む）のインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、一旦、１００−Δ１Ωに至るまで低下してから１００Ω以上に増加する。
一般的に、高速伝送に用いられる同軸ケーブルや平行線路等における、単位長あたりのインダクタンスがＬの導体、単位長あたりのキャパシタンスがＣの絶縁体による損失のない均一な伝送路の特性インピーダンスＺ０は、次の（１）式で表わされる。
【００２４】
【数１】
【００２５】
また、一般的に、対向面積Ｓ、間隔ｄの２枚の平行導体の間に、誘電率εの誘電体が均一に充填されている物体におけるキャパシタンスＣは、次の（２）式で表わされる。
Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ …（２）
ここで、ハウジング本体部１２の前端部Ａから露出したワイヤ結線部１５には、中心導体２１及びドレイン線２２が半田接続により結線されている。半田により接続部の体積は大きくなるので、中心導体２１とワイヤ結線部１５との接続部の隣接する接続部との対向面積は、ハウジング本体部１２中における隣接するコンタクト１４の対向面積よりも増加していると考えられる。また、ドレイン線２２とワイヤ結線部１５との接続部の隣接する接続部分の対向面積は、ハウジング本体部１２中における隣接するコンタクト１４の対向面積よりも増加していると考えられる。このため、コンタクト１４がハウジング本体部１２中からワイヤ結線部１５に至ると、（２）式におけるＳが増加し、これにより、キャパシタンスＣが増加することになる。このキャパシタンスＣが増加することで（１）式における特性インピーダンスＺ０が低下し、１００−Δ１Ωに至ることになる。そして、特性インピーダンスＺ０が１００−Δ１Ωとなる位置を頂点として、この位置を超えると、隣接する接続部の対向面積の減少に従い特性インピーダンスＺ０が増加していく。
【００２６】
プラットフォーム部１３の前端部Ｂから外部導体２４の端部Ｃに至るまで、即ち絶縁体２３が露出している部分の中心導体２１のインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、一旦、１００＋Δ２Ωに至るまで増加する。そして、特性インピーダンスＺ０が１００＋Δ２Ωとなる位置を頂点として、この位置を超えると、特性インピーダンスＺ０は１００Ω近傍に至るまで低下する。絶縁体２３が露出している部分の中心導体２１とドレイン線２２の対向面積が小さく、かつ、中心導体２１とドレイン線２２との間の距離が大きいことから、（２）式においてキャパシタンスＣが小さくなる。これにより、（１）式における特性インピーダンスＺ０が増大し、１００＋Δ２Ωに至ることになる。そして、外部導体２４が近づいてくることで、特性インピーダンスＺ０が低下していく。
【００２７】
外部導体２４の端部Ｃから外被２５の端部Ｄに至るまで、即ち外部導体２４が露出している部分の中心導体２１のインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、徐々に低下してから約１００Ωで一定となる。外部導体２４は、絶縁体２３の周囲を取り囲み、中心導体２１からの距離が一定で中心導体２１との対向面積も大きいことから、（２）式においてキャパシタンスＣが増大するとともに一定となる。これにより、（１）式における特性インピーダンスＺ０が低下するとともに一定となり、約１００Ωとなる。
【００２８】
外被２５の端部Ｄからケーブル２０内の中心導体２１のインピーダンスは、図５（Ｂ）に示すように、約１００Ωで一定となっている。
ここで、樹脂３０を、前述のように、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している外部導体２４、露出している絶縁体２３、露出している中心導体２１の一部、露出しているドレイン線２２の一部及び露出しているワイヤ結線部１５の一部を覆うように封入する。
【００２９】
すると、ハウジング本体部１２の前端部Ａからプラットフォーム部１３の前端部Ｂまでのワイヤ結線部１５（中心導体２１、ドレイン線２２との接続部を含む）のインピーダンスと、プラットフォーム部１３の前端部Ｂから外部導体２４の端部Ｃに至るまでの中心導体２１のインピーダンスが低下する。これは、樹脂３０を封入したことにより、（２）式において誘電率εが増大し、キャパシタンスＣが増大するからである。
【００３０】
プラットフォーム部１３の前端部Ｂから外部導体２４の端部Ｃに至るまでの中心導体２１のインピーダンスが低下することは、インピーダンス整合の観点から、外被２５の端部Ｄからケーブル２０内の中心導体２１のインピーダンス約１００Ωに近づき好ましい。
しかし、ハウジング本体部１２の前端部Ａからプラットフォーム部１３の前端部Ｂまでのワイヤ結線部１５のインピーダンスも低下すると、インピーダンス整合の観点から、ケーブルコネクタ１０におけるコンタクト１４の後端側からハウジング本体部１２の前端部Ａに至るまでのインピーダンス約１００Ωから遠のき好ましくない。
【００３１】
仮に、樹脂３０を、露出している中心導体２１の全部、露出しているドレイン線２２の全部及び露出しているワイヤ結線部１５の全部を覆うように封入するとする。すると、（２）式において誘電率εが更に増大し、キャパシタンスＣが更に増大し、ハウジング本体部１２の前端部Ａからプラットフォーム部１３の前端部Ｂまでのワイヤ結線部１５（中心導体２１、ドレイン線２２との接続部を含む）のインピーダンスが低下しすぎてしまう。
従って、本実施形態にあっては、露出している中心導体２１の一部、露出しているドレイン線２２の一部及び露出しているワイヤ結線部２５の一部を覆うように樹脂を封入し、当該インピーダンスの低下しすぎを防止する。これにより、インピーダンス整合を図り、高速伝送特性に優れたケーブルコネクタ組立体１とすることができる。
【００３２】
なお、樹脂３０の封入量を変えて樹脂３０とハウジング本体部１２との間に形成される隙間ｂ（図１参照）の大きさを調整することにより、ワイヤ結線部１５（中心導体２１、ドレイン線２２との接続部を含む）のインピーダンスを調整することができる。隙間ｂが大きければ、ワイヤ結線部１５におけるインピーダンス低下を少なくでき、逆に、隙間ｂが小さければ、当該ワイヤ結線部１５におけるインピーダンス低下が大きくなる。
従って、ワイヤ結線部１５のインピーダンス整合をとるために、隙間ｂの大きさを調整することができる。
【００３３】
また、外被２５からワイヤ結線部１５にかけて樹脂３０が連続的に封入されるので、この領域における機械的強度が増大すると共に、特に絶縁体２３が露出するＢからＣまでの領域において、高すぎるインピーダンスを低下させることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。
【００３４】
例えば、ケーブル２０に結線されるのは、ケーブルコネクタ１０のコンタクト１４に限らず、例えば、回路基板上に形成された導体パターン等の一般的な導体であってもよい。この場合、ハウジング１１は必ずしも必要ではなく、ケーブル２０の中心導体２１及びドレイン線２２は、導体の、露出しているワイヤ結線部に結線される。そして、樹脂３０は、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している外部導体２４、露出している絶縁体２３、露出している中心導体２１の一部及び露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部にかけて連続して封入される。ケーブル２０に導体を結線する場合において、ケーブル２０の中心導体２１が絶縁体２３、外部導体２４及び外被２５のいずれからも露出しているが、絶縁体２３が外部導体２４から露出し、外部導体２４が外被２５から露出していない場合であってもよい。この場合、樹脂３０は、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している中心導体２１の一部及び露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部にかけて連続して封入される。
【００３５】
また、ケーブルコネクタ組立体１において、ケーブル２０の中心導体２１が絶縁体２３、外部導体２４及び外被２５のいずれからも露出していればよく、絶縁体２３が記外部導体２４から露出し、外部導体２４が外被２５から露出していなくてもよい。この場合、樹脂３０は、ケーブル２０の外被２５の一部、露出している中心導体２１の一部及び露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように外被２５からワイヤ結線部にかけて連続して封入される。
更に、本発明に適用されるケーブルは、ツインアクスケーブルのみならず、同軸ケーブル、シールドツイストペア（ＳＴＰ）ケーブル、シールドパラレルペア（ＳＰＰ）ケーブル、ツインコアックスケーブル、或いは外部導体のないツイストペアケーブル、クアッドケーブル等の高速伝送に好適なケーブルであってもよい。
【００３６】
また、ケーブル２０において、ドレイン線２２は必ずしもなくてもよい。
更に、封入される樹脂は、熱可塑性樹脂のみならず、紫外線硬化型（ＵＶ）接着剤等の他の樹脂であってもよい。
更にまた、ケーブルコネクタは、金属製コンタクト及びこれらコンタクトを収容するハウジングからなるケーブルコネクタのみならず、回路基板を内蔵し、この回路基板上のパターンがコンタクトを構成するケーブルコネクタであってもよい。この場合、ハウジングは、金属製であってもよい。或いは、金属製コンタクトと、これらコンタクトに接続される中継基板とを有し、ワイヤ結線部が中継基板上に形成されたパターンであるケーブルコネクタであってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１ ケーブルコネクタ組立体
１０ ケーブルコネクタ
１１ ハウジング
１４ コンタクト（導体）
１５ ワイヤ結線部
２０ ケーブル
２１ 中心導体
２３ 絶縁体
２４ 外部導体
２５ 外被
３０ 熱可塑性樹脂（樹脂）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、該導体に結線されるケーブルとを備え、該ケーブルが、心線と、該心線を取り囲む絶縁体とを備えた結線構造であって、
前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線は、前記導体のワイヤ結線部に結線され、
前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線の一部及び前記ワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入したことを特徴とする結線構造。
【請求項２】
前記樹脂は、前記ケーブルの前記絶縁体、前記絶縁体から露出している前記心線の一部、及び前記ワイヤ結線部の一部を覆うように、前記絶縁体から前記ワイヤ結線部にかけて連続して封入されていることを特徴とする請求項１記載の結線構造。
【請求項３】
前記ケーブルは、ツインアクスケーブル、同軸ケーブル、シールドツイストペアケーブル、シールドパラレルペアケーブル、ツインコアックスケーブル、ツイストペアケーブル、クアッドケーブルのいずれかであることを特徴とする請求項１又は２記載の結線構造。
【請求項４】
前記樹脂は、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の結線構造。
【請求項５】
複数のコンタクトと、該複数のコンタクトを収容するハウジングとからなるケーブルコネクタと、前記コンタクトに結線されるケーブルとからなり、該ケーブルが、心線と、該心線を取り囲む絶縁体とを備えたケーブルコネクタ組立体であって、
前記ケーブルの心線は、前記絶縁体から露出すると共に、前記コンタクトの、前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部に結線され、
前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線の一部及び前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入したことを特徴とするケーブルコネクタ組立体。
【請求項６】
前記樹脂は、前記ケーブルの前記絶縁体、前記絶縁体から露出している前記心線の一部、及び前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように、前記絶縁体から前記ワイヤ結線部にかけて連続して封入されていることを特徴とする請求項５記載のケーブルコネクタ組立体。
【請求項７】
前記ケーブルコネクタは、回路基板を内蔵し、
前記コンタクトは、前記内蔵した回路基板上のパターンであるか、又は金属製コンタクト及び前記内蔵した回路基板上のパターンからなることを特徴とする請求項５又は６記載のケーブルコネクタ組立体。
【請求項８】
前記ケーブルは、ツインアクスケーブル、同軸ケーブル、シールドツイストペアケーブル、シールドパラレルペアケーブル、ツインコアックスケーブル、ツイストペアケーブル、クアッドケーブルのいずれかであることを特徴とする請求項５乃至７のうちいずれか一項に記載のケーブルコネクタ組立体。
【請求項９】
前記樹脂は、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項５乃至８のうちいずれか一項に記載のケーブルコネクタ組立体。
【請求項１】
導体と、該導体に結線されるケーブルとを備え、該ケーブルが、心線と、該心線を取り囲む絶縁体とを備えた結線構造であって、
前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線は、前記導体のワイヤ結線部に結線され、
前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線の一部及び前記ワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入したことを特徴とする結線構造。
【請求項２】
前記樹脂は、前記ケーブルの前記絶縁体、前記絶縁体から露出している前記心線の一部、及び前記ワイヤ結線部の一部を覆うように、前記絶縁体から前記ワイヤ結線部にかけて連続して封入されていることを特徴とする請求項１記載の結線構造。
【請求項３】
前記ケーブルは、ツインアクスケーブル、同軸ケーブル、シールドツイストペアケーブル、シールドパラレルペアケーブル、ツインコアックスケーブル、ツイストペアケーブル、クアッドケーブルのいずれかであることを特徴とする請求項１又は２記載の結線構造。
【請求項４】
前記樹脂は、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の結線構造。
【請求項５】
複数のコンタクトと、該複数のコンタクトを収容するハウジングとからなるケーブルコネクタと、前記コンタクトに結線されるケーブルとからなり、該ケーブルが、心線と、該心線を取り囲む絶縁体とを備えたケーブルコネクタ組立体であって、
前記ケーブルの心線は、前記絶縁体から露出すると共に、前記コンタクトの、前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部に結線され、
前記ケーブルの前記絶縁体から露出している前記心線の一部及び前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように、樹脂を封入したことを特徴とするケーブルコネクタ組立体。
【請求項６】
前記樹脂は、前記ケーブルの前記絶縁体、前記絶縁体から露出している前記心線の一部、及び前記ハウジングから露出しているワイヤ結線部の一部を覆うように、前記絶縁体から前記ワイヤ結線部にかけて連続して封入されていることを特徴とする請求項５記載のケーブルコネクタ組立体。
【請求項７】
前記ケーブルコネクタは、回路基板を内蔵し、
前記コンタクトは、前記内蔵した回路基板上のパターンであるか、又は金属製コンタクト及び前記内蔵した回路基板上のパターンからなることを特徴とする請求項５又は６記載のケーブルコネクタ組立体。
【請求項８】
前記ケーブルは、ツインアクスケーブル、同軸ケーブル、シールドツイストペアケーブル、シールドパラレルペアケーブル、ツインコアックスケーブル、ツイストペアケーブル、クアッドケーブルのいずれかであることを特徴とする請求項５乃至７のうちいずれか一項に記載のケーブルコネクタ組立体。
【請求項９】
前記樹脂は、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項５乃至８のうちいずれか一項に記載のケーブルコネクタ組立体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１８７１７６（Ｐ２０１１−１８７１７６Ａ）
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４８１４５（Ｐ２０１０−４８１４５）
【出願日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【出願人】（０００２２７９９５）タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 (340)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【出願人】（０００２２７９９５）タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 (340)
【Ｆターム（参考）】
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