耐熱ＩＣタグ

【課題】耐薬品性と耐熱性を共に良好に有する耐熱ＩＣタグを、ＩＣタグの性能を損なわずに実現する。
【解決手段】耐熱ＩＣタグ１は、最外層の保護層４を薬液などの透過性がなくかつ耐熱性を有する石英ガラス、ホウ珪酸ガラスなどのガラス材料で構成し、さらにＩＣチップ２とアンテナ３を備えた非接触型のＩＣタグと最外層の保護層４との間の空隙を、真空とするかまたは少なくともその一部を連続気泡を有する断熱材５で充填した構造を有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性を有するＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、耐熱性能の高いＩＣタグとして、たとえば非接触型のＩＣタグを耐火層で覆い、さらにその耐火層を保護層で覆った構造からなるＩＣタグであって、耐火層が、熱伝導率の低い断熱材と発泡剤による気泡、中空球体またはそれらの複合物からなる空気層で構成されているものが「耐火ＩＣタグ」などとして知られている。
【０００３】
しかしながら、従来知られた耐火ＩＣタグには、以下のような問題が生じることがありうる。たとえば保護層が合成樹脂で形成されている場合には、ＩＣタグが取り付けられる対象物の製造工程に酸やアルカリを用いる洗浄などの薬液処理工程がある場合には、ＩＣタグを構成する保護層の耐久性が不十分とされることがある。
【０００４】
また、セメントやヒートレスガラスのような耐熱性の高い固体に独立気泡が多く含まれる発泡体や中空球体を耐火層として用いる場合には、気泡内の気体が高温で膨張して破損の原因となることがある。
【０００５】
さらにまた、耐火層の断熱材を、たとえば連続気泡を有するガラス繊維からなる不織布単独、およびその断熱材に発泡剤による気泡や中空球体を組み合わせてなる空気層で構成される場合、それらは基体や液体の透過性を有することから、薬液槽へのディッピングを伴う工程において、薬液がＩＣタグと接触することがあり、耐久性に乏しい場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２３０５０３号公報
【特許文献２】特開２００２−１３５２３２号公報
【特許文献３】特開２００３−０１７５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明によって解決しようとする課題は、ＩＣタグを取り付ける製品の製造工程において、ＩＣタグに高い耐薬品性と高い耐熱性が求められる場合にも、そのような用途に適用可能な耐熱ＩＣタグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の耐熱ＩＣタグは、最外層の保護層を薬液などの透過性がなくかつ耐熱性を有するガラス材料で構成し、さらに非接触ＩＣタグと最外層の保護層との間の空隙を、真空とするかまたは少なくともその一部を連続気泡を有する断熱材で充填した構造を有することを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の耐熱ＩＣタグは、透過性の無いガラス材料で最外層を構成しているので、ＩＣタグを取り付ける製品の製造プロセスにおいて薬品洗浄槽やメッキ槽などの液槽に製品を浸漬する際に、ＩＣタグ内部への液体の侵入を防止できる。さらにＩＣタグと最外層である保護層との間の空隙を、真空とするかまたは少なくともその一部を連続気泡を有する断熱材で充填することにより、内部の気体の膨張によるＩＣタグの破損を防止できる。
【００１０】
さらに、少なくとも非接触タグの近傍に連続気泡を有する断熱材を充填した後に、ガラス材料からなる保護層の内部を排気して、耐熱ＩＣタグの内部を真空状態にすることによって、より耐熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本発明の耐熱ＩＣタグの一つの構造例を示した説明図である。
【図２】図２は本発明の耐熱ＩＣタグの他の構造例を示した説明図である。
【図３】図３は本発明の耐熱ＩＣタグの他の構造例を示した説明図である。
【図４】図４は実施例に記載の孔あきフランジつきパイプを示した説明図である。
【図５】図５は孔あきフランジのフランジ孔部に本発明の耐熱ＩＣタグを取り付けた状態を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
非接触型のＩＣタグに耐薬品性、耐熱性を同時に付与するという目的を、最外層の透過性の無いガラス材料からなる保護層と、ＩＣタグと最外層である保護層との間の空隙を真空とするかまたは少なくともその一部を連続気泡を有する断熱材で充填する構成を有することにより、ＩＣタグの性能を損なわずに実現した。
【００１３】
さらに、少なくとも非接触タグの近傍に連続気泡を有する断熱材を充填した後に、ガラス材料からなる保護層の内部を排気して、耐熱ＩＣタグの内部を真空状態にすることによって、より耐熱性を向上させることができる。
【００１４】
本発明の耐熱ＩＣタグを構成する前記最外層は、石英ガラス、ホウ珪酸ガラス、アルミノホウ珪酸ガラス等の耐熱性ガラスからなる容器として構成できる。前記容器の形状は特に限定されるものではないが、強度と取扱いの容易さから円筒状、角柱状等の形状が好ましく用いられる。
【００１５】
本発明の耐熱ＩＣタグを構成する前記断熱材は、真空または前記容器の内部に充填されたセラミックウール、ガラスウール、ロックウールなどの無機繊維体や、レンガ、セラミックス形成体などの耐火断熱材であって、独立気泡を含まず液体や気体を透過する性質を有する断熱材であるものが好ましく用いられる。
【００１６】
本発明にかかるＩＣタグは非接触型のＩＣタグであり、ＩＣチップとアンテナからなるインレットが覆われた構成物が装填されたものである。
【実施例１】
【００１７】
図１は、本発明の一実施例の概略図であって、ＩＣチップ２とアンテナ３を備えた日接触型のＩＣタグをホウ珪酸ガラスからなる容器（最外層）４に収め、その後にセラミックウールからなる断熱材５を容器４内部に充填して作成した耐熱ＩＣタグを示す。
またＩＣタグのアンテナと円筒形容器の方位関係を変更した構造の例を図２に示す。
【００１８】
実施例１の耐熱ＩＣタグは、以下のように作成した。外径２４ｍｍ、内径２２ｍｍのホウ珪酸ガラス管の片端を封じ切りした後に切断した。その中に非接触型ＩＣタグを納め、さらにガラス管と前記ＩＣタグの間の空隙にロックウールを１．３ｇ（見かけ体積８．２ｍｌ）充填した。次に開放端側から前記ホウ珪酸ガラス管の内部を真空排気し、真空度０．５Ｐａ以下まで減圧した後に開放端側を加熱し、容器部分が高さ２６ｍｍになるように封じ切りして密封した。
【００１９】
実施例１の耐熱ＩＣタグの耐熱性を評価するために、延期耐熱タグを表１に示す温度、時間の条件で電気炉中に保持した後に取り出した。大気中に放置して常温まで冷却した後に、リーダを用いて使用可能か否かを評価した。結果は表１に記載のとおりであり、○印は動作したことを示し、×印は動作しなかったことを意味する。４５０℃で３０分間の高温保持を行った後でもＩＣタグとして使用可能であることが確認された。
【００２０】
【表１】

【実施例２】
【００２１】
実施例２においては、セラミックウールからなる断熱材５の充填量を０．７ｇ（見かけ体積４．４ｍｌ）とし、ＩＣチップ２がセラミックウールからなる断熱材５のほぼ中央に位置するようにした他は、実施例１と同様にして耐熱ＩＣタグを作成した。実施例２の耐熱タグの構造の概略を図３に示す。
【００２２】
実施例２の耐熱ＩＣタグの耐熱性について、実施例１と同様に評価したところ、実施例１と同様の結果が得られた。
【実施例３】
【００２３】
フランジつきパイプの溶融亜鉛メッキ工程における耐熱ＩＣタグの使用可能性を評価するために、以下のように溶融亜鉛メッキ工程を模した評価を行った。図４の孔あきフランジを有するパイプ６のフランジ孔部７に、実施例１の耐熱ＩＣタグ１を図５のように取り付けた。４５０℃に加熱した溶融状態の亜鉛浴に前記パイプ６のフランジ部分を浸漬して、１０分経過した後に取り出した。亜鉛浴に浸漬した金属部分には亜鉛メッキが良好に形成されたが、耐熱ＩＣタグのガラス容器部分には亜鉛メッキは形成されなかった。冷却した後、実施例１と同様にリーダをもちいて耐熱ＩＣタグが使用可能か否かを評価したところ、問題なく動作することを確認できた。また同じ条件で２０分間の浸漬を試みたところ、やはり問題なく動作することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の耐熱ＩＣタグにより、薬品や高温の環境を含む製造工程においても、ＩＣタグによる物品管理が良好に実現できる。
【符号の説明】
【００２５】
１耐熱ＩＣタグ
２ＩＣチップ
３アンテナ
４保護層（ガラス容器）
５断熱材（ロックウール等）
６フランジつきパイプ
７フランジ孔部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型のＩＣタグと、透過性の無いガラス材料からなる保護層と、前記ＩＣタグと前記保護層との空隙の少なくとも一部に充填された連続気泡からなる断熱材からなる耐熱ＩＣタグ。
【請求項２】
非接触型のＩＣタグと、透過性の無いガラス材料からなる保護層からなり、前記ＩＣタグと前記保護層との空隙が真空状態にされてなる耐熱ＩＣタグ。
【請求項３】
非接触型のＩＣタグと、透過性の無いガラス材料からなる保護層と、前記ＩＣタグと前記保護層との空隙の少なくとも一部に充填された連続気泡からなる断熱材からなり、前記空隙が真空状態にされてなる耐熱ＩＣタグ。

【図１】