角度調整機能を有するＬＥＤランプ
【課題】高い放熱性を備えるコンパクトな角度調整機能を有するＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】被取付部としての引掛シーリングプラグ１００に、着脱可能に取付けられる取付支持部材としての引掛シーリングキャップ３と、この引掛シーリングキャップ３に角度変更可能に支持され、ヒートシンク６を内部に一体的に有するとともに外側に外部フィン５ｄを一体的に有するケース５と、ＬＥＤ素子９ａを有し、上記ケース５のヒートシンク６に接触しかつ上記ＬＥＤ素子９ａをヒートシンク６とは反対側に配して設けられるチップ基板９と、ケース５内に、チップ基板９の上記ヒートシンク６とは反対側に設けられる集光レンズ１１とを備え、上記ヒートシンク６が、上記チップ基板９と接触する板状部６ａと、その板状部６ａの上記チップ基板９とは反対側に、同心状に設けられた複数の環状フィン（内部フィン）６ｂとを備える。
【解決手段】被取付部としての引掛シーリングプラグ１００に、着脱可能に取付けられる取付支持部材としての引掛シーリングキャップ３と、この引掛シーリングキャップ３に角度変更可能に支持され、ヒートシンク６を内部に一体的に有するとともに外側に外部フィン５ｄを一体的に有するケース５と、ＬＥＤ素子９ａを有し、上記ケース５のヒートシンク６に接触しかつ上記ＬＥＤ素子９ａをヒートシンク６とは反対側に配して設けられるチップ基板９と、ケース５内に、チップ基板９の上記ヒートシンク６とは反対側に設けられる集光レンズ１１とを備え、上記ヒートシンク６が、上記チップ基板９と接触する板状部６ａと、その板状部６ａの上記チップ基板９とは反対側に、同心状に設けられた複数の環状フィン（内部フィン）６ｂとを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば天井に配設した配線ダクトレール等の被取付部に取付けられ、光出射方向を変更可能とする角度調整機能を有するＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源として備えたＬＥＤ電球が開発されている。このＬＥＤ電球は、従来の白熱電球に比べて消費電力が著しく小さいという特徴を有する。
【０００３】
上記ＬＥＤ電球は、白熱電球用の既存の設備を利用することができるように、ＬＥＤとエジソン型の口金とを一体化して構成され、その口金を、別に設けたソケットに取付けて使用する形式のものが一般的である（例えば特許文献１参照）。よって、ＬＥＤ電球の口金をソケットに取付けるという形式にあっては、ＬＥＤ電球とソケットが直列的に並ぶためにＬＥＤ電球の軸方向において長いものとなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２０８３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなＬＥＤ電球を用いてスポットライトのような角度調整機能を有するものを作製する場合には、ＬＥＤ電球に加えて、天井や壁に予め配設した配線ダクトレール等の被取付部に取付けるとともにＬＥＤ電球を角度変更可能に支持するための取付支持部材を必要とするため、ＬＥＤ電球の軸方向において更に長くなって大型化する。また、角度調整を行ってＬＥＤ電球から出射した光を特定方向へ向けるためには、一般にＬＥＤ電球の光出射側に集光レンズが設けられ、そのためにＬＥＤ電球の側面から後方にわたって囲むように設けたケースと、ＬＥＤ電球の前側を覆うように設けた集光レンズとにより、ＬＥＤ電球の放熱性が低下するという難点がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高い放熱性を備えるコンパクトな、角度調整機能を有するＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプは、所定の被取付部に着脱可能に取付けられる取付支持部材と、この取付支持部材に角度変更可能に支持され、ヒートシンクを内部に一体的に有するとともに外側に外部フィンを一体的に有するケースと、ＬＥＤ素子を有し、上記ケースのヒートシンクに接触しかつ上記ＬＥＤ素子を上記ヒートシンクとは反対側に配して設けられるチップ基板と、上記ケース内に、チップ基板の上記ヒートシンクとは反対側に設けられる集光レンズとを備え、上記ヒートシンクが、上記チップ基板と接触する板状部と、その板状部の上記チップ基板とは反対側に設けられた内部フィンとを備えることを特徴とする。本発明にあっては、ＬＥＤ素子を有するチップ基板を用いており、その光出射方向が基板の厚み方向に一致するため、このチップ基板を内蔵するケースの軸方向の長さを短くすることが可能になる。また、ケースに設けたヒートシンクにチップ基板が接触しているため、チップ基板で発生した熱がヒートシンクの内部フィンから放熱される。更に、そのヒートシンクがケースに一体的に設けられているので、ヒートシンクからケースへ熱を伝導性よく伝えることができる。更にまた、ケースの外側に外部フィンが設けられているので、その外部フィンによってケースから外部へ熱を逃がすことができる。よって、ケースおよび集光レンズによりチップ基板が囲まれていても、高い放熱性を備えるコンパクトな、角度調整機能を有するＬＥＤランプを提供することが可能になる。
【０００８】
この構成において、上記内部フィンが同心状に設けられた複数の環状フィンを備え、これら複数の環状フィンが、板状部の外周側に近づくほど隣り合うフィン間の間隔が狭く、かつフィン高さが高くなるように形成されることが好ましい。この構成にあっては、ヒートシンクの環状フィンが板状部の外周側に近づくほど隣り合うフィン間の間隔が狭く、かつフィン高さが高くなるように形成されているので、ヒートシンクの外周部に近づくにつれて空気との接触面積が大きくなり、その結果としてヒートシンク外周部の放熱効果が高くなる。これにより、外周側の温度を中心側の温度よりも低くする温度勾配を大きくし、熱伝導性を向上させてヒートシンク全体の放熱効率を高めることが可能になる。
【０００９】
この構成において、上記ＬＥＤ素子の点灯制御を行う制御回路が、上記ケースの内面に内方へ向けて突出させた突起に落下防止状態に支持されていて、その突起を介して制御回路から発生した熱が上記ケースへ伝導される構成としてもよい。この構成による場合には、制御回路から発生した熱は、チップ基板から発生した熱の伝導経路とは別の経路を介してケースへ伝導されるので、ヒートシンクにおける放熱特性は変化しない、または変化の少ないものとなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にあっては、ＬＥＤ素子を有するチップ基板を用いており、その光出射方向が基板の厚み方向に一致するため、このチップ基板を内蔵するケースの軸方向の長さを短くすることが可能になる。また、ケースに設けたヒートシンクにチップ基板が接触しているため、チップ基板で発生した熱がヒートシンクの内部フィンから放熱される。更に、そのヒートシンクがケースに一体的に設けられているので、ヒートシンクからケースへ熱を伝導性よく伝えることができる。更にまた、ケースの外側に外部フィンが設けられているので、その外部フィンによってケースから外部へ熱を逃がすことができる。よって、ケースおよび集光レンズによりチップ基板が囲まれていても、高い放熱性を備えるコンパクトな、角度調整機能を有するＬＥＤランプを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプを示す正面断面図である。
【図２】図１の角度調整機能を有するＬＥＤランプに備わったヒートシンクの説明図である。
【図３】本発明に適用される他の取付支持部材を示す正面図である。
【図４】本発明に適用される更に他の取付支持部材を示す正面図である。
【図５】本発明に適用される更に他の取付支持部材を示す正面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプを示す正面断面図である。
【図７】図６の角度調整機能を有するＬＥＤランプを構成するケースを示す平面図である。
【図８】図６の角度調整機能を有するＬＥＤランプの光出射方向を変える場合の説明図である。
【図９】角度調整機能を有するＬＥＤランプをブラケットタイプの構成に適用した例を示す説明図である。
【図１０】角度調整機能を有するＬＥＤランプをペンダントタイプの構成に適用した例を示す説明図である。
【図１１】角度調整機能を有するＬＥＤランプをシーリングタイプの構成に適用した例を示す説明図である。
【図１２】角度調整機能を有するＬＥＤランプを天井に直接取付けた構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施形態を説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施形態に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプを示す正面断面図である。
【００１４】
この角度調整機能を有するＬＥＤランプ１は、天井から吊り下げられた被取付部としての引掛シーリングプラグ１００に、着脱可能に取付けられる取付支持部材としての引掛シーリングキャップ３と、この引掛シーリングキャップ３に角度変更可能に支持されたケース５と、ケース５の内部上側に設けられた制御回路７と、ケース５の内部下側に設けられＬＥＤ素子９ａを有するチップ基板９と、ケース５の内部下側であって、チップ基板９よりも下側に設けられた集光レンズ１１とを具備する。
【００１５】
引掛シーリングキャップ３は、上部部材３ａと、下部部材３ｂと、下部部材３ｂを上部部材３ａに対して回動可能に支持する軸部３ｃとを有する。上部部材３ａには、引掛シーリングプラグ１００に引っ掛ける一対の引掛部３ｄを上面に有し、これら引掛部３ｄを引掛シーリングプラグ１００に差し込んで鉛直軸の回りに少し回転させることで取付けられる。また、この取付けに伴って引掛シーリングプラグ１００との間で電気的な接続が行われる。
【００１６】
引掛部３ｄを引掛シーリングプラグ１００に取付けた状態において、下部部材３ｂは軸部３ｃの回り、つまり鉛直軸Ａの回りに正逆方向に回動可能である。また、下部部材３ｂは、両端にそれぞれ垂下部３ｅを有し、これら垂下部３ｅの互いに対向する内側面には半球状の支持部３ｆが設けられている。
【００１７】
ケース５は、一体成形品であり、ケース本体５ａを有する。ケース本体５ａの上部には、円形の支持孔５ｉが設けられていて、この支持孔５ｉに上記支持部３ｆが係止されることで、ケース５が支持されるとともに、水平軸Ｂの回りを回動できるようになっている。つまり、このＬＥＤランプ１は、所謂スポットライトとして機能する構成となっている。
【００１８】
また、上記ケース本体５ａは、その軸心に対して線対称に形成されていて、ケース本体５ａの内部にヒートシンク６が設けられ、このヒートシンク６によりケース本体５ａの内部が、上側空洞５ｂおよび下側空洞５ｃの２つに分けられている。また、ケース本体５ａの外側には複数の外部フィン５ｄが、ケース本体５ａの軸心に沿って延びる状態で放射状に形成されている。更に、ケース本体５ａの下端の外側には、外方に突出したフランジ５ｇが形成されていて、このフランジ５ｇを介して二点鎖線で示すランプセード５ｈを吊り下げることもできる。
【００１９】
これらヒートシンク６及び外部フィン５ｄは、ケース本体５ａと一体的に形成されており、ケース５ａと同一の熱伝導性が高い樹脂からなる。その樹脂としては、例えば銀を上回る高熱伝導率を有する高熱伝導性炭素ファイバーである帝人株式会社製の「ラヒーマ」（商品名）などが用いられる。
【００２０】
また、ケース５の集光レンズ１１を設けた箇所には、軸心回りの周方向に沿って部分的に複数の貫通孔５ｅが設けられている。
【００２１】
ヒートシンク６は、外周部がケース５の内面に繋がった板状部６ａと、その板状部６ａの上側に設けられた複数、図示例では５つの環状フィン６ｂとを備える。これら５つの環状フィン６ｂは、内部フィンを構成する。
【００２２】
ヒートシンク６の上方には、ヒートシンク６とは離れて上記制御回路７が配設され、その制御回路７はケース５の内面に内方に向けて突出させた環状の支持片５ｆに、落下防止状態で支持されている。上記支持片５ｆは、ケース本体５ａの軸心と直交する周方向に連続して形成されている。なお、この支持片５ｆは、連続した状態である必要はなく、部分的に欠落した不連続状態のものでもよい。
【００２３】
ヒートシンク６の下側には、チップ基板９が設けられている。チップ基板９は、ＬＥＤ素子９ａを下側に向けて上記板状部６ａに接触する状態で設けられている。チップ基板９の下側に配設された集光レンズ１１は、外周部に沿って部分的に複数の突起１１ａが形成されていて、これら突起１１ａを上記貫通孔５ｅに圧入することで集光レンズ１１がケース５に取付けられる。また、突起１１ａを貫通孔５ｅから抜き外すことで、集光レンズ１１の取外しが可能になる。なお、上記突起１１ａは、上記貫通孔５ｅに入り得る大きさを有し、ケース本体５ａの軸方向と直交する周方向であって、貫通孔５ｅと対応する位置に同数で設けられている。
【００２４】
図２はそのＬＥＤランプ１に備わったヒートシンクの説明図（平面図）である。
【００２５】
５つの環状フィン６ｂは、ケース本体５ａの軸方向に延びていて、平面視において半径が異なる円形に形成され、同心状に配設されている。なお、これら５つの環状フィン６ｂは、完全に同心状に配設する必要はなく、多少ずれていてもよい。ここで、これら環状フィン６ｂのうち、最内側（最小径）の環状フィン１３ａ、その１つ外側の環状フィンを１３ｂ、更にその１つ外側の環状フィンを１３ｃ、更にその１つ外側の環状フィンを１３ｄ、更にその１つ外側であって最外側（最大径）の環状フィンを１３ｅとし、環状フィン１３ａの中心をＯとする。
【００２６】
環状フィン１３ｂと環状フィン１３ａとの間隔Ｌ２は、環状フィン１３ａの中心Ｏからの距離Ｌ１よりも狭く、環状フィン１３ｃと環状フィン１３ｂとの間隔Ｌ３は間隔Ｌ２よりも狭く、環状フィン１３ｄと環状フィン１３ｃとの間隔Ｌ４は間隔Ｌ３よりも狭く、環状フィン１３ｅと環状フィン１３ｄとの間隔Ｌ５は間隔Ｌ４よりも狭くなっている。つまり、間隔は、外周側になる程に狭くなっている。よって、環状フィン６ｂの空気との接触面積が外周側になる程に大きくなるため、放熱効率は外周側になる程に高くなる。これにより、外周側の温度を中心側の温度よりも低くする温度勾配を大きくし、熱伝導性を向上させてヒートシンク６全体の放熱効率を高めることが可能になる。
【００２７】
また、環状フィン１３ａ〜１３ｅの高さＨ１〜Ｈ５は、外周側になる程に高くなっている。つまり、環状フィン１３ｂの高さＨ２は環状フィン１３ａの高さＨ１よりも高く、環状フィン１３ｃの高さＨ３は環状フィン１３ｂの高さＨ２よりも高く、環状フィン１３ｄの高さＨ４は環状フィン１３ｃの高さＨ３よりも高く、環状フィン１３ｅの高さＨ５は環状フィン１３ｄの高さＨ４よりも高くなっている。よって、環状フィン６ｂの空気との接触面積が外周側になる程に大きくなるため、放熱効率は外周側になる程に高くなる。これにより、外周側の温度を中心側の温度よりも低くする温度勾配を大きくし、熱伝導性を向上させてヒートシンク６全体の放熱効率を高めることが可能になる。
【００２８】
このように構成された角度調整機能を有するＬＥＤランプ１にあっては、ＬＥＤ素子９ａを有するチップ基板９を用いており、その光出射方向がチップ基板９の厚み方向に一致するため、このチップ基板９を内蔵するケース５の軸方向の長さを短くすることが可能になる。また、ケース５に設けたヒートシンク６にチップ基板９が接触しているため、チップ基板９で発生した熱がヒートシンク６から放熱される。このとき、環状フィン６ｂが、板状部６ａの外周側に近づくほど隣り合うフィン間の間隔Ｌ１〜Ｌ５が狭く、かつフィン高さＨ１〜Ｈ５が高くなるように形成されているので、ヒートシンク６の外周部に近づくにつれて空気との接触面積が大きくなり、その結果として外周部の放熱効果が高くなる。これにより、外周側の温度を中心側の温度よりも低くする温度勾配を大きくし、熱伝導性を向上させてヒートシンク６全体の放熱効率を高めることが可能になり、チップ基板９で発生した熱を効率よく放熱させることができる。更に、そのヒートシンク６がケース本体５ａに一体的に設けられているので、ヒートシンク６からケース本体５ａへ熱を伝導性よく伝えることができる。更にまた、ケース本体５ａの外側に外部フィン５ｄが設けられているので、その外部フィン５ｄによってケース５から外部へ熱を逃がすことができる。よって、ケース５および集光レンズ１１によりチップ基板９が囲まれていても、高い放熱性を備えるコンパクトなＬＥＤランプ１を提供することが可能になる。
【００２９】
また、本実施形態にあっては、ケース５が熱伝導性が高い樹脂で形成されているので、チップ基板９で発生した熱がヒートシンク６を介してケース５に高い熱伝導度で伝わるため、より放熱効果が高くなる。
【００３０】
更に、本実施形態にあっては、制御回路７から発生した熱は、チップ基板９から発生した熱の伝導経路とは別の経路を介してケース５へ伝導されるので、ヒートシンク６における放熱特性は変化しない、または変化の少ないものとなる。
【００３１】
なお、上述した実施形態ではケース５を、熱伝導性が高い樹脂で形成しているが、本発明はこれに限らず、アルミニウムによりケース５を形成してもよい。但し、この場合にあっても、ヒートシンク６及び外部フィン５ｄもアルミニウムによりケース本体５ａと一体的に形成される。
【００３２】
また、上述した実施形態ではヒートシンク６の複数の環状フィン６ｂが、板状部６ａの外周部に近づくほど隣り合うフィン間の距離Ｌ１〜Ｌ５を狭く、かつフィン高さＨ１〜Ｈ５を高くしているが、本発明はこれに限らない。例えば、板状部６ａの外周部に近づくほど隣り合うフィン間の距離Ｌ１〜Ｌ５を狭くするだけでもよく、或いは、板状部６ａの外周部に近づくほどフィン高さＨ１〜Ｈ５を高くするだけでもよい。また、フィン間の距離Ｌ１〜Ｌ５を、板状部６ａの外周部に近づくほど狭くする必要はなく、板状部６ａの外周部側の一群が同じ間隔で、内側の一群が外周部側よりも狭く、かつ同じ間隔となっていてもよい。更に、高さに関しても、板状部６ａの外周部に近づくほど高くする必要はなく、板状部６ａの外周部側の一群が同じ高さで、内側の一群が外周部側よりも低く、かつ同じ高さとなっていてもよい。
【００３３】
更に、上述した実施形態ではヒートシンク６の内部フィンとして５つの環状フィン６ｂを設けているが、本発明はこれに限らず、３つまたは４つ、或いは６以上で環状フィンを設けるようにしてもよい。
【００３４】
図３〜図５は、本発明の角度調整機能を有するＬＥＤランプ１に適用可能な取付支持部材の他の例を示す図である。
【００３５】
図３の取付支持部材２３は、天井などに設けた被取付部としての配線ダクトレール（図示せず）に取付けられる取付部２３ｄを上部に有する上部部材２３ａと、ケース５を水平軸Ｂ回りに回動可能に支持する下部部材２３ｂと、下部部材２３ｂを吊り下げ状態で支持し、上部部材２３ａに対して鉛直軸Ａ回りに回動可能に上部が取付けられた軸部２３ｃとを有する構成であり、一般に配線ダクト方式と呼ばれるものである。
【００３６】
図４の取付支持部材２４は、天井１１０などの被取付部に直接取付けられる上部部材２４ａと、ケース５を水平軸Ｂ回りに回動可能に支持する下部部材２４ｂと、下部部材２４ｂを吊り下げ状態で支持し、上部部材２４ａに対して鉛直軸Ａ回りに回動可能に上部が取付けられた軸部２４ｃとを有する構成であり、一般にフランジ式と呼ばれるものである。
【００３７】
図５の取付支持部材２５は、家具などの凸部を被取付部として取付けられる上部部材２５ａと、ケース５を水平軸Ｂ回りに回動可能に支持する下部部材２５ｂと、下部部材２５ｂを吊り下げ状態で支持し、上部部材２５ａに対して鉛直軸Ａ回りに回動可能に上部が取付けられた軸部２５ｃとを有し、上部部材２５ａが挟持部２５ｓを備えるクリップで構成されたものであり、一般にクリップ式と呼ばれるものである。
【００３８】
なお、図３〜図５に示す取付支持部材は、本発明の角度調整機能を有するＬＥＤランプ１に適用可能なものの一例であり、他の構成の取付支持部材を用いても構わない。
【００３９】
図６は、本発明の他の実施形態に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプを示す正面断面図であり、図７はその角度調整機能を有するＬＥＤランプを構成するケースを示す平面図である。なお、図６、図７において図１と同一部分には同一符号を付している。
【００４０】
この角度調整機能を有するＬＥＤランプ１Ａは、天井１１０に設けた取付孔１１１に埋め込んだ埋込枠３０の内側に設けられた、所謂埋め込みスポットライトを構成している。埋込枠３０は上方に向けて窪んでいて、下端周辺部３０ａを取付孔１１１の下面周縁に当接した状態で取付部材３１を介して取付孔１１１に着脱可能に取付けられている。上記取付部材３１は、板ばねを加工したもので、この取付部材３１と下端周辺部３０ａとで、取付孔１１１の周縁部をその厚み方向において挟むことにより埋込枠３０が取付けられている。
【００４１】
上記ＬＥＤランプ１Ａは、水平軸Ｂの高さ位置を下側に寄せて配置した構成としている。より詳細には、ケース５の下端に近い部分の外側に、上方に向けて延出させた延出片５ｊに支持孔５ｉを設け、一方、引掛シーリングキャップ３の下部部材３ｂを下側に延ばし、その下部部材３ｂの下端部に、前記支持孔５ｉに係止される支持部３ｆを設けた構成とすることにより、支持部３ｆの位置で決まる水平軸Ｂ′の高さ位置をチップ基板９とほぼ同じ高さ位置に設定している。ここで、低い位置にある水平軸Ｂ′のときの支持部３ｆの位置をＣとし、図１に示す高い位置にある水平軸Ｂのときの支持部３ｆの位置をＤとする（図８参照）。
【００４２】
この構成にあっては、図８に示すように光出射方向Ｈを鉛直真下方向Ｈｏから角度θだけ傾けても、チップ基板９と水平軸Ｂ′とがほぼ同じ高さ位置にあるので、ケース５の下端Ｆの水平方向での変位量は少ない。しかしながら、水平軸Ｂの高さ位置がケース５の上端部に位置してチップ基板９から離れた構成にあっては、光出射方向Ｈを真下方向Ｈｏから同じ角度θ傾けると、ケース５の下端Ｆの水平方向での変位が、水平軸Ｂ′の場合よりも変位量Ｅだけ大きくなる。よって、ケース５の下端Ｆが大きく変位し、角度θによっては下端Ｆが埋込枠３０の内面に当たって、所望の角度まで傾けることができなくなる虞があり、また、埋込枠３０の内面に当たる側とは逆側の下端が下側に大きく変位して埋込枠３０の下端開口から飛び出す虞があるという不都合がある。これに対し、図６、図７に示したように水平軸Ｂ′の高さ位置をチップ基板９とほぼ同じ高さ位置に設定することで、上記不都合を解消させることができる。
【００４３】
なお、水平軸Ｂ′の高さ位置は、チップ基板９の高さ位置に接近させた位置にすることが好ましいものの、ケース５の外形および埋込枠３０の内形に応じて位置をずらせるようにしてもよい。
【００４４】
また、図６、図７にあっては、取付支持部材として引掛シーリングキャップ３を用いる場合を例に挙げているが、本発明はこれに限らない。角度調整機能を有する埋め込み型のＬＥＤランプ１Ａにおいて、図３に示す配線ダクト方式や、図４に示すフランジ式、或いは図５に示すクリップ式の取付支持部材を用いることができる。
【００４５】
更に、本発明の角度調整機能を有するＬＥＤランプ１、１Ａにあっては、図９〜図１２に示す形態で使用することもできる。図９に示す例は、壁付金具３０に一端が取付けられた支持部材３１の他端に引掛シーリングキャップ３を取付け、その引掛シーリングキャップ３に、チップ基板等を有するケース５を取付けたブラケットタイプの構成である。なお、図９中の３２は引掛シーリングキャップ３を覆うカバーである。
【００４６】
図１０に示す例は、天井から吊り下げた電線コード３３の下端に引掛シーリングキャップ３を取付け、その引掛シーリングキャップ３の下側に、チップ基板等を有するケース５を取付けたペンダントタイプの構成である。なお、図１０中の３４は引掛シーリングキャップ３を覆うカバーである。
【００４７】
図１１に示す例は、天井に取付けた天井金具３５の内部に引掛シーリングキャップ３を天井金具３５で支持する状態に取付け、その引掛シーリングキャップ３の下側に、チップ基板等を有するケース５を取付けたシーリングタイプの構成である。
【００４８】
図１２に示す例は、ケース５に前記取付部材３１を取付け、その取付部材３１とケース５の下端外側に設けたフランジ５ｇとの間で取付孔１１１の周縁部を、その厚み方向において挟むことにより角度調整機能を有するＬＥＤランプを直接天井１１０に取付けた構成としている。この図１２においては、取付部材３１をケース５の前記延出片５ｊに取付けているが、ケース５の他の箇所に取付けても構わない。
【００４９】
なお、図９〜図１２にあっては、引掛シーリングキャップ３を用いているが、この引掛シーリングキャップ３に代えて、図３に示す配線ダクト方式や、図４に示すフランジ式、或いは図５に示すクリップ式の取付支持部材を用いるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１００ 引掛シーリングプラグ（被取付部）
１１０ 天井（被取付部）
１、１Ａ 角度調整機能を有するＬＥＤランプ
３ 引掛シーリングキャップ（取付支持部材）
５ ケース
５ｄ 外部フィン
６ ヒートシンク
６ａ 板状部
６ｂ 環状フィン（内部フィン）
Ｈ１〜Ｈ５ 環状フィンの高さ
Ｌ１〜Ｌ５ フィン間の間隔
７ 制御回路
９ チップ基板
９ａ ＬＥＤ素子
１１ 集光レンズ
２３、２４、２５ 取付支持部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば天井に配設した配線ダクトレール等の被取付部に取付けられ、光出射方向を変更可能とする角度調整機能を有するＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源として備えたＬＥＤ電球が開発されている。このＬＥＤ電球は、従来の白熱電球に比べて消費電力が著しく小さいという特徴を有する。
【０００３】
上記ＬＥＤ電球は、白熱電球用の既存の設備を利用することができるように、ＬＥＤとエジソン型の口金とを一体化して構成され、その口金を、別に設けたソケットに取付けて使用する形式のものが一般的である（例えば特許文献１参照）。よって、ＬＥＤ電球の口金をソケットに取付けるという形式にあっては、ＬＥＤ電球とソケットが直列的に並ぶためにＬＥＤ電球の軸方向において長いものとなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２０８３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなＬＥＤ電球を用いてスポットライトのような角度調整機能を有するものを作製する場合には、ＬＥＤ電球に加えて、天井や壁に予め配設した配線ダクトレール等の被取付部に取付けるとともにＬＥＤ電球を角度変更可能に支持するための取付支持部材を必要とするため、ＬＥＤ電球の軸方向において更に長くなって大型化する。また、角度調整を行ってＬＥＤ電球から出射した光を特定方向へ向けるためには、一般にＬＥＤ電球の光出射側に集光レンズが設けられ、そのためにＬＥＤ電球の側面から後方にわたって囲むように設けたケースと、ＬＥＤ電球の前側を覆うように設けた集光レンズとにより、ＬＥＤ電球の放熱性が低下するという難点がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高い放熱性を備えるコンパクトな、角度調整機能を有するＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプは、所定の被取付部に着脱可能に取付けられる取付支持部材と、この取付支持部材に角度変更可能に支持され、ヒートシンクを内部に一体的に有するとともに外側に外部フィンを一体的に有するケースと、ＬＥＤ素子を有し、上記ケースのヒートシンクに接触しかつ上記ＬＥＤ素子を上記ヒートシンクとは反対側に配して設けられるチップ基板と、上記ケース内に、チップ基板の上記ヒートシンクとは反対側に設けられる集光レンズとを備え、上記ヒートシンクが、上記チップ基板と接触する板状部と、その板状部の上記チップ基板とは反対側に設けられた内部フィンとを備えることを特徴とする。本発明にあっては、ＬＥＤ素子を有するチップ基板を用いており、その光出射方向が基板の厚み方向に一致するため、このチップ基板を内蔵するケースの軸方向の長さを短くすることが可能になる。また、ケースに設けたヒートシンクにチップ基板が接触しているため、チップ基板で発生した熱がヒートシンクの内部フィンから放熱される。更に、そのヒートシンクがケースに一体的に設けられているので、ヒートシンクからケースへ熱を伝導性よく伝えることができる。更にまた、ケースの外側に外部フィンが設けられているので、その外部フィンによってケースから外部へ熱を逃がすことができる。よって、ケースおよび集光レンズによりチップ基板が囲まれていても、高い放熱性を備えるコンパクトな、角度調整機能を有するＬＥＤランプを提供することが可能になる。
【０００８】
この構成において、上記内部フィンが同心状に設けられた複数の環状フィンを備え、これら複数の環状フィンが、板状部の外周側に近づくほど隣り合うフィン間の間隔が狭く、かつフィン高さが高くなるように形成されることが好ましい。この構成にあっては、ヒートシンクの環状フィンが板状部の外周側に近づくほど隣り合うフィン間の間隔が狭く、かつフィン高さが高くなるように形成されているので、ヒートシンクの外周部に近づくにつれて空気との接触面積が大きくなり、その結果としてヒートシンク外周部の放熱効果が高くなる。これにより、外周側の温度を中心側の温度よりも低くする温度勾配を大きくし、熱伝導性を向上させてヒートシンク全体の放熱効率を高めることが可能になる。
【０００９】
この構成において、上記ＬＥＤ素子の点灯制御を行う制御回路が、上記ケースの内面に内方へ向けて突出させた突起に落下防止状態に支持されていて、その突起を介して制御回路から発生した熱が上記ケースへ伝導される構成としてもよい。この構成による場合には、制御回路から発生した熱は、チップ基板から発生した熱の伝導経路とは別の経路を介してケースへ伝導されるので、ヒートシンクにおける放熱特性は変化しない、または変化の少ないものとなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にあっては、ＬＥＤ素子を有するチップ基板を用いており、その光出射方向が基板の厚み方向に一致するため、このチップ基板を内蔵するケースの軸方向の長さを短くすることが可能になる。また、ケースに設けたヒートシンクにチップ基板が接触しているため、チップ基板で発生した熱がヒートシンクの内部フィンから放熱される。更に、そのヒートシンクがケースに一体的に設けられているので、ヒートシンクからケースへ熱を伝導性よく伝えることができる。更にまた、ケースの外側に外部フィンが設けられているので、その外部フィンによってケースから外部へ熱を逃がすことができる。よって、ケースおよび集光レンズによりチップ基板が囲まれていても、高い放熱性を備えるコンパクトな、角度調整機能を有するＬＥＤランプを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプを示す正面断面図である。
【図２】図１の角度調整機能を有するＬＥＤランプに備わったヒートシンクの説明図である。
【図３】本発明に適用される他の取付支持部材を示す正面図である。
【図４】本発明に適用される更に他の取付支持部材を示す正面図である。
【図５】本発明に適用される更に他の取付支持部材を示す正面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプを示す正面断面図である。
【図７】図６の角度調整機能を有するＬＥＤランプを構成するケースを示す平面図である。
【図８】図６の角度調整機能を有するＬＥＤランプの光出射方向を変える場合の説明図である。
【図９】角度調整機能を有するＬＥＤランプをブラケットタイプの構成に適用した例を示す説明図である。
【図１０】角度調整機能を有するＬＥＤランプをペンダントタイプの構成に適用した例を示す説明図である。
【図１１】角度調整機能を有するＬＥＤランプをシーリングタイプの構成に適用した例を示す説明図である。
【図１２】角度調整機能を有するＬＥＤランプを天井に直接取付けた構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施形態を説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施形態に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプを示す正面断面図である。
【００１４】
この角度調整機能を有するＬＥＤランプ１は、天井から吊り下げられた被取付部としての引掛シーリングプラグ１００に、着脱可能に取付けられる取付支持部材としての引掛シーリングキャップ３と、この引掛シーリングキャップ３に角度変更可能に支持されたケース５と、ケース５の内部上側に設けられた制御回路７と、ケース５の内部下側に設けられＬＥＤ素子９ａを有するチップ基板９と、ケース５の内部下側であって、チップ基板９よりも下側に設けられた集光レンズ１１とを具備する。
【００１５】
引掛シーリングキャップ３は、上部部材３ａと、下部部材３ｂと、下部部材３ｂを上部部材３ａに対して回動可能に支持する軸部３ｃとを有する。上部部材３ａには、引掛シーリングプラグ１００に引っ掛ける一対の引掛部３ｄを上面に有し、これら引掛部３ｄを引掛シーリングプラグ１００に差し込んで鉛直軸の回りに少し回転させることで取付けられる。また、この取付けに伴って引掛シーリングプラグ１００との間で電気的な接続が行われる。
【００１６】
引掛部３ｄを引掛シーリングプラグ１００に取付けた状態において、下部部材３ｂは軸部３ｃの回り、つまり鉛直軸Ａの回りに正逆方向に回動可能である。また、下部部材３ｂは、両端にそれぞれ垂下部３ｅを有し、これら垂下部３ｅの互いに対向する内側面には半球状の支持部３ｆが設けられている。
【００１７】
ケース５は、一体成形品であり、ケース本体５ａを有する。ケース本体５ａの上部には、円形の支持孔５ｉが設けられていて、この支持孔５ｉに上記支持部３ｆが係止されることで、ケース５が支持されるとともに、水平軸Ｂの回りを回動できるようになっている。つまり、このＬＥＤランプ１は、所謂スポットライトとして機能する構成となっている。
【００１８】
また、上記ケース本体５ａは、その軸心に対して線対称に形成されていて、ケース本体５ａの内部にヒートシンク６が設けられ、このヒートシンク６によりケース本体５ａの内部が、上側空洞５ｂおよび下側空洞５ｃの２つに分けられている。また、ケース本体５ａの外側には複数の外部フィン５ｄが、ケース本体５ａの軸心に沿って延びる状態で放射状に形成されている。更に、ケース本体５ａの下端の外側には、外方に突出したフランジ５ｇが形成されていて、このフランジ５ｇを介して二点鎖線で示すランプセード５ｈを吊り下げることもできる。
【００１９】
これらヒートシンク６及び外部フィン５ｄは、ケース本体５ａと一体的に形成されており、ケース５ａと同一の熱伝導性が高い樹脂からなる。その樹脂としては、例えば銀を上回る高熱伝導率を有する高熱伝導性炭素ファイバーである帝人株式会社製の「ラヒーマ」（商品名）などが用いられる。
【００２０】
また、ケース５の集光レンズ１１を設けた箇所には、軸心回りの周方向に沿って部分的に複数の貫通孔５ｅが設けられている。
【００２１】
ヒートシンク６は、外周部がケース５の内面に繋がった板状部６ａと、その板状部６ａの上側に設けられた複数、図示例では５つの環状フィン６ｂとを備える。これら５つの環状フィン６ｂは、内部フィンを構成する。
【００２２】
ヒートシンク６の上方には、ヒートシンク６とは離れて上記制御回路７が配設され、その制御回路７はケース５の内面に内方に向けて突出させた環状の支持片５ｆに、落下防止状態で支持されている。上記支持片５ｆは、ケース本体５ａの軸心と直交する周方向に連続して形成されている。なお、この支持片５ｆは、連続した状態である必要はなく、部分的に欠落した不連続状態のものでもよい。
【００２３】
ヒートシンク６の下側には、チップ基板９が設けられている。チップ基板９は、ＬＥＤ素子９ａを下側に向けて上記板状部６ａに接触する状態で設けられている。チップ基板９の下側に配設された集光レンズ１１は、外周部に沿って部分的に複数の突起１１ａが形成されていて、これら突起１１ａを上記貫通孔５ｅに圧入することで集光レンズ１１がケース５に取付けられる。また、突起１１ａを貫通孔５ｅから抜き外すことで、集光レンズ１１の取外しが可能になる。なお、上記突起１１ａは、上記貫通孔５ｅに入り得る大きさを有し、ケース本体５ａの軸方向と直交する周方向であって、貫通孔５ｅと対応する位置に同数で設けられている。
【００２４】
図２はそのＬＥＤランプ１に備わったヒートシンクの説明図（平面図）である。
【００２５】
５つの環状フィン６ｂは、ケース本体５ａの軸方向に延びていて、平面視において半径が異なる円形に形成され、同心状に配設されている。なお、これら５つの環状フィン６ｂは、完全に同心状に配設する必要はなく、多少ずれていてもよい。ここで、これら環状フィン６ｂのうち、最内側（最小径）の環状フィン１３ａ、その１つ外側の環状フィンを１３ｂ、更にその１つ外側の環状フィンを１３ｃ、更にその１つ外側の環状フィンを１３ｄ、更にその１つ外側であって最外側（最大径）の環状フィンを１３ｅとし、環状フィン１３ａの中心をＯとする。
【００２６】
環状フィン１３ｂと環状フィン１３ａとの間隔Ｌ２は、環状フィン１３ａの中心Ｏからの距離Ｌ１よりも狭く、環状フィン１３ｃと環状フィン１３ｂとの間隔Ｌ３は間隔Ｌ２よりも狭く、環状フィン１３ｄと環状フィン１３ｃとの間隔Ｌ４は間隔Ｌ３よりも狭く、環状フィン１３ｅと環状フィン１３ｄとの間隔Ｌ５は間隔Ｌ４よりも狭くなっている。つまり、間隔は、外周側になる程に狭くなっている。よって、環状フィン６ｂの空気との接触面積が外周側になる程に大きくなるため、放熱効率は外周側になる程に高くなる。これにより、外周側の温度を中心側の温度よりも低くする温度勾配を大きくし、熱伝導性を向上させてヒートシンク６全体の放熱効率を高めることが可能になる。
【００２７】
また、環状フィン１３ａ〜１３ｅの高さＨ１〜Ｈ５は、外周側になる程に高くなっている。つまり、環状フィン１３ｂの高さＨ２は環状フィン１３ａの高さＨ１よりも高く、環状フィン１３ｃの高さＨ３は環状フィン１３ｂの高さＨ２よりも高く、環状フィン１３ｄの高さＨ４は環状フィン１３ｃの高さＨ３よりも高く、環状フィン１３ｅの高さＨ５は環状フィン１３ｄの高さＨ４よりも高くなっている。よって、環状フィン６ｂの空気との接触面積が外周側になる程に大きくなるため、放熱効率は外周側になる程に高くなる。これにより、外周側の温度を中心側の温度よりも低くする温度勾配を大きくし、熱伝導性を向上させてヒートシンク６全体の放熱効率を高めることが可能になる。
【００２８】
このように構成された角度調整機能を有するＬＥＤランプ１にあっては、ＬＥＤ素子９ａを有するチップ基板９を用いており、その光出射方向がチップ基板９の厚み方向に一致するため、このチップ基板９を内蔵するケース５の軸方向の長さを短くすることが可能になる。また、ケース５に設けたヒートシンク６にチップ基板９が接触しているため、チップ基板９で発生した熱がヒートシンク６から放熱される。このとき、環状フィン６ｂが、板状部６ａの外周側に近づくほど隣り合うフィン間の間隔Ｌ１〜Ｌ５が狭く、かつフィン高さＨ１〜Ｈ５が高くなるように形成されているので、ヒートシンク６の外周部に近づくにつれて空気との接触面積が大きくなり、その結果として外周部の放熱効果が高くなる。これにより、外周側の温度を中心側の温度よりも低くする温度勾配を大きくし、熱伝導性を向上させてヒートシンク６全体の放熱効率を高めることが可能になり、チップ基板９で発生した熱を効率よく放熱させることができる。更に、そのヒートシンク６がケース本体５ａに一体的に設けられているので、ヒートシンク６からケース本体５ａへ熱を伝導性よく伝えることができる。更にまた、ケース本体５ａの外側に外部フィン５ｄが設けられているので、その外部フィン５ｄによってケース５から外部へ熱を逃がすことができる。よって、ケース５および集光レンズ１１によりチップ基板９が囲まれていても、高い放熱性を備えるコンパクトなＬＥＤランプ１を提供することが可能になる。
【００２９】
また、本実施形態にあっては、ケース５が熱伝導性が高い樹脂で形成されているので、チップ基板９で発生した熱がヒートシンク６を介してケース５に高い熱伝導度で伝わるため、より放熱効果が高くなる。
【００３０】
更に、本実施形態にあっては、制御回路７から発生した熱は、チップ基板９から発生した熱の伝導経路とは別の経路を介してケース５へ伝導されるので、ヒートシンク６における放熱特性は変化しない、または変化の少ないものとなる。
【００３１】
なお、上述した実施形態ではケース５を、熱伝導性が高い樹脂で形成しているが、本発明はこれに限らず、アルミニウムによりケース５を形成してもよい。但し、この場合にあっても、ヒートシンク６及び外部フィン５ｄもアルミニウムによりケース本体５ａと一体的に形成される。
【００３２】
また、上述した実施形態ではヒートシンク６の複数の環状フィン６ｂが、板状部６ａの外周部に近づくほど隣り合うフィン間の距離Ｌ１〜Ｌ５を狭く、かつフィン高さＨ１〜Ｈ５を高くしているが、本発明はこれに限らない。例えば、板状部６ａの外周部に近づくほど隣り合うフィン間の距離Ｌ１〜Ｌ５を狭くするだけでもよく、或いは、板状部６ａの外周部に近づくほどフィン高さＨ１〜Ｈ５を高くするだけでもよい。また、フィン間の距離Ｌ１〜Ｌ５を、板状部６ａの外周部に近づくほど狭くする必要はなく、板状部６ａの外周部側の一群が同じ間隔で、内側の一群が外周部側よりも狭く、かつ同じ間隔となっていてもよい。更に、高さに関しても、板状部６ａの外周部に近づくほど高くする必要はなく、板状部６ａの外周部側の一群が同じ高さで、内側の一群が外周部側よりも低く、かつ同じ高さとなっていてもよい。
【００３３】
更に、上述した実施形態ではヒートシンク６の内部フィンとして５つの環状フィン６ｂを設けているが、本発明はこれに限らず、３つまたは４つ、或いは６以上で環状フィンを設けるようにしてもよい。
【００３４】
図３〜図５は、本発明の角度調整機能を有するＬＥＤランプ１に適用可能な取付支持部材の他の例を示す図である。
【００３５】
図３の取付支持部材２３は、天井などに設けた被取付部としての配線ダクトレール（図示せず）に取付けられる取付部２３ｄを上部に有する上部部材２３ａと、ケース５を水平軸Ｂ回りに回動可能に支持する下部部材２３ｂと、下部部材２３ｂを吊り下げ状態で支持し、上部部材２３ａに対して鉛直軸Ａ回りに回動可能に上部が取付けられた軸部２３ｃとを有する構成であり、一般に配線ダクト方式と呼ばれるものである。
【００３６】
図４の取付支持部材２４は、天井１１０などの被取付部に直接取付けられる上部部材２４ａと、ケース５を水平軸Ｂ回りに回動可能に支持する下部部材２４ｂと、下部部材２４ｂを吊り下げ状態で支持し、上部部材２４ａに対して鉛直軸Ａ回りに回動可能に上部が取付けられた軸部２４ｃとを有する構成であり、一般にフランジ式と呼ばれるものである。
【００３７】
図５の取付支持部材２５は、家具などの凸部を被取付部として取付けられる上部部材２５ａと、ケース５を水平軸Ｂ回りに回動可能に支持する下部部材２５ｂと、下部部材２５ｂを吊り下げ状態で支持し、上部部材２５ａに対して鉛直軸Ａ回りに回動可能に上部が取付けられた軸部２５ｃとを有し、上部部材２５ａが挟持部２５ｓを備えるクリップで構成されたものであり、一般にクリップ式と呼ばれるものである。
【００３８】
なお、図３〜図５に示す取付支持部材は、本発明の角度調整機能を有するＬＥＤランプ１に適用可能なものの一例であり、他の構成の取付支持部材を用いても構わない。
【００３９】
図６は、本発明の他の実施形態に係る角度調整機能を有するＬＥＤランプを示す正面断面図であり、図７はその角度調整機能を有するＬＥＤランプを構成するケースを示す平面図である。なお、図６、図７において図１と同一部分には同一符号を付している。
【００４０】
この角度調整機能を有するＬＥＤランプ１Ａは、天井１１０に設けた取付孔１１１に埋め込んだ埋込枠３０の内側に設けられた、所謂埋め込みスポットライトを構成している。埋込枠３０は上方に向けて窪んでいて、下端周辺部３０ａを取付孔１１１の下面周縁に当接した状態で取付部材３１を介して取付孔１１１に着脱可能に取付けられている。上記取付部材３１は、板ばねを加工したもので、この取付部材３１と下端周辺部３０ａとで、取付孔１１１の周縁部をその厚み方向において挟むことにより埋込枠３０が取付けられている。
【００４１】
上記ＬＥＤランプ１Ａは、水平軸Ｂの高さ位置を下側に寄せて配置した構成としている。より詳細には、ケース５の下端に近い部分の外側に、上方に向けて延出させた延出片５ｊに支持孔５ｉを設け、一方、引掛シーリングキャップ３の下部部材３ｂを下側に延ばし、その下部部材３ｂの下端部に、前記支持孔５ｉに係止される支持部３ｆを設けた構成とすることにより、支持部３ｆの位置で決まる水平軸Ｂ′の高さ位置をチップ基板９とほぼ同じ高さ位置に設定している。ここで、低い位置にある水平軸Ｂ′のときの支持部３ｆの位置をＣとし、図１に示す高い位置にある水平軸Ｂのときの支持部３ｆの位置をＤとする（図８参照）。
【００４２】
この構成にあっては、図８に示すように光出射方向Ｈを鉛直真下方向Ｈｏから角度θだけ傾けても、チップ基板９と水平軸Ｂ′とがほぼ同じ高さ位置にあるので、ケース５の下端Ｆの水平方向での変位量は少ない。しかしながら、水平軸Ｂの高さ位置がケース５の上端部に位置してチップ基板９から離れた構成にあっては、光出射方向Ｈを真下方向Ｈｏから同じ角度θ傾けると、ケース５の下端Ｆの水平方向での変位が、水平軸Ｂ′の場合よりも変位量Ｅだけ大きくなる。よって、ケース５の下端Ｆが大きく変位し、角度θによっては下端Ｆが埋込枠３０の内面に当たって、所望の角度まで傾けることができなくなる虞があり、また、埋込枠３０の内面に当たる側とは逆側の下端が下側に大きく変位して埋込枠３０の下端開口から飛び出す虞があるという不都合がある。これに対し、図６、図７に示したように水平軸Ｂ′の高さ位置をチップ基板９とほぼ同じ高さ位置に設定することで、上記不都合を解消させることができる。
【００４３】
なお、水平軸Ｂ′の高さ位置は、チップ基板９の高さ位置に接近させた位置にすることが好ましいものの、ケース５の外形および埋込枠３０の内形に応じて位置をずらせるようにしてもよい。
【００４４】
また、図６、図７にあっては、取付支持部材として引掛シーリングキャップ３を用いる場合を例に挙げているが、本発明はこれに限らない。角度調整機能を有する埋め込み型のＬＥＤランプ１Ａにおいて、図３に示す配線ダクト方式や、図４に示すフランジ式、或いは図５に示すクリップ式の取付支持部材を用いることができる。
【００４５】
更に、本発明の角度調整機能を有するＬＥＤランプ１、１Ａにあっては、図９〜図１２に示す形態で使用することもできる。図９に示す例は、壁付金具３０に一端が取付けられた支持部材３１の他端に引掛シーリングキャップ３を取付け、その引掛シーリングキャップ３に、チップ基板等を有するケース５を取付けたブラケットタイプの構成である。なお、図９中の３２は引掛シーリングキャップ３を覆うカバーである。
【００４６】
図１０に示す例は、天井から吊り下げた電線コード３３の下端に引掛シーリングキャップ３を取付け、その引掛シーリングキャップ３の下側に、チップ基板等を有するケース５を取付けたペンダントタイプの構成である。なお、図１０中の３４は引掛シーリングキャップ３を覆うカバーである。
【００４７】
図１１に示す例は、天井に取付けた天井金具３５の内部に引掛シーリングキャップ３を天井金具３５で支持する状態に取付け、その引掛シーリングキャップ３の下側に、チップ基板等を有するケース５を取付けたシーリングタイプの構成である。
【００４８】
図１２に示す例は、ケース５に前記取付部材３１を取付け、その取付部材３１とケース５の下端外側に設けたフランジ５ｇとの間で取付孔１１１の周縁部を、その厚み方向において挟むことにより角度調整機能を有するＬＥＤランプを直接天井１１０に取付けた構成としている。この図１２においては、取付部材３１をケース５の前記延出片５ｊに取付けているが、ケース５の他の箇所に取付けても構わない。
【００４９】
なお、図９〜図１２にあっては、引掛シーリングキャップ３を用いているが、この引掛シーリングキャップ３に代えて、図３に示す配線ダクト方式や、図４に示すフランジ式、或いは図５に示すクリップ式の取付支持部材を用いるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１００ 引掛シーリングプラグ（被取付部）
１１０ 天井（被取付部）
１、１Ａ 角度調整機能を有するＬＥＤランプ
３ 引掛シーリングキャップ（取付支持部材）
５ ケース
５ｄ 外部フィン
６ ヒートシンク
６ａ 板状部
６ｂ 環状フィン（内部フィン）
Ｈ１〜Ｈ５ 環状フィンの高さ
Ｌ１〜Ｌ５ フィン間の間隔
７ 制御回路
９ チップ基板
９ａ ＬＥＤ素子
１１ 集光レンズ
２３、２４、２５ 取付支持部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の被取付部に着脱可能に取付けられる取付支持部材と、
この取付支持部材に角度変更可能に支持され、ヒートシンクを内部に一体的に有するとともに外側に外部フィンを一体的に有するケースと、
ＬＥＤ素子を有し、上記ケースのヒートシンクに接触しかつ上記ＬＥＤ素子を上記ヒートシンクとは反対側に配して設けられるチップ基板と、
上記ケース内に、チップ基板の上記ヒートシンクとは反対側に設けられる集光レンズとを備え、
上記ヒートシンクが、上記チップ基板と接触する板状部と、その板状部の上記チップ基板とは反対側に設けられた内部フィンとを備えることを特徴とする角度調整機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項２】
請求項１に記載の角度調整機能を有するＬＥＤランプにおいて、
上記内部フィンが同心状に設けられた複数の環状フィンを備え、これら複数の環状フィンが、板状部の外周側に近づくほど隣り合うフィン間の間隔が狭く、かつフィン高さが高くなるように形成されていることを特徴とする角度調整機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の角度調整機能を有するＬＥＤランプにおいて、
上記ＬＥＤ素子の点灯制御を行う制御回路が、上記ケースの内面に内方へ向けて突出させた突起に落下防止状態に支持されていて、その突起を介して制御回路から発生した熱が上記ケースへ伝導されることを特徴とする角度調整機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項１】
所定の被取付部に着脱可能に取付けられる取付支持部材と、
この取付支持部材に角度変更可能に支持され、ヒートシンクを内部に一体的に有するとともに外側に外部フィンを一体的に有するケースと、
ＬＥＤ素子を有し、上記ケースのヒートシンクに接触しかつ上記ＬＥＤ素子を上記ヒートシンクとは反対側に配して設けられるチップ基板と、
上記ケース内に、チップ基板の上記ヒートシンクとは反対側に設けられる集光レンズとを備え、
上記ヒートシンクが、上記チップ基板と接触する板状部と、その板状部の上記チップ基板とは反対側に設けられた内部フィンとを備えることを特徴とする角度調整機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項２】
請求項１に記載の角度調整機能を有するＬＥＤランプにおいて、
上記内部フィンが同心状に設けられた複数の環状フィンを備え、これら複数の環状フィンが、板状部の外周側に近づくほど隣り合うフィン間の間隔が狭く、かつフィン高さが高くなるように形成されていることを特徴とする角度調整機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の角度調整機能を有するＬＥＤランプにおいて、
上記ＬＥＤ素子の点灯制御を行う制御回路が、上記ケースの内面に内方へ向けて突出させた突起に落下防止状態に支持されていて、その突起を介して制御回路から発生した熱が上記ケースへ伝導されることを特徴とする角度調整機能を有するＬＥＤランプ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−１３３９８９（Ｐ２０１２−１３３９８９Ａ）
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８４７２７（Ｐ２０１０−２８４７２７）
【出願日】平成２２年１２月２１日（２０１０．１２．２１）
【出願人】（５０４４３５４３８）
【出願人】（５０６０２０２３０）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２１日（２０１０．１２．２１）
【出願人】（５０４４３５４３８）
【出願人】（５０６０２０２３０）
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]