赤外線センサ装置
【課題】外乱が加わった際にも検出精度が低下しにくい赤外線センサ装置を提供する。
【解決手段】赤外線センサ装置１は、回路基板１０と、赤外線センサチップ１１とを備えている。赤外線センサチップ１１は、回路基板１０に実装されている。回路基板１０の赤外線センサチップ１１が実装された領域の周辺部に貫通孔１０ａが形成されている。
【解決手段】赤外線センサ装置１は、回路基板１０と、赤外線センサチップ１１とを備えている。赤外線センサチップ１１は、回路基板１０に実装されている。回路基板１０の赤外線センサチップ１１が実装された領域の周辺部に貫通孔１０ａが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤外線センサ装置に関する。特に、本発明は、回路基板と、回路基板に実装された赤外線センサチップとを備える赤外線センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、赤外線センサ装置が知られている。例えば特許文献１には、赤外線センサ装置の一例として、セラミック基板と、セラミック基板の上に実装されており、赤外線センサ素子を有するパッケージとを備える赤外線センサ装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２９４７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、赤外線センサ装置に対する検出精度向上が強く望まれるようになってきている。これに伴い、赤外線センサ装置に対して振動や応力などの外乱が加わった際における赤外線センサ装置の検出精度の低下を抑制したいという要望がある。
【０００５】
本発明の目的は、外乱が加わった際にも検出精度が低下しにくい赤外線センサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る赤外線センサ装置は、回路基板と、赤外線センサチップとを備えている。赤外線センサチップは、回路基板に実装されている。回路基板の赤外線センサチップが実装された領域の周辺部に貫通孔が形成されている。
【０００７】
本発明に係る赤外線センサ装置のある特定の局面では、貫通孔は、赤外線センサチップの外形に沿った細長形状を有する。
【０００８】
本発明に係る赤外線センサ装置の別の特定の局面では、赤外線センサチップは、平面視矩形状である。貫通孔は、赤外線センサチップの少なくとも２辺に沿って設けられている。
【０００９】
本発明に係る赤外線センサ装置の他の特定の局面では、赤外線センサチップは、回路基板に面実装されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、外乱が加わった際にも検出精度が低下しにくい赤外線センサ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【図３】第２の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【図４】第３の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１３】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように、赤外線センサ装置１は、回路基板１０と、赤外線センサチップ１１とを備えている。赤外線センサチップ１１は、回路基板１０の上に実装されている。具体的には、赤外線センサチップ１１は、回路基板１０の上に面実装されている。ここで、「面実装」とは、ワイヤ等を用いずに直接する実装することである。
【００１６】
赤外線センサチップ１１は、赤外線センサ素子１１ａ（図２を参照）と、筐体１１ｂとを備えている。赤外線センサ素子１１ａは、赤外線を検出できるものである限りにおいて特に限定されない。赤外線センサ素子１１ａは、例えば、焦電基板と、焦電基板上に配された一対の電極とを有する焦電型赤外線センサ素子により構成することができる。
【００１７】
本実施形態では、赤外線センサチップ１１が平面視矩形状である例について説明するが、本発明において、赤外線センサチップの形状は特に限定されない。
【００１８】
回路基板１０には、赤外線センサ素子１１ａに接続された図示しない配線等が設けられている。回路基板１０は、例えば、配線等が配されたセラミック基板、樹脂基板等により構成することができる。
【００１９】
回路基板１０には、貫通孔１０ａが形成されている。貫通孔１０ａは、回路基板１０の赤外線センサチップ１１が実装された領域の周辺部に形成されている。本実施形態では、貫通孔１０ａは、赤外線センサチップ１１の外形に沿った細長形状を有する。貫通孔１０ａは、赤外線センサチップ１１の少なくとも２辺に沿って設けられている。具体的には、貫通孔１０ａは、赤外線センサチップ１１の３辺に沿って設けられており、略Ｕ字状の形状を有する。
【００２０】
以上説明したように、赤外線センサ装置１では、回路基板１０の赤外線センサチップ１１が実装された領域の周辺部に貫通孔１０ａが設けられている。このため、例えば、赤外線センサ装置１に振動や応力が加わることにより、回路基板１０が振動したり変形したりした場合であっても、赤外線センサチップ１１に振動や応力が伝わり難い。従って、赤外線センサチップ１１に振動や応力が伝わることに起因してノイズが生じることを抑制することができる。その結果、外乱が加わった際における検出精度の低下を抑制することができる。
【００２１】
外乱が加わった際における検出精度の低下をより効果的に抑制する観点からは、貫通孔１０ａは、赤外線センサチップ１１の外形に沿った細長形状を有することが好ましい。貫通孔１０ａが赤外線センサチップ１１の少なくとも２辺に沿って設けられていることがより好ましく、赤外線センサチップ１１の３辺に沿って設けられていることがさらに好ましい。
【００２２】
なお、本実施形態の外乱が加わった際における検出精度の低下を抑制できる技術は、赤外線センサチップ１１が回路基板１０に面実装されており、回路基板１０の振動や変形の影響が赤外線センサチップ１１に及びやすい場合に特に有効である。
【００２３】
具体的に、本実施形態に係る赤外線センサ装置１（実施例）と、貫通孔を設けなかったこと以外は赤外線センサ装置１と実質的に同様の構成を有する赤外線センサ装置（比較例）とを作製し、回路基板にねじれを加えた。その結果、比較例では、４２．７Ｖ〜−３７．９Ｖの大きな電位の信号が出力されたのに対して、実施例では、２．３Ｖ〜−２．１Ｖの小さな電位の信号が出力されたにすぎなかった。この結果から、貫通孔を設けることによって外乱が加わったときの誤出力を小さくできることが分かる。
【００２４】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００２５】
（第２及び第３の実施形態）
図３は、第２の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。図４は、第３の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【００２６】
第２及び第３の実施形態に係る赤外線センサ装置２，３は、貫通孔１０ａの形状を除いては、第１の実施形態に係る赤外線センサ装置１と実質的に同様の構成を有する。
【００２７】
赤外線センサ装置２，３では、貫通孔１０ａが赤外線センサチップ１１の２辺に沿って設けられている。具体的には、赤外線センサ装置２では、赤外線センサチップ１１の対向する２辺に沿って複数の貫通孔１０ａが設けられている。一方、赤外線センサ装置３では、赤外線センサチップ１１の隣接する２辺に沿ってひとつの貫通孔１０ａが略Ｌ字状に設けられている。このような構成においても、第１の実施形態と同様に外乱が加わった際における検出精度の低下を抑制することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１〜３…赤外線センサ装置
１０…回路基板
１０ａ…貫通孔
１１…赤外線センサチップ
１１ａ…赤外線センサ素子
１１ｂ…筐体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤外線センサ装置に関する。特に、本発明は、回路基板と、回路基板に実装された赤外線センサチップとを備える赤外線センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、赤外線センサ装置が知られている。例えば特許文献１には、赤外線センサ装置の一例として、セラミック基板と、セラミック基板の上に実装されており、赤外線センサ素子を有するパッケージとを備える赤外線センサ装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２９４７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、赤外線センサ装置に対する検出精度向上が強く望まれるようになってきている。これに伴い、赤外線センサ装置に対して振動や応力などの外乱が加わった際における赤外線センサ装置の検出精度の低下を抑制したいという要望がある。
【０００５】
本発明の目的は、外乱が加わった際にも検出精度が低下しにくい赤外線センサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る赤外線センサ装置は、回路基板と、赤外線センサチップとを備えている。赤外線センサチップは、回路基板に実装されている。回路基板の赤外線センサチップが実装された領域の周辺部に貫通孔が形成されている。
【０００７】
本発明に係る赤外線センサ装置のある特定の局面では、貫通孔は、赤外線センサチップの外形に沿った細長形状を有する。
【０００８】
本発明に係る赤外線センサ装置の別の特定の局面では、赤外線センサチップは、平面視矩形状である。貫通孔は、赤外線センサチップの少なくとも２辺に沿って設けられている。
【０００９】
本発明に係る赤外線センサ装置の他の特定の局面では、赤外線センサチップは、回路基板に面実装されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、外乱が加わった際にも検出精度が低下しにくい赤外線センサ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【図３】第２の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【図４】第３の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１３】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように、赤外線センサ装置１は、回路基板１０と、赤外線センサチップ１１とを備えている。赤外線センサチップ１１は、回路基板１０の上に実装されている。具体的には、赤外線センサチップ１１は、回路基板１０の上に面実装されている。ここで、「面実装」とは、ワイヤ等を用いずに直接する実装することである。
【００１６】
赤外線センサチップ１１は、赤外線センサ素子１１ａ（図２を参照）と、筐体１１ｂとを備えている。赤外線センサ素子１１ａは、赤外線を検出できるものである限りにおいて特に限定されない。赤外線センサ素子１１ａは、例えば、焦電基板と、焦電基板上に配された一対の電極とを有する焦電型赤外線センサ素子により構成することができる。
【００１７】
本実施形態では、赤外線センサチップ１１が平面視矩形状である例について説明するが、本発明において、赤外線センサチップの形状は特に限定されない。
【００１８】
回路基板１０には、赤外線センサ素子１１ａに接続された図示しない配線等が設けられている。回路基板１０は、例えば、配線等が配されたセラミック基板、樹脂基板等により構成することができる。
【００１９】
回路基板１０には、貫通孔１０ａが形成されている。貫通孔１０ａは、回路基板１０の赤外線センサチップ１１が実装された領域の周辺部に形成されている。本実施形態では、貫通孔１０ａは、赤外線センサチップ１１の外形に沿った細長形状を有する。貫通孔１０ａは、赤外線センサチップ１１の少なくとも２辺に沿って設けられている。具体的には、貫通孔１０ａは、赤外線センサチップ１１の３辺に沿って設けられており、略Ｕ字状の形状を有する。
【００２０】
以上説明したように、赤外線センサ装置１では、回路基板１０の赤外線センサチップ１１が実装された領域の周辺部に貫通孔１０ａが設けられている。このため、例えば、赤外線センサ装置１に振動や応力が加わることにより、回路基板１０が振動したり変形したりした場合であっても、赤外線センサチップ１１に振動や応力が伝わり難い。従って、赤外線センサチップ１１に振動や応力が伝わることに起因してノイズが生じることを抑制することができる。その結果、外乱が加わった際における検出精度の低下を抑制することができる。
【００２１】
外乱が加わった際における検出精度の低下をより効果的に抑制する観点からは、貫通孔１０ａは、赤外線センサチップ１１の外形に沿った細長形状を有することが好ましい。貫通孔１０ａが赤外線センサチップ１１の少なくとも２辺に沿って設けられていることがより好ましく、赤外線センサチップ１１の３辺に沿って設けられていることがさらに好ましい。
【００２２】
なお、本実施形態の外乱が加わった際における検出精度の低下を抑制できる技術は、赤外線センサチップ１１が回路基板１０に面実装されており、回路基板１０の振動や変形の影響が赤外線センサチップ１１に及びやすい場合に特に有効である。
【００２３】
具体的に、本実施形態に係る赤外線センサ装置１（実施例）と、貫通孔を設けなかったこと以外は赤外線センサ装置１と実質的に同様の構成を有する赤外線センサ装置（比較例）とを作製し、回路基板にねじれを加えた。その結果、比較例では、４２．７Ｖ〜−３７．９Ｖの大きな電位の信号が出力されたのに対して、実施例では、２．３Ｖ〜−２．１Ｖの小さな電位の信号が出力されたにすぎなかった。この結果から、貫通孔を設けることによって外乱が加わったときの誤出力を小さくできることが分かる。
【００２４】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００２５】
（第２及び第３の実施形態）
図３は、第２の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。図４は、第３の実施形態に係る赤外線センサ装置の略図的平面図である。
【００２６】
第２及び第３の実施形態に係る赤外線センサ装置２，３は、貫通孔１０ａの形状を除いては、第１の実施形態に係る赤外線センサ装置１と実質的に同様の構成を有する。
【００２７】
赤外線センサ装置２，３では、貫通孔１０ａが赤外線センサチップ１１の２辺に沿って設けられている。具体的には、赤外線センサ装置２では、赤外線センサチップ１１の対向する２辺に沿って複数の貫通孔１０ａが設けられている。一方、赤外線センサ装置３では、赤外線センサチップ１１の隣接する２辺に沿ってひとつの貫通孔１０ａが略Ｌ字状に設けられている。このような構成においても、第１の実施形態と同様に外乱が加わった際における検出精度の低下を抑制することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１〜３…赤外線センサ装置
１０…回路基板
１０ａ…貫通孔
１１…赤外線センサチップ
１１ａ…赤外線センサ素子
１１ｂ…筐体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
回路基板に実装された赤外線センサチップと、
を備え、
前記回路基板の前記赤外線センサチップが実装された領域の周辺部に貫通孔が形成されている、赤外線センサ装置。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記赤外線センサチップの外形に沿った細長形状を有する、請求項１に記載の赤外線センサ装置。
【請求項３】
前記赤外線センサチップは、平面視矩形状であり、
前記貫通孔は、前記赤外線センサチップの少なくとも２辺に沿って設けられている、請求項２に記載の赤外線センサ装置。
【請求項４】
前記赤外線センサチップは、前記回路基板に面実装されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の赤外線センサ装置。
【請求項１】
回路基板と、
回路基板に実装された赤外線センサチップと、
を備え、
前記回路基板の前記赤外線センサチップが実装された領域の周辺部に貫通孔が形成されている、赤外線センサ装置。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記赤外線センサチップの外形に沿った細長形状を有する、請求項１に記載の赤外線センサ装置。
【請求項３】
前記赤外線センサチップは、平面視矩形状であり、
前記貫通孔は、前記赤外線センサチップの少なくとも２辺に沿って設けられている、請求項２に記載の赤外線センサ装置。
【請求項４】
前記赤外線センサチップは、前記回路基板に面実装されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の赤外線センサ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−７６４３（Ｐ２０１３−７６４３Ａ）
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４０２６８（Ｐ２０１１−１４０２６８）
【出願日】平成２３年６月２４日（２０１１．６．２４）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２４日（２０１１．６．２４）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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