【課題】例えばリフロー実装可能な程度の優れた耐熱性を有する赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサ１は、焦電体層１０と、一対の電極１１ａ、１１ｂとを備える。焦電体層１０は、窒化アルミニウム系圧電体材料からなる。一対の電極１１ａ、１１ｂは、焦電体層１０を狭持している。 （もっと読む）

【課題】工程数の増加を抑えつつ、焦電センサーとボンディングパッドとを同一の基板上に効率良く形成できるようにしたセンサー装置の製造方法及びセンサー装置を提供する。
【解決手段】基板上の第１領域及び第２領域にそれぞれ第１導電部を形成する工程と、第１領域の第１導電部上に焦電体を形成する工程と、焦電体上に第２導電部を形成する工程と、第２導電部上及び、第２領域の第１導電部上にそれぞれ第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の一部を除去して、第１領域に第２導電部を底面とする第１開口部を形成し、第２領域に第１導電部を底面とする第２開口部を形成する工程と、第１開口部及び第２開口部にそれぞれ第３導電部を埋め込む工程と、第１領域において焦電体を覆い、第２領域において第３導電部を覆う第２絶縁膜を形成する工程と、第２絶縁膜の一部を除去して第３導電部を底面とする第３開口部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】受光によって生じた熱が支持体を介して散逸することを抑制できるようにしたセンサー装置の製造方法及びセンサー装置を提供する。
【解決手段】基板上の第１領域に焦電センサーを支持するための支持体を形成する工程と、支持体上に第１導電部を形成する工程と、第１導電部上に焦電体を形成する工程と、
焦電体上に第２導電部を形成する工程と、第２導電部上及び第２領域にそれぞれ第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の一部を除去して、第１領域に第２導電部を底面とする第１開口部を形成し、第２領域に第２開口部を形成する工程と、第１開口部及び第２開口部にそれぞれ第３導電部を埋め込む工程と、第１領域において焦電体を覆い、第２領域において第３導電部を覆う第２絶縁膜を形成する工程と、第２絶縁膜の一部を除去して第３導電部を底面とする第３開口部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】太陽光による誤動作を少なくすることができる赤外線センサ装置および赤外線センサの制御方法を提供する。
【解決手段】ナビゲーション部６から取得した日時・時刻情報と車両の走行方向に基づいて、早朝で西向き走行の場合か夕方で東向き走行の場合は、マイコン８が、ＰＤ４ｂ１の受光回数を増加させるか発光ＬＥＤ２の発光量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】焦電センサーとボンディングパッドとを同一の基板に効率良く形成することができ、また、特別なプロセスを追加することなくボンディングパッドの剥離を抑制できるようにしたセンサー装置の製造方法及びセンサー装置を提供する。
【解決手段】基板上の第１領域に第１導電部を形成する工程と、第１導電部上に焦電体を形成する工程と、焦電体上に第２導電部を形成する工程と、第２導電部上及び、基板上の第２領域にそれぞれ第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の一部を除去して、第１領域に第２導電部を底面とする第１開口部を形成し、第２領域に第２開口部を形成する工程と、第１開口部及び第２開口部にそれぞれ第３導電部を埋め込む工程と、第１領域において焦電体を覆い、第２領域において第３導電部を覆う第２絶縁膜を形成する工程と、第２絶縁膜の一部を除去して第３導電部を底面とする第３開口部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 磁界中において渦電流の発生を低減して発熱による検出誤差を低減可能な赤外線センサ及びこれを備えた電磁加熱調理器を提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、絶縁性フィルム２に設けられ一対の端子電極を有する感熱素子３と、絶縁性フィルム２にパターン形成され一対の端子電極に接続された導電性の一対の配線パターン４とを備え、一対の配線パターン４が、線状に形成され、感熱素子３を中心にして該感熱素子３から半径方向外方に向けて放射状に延在する複数の放射状パターン４ａを有している。 （もっと読む）

【課題】より小型化が可能な赤外線検出装置を提供する。
【解決手段】赤外線を検知する赤外線センサ１と、赤外線センサ１を配置させるパッケージ基体２と、赤外線センサ１を覆い赤外線センサ１に赤外線を集光させるレンズ３を備えた覆部４とを有する赤外線検出装置１０である。赤外線センサ１は、開口部１ｆが一表面１ａａ側に設けられるベース基板１ｂと、ベース基板１ｂにおける他表面１ａｂ側でベース基板１ｂに支持される薄膜部１ａとを備えている。また、赤外線検出装置１０は、薄膜部１ａに少なくとも設けられ赤外線を吸収する赤外線吸収部１ｃ，１ｄを有する赤外線検知部１ｅを備えている。赤外線センサ１は、厚み方向において、赤外線吸収部１ｃ，１ｄの少なくとも一部がレンズ３からの赤外線を吸収できるように開口部１ｆに臨む薄膜部１ａに配され、ベース基板１ｂにおける他表面１ａｂ側をパッケージ基体２側としている。 （もっと読む）

【課題】近接センサ及び照度センサを１チップ化する場合、チップ面積を削減することができる光検出装置を提供することを目的としている。
【解決手段】受光部は、第１の受光素子５０と第２の受光素子５１が半導体を用いて一体的形成されている。第１の受光素子５０と第２の受光素子５１に共通なｐ型基板１を備えている。第１の受光素子５０では、第１のフォトダイオードＰＤ１、第２のフォトダイオードＰＤ２、第３のフォトダイオードＰＤ３が受光面から異なる深さに形成されている。第２の受光素子５１は赤外線透過フィルタ２０を備え、第４のフォトダイオードＰＤ１１、第５のフォトダイオードＰＤ１２、第６のフォトダイオードＰＤ１３が受光面から異なる深さに形成される。可視光領域に感度ピークを有する第１の受光素子５０から出力される光電流と赤外線領域に感度ピークを有する第２の受光素子から出力される光電流から周囲光の照度を測定する。 （もっと読む）

【課題】 複数の光吸収領域で発生した熱を、複数の焦電キャパシターの焦電体に効率的に伝達して、焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】 焦電型光検出器は、基体２０と、支持部材３０と、焦電体を含む複数の焦電キャパシターＣａｐａ１〜Ｃａｐａ４とを有する。支持部材３０は、第１面３０Ａと、第１面に対向する第２面３０Ｂとを含み、第２面と基体２０との間に空洞部１００が形成される。複数の焦電キャパシターＣａｐａ１〜Ｃａｐａ４は支持部材３０上に支持される。複数の焦電キャパシターＣａｐａ１〜Ｃａｐａ４の各々は、対応する各一つの光吸収領域ＡＲ１〜ＡＲ４を有する。各一つの光吸収領域ＡＲ１〜ＡＲ４の重心Ｇ１ａ〜Ｇ１ｄを平面視で二次元面に投影した投影点の位置は、各一つの光吸収領域ＡＲ１〜ＡＲ４と対応する各一つの焦電キャパシターＣａｐａ１〜Ｃａｐａ４の焦電体１２の輪郭線を二次元面に投影した領域Ｊ１〜Ｊ４の内部に存在する。 （もっと読む）

【課題】焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】焦電型光検出器は、基板１０と、基板上に支持される支持部材２１５と、支持部材に接して形成されている焦電型光検出素子２５１と、を有する。焦電型光検出素子２５１は、支持部材側に設けられる第１電極２３４と、第１電極と対向して設けられ、平面視における面積が、第１電極より小さい第２電極２３６と、第１電極２３４と第２電極２３６との間に設けられる焦電体２３２と、を含むキャパシター２３０を有する。焦電型光検出素子２５１はさらに、キャパシター上に形成されている光吸収層２７０を含む。平面視における光吸収層の面積を受光部面積Ａａとし、平面視における第２電極の面積をキャパシター面積Ａｃとし、Ａａ／Ａｃは、２．０＜Ａａ／Ａｃ＜４９．０を満足する。 （もっと読む）

【課題】空洞部の破壊を防ぐと共に、基板間の接続の信頼性を向上できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置、電子機器を提供する。
【解決手段】第１の基板は、第１の面と第２の面とを有する第１の基材と、第１の基材の第１の面側に設けられた犠牲層と、第１の基材の第１の面と第２の面との間を貫通する貫通電極と、貫通電極と第１の基材との間に設けられた絶縁膜と、を有する。第２の基板は、第３の面を有する第２の基材と、第２の基材の第３の面側に設けられたバンプと、第２の基材の第３の面側に設けられ、バンプを囲む環状導電部と、を有する。第２の面と第３の面とを対向させた状態で、貫通電極とバンプとを接続すると共に、第１の基板の周縁部を環状導電部に埋入させる実装工程と、実装工程の後で、犠牲層をエッチングして第１の基材の第１の面側に空洞部を形成するエッチング工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】 焦電型光検出器は、基体２０と、支持部材３０と、支持部材３０に支持された複数の焦電キャパシターＣａｐａとを有する。支持部材３０は、第１面３０Ａと、第１面３０Ａに対向する第２面３０Ｂとを含み、第２面３０Ｂと基体２０との間に空洞部１００が形成されている。支持部材３０に支持された複数の焦電キャパシターＣａｐａは、分極方向が揃う方向に電気的に直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】レンズを用いることなく比較的近い位置に存在する検知対象物の動きを確実に検出することが可能な赤外線検知装置を提供する。
【解決手段】赤外線検知装置１は、第１の焦電素子１１及び第２の焦電素子１２と、遮光部１４ａとを備える。検知対象物Ｈが基準位置に存在するときに第１，第２の焦電素子１１，１２に入射する赤外線の量をそれぞれ第１，第２の基準量とする。遮光部１４ａは、検知対象物Ｈが第２の焦電素子１２側に存在するときに、赤外線が遮光部１４ａによって遮られて、第１の焦電素子１１に入射する赤外線の量が第１の基準量より小さくなり、かつ、検知対象物Ｈが第１の焦電素子１１側に存在するときに、赤外線が遮光部１４ａによって遮られて、第２の焦電素子１２に入射する赤外線の量が第２の基準量より小さくなるように、配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱源の移動を詳細に検知可能である赤外線センサー装置であって、構造がシンプルで、小型な赤外線センサー装置を提供する。
【解決手段】焦電型赤外線センサー装置１ａは、焦電型赤外線センサー２０と、光学フィルタ１０とを備えている。焦電型赤外線センサー２０は、受光面２１ａを有する焦電体基板２１と、受光面２１ａの上に形成されている第１の電極２２ａ、２２ｂと、焦電体基板２１の上に形成されている第２の電極２３とを有する。光学フィルタ１０は、受光面２１ａの上に配置されている。光学フィルタ１０は、第１の電極２２ａ、２２ｂの一部に対して入射する赤外線の強度を低下させることにより、第１の電極２２ａ、２２ｂが設けられている領域に、入射する赤外線の強度が相対的に高い第１の領域Ｂ１〜Ｂ４と、入射する赤外線の強度が相対的に低い第２の領域Ｃ１，Ｃ２とを形成している。 （もっと読む）

【課題】熱源の大きさが赤外線カメラ1画素の検出範囲よりはるかに小さな場合であっても、赤外線カメラの画素数を増やすことなくカメラから熱源までの位置角度を精度良く求める。
【解決手段】検出範囲の最も赤外線カメラから遠くにあり、1画素の検出範囲よりもはるかに小さな熱源であっても、赤外線カメラのレンズの焦点をずらし、３画素に赤外線が入射させ３画素が出力するデータの大小を比較することにより精度の高い熱源の角度検出を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Ｄは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部１１と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加するための電圧印加部１２と、電圧印加部１２によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部１１で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 小型で熱源と赤外線検出部との間の距離を正確に検出する赤外線物体検出器を提供すること。
【解決手段】 熱源が所定の検出領域に入ったとき、熱源の一部のみを視野に含むよう構成した第１の赤外線検出部と、熱源の全てを視野に含むよう構成した第２の赤外線検出部を備え、第１の赤外線検出部の出力と第２の赤外線検出部の出力により、熱源の接近を検出する熱源検出装置とする。 （もっと読む）