【課題】受光によって生じた熱が支持体を介して散逸することを抑制できるようにしたセンサー装置の製造方法及びセンサー装置を提供する。
【解決手段】基板上の第１領域に焦電センサーを支持するための支持体を形成する工程と、支持体上に第１導電部を形成する工程と、第１導電部上に焦電体を形成する工程と、
焦電体上に第２導電部を形成する工程と、第２導電部上及び第２領域にそれぞれ第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の一部を除去して、第１領域に第２導電部を底面とする第１開口部を形成し、第２領域に第２開口部を形成する工程と、第１開口部及び第２開口部にそれぞれ第３導電部を埋め込む工程と、第１領域において焦電体を覆い、第２領域において第３導電部を覆う第２絶縁膜を形成する工程と、第２絶縁膜の一部を除去して第３導電部を底面とする第３開口部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】例えばリフロー実装可能な程度の優れた耐熱性を有する赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサ１は、焦電体層１０と、一対の電極１１ａ、１１ｂとを備える。焦電体層１０は、窒化アルミニウム系圧電体材料からなる。一対の電極１１ａ、１１ｂは、焦電体層１０を狭持している。 （もっと読む）

【課題】 磁界中において渦電流の発生を低減して発熱による検出誤差を低減可能な赤外線センサ及びこれを備えた電磁加熱調理器を提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、絶縁性フィルム２に設けられ一対の端子電極を有する感熱素子３と、絶縁性フィルム２にパターン形成され一対の端子電極に接続された導電性の一対の配線パターン４とを備え、一対の配線パターン４が、線状に形成され、感熱素子３を中心にして該感熱素子３から半径方向外方に向けて放射状に延在する複数の放射状パターン４ａを有している。 （もっと読む）

【課題】熱源の大きさが赤外線カメラ1画素の検出範囲よりはるかに小さな場合であっても、赤外線カメラの画素数を増やすことなくカメラから熱源までの位置角度を精度良く求める。
【解決手段】検出範囲の最も赤外線カメラから遠くにあり、1画素の検出範囲よりもはるかに小さな熱源であっても、赤外線カメラのレンズの焦点をずらし、３画素に赤外線が入射させ３画素が出力するデータの大小を比較することにより精度の高い熱源の角度検出を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Ｄは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部１１と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加するための電圧印加部１２と、電圧印加部１２によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部１１で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】可視光に起因した誤検知の発生を抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、熱型赤外線検出素子１０がパッケージ３０に収納された赤外線センサ本体４０と、赤外線センサ本体４０を覆うポリエチレン製のカバー５０とを備えている。そして、赤外線センサは、カバー５０が、赤外線センサ本体４０のパッケージ３０における赤外線透過窓材３３側とは反対側から入射する赤外線を透過する赤外線透過部５１と、パッケージ３０側とは反対側から入射する赤外線および可視光を遮る遮蔽部５２とで、ポリエチレンに対する添加物および添加物の濃度の少なくとも一方が異なる２色成形品からなる。 （もっと読む）

【課題】画像処理によって、残像の少ない赤外線画像を可能にする赤外線固体撮像装置を提供する。
【解決手段】一実施形態によれば、感熱画素からなる赤外線検出素子部と、前記赤外線検出素子部により得られた赤外線の画像信号をアナログ−デジタル変換するＡＤ変換器と、デジタル信号に変換された画像信号を処理するデジタル信号処理部からなる赤外線固体撮像装置を提供する。前記デジタル信号処理部が、現フレームの直前フレームの取得画像値を記憶し、現フレームの取得画像値から、前記直前フレームの取得画像値に対し予め定めた０から１の間の定数αを乗算した画像値を減算し、さらに減算した画像値を１／（１−α）倍する処理をすることにより、残像の少ない赤外線画像を提供する。 （もっと読む）

【課題】赤外線サーマルディテクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線サーマルディテクタ１０は、基板２０と、検知部３０と、サーマルレッグ５０とを含む。検知部３０は、基板２０から離隔され、入射される赤外線光を、局部的な表面プラズモン共鳴を介して吸収し、吸収された赤外線による温度変化によって、抵抗値が変わるように設けられサーマルレッグ５０は、検知部３０からの信号を基板２０に伝達する。 （もっと読む）

【課題】光利用効率がよく高感度の、加工が容易であって安価な、赤外線透過フィルタを有する焦電型赤外線センサを提供すること。
【解決手段】赤外線を検知する焦電素子と、赤外線の入射経路に位置し、焦電素子に赤外線を透過する赤外線透過フィルタを備える焦電型赤外線センサにおいて、赤外線透過フィルタは、赤外線透過性基板の両面に、検知する赤外線の半波長以下のピッチで凹部による矩形周期構造体が形成され、凹部の形状は、表面と裏面が同一形状であること。 （もっと読む）

【課題】低コストで設置場所を問わず、簡易的な計測や簡易的な設置が可能な省エネルギー型の検知システム及び検知装置を提供する。
【解決手段】検知器２と、検知器２で検知した信号を記憶する記憶媒体４又は検知器２で検知した信号を送信する送信装置５と、検知器２、記憶媒体４及び送信装置５のうち電力が必要なところに電力を供給する二次電池６と、二次電池６を充電する太陽電池７とを備えるように構成して上記課題を解決する。検知器２が、生物検知センサ、タッチセンサ、及び、ボタン式スイッチから選ばれることが好ましく、記憶媒体４又は送信装置５は、検出器２で検知した信号を時刻とともに記憶又は送信することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型の熱センサ装置を目指す際に、ＣＰＵから放出される熱が熱センサの素子に影響を与え、熱センサのデータの精度が下がってしまうという問題があった。
【解決手段】以上の課題を解決するために、ＣＰＵを配置したＣＰＵ基板と、熱センサを配置した熱センサ基板と、ＣＰＵ基板と熱センサ基板とを収納する筺体と、からなり、前記ＣＰＵ基板は、前記熱センサ基板面上に空間を隔てて配置されることを特徴とする小型センサ装置を提案する。当該構成をとる本発明によって、ＣＰＵから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、ＣＰＵ基板が熱センサ基板面上に配置されているため、センサ装置の大きさを小型化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】変形させることが可能であり、しかも感度の高い焦電型赤外線センサを提供する。
【解決手段】ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等の高分子材料から成る可撓性のある基板４１Ｂとフッ化ビニリデン（VDF）オリゴマーから成る層４３Ｂを設け、VDFオリゴマー層４３Ｂの上下にAlの蒸着膜等から成る可撓性のある電極４４Ｂ及び４２Ｂを設ける。これら各構成要素の可撓性により、本発明の焦電型赤外線センサは全体として可撓性を有する。また、基板４１Ｂの周囲にアクチュエータ４６を複数配置する。これらアクチュエータ４６による押圧力を調整することにより、曲率の異なる所望の形状に変形させることが可能である。また、従来の焦電型赤外線センサで用いられているSi等の基板よりも、高分子材料から成る基板の方が熱容量及び熱伝導率が低いため、センサの感度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出部が配置された支持部が凹部と対向する場所に位置し、支持部が凹部の底に張り付くのを防止できる赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２上に設置され空隙１７を囲む凹部１５を備えた絶縁膜１４と、一端が基板２に固定される梁２２によって保持され空隙１７と対向する場所に位置する支持部２３と、支持部２３上に設置され赤外線を検出する赤外線検出部４と、を備え、凹部１５はポリシリコンを含む撥水膜１６に覆われ、梁２２及び支持部２３は窒化シリコンまたは炭窒化シリコンを含む。 （もっと読む）

【課題】感度の向上を図ることが可能な熱電変換デバイスを提供する。
【解決手段】熱電変換デバイスは、支持基板１０と、支持基板１０の一表面に形成された凹所１１の内面から離れて配置された薄膜構造部２０と、支持基板１０と薄膜構造部２０とを連結している複数の梁部３０と、熱エネルギを電気エネルギに変換する熱電変換部４０とを備えている。そして、本実施形態の熱電変換デバイスでは、支持基板１０が、シリコン基板１０ａとシリコン基板１０ａの主表面上の絶縁層１０ｂとを有し、複数の梁部３０が、薄膜構造部２０の厚み方向に沿った薄膜構造部２０の中心線に対して回転対称となるに配置されている。梁部３０では、熱電変換部４０の熱電材料により形成された部分が露出しており、熱電材料が、ＳｉＧｅもしくはＧｅである。 （もっと読む）

【課題】部材費および組立加工費が小さく安価でありながら、かつ、金属ステムを用いた従来構造と同程度の環境温度変化への出力変動耐性を有する赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】積層基板１上に金属板２が実装され、センサチップ３およびＡＳＩＣ４は金属板２上に搭載される。センサチップおよびＡＳＩＣは、金属板２上にかぶせられた金属キャップ５にて覆われる。金属板２には開口部が設けられており、積層基板１上の電極とＡＳＩＣとは、開口部を通じてワイヤ接続されている。金属板２は積層基板１上のＧＮＤ電位に接続されている。金属キャップは金属板２に電気的に接続されている。金属板２は積層基板１に対して半田付けにて実装されている。積層基板１に複数の半田付け用ランドが形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、かつ感度特性に優れた赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】本発明に係わる赤外線温度センサ１００は、メンブレン構造を持つ第１感熱素子２１によって形成された赤外線検知用素子２１と、メンブレン構造を持つ第２感熱素子２２によって形成された温度補償用素子２２と、前記赤外線検知用素子及び前記温度補償用素子とを支持する基板と、前記赤外線検知用素子上に形成された赤外線吸収膜３０と、前記温度補償用素子上に形成されると共に、前記赤外線吸収膜と同一材料にて形成された赤外線放熱膜４０を備え、前記赤外線吸収膜は前記第１感熱素子のメンブレン構造上にのみ形成され、前記赤外線放熱膜は前記第２感熱素子のメンブレン構造を跨いで成膜されている。 （もっと読む）

【課題】感度の向上を図ることが可能な熱電変換デバイスを提供する。
【解決手段】熱電変換デバイスは、支持基板１０と、支持基板１０の一表面側で支持基板１０から離れて配置された薄膜構造部２０と、支持基板１０と薄膜構造部２０とを連結している複数の梁部３０と、熱エネルギを電気エネルギに変換する熱電変換部４０とを備えている。そして、本実施形態の熱電変換デバイスでは、支持基板１０が、シリコン基板１０ａとシリコン基板１０ａの主表面上の絶縁層１０ｂとを有し、梁部３０が、熱電変換部４０において熱電材料により形成された部分のみにより構成されてなり、熱電材料が、ＳｉＧｅもしくはＧｅである。 （もっと読む）

【課題】熱源の温度を感度良く測定できる温度センサを提供する。
【解決手段】赤外線吸収膜１００の熱量を検知することにより熱源の温度に対応した電気信号を出力する赤外線検知用感熱素子１０と、赤外線検知用感熱素子から電気信号を出力するためのリードパターン３１，３２と、赤外線吸収膜の温度をさらに上昇させるための熱効果パターン５０に加え、赤外線吸収膜に分布する熱量を赤外線検知用感熱素子に集熱するための集熱パターンや熱の流出を抑えるためのミアンダパターン３３を備える。 （もっと読む）