説明

Fターム[2G065CA27]の内容

測光及び光パルスの特性測定 (19,875) | 妨害要素、又は除去手段 (1,383) | 振動、衝撃、位置ずれ (78)

Fターム[2G065CA27]に分類される特許

1 - 20 / 78


【課題】例えばリフロー実装可能な程度の優れた耐熱性を有する赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサ1は、焦電体層10と、一対の電極11a、11bとを備える。焦電体層10は、窒化アルミニウム系圧電体材料からなる。一対の電極11a、11bは、焦電体層10を狭持している。 (もっと読む)


【課題】 パッケージとパッケージ蓋との確実な接合を、容易な構成で実現する表面実装型の赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 赤外線を検知する赤外線センサ素子5と、赤外線センサ素子5の出力信号をインピーダンス変換して出力するFFT6と、赤外線センサ素子5およびFFT6を収納し一面に開口部4を有するパッケージ1と、開口部4を塞ぐとともに赤外線を透過する手段を有するパッケージ蓋3とを備える赤外線センサ1であって、パッケージ2は、端縁部2cの少なくとも一部に、パッケージ2の内部と外部を連通し、封止剤にて封止可能な溝7が設けられ、端縁部2cにパッケージ蓋3が接合される。 (もっと読む)


【課題】小型化を実現し、かつ、電極にゆがみが生じない火炎センサを提供する。
【解決手段】網目状の電極34を設置した紫外線透過物質であるガラス板33からなる上蓋31と、電極38となる金属を設置した下蓋32とを備え、上蓋31の電極34と下蓋32の電極38が平行に向かい合うように上蓋31と下蓋32を接合し、向かい合う電極間に規定のガスを封入したので、電極にゆがみの生じない火炎センサを容易に実現することができる。 (もっと読む)


【課題】外乱が加わった際にも検出精度が低下しにくい赤外線センサ装置を提供する。
【解決手段】赤外線センサ装置1は、回路基板10と、赤外線センサチップ11とを備えている。赤外線センサチップ11は、回路基板10に実装されている。回路基板10の赤外線センサチップ11が実装された領域の周辺部に貫通孔10aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】ウェハ1枚当たりの赤外線センサの取れ数の減少を抑えつつ、ウェハごとに2種類の熱電要素のゼーベック係数を管理することが可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1の基礎となるウェハ200の一表面側へのn形ポリシリコン層34(第1の熱電要素)の形成と同時に第1シート抵抗モニタ部234を形成し、且つ、ウェハ200の上記一表面側へのp形ポリシリコン層35(第2の熱電要素)の形成と同時に第2シート抵抗モニタ部235を形成するようにし、第1シート抵抗モニタ部234のシート抵抗および第2シート抵抗モニタ部235のシート抵抗それぞれを測定し、予めデータベース化されているシート抵抗とゼーベック係数との関係に基づいて、第1シート抵抗モニタ部234および第2シート抵抗モニタ部235のゼーベック係数がそれぞれの管理規格範囲内にある良品か管理規格範囲外にある不良品かを判定する。 (もっと読む)


【課題】支持部材と受光部との間に空間が形成された焦電素子において、焦電素子の機械的強度を向上させる。
【解決手段】焦電素子10は、受光部61,62よりも焦電基板20の外側を支持する第1支持部31だけでなく、受光部61,62の間を支持する第2支持部32によっても焦電基板20が支持されている。このため、第1支持部31のみで焦電基板20を支持する場合と比べて、焦電素子10の機械的強度が向上する。また、焦電基板20は2つの受光部61,62の間に空隙28を持つように焦電基板20a,20bに分割されており、第2支持部32は空隙28を架け渡すように焦電基板20を支持している。 (もっと読む)


【課題】赤外線用カメラにおいて、赤外センサの真空処理によるセンサの検出面の位置の個体差があっても、合焦可能な赤外線用カメラの後側焦点調整方法の提供を目的とする。
【解決手段】カメラ本体に取り付けられるレンズユニットと、カメラ本体とを備え、カメラ本体は、真空室内に配置され、赤外光を検知する検知面を有する赤外センサと、赤外センサの検知面の光軸方向における位置を測定した検知面位置情報を記憶する記憶手段と、検知面位置情報をレンズユニットに送信する送信手段とを備え、レンズユニットは、カメラ本体の送信手段から送信される検知面位置情報を受信する受信手段と、レンズ群の光軸方向の位置を調整する焦点位置調整手段とを備え、レンズユニットの受信手段において受信した検知面位置情報に応じて、赤外センサの検知面の位置を後側焦点として、レンズ群の光軸方向の基準位置を調整する赤外線用カメラの後側焦点調整システム等を採用した。 (もっと読む)


【課題】二次実装用のフランジ構造を有し、実装基板底面から焦電型赤外線検出器高さを含む総高さを低くする事が可能な表面実装型の焦電型赤外線検出器を提供すること。
【解決手段】本焦電型赤外線検出器は、二次実装用のフランジ構造を有し、低背可能とするために表面実装を可能とするためのパターン6が形成されている。焦電型赤外線センサ素子、FET、抵抗、高周波ノイズ対策用の抵抗、コンデンサが、搭載された上層ベースより、スルーホールにて下層ベース8まで接続されている。下層ベース表面には、二次実装用に金属膜にて形成されたパターンを有し、電気的に接続させ、機械的に固定出来るようにしている。 (もっと読む)


【課題】赤外線センサにおけるMOSトランジスタのしきい値のばらつきを小さくすることが可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1の一表面側にシリコン酸化膜31とシリコン窒化膜32との積層膜を形成してから、シリコン窒化膜32のうち熱型赤外線検出部3の形成予定領域A1に対応する部分を残してMOSトランジスタ4の形成予定領域A2に対応する部分をドライエッチングにより除去する。その後、半導体基板1の一表面側に第1のイオン注入を行ってウェル領域41を形成してから、MOSトランジスタ4のしきい値電圧を制御するための第2のイオン注入を行う。ウェル領域を形成する工程では、シリコン酸化膜31のうちMOSトランジスタ4の形成予定領域A2に形成されている部分(シリコン酸化膜51)の一部をウェットエッチングにより除去してから、シリコン酸化膜31をマスクとして第1のイオン注入を行う。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で、紫外線検知管の自己放電等による故障を早期に検出することができる火炎検出装置を提供する。
【解決手段】 紫外線検知管20を含む回路が低インピーダンス状態の時に、炎検出回路30から所定期間連続して第一炎検出信号FSが出力されると、紫外線検知管20を含む回路を高インピーダンス状態に切替える。その後、診断回路50から所定期間連続して第二炎検出信号RSが出力されないと、紫外線検知管20が異常であることを報知する。 (もっと読む)


【課題】熱ノイズを低減することが可能な赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線センサ100は、サーモパイル30aにより構成される感温部30を有し半導体基板1の一表面側に形成されて半導体基板1に支持された熱型赤外線検出部3と、半導体基板1の上記一表面側に形成され感温部30の出力電圧を取り出すためのMOSトランジスタ4とを備える。MOSトランジスタ4のゲート電極46が、ゲート絶縁膜45上の導電性ポリシリコン層46aと、導電性ポリシリコン層46aを覆うシリサイド層46bとを有している。 (もっと読む)


【課題】サーモパイルの抵抗のばらつきを小さくすることが可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】サーモパイル30aにおけるp形ポリシリコン層35およびn形ポリシリコン層34の基礎となるノンドープのポリシリコン層を形成した後、p形不純物およびn形不純物それぞれを上記ポリシリコン層の互いに異なる所定部位にイオン注入してp形ポリシリコン層35およびn形ポリシリコン層34を形成するようにし、p形ポリシリコン層35を形成するためのp形不純物のイオン注入を行う際のイオン注入量を、p形ポリシリコン層35のドーピング濃度が固溶限となるイオン注入量よりも高く設定し、かつ、n形ポリシリコン層34を形成するためのn形不純物のイオン注入を行う際のイオン注入量を、n形ポリシリコン層34のドーピング濃度が固溶限となるイオン注入量よりも高く設定する。 (もっと読む)


【課題】製造歩留まりの向上が可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサ100は、半導体基板1と、赤外線による熱エネルギを電気エネルギに変換する感温部(熱電変換部)30を具備し半導体基板1の一表面側に形成されて半導体基板1に支持された熱型赤外線検出部3とを備え、半導体基板1において熱型赤外線検出部3の一部の直下に空洞部11が形成され、熱型赤外線検出部3に、空洞部11に連通した複数のスリット13,14が形成されている。熱型赤外線検出部3は、複数のスリット13,14を通した異方性エッチングにより半導体基板1に空洞部11を形成する際に半導体基板1において上記一表面からの異方性エッチングが最終的に開始される部位に重なる部分に、当該部分を補強する補強部38が設けられている。 (もっと読む)


【課題】高感度化が可能な赤外線撮像素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、赤外線検出基板101と、対向基板201と、を備えた赤外線撮像素子が提供される。赤外線検出基板は、検出素子基板105と、検出素子基板の第1主面101aの側に設けられ検出素子基板と離間し赤外線を検出する複数の赤外線検出画素部110と、第1主面上において赤外線検出画素部どうしの間に設けられた第1突出部120と、を含む。対向基板は、第1主面に対向する第2主面201aを有する。対向基板は、第2主面上に設けられ赤外線検出画素部と離間し赤外線検出画素部に対向する複数のレンズ部210と、第2主面上において複数のレンズ部どうしの間に設けられ、第1突出部と当接する第2突出部220と、を含む。 (もっと読む)


【課題】紫外線の強度をより正確に測定することができる。
【解決手段】紫外線センサ104は、紫外線受光面に照射される紫外線の紫外線強度を測定する。CPU101は、紫外線センサ104の紫外線受光面が所定の方向に向いた場合に紫外線強度を測定するように制御する。 (もっと読む)


【課題】 焦電型検出素子の焦電材料に還元ガスが侵入し難くした構造を有する焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 第1,第2電極234,236間に配置された焦電材料232を有するキャパシター230が、温度に基づいて分極量を変化させる焦電型検出素子220と、第1面211A側に焦電型検出素子を搭載した支持部材210と、支持部材の第2面211Bが空洞部102に臨んで配置され、支持部材の一部を支持する支持部104とを有し、第1方向D1に沿って支持部、支持部材及び焦電型検出素子の順で積層され、支持部材は、少なくとも第1面211A側に第1絶縁層212を有し、第1絶縁層212は、第1方向D1とは逆方向を第2方向D2としたとき、第1絶縁層212よりも第2方向D2に位置する第2絶縁層(104または216)よりも水素含有率が小さい。 (もっと読む)


【課題】赤外線センサチップの水分を低減することが可能な赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1の上記一表面側に、サーモパイル30aが埋設された薄膜構造部たる熱型赤外線検出部3が形成されるとともに、半導体基板1の上記一表面側において熱型赤外線検出部3の一部の直下に空洞部11が形成された赤外線センサチップ100と、赤外線センサチップ100が収納されたパッケージ103とを備え、熱型赤外線検出部3においてSiO系材料により形成された部位の露出表面がCH基を含む有機材料により疎水化処理されている。 (もっと読む)


【課題】携帯性に優れ、片手で、容易に操作することのできる赤外線カメラを提供する。
【解決手段】レンズ組立体2と、電気エネルギー源5と、レンズ組立体を介して受取る情報を記録、処理する処理手段6とを有する手持ち式赤外線カメラで、伸長形状のハウジング3を有し、レンズ組立体2はハウジング3の一方端に取り付けられ、他方端4は使用者用ハンドルとして形成され、好ましくは、その長手方向軸線21は、レンズ組立体の光軸22に対して相対的に傾いて、角度αをなし、片手操作可能な手動制御手段が提供され、視覚による制御手段はカメラ使用者の目や体から離して保持、操作する時に眺めることができる。このカメラは検査用カメラとなり、またカメラからの情報を無線伝送する手段が設けられている。 (もっと読む)


【課題】信頼性の向上を図れるだけでなく、感度および応答速度の向上を図れる赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線吸収部33および当該赤外線吸収部33の温度変化を検出する感温部30を有しシリコン基板(支持基板)1aの一表面側に形成されてシリコン基板1aに支持された熱型赤外線検出部3を備え、シリコン基板1aにおいて熱型赤外線検出部3の一部の直下に空洞部11が形成されている。熱型赤外線検出部3のうち平面視において空洞部11に重なる赤外線吸収部33は、厚み方向の両側それぞれに複数の凹凸の高低差が均一で順テーパ状の傾斜面を有する凹凸面が形成された赤外線吸収層39と、当該赤外線吸収層39における空洞部11側の凹凸面に接する形で形成され赤外線吸収層39を透過した赤外線を反射する赤外線反射膜40とを有し、赤外線反射膜40における赤外線入射凹凸面の高低差が赤外線吸収層39の厚さ寸法よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】信頼性の向上を図れるだけでなく感度および応答速度の向上を図れる赤外線センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板(支持基板)1aは、熱型赤外線検出部3の一部の直下に空洞部11が形成されている。サーモパイル30aは、n形ポリシリコン層(第1の熱電要素)34とp形ポリシリコン層(第2の熱電要素)35とを熱型赤外線検出部3においてシリコン基板1aの空洞部11に重なる領域で第1の接続金属部36により接合することで形成された複数の温接点T1、n形ポリシリコン層34とp形ポリシリコン層35とを熱型赤外線検出部3において空洞部11に重ならない領域で第2の接続金属部37により接合することで形成された複数の冷接点T2を有する。ジュール熱により温接点T1を温める自己診断用ヒータ部139は、熱型赤外線検出部3においてシリコン基板1aの空洞部11に重な域でサーモパイル30aと重ならないように配置されている。 (もっと読む)


1 - 20 / 78