近接センサの製造方法
【課題】近接センサの外形寸法のばらつきの発生を防止することが可能であるとともに、製造が容易でかつ高信頼性の近接センサとすることができる近接センサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に基づく近接センサの製造方法は、端子部組立体４０に取付けた第１治具８１，８５と本体部組立体７０を載置した第２治具９０とを用いることにより、処理回路基板５０の後端とピンホルダとの間に形成されたギャップの大きさを調節することによって近接センサの寸法を調節して端子部組立体４０を処理回路基板５０に対して組付けて固定し、このようにして位置決めして固定された端子部組立体４０に対してホルダ部材を当て止めすることによって近接センサの全長のばらつきの発生を防止するものである。
【解決手段】本発明に基づく近接センサの製造方法は、端子部組立体４０に取付けた第１治具８１，８５と本体部組立体７０を載置した第２治具９０とを用いることにより、処理回路基板５０の後端とピンホルダとの間に形成されたギャップの大きさを調節することによって近接センサの寸法を調節して端子部組立体４０を処理回路基板５０に対して組付けて固定し、このようにして位置決めして固定された端子部組立体４０に対してホルダ部材を当て止めすることによって近接センサの全長のばらつきの発生を防止するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出コイルを利用して検出対象物としての金属体の有無または位置を検出する近接センサの製造方法に関し、特に、近接センサの軸方向の外形寸法のばらつきの発生を防止可能な近接センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
検出対象物としての金属体の有無または位置を検出するセンサの一つとして、近接センサが知られている。この近接センサは、主として各種生産設備や産業ロボット等に広く利用されている。
【０００３】
一般に、近接センサは、筒状に形成されたケース体およびホルダ部材と、コアおよび検出コイルを含むコイル組立体と、外部接続用の端子ピンを含む端子部組立体と、検出コイルおよび端子ピンに電気的に接続された処理回路が設けられた処理回路基板とを備える。コイル組立体は、ケース体の内部でかつ当該ケース体の前端に組付け固定され、端子部組立体は、ケース体の後端に連結されたホルダ部材の内部に組付け固定される。処理回路が設けられた処理回路基板は、ケース体の内部においてケース体の軸方向に沿って延在するようにコイル組立体の後方でかつ端子部組立体の前方に配置される。
【０００４】
このような構成の近接センサにおいては、従来、軸方向における近接センサの外形寸法のばらつきが生じることを防止すべく、端子部組立体をホルダ部材に当て止めすることによって位置決めして固定するとともに、ホルダ部材をケース体に当て止めすることによって位置決めして固定することが行なわれていた。そして、軸方向に並べて配置される内部構成部品（コイル組立体や処理回路基板等）の部品自体の寸法精度のばらつきやこれら部品同士の組付け精度のばらつきを吸収すべく、内部構成部品間にギャップを設け、当該ギャップによって上記ばらつきが吸収されるように構成されていた。なお、これら部品間の電気的な接続には、リード線やフレキシブル基板等が用いられていた。
【０００５】
この種の近接センサを製造するに際しては、予めコイル組立体を処理回路基板の前端に固定することによってアセンブリ化して中間組立部品とし、当該中間組立部品をケース体の内部に挿入して固定し、その後ケース体の後端に端子部組立体およびホルダ部材を取付け、端子ピンと処理回路基板の後端とを電気的に接続することにより、その組立てが行なわれていた。そして、その後、ケース体の内部の空間に液状の樹脂材料が注入され、これを硬化させることによって内部構成部品の封止が行なわれていた。
【０００６】
以上のような構成の近接センサおよびその製造方法が開示された文献としては、たとえば特開２００４−１１１１１６号公報（特許文献１）や特開２００４−１５３０１８号公報（特許文献２）、実開平４−９８２３４号公報（特許文献３）等がある。
【特許文献１】特開２００４−１１１１１６号公報
【特許文献２】特開２００４−１５３０１８号公報
【特許文献３】実開平４−９８２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の如くの構成の近接センサとした場合には、以下のような問題があった。第１に、軸方向に離間して配置された部品間をリード線やフレキシブル基板にて接続する構成であるため、これらリード線やフレキシブル基板と上記部品との接続作業が容易ではなく、組付け作業が煩雑になってしまうという問題があった。第２に、リード線やフレキシブル基板がケース体の内壁面等と接触した状態で組付けられてしまうおそれがあり、このような接触が生じた場合には、耐水性や絶縁抵抗が劣化してしまうという問題があった。第３に、これらリード線やフレキシブル基板と上記部品との半田接合部における熱ストレス耐性を強靭なものとすることは容易ではなく、当該部分に経年劣化が生じる問題があった。
【０００８】
このように、上述した如くの構成を採用して軸方向における近接センサの外形寸法のばらつきを防止しようとした場合には、組付け作業が煩雑化するとともに信頼性が低下してしまうという別の問題を招来する結果となっていた。
【０００９】
そこで、本発明は、上述の問題点を解消すべくなされたものであり、近接センサの外形寸法のばらつきの発生を防止することが可能であるとともに、製造が容易でかつ高信頼性の近接センサとすることができる近接センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法は、軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、検出コイルを少なくとも含み、上記ケース体の内部でかつ上記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、上記検出コイルに電気的に接続されるとともに、上記ケース体の内部において上記ケース体の軸方向に沿って延在するように上記コイル組立体の後方に配置された処理回路基板と、外部接続用の端子ピンを少なくとも含み、上記処理回路基板に電気的に接続されるとともに上記処理回路基板の後端に配置された端子部組立体とを具備した近接センサの製造方法であって、以下のステップを備える。
（Ａ）上記コイル組立体に上記処理回路基板を組付けて固定するとともに、上記処理回路基板が組付け固定された上記コイル組立体を上記ケース体に組付けて固定することによって本体部組立体を準備するステップ。
（Ｂ）所定の距離だけ隔てて位置する第１基準位置および第２基準位置を有する第１治具に、上記端子部組立体の所定位置が上記第１基準位置に合致するように上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ。
（Ｃ）所定の距離だけ隔てて位置する第３基準位置および第４基準位置を有する第２治具に、上記本体部組立体の所定位置が上記第３基準位置に合致するように上記本体部組立体を位置決めしてセットするステップ。
（Ｄ）上記第２基準位置と上記第４基準位置とが合致するように、上記端子部組立体がセットされた上記第１治具と上記本体部組立体がセットされた上記第２治具とを位置決めしてセットするステップ。
（Ｅ）当該位置決めした状態を維持しつつ、上記本体部組立体に上記端子部組立体を固定するステップ。
（Ｆ）上記本体部組立体および上記端子部組立体から上記第１治具および上記第２治具を取り外すステップ。
【００１１】
上記本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｂ）のステップ）において、上記第１基準位置に合致させるべき上記端子部組立体の上記所定位置が、上記端子ピンの後端であることが好ましく、また、上記第２治具に上記本体部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｃ）のステップ）において、上記第３基準位置に合致させるべき上記本体部組立体の上記所定位置が、上記本体部組立体の前端であることが好ましい。
【００１２】
上記本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記第１基準位置に第１基準面を、上記第２基準位置に第２基準面をそれぞれ有していることが好ましく、また、上記第２治具が、上記第３基準位置に第３基準面を、上記第４基準位置に第４基準面をそれぞれ有していることが好ましく、その場合に、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｂ）のステップ）が、上記端子ピンの後端を上記第１基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましく、また、上記第２治具に上記本体部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｃ）のステップ）が、上記本体部組立体の前端を上記第３基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましく、さらに、上記端子部組立体がセットされた上記第１治具と上記本体部組立体がセットされた上記第２治具とを位置決めしてセットするステップ（上記（Ｄ）のステップ）が、上記第２基準面と上記第４基準面とを突き当てることによって行なわれることが好ましい。
【００１３】
上記本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記端子部組立体がセットされた状態において、上記第１基準面を上記端子ピンの後端に対して押し付ける方向に付勢する付勢部材を含んでいることが好ましく、その場合に、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｂ）のステップが、上記付勢部材による付勢力を利用することによって上記端子部組立体の上記端子ピンの後端を上記第１基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましい。
【００１４】
上記本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記端子部組立体がセットされた状態において、上記端子部組立体に取付けられるものであることが好ましく、また、上記第２治具が、上記本体部組立体がセットされた状態において、上記本体部組立体が載置されるものであることが好ましい。
【００１５】
本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法は、軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、検出コイルを少なくとも含み、上記ケース体の内部でかつ上記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、上記検出コイルに電気的に接続されるとともに、上記ケース体の内部において上記ケース体の軸方向に沿って延在するように上記コイル組立体の後方に配置された処理回路基板と、外部接続用の端子ピンを少なくとも含み、上記処理回路基板に電気的に接続されるとともに上記処理回路基板の後端に配置された端子部組立体とを具備した近接センサの製造方法であって、以下のステップを備える。
（Ａ）上記コイル組立体に上記処理回路基板を組付けて固定するとともに、上記処理回路基板が組付け固定された上記コイル組立体を上記ケース体に組付けて固定することによって本体部組立体を準備するステップ。
（Ｇ）所定の距離だけ隔てて位置する第１基準位置および第２基準位置を有する第１治具に、上記端子部組立体の所定位置が上記第１基準位置に合致するように上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ。
（Ｈ）上記第２基準位置に上記ケース体の所定位置が合致するように、上記本体部組立体を上記第１治具に位置決めしてセットするステップ。
（Ｉ）当該位置決めした状態を維持しつつ、上記本体部組立体に上記端子部組立体を固定するステップ。
（Ｊ）上記本体部組立体および上記端子部組立体から上記第１治具を取り外すステップ。
【００１６】
上記本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｇ）のステップ）において、上記第１基準位置に合致させるべき上記端子部組立体の上記所定位置が、上記端子ピンの後端であることが好ましく、また、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｈ）のステップ）において、上記第２基準位置に合致させるべき上記ケース体の上記所定位置が、上記ケース体の後端であることが好ましい。
【００１７】
上記本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記第１基準位置に第１基準面を、上記第２基準位置に第２基準面をそれぞれ有していることが好ましく、その場合に、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｇ）のステップ）が、上記端子ピンの後端を上記第１基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましく、また、上記第１治具に上記本体部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｈ）のステップ）が、上記ケース体の後端を上記第２基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましい。
【００１８】
上記本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記端子部組立体がセットされた状態において、上記第１基準面を上記端子ピンの後端に対して押し付ける方向に付勢する付勢部材を含んでいることが好ましく、その場合に、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｇ）のステップ）が、上記付勢部材による付勢力を利用することによって上記端子部組立体の上記端子ピンの後端を上記第１基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましい。
【００１９】
上記本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記端子部組立体および上記本体部組立体がセットされた状態において、上記端子部組立体および上記本体部組立体に取付けられるものであることが好ましい。
【００２０】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記本体部組立体に上記端子部組立体を固定するステップ（上記（Ｅ）または（Ｉ）のステップ）が、上記処理回路基板に設けられたランドに上記端子ピンの前端をろう材にてろう付けすることによって行なわれることが好ましい。
【００２１】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記近接センサが、上記端子部組立体を取り囲むように上記ケース体の後方でかつ上記ケース体と同軸上に配置された筒状のホルダ部材をさらに備えていることが好ましく、その場合に、当該近接センサの製造方法がさらに以下のステップを備えることが好ましい。
（Ｋ）上記端子部組立体が組付け固定された上記本体部組立体の上記ケース体の後端に上記ホルダ部材を組付け、上記ホルダ部材に設けられた第１突き当り面と上記端子部組立体に設けられた第２突き当たり面とを突き当てた状態とし、この状態を維持しつつ、上記端子部組立体が上記ホルダ部材の内部に配置されるように上記ホルダ部材を上記ケース体に固定するステップ。
【００２２】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記ホルダ部材の上記ケース体への固定が、樹脂封止層によって行なわれることが好ましい。その場合に、樹脂封止層は、以下のステップにて形成されることが好ましい。
（Ｌ）上記端子部組立体が組付け固定されかつ上記ホルダ部材が組付けられた上記本体部組立体の内部に形成された空間に、上記端子部組立体に設けられた樹脂注入口を介して液状の樹脂材料を注入し、注入した樹脂材料を硬化させることによって樹脂封止層を形成するステップ。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に基づく近接センサの製造方法を採用することにより、外形寸法のばらつきの発生が防止できかつ高信頼性の近接センサを容易に製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。まず、図１を参照して、後述する本発明の実施の形態１および２における近接センサの製造方法を用いて製造された近接センサの構造について説明する。図１は、本発明の実施の形態１または２における近接センサの製造方法を用いて製造された近接センサの断面図である。
【００２５】
図１に示すように、近接センサ１は、概略円柱形状の外形を有しており、軸方向に前端および後端を有するケース体１０と、ケース体１０の後方に配置されたホルダ部材２０と、ケース体１０の内部でかつケース体１０の前端に配置されたコイル組立体３０と、ホルダ部材２０の内部に配置された端子部組立体４０と、ケース体１０の内部に収容され、コイル組立体３０の後方でかつ端子部組立体４０の前方に配置された処理回路基板５０とを主として備えている。
【００２６】
ケース体１０は、金属製の円筒状の部材からなる。ホルダ部材２０は、金属製の円筒状の部材からなるホルダケース２１と、樹脂製の円筒状の部材からなるレセプタクル２２とを含んでいる。レセプタクル２２は、ホルダケース２１に圧入固定されている。ホルダ部材２０は、ケース体１０の後方でケース体１０と同軸上に配置されており、その前端がケース体１０の後端に内挿された状態で組付け固定されている。
【００２７】
コイル組立体３０は、磁性材料からなるコア３１と、コイル線（一般には銅線）を巻回することによって形成された検出コイル３２および補助コイル３３とを含んでいる。検出コイル３２は、コア３１の前面３１ａに設けられた環状凹部に収容されており、補助コイル３３は、コア３１の外周面の前端に設けられた環状凹部に収容されている。検出コイル３２は、検出対象物を検出するための磁界を生成するコイルであり、補助コイル３３は、検出コイル３２の磁界を調整する（より特定的には磁界の方向を調整する）ための磁界を生成するコイルである。補助コイル３３は、一般にキャンセルコイルとも呼ばれる。なお、補助コイル３３は、検出コイル３２と直列に接続され、かつ、その巻回方向は、検出コイル３２の巻回方向と逆向きである。
【００２８】
コイル組立体３０は、有底筒状のコイルケース１２の内部に収容され、コイルケース１２の底部にコア３１の前面３１ａが当接した状態で配置されている。コイルケース１２は、その底部がケース体１０の前端に位置した状態となるようにケース体１０に圧入固定されている。これにより、コイル組立体３０がケース体１０の前端に配置されている。
【００２９】
端子部組立体４０は、外部接続用の端子ピン４１と、当該端子ピン４１を支持する樹脂製のピンホルダ４２とを含んでいる。端子ピン４１は、ピンホルダ４２よりも前方に突出して位置する接続端４１ａを有しており、当該接続端４１ａが処理回路基板５０に電気的に接続されている。ピンホルダ４２は、その中央部に樹脂注入口４２ａを有している。端子部組立体４０は、ホルダ部材２０のレセプタクル２２に設けられた開口部に嵌合固定されている。
【００３０】
処理回路基板５０は、リジッド基板からなり、ケース体１０の軸方向に沿って延在するようにケース体１０の内部に配置されている。処理回路基板５０には、処理回路が形成されている。処理回路には、上述した検出コイル３２および補助コイル３３を回路要素とする検出回路や、当該検出回路の出力を所定の仕様の電圧出力または電流出力に変換する出力回路、外部から導入される電力を所定の電源仕様に変換して検出回路などに出力する電源回路等が含まれる。ここで、リジッド基板とは、ガラス−エポキシ基板に代表されるような高い剛性を有する配線基板のことであり、電子部品の実装に特に適したものである。処理回路基板５０には、その主面５０ａ，５０ｂや内部に導体パターンが形成されており、その主面５０ａ，５０ｂに実装された電子部品とこれら導体パターンとの組合わせにより、上述した各種の回路が形成されている。
【００３１】
処理回路基板５０に設けられた処理回路には、検出コイル３２、補助コイル３３および端子ピン４１が電気的に接続されている。具体的には、検出コイル３２および補助コイル３３と処理回路との電気的な接続には、中継基板６０が利用されている。中継基板６０は、フレキシブル基板からなり、コイル組立体３０のコア３１の背面３１ｂに接着固定された基部６１と、コイル組立体３０のコア３１の前面３１ａに接着固定された板状シールド部６２と、コイル組立体３０および処理回路基板５０の処理回路が設けられた部分を囲うように曲成された筒状シールド部６３とを含んでいる。上述した検出コイル３２および補助コイル３３と処理回路との電気的な接続には、中継基板６０のうちの基部６１が利用されている。なお、板状シールド部６２および筒状シールド部６３は、外部からのノイズの侵入を防止するための部位であり、当該板状シールド部６２および筒状シールド部６３に設けられた導体パターンを安定電位に接地することにより、静電シールド効果を発揮する部位である。
【００３２】
ここで、フレキシブル基板は、上述したリジッド基板に比べて可撓性に優れた配線基板のことであり、たとえばポリイミド樹脂からなる基材の主表面に導体パターンが接着剤等によって貼り付けられて形成されたものが該当する。このフレキシブル基板は、適度に可撓性を有しているため、自在に折り曲げたり折り返したりすることが可能であり、電気的接点間の中継用の配線基板として利用可能なものである。上述した基部６１、板状シールド部６２および筒状シールド部６３は、一枚のフレキシブル基板にて構成されており、所定の形状のフレキシブル基板を所定の位置において曲げ加工等を施すことによって形成される。
【００３３】
上述したように、中継基板６０の基部６１は、コア３１に接着固定されている。より詳細には、中継基板６０の基部６１の主面６１ａとコア３１の背面３１ｂとが図示しない接着部を介して接着されることにより、中継基板６０の基部６１がコア３１に固定されている。ここで、中継基板６０の基部６１の主面６１ｂには、複数のランドが設けられている。検出コイル３２のコイル端３２ａおよび補助コイル３３のコイル端３３ａは、これら複数のランドのうちの定められたランドに半田付けにて接続されている。なお、ランドとは、処理回路基板に形成された導体パターンの一部に設けられた電気的な接続を実現するための接合用電極のことである。ランドは、処理回路基板の表面において露出しており、半田付けや圧接等によって端子ピンやリード線が接合されることにより、これらと導体パターンとの電気的な接続を実現するものである。
【００３４】
処理回路基板５０の主面５０ａ，５０ｂの前端寄りの部分にも複数のランドが設けられている。この処理回路基板５０に設けられたランドは、処理回路基板５０の前端が中継基板６０の基部６１に押し当てられた状態で半田付けされることにより、基部６１の主面６１ｂに設けられた複数のランドのうちの定められたランドに接続されている。この処理回路基板５０に設けられたランドと基部６１に設けられたランドと立体的な接続は、いわゆる井桁半田付けと呼ばれる手法によって行なわれる。なお、この井桁半田付けによって接続された半田接続部を図１中において符号３５で示している。以上により、検出コイル３２および補助コイル３３と処理回路との電気的な接続が実現されている。
【００３５】
端子ピン４１と処理回路との電気的な接続は、処理回路基板５０の主面５０ａ，５０ｂの後端寄りの部分に設けられたランドに、当該ランドに対峙するように配置された端子ピン４１の接続端４１ａを半田付けすることによって行なわれている。図１においては、この半田接続部を符号３６で示している。
【００３６】
なお、図１においてはその図示を省略しているが、ケース体１０およびホルダ部材２０の内部の空間は、樹脂封止層によって封止されている。樹脂封止層は、近接センサ１の内部構成部品を封止するための層であり、ケース体１０およびホルダ部材２０の内部の空間に液状の樹脂材料を注入し、これを硬化させることによって形成されている。当該樹脂封止層による封止は、ケース体１０およびホルダ部材２０の内部の空間に外部から水分や油分等が侵入することを防止する目的で行なわれるものであり、また同時に振動環境下での内部構成部品の破損を防止することをも可能にするものである。なお、封止のための樹脂材料としては、ポリウレタン樹脂等を原料として含む樹脂材料が好適に利用される。
【００３７】
次に、上述の構成の近接センサの動作について説明する。検出コイル３２には、パルス状の励磁電流が周期的に流れる。この励磁電流の周波数は、たとえば数ｋＨｚである。これにより、検出コイル３２および補助コイル３３が励磁される。なお、検出コイル３２の両端には、図示しない抵抗が接続される。
【００３８】
検出対象物としての金属体が近接センサ１の検出可能範囲内に存在しない場合には、検出コイル３２への励磁電流の供給が遮断された後に検出コイル３２自体に流れる電流は、検出コイル３２の両端に接続された抵抗によって急速に減少する。よって、検出対象物としての金属体が近接センサ１の検出可能範囲内に存在しない場合において、検出コイル３２の両端間の電圧は、励磁電流の供給が遮断された直後には検出コイル３２自体の逆起電力によって大きくなるものの、以後は急速に減衰する。
【００３９】
これに対し、検出対象物である金属体が近接センサ１の検出可能範囲内に存在している場合には、検出コイル３２への励磁電流の供給が遮断されるとその金属体の周囲の磁界（検出コイル３２による磁界）が変化するため、金属体に渦電流が発生する。この渦電流による磁束が検出コイル３２を貫くことにより、検出コイル３２に誘起電圧が発生する。これにより、検出コイル３２への励磁電流の供給が遮断された時点からある一定時間（たとえば数１０μ秒）が経過すると、検出コイル３２の両端間の電圧としては、その誘起電圧が支配的になる。よって、このときの検出コイル３２の両端間の電圧を閾値と比較することにより、検出対象の有無あるいは位置を検出することができる。
【００４０】
上述の方式によって検出コイル３２を励磁する場合、誘起電圧は金属体に流れる渦電流の時間変化を反映したものとなる。検出コイル３２はその渦電流の時間的変化を電圧に変換する役割を果たす。この電圧は、検出コイル３２の損失や寄生容量等といったような温度依存性を有する成分の影響を受けにくい。よって、検出に際して温度変化の影響を受け難い近接センサとすることができる。
【００４１】
なお、検出回路は、検出コイル３２を共振回路要素とする発振回路と、発振回路の発振振幅を閾値と比較して２値化する弁別回路とを含んでいてもよい。この場合、近接センサ１は、検出対象物としての金属体が検出コイル３２に接近することに伴って生じる発振回路の発振振幅の減少や発振の停止を検知することにより、検出対象物としての金属体の有無あるいはその位置を検出する。このような方式の場合、検出コイル３２には、たとえば周波数が数百ｋＨｚの連続的に変化する（たとえば波形が正弦波である）励磁電流が印加される。
【００４２】
次に、図１を参照して、上述した構成の近接センサ１において、軸方向の外形寸法のばらつきが防止される仕組みについて説明する。
【００４３】
図１に示すように、近接センサ１においては、ケース体１０の前端からホルダ部材２０の後端までの長さである全長Ｌ１と、ケース体１０の前端から端子ピン４１の後端までの長さＬ２とが、予め決められた範囲内の長さにおさまっていることが必要である。従来の近接センサにおいては、全長Ｌ１についてはケース体１０にホルダ部材２０を当て止めすることによってこれを調節し、長さＬ２についてはホルダ部材２０に対して端子部組立体４０を当て止めすることによってこれを調節していた。
【００４４】
これに対し、本発明は、後述する治具を用いることにより、処理回路基板５０の後端とピンホルダ４２との間に形成されたギャップの大きさ（図中に示す距離Ｄ１）を調節することによって長さＬ２が予め決められた範囲内の長さとなるように調節して端子部組立体４０を処理回路基板５０に対して組付けて固定し、このようにして位置決めして固定された端子部組立体４０に対してホルダ部材２０を当て止めすることによって全長Ｌ１が予め決められた範囲内の長さとなるように調節するものである。その結果、軸方向に並んで配置されることとなる内部構成部品（コイルケース１２、コイル組立体３０、中継基板６０および処理回路基板５０）の部品自体の寸法精度のばらつきやこれら部品同士の組付け精度のばらつきがすべて上述のギャップによって吸収されることになり、全長Ｌ１および長さＬ２が予め決められた範囲内の長さにおさまることになる。なお、上述したように、ホルダ部材２０は、端子部組立体４０に当て止めして固定されるため、ホルダ部材２０とケース体１０との間では当て止めは行なわれず、図１に示すようにこれらの端部同士の間にはギャップＡ，Ｂがそれぞれ形成されることになる。すなわち、ケース体１０に対するホルダ部材２０の挿入深さＤ２が調節可能となるように構成されている。
【００４５】
（実施の形態１）
以下においては、本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法について具体的に説明することにより、軸方向の外形寸法のばらつきが防止される仕組みについて詳説する。図２ないし図９は、本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図および断面図である。
【００４６】
まず、図２に示す本体部組立体７０を準備する。具体的には、コイル組立体３０に中継基板６０の基部６１を接着固定し、このコイル組立体３０に接着固定された中継基板６０の基部６１に対して処理回路基板５０を井桁半田付けすることによってコイル組立体３０と処理回路基板５０とを組付け固定する。次に、処理回路基板５０が組付け固定されたコイル組立体３０をケース体１０の内部にコイルケース１４を用いて組付け固定する。より具体的には、処理回路基板５０が組付け固定されたコイル組立体３０を接着剤や封止材料を用いてコイルケース１４に固定し、その後コイル組立体３０が組付け固定されたコイルケース１４をケース体１０に圧入固定すること等により、図２に示す如くの本体部組立体７０を得る。この本体部組立体７０の状態においては、ケース体１０の後端（図中左側に位置する端部）から処理回路基板５０の後端寄りの部分が突出して位置しており、当該突出して位置する部分の処理回路基板５０の後端にランド５１が位置している。
【００４７】
次に、図３に示すように、予めインサート成形によって製作した端子ピン４１およびピンホルダ４２が一体化された端子部組立体４０に第１治具８０を取付ける。なお、端子部組立体４０は、ピンホルダ４２と一体的に設けられた筒状の樹脂注入部４２ｂを有している。この樹脂注入部４２ｂは、端子ピン４１の延びる方向に沿って延在しており、その外周の所定位置に鍔部４２ｃを有している。樹脂注入部４２ｂの中空部は、ピンホルダ４２に設けられれた樹脂注入口４２ａに連通している。
【００４８】
第１治具８０は、保持部８１と付勢部８５とを有している。保持部８１は、端子部組立体４０を受け入れ可能な中空部８２を有する筒状の部材からなり、その一端にケース体１０の後端に挿入可能な係合部８３を有している。また、保持部８１は、その外周の軸方向の所定位置にフランジ部８４を有している。付勢部８５は、板状の部材からなる係止部８６と、係止部８６の一方の主面に固定されたコイルバネ８７とを有している。係止部８６は、係止スリット８６ａを有している。
【００４９】
端子部組立体４０は、第１治具８０の保持部８１の中空部８２に挿し込まれる。その際、端子部組立体４０は、保持部８１の係合部８３が設けられた側の端部から挿入され、樹脂注入部４２ｂが保持部８１の係合部８３が設けられていない側の端部から突出して位置するように挿し込まれる。保持部８１の中空部８２を規定する内壁面の所定位置には、第１基準面Ｐ１（図６参照）が設けられており、この第１基準面Ｐ１に端子ピン４１の後端が突き当たることにより、端子部組立体４０が保持部８１に当て止めされる。
【００５０】
この端子部組立体４０が挿入された第１治具８０の保持部８１に、さらに第１治具８０の付勢部８５が取付けられる。付勢部８５は、保持部８１の係合部８３が設けられていない側の端部から突出して位置する端子部組立体４０の樹脂注入部４２ｂに取付けられ、樹脂注入部４２ｂが係止部８６の係止スリット８６ａに差し込まれた状態において係止部８６を回転させることにより、樹脂注入部４２ｂに設けられた鍔部４２ｃが係止部８６にロックされる。この状態においてコイルバネ８７は圧縮状態に維持され、その付勢力によって端子ピン４１の後端が第１基準面Ｐ１に向けて押し付けられた状態が維持されることになる。
【００５１】
次に、図４を参照して、本体部組立体７０に端子部組立体４０が取付けられた第１治具８０を取付ける。より具体的には、本体部組立体７０のケース体１０の後端に第１治具８０の係合部８３を内挿することにより、本体部組立体７０に端子部組立体４０が取付けられた第１治具８０を取付ける。その際、ケース体１０の後端から突出して位置する処理回路基板５０の後端は、第１治具８０の保持部８１の中空部８２内に受け入れられることになり、当該処理回路基板５０の後端に設けられたランド５１に端子ピン４１の接続端４１ａが対峙することになる。なお、本体部組立体７０に取付けた第１治具８０を取付けた上記状態においては、第１治具８０が本体部組立体７０に当て止め等されることはなく、本体部組立体７０と第１治具８０とは軸方向にその組付け位置を調節可能な状態にある。
【００５２】
次に、図５および図６に示すように、第１治具８０が取付けられた本体部組立体７０を第２治具９０に載置する。第２治具９０は、上面に溝形状の載置部９２が設けられた台状部９１と、台状部９１の一端に設けられた立壁部９３とを有している。載置部９２に面する側の立壁部９３の主面は、第３基準面Ｐ３に相当し、載置部９２に本体部組立体７０を載置するに際しては、この第３基準面Ｐ３に本体部組立体７０の前端が突き当たるようにセットする。
【００５３】
次に、第２治具９０に本体部組立体７０を載置しかつ第３基準面Ｐ３に本体部組立体７０の前端が突き当たった状態を維持しつつ、第２治具９０に対する第１治具８０の位置決めを行なう。具体的には、本体部組立体７０のケース体１０の後端に対する第１治具８０の係合部８３の挿し込み深さを調節することにより、第１治具８０のフランジ部８４を第２治具９０の台状部９１の端面に当て止めする。ここで、フランジ部８４の主面のうち、台状部９１の端面に押し当たる方の主面が第２基準面Ｐ２に相当し、台状部９１の上記端面が第４基準面Ｐ４に相当する。
【００５４】
図６に示すように、上記第２基準面Ｐ２と第４基準面Ｐ４が突き当たった状態においては、第１基準面Ｐ１と第４基準面Ｐ４との間の距離が予め定めた所定の距離に維持されることになるため、本体部組立体７０の前端から端子ピン４１の後端までの距離が一定の距離に保たれることになる。この距離を予め定めた長さＬ２となるように設定しておくことにより、処理回路基板５０の後端とピンホルダ４２との間に形成されたギャップの大きさを調節されて、長さＬ２が予め決められた範囲内の長さとなるようになる。
【００５５】
次に、上記状態を維持しつつ、端子ピン４１の接続端４１ａと処理回路基板５０のランド５１との半田付けを行なう。これにより、端子ピン４１と処理回路との電気的な接続が実現されるとともに、本体部組立体７０と端子部組立体４０との機械的な接続も実現されるようになる。
【００５６】
次に、図７に示すように、端子部組立体４０が組付け固定された本体部組立体７０から第１治具８０および第２治具９０を取り外す。より具体的には、第１治具８０の係止部８６を回転させることにより、係止部８６に対する鍔部４２ｃのロックを解除し、第１治具８０を端子部組立体４０から取り外すとともに、第２治具９０の載置部９２から本体部組立体７０を取り出すことにより、端子部組立体４０が組付け固定された本体部組立体７０から第１治具８０および第２治具９０を取り外す。なお、図７においては、端子ピン４１の接続端４１ａと処理回路基板５０のランド５１との半田接合部の図示は省略している。
【００５７】
次に、図８に示すように、予めレセプタクル２２がホルダケース２１に圧入固定されてなるホルダ部材２０を端子部組立体４０が組付け固定された本体部組立体７０のケース体１０の後端に組付ける。このとき、ホルダ部材２０は、レセプタクル２２に設けられた第１突き当たり面２２ａ（図１参照）がピンホルダ４２に設けられた第２突き当たり面４２ｄに突き当たることによって当て止めされる。上記ホルダ部材２０が当て止めされて本体部組立体７０に組付けられた状態においては、上記当て止めにより、ケース体１０に対するホルダ部材２０の挿入深さが調節され、組合わせた状態におけるケース体１０とホルダ部材２０の全長、すなわち完成後における近接センサ１の全長Ｌ１が所定の範囲内の長さに維持されるようになる。
【００５８】
次に、図９に示すように、上記ホルダ部材２０が当て止めされて本体部組立体７０に組付けられた状態を維持しつつ、樹脂注入部４２ｂの先端にホッパ１００を取付け、このホッパ１００を用いて液状の樹脂材料をケース体１０およびホルダ部材２０の内部の空間に注入する。そして、注入した樹脂材料を硬化させる。この硬化工程において形成される樹脂封止層により、上記位置決めされて組付けられたケース体１０とホルダ部材２０とが接着固定されることになる。その後、樹脂注入部４２ｂを根元において切断して除去することにより、図１に示す如くの近接センサ１が得られることになる。
【００５９】
以上において説明した本実施の形態における近接センサの製造方法を用いることにより、外形寸法のばらつきの発生が防止された近接センサとすることができる。本実施の形態における近接センサの製造方法を用いた場合には、離間して配置された内部構成部品同士間がリード線やフレキシブル基板によって接続される構成を必要とせず、直接井桁半田付けや通常の半田付けによって接続されることになるため、高信頼性の近接センサとすることができるとともに、組付け作業も容易化することになる。
【００６０】
（実施の形態２）
以下においては、本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法について具体的に説明する。上述の本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法にあっては、第２治具を用いて近接センサを製造することにより、軸方向における外形寸法のばらつきの発生を防止することとしたが、本実施の形態における近接センサの製造方法にあっては、実際にはケース体１０の軸方向の外形寸法のばらつきが十分に精度よく製造可能であることに鑑み、上記第２治具の使用を省略したものである。図１０および図１１は、本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法を説明するための斜視図および断面図である。なお、上述の本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法と同様のステップおよび当該製造方法に準じたステップについては、ここではその詳細な説明を省略する。
【００６１】
本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法にあっては、まず上述の本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法に準じた組立て作業が行なわれる。具体的には、図２ないし図４に示した、本体部組立体７０を準備するステップ、端子部組立体４０を第１治具８０に取付けるステップ、および本体部組立体７０に端子部組立体４０が取付けられた第１治具８０を取付けるステップのそれぞれが、上述した本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法に準じた作業にて行なわれる。
【００６２】
ここで、端子部組立体４０を第１治具８０に取付けるステップにおいては、第１治具８０の保持部８１の中空開口部８２を規定する内壁面の所定位置に設けられた第１基準面Ｐ１（図１１参照）に端子ピン４１の後端を突き当てることにより、保持部８１に対して端子部組立体４０が当て止めされる。また、本体部組立体７０に端子部組立体４０が取付けられた第１治具８０を取付けるステップにおいては、本体部組立体７０のケース体１０の後端に第１治具８０の係合部８３を内挿するとともに、第１治具８０の保持部８１の外周面の所定位置に設けられた第２基準面Ｐ２（図１１参照）をケース体１０の後端に突き当てることにより、保持部８１に対して本体部組立体７０が当て止めされる。上記当て止めにより、第１治具８０に対して端子部組立体４０と本体部組立体７０の双方が位置決めされて取付けられることになる。なお、第１治具８０の保持部８１には、特にフランジ部８４が設けられている必要はない（図１０および図１１参照）。
【００６３】
図１１に示すように、上記第１治具８０に対して端子部組立体４０および本体部組立体７０が位置決めされて取付けられた状態においては、第１基準面Ｐ１と第２基準面Ｐ２との間の距離が予め定めた所定の距離となっているため、本体部組立体７０の後端から端子ピン４１の後端までの距離が一定の距離に保たれることになる。ここで、上述したようにケース体１０の軸方向の外形寸法のばらつきは殆ど生じないため、本体部組立体７０の前端から端子ピン４０の後端までの距離は予め定めた長さＬ２となることになり、処理回路基板５０の後端とピンホルダ４２との間に形成されたギャップの大きさが調節されて、長さＬ２が予め決められた範囲内の長さとなるようになる。
【００６４】
次に、上記状態を維持しつつ、端子ピン４１の接続端４１ａと処理回路基板５０のランド５１との半田付けを行なう。これにより、端子ピン４１と処理回路との電気的な接続が実現されるとともに、本体部組立体７０と端子部組立体４０との機械的な接続も実現されるようになる。なお、その後に行なわれる各ステップは、上述の実施の形態１におけるそれと同様である。
【００６５】
以上において説明した本実施の形態における近接センサの製造方法を用いることにより、上述の実施の形態１における近接センサの製造方法を用いた場合と同様の効果を得ることができる。さらには、治具の数が減少するため、製造作業がさらに容易化し、製造コストのさらなる削減も可能になる。
【００６６】
上述した本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法においては、第１治具および第２治具の第１基準位置ないし第４基準位置のそれぞれに、隔壁や段差、フランジ等を設けることによって第１基準面ないし第４基準面を設ける構成とした場合を例示した。また、上述した本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法においては、第１治具の第１基準位置および第２基準位置のそれぞれに、隔壁や段差等を設けることによって第１基準面および第２基準面を設ける構成とした。しかしながら、これら基準位置をを当て止め用の面にて構成する必要は必ずしもない。すなわち、治具に対する部品の相対的な取付け位置や治具同士の相対的な取付け位置が正確に位置決めできる構成が採用されていればよく、当て止め以外の手法を用いることも当然に可能である。
【００６７】
また、上述した本発明の実施の形態１および２における基準位置は、上述した位置に限定されるものではない。これら基準位置は治具の形状、製造する近接センサの形状等に基づいて種々変更することが可能である。現に、上述の実施の形態１における近接センサの製造方法と実施の形態２における近接センサの製造方法とでは、第１治具に設けられる第１基準位置は同じ位置であるのに対し、第２基準位置は異なる位置となっている。
【００６８】
また、上述した本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法においては、端子部組立体が取付けられた第２治具を本体部組立体に取付けた後に第２治具に本体部組立体を載置する順序で組付け作業が進められる場合を例示して説明を行なったが、先に本体部組立体を第２治具に載置し、その後に端子部組立体が取付けられた第２治具を本体部組立体に取付ける順で組付け作業を行なってもよい。このように、作業手順は必要に応じて種々変更することが可能である。
【００６９】
このように、今回開示した上記各実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施の形態１または２における近接センサの製造方法を用いて製造された近接センサの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１ 近接センサ、１０ ケース体、１２ コイルケース、２０ ホルダ部材、２１ ホルダケース、２２ レセプタクル、２２ａ 第１突き当たり面、３０ コイル組立体、３１ コア、３１ａ 前面、３１ｂ 背面、３２ 検出コイル、３２ａ コイル端、３３ 補助コイル、３３ａ コイル端、３５，３６ 半田接合部、４０ 端子部組立体、４１ 端子ピン、４１ａ 接続端、４２ ピンホルダ、４２ａ 樹脂注入口、４２ｂ 樹脂注入部、４２ｃ 鍔部、４２ｄ 第２突き当たり面、５０ 処理回路基板、５０ａ，５０ｂ 主面、５１ ランド、６０ 中継基板、６１ 基部、６１ａ，６１ｂ 主面、６２ 板状シールド部、６３ 筒状シールド部、７０ 本体部組立体、８０ 第１治具、８１ 保持部、８２ 中空部、８３ 係合部、８４ フランジ部、８５ 付勢部、８６ 係止部、８６ａ 係止スリット、８７ コイルバネ、９０ 第２治具、９１ 台状部、９２ 載置部、９３ 立壁部、１００ ホッパ、Ｐ１ 第１基準面、Ｐ２ 第２基準面、Ｐ３ 第３基準面、Ｐ４ 第４基準面。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出コイルを利用して検出対象物としての金属体の有無または位置を検出する近接センサの製造方法に関し、特に、近接センサの軸方向の外形寸法のばらつきの発生を防止可能な近接センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
検出対象物としての金属体の有無または位置を検出するセンサの一つとして、近接センサが知られている。この近接センサは、主として各種生産設備や産業ロボット等に広く利用されている。
【０００３】
一般に、近接センサは、筒状に形成されたケース体およびホルダ部材と、コアおよび検出コイルを含むコイル組立体と、外部接続用の端子ピンを含む端子部組立体と、検出コイルおよび端子ピンに電気的に接続された処理回路が設けられた処理回路基板とを備える。コイル組立体は、ケース体の内部でかつ当該ケース体の前端に組付け固定され、端子部組立体は、ケース体の後端に連結されたホルダ部材の内部に組付け固定される。処理回路が設けられた処理回路基板は、ケース体の内部においてケース体の軸方向に沿って延在するようにコイル組立体の後方でかつ端子部組立体の前方に配置される。
【０００４】
このような構成の近接センサにおいては、従来、軸方向における近接センサの外形寸法のばらつきが生じることを防止すべく、端子部組立体をホルダ部材に当て止めすることによって位置決めして固定するとともに、ホルダ部材をケース体に当て止めすることによって位置決めして固定することが行なわれていた。そして、軸方向に並べて配置される内部構成部品（コイル組立体や処理回路基板等）の部品自体の寸法精度のばらつきやこれら部品同士の組付け精度のばらつきを吸収すべく、内部構成部品間にギャップを設け、当該ギャップによって上記ばらつきが吸収されるように構成されていた。なお、これら部品間の電気的な接続には、リード線やフレキシブル基板等が用いられていた。
【０００５】
この種の近接センサを製造するに際しては、予めコイル組立体を処理回路基板の前端に固定することによってアセンブリ化して中間組立部品とし、当該中間組立部品をケース体の内部に挿入して固定し、その後ケース体の後端に端子部組立体およびホルダ部材を取付け、端子ピンと処理回路基板の後端とを電気的に接続することにより、その組立てが行なわれていた。そして、その後、ケース体の内部の空間に液状の樹脂材料が注入され、これを硬化させることによって内部構成部品の封止が行なわれていた。
【０００６】
以上のような構成の近接センサおよびその製造方法が開示された文献としては、たとえば特開２００４−１１１１１６号公報（特許文献１）や特開２００４−１５３０１８号公報（特許文献２）、実開平４−９８２３４号公報（特許文献３）等がある。
【特許文献１】特開２００４−１１１１１６号公報
【特許文献２】特開２００４−１５３０１８号公報
【特許文献３】実開平４−９８２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の如くの構成の近接センサとした場合には、以下のような問題があった。第１に、軸方向に離間して配置された部品間をリード線やフレキシブル基板にて接続する構成であるため、これらリード線やフレキシブル基板と上記部品との接続作業が容易ではなく、組付け作業が煩雑になってしまうという問題があった。第２に、リード線やフレキシブル基板がケース体の内壁面等と接触した状態で組付けられてしまうおそれがあり、このような接触が生じた場合には、耐水性や絶縁抵抗が劣化してしまうという問題があった。第３に、これらリード線やフレキシブル基板と上記部品との半田接合部における熱ストレス耐性を強靭なものとすることは容易ではなく、当該部分に経年劣化が生じる問題があった。
【０００８】
このように、上述した如くの構成を採用して軸方向における近接センサの外形寸法のばらつきを防止しようとした場合には、組付け作業が煩雑化するとともに信頼性が低下してしまうという別の問題を招来する結果となっていた。
【０００９】
そこで、本発明は、上述の問題点を解消すべくなされたものであり、近接センサの外形寸法のばらつきの発生を防止することが可能であるとともに、製造が容易でかつ高信頼性の近接センサとすることができる近接センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法は、軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、検出コイルを少なくとも含み、上記ケース体の内部でかつ上記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、上記検出コイルに電気的に接続されるとともに、上記ケース体の内部において上記ケース体の軸方向に沿って延在するように上記コイル組立体の後方に配置された処理回路基板と、外部接続用の端子ピンを少なくとも含み、上記処理回路基板に電気的に接続されるとともに上記処理回路基板の後端に配置された端子部組立体とを具備した近接センサの製造方法であって、以下のステップを備える。
（Ａ）上記コイル組立体に上記処理回路基板を組付けて固定するとともに、上記処理回路基板が組付け固定された上記コイル組立体を上記ケース体に組付けて固定することによって本体部組立体を準備するステップ。
（Ｂ）所定の距離だけ隔てて位置する第１基準位置および第２基準位置を有する第１治具に、上記端子部組立体の所定位置が上記第１基準位置に合致するように上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ。
（Ｃ）所定の距離だけ隔てて位置する第３基準位置および第４基準位置を有する第２治具に、上記本体部組立体の所定位置が上記第３基準位置に合致するように上記本体部組立体を位置決めしてセットするステップ。
（Ｄ）上記第２基準位置と上記第４基準位置とが合致するように、上記端子部組立体がセットされた上記第１治具と上記本体部組立体がセットされた上記第２治具とを位置決めしてセットするステップ。
（Ｅ）当該位置決めした状態を維持しつつ、上記本体部組立体に上記端子部組立体を固定するステップ。
（Ｆ）上記本体部組立体および上記端子部組立体から上記第１治具および上記第２治具を取り外すステップ。
【００１１】
上記本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｂ）のステップ）において、上記第１基準位置に合致させるべき上記端子部組立体の上記所定位置が、上記端子ピンの後端であることが好ましく、また、上記第２治具に上記本体部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｃ）のステップ）において、上記第３基準位置に合致させるべき上記本体部組立体の上記所定位置が、上記本体部組立体の前端であることが好ましい。
【００１２】
上記本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記第１基準位置に第１基準面を、上記第２基準位置に第２基準面をそれぞれ有していることが好ましく、また、上記第２治具が、上記第３基準位置に第３基準面を、上記第４基準位置に第４基準面をそれぞれ有していることが好ましく、その場合に、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｂ）のステップ）が、上記端子ピンの後端を上記第１基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましく、また、上記第２治具に上記本体部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｃ）のステップ）が、上記本体部組立体の前端を上記第３基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましく、さらに、上記端子部組立体がセットされた上記第１治具と上記本体部組立体がセットされた上記第２治具とを位置決めしてセットするステップ（上記（Ｄ）のステップ）が、上記第２基準面と上記第４基準面とを突き当てることによって行なわれることが好ましい。
【００１３】
上記本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記端子部組立体がセットされた状態において、上記第１基準面を上記端子ピンの後端に対して押し付ける方向に付勢する付勢部材を含んでいることが好ましく、その場合に、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｂ）のステップが、上記付勢部材による付勢力を利用することによって上記端子部組立体の上記端子ピンの後端を上記第１基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましい。
【００１４】
上記本発明の第１の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記端子部組立体がセットされた状態において、上記端子部組立体に取付けられるものであることが好ましく、また、上記第２治具が、上記本体部組立体がセットされた状態において、上記本体部組立体が載置されるものであることが好ましい。
【００１５】
本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法は、軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、検出コイルを少なくとも含み、上記ケース体の内部でかつ上記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、上記検出コイルに電気的に接続されるとともに、上記ケース体の内部において上記ケース体の軸方向に沿って延在するように上記コイル組立体の後方に配置された処理回路基板と、外部接続用の端子ピンを少なくとも含み、上記処理回路基板に電気的に接続されるとともに上記処理回路基板の後端に配置された端子部組立体とを具備した近接センサの製造方法であって、以下のステップを備える。
（Ａ）上記コイル組立体に上記処理回路基板を組付けて固定するとともに、上記処理回路基板が組付け固定された上記コイル組立体を上記ケース体に組付けて固定することによって本体部組立体を準備するステップ。
（Ｇ）所定の距離だけ隔てて位置する第１基準位置および第２基準位置を有する第１治具に、上記端子部組立体の所定位置が上記第１基準位置に合致するように上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ。
（Ｈ）上記第２基準位置に上記ケース体の所定位置が合致するように、上記本体部組立体を上記第１治具に位置決めしてセットするステップ。
（Ｉ）当該位置決めした状態を維持しつつ、上記本体部組立体に上記端子部組立体を固定するステップ。
（Ｊ）上記本体部組立体および上記端子部組立体から上記第１治具を取り外すステップ。
【００１６】
上記本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｇ）のステップ）において、上記第１基準位置に合致させるべき上記端子部組立体の上記所定位置が、上記端子ピンの後端であることが好ましく、また、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｈ）のステップ）において、上記第２基準位置に合致させるべき上記ケース体の上記所定位置が、上記ケース体の後端であることが好ましい。
【００１７】
上記本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記第１基準位置に第１基準面を、上記第２基準位置に第２基準面をそれぞれ有していることが好ましく、その場合に、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｇ）のステップ）が、上記端子ピンの後端を上記第１基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましく、また、上記第１治具に上記本体部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｈ）のステップ）が、上記ケース体の後端を上記第２基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましい。
【００１８】
上記本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記端子部組立体がセットされた状態において、上記第１基準面を上記端子ピンの後端に対して押し付ける方向に付勢する付勢部材を含んでいることが好ましく、その場合に、上記第１治具に上記端子部組立体を位置決めしてセットするステップ（上記（Ｇ）のステップ）が、上記付勢部材による付勢力を利用することによって上記端子部組立体の上記端子ピンの後端を上記第１基準面に突き当てることによって行なわれることが好ましい。
【００１９】
上記本発明の第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記第１治具が、上記端子部組立体および上記本体部組立体がセットされた状態において、上記端子部組立体および上記本体部組立体に取付けられるものであることが好ましい。
【００２０】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記本体部組立体に上記端子部組立体を固定するステップ（上記（Ｅ）または（Ｉ）のステップ）が、上記処理回路基板に設けられたランドに上記端子ピンの前端をろう材にてろう付けすることによって行なわれることが好ましい。
【００２１】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記近接センサが、上記端子部組立体を取り囲むように上記ケース体の後方でかつ上記ケース体と同軸上に配置された筒状のホルダ部材をさらに備えていることが好ましく、その場合に、当該近接センサの製造方法がさらに以下のステップを備えることが好ましい。
（Ｋ）上記端子部組立体が組付け固定された上記本体部組立体の上記ケース体の後端に上記ホルダ部材を組付け、上記ホルダ部材に設けられた第１突き当り面と上記端子部組立体に設けられた第２突き当たり面とを突き当てた状態とし、この状態を維持しつつ、上記端子部組立体が上記ホルダ部材の内部に配置されるように上記ホルダ部材を上記ケース体に固定するステップ。
【００２２】
上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく近接センサの製造方法にあっては、上記ホルダ部材の上記ケース体への固定が、樹脂封止層によって行なわれることが好ましい。その場合に、樹脂封止層は、以下のステップにて形成されることが好ましい。
（Ｌ）上記端子部組立体が組付け固定されかつ上記ホルダ部材が組付けられた上記本体部組立体の内部に形成された空間に、上記端子部組立体に設けられた樹脂注入口を介して液状の樹脂材料を注入し、注入した樹脂材料を硬化させることによって樹脂封止層を形成するステップ。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に基づく近接センサの製造方法を採用することにより、外形寸法のばらつきの発生が防止できかつ高信頼性の近接センサを容易に製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。まず、図１を参照して、後述する本発明の実施の形態１および２における近接センサの製造方法を用いて製造された近接センサの構造について説明する。図１は、本発明の実施の形態１または２における近接センサの製造方法を用いて製造された近接センサの断面図である。
【００２５】
図１に示すように、近接センサ１は、概略円柱形状の外形を有しており、軸方向に前端および後端を有するケース体１０と、ケース体１０の後方に配置されたホルダ部材２０と、ケース体１０の内部でかつケース体１０の前端に配置されたコイル組立体３０と、ホルダ部材２０の内部に配置された端子部組立体４０と、ケース体１０の内部に収容され、コイル組立体３０の後方でかつ端子部組立体４０の前方に配置された処理回路基板５０とを主として備えている。
【００２６】
ケース体１０は、金属製の円筒状の部材からなる。ホルダ部材２０は、金属製の円筒状の部材からなるホルダケース２１と、樹脂製の円筒状の部材からなるレセプタクル２２とを含んでいる。レセプタクル２２は、ホルダケース２１に圧入固定されている。ホルダ部材２０は、ケース体１０の後方でケース体１０と同軸上に配置されており、その前端がケース体１０の後端に内挿された状態で組付け固定されている。
【００２７】
コイル組立体３０は、磁性材料からなるコア３１と、コイル線（一般には銅線）を巻回することによって形成された検出コイル３２および補助コイル３３とを含んでいる。検出コイル３２は、コア３１の前面３１ａに設けられた環状凹部に収容されており、補助コイル３３は、コア３１の外周面の前端に設けられた環状凹部に収容されている。検出コイル３２は、検出対象物を検出するための磁界を生成するコイルであり、補助コイル３３は、検出コイル３２の磁界を調整する（より特定的には磁界の方向を調整する）ための磁界を生成するコイルである。補助コイル３３は、一般にキャンセルコイルとも呼ばれる。なお、補助コイル３３は、検出コイル３２と直列に接続され、かつ、その巻回方向は、検出コイル３２の巻回方向と逆向きである。
【００２８】
コイル組立体３０は、有底筒状のコイルケース１２の内部に収容され、コイルケース１２の底部にコア３１の前面３１ａが当接した状態で配置されている。コイルケース１２は、その底部がケース体１０の前端に位置した状態となるようにケース体１０に圧入固定されている。これにより、コイル組立体３０がケース体１０の前端に配置されている。
【００２９】
端子部組立体４０は、外部接続用の端子ピン４１と、当該端子ピン４１を支持する樹脂製のピンホルダ４２とを含んでいる。端子ピン４１は、ピンホルダ４２よりも前方に突出して位置する接続端４１ａを有しており、当該接続端４１ａが処理回路基板５０に電気的に接続されている。ピンホルダ４２は、その中央部に樹脂注入口４２ａを有している。端子部組立体４０は、ホルダ部材２０のレセプタクル２２に設けられた開口部に嵌合固定されている。
【００３０】
処理回路基板５０は、リジッド基板からなり、ケース体１０の軸方向に沿って延在するようにケース体１０の内部に配置されている。処理回路基板５０には、処理回路が形成されている。処理回路には、上述した検出コイル３２および補助コイル３３を回路要素とする検出回路や、当該検出回路の出力を所定の仕様の電圧出力または電流出力に変換する出力回路、外部から導入される電力を所定の電源仕様に変換して検出回路などに出力する電源回路等が含まれる。ここで、リジッド基板とは、ガラス−エポキシ基板に代表されるような高い剛性を有する配線基板のことであり、電子部品の実装に特に適したものである。処理回路基板５０には、その主面５０ａ，５０ｂや内部に導体パターンが形成されており、その主面５０ａ，５０ｂに実装された電子部品とこれら導体パターンとの組合わせにより、上述した各種の回路が形成されている。
【００３１】
処理回路基板５０に設けられた処理回路には、検出コイル３２、補助コイル３３および端子ピン４１が電気的に接続されている。具体的には、検出コイル３２および補助コイル３３と処理回路との電気的な接続には、中継基板６０が利用されている。中継基板６０は、フレキシブル基板からなり、コイル組立体３０のコア３１の背面３１ｂに接着固定された基部６１と、コイル組立体３０のコア３１の前面３１ａに接着固定された板状シールド部６２と、コイル組立体３０および処理回路基板５０の処理回路が設けられた部分を囲うように曲成された筒状シールド部６３とを含んでいる。上述した検出コイル３２および補助コイル３３と処理回路との電気的な接続には、中継基板６０のうちの基部６１が利用されている。なお、板状シールド部６２および筒状シールド部６３は、外部からのノイズの侵入を防止するための部位であり、当該板状シールド部６２および筒状シールド部６３に設けられた導体パターンを安定電位に接地することにより、静電シールド効果を発揮する部位である。
【００３２】
ここで、フレキシブル基板は、上述したリジッド基板に比べて可撓性に優れた配線基板のことであり、たとえばポリイミド樹脂からなる基材の主表面に導体パターンが接着剤等によって貼り付けられて形成されたものが該当する。このフレキシブル基板は、適度に可撓性を有しているため、自在に折り曲げたり折り返したりすることが可能であり、電気的接点間の中継用の配線基板として利用可能なものである。上述した基部６１、板状シールド部６２および筒状シールド部６３は、一枚のフレキシブル基板にて構成されており、所定の形状のフレキシブル基板を所定の位置において曲げ加工等を施すことによって形成される。
【００３３】
上述したように、中継基板６０の基部６１は、コア３１に接着固定されている。より詳細には、中継基板６０の基部６１の主面６１ａとコア３１の背面３１ｂとが図示しない接着部を介して接着されることにより、中継基板６０の基部６１がコア３１に固定されている。ここで、中継基板６０の基部６１の主面６１ｂには、複数のランドが設けられている。検出コイル３２のコイル端３２ａおよび補助コイル３３のコイル端３３ａは、これら複数のランドのうちの定められたランドに半田付けにて接続されている。なお、ランドとは、処理回路基板に形成された導体パターンの一部に設けられた電気的な接続を実現するための接合用電極のことである。ランドは、処理回路基板の表面において露出しており、半田付けや圧接等によって端子ピンやリード線が接合されることにより、これらと導体パターンとの電気的な接続を実現するものである。
【００３４】
処理回路基板５０の主面５０ａ，５０ｂの前端寄りの部分にも複数のランドが設けられている。この処理回路基板５０に設けられたランドは、処理回路基板５０の前端が中継基板６０の基部６１に押し当てられた状態で半田付けされることにより、基部６１の主面６１ｂに設けられた複数のランドのうちの定められたランドに接続されている。この処理回路基板５０に設けられたランドと基部６１に設けられたランドと立体的な接続は、いわゆる井桁半田付けと呼ばれる手法によって行なわれる。なお、この井桁半田付けによって接続された半田接続部を図１中において符号３５で示している。以上により、検出コイル３２および補助コイル３３と処理回路との電気的な接続が実現されている。
【００３５】
端子ピン４１と処理回路との電気的な接続は、処理回路基板５０の主面５０ａ，５０ｂの後端寄りの部分に設けられたランドに、当該ランドに対峙するように配置された端子ピン４１の接続端４１ａを半田付けすることによって行なわれている。図１においては、この半田接続部を符号３６で示している。
【００３６】
なお、図１においてはその図示を省略しているが、ケース体１０およびホルダ部材２０の内部の空間は、樹脂封止層によって封止されている。樹脂封止層は、近接センサ１の内部構成部品を封止するための層であり、ケース体１０およびホルダ部材２０の内部の空間に液状の樹脂材料を注入し、これを硬化させることによって形成されている。当該樹脂封止層による封止は、ケース体１０およびホルダ部材２０の内部の空間に外部から水分や油分等が侵入することを防止する目的で行なわれるものであり、また同時に振動環境下での内部構成部品の破損を防止することをも可能にするものである。なお、封止のための樹脂材料としては、ポリウレタン樹脂等を原料として含む樹脂材料が好適に利用される。
【００３７】
次に、上述の構成の近接センサの動作について説明する。検出コイル３２には、パルス状の励磁電流が周期的に流れる。この励磁電流の周波数は、たとえば数ｋＨｚである。これにより、検出コイル３２および補助コイル３３が励磁される。なお、検出コイル３２の両端には、図示しない抵抗が接続される。
【００３８】
検出対象物としての金属体が近接センサ１の検出可能範囲内に存在しない場合には、検出コイル３２への励磁電流の供給が遮断された後に検出コイル３２自体に流れる電流は、検出コイル３２の両端に接続された抵抗によって急速に減少する。よって、検出対象物としての金属体が近接センサ１の検出可能範囲内に存在しない場合において、検出コイル３２の両端間の電圧は、励磁電流の供給が遮断された直後には検出コイル３２自体の逆起電力によって大きくなるものの、以後は急速に減衰する。
【００３９】
これに対し、検出対象物である金属体が近接センサ１の検出可能範囲内に存在している場合には、検出コイル３２への励磁電流の供給が遮断されるとその金属体の周囲の磁界（検出コイル３２による磁界）が変化するため、金属体に渦電流が発生する。この渦電流による磁束が検出コイル３２を貫くことにより、検出コイル３２に誘起電圧が発生する。これにより、検出コイル３２への励磁電流の供給が遮断された時点からある一定時間（たとえば数１０μ秒）が経過すると、検出コイル３２の両端間の電圧としては、その誘起電圧が支配的になる。よって、このときの検出コイル３２の両端間の電圧を閾値と比較することにより、検出対象の有無あるいは位置を検出することができる。
【００４０】
上述の方式によって検出コイル３２を励磁する場合、誘起電圧は金属体に流れる渦電流の時間変化を反映したものとなる。検出コイル３２はその渦電流の時間的変化を電圧に変換する役割を果たす。この電圧は、検出コイル３２の損失や寄生容量等といったような温度依存性を有する成分の影響を受けにくい。よって、検出に際して温度変化の影響を受け難い近接センサとすることができる。
【００４１】
なお、検出回路は、検出コイル３２を共振回路要素とする発振回路と、発振回路の発振振幅を閾値と比較して２値化する弁別回路とを含んでいてもよい。この場合、近接センサ１は、検出対象物としての金属体が検出コイル３２に接近することに伴って生じる発振回路の発振振幅の減少や発振の停止を検知することにより、検出対象物としての金属体の有無あるいはその位置を検出する。このような方式の場合、検出コイル３２には、たとえば周波数が数百ｋＨｚの連続的に変化する（たとえば波形が正弦波である）励磁電流が印加される。
【００４２】
次に、図１を参照して、上述した構成の近接センサ１において、軸方向の外形寸法のばらつきが防止される仕組みについて説明する。
【００４３】
図１に示すように、近接センサ１においては、ケース体１０の前端からホルダ部材２０の後端までの長さである全長Ｌ１と、ケース体１０の前端から端子ピン４１の後端までの長さＬ２とが、予め決められた範囲内の長さにおさまっていることが必要である。従来の近接センサにおいては、全長Ｌ１についてはケース体１０にホルダ部材２０を当て止めすることによってこれを調節し、長さＬ２についてはホルダ部材２０に対して端子部組立体４０を当て止めすることによってこれを調節していた。
【００４４】
これに対し、本発明は、後述する治具を用いることにより、処理回路基板５０の後端とピンホルダ４２との間に形成されたギャップの大きさ（図中に示す距離Ｄ１）を調節することによって長さＬ２が予め決められた範囲内の長さとなるように調節して端子部組立体４０を処理回路基板５０に対して組付けて固定し、このようにして位置決めして固定された端子部組立体４０に対してホルダ部材２０を当て止めすることによって全長Ｌ１が予め決められた範囲内の長さとなるように調節するものである。その結果、軸方向に並んで配置されることとなる内部構成部品（コイルケース１２、コイル組立体３０、中継基板６０および処理回路基板５０）の部品自体の寸法精度のばらつきやこれら部品同士の組付け精度のばらつきがすべて上述のギャップによって吸収されることになり、全長Ｌ１および長さＬ２が予め決められた範囲内の長さにおさまることになる。なお、上述したように、ホルダ部材２０は、端子部組立体４０に当て止めして固定されるため、ホルダ部材２０とケース体１０との間では当て止めは行なわれず、図１に示すようにこれらの端部同士の間にはギャップＡ，Ｂがそれぞれ形成されることになる。すなわち、ケース体１０に対するホルダ部材２０の挿入深さＤ２が調節可能となるように構成されている。
【００４５】
（実施の形態１）
以下においては、本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法について具体的に説明することにより、軸方向の外形寸法のばらつきが防止される仕組みについて詳説する。図２ないし図９は、本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図および断面図である。
【００４６】
まず、図２に示す本体部組立体７０を準備する。具体的には、コイル組立体３０に中継基板６０の基部６１を接着固定し、このコイル組立体３０に接着固定された中継基板６０の基部６１に対して処理回路基板５０を井桁半田付けすることによってコイル組立体３０と処理回路基板５０とを組付け固定する。次に、処理回路基板５０が組付け固定されたコイル組立体３０をケース体１０の内部にコイルケース１４を用いて組付け固定する。より具体的には、処理回路基板５０が組付け固定されたコイル組立体３０を接着剤や封止材料を用いてコイルケース１４に固定し、その後コイル組立体３０が組付け固定されたコイルケース１４をケース体１０に圧入固定すること等により、図２に示す如くの本体部組立体７０を得る。この本体部組立体７０の状態においては、ケース体１０の後端（図中左側に位置する端部）から処理回路基板５０の後端寄りの部分が突出して位置しており、当該突出して位置する部分の処理回路基板５０の後端にランド５１が位置している。
【００４７】
次に、図３に示すように、予めインサート成形によって製作した端子ピン４１およびピンホルダ４２が一体化された端子部組立体４０に第１治具８０を取付ける。なお、端子部組立体４０は、ピンホルダ４２と一体的に設けられた筒状の樹脂注入部４２ｂを有している。この樹脂注入部４２ｂは、端子ピン４１の延びる方向に沿って延在しており、その外周の所定位置に鍔部４２ｃを有している。樹脂注入部４２ｂの中空部は、ピンホルダ４２に設けられれた樹脂注入口４２ａに連通している。
【００４８】
第１治具８０は、保持部８１と付勢部８５とを有している。保持部８１は、端子部組立体４０を受け入れ可能な中空部８２を有する筒状の部材からなり、その一端にケース体１０の後端に挿入可能な係合部８３を有している。また、保持部８１は、その外周の軸方向の所定位置にフランジ部８４を有している。付勢部８５は、板状の部材からなる係止部８６と、係止部８６の一方の主面に固定されたコイルバネ８７とを有している。係止部８６は、係止スリット８６ａを有している。
【００４９】
端子部組立体４０は、第１治具８０の保持部８１の中空部８２に挿し込まれる。その際、端子部組立体４０は、保持部８１の係合部８３が設けられた側の端部から挿入され、樹脂注入部４２ｂが保持部８１の係合部８３が設けられていない側の端部から突出して位置するように挿し込まれる。保持部８１の中空部８２を規定する内壁面の所定位置には、第１基準面Ｐ１（図６参照）が設けられており、この第１基準面Ｐ１に端子ピン４１の後端が突き当たることにより、端子部組立体４０が保持部８１に当て止めされる。
【００５０】
この端子部組立体４０が挿入された第１治具８０の保持部８１に、さらに第１治具８０の付勢部８５が取付けられる。付勢部８５は、保持部８１の係合部８３が設けられていない側の端部から突出して位置する端子部組立体４０の樹脂注入部４２ｂに取付けられ、樹脂注入部４２ｂが係止部８６の係止スリット８６ａに差し込まれた状態において係止部８６を回転させることにより、樹脂注入部４２ｂに設けられた鍔部４２ｃが係止部８６にロックされる。この状態においてコイルバネ８７は圧縮状態に維持され、その付勢力によって端子ピン４１の後端が第１基準面Ｐ１に向けて押し付けられた状態が維持されることになる。
【００５１】
次に、図４を参照して、本体部組立体７０に端子部組立体４０が取付けられた第１治具８０を取付ける。より具体的には、本体部組立体７０のケース体１０の後端に第１治具８０の係合部８３を内挿することにより、本体部組立体７０に端子部組立体４０が取付けられた第１治具８０を取付ける。その際、ケース体１０の後端から突出して位置する処理回路基板５０の後端は、第１治具８０の保持部８１の中空部８２内に受け入れられることになり、当該処理回路基板５０の後端に設けられたランド５１に端子ピン４１の接続端４１ａが対峙することになる。なお、本体部組立体７０に取付けた第１治具８０を取付けた上記状態においては、第１治具８０が本体部組立体７０に当て止め等されることはなく、本体部組立体７０と第１治具８０とは軸方向にその組付け位置を調節可能な状態にある。
【００５２】
次に、図５および図６に示すように、第１治具８０が取付けられた本体部組立体７０を第２治具９０に載置する。第２治具９０は、上面に溝形状の載置部９２が設けられた台状部９１と、台状部９１の一端に設けられた立壁部９３とを有している。載置部９２に面する側の立壁部９３の主面は、第３基準面Ｐ３に相当し、載置部９２に本体部組立体７０を載置するに際しては、この第３基準面Ｐ３に本体部組立体７０の前端が突き当たるようにセットする。
【００５３】
次に、第２治具９０に本体部組立体７０を載置しかつ第３基準面Ｐ３に本体部組立体７０の前端が突き当たった状態を維持しつつ、第２治具９０に対する第１治具８０の位置決めを行なう。具体的には、本体部組立体７０のケース体１０の後端に対する第１治具８０の係合部８３の挿し込み深さを調節することにより、第１治具８０のフランジ部８４を第２治具９０の台状部９１の端面に当て止めする。ここで、フランジ部８４の主面のうち、台状部９１の端面に押し当たる方の主面が第２基準面Ｐ２に相当し、台状部９１の上記端面が第４基準面Ｐ４に相当する。
【００５４】
図６に示すように、上記第２基準面Ｐ２と第４基準面Ｐ４が突き当たった状態においては、第１基準面Ｐ１と第４基準面Ｐ４との間の距離が予め定めた所定の距離に維持されることになるため、本体部組立体７０の前端から端子ピン４１の後端までの距離が一定の距離に保たれることになる。この距離を予め定めた長さＬ２となるように設定しておくことにより、処理回路基板５０の後端とピンホルダ４２との間に形成されたギャップの大きさを調節されて、長さＬ２が予め決められた範囲内の長さとなるようになる。
【００５５】
次に、上記状態を維持しつつ、端子ピン４１の接続端４１ａと処理回路基板５０のランド５１との半田付けを行なう。これにより、端子ピン４１と処理回路との電気的な接続が実現されるとともに、本体部組立体７０と端子部組立体４０との機械的な接続も実現されるようになる。
【００５６】
次に、図７に示すように、端子部組立体４０が組付け固定された本体部組立体７０から第１治具８０および第２治具９０を取り外す。より具体的には、第１治具８０の係止部８６を回転させることにより、係止部８６に対する鍔部４２ｃのロックを解除し、第１治具８０を端子部組立体４０から取り外すとともに、第２治具９０の載置部９２から本体部組立体７０を取り出すことにより、端子部組立体４０が組付け固定された本体部組立体７０から第１治具８０および第２治具９０を取り外す。なお、図７においては、端子ピン４１の接続端４１ａと処理回路基板５０のランド５１との半田接合部の図示は省略している。
【００５７】
次に、図８に示すように、予めレセプタクル２２がホルダケース２１に圧入固定されてなるホルダ部材２０を端子部組立体４０が組付け固定された本体部組立体７０のケース体１０の後端に組付ける。このとき、ホルダ部材２０は、レセプタクル２２に設けられた第１突き当たり面２２ａ（図１参照）がピンホルダ４２に設けられた第２突き当たり面４２ｄに突き当たることによって当て止めされる。上記ホルダ部材２０が当て止めされて本体部組立体７０に組付けられた状態においては、上記当て止めにより、ケース体１０に対するホルダ部材２０の挿入深さが調節され、組合わせた状態におけるケース体１０とホルダ部材２０の全長、すなわち完成後における近接センサ１の全長Ｌ１が所定の範囲内の長さに維持されるようになる。
【００５８】
次に、図９に示すように、上記ホルダ部材２０が当て止めされて本体部組立体７０に組付けられた状態を維持しつつ、樹脂注入部４２ｂの先端にホッパ１００を取付け、このホッパ１００を用いて液状の樹脂材料をケース体１０およびホルダ部材２０の内部の空間に注入する。そして、注入した樹脂材料を硬化させる。この硬化工程において形成される樹脂封止層により、上記位置決めされて組付けられたケース体１０とホルダ部材２０とが接着固定されることになる。その後、樹脂注入部４２ｂを根元において切断して除去することにより、図１に示す如くの近接センサ１が得られることになる。
【００５９】
以上において説明した本実施の形態における近接センサの製造方法を用いることにより、外形寸法のばらつきの発生が防止された近接センサとすることができる。本実施の形態における近接センサの製造方法を用いた場合には、離間して配置された内部構成部品同士間がリード線やフレキシブル基板によって接続される構成を必要とせず、直接井桁半田付けや通常の半田付けによって接続されることになるため、高信頼性の近接センサとすることができるとともに、組付け作業も容易化することになる。
【００６０】
（実施の形態２）
以下においては、本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法について具体的に説明する。上述の本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法にあっては、第２治具を用いて近接センサを製造することにより、軸方向における外形寸法のばらつきの発生を防止することとしたが、本実施の形態における近接センサの製造方法にあっては、実際にはケース体１０の軸方向の外形寸法のばらつきが十分に精度よく製造可能であることに鑑み、上記第２治具の使用を省略したものである。図１０および図１１は、本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法を説明するための斜視図および断面図である。なお、上述の本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法と同様のステップおよび当該製造方法に準じたステップについては、ここではその詳細な説明を省略する。
【００６１】
本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法にあっては、まず上述の本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法に準じた組立て作業が行なわれる。具体的には、図２ないし図４に示した、本体部組立体７０を準備するステップ、端子部組立体４０を第１治具８０に取付けるステップ、および本体部組立体７０に端子部組立体４０が取付けられた第１治具８０を取付けるステップのそれぞれが、上述した本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法に準じた作業にて行なわれる。
【００６２】
ここで、端子部組立体４０を第１治具８０に取付けるステップにおいては、第１治具８０の保持部８１の中空開口部８２を規定する内壁面の所定位置に設けられた第１基準面Ｐ１（図１１参照）に端子ピン４１の後端を突き当てることにより、保持部８１に対して端子部組立体４０が当て止めされる。また、本体部組立体７０に端子部組立体４０が取付けられた第１治具８０を取付けるステップにおいては、本体部組立体７０のケース体１０の後端に第１治具８０の係合部８３を内挿するとともに、第１治具８０の保持部８１の外周面の所定位置に設けられた第２基準面Ｐ２（図１１参照）をケース体１０の後端に突き当てることにより、保持部８１に対して本体部組立体７０が当て止めされる。上記当て止めにより、第１治具８０に対して端子部組立体４０と本体部組立体７０の双方が位置決めされて取付けられることになる。なお、第１治具８０の保持部８１には、特にフランジ部８４が設けられている必要はない（図１０および図１１参照）。
【００６３】
図１１に示すように、上記第１治具８０に対して端子部組立体４０および本体部組立体７０が位置決めされて取付けられた状態においては、第１基準面Ｐ１と第２基準面Ｐ２との間の距離が予め定めた所定の距離となっているため、本体部組立体７０の後端から端子ピン４１の後端までの距離が一定の距離に保たれることになる。ここで、上述したようにケース体１０の軸方向の外形寸法のばらつきは殆ど生じないため、本体部組立体７０の前端から端子ピン４０の後端までの距離は予め定めた長さＬ２となることになり、処理回路基板５０の後端とピンホルダ４２との間に形成されたギャップの大きさが調節されて、長さＬ２が予め決められた範囲内の長さとなるようになる。
【００６４】
次に、上記状態を維持しつつ、端子ピン４１の接続端４１ａと処理回路基板５０のランド５１との半田付けを行なう。これにより、端子ピン４１と処理回路との電気的な接続が実現されるとともに、本体部組立体７０と端子部組立体４０との機械的な接続も実現されるようになる。なお、その後に行なわれる各ステップは、上述の実施の形態１におけるそれと同様である。
【００６５】
以上において説明した本実施の形態における近接センサの製造方法を用いることにより、上述の実施の形態１における近接センサの製造方法を用いた場合と同様の効果を得ることができる。さらには、治具の数が減少するため、製造作業がさらに容易化し、製造コストのさらなる削減も可能になる。
【００６６】
上述した本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法においては、第１治具および第２治具の第１基準位置ないし第４基準位置のそれぞれに、隔壁や段差、フランジ等を設けることによって第１基準面ないし第４基準面を設ける構成とした場合を例示した。また、上述した本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法においては、第１治具の第１基準位置および第２基準位置のそれぞれに、隔壁や段差等を設けることによって第１基準面および第２基準面を設ける構成とした。しかしながら、これら基準位置をを当て止め用の面にて構成する必要は必ずしもない。すなわち、治具に対する部品の相対的な取付け位置や治具同士の相対的な取付け位置が正確に位置決めできる構成が採用されていればよく、当て止め以外の手法を用いることも当然に可能である。
【００６７】
また、上述した本発明の実施の形態１および２における基準位置は、上述した位置に限定されるものではない。これら基準位置は治具の形状、製造する近接センサの形状等に基づいて種々変更することが可能である。現に、上述の実施の形態１における近接センサの製造方法と実施の形態２における近接センサの製造方法とでは、第１治具に設けられる第１基準位置は同じ位置であるのに対し、第２基準位置は異なる位置となっている。
【００６８】
また、上述した本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法においては、端子部組立体が取付けられた第２治具を本体部組立体に取付けた後に第２治具に本体部組立体を載置する順序で組付け作業が進められる場合を例示して説明を行なったが、先に本体部組立体を第２治具に載置し、その後に端子部組立体が取付けられた第２治具を本体部組立体に取付ける順で組付け作業を行なってもよい。このように、作業手順は必要に応じて種々変更することが可能である。
【００６９】
このように、今回開示した上記各実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施の形態１または２における近接センサの製造方法を用いて製造された近接センサの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態１における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における近接センサの製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１ 近接センサ、１０ ケース体、１２ コイルケース、２０ ホルダ部材、２１ ホルダケース、２２ レセプタクル、２２ａ 第１突き当たり面、３０ コイル組立体、３１ コア、３１ａ 前面、３１ｂ 背面、３２ 検出コイル、３２ａ コイル端、３３ 補助コイル、３３ａ コイル端、３５，３６ 半田接合部、４０ 端子部組立体、４１ 端子ピン、４１ａ 接続端、４２ ピンホルダ、４２ａ 樹脂注入口、４２ｂ 樹脂注入部、４２ｃ 鍔部、４２ｄ 第２突き当たり面、５０ 処理回路基板、５０ａ，５０ｂ 主面、５１ ランド、６０ 中継基板、６１ 基部、６１ａ，６１ｂ 主面、６２ 板状シールド部、６３ 筒状シールド部、７０ 本体部組立体、８０ 第１治具、８１ 保持部、８２ 中空部、８３ 係合部、８４ フランジ部、８５ 付勢部、８６ 係止部、８６ａ 係止スリット、８７ コイルバネ、９０ 第２治具、９１ 台状部、９２ 載置部、９３ 立壁部、１００ ホッパ、Ｐ１ 第１基準面、Ｐ２ 第２基準面、Ｐ３ 第３基準面、Ｐ４ 第４基準面。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、
検出コイルを少なくとも含み、前記ケース体の内部でかつ前記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、
前記検出コイルに電気的に接続されるとともに、前記ケース体の内部において前記ケース体の軸方向に沿って延在するように前記コイル組立体の後方に配置された処理回路基板と、
外部接続用の端子ピンを少なくとも含み、前記処理回路基板に電気的に接続されるとともに前記処理回路基板の後端に配置された端子部組立体とを具備した近接センサの製造方法であって、
前記コイル組立体に前記処理回路基板を組付けて固定するとともに、前記処理回路基板が組付け固定された前記コイル組立体を前記ケース体に組付けて固定することによって本体部組立体を準備するステップと、
所定の距離だけ隔てて位置する第１基準位置および第２基準位置を有する第１治具に、前記端子部組立体の所定位置が前記第１基準位置に合致するように前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップと、
所定の距離だけ隔てて位置する第３基準位置および第４基準位置を有する第２治具に、前記本体部組立体の所定位置が前記第３基準位置に合致するように前記本体部組立体を位置決めしてセットするステップと、
前記第２基準位置と前記第４基準位置とが合致するように、前記端子部組立体がセットされた前記第１治具と前記本体部組立体がセットされた前記第２治具とを位置決めしてセットするステップと、
当該位置決めした状態を維持しつつ、前記本体部組立体に前記端子部組立体を固定するステップと、
前記本体部組立体および前記端子部組立体から前記第１治具および前記第２治具を取り外すステップとを備えた、近接センサの製造方法。
【請求項２】
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップにおいて、前記第１基準位置に合致させるべき前記端子部組立体の前記所定位置が、前記端子ピンの後端であり、
前記第２治具に前記本体部組立体を位置決めしてセットするステップにおいて、前記第３基準位置に合致させるべき前記本体部組立体の前記所定位置が、前記本体部組立体の前端である、請求項１に記載の近接センサの製造方法。
【請求項３】
前記第１治具は、前記第１基準位置に第１基準面を、前記第２基準位置に第２基準面をそれぞれ有し、
前記第２治具は、前記第３基準位置に第３基準面を、前記第４基準位置に第４基準面をそれぞれ有し、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記端子ピンの後端を前記第１基準面に突き当てることによって行なわれ、
前記第２治具に前記本体部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記本体部組立体の前端を前記第３基準面に突き当てることによって行なわれ、
前記端子部組立体がセットされた前記第１治具と前記本体部組立体がセットされた前記第２治具とを位置決めしてセットするステップは、前記第２基準面と前記第４基準面とを突き当てることによって行なわれる、請求項２に記載の近接センサの製造方法。
【請求項４】
前記第１治具は、前記端子部組立体がセットされた状態において、前記第１基準面を前記端子ピンの後端に対して押し付ける方向に付勢する付勢部材を含み、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記付勢部材による付勢力を利用することによって前記端子部組立体の前記端子ピンの後端を前記第１基準面に突き当てることによって行なわれる、請求項３に記載の近接センサの製造方法。
【請求項５】
前記第１治具は、前記端子部組立体がセットされた状態において、前記端子部組立体に取付けられるものであり、
前記第２治具は、前記本体部組立体がセットされた状態において、前記本体部組立体が載置されるものである、請求項１から４のいずれかに記載の近接センサの製造方法。
【請求項６】
軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、
検出コイルを少なくとも含み、前記ケース体の内部でかつ前記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、
前記検出コイルに電気的に接続されるとともに、前記ケース体の内部において前記ケース体の軸方向に沿って延在するように前記コイル組立体の後方に配置された処理回路基板と、
外部接続用の端子ピンを少なくとも含み、前記処理回路基板に電気的に接続されるとともに前記処理回路基板の後端に配置された端子部組立体とを具備した近接センサの製造方法であって、
前記コイル組立体に前記処理回路基板を組付けて固定するとともに、前記処理回路基板が組付け固定された前記コイル組立体を前記ケース体に組付けて固定することによって本体部組立体を準備するステップと、
所定の距離だけ隔てて位置する第１基準位置および第２基準位置を有する第１治具に、前記端子部組立体の所定位置が前記第１基準位置に合致するように前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップと、
前記第２基準位置に前記ケース体の所定位置が合致するように、前記本体部組立体を前記第１治具に位置決めしてセットするステップと、
当該位置決めした状態を維持しつつ、前記本体部組立体に前記端子部組立体を固定するステップと、
前記本体部組立体および前記端子部組立体から前記第１治具を取り外すステップとを備えた、近接センサの製造方法。
【請求項７】
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップにおいて、前記第１基準位置に合致させるべき前記端子部組立体の前記所定位置が、前記端子ピンの後端であり、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップにおいて、前記第２基準位置に合致させるべき前記ケース体の前記所定位置が、前記ケース体の後端である、請求項６に記載の近接センサの製造方法。
【請求項８】
前記第１治具は、前記第１基準位置に第１基準面を、前記第２基準位置に第２基準面をそれぞれ有し、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記端子ピンの後端を前記第１基準面に突き当てることによって行なわれ、
前記第１治具に前記本体部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記ケース体の後端を前記第２基準面に突き当てることによって行なわれる、請求項７に記載の近接センサの製造方法。
【請求項９】
前記第１治具は、前記端子部組立体がセットされた状態において、前記第１基準面を前記端子ピンの後端に対して押し付ける方向に付勢する付勢部材を含み、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記付勢部材による付勢力を利用することによって前記端子部組立体の前記端子ピンの後端を前記第１基準面に突き当てることによって行なわれる、請求項８に記載の近接センサの製造方法。
【請求項１０】
前記第１治具は、前記端子部組立体および前記本体部組立体がセットされた状態において、前記端子部組立体および前記本体部組立体に取付けられるものである、請求項６から９のいずれかに記載の近接センサの製造方法。
【請求項１１】
前記本体部組立体に前記端子部組立体を固定するステップは、前記処理回路基板に設けられたランドに前記端子ピンの前端をろう材にてろう付けすることによって行なわれる、請求項１から１０のいずれかに記載の近接センサの製造方法。
【請求項１２】
前記近接センサは、前記端子部組立体を取り囲むように前記ケース体の後方でかつ前記ケース体と同軸上に配置された筒状のホルダ部材をさらに備え、
前記端子部組立体が組付け固定された前記本体部組立体の前記ケース体の後端に前記ホルダ部材を組付け、前記ホルダ部材に設けられた第１突き当り面と前記端子部組立体に設けられた第２突き当たり面とを突き当てた状態とし、この状態を維持しつつ、前記端子部組立体が前記ホルダ部材の内部に配置されるように前記ホルダ部材を前記ケース体に固定するステップをさらに備えた、請求項１から１１のいずれかに記載の近接センサの製造方法。
【請求項１３】
前記端子部組立体が組付け固定されかつ前記ホルダ部材が組付けられた前記本体部組立体の内部に形成された空間に、前記端子部組立体に設けられた樹脂注入口を介して液状の樹脂材料を注入し、注入した樹脂材料を硬化させることによって樹脂封止層を形成するステップをさらに備え、
前記ホルダ部材の前記ケース体への固定が、上記樹脂封止層によって行なわれる、請求項１２に記載の近接センサの製造方法。
【請求項１】
軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、
検出コイルを少なくとも含み、前記ケース体の内部でかつ前記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、
前記検出コイルに電気的に接続されるとともに、前記ケース体の内部において前記ケース体の軸方向に沿って延在するように前記コイル組立体の後方に配置された処理回路基板と、
外部接続用の端子ピンを少なくとも含み、前記処理回路基板に電気的に接続されるとともに前記処理回路基板の後端に配置された端子部組立体とを具備した近接センサの製造方法であって、
前記コイル組立体に前記処理回路基板を組付けて固定するとともに、前記処理回路基板が組付け固定された前記コイル組立体を前記ケース体に組付けて固定することによって本体部組立体を準備するステップと、
所定の距離だけ隔てて位置する第１基準位置および第２基準位置を有する第１治具に、前記端子部組立体の所定位置が前記第１基準位置に合致するように前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップと、
所定の距離だけ隔てて位置する第３基準位置および第４基準位置を有する第２治具に、前記本体部組立体の所定位置が前記第３基準位置に合致するように前記本体部組立体を位置決めしてセットするステップと、
前記第２基準位置と前記第４基準位置とが合致するように、前記端子部組立体がセットされた前記第１治具と前記本体部組立体がセットされた前記第２治具とを位置決めしてセットするステップと、
当該位置決めした状態を維持しつつ、前記本体部組立体に前記端子部組立体を固定するステップと、
前記本体部組立体および前記端子部組立体から前記第１治具および前記第２治具を取り外すステップとを備えた、近接センサの製造方法。
【請求項２】
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップにおいて、前記第１基準位置に合致させるべき前記端子部組立体の前記所定位置が、前記端子ピンの後端であり、
前記第２治具に前記本体部組立体を位置決めしてセットするステップにおいて、前記第３基準位置に合致させるべき前記本体部組立体の前記所定位置が、前記本体部組立体の前端である、請求項１に記載の近接センサの製造方法。
【請求項３】
前記第１治具は、前記第１基準位置に第１基準面を、前記第２基準位置に第２基準面をそれぞれ有し、
前記第２治具は、前記第３基準位置に第３基準面を、前記第４基準位置に第４基準面をそれぞれ有し、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記端子ピンの後端を前記第１基準面に突き当てることによって行なわれ、
前記第２治具に前記本体部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記本体部組立体の前端を前記第３基準面に突き当てることによって行なわれ、
前記端子部組立体がセットされた前記第１治具と前記本体部組立体がセットされた前記第２治具とを位置決めしてセットするステップは、前記第２基準面と前記第４基準面とを突き当てることによって行なわれる、請求項２に記載の近接センサの製造方法。
【請求項４】
前記第１治具は、前記端子部組立体がセットされた状態において、前記第１基準面を前記端子ピンの後端に対して押し付ける方向に付勢する付勢部材を含み、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記付勢部材による付勢力を利用することによって前記端子部組立体の前記端子ピンの後端を前記第１基準面に突き当てることによって行なわれる、請求項３に記載の近接センサの製造方法。
【請求項５】
前記第１治具は、前記端子部組立体がセットされた状態において、前記端子部組立体に取付けられるものであり、
前記第２治具は、前記本体部組立体がセットされた状態において、前記本体部組立体が載置されるものである、請求項１から４のいずれかに記載の近接センサの製造方法。
【請求項６】
軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、
検出コイルを少なくとも含み、前記ケース体の内部でかつ前記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、
前記検出コイルに電気的に接続されるとともに、前記ケース体の内部において前記ケース体の軸方向に沿って延在するように前記コイル組立体の後方に配置された処理回路基板と、
外部接続用の端子ピンを少なくとも含み、前記処理回路基板に電気的に接続されるとともに前記処理回路基板の後端に配置された端子部組立体とを具備した近接センサの製造方法であって、
前記コイル組立体に前記処理回路基板を組付けて固定するとともに、前記処理回路基板が組付け固定された前記コイル組立体を前記ケース体に組付けて固定することによって本体部組立体を準備するステップと、
所定の距離だけ隔てて位置する第１基準位置および第２基準位置を有する第１治具に、前記端子部組立体の所定位置が前記第１基準位置に合致するように前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップと、
前記第２基準位置に前記ケース体の所定位置が合致するように、前記本体部組立体を前記第１治具に位置決めしてセットするステップと、
当該位置決めした状態を維持しつつ、前記本体部組立体に前記端子部組立体を固定するステップと、
前記本体部組立体および前記端子部組立体から前記第１治具を取り外すステップとを備えた、近接センサの製造方法。
【請求項７】
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップにおいて、前記第１基準位置に合致させるべき前記端子部組立体の前記所定位置が、前記端子ピンの後端であり、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップにおいて、前記第２基準位置に合致させるべき前記ケース体の前記所定位置が、前記ケース体の後端である、請求項６に記載の近接センサの製造方法。
【請求項８】
前記第１治具は、前記第１基準位置に第１基準面を、前記第２基準位置に第２基準面をそれぞれ有し、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記端子ピンの後端を前記第１基準面に突き当てることによって行なわれ、
前記第１治具に前記本体部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記ケース体の後端を前記第２基準面に突き当てることによって行なわれる、請求項７に記載の近接センサの製造方法。
【請求項９】
前記第１治具は、前記端子部組立体がセットされた状態において、前記第１基準面を前記端子ピンの後端に対して押し付ける方向に付勢する付勢部材を含み、
前記第１治具に前記端子部組立体を位置決めしてセットするステップは、前記付勢部材による付勢力を利用することによって前記端子部組立体の前記端子ピンの後端を前記第１基準面に突き当てることによって行なわれる、請求項８に記載の近接センサの製造方法。
【請求項１０】
前記第１治具は、前記端子部組立体および前記本体部組立体がセットされた状態において、前記端子部組立体および前記本体部組立体に取付けられるものである、請求項６から９のいずれかに記載の近接センサの製造方法。
【請求項１１】
前記本体部組立体に前記端子部組立体を固定するステップは、前記処理回路基板に設けられたランドに前記端子ピンの前端をろう材にてろう付けすることによって行なわれる、請求項１から１０のいずれかに記載の近接センサの製造方法。
【請求項１２】
前記近接センサは、前記端子部組立体を取り囲むように前記ケース体の後方でかつ前記ケース体と同軸上に配置された筒状のホルダ部材をさらに備え、
前記端子部組立体が組付け固定された前記本体部組立体の前記ケース体の後端に前記ホルダ部材を組付け、前記ホルダ部材に設けられた第１突き当り面と前記端子部組立体に設けられた第２突き当たり面とを突き当てた状態とし、この状態を維持しつつ、前記端子部組立体が前記ホルダ部材の内部に配置されるように前記ホルダ部材を前記ケース体に固定するステップをさらに備えた、請求項１から１１のいずれかに記載の近接センサの製造方法。
【請求項１３】
前記端子部組立体が組付け固定されかつ前記ホルダ部材が組付けられた前記本体部組立体の内部に形成された空間に、前記端子部組立体に設けられた樹脂注入口を介して液状の樹脂材料を注入し、注入した樹脂材料を硬化させることによって樹脂封止層を形成するステップをさらに備え、
前記ホルダ部材の前記ケース体への固定が、上記樹脂封止層によって行なわれる、請求項１２に記載の近接センサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−６４７１１（Ｐ２００９−６４７１１Ａ）
【公開日】平成２１年３月２６日（２００９．３．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２３２７２３（Ｐ２００７−２３２７２３）
【出願日】平成１９年９月７日（２００７．９．７）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月２６日（２００９．３．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月７日（２００７．９．７）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
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