通信コネクタ
端子接触子を有するケーブルプラグを受承するために適用されたソケットを備えるコネクタで使用する接触要素と機構。接触要素と機構は、可撓性の誘電性基板と、基板の第１の面上の第１の導電片と、を備える。プラグがソケットに挿入されたとき、端子接触子が導電片に接触する。多数の端子接触子を有するケーブルプラグと相互接続する補正コネクタを提供する。コネクタは、ケーブルプラグを受承するソケットと、ソケットに配置された多数の接触要素であって、個々の接触要素が導電片を有する接触要素と、多数の補正要素を有する補正回路と、を備える。個々の補正要素は、接触要素の一つに隣接して配置されている。プラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子が導電片の所定の一つと接触する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信コネクタ、特に、接触点において補正要素を有する多数の接触点を備えた通信コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
（関連出願に関する相互参照）
本発明は、２００４年４月１９日に出願され、出願番号60/562,992号が割り当てられ、発明の名称が”コネクタ”である通常の仮出願の利益を主張する。仮出願の全内容は参照することによってこの明細書に組み込まれている。
【０００３】
コネクタ又はコネクタジャックは、通信ケーブルと設備を相互接続するために、プラグを受容するようになっている。良い例として、ＲＪ−４５規格に適合するコネクタとプラグがある。この分野において周知であるように、プラグはコネクタに挿入されるので、プラグのエッジに沿って露出している端子接触子列は、コネクタハウジングに配置された対応する一連の接触要素と接触する。個々の接触要素は、ニッケルや金めっきされた鋼や同種の金属などの導電性材料から作られた高剛性の櫛歯状の歯の部分を形成する。個々の歯は、互いに離れて支持された状態に取り付けられ、撓み可能な部分を含んでいる。端子接触子が接触要素と接触し、接触要素は相互接続性を向上するために反力を生じつつ退避する。
【０００４】
データ通信システムにおいて、伝送帯域幅や伝送速度が増加するとき、クロストークノイズの補正がより一層重要になる。ワイヤ及びケーブルの構造及び構成が、これらのデータ通信技術の低いノイズ要求を満たすために改良されるとき、コネクタ終端の伝送線もまた同じ要求を満たさなければならない。
【０００５】
周知のＲＪ−４５規格に適合するコネクタは、このコネクタ内の導体ペアが、全てのペアの組み合わせに関して対照的に構成されていないため、隣接する導体ペア間でクロストークノイズ（ＮＥＸＴ：近端クロストーク、ＦＥＸＴ：遠端クロストーク）を受けるコネクタの良い例である。このようなプラグ／コネクタのインターフェースを介する信号伝送において、発生する共通モード及び差動モードのクロストークノイズに関し、十分な補正をするために、言い換えると、最適バランスモードで動作するための上記コネクタに関し、各ペアの全ての導体間のリアクタンスが等しくなければならない。現在、ピン３−６と４−５によって特定されたペアは、ペア間で共通モード及び差動モードのために十分な補正を与える従来のプラグ及びコネクタにおいて非常に良くバランスが保たれている。他方、ペア１−２と３−６及びペア３−６と７−８間の静電結合は、特に、ペア（例えば、共通モードＮＥＸＴに対する差動モード、逆に、差動モードに対する共通モードＮＥＸＴ）間のモード変換ノイズ又はクロストークに生じる全ての導体に関して等しくなく、より一層厳しい業界標準に応じるために試みるとき重要な問題である。
【０００６】
従来例は、ペア間のモード変換ノイズ又はクロストークに関し、種々の補正回路及び補正方法を明らかにする。しかしながら、これらの従来例の一つの欠点は、誘導性又は容量性である補正要素が、プラグの端子接触子とコネクタの接触要素間の接触点から離れて配置されている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、端子接触子を有するケーブルプラグを受容するために適合されたソケットを備えるコネクタで使用するための接触要素を提供することによって、上記欠点及び他の欠点に対処する。接触要素は、可撓性の誘電性基板と、基板の第１の面上に形成された導電片と、を備える。
【０００８】
さらに、複数の端子接触子を有するプラグを受容するようになっているソケットを備えるコネクタで使用するための接触機構が設けられている。機構は、可撓性の誘電性基板と、基板の第１の面上に配置された多数の第１の導電片とを備え、プラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子は、任意の導電片と接触する。
【０００９】
多数の端子接触子を備えるケーブルプラグと相互接続するためのコネクタが提供される。コネクタは、プラグを受容するようになっているソケットと、ソケットに配置された多数の接触要素と、を備える。個々の接触要素は、可撓性の誘電性基板の第１の面上で導電片を備える。ケーブルプラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子は任意の導電片と接触する。
【００１０】
さらに、多数の端子接触子を備えるケーブルプラグと相互接続するための補正コネクタが提供される。コネクタは、プラグを受容するようになっているソケットと、ソケットに配置された多数の接触要素と、を備える。個々の接触要素は、導電片と、多数の補正要素を有する補正回路とを備える。補正要素は、接触要素の一つに隣接して配置されている。プラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子は任意の導電片と接触する。
【００１１】
また、端子接触子を有するケーブルを受容するようになっているソケットを備える補正コネクタで使用するための接触要素が提供される。接触要素は、誘電体サポートと、サポートの面上で導電片を有する補正要素と、を備える。プラグがソケットに挿入されたとき、端子接触子は導電片と接触する。
【００１２】
さらに、ペアを組んで配置された多数の導体を有する通信ケーブルの終端を電気的に処理するケーブルプラグと相互接続するための補正コネクタが提供される。プラグは、任意の導体の終端を電気的に処理する多数の端子接触子を備えている。コネクタは、プラグを受容するソケットを備え、ソケットには多数の接触要素が配置され、個々の接触要素は、導電片と、多数の補正要素を有する補正回路と、を備えている。個々の補正要素は、接触要素の一つに隣接して配置されている。プラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子は導電片の任意の一つと接触する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に示すように、符号１０で示されるコネクタの実施形態が説明される。この技術分野で周知であるように、符号１２で示されるユーザ設備は、多数のツイストペアの導体（図示しない）から構成されたネットワークケーブル１４を介してローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）や同種のネットワーク（図示せず）にアクセスする。ネットワークケーブル１４は、コネクタ１０に対する挿入（及びコネクタからの取り外し）のために適合されるプラグ１６によって終端が電気的に処理されている。コネクタ１０は、反対側の端部で、スイッチ、ハブ、ルータ、リピータ及び同種の他のネットワーク装置（全て図示しない）によって終端が電気的に処理される通信ケーブル１８を電気的に終端処理する。ネットワークケーブル１４と通信ケーブル１８の両方は、一般的に、符号２０で示される導体と同数のツイストペアで構成されている。
【００１４】
また、図１に示すように、通信ケーブル１８が隠される後ろの壁又は同種のものと同一平面に取り付けられるコネクタ１０は、面板２２に挿入される。そこで、面板２２に成型された同種の係合部２６に係合するコネクタ１０の外面に成型され又は形成された一対のタブ２４によって、コネクタ１０がしっかり保持される。
【００１５】
ＲＪ−４５に適合するジャックとプラグに関し、８個の接触片（図示せず）が、通信ケーブル１８の導体２０のツイストペアを電気的に終端処理するコネクタ１０の内側に配置されている。同様に、ケーブル１４の８本の導体は、プラグ１４の前面３０に沿って露出し、符号２８で示す８個の端子接触子によって個々に終端処理されている。プラグ１６がコネクタ１０に挿入されたとき、コネクタ１０の接触片は、プラグ１６の端子接触子２８と接触し、それによって、プラグ１６とコネクタ１０間で導体経路を提供し、その結果、ケーブル１４の導体と通信ケーブル１８の導体が相互接続する。
【００１６】
図２に示すように、一般的に、符号１０で示されるコネクタは、モジュラーであり、切り取られた一つ以上の３２で示されるコネクタレセプタクルが設けられた面板（又はパネル）２２にスナップ嵌合したり、大きな回路アセンブリの部分としてのプリント回路体又は同種のもの（図示せず）に直接に取り付けたりするために設計されている。具体的には、コネクタ１０は、プラスチックなどの適度に硬い非導電性材料から製造された前側部分３４と後側部分３６からなる二つのハウジングで構成されている。接触片４０から構成される接触要素３８のＡ列は、ハウジングの中に配置され、前側部分３４が後側部分３６に組み立てられたとき、そこに収容される。接触片列４０は、非導電体（誘電体）でポリイミドのカプトン（登録商標）などの可撓性材料から作られたプリント回路体（ＰＣＢ）４４の第１の面４２上でエッチングされ、接触部を形成するために銅又はアルミニウムなどの導電性材料で被覆されている。技術分野で知られているように、リソグラフィ技術は、非導電性材料によって支持された導電性のトレースを残しているＰＣＢから導電性材料の接触層を選択的に除去するために使用されることができる。露出した接触片列４０は、通常、金などの高い酸化電位を有する導電性材料で被覆されている。
【００１７】
技術分野における当業者にとって明らかであるように、ケーブルプラグ（図示せず）は、プラグ開口４６に挿入されるので、ケーブルプラグ内の個々の接触子は、接触片列４０の相補的な一つに対して押圧する。ＰＣＢ４４が可撓性を有するので、接触片列４０は、ケーブルプラグから離れるように撓む。良好な接触がプラグ内に配置された接触子と接触片列４０の間で確実に維持されるために、例えば、プラスチックなどの非導電体材料から作られたリジッド支持構造４８が、可撓性のＰＣＢ４４が包まれている周囲に設けられている。符号５０で示されている制限された可撓性を有するブレードを支持する非導電体列は、支持構造４８の第１の端部５２に取り付けられている。個々のブレード５０は、接触片列４０の各一つ下に配置されている。ブレード５０は、ケーブルプラグの接触子に向かって、接触片列４０を付勢する独立の対抗力を与え、それによって、ケーブルプラグがアッセンブリー１０に挿入されたとき、接触信頼性を確実にする。さらに、互いに対する接触片列４０の可撓性を改良するために、隣接する接触片４０の間の材料は、ＰＣＢ４０の製造中に除去される。
【００１８】
図３に示すように、接触片列４０の個々の接触片は、符号５４で示される圧接コネクタ（ＩＤＣ）の端子と接触した状態にある。技術分野で示されるように、符号５６の小さいゲージ絶縁ワイヤは、ＩＤＣ端子５４の二股の導電ブレード５８，６０の間に挿入される。裂け目が、導電ブレード５８，６０がワイヤ５６の導体６４と接触するように、ワイヤ５６の絶縁層６２に作られる。
【００１９】
本実施形態では、ＩＤＣ端子の使用を開示するが、ＩＤＣ端子が端子の他のタイプ、例えば、リジッド接触ピンに変更されることができ、それによって、ＰＣＢ又は同種のもの（図示せず）に直接にろう付けされるコネクタ１０を許容するということに留意されたい。
【００２０】
図４Ａ及び４Ｂに示すように、可撓性の接触アセンブリ６６について説明される。接触片列４０は、ＰＣＢ４４の第１の面７２及び第２の面７４にエッチングされた７０で示されるトレース列を介して、ＩＤＣ端子（図３の５４）の６８で示される接触パッドに相互接続する。さらに、選択的に補正された容量性の補正要素列を備えた補正回路７６が、提供される。
【００２１】
図４Ａ及び４Ｂに加えて、図１に示すように、１４及び１８で示されるケーブル内のツイストペア導体の層を調整することによって、ツイストペア導体間のシールドを提供する場合に、１４及び１８で示されるケーブルの設計は、導体間のクロストークを最小にするために最適化される。しかしながら、技術分野で示されるように、コネクタ１０，ケーブル１４，１８、プラグ１６などの要素は、信号伝送路に寄生リアクタンスをもたらすことによってこの最適化を妨げ、それによって、これらの要素が部分を形成する通信システムの性能に悪影響をもたらすクロストークや雑音排除性に関して不均衡な挙動を生じる。さらに、ツイストペアと、コネクタ１０及びプラグ１４の境界部に存在する金属端子を捻らないことは、この最適化を妨げ、高速伝送が維持される場合に処理されなければならない浮遊又は寄生リアクタンスをもたらす。また、隣接する導体は、ある程度は互いに対をなし、この場合、クロストークは、通信信号に生じる。補正回路７６は、選択的に、これらの寄生リアクタンスを補正する誘導性及び容量性リアクタンスの発生によって、ツイストペア導体と対をなす（図１の符号２０）。それによって、特に、高周波数で、クロストークの減少、ノイズの減少などに関して、性能を改善する。技術分野で知られているように、このような補正回路は、容量性補正要素及び／又は誘導性補正要素の結合によって形成されることができる。
【００２２】
図４Ｃに示すように、個々の容量性補正要素７８は、ＰＣＢ４４の第１の面７２にエッチングされた接触片４０によって提供された第１の接触板と、ＰＣＢ４４の第２の面７４にエッチングされた第２の接触板８２から構成されている。当業者によって理解されるように、接触片４０と第２の接触板８２との間に挟まれたＰＣＢ４４の誘電体材料の組み合わせは、容量性補正要素７８を提供する。この構成の一つの大きな効果は、符号７８で示される補正要素がコネクタ１０と、補正回路７６の高周波数挙動を改善するプラグ（図示せず）との間の接触点に配置されているということである。
【００２３】
図４Ａ、４Ｂに示すように、誘導性補正要素を提供するために、重なる誘導ループがセットアップされる必要がある。当業者によって明らかであるように、誘導性カップリングのカップリング量は、重なる誘導ループの間の重なる作用領域の部分である。さらに、誘導性カップリングは、両ループで流れる電流の方向に依存して、前方又は逆のどちらにもすることができる。図４Ａ，４Ｂに加えて、図１に示すように、プラグ１６がコネクタ１０に挿入されたとき、端子接触子２８は、接触領域８４にある接触片４０の所定のものと接触する。特に、伝送路は、スルーホール接触子８６とトレース７０3を介して、接触片（又はピン）３（参照符号４０3）と、それに一体化された接触パッド６８3との間にセットされる。トレース７０3の伝送路が、接触片（又はピン）５（図４Ａの参照符号４０5）の上にあるということに注目すべきである。同様に、伝送路は、スルーホール接触子８８とトレース７０6を介して、接触片（又はピン）６（参照符号４０6）と、それに一体化された接触パッド６８6との間にセットされる。トレース７０6の伝送路が、接触片（又はピン）４（図４Ａの参照符号４０4）の上にあるということに注目すべきである。このように一対の誘導ループは、ペア３−６と、ピン４（参照符号４０4）とピン５（参照符号４０5）との間のスペースに比例する誘導性カップリングを生じるペア４〜５との間にセットされる。同様の誘導性カップリングは、ピンペア４−５（参照符号４０4，４０5）のトレース７０4，７０5と、波線ボックスによって示されたＰＣボード上の領域９０にあるピンペア３−６（参照符号４０3，４０6）のトレース７０3，７０6との間にセットされる。しかしながら、この第２の場合において、誘導ループは反対である。
【００２４】
本実施形態は、誘電体材料によって分離された二つの導電層を有する可撓性ＰＣＢ４４を説明するが、当業者は、多数の導電層が多数の誘電体材料によって分離されている、多層のＰＣＢが使用できるということを理解することができる。
【００２５】
ＲＪ−４５仕様による、コネクタ、ケーブル、プラグのアセンブリにおいて、８本の導体が、通信システムで幅広く使用されているツイストペアを形成するために互いに捻られているペアを作って配置されている。図５に示すように、ＲＪ−４５プラグは、導体列９４を電気的に終端処理する符号９２で示される端子接触子列として、符号９６で示される寄生静電容量列の間で作られている。プラグ１６がコネクタ１０に挿入されたとき、符号９２で示される端子接触子列は、容量性補正要素７８の第１の接触板を作る符号４０で示される接触片と接触する。上述したように、補正要素７８は、寄生静電容量９６に生じる悪影響を補正又は均衡するように設計されている補正回路７６として配置されている。これに関し、図５に示すように、容量性補正要素列７８1は、差動寄生静電容量９６のために補正している。さらに、容量性補正要素（７８2，７８3，７８4）は、任意的に、寄生静電容量９６と補正要素７８1とによって生じる共通モードノイズ信号を補正するために設けられている。なお、容量性補正要素の他の構成は、可能であることに留意されたい。さらに、上述した誘導性補正要素は、説明したように、補正回路７６に適当な変更をして、容量性補正要素と共に使用されることもできる。
【００２６】
コネクタ１０とプラグ１６の境界をバランスするために、補正（均衡）要素が、導入された寄生静電容量９６に対抗する補正回路７６を形成するためにコネクタ１０に一体化されることができる。このような補正回路７６は、一つ以上の容量性要素を含む補正要素７８の組み合わせから作られることができる。本実施形態における補正要素７８の全ては、約３６０±１５フェムトファラドの範囲の値を有する静電容量である。必然的に、前記寄生静電容量９６の点（すなわち、端子接触子９２とコネクタ接触片４０の間の接触点）の近くに補正要素７８を置き換えることによって、補正が改良されることができる（伝送信号に対する時間移動補正が必要な点から必ず遅れるため、訂正信号において望ましくないずれを生じる）。
【００２７】
図２に加えて図６に示すように、組み立て中、ＰＣＢ４４は支持構造４８を嵌合するために形成される。図７に示すように、しかしながら、支持構造４８の他の構造において、同様のコネクタ１０がＰＣＢ４４を大きく曲げることなしに組み立てられることができる。これは、例えば、より一層リジッドなＰＣＢ構造、ＦＲ４（Flame Retardant Type 4）エポキシ積層板の薄いシートから製造されるＰＣＢの使用を許容する。図７のＰＣＢ４４は、接触片列４０とＩＤＣ端子５４の間の相互接続トレース（図示せず）がやや短くされるという効果がある。
【００２８】
図８に示すように、第２の実施形態において、図２の非導電性の支持ブレード５０は金属すずの列９８に置き換えることができる。すず９８は、このすず９８とＰＣＢ４４の間を適切に分離する誘電体を備えて、図４Ａ，４ＢのＰＣＢ４４を支持するために使用されることができる。他に、補正要素７８は、例えば、非導電性の接着剤（図示せず）を使用して、すず９８に直接に形成されることができる。これに関し、すず９８は、第２の接触板８２とすず９８との間で適切な誘電体を備えて、補正要素７８の第１の接触板を提供する（例えば、誘電体材料の一片が、すず９８の面と第２の接触板８２との間に配置する）。補正要素７８の第２の接触板８２は、補正回路を形成するために、小さいゲージ線１００を使用して、すず９８によって形成された第１の接触板と相互接続する。
【００２９】
図９に示すように、可撓性ＰＣＢ４４の使用は、ＩＤＣ端子５４がＰＣＢ４４に対する如何なる変更をすることなしに配置される方法において、変更を許容する。これは、例えば、ケーブル１０２の改良された終端に関し、許容する。例えば、量を減少することによって、ツイストペアの個々のワイヤ５６が、ＩＤＣ端子５４の二股の導体ブレード５８，６０の間にワイヤ５６を挿入する前に解されなければならない。ケーブル１０２とコネクタ１０との間の相互接続の改良は、改良された性能をもたらす。
【００３０】
本発明は、その実施形態によって説明されているが、これらの実施形態は、発明の精神及び性質から逸脱することなく、随意に、変更が成されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の図示する実施形態にしたがって組み立てられたＲＪ−４５のソケット及ぶプラグの斜視図である。
【図２】本発明の図示する実施形態にしたがう拡大図である。
【図３】本発明の図示する実施形態にしたがって取り付けられた可撓性ＰＣＢを有する支持構造の斜視図である。
【図４Ａ】本発明の図示する実施形態にしたがうＰＣＢの上面でトレースを詳細に示す可撓性ＰＣＢの平面図である。
【図４Ｂ】本発明の図示する実施形態にしたがうＰＣＢの下面でトレースを詳細に示す図４Ａの可撓性ＰＣＢの平面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの４Ｃに沿う断面図である。
【図５】本発明の図示する実施形態にしたがうプラグと補正回路の概要図である。
【図６】本発明の図示する実施形態にしたがう可撓性ＰＣＢの斜視図である。
【図７】本発明の他の実施形態にしたがって取り付けられたＰＣＢを有する支持構造の斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施形態にしたがうプ接触子アセンブリと補正ネットワークの斜視図である。
【図９】本発明の第３の実施形態にコネクタの斜視図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信コネクタ、特に、接触点において補正要素を有する多数の接触点を備えた通信コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
（関連出願に関する相互参照）
本発明は、２００４年４月１９日に出願され、出願番号60/562,992号が割り当てられ、発明の名称が”コネクタ”である通常の仮出願の利益を主張する。仮出願の全内容は参照することによってこの明細書に組み込まれている。
【０００３】
コネクタ又はコネクタジャックは、通信ケーブルと設備を相互接続するために、プラグを受容するようになっている。良い例として、ＲＪ−４５規格に適合するコネクタとプラグがある。この分野において周知であるように、プラグはコネクタに挿入されるので、プラグのエッジに沿って露出している端子接触子列は、コネクタハウジングに配置された対応する一連の接触要素と接触する。個々の接触要素は、ニッケルや金めっきされた鋼や同種の金属などの導電性材料から作られた高剛性の櫛歯状の歯の部分を形成する。個々の歯は、互いに離れて支持された状態に取り付けられ、撓み可能な部分を含んでいる。端子接触子が接触要素と接触し、接触要素は相互接続性を向上するために反力を生じつつ退避する。
【０００４】
データ通信システムにおいて、伝送帯域幅や伝送速度が増加するとき、クロストークノイズの補正がより一層重要になる。ワイヤ及びケーブルの構造及び構成が、これらのデータ通信技術の低いノイズ要求を満たすために改良されるとき、コネクタ終端の伝送線もまた同じ要求を満たさなければならない。
【０００５】
周知のＲＪ−４５規格に適合するコネクタは、このコネクタ内の導体ペアが、全てのペアの組み合わせに関して対照的に構成されていないため、隣接する導体ペア間でクロストークノイズ（ＮＥＸＴ：近端クロストーク、ＦＥＸＴ：遠端クロストーク）を受けるコネクタの良い例である。このようなプラグ／コネクタのインターフェースを介する信号伝送において、発生する共通モード及び差動モードのクロストークノイズに関し、十分な補正をするために、言い換えると、最適バランスモードで動作するための上記コネクタに関し、各ペアの全ての導体間のリアクタンスが等しくなければならない。現在、ピン３−６と４−５によって特定されたペアは、ペア間で共通モード及び差動モードのために十分な補正を与える従来のプラグ及びコネクタにおいて非常に良くバランスが保たれている。他方、ペア１−２と３−６及びペア３−６と７−８間の静電結合は、特に、ペア（例えば、共通モードＮＥＸＴに対する差動モード、逆に、差動モードに対する共通モードＮＥＸＴ）間のモード変換ノイズ又はクロストークに生じる全ての導体に関して等しくなく、より一層厳しい業界標準に応じるために試みるとき重要な問題である。
【０００６】
従来例は、ペア間のモード変換ノイズ又はクロストークに関し、種々の補正回路及び補正方法を明らかにする。しかしながら、これらの従来例の一つの欠点は、誘導性又は容量性である補正要素が、プラグの端子接触子とコネクタの接触要素間の接触点から離れて配置されている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、端子接触子を有するケーブルプラグを受容するために適合されたソケットを備えるコネクタで使用するための接触要素を提供することによって、上記欠点及び他の欠点に対処する。接触要素は、可撓性の誘電性基板と、基板の第１の面上に形成された導電片と、を備える。
【０００８】
さらに、複数の端子接触子を有するプラグを受容するようになっているソケットを備えるコネクタで使用するための接触機構が設けられている。機構は、可撓性の誘電性基板と、基板の第１の面上に配置された多数の第１の導電片とを備え、プラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子は、任意の導電片と接触する。
【０００９】
多数の端子接触子を備えるケーブルプラグと相互接続するためのコネクタが提供される。コネクタは、プラグを受容するようになっているソケットと、ソケットに配置された多数の接触要素と、を備える。個々の接触要素は、可撓性の誘電性基板の第１の面上で導電片を備える。ケーブルプラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子は任意の導電片と接触する。
【００１０】
さらに、多数の端子接触子を備えるケーブルプラグと相互接続するための補正コネクタが提供される。コネクタは、プラグを受容するようになっているソケットと、ソケットに配置された多数の接触要素と、を備える。個々の接触要素は、導電片と、多数の補正要素を有する補正回路とを備える。補正要素は、接触要素の一つに隣接して配置されている。プラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子は任意の導電片と接触する。
【００１１】
また、端子接触子を有するケーブルを受容するようになっているソケットを備える補正コネクタで使用するための接触要素が提供される。接触要素は、誘電体サポートと、サポートの面上で導電片を有する補正要素と、を備える。プラグがソケットに挿入されたとき、端子接触子は導電片と接触する。
【００１２】
さらに、ペアを組んで配置された多数の導体を有する通信ケーブルの終端を電気的に処理するケーブルプラグと相互接続するための補正コネクタが提供される。プラグは、任意の導体の終端を電気的に処理する多数の端子接触子を備えている。コネクタは、プラグを受容するソケットを備え、ソケットには多数の接触要素が配置され、個々の接触要素は、導電片と、多数の補正要素を有する補正回路と、を備えている。個々の補正要素は、接触要素の一つに隣接して配置されている。プラグがソケットに挿入されたとき、個々の端子接触子は導電片の任意の一つと接触する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に示すように、符号１０で示されるコネクタの実施形態が説明される。この技術分野で周知であるように、符号１２で示されるユーザ設備は、多数のツイストペアの導体（図示しない）から構成されたネットワークケーブル１４を介してローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）や同種のネットワーク（図示せず）にアクセスする。ネットワークケーブル１４は、コネクタ１０に対する挿入（及びコネクタからの取り外し）のために適合されるプラグ１６によって終端が電気的に処理されている。コネクタ１０は、反対側の端部で、スイッチ、ハブ、ルータ、リピータ及び同種の他のネットワーク装置（全て図示しない）によって終端が電気的に処理される通信ケーブル１８を電気的に終端処理する。ネットワークケーブル１４と通信ケーブル１８の両方は、一般的に、符号２０で示される導体と同数のツイストペアで構成されている。
【００１４】
また、図１に示すように、通信ケーブル１８が隠される後ろの壁又は同種のものと同一平面に取り付けられるコネクタ１０は、面板２２に挿入される。そこで、面板２２に成型された同種の係合部２６に係合するコネクタ１０の外面に成型され又は形成された一対のタブ２４によって、コネクタ１０がしっかり保持される。
【００１５】
ＲＪ−４５に適合するジャックとプラグに関し、８個の接触片（図示せず）が、通信ケーブル１８の導体２０のツイストペアを電気的に終端処理するコネクタ１０の内側に配置されている。同様に、ケーブル１４の８本の導体は、プラグ１４の前面３０に沿って露出し、符号２８で示す８個の端子接触子によって個々に終端処理されている。プラグ１６がコネクタ１０に挿入されたとき、コネクタ１０の接触片は、プラグ１６の端子接触子２８と接触し、それによって、プラグ１６とコネクタ１０間で導体経路を提供し、その結果、ケーブル１４の導体と通信ケーブル１８の導体が相互接続する。
【００１６】
図２に示すように、一般的に、符号１０で示されるコネクタは、モジュラーであり、切り取られた一つ以上の３２で示されるコネクタレセプタクルが設けられた面板（又はパネル）２２にスナップ嵌合したり、大きな回路アセンブリの部分としてのプリント回路体又は同種のもの（図示せず）に直接に取り付けたりするために設計されている。具体的には、コネクタ１０は、プラスチックなどの適度に硬い非導電性材料から製造された前側部分３４と後側部分３６からなる二つのハウジングで構成されている。接触片４０から構成される接触要素３８のＡ列は、ハウジングの中に配置され、前側部分３４が後側部分３６に組み立てられたとき、そこに収容される。接触片列４０は、非導電体（誘電体）でポリイミドのカプトン（登録商標）などの可撓性材料から作られたプリント回路体（ＰＣＢ）４４の第１の面４２上でエッチングされ、接触部を形成するために銅又はアルミニウムなどの導電性材料で被覆されている。技術分野で知られているように、リソグラフィ技術は、非導電性材料によって支持された導電性のトレースを残しているＰＣＢから導電性材料の接触層を選択的に除去するために使用されることができる。露出した接触片列４０は、通常、金などの高い酸化電位を有する導電性材料で被覆されている。
【００１７】
技術分野における当業者にとって明らかであるように、ケーブルプラグ（図示せず）は、プラグ開口４６に挿入されるので、ケーブルプラグ内の個々の接触子は、接触片列４０の相補的な一つに対して押圧する。ＰＣＢ４４が可撓性を有するので、接触片列４０は、ケーブルプラグから離れるように撓む。良好な接触がプラグ内に配置された接触子と接触片列４０の間で確実に維持されるために、例えば、プラスチックなどの非導電体材料から作られたリジッド支持構造４８が、可撓性のＰＣＢ４４が包まれている周囲に設けられている。符号５０で示されている制限された可撓性を有するブレードを支持する非導電体列は、支持構造４８の第１の端部５２に取り付けられている。個々のブレード５０は、接触片列４０の各一つ下に配置されている。ブレード５０は、ケーブルプラグの接触子に向かって、接触片列４０を付勢する独立の対抗力を与え、それによって、ケーブルプラグがアッセンブリー１０に挿入されたとき、接触信頼性を確実にする。さらに、互いに対する接触片列４０の可撓性を改良するために、隣接する接触片４０の間の材料は、ＰＣＢ４０の製造中に除去される。
【００１８】
図３に示すように、接触片列４０の個々の接触片は、符号５４で示される圧接コネクタ（ＩＤＣ）の端子と接触した状態にある。技術分野で示されるように、符号５６の小さいゲージ絶縁ワイヤは、ＩＤＣ端子５４の二股の導電ブレード５８，６０の間に挿入される。裂け目が、導電ブレード５８，６０がワイヤ５６の導体６４と接触するように、ワイヤ５６の絶縁層６２に作られる。
【００１９】
本実施形態では、ＩＤＣ端子の使用を開示するが、ＩＤＣ端子が端子の他のタイプ、例えば、リジッド接触ピンに変更されることができ、それによって、ＰＣＢ又は同種のもの（図示せず）に直接にろう付けされるコネクタ１０を許容するということに留意されたい。
【００２０】
図４Ａ及び４Ｂに示すように、可撓性の接触アセンブリ６６について説明される。接触片列４０は、ＰＣＢ４４の第１の面７２及び第２の面７４にエッチングされた７０で示されるトレース列を介して、ＩＤＣ端子（図３の５４）の６８で示される接触パッドに相互接続する。さらに、選択的に補正された容量性の補正要素列を備えた補正回路７６が、提供される。
【００２１】
図４Ａ及び４Ｂに加えて、図１に示すように、１４及び１８で示されるケーブル内のツイストペア導体の層を調整することによって、ツイストペア導体間のシールドを提供する場合に、１４及び１８で示されるケーブルの設計は、導体間のクロストークを最小にするために最適化される。しかしながら、技術分野で示されるように、コネクタ１０，ケーブル１４，１８、プラグ１６などの要素は、信号伝送路に寄生リアクタンスをもたらすことによってこの最適化を妨げ、それによって、これらの要素が部分を形成する通信システムの性能に悪影響をもたらすクロストークや雑音排除性に関して不均衡な挙動を生じる。さらに、ツイストペアと、コネクタ１０及びプラグ１４の境界部に存在する金属端子を捻らないことは、この最適化を妨げ、高速伝送が維持される場合に処理されなければならない浮遊又は寄生リアクタンスをもたらす。また、隣接する導体は、ある程度は互いに対をなし、この場合、クロストークは、通信信号に生じる。補正回路７６は、選択的に、これらの寄生リアクタンスを補正する誘導性及び容量性リアクタンスの発生によって、ツイストペア導体と対をなす（図１の符号２０）。それによって、特に、高周波数で、クロストークの減少、ノイズの減少などに関して、性能を改善する。技術分野で知られているように、このような補正回路は、容量性補正要素及び／又は誘導性補正要素の結合によって形成されることができる。
【００２２】
図４Ｃに示すように、個々の容量性補正要素７８は、ＰＣＢ４４の第１の面７２にエッチングされた接触片４０によって提供された第１の接触板と、ＰＣＢ４４の第２の面７４にエッチングされた第２の接触板８２から構成されている。当業者によって理解されるように、接触片４０と第２の接触板８２との間に挟まれたＰＣＢ４４の誘電体材料の組み合わせは、容量性補正要素７８を提供する。この構成の一つの大きな効果は、符号７８で示される補正要素がコネクタ１０と、補正回路７６の高周波数挙動を改善するプラグ（図示せず）との間の接触点に配置されているということである。
【００２３】
図４Ａ、４Ｂに示すように、誘導性補正要素を提供するために、重なる誘導ループがセットアップされる必要がある。当業者によって明らかであるように、誘導性カップリングのカップリング量は、重なる誘導ループの間の重なる作用領域の部分である。さらに、誘導性カップリングは、両ループで流れる電流の方向に依存して、前方又は逆のどちらにもすることができる。図４Ａ，４Ｂに加えて、図１に示すように、プラグ１６がコネクタ１０に挿入されたとき、端子接触子２８は、接触領域８４にある接触片４０の所定のものと接触する。特に、伝送路は、スルーホール接触子８６とトレース７０3を介して、接触片（又はピン）３（参照符号４０3）と、それに一体化された接触パッド６８3との間にセットされる。トレース７０3の伝送路が、接触片（又はピン）５（図４Ａの参照符号４０5）の上にあるということに注目すべきである。同様に、伝送路は、スルーホール接触子８８とトレース７０6を介して、接触片（又はピン）６（参照符号４０6）と、それに一体化された接触パッド６８6との間にセットされる。トレース７０6の伝送路が、接触片（又はピン）４（図４Ａの参照符号４０4）の上にあるということに注目すべきである。このように一対の誘導ループは、ペア３−６と、ピン４（参照符号４０4）とピン５（参照符号４０5）との間のスペースに比例する誘導性カップリングを生じるペア４〜５との間にセットされる。同様の誘導性カップリングは、ピンペア４−５（参照符号４０4，４０5）のトレース７０4，７０5と、波線ボックスによって示されたＰＣボード上の領域９０にあるピンペア３−６（参照符号４０3，４０6）のトレース７０3，７０6との間にセットされる。しかしながら、この第２の場合において、誘導ループは反対である。
【００２４】
本実施形態は、誘電体材料によって分離された二つの導電層を有する可撓性ＰＣＢ４４を説明するが、当業者は、多数の導電層が多数の誘電体材料によって分離されている、多層のＰＣＢが使用できるということを理解することができる。
【００２５】
ＲＪ−４５仕様による、コネクタ、ケーブル、プラグのアセンブリにおいて、８本の導体が、通信システムで幅広く使用されているツイストペアを形成するために互いに捻られているペアを作って配置されている。図５に示すように、ＲＪ−４５プラグは、導体列９４を電気的に終端処理する符号９２で示される端子接触子列として、符号９６で示される寄生静電容量列の間で作られている。プラグ１６がコネクタ１０に挿入されたとき、符号９２で示される端子接触子列は、容量性補正要素７８の第１の接触板を作る符号４０で示される接触片と接触する。上述したように、補正要素７８は、寄生静電容量９６に生じる悪影響を補正又は均衡するように設計されている補正回路７６として配置されている。これに関し、図５に示すように、容量性補正要素列７８1は、差動寄生静電容量９６のために補正している。さらに、容量性補正要素（７８2，７８3，７８4）は、任意的に、寄生静電容量９６と補正要素７８1とによって生じる共通モードノイズ信号を補正するために設けられている。なお、容量性補正要素の他の構成は、可能であることに留意されたい。さらに、上述した誘導性補正要素は、説明したように、補正回路７６に適当な変更をして、容量性補正要素と共に使用されることもできる。
【００２６】
コネクタ１０とプラグ１６の境界をバランスするために、補正（均衡）要素が、導入された寄生静電容量９６に対抗する補正回路７６を形成するためにコネクタ１０に一体化されることができる。このような補正回路７６は、一つ以上の容量性要素を含む補正要素７８の組み合わせから作られることができる。本実施形態における補正要素７８の全ては、約３６０±１５フェムトファラドの範囲の値を有する静電容量である。必然的に、前記寄生静電容量９６の点（すなわち、端子接触子９２とコネクタ接触片４０の間の接触点）の近くに補正要素７８を置き換えることによって、補正が改良されることができる（伝送信号に対する時間移動補正が必要な点から必ず遅れるため、訂正信号において望ましくないずれを生じる）。
【００２７】
図２に加えて図６に示すように、組み立て中、ＰＣＢ４４は支持構造４８を嵌合するために形成される。図７に示すように、しかしながら、支持構造４８の他の構造において、同様のコネクタ１０がＰＣＢ４４を大きく曲げることなしに組み立てられることができる。これは、例えば、より一層リジッドなＰＣＢ構造、ＦＲ４（Flame Retardant Type 4）エポキシ積層板の薄いシートから製造されるＰＣＢの使用を許容する。図７のＰＣＢ４４は、接触片列４０とＩＤＣ端子５４の間の相互接続トレース（図示せず）がやや短くされるという効果がある。
【００２８】
図８に示すように、第２の実施形態において、図２の非導電性の支持ブレード５０は金属すずの列９８に置き換えることができる。すず９８は、このすず９８とＰＣＢ４４の間を適切に分離する誘電体を備えて、図４Ａ，４ＢのＰＣＢ４４を支持するために使用されることができる。他に、補正要素７８は、例えば、非導電性の接着剤（図示せず）を使用して、すず９８に直接に形成されることができる。これに関し、すず９８は、第２の接触板８２とすず９８との間で適切な誘電体を備えて、補正要素７８の第１の接触板を提供する（例えば、誘電体材料の一片が、すず９８の面と第２の接触板８２との間に配置する）。補正要素７８の第２の接触板８２は、補正回路を形成するために、小さいゲージ線１００を使用して、すず９８によって形成された第１の接触板と相互接続する。
【００２９】
図９に示すように、可撓性ＰＣＢ４４の使用は、ＩＤＣ端子５４がＰＣＢ４４に対する如何なる変更をすることなしに配置される方法において、変更を許容する。これは、例えば、ケーブル１０２の改良された終端に関し、許容する。例えば、量を減少することによって、ツイストペアの個々のワイヤ５６が、ＩＤＣ端子５４の二股の導体ブレード５８，６０の間にワイヤ５６を挿入する前に解されなければならない。ケーブル１０２とコネクタ１０との間の相互接続の改良は、改良された性能をもたらす。
【００３０】
本発明は、その実施形態によって説明されているが、これらの実施形態は、発明の精神及び性質から逸脱することなく、随意に、変更が成されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の図示する実施形態にしたがって組み立てられたＲＪ−４５のソケット及ぶプラグの斜視図である。
【図２】本発明の図示する実施形態にしたがう拡大図である。
【図３】本発明の図示する実施形態にしたがって取り付けられた可撓性ＰＣＢを有する支持構造の斜視図である。
【図４Ａ】本発明の図示する実施形態にしたがうＰＣＢの上面でトレースを詳細に示す可撓性ＰＣＢの平面図である。
【図４Ｂ】本発明の図示する実施形態にしたがうＰＣＢの下面でトレースを詳細に示す図４Ａの可撓性ＰＣＢの平面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの４Ｃに沿う断面図である。
【図５】本発明の図示する実施形態にしたがうプラグと補正回路の概要図である。
【図６】本発明の図示する実施形態にしたがう可撓性ＰＣＢの斜視図である。
【図７】本発明の他の実施形態にしたがって取り付けられたＰＣＢを有する支持構造の斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施形態にしたがうプ接触子アセンブリと補正ネットワークの斜視図である。
【図９】本発明の第３の実施形態にコネクタの斜視図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子接触子を有するケーブルプラグを受承するために適用されたソケットを備えるコネクタで使用する接触要素であって、
前記接触要素は、
可撓性の誘電性基板と、
前記基板の第１の面上の第１の導電片と、を備え、
前記プラグが前記ソケットに挿入されたとき、前記端子接触子が前記導電片に接触する接触要素。
【請求項２】
さらに、補正要素を備えた請求項１に記載の接触要素。
【請求項３】
前記補正要素は、キャパシタと誘導ループとを備え、前記導電片は前記キャパシタの接触板として作用し、前記誘導ループの少なくとも一部分が前記導電片を備えた請求項２に記載の接触要素。
【請求項４】
前記補正要素は前記キャパシタを備え、前記導電片は前記キャパシタの接触板として機能する請求項２に記載の接触要素。
【請求項５】
前記補正要素は誘導ループを備え、前記誘導ループの少なくとも一つの部分が前記導電片を備えた請求項２に記載の接触要素。
【請求項６】
前記基板が可撓性プリント回路体であり、前記第１の導電片が前記第１の面にエッチングされた請求項１に記載の接触要素。
【請求項７】
さらに、前記基板の第２の面に第２の導電片を備えた請求項１に記載の接触要素。
【請求項８】
さらに、前記第１の導電片を前記端子接触子に向かって付勢するための可撓性サポートを備えた請求項１に記載の接触要素。
【請求項９】
前記可撓性サポートは前記基板の第２の面と接触する請求項８に記載の接触要素。
【請求項１０】
多数の端子接触子を有するケーブルプラグを受承するために適用されたソケットを備えるコネクタで使用する接触機構であって、
前記接触機構は、
可撓性の誘電性基板と、
前記基板の第１の面上に配置された多数の第１の導電片と、を備え、
前記プラグが前記ソケットに挿入されたとき、個々の前記端子接触子が前記導電片の所定の一つに接触する接触機構。
【請求項１１】
前記誘電性基板が可撓性プリント回路基板である請求項１０に記載の接触機構。
【請求項１２】
さらに、前記誘電性基板の第２の面に少なくとも一つの第２の導電片を備えた請求項１０に記載の接触機構。
【請求項１３】
少なくとも一つの前記第１の導電片と少なくとも一つの前記第２の導電片の間の前記誘電性基板が、キャパシタとして機能する請求項１２に記載の接触機構。
【請求項１４】
さらに、多数の補正要素を有する補正回路を備えた請求項１０に記載の接触機構。
【請求項１５】
少なくとも一つの前記補正要素が容量性である請求項１４に記載の接触機構。
【請求項１６】
前記導電片が、細長く、かつ、互いに平行に配置された請求項１４に記載の接触機構。
【請求項１７】
さらに、隣接する前記導電片の間の前記誘電性支持にスロットを備えた請求項１６に記載の接触機構。
【請求項１８】
少なくとも一つの前記補正要素が誘導性である請求項１４に記載の接触機構。
【請求項１９】
多数の端子接触子を備えたケーブルプラグと相互接続するコネクタであって、
前記コネクタは、
前記ケーブルプラグを受承するソケットと、
前記ソケットに配置された多数の接触要素であって、個々の接触要素が可撓性の誘電性基板の第１の面に導電片を有する多数の接触要素と、を備え、
前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、個々の前記端子接触子が前記導電片の所定の一つと接触するコネクタ。
【請求項２０】
前記コネクタは、多数の導体を有するケーブルの終端を電気的に処理し、前記導体の一つは、個々の前記接触要素によって終端が電気的に処理される請求項１９に記載のコネクタ。
【請求項２１】
前記誘電性基板は可撓性のプリント回路体であり、前記導電片は前記回路体の第１の面でエッチングされた請求項１９に記載のコネクタ。
【請求項２２】
前記導電片は均一に互いに平行に配置され、さらに、隣接する前記導電片の間の前記誘電性基板にスロットを備えた請求項２１に記載のコネクタ。
【請求項２３】
さらに、多数の独立の可撓性サポートを備え、前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、前記サポートが前記端子接触子に向かって前記導電片を付勢する請求項２２に記載のコネクタ。
【請求項２４】
個々の前記サポートが前記誘電性基板の第２の面と接触する請求項２３に記載のコネクタ。
【請求項２５】
多数の端子接触子を備えるケーブルプラグと相互接続する補正コネクタであって、
前記コネクタは、
前記ケーブルプラグを受承するソケットと、
前記ソケットに配置された多数の接触要素であって、個々の接触要素が導電片を備える
多数の接触要素と、
多数の補正要素を有する補正回路であって、個々の補正要素が前記端子接触子の一つに隣接して配置された補正回路と、を備え、
前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、個々の前記端子接触子が前記導電片の所定の一つと接触する補正コネクタ。
【請求項２６】
少なくとも一つの前記補正要素がキャパシタである請求項２５に記載の補正コネクタ。
【請求項２７】
少なくとも一つの前記補正要素がインダクタである請求項２５に記載の補正コネクタ。
【請求項２８】
前記導電片の一つが個々の前記キャパシタに関して接触板として機能する請求項２６に記載の補正コネクタ。
【請求項２９】
さらに、多数の前記接触要素のそれぞれが誘電性基板を備え、前記導電片が前記誘電性基板の第１の面にある請求項２５に記載の補正コネクタ。
【請求項３０】
前記誘電性基板は可撓性のプリント回路体であり、個々の前記導電片が前記第１の面にエッチングされた請求項２９に記載の補正コネクタ。
【請求項３１】
端子接触子を有するケーブルプラグを受承するために適用されたソケットを備える補正コネクタに使用する接触要素であって、
前記接触要素は、
誘電性サポートと、
前記サポートの面にある導電片を有する補正要素と、を備え、
前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、前記端子接触子が前記導電片と接触する接触要素。
【請求項３２】
前記補正要素はキャパシタと誘導ループを備え、前記キャパシタの接触板は、前記導電片の少なくとも一部分を備え、前記導電ループの少なくとも一部分は前記導電片を備えた請求項３１に記載の接触要素。
【請求項３３】
前記補正要素はキャパシタを備え、前記キャパシタの接触板は、前記導電片の少なくとも一部分を備えた請求項３１に記載の接触要素。
【請求項３４】
前記補正要素は誘導ループを備え、前記導電ループの少なくとも一部分は前記導電片を備えた請求項３１に記載の接触要素。
【請求項３５】
前記誘電性サポートは可撓性である請求項３１に記載の接触要素。
【請求項３６】
前記サポートは可撓性のプリント回路体であり、前記導電片は前記第１の面にエッチングされた請求項３５に記載の接触要素。
【請求項３７】
ペアで配置された多数の導体を有する通信ケーブルを電気的に端末処理するケーブルプラグであって、前記導体の所定の一つを電気的に端末処理する多数の端子接触子を有するケーブルプラグと相互接続する補正コネクタであって、
前記補正コネクタは、
前記ケーブルプラグを受承するソケットと、
前記ソケットに配置された多数の接触要素であって、個々の接触要素が導電片を備える
多数の接触要素と、
多数の補正要素を有する補正回路であって、個々の前記補正要素が前記接触要素の一つに隣接して配置されている補正回路と、を備え、
前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、個々の前記端子接触子が前記導電片の所定の一つと接触する補正コネクタ。
【請求項１】
端子接触子を有するケーブルプラグを受承するために適用されたソケットを備えるコネクタで使用する接触要素であって、
前記接触要素は、
可撓性の誘電性基板と、
前記基板の第１の面上の第１の導電片と、を備え、
前記プラグが前記ソケットに挿入されたとき、前記端子接触子が前記導電片に接触する接触要素。
【請求項２】
さらに、補正要素を備えた請求項１に記載の接触要素。
【請求項３】
前記補正要素は、キャパシタと誘導ループとを備え、前記導電片は前記キャパシタの接触板として作用し、前記誘導ループの少なくとも一部分が前記導電片を備えた請求項２に記載の接触要素。
【請求項４】
前記補正要素は前記キャパシタを備え、前記導電片は前記キャパシタの接触板として機能する請求項２に記載の接触要素。
【請求項５】
前記補正要素は誘導ループを備え、前記誘導ループの少なくとも一つの部分が前記導電片を備えた請求項２に記載の接触要素。
【請求項６】
前記基板が可撓性プリント回路体であり、前記第１の導電片が前記第１の面にエッチングされた請求項１に記載の接触要素。
【請求項７】
さらに、前記基板の第２の面に第２の導電片を備えた請求項１に記載の接触要素。
【請求項８】
さらに、前記第１の導電片を前記端子接触子に向かって付勢するための可撓性サポートを備えた請求項１に記載の接触要素。
【請求項９】
前記可撓性サポートは前記基板の第２の面と接触する請求項８に記載の接触要素。
【請求項１０】
多数の端子接触子を有するケーブルプラグを受承するために適用されたソケットを備えるコネクタで使用する接触機構であって、
前記接触機構は、
可撓性の誘電性基板と、
前記基板の第１の面上に配置された多数の第１の導電片と、を備え、
前記プラグが前記ソケットに挿入されたとき、個々の前記端子接触子が前記導電片の所定の一つに接触する接触機構。
【請求項１１】
前記誘電性基板が可撓性プリント回路基板である請求項１０に記載の接触機構。
【請求項１２】
さらに、前記誘電性基板の第２の面に少なくとも一つの第２の導電片を備えた請求項１０に記載の接触機構。
【請求項１３】
少なくとも一つの前記第１の導電片と少なくとも一つの前記第２の導電片の間の前記誘電性基板が、キャパシタとして機能する請求項１２に記載の接触機構。
【請求項１４】
さらに、多数の補正要素を有する補正回路を備えた請求項１０に記載の接触機構。
【請求項１５】
少なくとも一つの前記補正要素が容量性である請求項１４に記載の接触機構。
【請求項１６】
前記導電片が、細長く、かつ、互いに平行に配置された請求項１４に記載の接触機構。
【請求項１７】
さらに、隣接する前記導電片の間の前記誘電性支持にスロットを備えた請求項１６に記載の接触機構。
【請求項１８】
少なくとも一つの前記補正要素が誘導性である請求項１４に記載の接触機構。
【請求項１９】
多数の端子接触子を備えたケーブルプラグと相互接続するコネクタであって、
前記コネクタは、
前記ケーブルプラグを受承するソケットと、
前記ソケットに配置された多数の接触要素であって、個々の接触要素が可撓性の誘電性基板の第１の面に導電片を有する多数の接触要素と、を備え、
前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、個々の前記端子接触子が前記導電片の所定の一つと接触するコネクタ。
【請求項２０】
前記コネクタは、多数の導体を有するケーブルの終端を電気的に処理し、前記導体の一つは、個々の前記接触要素によって終端が電気的に処理される請求項１９に記載のコネクタ。
【請求項２１】
前記誘電性基板は可撓性のプリント回路体であり、前記導電片は前記回路体の第１の面でエッチングされた請求項１９に記載のコネクタ。
【請求項２２】
前記導電片は均一に互いに平行に配置され、さらに、隣接する前記導電片の間の前記誘電性基板にスロットを備えた請求項２１に記載のコネクタ。
【請求項２３】
さらに、多数の独立の可撓性サポートを備え、前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、前記サポートが前記端子接触子に向かって前記導電片を付勢する請求項２２に記載のコネクタ。
【請求項２４】
個々の前記サポートが前記誘電性基板の第２の面と接触する請求項２３に記載のコネクタ。
【請求項２５】
多数の端子接触子を備えるケーブルプラグと相互接続する補正コネクタであって、
前記コネクタは、
前記ケーブルプラグを受承するソケットと、
前記ソケットに配置された多数の接触要素であって、個々の接触要素が導電片を備える
多数の接触要素と、
多数の補正要素を有する補正回路であって、個々の補正要素が前記端子接触子の一つに隣接して配置された補正回路と、を備え、
前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、個々の前記端子接触子が前記導電片の所定の一つと接触する補正コネクタ。
【請求項２６】
少なくとも一つの前記補正要素がキャパシタである請求項２５に記載の補正コネクタ。
【請求項２７】
少なくとも一つの前記補正要素がインダクタである請求項２５に記載の補正コネクタ。
【請求項２８】
前記導電片の一つが個々の前記キャパシタに関して接触板として機能する請求項２６に記載の補正コネクタ。
【請求項２９】
さらに、多数の前記接触要素のそれぞれが誘電性基板を備え、前記導電片が前記誘電性基板の第１の面にある請求項２５に記載の補正コネクタ。
【請求項３０】
前記誘電性基板は可撓性のプリント回路体であり、個々の前記導電片が前記第１の面にエッチングされた請求項２９に記載の補正コネクタ。
【請求項３１】
端子接触子を有するケーブルプラグを受承するために適用されたソケットを備える補正コネクタに使用する接触要素であって、
前記接触要素は、
誘電性サポートと、
前記サポートの面にある導電片を有する補正要素と、を備え、
前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、前記端子接触子が前記導電片と接触する接触要素。
【請求項３２】
前記補正要素はキャパシタと誘導ループを備え、前記キャパシタの接触板は、前記導電片の少なくとも一部分を備え、前記導電ループの少なくとも一部分は前記導電片を備えた請求項３１に記載の接触要素。
【請求項３３】
前記補正要素はキャパシタを備え、前記キャパシタの接触板は、前記導電片の少なくとも一部分を備えた請求項３１に記載の接触要素。
【請求項３４】
前記補正要素は誘導ループを備え、前記導電ループの少なくとも一部分は前記導電片を備えた請求項３１に記載の接触要素。
【請求項３５】
前記誘電性サポートは可撓性である請求項３１に記載の接触要素。
【請求項３６】
前記サポートは可撓性のプリント回路体であり、前記導電片は前記第１の面にエッチングされた請求項３５に記載の接触要素。
【請求項３７】
ペアで配置された多数の導体を有する通信ケーブルを電気的に端末処理するケーブルプラグであって、前記導体の所定の一つを電気的に端末処理する多数の端子接触子を有するケーブルプラグと相互接続する補正コネクタであって、
前記補正コネクタは、
前記ケーブルプラグを受承するソケットと、
前記ソケットに配置された多数の接触要素であって、個々の接触要素が導電片を備える
多数の接触要素と、
多数の補正要素を有する補正回路であって、個々の前記補正要素が前記接触要素の一つに隣接して配置されている補正回路と、を備え、
前記ケーブルプラグが前記ソケットに挿入されたとき、個々の前記端子接触子が前記導電片の所定の一つと接触する補正コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公表番号】特表２００７−５３３１１０（Ｐ２００７−５３３１１０Ａ）
【公表日】平成１９年１１月１５日（２００７．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５０８６９３（Ｐ２００７−５０８６９３）
【出願日】平成１７年４月１９日（２００５．４．１９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＣＡ２００５／０００５８８
【国際公開番号】ＷＯ２００５／１０１５７９
【国際公開日】平成１７年１０月２７日（２００５．１０．２７）
【出願人】（５０６３４９９７９）ベルデン シーディーティー（カナダ）インコーポレイティド (1)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１９年１１月１５日（２００７．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月１９日（２００５．４．１９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＣＡ２００５／０００５８８
【国際公開番号】ＷＯ２００５／１０１５７９
【国際公開日】平成１７年１０月２７日（２００５．１０．２７）
【出願人】（５０６３４９９７９）ベルデン シーディーティー（カナダ）インコーポレイティド (1)
【Ｆターム（参考）】
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