遊技機
【課題】 電子部品の不正改造を容易に発見することが可能な遊技機を提供する。
【解決手段】 制御基板８００には、封印シール９００との間に施される割印９１０と重なるように格子状の模様８１０が印刷されており、その印刷には、割印９１０を消去可能な薬品によって除去されるインク材料が用いられている。したがって、封印シール９００を剥がした後、制御基板８００側に残った割印９１０を消去しようとすると、割印９１０と共に制御基板８００上の模様８１０も消去されてしまうことになる。このため、制御基板８００上のＩＣチップ７００が不正な部品に交換された後、偽造の封印シール９００や割印９１０が施されたとしても、制御基板８００上には正規の割印９１０が消された痕跡が残る。
【解決手段】 制御基板８００には、封印シール９００との間に施される割印９１０と重なるように格子状の模様８１０が印刷されており、その印刷には、割印９１０を消去可能な薬品によって除去されるインク材料が用いられている。したがって、封印シール９００を剥がした後、制御基板８００側に残った割印９１０を消去しようとすると、割印９１０と共に制御基板８００上の模様８１０も消去されてしまうことになる。このため、制御基板８００上のＩＣチップ７００が不正な部品に交換された後、偽造の封印シール９００や割印９１０が施されたとしても、制御基板８００上には正規の割印９１０が消された痕跡が残る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品によって遊技の進行が制御される遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パチンコ遊技機やスロットマシン等の遊技機においては、ＩＣチップなどの各種の電子部品が実装された制御基板によって、遊技の進行を電子的に制御する方式が採用されている。こうした遊技機においては、正規の電子部品を不正な電子部品に交換するといった不正改造によって、例えば大当たりが頻発するような不正な態様で遊技を進行させることが技術的には可能である。
【０００３】
この様な不正改造を防止するための対策としては、電子部品と制御基板とに跨るように封印シールを貼付し、更に、封印シールと制御基板との間に割印を施すという対策が提案されている（例えば、特許文献１）。こうすれば、電子部品の不正改造を行う際に封印シールを剥がした形跡が残るため、不正改造を比較的発見しやすくなり、その結果、不正改造を防止する上で一定の効果が得られる。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１５１９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この様な方法を用いた場合でも、封印シールや割印が偽造されてしまえば、不正改造の発見が難しいという問題がある。なぜならば、封印シールを剥がして制御基板に残った割印を消去した後、電子部品を不正な部品に付けかえ、その上から偽造した封印シールと割印とが施されてしまえば、もはや、不正改造がされたか否かを識別することは困難となるからである。もちろん、特許文献１に記載されているように、割印をレーザー加工により刻むことによって割印の消去を困難とすることもできるが、そのためには更なる設備投資が必要となってしまう。
【０００６】
本発明は、こうした課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の不正改造を発見することが更に容易な遊技機を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、簡単な構成で、不正改造を効果的に防止することが可能な遊技機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題の少なくとも一部を解決するために、本発明の遊技機は次の構成を採用した。すなわち、
電子部品によって遊技の進行が制御される遊技機であって、
前記電子部品が装着される制御基板と、
前記制御基板と前記電子部品とに跨るように貼付されて、該制御基板との間に割印が押印された封印シールと
を備え、
前記制御基板には、前記割印が押印される箇所の近傍に、該割印を消去すると少なくとも一部が消去される状態で、所定の模様が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
この様に本発明の遊技機の制御基板には、封印シールとの間に施された割印の近傍に所定の模様が形成されており、その模様は、割印を消去すると少なくとも一部が消去される状態で形成されている。したがって、正規の封印シールを剥がした後、制御基板側に残った割印を消去しようとすると、割印と共に制御基板上の模様も消去されてしまうことになる。このため、制御基板上の電子部品を不正な部品に交換後、偽造された封印シールや割印が施されたとしても、制御基板上には正規の割印が消された痕跡が残るので、不正改造を容易に発見することができ、延いては不正改造を効果的に防止することが可能となる。
【０００９】
割印の近傍に形成する模様としては、例えば、縞模様、格子模様、幾何学模様などの復元が困難である細かい模様を採用することが望ましい。なぜなら、模様の復元が困難であるほど不正改造の隠滅が困難となるので、不正改造をより効果的に防止できるからである。
【００１０】
こうした模様は、様々な方法によって形成することができるが、例えば、印刷によって形成しても良く、そうすれば簡便に模様を形成することができる。この場合、模様の印刷は、基板名や電子部品の搭載位置等の表示を印刷する所謂シンボル印刷工程と同時に行ってもよく、そうすれば更に簡便に模様を形成することができる。
【００１１】
模様を印刷によって形成する場合には、割印を消去可能な薬品（例えば、有機溶剤など）によって除去されるインク材料を用いてもよい。そうすれば、薬品を用いて割印が消去されると、模様の少なくとも一部も消去されることになるため、不正改造が行われたことを容易に発見することができる。
【００１２】
この場合、模様の印刷に用いられるインク材料と割印に用いられるインク材料とは、最も多く含まれている非揮発成分が同一成分であってもよく、そうすれば、これらのインク材料は共通の薬品によって除去されることになる。したがって、薬品を用いて割印を消去しようとすれば、模様の少なくとも一部も消去されることになるため、不正改造が行われたことを容易に発見することができる。
【００１３】
かかる遊技機においては、上記の様に、印刷によって模様を形成してもよいが、制御基板の表面を凹凸状に構成することによって凹凸模様を形成しても良い。この場合、正規の割印を消去しようとすると凹凸が平滑化されるように模様を形成しておけば、割印が消された痕跡を残すことができる。このように、制御基板の表面に形成する模様を凹凸模様で構成すれば、復元をより困難にすることができるため、不正改造をより効果的に防止することができる。
【００１４】
なお、割印は、少なくとも一部が模様の上に押印されていてもよく、そうすれば、模様を消すことなく割印だけを消去することがより困難となるため、不正改造の防止を更に効果的に図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下では、上述した本願発明の内容を明確にするために、次のような順序に従って実施例を説明する。
Ａ．回胴式遊技機の装置構成
Ａ−１．全体構成：
Ａ−２．電気的構成：
Ｂ．制御の概要：
Ｂ−１．一般遊技状態における制御：
Ｂ−２．レギュラーボーナス遊技状態における制御：
Ｂ−３．ビッグボーナス遊技状態における制御：
Ｃ．電子部品の封印構造：
Ｃ−１．第１変形例：
Ｃ−２．第２変形例：
Ｃ−３．第３変形例：
Ｃ−４．第４変形例：
【００１６】
Ａ．回胴式遊技機の装置構成 ：
Ａ−１.全体構成 ：
図１は、回胴式遊技機１（以下、「遊技機１」と記す。）の外観を示す斜視図である。図２は、遊技機１の前面構造を示す説明図である。この図１及び図２を参照しつつ、以下に、遊技機１の全体構成について説明する。図１及び図２に示すように、遊技機１の全体的形状は筐体３により構成されており、この筐体３の正面部には、表示窓５、操作パネル部７、遊技メダル払出口９などが設けられている。
【００１７】
表示窓５は、遊技者に対して図柄を表示するための窓であり、遊技機１の上段部分に設けられている。この表示窓５は透明なパネルで覆われており、このため、この表示窓５を介して筐体３の内部を目視することが可能となっている。
【００１８】
表示窓５の内側（筐体１の内部）には、回転可能な複数個（本実施例では３個）の回胴（リール）１３Ｌ，１３Ｃ，１３Ｒが横一列に設けられている。各回胴１３Ｌ〜１３Ｒの外周面には、複数種類の図柄からなる図柄列が回転方向に沿って描かれているが、表示窓５を通して観察することができるのは、外周面の一部のみである。そのため、これらの回胴１３Ｌ〜１３Ｒを回転させれば、表示窓５内の複数の領域で図柄を変動表示させることができる。また、回胴１３Ｌ〜１３Ｒの回転を停止させれば、各領域で図柄を停止表示させることができる。なお、以下では左端の回胴１３Ｌを「第１回胴１３Ｌ」と記し、中央の回胴１３Ｃを「第２回胴１３Ｃ」と記し、右端の回胴１３Ｒを「第３回胴１３Ｒ」と記すこととする。また、これらを総称するときは、単に「回胴１３」と記すものとする。
【００１９】
表示窓５の左側には、１メダルラインランプ１５ａ、２メダルラインランプ１５ｂ、３メダルラインランプ１５ｃ、遊技開始表示ランプ１７が設けられている。１メダルラインランプ１５ｂは、１枚の遊技メダルがベットされたことや、その後、入賞組合せの図柄が中央の入賞ラインＬ１の上で揃ったことを表示するランプである。次に、２メダルラインランプ１５ｂは、２枚の遊技メダルがベットされたことや、その後、入賞組合せの図柄が上段または下段の入賞ラインＬ２の上で揃ったことを表示するランプである。また、３メダルラインランプ１５ｃは、３枚の遊技メダルがベットされたことや、その後、入賞組合せの図柄が斜めの入賞ラインＬ３の上で揃ったことを表示するランプである。そして、遊技開始表示ランプ１７は、回胴１３Ｌ〜１３Ｒの回転が開始可能となったことを示すランプである。
【００２０】
表示窓５の右側には、打止め表示ランプ１９、再遊技ランプ２１、ビッグボーナス告知ランプ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ、遊技メダル投入ランプ２５が設けられている。打止め表示ランプ１９は、遊技機１がいわゆる打ち止め状態となったことを表示するランプである。次に、再遊技ランプ２１は、遊技メダルを使用することなく実行可能な遊技（再遊技）が行われることを示すランプである。また、ビッグボーナス告知ランプ２３ａ〜２３ｃは、遊技機１がビッグボーナス遊技状態に移行したこと（すなわちビッグボーナス期間中であること）を示すランプである。そして、遊技メダル投入ランプ２５は、遊技メダルのベットを受け入れ可能であることを示すランプである。
【００２１】
表示窓５の下側には、役物回数表示器２７、払出枚数表示器２９、貯留枚数表示器３１が設けられている。役物回数表示器２７は、レギュラーボーナス役の入賞可能回数などを表示する。また、払出枚数表示器２９は、遊技機１から払い出される遊技メダルの枚数を表示する。また、貯留枚数表示器３１は、遊技機１に貯留されている遊技メダルの枚数を表示する。
【００２２】
操作パネル部７は、遊技機１の中段部に設けられている。操作パネル部７は、手前に向かって突出した形状に形成されており、その上面部には、遊技メダル投入口３３、１枚投入ボタン３５、３枚投入ボタン３７、精算ボタン３９が設けられている。遊技メダル投入口３３は、遊技メダルを遊技機１に投入するための投入口である。次に、１枚投入ボタン３５は、遊技機１に貯留されている遊技メダルのうち１枚をベットするためのボタンであり、また、３枚投入ボタン３７は、遊技機１に貯留されている遊技メダルのうち３枚をベットするためのボタンである。そして、精算ボタン３９は、遊技機１に貯留されている遊技メダルを外部に払い出す際に押されるボタンである。なお、遊技メダルは、遊技において入賞が成立した場合や、１回の遊技に必要な枚数（規定数）を超えて余分な枚数の遊技メダルが遊技メダル投入口３３から投入された場合などには、遊技機１の内部に貯留される。尚、この貯留とは、後述する主制御基板１０１のＲＡＭ１１５に遊技メダルの数を記憶することであり、いわゆるクレジットのことである。本実施例では、貯留可能な枚数の上限が、５０枚となっている。
【００２３】
操作パネル７の前面部には、スタートレバー４１、停止ボタン４３Ｌ，４３Ｃ，４３Ｒ、返却ボタン４５などが設けられている。スタートレバー４１は、回胴１３の回転を開始させるためのものである。停止ボタン４３Ｌ〜４３Ｒは、各回胴１３に対応して複数個（本実施例では３個）設けられており、対応する回胴の回転を停止させるためのものである。返却ボタン４５は、投入された遊技メダルが遊技機１内部で詰まった場合に、この詰まりを解消する際に押されるボタンである。なお、以下では、第１回胴１３Ｌに対応する停止ボタン４３Ｌを「第１停止ボタン４３Ｌ」と記し、第２回胴１３Ｃに対応する停止ボタン４３Ｃを「第２停止ボタン４３Ｃ」と記し、第３回胴１３Ｒに対応する停止ボタン４３Ｒを「第３停止ボタン４３Ｒ」と記すこととする。また、これらを総称するときは、単に「停止ボタン４３」と記すこととする。
【００２４】
なお、遊技メダル払出口９は、遊技機１の下部に設けられている。遊技機１の下部には、遊技メダル払出口９のほか、遊技メダル払出口９から払い出される遊技メダルを受け止めるための受け皿部４７が設けられている。
【００２５】
Ａ−２．電気的構成 ：
図３は、本実施例に係る遊技機１の電気的構成を示す説明図である。この図に示されているように、遊技機１には、主制御基板１０１を中心として、回胴基板１０３、副制御基板１０５、中央表示ランプ基板１０７、電源基板１０９等が設けられている。
【００２６】
主制御基板１０１は、遊技機１で行われる遊技の進行・演出を司る基板である。この主制御基板１０１には、ＣＰＵ１１１、ＲＯＭ１１３、ＲＡＭ１１５などをバス１１７で互いに接続して構成される周知のコンピュータが搭載されている。こうしたＣＰＵ１１１を中心として構成されるコンピュータが作動することによって、遊技機１における遊技の進行・演出が制御される。
【００２７】
主制御基板１０１に接続された副制御基板１０５には、主制御基板１０１と同様にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどが搭載され、更に、各種の照明用基板１１９、各種のスピーカ１２１などが接続されている。副制御基板１０５は、主制御基板１０１からの信号に基づき、各種のスピーカ１２１に音声信号を出力することによって、これらスピーカ１２１からの音声出力を制御する。また、副制御基板１０５からは、各種の照明用基板１１９に対しても信号が出力される。照明用基板１１９においては、この副制御基板１０５からの信号に基づいて、照明類１２３のＯｎ／Ｏｆｆが行われる。
【００２８】
中央表示ランプ基板１０７には、前述のように主制御基板１０１が接続されているほか、役物回数表示器２７、払出枚数表示器２９、貯留枚数表示器３１、１枚投入ボタン３５、３枚投入ボタン３７、精算ボタン３９、第１停止ボタン４３Ｌ、第２停止ボタン４３Ｃ、第３停止ボタン４３Ｒなどが接続されている。これらの各ボタン３５，３７，３９，４３Ｌ〜４３Ｒが遊技者によって操作されると、その操作結果を示す信号が、中央表示ランプ基板１０７を介して主制御基板１０１に入力される。主制御基板１０１においては、この入力信号に基づいて、各ボタン３５、３７，３９，４３Ｌ〜４３Ｒに対する操作状態が判断される。
【００２９】
中央表示ランプ基板１０７には、そのほか、左表示ランプ基板１２５、右表示ランプ基板１２７、スタートレバーユニット１２９、メダルセレクター１３１なども接続されている。
【００３０】
左表示ランプ基板１２５は、表示窓５の左側に設けられた１メダルラインランプ１５ａ、２メダルラインランプ１５ｂ、３メダルラインランプ１５ｃ、遊技開始表示ランプ１７のＯｎ／Ｏｆｆ制御などを行うための基板である。それらのＯｎ／Ｏｆｆ制御は、主制御基板１０１から、中央表示ランプ基板１０７を介し、左表示ランプ基板１２５に対して所定の信号を入力することによって行われる。
【００３１】
また、右表示ランプ基板１２７は、表示窓５の右側に設けられた打止め表示ランプ１９、再遊技ランプ２１、ビッグボーナス告知ランプ２３ａ〜２３ｃ、遊技メダル投入ランプ２５のＯｎ／Ｏｆｆ制御などを行うための基板である。それらのＯｎ／Ｏｆｆ制御は、主制御基板１０１から、中央表示ランプ基板１０７を介し、右表示ランプ基板１２７に所定の信号を入力することによって行われる。
【００３２】
スタートレバーユニット１２９は、前述のスタートレバー４１と、このスタートレバー４１の操作を検出するための回胴回転始動センサー基板（図示せず）とを備えている。スタートレバー４１が遊技者により操作されると、その操作が回胴回転始動センサー基板によって検出され、更にこの検出結果を示す回胴回転始動信号が、中央表示ランプ基板１０７を介して主制御基板１０１に入力される。このような構成によって、主制御基板１０１上のコンピュータは、スタートレバー４１に対する操作状態を判断することができる。
【００３３】
メダルセレクター１３１は、遊技メダル投入口３３より投入された遊技メダルを寸法に基づいて選別し、規格寸法に適合した遊技メダルのみを受け付けるための装置である。メダルセレクター１３１には、こうした遊技メダルを選別する機能のほか、投入された遊技メダルの通過をメダルセンサー基板（図示せず）によって検出する機能や、電磁ソレノイド（図示せず）によって作動するブロッカー（図示せず）によって遊技メダルを受け付けずに返却する機能なども設けられている。遊技メダルの通過がメダルセンサー基板により検出されると、その検出結果を示すメダル検出信号が、中央表示ランプ基板１０７を介し、メダルセレクター１３１から主制御基板１０１に対して送信されることになる。このような構成によって、主制御基板１０１上のコンピュータは、遊技メダル投入口３３から遊技メダルが投入されたか否かを判断することができる。
【００３４】
回胴基板１０３には、主制御基板１０１のほか、ステッピングモータ１３３Ｌ，１３３Ｃ，１３３Ｒや回胴センサー基板１３５Ｌ，１３５Ｃ，１３５Ｒなどが接続されている。
【００３５】
ステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒは、各回胴１３の回転・停止を行うためのモータである。これらのステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒは各回胴１３Ｌ〜１３Ｒに対応する個数（本実施例では３個）設けられていると共に、各ステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒの軸は、対応する各回胴１３の回転軸として用いられている。そして、これらのステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒの回転・停止動作は、回胴基板１０３を介し、主制御基板１０１からステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒに信号を送ることにより制御することができる。したがって、主制御基板１０１からの制御信号でステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒを回転・停止させることによって、各回胴１３を回転・停止させることができる。
【００３６】
回胴センサー基板１３５Ｌ〜１３５Ｒは、各回胴１３に設けられたインデックス部（図示せず）の通過を検出するためのものであり、各回胴１３Ｌ〜１３Ｒに対応する個数（本実施例では３個）設けられている。各回胴１３のインデックス部が回胴センサー基板１３５Ｌ〜１３５Ｒを通過し、その通過が各回胴センサー基板１３３Ｌ〜１３３Ｒによって検出されると、この検出結果を示す回胴インデックス信号が、回胴基板１０３を介して、各回胴センサー基板１３３Ｌ〜１３３Ｒから主制御基板１０１に入力される。このため、各回胴１３の回転角度（延いては、回胴１３の外周面に描かれた図柄の位置）を、主制御基板１０１により管理することが可能となっている。なお、各回胴１３のインデックス部は回胴１３が１回転するたびに回胴センサー基板を通過するため、回胴インデックス信号は、回胴１３が１回転するたびに、回胴センサー基板１３３Ｌ〜１３３Ｒから主制御基板１０１に向けて送信される。
【００３７】
電源基板１１９には、主制御基板１０１のほか、メダル払出装置１３７などが接続されている。電源基板１１９は、主制御基板１０１を介して、回胴基板１０３、副制御基板１０５、中央表示ランプ基板１０７などへの電力供給を行うほか、メダル払出装置１３７への電力供給も行っている。
【００３８】
また、電源基板１１９は、主制御基板１０１とメダル払出装置１３７との間で行われる信号の送受を中継する機能も担っている。遊技メダルを払い出す旨の信号が主制御基板１０１から出力されると、その信号は、電源基板１１９を介してメダル払出装置１３７に入力され、その結果、メダル払出装置１３７から前述の遊技メダル払出口９に、遊技メダルが排出される。そして、払い出された遊技メダルの数はメダル払出装置１３７により計数され、その結果を示す遊技メダル払出信号が、電源基板１１９を介して主制御基板１０１に入力される。この様な構成によって、ＣＰＵ１１１は、遊技機１に貯留されている遊技メダルの枚数や、遊技者に払い出される遊技メダルの枚数などを管理することができる。
【００３９】
Ｂ．制御の概要 ：
上記の様に構成された遊技機１における遊技動作の基本的な流れは、以下の通りである。まず、遊技開始に先立って遊技メダルがベットされると、そのベット数に応じて、入賞ラインＬ１〜Ｌ３を有効化する。次に、遊技者によってスタートレバー４１が操作されると、回胴１３の回転を開始させることによって遊技を開始し、その後、遊技者によって停止ボタン４３が操作されると、回胴１３の回転を停止させることによって一回の遊技を終了する。こうした遊技が一回行われると、遊技機１は、有効な入賞ラインの上に、所定の入賞図柄組合せが揃ったか否かを判断する。その結果、有効な入賞ラインの上に所定の入賞図柄組合せが揃った（入賞が成立した）と判断すると、その入賞態様に応じて、遊技者への遊技メダルの払い出しなどが行われる。こうした遊技を実現するため、本実施例の遊技機１においては、前述のＣＰＵ１１１等からなるコンピュータが、以下の様な制御処理を実行する。
【００４０】
Ｂ−１．一般遊技状態における制御：
図４は、本実施例の遊技機１において行われる一般遊技処理を示すフローチャートである。この一般遊技処理は、遊技機１に電源が投入され、さらにＲＯＭサムチェック、ＲＡＭクリアなどの処理が行われた後に実行される処理である。
【００４１】
図４に示すように、一般遊技処理においては、まず、遊技メダルがベットされているか否かを判断する（ステップ１０。以下「ステップ」を「Ｓ」と略記する。）すなわち、遊技メダル投入口３３からの遊技メダルの投入、１枚投入ボタン３５や３枚投入ボタン３７の操作、或いは再遊技役の入賞成立に基づく自動再投入によって、遊技メダルがベットされたか否かを判断する（Ｓ１０）。
【００４２】
Ｓ１０の処理において、遊技メダルがベットされていないものと判断した場合には（Ｓ１０：ＮＯ）、当該判断処理（Ｓ１０）を繰り返し行うことによって、遊技メダルがベットされるまで待機する。一方、遊技メダルがベットされると、以下に説明する一連の処理が開始される。まず、遊技メダルがベットされていると判断され（Ｓ１０：ＹＥＳ）、その結果、図５に示す回胴回転始動処理が実行される（Ｓ２０）。
【００４３】
図５は、本実施例の遊技機１において行われる回胴回転始動処理を示すフローチャートである。この回胴回転始動処理は、所定の条件が成立した場合に、回胴１３の回転を始動させる処理である。本実施例の回胴回転始動処理では、２つの条件が成立した場合、すなわち、スタートレバー４１がＯＮにされ、そして前回の遊技における回胴１３の回転開始から所定時間（本実施例では、４．１秒）以上経過した場合に回胴１３の回転を開始することとしている。
【００４４】
回胴回転始動処理においては、図５に示されているように、先ず、スタートレバー４１がＯＮになっているか否かを判断する（Ｓ２１０）。スタートレバー４１がＯＮになっていないと判断した場合には（Ｓ２１０：ＮＯ）、当該判断処理（Ｓ２１０）を繰り返すことによって、スタートレバー４１がＯＮされるまで待機する。一方、スタートレバー４１がＯＮになっていると判断した場合には（Ｓ２１０：ＹＥＳ）、前回の遊技における回胴１３の回転開始から所定時間経過したか否かを判断する（Ｓ２２０）。
【００４５】
Ｓ２２０の処理において、前回の遊技における回胴１３の回転始動から所定時間経過していないと判断した場合には（Ｓ２２０：ＮＯ）、当該判断処理（Ｓ２２０）を繰り返し実行することによって、その所定期間が経過するまで待機する。一方、前回の遊技における回胴１３の回転開始から所定時間経過したと判断した場合には（Ｓ２２０：ＹＥＳ）、主制御基板１０１からステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒに対して駆動信号を出力することによって回胴１３の回転を開始し（Ｓ２３０）、その後、図４に示す一般遊技処理に戻る。
【００４６】
図４に示す様に、一般遊技処理では、回胴回転始動処理に続いて（Ｓ２０）、図６に示す一般遊技中抽選処理を行う（Ｓ３０）。図６は、本実施例の遊技機１において行われる一般遊技中抽選処理を示すフローチャートである。この一般遊技中抽選処理は、図７に示す抽選テーブルを用いることによって、内部的な抽選処理（以下、「内部抽選」という）を行う処理である。すなわち、[００００１]〜［１６０００］の範囲までの値をとりうる乱数を１つ取得し、この取得した乱数の値に基づいて図７の抽選テーブルを参照することによって、各種の"入賞態様（役）"または"ハズレ"のうちの何れか一つを選択するのである。なお、回胴式遊技機においては、抽選テーブルを用いた内部抽選によって所定の役に当選（以下「内部当選」という）しただけでは、当該役の入賞は成立（確定）しない。入賞が成立するためには、内部当選した役に対応する図柄組合せが有効ライン上で揃った状態で停止表示される必要がある。
【００４７】
図７は、一般遊技中抽選処理で用いられる抽選テーブルを示す説明図である。図７に示す様に、一般遊技中抽選処理で用いられる抽選テーブルには、「一般遊技中抽選テーブル」、「内部当選中抽選テーブル」などがある。これらの抽選テーブルは、何れも、乱数値と役（または、ハズレ）との対応関係を記憶したテーブルである。例えば、「一般遊技中抽選テーブル」においては、"２５２１〜２５７４"の範囲の乱数値に、"スズの小役"が対応付けられている。
【００４８】
このように抽選テーブル毎に乱数値と役との対応関係が定められているため、それぞれの役の当選確率は、図７の抽選テーブル毎にカッコで囲って示した値に設定されていることになる。このため、一の抽選テーブルを用いて内部抽選を行う場合と他の抽選テーブルを用いて内部抽選を行う場合とでは、当選確率が異なっている。例えば、「一般遊技中抽選テーブル」においては、上記の通り、"２５２１〜２５７４"の範囲の乱数値に"スズの小役"が対応付けられているが、これに対して、「内部当選中抽選テーブル」においては、"３１２１〜３６２０"の範囲の乱数値に"スズの小役"が対応付けられている。このため、「一般遊技中抽選テーブル」を用いて内部抽選を行う場合には、"スズの小役"の当選確率が「５０／１６０００」となるが、これに対して、「内部当選中抽選テーブル」を用いて内部抽選を行う場合には、"スズの小役"の当選確率が「５００／１６０００」となる。
【００４９】
この様に抽選テーブルごとに役の当選確率を異ならせている理由は、抽選処理に用いる抽選テーブルを切り替えることにより、所定の役の当選確率を遊技機１の遊技状態に応じて変更するためである。本実施例では、以下に説明する様に、ＢＢ役またはＲＢ役に内部当選中（後述する）であるか否かといった遊技状態の違いに応じて抽選テーブルを切り替え、これによって、所定の役の当選確率を変更する。
【００５０】
そこで一般遊技中抽選処理においては、図６に示すように、まず、ビッグボーナス役（ＢＢ役）またはレギュラーボーナス役（ＲＢ役）に内部当選中か否かを判断する（Ｓ３２０）。「内部当選中」とは、過去の回に行われた遊技で内部当選したが、その内部当選した役に応じた図柄組合せが有効ライン上で未だ揃っていないため、その内部当選した状態が今回の遊技に持ち越された状態にあることをいう。例えば、前回の遊技においてＢＢ役に内部当選したとしても、このＢＢ役に対応する図柄組合せが有効ライン上で揃わなかった場合には、ＢＢ役に内部当選した状態が今回の遊技に持ち越されることとなる。なお、小役および再遊技役については、内部当選した状態が持ち越されることはない。
【００５１】
ＢＢ役またはＲＢ役に内部当選した状態（内部当選中）でない場合には（Ｓ３２０：ＮＯ）、図７に示した「一般遊技中抽選テーブル」に基づいて内部抽選を行う（Ｓ３３０）。すなわち、[００００１]〜［１６０００］の値をとりうる乱数を一つ取得し、その取得した乱数の値に基づいて「一般遊技中抽選テーブル」を参照することによって、各種の入賞態様（役）、またはハズレのうちの何れか一つを選択する。この処理において、例えば［２５５０］の値の乱数を取得した場合、"スズの小役"が選択される（内部当選する）ことになる。
【００５２】
このように「一般遊技中抽選テーブル」に基づいて内部抽選を行うと（Ｓ３３０）、その後、図４に示す一般遊技処理に戻る。一方、Ｓ３２０の処理において、ＢＢ役またはＲＢ役に内部当選した状態であると判断した場合には（Ｓ３２０：ＹＥＳ）、「内部当選中抽選テーブル」に基づいて抽選を行い（Ｓ３４０）、その後、図４に示す一般遊技処理に戻る。
【００５３】
以上の様にして一般遊技中抽選処理は行われるのであるが、図７に示す様に、本処理の中で用いられる「内部当選中抽選テーブル」は、「一般遊技中抽選テーブル」と比較すると、小役、再遊技役などの当選確率が高く設定されている。つまり、ＢＢ役またはＲＢ役に内部当選中である場合には、ＢＢ役またはＲＢ役の入賞が成立するまで、通常の一般遊技状態よりも、小役、再遊技役などの当選確率が高くなっている。
【００５４】
前記の様に、ある役に内部当選しても、それだけでは、その内部当選した役の入賞は成立しない。本実施例の一般遊技において内部当選した役の入賞が成立するためには、その内部当選した役に応じた図柄の組合せが有効ライン上で停止表示される必要がある。図８は、一般遊技状態において、各入賞を成立させるために有効ライン上に停止表示させるべき図柄の組合せを示した説明図である。尚、図８では、各入賞の成立によって払い出される遊技メダルの枚数も表示されている。
【００５５】
例えば"ＢＢ役"の入賞が成立するためには、この図８に示す様に、"７−７−７"または"火山−火山−火山"という図柄の組合せが有効ライン上で揃った状態となるように、第１回胴１３Ｌ〜第３回胴１３Ｒが停止する必要がある。また、"スズの小役"が成立するためには、"スズ−スズ−スズ"という図柄組合せが有効ライン上で揃った状態となるように、第１回胴１３Ｌ〜第３回胴１３Ｒが停止する必要がある。
【００５６】
そこで図４に示す一般遊技処理では、一般遊技中抽選処理を終了すると、抽選結果を反映させるべく、図９に示す回胴回転停止処理を実行する（Ｓ４０）。図９は、本実施例の遊技機１において行われる回胴回転停止処理を示すフローチャートである。この回胴回転停止処理は、所定の条件が成立した場合に、回胴１３の回転を停止させる処理である。本実施例の回胴回転停止処理では、回胴１３の回転が開始されて回転速度が一定となってから所定時間内（本実施例では、３０秒）に停止ボタン４３がＯＮにされた場合、或いは、回胴１３の回転が開始されて回転速度が一定となってから所定時間（本実施例では３０秒）が経過した場合に、回胴１３の回転を停止させることとしている。
【００５７】
そこで回胴回転停止処理においては、図９に示す様に、まず、停止ボタン４３がＯＮにされたか否かを判断する（Ｓ４１０）。Ｓ４１０の処理において、停止ボタン４３がＯＮにされていないと判断した場合には（Ｓ４１０：ＮＯ）、回胴１３の回転速度が一定となってから所定時間が経過したか否かを判断する（Ｓ４２０）。その結果、回胴１３の回転速度が一定となってから所定時間が経過したと判断した場合には（Ｓ４２０：ＹＥＳ）、第１回胴１３Ｌ、第２回胴１３Ｃ、および第３回胴１３Ｒの停止位置（停止角度）を決定する（Ｓ４３０）。そして、その決定した停止位置に、第１回胴１３Ｌ、第２回胴１３Ｃ、および第３回胴１３Ｒを、順次停止させる（Ｓ４４０）。一方、Ｓ４２０の処理において、回胴１３の回転速度が一定となってから所定時間が経過していないと判断した場合には（Ｓ４２０：ＮＯ）、Ｓ４１０の処理を再び実行することによって、所定時間が経過するまで待機する。
【００５８】
Ｓ４１０の処理において、停止ボタン４３のうちの何れかがＯＮにされたと判断した場合には（Ｓ４１０：ＹＥＳ）、ＯＮにされた停止ボタン４３に対応する回胴１３の停止位置を決定する（Ｓ４３０）。停止位置の決定は、停止ボタン４３の操作タイミングや内部抽選の結果に基づいて行われる。回胴１３の停止位置を決定すると、その停止位置で回胴１３を停止させる（Ｓ４４０）。
【００５９】
Ｓ４４０の処理において所定の回胴１３を停止させると、次に、全ての回胴１３の回転が停止したか否かを判断する（Ｓ４５０）。その結果、全ての回胴１３の回転が停止したと判断した場合には（Ｓ４５０：ＹＥＳ）、図４に示す一般遊技処理に戻る。一方、Ｓ４５０の処理の結果、全ての回胴１３の回転が停止したと判断しなかった場合には（Ｓ４５０：ＮＯ）、Ｓ４１０の処理に戻り、停止ボタン４３がＯＮにされたか否かを判断する。その後、全ての回胴１３の回転が停止したと判断した場合には（Ｓ４５０：ＹＥＳ）、図４に示す一般遊技処理に戻る。
【００６０】
図４に示す様に、一般遊技処理では、回胴回転停止処理から復帰すると、次に、何れかの役への入賞が成立したか否かを判断する（Ｓ５０）。入賞が成立したか否かについての判断は、内部当選した役に対応する図柄の組合せ（図８参照）が、有効ライン上で揃った状態で停止表示されたか否かを判断することによって行われる。その結果、何れの役への入賞も成立していないと判断した場合には（Ｓ５０：ＮＯ）、Ｓ１０の処理に戻って、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。そして、ベットされたことが確認されると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上述の一連の処理を再度実行する。一方、何れかの役への入賞が成立したと判断した場合には（Ｓ５０：ＹＥＳ）、Ｓ６０の処理を実行する。
【００６１】
Ｓ６０の処理では、入賞の成立した役が再遊技役であるか否かを判断する。その結果、入賞の成立した役が再遊技役であると判断した場合には（Ｓ６０：ＹＥＳ）、自動再投入（今回の遊技において使用された枚数と同じ枚数の遊技メダルを自動的にベットすること）を行った後（Ｓ７０）、Ｓ１０の処理に戻って、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。そして、ベットされたことが確認されると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上述の一連の処理を再度実行する。
【００６２】
一方、Ｓ６０の処理の結果、入賞の成立した役が再遊技役ではないと判断した場合には（Ｓ６０：ＮＯ）、メダル払出処理を実行する（Ｓ８０）。メダル払出処理では、入賞の成立した役に対応する枚数の遊技メダル（図８参照）が、遊技者に払い出される。なお、本実施例の遊技機１では、入賞によって遊技者に払い出される遊技メダルは、遊技機１内に一旦貯留される。
【００６３】
メダル払出処理（Ｓ８０）を行うと、次に、入賞の成立した役がＲＢ役であるか否かを判断する（Ｓ９０）。この処理において、入賞の成立した役がＲＢ役であると判断した場合には（Ｓ９０：ＹＥＳ）、図１０に示すレギュラーボーナス遊技処理を実行し（Ｓ１００）、その後、Ｓ１０の処理に戻って、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。そして、ベットされたことが確認されると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上述の一連の処理を再度実行する。なお、レギュラーボーナス遊技処理については、図１０を参照しつつ後述する。
【００６４】
入賞の成立した役がＲＢ役ではない判断した場合には（Ｓ９０：ＮＯ）、続いて、入賞の成立した役がＢＢ役であるか否かを判断する（Ｓ１１０）。その結果、入賞の成立した役がＢＢ役であると判断した場合には（Ｓ１１０：ＹＥＳ）、図１２に示すビッグボーナス遊技処理を実行し（Ｓ１２０）、その後Ｓ１０の処理に戻って、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。そして、ベットされたことが確認されると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上述の一連の処理を再度実行する。なお、ビッグボーナス遊技処理については、図１２を参照しつつ後述する。一方、入賞の成立した役がＢＢ役ではないと判断した場合には（Ｓ１１０：ＮＯ）、Ｓ１２０の処理には移行することなくＳ１０の処理に戻り、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。
【００６５】
Ｂ−２．レギュラーボーナス遊技状態における制御 ：
図１０は、本実施例の遊技機１において行われるレギュラーボーナス遊技処理（Ｓ１００）を示すフローチャートである。前述の様に、ＲＢ役の入賞が成立すると、このレギュラーボーナス遊技処理（ＲＢ遊技処理）が実行される。なお、レギュラーボーナス遊技（ＲＢ遊技）とは、ＲＢ役の入賞成立によってＲＢ遊技処理が開始された後、ＲＢ遊技処理が終了するまでに行われる遊技のことであり、このＲＢ遊技においては、所定の役（例えば一般遊技中において入賞とはならない図柄の組合せが入賞となる役、あるいは、そのような図柄の組合せと一般遊技中において入賞となる図柄の組合せの両方が入賞となる役）に高確率で当選する。
【００６６】
図１０に示す様に、ＲＢ遊技処理が開始されると、まず、遊技メダルがベットされたか否か判断する（Ｓ５１０）。この処理は、一般遊技処理におけるＳ１０の処理と同様の処理である。この処理において、遊技メダルがベットされたと判断した場合には（Ｓ５１０）、回胴回転始動処理を実行する（Ｓ５２０）。この処理は、一般遊技処理で行う回胴回転始動処理（図５参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６７】
回胴回転始動処理を終了すると、次に、レギュラーボーナス抽選処理（ＲＢ抽選処理）を実行する（Ｓ５３０）。ＲＢ抽選処理では、ＲＢ遊技用の抽選テーブル（図示せず）を用いて内部抽選を行う。
【００６８】
ＲＢ抽選処理を終了すると、次に、回胴回転停止処理を実行する（Ｓ５４０）。この処理は、一般遊技処理で行う回胴回転停止処理（図９参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６９】
Ｓ５４０の回胴回転停止処理において全ての回胴１３が停止されると、次に何れかの役の入賞が成立したか否かを判断する（Ｓ５５０）。入賞が成立したか否かの判断は、内部入賞した役に対応して、図１１に示す図柄組合せが有効ライン上に揃った状態で停止表示されたか否か、を判断することによって行われる。Ｓ５５０の処理の結果、何れかの役の入賞が成立したと判断した場合には（Ｓ５５０：ＹＥＳ）、所定枚数（図１１参照）の遊技メダルを遊技者に払い出し（Ｓ５６０）、その後、Ｓ５７０の処理に移行する。一方、何れの役への入賞も成立していないと判断した場合には（Ｓ５５０：ＮＯ）、遊技メダルの払い出しを行うことなく、Ｓ５７０の処理に移行する。なお、図１１は、ＲＢ遊技状態における賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【００７０】
Ｓ５７０の処理においては、ＲＢ遊技処理を終了するか否かを判断する。例えば、現在実行中のＲＢ遊技処理において行われた遊技の回数が所定回数（本実施例では、１２回）に達した場合や、現在実行中のＲＢ遊技処理において成立した入賞の回数が所定回数（本実施例では、８回）に達した場合などに、ＲＢ遊技処理を終了するものと判断する。こうした処理の結果、ＲＢ遊技処理を終了すると判断した場合には（Ｓ５７０：ＹＥＳ）、図４に示す一般遊技処理に戻る。一方、所定の終了条件が満たされておらず、ＲＢ遊技処理を終了しないと判断した場合には（Ｓ５７０：ＮＯ）、Ｓ５１０の処理に戻る。
【００７１】
Ｂ−３．ビッグボーナス遊技状態における制御 ：
図１２は、本実施例の遊技機１において行われるビッグボーナス遊技処理（Ｓ１２０）を示すフローチャートである。前述の様に、ＢＢ役の入賞が成立すると、このビッグボーナス遊技処理（ＢＢ遊技処理）が実行される。なお、ビッグボーナス遊技（ＢＢ遊技）とは、ＢＢ役の入賞成立によってＢＢ遊技処理が開始された後、ＢＢ遊技処理が終了するまでに行われる遊技をいう。
【００７２】
図１２に示す様に、ＢＢ遊技処理においては、先ず、遊技メダルがベットされたか否かを判断する（Ｓ６２０）。この処理は、一般遊技処理におけるＳ１０の処理と同様の処理である。この処理において、遊技メダルがベットされたと判断した場合には（Ｓ６２０：ＹＥＳ）、回胴回転始動処理を実行する（Ｓ６３０）。この処理も、一般遊技処理で行われる回胴回転始動処理（図５参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００７３】
Ｓ６３０の回胴回転始動処理を終了すると、ＢＢ遊技中抽選処理を実行する（Ｓ６４０）。このＢＢ遊技中抽選処理は、図１３に示すビッグボーナス遊技用の抽選テーブルを用いて内部抽選を行う処理である。
【００７４】
図１３は、ＢＢ遊技中抽選処理で用いられる抽選テーブル（ＢＢ遊技中抽選テーブル）を示す説明図である。このＢＢ遊技中抽選テーブルは、乱数値と役（または、ハズレ）との対応関係を記憶したテーブルである。図１３においてカッコ内に示している数値は、夫々の役の当選確率である。尚、図１３に示すＢＢ遊技中抽選テーブルからも明らかな通り、ＢＢ遊技中は、再遊技役に当選することはない。
【００７５】
図１２に示したＢＢ遊技処理においては、上述のＢＢ遊技中抽選処理（Ｓ６４０）から復帰すると、続いて回胴回転停止処理を行う（Ｓ６５０）。この処理は、図４の一般遊技処理において実行される回胴回転停止処理（図９参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００７６】
Ｓ６５０の回胴回転停止処理において全ての回胴１３を停止させると、次に、何れかの役の入賞が成立したか否かを判断する（Ｓ６６０）。入賞が成立したか否かの判断は、内部当選した役に対応して、図１４に示す図柄組合せが有効ライン上に揃った状態で停止表示されたか否か、を判断することによって行われる。図１４は、ビッグボーナス（ＢＢ）遊技状態における入賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【００７７】
Ｓ６６０の処理の結果、何れかの役の入賞が成立したと判断した場合には（Ｓ６６０：ＹＥＳ）、入賞の成立した役に対応する枚数（図１４参照）の遊技メダルを遊技者に払い出し（Ｓ６７０）、その後、Ｓ６８０の処理に移行する。一方、Ｓ６６０の処理の結果、何れの役への入賞も成立していないと判断した場合には（Ｓ６６０：ＮＯ）、遊技メダルの払い出しを行うことなく、Ｓ６８０の処理に移行する。
【００７８】
Ｓ６８０の処理においては、入賞の成立した役がＲＢ役であるか否かを判断する。この結果、入賞の成立した役がＲＢ役である場合には（Ｓ６８０：ＹＥＳ）、ＲＢ遊技処理を実行し（Ｓ６９０）、その後、Ｓ７００の処理に移行する。なお、ＢＢ遊技状態においてＲＢ役に入賞することを、一般にジャックイン入賞またはジャックインという。このＢＢ遊技状態におけるＲＢ遊技処理の内容は、一般遊技処理から呼び出されるＲＢ遊技処理（図１０参照）と同様の処理であるため、ここでは、その説明を省略する。一方、Ｓ６８０の処理において、入賞の成立した役がＲＢ役でないと判断した場合には（Ｓ６８０：ＮＯ）、ＲＢ遊技処理を実行することなくＳ７００の処理に移行する。
【００７９】
なお、Ｓ６６０の処理の結果、何れの役への入賞も成立していないと判断した場合には（Ｓ６６０：ＮＯ）、Ｓ６７０〜Ｓ６９０の処理を行うことなく、Ｓ７００に移行する。
【００８０】
Ｓ７００の処理では、ＢＢ遊技処理の終了条件が成立しているか否かを判断する。この判断は、ＢＢ期間中に遊技者に対して払い出された遊技メダルの枚数や、ＢＢ期間中に実行したＲＢ遊技処理の回数などに基づいて行われる。例えば、ＢＢ期間中に遊技者に対して払い出された遊技メダルの枚数が上限数（例えば、４６５枚）に達した場合や、ＢＢ期間中に行われたＲＢ遊技処理の回数が所定回数（例えば、３回）に達した場合には、ＢＢ遊技処理の終了条件が成立しているものと判断する。
【００８１】
Ｓ７００の処理の結果、ＢＢ遊技処理の終了条件が成立したと判断しなかった場合には（Ｓ７００：ＮＯ）、Ｓ６２０の処理に戻る。一方、ＢＢ遊技処理の終了条件が成立していると判断した場合には（Ｓ７００：ＹＥＳ）、図４に示す一般遊技処理に戻る。
【００８２】
Ｃ．電子部品の封印構造 ：
本実施例の遊技機１の動作は、上述の様に、ＣＰＵ１１１やＲＯＭ１１３などのＩＣチップを初めとする各種の電子部品が実装された制御基板（例えば、主制御基板１０１や副制御基板１０５など）によって制御される。そのため、こうした電子部品を不正なものに交換する不正改造が行われると、例えばビッグボーナスの当選が頻発するなどの不正な態様で遊技機１が動作するおそれもある。そこで、本実施例では、以下に説明するような封印構造を採用することにより、不正改造の防止を図っている。なお、以下では、制御基板に装着されているＩＣチップの封印構造を例にとって説明する。
【００８３】
図１５は、コンデンサ６００やＩＣチップ７００などの電子部品が制御基板８００に実装されている様子を示す説明図である。図示されている様に、ＩＣチップ７００には、制御基板８００との間に跨るように封印シール９００が貼付されており、ＩＣソケット７５０からの脱着が禁止されている。更に、この様に貼付された封印シール９００と制御基板８００との間には、割印９１０が押印されている。したがって、封印シール９００を剥がしてＩＣチップ７００の不正な交換が行われたとしても、割印９１０の形が崩れるなど、封印シール９００が剥がされた形跡が残るため、不正改造を比較的容易に発見することが可能となっている。
【００８４】
また本実施例の遊技機１においては、不正改造の発見を更に容易とするため、格子状の模様８１０が制御基板８００の表面に印刷されていると共に、この模様８１０と重なるように割印９１０が押されている。模様８１０の印刷に用いられるインク材料は、最も多く含まれている非揮発成分が割印９１０に用いられる油性インク材料と同一成分であるため、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される性質を備えている。したがって、割印９１０を薬品で消去しようとすれば模様８１０の少なくとも一部も消えてしまうため、不正改造の痕跡が残り、その結果、不正改造を更に容易に発見することが可能となる。
【００８５】
尚、模様８１０は、その一部を消去した際に復元が困難な細かい模様とすることが望ましく、例えば、線幅を０．２〜０．５ｍｍ、線間隔を０．５ｍｍ〜１ｍｍとするのが良い。しかしながら、模様８１０をあまりに細かくし過ぎることは、その模様の印刷が困難になるばかりでなく、その模様の一部が消去され、その消去部分にインクが塗布されても、消去の痕跡が発見し難くなるので好ましくない。また、模様８１０は格子状以外の模様であってもよく、例えば、縞模様や幾何学模様など、復元が困難な模様であればよい。
【００８６】
図１６は、制御基板８００の製造工程を示すフロー図であり、図１７は、制御基板８００の製造工程において、上述の模様８１０が形成される様子を示す説明図である。制御基板８００の製造にあたっては、図１７（ａ）に示されているように、先ず絶縁基板（基板用基材）８２０にスルーホール８０８や配線パターン部８２４を形成する工程が行われるので、その手順について以下に説明する。
【００８７】
図１６に示されているように、先ず、絶縁基板８２０の表裏面に銅箔を接着した後（Ｓ８０１）、ＮＣ多軸ボール盤等を用いて「孔あけ」が施される（Ｓ８０５）。孔あけは、絶縁基板８２０のうち、スルーホール８０８の形成部位や、制御基板８００をケース等に取り付けるための取付孔の形成部位等に施される。
【００８８】
次いで、この絶縁基板８２０に対して、触媒付与および無電解銅メッキを行い（Ｓ８１０）、更に、電解銅メッキを施すことによって（Ｓ８１５）、銅箔の上に更に銅メッキ層を形成する。そして、銅メッキ層が形成された絶縁基板８２０の表面にエッチングレジスト材料（例えば、ドライフィルム）を装着した上、露光・現像を行い、露光部分にエッチングレジスト膜（耐エッチング性被膜）を形成する（Ｓ８２０）。但し、露光されない部分にエッチングレジスト膜を形成するようなエッチングレジスト材料を用いてもよい。このように絶縁基板８２０の表面にエッチングレジスト膜を形成すると、次に、銅箔のうちエッチングレジスト膜（耐エッチング性被膜）で覆われていない部分をエッチング液で溶解する（Ｓ８２５）。このエッチング処理によって、銅箔のうちの不要な部分のみが溶解され、一方、必要な部分は溶解されずに残るため、絶縁基板８２０の表面には、配線パターン部８２４が形成されることになる。
【００８９】
なお、エッチング処理の後はエッチングレジスト膜が不要となるので、所定の薬品を用いてエッチングレジスト膜を除去し、配線パターン部８２４、及び絶縁基板８２０を露出させる（Ｓ８３０）。以上の様な工程を経ることによって、図１７（ａ）に示されているように、絶縁基板８２０にスルーホール８０８や配線パターン部８２４が形成される。
【００９０】
絶縁基板８２０にスルーホール８０８および配線パターン部８２４が形成されると、続いて、図１７（ｂ）に示すように、絶縁基板８２０のうちの所定領域にソルダーレジスト層８３０を形成する（Ｓ８３５）。まず絶縁基板８２０をソルダーレジスト用（はんだレジスト用）マスクで覆い、このソルダーレジスト用マスクを通してソルダーレジストインクを転移させることによって、絶縁基板８２０にソルダーレジスト層８３０を形成する。ソルダーレジスト用マスクは孔付きの平板を用いて構成され、ソルダーレジストインクを通過させる部位を構成する通過孔部と、ソルダーレジストインクを通過させない部位を構成する島部（孔を開けられず、板状のままの部位）とを備えたマスクである。そのため、絶縁基板８２０には、ソルダーレジスト用マスクの通過孔部に覆われた領域に、ソルダーレジスト層８３０が形成されることになる。
【００９１】
絶縁基板８２０にソルダーレジスト層８３０が形成されると、続いて、図１７（ｃ）に示されているように、電子部品の搭載位置等を示すシンボル８３２や、上述の模様８１０などをシルク印刷（シンボル印刷ともいう。）によって形成する（Ｓ８４０）。本実施例では、シンボル８３２の印刷と模様８１０の印刷とに同じインク材料が用いられているため、シンボル８３２と模様８１０とは同時に印刷することができる。もっとも、シンボル８３２の印刷に用いられるインク材料と、模様８１０の印刷に用いられるインク材料とを互いに異なるインク材料としてもよく、その場合には２回に分けて印刷すればよい。
【００９２】
図１８は、上述の工程によって、制御基板８００に模様８１０やシンボル８３２などが形成された様子を示す説明図である。図示されているように、制御基板８００には、電子部品の名称・搭載を示すシンボル８３２が所定位置に形成されているほか、割印９１０が押される位置の近傍には模様８１０が形成されている。
【００９３】
模様８１０などをシルク印刷によって印刷すると（Ｓ８４０）、続いて、ソルダーレジスト層８３０が形成されていない部位に「はんだレベリング処理」が施され（Ｓ８４５）、これにより、スルーホール８０８の内周面やスルーホール８０８の開口部のランド部などに、はんだコーティングが施される。このはんだレベリング処理では、脱脂・脱錆処理、ソフトエッチング処理等の「前処理」の後に、「フラックス処理」、「はんだ浸せき」、「ホットエアーレベリング」等をこの順に行い、更に、フラックスの除去等の「後処理」が行われる。
【００９４】
はんだレベリング処理が行われた後、その他の処理（例えば乾燥工程、外形仕上げ工程）を行い（Ｓ８５０）、更に、コンデンサ６００、ＩＣチップ７００、ＩＣソケット７５０などの各種電子部品の実装工程を経て（Ｓ８６０）、制御基板８００が完成する。こうして完成した制御基板８００において、ＩＣチップ７００の上から封印シール９００を貼付し、更に封印シール９００と制御基板８００との間に割印９１０を施せば、図１５に示されている様に、ＩＣチップ７００を封印することができる。
【００９５】
以上のように、遊技機１の制御基板８００には、少なくとも一部が割印９１０と重なるように格子状の模様８１０が印刷されており、その印刷には、割印９１０を消去可能な薬品によって除去されるインク材料が用いられている。したがって、封印シール９００を剥がした後、制御基板８００側に残った割印９１０を消去しようとすると、割印９１０と共に制御基板８００上の模様８１０も一部が消去されてしまう。このため、制御基板８００上のＩＣチップ７００が不正な部品に交換された後、偽造の封印シールや割印が施されたとしても、制御基板８００上には割印９１０が消された痕跡が残るので、こうした不正改造を容易に発見することができ、延いては不正改造を効果的に防止することができる。
【００９６】
また、本実施例では、シンボル８３２と同時に模様８１０の印刷を行うこととしているため、簡便に模様８１０を形成することができる。
【００９７】
Ｃ−１．第１変形例 ：
上記実施例においては、割印９１０が消去されると模様８１０の少なくとも一部も消えるようにするため、割印９１０を消去可能な薬品によって除去されるインク材料を用いて、模様８１０が印刷されている。しかし、本発明は、こうした態様に限定されるものではなく、以下に説明するように、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される樹脂層を制御基板８００の表面に形成し、この樹脂層の上に模様を印刷しても良い。
【００９８】
図１９は、第１変形例に係る制御基板８００の積層構造を示す説明図である。図示されているように、制御基板８００の表面には、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される樹脂層８４０が形成され、この樹脂層８４０の上に模様８４２が印刷されている。この様にしても、割印９１０を薬品で消去すると樹脂層８４０の表面が溶解され、その結果、模様８４２も少なくとも一部が消えるので、不正改造を容易に発見することができる。
【００９９】
なお、こうした第１変形例に係る制御基板８００を製造するには、図１６を用いて上述した製造工程において、ソルダーレジスト形成工程（Ｓ８３５）とシルク印刷工程（Ｓ８４０）との間に樹脂層８４０の形成工程を行えばよい。
【０１００】
Ｃ−２．第２変形例 ：
上記の第１変形例では、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される樹脂層８４０の表面に模様８４２が印刷されているが、これに限られるものではなく、この樹脂層８４０の表面を凹凸状に構成することによって、「梨地模様」や「すりガラス状のぼかし模様」など各種の凹凸模様を形成しても良い。
【０１０１】
図２０は、第２変形例に係る制御基板８００の積層構造を示す説明図である。図示されているように、制御基板８００の表面には、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される樹脂層８４０が形成され、この樹脂層８４０の表面に凹凸状の模様（凹凸模様）８４４が形成されている。この様な構成においても、割印９１０を薬品で消去すると、樹脂層８４０の表面が溶解され、その結果、模様８４４も少なくとも一部が消えるので、不正改造を容易に発見することができる。また、模様８４４を凹凸状に構成すれば、凹凸模様８４４の復元が更に困難となるため、不正改造をより効果的に防止することができる。
【０１０２】
なお、こうした第２変形例に係る制御基板８００を製造するには、樹脂層８４０の形成と同時に凹凸模様８４４を形成してもよいし、樹脂層８４０の形成後、サンドブラスタ装置や刻印装置などで加工することによって、凹凸模様８４４を付加しても良い。
【０１０３】
Ｃ−３．第３変形例 ：
上述の第２変形例では、図２０に示されている様に、ソルダーレジスト層８３０の上に積層された樹脂層８４０に凹凸模様８４４が形成されているが、これに限られるものではなく、ソルダーレジスト層に凹凸模様を形成してもよい。
【０１０４】
図２１は、第３変形例に係る制御基板８００の積層構造を示す説明図である。本変形例のソルダーレジスト層８５０は、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解されるソルダーレジストインクで形成されており、図示されているように、その表面には凹凸状の模様（凹凸模様）８５２が形成されている。この様な構成においても、割印９１０を薬品で消去すれば、ソルダーレジスト層８５０の表面が溶解され、その結果、凹凸模様８５２の少なくとも一部も消えるので、不正改造を容易に発見することができる。
【０１０５】
なお、こうした第３変形例に係る制御基板８００を製造するには、ソルダーレジスト層８５０を形成する際に、併せて凹凸模様８５２を付加してもよいし、或いは、ソルダーレジスト層８５０の形成後、サンドブラスタや刻印装置などで加工することによって、模様８５２を形成しても良い。
【０１０６】
Ｃ−４．第４変形例 ：
また上記実施例においては、図１７等を用いて説明したように、ソルダーレジスト層８３０の表面に模様８１０が印刷されているが、これに限られるものではなく、ソルダーレジスト層の下に、模様を印刷しても良い。
【０１０７】
図２２は、第４変形例に係る制御基板８００の積層構造を示す説明図である。本変形例のソルダーレジスト層８６０も、第３変形例と同様に、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解されるソルダーレジストインクで形成されており、更に、ソルダーレジスト層８６０の下の模様８６２も、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解されるインク材料を用いて印刷されている。このようにしても、割印９１０が薬品で消去されると、ソルダーレジスト層８６０が溶解されるので、模様８６２が消えるようにしておくことが可能である。
【０１０８】
なお、第４実施例に係る制御基板８００を製造するには、図１６を用いて上述したソルダーレジスト形成工程（Ｓ８３５）の前に、模様８６２の印刷を行えばよい。
【０１０９】
以上、本発明について各種の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範囲にも及び、かつ、当業者が通常有する知識に基づく改良を適宜付加することができる。
【０１１０】
例えば、上記実施例においては、本発明を回胴式遊技機に適用するものとして説明したが、これに限られず、例えばパチンコ遊技機やアレンジボール遊技機などの弾球式遊技機に対しても、本発明を適用することができる。
【０１１１】
また、上記実施例においては、割印を消去可能な薬品により模様が消えるものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、摩擦によって消えやすい状態で模様が形成されていてもよく、そうすれば、割印が擦り消される場合でも、その際に模様が消えて不正改造の痕跡が残るようにすることができる。
【０１１２】
また、上記実施例においては、割印が押印される位置の近傍のみに模様を形成するものとして説明したが（図１５，図１８参照）、これに限られるものではなく、制御基板全体に模様を形成しても良い。
【０１１３】
また、上記実施例においては、ＩＣチップを封印シールで封印する構成に対して本発明を適用しているが、これに限られるものではなく、その他の電子部品を封印シールで封印する場合にも、本発明を適用することができる。
【０１１４】
また、上記実施例においては、模様を印刷によって形成する場合の印刷方式として「シルク印刷」を採用しているが、これに限られるものではなく、各種の印刷方式を採用することが可能であり、例えば、インクジェット方式を採用しても良い。
【０１１５】
尚、主制御基板１０１や副制御基板１０５などの制御基板は基板ケースに収納されるが、不正改造の防止をより効果的に図るために、基板ケースにカシメ構造を採用したり、基板ケースに封印シールを貼付するなどして、制御基板を収納した基板ケースを密封状態とすることが望ましい。これにより、不正改造目的で基板ケースが開封された場合には、その開封の痕跡を残すことができる。
【０１１６】
更に、制御基板上にＥＰＲＯＭやフラッシュＲＯＭなど書き換え可能なＲＯＭを実装する場合には、例えばＲＯＭの書き込み用端子をコネクタ等で外部と接続しないようにして、基板上に実装した状態での電気的な書き換えを不可能とすることが望ましい。これにより、ＲＯＭが基板上に実装された状態で不正に書き換えられることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の実施例に係る回胴式遊技機の外観を示す斜視図である。
【図２】実施例の回胴式遊技機の前面構造を示す説明図である。
【図３】実施例の回胴式遊技機の電気的構成を示す説明図である。
【図４】実施例の回胴式遊技機における一般遊技処理を示すフローチャートである。
【図５】実施例の回胴式遊技機における回胴回転始動処理を示すフローチャートである。
【図６】実施例の回胴式遊技機における一般遊技中抽選処理を示すフローチャートである。
【図７】実施例の回胴式遊技機の一般遊技中抽選処理で使用される抽選テーブルを示す説明図である。
【図８】実施例の回胴式遊技機の一般遊技状態における入賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【図９】実施例の回胴式遊技機における回胴回転停止処理を示すフローチャートである。
【図１０】実施例の回胴式遊技機におけるレギュラーボーナス（ＲＢ）遊技処理を示すフローチャートである。
【図１１】実施例の回胴式遊技機のレギュラーボーナス（ＲＢ）遊技状態における入賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【図１２】実施例の回胴式遊技機におけるビッグボーナス（ＢＢ）遊技処理を示すフローチャートである。
【図１３】実施例の回胴式遊技機におけるビッグボーナス（ＢＢ）遊技中抽選処理で使用される抽選テーブルを示す説明図である。
【図１４】実施例の回胴式遊技機のビッグボーナス（ＢＢ）遊技状態における入賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【図１５】実施例の制御基板に実装されたＩＣチップが封印シールによって封印されている様子を示す説明図である。
【図１６】実施例の制御基板が製造される工程を示すフロー図である。
【図１７】制御基板の製造工程において模様が形成される様子を示す説明図である。
【図１８】実施例の制御基板に模様が形成された様子を示す説明図である。
【図１９】第１変形例に係る制御基板の積層構造を示す説明図である。
【図２０】第２変形例に係る制御基板の積層構造を示す説明図である。
【図２１】第３変形例に係る制御基板の積層構造を示す説明図である。
【図２２】第４変形例に係る制御基板の積層構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１ …回胴式遊技機（遊技機）
７００…ＩＣチップ（電子部品）
７５０…ＩＣソケット
８００…制御基板
８１０，８４２，８４４，８５２，８６２…模様
８３０，８５０，８６０…ソルダーレジスト層
９００…封印シール
９１０…割印
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品によって遊技の進行が制御される遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パチンコ遊技機やスロットマシン等の遊技機においては、ＩＣチップなどの各種の電子部品が実装された制御基板によって、遊技の進行を電子的に制御する方式が採用されている。こうした遊技機においては、正規の電子部品を不正な電子部品に交換するといった不正改造によって、例えば大当たりが頻発するような不正な態様で遊技を進行させることが技術的には可能である。
【０００３】
この様な不正改造を防止するための対策としては、電子部品と制御基板とに跨るように封印シールを貼付し、更に、封印シールと制御基板との間に割印を施すという対策が提案されている（例えば、特許文献１）。こうすれば、電子部品の不正改造を行う際に封印シールを剥がした形跡が残るため、不正改造を比較的発見しやすくなり、その結果、不正改造を防止する上で一定の効果が得られる。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１５１９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この様な方法を用いた場合でも、封印シールや割印が偽造されてしまえば、不正改造の発見が難しいという問題がある。なぜならば、封印シールを剥がして制御基板に残った割印を消去した後、電子部品を不正な部品に付けかえ、その上から偽造した封印シールと割印とが施されてしまえば、もはや、不正改造がされたか否かを識別することは困難となるからである。もちろん、特許文献１に記載されているように、割印をレーザー加工により刻むことによって割印の消去を困難とすることもできるが、そのためには更なる設備投資が必要となってしまう。
【０００６】
本発明は、こうした課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の不正改造を発見することが更に容易な遊技機を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、簡単な構成で、不正改造を効果的に防止することが可能な遊技機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題の少なくとも一部を解決するために、本発明の遊技機は次の構成を採用した。すなわち、
電子部品によって遊技の進行が制御される遊技機であって、
前記電子部品が装着される制御基板と、
前記制御基板と前記電子部品とに跨るように貼付されて、該制御基板との間に割印が押印された封印シールと
を備え、
前記制御基板には、前記割印が押印される箇所の近傍に、該割印を消去すると少なくとも一部が消去される状態で、所定の模様が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
この様に本発明の遊技機の制御基板には、封印シールとの間に施された割印の近傍に所定の模様が形成されており、その模様は、割印を消去すると少なくとも一部が消去される状態で形成されている。したがって、正規の封印シールを剥がした後、制御基板側に残った割印を消去しようとすると、割印と共に制御基板上の模様も消去されてしまうことになる。このため、制御基板上の電子部品を不正な部品に交換後、偽造された封印シールや割印が施されたとしても、制御基板上には正規の割印が消された痕跡が残るので、不正改造を容易に発見することができ、延いては不正改造を効果的に防止することが可能となる。
【０００９】
割印の近傍に形成する模様としては、例えば、縞模様、格子模様、幾何学模様などの復元が困難である細かい模様を採用することが望ましい。なぜなら、模様の復元が困難であるほど不正改造の隠滅が困難となるので、不正改造をより効果的に防止できるからである。
【００１０】
こうした模様は、様々な方法によって形成することができるが、例えば、印刷によって形成しても良く、そうすれば簡便に模様を形成することができる。この場合、模様の印刷は、基板名や電子部品の搭載位置等の表示を印刷する所謂シンボル印刷工程と同時に行ってもよく、そうすれば更に簡便に模様を形成することができる。
【００１１】
模様を印刷によって形成する場合には、割印を消去可能な薬品（例えば、有機溶剤など）によって除去されるインク材料を用いてもよい。そうすれば、薬品を用いて割印が消去されると、模様の少なくとも一部も消去されることになるため、不正改造が行われたことを容易に発見することができる。
【００１２】
この場合、模様の印刷に用いられるインク材料と割印に用いられるインク材料とは、最も多く含まれている非揮発成分が同一成分であってもよく、そうすれば、これらのインク材料は共通の薬品によって除去されることになる。したがって、薬品を用いて割印を消去しようとすれば、模様の少なくとも一部も消去されることになるため、不正改造が行われたことを容易に発見することができる。
【００１３】
かかる遊技機においては、上記の様に、印刷によって模様を形成してもよいが、制御基板の表面を凹凸状に構成することによって凹凸模様を形成しても良い。この場合、正規の割印を消去しようとすると凹凸が平滑化されるように模様を形成しておけば、割印が消された痕跡を残すことができる。このように、制御基板の表面に形成する模様を凹凸模様で構成すれば、復元をより困難にすることができるため、不正改造をより効果的に防止することができる。
【００１４】
なお、割印は、少なくとも一部が模様の上に押印されていてもよく、そうすれば、模様を消すことなく割印だけを消去することがより困難となるため、不正改造の防止を更に効果的に図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下では、上述した本願発明の内容を明確にするために、次のような順序に従って実施例を説明する。
Ａ．回胴式遊技機の装置構成
Ａ−１．全体構成：
Ａ−２．電気的構成：
Ｂ．制御の概要：
Ｂ−１．一般遊技状態における制御：
Ｂ−２．レギュラーボーナス遊技状態における制御：
Ｂ−３．ビッグボーナス遊技状態における制御：
Ｃ．電子部品の封印構造：
Ｃ−１．第１変形例：
Ｃ−２．第２変形例：
Ｃ−３．第３変形例：
Ｃ−４．第４変形例：
【００１６】
Ａ．回胴式遊技機の装置構成 ：
Ａ−１.全体構成 ：
図１は、回胴式遊技機１（以下、「遊技機１」と記す。）の外観を示す斜視図である。図２は、遊技機１の前面構造を示す説明図である。この図１及び図２を参照しつつ、以下に、遊技機１の全体構成について説明する。図１及び図２に示すように、遊技機１の全体的形状は筐体３により構成されており、この筐体３の正面部には、表示窓５、操作パネル部７、遊技メダル払出口９などが設けられている。
【００１７】
表示窓５は、遊技者に対して図柄を表示するための窓であり、遊技機１の上段部分に設けられている。この表示窓５は透明なパネルで覆われており、このため、この表示窓５を介して筐体３の内部を目視することが可能となっている。
【００１８】
表示窓５の内側（筐体１の内部）には、回転可能な複数個（本実施例では３個）の回胴（リール）１３Ｌ，１３Ｃ，１３Ｒが横一列に設けられている。各回胴１３Ｌ〜１３Ｒの外周面には、複数種類の図柄からなる図柄列が回転方向に沿って描かれているが、表示窓５を通して観察することができるのは、外周面の一部のみである。そのため、これらの回胴１３Ｌ〜１３Ｒを回転させれば、表示窓５内の複数の領域で図柄を変動表示させることができる。また、回胴１３Ｌ〜１３Ｒの回転を停止させれば、各領域で図柄を停止表示させることができる。なお、以下では左端の回胴１３Ｌを「第１回胴１３Ｌ」と記し、中央の回胴１３Ｃを「第２回胴１３Ｃ」と記し、右端の回胴１３Ｒを「第３回胴１３Ｒ」と記すこととする。また、これらを総称するときは、単に「回胴１３」と記すものとする。
【００１９】
表示窓５の左側には、１メダルラインランプ１５ａ、２メダルラインランプ１５ｂ、３メダルラインランプ１５ｃ、遊技開始表示ランプ１７が設けられている。１メダルラインランプ１５ｂは、１枚の遊技メダルがベットされたことや、その後、入賞組合せの図柄が中央の入賞ラインＬ１の上で揃ったことを表示するランプである。次に、２メダルラインランプ１５ｂは、２枚の遊技メダルがベットされたことや、その後、入賞組合せの図柄が上段または下段の入賞ラインＬ２の上で揃ったことを表示するランプである。また、３メダルラインランプ１５ｃは、３枚の遊技メダルがベットされたことや、その後、入賞組合せの図柄が斜めの入賞ラインＬ３の上で揃ったことを表示するランプである。そして、遊技開始表示ランプ１７は、回胴１３Ｌ〜１３Ｒの回転が開始可能となったことを示すランプである。
【００２０】
表示窓５の右側には、打止め表示ランプ１９、再遊技ランプ２１、ビッグボーナス告知ランプ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ、遊技メダル投入ランプ２５が設けられている。打止め表示ランプ１９は、遊技機１がいわゆる打ち止め状態となったことを表示するランプである。次に、再遊技ランプ２１は、遊技メダルを使用することなく実行可能な遊技（再遊技）が行われることを示すランプである。また、ビッグボーナス告知ランプ２３ａ〜２３ｃは、遊技機１がビッグボーナス遊技状態に移行したこと（すなわちビッグボーナス期間中であること）を示すランプである。そして、遊技メダル投入ランプ２５は、遊技メダルのベットを受け入れ可能であることを示すランプである。
【００２１】
表示窓５の下側には、役物回数表示器２７、払出枚数表示器２９、貯留枚数表示器３１が設けられている。役物回数表示器２７は、レギュラーボーナス役の入賞可能回数などを表示する。また、払出枚数表示器２９は、遊技機１から払い出される遊技メダルの枚数を表示する。また、貯留枚数表示器３１は、遊技機１に貯留されている遊技メダルの枚数を表示する。
【００２２】
操作パネル部７は、遊技機１の中段部に設けられている。操作パネル部７は、手前に向かって突出した形状に形成されており、その上面部には、遊技メダル投入口３３、１枚投入ボタン３５、３枚投入ボタン３７、精算ボタン３９が設けられている。遊技メダル投入口３３は、遊技メダルを遊技機１に投入するための投入口である。次に、１枚投入ボタン３５は、遊技機１に貯留されている遊技メダルのうち１枚をベットするためのボタンであり、また、３枚投入ボタン３７は、遊技機１に貯留されている遊技メダルのうち３枚をベットするためのボタンである。そして、精算ボタン３９は、遊技機１に貯留されている遊技メダルを外部に払い出す際に押されるボタンである。なお、遊技メダルは、遊技において入賞が成立した場合や、１回の遊技に必要な枚数（規定数）を超えて余分な枚数の遊技メダルが遊技メダル投入口３３から投入された場合などには、遊技機１の内部に貯留される。尚、この貯留とは、後述する主制御基板１０１のＲＡＭ１１５に遊技メダルの数を記憶することであり、いわゆるクレジットのことである。本実施例では、貯留可能な枚数の上限が、５０枚となっている。
【００２３】
操作パネル７の前面部には、スタートレバー４１、停止ボタン４３Ｌ，４３Ｃ，４３Ｒ、返却ボタン４５などが設けられている。スタートレバー４１は、回胴１３の回転を開始させるためのものである。停止ボタン４３Ｌ〜４３Ｒは、各回胴１３に対応して複数個（本実施例では３個）設けられており、対応する回胴の回転を停止させるためのものである。返却ボタン４５は、投入された遊技メダルが遊技機１内部で詰まった場合に、この詰まりを解消する際に押されるボタンである。なお、以下では、第１回胴１３Ｌに対応する停止ボタン４３Ｌを「第１停止ボタン４３Ｌ」と記し、第２回胴１３Ｃに対応する停止ボタン４３Ｃを「第２停止ボタン４３Ｃ」と記し、第３回胴１３Ｒに対応する停止ボタン４３Ｒを「第３停止ボタン４３Ｒ」と記すこととする。また、これらを総称するときは、単に「停止ボタン４３」と記すこととする。
【００２４】
なお、遊技メダル払出口９は、遊技機１の下部に設けられている。遊技機１の下部には、遊技メダル払出口９のほか、遊技メダル払出口９から払い出される遊技メダルを受け止めるための受け皿部４７が設けられている。
【００２５】
Ａ−２．電気的構成 ：
図３は、本実施例に係る遊技機１の電気的構成を示す説明図である。この図に示されているように、遊技機１には、主制御基板１０１を中心として、回胴基板１０３、副制御基板１０５、中央表示ランプ基板１０７、電源基板１０９等が設けられている。
【００２６】
主制御基板１０１は、遊技機１で行われる遊技の進行・演出を司る基板である。この主制御基板１０１には、ＣＰＵ１１１、ＲＯＭ１１３、ＲＡＭ１１５などをバス１１７で互いに接続して構成される周知のコンピュータが搭載されている。こうしたＣＰＵ１１１を中心として構成されるコンピュータが作動することによって、遊技機１における遊技の進行・演出が制御される。
【００２７】
主制御基板１０１に接続された副制御基板１０５には、主制御基板１０１と同様にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどが搭載され、更に、各種の照明用基板１１９、各種のスピーカ１２１などが接続されている。副制御基板１０５は、主制御基板１０１からの信号に基づき、各種のスピーカ１２１に音声信号を出力することによって、これらスピーカ１２１からの音声出力を制御する。また、副制御基板１０５からは、各種の照明用基板１１９に対しても信号が出力される。照明用基板１１９においては、この副制御基板１０５からの信号に基づいて、照明類１２３のＯｎ／Ｏｆｆが行われる。
【００２８】
中央表示ランプ基板１０７には、前述のように主制御基板１０１が接続されているほか、役物回数表示器２７、払出枚数表示器２９、貯留枚数表示器３１、１枚投入ボタン３５、３枚投入ボタン３７、精算ボタン３９、第１停止ボタン４３Ｌ、第２停止ボタン４３Ｃ、第３停止ボタン４３Ｒなどが接続されている。これらの各ボタン３５，３７，３９，４３Ｌ〜４３Ｒが遊技者によって操作されると、その操作結果を示す信号が、中央表示ランプ基板１０７を介して主制御基板１０１に入力される。主制御基板１０１においては、この入力信号に基づいて、各ボタン３５、３７，３９，４３Ｌ〜４３Ｒに対する操作状態が判断される。
【００２９】
中央表示ランプ基板１０７には、そのほか、左表示ランプ基板１２５、右表示ランプ基板１２７、スタートレバーユニット１２９、メダルセレクター１３１なども接続されている。
【００３０】
左表示ランプ基板１２５は、表示窓５の左側に設けられた１メダルラインランプ１５ａ、２メダルラインランプ１５ｂ、３メダルラインランプ１５ｃ、遊技開始表示ランプ１７のＯｎ／Ｏｆｆ制御などを行うための基板である。それらのＯｎ／Ｏｆｆ制御は、主制御基板１０１から、中央表示ランプ基板１０７を介し、左表示ランプ基板１２５に対して所定の信号を入力することによって行われる。
【００３１】
また、右表示ランプ基板１２７は、表示窓５の右側に設けられた打止め表示ランプ１９、再遊技ランプ２１、ビッグボーナス告知ランプ２３ａ〜２３ｃ、遊技メダル投入ランプ２５のＯｎ／Ｏｆｆ制御などを行うための基板である。それらのＯｎ／Ｏｆｆ制御は、主制御基板１０１から、中央表示ランプ基板１０７を介し、右表示ランプ基板１２７に所定の信号を入力することによって行われる。
【００３２】
スタートレバーユニット１２９は、前述のスタートレバー４１と、このスタートレバー４１の操作を検出するための回胴回転始動センサー基板（図示せず）とを備えている。スタートレバー４１が遊技者により操作されると、その操作が回胴回転始動センサー基板によって検出され、更にこの検出結果を示す回胴回転始動信号が、中央表示ランプ基板１０７を介して主制御基板１０１に入力される。このような構成によって、主制御基板１０１上のコンピュータは、スタートレバー４１に対する操作状態を判断することができる。
【００３３】
メダルセレクター１３１は、遊技メダル投入口３３より投入された遊技メダルを寸法に基づいて選別し、規格寸法に適合した遊技メダルのみを受け付けるための装置である。メダルセレクター１３１には、こうした遊技メダルを選別する機能のほか、投入された遊技メダルの通過をメダルセンサー基板（図示せず）によって検出する機能や、電磁ソレノイド（図示せず）によって作動するブロッカー（図示せず）によって遊技メダルを受け付けずに返却する機能なども設けられている。遊技メダルの通過がメダルセンサー基板により検出されると、その検出結果を示すメダル検出信号が、中央表示ランプ基板１０７を介し、メダルセレクター１３１から主制御基板１０１に対して送信されることになる。このような構成によって、主制御基板１０１上のコンピュータは、遊技メダル投入口３３から遊技メダルが投入されたか否かを判断することができる。
【００３４】
回胴基板１０３には、主制御基板１０１のほか、ステッピングモータ１３３Ｌ，１３３Ｃ，１３３Ｒや回胴センサー基板１３５Ｌ，１３５Ｃ，１３５Ｒなどが接続されている。
【００３５】
ステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒは、各回胴１３の回転・停止を行うためのモータである。これらのステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒは各回胴１３Ｌ〜１３Ｒに対応する個数（本実施例では３個）設けられていると共に、各ステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒの軸は、対応する各回胴１３の回転軸として用いられている。そして、これらのステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒの回転・停止動作は、回胴基板１０３を介し、主制御基板１０１からステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒに信号を送ることにより制御することができる。したがって、主制御基板１０１からの制御信号でステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒを回転・停止させることによって、各回胴１３を回転・停止させることができる。
【００３６】
回胴センサー基板１３５Ｌ〜１３５Ｒは、各回胴１３に設けられたインデックス部（図示せず）の通過を検出するためのものであり、各回胴１３Ｌ〜１３Ｒに対応する個数（本実施例では３個）設けられている。各回胴１３のインデックス部が回胴センサー基板１３５Ｌ〜１３５Ｒを通過し、その通過が各回胴センサー基板１３３Ｌ〜１３３Ｒによって検出されると、この検出結果を示す回胴インデックス信号が、回胴基板１０３を介して、各回胴センサー基板１３３Ｌ〜１３３Ｒから主制御基板１０１に入力される。このため、各回胴１３の回転角度（延いては、回胴１３の外周面に描かれた図柄の位置）を、主制御基板１０１により管理することが可能となっている。なお、各回胴１３のインデックス部は回胴１３が１回転するたびに回胴センサー基板を通過するため、回胴インデックス信号は、回胴１３が１回転するたびに、回胴センサー基板１３３Ｌ〜１３３Ｒから主制御基板１０１に向けて送信される。
【００３７】
電源基板１１９には、主制御基板１０１のほか、メダル払出装置１３７などが接続されている。電源基板１１９は、主制御基板１０１を介して、回胴基板１０３、副制御基板１０５、中央表示ランプ基板１０７などへの電力供給を行うほか、メダル払出装置１３７への電力供給も行っている。
【００３８】
また、電源基板１１９は、主制御基板１０１とメダル払出装置１３７との間で行われる信号の送受を中継する機能も担っている。遊技メダルを払い出す旨の信号が主制御基板１０１から出力されると、その信号は、電源基板１１９を介してメダル払出装置１３７に入力され、その結果、メダル払出装置１３７から前述の遊技メダル払出口９に、遊技メダルが排出される。そして、払い出された遊技メダルの数はメダル払出装置１３７により計数され、その結果を示す遊技メダル払出信号が、電源基板１１９を介して主制御基板１０１に入力される。この様な構成によって、ＣＰＵ１１１は、遊技機１に貯留されている遊技メダルの枚数や、遊技者に払い出される遊技メダルの枚数などを管理することができる。
【００３９】
Ｂ．制御の概要 ：
上記の様に構成された遊技機１における遊技動作の基本的な流れは、以下の通りである。まず、遊技開始に先立って遊技メダルがベットされると、そのベット数に応じて、入賞ラインＬ１〜Ｌ３を有効化する。次に、遊技者によってスタートレバー４１が操作されると、回胴１３の回転を開始させることによって遊技を開始し、その後、遊技者によって停止ボタン４３が操作されると、回胴１３の回転を停止させることによって一回の遊技を終了する。こうした遊技が一回行われると、遊技機１は、有効な入賞ラインの上に、所定の入賞図柄組合せが揃ったか否かを判断する。その結果、有効な入賞ラインの上に所定の入賞図柄組合せが揃った（入賞が成立した）と判断すると、その入賞態様に応じて、遊技者への遊技メダルの払い出しなどが行われる。こうした遊技を実現するため、本実施例の遊技機１においては、前述のＣＰＵ１１１等からなるコンピュータが、以下の様な制御処理を実行する。
【００４０】
Ｂ−１．一般遊技状態における制御：
図４は、本実施例の遊技機１において行われる一般遊技処理を示すフローチャートである。この一般遊技処理は、遊技機１に電源が投入され、さらにＲＯＭサムチェック、ＲＡＭクリアなどの処理が行われた後に実行される処理である。
【００４１】
図４に示すように、一般遊技処理においては、まず、遊技メダルがベットされているか否かを判断する（ステップ１０。以下「ステップ」を「Ｓ」と略記する。）すなわち、遊技メダル投入口３３からの遊技メダルの投入、１枚投入ボタン３５や３枚投入ボタン３７の操作、或いは再遊技役の入賞成立に基づく自動再投入によって、遊技メダルがベットされたか否かを判断する（Ｓ１０）。
【００４２】
Ｓ１０の処理において、遊技メダルがベットされていないものと判断した場合には（Ｓ１０：ＮＯ）、当該判断処理（Ｓ１０）を繰り返し行うことによって、遊技メダルがベットされるまで待機する。一方、遊技メダルがベットされると、以下に説明する一連の処理が開始される。まず、遊技メダルがベットされていると判断され（Ｓ１０：ＹＥＳ）、その結果、図５に示す回胴回転始動処理が実行される（Ｓ２０）。
【００４３】
図５は、本実施例の遊技機１において行われる回胴回転始動処理を示すフローチャートである。この回胴回転始動処理は、所定の条件が成立した場合に、回胴１３の回転を始動させる処理である。本実施例の回胴回転始動処理では、２つの条件が成立した場合、すなわち、スタートレバー４１がＯＮにされ、そして前回の遊技における回胴１３の回転開始から所定時間（本実施例では、４．１秒）以上経過した場合に回胴１３の回転を開始することとしている。
【００４４】
回胴回転始動処理においては、図５に示されているように、先ず、スタートレバー４１がＯＮになっているか否かを判断する（Ｓ２１０）。スタートレバー４１がＯＮになっていないと判断した場合には（Ｓ２１０：ＮＯ）、当該判断処理（Ｓ２１０）を繰り返すことによって、スタートレバー４１がＯＮされるまで待機する。一方、スタートレバー４１がＯＮになっていると判断した場合には（Ｓ２１０：ＹＥＳ）、前回の遊技における回胴１３の回転開始から所定時間経過したか否かを判断する（Ｓ２２０）。
【００４５】
Ｓ２２０の処理において、前回の遊技における回胴１３の回転始動から所定時間経過していないと判断した場合には（Ｓ２２０：ＮＯ）、当該判断処理（Ｓ２２０）を繰り返し実行することによって、その所定期間が経過するまで待機する。一方、前回の遊技における回胴１３の回転開始から所定時間経過したと判断した場合には（Ｓ２２０：ＹＥＳ）、主制御基板１０１からステッピングモータ１３３Ｌ〜１３３Ｒに対して駆動信号を出力することによって回胴１３の回転を開始し（Ｓ２３０）、その後、図４に示す一般遊技処理に戻る。
【００４６】
図４に示す様に、一般遊技処理では、回胴回転始動処理に続いて（Ｓ２０）、図６に示す一般遊技中抽選処理を行う（Ｓ３０）。図６は、本実施例の遊技機１において行われる一般遊技中抽選処理を示すフローチャートである。この一般遊技中抽選処理は、図７に示す抽選テーブルを用いることによって、内部的な抽選処理（以下、「内部抽選」という）を行う処理である。すなわち、[００００１]〜［１６０００］の範囲までの値をとりうる乱数を１つ取得し、この取得した乱数の値に基づいて図７の抽選テーブルを参照することによって、各種の"入賞態様（役）"または"ハズレ"のうちの何れか一つを選択するのである。なお、回胴式遊技機においては、抽選テーブルを用いた内部抽選によって所定の役に当選（以下「内部当選」という）しただけでは、当該役の入賞は成立（確定）しない。入賞が成立するためには、内部当選した役に対応する図柄組合せが有効ライン上で揃った状態で停止表示される必要がある。
【００４７】
図７は、一般遊技中抽選処理で用いられる抽選テーブルを示す説明図である。図７に示す様に、一般遊技中抽選処理で用いられる抽選テーブルには、「一般遊技中抽選テーブル」、「内部当選中抽選テーブル」などがある。これらの抽選テーブルは、何れも、乱数値と役（または、ハズレ）との対応関係を記憶したテーブルである。例えば、「一般遊技中抽選テーブル」においては、"２５２１〜２５７４"の範囲の乱数値に、"スズの小役"が対応付けられている。
【００４８】
このように抽選テーブル毎に乱数値と役との対応関係が定められているため、それぞれの役の当選確率は、図７の抽選テーブル毎にカッコで囲って示した値に設定されていることになる。このため、一の抽選テーブルを用いて内部抽選を行う場合と他の抽選テーブルを用いて内部抽選を行う場合とでは、当選確率が異なっている。例えば、「一般遊技中抽選テーブル」においては、上記の通り、"２５２１〜２５７４"の範囲の乱数値に"スズの小役"が対応付けられているが、これに対して、「内部当選中抽選テーブル」においては、"３１２１〜３６２０"の範囲の乱数値に"スズの小役"が対応付けられている。このため、「一般遊技中抽選テーブル」を用いて内部抽選を行う場合には、"スズの小役"の当選確率が「５０／１６０００」となるが、これに対して、「内部当選中抽選テーブル」を用いて内部抽選を行う場合には、"スズの小役"の当選確率が「５００／１６０００」となる。
【００４９】
この様に抽選テーブルごとに役の当選確率を異ならせている理由は、抽選処理に用いる抽選テーブルを切り替えることにより、所定の役の当選確率を遊技機１の遊技状態に応じて変更するためである。本実施例では、以下に説明する様に、ＢＢ役またはＲＢ役に内部当選中（後述する）であるか否かといった遊技状態の違いに応じて抽選テーブルを切り替え、これによって、所定の役の当選確率を変更する。
【００５０】
そこで一般遊技中抽選処理においては、図６に示すように、まず、ビッグボーナス役（ＢＢ役）またはレギュラーボーナス役（ＲＢ役）に内部当選中か否かを判断する（Ｓ３２０）。「内部当選中」とは、過去の回に行われた遊技で内部当選したが、その内部当選した役に応じた図柄組合せが有効ライン上で未だ揃っていないため、その内部当選した状態が今回の遊技に持ち越された状態にあることをいう。例えば、前回の遊技においてＢＢ役に内部当選したとしても、このＢＢ役に対応する図柄組合せが有効ライン上で揃わなかった場合には、ＢＢ役に内部当選した状態が今回の遊技に持ち越されることとなる。なお、小役および再遊技役については、内部当選した状態が持ち越されることはない。
【００５１】
ＢＢ役またはＲＢ役に内部当選した状態（内部当選中）でない場合には（Ｓ３２０：ＮＯ）、図７に示した「一般遊技中抽選テーブル」に基づいて内部抽選を行う（Ｓ３３０）。すなわち、[００００１]〜［１６０００］の値をとりうる乱数を一つ取得し、その取得した乱数の値に基づいて「一般遊技中抽選テーブル」を参照することによって、各種の入賞態様（役）、またはハズレのうちの何れか一つを選択する。この処理において、例えば［２５５０］の値の乱数を取得した場合、"スズの小役"が選択される（内部当選する）ことになる。
【００５２】
このように「一般遊技中抽選テーブル」に基づいて内部抽選を行うと（Ｓ３３０）、その後、図４に示す一般遊技処理に戻る。一方、Ｓ３２０の処理において、ＢＢ役またはＲＢ役に内部当選した状態であると判断した場合には（Ｓ３２０：ＹＥＳ）、「内部当選中抽選テーブル」に基づいて抽選を行い（Ｓ３４０）、その後、図４に示す一般遊技処理に戻る。
【００５３】
以上の様にして一般遊技中抽選処理は行われるのであるが、図７に示す様に、本処理の中で用いられる「内部当選中抽選テーブル」は、「一般遊技中抽選テーブル」と比較すると、小役、再遊技役などの当選確率が高く設定されている。つまり、ＢＢ役またはＲＢ役に内部当選中である場合には、ＢＢ役またはＲＢ役の入賞が成立するまで、通常の一般遊技状態よりも、小役、再遊技役などの当選確率が高くなっている。
【００５４】
前記の様に、ある役に内部当選しても、それだけでは、その内部当選した役の入賞は成立しない。本実施例の一般遊技において内部当選した役の入賞が成立するためには、その内部当選した役に応じた図柄の組合せが有効ライン上で停止表示される必要がある。図８は、一般遊技状態において、各入賞を成立させるために有効ライン上に停止表示させるべき図柄の組合せを示した説明図である。尚、図８では、各入賞の成立によって払い出される遊技メダルの枚数も表示されている。
【００５５】
例えば"ＢＢ役"の入賞が成立するためには、この図８に示す様に、"７−７−７"または"火山−火山−火山"という図柄の組合せが有効ライン上で揃った状態となるように、第１回胴１３Ｌ〜第３回胴１３Ｒが停止する必要がある。また、"スズの小役"が成立するためには、"スズ−スズ−スズ"という図柄組合せが有効ライン上で揃った状態となるように、第１回胴１３Ｌ〜第３回胴１３Ｒが停止する必要がある。
【００５６】
そこで図４に示す一般遊技処理では、一般遊技中抽選処理を終了すると、抽選結果を反映させるべく、図９に示す回胴回転停止処理を実行する（Ｓ４０）。図９は、本実施例の遊技機１において行われる回胴回転停止処理を示すフローチャートである。この回胴回転停止処理は、所定の条件が成立した場合に、回胴１３の回転を停止させる処理である。本実施例の回胴回転停止処理では、回胴１３の回転が開始されて回転速度が一定となってから所定時間内（本実施例では、３０秒）に停止ボタン４３がＯＮにされた場合、或いは、回胴１３の回転が開始されて回転速度が一定となってから所定時間（本実施例では３０秒）が経過した場合に、回胴１３の回転を停止させることとしている。
【００５７】
そこで回胴回転停止処理においては、図９に示す様に、まず、停止ボタン４３がＯＮにされたか否かを判断する（Ｓ４１０）。Ｓ４１０の処理において、停止ボタン４３がＯＮにされていないと判断した場合には（Ｓ４１０：ＮＯ）、回胴１３の回転速度が一定となってから所定時間が経過したか否かを判断する（Ｓ４２０）。その結果、回胴１３の回転速度が一定となってから所定時間が経過したと判断した場合には（Ｓ４２０：ＹＥＳ）、第１回胴１３Ｌ、第２回胴１３Ｃ、および第３回胴１３Ｒの停止位置（停止角度）を決定する（Ｓ４３０）。そして、その決定した停止位置に、第１回胴１３Ｌ、第２回胴１３Ｃ、および第３回胴１３Ｒを、順次停止させる（Ｓ４４０）。一方、Ｓ４２０の処理において、回胴１３の回転速度が一定となってから所定時間が経過していないと判断した場合には（Ｓ４２０：ＮＯ）、Ｓ４１０の処理を再び実行することによって、所定時間が経過するまで待機する。
【００５８】
Ｓ４１０の処理において、停止ボタン４３のうちの何れかがＯＮにされたと判断した場合には（Ｓ４１０：ＹＥＳ）、ＯＮにされた停止ボタン４３に対応する回胴１３の停止位置を決定する（Ｓ４３０）。停止位置の決定は、停止ボタン４３の操作タイミングや内部抽選の結果に基づいて行われる。回胴１３の停止位置を決定すると、その停止位置で回胴１３を停止させる（Ｓ４４０）。
【００５９】
Ｓ４４０の処理において所定の回胴１３を停止させると、次に、全ての回胴１３の回転が停止したか否かを判断する（Ｓ４５０）。その結果、全ての回胴１３の回転が停止したと判断した場合には（Ｓ４５０：ＹＥＳ）、図４に示す一般遊技処理に戻る。一方、Ｓ４５０の処理の結果、全ての回胴１３の回転が停止したと判断しなかった場合には（Ｓ４５０：ＮＯ）、Ｓ４１０の処理に戻り、停止ボタン４３がＯＮにされたか否かを判断する。その後、全ての回胴１３の回転が停止したと判断した場合には（Ｓ４５０：ＹＥＳ）、図４に示す一般遊技処理に戻る。
【００６０】
図４に示す様に、一般遊技処理では、回胴回転停止処理から復帰すると、次に、何れかの役への入賞が成立したか否かを判断する（Ｓ５０）。入賞が成立したか否かについての判断は、内部当選した役に対応する図柄の組合せ（図８参照）が、有効ライン上で揃った状態で停止表示されたか否かを判断することによって行われる。その結果、何れの役への入賞も成立していないと判断した場合には（Ｓ５０：ＮＯ）、Ｓ１０の処理に戻って、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。そして、ベットされたことが確認されると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上述の一連の処理を再度実行する。一方、何れかの役への入賞が成立したと判断した場合には（Ｓ５０：ＹＥＳ）、Ｓ６０の処理を実行する。
【００６１】
Ｓ６０の処理では、入賞の成立した役が再遊技役であるか否かを判断する。その結果、入賞の成立した役が再遊技役であると判断した場合には（Ｓ６０：ＹＥＳ）、自動再投入（今回の遊技において使用された枚数と同じ枚数の遊技メダルを自動的にベットすること）を行った後（Ｓ７０）、Ｓ１０の処理に戻って、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。そして、ベットされたことが確認されると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上述の一連の処理を再度実行する。
【００６２】
一方、Ｓ６０の処理の結果、入賞の成立した役が再遊技役ではないと判断した場合には（Ｓ６０：ＮＯ）、メダル払出処理を実行する（Ｓ８０）。メダル払出処理では、入賞の成立した役に対応する枚数の遊技メダル（図８参照）が、遊技者に払い出される。なお、本実施例の遊技機１では、入賞によって遊技者に払い出される遊技メダルは、遊技機１内に一旦貯留される。
【００６３】
メダル払出処理（Ｓ８０）を行うと、次に、入賞の成立した役がＲＢ役であるか否かを判断する（Ｓ９０）。この処理において、入賞の成立した役がＲＢ役であると判断した場合には（Ｓ９０：ＹＥＳ）、図１０に示すレギュラーボーナス遊技処理を実行し（Ｓ１００）、その後、Ｓ１０の処理に戻って、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。そして、ベットされたことが確認されると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上述の一連の処理を再度実行する。なお、レギュラーボーナス遊技処理については、図１０を参照しつつ後述する。
【００６４】
入賞の成立した役がＲＢ役ではない判断した場合には（Ｓ９０：ＮＯ）、続いて、入賞の成立した役がＢＢ役であるか否かを判断する（Ｓ１１０）。その結果、入賞の成立した役がＢＢ役であると判断した場合には（Ｓ１１０：ＹＥＳ）、図１２に示すビッグボーナス遊技処理を実行し（Ｓ１２０）、その後Ｓ１０の処理に戻って、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。そして、ベットされたことが確認されると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上述の一連の処理を再度実行する。なお、ビッグボーナス遊技処理については、図１２を参照しつつ後述する。一方、入賞の成立した役がＢＢ役ではないと判断した場合には（Ｓ１１０：ＮＯ）、Ｓ１２０の処理には移行することなくＳ１０の処理に戻り、再び遊技メダルがベットされるまで待機する。
【００６５】
Ｂ−２．レギュラーボーナス遊技状態における制御 ：
図１０は、本実施例の遊技機１において行われるレギュラーボーナス遊技処理（Ｓ１００）を示すフローチャートである。前述の様に、ＲＢ役の入賞が成立すると、このレギュラーボーナス遊技処理（ＲＢ遊技処理）が実行される。なお、レギュラーボーナス遊技（ＲＢ遊技）とは、ＲＢ役の入賞成立によってＲＢ遊技処理が開始された後、ＲＢ遊技処理が終了するまでに行われる遊技のことであり、このＲＢ遊技においては、所定の役（例えば一般遊技中において入賞とはならない図柄の組合せが入賞となる役、あるいは、そのような図柄の組合せと一般遊技中において入賞となる図柄の組合せの両方が入賞となる役）に高確率で当選する。
【００６６】
図１０に示す様に、ＲＢ遊技処理が開始されると、まず、遊技メダルがベットされたか否か判断する（Ｓ５１０）。この処理は、一般遊技処理におけるＳ１０の処理と同様の処理である。この処理において、遊技メダルがベットされたと判断した場合には（Ｓ５１０）、回胴回転始動処理を実行する（Ｓ５２０）。この処理は、一般遊技処理で行う回胴回転始動処理（図５参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６７】
回胴回転始動処理を終了すると、次に、レギュラーボーナス抽選処理（ＲＢ抽選処理）を実行する（Ｓ５３０）。ＲＢ抽選処理では、ＲＢ遊技用の抽選テーブル（図示せず）を用いて内部抽選を行う。
【００６８】
ＲＢ抽選処理を終了すると、次に、回胴回転停止処理を実行する（Ｓ５４０）。この処理は、一般遊技処理で行う回胴回転停止処理（図９参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６９】
Ｓ５４０の回胴回転停止処理において全ての回胴１３が停止されると、次に何れかの役の入賞が成立したか否かを判断する（Ｓ５５０）。入賞が成立したか否かの判断は、内部入賞した役に対応して、図１１に示す図柄組合せが有効ライン上に揃った状態で停止表示されたか否か、を判断することによって行われる。Ｓ５５０の処理の結果、何れかの役の入賞が成立したと判断した場合には（Ｓ５５０：ＹＥＳ）、所定枚数（図１１参照）の遊技メダルを遊技者に払い出し（Ｓ５６０）、その後、Ｓ５７０の処理に移行する。一方、何れの役への入賞も成立していないと判断した場合には（Ｓ５５０：ＮＯ）、遊技メダルの払い出しを行うことなく、Ｓ５７０の処理に移行する。なお、図１１は、ＲＢ遊技状態における賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【００７０】
Ｓ５７０の処理においては、ＲＢ遊技処理を終了するか否かを判断する。例えば、現在実行中のＲＢ遊技処理において行われた遊技の回数が所定回数（本実施例では、１２回）に達した場合や、現在実行中のＲＢ遊技処理において成立した入賞の回数が所定回数（本実施例では、８回）に達した場合などに、ＲＢ遊技処理を終了するものと判断する。こうした処理の結果、ＲＢ遊技処理を終了すると判断した場合には（Ｓ５７０：ＹＥＳ）、図４に示す一般遊技処理に戻る。一方、所定の終了条件が満たされておらず、ＲＢ遊技処理を終了しないと判断した場合には（Ｓ５７０：ＮＯ）、Ｓ５１０の処理に戻る。
【００７１】
Ｂ−３．ビッグボーナス遊技状態における制御 ：
図１２は、本実施例の遊技機１において行われるビッグボーナス遊技処理（Ｓ１２０）を示すフローチャートである。前述の様に、ＢＢ役の入賞が成立すると、このビッグボーナス遊技処理（ＢＢ遊技処理）が実行される。なお、ビッグボーナス遊技（ＢＢ遊技）とは、ＢＢ役の入賞成立によってＢＢ遊技処理が開始された後、ＢＢ遊技処理が終了するまでに行われる遊技をいう。
【００７２】
図１２に示す様に、ＢＢ遊技処理においては、先ず、遊技メダルがベットされたか否かを判断する（Ｓ６２０）。この処理は、一般遊技処理におけるＳ１０の処理と同様の処理である。この処理において、遊技メダルがベットされたと判断した場合には（Ｓ６２０：ＹＥＳ）、回胴回転始動処理を実行する（Ｓ６３０）。この処理も、一般遊技処理で行われる回胴回転始動処理（図５参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００７３】
Ｓ６３０の回胴回転始動処理を終了すると、ＢＢ遊技中抽選処理を実行する（Ｓ６４０）。このＢＢ遊技中抽選処理は、図１３に示すビッグボーナス遊技用の抽選テーブルを用いて内部抽選を行う処理である。
【００７４】
図１３は、ＢＢ遊技中抽選処理で用いられる抽選テーブル（ＢＢ遊技中抽選テーブル）を示す説明図である。このＢＢ遊技中抽選テーブルは、乱数値と役（または、ハズレ）との対応関係を記憶したテーブルである。図１３においてカッコ内に示している数値は、夫々の役の当選確率である。尚、図１３に示すＢＢ遊技中抽選テーブルからも明らかな通り、ＢＢ遊技中は、再遊技役に当選することはない。
【００７５】
図１２に示したＢＢ遊技処理においては、上述のＢＢ遊技中抽選処理（Ｓ６４０）から復帰すると、続いて回胴回転停止処理を行う（Ｓ６５０）。この処理は、図４の一般遊技処理において実行される回胴回転停止処理（図９参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００７６】
Ｓ６５０の回胴回転停止処理において全ての回胴１３を停止させると、次に、何れかの役の入賞が成立したか否かを判断する（Ｓ６６０）。入賞が成立したか否かの判断は、内部当選した役に対応して、図１４に示す図柄組合せが有効ライン上に揃った状態で停止表示されたか否か、を判断することによって行われる。図１４は、ビッグボーナス（ＢＢ）遊技状態における入賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【００７７】
Ｓ６６０の処理の結果、何れかの役の入賞が成立したと判断した場合には（Ｓ６６０：ＹＥＳ）、入賞の成立した役に対応する枚数（図１４参照）の遊技メダルを遊技者に払い出し（Ｓ６７０）、その後、Ｓ６８０の処理に移行する。一方、Ｓ６６０の処理の結果、何れの役への入賞も成立していないと判断した場合には（Ｓ６６０：ＮＯ）、遊技メダルの払い出しを行うことなく、Ｓ６８０の処理に移行する。
【００７８】
Ｓ６８０の処理においては、入賞の成立した役がＲＢ役であるか否かを判断する。この結果、入賞の成立した役がＲＢ役である場合には（Ｓ６８０：ＹＥＳ）、ＲＢ遊技処理を実行し（Ｓ６９０）、その後、Ｓ７００の処理に移行する。なお、ＢＢ遊技状態においてＲＢ役に入賞することを、一般にジャックイン入賞またはジャックインという。このＢＢ遊技状態におけるＲＢ遊技処理の内容は、一般遊技処理から呼び出されるＲＢ遊技処理（図１０参照）と同様の処理であるため、ここでは、その説明を省略する。一方、Ｓ６８０の処理において、入賞の成立した役がＲＢ役でないと判断した場合には（Ｓ６８０：ＮＯ）、ＲＢ遊技処理を実行することなくＳ７００の処理に移行する。
【００７９】
なお、Ｓ６６０の処理の結果、何れの役への入賞も成立していないと判断した場合には（Ｓ６６０：ＮＯ）、Ｓ６７０〜Ｓ６９０の処理を行うことなく、Ｓ７００に移行する。
【００８０】
Ｓ７００の処理では、ＢＢ遊技処理の終了条件が成立しているか否かを判断する。この判断は、ＢＢ期間中に遊技者に対して払い出された遊技メダルの枚数や、ＢＢ期間中に実行したＲＢ遊技処理の回数などに基づいて行われる。例えば、ＢＢ期間中に遊技者に対して払い出された遊技メダルの枚数が上限数（例えば、４６５枚）に達した場合や、ＢＢ期間中に行われたＲＢ遊技処理の回数が所定回数（例えば、３回）に達した場合には、ＢＢ遊技処理の終了条件が成立しているものと判断する。
【００８１】
Ｓ７００の処理の結果、ＢＢ遊技処理の終了条件が成立したと判断しなかった場合には（Ｓ７００：ＮＯ）、Ｓ６２０の処理に戻る。一方、ＢＢ遊技処理の終了条件が成立していると判断した場合には（Ｓ７００：ＹＥＳ）、図４に示す一般遊技処理に戻る。
【００８２】
Ｃ．電子部品の封印構造 ：
本実施例の遊技機１の動作は、上述の様に、ＣＰＵ１１１やＲＯＭ１１３などのＩＣチップを初めとする各種の電子部品が実装された制御基板（例えば、主制御基板１０１や副制御基板１０５など）によって制御される。そのため、こうした電子部品を不正なものに交換する不正改造が行われると、例えばビッグボーナスの当選が頻発するなどの不正な態様で遊技機１が動作するおそれもある。そこで、本実施例では、以下に説明するような封印構造を採用することにより、不正改造の防止を図っている。なお、以下では、制御基板に装着されているＩＣチップの封印構造を例にとって説明する。
【００８３】
図１５は、コンデンサ６００やＩＣチップ７００などの電子部品が制御基板８００に実装されている様子を示す説明図である。図示されている様に、ＩＣチップ７００には、制御基板８００との間に跨るように封印シール９００が貼付されており、ＩＣソケット７５０からの脱着が禁止されている。更に、この様に貼付された封印シール９００と制御基板８００との間には、割印９１０が押印されている。したがって、封印シール９００を剥がしてＩＣチップ７００の不正な交換が行われたとしても、割印９１０の形が崩れるなど、封印シール９００が剥がされた形跡が残るため、不正改造を比較的容易に発見することが可能となっている。
【００８４】
また本実施例の遊技機１においては、不正改造の発見を更に容易とするため、格子状の模様８１０が制御基板８００の表面に印刷されていると共に、この模様８１０と重なるように割印９１０が押されている。模様８１０の印刷に用いられるインク材料は、最も多く含まれている非揮発成分が割印９１０に用いられる油性インク材料と同一成分であるため、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される性質を備えている。したがって、割印９１０を薬品で消去しようとすれば模様８１０の少なくとも一部も消えてしまうため、不正改造の痕跡が残り、その結果、不正改造を更に容易に発見することが可能となる。
【００８５】
尚、模様８１０は、その一部を消去した際に復元が困難な細かい模様とすることが望ましく、例えば、線幅を０．２〜０．５ｍｍ、線間隔を０．５ｍｍ〜１ｍｍとするのが良い。しかしながら、模様８１０をあまりに細かくし過ぎることは、その模様の印刷が困難になるばかりでなく、その模様の一部が消去され、その消去部分にインクが塗布されても、消去の痕跡が発見し難くなるので好ましくない。また、模様８１０は格子状以外の模様であってもよく、例えば、縞模様や幾何学模様など、復元が困難な模様であればよい。
【００８６】
図１６は、制御基板８００の製造工程を示すフロー図であり、図１７は、制御基板８００の製造工程において、上述の模様８１０が形成される様子を示す説明図である。制御基板８００の製造にあたっては、図１７（ａ）に示されているように、先ず絶縁基板（基板用基材）８２０にスルーホール８０８や配線パターン部８２４を形成する工程が行われるので、その手順について以下に説明する。
【００８７】
図１６に示されているように、先ず、絶縁基板８２０の表裏面に銅箔を接着した後（Ｓ８０１）、ＮＣ多軸ボール盤等を用いて「孔あけ」が施される（Ｓ８０５）。孔あけは、絶縁基板８２０のうち、スルーホール８０８の形成部位や、制御基板８００をケース等に取り付けるための取付孔の形成部位等に施される。
【００８８】
次いで、この絶縁基板８２０に対して、触媒付与および無電解銅メッキを行い（Ｓ８１０）、更に、電解銅メッキを施すことによって（Ｓ８１５）、銅箔の上に更に銅メッキ層を形成する。そして、銅メッキ層が形成された絶縁基板８２０の表面にエッチングレジスト材料（例えば、ドライフィルム）を装着した上、露光・現像を行い、露光部分にエッチングレジスト膜（耐エッチング性被膜）を形成する（Ｓ８２０）。但し、露光されない部分にエッチングレジスト膜を形成するようなエッチングレジスト材料を用いてもよい。このように絶縁基板８２０の表面にエッチングレジスト膜を形成すると、次に、銅箔のうちエッチングレジスト膜（耐エッチング性被膜）で覆われていない部分をエッチング液で溶解する（Ｓ８２５）。このエッチング処理によって、銅箔のうちの不要な部分のみが溶解され、一方、必要な部分は溶解されずに残るため、絶縁基板８２０の表面には、配線パターン部８２４が形成されることになる。
【００８９】
なお、エッチング処理の後はエッチングレジスト膜が不要となるので、所定の薬品を用いてエッチングレジスト膜を除去し、配線パターン部８２４、及び絶縁基板８２０を露出させる（Ｓ８３０）。以上の様な工程を経ることによって、図１７（ａ）に示されているように、絶縁基板８２０にスルーホール８０８や配線パターン部８２４が形成される。
【００９０】
絶縁基板８２０にスルーホール８０８および配線パターン部８２４が形成されると、続いて、図１７（ｂ）に示すように、絶縁基板８２０のうちの所定領域にソルダーレジスト層８３０を形成する（Ｓ８３５）。まず絶縁基板８２０をソルダーレジスト用（はんだレジスト用）マスクで覆い、このソルダーレジスト用マスクを通してソルダーレジストインクを転移させることによって、絶縁基板８２０にソルダーレジスト層８３０を形成する。ソルダーレジスト用マスクは孔付きの平板を用いて構成され、ソルダーレジストインクを通過させる部位を構成する通過孔部と、ソルダーレジストインクを通過させない部位を構成する島部（孔を開けられず、板状のままの部位）とを備えたマスクである。そのため、絶縁基板８２０には、ソルダーレジスト用マスクの通過孔部に覆われた領域に、ソルダーレジスト層８３０が形成されることになる。
【００９１】
絶縁基板８２０にソルダーレジスト層８３０が形成されると、続いて、図１７（ｃ）に示されているように、電子部品の搭載位置等を示すシンボル８３２や、上述の模様８１０などをシルク印刷（シンボル印刷ともいう。）によって形成する（Ｓ８４０）。本実施例では、シンボル８３２の印刷と模様８１０の印刷とに同じインク材料が用いられているため、シンボル８３２と模様８１０とは同時に印刷することができる。もっとも、シンボル８３２の印刷に用いられるインク材料と、模様８１０の印刷に用いられるインク材料とを互いに異なるインク材料としてもよく、その場合には２回に分けて印刷すればよい。
【００９２】
図１８は、上述の工程によって、制御基板８００に模様８１０やシンボル８３２などが形成された様子を示す説明図である。図示されているように、制御基板８００には、電子部品の名称・搭載を示すシンボル８３２が所定位置に形成されているほか、割印９１０が押される位置の近傍には模様８１０が形成されている。
【００９３】
模様８１０などをシルク印刷によって印刷すると（Ｓ８４０）、続いて、ソルダーレジスト層８３０が形成されていない部位に「はんだレベリング処理」が施され（Ｓ８４５）、これにより、スルーホール８０８の内周面やスルーホール８０８の開口部のランド部などに、はんだコーティングが施される。このはんだレベリング処理では、脱脂・脱錆処理、ソフトエッチング処理等の「前処理」の後に、「フラックス処理」、「はんだ浸せき」、「ホットエアーレベリング」等をこの順に行い、更に、フラックスの除去等の「後処理」が行われる。
【００９４】
はんだレベリング処理が行われた後、その他の処理（例えば乾燥工程、外形仕上げ工程）を行い（Ｓ８５０）、更に、コンデンサ６００、ＩＣチップ７００、ＩＣソケット７５０などの各種電子部品の実装工程を経て（Ｓ８６０）、制御基板８００が完成する。こうして完成した制御基板８００において、ＩＣチップ７００の上から封印シール９００を貼付し、更に封印シール９００と制御基板８００との間に割印９１０を施せば、図１５に示されている様に、ＩＣチップ７００を封印することができる。
【００９５】
以上のように、遊技機１の制御基板８００には、少なくとも一部が割印９１０と重なるように格子状の模様８１０が印刷されており、その印刷には、割印９１０を消去可能な薬品によって除去されるインク材料が用いられている。したがって、封印シール９００を剥がした後、制御基板８００側に残った割印９１０を消去しようとすると、割印９１０と共に制御基板８００上の模様８１０も一部が消去されてしまう。このため、制御基板８００上のＩＣチップ７００が不正な部品に交換された後、偽造の封印シールや割印が施されたとしても、制御基板８００上には割印９１０が消された痕跡が残るので、こうした不正改造を容易に発見することができ、延いては不正改造を効果的に防止することができる。
【００９６】
また、本実施例では、シンボル８３２と同時に模様８１０の印刷を行うこととしているため、簡便に模様８１０を形成することができる。
【００９７】
Ｃ−１．第１変形例 ：
上記実施例においては、割印９１０が消去されると模様８１０の少なくとも一部も消えるようにするため、割印９１０を消去可能な薬品によって除去されるインク材料を用いて、模様８１０が印刷されている。しかし、本発明は、こうした態様に限定されるものではなく、以下に説明するように、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される樹脂層を制御基板８００の表面に形成し、この樹脂層の上に模様を印刷しても良い。
【００９８】
図１９は、第１変形例に係る制御基板８００の積層構造を示す説明図である。図示されているように、制御基板８００の表面には、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される樹脂層８４０が形成され、この樹脂層８４０の上に模様８４２が印刷されている。この様にしても、割印９１０を薬品で消去すると樹脂層８４０の表面が溶解され、その結果、模様８４２も少なくとも一部が消えるので、不正改造を容易に発見することができる。
【００９９】
なお、こうした第１変形例に係る制御基板８００を製造するには、図１６を用いて上述した製造工程において、ソルダーレジスト形成工程（Ｓ８３５）とシルク印刷工程（Ｓ８４０）との間に樹脂層８４０の形成工程を行えばよい。
【０１００】
Ｃ−２．第２変形例 ：
上記の第１変形例では、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される樹脂層８４０の表面に模様８４２が印刷されているが、これに限られるものではなく、この樹脂層８４０の表面を凹凸状に構成することによって、「梨地模様」や「すりガラス状のぼかし模様」など各種の凹凸模様を形成しても良い。
【０１０１】
図２０は、第２変形例に係る制御基板８００の積層構造を示す説明図である。図示されているように、制御基板８００の表面には、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解される樹脂層８４０が形成され、この樹脂層８４０の表面に凹凸状の模様（凹凸模様）８４４が形成されている。この様な構成においても、割印９１０を薬品で消去すると、樹脂層８４０の表面が溶解され、その結果、模様８４４も少なくとも一部が消えるので、不正改造を容易に発見することができる。また、模様８４４を凹凸状に構成すれば、凹凸模様８４４の復元が更に困難となるため、不正改造をより効果的に防止することができる。
【０１０２】
なお、こうした第２変形例に係る制御基板８００を製造するには、樹脂層８４０の形成と同時に凹凸模様８４４を形成してもよいし、樹脂層８４０の形成後、サンドブラスタ装置や刻印装置などで加工することによって、凹凸模様８４４を付加しても良い。
【０１０３】
Ｃ−３．第３変形例 ：
上述の第２変形例では、図２０に示されている様に、ソルダーレジスト層８３０の上に積層された樹脂層８４０に凹凸模様８４４が形成されているが、これに限られるものではなく、ソルダーレジスト層に凹凸模様を形成してもよい。
【０１０４】
図２１は、第３変形例に係る制御基板８００の積層構造を示す説明図である。本変形例のソルダーレジスト層８５０は、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解されるソルダーレジストインクで形成されており、図示されているように、その表面には凹凸状の模様（凹凸模様）８５２が形成されている。この様な構成においても、割印９１０を薬品で消去すれば、ソルダーレジスト層８５０の表面が溶解され、その結果、凹凸模様８５２の少なくとも一部も消えるので、不正改造を容易に発見することができる。
【０１０５】
なお、こうした第３変形例に係る制御基板８００を製造するには、ソルダーレジスト層８５０を形成する際に、併せて凹凸模様８５２を付加してもよいし、或いは、ソルダーレジスト層８５０の形成後、サンドブラスタや刻印装置などで加工することによって、模様８５２を形成しても良い。
【０１０６】
Ｃ−４．第４変形例 ：
また上記実施例においては、図１７等を用いて説明したように、ソルダーレジスト層８３０の表面に模様８１０が印刷されているが、これに限られるものではなく、ソルダーレジスト層の下に、模様を印刷しても良い。
【０１０７】
図２２は、第４変形例に係る制御基板８００の積層構造を示す説明図である。本変形例のソルダーレジスト層８６０も、第３変形例と同様に、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解されるソルダーレジストインクで形成されており、更に、ソルダーレジスト層８６０の下の模様８６２も、割印９１０を消去可能な薬品によって溶解されるインク材料を用いて印刷されている。このようにしても、割印９１０が薬品で消去されると、ソルダーレジスト層８６０が溶解されるので、模様８６２が消えるようにしておくことが可能である。
【０１０８】
なお、第４実施例に係る制御基板８００を製造するには、図１６を用いて上述したソルダーレジスト形成工程（Ｓ８３５）の前に、模様８６２の印刷を行えばよい。
【０１０９】
以上、本発明について各種の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範囲にも及び、かつ、当業者が通常有する知識に基づく改良を適宜付加することができる。
【０１１０】
例えば、上記実施例においては、本発明を回胴式遊技機に適用するものとして説明したが、これに限られず、例えばパチンコ遊技機やアレンジボール遊技機などの弾球式遊技機に対しても、本発明を適用することができる。
【０１１１】
また、上記実施例においては、割印を消去可能な薬品により模様が消えるものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、摩擦によって消えやすい状態で模様が形成されていてもよく、そうすれば、割印が擦り消される場合でも、その際に模様が消えて不正改造の痕跡が残るようにすることができる。
【０１１２】
また、上記実施例においては、割印が押印される位置の近傍のみに模様を形成するものとして説明したが（図１５，図１８参照）、これに限られるものではなく、制御基板全体に模様を形成しても良い。
【０１１３】
また、上記実施例においては、ＩＣチップを封印シールで封印する構成に対して本発明を適用しているが、これに限られるものではなく、その他の電子部品を封印シールで封印する場合にも、本発明を適用することができる。
【０１１４】
また、上記実施例においては、模様を印刷によって形成する場合の印刷方式として「シルク印刷」を採用しているが、これに限られるものではなく、各種の印刷方式を採用することが可能であり、例えば、インクジェット方式を採用しても良い。
【０１１５】
尚、主制御基板１０１や副制御基板１０５などの制御基板は基板ケースに収納されるが、不正改造の防止をより効果的に図るために、基板ケースにカシメ構造を採用したり、基板ケースに封印シールを貼付するなどして、制御基板を収納した基板ケースを密封状態とすることが望ましい。これにより、不正改造目的で基板ケースが開封された場合には、その開封の痕跡を残すことができる。
【０１１６】
更に、制御基板上にＥＰＲＯＭやフラッシュＲＯＭなど書き換え可能なＲＯＭを実装する場合には、例えばＲＯＭの書き込み用端子をコネクタ等で外部と接続しないようにして、基板上に実装した状態での電気的な書き換えを不可能とすることが望ましい。これにより、ＲＯＭが基板上に実装された状態で不正に書き換えられることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の実施例に係る回胴式遊技機の外観を示す斜視図である。
【図２】実施例の回胴式遊技機の前面構造を示す説明図である。
【図３】実施例の回胴式遊技機の電気的構成を示す説明図である。
【図４】実施例の回胴式遊技機における一般遊技処理を示すフローチャートである。
【図５】実施例の回胴式遊技機における回胴回転始動処理を示すフローチャートである。
【図６】実施例の回胴式遊技機における一般遊技中抽選処理を示すフローチャートである。
【図７】実施例の回胴式遊技機の一般遊技中抽選処理で使用される抽選テーブルを示す説明図である。
【図８】実施例の回胴式遊技機の一般遊技状態における入賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【図９】実施例の回胴式遊技機における回胴回転停止処理を示すフローチャートである。
【図１０】実施例の回胴式遊技機におけるレギュラーボーナス（ＲＢ）遊技処理を示すフローチャートである。
【図１１】実施例の回胴式遊技機のレギュラーボーナス（ＲＢ）遊技状態における入賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【図１２】実施例の回胴式遊技機におけるビッグボーナス（ＢＢ）遊技処理を示すフローチャートである。
【図１３】実施例の回胴式遊技機におけるビッグボーナス（ＢＢ）遊技中抽選処理で使用される抽選テーブルを示す説明図である。
【図１４】実施例の回胴式遊技機のビッグボーナス（ＢＢ）遊技状態における入賞図柄組合せおよび遊技メダルの払出枚数を示す説明図である。
【図１５】実施例の制御基板に実装されたＩＣチップが封印シールによって封印されている様子を示す説明図である。
【図１６】実施例の制御基板が製造される工程を示すフロー図である。
【図１７】制御基板の製造工程において模様が形成される様子を示す説明図である。
【図１８】実施例の制御基板に模様が形成された様子を示す説明図である。
【図１９】第１変形例に係る制御基板の積層構造を示す説明図である。
【図２０】第２変形例に係る制御基板の積層構造を示す説明図である。
【図２１】第３変形例に係る制御基板の積層構造を示す説明図である。
【図２２】第４変形例に係る制御基板の積層構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１ …回胴式遊技機（遊技機）
７００…ＩＣチップ（電子部品）
７５０…ＩＣソケット
８００…制御基板
８１０，８４２，８４４，８５２，８６２…模様
８３０，８５０，８６０…ソルダーレジスト層
９００…封印シール
９１０…割印
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品によって遊技の進行が制御される遊技機であって、
前記電子部品が装着される制御基板と、
前記制御基板と前記電子部品とに跨るように貼付されて、該制御基板との間に割印が押印された封印シールと
を備え、
前記制御基板には、前記割印が押印される箇所の近傍に、該割印を消去すると少なくとも一部が消去される状態で、所定の模様が形成されていることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記制御基板には、前記模様が印刷によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記模様の印刷に用いられるインク材料は、前記割印を消去可能な薬品によって除去されることを特徴とする請求項２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記模様の印刷に用いられるインク材料と前記割印に用いられるインク材料とは、最も多く含まれている非揮発成分が同一成分であることを特徴とする請求項３に記載の遊技機。
【請求項５】
前記制御基板の表面には、前記模様として凹凸模様が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項６】
前記割印は、少なくとも一部が前記模様の上に押印されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の遊技機。
【請求項１】
電子部品によって遊技の進行が制御される遊技機であって、
前記電子部品が装着される制御基板と、
前記制御基板と前記電子部品とに跨るように貼付されて、該制御基板との間に割印が押印された封印シールと
を備え、
前記制御基板には、前記割印が押印される箇所の近傍に、該割印を消去すると少なくとも一部が消去される状態で、所定の模様が形成されていることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記制御基板には、前記模様が印刷によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記模様の印刷に用いられるインク材料は、前記割印を消去可能な薬品によって除去されることを特徴とする請求項２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記模様の印刷に用いられるインク材料と前記割印に用いられるインク材料とは、最も多く含まれている非揮発成分が同一成分であることを特徴とする請求項３に記載の遊技機。
【請求項５】
前記制御基板の表面には、前記模様として凹凸模様が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項６】
前記割印は、少なくとも一部が前記模様の上に押印されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の遊技機。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２００６−６４２２（Ｐ２００６−６４２２Ａ）
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１８４３５１（Ｐ２００４−１８４３５１）
【出願日】平成１６年６月２３日（２００４．６．２３）
【出願人】（０００２０４２６２）タイヨーエレック株式会社 (1,095)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月２３日（２００４．６．２３）
【出願人】（０００２０４２６２）タイヨーエレック株式会社 (1,095)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]