配線基板の製造方法
【課題】基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔１８Ａの中心に、未塗布部３５Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ｂが、貫通孔１８Ｂに重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するスクリーン版３０を用いる工程Ａを備えたことを特徴とする。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔１８Ａの中心に、未塗布部３５Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ｂが、貫通孔１８Ｂに重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するスクリーン版３０を用いる工程Ａを備えたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔を有する基板の電極が設けられていない面に設けられた配線と、貫通孔の内側面に設けられ配線と電気的に接続された貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の両面に配線が形成され、これらの配線同士がスルーホールを介して電気的に接続された両面配線基板の製造方法としては、以下の方法が開示されている。
スルーホールを設けた基板の表面に、スクリーン印刷法などにより、流下性を有する銀ペーストなどの導電性ペーストにて第一の配線パターンを形成する。この際、スルーホールの上にも印刷する。
このように、基板の表面に導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが直ちに、スルーホールの内側面を流下し、スルーホールの中央部で停止する。
【０００３】
第一の配線パターンが形成された基板を加熱して、導電性ペーストを乾燥させた後、基板を上下逆にして、裏面側を上向きに配置する。
次いで、基板の裏面に、スクリーン印刷法などにより、流下性を有する導電性ペーストにて第二の配線パターンを形成する。この際、スルーホールの上にも印刷する。
このように、基板の裏面に導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが直ちに、スルーホールの内側面を流下し、基板の裏面からの導電性ペーストの先端は、基板の表面側からの導電性ペーストの先端に接触し、導電性ペースト同士がわずかに重なり合う。
この状態で乾燥処理を施すことにより、基板の表面側の導電性ペーストと、基板の裏面側の導電性ペーストとが、スルーホールで電気的に接続された状態で固定される（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２３６８９１号公報
【特許文献２】特開２００３−６５８９号公報
【特許文献３】特開２００４−３１０７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の両面配線基板の製造方法では、印刷時に基板に対して導電性ペーストを塗布する力が弱いと、スルーホール内に導電性ペーストが十分に充填されないため、導電性ペーストを塗布する力を強くすると、スルーホールの上に印刷された導電性ペーストは、勢いよくスルーホールの内部に流下する。すると、銀ペーストなどの導電性ペーストは、それに含まれる銀粒子などの導電性粒子の比重が重いため、導電性ペーストがスルーホールの内部に留まることなく、落下してしまう。そのため、基板の表面または裏面に印刷された導電性ペーストと、スルーホールの内部に流下した導電性ペーストとは、基板の表面または裏面と、スルーホールとの境（スルーホールの開口端）にてちぎれてしまい、スルーホールの内部には導電性ペーストが残らずに、結果として、スルーホールの内部に配線が形成されないという問題があった。また、仮にスルーホールの内側面に導電性ペーストが残ったとしても、その導電性ペーストの量はわずかであるため、乾燥により導電性ペーストが収縮してしまい、結果として、基板の表面または裏面に形成された配線と、スルーホールの内側面に形成された配線とが、スルーホールの開口端にて断線するという問題があった。
また、導電性ペーストが、スルーホールから下に落ちずに、スルーホールの開口部を覆ってしまうことがある。この場合、スルーホール内には空気が溜まってしまうため、スルーホールの内側面に導電性ペーストが残らないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明者等は、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンを形成するとともに、配線パターンに貫通孔の中央部を少なくとも含む導電性ペーストの未塗布部分を設けることにより、上述の問題を解決できることを見出した。すなわち、本発明者等は、前記の導電性ペーストの未塗布部分がスルーホールの開口部に対向するように、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンを形成することにより、スルーホールの内側面に導電性ペーストを十分に塗布することができることを見出した。
【０００７】
しかしながら、このような両面配線基板の製造では、基板にスルーホールを形成した後、基材の両面に、導電性ペーストを印刷するとともに、スルーホール上にも導電性ペーストを印刷して、スルーホール内に導電性ペーストを充填するが、その際、スルーホール上への導電性ペーストの印刷において版のずれにより未塗布部分の位置ズレが生じることがあった。そのため、スルーホールの内側面に導電性ペーストを十分に塗布することができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、基板の一方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法は、基板と、該基板に設けられた配線および該配線に連接するランド部と、前記基板の貫通孔の内側面に設けられ、前記配線と電気的に接続され、他方の面と電気的に接続するための貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、少なくとも２つの貫通孔が設けられた基板の一方の面に、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンと、前記貫通孔の開口端部を含み、前記配線パターンに連接する前記導電性ペーストからなるランド部パターンとを形成するとともに、前記ランド部パターンには、前記導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に、間隔を置いて並列に複数設けたスリット形成領域を設けることにより、前記貫通孔の内側面に前記導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程Ａと、前記配線パターン、前記ランド部パターンおよび前記導電パターンを硬化させて、配線、ランド部および貫通配線を形成する工程Ｂと、を有し、前記工程Ａにおいて、前記少なくとも２つの貫通孔のうちの１つの貫通孔α１の中心に、前記複数の未塗布部分のうちの１つの未塗布部分β１の中心が重なるように、前記スリット形成領域を配置した位置から、前記スリット形成領域が、そのスリットの幅方向にずれて、前記未塗布部分β１が、前記貫通孔α１と重なる位置から外れ始めるにしたがって、前記未塗布部分β１とは別の未塗布部分β２が、前記貫通孔α１と隣り合う貫通孔α２に重なり始めるという関係を満たすような前記スリット形成領域を有する前記ランド部パターンを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法によれば、工程Ａにおいて、基板に設けられた少なくとも２つの貫通孔のうちの１つの貫通孔α１の中心に、複数の導電性ペーストの未塗布部分のうちの１つの未塗布部分β１の中心が重なるように、スリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部分β１が、貫通孔α１と重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部分β１とは別の未塗布部分β２が、貫通孔α１と隣り合う貫通孔α２に重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターンを形成するので、印刷版のランド部パターンを形成する領域の位置ズレが生じた場合でも、導電性ペーストの未塗布部分（空気孔）の少なくとも一部が貫通孔の開口部と重なるから、その未塗布部分（空気孔）により、貫通孔内に空気が溜まり難くなり、貫通孔の内部に導電性ペーストがスムーズに流下して、貫通孔の内側面に、適量の導電性ペーストを塗布することができる。したがって、貫通孔の内側面に塗布された導電性ペーストからなる導電パターンを硬化してなる貫通配線に断線が生じなくなるから、貫通配線の導通率をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の配線基板の製造方法によって作製される配線基板の一実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態を示し、印刷版の全体のイメージを表す模式図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図６】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図７】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図８】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図９】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１０】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１１】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１２】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１３】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１４】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１５】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１６】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１７】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１８】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１９】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図２０】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図２１】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
図１は、本発明の配線基板の製造方法によって作製される配線基板の一実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
この実施形態の配線基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線１２と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられた配線１３と、基板１１の一方の面１１ａに設けられ、配線１２と連接するランド部１４，１５と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられ、配線１３と連接するランド部１６，１７と、基板１１の貫通孔１８，１９の内側面に設けられ、ランド部１４とランド部１６を電気的に接続する貫通配線２０と、ランド部１５とランド部１７を電気的に接続する貫通配線２１とから概略構成されている。
【００１４】
配線１２は、基板１１の一方の面１１ａにおいて、ランド部１４を始端とし、ランド部１５を終端とするコイル状に形成されている。また、ランド部１４とランド部１５は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１５】
貫通孔１８，１９は、基板１１を厚み方向に貫通するように設けられた、平面視円形状の細孔である。すなわち、貫通孔１８，１９は、基板１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂに対して垂直に設けられている。
また、貫通孔１８と貫通孔１９は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１６】
ランド部１４，１５は、貫通孔１８，１９内に貫通配線２０，２１を形成するために、導電性ペーストが塗布される領域であり、この領域内における貫通孔１８，１９に対して、導電性ペーストの塗布における位置ズレを許容する領域である。すなわち、ランド部１４は、少なくとも貫通孔１８の開口端部１８ａを含むように設けられている。同様に、ランド部１５は、少なくとも貫通孔１９の開口端部１９ａを含むように設けられている。
【００１７】
配線１３は、基板１１の他方の面１１ｂにおいて、ランド部１６を始端とし、ランド部１７を終端とする直線状に形成されている。また、ランド部１６とランド部１７は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１８】
ランド部１６，１７は、貫通孔１８，１９内に貫通配線２０，２１を形成するために、導電性ペーストが塗布される領域であり、この領域内における貫通孔１８，１９に対して、導電性ペーストの塗布における位置ズレを許容する領域である。すなわち、ランド部１６は、少なくとも貫通孔１８の開口端部１８ａを含むように設けられている。同様に、ランド部１７は、少なくとも貫通孔１９の開口端部１９ａを含むように設けられている。
【００１９】
そして、基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線１２と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられた配線１３とは、貫通配線２０，２１を介して電気的に接続され、配線１２と配線１３が１つの回路を形成している。
【００２０】
基板１１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基板、ポリエステル系樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ポリイミド系樹脂基板、エチレン−ビニルアルコール共重合体基板、ポリビニルアルコール系樹脂基板、ポリ塩化ビニル系樹脂基板、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基板、ポリスチレン系樹脂基板、ポリカーボネート系樹脂基板、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基板、ポリエーテルスルホン系樹脂基板、（ガラス）エポキシ樹脂基板などのプラスチック基板や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２１】
配線１２，１３、および、ランド部１４，１５，１６，１７は、導電性ペーストを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成されたものである。
貫通配線２０，２１は、ランド部１４，１５、および、ランド部１６，１７の形成と同時に、導電性ペーストにより形成されたものである。
【００２２】
導電性ペーストとしては、銀微粒子が樹脂組成物に配合された銀ペースト、カーボン微粒子が樹脂組成物に配合されたカーボンペーストなどが用いられる。
【００２３】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、導電性ペーストは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で配線１２，１３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。また、本発明における導電性ペーストとしては、熱硬化型の他にも、紫外線硬化型、熱可塑性樹脂などを用いた浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
なお、本発明における導電性ペーストの「硬化」とは、熱硬化型樹脂を用いた導電性ペーストを加熱して硬化させること、浸透乾燥型の導電性ペーストが乾燥して硬化すること、溶剤揮発型の導電性ペーストから溶剤が揮発して硬化することなどを言う。
【００２４】
紫外線硬化型の導電性ペーストは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。
紫外線硬化型の導電性ペーストとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２５】
次に、図１〜図２１を参照して、この配線基板１０の製造方法を例示し、本発明の配線基板の製造方法を説明する。
まず、基板１１に、ドリルやレーザーなどにより、基板１１の所定の位置に、基板１１を厚み方向に貫通する貫通孔１８，１９を形成する。この時、貫通孔１８と貫通孔１９を、所定の間隔をおいて形成する。
【００２６】
次いで、図２に示すように、貫通孔１８，１９が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターン１２Ａと、貫通孔１８，１９の開口端部１８ａ，１９ａを含み、配線パターン１２Ａに連接する導電性ペーストからなるランド部のパターン（以下、「ランド部パターン」という。）１４Ａ，１５Ａと、を形成するとともに、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａには、導電性ペーストの未塗布部分（図示略）をスリット状に、間隔を置いて並列に複数設けたスリット形成領域を設ける。
これにより、基板１１の一方の面１１ａに、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するために塗布された導電性ペーストの一部（ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するために塗布された導電性ペーストのうち、貫通孔１８，１９の開口部を覆っている部分）が貫通孔１８，１９の内部に流下して、貫通孔１８，１９の内側面に、その導電性ペーストからなる導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部が形成される（工程Ａ）。
【００２７】
ここで、導電性ペーストの未塗布部分とは、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａにおいて、導電性ペーストが塗布されていない部分である。
【００２８】
この工程Ａにおいて、基板１１の一方の面１１ａに形成される配線パターン１２Ａ、および、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａの厚みは、２．５μｍ〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは１７μｍ〜２７μｍである。
また、工程Ａにおいて、貫通孔１８，１９の内側面に形成される導電パターン２０Ａ，２１Ａの厚みは、２．５μｍ〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは１７μｍ〜２７μｍである。
【００２９】
工程Ａにおいて用いられる印刷法としては、粘性のある導電性ペーストを印刷できる方法であれば特に限定されず、基板の厚みなどに応じて、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷などの印刷版を用いる印刷法が適用される。
例えば、スクリーン印刷が適用される場合、印刷版としては、全体のイメージを表す模式図として図３で、ランド部パターンを形成する領域の詳細の模式図においては図４以降で説明するスクリーン版３０が用いられる。詳細には、スクリーン版３０は、スクリーン基体３１と、スクリーン基体３１の一方の面３１ａに沿って設けられた、配線パターン１２Ａを形成する配線形成領域３２、および、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するランド部形成領域３３，３４とから構成されている。配線形成領域３２およびランド部形成領域３３，３４は、導電性ペーストの塗布部分である。
【００３０】
また、ランド部形成領域３３，３４には、基板１１の一方の面１１ａの所定の位置にスクリーン版３０を配置した場合、貫通孔１８，１９と重なる部分が乳剤などにより塞がれてなる、導電性ペーストの未塗布部分（以下、「未塗布部」と言う。）が設けられている。そして、ランド部形成領域３３，３４には、複数のスリット状の未塗布部が設けられたスリット形成領域が設けられている。
【００３１】
「工程Ａの第一の実施形態」
図４〜７を参照して、工程Ａの第一の実施形態を説明する。
この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａに形成されるランド部１４，１５に対応する貫通孔１８，１９が等間隔に３つずつ設けられている場合について説明する。
ここでは、説明を簡単にするために、ランド部形成領域３３における未塗布部と貫通孔１８の関係について説明する。
【００３２】
スクリーン版３０のランド部形成領域３３には、３つのスリット状の未塗布部３５（３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ）が等間隔に並列に設けられたスリット形成領域が設けられている。
なお、ここでは、ランド部形成領域３３において、最も外側に設けられたスリット状の未塗布部３５（３５Ｂ，３５Ｃ）にて囲まれる領域（図４では、縦がＬ、横がＭ１の長方形の領域）をスリット形成領域とする。
また、未塗布部３５の形状は、平面視長方形状をなしており、全ての未塗布部３５の幅Ｗは等しくなっており、また、全ての未塗布部３５の長さＬは等しくなっている。すなわち、３つの平面視長方形状の未塗布部３５が等間隔に設けられている。このランド部形成領域３３における未塗布部３５以外の部分は、導電性ペーストが透過し、ランド部パターン１４Ａの概略形状を形成する部分である。
【００３３】
また、この実施形態において、ランド部形成領域３３には、３つのスリット状の未塗布部３５が等間隔に設けられたスリット形成領域が設けられているとは、ランド部形成領域３３のｙ方向（紙面の横方向）に沿って、ランド部形成領域３３の一方の縁部から他方の縁部にわたって設けられた未塗布部３５が、ランド部形成領域３３のｘ方向（紙面の縦方向）に沿って、等間隔に配設されていることを言う。
【００３４】
また、スクリーン版３０としては、スリット形成領域の中心、すなわち、３つの未塗布部３５のうち中央の未塗布部３５Ａの中心に、３つの貫通孔１８のうち中央の貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、ランド部形成領域３３において、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）３つの貫通孔１８のうち隣り合う２つの貫通孔１８のピッチ（貫通孔１８の中心間距離）をＰ１、（３）未塗布部３５の幅をＷ、（４）３つの未塗布部３５のうち隣り合う２つの未塗布部３５のピッチ（未塗布部３５の長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ２、（５）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３５Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部３５Ｂにおけるスリット形成領域の中心側の端から、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ１、（６）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３５Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）未塗布部３５Ｃにおけるスリット形成領域の中心側の端から、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）貫通孔１８Ｃまでの距離をＮ２、（７）未塗布部３５の長さをＬ、（８）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３５の重なり量（幅）をγ、（９）ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅、すなわち、ランド部形成領域３３において、未塗布部３５の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δ（ｙ方向の一方向における位置ズレの幅をδ）とすると、貫通孔１８の一部に必ず導電性ペーストが入り込むように、未塗布部３５の幅Ｗが貫通孔１８の直径Ｄよりも小さい必要があるので、Ｄ＞Ｗとなる。また、ランド部形成領域３３のｘ方向において未塗布部３５Ａが位置ズレして貫通孔１８Ａを外れた際に、未塗布部３５Ｂもしくは未塗布部３５Ｃが、貫通孔１８Ｂもしくは貫通孔１８Ｃに重なるので、予め貫通孔１８Ａから未塗布部３５Ａが外れる距離（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗから、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３５の重なり量（幅）γを引いた距離の分、貫通孔１８Ｂもしくは貫通孔１８Ｃから離れたところに、各々の未塗布部３５Ｂもしくは未塗布部３５Ｃを配置する必要があるため、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γとなる。さらに、ランド部形成領域３３のｙ方向において、例えば、未塗布部３５Ａが位置ズレしても、確実に貫通孔１８Ａに重なるためには、未塗布部３５の長さＬが、貫通孔１８のｙ方向の距離（貫通孔１８の直径Ｄ）との間にＬ≧Ｄ＋２δの関係を満たすようなスリット形成領域を有するものが用いられる。
【００３５】
このようにすれば、スクリーン版３０のスリット形成領域は、未塗布部３５Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、そのスリット形成領域が、ランド部形成領域３３の幅方向（ｘ方向の右側）にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部３５Ｂが、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）貫通孔１８Ｂに重なり始めるか、あるいは、ランド部形成領域３３の幅方向（ｘ方向の左側）にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）未塗布部３５Ｃが、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）貫通孔１８Ｃに重なり始めるという関係を満たす。
したがって、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、未塗布部３５の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なる。
【００３６】
具体的には、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側に（１／２）Ｄずれた場合（図５に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３５Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｂに未塗布部３５Ｂが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の右側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３５Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３５Ｂが完全に重なる。
【００３７】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側にＤずれた場合（図６に示す状態）、未塗布部３５Ｂの中心に、貫通孔１８Ｂの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３５Ｃが重なる量が増加する。
すなわち、図５に示す状態から、図６に示す状態に至るまでに、（１）貫通孔１８Ａと未塗布部３５Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部と未塗布部３５Ｂが重なる過程と、（２）貫通孔１８Ｂの開口部と未塗布部３５Ｂが重なったまま、貫通孔１８Ａに未塗布部３５Ｃが重なり始める過程を経る。
【００３８】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図７に示す状態）、貫通孔１８Ｂに未塗布部３５Ｂが重なる量が減少するが、未塗布部３５Ｃの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なる。
【００３９】
ここでは、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側にずれた場合を例示したが、ｘ方向の左側にずれた場合も同様である。
【００４０】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３５の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３５の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側または左側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３５Ａと隣り合う未塗布部３５Ｂ，３５Ｃが、貫通孔１８Ａと隣り合う貫通孔１８Ｂ，１８Ｃと重なるようになる。
【００４１】
また、工程Ａでは、ランド部パターン１４Ａ（ランド部形成領域３３）に形成されたスリット形成領域の中心に貫通孔１８Ａが配置されるように、ランド部パターン１４Ａを形成するが、実際には、導電性ペーストの塗布（印刷）時に、版がずれた場合、貫通孔１８に対してランド部形成領域３３のスリット形成領域も位置ズレを生じることがあるため、ランド部形成領域３３は、その位置ズレを許容した大きさである必要がある。
【００４２】
そこで、ランド部形成領域３３のスリット形成領域の中心を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｙ方向（紙面の縦方向、未塗布部３５の長さ方向）の一方向における位置ズレの幅をδ、貫通孔１８の直径をＤとした場合、未塗布部３５の長さＬは、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係式を満たす必要がある。
【００４３】
また、この実施形態では、ランド部形成領域３３のスリット形成領域の中心を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｘ方向の一方向における位置ズレの幅を（３／２）Ｄとしたので、未塗布部３５の幅をＷとすると、ランド部形成領域３３のｘ方向において、３つの未塗布部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃを一塊としたときの左端から右端までの長さＭ１は、Ｍ１≧Ｗ＋２×（３／２）Ｄ＝Ｗ＋３Ｄの関係式を満たす必要がある。
【００４４】
なお、さらに大きなｘ方向への位置ズレが予想される場合、未塗布部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃと同様の関係を満たすようにして、ランド部形成領域３３のｘ方向において、未塗布部３５Ｂの右隣りに未塗布部３５Ｄを設け、未塗布部３５Ｃの左隣りに未塗布部３５Ｅを設ける。
このように未塗布部３５Ｄ，３５Ｅを設けた場合、未塗布部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅは等間隔に設けられているので、ランド部形成領域３３のスリット形成領域の中心を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｘ方向の一方向における位置ズレの幅は（３／２）Ｄ×２＝３Ｄとなる。ゆえに、未塗布部３５の幅をＷとすると、ランド部形成領域３３のｘ方向において、５つの未塗布部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅを一塊としたときの左端から右端までの長さＭ２は、Ｍ２≧Ｗ＋２×３Ｄ＝Ｗ＋６Ｄの関係式を満たす必要がある。
【００４５】
さらに、未塗布部３５により形成される導電性ペーストの未塗布部分によって、ランド部パターン１４Ａがその縁部で断線するのを防止するために、ランド部形成領域３３のｘ方向の長さＸは、上記の長さＭ１またはＭ２よりも大きく（Ｘ＞Ｍ１またはＸ＞Ｍ２）なっている。同様に、ランド部形成領域３３のｙ方向の長さＹは、上記の未塗布部３３ａの長さＬよりも大きく（Ｙ＞Ｌ）なっている。
なお、上記のようにスリット形成領域を定義した場合、メッシュ領域３３は、スリット形成領域よりも大きな領域であればよく、その形状は特に限定されず、円形や楕円形などであってもよい。
【００４６】
このようなスクリーン版３０を用いて、印刷により、貫通孔１８が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すると、ランド部パターン１４Ａには、導電性ペーストの未塗布部分がスリット状に、等間隔に並列に３つ設けられたスリット形成領域が設けられる。すなわち、ランド部形成領域３３の未塗布部３５では、導電性ペーストが通らなくなるので、その部分は導電性ペーストが塗布されず、未塗布部分となる。
【００４７】
したがって、スクリーン版３０を用いることにより、ランド部形成領域３３によって形成されたランド部パターン１４Ａにおいても、スリット形成領域の中心に、貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）３つの貫通孔１８のうち隣り合う２つの貫通孔１８のピッチをＰ１、（３）未塗布部分の幅をＷ、（４）３つの未塗布部分のうち隣り合う２つの未塗布部分のピッチをＰ２、（５）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、中央の未塗布部分と隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部分における未塗布部３５Ｂの中心側の端から、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ１、（６）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、中央の未塗布部分と隣り合う（ｘ方向の左隣りの）未塗布部分における未塗布部３５Ｃの中心側の端から、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）貫通孔１８Ｃまでの距離をＮ２、（７）未塗布部分の長さをＬ、（８）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部分の重なり量（幅）をγ、（９）ランド部パターン１４Ａにおいて、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターン１４Ａが形成される。
【００４８】
このように、スクリーン版３０を用いて、印刷により、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００４９】
言い換えれば、貫通孔１８に対して、スクリーン版３０のランド部形成領域３３が、例えば、図４に示す位置から、図５〜７に示す位置にずれたとしても、未塗布部３５の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なるので、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００５０】
「工程Ａの第二の実施形態」
図８〜１４を参照して、工程Ａの第二の実施形態を説明する。
ここでも、説明を簡単にするために、ランド部形成領域３３における未塗布部と貫通孔１８の関係について説明する。
この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａに形成されるランド部１４に対応する貫通孔１８が、間隔を置いて３つ設けられている場合について説明する。
【００５１】
スクリーン版３０のランド部形成領域３３には、２つのスリット状の未塗布部３６（３６Ａ，３６Ｂ）が間隔を置いて並列に設けられたスリット形成領域が設けられている。
なお、ここでは、ランド部形成領域３３において、２つのスリット状の未塗布部３６にて囲まれる領域（図８では、縦がＬ、横がＭの長方形の領域）をスリット形成領域とする。
また、未塗布部３６の形状は、平面視長方形状をなしており、２つの未塗布部３６の幅Ｗは等しくなっており、また、２つの未塗布部３６の長さＬは等しくなっている。このランド部形成領域３３における未塗布部３６以外の部分は、導電性ペーストを透過し、ランド部パターン１４Ａの概略形状を形成する部分である。
【００５２】
また、この実施形態において、ランド部形成領域３３には、２つのスリット状の未塗布部３６が間隔を置いて並列に設けられたスリット形成領域が設けられているとは、ランド部形成領域３３のｙ方向（紙面の横方向）に沿って、ランド部形成領域３３の一方の縁部から他方の縁部にわたって設けられた未塗布部３６が、ランド部形成領域３３のｘ方向（紙面の縦方向）に沿って、間隔を置いて並列に配設されていることを言う。
【００５３】
また、スクリーン版３０としては、２つの未塗布部３６のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左側の未塗布部３６Ａの中心に、３つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左端の貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、ランド部形成領域３３において、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）３つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左端の貫通孔１８Ａと、中央の貫通孔１８Ｂとのピッチ（貫通孔１８の中心間距離）をＰ１１、（３）３つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向右端の貫通孔１８Ｃと、中央の貫通孔１８Ｂとのピッチ（貫通孔１８の中心間距離）をＰ１２、（４）未塗布部３６の幅をＷ、（５）２つの未塗布部３６のピッチ（未塗布部３６の長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ１３、（６）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３６Ｂにおけるスリット形成領域の中心側の端から、３つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向右端の貫通孔１８Ｃまでの距離をＮ１、（７）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３６Ｂにおけるランド部形成領域３３の右側の端から、３つの貫通孔１８のうち、中央の貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ２、（８）未塗布部３６の長さをＬ、（９）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３６の重なり量（幅）をγ、（１０）ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅、すなわち、ランド部形成領域３３において、未塗布部３６の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、第一の実施形態と同様に、Ｄ＞Ｗ、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係を満たし、また、貫通孔１８Ａとその隣りに位置する貫通孔１８Ｂが重ならないように、Ｐ１１＞Ｄを満たし、また、未塗布部３６Ｂは貫通孔１８Ａの隣の貫通孔１８Ｂより右側に位置し、かつ、貫通孔１８Ｃより左側に位置することにより、未塗布部３６Ａが左右に位置ズレして貫通孔１８Ａから外れても、未塗布部３６Ｂが左右の貫通孔１８Ｂもしくは貫通孔１８Ｃに重なることができるように、Ｐ１３＞Ｐ１１の関係を満たすようなスリット形成領域を有するものが用いられる。
【００５４】
このようにすれば、ランド部形成領域３３のスリット形成領域は、未塗布部３６Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、そのスリット形成領域が、ランド部形成領域３３の幅方向（ｘ方向の右側あるいは左側）にずれて、未塗布部３６Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３６Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部３６Ｂが、貫通孔１８Ａの右側に配設された貫通孔１８Ｂあるいは貫通孔１８Ｃに重なり始めるという関係を満たす。
したがって、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、ランド部形成領域３３のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、未塗布部３６の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なる。
【００５５】
具体的には、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側に（１／２）Ｄずれた場合（図９に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３６Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｃに未塗布部３６Ｂが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の右側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３６Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｃの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３６Ｂが完全に重なる。
【００５６】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側にＤずれた場合（図１０に示す状態）、未塗布部３６Ｂの中心に、貫通孔１８Ｃの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３６Ａが重ならなくなる。
【００５７】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図１１に示す状態）、貫通孔１８Ｃに未塗布部３６Ｂが重なる量が減少する。
【００５８】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３６の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３６の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３６Ｂが、貫通孔１８Ｃと重なるようになる。
【００５９】
一方、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の左側に（１／２）Ｄずれた場合（図１２に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３６Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｂに未塗布部３６Ｂが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の左側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３６Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３６Ｂが完全に重なる。
【００６０】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の左側にＤずれた場合（図１３に示す状態）、未塗布部３６Ｂの中心に、貫通孔１８Ｂの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３６Ａが重ならなくなる。
【００６１】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図１４に示す状態）、貫通孔１８Ｂに未塗布部３６Ｂが重なる量が減少する。
【００６２】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３６の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３６の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の左側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３６Ｂが、貫通孔１８Ｂと重なるようになる。
【００６３】
また、工程Ａでは、未塗布部３６Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部パターン１４Ａを形成するが、実際には、導電性ペーストの塗布（印刷）時に、貫通孔１８に対してランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置する際に位置ズレを生じることがあるため、ランド部形成領域３３は、その位置ズレを許容した大きさである必要がある。
【００６４】
そこで、未塗布部３６Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｙ方向（紙面の縦方向、未塗布部３６の長さ方向）の一方向における位置ズレの幅をδ、貫通孔１８の直径をＤとした場合、未塗布部３６の長さＬは、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係式を満たす必要がある。
【００６５】
また、この実施形態では、未塗布部３６Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｘ方向の一方向における位置ズレの幅を（３／２）Ｄとしたので、未塗布部３６の幅をＷとすると、ランド部形成領域３３のｘ方向において、２つの未塗布部３６Ａ，３６Ｂを一塊としたときの左端から右端までの長さＭは、Ｍ≧Ｗ＋２×（３／２）Ｄ＝Ｗ＋３Ｄの関係式を満たす必要がある。
【００６６】
さらに、未塗布部３６により形成される導電性ペーストの未塗布部分によって、ランド部パターン１４Ａがその縁部で断線するのを防止するために、ランド部形成領域３３のｘ方向の長さＸは、上記の長さＭよりも大きく（Ｘ＞Ｍ）なっている。同様に、ランド部形成領域３３のｙ方向の長さＹは、上記の未塗布部３６の長さＬよりも大きく（Ｙ＞Ｌ）なっている。
なお、上記のようにスリット形成領域を定義した場合、ランド部形成領域３３は、スリット形成領域よりも大きな領域であればよく、その形状は特に限定されず、円形や楕円形などであってもよい。
【００６７】
このようなスクリーン版３０を用いて、印刷により、貫通孔１８が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すると、ランド部パターン１４Ａには、導電性ペーストの未塗布部分がスリット状に、間隔を置いて並列に２つ設けられたスリット形成領域が設けられる。すなわち、ランド部形成領域３３の未塗布部３６では、導電性ペーストが通らなくなるので、その部分は導電性ペーストが塗布されず、未塗布部分となる。
【００６８】
したがって、スクリーン版３０を用いることにより、ランド部形成領域３３によって形成されたランド部パターン１４Ａにおいても、２つの未塗布部分のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左側の未塗布部分の中心に、貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）３つの貫通孔１８のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左端の貫通孔１８Ａと、中央の貫通孔１８ＢとのピッチをＰ１１、（３）３つの貫通孔１８のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向右端の貫通孔１８Ｃと、中央の貫通孔１８ＢとのピッチをＰ１２、（４）未塗布部分の幅をＷ、（５）２つの未塗布部分のピッチをＰ１３、（６）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、右側の未塗布部分におけるランド部パターン１４Ａの中心側の端から、３つの貫通孔１８のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向右端の貫通孔１８Ｃまでの距離をＮ１、（７）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、右側の未塗布部分におけるランド部パターン１４Ａの右側の端から、３つの貫通孔１８のうち、中央の貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ２、（８）未塗布部分の長さをＬ、（９）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部分の重なり量（幅）をγ、（１０）ランド部パターン１４Ａにおいて、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δ、Ｐ１１＞Ｄ、Ｐ１３＞Ｐ１１の関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターン１４Ａが形成される。
【００６９】
このように、スクリーン版３０を用いて、印刷により、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００７０】
言い換えれば、貫通孔１８に対して、スクリーン版３０のランド部形成領域３３が、例えば、図８に示す位置から、図９〜１４に示す位置にずれたとしても、未塗布部３６の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なるので、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００７１】
「工程Ａの第三の実施形態」
図１５〜２１を参照して、工程Ａの第三の実施形態を説明する。
ここでも、説明を簡単にするために、ランド部形成領域３３における未塗布部と貫通孔１８の関係について説明する。
この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａに形成されるランド部１４に対応する貫通孔１８が、間隔を置いて２つ設けられている場合について説明する。
【００７２】
スクリーン版３０のランド部形成領域３３には、３つのスリット状の未塗布部３７（３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃ）が間隔を置いて並列に設けられたスリット形成領域が設けられている。
なお、ここでは、ランド部形成領域３３において、最も外側に設けられたスリット状の未塗布部３７（３７Ａ，３７Ｃ）にて囲まれる領域（図１５では、縦がＬ、横がＭの長方形の領域）をスリット形成領域とする。
また、未塗布部３７の形状は、平面視長方形状をなしており、３つの未塗布部３７の幅Ｗは等しくなっており、また、３つの未塗布部３７の長さＬは等しくなっている。このランド部形成領域３３における未塗布部３７以外の部分は、導電性ペーストを透過し、ランド部パターン１４Ａの概略形状を形成する部分である。
【００７３】
また、この実施形態において、ランド部形成領域３３には、３つのスリット状の未塗布部３７が間隔を置いて並列に設けられたスリット形成領域が設けられているとは、ランド部形成領域３３のｙ方向（紙面の横方向）に沿って、ランド部形成領域３３の一方の縁部から他方の縁部にわたって設けられた未塗布部３７が、ランド部形成領域３３のｘ方向（紙面の縦方向）に沿って、間隔を置いて並列に配設されていることを言う。
【００７４】
また、スクリーン版３０としては、３つの未塗布部３７のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左端の未塗布部３７Ａの中心に、２つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左側の貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、ランド部形成領域３３において、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）２つの貫通孔１８Ａと貫通孔１８Ｂのピッチ（貫通孔１８の中心間距離）をＰ２１、（３）未塗布部３７の幅をＷ、（４）３つの未塗布部３７のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左端の未塗布部３７Ａと、中央の未塗布部３７Ｂとのピッチ（未塗布部３７の長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ２２、（５）３つの未塗布部３７のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向右端の未塗布部３７Ｃと、中央の未塗布部３７Ｂとのピッチ（未塗布部３７の長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ２３、（６）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３７Ｂにおけるメッシュ領域３３の中心側の端から、貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ１、（７）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３７Ｃにおけるランド部形成領域３３の右側の端から、貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ２、（８）未塗布部３７の長さをＬ、（９）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３７の重なり量（幅）をγ、（１０）ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅、すなわち、ランド部形成領域３３において、未塗布部３７の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、第一の実施形態と同様に、Ｄ＞Ｗ、Ｐ２１＞Ｐ２２、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係を満たし、また、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ｂが重ならないように、Ｐ２２＞（１／２）（Ｄ＋Ｗ）の関係を満たすようなスリット形成領域を有するものが用いられる。
【００７５】
このようにすれば、ランド部形成領域３３のスリット形成領域は、未塗布部３７Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、そのスリット形成領域が、ランド部形成領域３３の幅方向（ｘ方向の右側あるいは左側）にずれて、未塗布部３７Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３７Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部３７Ｂが、貫通孔１８Ａの右隣りに配設された貫通孔１８Ｂに重なり始めるか、あるいは、未塗布部３７Ａのｘ方向の右側の（未塗布部３７Ｂの右隣り）未塗布部３７Ｃが、貫通孔１８Ａの右隣りに配設された貫通孔１８Ｂに重なり始めるという関係を満たす。
したがって、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、未塗布部３７の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なる。
【００７６】
具体的には、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側に（１／２）Ｄずれた場合（図１６に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｂに未塗布部３７Ｂが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の右側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３７Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３７Ｂが完全に重なる。
【００７７】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側にＤずれた場合（図１７に示す状態）、未塗布部３７Ｂの中心に、貫通孔１８Ｂの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ａが重ならなくなる。
【００７８】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図１８に示す状態）、貫通孔１８Ｂに未塗布部３７Ｂが重なる量が減少する。
【００７９】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３７の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３７の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３７Ｂが、貫通孔１８Ｂと重なるようになる。
【００８０】
一方、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の左側に（１／２）Ｄずれた場合（図１９に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｂに未塗布部３７Ｃが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の左側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３７Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３７Ｃが完全に重なる。
【００８１】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の左側にＤずれた場合（図２０に示す状態）、未塗布部３７Ｃの中心に、貫通孔１８Ｂの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ａが重ならなくなる。
【００８２】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図２１に示す状態）、貫通孔１８Ｂに未塗布部３７Ｃが重なる量が減少する。
【００８３】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３７の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３７の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の左側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３７Ｃが、貫通孔１８Ｂと重なるようになる。
【００８４】
また、工程Ａでは、未塗布部３７Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部パターン１４Ａを形成するが、実際には、導電性ペーストの塗布（印刷）時に、貫通孔１８に対してランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置する際に位置ズレを生じることがあるため、ランド部形成領域３３は、その位置ズレを許容した大きさである必要がある。
【００８５】
そこで、未塗布部３７Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｙ方向（紙面の縦方向、未塗布部３７の長さ方向）の一方向における位置ズレの幅をδ、貫通孔１８の直径をＤとした場合、未塗布部３７の長さＬは、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係式を満たす必要がある。
【００８６】
また、この実施形態では、未塗布部３７Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｘ方向の一方向における位置ズレの幅を（３／２）Ｄとしたので、未塗布部３７の幅をＷとすると、ランド部形成領域３３のｘ方向において、３つの未塗布部３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃを一塊としたときの左端から右端までの長さＭは、Ｍ≧Ｗ＋２×（３／２）Ｄ＝Ｗ＋３Ｄの関係式を満たす必要がある。
【００８７】
さらに、未塗布部３７により形成される導電性ペーストの未塗布部分によって、ランド部パターン１４Ａがその縁部で断線するのを防止するために、ランド部形成領域３３のｘ方向の長さＸは、上記の長さＭよりも大きく（Ｘ＞Ｍ）なっている。同様に、ランド部形成領域３３のｙ方向の長さＹは、上記の未塗布部３７の長さＬよりも大きく（Ｙ＞Ｌ）なっている。
なお、上記のようにスリット形成領域を定義した場合、ランド部形成領域３３は、スリット形成領域よりも大きな領域であればよく、その形状は特に限定されず、円形や楕円形などであってもよい。
【００８８】
このようなスクリーン版３０を用いて、印刷により、貫通孔１８が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すると、ランド部パターン１４Ａには、導電性ペーストの未塗布部分がスリット状に、間隔を置いて並列に３つ設けられたスリット形成領域が設けられる。すなわち、ランド部形成領域３３の未塗布部３７では、導電性ペーストが通らなくなるので、その部分は導電性ペーストが塗布されず、未塗布部分となる。
【００８９】
したがって、スクリーン版３０を用いることにより、ランド部形成領域３３によって形成されたランド部パターン１４Ａにおいても、３つの未塗布部分のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左端の未塗布部分の中心に、２つの貫通孔１８のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左側の貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）２つの貫通孔１８Ａと貫通孔１８ＢのピッチをＰ２１、（３）未塗布部分の幅をＷ、（４）３つの未塗布部分のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左端の未塗布部分と、中央の未塗布部分とのピッチをＰ２２、（５）３つの未塗布部分のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向右端の未塗布部分と、中央の未塗布部分とのピッチをＰ２３、（６）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、中央の未塗布部分におけるランド部パターン１４Ａの中心側の端から、貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ１、（７）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、右端の未塗布部分におけるランド部パターン１４Ａの右側の端から、貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ２、（８）未塗布部分の長さをＬ、（９）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部分の重なり量（幅）をγ、（１０）ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅、すなわち、ランド部形成領域３３において、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｐ２１＞Ｐ２２、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δ、Ｐ２２＞（１／２）（Ｄ＋Ｗ）の関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターン１４Ａが形成される。
【００９０】
このように、スクリーン版３０を用いて、印刷により、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００９１】
言い換えれば、貫通孔１８に対して、スクリーン版３０のランド部形成領域３３が、例えば、図８に示す位置から、図１５〜２１に示す位置にずれたとしても、未塗布部３７の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なるので、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００９２】
次いで、配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａを硬化させて、基板１１の一方の面１１ａに配線１２およびランド部１４，１５を形成するとともに、貫通孔１８の内側面に貫通配線２０の一部を形成し、かつ、貫通孔１９の内側面に貫通配線２１の一部を形成する（工程Ｂ）。
【００９３】
この工程Ｂにおいて、熱硬化型の導電性ペーストを用いた場合、配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部が形成された基板１１を、１００〜１５０℃にて、２０分〜６０分加熱する。
また、工程Ｂにおいて、紫外線硬化型の導電性ペーストを用いた場合、基板１１に形成された配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部に、紫外線を照射する。
【００９４】
次いで、配線１２、ランド部１４，１５、貫通配線２０および貫通配線２１の一部が形成された基板１１を反転させて（裏返して）、配線１２を下向きにし、基板１１の他方の面１１ｂを上向きにして、例えば、作業台などの平坦な面上に配置する。
【００９５】
以下、上述の工程Ａおよび工程Ｂと同様にして、基板１１の他方の面１１ｂに配線１３およびランド部１６，１７を形成するとともに、貫通孔１８の内側面に貫通配線２０の一部を形成し、かつ、貫通孔１９の内側面に貫通配線２１の一部を形成する。これにより、基板１１の一方の面１１ａ側から形成した貫通配線２０および貫通配線２１の一部と、基板１１の他方の面１１ｂ側から形成した貫通配線２０および貫通配線２１の一部とが連接して、貫通配線２０と貫通配線２１の形成が完了し、配線基板１０を得る。
【００９６】
この実施形態の配線基板の製造方法によれば、工程Ａにおいて、基板に設けられた少なくとも２つの貫通孔１８のうちの１つの貫通孔α１の中心に、複数の未塗布部のうちの１つの未塗布部分β１の中心が重なるように、スクリーン版３０のランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部分β１が、貫通孔α１と重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部分β１とは別の未塗布部分β２が、貫通孔α１と隣り合う貫通孔α２に重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターンを形成するので、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じた場合でも、未塗布部分（空気孔）の少なくとも一部が貫通孔１８，１９の開口部と重なるから、その未塗布部分（空気孔）により、貫通孔１８，１９内に空気が溜まり難くなり、貫通孔１８，１９の内部に導電性ペーストがスムーズに流下して、貫通孔１８，１９の内側面に、適量の導電性ペーストを塗布することができる。したがって、貫通孔１８，１９の内側面に塗布された導電性ペーストからなる導電パターン２０Ａ，２１Ａを硬化してなる貫通配線２０，２１に断線が生じなくなるから、貫通配線２０，２１の導通率をさらに向上させることができる。
【００９７】
なお、この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａにコイル状の配線１２を形成し、かつ、基板１１の他方の面１１ｂに直線状の配線１３を形成する配線基板１０の製造方法を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、基板の一方の面および／または他方の面に形成する配線の形状は如何なる形状であってもよい。また、本発明の配線基板の製造方法にあっては、基板の一方の面または他方の面のいずれか一方に配線を形成し、その配線を基端とし、配線が形成されている面とは反対側の面に渡る貫通配線を形成し、その反対側の面にて、貫通配線の端部を露出させてもよい。そして、その貫通配線の端部に、電子部品の端子を接続してもよい。
【００９８】
また、この実施形態では、ランド部の形状が平面視正方形状である場合を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、ランド部の形状は平面視円形状、楕円形状などであってもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１０・・・配線基板、１１・・・基板、１２，１３・・・配線、１４，１５，１６，１７・・・ランド部、１８，１９・・・貫通孔、１８ａ，１９ａ・・・開口端部、２０，２１・・・貫通配線、３０・・・スクリーン版、３１・・・スクリーン基体、３２・・・配線形成領域、３３，３４・・・ランド部形成領域、３５，３６，３７・・・未塗布部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔を有する基板の電極が設けられていない面に設けられた配線と、貫通孔の内側面に設けられ配線と電気的に接続された貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の両面に配線が形成され、これらの配線同士がスルーホールを介して電気的に接続された両面配線基板の製造方法としては、以下の方法が開示されている。
スルーホールを設けた基板の表面に、スクリーン印刷法などにより、流下性を有する銀ペーストなどの導電性ペーストにて第一の配線パターンを形成する。この際、スルーホールの上にも印刷する。
このように、基板の表面に導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが直ちに、スルーホールの内側面を流下し、スルーホールの中央部で停止する。
【０００３】
第一の配線パターンが形成された基板を加熱して、導電性ペーストを乾燥させた後、基板を上下逆にして、裏面側を上向きに配置する。
次いで、基板の裏面に、スクリーン印刷法などにより、流下性を有する導電性ペーストにて第二の配線パターンを形成する。この際、スルーホールの上にも印刷する。
このように、基板の裏面に導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが直ちに、スルーホールの内側面を流下し、基板の裏面からの導電性ペーストの先端は、基板の表面側からの導電性ペーストの先端に接触し、導電性ペースト同士がわずかに重なり合う。
この状態で乾燥処理を施すことにより、基板の表面側の導電性ペーストと、基板の裏面側の導電性ペーストとが、スルーホールで電気的に接続された状態で固定される（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２３６８９１号公報
【特許文献２】特開２００３−６５８９号公報
【特許文献３】特開２００４−３１０７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の両面配線基板の製造方法では、印刷時に基板に対して導電性ペーストを塗布する力が弱いと、スルーホール内に導電性ペーストが十分に充填されないため、導電性ペーストを塗布する力を強くすると、スルーホールの上に印刷された導電性ペーストは、勢いよくスルーホールの内部に流下する。すると、銀ペーストなどの導電性ペーストは、それに含まれる銀粒子などの導電性粒子の比重が重いため、導電性ペーストがスルーホールの内部に留まることなく、落下してしまう。そのため、基板の表面または裏面に印刷された導電性ペーストと、スルーホールの内部に流下した導電性ペーストとは、基板の表面または裏面と、スルーホールとの境（スルーホールの開口端）にてちぎれてしまい、スルーホールの内部には導電性ペーストが残らずに、結果として、スルーホールの内部に配線が形成されないという問題があった。また、仮にスルーホールの内側面に導電性ペーストが残ったとしても、その導電性ペーストの量はわずかであるため、乾燥により導電性ペーストが収縮してしまい、結果として、基板の表面または裏面に形成された配線と、スルーホールの内側面に形成された配線とが、スルーホールの開口端にて断線するという問題があった。
また、導電性ペーストが、スルーホールから下に落ちずに、スルーホールの開口部を覆ってしまうことがある。この場合、スルーホール内には空気が溜まってしまうため、スルーホールの内側面に導電性ペーストが残らないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明者等は、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンを形成するとともに、配線パターンに貫通孔の中央部を少なくとも含む導電性ペーストの未塗布部分を設けることにより、上述の問題を解決できることを見出した。すなわち、本発明者等は、前記の導電性ペーストの未塗布部分がスルーホールの開口部に対向するように、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンを形成することにより、スルーホールの内側面に導電性ペーストを十分に塗布することができることを見出した。
【０００７】
しかしながら、このような両面配線基板の製造では、基板にスルーホールを形成した後、基材の両面に、導電性ペーストを印刷するとともに、スルーホール上にも導電性ペーストを印刷して、スルーホール内に導電性ペーストを充填するが、その際、スルーホール上への導電性ペーストの印刷において版のずれにより未塗布部分の位置ズレが生じることがあった。そのため、スルーホールの内側面に導電性ペーストを十分に塗布することができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、基板の一方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法は、基板と、該基板に設けられた配線および該配線に連接するランド部と、前記基板の貫通孔の内側面に設けられ、前記配線と電気的に接続され、他方の面と電気的に接続するための貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、少なくとも２つの貫通孔が設けられた基板の一方の面に、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンと、前記貫通孔の開口端部を含み、前記配線パターンに連接する前記導電性ペーストからなるランド部パターンとを形成するとともに、前記ランド部パターンには、前記導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に、間隔を置いて並列に複数設けたスリット形成領域を設けることにより、前記貫通孔の内側面に前記導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程Ａと、前記配線パターン、前記ランド部パターンおよび前記導電パターンを硬化させて、配線、ランド部および貫通配線を形成する工程Ｂと、を有し、前記工程Ａにおいて、前記少なくとも２つの貫通孔のうちの１つの貫通孔α１の中心に、前記複数の未塗布部分のうちの１つの未塗布部分β１の中心が重なるように、前記スリット形成領域を配置した位置から、前記スリット形成領域が、そのスリットの幅方向にずれて、前記未塗布部分β１が、前記貫通孔α１と重なる位置から外れ始めるにしたがって、前記未塗布部分β１とは別の未塗布部分β２が、前記貫通孔α１と隣り合う貫通孔α２に重なり始めるという関係を満たすような前記スリット形成領域を有する前記ランド部パターンを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法によれば、工程Ａにおいて、基板に設けられた少なくとも２つの貫通孔のうちの１つの貫通孔α１の中心に、複数の導電性ペーストの未塗布部分のうちの１つの未塗布部分β１の中心が重なるように、スリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部分β１が、貫通孔α１と重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部分β１とは別の未塗布部分β２が、貫通孔α１と隣り合う貫通孔α２に重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターンを形成するので、印刷版のランド部パターンを形成する領域の位置ズレが生じた場合でも、導電性ペーストの未塗布部分（空気孔）の少なくとも一部が貫通孔の開口部と重なるから、その未塗布部分（空気孔）により、貫通孔内に空気が溜まり難くなり、貫通孔の内部に導電性ペーストがスムーズに流下して、貫通孔の内側面に、適量の導電性ペーストを塗布することができる。したがって、貫通孔の内側面に塗布された導電性ペーストからなる導電パターンを硬化してなる貫通配線に断線が生じなくなるから、貫通配線の導通率をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の配線基板の製造方法によって作製される配線基板の一実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態を示し、印刷版の全体のイメージを表す模式図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図６】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図７】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図８】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図９】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１０】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１１】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１２】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１３】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１４】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１５】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１６】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１７】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１８】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図１９】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図２０】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【図２１】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第三の実施形態を示し、ランド部パターンを形成する領域の詳細を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
図１は、本発明の配線基板の製造方法によって作製される配線基板の一実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
この実施形態の配線基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線１２と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられた配線１３と、基板１１の一方の面１１ａに設けられ、配線１２と連接するランド部１４，１５と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられ、配線１３と連接するランド部１６，１７と、基板１１の貫通孔１８，１９の内側面に設けられ、ランド部１４とランド部１６を電気的に接続する貫通配線２０と、ランド部１５とランド部１７を電気的に接続する貫通配線２１とから概略構成されている。
【００１４】
配線１２は、基板１１の一方の面１１ａにおいて、ランド部１４を始端とし、ランド部１５を終端とするコイル状に形成されている。また、ランド部１４とランド部１５は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１５】
貫通孔１８，１９は、基板１１を厚み方向に貫通するように設けられた、平面視円形状の細孔である。すなわち、貫通孔１８，１９は、基板１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂに対して垂直に設けられている。
また、貫通孔１８と貫通孔１９は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１６】
ランド部１４，１５は、貫通孔１８，１９内に貫通配線２０，２１を形成するために、導電性ペーストが塗布される領域であり、この領域内における貫通孔１８，１９に対して、導電性ペーストの塗布における位置ズレを許容する領域である。すなわち、ランド部１４は、少なくとも貫通孔１８の開口端部１８ａを含むように設けられている。同様に、ランド部１５は、少なくとも貫通孔１９の開口端部１９ａを含むように設けられている。
【００１７】
配線１３は、基板１１の他方の面１１ｂにおいて、ランド部１６を始端とし、ランド部１７を終端とする直線状に形成されている。また、ランド部１６とランド部１７は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１８】
ランド部１６，１７は、貫通孔１８，１９内に貫通配線２０，２１を形成するために、導電性ペーストが塗布される領域であり、この領域内における貫通孔１８，１９に対して、導電性ペーストの塗布における位置ズレを許容する領域である。すなわち、ランド部１６は、少なくとも貫通孔１８の開口端部１８ａを含むように設けられている。同様に、ランド部１７は、少なくとも貫通孔１９の開口端部１９ａを含むように設けられている。
【００１９】
そして、基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線１２と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられた配線１３とは、貫通配線２０，２１を介して電気的に接続され、配線１２と配線１３が１つの回路を形成している。
【００２０】
基板１１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基板、ポリエステル系樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ポリイミド系樹脂基板、エチレン−ビニルアルコール共重合体基板、ポリビニルアルコール系樹脂基板、ポリ塩化ビニル系樹脂基板、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基板、ポリスチレン系樹脂基板、ポリカーボネート系樹脂基板、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基板、ポリエーテルスルホン系樹脂基板、（ガラス）エポキシ樹脂基板などのプラスチック基板や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２１】
配線１２，１３、および、ランド部１４，１５，１６，１７は、導電性ペーストを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成されたものである。
貫通配線２０，２１は、ランド部１４，１５、および、ランド部１６，１７の形成と同時に、導電性ペーストにより形成されたものである。
【００２２】
導電性ペーストとしては、銀微粒子が樹脂組成物に配合された銀ペースト、カーボン微粒子が樹脂組成物に配合されたカーボンペーストなどが用いられる。
【００２３】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、導電性ペーストは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で配線１２，１３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。また、本発明における導電性ペーストとしては、熱硬化型の他にも、紫外線硬化型、熱可塑性樹脂などを用いた浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
なお、本発明における導電性ペーストの「硬化」とは、熱硬化型樹脂を用いた導電性ペーストを加熱して硬化させること、浸透乾燥型の導電性ペーストが乾燥して硬化すること、溶剤揮発型の導電性ペーストから溶剤が揮発して硬化することなどを言う。
【００２４】
紫外線硬化型の導電性ペーストは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。
紫外線硬化型の導電性ペーストとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２５】
次に、図１〜図２１を参照して、この配線基板１０の製造方法を例示し、本発明の配線基板の製造方法を説明する。
まず、基板１１に、ドリルやレーザーなどにより、基板１１の所定の位置に、基板１１を厚み方向に貫通する貫通孔１８，１９を形成する。この時、貫通孔１８と貫通孔１９を、所定の間隔をおいて形成する。
【００２６】
次いで、図２に示すように、貫通孔１８，１９が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターン１２Ａと、貫通孔１８，１９の開口端部１８ａ，１９ａを含み、配線パターン１２Ａに連接する導電性ペーストからなるランド部のパターン（以下、「ランド部パターン」という。）１４Ａ，１５Ａと、を形成するとともに、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａには、導電性ペーストの未塗布部分（図示略）をスリット状に、間隔を置いて並列に複数設けたスリット形成領域を設ける。
これにより、基板１１の一方の面１１ａに、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するために塗布された導電性ペーストの一部（ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するために塗布された導電性ペーストのうち、貫通孔１８，１９の開口部を覆っている部分）が貫通孔１８，１９の内部に流下して、貫通孔１８，１９の内側面に、その導電性ペーストからなる導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部が形成される（工程Ａ）。
【００２７】
ここで、導電性ペーストの未塗布部分とは、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａにおいて、導電性ペーストが塗布されていない部分である。
【００２８】
この工程Ａにおいて、基板１１の一方の面１１ａに形成される配線パターン１２Ａ、および、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａの厚みは、２．５μｍ〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは１７μｍ〜２７μｍである。
また、工程Ａにおいて、貫通孔１８，１９の内側面に形成される導電パターン２０Ａ，２１Ａの厚みは、２．５μｍ〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは１７μｍ〜２７μｍである。
【００２９】
工程Ａにおいて用いられる印刷法としては、粘性のある導電性ペーストを印刷できる方法であれば特に限定されず、基板の厚みなどに応じて、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷などの印刷版を用いる印刷法が適用される。
例えば、スクリーン印刷が適用される場合、印刷版としては、全体のイメージを表す模式図として図３で、ランド部パターンを形成する領域の詳細の模式図においては図４以降で説明するスクリーン版３０が用いられる。詳細には、スクリーン版３０は、スクリーン基体３１と、スクリーン基体３１の一方の面３１ａに沿って設けられた、配線パターン１２Ａを形成する配線形成領域３２、および、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するランド部形成領域３３，３４とから構成されている。配線形成領域３２およびランド部形成領域３３，３４は、導電性ペーストの塗布部分である。
【００３０】
また、ランド部形成領域３３，３４には、基板１１の一方の面１１ａの所定の位置にスクリーン版３０を配置した場合、貫通孔１８，１９と重なる部分が乳剤などにより塞がれてなる、導電性ペーストの未塗布部分（以下、「未塗布部」と言う。）が設けられている。そして、ランド部形成領域３３，３４には、複数のスリット状の未塗布部が設けられたスリット形成領域が設けられている。
【００３１】
「工程Ａの第一の実施形態」
図４〜７を参照して、工程Ａの第一の実施形態を説明する。
この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａに形成されるランド部１４，１５に対応する貫通孔１８，１９が等間隔に３つずつ設けられている場合について説明する。
ここでは、説明を簡単にするために、ランド部形成領域３３における未塗布部と貫通孔１８の関係について説明する。
【００３２】
スクリーン版３０のランド部形成領域３３には、３つのスリット状の未塗布部３５（３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ）が等間隔に並列に設けられたスリット形成領域が設けられている。
なお、ここでは、ランド部形成領域３３において、最も外側に設けられたスリット状の未塗布部３５（３５Ｂ，３５Ｃ）にて囲まれる領域（図４では、縦がＬ、横がＭ１の長方形の領域）をスリット形成領域とする。
また、未塗布部３５の形状は、平面視長方形状をなしており、全ての未塗布部３５の幅Ｗは等しくなっており、また、全ての未塗布部３５の長さＬは等しくなっている。すなわち、３つの平面視長方形状の未塗布部３５が等間隔に設けられている。このランド部形成領域３３における未塗布部３５以外の部分は、導電性ペーストが透過し、ランド部パターン１４Ａの概略形状を形成する部分である。
【００３３】
また、この実施形態において、ランド部形成領域３３には、３つのスリット状の未塗布部３５が等間隔に設けられたスリット形成領域が設けられているとは、ランド部形成領域３３のｙ方向（紙面の横方向）に沿って、ランド部形成領域３３の一方の縁部から他方の縁部にわたって設けられた未塗布部３５が、ランド部形成領域３３のｘ方向（紙面の縦方向）に沿って、等間隔に配設されていることを言う。
【００３４】
また、スクリーン版３０としては、スリット形成領域の中心、すなわち、３つの未塗布部３５のうち中央の未塗布部３５Ａの中心に、３つの貫通孔１８のうち中央の貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、ランド部形成領域３３において、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）３つの貫通孔１８のうち隣り合う２つの貫通孔１８のピッチ（貫通孔１８の中心間距離）をＰ１、（３）未塗布部３５の幅をＷ、（４）３つの未塗布部３５のうち隣り合う２つの未塗布部３５のピッチ（未塗布部３５の長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ２、（５）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３５Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部３５Ｂにおけるスリット形成領域の中心側の端から、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ１、（６）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３５Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）未塗布部３５Ｃにおけるスリット形成領域の中心側の端から、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）貫通孔１８Ｃまでの距離をＮ２、（７）未塗布部３５の長さをＬ、（８）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３５の重なり量（幅）をγ、（９）ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅、すなわち、ランド部形成領域３３において、未塗布部３５の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δ（ｙ方向の一方向における位置ズレの幅をδ）とすると、貫通孔１８の一部に必ず導電性ペーストが入り込むように、未塗布部３５の幅Ｗが貫通孔１８の直径Ｄよりも小さい必要があるので、Ｄ＞Ｗとなる。また、ランド部形成領域３３のｘ方向において未塗布部３５Ａが位置ズレして貫通孔１８Ａを外れた際に、未塗布部３５Ｂもしくは未塗布部３５Ｃが、貫通孔１８Ｂもしくは貫通孔１８Ｃに重なるので、予め貫通孔１８Ａから未塗布部３５Ａが外れる距離（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗから、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３５の重なり量（幅）γを引いた距離の分、貫通孔１８Ｂもしくは貫通孔１８Ｃから離れたところに、各々の未塗布部３５Ｂもしくは未塗布部３５Ｃを配置する必要があるため、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γとなる。さらに、ランド部形成領域３３のｙ方向において、例えば、未塗布部３５Ａが位置ズレしても、確実に貫通孔１８Ａに重なるためには、未塗布部３５の長さＬが、貫通孔１８のｙ方向の距離（貫通孔１８の直径Ｄ）との間にＬ≧Ｄ＋２δの関係を満たすようなスリット形成領域を有するものが用いられる。
【００３５】
このようにすれば、スクリーン版３０のスリット形成領域は、未塗布部３５Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、そのスリット形成領域が、ランド部形成領域３３の幅方向（ｘ方向の右側）にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部３５Ｂが、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）貫通孔１８Ｂに重なり始めるか、あるいは、ランド部形成領域３３の幅方向（ｘ方向の左側）にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）未塗布部３５Ｃが、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）貫通孔１８Ｃに重なり始めるという関係を満たす。
したがって、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、未塗布部３５の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なる。
【００３６】
具体的には、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側に（１／２）Ｄずれた場合（図５に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３５Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｂに未塗布部３５Ｂが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の右側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３５Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３５Ｂが完全に重なる。
【００３７】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側にＤずれた場合（図６に示す状態）、未塗布部３５Ｂの中心に、貫通孔１８Ｂの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３５Ｃが重なる量が増加する。
すなわち、図５に示す状態から、図６に示す状態に至るまでに、（１）貫通孔１８Ａと未塗布部３５Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部と未塗布部３５Ｂが重なる過程と、（２）貫通孔１８Ｂの開口部と未塗布部３５Ｂが重なったまま、貫通孔１８Ａに未塗布部３５Ｃが重なり始める過程を経る。
【００３８】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図７に示す状態）、貫通孔１８Ｂに未塗布部３５Ｂが重なる量が減少するが、未塗布部３５Ｃの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なる。
【００３９】
ここでは、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側にずれた場合を例示したが、ｘ方向の左側にずれた場合も同様である。
【００４０】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３５の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３５の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図４に示す状態から、そのｘ方向の右側または左側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３５Ａと隣り合う未塗布部３５Ｂ，３５Ｃが、貫通孔１８Ａと隣り合う貫通孔１８Ｂ，１８Ｃと重なるようになる。
【００４１】
また、工程Ａでは、ランド部パターン１４Ａ（ランド部形成領域３３）に形成されたスリット形成領域の中心に貫通孔１８Ａが配置されるように、ランド部パターン１４Ａを形成するが、実際には、導電性ペーストの塗布（印刷）時に、版がずれた場合、貫通孔１８に対してランド部形成領域３３のスリット形成領域も位置ズレを生じることがあるため、ランド部形成領域３３は、その位置ズレを許容した大きさである必要がある。
【００４２】
そこで、ランド部形成領域３３のスリット形成領域の中心を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｙ方向（紙面の縦方向、未塗布部３５の長さ方向）の一方向における位置ズレの幅をδ、貫通孔１８の直径をＤとした場合、未塗布部３５の長さＬは、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係式を満たす必要がある。
【００４３】
また、この実施形態では、ランド部形成領域３３のスリット形成領域の中心を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｘ方向の一方向における位置ズレの幅を（３／２）Ｄとしたので、未塗布部３５の幅をＷとすると、ランド部形成領域３３のｘ方向において、３つの未塗布部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃを一塊としたときの左端から右端までの長さＭ１は、Ｍ１≧Ｗ＋２×（３／２）Ｄ＝Ｗ＋３Ｄの関係式を満たす必要がある。
【００４４】
なお、さらに大きなｘ方向への位置ズレが予想される場合、未塗布部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃと同様の関係を満たすようにして、ランド部形成領域３３のｘ方向において、未塗布部３５Ｂの右隣りに未塗布部３５Ｄを設け、未塗布部３５Ｃの左隣りに未塗布部３５Ｅを設ける。
このように未塗布部３５Ｄ，３５Ｅを設けた場合、未塗布部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅは等間隔に設けられているので、ランド部形成領域３３のスリット形成領域の中心を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｘ方向の一方向における位置ズレの幅は（３／２）Ｄ×２＝３Ｄとなる。ゆえに、未塗布部３５の幅をＷとすると、ランド部形成領域３３のｘ方向において、５つの未塗布部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅを一塊としたときの左端から右端までの長さＭ２は、Ｍ２≧Ｗ＋２×３Ｄ＝Ｗ＋６Ｄの関係式を満たす必要がある。
【００４５】
さらに、未塗布部３５により形成される導電性ペーストの未塗布部分によって、ランド部パターン１４Ａがその縁部で断線するのを防止するために、ランド部形成領域３３のｘ方向の長さＸは、上記の長さＭ１またはＭ２よりも大きく（Ｘ＞Ｍ１またはＸ＞Ｍ２）なっている。同様に、ランド部形成領域３３のｙ方向の長さＹは、上記の未塗布部３３ａの長さＬよりも大きく（Ｙ＞Ｌ）なっている。
なお、上記のようにスリット形成領域を定義した場合、メッシュ領域３３は、スリット形成領域よりも大きな領域であればよく、その形状は特に限定されず、円形や楕円形などであってもよい。
【００４６】
このようなスクリーン版３０を用いて、印刷により、貫通孔１８が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すると、ランド部パターン１４Ａには、導電性ペーストの未塗布部分がスリット状に、等間隔に並列に３つ設けられたスリット形成領域が設けられる。すなわち、ランド部形成領域３３の未塗布部３５では、導電性ペーストが通らなくなるので、その部分は導電性ペーストが塗布されず、未塗布部分となる。
【００４７】
したがって、スクリーン版３０を用いることにより、ランド部形成領域３３によって形成されたランド部パターン１４Ａにおいても、スリット形成領域の中心に、貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）３つの貫通孔１８のうち隣り合う２つの貫通孔１８のピッチをＰ１、（３）未塗布部分の幅をＷ、（４）３つの未塗布部分のうち隣り合う２つの未塗布部分のピッチをＰ２、（５）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、中央の未塗布部分と隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部分における未塗布部３５Ｂの中心側の端から、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ１、（６）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、中央の未塗布部分と隣り合う（ｘ方向の左隣りの）未塗布部分における未塗布部３５Ｃの中心側の端から、貫通孔１８Ａと隣り合う（ｘ方向の左隣りの）貫通孔１８Ｃまでの距離をＮ２、（７）未塗布部分の長さをＬ、（８）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部分の重なり量（幅）をγ、（９）ランド部パターン１４Ａにおいて、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターン１４Ａが形成される。
【００４８】
このように、スクリーン版３０を用いて、印刷により、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００４９】
言い換えれば、貫通孔１８に対して、スクリーン版３０のランド部形成領域３３が、例えば、図４に示す位置から、図５〜７に示す位置にずれたとしても、未塗布部３５の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なるので、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００５０】
「工程Ａの第二の実施形態」
図８〜１４を参照して、工程Ａの第二の実施形態を説明する。
ここでも、説明を簡単にするために、ランド部形成領域３３における未塗布部と貫通孔１８の関係について説明する。
この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａに形成されるランド部１４に対応する貫通孔１８が、間隔を置いて３つ設けられている場合について説明する。
【００５１】
スクリーン版３０のランド部形成領域３３には、２つのスリット状の未塗布部３６（３６Ａ，３６Ｂ）が間隔を置いて並列に設けられたスリット形成領域が設けられている。
なお、ここでは、ランド部形成領域３３において、２つのスリット状の未塗布部３６にて囲まれる領域（図８では、縦がＬ、横がＭの長方形の領域）をスリット形成領域とする。
また、未塗布部３６の形状は、平面視長方形状をなしており、２つの未塗布部３６の幅Ｗは等しくなっており、また、２つの未塗布部３６の長さＬは等しくなっている。このランド部形成領域３３における未塗布部３６以外の部分は、導電性ペーストを透過し、ランド部パターン１４Ａの概略形状を形成する部分である。
【００５２】
また、この実施形態において、ランド部形成領域３３には、２つのスリット状の未塗布部３６が間隔を置いて並列に設けられたスリット形成領域が設けられているとは、ランド部形成領域３３のｙ方向（紙面の横方向）に沿って、ランド部形成領域３３の一方の縁部から他方の縁部にわたって設けられた未塗布部３６が、ランド部形成領域３３のｘ方向（紙面の縦方向）に沿って、間隔を置いて並列に配設されていることを言う。
【００５３】
また、スクリーン版３０としては、２つの未塗布部３６のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左側の未塗布部３６Ａの中心に、３つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左端の貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、ランド部形成領域３３において、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）３つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左端の貫通孔１８Ａと、中央の貫通孔１８Ｂとのピッチ（貫通孔１８の中心間距離）をＰ１１、（３）３つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向右端の貫通孔１８Ｃと、中央の貫通孔１８Ｂとのピッチ（貫通孔１８の中心間距離）をＰ１２、（４）未塗布部３６の幅をＷ、（５）２つの未塗布部３６のピッチ（未塗布部３６の長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ１３、（６）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３６Ｂにおけるスリット形成領域の中心側の端から、３つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向右端の貫通孔１８Ｃまでの距離をＮ１、（７）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３６Ｂにおけるランド部形成領域３３の右側の端から、３つの貫通孔１８のうち、中央の貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ２、（８）未塗布部３６の長さをＬ、（９）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３６の重なり量（幅）をγ、（１０）ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅、すなわち、ランド部形成領域３３において、未塗布部３６の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、第一の実施形態と同様に、Ｄ＞Ｗ、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係を満たし、また、貫通孔１８Ａとその隣りに位置する貫通孔１８Ｂが重ならないように、Ｐ１１＞Ｄを満たし、また、未塗布部３６Ｂは貫通孔１８Ａの隣の貫通孔１８Ｂより右側に位置し、かつ、貫通孔１８Ｃより左側に位置することにより、未塗布部３６Ａが左右に位置ズレして貫通孔１８Ａから外れても、未塗布部３６Ｂが左右の貫通孔１８Ｂもしくは貫通孔１８Ｃに重なることができるように、Ｐ１３＞Ｐ１１の関係を満たすようなスリット形成領域を有するものが用いられる。
【００５４】
このようにすれば、ランド部形成領域３３のスリット形成領域は、未塗布部３６Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、そのスリット形成領域が、ランド部形成領域３３の幅方向（ｘ方向の右側あるいは左側）にずれて、未塗布部３６Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３６Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部３６Ｂが、貫通孔１８Ａの右側に配設された貫通孔１８Ｂあるいは貫通孔１８Ｃに重なり始めるという関係を満たす。
したがって、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、ランド部形成領域３３のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、未塗布部３６の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なる。
【００５５】
具体的には、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側に（１／２）Ｄずれた場合（図９に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３６Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｃに未塗布部３６Ｂが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の右側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３６Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｃの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３６Ｂが完全に重なる。
【００５６】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側にＤずれた場合（図１０に示す状態）、未塗布部３６Ｂの中心に、貫通孔１８Ｃの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３６Ａが重ならなくなる。
【００５７】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図１１に示す状態）、貫通孔１８Ｃに未塗布部３６Ｂが重なる量が減少する。
【００５８】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３６の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３６の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３６Ｂが、貫通孔１８Ｃと重なるようになる。
【００５９】
一方、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の左側に（１／２）Ｄずれた場合（図１２に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３６Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｂに未塗布部３６Ｂが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の左側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３６Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３６Ｂが完全に重なる。
【００６０】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の左側にＤずれた場合（図１３に示す状態）、未塗布部３６Ｂの中心に、貫通孔１８Ｂの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３６Ａが重ならなくなる。
【００６１】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図１４に示す状態）、貫通孔１８Ｂに未塗布部３６Ｂが重なる量が減少する。
【００６２】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３６の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３６の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図８に示す状態から、そのｘ方向の左側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３６Ｂが、貫通孔１８Ｂと重なるようになる。
【００６３】
また、工程Ａでは、未塗布部３６Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部パターン１４Ａを形成するが、実際には、導電性ペーストの塗布（印刷）時に、貫通孔１８に対してランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置する際に位置ズレを生じることがあるため、ランド部形成領域３３は、その位置ズレを許容した大きさである必要がある。
【００６４】
そこで、未塗布部３６Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｙ方向（紙面の縦方向、未塗布部３６の長さ方向）の一方向における位置ズレの幅をδ、貫通孔１８の直径をＤとした場合、未塗布部３６の長さＬは、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係式を満たす必要がある。
【００６５】
また、この実施形態では、未塗布部３６Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｘ方向の一方向における位置ズレの幅を（３／２）Ｄとしたので、未塗布部３６の幅をＷとすると、ランド部形成領域３３のｘ方向において、２つの未塗布部３６Ａ，３６Ｂを一塊としたときの左端から右端までの長さＭは、Ｍ≧Ｗ＋２×（３／２）Ｄ＝Ｗ＋３Ｄの関係式を満たす必要がある。
【００６６】
さらに、未塗布部３６により形成される導電性ペーストの未塗布部分によって、ランド部パターン１４Ａがその縁部で断線するのを防止するために、ランド部形成領域３３のｘ方向の長さＸは、上記の長さＭよりも大きく（Ｘ＞Ｍ）なっている。同様に、ランド部形成領域３３のｙ方向の長さＹは、上記の未塗布部３６の長さＬよりも大きく（Ｙ＞Ｌ）なっている。
なお、上記のようにスリット形成領域を定義した場合、ランド部形成領域３３は、スリット形成領域よりも大きな領域であればよく、その形状は特に限定されず、円形や楕円形などであってもよい。
【００６７】
このようなスクリーン版３０を用いて、印刷により、貫通孔１８が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すると、ランド部パターン１４Ａには、導電性ペーストの未塗布部分がスリット状に、間隔を置いて並列に２つ設けられたスリット形成領域が設けられる。すなわち、ランド部形成領域３３の未塗布部３６では、導電性ペーストが通らなくなるので、その部分は導電性ペーストが塗布されず、未塗布部分となる。
【００６８】
したがって、スクリーン版３０を用いることにより、ランド部形成領域３３によって形成されたランド部パターン１４Ａにおいても、２つの未塗布部分のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左側の未塗布部分の中心に、貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）３つの貫通孔１８のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左端の貫通孔１８Ａと、中央の貫通孔１８ＢとのピッチをＰ１１、（３）３つの貫通孔１８のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向右端の貫通孔１８Ｃと、中央の貫通孔１８ＢとのピッチをＰ１２、（４）未塗布部分の幅をＷ、（５）２つの未塗布部分のピッチをＰ１３、（６）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、右側の未塗布部分におけるランド部パターン１４Ａの中心側の端から、３つの貫通孔１８のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向右端の貫通孔１８Ｃまでの距離をＮ１、（７）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、右側の未塗布部分におけるランド部パターン１４Ａの右側の端から、３つの貫通孔１８のうち、中央の貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ２、（８）未塗布部分の長さをＬ、（９）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部分の重なり量（幅）をγ、（１０）ランド部パターン１４Ａにおいて、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δ、Ｐ１１＞Ｄ、Ｐ１３＞Ｐ１１の関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターン１４Ａが形成される。
【００６９】
このように、スクリーン版３０を用いて、印刷により、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００７０】
言い換えれば、貫通孔１８に対して、スクリーン版３０のランド部形成領域３３が、例えば、図８に示す位置から、図９〜１４に示す位置にずれたとしても、未塗布部３６の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なるので、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００７１】
「工程Ａの第三の実施形態」
図１５〜２１を参照して、工程Ａの第三の実施形態を説明する。
ここでも、説明を簡単にするために、ランド部形成領域３３における未塗布部と貫通孔１８の関係について説明する。
この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａに形成されるランド部１４に対応する貫通孔１８が、間隔を置いて２つ設けられている場合について説明する。
【００７２】
スクリーン版３０のランド部形成領域３３には、３つのスリット状の未塗布部３７（３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃ）が間隔を置いて並列に設けられたスリット形成領域が設けられている。
なお、ここでは、ランド部形成領域３３において、最も外側に設けられたスリット状の未塗布部３７（３７Ａ，３７Ｃ）にて囲まれる領域（図１５では、縦がＬ、横がＭの長方形の領域）をスリット形成領域とする。
また、未塗布部３７の形状は、平面視長方形状をなしており、３つの未塗布部３７の幅Ｗは等しくなっており、また、３つの未塗布部３７の長さＬは等しくなっている。このランド部形成領域３３における未塗布部３７以外の部分は、導電性ペーストを透過し、ランド部パターン１４Ａの概略形状を形成する部分である。
【００７３】
また、この実施形態において、ランド部形成領域３３には、３つのスリット状の未塗布部３７が間隔を置いて並列に設けられたスリット形成領域が設けられているとは、ランド部形成領域３３のｙ方向（紙面の横方向）に沿って、ランド部形成領域３３の一方の縁部から他方の縁部にわたって設けられた未塗布部３７が、ランド部形成領域３３のｘ方向（紙面の縦方向）に沿って、間隔を置いて並列に配設されていることを言う。
【００７４】
また、スクリーン版３０としては、３つの未塗布部３７のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左端の未塗布部３７Ａの中心に、２つの貫通孔１８のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左側の貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、ランド部形成領域３３において、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）２つの貫通孔１８Ａと貫通孔１８Ｂのピッチ（貫通孔１８の中心間距離）をＰ２１、（３）未塗布部３７の幅をＷ、（４）３つの未塗布部３７のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向左端の未塗布部３７Ａと、中央の未塗布部３７Ｂとのピッチ（未塗布部３７の長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ２２、（５）３つの未塗布部３７のうち、ランド部形成領域３３のｘ方向右端の未塗布部３７Ｃと、中央の未塗布部３７Ｂとのピッチ（未塗布部３７の長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ２３、（６）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３７Ｂにおけるメッシュ領域３３の中心側の端から、貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ１、（７）ランド部形成領域３３のｘ方向に沿って、未塗布部３７Ｃにおけるランド部形成領域３３の右側の端から、貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ２、（８）未塗布部３７の長さをＬ、（９）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３７の重なり量（幅）をγ、（１０）ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅、すなわち、ランド部形成領域３３において、未塗布部３７の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、第一の実施形態と同様に、Ｄ＞Ｗ、Ｐ２１＞Ｐ２２、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係を満たし、また、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ｂが重ならないように、Ｐ２２＞（１／２）（Ｄ＋Ｗ）の関係を満たすようなスリット形成領域を有するものが用いられる。
【００７５】
このようにすれば、ランド部形成領域３３のスリット形成領域は、未塗布部３７Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、そのスリット形成領域が、ランド部形成領域３３の幅方向（ｘ方向の右側あるいは左側）にずれて、未塗布部３７Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３７Ａと隣り合う（ｘ方向の右隣りの）未塗布部３７Ｂが、貫通孔１８Ａの右隣りに配設された貫通孔１８Ｂに重なり始めるか、あるいは、未塗布部３７Ａのｘ方向の右側の（未塗布部３７Ｂの右隣り）未塗布部３７Ｃが、貫通孔１８Ａの右隣りに配設された貫通孔１８Ｂに重なり始めるという関係を満たす。
したがって、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、未塗布部３７の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なる。
【００７６】
具体的には、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側に（１／２）Ｄずれた場合（図１６に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｂに未塗布部３７Ｂが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の右側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３７Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３７Ｂが完全に重なる。
【００７７】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側にＤずれた場合（図１７に示す状態）、未塗布部３７Ｂの中心に、貫通孔１８Ｂの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ａが重ならなくなる。
【００７８】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図１８に示す状態）、貫通孔１８Ｂに未塗布部３７Ｂが重なる量が減少する。
【００７９】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３７の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３７の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３７Ｂが、貫通孔１８Ｂと重なるようになる。
【００８０】
一方、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の左側に（１／２）Ｄずれた場合（図１９に示す状態）、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ａが重なる量が減少するが、貫通孔１８Ｂに未塗布部３７Ｃが重なる量が増加する。
したがって、さらに、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、ｘ方向の左側にずれると、貫通孔１８Ａと未塗布部３７Ａが重ならなくなる一方、貫通孔１８Ｂの開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と未塗布部３７Ｃが完全に重なる。
【００８１】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の左側にＤずれた場合（図２０に示す状態）、未塗布部３７Ｃの中心に、貫通孔１８Ｂの中心が重なるとともに、貫通孔１８Ａに未塗布部３７Ａが重ならなくなる。
【００８２】
また、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の右側に（３／２）Ｄずれた場合（図２１に示す状態）、貫通孔１８Ｂに未塗布部３７Ｃが重なる量が減少する。
【００８３】
なお、上記のＮ１およびＮ２と、上記の直径Ｄおよび幅Ｗとの関係式：Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γにおいて、貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部３７の重なり量（幅）γ、言い換えれば、貫通孔１８の内部に導電性ペーストをスムーズに流下させるために必要な、貫通孔１８に対する未塗布部３７の重なり量（幅）γを大きくすると、ランド部形成領域３３のスリット形成領域が、図１５に示す状態から、そのｘ方向の左側にずれた場合、より少ないずれ量で、未塗布部３７Ｃが、貫通孔１８Ｂと重なるようになる。
【００８４】
また、工程Ａでは、未塗布部３７Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部パターン１４Ａを形成するが、実際には、導電性ペーストの塗布（印刷）時に、貫通孔１８に対してランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置する際に位置ズレを生じることがあるため、ランド部形成領域３３は、その位置ズレを許容した大きさである必要がある。
【００８５】
そこで、未塗布部３７Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｙ方向（紙面の縦方向、未塗布部３７の長さ方向）の一方向における位置ズレの幅をδ、貫通孔１８の直径をＤとした場合、未塗布部３７の長さＬは、Ｌ≧Ｄ＋２δの関係式を満たす必要がある。
【００８６】
また、この実施形態では、未塗布部３７Ａの中心に、貫通孔１８Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置を基準として、予想されるランド部形成領域３３のスリット形成領域のｘ方向の一方向における位置ズレの幅を（３／２）Ｄとしたので、未塗布部３７の幅をＷとすると、ランド部形成領域３３のｘ方向において、３つの未塗布部３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃを一塊としたときの左端から右端までの長さＭは、Ｍ≧Ｗ＋２×（３／２）Ｄ＝Ｗ＋３Ｄの関係式を満たす必要がある。
【００８７】
さらに、未塗布部３７により形成される導電性ペーストの未塗布部分によって、ランド部パターン１４Ａがその縁部で断線するのを防止するために、ランド部形成領域３３のｘ方向の長さＸは、上記の長さＭよりも大きく（Ｘ＞Ｍ）なっている。同様に、ランド部形成領域３３のｙ方向の長さＹは、上記の未塗布部３７の長さＬよりも大きく（Ｙ＞Ｌ）なっている。
なお、上記のようにスリット形成領域を定義した場合、ランド部形成領域３３は、スリット形成領域よりも大きな領域であればよく、その形状は特に限定されず、円形や楕円形などであってもよい。
【００８８】
このようなスクリーン版３０を用いて、印刷により、貫通孔１８が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すると、ランド部パターン１４Ａには、導電性ペーストの未塗布部分がスリット状に、間隔を置いて並列に３つ設けられたスリット形成領域が設けられる。すなわち、ランド部形成領域３３の未塗布部３７では、導電性ペーストが通らなくなるので、その部分は導電性ペーストが塗布されず、未塗布部分となる。
【００８９】
したがって、スクリーン版３０を用いることにより、ランド部形成領域３３によって形成されたランド部パターン１４Ａにおいても、３つの未塗布部分のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左端の未塗布部分の中心に、２つの貫通孔１８のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左側の貫通孔１８Ａの中心を重ねて配置した場合、（１）貫通孔１８の直径をＤ、（２）２つの貫通孔１８Ａと貫通孔１８ＢのピッチをＰ２１、（３）未塗布部分の幅をＷ、（４）３つの未塗布部分のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向左端の未塗布部分と、中央の未塗布部分とのピッチをＰ２２、（５）３つの未塗布部分のうち、ランド部パターン１４Ａのｘ方向右端の未塗布部分と、中央の未塗布部分とのピッチをＰ２３、（６）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、中央の未塗布部分におけるランド部パターン１４Ａの中心側の端から、貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ１、（７）ランド部パターン１４Ａのｘ方向に沿って、右端の未塗布部分におけるランド部パターン１４Ａの右側の端から、貫通孔１８Ｂまでの距離をＮ２、（８）未塗布部分の長さをＬ、（９）貫通孔１８に対して必要とされる未塗布部分の重なり量（幅）をγ、（１０）ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅、すなわち、ランド部形成領域３３において、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ズレの幅を２δとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｐ２１＞Ｐ２２、Ｎ１＝Ｎ２＝（１／２）Ｄ＋（１／２）Ｗ−γ、Ｌ≧Ｄ＋２δ、Ｐ２２＞（１／２）（Ｄ＋Ｗ）の関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターン１４Ａが形成される。
【００９０】
このように、スクリーン版３０を用いて、印刷により、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じたとしても、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００９１】
言い換えれば、貫通孔１８に対して、スクリーン版３０のランド部形成領域３３が、例えば、図８に示す位置から、図１５〜２１に示す位置にずれたとしても、未塗布部３７の少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なるので、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００９２】
次いで、配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａを硬化させて、基板１１の一方の面１１ａに配線１２およびランド部１４，１５を形成するとともに、貫通孔１８の内側面に貫通配線２０の一部を形成し、かつ、貫通孔１９の内側面に貫通配線２１の一部を形成する（工程Ｂ）。
【００９３】
この工程Ｂにおいて、熱硬化型の導電性ペーストを用いた場合、配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部が形成された基板１１を、１００〜１５０℃にて、２０分〜６０分加熱する。
また、工程Ｂにおいて、紫外線硬化型の導電性ペーストを用いた場合、基板１１に形成された配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部に、紫外線を照射する。
【００９４】
次いで、配線１２、ランド部１４，１５、貫通配線２０および貫通配線２１の一部が形成された基板１１を反転させて（裏返して）、配線１２を下向きにし、基板１１の他方の面１１ｂを上向きにして、例えば、作業台などの平坦な面上に配置する。
【００９５】
以下、上述の工程Ａおよび工程Ｂと同様にして、基板１１の他方の面１１ｂに配線１３およびランド部１６，１７を形成するとともに、貫通孔１８の内側面に貫通配線２０の一部を形成し、かつ、貫通孔１９の内側面に貫通配線２１の一部を形成する。これにより、基板１１の一方の面１１ａ側から形成した貫通配線２０および貫通配線２１の一部と、基板１１の他方の面１１ｂ側から形成した貫通配線２０および貫通配線２１の一部とが連接して、貫通配線２０と貫通配線２１の形成が完了し、配線基板１０を得る。
【００９６】
この実施形態の配線基板の製造方法によれば、工程Ａにおいて、基板に設けられた少なくとも２つの貫通孔１８のうちの１つの貫通孔α１の中心に、複数の未塗布部のうちの１つの未塗布部分β１の中心が重なるように、スクリーン版３０のランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部分β１が、貫通孔α１と重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部分β１とは別の未塗布部分β２が、貫通孔α１と隣り合う貫通孔α２に重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターンを形成するので、スクリーン版３０のランド部形成領域３３の位置ズレが生じた場合でも、未塗布部分（空気孔）の少なくとも一部が貫通孔１８，１９の開口部と重なるから、その未塗布部分（空気孔）により、貫通孔１８，１９内に空気が溜まり難くなり、貫通孔１８，１９の内部に導電性ペーストがスムーズに流下して、貫通孔１８，１９の内側面に、適量の導電性ペーストを塗布することができる。したがって、貫通孔１８，１９の内側面に塗布された導電性ペーストからなる導電パターン２０Ａ，２１Ａを硬化してなる貫通配線２０，２１に断線が生じなくなるから、貫通配線２０，２１の導通率をさらに向上させることができる。
【００９７】
なお、この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａにコイル状の配線１２を形成し、かつ、基板１１の他方の面１１ｂに直線状の配線１３を形成する配線基板１０の製造方法を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、基板の一方の面および／または他方の面に形成する配線の形状は如何なる形状であってもよい。また、本発明の配線基板の製造方法にあっては、基板の一方の面または他方の面のいずれか一方に配線を形成し、その配線を基端とし、配線が形成されている面とは反対側の面に渡る貫通配線を形成し、その反対側の面にて、貫通配線の端部を露出させてもよい。そして、その貫通配線の端部に、電子部品の端子を接続してもよい。
【００９８】
また、この実施形態では、ランド部の形状が平面視正方形状である場合を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、ランド部の形状は平面視円形状、楕円形状などであってもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１０・・・配線基板、１１・・・基板、１２，１３・・・配線、１４，１５，１６，１７・・・ランド部、１８，１９・・・貫通孔、１８ａ，１９ａ・・・開口端部、２０，２１・・・貫通配線、３０・・・スクリーン版、３１・・・スクリーン基体、３２・・・配線形成領域、３３，３４・・・ランド部形成領域、３５，３６，３７・・・未塗布部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板に設けられた配線および該配線に連接するランド部と、前記基板の貫通孔の内側面に設けられ、前記配線と電気的に接続され、他方の面と電気的に接続するための貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、
少なくとも２つの貫通孔が設けられた基板の一方の面に、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンと、前記貫通孔の開口端部を含み、前記配線パターンに連接する前記導電性ペーストからなるランド部パターンとを形成するとともに、前記ランド部パターンには、前記導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に、間隔を置いて並列に複数設けたスリット形成領域を設けることにより、前記貫通孔の内側面に前記導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程Ａと、
前記配線パターン、前記ランド部パターンおよび前記導電パターンを硬化させて、配線、ランド部および貫通配線を形成する工程Ｂと、を有し、
前記工程Ａにおいて、前記少なくとも２つの貫通孔のうちの１つの貫通孔α１の中心に、前記複数の未塗布部分のうちの１つの未塗布部分β１の中心が重なるように、前記スリット形成領域を配置した位置から、前記スリット形成領域が、その幅方向にずれて、前記未塗布部分β１が、前記貫通孔α１と重なる位置から外れ始めるにしたがって、前記未塗布部分β１とは別の未塗布部分β２が、前記貫通孔α１と隣り合う貫通孔α２に重なり始めるという関係を満たすような前記スリット形成領域を有する前記ランド部パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１】
基板と、該基板に設けられた配線および該配線に連接するランド部と、前記基板の貫通孔の内側面に設けられ、前記配線と電気的に接続され、他方の面と電気的に接続するための貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、
少なくとも２つの貫通孔が設けられた基板の一方の面に、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンと、前記貫通孔の開口端部を含み、前記配線パターンに連接する前記導電性ペーストからなるランド部パターンとを形成するとともに、前記ランド部パターンには、前記導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に、間隔を置いて並列に複数設けたスリット形成領域を設けることにより、前記貫通孔の内側面に前記導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程Ａと、
前記配線パターン、前記ランド部パターンおよび前記導電パターンを硬化させて、配線、ランド部および貫通配線を形成する工程Ｂと、を有し、
前記工程Ａにおいて、前記少なくとも２つの貫通孔のうちの１つの貫通孔α１の中心に、前記複数の未塗布部分のうちの１つの未塗布部分β１の中心が重なるように、前記スリット形成領域を配置した位置から、前記スリット形成領域が、その幅方向にずれて、前記未塗布部分β１が、前記貫通孔α１と重なる位置から外れ始めるにしたがって、前記未塗布部分β１とは別の未塗布部分β２が、前記貫通孔α１と隣り合う貫通孔α２に重なり始めるという関係を満たすような前記スリット形成領域を有する前記ランド部パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１１−２０４８７０（Ｐ２０１１−２０４８７０Ａ）
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７０１６０（Ｐ２０１０−７０１６０）
【出願日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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