配線基板
【課題】絶縁層に対して端子部を堅固に固定することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のコア材２１と、該コア材２１の外周面に設けられる絶縁層と、絶縁層の表面に形成される配線パターン１４と、長尺状の端子部１６ａとを備える。そして、端子部１６ａは、絶縁層に埋設される内装部、及び該内装部から前記絶縁層の外側に突起した露出部からなり、端子部１６ａの内装部には、長尺形状の長手方向に沿った２個のスルーホール１５ｅ，１５ａが形成される。そして、スルーホールは、貫通孔と連結部材で構成されるので、端子部１６ａと絶縁層を堅固に固定でき、且つ、２個のスルーホールで固定されるので、横方向にずれが生じることを防止できる。
【解決手段】導電性のコア材２１と、該コア材２１の外周面に設けられる絶縁層と、絶縁層の表面に形成される配線パターン１４と、長尺状の端子部１６ａとを備える。そして、端子部１６ａは、絶縁層に埋設される内装部、及び該内装部から前記絶縁層の外側に突起した露出部からなり、端子部１６ａの内装部には、長尺形状の長手方向に沿った２個のスルーホール１５ｅ，１５ａが形成される。そして、スルーホールは、貫通孔と連結部材で構成されるので、端子部１６ａと絶縁層を堅固に固定でき、且つ、２個のスルーホールで固定されるので、横方向にずれが生じることを防止できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア材を覆った絶縁層から外側に突起した端子部を備える配線基板に係り、特に、端子部を絶縁層に堅固に固定する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を実装する配線基板として、平板形状で導電性を有するコア材を絶縁層で覆い、該絶縁層の表面に導体回路層を形成して配線パターンを形成し、更に、コア材と同一の層に、長尺形状で外側に突起する複数の端子部が形成されたものが用いられている（例えば、特許文献１参照）。このような配線基板を用いることにより、端子部の突起部分をメス型のコネクタに連結することが可能となる。
【０００３】
このような配線基板は、複数の端子部に位置ずれが生じると、メス型のコネクタとの間で円滑に連結することができないことが多々発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７３４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来における配線基板は、コア材と同一の層から外側に向けて突起する端子部に位置ずれが生じた場合には、他のコネクタとの連結の際に、円滑に連結することができないという問題が発生する。
【０００６】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、絶縁層に対して端子部を堅固に固定することが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本願請求項１に記載の発明は、導電性のコア材（２１）と、前記コア材の外周面を覆うように配設される絶縁層（４１，４３）と、前記絶縁層の少なくとも一方の面に積層される導体回路層（１４，４４）と、前記導体回路層と電気的に接続された長尺形状の端子部（１６ａ〜１６ｄ）と、を備え、前記端子部は、前記絶縁層に埋設される内装部、及び該内装部から前記絶縁層の外側に突起した露出部からなり、更に、前記端子部は、前記内装部に、長尺形状の長手方向に沿った少なくとも２個の孔部（５１）が形成され、前記各孔部に設けられる連結手段（５２）により、前記絶縁層に固定されることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記連結手段は、前記孔部に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または前記孔部に挿通された導電性ピンで構成されることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記端子部は、前記コア材と一体化されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記端子部に設けられる少なくとも１つの連結手段は、前記導体回路層と電気的に接続されないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明では、端子部の長手方向に沿って少なくとも２個の孔部が形成され、且つ連結手段により固定されるので、端子部に横方向の応力が加えられた場合であっても、位置ずれが生じることを防止できる。
【００１２】
請求項２の発明では、連結手段として、導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または前記孔部に挿通された導電性ピンを用いることにより、絶縁層とコア材との間を堅固に固定することが可能となる。
【００１３】
請求項３の発明では、端子部がコア材と一体化されるので、端子部に生じる横方向の位置ずれを防止することが可能となる。
【００１４】
請求項４の発明では、連結手段が導体回路層と電気的に接続されないので、導体回路層が存在しない位置に孔部及び連結手段を設けることで、端子部と絶縁層とを固定することのみに孔部及び連結手段を用いることができ、導体パターンの有無に関わらず、端子部に横ずれが生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る配線基板の構成を示す説明図であり、（ａ）は外観図、（ｂ）は内部構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る配線基板の概略断面図である。
【図３】本発明の第１，第２実施形態に係る配線基板の、スルーホールの断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る配線基板の構成を示す説明図であり、（ａ）は外観図、（ｂ）は内部構成図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る配線基板の構成を示す説明図であり、（ａ）は外観図、（ｂ）は内部構成図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る配線基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
［第１実施形態の説明］
図１は、本発明の第１実施形態に係る配線基板１０１の構成を示す説明図であり、図１（ａ）は上面図、（ｂ）は基板内部のコア材２１を示す説明図である。また、図２は配線基板１０１の概略断面図である。
【００１８】
図１に示すように、この配線基板１０１は、全体が矩形状をなす基板本体１１を有しており、該基板本体１１の表面にはＩＣ１２、及び各種の部品１３が実装されている。また、図２に示すように、この基板本体１１は多層構造を有しており、中央部には導電性のコア材２１（例えば、銅板）が設けられ、その上面（図２に示すコア材２１の上側）には絶縁層４１が積層され、下面（図２に示すコア材２１の下側）には絶縁層４３が積層されている。即ち、コア材２１の周囲を覆うように絶縁層４１，４３が積層されている。更に、絶縁層４１の上面には配線パターン（導体回路層）１４が形成され、絶縁層４３の下面には配線パターン（導体回路層）４４が形成されている。なお、配線パターン１４，４４は、必要に応じて配索されるので、配線パターン１４，４４が存在しない領域も存在し、この領域では図２に示す絶縁層４１，４３が表面、及び裏面に露出することになる。なお、図２に示す配線パターン１４は、理解を促進するために厚さを誇張して記載している。従って、実際には配線パターン１４，４４の厚さは、絶縁層４１，４３に対して薄い。
【００１９】
また、図１に示すように、ＩＣ１２は、接続端子１７ａを介して配線パターン１４ａに接続されており、該配線パターン１４ａにはスルーホール１５ｅが穿設されている。更に、基板本体１１には、配線パターン１４ｂが形成され、該配線パターン１４ｂにはスルーホール１５ａが穿設され、且つ、部品１３を介して配線パターン１４ｅに接続されている。
【００２０】
従って、基板本体１１の表面に形成された配線パターン１４ａは、スルーホール１５ｅを介してコア材２１、及び裏面側の配線パターン４４と電気的に接続されることになる（図３（ａ）参照）。同様に、配線パターン１４ｂは、スルーホール１５ａを介してコア材２１、及び裏面側の配線パターン４４と電気的に接続される。
【００２１】
更に、ＩＣ１２は、接続端子１８ａを介して配線パターン１４ｃに接続され、該配線パターン１４ｃにはスルーホール１５ｂが穿設されている。また、接続端子１８ｂを介して配線パターン１４ｄに接続され、該配線パターン１４ｄにはスルーホール１５ｄが穿設されている。
【００２２】
また、図１（ｂ）に示すように、コア材２１は、その一部が長尺形状とされ、この先端が端子部１６ａとして基板本体１１の外側に突起している。この際、スルーホール１５ａ，１５ｅは共に端子部１６ａの長尺方向に沿って形成されている。即ち、長尺形状の端子部１６ａは、その一部が絶縁層４１で覆われる内装部とされ、その他の部分が基板本体１１の外側に突起する露出部とされている。
【００２３】
更に、コア材２１と同一の材質で構成され、且つ、コア材２１と電気的に分離された３個の端子部１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられ、これらの一部は絶縁層４１で覆われる内装部とされ、その他の部分が基板本体１１の外側に突起する露出部とされている。そして、各端子部１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの内装部にはそれぞれスルーホール１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが穿設されている。
【００２４】
図３（ａ）は、スルーホール１５ｅの断面図であり、図示のようにスルーホール１５ｅは基板本体１１の表面から裏面に貫通する貫通孔（孔部）５１を有し、更に、該貫通孔５１の内周面に連結部材（連結手段）５２が設けられている。連結部材５２としては、貫通孔５１の内周面に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または貫通孔５１に挿通された導電性ピンで構成することができる。また、スルーホール１５ａについてもスルーホール１５ｅと同様の構成を備える。従って、配線基板１０１にスルーホール１５ｅ，１５ａが形成されることにより、コア材２１、及び絶縁層４１，４３が堅固に固定されることになる。また、図１に示すスルーホール１５ｂ〜１５ｄについても同様の構成を備えるので、各端子部１６ｂ〜１６ｄは絶縁層４１，４３に対して堅固に固定されることになる。
【００２５】
そして、本実施形態では、図１に示すように、端子部１６ａに対して、その長手方向に向く直線上（図１中、上下に向く直線上）に２個のスルーホール１５ｅ，１５ａが存在するので、コア材２１と絶縁層４１，４３が堅固に固定されるばかりでなく、端子部１６ａに横方向の応力（図１中、左右方向に向く応力）が加えられた場合でも、端子部１６ａに位置ずれが発生することを防止できる。
【００２６】
このようにして、第１実施形態に係る配線基板１０１では、端子部１６ａの内装部（基板本体１１の内部）に２個のスルーホール１５ｅ，１５ａを穿設し、各スルーホール１５ｅ，１５ａはそれぞれ端子部１６ａの長手方向に沿って設けられているので、端子部１６ａに位置ずれが発生することを防止でき、端子部１６ａ〜１６ｄをメス型のコネクタ（図示省略）に差し込んで連結する際に、円滑に連結操作を行うことができる。
【００２７】
なお、第１実施形態では、絶縁層４１の上面、及び絶縁層４３の下面にそれぞれ配線パターン（導体回路層）を積層する例について説明したが、各絶縁層４１，４３の少なくとも一方の表面（例えば、絶縁層４１の表面のみ）に配線パターンを設けるようにしても良い。
【００２８】
また、第１実施形態では、端子部１６ａの長手方向に沿って２個のスルーホール１５ｅ，１５ａを設ける例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、端子部１６ａの長手方向に沿って３個以上のスルーホールを設ける構成としても良い。この場合には、横方向の応力に対してより堅固に固定することが可能となる。
【００２９】
［第２実施形態の説明］
次に、第２実施形態について説明する。図４は、第２実施形態に係る配線基板１０２の構成を示す説明図であり、図４（ａ）は上面図、（ｂ）は基板内部のコア材２１を示す説明図である。第２実施形態では、前述した第１実施形態と比較して、図１に示したスルーホール１５ｅの代わりに、図４に示すスルーホール１５ｆを穿設している点で相違する。即ち、第２実施形態に係る配線基板１０２では、配線パターン１４ａが存在しない位置にスルーホール１５ｆが設けられている。
【００３０】
図３（ｂ）は、スルーホール１５ｆの断面図であり、図示のようにスルーホール１５ｆは、基板本体１１の表面から裏面に貫通する貫通孔（孔部）５１を有し、更に、該貫通孔５１の内周面に連結部材（連結手段）５２が設けられている。連結部材５２は、前述した第１実施形態と同様に、貫通孔５１の内周面に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または貫通孔５１に挿通された導電性ピンで構成することができる。従って、配線基板１０２にスルーホール１５ｆが形成され、且つ、スルーホール１５ａが形成されることにより、コア材２１、及び絶縁層４１，４３を堅固に固定することができる。
【００３１】
即ち、前述した第１実施形態では、配線パターン１４ａ，１４ｂを貫通する２個のスルーホール１５ｅ，１５ａにより端子部１６ａを堅固に固定する構成としたが、第２実施形態では、配線パターンとの間の電気的な接続が必要無い場合であっても、スルーホール１５ｆを設けることにより端子部１６ａ（コア材２１）と絶縁層４１，４３との間を堅固に固定している。従って、前述した第１実施形態と同様に、端子部１６ａの長手方向に沿って２個のスルーホール１５ｆ，１５ａが設けられるので、端子部１６ａに横方向の応力が加えられた場合でも、該端子部１６ａに位置ずれが発生することを防止できる。
【００３２】
このようにして、第２実施形態に係る配線基板１０２では、端子部１６ａの内装部（基板本体１１の内部）に２個のスルーホール、即ち、配線パターン（導体回路層）１４ｂと接続されるスルーホール１５ａと、配線パターンとは接続されないスルーホール１５ｆを穿設している。そして、各スルーホール１５ｆ，１５ａはそれぞれ端子部１６ａの長手方向に沿って設けられているので、端子部１６ａに位置ずれが発生することを防止でき、端子部１６ａ〜１６ｄをメス型のコネクタ（図示省略）に差し込んで連結する際に、円滑に連結操作を行うことができる。
【００３３】
［第３実施形態の説明］
次に、第３実施形態について説明する。図５は、第３実施形態に係る配線基板１０３の構成を示す説明図であり、図５（ａ）は上面図、（ｂ）は基板内部のコア材２１を示す。また、図６は、端子部１６ｂの長手方向に向く断面図である。そして、該第３実施形態では、各端子部１６ａ〜１６ｄに対してそれぞれ２個のスルーホール３１ａ〜３１ｄ、３２ａ〜３２ｄを設ける点で、前述した第１，第２実施形態と相違する。
【００３４】
即ち、第３実施形態に係る配線基板１０３は、図５（ｂ）に示すように、端子部１６ａの内装部（基板本体１１の内部）には、該端子部１６ａの長手方向に沿って２個のスルーホール３１ａ，３２ａが穿設され、端子部１６ｂの内装部には、該端子部１６ｂの長手方向に沿って２個のスルーホール３１ｂ，３２ｂが穿設され、端子部１６ｃの内装部には、該端子部１６ｃの長手方向に沿って２個のスルーホール３１ｃ，３２ｃが穿設され、更に、端子部１６ｄの内装部には、該端子部１６ｄの長手方向に沿って２個のスルーホール３１ｄ，３２ｄが穿設されている。
【００３５】
そして、スルーホール３１ｂ，３２ｂは、配線パターン１４ｃに接続され、スルーホール３１ｄ，３２ｄは配線パターン１４ｄに接続されている。
【００３６】
そして、図６に示すように、端子部１６ｂには、該端子部１６ｂを貫通する２個のスルーホール３１ｂ，３２ｂが設けられている。そして、各スルーホール３１ｂ，３２ｂにより端子部１６ｂと絶縁層４１，４３とが堅固に固定される。また、他の端子部１６ａ，１６ｃ，１６ｄについても同様である。
【００３７】
従って、各端子部１６ａ〜１６ｄは、それぞれが２個のスルーホールにより固定されるので、端子部１６ａ〜１６ｄと絶縁層４１，４３との間を堅固に固定することができ、また、２個のスルーホールは各端子部１６ａ〜１６ｄの長手方向に沿って設けられているので、端子部１６ａ〜１６ｄに対して横方向に応力が作用した場合であっても、位置ずれを生じることを防止できる。その結果、前述した第１、第２実施形態と同様に、配線基板１０３をメス型のコネクタ（図示省略）に連結する際には、円滑に連結操作を行うことができる。
【００３８】
なお、図５では、一つの端子部に２個のスルーホールを穿設する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、３個以上のスルーホールを設ける構成とすることも可能である。
【００３９】
また、上記した第１〜第３実施形態では、孔部として基板本体１１の表面から裏面まで貫通する貫通孔を形成する例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板本体１１の表面からコア材２１まで、或いは基板本体の裏面からコア材２１まで穿設される孔部とすることも可能である。このような構成においても、上記した実施形態と同様の効果を達成することができる。
【００４０】
以上、本発明の配線基板を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、配線基板の外側に突起する端子部の横ずれを防止することに利用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１１ 基板本体
１２ ＩＣ
１３ 部品
１４，１４ａ〜１４ｅ，４４ 配線パターン
１５ａ〜１５ｆ スルーホール
１６ａ〜１６ｄ 端子部
１７ａ，１８ａ，１８ｂ 接続端子
２１ コア材
３１ａ〜３１ｄ スルーホール
３２ａ〜３２ｄ スルーホール
４１，４３ 絶縁層
５１ 貫通孔（孔部）
５２ 連結部材
１０１，１０２，１０３ 配線基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア材を覆った絶縁層から外側に突起した端子部を備える配線基板に係り、特に、端子部を絶縁層に堅固に固定する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を実装する配線基板として、平板形状で導電性を有するコア材を絶縁層で覆い、該絶縁層の表面に導体回路層を形成して配線パターンを形成し、更に、コア材と同一の層に、長尺形状で外側に突起する複数の端子部が形成されたものが用いられている（例えば、特許文献１参照）。このような配線基板を用いることにより、端子部の突起部分をメス型のコネクタに連結することが可能となる。
【０００３】
このような配線基板は、複数の端子部に位置ずれが生じると、メス型のコネクタとの間で円滑に連結することができないことが多々発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７３４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来における配線基板は、コア材と同一の層から外側に向けて突起する端子部に位置ずれが生じた場合には、他のコネクタとの連結の際に、円滑に連結することができないという問題が発生する。
【０００６】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、絶縁層に対して端子部を堅固に固定することが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本願請求項１に記載の発明は、導電性のコア材（２１）と、前記コア材の外周面を覆うように配設される絶縁層（４１，４３）と、前記絶縁層の少なくとも一方の面に積層される導体回路層（１４，４４）と、前記導体回路層と電気的に接続された長尺形状の端子部（１６ａ〜１６ｄ）と、を備え、前記端子部は、前記絶縁層に埋設される内装部、及び該内装部から前記絶縁層の外側に突起した露出部からなり、更に、前記端子部は、前記内装部に、長尺形状の長手方向に沿った少なくとも２個の孔部（５１）が形成され、前記各孔部に設けられる連結手段（５２）により、前記絶縁層に固定されることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記連結手段は、前記孔部に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または前記孔部に挿通された導電性ピンで構成されることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記端子部は、前記コア材と一体化されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記端子部に設けられる少なくとも１つの連結手段は、前記導体回路層と電気的に接続されないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明では、端子部の長手方向に沿って少なくとも２個の孔部が形成され、且つ連結手段により固定されるので、端子部に横方向の応力が加えられた場合であっても、位置ずれが生じることを防止できる。
【００１２】
請求項２の発明では、連結手段として、導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または前記孔部に挿通された導電性ピンを用いることにより、絶縁層とコア材との間を堅固に固定することが可能となる。
【００１３】
請求項３の発明では、端子部がコア材と一体化されるので、端子部に生じる横方向の位置ずれを防止することが可能となる。
【００１４】
請求項４の発明では、連結手段が導体回路層と電気的に接続されないので、導体回路層が存在しない位置に孔部及び連結手段を設けることで、端子部と絶縁層とを固定することのみに孔部及び連結手段を用いることができ、導体パターンの有無に関わらず、端子部に横ずれが生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る配線基板の構成を示す説明図であり、（ａ）は外観図、（ｂ）は内部構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る配線基板の概略断面図である。
【図３】本発明の第１，第２実施形態に係る配線基板の、スルーホールの断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る配線基板の構成を示す説明図であり、（ａ）は外観図、（ｂ）は内部構成図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る配線基板の構成を示す説明図であり、（ａ）は外観図、（ｂ）は内部構成図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る配線基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
［第１実施形態の説明］
図１は、本発明の第１実施形態に係る配線基板１０１の構成を示す説明図であり、図１（ａ）は上面図、（ｂ）は基板内部のコア材２１を示す説明図である。また、図２は配線基板１０１の概略断面図である。
【００１８】
図１に示すように、この配線基板１０１は、全体が矩形状をなす基板本体１１を有しており、該基板本体１１の表面にはＩＣ１２、及び各種の部品１３が実装されている。また、図２に示すように、この基板本体１１は多層構造を有しており、中央部には導電性のコア材２１（例えば、銅板）が設けられ、その上面（図２に示すコア材２１の上側）には絶縁層４１が積層され、下面（図２に示すコア材２１の下側）には絶縁層４３が積層されている。即ち、コア材２１の周囲を覆うように絶縁層４１，４３が積層されている。更に、絶縁層４１の上面には配線パターン（導体回路層）１４が形成され、絶縁層４３の下面には配線パターン（導体回路層）４４が形成されている。なお、配線パターン１４，４４は、必要に応じて配索されるので、配線パターン１４，４４が存在しない領域も存在し、この領域では図２に示す絶縁層４１，４３が表面、及び裏面に露出することになる。なお、図２に示す配線パターン１４は、理解を促進するために厚さを誇張して記載している。従って、実際には配線パターン１４，４４の厚さは、絶縁層４１，４３に対して薄い。
【００１９】
また、図１に示すように、ＩＣ１２は、接続端子１７ａを介して配線パターン１４ａに接続されており、該配線パターン１４ａにはスルーホール１５ｅが穿設されている。更に、基板本体１１には、配線パターン１４ｂが形成され、該配線パターン１４ｂにはスルーホール１５ａが穿設され、且つ、部品１３を介して配線パターン１４ｅに接続されている。
【００２０】
従って、基板本体１１の表面に形成された配線パターン１４ａは、スルーホール１５ｅを介してコア材２１、及び裏面側の配線パターン４４と電気的に接続されることになる（図３（ａ）参照）。同様に、配線パターン１４ｂは、スルーホール１５ａを介してコア材２１、及び裏面側の配線パターン４４と電気的に接続される。
【００２１】
更に、ＩＣ１２は、接続端子１８ａを介して配線パターン１４ｃに接続され、該配線パターン１４ｃにはスルーホール１５ｂが穿設されている。また、接続端子１８ｂを介して配線パターン１４ｄに接続され、該配線パターン１４ｄにはスルーホール１５ｄが穿設されている。
【００２２】
また、図１（ｂ）に示すように、コア材２１は、その一部が長尺形状とされ、この先端が端子部１６ａとして基板本体１１の外側に突起している。この際、スルーホール１５ａ，１５ｅは共に端子部１６ａの長尺方向に沿って形成されている。即ち、長尺形状の端子部１６ａは、その一部が絶縁層４１で覆われる内装部とされ、その他の部分が基板本体１１の外側に突起する露出部とされている。
【００２３】
更に、コア材２１と同一の材質で構成され、且つ、コア材２１と電気的に分離された３個の端子部１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられ、これらの一部は絶縁層４１で覆われる内装部とされ、その他の部分が基板本体１１の外側に突起する露出部とされている。そして、各端子部１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの内装部にはそれぞれスルーホール１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが穿設されている。
【００２４】
図３（ａ）は、スルーホール１５ｅの断面図であり、図示のようにスルーホール１５ｅは基板本体１１の表面から裏面に貫通する貫通孔（孔部）５１を有し、更に、該貫通孔５１の内周面に連結部材（連結手段）５２が設けられている。連結部材５２としては、貫通孔５１の内周面に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または貫通孔５１に挿通された導電性ピンで構成することができる。また、スルーホール１５ａについてもスルーホール１５ｅと同様の構成を備える。従って、配線基板１０１にスルーホール１５ｅ，１５ａが形成されることにより、コア材２１、及び絶縁層４１，４３が堅固に固定されることになる。また、図１に示すスルーホール１５ｂ〜１５ｄについても同様の構成を備えるので、各端子部１６ｂ〜１６ｄは絶縁層４１，４３に対して堅固に固定されることになる。
【００２５】
そして、本実施形態では、図１に示すように、端子部１６ａに対して、その長手方向に向く直線上（図１中、上下に向く直線上）に２個のスルーホール１５ｅ，１５ａが存在するので、コア材２１と絶縁層４１，４３が堅固に固定されるばかりでなく、端子部１６ａに横方向の応力（図１中、左右方向に向く応力）が加えられた場合でも、端子部１６ａに位置ずれが発生することを防止できる。
【００２６】
このようにして、第１実施形態に係る配線基板１０１では、端子部１６ａの内装部（基板本体１１の内部）に２個のスルーホール１５ｅ，１５ａを穿設し、各スルーホール１５ｅ，１５ａはそれぞれ端子部１６ａの長手方向に沿って設けられているので、端子部１６ａに位置ずれが発生することを防止でき、端子部１６ａ〜１６ｄをメス型のコネクタ（図示省略）に差し込んで連結する際に、円滑に連結操作を行うことができる。
【００２７】
なお、第１実施形態では、絶縁層４１の上面、及び絶縁層４３の下面にそれぞれ配線パターン（導体回路層）を積層する例について説明したが、各絶縁層４１，４３の少なくとも一方の表面（例えば、絶縁層４１の表面のみ）に配線パターンを設けるようにしても良い。
【００２８】
また、第１実施形態では、端子部１６ａの長手方向に沿って２個のスルーホール１５ｅ，１５ａを設ける例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、端子部１６ａの長手方向に沿って３個以上のスルーホールを設ける構成としても良い。この場合には、横方向の応力に対してより堅固に固定することが可能となる。
【００２９】
［第２実施形態の説明］
次に、第２実施形態について説明する。図４は、第２実施形態に係る配線基板１０２の構成を示す説明図であり、図４（ａ）は上面図、（ｂ）は基板内部のコア材２１を示す説明図である。第２実施形態では、前述した第１実施形態と比較して、図１に示したスルーホール１５ｅの代わりに、図４に示すスルーホール１５ｆを穿設している点で相違する。即ち、第２実施形態に係る配線基板１０２では、配線パターン１４ａが存在しない位置にスルーホール１５ｆが設けられている。
【００３０】
図３（ｂ）は、スルーホール１５ｆの断面図であり、図示のようにスルーホール１５ｆは、基板本体１１の表面から裏面に貫通する貫通孔（孔部）５１を有し、更に、該貫通孔５１の内周面に連結部材（連結手段）５２が設けられている。連結部材５２は、前述した第１実施形態と同様に、貫通孔５１の内周面に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または貫通孔５１に挿通された導電性ピンで構成することができる。従って、配線基板１０２にスルーホール１５ｆが形成され、且つ、スルーホール１５ａが形成されることにより、コア材２１、及び絶縁層４１，４３を堅固に固定することができる。
【００３１】
即ち、前述した第１実施形態では、配線パターン１４ａ，１４ｂを貫通する２個のスルーホール１５ｅ，１５ａにより端子部１６ａを堅固に固定する構成としたが、第２実施形態では、配線パターンとの間の電気的な接続が必要無い場合であっても、スルーホール１５ｆを設けることにより端子部１６ａ（コア材２１）と絶縁層４１，４３との間を堅固に固定している。従って、前述した第１実施形態と同様に、端子部１６ａの長手方向に沿って２個のスルーホール１５ｆ，１５ａが設けられるので、端子部１６ａに横方向の応力が加えられた場合でも、該端子部１６ａに位置ずれが発生することを防止できる。
【００３２】
このようにして、第２実施形態に係る配線基板１０２では、端子部１６ａの内装部（基板本体１１の内部）に２個のスルーホール、即ち、配線パターン（導体回路層）１４ｂと接続されるスルーホール１５ａと、配線パターンとは接続されないスルーホール１５ｆを穿設している。そして、各スルーホール１５ｆ，１５ａはそれぞれ端子部１６ａの長手方向に沿って設けられているので、端子部１６ａに位置ずれが発生することを防止でき、端子部１６ａ〜１６ｄをメス型のコネクタ（図示省略）に差し込んで連結する際に、円滑に連結操作を行うことができる。
【００３３】
［第３実施形態の説明］
次に、第３実施形態について説明する。図５は、第３実施形態に係る配線基板１０３の構成を示す説明図であり、図５（ａ）は上面図、（ｂ）は基板内部のコア材２１を示す。また、図６は、端子部１６ｂの長手方向に向く断面図である。そして、該第３実施形態では、各端子部１６ａ〜１６ｄに対してそれぞれ２個のスルーホール３１ａ〜３１ｄ、３２ａ〜３２ｄを設ける点で、前述した第１，第２実施形態と相違する。
【００３４】
即ち、第３実施形態に係る配線基板１０３は、図５（ｂ）に示すように、端子部１６ａの内装部（基板本体１１の内部）には、該端子部１６ａの長手方向に沿って２個のスルーホール３１ａ，３２ａが穿設され、端子部１６ｂの内装部には、該端子部１６ｂの長手方向に沿って２個のスルーホール３１ｂ，３２ｂが穿設され、端子部１６ｃの内装部には、該端子部１６ｃの長手方向に沿って２個のスルーホール３１ｃ，３２ｃが穿設され、更に、端子部１６ｄの内装部には、該端子部１６ｄの長手方向に沿って２個のスルーホール３１ｄ，３２ｄが穿設されている。
【００３５】
そして、スルーホール３１ｂ，３２ｂは、配線パターン１４ｃに接続され、スルーホール３１ｄ，３２ｄは配線パターン１４ｄに接続されている。
【００３６】
そして、図６に示すように、端子部１６ｂには、該端子部１６ｂを貫通する２個のスルーホール３１ｂ，３２ｂが設けられている。そして、各スルーホール３１ｂ，３２ｂにより端子部１６ｂと絶縁層４１，４３とが堅固に固定される。また、他の端子部１６ａ，１６ｃ，１６ｄについても同様である。
【００３７】
従って、各端子部１６ａ〜１６ｄは、それぞれが２個のスルーホールにより固定されるので、端子部１６ａ〜１６ｄと絶縁層４１，４３との間を堅固に固定することができ、また、２個のスルーホールは各端子部１６ａ〜１６ｄの長手方向に沿って設けられているので、端子部１６ａ〜１６ｄに対して横方向に応力が作用した場合であっても、位置ずれを生じることを防止できる。その結果、前述した第１、第２実施形態と同様に、配線基板１０３をメス型のコネクタ（図示省略）に連結する際には、円滑に連結操作を行うことができる。
【００３８】
なお、図５では、一つの端子部に２個のスルーホールを穿設する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、３個以上のスルーホールを設ける構成とすることも可能である。
【００３９】
また、上記した第１〜第３実施形態では、孔部として基板本体１１の表面から裏面まで貫通する貫通孔を形成する例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板本体１１の表面からコア材２１まで、或いは基板本体の裏面からコア材２１まで穿設される孔部とすることも可能である。このような構成においても、上記した実施形態と同様の効果を達成することができる。
【００４０】
以上、本発明の配線基板を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、配線基板の外側に突起する端子部の横ずれを防止することに利用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１１ 基板本体
１２ ＩＣ
１３ 部品
１４，１４ａ〜１４ｅ，４４ 配線パターン
１５ａ〜１５ｆ スルーホール
１６ａ〜１６ｄ 端子部
１７ａ，１８ａ，１８ｂ 接続端子
２１ コア材
３１ａ〜３１ｄ スルーホール
３２ａ〜３２ｄ スルーホール
４１，４３ 絶縁層
５１ 貫通孔（孔部）
５２ 連結部材
１０１，１０２，１０３ 配線基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のコア材と、
前記コア材の外周面を覆うように配設される絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一方の面に積層される導体回路層と、
前記導体回路層と電気的に接続された長尺形状の端子部と、を備え、
前記端子部は、前記絶縁層に埋設される内装部、及び該内装部から前記絶縁層の外側に突起した露出部からなり、
更に、前記端子部は、前記内装部に、長尺形状の長手方向に沿った少なくとも２個の孔部が形成され、前記各孔部に設けられる連結手段により、前記絶縁層に固定されることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記連結手段は、前記孔部に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または前記孔部に挿通された導電性ピンで構成されることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記端子部は、前記コア材と一体化されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の配線基板。
【請求項４】
前記端子部に設けられる少なくとも１つの連結手段は、前記導体回路層と電気的に接続されないことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項１】
導電性のコア材と、
前記コア材の外周面を覆うように配設される絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一方の面に積層される導体回路層と、
前記導体回路層と電気的に接続された長尺形状の端子部と、を備え、
前記端子部は、前記絶縁層に埋設される内装部、及び該内装部から前記絶縁層の外側に突起した露出部からなり、
更に、前記端子部は、前記内装部に、長尺形状の長手方向に沿った少なくとも２個の孔部が形成され、前記各孔部に設けられる連結手段により、前記絶縁層に固定されることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記連結手段は、前記孔部に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、または前記孔部に挿通された導電性ピンで構成されることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記端子部は、前記コア材と一体化されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の配線基板。
【請求項４】
前記端子部に設けられる少なくとも１つの連結手段は、前記導体回路層と電気的に接続されないことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−２７１４６（Ｐ２０１３−２７１４６Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５９６４３（Ｐ２０１１−１５９６４３）
【出願日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]