除電搬送装置および搬送時の除電方法
【課題】 前工程を経た帯電体を効果的に除電して搬送する。
【解決手段】 帯電したガラス基板Ｍを保持して搬送する搬送ロボット２と、ガラス基板Ｍに帯電した電気を空気イオンによって中和して除電する軟Ｘ線照射器３とを備える。ガラス基板Ｍを保持する搬送ロボット２のアーム２４に、接地電位に設定された金網板４を、ガラス基板Ｍに所定の距離を隔てて対向するように配設し、少なくともガラス基板Ｍと金網板４との間に空気イオンが形成されるように軟Ｘ線照射器３を配設する。
【解決手段】 帯電したガラス基板Ｍを保持して搬送する搬送ロボット２と、ガラス基板Ｍに帯電した電気を空気イオンによって中和して除電する軟Ｘ線照射器３とを備える。ガラス基板Ｍを保持する搬送ロボット２のアーム２４に、接地電位に設定された金網板４を、ガラス基板Ｍに所定の距離を隔てて対向するように配設し、少なくともガラス基板Ｍと金網板４との間に空気イオンが形成されるように軟Ｘ線照射器３を配設する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、帯電した製品などを搬送する際に除電を行う除電搬送装置および搬送時の除電方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルやプラズマディスプレイ、半導体基板などの電子デバイスは、クリーンルーム下で製造されるが、電子デバイスに静電気が帯電すると、電子デバイスを構成する絶縁体が電気的に破壊されたり、電子デバイスを構成する回路に微粒子が付着して短絡したりする静電気障害のリスクが生じる。このため、電子デバイスの製造工程において、軟Ｘ線式除電器や放電式イオナイザなどの除電器を用いて、電子デバイスに帯電した静電気を除電する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、製造工程を経た電子デバイスをカセットに収納したり、次の工程に移送したりする搬送工程においても、電子デバイスに帯電した静電気の除電が行われている。例えば、図１０、１１に示すように、製造設備１００の出口側に移載室１１０が設けられ、この移載室１１０の天井側には、清浄空気を流出するファン１２０が配設されている。さらに、ファン１２０による気流の上流側に放電式イオナイザ１３０が配設され、下流側には搬送ロボット１４０が配設されている。そして、放電式イオナイザ１３０によって空気イオンを発生させた状態で、搬送ロボット１４０によって製造設備１００側からガラス基板（電子デバイス）Ｍを保持し、ガラス基板Ｍをカセット１５０側に移送してカセット１５０に収納する。この移送中において、ガラス基板Ｍに帯電した静電気が空気イオンによって中和され、除電されるものである。
【特許文献１】特開２００６−２２１９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ガラス基板Ｍの帯電面近傍に空気イオンが存在している厚みである除電空間厚さがある程度厚い場合（例えば１０ｃｍ以上の場合）、除電器による除電効果（除電速度）は、帯電面近傍のイオン濃度と電界強度に大きく依存する。すなわち、イオン濃度が高く、電界強度が強いほど高い除電効果が得られる。これに対して、上記のような搬送工程における除電方法では、ガラス基板Ｍの周辺に存在する接地部材は、接地導体で構成された移載室１１０の天井や壁およびカセット１５０である。そして、移載室１１０の天井とガラス基板Ｍとの距離Ｄ１が大きい（例えば２ｍ以上）ため、帯電面近傍の電界強度は弱く、高い除電効果が得られない。また、ガラス基板Ｍを製造設備１００側から保持する際や、ガラス基板Ｍをカセット１５０に収納する際には、ガラス基板Ｍと壁との距離Ｄ２やガラス基板Ｍとカセット１５０との距離Ｄ３が狭まるが、非常に短時間であるためガラス基板Ｍを十分に除電することが困難である。さらに、ガラス基板Ｍの帯電面（水平面）に対して、移載室１１０の壁面は垂直に位置し、カセット１５０は横方向（同一水平面上）に位置し、対向していない。このため、ガラス基板Ｍを移載室１１０の壁やカセット１５０に長時間接近させたとしても、ガラス基板Ｍの帯電面の全面にわたって均一かつ強い電界を形成することができず、帯電面の全面を効果的に除電することは困難である。
【０００５】
図１２は、上記のような除電方法で除電した場合（変化曲線Ｌ１）と、除電を行わない場合（変化曲線Ｌ２）とにおけるガラス基板Ｍの電位の変化の一例を表したものである。図中符号Ｐ１は、製造設備１００においてガラス基板Ｍがリフトアップされる直前の時点を示し、符号Ｐ２はリフトアップされた時点を示し、符号Ｐ３は搬送中を示し、符号Ｐ４はガラス基板Ｍをカセット１５０に収納した時点（搬送ロボット１４０がガラス基板Ｍを離した時点）を示す。この図に示すように、上記のような除電方法では、ガラス基板Ｍの除電に長時間を要するとともに、完全には除電することができず、効果的（効率的）な除電ができないことがわかる。この結果、除電不足のままガラス基板Ｍを搬出などすると、静電気障害のリスクが高くなる。一方、十分な除電を行うために、除電器を多く設置すると設備コストの増大を招き、除電時間を長くすると生産性の低下を招くことになる。
【０００６】
そこでこの発明は、帯電体を効果的に除電して搬送することが可能な除電搬送装置および搬送時の除電方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、帯電した帯電体を保持して搬送する搬送ロボットと、前記帯電体に帯電した電気を空気イオンによって中和して除電する除電器とを備える除電搬送装置であって、前記帯電体を保持する前記搬送ロボットの保持部に、所定の電位に制御された導電部材が、前記帯電体を保持した際に所定の距離を隔てて前記帯電体に対向するように配設され、少なくとも前記帯電体と前記導電部材との間に前記空気イオンが位置するように（形成、供給されるように）前記除電器が配設されていることを特徴とする。
【０００８】
搬送ロボットの保持部で帯電体を保持すると、帯電体に所定の距離を隔てて導電部材が対向し、除電器によって帯電体と導電部材との間に空気イオンが位置される。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の除電搬送装置において、前記導電部材と前記帯電体との距離が１〜２０ｃｍに設定されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の除電搬送装置において、前記導電部材の電位が接地電位に設定されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の除電搬送装置において、前記導電部材が、対向する前記帯電体の面と全面において均等に対向するように形成、配設されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の除電搬送装置において、前記搬送ロボットの保持部に追従するように前記除電器が配設されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、帯電した帯電体を搬送ロボットで搬送する際に、前記帯電体を除電する搬送時の除電方法であって、前記帯電体を保持する前記搬送ロボットの保持部に、所定の電位に制御された導電部材を、前記帯電体を保持した際に所定の距離を隔てて前記帯電体に対向するように配設し、少なくとも前記帯電体と前記導電部材との間に前記空気イオンを位置させて除電することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１および６に記載の発明によれば、搬送ロボットの保持部で帯電体が保持された状態では、所定の距離を隔てて帯電体と導電部材とが対向し、その間に空気イオンが位置される。このため、帯電体が搬送ロボットで保持された状態では、強くかつ安定した電界が帯電体と導電部材と間に（帯電体の周辺に）形成され、このような良好な電界下において空気イオンによる除電が効果的かつ安定的に行われる。この結果、帯電体を効果的に除電して搬送することが可能となる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、導電部材と帯電体との距離が１〜２０ｃｍに設定されているため、より強くかつ安定した電界を形成して帯電体を効果的に除電することが可能となる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、導電部材の電位が接地電位に設定されているため、例えば、接地された搬送ロボットを介して導電部材を接地することで、導電部材の電位を容易かつ安定的に制御することが可能となる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、導電部材が対向する帯電体の全面において均等に対向するように形成、配設されているため、帯電体の全面周辺において均等かつ安定した電界が形成され、帯電体の全面を均等かつ効果的に除電することが可能となる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、搬送ロボットの保持部に追従するように除電器が配設されているため、帯電体と導電部材との間に空気イオンを常に良好かつ安定して位置させて、帯電体を効果的に除電することが可能となる。さらに、帯電体の搬送中に空気イオンを位置させて（形成、供給して）除電することで、搬送と除電とを同時に行うことが可能となる。つまり、時間的に効率的な搬送、除電が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、この実施の形態に係る除電搬送装置１を示す概略構成図である。この除電搬送装置１は、製造設備１００で製造されたフラットパネルディプレイ基板であるガラス基板（帯電体）Ｍを除電しながらカセット１５０側に移送（搬送）してカセット１５０に収納する装置であり、主として、搬送ロボット２と軟Ｘ線照射器（除電器）３とを備えている。ここで、上記の図１０、１１で説明した構成と同等の構成については、同一の符号を付して説明する。また、移載室１１０は、温度調整されたクリーンルーム内に設けられ、ファンフィルタユニット１２０からの清浄空気が垂直流で供給され、不図示のリターンチャンバまたはリターンダクトを経て循環されるようになっている。
【００２１】
搬送ロボット２は、帯電したガラス基板Ｍを保持して搬送するロボットであり、移載室１１０内の製造設備１００の出口側とカセット１５０との間に設置され、この実施の形態では、床面に接地、固定されている。この搬送ロボット２は、最下位に位置する基部２１と、基部２１の上位に位置する第１のリンク２２と、第１のリンク２２の上位に位置する第２のリンク２３と、最上位に位置する２つのアーム（保持部）２４とを備えている。第１のリンク２２は、基部２１に対して回動（垂直軸を中心とする回転）、揺動（水平軸を中心とする揺動）自在で、第２のリンク２３は、第１のリンク２２に対して揺動自在となっている。２つのアーム２４は、図２、３に示すように、平板棒状で平行に配設され、第２のリンク２３に対して揺動自在で、２つのアーム２４で形成される面、つまり２つのアーム２４を包含する平面が常に水平に位置するように制御されている。これにより、製造設備１００の出口側でリフトアップされたガラス基板Ｍをアーム２４で保持し、ガラス基板Ｍの板面を水平に維持した状態でカセット１５０側に移送して、カセット１５０に収納できるようになっている。
【００２２】
アーム２４には、導電性の金網板（導電部材）４が配設されている。この金網板４は、金網状の平板で、２つのアーム２４で形成される面と平行に、２つのアーム２４を貫通するように配設されている。また、金網板４の板面の大きさ（面積）は、ガラス基板Ｍと同寸法に設定され、アーム２４でガラス基板Ｍを保持した状態で、対向するガラス基板Ｍの板面全面と対向するように配設されている。さらに、各アーム２４の上面側には、上方に突出した支持凸部２４ａが長手方向に沿って２つ形成され、ガラス基板Ｍを保持（載置）した状態でガラス基板Ｍと金網板４との距離（隙間）Ｈが３ｃｍになるように、支持凸部２４ａの高さが設定されている。これにより、ガラス基板Ｍを保持した状態で、金網板４がガラス基板Ｍの板面全面と対向し、かつその間隔が全面において均一となる。つまり、金網板４がガラス基板Ｍの板面全面において均等に対向する。
【００２３】
ここで、ガラス基板Ｍと金網板４との距離Ｈが３ｃｍに設定されているが、これは除電効果およびガラス基板Ｍの収納性を考慮したものである。すなわち、カセット１５０内のガラス基板Ｍの収納間隔として許容される距離であって、後述する軟Ｘ線照射器３による空気イオンがガラス基板Ｍと金網板４との隙間全体に形成される距離として、１〜４ｃｍが適切と考えられ、この実施の形態では３ｃｍに設定している。このように、この実施の形態では、距離Ｈが３ｃｍに設定されているが、距離Ｈを１〜２０ｃｍとすると良好な除電効果が得られることが確認されており、この範囲において、ガラス基板Ｍの大きさや収納間隔などを考慮して距離Ｈを設定すればよい。
【００２４】
また、金網板４の電位は接地電位に設定（制御）されている。つまり、金網板４は搬送ロボット２を介して接地されている。このように、この実施の形態では、金網板４の電位を接地電位としているが、接地電位以外の電位、例えばガラス基板Ｍの電位と同等程度の電位に制御するようにしてもよい。つまり、後述するように、ガラス基板Ｍの周辺に強く安定した電界が形成されるように金網板４の電位が制御されていればよい。
【００２５】
軟Ｘ線照射器３は、ガラス基板Ｍに帯電した静電気を空気イオンによって中和して除電する除電器である。すなわち、この実施の形態では、波長が０．５〜２Åの軟エックス線を空気中に照射することで、空気中の分子を分解して、空気イオンを発生させる。そして、ガラス基板Ｍに帯電した静電気の極性と反対極性の空気イオンが静電気と結びついて、静電気を中和、除電するものである。この軟Ｘ線照射器３は、搬送ロボット２の第２のリンク２３の上端部に配設され、搬送ロボット２のアーム２４に追従するようになっている。つまり、リンク２２、２３の回動、揺動によるアーム２４の移動に伴って、軟Ｘ線照射器３もリンク２２、２３に従って移動し、アーム２４と軟Ｘ線照射器３との相対位置関係が常に一定となる。
【００２６】
さらに、アーム２４で保持されたガラス基板Ｍの上面および下面の全面周辺に軟Ｘ線が照射されるように、軟Ｘ線照射器３が配設されている。つまり、ガラス基板Ｍの上面側およびガラス基板Ｍと金網板４との間に空気イオンが形成される（位置する）ように軟Ｘ線照射器３が配設されている。このように軟Ｘ線照射器３が配設されていることによって、アーム２４の移動中、つまりガラス基板Ｍの搬送中において常に、ガラス基板Ｍの上下面周辺に空気イオンが良好かつ安定して形成されるようになっている。ここで、軟Ｘ線照射器３の照射中心軸がガラス基板Ｍの下面と金網板４との間に位置するように、軟Ｘ線照射器３を配設するのが望ましい。これにより、最も除電効果が高いガラス基板Ｍと金網板４との間の全空間にわたって、より均等に空気イオンを形成することができるからである。
【００２７】
次に、このような構成の除電搬送装置１の動作および除電搬送装置１による搬送時の除電方法について説明する。ここで、ガラス基板Ｍを保持する前から軟Ｘ線照射器３を稼働して軟Ｘ線を照射し続けた場合（ケース１）と、ガラス基板Ｍを保持した直後に軟Ｘ線照射器３を稼働して軟Ｘ線を照射し続けた場合（ケース２）とについて説明する。また、ガラス基板Ｍは、製造設備１００内の製造工程（前工程）で処理され、搬送ローラ１０１によって製造設備１００の出口側に搬送され、リフトピン１０２によってリフトアップされるものとする。
【００２８】
ケース１では、まず、軟Ｘ線照射器３が稼働している状態で、リフトアップされたガラス基板Ｍを搬送ロボット２のアーム２４で保持する。次に、リンク２２、２３が駆動して、ガラス基板Ｍの板面を水平に維持した状態でガラス基板Ｍをカセット１５０側に移送する。続いて、ガラス基板Ｍをカセット１５０に収納して、アーム２４をガラス基板Ｍから離脱する。一方、この移送中において、軟Ｘ線照射器３で形成された空気イオンによって、ガラス基板Ｍに帯電した静電気が中和され、除電される。
【００２９】
ケース２では、まず、リフトアップされたガラス基板Ｍを搬送ロボット２のアーム２４で保持し、その直後、軟Ｘ線照射器３を稼働する。その後は、ケース１と同様に、ガラス基板Ｍをカセット１５０側に移送してカセット１５０に収納する。そして、軟Ｘ線照射器３の稼働後において、軟Ｘ線照射器３によってガラス基板Ｍが除電される。
【００３０】
以上のように、この除電搬送装置１および除電方法によれば、アーム２４でガラス基板Ｍを保持した状態では、接地電位に設定された金網板４とガラス基板Ｍとが対向し、その間に空気イオンが形成される。このため、ガラス基板Ｍと金網板４との間に（ガラス基板Ｍの周辺に）強くかつ安定した電界が形成され、このような良好な電界下において空気イオンによる除電が効果的かつ安定的に行われる。しかも、金網板４がガラス基板Ｍの板面全面において均等に対向するため、ガラス基板Ｍの全面周辺において均等かつ安定した電界が形成され、ガラス基板Ｍの全面を均等かつ効果的に除電することが可能となる。
【００３１】
さらに、上記のように、ガラス基板Ｍの搬送中において常に、ガラス基板Ｍの上下面周辺に空気イオンが良好かつ安定して形成されるため、ガラス基板Ｍを常に効果的に除電することが可能となる。また、上記のようにして搬送中に除電を行うことで、搬送と除電とを同時に行って、時間的に効率的な搬送、除電が可能となる。そして、これらの結果、製造工程を経たガラス基板Ｍを効果的、効率的に除電して搬送することが可能となる。
【００３２】
図４は、この除電搬送装置１で除電した場合のガラス基板Ｍの電位の変化の一例を表したものであり、図中曲線Ｌ３はケース１の場合を示し、曲線Ｌ４はケース２の場合を示し、曲線Ｌ２は除電を行わない場合を示している。また、符号Ｐ１は、ガラス基板Ｍがリフトアップされる直前の時点を示し、符号Ｐ２はリフトアップされた時点を示し、符号Ｐ３は搬送中を示し、符号Ｐ４はガラス基板Ｍをカセット１５０に収納した時点（アーム２４がガラス基板Ｍから離脱した時点）を示す。
【００３３】
この図に示すように、ケース１および２のいずれの場合も、従来の除電方法（図１２の曲線Ｌ１）に比べて、ガラス基板Ｍが著しく効果的に除電されていることが認められる。すなわち、ケース１の場合（曲線Ｌ３）には、ガラス基板Ｍの最高電位が０．２〜０．３ｋＶ程度であり、保持から約２秒で完全に除電されている。また、ケース２の場合（曲線Ｌ４）には、ガラス基板Ｍの最高電位が１ｋＶ程度であり、保持から約３秒で完全に除電されている。また、アーム２４がガラス基板Ｍから離脱するＰ４時おいて、アーム２４とガラス基板Ｍの接触部（ハンドパット）との間で新たな帯電が生じるが、従来の除電方法では、この帯電を除電することができなかった。これに対し、ケース１および２ともに、このような帯電も完全に除電されていることが確認された。
【００３４】
（実施の形態２）
図５は、この実施の形態に係る除電搬送装置１１を示す概略構成図である。この実施の形態では、軟Ｘ線照射器３の配設位置が実施の形態１と異なり、実施の形態１と同等の構成については、同一符号を付して説明する。
【００３５】
軟Ｘ線照射器３は、製造設備１００の出口側と搬送ロボット２との間に設置、固定されている。すなわち、製造設備１００の出口側と搬送ロボット２との間に、垂直に延びる設置ポール５が設置され、この設置ポール５の上端部に、照射口が上方を向くように軟Ｘ線照射器３が取り付けられている。また、搬送ロボット２のアーム２４でガラス基板Ｍを移載室１１０内に搬入（移送）した状態で、図６に示すように、軟Ｘ線照射器３からの軟Ｘ線がガラス基板Ｍと金網板４の全面周辺に照射されるように、軟Ｘ線照射器３の設置高さおよび位置が設定されている。このような軟Ｘ線照射器３の設置によって、軟Ｘ線がガラス基板Ｍの板面に対して下方から垂直に照射され、金網板４の網目を介して、ガラス基板Ｍと金網板４との間に軟Ｘ線が照射されて、空気イオンが形成されるようになっている。
【００３６】
次に、このような構成の除電搬送装置１１の動作および除電搬送装置１１による搬送時の除電方法について説明する。まず、軟Ｘ線照射器３が稼働している状態で、搬送ロボット２のアーム２４でガラス基板Ｍを保持して、ガラス基板Ｍを軟Ｘ線照射器３の直上まで移送する。そして、この位置状態を一定時間維持することでガラス基板Ｍを除電し、その後、ガラス基板Ｍをカセット１５０側に移送して、カセット１５０に収納する。
【００３７】
この除電搬送装置１１および除電方法によれば、アーム２４でガラス基板Ｍを保持した状態では、金網板４とガラス基板Ｍとが対向しているため、実施の形態１と同様に、ガラス基板Ｍの全面を均等かつ効果的に除電することが可能となる。また、軟Ｘ線をガラス基板Ｍ（金網板４）の板面に対して垂直に照射するため、ガラス基板Ｍの全面周辺にわたってより均等に軟Ｘ線が照射されて、より均等に空気イオンが形成される。この結果、ガラス基板Ｍの板面積が大きい場合であっても、全面にわたって均等かつ効果的に除電することが可能となる。
【００３８】
図７は、この除電搬送装置１１で除電した場合のガラス基板Ｍの電位の変化曲線Ｌ５の一例を表したものである。この図に示すように、ガラス基板Ｍが軟Ｘ線照射器３の直上に位置するまでは除電が行われないため、ガラス基板Ｍの電位が高いが、軟Ｘ線照射器３の直上に位置した直後から電位が急激に下がり、短時間で除電されていることが認められる。
【００３９】
以上、この発明の実施の形態について説明したが、具体的な構成は、上記の実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、この発明に含まれる。例えば、実施の形態１では、ガラス基板Ｍの上面側およびガラス基板Ｍと金網板４との間に軟Ｘ線を照射して空気イオンを形成しているが、他の空間で形成した空気イオンをガラス基板Ｍの上面側およびガラス基板Ｍと金網板４との間に供給するようにしてもよい。さらに、上記の実施の形態では、除電器として軟Ｘ線照射器３を使用しているが、コロナ放電式のイオナイザなどその他の除電器であってもよい。
【００４０】
また、搬送ロボット２のアーム２４をスライド式にしてもよい。すなわち、図８、９に示すように、アーム２４を第１のアーム２４１と第２のアーム２４２とから構成し、第１のアーム２４１を第２のリンク２３に配設し、第２のアーム２４２を第１のアーム２４１に対してスライド自在に配設する。また、金網板４は第１のアーム２４１に配設する。そして、ガラス基板Ｍを保持してカセット１５０側に移送する間は、第２のアーム２４２を第１のアーム２４１に重ねた状態とする。一方、ガラス基板Ｍをカセット１５０に収納する際には、第２のアーム２４２を前方にスライドさせて、第２のアーム２４２とガラス基板Ｍのみをカセット１５０内に位置させる。これにより、ガラス基板Ｍの全面周辺にわたってより均等に軟Ｘ線が照射されるように、ガラス基板Ｍと金網板４との距離Ｈを広く確保しても、第１のアーム２４１はカセット１５０内に位置しないため、ガラス基板Ｍの収納間隔を許容範囲に抑えることが可能となる。つまり、高い除電効果を確保した上で、ガラス基板Ｍの収納間隔を狭くすることが可能となる。
【００４１】
さらに、搬送ロボット２のアーム２４にガラス基板Ｍを載置することでガラス基板Ｍを保持しているが、吸引などによってガラス基板Ｍを保持し、アーム２４の下方にガラス基板Ｍが位置するようにしてもよい。この際、実施の形態２において、軟Ｘ線照射器３をアーム２４の上方に設置して、ファンフィルタユニット１２０による気流に従って軟Ｘ線がガラス基板Ｍに向かうようにしてもよい。また、搬送ロボット２は走行可能なものであってもよく、ガラス基板Ｍ以外の電子デバイス（帯電体）、例えば半導体基板などの除電、搬送にも適用できることは勿論である。さらに、導電部材は、金網板４に限らず、帯電体の形状や除電器の種類などに応じて、棒体で構成されたものや、平板に複数のパンチ孔が形成されたもの、あるいは平板状や凹凸を有する変形板状のものなどであってもよい。なお、リフトピン１０２と金網板４とが干渉する場合には、製造設備１００側でガラス基板Ｍの端縁を保持してリフトアップしたり、干渉しないように金網板４を分割してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のように、この発明に係る除電搬送装置および搬送時の除電方法は、帯電体を効果的に除電して搬送できる装置および方法として極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の実施の形態１に係る除電搬送装置を示す概略構成図である。
【図２】図１の除電搬送装置の搬送ロボットのアーム周辺を示す拡大平面図である。
【図３】図２のＹ−Ｙ断面図である。
【図４】図１の除電搬送装置で除電した場合のガラス基板の電位の変化の一例を表した図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る除電搬送装置を示す概略構成図である。
【図６】図５のＺ−Ｚ方向から見た概略平面図である。
【図７】図５の除電搬送装置で除電した場合のガラス基板の電位の変化の一例を表した図である。
【図８】この発明の実施の形態における搬送ロボットのアームの変形例を示す図である。
【図９】図８のアームの第２のアームが前方にスライドした状態を示す図である。
【図１０】従来の搬送時の除電方法を示す概略構成図である。
【図１１】図１０のＸ−Ｘ方向から見た概略平面図である。
【図１２】図１０の除電方法で除電した場合のガラス基板の電位の変化の一例を表した図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、１１ 除電搬送装置
２ 搬送ロボット
２４ アーム（保持部）
３ 軟Ｘ線照射器（除電器）
４ 金網板（導電部材）
５ 設置ポール
１００ 製造設備
１１０ 移載室
１２０ ファンフィルタユニット
１５０ カセット
Ｍ ガラス基板（帯電体）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、帯電した製品などを搬送する際に除電を行う除電搬送装置および搬送時の除電方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルやプラズマディスプレイ、半導体基板などの電子デバイスは、クリーンルーム下で製造されるが、電子デバイスに静電気が帯電すると、電子デバイスを構成する絶縁体が電気的に破壊されたり、電子デバイスを構成する回路に微粒子が付着して短絡したりする静電気障害のリスクが生じる。このため、電子デバイスの製造工程において、軟Ｘ線式除電器や放電式イオナイザなどの除電器を用いて、電子デバイスに帯電した静電気を除電する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、製造工程を経た電子デバイスをカセットに収納したり、次の工程に移送したりする搬送工程においても、電子デバイスに帯電した静電気の除電が行われている。例えば、図１０、１１に示すように、製造設備１００の出口側に移載室１１０が設けられ、この移載室１１０の天井側には、清浄空気を流出するファン１２０が配設されている。さらに、ファン１２０による気流の上流側に放電式イオナイザ１３０が配設され、下流側には搬送ロボット１４０が配設されている。そして、放電式イオナイザ１３０によって空気イオンを発生させた状態で、搬送ロボット１４０によって製造設備１００側からガラス基板（電子デバイス）Ｍを保持し、ガラス基板Ｍをカセット１５０側に移送してカセット１５０に収納する。この移送中において、ガラス基板Ｍに帯電した静電気が空気イオンによって中和され、除電されるものである。
【特許文献１】特開２００６−２２１９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ガラス基板Ｍの帯電面近傍に空気イオンが存在している厚みである除電空間厚さがある程度厚い場合（例えば１０ｃｍ以上の場合）、除電器による除電効果（除電速度）は、帯電面近傍のイオン濃度と電界強度に大きく依存する。すなわち、イオン濃度が高く、電界強度が強いほど高い除電効果が得られる。これに対して、上記のような搬送工程における除電方法では、ガラス基板Ｍの周辺に存在する接地部材は、接地導体で構成された移載室１１０の天井や壁およびカセット１５０である。そして、移載室１１０の天井とガラス基板Ｍとの距離Ｄ１が大きい（例えば２ｍ以上）ため、帯電面近傍の電界強度は弱く、高い除電効果が得られない。また、ガラス基板Ｍを製造設備１００側から保持する際や、ガラス基板Ｍをカセット１５０に収納する際には、ガラス基板Ｍと壁との距離Ｄ２やガラス基板Ｍとカセット１５０との距離Ｄ３が狭まるが、非常に短時間であるためガラス基板Ｍを十分に除電することが困難である。さらに、ガラス基板Ｍの帯電面（水平面）に対して、移載室１１０の壁面は垂直に位置し、カセット１５０は横方向（同一水平面上）に位置し、対向していない。このため、ガラス基板Ｍを移載室１１０の壁やカセット１５０に長時間接近させたとしても、ガラス基板Ｍの帯電面の全面にわたって均一かつ強い電界を形成することができず、帯電面の全面を効果的に除電することは困難である。
【０００５】
図１２は、上記のような除電方法で除電した場合（変化曲線Ｌ１）と、除電を行わない場合（変化曲線Ｌ２）とにおけるガラス基板Ｍの電位の変化の一例を表したものである。図中符号Ｐ１は、製造設備１００においてガラス基板Ｍがリフトアップされる直前の時点を示し、符号Ｐ２はリフトアップされた時点を示し、符号Ｐ３は搬送中を示し、符号Ｐ４はガラス基板Ｍをカセット１５０に収納した時点（搬送ロボット１４０がガラス基板Ｍを離した時点）を示す。この図に示すように、上記のような除電方法では、ガラス基板Ｍの除電に長時間を要するとともに、完全には除電することができず、効果的（効率的）な除電ができないことがわかる。この結果、除電不足のままガラス基板Ｍを搬出などすると、静電気障害のリスクが高くなる。一方、十分な除電を行うために、除電器を多く設置すると設備コストの増大を招き、除電時間を長くすると生産性の低下を招くことになる。
【０００６】
そこでこの発明は、帯電体を効果的に除電して搬送することが可能な除電搬送装置および搬送時の除電方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、帯電した帯電体を保持して搬送する搬送ロボットと、前記帯電体に帯電した電気を空気イオンによって中和して除電する除電器とを備える除電搬送装置であって、前記帯電体を保持する前記搬送ロボットの保持部に、所定の電位に制御された導電部材が、前記帯電体を保持した際に所定の距離を隔てて前記帯電体に対向するように配設され、少なくとも前記帯電体と前記導電部材との間に前記空気イオンが位置するように（形成、供給されるように）前記除電器が配設されていることを特徴とする。
【０００８】
搬送ロボットの保持部で帯電体を保持すると、帯電体に所定の距離を隔てて導電部材が対向し、除電器によって帯電体と導電部材との間に空気イオンが位置される。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の除電搬送装置において、前記導電部材と前記帯電体との距離が１〜２０ｃｍに設定されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の除電搬送装置において、前記導電部材の電位が接地電位に設定されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の除電搬送装置において、前記導電部材が、対向する前記帯電体の面と全面において均等に対向するように形成、配設されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の除電搬送装置において、前記搬送ロボットの保持部に追従するように前記除電器が配設されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、帯電した帯電体を搬送ロボットで搬送する際に、前記帯電体を除電する搬送時の除電方法であって、前記帯電体を保持する前記搬送ロボットの保持部に、所定の電位に制御された導電部材を、前記帯電体を保持した際に所定の距離を隔てて前記帯電体に対向するように配設し、少なくとも前記帯電体と前記導電部材との間に前記空気イオンを位置させて除電することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１および６に記載の発明によれば、搬送ロボットの保持部で帯電体が保持された状態では、所定の距離を隔てて帯電体と導電部材とが対向し、その間に空気イオンが位置される。このため、帯電体が搬送ロボットで保持された状態では、強くかつ安定した電界が帯電体と導電部材と間に（帯電体の周辺に）形成され、このような良好な電界下において空気イオンによる除電が効果的かつ安定的に行われる。この結果、帯電体を効果的に除電して搬送することが可能となる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、導電部材と帯電体との距離が１〜２０ｃｍに設定されているため、より強くかつ安定した電界を形成して帯電体を効果的に除電することが可能となる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、導電部材の電位が接地電位に設定されているため、例えば、接地された搬送ロボットを介して導電部材を接地することで、導電部材の電位を容易かつ安定的に制御することが可能となる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、導電部材が対向する帯電体の全面において均等に対向するように形成、配設されているため、帯電体の全面周辺において均等かつ安定した電界が形成され、帯電体の全面を均等かつ効果的に除電することが可能となる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、搬送ロボットの保持部に追従するように除電器が配設されているため、帯電体と導電部材との間に空気イオンを常に良好かつ安定して位置させて、帯電体を効果的に除電することが可能となる。さらに、帯電体の搬送中に空気イオンを位置させて（形成、供給して）除電することで、搬送と除電とを同時に行うことが可能となる。つまり、時間的に効率的な搬送、除電が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、この実施の形態に係る除電搬送装置１を示す概略構成図である。この除電搬送装置１は、製造設備１００で製造されたフラットパネルディプレイ基板であるガラス基板（帯電体）Ｍを除電しながらカセット１５０側に移送（搬送）してカセット１５０に収納する装置であり、主として、搬送ロボット２と軟Ｘ線照射器（除電器）３とを備えている。ここで、上記の図１０、１１で説明した構成と同等の構成については、同一の符号を付して説明する。また、移載室１１０は、温度調整されたクリーンルーム内に設けられ、ファンフィルタユニット１２０からの清浄空気が垂直流で供給され、不図示のリターンチャンバまたはリターンダクトを経て循環されるようになっている。
【００２１】
搬送ロボット２は、帯電したガラス基板Ｍを保持して搬送するロボットであり、移載室１１０内の製造設備１００の出口側とカセット１５０との間に設置され、この実施の形態では、床面に接地、固定されている。この搬送ロボット２は、最下位に位置する基部２１と、基部２１の上位に位置する第１のリンク２２と、第１のリンク２２の上位に位置する第２のリンク２３と、最上位に位置する２つのアーム（保持部）２４とを備えている。第１のリンク２２は、基部２１に対して回動（垂直軸を中心とする回転）、揺動（水平軸を中心とする揺動）自在で、第２のリンク２３は、第１のリンク２２に対して揺動自在となっている。２つのアーム２４は、図２、３に示すように、平板棒状で平行に配設され、第２のリンク２３に対して揺動自在で、２つのアーム２４で形成される面、つまり２つのアーム２４を包含する平面が常に水平に位置するように制御されている。これにより、製造設備１００の出口側でリフトアップされたガラス基板Ｍをアーム２４で保持し、ガラス基板Ｍの板面を水平に維持した状態でカセット１５０側に移送して、カセット１５０に収納できるようになっている。
【００２２】
アーム２４には、導電性の金網板（導電部材）４が配設されている。この金網板４は、金網状の平板で、２つのアーム２４で形成される面と平行に、２つのアーム２４を貫通するように配設されている。また、金網板４の板面の大きさ（面積）は、ガラス基板Ｍと同寸法に設定され、アーム２４でガラス基板Ｍを保持した状態で、対向するガラス基板Ｍの板面全面と対向するように配設されている。さらに、各アーム２４の上面側には、上方に突出した支持凸部２４ａが長手方向に沿って２つ形成され、ガラス基板Ｍを保持（載置）した状態でガラス基板Ｍと金網板４との距離（隙間）Ｈが３ｃｍになるように、支持凸部２４ａの高さが設定されている。これにより、ガラス基板Ｍを保持した状態で、金網板４がガラス基板Ｍの板面全面と対向し、かつその間隔が全面において均一となる。つまり、金網板４がガラス基板Ｍの板面全面において均等に対向する。
【００２３】
ここで、ガラス基板Ｍと金網板４との距離Ｈが３ｃｍに設定されているが、これは除電効果およびガラス基板Ｍの収納性を考慮したものである。すなわち、カセット１５０内のガラス基板Ｍの収納間隔として許容される距離であって、後述する軟Ｘ線照射器３による空気イオンがガラス基板Ｍと金網板４との隙間全体に形成される距離として、１〜４ｃｍが適切と考えられ、この実施の形態では３ｃｍに設定している。このように、この実施の形態では、距離Ｈが３ｃｍに設定されているが、距離Ｈを１〜２０ｃｍとすると良好な除電効果が得られることが確認されており、この範囲において、ガラス基板Ｍの大きさや収納間隔などを考慮して距離Ｈを設定すればよい。
【００２４】
また、金網板４の電位は接地電位に設定（制御）されている。つまり、金網板４は搬送ロボット２を介して接地されている。このように、この実施の形態では、金網板４の電位を接地電位としているが、接地電位以外の電位、例えばガラス基板Ｍの電位と同等程度の電位に制御するようにしてもよい。つまり、後述するように、ガラス基板Ｍの周辺に強く安定した電界が形成されるように金網板４の電位が制御されていればよい。
【００２５】
軟Ｘ線照射器３は、ガラス基板Ｍに帯電した静電気を空気イオンによって中和して除電する除電器である。すなわち、この実施の形態では、波長が０．５〜２Åの軟エックス線を空気中に照射することで、空気中の分子を分解して、空気イオンを発生させる。そして、ガラス基板Ｍに帯電した静電気の極性と反対極性の空気イオンが静電気と結びついて、静電気を中和、除電するものである。この軟Ｘ線照射器３は、搬送ロボット２の第２のリンク２３の上端部に配設され、搬送ロボット２のアーム２４に追従するようになっている。つまり、リンク２２、２３の回動、揺動によるアーム２４の移動に伴って、軟Ｘ線照射器３もリンク２２、２３に従って移動し、アーム２４と軟Ｘ線照射器３との相対位置関係が常に一定となる。
【００２６】
さらに、アーム２４で保持されたガラス基板Ｍの上面および下面の全面周辺に軟Ｘ線が照射されるように、軟Ｘ線照射器３が配設されている。つまり、ガラス基板Ｍの上面側およびガラス基板Ｍと金網板４との間に空気イオンが形成される（位置する）ように軟Ｘ線照射器３が配設されている。このように軟Ｘ線照射器３が配設されていることによって、アーム２４の移動中、つまりガラス基板Ｍの搬送中において常に、ガラス基板Ｍの上下面周辺に空気イオンが良好かつ安定して形成されるようになっている。ここで、軟Ｘ線照射器３の照射中心軸がガラス基板Ｍの下面と金網板４との間に位置するように、軟Ｘ線照射器３を配設するのが望ましい。これにより、最も除電効果が高いガラス基板Ｍと金網板４との間の全空間にわたって、より均等に空気イオンを形成することができるからである。
【００２７】
次に、このような構成の除電搬送装置１の動作および除電搬送装置１による搬送時の除電方法について説明する。ここで、ガラス基板Ｍを保持する前から軟Ｘ線照射器３を稼働して軟Ｘ線を照射し続けた場合（ケース１）と、ガラス基板Ｍを保持した直後に軟Ｘ線照射器３を稼働して軟Ｘ線を照射し続けた場合（ケース２）とについて説明する。また、ガラス基板Ｍは、製造設備１００内の製造工程（前工程）で処理され、搬送ローラ１０１によって製造設備１００の出口側に搬送され、リフトピン１０２によってリフトアップされるものとする。
【００２８】
ケース１では、まず、軟Ｘ線照射器３が稼働している状態で、リフトアップされたガラス基板Ｍを搬送ロボット２のアーム２４で保持する。次に、リンク２２、２３が駆動して、ガラス基板Ｍの板面を水平に維持した状態でガラス基板Ｍをカセット１５０側に移送する。続いて、ガラス基板Ｍをカセット１５０に収納して、アーム２４をガラス基板Ｍから離脱する。一方、この移送中において、軟Ｘ線照射器３で形成された空気イオンによって、ガラス基板Ｍに帯電した静電気が中和され、除電される。
【００２９】
ケース２では、まず、リフトアップされたガラス基板Ｍを搬送ロボット２のアーム２４で保持し、その直後、軟Ｘ線照射器３を稼働する。その後は、ケース１と同様に、ガラス基板Ｍをカセット１５０側に移送してカセット１５０に収納する。そして、軟Ｘ線照射器３の稼働後において、軟Ｘ線照射器３によってガラス基板Ｍが除電される。
【００３０】
以上のように、この除電搬送装置１および除電方法によれば、アーム２４でガラス基板Ｍを保持した状態では、接地電位に設定された金網板４とガラス基板Ｍとが対向し、その間に空気イオンが形成される。このため、ガラス基板Ｍと金網板４との間に（ガラス基板Ｍの周辺に）強くかつ安定した電界が形成され、このような良好な電界下において空気イオンによる除電が効果的かつ安定的に行われる。しかも、金網板４がガラス基板Ｍの板面全面において均等に対向するため、ガラス基板Ｍの全面周辺において均等かつ安定した電界が形成され、ガラス基板Ｍの全面を均等かつ効果的に除電することが可能となる。
【００３１】
さらに、上記のように、ガラス基板Ｍの搬送中において常に、ガラス基板Ｍの上下面周辺に空気イオンが良好かつ安定して形成されるため、ガラス基板Ｍを常に効果的に除電することが可能となる。また、上記のようにして搬送中に除電を行うことで、搬送と除電とを同時に行って、時間的に効率的な搬送、除電が可能となる。そして、これらの結果、製造工程を経たガラス基板Ｍを効果的、効率的に除電して搬送することが可能となる。
【００３２】
図４は、この除電搬送装置１で除電した場合のガラス基板Ｍの電位の変化の一例を表したものであり、図中曲線Ｌ３はケース１の場合を示し、曲線Ｌ４はケース２の場合を示し、曲線Ｌ２は除電を行わない場合を示している。また、符号Ｐ１は、ガラス基板Ｍがリフトアップされる直前の時点を示し、符号Ｐ２はリフトアップされた時点を示し、符号Ｐ３は搬送中を示し、符号Ｐ４はガラス基板Ｍをカセット１５０に収納した時点（アーム２４がガラス基板Ｍから離脱した時点）を示す。
【００３３】
この図に示すように、ケース１および２のいずれの場合も、従来の除電方法（図１２の曲線Ｌ１）に比べて、ガラス基板Ｍが著しく効果的に除電されていることが認められる。すなわち、ケース１の場合（曲線Ｌ３）には、ガラス基板Ｍの最高電位が０．２〜０．３ｋＶ程度であり、保持から約２秒で完全に除電されている。また、ケース２の場合（曲線Ｌ４）には、ガラス基板Ｍの最高電位が１ｋＶ程度であり、保持から約３秒で完全に除電されている。また、アーム２４がガラス基板Ｍから離脱するＰ４時おいて、アーム２４とガラス基板Ｍの接触部（ハンドパット）との間で新たな帯電が生じるが、従来の除電方法では、この帯電を除電することができなかった。これに対し、ケース１および２ともに、このような帯電も完全に除電されていることが確認された。
【００３４】
（実施の形態２）
図５は、この実施の形態に係る除電搬送装置１１を示す概略構成図である。この実施の形態では、軟Ｘ線照射器３の配設位置が実施の形態１と異なり、実施の形態１と同等の構成については、同一符号を付して説明する。
【００３５】
軟Ｘ線照射器３は、製造設備１００の出口側と搬送ロボット２との間に設置、固定されている。すなわち、製造設備１００の出口側と搬送ロボット２との間に、垂直に延びる設置ポール５が設置され、この設置ポール５の上端部に、照射口が上方を向くように軟Ｘ線照射器３が取り付けられている。また、搬送ロボット２のアーム２４でガラス基板Ｍを移載室１１０内に搬入（移送）した状態で、図６に示すように、軟Ｘ線照射器３からの軟Ｘ線がガラス基板Ｍと金網板４の全面周辺に照射されるように、軟Ｘ線照射器３の設置高さおよび位置が設定されている。このような軟Ｘ線照射器３の設置によって、軟Ｘ線がガラス基板Ｍの板面に対して下方から垂直に照射され、金網板４の網目を介して、ガラス基板Ｍと金網板４との間に軟Ｘ線が照射されて、空気イオンが形成されるようになっている。
【００３６】
次に、このような構成の除電搬送装置１１の動作および除電搬送装置１１による搬送時の除電方法について説明する。まず、軟Ｘ線照射器３が稼働している状態で、搬送ロボット２のアーム２４でガラス基板Ｍを保持して、ガラス基板Ｍを軟Ｘ線照射器３の直上まで移送する。そして、この位置状態を一定時間維持することでガラス基板Ｍを除電し、その後、ガラス基板Ｍをカセット１５０側に移送して、カセット１５０に収納する。
【００３７】
この除電搬送装置１１および除電方法によれば、アーム２４でガラス基板Ｍを保持した状態では、金網板４とガラス基板Ｍとが対向しているため、実施の形態１と同様に、ガラス基板Ｍの全面を均等かつ効果的に除電することが可能となる。また、軟Ｘ線をガラス基板Ｍ（金網板４）の板面に対して垂直に照射するため、ガラス基板Ｍの全面周辺にわたってより均等に軟Ｘ線が照射されて、より均等に空気イオンが形成される。この結果、ガラス基板Ｍの板面積が大きい場合であっても、全面にわたって均等かつ効果的に除電することが可能となる。
【００３８】
図７は、この除電搬送装置１１で除電した場合のガラス基板Ｍの電位の変化曲線Ｌ５の一例を表したものである。この図に示すように、ガラス基板Ｍが軟Ｘ線照射器３の直上に位置するまでは除電が行われないため、ガラス基板Ｍの電位が高いが、軟Ｘ線照射器３の直上に位置した直後から電位が急激に下がり、短時間で除電されていることが認められる。
【００３９】
以上、この発明の実施の形態について説明したが、具体的な構成は、上記の実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、この発明に含まれる。例えば、実施の形態１では、ガラス基板Ｍの上面側およびガラス基板Ｍと金網板４との間に軟Ｘ線を照射して空気イオンを形成しているが、他の空間で形成した空気イオンをガラス基板Ｍの上面側およびガラス基板Ｍと金網板４との間に供給するようにしてもよい。さらに、上記の実施の形態では、除電器として軟Ｘ線照射器３を使用しているが、コロナ放電式のイオナイザなどその他の除電器であってもよい。
【００４０】
また、搬送ロボット２のアーム２４をスライド式にしてもよい。すなわち、図８、９に示すように、アーム２４を第１のアーム２４１と第２のアーム２４２とから構成し、第１のアーム２４１を第２のリンク２３に配設し、第２のアーム２４２を第１のアーム２４１に対してスライド自在に配設する。また、金網板４は第１のアーム２４１に配設する。そして、ガラス基板Ｍを保持してカセット１５０側に移送する間は、第２のアーム２４２を第１のアーム２４１に重ねた状態とする。一方、ガラス基板Ｍをカセット１５０に収納する際には、第２のアーム２４２を前方にスライドさせて、第２のアーム２４２とガラス基板Ｍのみをカセット１５０内に位置させる。これにより、ガラス基板Ｍの全面周辺にわたってより均等に軟Ｘ線が照射されるように、ガラス基板Ｍと金網板４との距離Ｈを広く確保しても、第１のアーム２４１はカセット１５０内に位置しないため、ガラス基板Ｍの収納間隔を許容範囲に抑えることが可能となる。つまり、高い除電効果を確保した上で、ガラス基板Ｍの収納間隔を狭くすることが可能となる。
【００４１】
さらに、搬送ロボット２のアーム２４にガラス基板Ｍを載置することでガラス基板Ｍを保持しているが、吸引などによってガラス基板Ｍを保持し、アーム２４の下方にガラス基板Ｍが位置するようにしてもよい。この際、実施の形態２において、軟Ｘ線照射器３をアーム２４の上方に設置して、ファンフィルタユニット１２０による気流に従って軟Ｘ線がガラス基板Ｍに向かうようにしてもよい。また、搬送ロボット２は走行可能なものであってもよく、ガラス基板Ｍ以外の電子デバイス（帯電体）、例えば半導体基板などの除電、搬送にも適用できることは勿論である。さらに、導電部材は、金網板４に限らず、帯電体の形状や除電器の種類などに応じて、棒体で構成されたものや、平板に複数のパンチ孔が形成されたもの、あるいは平板状や凹凸を有する変形板状のものなどであってもよい。なお、リフトピン１０２と金網板４とが干渉する場合には、製造設備１００側でガラス基板Ｍの端縁を保持してリフトアップしたり、干渉しないように金網板４を分割してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のように、この発明に係る除電搬送装置および搬送時の除電方法は、帯電体を効果的に除電して搬送できる装置および方法として極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の実施の形態１に係る除電搬送装置を示す概略構成図である。
【図２】図１の除電搬送装置の搬送ロボットのアーム周辺を示す拡大平面図である。
【図３】図２のＹ−Ｙ断面図である。
【図４】図１の除電搬送装置で除電した場合のガラス基板の電位の変化の一例を表した図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る除電搬送装置を示す概略構成図である。
【図６】図５のＺ−Ｚ方向から見た概略平面図である。
【図７】図５の除電搬送装置で除電した場合のガラス基板の電位の変化の一例を表した図である。
【図８】この発明の実施の形態における搬送ロボットのアームの変形例を示す図である。
【図９】図８のアームの第２のアームが前方にスライドした状態を示す図である。
【図１０】従来の搬送時の除電方法を示す概略構成図である。
【図１１】図１０のＸ−Ｘ方向から見た概略平面図である。
【図１２】図１０の除電方法で除電した場合のガラス基板の電位の変化の一例を表した図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、１１ 除電搬送装置
２ 搬送ロボット
２４ アーム（保持部）
３ 軟Ｘ線照射器（除電器）
４ 金網板（導電部材）
５ 設置ポール
１００ 製造設備
１１０ 移載室
１２０ ファンフィルタユニット
１５０ カセット
Ｍ ガラス基板（帯電体）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電した帯電体を保持して搬送する搬送ロボットと、前記帯電体に帯電した電気を空気イオンによって中和して除電する除電器とを備える除電搬送装置であって、
前記帯電体を保持する前記搬送ロボットの保持部に、所定の電位に制御された導電部材が、前記帯電体を保持した際に所定の距離を隔てて前記帯電体に対向するように配設され、
少なくとも前記帯電体と前記導電部材との間に前記空気イオンが位置するように前記除電器が配設されていることを特徴とする除電搬送装置。
【請求項２】
前記導電部材と前記帯電体との距離が１〜２０ｃｍに設定されていることを特徴とする請求項１に記載の除電搬送装置。
【請求項３】
前記導電部材の電位が接地電位に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の除電搬送装置。
【請求項４】
前記導電部材が、対向する前記帯電体の面と全面において均等に対向するように形成、配設されていることを特徴とする請求項１に記載の除電搬送装置。
【請求項５】
前記搬送ロボットの保持部に追従するように前記除電器が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の除電搬送装置。
【請求項６】
帯電した帯電体を搬送ロボットで搬送する際に、前記帯電体を除電する搬送時の除電方法であって、
前記帯電体を保持する前記搬送ロボットの保持部に、所定の電位に制御された導電部材を、前記帯電体を保持した際に所定の距離を隔てて前記帯電体に対向するように配設し、
少なくとも前記帯電体と前記導電部材との間に前記空気イオンを位置させて除電することを特徴とする搬送時の除電方法。
【請求項１】
帯電した帯電体を保持して搬送する搬送ロボットと、前記帯電体に帯電した電気を空気イオンによって中和して除電する除電器とを備える除電搬送装置であって、
前記帯電体を保持する前記搬送ロボットの保持部に、所定の電位に制御された導電部材が、前記帯電体を保持した際に所定の距離を隔てて前記帯電体に対向するように配設され、
少なくとも前記帯電体と前記導電部材との間に前記空気イオンが位置するように前記除電器が配設されていることを特徴とする除電搬送装置。
【請求項２】
前記導電部材と前記帯電体との距離が１〜２０ｃｍに設定されていることを特徴とする請求項１に記載の除電搬送装置。
【請求項３】
前記導電部材の電位が接地電位に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の除電搬送装置。
【請求項４】
前記導電部材が、対向する前記帯電体の面と全面において均等に対向するように形成、配設されていることを特徴とする請求項１に記載の除電搬送装置。
【請求項５】
前記搬送ロボットの保持部に追従するように前記除電器が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の除電搬送装置。
【請求項６】
帯電した帯電体を搬送ロボットで搬送する際に、前記帯電体を除電する搬送時の除電方法であって、
前記帯電体を保持する前記搬送ロボットの保持部に、所定の電位に制御された導電部材を、前記帯電体を保持した際に所定の距離を隔てて前記帯電体に対向するように配設し、
少なくとも前記帯電体と前記導電部材との間に前記空気イオンを位置させて除電することを特徴とする搬送時の除電方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００８−２７７１８１（Ｐ２００８−２７７１８１Ａ）
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１２０８２８（Ｐ２００７−１２０８２８）
【出願日】平成１９年５月１日（２００７．５．１）
【出願人】（０００１６９４９９）高砂熱学工業株式会社 (287)
【出願人】（５０２２６６３２０）株式会社フューチャービジョン (73)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月１日（２００７．５．１）
【出願人】（０００１６９４９９）高砂熱学工業株式会社 (287)
【出願人】（５０２２６６３２０）株式会社フューチャービジョン (73)
【Ｆターム（参考）】
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