集積回路部品及び回路部品内蔵コネクタ
【課題】回路部品内蔵コネクタの小型化を図ることができる集積回路部品及び小型化を図ることができる回路部品内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】回路部品内蔵コネクタ１はハウジング９，２５とハウジング９，２５内に内蔵されたＩＣチップ４とハウジング９，２５に取り付けられかつＩＣチップ４を介して互いに接続するとともに電子機器を接続する一対の端子金具６，２２を備えている。ＩＣチップ４はシリコン層に実装されたトランジスタとシリコン層の表面と当該表面の裏側の配線パターンの表面とのそれぞれにトランジスタに接続した電極３８を設けている。一対の端子金具６，２２それぞれが電極３８それぞれと接触した状態でハウジング９，２５に取り付けられている。
【解決手段】回路部品内蔵コネクタ１はハウジング９，２５とハウジング９，２５内に内蔵されたＩＣチップ４とハウジング９，２５に取り付けられかつＩＣチップ４を介して互いに接続するとともに電子機器を接続する一対の端子金具６，２２を備えている。ＩＣチップ４はシリコン層に実装されたトランジスタとシリコン層の表面と当該表面の裏側の配線パターンの表面とのそれぞれにトランジスタに接続した電極３８を設けている。一対の端子金具６，２２それぞれが電極３８それぞれと接触した状態でハウジング９，２５に取り付けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車などに備えられる電子機器同士を接続するために用いられる集積回路部品及び回路部品内蔵コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体としての自動車には、電子機器としてのアンテナと、各種の放送波を前記アンテナを介して受信する電子機器としての受信機が備えられる。このような自動車には、前記アンテナと前記受信機とを接続するために回路部品内蔵コネクタ（例えば、特許文献１参照）が用いられる。
【０００３】
特許文献１に示された回路部品内蔵コネクタは、筒状のハウジングと、このハウジング内に収容された印刷配線板と、当該印刷配線板に実装された回路部品とを備えている。筒状のハウジングには、前記アンテナ及び受信機に接続したケーブルと接続するためのコネクタ部が設けられている。印刷配線板は、回路部品などを介してコネクタ部即ちケーブル同士を接続する。回路部品として、増幅器などが用いられている。この特許文献１に示された回路部品内蔵コネクタの増幅器は、受信信号に強度が過大である場合の増幅時に信号が歪みにくくするように、ダイナミックレンジを広くとった回路構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した特許文献１に示された回路部品内蔵コネクタは、ハウジング内に収容した印刷配線板によって、回路部品を介して一対のコネクタ部即ち電子機器同士を接続するために、当該印刷配線板のみだけでなく、前述したコネクタ部に前記ケーブルと前記印刷配線板とに接続する端子金具を設ける必要があった。このように、前述した回路部品内蔵コネクタでは、ハウジング内に回路部品を実装しかつ一対の端子金具が取り付けられた印刷配線板を収容するために、当該ハウジングが大型化する傾向即ち回路部品内蔵コネクタ自体が大型化する傾向であった。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、回路部品内蔵コネクタの小型化を図ることができる集積回路部品及び小型化を図ることができる回路部品内蔵コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の集積回路部品は、部品本体と、この部品本体に実装された回路素子と、を備えた集積回路部品において、前記部品本体の一方の表面と当該一方の表面の裏側の他方の表面とのそれぞれに、前記回路素子に接続した電極を設けたことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の本発明の回路部品内蔵コネクタは、請求項１に記載の回路部品内蔵コネクタにおいて、ハウジングと、このハウジング内に内蔵された集積回路部品と、前記ハウジングに取り付けられかつ前記集積回路部品を介して互いに接続するとともに電子機器を接続する一対の端子金具と、を備えた回路部品内蔵コネクタにおいて、前記集積回路部品として、請求項１記載の集積回路部品を備え、前記一対の端子金具それぞれが前記電極それぞれと接触した状態で前記ハウジングに取り付けられていることを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の本発明の集積回路部品によれば、回路素子を内蔵した部品本体の両表面に当該回路素子と接続した電極を設けているので、当該電極に電子機器に接続したケーブルが取り付けられた端子金具などを接続することで、当該集積回路部品や端子金具以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができる。
【００１０】
請求項２に記載の本発明の回路部品内蔵コネクタによれば、回路素子を内蔵した部品本体の両表面に当該回路素子と接続した電極を設けた集積回路部品と、この集積回路部品の各電極に接触した状態でハウジングに取り付けられる一対の端子金具を備えているので、前述した集積回路部品や端子金具以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができる。
【００１１】
また、集積回路部品の電極に端子金具を直接接触して、これらを互いに電気的に接続しているので、ワイヤボンディングなどを用いる必要がなくなるので、構成が簡便になる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、請求項１記載の本発明は、当該集積回路部品や端子金具以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができるので、当該集積回路部品を備えた回路部品内蔵コネクタ自体の小型化を図ることができる。
【００１３】
請求項２に記載の本発明は、前述した集積回路部品や端子金具以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができるので、これらの集積回路部品や端子金具以外の部品をハウジング内に収容する必要がなく、当該ハウジング即ち回路部品内蔵コネクタ自体の小型化を図ることができる。
【００１４】
また、ワイヤボンディングなどを用いる必要がなくなり、構成が簡便になるので、小型化と低コスト化を図ることができ、良好な高周波特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる回路部品内蔵コネクタの斜視図である。
【図２】図１に示された回路部品内蔵コネクタの分解斜視図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１に示された回路部品内蔵コネクタのＩＣチップの分解斜視図である。
【図５】図４に示されたＩＣチップのトランジスタの回路図である。
【図６】本発明の第２の実施形態にかかる回路部品内蔵コネクタの断面図である。
【図７】図６に示された回路部品内蔵コネクタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の第１の実施形態にかかる回路部品内蔵コネクタ（以下、単にコネクタと呼ぶ）１を、図１ないし図５を参照して説明する。
【００１７】
コネクタ１は、自動車に備えられる電子機器としての図示しないアンテナと、自動車に備えられる電子機器としての受信機とを接続するために用いられる。コネクタ１は、図１及び図２に示すように、第１コネクタ２と、第２コネクタ３と、集積回路部品としてのＩＣチップ４（図２に示す）とを備えている。
【００１８】
第１コネクタ２は、図２及び図３に示すように、電線としての同軸ケーブル５に接続される端子金具６と、絶縁部材７と、アース部材８と、ハウジングとしての第１ハウジング９とを備えている。
【００１９】
同軸ケーブル５は、図２及び図３に示すように、中心導体１０と、該中心導体１０を被覆した絶縁性の内部被覆１１と、該内部被覆１１を被覆した外部導体としての編組導体１２と、該編組導体１２を被覆した外被としての絶縁性の絶縁シース１３と、を備えた周知の同軸ケーブルである。
【００２０】
上記中心導体１０は、導電性の金属で構成されていて、断面円形の線状に形成されている。中心導体１０は、一本または複数本の素線で構成されている。上記内部被覆１１は、絶縁性の合成樹脂で構成されている。上記編組導体１２は、導電性の金属で構成された複数の素線が互いに編まれて、編状に形成されている。上記絶縁シース１３は、絶縁性の合成樹脂で構成されている。
【００２１】
前述した構成の同軸ケーブル５は、その端末において、絶縁シース１３の一部が除去されて、編組導体１２が露出しており、露出した編組導体１２が折り返されて絶縁シース１３に被せられて、アース部材８に接続されている。また、同軸ケーブル５は、その端末において、内部被覆１１と編組導体１２の一部が除去されて、中心導体１０が露出している。同軸ケーブル５の基端部は、前述したアンテナや受信機などの一対の電子機器のうち一方に接続されている。
【００２２】
端子金具６は、導電性の板金に打ち抜き加工及び曲げ加工が施されて得られ、円筒状の電線接続部１４と、この電線接続部１４に連なった電気接触部１５とを一体に備えている。電線接続部１４は、中心導体１０を内側に挿入して当該中心導体１０に加締めされている。電気接触部１５は、電線接続部１４から離れる方向に凸に湾曲して構成されている。電気接触部１５は、ＩＣチップ４の後述する図３中左側の一方の平板電極３５の電極３８に接触して、当該電極３８に電気的に接続している。
【００２３】
絶縁部材７は、絶縁性の合成樹脂で構成され、かつ円筒状に形成されている。絶縁部材７の内径は端子金具６の電線接続部１４の外径よりも大きく形成され、絶縁部材７の外径は絶縁シース１３上に被せられた編組導体１２の外径と略等しく形成されている。絶縁部材７は、内側に中心導体１０に加締められた端子金具６を通して、同軸ケーブル５の端末に重ねられている。また、絶縁部材７には、ＩＣチップ４が重ねられる。
【００２４】
アース部材８は、導電性の金属で構成され、かつ、円筒状の部材本体１６と、この部材本体１６に連なった枠状部１７とを一体に備えている。部材本体１６は、内径が絶縁シース１３に被せられた編組導体１２及び絶縁部材７の外径と略等しく形成されている。枠状部１７は、部材本体１６の第１コネクタ２寄りの縁に連なった平板状に形成されている。枠状部１７は、その中央に平面形状がＩＣチップ４の平面形状と相似形でかつ当該ＩＣチップ４の平面形状よりも若干小さい孔１８が設けられている。
【００２５】
アース部材８は、枠状部１７が絶縁部材７上に重ねられたＩＣチップ４に重ねられて、部材本体１６が編組導体１２上に被せられるとともに、部材本体１６の第１コネクタ２から離れた側の縁が編組導体１２の縁を加締めて、同軸ケーブル５の端末に取り付けられる。このとき、アース部材８は、枠状部１７が絶縁部材７との間にＩＣチップ４を挟み、かつ枠状部１７がＩＣチップ４の後述する図３中右側の他方の平板電極３５のアース電極３９に接触して、当該アース電極３９に電気的に接続している。
【００２６】
第１ハウジング９は、絶縁性の合成樹脂で構成され、かつ円筒状に形成されたハウジング本体１９と、このハウジング本体１９の外表面から凸に設けられたロック突起２０とを備えている。ハウジング本体１９の内径は、アース部材８の外径と略等しく形成されている。ハウジング本体１９は、内側に同軸ケーブル５、端子金具６、絶縁部材７、ＩＣチップ４及びアース部材８を収容する。こうして、ハウジング本体１９即ち第１ハウジング９は、ＩＣチップ４を内蔵する。
【００２７】
第２コネクタ３は、電線としての同軸ケーブル２１に接続される端子金具２２と、絶縁部材２３と、アース部材２４と、ハウジングとしての第２ハウジング２５とを備えている。
【００２８】
同軸ケーブル２１は、図３などに示すように、前述した同軸ケーブル５と構成が等しいので、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。この同軸ケーブル２１の基端部は、前述したアンテナや受信機などの一対の電子機器のうち他方に接続されている。
【００２９】
端子金具２２は、図３などに示すように、前述した端子金具６と構成が等しいので、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。なお、この端子金具２２の電気接触部１５は、ＩＣチップ４の後述する図３中右側の他方の平板電極３５の電極３８に接触して、当該電極３８に電気的に接続している。
【００３０】
絶縁部材２３は、絶縁性の合成樹脂で構成され、かつ、円筒状の部材本体２６と、この部材本体２６に連なる先細部２７とを一体に備えている。絶縁部材２３の内側の空間は端子金具２２の電線接続部１４よりも大きく形成されている。部材本体２６の外径は絶縁シース１３上に被せられた編組導体１２の外径と略等しく形成されている。先細部２７は、部材本体２６から第１コネクタ２に近づくのにしたがって徐々に外径が小さくなるように形成されている。絶縁部材２３は、内側に中心導体１０に加締められた端子金具２２を通して、部材本体２６が同軸ケーブル２１の端末に重ねられている。
【００３１】
アース部材２４は、導電性の金属で構成され、かつ、円筒状の部材本体２８と、この部材本体２８に連なった枠状部２９と、この枠状部２９の内縁から立設した筒状部３０と、を一体に備えている。部材本体２８は、内径が絶縁シース１３に被せられた編組導体１２及び絶縁部材２３の外径と略等しく形成されている。枠状部２９は、部材本体２８の第１コネクタ２寄りの縁に連なった平板状に形成されている。枠状部２９は、その中央に平面形状がＩＣチップ４の平面形状と相似形でかつ当該ＩＣチップ４の平面形状及び前記孔１８の平面形状よりも若干小さい孔３１が設けられている。筒状部３０は、孔３１の周りから第１コネクタ２に向かって立設している。
【００３２】
アース部材２４は、枠状部２９及び筒状部３０が絶縁部材２３の先細部２７上に重ねられて、部材本体２６が絶縁部材２３の部材本体２６及び編組導体１２上に被せられて、同軸ケーブル２１の端末に取り付けられる。そして、アース部材２４は、コネクタ２，３が互いに嵌合すると、筒状部３０が前記孔１８内に侵入して、ＩＣチップ４の図３中右側の他方の平板電極３５のアース電極３９に接触して、当該アース電極３９に電気的に接続している。
【００３３】
第２ハウジング２５は、絶縁性の合成樹脂で構成され、かつ円筒状に形成されたハウジング本体３２と、このハウジング本体３２の外表面に連なったロックアーム３３とを備えている。ハウジング本体３２の内径は、アース部材２４の部材本体２８の外径と略等しく形成されている。ハウジング本体３２は、内側に同軸ケーブル２１及びアース部材２４の部材本体２８を収容する。
【００３４】
ロックアーム３３は、長手方向の中央部が第２ハウジング２５の外表面に連なりかつ第１コネクタ２寄りの縁部にロック突起２０に係合する爪部３４を設けている。ロックアーム３３は、爪部３４がロック突起２０に係合することで、コネクタ２，３同士を互いに嵌合させる。
【００３５】
ＩＣチップ４は、図４に示すように、導電性の板金からなる一対の平板電極３５と、これら一対の平板電極３５のうち図４中手前側の一方の平板電極３５に重ねられた平板電極３５寄りも厚手の平板状に形成されたシリコン層３６と、このシリコン層３６と図４中奥側の他方の平板電極３５との間に複数（図示例では、四つ）設けられた平板状の配線パターン３７とを備えている。シリコン層３６と複数の配線パターン３７とは、特許請求の半紙に記載された部品本体をなしている。
【００３６】
平板電極３５は、前記端子金具６，２２が接続する電極３８と、この電極３８の回りに当該電極３８から間隔をあけて設けられたアース電極３９とを備えている。一対の平板電極３５の電極３８同士は、シリコン層３６及び複数の配線パターン３７に設けられたスルーホールなどにより互いに電気的に接続され、一対の平板電極３５のアース電極３９同士は、シリコン層３６及び複数の配線パターン３７に設けられたスルーホールなどにより互いに電気的に接続されている。このため、一対の平板電極３５の電極３８は、端子金具６，２２などを介して前述したアンテナや受信機などの電子機器と電気的に接続されている。
【００３７】
シリコン層３６は、その表面上に回路パターンが設けられている。また、シリコン層３６には、回路パターンにより互いに電気的に接続されるトランジスタ４０などの各種の回路素子（図４には一つのみ示している）が実装されている。
【００３８】
トランジスタ４０は、図５に示すように、前述した一対の平板電極３５の電極３８の双方と接続した増幅器４１と、この増幅器４１と並列に設けられたスイッチ４２と、レベル検出回路４３とを備えている。即ち、トランジスタ４０は、一対の平板電極３５の電極３８の双方と接続している。増幅器４１には、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号が通され、当該信号を増幅する。レベル検出回路４３は、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号の強度が予め定められた所定の強度を超えているか否かを判定する。
【００３９】
レベル検出回路４３は、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号の強度が予め定められた所定の強度を超えていると判定すると、スイッチ４２をオンにして、当該信号が増幅器４１を介さずにスイッチ４２を介して受信機に向かって出力させる。こうして、レベル検出回路４３は、前述した信号の強度が予め定められた所定の強度を超えていると判定すると、増幅器４１に当該信号を増幅させない。
【００４０】
レベル検出回路４３は、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号の強度が予め定められた所定の強度以下であると判定すると、スイッチ４２をオフにして、当該信号が増幅器４１を介して受信機に向かって出力させる。こうして、レベル検出回路４３は、前述した信号の強度が予め定められた所定の強度以下であると判定すると、増幅器４１に当該信号を増幅させる。
【００４１】
複数の配線パターン３７は、表面に所定の回路パターンやスルーホールなどが設けられたシリコンウェハなどで構成されている。配線パターン３７は、前述した平板電極３５の電極３８、アース電極３９及びシリコン層３６に実装されたトランジスタ４０などの回路素子とを予め定められたパターンにしたがって電気的に接続する。
【００４２】
前述した構成のＩＣチップ４は、一方の平板電極３５と、シリコン層３６と、複数の配線パターン３７と、他方の平板電極３５とが順に積層されて得られる。このため、一対の平板電極３５の電極３８及びアース電極３９は、部品本体の一方の表面と当該一方の表面の裏側の他方の表面とのそれぞれに設けられている。なお、これらの一方の平板電極３５と、シリコン層３６と、複数の配線パターン３７と、他方の平板電極３５との間には、それぞれ、図示しないこれらを互いに絶縁する絶縁膜が設けられている。
【００４３】
そして、ＩＣチップ４は、一方の平板電極３５の電極３８が第１コネクタ２の端子金具６の電気接触部１５に接触しかつ他方の平板電極３５のアース電極３９が第１コネクタ２のアース部材８の枠状部１７に接触した状態で当該第１コネクタ２内に内蔵される。そして、ＩＣチップ４は、コネクタ２，３同士が嵌合すると、他方の平板電極３５のアース電極３９に第２コネクタ３のアース部材２４の筒状部３０が接触する。このため、ＩＣチップ４は、コネクタ２，３が互いに嵌合すると、同軸ケーブル５，２１を介して接続された端子金具６，２２を互いに接続する。また、ＩＣチップ４及び端子金具６，２２は、コネクタ２，３が互いに嵌合すると、一対の端子金具６，２２と平板電極３５の電極３８それぞれとが互いに接触した状態で、ハウジング９，２５に取り付けられた格好となっている。
【００４４】
本実施形態によれば、トランジスタ４０などの回路素子を内蔵したシリコン層３６の表面と配線パターン３７の表面との双方に当該トランジスタ４０と接続した電極３８を設けているので、当該電極３８にアンテナや受信機などの電子機器に接続したケーブルが取り付けられた端子金具６，２２などを接続することで、当該ＩＣチップ４や端子金具６，２２以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができる。このため、当該ＩＣチップ４を備えたコネクタ１自体の小型化を図ることができる。
【００４５】
また、トランジスタ４０のレベル検出回路４３は、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号の強度が予め定められた所定の強度を超えているか否かを判定し、前述した信号の強度が予め定められた所定の強度を超えていると判定すると、増幅器４１に当該信号を増幅させずに、前述した信号の強度が予め定められた所定の強度以下であると判定すると、増幅器４１に当該信号を増幅させる。このために、増幅器４１のダイナミックレンジを広くする必要がなくなる。
【００４６】
また、ＩＣチップ４の電極３８に端子金具６，２２を直接接触して、これらを互いに電気的に接続しているので、ワイヤボンディングなどを用いる必要がなくなり、構成が簡便になる。このために、コネクタ１の小型化と低コスト化を図ることができ、良好な高周波特性を得ることができる。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る回路部品内蔵コネクタ（以下、単にコネクタと呼ぶ）１を、図６及び図７を参照して説明する。また、図６及び図７において、前述した第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００４８】
本実施形態にかかるコネクタ１は、図６及び図７に示すように、ハウジング４５と、接続端子部材４６と、シールド本体４７と、前述した第１の実施形態と構成が等しいＩＣチップ４（図６では、平板電極３５と、前述した部品本体のみ示し、シリコン層３６、トランジスタ４０、配線パターン３７を省略している）と、端子金具４８とを備えている。
【００４９】
ハウジング４５は、それぞれ、絶縁性の合成樹脂で構成された平板ハウジング４９と、ハウジング本体５０とを備えている。平板ハウジング４９は、厚手の平板状に形成されている。ハウジング本体５０は、平板状の平板部５１と、この平板部５１の中央から立設した円筒部５２とを一体に備えている。平板部５１は、平面形状が平板ハウジング４９の平面形状と等しく形成されている。平板部５１は、平板ハウジング４９と間隔をあけて当該平板ハウジング４９に重ねられている。円筒部５２は、平板部５１の中央部から平板ハウジング４９から離れる方向に立設している。円筒部５２の内側の空間は、平板部５１を貫通しているとともに、円筒部５２の内面には平板部５１に向かうにしたがって徐々に内径が縮小するテーパ面５２ａが設けられている。
【００５０】
接続端子部材４６は、それぞれ、導電性の金属で構成された一つの電極接続部材５３と、二対のアース電極接続部材５４と、一対のばね接続部材５５とを備えている。電極接続部材５３は、帯状に形成され、かつ平板ハウジング４９の長手方向の中央部の回りに巻き付けられている。電極接続部材５３は、ＩＣチップ４の図６中下側に位置する一方の平板電極３５の電極３８に接触して、当該電極３８と電気的に接続する。なお、電極接続部材５３は、特許請求の範囲に記載された端子金具をなしている。
【００５１】
アース電極接続部材５４は、帯状に形成され、かつ平板ハウジング４９の長手方向の両端部に一対ずつ設けられている。アース電極接続部材５４は、互いに間隔をあけて配置されているとともに、電極接続部材５３と間隔をあけた状態で、平板ハウジング４９の両端部に巻かれている。
【００５２】
一対のばね接続部材５５は、帯状の金属板が屈曲されて形成され、かつ平板ハウジング４９の長手方向の両端部に設けられているとともに各端部に設けられた一対のアース電極接続部材５４間に設けられている。ばね接続部材５５は、アース電極接続部材５４と電極接続部材５３と間隔をあけた状態で、平板ハウジング４９と、この平板ハウジング４９上に重ねられたＩＣチップ４を挟み込んでいる。なお、ばね接続部材５５は、ＩＣチップ４の図６中上側に位置する他方の平板電極３５のアース電極３９に接触して、当該アース電極３９に電気的に接続している。
【００５３】
シールド本体４７は、導電性の金属で構成され、コ字状部５６と、円筒部５７とを一体に備えている。コ字状部５６は、平板状の平板部５８とこの平板部５８の長手方向の両端部から立設した一対の側板部５９とを備えて、側方からみてコ字状に形成されている。円筒部５７は、コ字状部５６の平板部５８の中央部から立設した円筒状に形成されている。円筒部５７の内径は、ハウジング本体５０の円筒部５２の外径と等しく形成されている。円筒部５７の内側の空間は、勿論、平板部５８を貫通している。
【００５４】
端子金具４８は、導電性の金属で構成され、棒状の電気接触部６０を備えている。端子金具４８は、電気接触部６０が円筒部５２内に挿入されて、ＩＣチップ４の図６中上側に位置する他方の平板電極３５の電極３８に接触して、当該電極３８と電気的に接続して、ハウジング４５に取り付けられる。
【００５５】
前述した本実施形態にかかるコネクタ１は、平板ハウジング４９に電極接続部材５３と二対のアース電極接続部材５４とが取り付けられた後、これらの電極接続部材５３，５４にＩＣチップ４の一方の平板電極３５が重なる状態で、当該ＩＣチップ４が重ねられる。そして、ばね接続部材５５を平板ハウジング４９に取り付ける。すると、ばね接続部材５５は、平板ハウジング４９、電極接続部材５３，５４との間にＩＣチップ４を挟みこみ、当該ＩＣチップ４の一方の平板電極３５の電極３８が電極接続部材５３に電気的に接続し、当該ＩＣチップ４の一方の平板電極３５のアース電極３９がアース電極接続部材５４に電気的に接続する。
【００５６】
そして、平板ハウジング４９上に取り付けられたＩＣチップ４上にハウジング本体５０の平板部５１が重ねられる。そして、平板部５１にシールド本体４７のコ字状部５６の平板部５８が更に重ねられ、シールド本体４７の円筒部５７内にハウジング本体５０の円筒部５２を収容し、一対の側板部５９間に平板ハウジング４９に取り付けられたアース電極接続部材５４を挟み込んだ状態で、側板部５９の平板部５８から離れた側の縁部を加締めて、これらのハウジング本体５０とシールド本体４７を平板ハウジング４９などに固定する。そして、端子金具４８の電気接触部６０を他方の平板電極３５の電極３８に接触させて、当該端子金具４８をハウジング本体５０などに取り付ける。こうして、電極接続部材５３と端子金具４８とがＩＣチップ４により互いに電気的に接続して、コネクタ１が組み立てられる。そして、電極接続部材５３は、アンテナや受信機などの一対の電子機器のうち一方と接続され、端子金具４８が他方と接続される。
【００５７】
本実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様に、トランジスタ４０などの回路素子を内蔵したシリコン層３６の表面と配線パターン３７の表面との双方に当該トランジスタ４０と接続した電極３８を設けているので、当該電極３８にアンテナや受信機などの電子機器に接続した電極接続部材５３や端子金具４８などを接続することで、当該ＩＣチップ４や端子金具４８以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができる。このため、当該ＩＣチップ４を備えたコネクタ１自体の小型化を図ることができる。
【００５８】
また、トランジスタ４０の増幅器４１のダイナミックレンジを広くする必要がなくなるとともに、コネクタ１の小型化と低コスト化を図ることができ、良好な高周波特性を得ることができる。
【００５９】
前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。即ち、本発明の回路部品内蔵コネクタ１は、アンテナと受信機以外の電子機器を互いに接続しても良く、本発明のＩＣチップ４は、前述したトランジスタ４０以外の回路素子を備えていてもよい。また、本発明では、トランジスタ４０などの回路素子は、増幅器４１やレベル検出回路４３以外の回路を備えていてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１ 回路部品内蔵コネクタ
４ ＩＣチップ（集積回路部品）
６ 端子金具
９ 第１ハウジング（ハウジング）
２２ 端子金具
２５ 第２ハウジング（ハウジング）
３６ シリコン層（部品本体）
３７ 配線パターン（部品本体）
３８ 電極
４０ トランジスタ（回路素子）
４５ ハウジング
４８ 端子金具
５３ 電極接続部材（端子金具）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車などに備えられる電子機器同士を接続するために用いられる集積回路部品及び回路部品内蔵コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体としての自動車には、電子機器としてのアンテナと、各種の放送波を前記アンテナを介して受信する電子機器としての受信機が備えられる。このような自動車には、前記アンテナと前記受信機とを接続するために回路部品内蔵コネクタ（例えば、特許文献１参照）が用いられる。
【０００３】
特許文献１に示された回路部品内蔵コネクタは、筒状のハウジングと、このハウジング内に収容された印刷配線板と、当該印刷配線板に実装された回路部品とを備えている。筒状のハウジングには、前記アンテナ及び受信機に接続したケーブルと接続するためのコネクタ部が設けられている。印刷配線板は、回路部品などを介してコネクタ部即ちケーブル同士を接続する。回路部品として、増幅器などが用いられている。この特許文献１に示された回路部品内蔵コネクタの増幅器は、受信信号に強度が過大である場合の増幅時に信号が歪みにくくするように、ダイナミックレンジを広くとった回路構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した特許文献１に示された回路部品内蔵コネクタは、ハウジング内に収容した印刷配線板によって、回路部品を介して一対のコネクタ部即ち電子機器同士を接続するために、当該印刷配線板のみだけでなく、前述したコネクタ部に前記ケーブルと前記印刷配線板とに接続する端子金具を設ける必要があった。このように、前述した回路部品内蔵コネクタでは、ハウジング内に回路部品を実装しかつ一対の端子金具が取り付けられた印刷配線板を収容するために、当該ハウジングが大型化する傾向即ち回路部品内蔵コネクタ自体が大型化する傾向であった。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、回路部品内蔵コネクタの小型化を図ることができる集積回路部品及び小型化を図ることができる回路部品内蔵コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の集積回路部品は、部品本体と、この部品本体に実装された回路素子と、を備えた集積回路部品において、前記部品本体の一方の表面と当該一方の表面の裏側の他方の表面とのそれぞれに、前記回路素子に接続した電極を設けたことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の本発明の回路部品内蔵コネクタは、請求項１に記載の回路部品内蔵コネクタにおいて、ハウジングと、このハウジング内に内蔵された集積回路部品と、前記ハウジングに取り付けられかつ前記集積回路部品を介して互いに接続するとともに電子機器を接続する一対の端子金具と、を備えた回路部品内蔵コネクタにおいて、前記集積回路部品として、請求項１記載の集積回路部品を備え、前記一対の端子金具それぞれが前記電極それぞれと接触した状態で前記ハウジングに取り付けられていることを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の本発明の集積回路部品によれば、回路素子を内蔵した部品本体の両表面に当該回路素子と接続した電極を設けているので、当該電極に電子機器に接続したケーブルが取り付けられた端子金具などを接続することで、当該集積回路部品や端子金具以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができる。
【００１０】
請求項２に記載の本発明の回路部品内蔵コネクタによれば、回路素子を内蔵した部品本体の両表面に当該回路素子と接続した電極を設けた集積回路部品と、この集積回路部品の各電極に接触した状態でハウジングに取り付けられる一対の端子金具を備えているので、前述した集積回路部品や端子金具以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができる。
【００１１】
また、集積回路部品の電極に端子金具を直接接触して、これらを互いに電気的に接続しているので、ワイヤボンディングなどを用いる必要がなくなるので、構成が簡便になる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、請求項１記載の本発明は、当該集積回路部品や端子金具以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができるので、当該集積回路部品を備えた回路部品内蔵コネクタ自体の小型化を図ることができる。
【００１３】
請求項２に記載の本発明は、前述した集積回路部品や端子金具以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができるので、これらの集積回路部品や端子金具以外の部品をハウジング内に収容する必要がなく、当該ハウジング即ち回路部品内蔵コネクタ自体の小型化を図ることができる。
【００１４】
また、ワイヤボンディングなどを用いる必要がなくなり、構成が簡便になるので、小型化と低コスト化を図ることができ、良好な高周波特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる回路部品内蔵コネクタの斜視図である。
【図２】図１に示された回路部品内蔵コネクタの分解斜視図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１に示された回路部品内蔵コネクタのＩＣチップの分解斜視図である。
【図５】図４に示されたＩＣチップのトランジスタの回路図である。
【図６】本発明の第２の実施形態にかかる回路部品内蔵コネクタの断面図である。
【図７】図６に示された回路部品内蔵コネクタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の第１の実施形態にかかる回路部品内蔵コネクタ（以下、単にコネクタと呼ぶ）１を、図１ないし図５を参照して説明する。
【００１７】
コネクタ１は、自動車に備えられる電子機器としての図示しないアンテナと、自動車に備えられる電子機器としての受信機とを接続するために用いられる。コネクタ１は、図１及び図２に示すように、第１コネクタ２と、第２コネクタ３と、集積回路部品としてのＩＣチップ４（図２に示す）とを備えている。
【００１８】
第１コネクタ２は、図２及び図３に示すように、電線としての同軸ケーブル５に接続される端子金具６と、絶縁部材７と、アース部材８と、ハウジングとしての第１ハウジング９とを備えている。
【００１９】
同軸ケーブル５は、図２及び図３に示すように、中心導体１０と、該中心導体１０を被覆した絶縁性の内部被覆１１と、該内部被覆１１を被覆した外部導体としての編組導体１２と、該編組導体１２を被覆した外被としての絶縁性の絶縁シース１３と、を備えた周知の同軸ケーブルである。
【００２０】
上記中心導体１０は、導電性の金属で構成されていて、断面円形の線状に形成されている。中心導体１０は、一本または複数本の素線で構成されている。上記内部被覆１１は、絶縁性の合成樹脂で構成されている。上記編組導体１２は、導電性の金属で構成された複数の素線が互いに編まれて、編状に形成されている。上記絶縁シース１３は、絶縁性の合成樹脂で構成されている。
【００２１】
前述した構成の同軸ケーブル５は、その端末において、絶縁シース１３の一部が除去されて、編組導体１２が露出しており、露出した編組導体１２が折り返されて絶縁シース１３に被せられて、アース部材８に接続されている。また、同軸ケーブル５は、その端末において、内部被覆１１と編組導体１２の一部が除去されて、中心導体１０が露出している。同軸ケーブル５の基端部は、前述したアンテナや受信機などの一対の電子機器のうち一方に接続されている。
【００２２】
端子金具６は、導電性の板金に打ち抜き加工及び曲げ加工が施されて得られ、円筒状の電線接続部１４と、この電線接続部１４に連なった電気接触部１５とを一体に備えている。電線接続部１４は、中心導体１０を内側に挿入して当該中心導体１０に加締めされている。電気接触部１５は、電線接続部１４から離れる方向に凸に湾曲して構成されている。電気接触部１５は、ＩＣチップ４の後述する図３中左側の一方の平板電極３５の電極３８に接触して、当該電極３８に電気的に接続している。
【００２３】
絶縁部材７は、絶縁性の合成樹脂で構成され、かつ円筒状に形成されている。絶縁部材７の内径は端子金具６の電線接続部１４の外径よりも大きく形成され、絶縁部材７の外径は絶縁シース１３上に被せられた編組導体１２の外径と略等しく形成されている。絶縁部材７は、内側に中心導体１０に加締められた端子金具６を通して、同軸ケーブル５の端末に重ねられている。また、絶縁部材７には、ＩＣチップ４が重ねられる。
【００２４】
アース部材８は、導電性の金属で構成され、かつ、円筒状の部材本体１６と、この部材本体１６に連なった枠状部１７とを一体に備えている。部材本体１６は、内径が絶縁シース１３に被せられた編組導体１２及び絶縁部材７の外径と略等しく形成されている。枠状部１７は、部材本体１６の第１コネクタ２寄りの縁に連なった平板状に形成されている。枠状部１７は、その中央に平面形状がＩＣチップ４の平面形状と相似形でかつ当該ＩＣチップ４の平面形状よりも若干小さい孔１８が設けられている。
【００２５】
アース部材８は、枠状部１７が絶縁部材７上に重ねられたＩＣチップ４に重ねられて、部材本体１６が編組導体１２上に被せられるとともに、部材本体１６の第１コネクタ２から離れた側の縁が編組導体１２の縁を加締めて、同軸ケーブル５の端末に取り付けられる。このとき、アース部材８は、枠状部１７が絶縁部材７との間にＩＣチップ４を挟み、かつ枠状部１７がＩＣチップ４の後述する図３中右側の他方の平板電極３５のアース電極３９に接触して、当該アース電極３９に電気的に接続している。
【００２６】
第１ハウジング９は、絶縁性の合成樹脂で構成され、かつ円筒状に形成されたハウジング本体１９と、このハウジング本体１９の外表面から凸に設けられたロック突起２０とを備えている。ハウジング本体１９の内径は、アース部材８の外径と略等しく形成されている。ハウジング本体１９は、内側に同軸ケーブル５、端子金具６、絶縁部材７、ＩＣチップ４及びアース部材８を収容する。こうして、ハウジング本体１９即ち第１ハウジング９は、ＩＣチップ４を内蔵する。
【００２７】
第２コネクタ３は、電線としての同軸ケーブル２１に接続される端子金具２２と、絶縁部材２３と、アース部材２４と、ハウジングとしての第２ハウジング２５とを備えている。
【００２８】
同軸ケーブル２１は、図３などに示すように、前述した同軸ケーブル５と構成が等しいので、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。この同軸ケーブル２１の基端部は、前述したアンテナや受信機などの一対の電子機器のうち他方に接続されている。
【００２９】
端子金具２２は、図３などに示すように、前述した端子金具６と構成が等しいので、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。なお、この端子金具２２の電気接触部１５は、ＩＣチップ４の後述する図３中右側の他方の平板電極３５の電極３８に接触して、当該電極３８に電気的に接続している。
【００３０】
絶縁部材２３は、絶縁性の合成樹脂で構成され、かつ、円筒状の部材本体２６と、この部材本体２６に連なる先細部２７とを一体に備えている。絶縁部材２３の内側の空間は端子金具２２の電線接続部１４よりも大きく形成されている。部材本体２６の外径は絶縁シース１３上に被せられた編組導体１２の外径と略等しく形成されている。先細部２７は、部材本体２６から第１コネクタ２に近づくのにしたがって徐々に外径が小さくなるように形成されている。絶縁部材２３は、内側に中心導体１０に加締められた端子金具２２を通して、部材本体２６が同軸ケーブル２１の端末に重ねられている。
【００３１】
アース部材２４は、導電性の金属で構成され、かつ、円筒状の部材本体２８と、この部材本体２８に連なった枠状部２９と、この枠状部２９の内縁から立設した筒状部３０と、を一体に備えている。部材本体２８は、内径が絶縁シース１３に被せられた編組導体１２及び絶縁部材２３の外径と略等しく形成されている。枠状部２９は、部材本体２８の第１コネクタ２寄りの縁に連なった平板状に形成されている。枠状部２９は、その中央に平面形状がＩＣチップ４の平面形状と相似形でかつ当該ＩＣチップ４の平面形状及び前記孔１８の平面形状よりも若干小さい孔３１が設けられている。筒状部３０は、孔３１の周りから第１コネクタ２に向かって立設している。
【００３２】
アース部材２４は、枠状部２９及び筒状部３０が絶縁部材２３の先細部２７上に重ねられて、部材本体２６が絶縁部材２３の部材本体２６及び編組導体１２上に被せられて、同軸ケーブル２１の端末に取り付けられる。そして、アース部材２４は、コネクタ２，３が互いに嵌合すると、筒状部３０が前記孔１８内に侵入して、ＩＣチップ４の図３中右側の他方の平板電極３５のアース電極３９に接触して、当該アース電極３９に電気的に接続している。
【００３３】
第２ハウジング２５は、絶縁性の合成樹脂で構成され、かつ円筒状に形成されたハウジング本体３２と、このハウジング本体３２の外表面に連なったロックアーム３３とを備えている。ハウジング本体３２の内径は、アース部材２４の部材本体２８の外径と略等しく形成されている。ハウジング本体３２は、内側に同軸ケーブル２１及びアース部材２４の部材本体２８を収容する。
【００３４】
ロックアーム３３は、長手方向の中央部が第２ハウジング２５の外表面に連なりかつ第１コネクタ２寄りの縁部にロック突起２０に係合する爪部３４を設けている。ロックアーム３３は、爪部３４がロック突起２０に係合することで、コネクタ２，３同士を互いに嵌合させる。
【００３５】
ＩＣチップ４は、図４に示すように、導電性の板金からなる一対の平板電極３５と、これら一対の平板電極３５のうち図４中手前側の一方の平板電極３５に重ねられた平板電極３５寄りも厚手の平板状に形成されたシリコン層３６と、このシリコン層３６と図４中奥側の他方の平板電極３５との間に複数（図示例では、四つ）設けられた平板状の配線パターン３７とを備えている。シリコン層３６と複数の配線パターン３７とは、特許請求の半紙に記載された部品本体をなしている。
【００３６】
平板電極３５は、前記端子金具６，２２が接続する電極３８と、この電極３８の回りに当該電極３８から間隔をあけて設けられたアース電極３９とを備えている。一対の平板電極３５の電極３８同士は、シリコン層３６及び複数の配線パターン３７に設けられたスルーホールなどにより互いに電気的に接続され、一対の平板電極３５のアース電極３９同士は、シリコン層３６及び複数の配線パターン３７に設けられたスルーホールなどにより互いに電気的に接続されている。このため、一対の平板電極３５の電極３８は、端子金具６，２２などを介して前述したアンテナや受信機などの電子機器と電気的に接続されている。
【００３７】
シリコン層３６は、その表面上に回路パターンが設けられている。また、シリコン層３６には、回路パターンにより互いに電気的に接続されるトランジスタ４０などの各種の回路素子（図４には一つのみ示している）が実装されている。
【００３８】
トランジスタ４０は、図５に示すように、前述した一対の平板電極３５の電極３８の双方と接続した増幅器４１と、この増幅器４１と並列に設けられたスイッチ４２と、レベル検出回路４３とを備えている。即ち、トランジスタ４０は、一対の平板電極３５の電極３８の双方と接続している。増幅器４１には、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号が通され、当該信号を増幅する。レベル検出回路４３は、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号の強度が予め定められた所定の強度を超えているか否かを判定する。
【００３９】
レベル検出回路４３は、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号の強度が予め定められた所定の強度を超えていると判定すると、スイッチ４２をオンにして、当該信号が増幅器４１を介さずにスイッチ４２を介して受信機に向かって出力させる。こうして、レベル検出回路４３は、前述した信号の強度が予め定められた所定の強度を超えていると判定すると、増幅器４１に当該信号を増幅させない。
【００４０】
レベル検出回路４３は、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号の強度が予め定められた所定の強度以下であると判定すると、スイッチ４２をオフにして、当該信号が増幅器４１を介して受信機に向かって出力させる。こうして、レベル検出回路４３は、前述した信号の強度が予め定められた所定の強度以下であると判定すると、増幅器４１に当該信号を増幅させる。
【００４１】
複数の配線パターン３７は、表面に所定の回路パターンやスルーホールなどが設けられたシリコンウェハなどで構成されている。配線パターン３７は、前述した平板電極３５の電極３８、アース電極３９及びシリコン層３６に実装されたトランジスタ４０などの回路素子とを予め定められたパターンにしたがって電気的に接続する。
【００４２】
前述した構成のＩＣチップ４は、一方の平板電極３５と、シリコン層３６と、複数の配線パターン３７と、他方の平板電極３５とが順に積層されて得られる。このため、一対の平板電極３５の電極３８及びアース電極３９は、部品本体の一方の表面と当該一方の表面の裏側の他方の表面とのそれぞれに設けられている。なお、これらの一方の平板電極３５と、シリコン層３６と、複数の配線パターン３７と、他方の平板電極３５との間には、それぞれ、図示しないこれらを互いに絶縁する絶縁膜が設けられている。
【００４３】
そして、ＩＣチップ４は、一方の平板電極３５の電極３８が第１コネクタ２の端子金具６の電気接触部１５に接触しかつ他方の平板電極３５のアース電極３９が第１コネクタ２のアース部材８の枠状部１７に接触した状態で当該第１コネクタ２内に内蔵される。そして、ＩＣチップ４は、コネクタ２，３同士が嵌合すると、他方の平板電極３５のアース電極３９に第２コネクタ３のアース部材２４の筒状部３０が接触する。このため、ＩＣチップ４は、コネクタ２，３が互いに嵌合すると、同軸ケーブル５，２１を介して接続された端子金具６，２２を互いに接続する。また、ＩＣチップ４及び端子金具６，２２は、コネクタ２，３が互いに嵌合すると、一対の端子金具６，２２と平板電極３５の電極３８それぞれとが互いに接触した状態で、ハウジング９，２５に取り付けられた格好となっている。
【００４４】
本実施形態によれば、トランジスタ４０などの回路素子を内蔵したシリコン層３６の表面と配線パターン３７の表面との双方に当該トランジスタ４０と接続した電極３８を設けているので、当該電極３８にアンテナや受信機などの電子機器に接続したケーブルが取り付けられた端子金具６，２２などを接続することで、当該ＩＣチップ４や端子金具６，２２以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができる。このため、当該ＩＣチップ４を備えたコネクタ１自体の小型化を図ることができる。
【００４５】
また、トランジスタ４０のレベル検出回路４３は、アンテナが受信しかつ受信機に向かって出力される信号の強度が予め定められた所定の強度を超えているか否かを判定し、前述した信号の強度が予め定められた所定の強度を超えていると判定すると、増幅器４１に当該信号を増幅させずに、前述した信号の強度が予め定められた所定の強度以下であると判定すると、増幅器４１に当該信号を増幅させる。このために、増幅器４１のダイナミックレンジを広くする必要がなくなる。
【００４６】
また、ＩＣチップ４の電極３８に端子金具６，２２を直接接触して、これらを互いに電気的に接続しているので、ワイヤボンディングなどを用いる必要がなくなり、構成が簡便になる。このために、コネクタ１の小型化と低コスト化を図ることができ、良好な高周波特性を得ることができる。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る回路部品内蔵コネクタ（以下、単にコネクタと呼ぶ）１を、図６及び図７を参照して説明する。また、図６及び図７において、前述した第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００４８】
本実施形態にかかるコネクタ１は、図６及び図７に示すように、ハウジング４５と、接続端子部材４６と、シールド本体４７と、前述した第１の実施形態と構成が等しいＩＣチップ４（図６では、平板電極３５と、前述した部品本体のみ示し、シリコン層３６、トランジスタ４０、配線パターン３７を省略している）と、端子金具４８とを備えている。
【００４９】
ハウジング４５は、それぞれ、絶縁性の合成樹脂で構成された平板ハウジング４９と、ハウジング本体５０とを備えている。平板ハウジング４９は、厚手の平板状に形成されている。ハウジング本体５０は、平板状の平板部５１と、この平板部５１の中央から立設した円筒部５２とを一体に備えている。平板部５１は、平面形状が平板ハウジング４９の平面形状と等しく形成されている。平板部５１は、平板ハウジング４９と間隔をあけて当該平板ハウジング４９に重ねられている。円筒部５２は、平板部５１の中央部から平板ハウジング４９から離れる方向に立設している。円筒部５２の内側の空間は、平板部５１を貫通しているとともに、円筒部５２の内面には平板部５１に向かうにしたがって徐々に内径が縮小するテーパ面５２ａが設けられている。
【００５０】
接続端子部材４６は、それぞれ、導電性の金属で構成された一つの電極接続部材５３と、二対のアース電極接続部材５４と、一対のばね接続部材５５とを備えている。電極接続部材５３は、帯状に形成され、かつ平板ハウジング４９の長手方向の中央部の回りに巻き付けられている。電極接続部材５３は、ＩＣチップ４の図６中下側に位置する一方の平板電極３５の電極３８に接触して、当該電極３８と電気的に接続する。なお、電極接続部材５３は、特許請求の範囲に記載された端子金具をなしている。
【００５１】
アース電極接続部材５４は、帯状に形成され、かつ平板ハウジング４９の長手方向の両端部に一対ずつ設けられている。アース電極接続部材５４は、互いに間隔をあけて配置されているとともに、電極接続部材５３と間隔をあけた状態で、平板ハウジング４９の両端部に巻かれている。
【００５２】
一対のばね接続部材５５は、帯状の金属板が屈曲されて形成され、かつ平板ハウジング４９の長手方向の両端部に設けられているとともに各端部に設けられた一対のアース電極接続部材５４間に設けられている。ばね接続部材５５は、アース電極接続部材５４と電極接続部材５３と間隔をあけた状態で、平板ハウジング４９と、この平板ハウジング４９上に重ねられたＩＣチップ４を挟み込んでいる。なお、ばね接続部材５５は、ＩＣチップ４の図６中上側に位置する他方の平板電極３５のアース電極３９に接触して、当該アース電極３９に電気的に接続している。
【００５３】
シールド本体４７は、導電性の金属で構成され、コ字状部５６と、円筒部５７とを一体に備えている。コ字状部５６は、平板状の平板部５８とこの平板部５８の長手方向の両端部から立設した一対の側板部５９とを備えて、側方からみてコ字状に形成されている。円筒部５７は、コ字状部５６の平板部５８の中央部から立設した円筒状に形成されている。円筒部５７の内径は、ハウジング本体５０の円筒部５２の外径と等しく形成されている。円筒部５７の内側の空間は、勿論、平板部５８を貫通している。
【００５４】
端子金具４８は、導電性の金属で構成され、棒状の電気接触部６０を備えている。端子金具４８は、電気接触部６０が円筒部５２内に挿入されて、ＩＣチップ４の図６中上側に位置する他方の平板電極３５の電極３８に接触して、当該電極３８と電気的に接続して、ハウジング４５に取り付けられる。
【００５５】
前述した本実施形態にかかるコネクタ１は、平板ハウジング４９に電極接続部材５３と二対のアース電極接続部材５４とが取り付けられた後、これらの電極接続部材５３，５４にＩＣチップ４の一方の平板電極３５が重なる状態で、当該ＩＣチップ４が重ねられる。そして、ばね接続部材５５を平板ハウジング４９に取り付ける。すると、ばね接続部材５５は、平板ハウジング４９、電極接続部材５３，５４との間にＩＣチップ４を挟みこみ、当該ＩＣチップ４の一方の平板電極３５の電極３８が電極接続部材５３に電気的に接続し、当該ＩＣチップ４の一方の平板電極３５のアース電極３９がアース電極接続部材５４に電気的に接続する。
【００５６】
そして、平板ハウジング４９上に取り付けられたＩＣチップ４上にハウジング本体５０の平板部５１が重ねられる。そして、平板部５１にシールド本体４７のコ字状部５６の平板部５８が更に重ねられ、シールド本体４７の円筒部５７内にハウジング本体５０の円筒部５２を収容し、一対の側板部５９間に平板ハウジング４９に取り付けられたアース電極接続部材５４を挟み込んだ状態で、側板部５９の平板部５８から離れた側の縁部を加締めて、これらのハウジング本体５０とシールド本体４７を平板ハウジング４９などに固定する。そして、端子金具４８の電気接触部６０を他方の平板電極３５の電極３８に接触させて、当該端子金具４８をハウジング本体５０などに取り付ける。こうして、電極接続部材５３と端子金具４８とがＩＣチップ４により互いに電気的に接続して、コネクタ１が組み立てられる。そして、電極接続部材５３は、アンテナや受信機などの一対の電子機器のうち一方と接続され、端子金具４８が他方と接続される。
【００５７】
本実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様に、トランジスタ４０などの回路素子を内蔵したシリコン層３６の表面と配線パターン３７の表面との双方に当該トランジスタ４０と接続した電極３８を設けているので、当該電極３８にアンテナや受信機などの電子機器に接続した電極接続部材５３や端子金具４８などを接続することで、当該ＩＣチップ４や端子金具４８以外の部品を用いることなく、電子機器同士を電気的に接続することができる。このため、当該ＩＣチップ４を備えたコネクタ１自体の小型化を図ることができる。
【００５８】
また、トランジスタ４０の増幅器４１のダイナミックレンジを広くする必要がなくなるとともに、コネクタ１の小型化と低コスト化を図ることができ、良好な高周波特性を得ることができる。
【００５９】
前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。即ち、本発明の回路部品内蔵コネクタ１は、アンテナと受信機以外の電子機器を互いに接続しても良く、本発明のＩＣチップ４は、前述したトランジスタ４０以外の回路素子を備えていてもよい。また、本発明では、トランジスタ４０などの回路素子は、増幅器４１やレベル検出回路４３以外の回路を備えていてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１ 回路部品内蔵コネクタ
４ ＩＣチップ（集積回路部品）
６ 端子金具
９ 第１ハウジング（ハウジング）
２２ 端子金具
２５ 第２ハウジング（ハウジング）
３６ シリコン層（部品本体）
３７ 配線パターン（部品本体）
３８ 電極
４０ トランジスタ（回路素子）
４５ ハウジング
４８ 端子金具
５３ 電極接続部材（端子金具）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体と、この部品本体に実装された回路素子と、を備えた集積回路部品において、
前記部品本体の一方の表面と当該一方の表面の裏側の他方の表面とのそれぞれに、前記回路素子に接続した電極を設けたことを特徴とする集積回路部品。
【請求項２】
ハウジングと、このハウジング内に内蔵された集積回路部品と、前記ハウジングに取り付けられかつ前記集積回路部品を介して互いに接続するとともに電子機器を接続する一対の端子金具と、を備えた回路部品内蔵コネクタにおいて、
前記集積回路部品として、請求項１記載の集積回路部品を備え、
前記一対の端子金具それぞれが前記電極それぞれと接触した状態で前記ハウジングに取り付けられていることを特徴とする回路部品内蔵コネクタ。
【請求項１】
部品本体と、この部品本体に実装された回路素子と、を備えた集積回路部品において、
前記部品本体の一方の表面と当該一方の表面の裏側の他方の表面とのそれぞれに、前記回路素子に接続した電極を設けたことを特徴とする集積回路部品。
【請求項２】
ハウジングと、このハウジング内に内蔵された集積回路部品と、前記ハウジングに取り付けられかつ前記集積回路部品を介して互いに接続するとともに電子機器を接続する一対の端子金具と、を備えた回路部品内蔵コネクタにおいて、
前記集積回路部品として、請求項１記載の集積回路部品を備え、
前記一対の端子金具それぞれが前記電極それぞれと接触した状態で前記ハウジングに取り付けられていることを特徴とする回路部品内蔵コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１７６２１７（Ｐ２０１１−１７６２１７Ａ）
【公開日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４０４６２（Ｐ２０１０−４０４６２）
【出願日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
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