離型フィルムロール
【課題】セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適正に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスにも優れ、同時に、平坦性に優れ、セラミックシート製造用離型フィルムとして求められる性能を十分に満足することのできる離型フィルム、およびかかる離型フィルムを得ることができる離型フィルムロールを提供すること。
【解決手段】特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有する離型フィルムをロール状に巻き取った離型フィルムロールにおいて、ロール表層のビッカース硬度を特定の数値範囲とする。
【解決手段】特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有する離型フィルムをロール状に巻き取った離型フィルムロールにおいて、ロール表層のビッカース硬度を特定の数値範囲とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は離型フィルムロールに関する。さらに詳しくは、セラミックシート製造用離型フィルムとして求められる性能を十分に満足する離型フィルムを提供することができる、離型フィルムロールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリエステルフィルムを基材とする離型フィルムは、積層セラミックコンデンサー、セラミック基板等の各種セラミック電子部品製造時に使用するセラミックシート（グリーンシート）等を製造する際のキャリアフィルムとして用いられる。
【０００３】
積層セラミックコンデンサーを製造する際に使用するセラミックシートは、例えば、キャリアフィルムの上に、セラミック粉体とバインダー剤等を溶媒に分散させたセラミックスラリーをリバースロール法等により塗布し、溶媒を加熱乾燥除去してセラミック層を形成した後、当該セラミック層上に内部電極となる金属膜を蒸着あるいは印刷等により形成し、金属膜／セラミック層／キャリアフィルム複合体を作成し、かかる複合体からキャリアフィルムを剥離除去することにより製造される。
【０００４】
次に、積層セラミックコンデンサーは、上記のようにして製造した金属膜／セラミック層複合体を、所望の寸法で積層し、熱プレス後、矩形状に切断することによりチップ状の積層体を得て、このチップ状の積層体を焼成し、焼成体の所定の表面に外部電極を形成することにより得ることができる。
【０００５】
ところで、近年、積層セラミックコンデンサー等のコンデンサーの分野においては、小型化・大容量化に伴う回路部品の高密度化が要求されている。したがって、使用するセラミックシートの厚みも益々薄膜化し、内部電極をさらに多層化する必要が生じている。
【０００６】
しかしながら、セラミックシートの厚みを薄くしたり、積層枚数を増やしたりすると、セラミックシートのわずかな厚み斑ですら、内部電極の位置ずれを引き起こす原因となってしまう。
【０００７】
そこで、セラミックシート製造時のキャリアフィルムの熱変形を小さくし、製造されるセラミックシートの厚み斑を低減させることが提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、１２０℃における１．４７ＭＰａ応力下での寸法変化率の絶対値が、長手方向および幅方向共に０．３％以下である離型フィルムであれば、加熱処理時の熱変形が非常に小さくなるため、得られるセラミックシートの厚み斑を抑制できることが記載されている。
【０００８】
しかしながら、セラミックシートは、通常１００℃付近の温度下で、幅方向には把持されることなく乾燥される。このため、セラミックシート製造の際に用いられるキャリアフィルムは、セラミック乾燥時には、幅方向への張力がほとんどかからない状態で収縮する。したがって、特許文献１に記載されたように、張力がかかった状態における長手方向と幅方向のそれぞれの熱収縮率が低い離型フィルムを用いたのみでは、セラミックの乾燥に至るまでの全ての工程におけるキャリアフィルムの収縮斑までは解消することはできず、いまだなお、製造されるセラミックシートには厚み斑が発生し、積層時に内部電極の位置ずれが起こる問題が残されていた。
【０００９】
また、セラミックシートの厚みが薄い場合には、キャリアフィルムの表面粗度が高いと、ピンホールの発生による不良、あるいは、セラミックシート剥離時にセラミックシートの破断等を生じさせ、生産性の低下を引き起こす。すなわち、セラミックシートが薄い場合には、従来は問題とならなかった程度のキャリアフィルム表面のキズや異物等の微細な表面欠点ですら、得られるセラミックシートのピンホール欠点等の原因として顕在化してしまう。
【００１０】
したがって、昨今のコンデンサー分野の小型化・大容量化に伴って、セラミックシートを製造するためのキャリアフィルムには、さらに高い精度の寸法安定性、および、さらに高いレベルの表面凹凸の平滑化が要求されている。
【特許文献１】特開２０００−３４３６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、厚みの薄い（１μｍ以下）セラミックシートの製造においては、上記のような高精度の寸法安定性、および高レベルの平滑化（所謂表面粗さ）のみならず、フィルムの平坦性（フラットネスとも言う）をより高度に制御することが必要である。すなわち、キャリアフィルムの平坦性が悪い場合は、その上に塗布したセラミックスラリーの塗布厚み斑が不良となり、それによってセラミックシートの厚み斑が不良となり、積層セラミックコンデンサーにおいては容量が不均一なものとなってしまう。
【００１２】
ところで、上記のようなキャリアフィルムは、一般的にはロール状に巻き取られた形態で用いられるが、表面に離型層を有するため、滑りやすく、ロールの巻き取り中あるいは運搬中等に巻きずれ等の問題が生じやすい。そのため、従来、上記のようなキャリアフィルムをロール状に巻き取る際には、巻きずれが生じないよう、ロール硬度が高くなるような条件を採用するのが一般的である。しかしながら、ロール硬度が高すぎると、キャリアフィルムがロール形状に追従しやすくなり、微細なロール形状の不具合によりキャリアフィルムが伸びてしまい、平坦性に劣るものとなってしまう。
【００１３】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適正に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスにも優れ、同時に平坦性に優れ、セラミックシート製造用離型フィルムとして求められる性能を十分に満足することのできる離型フィルム、およびかかる離型フィルムを得ることができる離型フィルムロールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有する離型フィルムをロール状に巻き取った離型フィルムロールにおいて、ロール表層のビッカース硬度を特定の数値範囲とすることによって、平坦性に優れ、セラミックシートを製造する際に用いられる離型フィルムに求められる性能を満足する離型フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムをロール状に巻き取った離型フィルムロールであって、前記離型フィルムは、長手方向に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たし、長手方向に垂直な方向に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たし、無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、無荷重下での１００℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、かつ前記長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たし、前記離型フィルムロールは、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が０以上４５０以下である離型フィルムロールである。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５ ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２ ・・・（２）
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１ ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２ ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ ・・・（５）
【００１６】
さらに本発明は、離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であること、離型層が、離型層の重量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有すること、離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成されることのうち、少なくともいずれか１つの態様を具備することによって、さらに優れた離型フィルムロールを得ることができる。
また、本発明は、上記離型フィルムロールから得られた離型フィルムを包含する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の離型フィルムロールから得られる離型フィルムは、セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適正に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスに優れ、同時に平坦性に優れる。すなわち、セラミックシート製造用離型フィルムとして求められる性能を十分に満足している。したがって、かかる離型フィルムをセラミックシート製造用のキャリアフィルムとして用いた場合には、搬送工程のみならず、乾燥工程においてもキャリアフィルムの熱収縮バランスに優れ、同時に平坦性に優れるため、得られるセラミックシートの厚み斑を高度に抑制することができる。その結果、本発明の離型フィルムロールから得られる離型フィルムを用いて、セラミックシートを製造し、かかるセラミックシートを用いてセラミックコンデンサーを製造した場合には、容量が均一なセラミックコンデンサーを得ることができる。
【００１８】
また、本発明における好ましい態様を有する離型フィルムロールは、それを形成する離型フィルムの表面性に優れるため、ロール硬度を低くしても巻きずれが生じにくい。また、かかる離型フィルムロールから得られる離型フィルムは、表面性に優れるため、得られるセラミックシートにおけるピンホール発生を抑制することができる。したがって、本発明における好ましい態様によれば、セラミックシートおよびセラミックコンデンサーの生産性を向上することができる。
【００１９】
さらに、本発明における好ましい態様を有する離型フィルムロールは、それから得られる離型フィルムの離型層が界面活性剤を含有するため、剥離帯電防止性に優れる。したがって、本発明における好ましい態様によれば、セラミックシートを積層する際の位置ずれを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜離型フィルム＞
本発明における離型フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有するものである。以下に、本発明における離型フィルムの物性および構成について説明する。
【００２１】
［長手方向の伸縮率（ＳＭＤ）］
本発明における離型フィルムは、離型フィルムの長手方向に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たす。セラミック層／離型フィルム複合体は、通常、１００℃付近の温度下で張力がかかった状態で搬送される。したがって、温度条件として１００℃を選択することにより、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５ ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
【００２２】
長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）の左辺の値より小さい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対してフィルムの長手方向の収縮応力が大きくなり、その結果、長手方向に不均一に収縮し、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。他方、長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）の右辺の値より大きい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対してフィルムの長手方向の収縮応力が小さいため、フィルムの平坦性が悪くなり、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）を満足する範囲にあれば、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対して、長手方向の収縮応力が適正なバランスを有し、得られるセラミックシートの長手方向の厚み斑を抑制することができる。このような観点から、本発明における離型フィルムは、離型フィルムの長手方向に０．３ＭＰａ以上２．５ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、上記式（１）を満たす態様がさらに好ましい。
【００２３】
なお、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、および後記する幅方向の伸縮率ＳＴＤは、下記式によって求める。式中、Ｍ０は、昇温開始前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｍは、昇温開始後１００℃に到達した時点のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、伸縮率ＳＭＤおよび伸縮率ＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）＝（ΔＭ／Ｍ０）×１００（％）
ΔＭ＝Ｍ−Ｍ０
【００２４】
［長手方向に垂直な方向（幅方向）の伸縮率（ＳＴＤ）］
本発明における離型フィルムは、離型フィルムの幅方向に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における幅方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たす。ここで、温度条件として１００℃を選択することにより、上記と同様に、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。なお、伸縮率ＳＴＤは、上記の式によって、熱処理前後のフィルムの幅方向の長さから求める。
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２ ・・・（２）
【００２５】
幅方向の伸縮率ＳＴＤが−０．６％よりも小さい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送工程において、フィルムの幅方向の収縮が大きく、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。他方、幅方向の伸縮率ＳＴＤが−０．２％よりも大きい場合において、伸縮率ＳＴＤが０よりも大きい（フィルムが伸長する）場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送中にフィルムの幅方向の伸長によりフィルムの平坦性が崩れ、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。また、セラミック層の収縮と離型フィルムの伸長とのバランスが悪く、セラミック層が部分的に剥離して浮いてしまう等の問題が生じる。伸縮率ＳＴＤが−０．２％を超え０％以下の場合は、セラミック層の収縮と離型フィルムの収縮とのバランスが悪く、セラミック層が離型フィルムから部分的に剥離して浮いてしまう等の問題が生じる。
【００２６】
［長手方向の熱伸長率（ＨＳＭＤ）および長手方向に垂直な方向（幅方向）の熱伸長率（ＨＳＴＤ）］
本発明における離型フィルムは、無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、同時に、無荷重下での１００℃における幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、かつ、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たす。
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１ ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２ ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ ・・・（５）
【００２７】
フィルムの長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤがそれぞれ上記の範囲にあり、かつ、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤを幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤよりも大きくすることにより、セラミックスラリー塗布後にセラミック層に含まれる溶媒を加熱乾燥除去する際において、離型フィルムの長手方向の収縮と幅方向の収縮のバランスがとれ、その結果、得られる乾燥セラミック層の厚み斑を低減することができる。
【００２８】
なお、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、および幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤは、下記式によって求める。式中、Ｌ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｌは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、熱伸長率ＨＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）＝（ΔＬ／Ｌ０）×１００（％）
ΔＬ＝Ｌ−Ｌ０
【００２９】
［最大高さ（Ｒｍａｘ）］
本発明における離型フィルムは、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることが好ましい。最大高さＲｍａｘは、ＪＩＳ規格（Ｂ０６０１：表面粗さ−定義および表示、Ｂ０６５１：触針表面粗さ測定器）に準拠し、三次元表面粗さ計を使用して求められる粗さ曲線から、基準長さを抜き取った部分の最大高さをいう。
【００３０】
かかる最大高さＲｍａｘは、離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面における最大突起高さを示し、セラミックシートのピンホール欠点の指標となる。具体的には、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える場合は、当該最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える部分に形成されたのセラミック層の厚みが薄くなり、結果としてピンホール欠点が生じやすくなる。また、離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える場合は、セラミックスラリーを塗布、乾燥後に巻き取る際に、当該最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える部分がセラミック層に押し付けられ、セラミック層表面に凹部が形成され、当該凹部が薄くなり、結果としてピンホール欠点が生じやすくなる。また、これらによって、ピンホール欠点には至らないとしても、セラミックシートにおいて極端に薄い部分が形成されることとなり、セラミックコンデンサーの欠点となってしまう。
【００３１】
すなわち、本発明における離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを上記数値範囲とすることによって、表面平滑性に優れることから、得られるセラミックシートの表面凹凸形状を抑制することができ、厚み斑のより抑制されたセラミックシートを得ることができる。その結果、セラミックシートにおけるピンホール発生をより抑制することができる。また、セラミックシートの剥離性がより良好なものとなる。さらに、得られるセラミックシートを用いてセラミックコンデンサーを製造した場合には、内部電極の位置ずれをより抑制することができる。このような観点から、最大高さＲｍａｘの上限は、さらに好ましくは５５０ｎｍ以下、特に好ましくは５００ｎｍ以下である。
【００３２】
また、かかる最大高さＲｍａｘは、離型フィルムロールにおける巻きずれの指標となる。すなわち、本発明におおける離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを上記数値範囲とすることによって、エアー抜け性に優れることから、かかる離型フィルムをロール状に巻き取る際に巻きずれが生じにくい。最大高さＲｍａｘが低すぎる場合は、エアー抜け性が低くなりすぎる傾向にあり、巻きずれが生じやすくなる傾向にある。このような観点から、最大高さＲｍａｘの下限は、さらに好ましくは２００ｎｍ以上、特に好ましくは３００ｎｍ以上である。
【００３３】
なお、最大高さＲｍａｘは、溶融ポリマーを濾過する条件や、ポリエステルフィルムに含有される粒子の態様等を調整することにより達成することができる。
【００３４】
＜離型フィルムの製造方法＞
上記のような物性を有する本発明における離型フィルムを製造する方法につき、以下に説明する。本発明における離型フィルムは、以下に述べる未延伸ポリエステルフィルム成形工程、一次延伸工程、インライン塗布工程、二次延伸工程、および、熱固定工程、を必須の工程とし、これらの工程を適宜調整することにより製造されるものである。
【００３５】
［未延伸ポリエステルフィルム成形工程］
本発明における離型フィルムを得るにあたり、先ず、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において、後に記載するポリエステル原料を押し出し成形して、未延伸ポリエステルフィルムを得る。
【００３６】
押し出し成形にあたっては、押出し機を用いて、ダイより押し出された溶融シートを冷却ロールにて冷却固化して未延伸ポリエステルフィルムを得る。このとき、ポリマー中の粗大粒子を減らす目的において、溶融押出しに先立ち、線径１５μｍ以下のステンレス鋼細線よりなる平均目開き１０μｍ以上３０μｍ以下の不織布型フィルター、好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下の不織布型フィルターを用いて、溶融ポリマーを濾過することが好ましい。このように、ポリマー中の粗大粒子の個数を減らすことによって、離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下の数値範囲とすることができる。
【００３７】
さらに、かかる濾過処理の後、ダイの口金の直前で、平均目開き１０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下のフィルターを用いて、溶融ポリマーを濾過することが、ポリエステルの熱劣化物をさらに高度に取り除くことができるという観点から好ましく、最大高さＲｍａｘ値をさらに好ましい数値範囲とすることができる。
【００３８】
また、未延伸ポリエステルフィルムの平坦性を向上させるという観点において、ダイより押し出された溶融シートと冷却ロールとの密着性を高めることが好ましく、例えば、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。
【００３９】
［一次延伸工程］
一次延伸工程においては、上記の未延伸ポリエステルフィルム成形工程により得られた未延伸ポリエステルフィルムを、長手方向に延伸（以下、縦延伸と呼称する場合がある。）することにより、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
【００４０】
このとき、一次延伸工程に先立ち、あらかじめ（Ｔｇ−１０）℃以上（Ｔｇ−２）℃以下の温度条件下で予熱しておくことが、均一な厚みを有するとともに、所望の長手方向の伸縮率ＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＭＤを有する離型フィルムを得るために好ましい。なお、ここでＴｇは、未延伸ポリエステルフィルムのガラス転移点温度（単位：℃）を示す。
【００４１】
一次延伸工程においては、任意に予熱が施された未延伸ポリエステルフィルムを、（Ｔｇ＋２）℃以上（Ｔｇ＋４０）℃以下の温度条件下で、長手方向に３．３倍以上４．０倍以下の範囲で延伸する。延伸倍率が３．３倍より小さい場合は、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤがプラス値となる傾向にあり、すなわちフィルムが伸長する傾向にあり好ましくない。他方、延伸倍率が４．０倍より大きい場合は、長手方向の伸縮率ＳＭＤが小さくなりすぎる傾向にあり好ましくない。また、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが小さくなりすぎる傾向にあり好ましくない。延伸倍率を３．３倍以上４．０倍以下とすることは、長手方向の伸縮率ＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＭＤを、所望の数値範囲とするためにも重要である。
【００４２】
［インライン塗布工程］
インライン塗布工程においては、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、インラインにて、離型層形成組成物（以下、塗剤と呼称する場合がある。）を塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得る。
インライン塗布工程において用いられる塗剤としては、後記する水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含む水性塗液を用いることが好ましい。
【００４３】
また、塗布方法としては、特に限定されるものではなく、水性エマルションの塗布方法として既知の任意の塗工技法を用いることができる。例えば、ローラーコーティング、スプレーコーティング、グラビアコーティング、リバースグラビアコーティング、または、スロットコーティング等の方法により、一次延伸工程で得られた長手方向一軸延伸ポリエステルフィルム上に塗剤を塗布することができる。
【００４４】
本発明における離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布することに特徴がある。本発明における離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布し、その後に二軸目の延伸がなされ、さらに熱固定がなされることで離型フィルムに対する熱処理が完了する。そして、その後はオフラインにて熱がかからない。このため、離型フィルムの製造の目標値として定めた物性、とりわけ、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、幅方向の伸縮率ＳＴＤや、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、幅方向の伸縮率ＨＳＴＤを、そのまま維持した状態で、実際の使用に用いることができる。すなわち、本発明における離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布することによって、離型フィルム製造にあたっての物性の目標値がそのまま離型フィルムの最終的な物性となるため、寸法安定性に優れた離型フィルムとなる。
【００４５】
一方、一度製膜したポリエステルフィルムを使用して、オフラインで離型層を形成するための塗剤を塗布する方法では、塗剤に含まれる溶媒を乾燥除去し、離型層となる樹脂を硬化させる工程を経る必要がある。離型層となる樹脂を硬化する工程では、１５０℃付近の温度をかける必要があるため、オフラインで離型層を形成した離型フィルムは、離型フィルムの長手方向および幅方向の両者において、伸縮率が大きくなり、セラミック層−離型フィルム複合体の搬送工程においてフィルムが伸びてしまい好ましくない。
【００４６】
なお、本発明における離型フィルムにおいては、インラインにて塗剤を塗布して塗膜を得た後には、塗布後の予熱、二軸目の延伸、および、熱固定の各工程で加えられる熱のみにより、塗膜からの溶媒を乾燥除去し、塗剤に含まれる樹脂を硬化させ、そして、離型層となる樹脂をポリエステルフィルムに密着させることができる。したがって、塗膜を乾燥硬化させる工程を特別に設ける必要がなく、このため、寸法安定性に優れた離型フィルムが得られるとともに、離型フィルムを得るための工程を煩雑にすることもない。
【００４７】
また、本発明における離型フィルムは、塗剤をインラインで、一軸延伸ポリエステルフィルムに塗布することに特徴がある。このような態様とすることによって、離型層とポリエステルフィルムとの密着性をより高くすることができる。また、離型層が含有する界面活性剤の種類、および添加量を調整しやすくなり、剥離帯電防止性の向上効果を高くすることができる。
【００４８】
なお、塗剤の固形分濃度は、０．５質量％以上３０質量％以下が好ましく、１質量％以上１５質量％以下がさらに好ましく、１．５質量％以上１０質量％以下が特に好ましい。塗剤の固形分濃度が０．５質量％未満である場合は、ポリエステルフィルム表面に塗剤を塗工する際に、塗剤がポリエステルフィルム表面ではじかれてしまい、均一に塗工できない傾向にある。他方、３０質量％を超える場合は、得られる離型層に曇りが生じたり、また、塗剤がゲル化しやすくなったり、コーティングの費用がかかるわりには効果が低くなるという問題が生じる場合がある。
【００４９】
［二次延伸工程］
二次延伸工程においては、インライン塗布工程により得られた塗膜を有するポリエステルフィルムを、幅方向に延伸（以下、横延伸と呼称する場合がある。）することにより、二軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
【００５０】
このとき、二次延伸工程に先立ち、あらかじめ（Ｔｇ＋１０）℃以上（Ｔｇ＋３０）℃以下の温度条件下で補助加熱を施すと、塗剤に含まれる溶媒を十分に乾燥することができ、その後に行う二次延伸工程において均一に延伸を行うことができるため好ましい。
【００５１】
二次延伸工程においては、（Ｔｇ＋１０）℃以上（Ｔｇ＋８０）℃以下、好ましくは補助加熱温度以上（Ｔｇ＋７０）℃以下の温度条件下で、幅方向に３．０倍以上５．０倍以下の範囲で延伸する。
【００５２】
なお、本発明における一次延伸工程の延伸倍率（以下、縦延伸倍率と呼称する場合がある。）と二次延伸工程における延伸倍率（以下、横延伸倍率と呼称する場合がある。）との関係は、縦延伸倍率≦横延伸倍率であることが好ましい。縦延伸倍率≦横延伸倍率の関係にあれば、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、幅方向伸縮率ＳＴＤ、および、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤを、所望の値に制御することが容易となる。
【００５３】
［熱固定工程］
熱固定工程においては、二次延伸工程によって得られた二軸延伸ポリエステルフィルムを、熱固定することにより、離型フィルムを得る。
熱固定の温度条件は、ポリエステルフィルムを構成するポリエステルの種類により異なるが、一般に、（Ｔｇ＋７０）℃以上（Ｔｍ）℃以下の温度範囲にて行うことが好ましい。例えば、ポリエステルがポリエチレンテレフタレートである場合は、１８０℃以上２３５℃以下の温度範囲で熱固定することが好ましい。また、ポリエステルがポリエチレン−２，６−ナフタレートである場合には、１８５℃以上２４０℃以下の温度範囲で熱固定することが好ましい。この温度範囲で熱固定することにより、所望の伸縮率ＳＭＤおよびＳＴＤ、熱伸長率ＨＳＭＤおよびＨＳＴＤを得ることができる。なお、ここでＴｍは、ポリエステルの融点（単位：℃）を示す。
【００５４】
また、熱固定は１ゾーンのみで実施するのでなく、複数のゾーンに分けて段階的に実施することが望ましく、好ましくは３ゾーン以上として温度を制御して行うことが望ましい。例えば、熱固定を３ゾーンで実施する場合には、第１ゾーンは１８０℃以上２１０℃以下、第２ゾーンは第１ゾーンよりも高く、３ゾーンの中で最大の温度となるように設定する。そして、第３ゾーンは第２ゾーンよりも低い温度とし、１８０℃以上２００℃以下に設定することが好ましい。このように第２ゾーンを最高温度とし、第３ゾーンをそれよりも低い温度として熱固定することにより、得られる離型フィルムの平坦性を良好に保ち、セラミックシートの厚み斑を低減することができる。
【００５５】
なお、熱固定時間は、特に限定されるものではなく、例えば１秒以上６０秒以下程度行うことが好ましい。
また、離型フィルムの幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤを所望の値とするために、熱固定工程の最後のゾーンにおいて、レール幅を２％以上５％以下程度縮めてフィルムを弛緩処理することが好ましい。
【００５６】
［冷却工程］
本発明における離型フィルムは、熱固定工程の後に、冷却工程を設けることが好ましい。冷却工程を設けることにより、得られる離型フィルムの平坦性により優れる。
冷却工程においては、冷却温度を（Ｔｇ−３０）℃以上（Ｔｇ＋２０）℃以下の範囲として実施することが好ましく、上記の熱固定工程と同様に、複数のゾーンに分けて行うことが好ましい。冷却温度が上記数値範囲よりも低い場合は、熱伸長率ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤがともに小さくなりすぎる場合がある。他方、冷却温度が上記数値範囲より高い場合は、フィルムの長手方向の中心線付近では物性が各方向に均等であっても、長手方向の側縁部では斜め配向が強くなる現象を生じるため好ましくない。なお、長手方向の側縁部が斜め配向となる現象は、上記の熱固定温度の好適範囲の下限側でも起こりうるが、その程度は比較的小さい。
【００５７】
＜ポリエステルフィルム＞
［ポリエステル］
本発明に用いられるポリエステルフィルムを形成するポリエステルとしては、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。
【００５８】
本発明に用いられるポリエステルフィルムがホモポリエステルからなる場合は、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。ここで、用いられる芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。また、用いられる脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。本発明に用いられるポリエステルフィルムの代表的なホモポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）等を挙げることができる。
【００５９】
一方、本発明に用いられるポリエステルフィルムを形成するポリエステルが、共重合ポリエステルの場合は、全酸成分に対して、２０モル％以下の第三成分となるジカルボン酸および／またはグリコールを共重合させた共重合体であることが好ましい。
【００６０】
共重合ポリエステルのモノマー成分となるジカルボン酸としては、例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸（例えば、Ｐ−オキシ安息香酸等）等を挙げることができ、これらの一種または二種以上を用いることができる。また、共重合ポリエステルのモノマー成分となるグリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等を挙げることができ、これらの一種または二種以上を用いることができる。
【００６１】
本発明に用いられるポリエステルフィルムの材料としては、これらの中でも、８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート、あるいは、８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上がエチレン−２，６−ナフタレート単位であるポリエチレン−２，６−ナフタレートが好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。一般にポリエチレンテレフタレートのＴｇは、７８℃付近と低温であることから、１００℃付近の温度にて処理されるセラミックシートの製造用キャリアフィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる場合には、工程中における寸法安定性が特に問題となっていた。これに対して、本発明における離型フィルムは、寸法安定性に優れることから、Ｔｇをはるかに超える温度においての使用であっても、離型フィルムとしての性能を十分に発揮することができる。
【００６２】
［添加剤］
本発明に用いられるポリエステルフィルムの材料となるポリエステルには、フィルムとした場合の易滑性付与を主たる目的として、粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類としては、易滑性付与が可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。
【００６３】
また、特公昭５９−５２１６号公報、特開昭５９−２１７７５５号公報等に記載されているような、耐熱性の有機粒子を用いてもよい。耐熱性有機粒子のまた別の例としては、シリコーン樹脂、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等からなる粒子を挙げることもできる。さらには、ポリエステルの製造工程中にて、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
【００６４】
上記のような易滑性を付与するための粒子の形状は、特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等の何れを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限されるものではない。さらに、これらの粒子は、必要に応じて２種類以上を併用することもできる。
【００６５】
なお、粒子の平均粒径としては、０．１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上０．５μｍ以下がさらに好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分となることがある。他方、１μｍを超える場合は、得られるポリエステルフィルムの表面粗度が粗くなりすぎて、離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下とすることが困難となる。
【００６６】
また、易滑性を付与するために配合する粒子の含有量は、ポリエステルフィルム中において、０．０１質量％以上２質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下がさらに好ましい。粒子の含有量が０．０１質量％未満の場合は、フィルムの易滑性が不十分となる傾向にある。他方、２質量％を超える場合は、フィルム表面の平滑性が不十分となる傾向にある。
【００６７】
ポリエステルフィルム中に粒子を含有させる方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用することができる。例えば、ポリエステルを製造する任意の段階において、配合したい粒子を添加することが可能であるが、エステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後に粒子を配合し、その後、重縮合反応を進めることが好ましい。また、ベント付き混練押出機を用いて、エチレングリコールまたは水等に分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、あるいは、混練押出機を用いて、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法等によっても行うことができる。
【００６８】
［層構成］
本発明におけるポリエステルフィルムの構成は、特に限定されるものではなく、単層構成であっても積層構成であってもよい。また、積層構成である場合には、２層、３層構成以外にも、本発明の要旨を越えない限り、４層またはそれ以上の多層であってもよい。積層構成としても特に限定されるものではなく、例えば、Ａ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ａ´等の積層構成を挙げることができる。
【００６９】
［ポリエステルフィルムの厚み］
本発明におけるポリエステルフィルム全体の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは９μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３８μｍ以下、特に好ましくは２５μｍ以上３１μｍ以下である。
【００７０】
＜離型層＞
［シリコーン樹脂組成物］
本発明における離型層は、エマルジョンとして安定であることから、主にシリコーン樹脂組成物から形成されることが好ましい。シリコーン樹脂組成物とは、１分子中に不飽和基または水酸基の少なくともいずれか一方を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる主剤、および、１分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤を構成成分として含むものである。本発明においては、かかるシリコーン樹脂組成物を含む水性塗液を塗布し、塗膜を形成し、かかる塗膜を硬化させて離型層を形成する。
【００７１】
本発明におけるシリコーン樹脂組成物は、水系のシリコーン樹脂組成物であることが好ましい。水系のシリコーン樹脂組成物は、エマルジョンとした際の安定性に優れるため、結果として塗剤の安定性を高くすることができる。また、後述する界面活性剤の選択肢が広がり、例えば水酸基をより多く含む界面活性剤を使用できるようになり、剥離帯電防止性の向上効果を高くすることができる。なお、水系の塗剤とすることは、環境の面からも好ましい。
【００７２】
また、本発明においては、シリコーン樹脂組成物を硬化させる方法として、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等を例示することができるが、中でも熱硬化が好ましく、すなわちシリコーン樹脂組成物としては、熱硬化性シリコーン樹脂組成物が好ましい。本発明においては、前述のように、インライン塗布工程において塗膜を有するポリエステルフィルムを得て、その後の熱固定工程において熱処理がなされる。シリコーン樹脂組成物が熱硬化性シリコーン樹脂組成物であれば、かかる熱固定工程における熱処理によって架橋反応を促進させ、シリコーン樹脂組成物の硬化を十分に進行させることができ、離型性に優れる等の優れた特性を有する離型層を得ることができる。
【００７３】
以上のことから、本発明におけるシリコーン樹脂組成物としては、水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物が特に好ましい。なお、ここで「主に」とは、離型層の重量に対して、７５質量％以上がシリコーン樹脂組成物から形成されることを表すこととする。
【００７４】
シリコーン樹脂組成物としては、付加重合タイプ（主剤が、１分子中に不飽和基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる場合）および縮合タイプ（主剤が、１分子中に水酸基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる場合）のいずれであってもよいが、付加重合タイプの場合は、塗剤に触媒としての白金を含むもの、縮合タイプの場合は、塗剤に触媒としての錫を含むものであることが好ましい。このうち、剥離特性に優れるという観点から、付加重合タイプのものが好ましい。また、架橋剤は、同時に使用する主剤の製造者が推奨するものを好ましく用いることができる。
【００７５】
以下に、本発明において好適に用いることのできる水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物の具体例を示す。
１） Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ（ミシガン州、Ａｄｒｉａｎ）の水性の４００Ｅシリコーン樹脂組成物。ポリシロキサン、白金触媒、および、メチル水素ポリシロキサンから成るＶ２０架橋剤系を含む。
２） Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（ミシガン州、Ｍｉｄｌａｎｄ）の水性のＸ２−７７２０シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、および、白金ポリシロキサンから成るＸ２−７７２１架橋剤系を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
３） ＰＣＬ（Ｐｈｏｎｅ−Ｐｏｕｌｅｎｃ Ｉｎｃ．， サウスカロライナ州、Ｒｏｃｋ Ｈｉｌｌ）の水性のＰＣ−１０５シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、白金ポリシロキサンから成るＰＣ−９５の触媒成分を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
４） ＰＣＬ ＰＣ−１０７水性のシリコーン樹脂組成物（ＰＣ−１０５と類似）。上記のＰＣ−９５架橋剤を含む。
５） ＰＣＬ ＰＣ−１８８水性のシリコーン樹脂組成物（ＰＣ−１０５と類似）。上記のＰＣ−９５架橋剤を含む。
なお、これらの水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、脱イオン水を加える等によって固形分濃度が適宜調整され、塗剤として用いるこことができる。
【００７６】
［シランカップリング剤］
さらに、本発明における離型層は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。シランカップリング剤としては、ポリエステル樹脂およびシリコーン樹脂組成物のいずれか、または双方と結合する反応基を有する有機ケイ素低分子化合物が好ましく、かかる反応基として、メトキシ基、エトキシ基、シラノール基、ビニル基、エポキシ基、（メタ）アクリル基、アミノ基、メルカプト基、クロル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の少なくとも１種以上を有している有機ケイ素低分子化合物が好ましい。
【００７７】
かかるシランカップリング剤の含有量は、離型層の固形分重量に対して、０．１質量％以上２０質量％が好ましく、１質量％以上１０質量％以下がさらに好ましく、３質量％以上７質量％以下が特に好ましい。含有量を上記数値範囲とすることによって、離型層の密着性を高くすることができる。
【００７８】
［界面活性剤］
本発明における離型層は、離型層の固形分重量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有することが好ましい。離型層が界面活性剤を上記数値範囲の量含有することによって、ロール状の離型フィルムを巻き出す際の剥離帯電、および離型フィルムからセラミックシートを剥離する際の剥離帯電を抑制することができる。また、積層セラミックコンデンサーを製造する際に、内部電極の位置ずれを抑制することができる。さらに、塗剤においては、界面活性剤を添加することにより、ポリエステルフィルム表面に対する塗剤の濡れ性が良好となり、その結果、塗剤の局所的なハジキ欠点等が抑制され、均一な塗膜を得ることができるばかりか、セラミックシートを剥離する際に発生するピンホール欠点を抑制することができる。含有量が少なすぎる場合は、剥離帯電が高くなる傾向にある。また、ポリエステルフィルム表面に対して、塗剤の濡れ性が不十分となる傾向にある。他方、多すぎる場合は、セラミックシートに対する剥離力が重剥離となる傾向にある。このような観点から、界面活性剤の含有量は、離型層の全乾燥重量を基準として、さらに好ましくは１．０質量％以上７．０質量％以下、特に好ましくは２．０質量％以上５．０質量％以下である。
【００７９】
本発明における界面活性剤としては、イオン系界面活性剤（アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤）、および非イオン系界面活性剤（ノニオン系界面活性剤）の、いずれの界面活性剤を用いることができるが、中でもノニオン系界面活性剤が好ましい。アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤等のイオン系界面活性剤を用いた場合は、これらの界面活性剤が離型層を形成するためのシリコーン樹脂組成物に対して触媒毒となり、シリコーン樹脂組成物が十分に硬化しない場合がある。
【００８０】
ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレン型、多価アルコール脂肪酸エステル型、多価アルコールアルキルエーテル型、含窒素型等の界面活性剤、およびノニオン系のシリコーン系界面活性剤、ノニオン系のフッ素系界面活性剤等を例示することができる。
【００８１】
ポリオキシエチレン型界面活性剤としては、ポリ（オキシエチレン）アルキルエーテル、ポリ（オキシエチレン）アルキルフェニルエーテル、ポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）アルキルエーテル、ポリ（オキシエチレン）脂肪酸エステル、ポリ（オキシエチレン）ソルビタン脂肪酸エステル等を例示することができる。中でも、ポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルとしては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンミリスチルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の、炭素数１２以上のアルキル基を有するポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルを好ましく例示することができる。かかるアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。多価アルコール脂肪酸エステル型界面活性剤としては、プロピレングリコール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等を例示することができる。多価アルコールアルキルエーテル型界面活性剤としては、アルキルポリグリコキシド等を例示することができる。含窒素型界面活性剤としては、アルキルジエタノールアミド、アルキルアミンオキシド等を例示することができる。シリコーン系界面活性剤としては、ポリエーテル変性シリコーン、ポリグリセリン変性シリコーン等を例示することができる。また、かかる変性シリコーンの構造としては、側鎖変形型、両末端変性型（ＡＢＡ型）、片末端変性型（ＡＢ型）、両末端側鎖変性型、直鎖ブロック型（ＡＢｎ型）、分岐型等に分類されるが、いずれの構造のものであってもよい。
【００８２】
本発明における界面活性剤としては、中でも、ポリオキシエチレン型界面活性剤、シリコーン系界面活性剤が好ましい。これらは、よりシリコーン樹脂組成物の触媒毒となりにくく、また十分な濡れ性を発現することができる。特に好ましくはシリコーン系界面活性剤であり、さらに触媒毒となりにくく、離型特性をより優れたものとすることができ、また剥離帯電防止性の向上効果をより高くすることができる。
【００８３】
なお、本発明における離型層の厚み(すなわち乾燥後の厚み)は、特に限定されるものではないが、好ましくは２０ｎｍ以上９０ｎｍ以下である。一般に、２０ｎｍ未満では、軽剥離力等の、離型層としての効果を発揮することが困難となり、他方、９０ｎｍを超える場合は、費用の割に得られる効果が少なくなる。
【００８４】
＜離型フィルムロール＞
本発明の離型フィルムロールは、上記で得られた離型フィルムをロール状に巻き取ったものである。離型フィルムロールとしては、上述した離型フィルムの製造工程により直接得られる親ロールであってもよいし、かかる親ロールを顧客要求の幅および長さにスリットされたスリットロールであってもよい。
【００８５】
本発明の離型フィルムロールは、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が０以上４５０以下である。ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を上記数値範囲とすることによって、平坦性に優れた離型フィルムを得ることができる。また、離型フィルムロールにおいては、巻きずれや皺が生じにくい。
【００８６】
一般に、フィルムをロール状に巻き取ると、フィルム厚みが厚い部分は、巻き径が増大するにつれて巻き締まり、所謂バンド状の欠点となる場合がある。かかる部分においては、フィルムは伸びてしまい、フィルムの平坦性が損なわれる。この傾向は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなるにつれてより顕著なものとなる。すなわち、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が４５０を超える場合は、巻き締まりが強すぎ、フィルムの伸びが大きすぎ、フィルムの平坦性に劣るものとなる。このような観点から、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）の上限は、好ましくは４３０以下、さらに好ましくは４２０以下、特に好ましくは４１０以下である。他方、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が低すぎる場合は、巻きずれが生じやすくなる傾向にあるが、このような問題が生じない限り低いことが好ましい。このような観点から、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）の下限は、好ましくは３４０以上、さらに好ましくは３６０以上、特に好ましくは３８０以上である。
【００８７】
上記のようなロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）は、離型フィルムを巻き取る際の巻き取り張力やニップ圧力等の巻き取り条件を調整することにより達成することができる。
巻き取り張力としては、初期張力を４９Ｎ／ｍ以下とする必要がある。初期張力を上記数値範囲とすることによって、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を４５０以下とすることができる。また、巻き取り中の巻き込みエアー量が適度な量となり、フィルムの厚み斑の影響を低減することができ、すなわち巻き締まりを抑制することができ、平坦性により優れる。また巻きずれを抑制することができる。初期張力が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。また、巻き取り中の巻き込みエアー量が少なくなる傾向にあり、平坦性に劣る傾向にある。このような観点から、初期張力の上限は、好ましくは４８Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは４７Ｎ／ｍ以下である。他方、初期張力が低すぎる場合は、巻き取りが不安定となり、フィルムが蛇行しやすくなる傾向にあり、ロール端面が不揃いとなったり、皺が発生したり、スリット不良となったりする傾向にあるが、これらの問題が生じない限り低いことが好ましい。このような観点から、初期張力の下限は、好ましくは３０Ｎ／ｍ以上である。なお、かかる初期張力とは、実質的に製品となる離型フィルムをロール状に巻き始める際の張力を示し、必ずしもコアに巻き始めた直後の張力を示すものではない。すなわち、一般的に、コア表面の異物や傷等の影響を少なくする目的で、コアに巻き始めた直後から数ｍ乃至数十ｍの長さまでの巻き取り張力を特に高くする手法が用いられるが、このような部分における巻き取り張力を示すものではない。
【００８８】
また、張力テーパーをつけて、初期張力に対して最終張力を低くする必要がある。具体的には、初期張力に対する最終張力の比率（張力テーパー率）を８０％以下とする必要がある。張力テーパー率を上記数値範囲とすることによって、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を低くしたまま、巻きずれを抑制することができる。張力テーパー率が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。このような観点から、張力テーパー率の上限は、好ましくは７０％以下、さらに好ましくは６０％以下である。他方、ロール硬度の観点からは、張力テーパー率は低いことが好ましいが、張力テーパー率が低すぎる場合は、最終張力が低くなりすぎ、ロール端面ずれ等の問題が生じやすくなる傾向にある。このような観点から、張力テーパー率の下限は、好ましくは３０％以上である。本発明においては、初期張力から最終張力までの間、巻き取り張力が４９Ｎ／ｍを超えない限りにおいて、巻き取り張力が増加する部分があってもよいが、ロールの主たる部分において、巻き取り張力を連続的に漸減させる態様が好ましく、一定の割合で連続的に漸減させる態様が好ましい。張力テーパーを上記のような態様とすることによって、ロールにおいて、巻き取り方向の内部応力を常に０以上とすることができ、横方向の折れ皺状欠点（Ｔバー）やスキマ等の不具合を抑制することができる。なお、ここで、ロールの主たる部分とは、ロール径方向に、コアの表層から５ｍｍ以上外側であって、ロールの表層から５ｍｍ以上内側の部分を示す。
【００８９】
以上のような初期張力および張力テーパー率から、最終張力は３９Ｎ／ｍ以下とする必要がある。最終張力を上記数値範囲とすることによって、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を４５０以下とすることができる。最終張力が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。このような観点から、最終張力の上限は、好ましくは３８Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは３０Ｎ／ｍ以下である。他方、ロール硬度の観点からは、最終張力は低いことが好ましいが、最終張力が低すぎる場合は、巻き取りが不安定となり、フィルムが蛇行しやすくなる傾向にあり、ロール端面ずれ等の問題が生じやすくなる傾向にある。このような観点から、最終張力の下限は、好ましくは１０Ｎ／ｍ以上、さらに好ましくは１５Ｎ／ｍ以上である。
【００９０】
ニップ圧力としては、初期ニップ圧力を２００Ｎ／ｍ以下とする必要がある。初期ニップ圧力を上記数値範囲とすることによって、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を４５０以下とすることができる。また、巻き取り中の巻き込みエアー量が適度な量となり、フィルムの厚み斑の影響を低減することができ、すなわち巻き締まりを抑制することができ、平坦性により優れる。また巻きずれを抑制することができる。初期ニップ圧力が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。また、巻き取り中の巻き込みエアー量が少なくなる傾向にあり、平坦性に劣る傾向にある。このような観点から、初期ニップ圧力の上限は、好ましくは１８０Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは１６０Ｎ／ｍ以下、特に好ましくは１２０Ｎ／ｍ以下である。他方、初期ニップ圧力が低すぎる場合は、巻き取りが不安定となる傾向にあり、巻きずれや皺が発生しやすくなる傾向にある。このような観点から、初期ニップ圧力の下限は、好ましくは５０Ｎ／ｍ以上、さらに好ましくは８０Ｎ／ｍ以上である。
【００９１】
また、ニップ圧力テーパーは、つけなくても良いが、−１０％以上１０％以下のニップ圧力テーパー率でニップ圧力テーパーをつけることによって、皺やピンプルの発生、ロールの端面ずれを抑制することができる。
【００９２】
以上のような初期ニップ圧力およびニップ圧力テーパー率から、最終ニップ圧力は２２０Ｎ／ｍ以下であればよいが、最終ニップ圧力が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。このような観点から、最終ニップ圧力の上限は、好ましくは１７０Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは１５０Ｎ／ｍ以下、特に好ましくは１４０Ｎ／ｍ以下である。他方、最終ニップ圧力が低すぎる場合は、巻き取りが不安定となる傾向にある。このような観点から、最終ニップ圧力の下限は、好ましくは５０Ｎ／ｍ以上、さらに好ましくは７０Ｎ／ｍ以上、特に好ましくは９０Ｎ／ｍ以上である。
【００９３】
＜離型フィルムの用途＞
本発明の離型フィルムは、樹脂シート、セラミックシート等のシート成形用フィルム、あるいは、ラベル用、医療用、事務用品用等の粘着用フィルムのセパレーターとして用いることができる。
【００９４】
とりわけ、本発明の離型フィルムは、セラミックシート製造の際に離型フィルムに求められる性能を十分に満足していることから、セラミックシート製造用のキャリアフィルムとして好適に用いることができる。本発明の離型フィルムを用いてセラミックシートを製造すると、薄膜のセラミックシートが精度よく得られ、また、得られた薄膜のセラミックシートは、小型化・大容量化に伴って内部電極の多層化が求められている積層セラミックコンデンサーに好適に用いることができる。
【００９５】
なお、セラミックシートの製造にあたっては、用意したセラミックスラリーを、本発明の離型フィルムの離型層表面に塗布し、セラミックスラリーに含まれる溶媒を乾燥除去すればよい。セラミックスラリーの塗布方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の塗布方法を用いることができる。例えば、セラミック粉体とバインダー剤等を溶媒に分散させたセラミックスラリーを、リバースロール法により塗布し、加熱乾燥により溶媒を除去する方法を用いることができる。用いるバインダー剤としては特に限定されず、例えば、ポリビニルブチラール等を用いることができる。また、用いる溶媒としても特に限定されず、例えば、エタノール、トルエン等を用いることができる。
【実施例】
【００９６】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これらに限定されるものではない。
【００９７】
＜測定・評価方法＞
実施例および比較例においては、以下の項目について、以下の方法によって各測定・評価を実施した。
【００９８】
（１）粒子の平均粒径
島津製作所製、商品名：ＣＰ−５０型セントリフューグル パーティクルサイズ アナライザー（Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｉｚｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて測定を行った。測定により得られる遠心沈降曲線を基に算出した各粒径の粒子と、その存在量との積算曲線から、５０マスパーセントに相当する粒径である「等価球直径」を読み取り、この値を粒子の平均粒径（単位：μｍ）とした（Ｂｏｏｋ「粒度測定技術」日刊工業新聞発行、１９７５年、頁２４２〜頁２４７参照）。
【００９９】
（２）最大高さ（Ｒｍａｘ）
ＪＩＳ規格（Ｂ０６０１：表面粗さ−定義および表示、Ｂ０６５１：触針表面粗さ測定器）に準拠し、３次元表面粗さ計（小坂研究所社製、商品名：ＳＥ−３ＡＫ）により、倍率：２万倍、走査ピッチ：２μｍ、走査長：１ｍｍ、走査本数：１００本、カットオフ：０．２５ｍｍの条件にて、その面積の最大高さを求め、これを１０点測定した結果の平均値をＲｍａｘ（単位：ｎｍ）とした。
【０１００】
（３）荷重下の伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）
ＴＭＡ（セイコーインスツルメンツ株式会社製、商品名：ＳＳ６０００）を用い、湿度：５０％ＲＨ下において、サンプル幅：４ｍｍ、チャック間：２０ｍｍにて、長手方向に、単位面積あたりそれぞれ０．３ＭＰａ、１．０ＭＰａ、２．５ＭＰａの荷重をかけて、開始温度：３０℃から、昇温速度：１０℃／分で昇温させた。１００℃に達したときのフィルムの伸縮挙動から、下記式にて０．３ＭＰａ、１．０ＭＰａ、２．５ＭＰａの各荷重条件下における伸縮率（ＳＭＤ）（単位：％）を求めた。同様に、幅方向には０．０１ＭＰａの荷重をかけて測定を実施し、かかる荷重条件下における伸縮率（ＳＴＤ）（単位：％）を求めた。なお、伸縮率ＳＭＤ、ＳＴＤは、各々１０枚の試料について測定し、それらの平均値を求めた。
伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）＝（ΔＭ／Ｍ０）×１００ （％）
ΔＭ＝Ｍ−Ｍ０
上記式中、Ｍ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｍは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、伸縮率ＳＭＤおよび伸縮率ＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
【０１０１】
（４）無荷重下の熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）
温度１００℃に設定されたオーブン中に、予め正確な長さを測定した長さ約３０ｃｍ四方のフィルムサンプルを懸垂し、無荷重下に３０分間保持処理した。３０分経過後、オーブンからフィルムサンプルを取り出し、室温に戻した後に、その寸法変化を計測し、下記式にて熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）（単位：％）を求めた。なお、伸縮率ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤは、各々１０枚の試料について測定し、それらの平均値を求めた。
熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）＝（ΔＬ／Ｌ０）×１００ （％）
ΔＬ＝Ｌ−Ｌ０
上記式中、Ｌ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｌは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、熱伸長率ＨＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
【０１０２】
（５）セラミックシートの表面平滑性評価（実用特性代用評価）
幅４５０ｍｍ、長さ２０００ｍの離型フィルムのロールを準備した。かかる離型フィルムの、離型層側の表面に、下記組成からなるセラミックスラリーを、ダイコーターを用いて、６０ｍ／分のフィルム搬送速度で塗布し、乾燥後の厚みが５μｍとなるセラミック層を形成し、長さ１９００ｍのセラミック層／離型フィルム複合体を得て、ロール状に巻き取った。その後、離型フィルムからセラミック層を剥離することによりセラミックシートを得た。得られたセラミックシート（測定対象面積：１ｍ２）の両面について、走査型レーザー顕微鏡（レーザーテック社製）を用いて表面観察を行い、下記の評価基準にて表面平滑性の評価を実施した。
［セラミックスラリー組成］
・チタン酸バリウム（富士チタン社製、平均粒径：０．７μｍ）：１００部
・ポリビニルブチラール樹脂（積水化学社製、商品名：エスレックＢＭ−Ｓ）：３０部
・可塑剤（フタール酸ジオクチル）：５部
・トルエン／エタノール混合溶媒（混合比率：６：４）：２００部
［表面平滑性評価基準］
○：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が２個／ｍ２以下
（実用上、問題ないレベル）
△：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が２個／ｍ２を超え６個／ｍ２未満
（実用上、問題となる場合があるレベル）
×：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が６個／ｍ２以上
（実用上、問題あるレベル）
【０１０３】
（６）離型フィルムの剥離帯電評価
上記（５）の評価を実施する際に、離型フィルムのロールを巻き出す際の剥離帯電量を測定した。ロールから巻き出した直後の離型フィルム表面（ロールにおいて、巻き内側の表面）から、垂直上方、距離５ｃｍの位置に、集中電位測定器（春日電機株式会社製、商品名：静電電位測定器ＳＶ−１０）を設置して、温度：２２℃、湿度：４４％ＲＨの雰囲気下において剥離帯電量を測定した。離型フィルムのロールの全長２０００ｍを巻き出す間に、１００ｍ毎に、少なくとも１５点剥離帯電量を計測し、それらの平均値を離型フィルムの剥離帯電量（単位：ｋＶ）とした。
【０１０４】
（７）セラミックシートの剥離帯電評価
上記（５）と同様の方法で、セラミック層／離型フィルム複合体を得た。得られたセラミック層／離型フィルム複合体のセラミック層の表面に、金属膜として、スクリーン印刷法によって、乾燥後の厚みが３μｍのパターン化されたＮｉ電極印刷層を形成した。次いで、得られた金属膜／セラミック層／離型フィルム複合体を、３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに断裁し、枚葉サンプルを得た。得られた枚葉サンプルについて、２０ｍ／分の剥離速度にて、離型フィルムから金属膜／セラミック層複合体を剥離し、かかる剥離における剥離帯電量を測定した。剥離した金属膜／セラミック層複合体の、セラミック層の表面から距離５ｃｍの位置に、集中電位測定器（春日電機株式会社製、商品名：静電電位測定器ＳＶ−１０）を設置して、温度：２２℃、湿度：４４％ＲＨの雰囲気下において、剥離帯電量を測定した。測定は、枚葉サンプル１００枚について実施し、それらの平均値をセラミックシートの剥離帯電量（単位：ｋＶ）とした。
【０１０５】
（８）セラミックシートの剥離評価
上記（７）における枚葉サンプルについて、離型フィルムから金属膜／セラミック層複合体を剥離した際に、かかる剥離の状況を下記の評価基準により評価を実施した。
［剥離評価基準］
◎：剥離力が適度であり、金属膜／セラミック層が破断せず、離型フィルムにセラミック層の残存が見られない（実用上全く問題ないレベル）
○：剥離力が僅かに重いか、金属膜／セラミック層に僅かな破断が見られたか、離型フィルムにセラミック層の残存が僅かに見られた（実用上全く問題ないレベル）
×：剥離力が重過ぎるか、金属膜／セラミック層に破断が見られたか、離型フィルムにセラミック層の残存が見られた（実用上問題あるレベル）
【０１０６】
（９）セラミックシートの積層評価（実用特性代用評価）
上記（７）と同様の方法で得られた、断裁および剥離後の金属膜／セラミック層複合体を、ＣＣＤカメラにより位置を検出する方式のスタッキングマシンを用いて１０層に積層し、積層体を得た。得られた積層体について、１層目の金属膜／セラミック層複合体を基準として、各層のずれの量を、顕微鏡を用いて測定し、得られた値を位置ずれ（単位：μｍ）とした。評価は、下記の評価基準により実施した。なお、積層は、離型フィルムを剥離した後、直ちに実施した。
［位置ずれ評価基準］
◎：位置ずれが２００μｍ未満（実用上全く問題ないレベル）
○：位置ずれが２００μｍ以上４００μｍ未満（実用上問題ないレベル）
×：位置ずれが４００μｍ以上（実用上問題あるレベル）
【０１０７】
（１０）ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）
ＪＩＳ Ｚ２２４４の手法にしたがって以下の方法にて測定した。測定は、実施例にて得られた離型フィルムロールの表層において、端面から５ｍｍの部分を除き、幅方向に１０点測定し、最大値をロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）とした。
【０１０８】
（１１）巻きずれ
実施例にて得られた離型フィルムロールについて、端面の巻きずれの状況を、下記の評価基準により評価した。
◎：巻きずれが１ｍｍ以下（全く問題なく好適に使用できるレベル）
○：巻きずれが１ｍｍを超え２ｍｍ以下（問題なく使用できるレベル）
△：巻きずれが２ｍｍを超え３ｍｍ以下（僅かに問題があるが使用できるレベル）
×：巻きずれが３ｍｍを超える（問題があり使用できないレベル）
【０１０９】
（１２）平坦性
離型フィルムフィルムロールから、長さ２ｍのフィルムサンプルを採取し、ロールに巻かれていたときにロールの表面側であった側を上にして、水平で平坦な台の上に広げる。１０分静置後、フィルムサンプルの全表面を観察し、該表面に残存する皺（フルート、上記台よりフィルムが浮いている部分）の長さ（単位：ｃｍ）を計測し、その合計を測定面積（単位：ｍ２）で除してフラットネス（単位：ｃｍ／ｍ２）を算出した。平坦性の評価は、下記の評価基準により実施した。
◎：フラットネスが２８ｃｍ／ｍ２以下（実用上全く問題ないレベル）
○：フラットネスが２８ｃｍ／ｍ２を超え、３３ｃｍ／ｍ２以下（実用上問題ないレベル）
×：フラットネスが３３ｃｍ／ｍ２を越える（実用上問題あるレベル）
【０１１０】
＜実施例１＞
［ポリエステルの製造］
ジメチルテレフタレート１００部とエチレングリコール７０部との混合物に、エステル交換触媒として酢酸マンガン・４水塩を、得られるポリエステル中のマンガンの元素量が８０ｐｐｍとなるように添加し、内温を１５０℃から徐々に上げながらエステル交換反応を行った。エステル交換反応が９５％となった時点で、安定剤として亜リン酸を０．０１部添加し、充分撹拌した後、三酸化アンチモンを０．０３部添加した。引き続き、系内に混入した水を充分留出させた後、内添フィラー（易滑剤）として、平均粒径０．６μｍの合成炭酸カルシウム粒子を、得られるポリエステルの重量に対して０．２質量％になるように添加し、充分に撹拌した。次いで、反応生成物を重合反応器に移し、高温真空下（最終内温２９５℃）にて重縮合を行うことにより、固有粘度０．６５（３５℃、オルトクロロフェノール中）のポリエチレンテレフタレート組成物を得た。
【０１１１】
［塗剤の調製］
８７部の脱イオン水に、攪拌下において、主剤として１０部のシリコーンエマルション４００Ｅ(Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製、シリコーン：ビニル基を有するメチルポリシロキサン、架橋剤が添加されている場合は、白金触媒と早熟な反応を防止するための禁止剤が併用されている、固形分濃度５０質量％)、１部の架橋剤Ｖ７２(Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製、メチル水素ポリシロキサンのエマルジョンであり、メチルシロキサンの中で二重結合と反応する、固形分濃度５０質量％)、０．３部のシランカップリング剤（信越シリコーン社製、商品名：ＫＢＭ−４０３）、および、ノニオン系の界面活性剤として０．１５部のポリオキシエチレンオレイルエーテル（花王株式会社製、商品名：エマルゲン４０４）（Ｓ１成分）を添加することにより塗剤を得た。なお、塗剤の固形分濃度は６．０質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８４．１質量％
架橋剤：８．４質量％
シランカップリング剤：５．０質量％
界面活性剤：２．５質量％
【０１１２】
［未延伸ポリエステルフィルム成形工程］
上記で得られたポリエチレンテレフタレート組成物を、ポリエチレンテレフタレート組成物の水分率が０．０５質量％以下となるまで、１７０℃で５時間乾燥した。引き続き、乾燥されたポリエチレンテレフタレート組成物を押し出し機に供給し、溶融温度２８０〜３００℃にて溶融し、平均目開き１１μｍの鋼線フィルターを用いて高精度ろ過した後、ダイより押し出して溶融シートとし、かかる溶融シートを静電密着法にて冷却ドラムに接触急冷させることにより、厚さ４５０μｍの未延伸ポリエステルフィルムを得た。
【０１１３】
［一次延伸工程］
得られた未延伸ポリエステルフィルムを、７５℃で予熱し、引き続き、低速・高速のロール間にてフィルム温度１０５℃で長手方向に３．６倍に延伸し、その後、急冷することにより長手方向一軸延伸ポリエスエルフィルムを得た。
【０１１４】
［インライン塗布工程］
次いで、得られた長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムに、上記で調整した塗剤を、得られる離型フィルムにおける離型層の厚みが４０ｎｍとなるよう塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得た。なお、塗剤の塗布は、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において冷却ドラムに接触しなかった面に施した。
【０１１５】
［二次延伸工程］
続いて、得られた塗膜を有するポリエステルフィルムをステンターに供給し、１０５℃、１１５℃の２ゾーンにおいて、それぞれ２秒間ずつ予備加熱した後、１２０℃、１３０℃、１４５℃、１５５℃の４ゾーンにおいて、それぞれ２秒間ずつ、合計で横延伸倍率が４．１倍となるように均一に延伸し、二軸延伸ポリエステルフィルムとした。
【０１１６】
［熱固定工程］
得られた二軸延伸ポリエステルフィルムにつき、２１０℃、２２５℃、１９５℃の３ゾーンにおいて、それぞれ２秒間、合計６秒間の熱固定を実施し、最後の１９５℃の熱固定ゾーンにおいては、幅方向に２．５％の弛緩処理を実施することにより、全厚み３１μｍの離型フィルムを得た。ここで得られた離型フィルムをスリット前の離型フィルムとして、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１１７】
［スリット工程］
巻き取り条件として、初期張力４７Ｎ／ｍ、張力テーパー率６０％（一定）、ニップ圧力１５０Ｎ／ｍ、ニップ圧力テーパー率１００％、速度１８０ｍ／分とし、４５０ｍｍ幅２０００ｍ長の離型フィルムロールを得た。得られた離型フィルムロールについて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
また、得られた離型フィルムロールの表層から５００ｍの位置でサンプリングを行い、離型フィルムを得た。ここで得られた離型フィルムをスリット後の離型フィルムとして、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１１８】
【表１】
【０１１９】
＜実施例２＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例１と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤を用いなかった。なお、塗剤の固形分濃度は５．９質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８６．２質量％
架橋剤：８．６質量％
シランカップリング剤：５．２質量％
界面活性剤：０質量％
［二次延伸工程］
横延伸倍率を４．５倍とした。
［熱固定工程］
弛緩処理における弛緩量を４．０％とした。
【０１２０】
＜実施例３＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例２と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤として、ポリオキシエチレンオレイルエーテルに替えて、０．０６部のノニオン系のシリコーン系界面活性剤であるポリオキシエチレン・メチルポリシロキサン共重合体（日本エマルジョン株式会社製、商品名：ＥＭＡＬＥＸ ＳＳ−５０５１）（Ｓ２成分）を用いた。なお、塗剤の固形分濃度は６．０質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８５．４質量％
架橋剤：８．５質量％
シランカップリング剤：５．１質量％
界面活性剤：１．０質量％
【０１２１】
＜実施例４＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例３と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤（Ｓ２成分）の添加量を０．１５部とした。なお、塗剤の固形分濃度は６．０質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８４．１質量％
架橋剤：８．４質量％
シランカップリング剤：５．０質量％
界面活性剤：２．５質量％
［スリット工程］
スリット工程における巻き取り条件を、表１に示す通りとした。
【０１２２】
＜実施例５〜８＞
スリット工程における巻き取り条件を、表１に示す通りとする以外は、実施例４と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１２３】
＜実施例９＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例３と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤（Ｓ２成分）の添加量を０．３部とした。なお、塗剤の固形分濃度は６．２質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８２．０質量％
架橋剤：８．２質量％
シランカップリング剤：４．９質量％
界面活性剤：４．９質量％
【０１２４】
＜実施例１０＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例３と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤（Ｓ２成分）の添加量を０．６部とした。なお、塗剤の固形分濃度は６．５質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：７８．１質量％
架橋剤：７．８質量％
シランカップリング剤：４．７質量％
界面活性剤：９．４質量％
【０１２５】
＜比較例１＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例２と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［一次延伸工程］
縦延伸倍率を３．０倍とした。
【０１２６】
＜比較例２＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例２と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［一次延伸工程］
縦延伸倍率を４．８倍とした。
［二次延伸工程］
横延伸倍率を３．０倍とした。
【０１２７】
＜比較例３＞
塗剤を塗布しない以外は、実施例１と同様にして、離型層を有さない二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
次いで、付加重合タイプのシリコーン樹脂組成物（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＰＲ−６７２１）のトルエン溶液（固形分濃度：３質量％）に、Ｐｔ触媒（東芝シリコーン社製、商品名：ＣＭ６７０）を、付加重合タイプのシリコーン樹脂組成物の固形分１００質量部に対して１質量部となるよう加えて、離型剤塗液を調製した。なお、この離型剤塗液には界面活性剤は含まれていない。
【０１２８】
引き続き、上記で得られた離型層を有さない二軸延伸ポリエステルフィルムのロールを巻き出し、巻き出された二軸延伸ポリエステルフィルムの幅方向における中央部に、上記で調製した離型剤塗液を、塗布量（ｗｅｔ）６ｇ／ｍ２となるよう塗布し、下方および上方の空気流吹き出し口の間隔がそれぞれ３８ｃｍの空気浮上搬送式乾燥装置を用いて、搬送張力：２０００ｋＰａ、乾燥温度：１６０℃、乾燥時間：１６秒間で乾燥させて離型層を形成し、離型層の乾燥硬化後の重量が０．２ｇ／ｍ２の離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。なお、離型剤塗液の塗布は、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において冷却ドラムに接触しなかった面に施した。
【０１２９】
＜比較例４＞
スリット工程における巻き取り条件を、表１に示す通りとする以外は、実施例４と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【技術分野】
【０００１】
本発明は離型フィルムロールに関する。さらに詳しくは、セラミックシート製造用離型フィルムとして求められる性能を十分に満足する離型フィルムを提供することができる、離型フィルムロールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリエステルフィルムを基材とする離型フィルムは、積層セラミックコンデンサー、セラミック基板等の各種セラミック電子部品製造時に使用するセラミックシート（グリーンシート）等を製造する際のキャリアフィルムとして用いられる。
【０００３】
積層セラミックコンデンサーを製造する際に使用するセラミックシートは、例えば、キャリアフィルムの上に、セラミック粉体とバインダー剤等を溶媒に分散させたセラミックスラリーをリバースロール法等により塗布し、溶媒を加熱乾燥除去してセラミック層を形成した後、当該セラミック層上に内部電極となる金属膜を蒸着あるいは印刷等により形成し、金属膜／セラミック層／キャリアフィルム複合体を作成し、かかる複合体からキャリアフィルムを剥離除去することにより製造される。
【０００４】
次に、積層セラミックコンデンサーは、上記のようにして製造した金属膜／セラミック層複合体を、所望の寸法で積層し、熱プレス後、矩形状に切断することによりチップ状の積層体を得て、このチップ状の積層体を焼成し、焼成体の所定の表面に外部電極を形成することにより得ることができる。
【０００５】
ところで、近年、積層セラミックコンデンサー等のコンデンサーの分野においては、小型化・大容量化に伴う回路部品の高密度化が要求されている。したがって、使用するセラミックシートの厚みも益々薄膜化し、内部電極をさらに多層化する必要が生じている。
【０００６】
しかしながら、セラミックシートの厚みを薄くしたり、積層枚数を増やしたりすると、セラミックシートのわずかな厚み斑ですら、内部電極の位置ずれを引き起こす原因となってしまう。
【０００７】
そこで、セラミックシート製造時のキャリアフィルムの熱変形を小さくし、製造されるセラミックシートの厚み斑を低減させることが提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、１２０℃における１．４７ＭＰａ応力下での寸法変化率の絶対値が、長手方向および幅方向共に０．３％以下である離型フィルムであれば、加熱処理時の熱変形が非常に小さくなるため、得られるセラミックシートの厚み斑を抑制できることが記載されている。
【０００８】
しかしながら、セラミックシートは、通常１００℃付近の温度下で、幅方向には把持されることなく乾燥される。このため、セラミックシート製造の際に用いられるキャリアフィルムは、セラミック乾燥時には、幅方向への張力がほとんどかからない状態で収縮する。したがって、特許文献１に記載されたように、張力がかかった状態における長手方向と幅方向のそれぞれの熱収縮率が低い離型フィルムを用いたのみでは、セラミックの乾燥に至るまでの全ての工程におけるキャリアフィルムの収縮斑までは解消することはできず、いまだなお、製造されるセラミックシートには厚み斑が発生し、積層時に内部電極の位置ずれが起こる問題が残されていた。
【０００９】
また、セラミックシートの厚みが薄い場合には、キャリアフィルムの表面粗度が高いと、ピンホールの発生による不良、あるいは、セラミックシート剥離時にセラミックシートの破断等を生じさせ、生産性の低下を引き起こす。すなわち、セラミックシートが薄い場合には、従来は問題とならなかった程度のキャリアフィルム表面のキズや異物等の微細な表面欠点ですら、得られるセラミックシートのピンホール欠点等の原因として顕在化してしまう。
【００１０】
したがって、昨今のコンデンサー分野の小型化・大容量化に伴って、セラミックシートを製造するためのキャリアフィルムには、さらに高い精度の寸法安定性、および、さらに高いレベルの表面凹凸の平滑化が要求されている。
【特許文献１】特開２０００−３４３６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、厚みの薄い（１μｍ以下）セラミックシートの製造においては、上記のような高精度の寸法安定性、および高レベルの平滑化（所謂表面粗さ）のみならず、フィルムの平坦性（フラットネスとも言う）をより高度に制御することが必要である。すなわち、キャリアフィルムの平坦性が悪い場合は、その上に塗布したセラミックスラリーの塗布厚み斑が不良となり、それによってセラミックシートの厚み斑が不良となり、積層セラミックコンデンサーにおいては容量が不均一なものとなってしまう。
【００１２】
ところで、上記のようなキャリアフィルムは、一般的にはロール状に巻き取られた形態で用いられるが、表面に離型層を有するため、滑りやすく、ロールの巻き取り中あるいは運搬中等に巻きずれ等の問題が生じやすい。そのため、従来、上記のようなキャリアフィルムをロール状に巻き取る際には、巻きずれが生じないよう、ロール硬度が高くなるような条件を採用するのが一般的である。しかしながら、ロール硬度が高すぎると、キャリアフィルムがロール形状に追従しやすくなり、微細なロール形状の不具合によりキャリアフィルムが伸びてしまい、平坦性に劣るものとなってしまう。
【００１３】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適正に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスにも優れ、同時に平坦性に優れ、セラミックシート製造用離型フィルムとして求められる性能を十分に満足することのできる離型フィルム、およびかかる離型フィルムを得ることができる離型フィルムロールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有する離型フィルムをロール状に巻き取った離型フィルムロールにおいて、ロール表層のビッカース硬度を特定の数値範囲とすることによって、平坦性に優れ、セラミックシートを製造する際に用いられる離型フィルムに求められる性能を満足する離型フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムをロール状に巻き取った離型フィルムロールであって、前記離型フィルムは、長手方向に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たし、長手方向に垂直な方向に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たし、無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、無荷重下での１００℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、かつ前記長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たし、前記離型フィルムロールは、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が０以上４５０以下である離型フィルムロールである。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５ ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２ ・・・（２）
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１ ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２ ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ ・・・（５）
【００１６】
さらに本発明は、離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であること、離型層が、離型層の重量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有すること、離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成されることのうち、少なくともいずれか１つの態様を具備することによって、さらに優れた離型フィルムロールを得ることができる。
また、本発明は、上記離型フィルムロールから得られた離型フィルムを包含する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の離型フィルムロールから得られる離型フィルムは、セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適正に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスに優れ、同時に平坦性に優れる。すなわち、セラミックシート製造用離型フィルムとして求められる性能を十分に満足している。したがって、かかる離型フィルムをセラミックシート製造用のキャリアフィルムとして用いた場合には、搬送工程のみならず、乾燥工程においてもキャリアフィルムの熱収縮バランスに優れ、同時に平坦性に優れるため、得られるセラミックシートの厚み斑を高度に抑制することができる。その結果、本発明の離型フィルムロールから得られる離型フィルムを用いて、セラミックシートを製造し、かかるセラミックシートを用いてセラミックコンデンサーを製造した場合には、容量が均一なセラミックコンデンサーを得ることができる。
【００１８】
また、本発明における好ましい態様を有する離型フィルムロールは、それを形成する離型フィルムの表面性に優れるため、ロール硬度を低くしても巻きずれが生じにくい。また、かかる離型フィルムロールから得られる離型フィルムは、表面性に優れるため、得られるセラミックシートにおけるピンホール発生を抑制することができる。したがって、本発明における好ましい態様によれば、セラミックシートおよびセラミックコンデンサーの生産性を向上することができる。
【００１９】
さらに、本発明における好ましい態様を有する離型フィルムロールは、それから得られる離型フィルムの離型層が界面活性剤を含有するため、剥離帯電防止性に優れる。したがって、本発明における好ましい態様によれば、セラミックシートを積層する際の位置ずれを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜離型フィルム＞
本発明における離型フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有するものである。以下に、本発明における離型フィルムの物性および構成について説明する。
【００２１】
［長手方向の伸縮率（ＳＭＤ）］
本発明における離型フィルムは、離型フィルムの長手方向に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たす。セラミック層／離型フィルム複合体は、通常、１００℃付近の温度下で張力がかかった状態で搬送される。したがって、温度条件として１００℃を選択することにより、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５ ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
【００２２】
長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）の左辺の値より小さい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対してフィルムの長手方向の収縮応力が大きくなり、その結果、長手方向に不均一に収縮し、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。他方、長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）の右辺の値より大きい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対してフィルムの長手方向の収縮応力が小さいため、フィルムの平坦性が悪くなり、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）を満足する範囲にあれば、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対して、長手方向の収縮応力が適正なバランスを有し、得られるセラミックシートの長手方向の厚み斑を抑制することができる。このような観点から、本発明における離型フィルムは、離型フィルムの長手方向に０．３ＭＰａ以上２．５ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、上記式（１）を満たす態様がさらに好ましい。
【００２３】
なお、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、および後記する幅方向の伸縮率ＳＴＤは、下記式によって求める。式中、Ｍ０は、昇温開始前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｍは、昇温開始後１００℃に到達した時点のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、伸縮率ＳＭＤおよび伸縮率ＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）＝（ΔＭ／Ｍ０）×１００（％）
ΔＭ＝Ｍ−Ｍ０
【００２４】
［長手方向に垂直な方向（幅方向）の伸縮率（ＳＴＤ）］
本発明における離型フィルムは、離型フィルムの幅方向に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における幅方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たす。ここで、温度条件として１００℃を選択することにより、上記と同様に、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。なお、伸縮率ＳＴＤは、上記の式によって、熱処理前後のフィルムの幅方向の長さから求める。
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２ ・・・（２）
【００２５】
幅方向の伸縮率ＳＴＤが−０．６％よりも小さい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送工程において、フィルムの幅方向の収縮が大きく、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。他方、幅方向の伸縮率ＳＴＤが−０．２％よりも大きい場合において、伸縮率ＳＴＤが０よりも大きい（フィルムが伸長する）場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送中にフィルムの幅方向の伸長によりフィルムの平坦性が崩れ、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。また、セラミック層の収縮と離型フィルムの伸長とのバランスが悪く、セラミック層が部分的に剥離して浮いてしまう等の問題が生じる。伸縮率ＳＴＤが−０．２％を超え０％以下の場合は、セラミック層の収縮と離型フィルムの収縮とのバランスが悪く、セラミック層が離型フィルムから部分的に剥離して浮いてしまう等の問題が生じる。
【００２６】
［長手方向の熱伸長率（ＨＳＭＤ）および長手方向に垂直な方向（幅方向）の熱伸長率（ＨＳＴＤ）］
本発明における離型フィルムは、無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、同時に、無荷重下での１００℃における幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、かつ、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たす。
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１ ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２ ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ ・・・（５）
【００２７】
フィルムの長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤがそれぞれ上記の範囲にあり、かつ、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤを幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤよりも大きくすることにより、セラミックスラリー塗布後にセラミック層に含まれる溶媒を加熱乾燥除去する際において、離型フィルムの長手方向の収縮と幅方向の収縮のバランスがとれ、その結果、得られる乾燥セラミック層の厚み斑を低減することができる。
【００２８】
なお、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、および幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤは、下記式によって求める。式中、Ｌ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｌは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、熱伸長率ＨＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）＝（ΔＬ／Ｌ０）×１００（％）
ΔＬ＝Ｌ−Ｌ０
【００２９】
［最大高さ（Ｒｍａｘ）］
本発明における離型フィルムは、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることが好ましい。最大高さＲｍａｘは、ＪＩＳ規格（Ｂ０６０１：表面粗さ−定義および表示、Ｂ０６５１：触針表面粗さ測定器）に準拠し、三次元表面粗さ計を使用して求められる粗さ曲線から、基準長さを抜き取った部分の最大高さをいう。
【００３０】
かかる最大高さＲｍａｘは、離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面における最大突起高さを示し、セラミックシートのピンホール欠点の指標となる。具体的には、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える場合は、当該最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える部分に形成されたのセラミック層の厚みが薄くなり、結果としてピンホール欠点が生じやすくなる。また、離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える場合は、セラミックスラリーを塗布、乾燥後に巻き取る際に、当該最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える部分がセラミック層に押し付けられ、セラミック層表面に凹部が形成され、当該凹部が薄くなり、結果としてピンホール欠点が生じやすくなる。また、これらによって、ピンホール欠点には至らないとしても、セラミックシートにおいて極端に薄い部分が形成されることとなり、セラミックコンデンサーの欠点となってしまう。
【００３１】
すなわち、本発明における離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを上記数値範囲とすることによって、表面平滑性に優れることから、得られるセラミックシートの表面凹凸形状を抑制することができ、厚み斑のより抑制されたセラミックシートを得ることができる。その結果、セラミックシートにおけるピンホール発生をより抑制することができる。また、セラミックシートの剥離性がより良好なものとなる。さらに、得られるセラミックシートを用いてセラミックコンデンサーを製造した場合には、内部電極の位置ずれをより抑制することができる。このような観点から、最大高さＲｍａｘの上限は、さらに好ましくは５５０ｎｍ以下、特に好ましくは５００ｎｍ以下である。
【００３２】
また、かかる最大高さＲｍａｘは、離型フィルムロールにおける巻きずれの指標となる。すなわち、本発明におおける離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを上記数値範囲とすることによって、エアー抜け性に優れることから、かかる離型フィルムをロール状に巻き取る際に巻きずれが生じにくい。最大高さＲｍａｘが低すぎる場合は、エアー抜け性が低くなりすぎる傾向にあり、巻きずれが生じやすくなる傾向にある。このような観点から、最大高さＲｍａｘの下限は、さらに好ましくは２００ｎｍ以上、特に好ましくは３００ｎｍ以上である。
【００３３】
なお、最大高さＲｍａｘは、溶融ポリマーを濾過する条件や、ポリエステルフィルムに含有される粒子の態様等を調整することにより達成することができる。
【００３４】
＜離型フィルムの製造方法＞
上記のような物性を有する本発明における離型フィルムを製造する方法につき、以下に説明する。本発明における離型フィルムは、以下に述べる未延伸ポリエステルフィルム成形工程、一次延伸工程、インライン塗布工程、二次延伸工程、および、熱固定工程、を必須の工程とし、これらの工程を適宜調整することにより製造されるものである。
【００３５】
［未延伸ポリエステルフィルム成形工程］
本発明における離型フィルムを得るにあたり、先ず、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において、後に記載するポリエステル原料を押し出し成形して、未延伸ポリエステルフィルムを得る。
【００３６】
押し出し成形にあたっては、押出し機を用いて、ダイより押し出された溶融シートを冷却ロールにて冷却固化して未延伸ポリエステルフィルムを得る。このとき、ポリマー中の粗大粒子を減らす目的において、溶融押出しに先立ち、線径１５μｍ以下のステンレス鋼細線よりなる平均目開き１０μｍ以上３０μｍ以下の不織布型フィルター、好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下の不織布型フィルターを用いて、溶融ポリマーを濾過することが好ましい。このように、ポリマー中の粗大粒子の個数を減らすことによって、離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下の数値範囲とすることができる。
【００３７】
さらに、かかる濾過処理の後、ダイの口金の直前で、平均目開き１０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下のフィルターを用いて、溶融ポリマーを濾過することが、ポリエステルの熱劣化物をさらに高度に取り除くことができるという観点から好ましく、最大高さＲｍａｘ値をさらに好ましい数値範囲とすることができる。
【００３８】
また、未延伸ポリエステルフィルムの平坦性を向上させるという観点において、ダイより押し出された溶融シートと冷却ロールとの密着性を高めることが好ましく、例えば、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。
【００３９】
［一次延伸工程］
一次延伸工程においては、上記の未延伸ポリエステルフィルム成形工程により得られた未延伸ポリエステルフィルムを、長手方向に延伸（以下、縦延伸と呼称する場合がある。）することにより、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
【００４０】
このとき、一次延伸工程に先立ち、あらかじめ（Ｔｇ−１０）℃以上（Ｔｇ−２）℃以下の温度条件下で予熱しておくことが、均一な厚みを有するとともに、所望の長手方向の伸縮率ＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＭＤを有する離型フィルムを得るために好ましい。なお、ここでＴｇは、未延伸ポリエステルフィルムのガラス転移点温度（単位：℃）を示す。
【００４１】
一次延伸工程においては、任意に予熱が施された未延伸ポリエステルフィルムを、（Ｔｇ＋２）℃以上（Ｔｇ＋４０）℃以下の温度条件下で、長手方向に３．３倍以上４．０倍以下の範囲で延伸する。延伸倍率が３．３倍より小さい場合は、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤがプラス値となる傾向にあり、すなわちフィルムが伸長する傾向にあり好ましくない。他方、延伸倍率が４．０倍より大きい場合は、長手方向の伸縮率ＳＭＤが小さくなりすぎる傾向にあり好ましくない。また、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが小さくなりすぎる傾向にあり好ましくない。延伸倍率を３．３倍以上４．０倍以下とすることは、長手方向の伸縮率ＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＭＤを、所望の数値範囲とするためにも重要である。
【００４２】
［インライン塗布工程］
インライン塗布工程においては、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、インラインにて、離型層形成組成物（以下、塗剤と呼称する場合がある。）を塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得る。
インライン塗布工程において用いられる塗剤としては、後記する水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含む水性塗液を用いることが好ましい。
【００４３】
また、塗布方法としては、特に限定されるものではなく、水性エマルションの塗布方法として既知の任意の塗工技法を用いることができる。例えば、ローラーコーティング、スプレーコーティング、グラビアコーティング、リバースグラビアコーティング、または、スロットコーティング等の方法により、一次延伸工程で得られた長手方向一軸延伸ポリエステルフィルム上に塗剤を塗布することができる。
【００４４】
本発明における離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布することに特徴がある。本発明における離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布し、その後に二軸目の延伸がなされ、さらに熱固定がなされることで離型フィルムに対する熱処理が完了する。そして、その後はオフラインにて熱がかからない。このため、離型フィルムの製造の目標値として定めた物性、とりわけ、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、幅方向の伸縮率ＳＴＤや、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、幅方向の伸縮率ＨＳＴＤを、そのまま維持した状態で、実際の使用に用いることができる。すなわち、本発明における離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布することによって、離型フィルム製造にあたっての物性の目標値がそのまま離型フィルムの最終的な物性となるため、寸法安定性に優れた離型フィルムとなる。
【００４５】
一方、一度製膜したポリエステルフィルムを使用して、オフラインで離型層を形成するための塗剤を塗布する方法では、塗剤に含まれる溶媒を乾燥除去し、離型層となる樹脂を硬化させる工程を経る必要がある。離型層となる樹脂を硬化する工程では、１５０℃付近の温度をかける必要があるため、オフラインで離型層を形成した離型フィルムは、離型フィルムの長手方向および幅方向の両者において、伸縮率が大きくなり、セラミック層−離型フィルム複合体の搬送工程においてフィルムが伸びてしまい好ましくない。
【００４６】
なお、本発明における離型フィルムにおいては、インラインにて塗剤を塗布して塗膜を得た後には、塗布後の予熱、二軸目の延伸、および、熱固定の各工程で加えられる熱のみにより、塗膜からの溶媒を乾燥除去し、塗剤に含まれる樹脂を硬化させ、そして、離型層となる樹脂をポリエステルフィルムに密着させることができる。したがって、塗膜を乾燥硬化させる工程を特別に設ける必要がなく、このため、寸法安定性に優れた離型フィルムが得られるとともに、離型フィルムを得るための工程を煩雑にすることもない。
【００４７】
また、本発明における離型フィルムは、塗剤をインラインで、一軸延伸ポリエステルフィルムに塗布することに特徴がある。このような態様とすることによって、離型層とポリエステルフィルムとの密着性をより高くすることができる。また、離型層が含有する界面活性剤の種類、および添加量を調整しやすくなり、剥離帯電防止性の向上効果を高くすることができる。
【００４８】
なお、塗剤の固形分濃度は、０．５質量％以上３０質量％以下が好ましく、１質量％以上１５質量％以下がさらに好ましく、１．５質量％以上１０質量％以下が特に好ましい。塗剤の固形分濃度が０．５質量％未満である場合は、ポリエステルフィルム表面に塗剤を塗工する際に、塗剤がポリエステルフィルム表面ではじかれてしまい、均一に塗工できない傾向にある。他方、３０質量％を超える場合は、得られる離型層に曇りが生じたり、また、塗剤がゲル化しやすくなったり、コーティングの費用がかかるわりには効果が低くなるという問題が生じる場合がある。
【００４９】
［二次延伸工程］
二次延伸工程においては、インライン塗布工程により得られた塗膜を有するポリエステルフィルムを、幅方向に延伸（以下、横延伸と呼称する場合がある。）することにより、二軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
【００５０】
このとき、二次延伸工程に先立ち、あらかじめ（Ｔｇ＋１０）℃以上（Ｔｇ＋３０）℃以下の温度条件下で補助加熱を施すと、塗剤に含まれる溶媒を十分に乾燥することができ、その後に行う二次延伸工程において均一に延伸を行うことができるため好ましい。
【００５１】
二次延伸工程においては、（Ｔｇ＋１０）℃以上（Ｔｇ＋８０）℃以下、好ましくは補助加熱温度以上（Ｔｇ＋７０）℃以下の温度条件下で、幅方向に３．０倍以上５．０倍以下の範囲で延伸する。
【００５２】
なお、本発明における一次延伸工程の延伸倍率（以下、縦延伸倍率と呼称する場合がある。）と二次延伸工程における延伸倍率（以下、横延伸倍率と呼称する場合がある。）との関係は、縦延伸倍率≦横延伸倍率であることが好ましい。縦延伸倍率≦横延伸倍率の関係にあれば、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、幅方向伸縮率ＳＴＤ、および、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤを、所望の値に制御することが容易となる。
【００５３】
［熱固定工程］
熱固定工程においては、二次延伸工程によって得られた二軸延伸ポリエステルフィルムを、熱固定することにより、離型フィルムを得る。
熱固定の温度条件は、ポリエステルフィルムを構成するポリエステルの種類により異なるが、一般に、（Ｔｇ＋７０）℃以上（Ｔｍ）℃以下の温度範囲にて行うことが好ましい。例えば、ポリエステルがポリエチレンテレフタレートである場合は、１８０℃以上２３５℃以下の温度範囲で熱固定することが好ましい。また、ポリエステルがポリエチレン−２，６−ナフタレートである場合には、１８５℃以上２４０℃以下の温度範囲で熱固定することが好ましい。この温度範囲で熱固定することにより、所望の伸縮率ＳＭＤおよびＳＴＤ、熱伸長率ＨＳＭＤおよびＨＳＴＤを得ることができる。なお、ここでＴｍは、ポリエステルの融点（単位：℃）を示す。
【００５４】
また、熱固定は１ゾーンのみで実施するのでなく、複数のゾーンに分けて段階的に実施することが望ましく、好ましくは３ゾーン以上として温度を制御して行うことが望ましい。例えば、熱固定を３ゾーンで実施する場合には、第１ゾーンは１８０℃以上２１０℃以下、第２ゾーンは第１ゾーンよりも高く、３ゾーンの中で最大の温度となるように設定する。そして、第３ゾーンは第２ゾーンよりも低い温度とし、１８０℃以上２００℃以下に設定することが好ましい。このように第２ゾーンを最高温度とし、第３ゾーンをそれよりも低い温度として熱固定することにより、得られる離型フィルムの平坦性を良好に保ち、セラミックシートの厚み斑を低減することができる。
【００５５】
なお、熱固定時間は、特に限定されるものではなく、例えば１秒以上６０秒以下程度行うことが好ましい。
また、離型フィルムの幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤを所望の値とするために、熱固定工程の最後のゾーンにおいて、レール幅を２％以上５％以下程度縮めてフィルムを弛緩処理することが好ましい。
【００５６】
［冷却工程］
本発明における離型フィルムは、熱固定工程の後に、冷却工程を設けることが好ましい。冷却工程を設けることにより、得られる離型フィルムの平坦性により優れる。
冷却工程においては、冷却温度を（Ｔｇ−３０）℃以上（Ｔｇ＋２０）℃以下の範囲として実施することが好ましく、上記の熱固定工程と同様に、複数のゾーンに分けて行うことが好ましい。冷却温度が上記数値範囲よりも低い場合は、熱伸長率ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤがともに小さくなりすぎる場合がある。他方、冷却温度が上記数値範囲より高い場合は、フィルムの長手方向の中心線付近では物性が各方向に均等であっても、長手方向の側縁部では斜め配向が強くなる現象を生じるため好ましくない。なお、長手方向の側縁部が斜め配向となる現象は、上記の熱固定温度の好適範囲の下限側でも起こりうるが、その程度は比較的小さい。
【００５７】
＜ポリエステルフィルム＞
［ポリエステル］
本発明に用いられるポリエステルフィルムを形成するポリエステルとしては、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。
【００５８】
本発明に用いられるポリエステルフィルムがホモポリエステルからなる場合は、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。ここで、用いられる芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。また、用いられる脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。本発明に用いられるポリエステルフィルムの代表的なホモポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）等を挙げることができる。
【００５９】
一方、本発明に用いられるポリエステルフィルムを形成するポリエステルが、共重合ポリエステルの場合は、全酸成分に対して、２０モル％以下の第三成分となるジカルボン酸および／またはグリコールを共重合させた共重合体であることが好ましい。
【００６０】
共重合ポリエステルのモノマー成分となるジカルボン酸としては、例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸（例えば、Ｐ−オキシ安息香酸等）等を挙げることができ、これらの一種または二種以上を用いることができる。また、共重合ポリエステルのモノマー成分となるグリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等を挙げることができ、これらの一種または二種以上を用いることができる。
【００６１】
本発明に用いられるポリエステルフィルムの材料としては、これらの中でも、８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート、あるいは、８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上がエチレン−２，６−ナフタレート単位であるポリエチレン−２，６−ナフタレートが好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。一般にポリエチレンテレフタレートのＴｇは、７８℃付近と低温であることから、１００℃付近の温度にて処理されるセラミックシートの製造用キャリアフィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる場合には、工程中における寸法安定性が特に問題となっていた。これに対して、本発明における離型フィルムは、寸法安定性に優れることから、Ｔｇをはるかに超える温度においての使用であっても、離型フィルムとしての性能を十分に発揮することができる。
【００６２】
［添加剤］
本発明に用いられるポリエステルフィルムの材料となるポリエステルには、フィルムとした場合の易滑性付与を主たる目的として、粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類としては、易滑性付与が可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。
【００６３】
また、特公昭５９−５２１６号公報、特開昭５９−２１７７５５号公報等に記載されているような、耐熱性の有機粒子を用いてもよい。耐熱性有機粒子のまた別の例としては、シリコーン樹脂、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等からなる粒子を挙げることもできる。さらには、ポリエステルの製造工程中にて、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
【００６４】
上記のような易滑性を付与するための粒子の形状は、特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等の何れを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限されるものではない。さらに、これらの粒子は、必要に応じて２種類以上を併用することもできる。
【００６５】
なお、粒子の平均粒径としては、０．１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上０．５μｍ以下がさらに好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分となることがある。他方、１μｍを超える場合は、得られるポリエステルフィルムの表面粗度が粗くなりすぎて、離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下とすることが困難となる。
【００６６】
また、易滑性を付与するために配合する粒子の含有量は、ポリエステルフィルム中において、０．０１質量％以上２質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下がさらに好ましい。粒子の含有量が０．０１質量％未満の場合は、フィルムの易滑性が不十分となる傾向にある。他方、２質量％を超える場合は、フィルム表面の平滑性が不十分となる傾向にある。
【００６７】
ポリエステルフィルム中に粒子を含有させる方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用することができる。例えば、ポリエステルを製造する任意の段階において、配合したい粒子を添加することが可能であるが、エステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後に粒子を配合し、その後、重縮合反応を進めることが好ましい。また、ベント付き混練押出機を用いて、エチレングリコールまたは水等に分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、あるいは、混練押出機を用いて、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法等によっても行うことができる。
【００６８】
［層構成］
本発明におけるポリエステルフィルムの構成は、特に限定されるものではなく、単層構成であっても積層構成であってもよい。また、積層構成である場合には、２層、３層構成以外にも、本発明の要旨を越えない限り、４層またはそれ以上の多層であってもよい。積層構成としても特に限定されるものではなく、例えば、Ａ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ａ´等の積層構成を挙げることができる。
【００６９】
［ポリエステルフィルムの厚み］
本発明におけるポリエステルフィルム全体の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは９μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３８μｍ以下、特に好ましくは２５μｍ以上３１μｍ以下である。
【００７０】
＜離型層＞
［シリコーン樹脂組成物］
本発明における離型層は、エマルジョンとして安定であることから、主にシリコーン樹脂組成物から形成されることが好ましい。シリコーン樹脂組成物とは、１分子中に不飽和基または水酸基の少なくともいずれか一方を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる主剤、および、１分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤を構成成分として含むものである。本発明においては、かかるシリコーン樹脂組成物を含む水性塗液を塗布し、塗膜を形成し、かかる塗膜を硬化させて離型層を形成する。
【００７１】
本発明におけるシリコーン樹脂組成物は、水系のシリコーン樹脂組成物であることが好ましい。水系のシリコーン樹脂組成物は、エマルジョンとした際の安定性に優れるため、結果として塗剤の安定性を高くすることができる。また、後述する界面活性剤の選択肢が広がり、例えば水酸基をより多く含む界面活性剤を使用できるようになり、剥離帯電防止性の向上効果を高くすることができる。なお、水系の塗剤とすることは、環境の面からも好ましい。
【００７２】
また、本発明においては、シリコーン樹脂組成物を硬化させる方法として、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等を例示することができるが、中でも熱硬化が好ましく、すなわちシリコーン樹脂組成物としては、熱硬化性シリコーン樹脂組成物が好ましい。本発明においては、前述のように、インライン塗布工程において塗膜を有するポリエステルフィルムを得て、その後の熱固定工程において熱処理がなされる。シリコーン樹脂組成物が熱硬化性シリコーン樹脂組成物であれば、かかる熱固定工程における熱処理によって架橋反応を促進させ、シリコーン樹脂組成物の硬化を十分に進行させることができ、離型性に優れる等の優れた特性を有する離型層を得ることができる。
【００７３】
以上のことから、本発明におけるシリコーン樹脂組成物としては、水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物が特に好ましい。なお、ここで「主に」とは、離型層の重量に対して、７５質量％以上がシリコーン樹脂組成物から形成されることを表すこととする。
【００７４】
シリコーン樹脂組成物としては、付加重合タイプ（主剤が、１分子中に不飽和基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる場合）および縮合タイプ（主剤が、１分子中に水酸基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる場合）のいずれであってもよいが、付加重合タイプの場合は、塗剤に触媒としての白金を含むもの、縮合タイプの場合は、塗剤に触媒としての錫を含むものであることが好ましい。このうち、剥離特性に優れるという観点から、付加重合タイプのものが好ましい。また、架橋剤は、同時に使用する主剤の製造者が推奨するものを好ましく用いることができる。
【００７５】
以下に、本発明において好適に用いることのできる水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物の具体例を示す。
１） Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ（ミシガン州、Ａｄｒｉａｎ）の水性の４００Ｅシリコーン樹脂組成物。ポリシロキサン、白金触媒、および、メチル水素ポリシロキサンから成るＶ２０架橋剤系を含む。
２） Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（ミシガン州、Ｍｉｄｌａｎｄ）の水性のＸ２−７７２０シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、および、白金ポリシロキサンから成るＸ２−７７２１架橋剤系を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
３） ＰＣＬ（Ｐｈｏｎｅ−Ｐｏｕｌｅｎｃ Ｉｎｃ．， サウスカロライナ州、Ｒｏｃｋ Ｈｉｌｌ）の水性のＰＣ−１０５シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、白金ポリシロキサンから成るＰＣ−９５の触媒成分を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
４） ＰＣＬ ＰＣ−１０７水性のシリコーン樹脂組成物（ＰＣ−１０５と類似）。上記のＰＣ−９５架橋剤を含む。
５） ＰＣＬ ＰＣ−１８８水性のシリコーン樹脂組成物（ＰＣ−１０５と類似）。上記のＰＣ−９５架橋剤を含む。
なお、これらの水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、脱イオン水を加える等によって固形分濃度が適宜調整され、塗剤として用いるこことができる。
【００７６】
［シランカップリング剤］
さらに、本発明における離型層は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。シランカップリング剤としては、ポリエステル樹脂およびシリコーン樹脂組成物のいずれか、または双方と結合する反応基を有する有機ケイ素低分子化合物が好ましく、かかる反応基として、メトキシ基、エトキシ基、シラノール基、ビニル基、エポキシ基、（メタ）アクリル基、アミノ基、メルカプト基、クロル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の少なくとも１種以上を有している有機ケイ素低分子化合物が好ましい。
【００７７】
かかるシランカップリング剤の含有量は、離型層の固形分重量に対して、０．１質量％以上２０質量％が好ましく、１質量％以上１０質量％以下がさらに好ましく、３質量％以上７質量％以下が特に好ましい。含有量を上記数値範囲とすることによって、離型層の密着性を高くすることができる。
【００７８】
［界面活性剤］
本発明における離型層は、離型層の固形分重量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有することが好ましい。離型層が界面活性剤を上記数値範囲の量含有することによって、ロール状の離型フィルムを巻き出す際の剥離帯電、および離型フィルムからセラミックシートを剥離する際の剥離帯電を抑制することができる。また、積層セラミックコンデンサーを製造する際に、内部電極の位置ずれを抑制することができる。さらに、塗剤においては、界面活性剤を添加することにより、ポリエステルフィルム表面に対する塗剤の濡れ性が良好となり、その結果、塗剤の局所的なハジキ欠点等が抑制され、均一な塗膜を得ることができるばかりか、セラミックシートを剥離する際に発生するピンホール欠点を抑制することができる。含有量が少なすぎる場合は、剥離帯電が高くなる傾向にある。また、ポリエステルフィルム表面に対して、塗剤の濡れ性が不十分となる傾向にある。他方、多すぎる場合は、セラミックシートに対する剥離力が重剥離となる傾向にある。このような観点から、界面活性剤の含有量は、離型層の全乾燥重量を基準として、さらに好ましくは１．０質量％以上７．０質量％以下、特に好ましくは２．０質量％以上５．０質量％以下である。
【００７９】
本発明における界面活性剤としては、イオン系界面活性剤（アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤）、および非イオン系界面活性剤（ノニオン系界面活性剤）の、いずれの界面活性剤を用いることができるが、中でもノニオン系界面活性剤が好ましい。アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤等のイオン系界面活性剤を用いた場合は、これらの界面活性剤が離型層を形成するためのシリコーン樹脂組成物に対して触媒毒となり、シリコーン樹脂組成物が十分に硬化しない場合がある。
【００８０】
ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレン型、多価アルコール脂肪酸エステル型、多価アルコールアルキルエーテル型、含窒素型等の界面活性剤、およびノニオン系のシリコーン系界面活性剤、ノニオン系のフッ素系界面活性剤等を例示することができる。
【００８１】
ポリオキシエチレン型界面活性剤としては、ポリ（オキシエチレン）アルキルエーテル、ポリ（オキシエチレン）アルキルフェニルエーテル、ポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）アルキルエーテル、ポリ（オキシエチレン）脂肪酸エステル、ポリ（オキシエチレン）ソルビタン脂肪酸エステル等を例示することができる。中でも、ポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルとしては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンミリスチルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の、炭素数１２以上のアルキル基を有するポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルを好ましく例示することができる。かかるアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。多価アルコール脂肪酸エステル型界面活性剤としては、プロピレングリコール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等を例示することができる。多価アルコールアルキルエーテル型界面活性剤としては、アルキルポリグリコキシド等を例示することができる。含窒素型界面活性剤としては、アルキルジエタノールアミド、アルキルアミンオキシド等を例示することができる。シリコーン系界面活性剤としては、ポリエーテル変性シリコーン、ポリグリセリン変性シリコーン等を例示することができる。また、かかる変性シリコーンの構造としては、側鎖変形型、両末端変性型（ＡＢＡ型）、片末端変性型（ＡＢ型）、両末端側鎖変性型、直鎖ブロック型（ＡＢｎ型）、分岐型等に分類されるが、いずれの構造のものであってもよい。
【００８２】
本発明における界面活性剤としては、中でも、ポリオキシエチレン型界面活性剤、シリコーン系界面活性剤が好ましい。これらは、よりシリコーン樹脂組成物の触媒毒となりにくく、また十分な濡れ性を発現することができる。特に好ましくはシリコーン系界面活性剤であり、さらに触媒毒となりにくく、離型特性をより優れたものとすることができ、また剥離帯電防止性の向上効果をより高くすることができる。
【００８３】
なお、本発明における離型層の厚み(すなわち乾燥後の厚み)は、特に限定されるものではないが、好ましくは２０ｎｍ以上９０ｎｍ以下である。一般に、２０ｎｍ未満では、軽剥離力等の、離型層としての効果を発揮することが困難となり、他方、９０ｎｍを超える場合は、費用の割に得られる効果が少なくなる。
【００８４】
＜離型フィルムロール＞
本発明の離型フィルムロールは、上記で得られた離型フィルムをロール状に巻き取ったものである。離型フィルムロールとしては、上述した離型フィルムの製造工程により直接得られる親ロールであってもよいし、かかる親ロールを顧客要求の幅および長さにスリットされたスリットロールであってもよい。
【００８５】
本発明の離型フィルムロールは、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が０以上４５０以下である。ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を上記数値範囲とすることによって、平坦性に優れた離型フィルムを得ることができる。また、離型フィルムロールにおいては、巻きずれや皺が生じにくい。
【００８６】
一般に、フィルムをロール状に巻き取ると、フィルム厚みが厚い部分は、巻き径が増大するにつれて巻き締まり、所謂バンド状の欠点となる場合がある。かかる部分においては、フィルムは伸びてしまい、フィルムの平坦性が損なわれる。この傾向は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなるにつれてより顕著なものとなる。すなわち、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が４５０を超える場合は、巻き締まりが強すぎ、フィルムの伸びが大きすぎ、フィルムの平坦性に劣るものとなる。このような観点から、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）の上限は、好ましくは４３０以下、さらに好ましくは４２０以下、特に好ましくは４１０以下である。他方、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が低すぎる場合は、巻きずれが生じやすくなる傾向にあるが、このような問題が生じない限り低いことが好ましい。このような観点から、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）の下限は、好ましくは３４０以上、さらに好ましくは３６０以上、特に好ましくは３８０以上である。
【００８７】
上記のようなロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）は、離型フィルムを巻き取る際の巻き取り張力やニップ圧力等の巻き取り条件を調整することにより達成することができる。
巻き取り張力としては、初期張力を４９Ｎ／ｍ以下とする必要がある。初期張力を上記数値範囲とすることによって、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を４５０以下とすることができる。また、巻き取り中の巻き込みエアー量が適度な量となり、フィルムの厚み斑の影響を低減することができ、すなわち巻き締まりを抑制することができ、平坦性により優れる。また巻きずれを抑制することができる。初期張力が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。また、巻き取り中の巻き込みエアー量が少なくなる傾向にあり、平坦性に劣る傾向にある。このような観点から、初期張力の上限は、好ましくは４８Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは４７Ｎ／ｍ以下である。他方、初期張力が低すぎる場合は、巻き取りが不安定となり、フィルムが蛇行しやすくなる傾向にあり、ロール端面が不揃いとなったり、皺が発生したり、スリット不良となったりする傾向にあるが、これらの問題が生じない限り低いことが好ましい。このような観点から、初期張力の下限は、好ましくは３０Ｎ／ｍ以上である。なお、かかる初期張力とは、実質的に製品となる離型フィルムをロール状に巻き始める際の張力を示し、必ずしもコアに巻き始めた直後の張力を示すものではない。すなわち、一般的に、コア表面の異物や傷等の影響を少なくする目的で、コアに巻き始めた直後から数ｍ乃至数十ｍの長さまでの巻き取り張力を特に高くする手法が用いられるが、このような部分における巻き取り張力を示すものではない。
【００８８】
また、張力テーパーをつけて、初期張力に対して最終張力を低くする必要がある。具体的には、初期張力に対する最終張力の比率（張力テーパー率）を８０％以下とする必要がある。張力テーパー率を上記数値範囲とすることによって、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を低くしたまま、巻きずれを抑制することができる。張力テーパー率が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。このような観点から、張力テーパー率の上限は、好ましくは７０％以下、さらに好ましくは６０％以下である。他方、ロール硬度の観点からは、張力テーパー率は低いことが好ましいが、張力テーパー率が低すぎる場合は、最終張力が低くなりすぎ、ロール端面ずれ等の問題が生じやすくなる傾向にある。このような観点から、張力テーパー率の下限は、好ましくは３０％以上である。本発明においては、初期張力から最終張力までの間、巻き取り張力が４９Ｎ／ｍを超えない限りにおいて、巻き取り張力が増加する部分があってもよいが、ロールの主たる部分において、巻き取り張力を連続的に漸減させる態様が好ましく、一定の割合で連続的に漸減させる態様が好ましい。張力テーパーを上記のような態様とすることによって、ロールにおいて、巻き取り方向の内部応力を常に０以上とすることができ、横方向の折れ皺状欠点（Ｔバー）やスキマ等の不具合を抑制することができる。なお、ここで、ロールの主たる部分とは、ロール径方向に、コアの表層から５ｍｍ以上外側であって、ロールの表層から５ｍｍ以上内側の部分を示す。
【００８９】
以上のような初期張力および張力テーパー率から、最終張力は３９Ｎ／ｍ以下とする必要がある。最終張力を上記数値範囲とすることによって、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を４５０以下とすることができる。最終張力が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。このような観点から、最終張力の上限は、好ましくは３８Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは３０Ｎ／ｍ以下である。他方、ロール硬度の観点からは、最終張力は低いことが好ましいが、最終張力が低すぎる場合は、巻き取りが不安定となり、フィルムが蛇行しやすくなる傾向にあり、ロール端面ずれ等の問題が生じやすくなる傾向にある。このような観点から、最終張力の下限は、好ましくは１０Ｎ／ｍ以上、さらに好ましくは１５Ｎ／ｍ以上である。
【００９０】
ニップ圧力としては、初期ニップ圧力を２００Ｎ／ｍ以下とする必要がある。初期ニップ圧力を上記数値範囲とすることによって、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を４５０以下とすることができる。また、巻き取り中の巻き込みエアー量が適度な量となり、フィルムの厚み斑の影響を低減することができ、すなわち巻き締まりを抑制することができ、平坦性により優れる。また巻きずれを抑制することができる。初期ニップ圧力が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。また、巻き取り中の巻き込みエアー量が少なくなる傾向にあり、平坦性に劣る傾向にある。このような観点から、初期ニップ圧力の上限は、好ましくは１８０Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは１６０Ｎ／ｍ以下、特に好ましくは１２０Ｎ／ｍ以下である。他方、初期ニップ圧力が低すぎる場合は、巻き取りが不安定となる傾向にあり、巻きずれや皺が発生しやすくなる傾向にある。このような観点から、初期ニップ圧力の下限は、好ましくは５０Ｎ／ｍ以上、さらに好ましくは８０Ｎ／ｍ以上である。
【００９１】
また、ニップ圧力テーパーは、つけなくても良いが、−１０％以上１０％以下のニップ圧力テーパー率でニップ圧力テーパーをつけることによって、皺やピンプルの発生、ロールの端面ずれを抑制することができる。
【００９２】
以上のような初期ニップ圧力およびニップ圧力テーパー率から、最終ニップ圧力は２２０Ｎ／ｍ以下であればよいが、最終ニップ圧力が高すぎる場合は、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が高くなりすぎる傾向にある。このような観点から、最終ニップ圧力の上限は、好ましくは１７０Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは１５０Ｎ／ｍ以下、特に好ましくは１４０Ｎ／ｍ以下である。他方、最終ニップ圧力が低すぎる場合は、巻き取りが不安定となる傾向にある。このような観点から、最終ニップ圧力の下限は、好ましくは５０Ｎ／ｍ以上、さらに好ましくは７０Ｎ／ｍ以上、特に好ましくは９０Ｎ／ｍ以上である。
【００９３】
＜離型フィルムの用途＞
本発明の離型フィルムは、樹脂シート、セラミックシート等のシート成形用フィルム、あるいは、ラベル用、医療用、事務用品用等の粘着用フィルムのセパレーターとして用いることができる。
【００９４】
とりわけ、本発明の離型フィルムは、セラミックシート製造の際に離型フィルムに求められる性能を十分に満足していることから、セラミックシート製造用のキャリアフィルムとして好適に用いることができる。本発明の離型フィルムを用いてセラミックシートを製造すると、薄膜のセラミックシートが精度よく得られ、また、得られた薄膜のセラミックシートは、小型化・大容量化に伴って内部電極の多層化が求められている積層セラミックコンデンサーに好適に用いることができる。
【００９５】
なお、セラミックシートの製造にあたっては、用意したセラミックスラリーを、本発明の離型フィルムの離型層表面に塗布し、セラミックスラリーに含まれる溶媒を乾燥除去すればよい。セラミックスラリーの塗布方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の塗布方法を用いることができる。例えば、セラミック粉体とバインダー剤等を溶媒に分散させたセラミックスラリーを、リバースロール法により塗布し、加熱乾燥により溶媒を除去する方法を用いることができる。用いるバインダー剤としては特に限定されず、例えば、ポリビニルブチラール等を用いることができる。また、用いる溶媒としても特に限定されず、例えば、エタノール、トルエン等を用いることができる。
【実施例】
【００９６】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これらに限定されるものではない。
【００９７】
＜測定・評価方法＞
実施例および比較例においては、以下の項目について、以下の方法によって各測定・評価を実施した。
【００９８】
（１）粒子の平均粒径
島津製作所製、商品名：ＣＰ−５０型セントリフューグル パーティクルサイズ アナライザー（Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｉｚｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて測定を行った。測定により得られる遠心沈降曲線を基に算出した各粒径の粒子と、その存在量との積算曲線から、５０マスパーセントに相当する粒径である「等価球直径」を読み取り、この値を粒子の平均粒径（単位：μｍ）とした（Ｂｏｏｋ「粒度測定技術」日刊工業新聞発行、１９７５年、頁２４２〜頁２４７参照）。
【００９９】
（２）最大高さ（Ｒｍａｘ）
ＪＩＳ規格（Ｂ０６０１：表面粗さ−定義および表示、Ｂ０６５１：触針表面粗さ測定器）に準拠し、３次元表面粗さ計（小坂研究所社製、商品名：ＳＥ−３ＡＫ）により、倍率：２万倍、走査ピッチ：２μｍ、走査長：１ｍｍ、走査本数：１００本、カットオフ：０．２５ｍｍの条件にて、その面積の最大高さを求め、これを１０点測定した結果の平均値をＲｍａｘ（単位：ｎｍ）とした。
【０１００】
（３）荷重下の伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）
ＴＭＡ（セイコーインスツルメンツ株式会社製、商品名：ＳＳ６０００）を用い、湿度：５０％ＲＨ下において、サンプル幅：４ｍｍ、チャック間：２０ｍｍにて、長手方向に、単位面積あたりそれぞれ０．３ＭＰａ、１．０ＭＰａ、２．５ＭＰａの荷重をかけて、開始温度：３０℃から、昇温速度：１０℃／分で昇温させた。１００℃に達したときのフィルムの伸縮挙動から、下記式にて０．３ＭＰａ、１．０ＭＰａ、２．５ＭＰａの各荷重条件下における伸縮率（ＳＭＤ）（単位：％）を求めた。同様に、幅方向には０．０１ＭＰａの荷重をかけて測定を実施し、かかる荷重条件下における伸縮率（ＳＴＤ）（単位：％）を求めた。なお、伸縮率ＳＭＤ、ＳＴＤは、各々１０枚の試料について測定し、それらの平均値を求めた。
伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）＝（ΔＭ／Ｍ０）×１００ （％）
ΔＭ＝Ｍ−Ｍ０
上記式中、Ｍ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｍは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、伸縮率ＳＭＤおよび伸縮率ＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
【０１０１】
（４）無荷重下の熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）
温度１００℃に設定されたオーブン中に、予め正確な長さを測定した長さ約３０ｃｍ四方のフィルムサンプルを懸垂し、無荷重下に３０分間保持処理した。３０分経過後、オーブンからフィルムサンプルを取り出し、室温に戻した後に、その寸法変化を計測し、下記式にて熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）（単位：％）を求めた。なお、伸縮率ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤは、各々１０枚の試料について測定し、それらの平均値を求めた。
熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）＝（ΔＬ／Ｌ０）×１００ （％）
ΔＬ＝Ｌ−Ｌ０
上記式中、Ｌ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｌは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、熱伸長率ＨＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
【０１０２】
（５）セラミックシートの表面平滑性評価（実用特性代用評価）
幅４５０ｍｍ、長さ２０００ｍの離型フィルムのロールを準備した。かかる離型フィルムの、離型層側の表面に、下記組成からなるセラミックスラリーを、ダイコーターを用いて、６０ｍ／分のフィルム搬送速度で塗布し、乾燥後の厚みが５μｍとなるセラミック層を形成し、長さ１９００ｍのセラミック層／離型フィルム複合体を得て、ロール状に巻き取った。その後、離型フィルムからセラミック層を剥離することによりセラミックシートを得た。得られたセラミックシート（測定対象面積：１ｍ２）の両面について、走査型レーザー顕微鏡（レーザーテック社製）を用いて表面観察を行い、下記の評価基準にて表面平滑性の評価を実施した。
［セラミックスラリー組成］
・チタン酸バリウム（富士チタン社製、平均粒径：０．７μｍ）：１００部
・ポリビニルブチラール樹脂（積水化学社製、商品名：エスレックＢＭ−Ｓ）：３０部
・可塑剤（フタール酸ジオクチル）：５部
・トルエン／エタノール混合溶媒（混合比率：６：４）：２００部
［表面平滑性評価基準］
○：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が２個／ｍ２以下
（実用上、問題ないレベル）
△：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が２個／ｍ２を超え６個／ｍ２未満
（実用上、問題となる場合があるレベル）
×：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が６個／ｍ２以上
（実用上、問題あるレベル）
【０１０３】
（６）離型フィルムの剥離帯電評価
上記（５）の評価を実施する際に、離型フィルムのロールを巻き出す際の剥離帯電量を測定した。ロールから巻き出した直後の離型フィルム表面（ロールにおいて、巻き内側の表面）から、垂直上方、距離５ｃｍの位置に、集中電位測定器（春日電機株式会社製、商品名：静電電位測定器ＳＶ−１０）を設置して、温度：２２℃、湿度：４４％ＲＨの雰囲気下において剥離帯電量を測定した。離型フィルムのロールの全長２０００ｍを巻き出す間に、１００ｍ毎に、少なくとも１５点剥離帯電量を計測し、それらの平均値を離型フィルムの剥離帯電量（単位：ｋＶ）とした。
【０１０４】
（７）セラミックシートの剥離帯電評価
上記（５）と同様の方法で、セラミック層／離型フィルム複合体を得た。得られたセラミック層／離型フィルム複合体のセラミック層の表面に、金属膜として、スクリーン印刷法によって、乾燥後の厚みが３μｍのパターン化されたＮｉ電極印刷層を形成した。次いで、得られた金属膜／セラミック層／離型フィルム複合体を、３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに断裁し、枚葉サンプルを得た。得られた枚葉サンプルについて、２０ｍ／分の剥離速度にて、離型フィルムから金属膜／セラミック層複合体を剥離し、かかる剥離における剥離帯電量を測定した。剥離した金属膜／セラミック層複合体の、セラミック層の表面から距離５ｃｍの位置に、集中電位測定器（春日電機株式会社製、商品名：静電電位測定器ＳＶ−１０）を設置して、温度：２２℃、湿度：４４％ＲＨの雰囲気下において、剥離帯電量を測定した。測定は、枚葉サンプル１００枚について実施し、それらの平均値をセラミックシートの剥離帯電量（単位：ｋＶ）とした。
【０１０５】
（８）セラミックシートの剥離評価
上記（７）における枚葉サンプルについて、離型フィルムから金属膜／セラミック層複合体を剥離した際に、かかる剥離の状況を下記の評価基準により評価を実施した。
［剥離評価基準］
◎：剥離力が適度であり、金属膜／セラミック層が破断せず、離型フィルムにセラミック層の残存が見られない（実用上全く問題ないレベル）
○：剥離力が僅かに重いか、金属膜／セラミック層に僅かな破断が見られたか、離型フィルムにセラミック層の残存が僅かに見られた（実用上全く問題ないレベル）
×：剥離力が重過ぎるか、金属膜／セラミック層に破断が見られたか、離型フィルムにセラミック層の残存が見られた（実用上問題あるレベル）
【０１０６】
（９）セラミックシートの積層評価（実用特性代用評価）
上記（７）と同様の方法で得られた、断裁および剥離後の金属膜／セラミック層複合体を、ＣＣＤカメラにより位置を検出する方式のスタッキングマシンを用いて１０層に積層し、積層体を得た。得られた積層体について、１層目の金属膜／セラミック層複合体を基準として、各層のずれの量を、顕微鏡を用いて測定し、得られた値を位置ずれ（単位：μｍ）とした。評価は、下記の評価基準により実施した。なお、積層は、離型フィルムを剥離した後、直ちに実施した。
［位置ずれ評価基準］
◎：位置ずれが２００μｍ未満（実用上全く問題ないレベル）
○：位置ずれが２００μｍ以上４００μｍ未満（実用上問題ないレベル）
×：位置ずれが４００μｍ以上（実用上問題あるレベル）
【０１０７】
（１０）ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）
ＪＩＳ Ｚ２２４４の手法にしたがって以下の方法にて測定した。測定は、実施例にて得られた離型フィルムロールの表層において、端面から５ｍｍの部分を除き、幅方向に１０点測定し、最大値をロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）とした。
【０１０８】
（１１）巻きずれ
実施例にて得られた離型フィルムロールについて、端面の巻きずれの状況を、下記の評価基準により評価した。
◎：巻きずれが１ｍｍ以下（全く問題なく好適に使用できるレベル）
○：巻きずれが１ｍｍを超え２ｍｍ以下（問題なく使用できるレベル）
△：巻きずれが２ｍｍを超え３ｍｍ以下（僅かに問題があるが使用できるレベル）
×：巻きずれが３ｍｍを超える（問題があり使用できないレベル）
【０１０９】
（１２）平坦性
離型フィルムフィルムロールから、長さ２ｍのフィルムサンプルを採取し、ロールに巻かれていたときにロールの表面側であった側を上にして、水平で平坦な台の上に広げる。１０分静置後、フィルムサンプルの全表面を観察し、該表面に残存する皺（フルート、上記台よりフィルムが浮いている部分）の長さ（単位：ｃｍ）を計測し、その合計を測定面積（単位：ｍ２）で除してフラットネス（単位：ｃｍ／ｍ２）を算出した。平坦性の評価は、下記の評価基準により実施した。
◎：フラットネスが２８ｃｍ／ｍ２以下（実用上全く問題ないレベル）
○：フラットネスが２８ｃｍ／ｍ２を超え、３３ｃｍ／ｍ２以下（実用上問題ないレベル）
×：フラットネスが３３ｃｍ／ｍ２を越える（実用上問題あるレベル）
【０１１０】
＜実施例１＞
［ポリエステルの製造］
ジメチルテレフタレート１００部とエチレングリコール７０部との混合物に、エステル交換触媒として酢酸マンガン・４水塩を、得られるポリエステル中のマンガンの元素量が８０ｐｐｍとなるように添加し、内温を１５０℃から徐々に上げながらエステル交換反応を行った。エステル交換反応が９５％となった時点で、安定剤として亜リン酸を０．０１部添加し、充分撹拌した後、三酸化アンチモンを０．０３部添加した。引き続き、系内に混入した水を充分留出させた後、内添フィラー（易滑剤）として、平均粒径０．６μｍの合成炭酸カルシウム粒子を、得られるポリエステルの重量に対して０．２質量％になるように添加し、充分に撹拌した。次いで、反応生成物を重合反応器に移し、高温真空下（最終内温２９５℃）にて重縮合を行うことにより、固有粘度０．６５（３５℃、オルトクロロフェノール中）のポリエチレンテレフタレート組成物を得た。
【０１１１】
［塗剤の調製］
８７部の脱イオン水に、攪拌下において、主剤として１０部のシリコーンエマルション４００Ｅ(Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製、シリコーン：ビニル基を有するメチルポリシロキサン、架橋剤が添加されている場合は、白金触媒と早熟な反応を防止するための禁止剤が併用されている、固形分濃度５０質量％)、１部の架橋剤Ｖ７２(Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製、メチル水素ポリシロキサンのエマルジョンであり、メチルシロキサンの中で二重結合と反応する、固形分濃度５０質量％)、０．３部のシランカップリング剤（信越シリコーン社製、商品名：ＫＢＭ−４０３）、および、ノニオン系の界面活性剤として０．１５部のポリオキシエチレンオレイルエーテル（花王株式会社製、商品名：エマルゲン４０４）（Ｓ１成分）を添加することにより塗剤を得た。なお、塗剤の固形分濃度は６．０質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８４．１質量％
架橋剤：８．４質量％
シランカップリング剤：５．０質量％
界面活性剤：２．５質量％
【０１１２】
［未延伸ポリエステルフィルム成形工程］
上記で得られたポリエチレンテレフタレート組成物を、ポリエチレンテレフタレート組成物の水分率が０．０５質量％以下となるまで、１７０℃で５時間乾燥した。引き続き、乾燥されたポリエチレンテレフタレート組成物を押し出し機に供給し、溶融温度２８０〜３００℃にて溶融し、平均目開き１１μｍの鋼線フィルターを用いて高精度ろ過した後、ダイより押し出して溶融シートとし、かかる溶融シートを静電密着法にて冷却ドラムに接触急冷させることにより、厚さ４５０μｍの未延伸ポリエステルフィルムを得た。
【０１１３】
［一次延伸工程］
得られた未延伸ポリエステルフィルムを、７５℃で予熱し、引き続き、低速・高速のロール間にてフィルム温度１０５℃で長手方向に３．６倍に延伸し、その後、急冷することにより長手方向一軸延伸ポリエスエルフィルムを得た。
【０１１４】
［インライン塗布工程］
次いで、得られた長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムに、上記で調整した塗剤を、得られる離型フィルムにおける離型層の厚みが４０ｎｍとなるよう塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得た。なお、塗剤の塗布は、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において冷却ドラムに接触しなかった面に施した。
【０１１５】
［二次延伸工程］
続いて、得られた塗膜を有するポリエステルフィルムをステンターに供給し、１０５℃、１１５℃の２ゾーンにおいて、それぞれ２秒間ずつ予備加熱した後、１２０℃、１３０℃、１４５℃、１５５℃の４ゾーンにおいて、それぞれ２秒間ずつ、合計で横延伸倍率が４．１倍となるように均一に延伸し、二軸延伸ポリエステルフィルムとした。
【０１１６】
［熱固定工程］
得られた二軸延伸ポリエステルフィルムにつき、２１０℃、２２５℃、１９５℃の３ゾーンにおいて、それぞれ２秒間、合計６秒間の熱固定を実施し、最後の１９５℃の熱固定ゾーンにおいては、幅方向に２．５％の弛緩処理を実施することにより、全厚み３１μｍの離型フィルムを得た。ここで得られた離型フィルムをスリット前の離型フィルムとして、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１１７】
［スリット工程］
巻き取り条件として、初期張力４７Ｎ／ｍ、張力テーパー率６０％（一定）、ニップ圧力１５０Ｎ／ｍ、ニップ圧力テーパー率１００％、速度１８０ｍ／分とし、４５０ｍｍ幅２０００ｍ長の離型フィルムロールを得た。得られた離型フィルムロールについて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
また、得られた離型フィルムロールの表層から５００ｍの位置でサンプリングを行い、離型フィルムを得た。ここで得られた離型フィルムをスリット後の離型フィルムとして、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１１８】
【表１】
【０１１９】
＜実施例２＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例１と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤を用いなかった。なお、塗剤の固形分濃度は５．９質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８６．２質量％
架橋剤：８．６質量％
シランカップリング剤：５．２質量％
界面活性剤：０質量％
［二次延伸工程］
横延伸倍率を４．５倍とした。
［熱固定工程］
弛緩処理における弛緩量を４．０％とした。
【０１２０】
＜実施例３＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例２と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤として、ポリオキシエチレンオレイルエーテルに替えて、０．０６部のノニオン系のシリコーン系界面活性剤であるポリオキシエチレン・メチルポリシロキサン共重合体（日本エマルジョン株式会社製、商品名：ＥＭＡＬＥＸ ＳＳ−５０５１）（Ｓ２成分）を用いた。なお、塗剤の固形分濃度は６．０質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８５．４質量％
架橋剤：８．５質量％
シランカップリング剤：５．１質量％
界面活性剤：１．０質量％
【０１２１】
＜実施例４＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例３と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤（Ｓ２成分）の添加量を０．１５部とした。なお、塗剤の固形分濃度は６．０質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８４．１質量％
架橋剤：８．４質量％
シランカップリング剤：５．０質量％
界面活性剤：２．５質量％
［スリット工程］
スリット工程における巻き取り条件を、表１に示す通りとした。
【０１２２】
＜実施例５〜８＞
スリット工程における巻き取り条件を、表１に示す通りとする以外は、実施例４と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１２３】
＜実施例９＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例３と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤（Ｓ２成分）の添加量を０．３部とした。なお、塗剤の固形分濃度は６．２質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８２．０質量％
架橋剤：８．２質量％
シランカップリング剤：４．９質量％
界面活性剤：４．９質量％
【０１２４】
＜実施例１０＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例３と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［塗剤の調製］
界面活性剤（Ｓ２成分）の添加量を０．６部とした。なお、塗剤の固形分濃度は６．５質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：７８．１質量％
架橋剤：７．８質量％
シランカップリング剤：４．７質量％
界面活性剤：９．４質量％
【０１２５】
＜比較例１＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例２と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［一次延伸工程］
縦延伸倍率を３．０倍とした。
【０１２６】
＜比較例２＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例２と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
［一次延伸工程］
縦延伸倍率を４．８倍とした。
［二次延伸工程］
横延伸倍率を３．０倍とした。
【０１２７】
＜比較例３＞
塗剤を塗布しない以外は、実施例１と同様にして、離型層を有さない二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
次いで、付加重合タイプのシリコーン樹脂組成物（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＰＲ−６７２１）のトルエン溶液（固形分濃度：３質量％）に、Ｐｔ触媒（東芝シリコーン社製、商品名：ＣＭ６７０）を、付加重合タイプのシリコーン樹脂組成物の固形分１００質量部に対して１質量部となるよう加えて、離型剤塗液を調製した。なお、この離型剤塗液には界面活性剤は含まれていない。
【０１２８】
引き続き、上記で得られた離型層を有さない二軸延伸ポリエステルフィルムのロールを巻き出し、巻き出された二軸延伸ポリエステルフィルムの幅方向における中央部に、上記で調製した離型剤塗液を、塗布量（ｗｅｔ）６ｇ／ｍ２となるよう塗布し、下方および上方の空気流吹き出し口の間隔がそれぞれ３８ｃｍの空気浮上搬送式乾燥装置を用いて、搬送張力：２０００ｋＰａ、乾燥温度：１６０℃、乾燥時間：１６秒間で乾燥させて離型層を形成し、離型層の乾燥硬化後の重量が０．２ｇ／ｍ２の離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。なお、離型剤塗液の塗布は、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において冷却ドラムに接触しなかった面に施した。
【０１２９】
＜比較例４＞
スリット工程における巻き取り条件を、表１に示す通りとする以外は、実施例４と同様にして、スリット前の離型フィルム、離型フィルムロール、スリット後の離型フィルムを得た。これらを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムをロール状に巻き取った離型フィルムロールであって、
前記離型フィルムは、
長手方向に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たし、
長手方向に垂直な方向に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たし、
無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、
無荷重下での１００℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、かつ
前記長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たし、
前記離型フィルムロールは、
ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が０以上４５０以下である離型フィルムロール。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５ ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２ ・・・（２）
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１ ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２ ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ ・・・（５）
【請求項２】
離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下である請求項１に記載の離型フィルムロール。
【請求項３】
離型層が、離型層の重量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有する請求項１または２に記載の離型フィルムロール。
【請求項４】
離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の離型フィルムロール。
【請求項５】
離型フィルムが、セラミックシート製造用である請求項１〜４のいずれか１項に記載の離型フィルムロール。
【請求項６】
セラミックシートが、セラミックコンデンサー製造用である請求項５記載の離型フィルムロール。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の離型フィルムロールから得られた離型フィルム。
【請求項１】
ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムをロール状に巻き取った離型フィルムロールであって、
前記離型フィルムは、
長手方向に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たし、
長手方向に垂直な方向に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たし、
無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、
無荷重下での１００℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、かつ
前記長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たし、
前記離型フィルムロールは、
ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が０以上４５０以下である離型フィルムロール。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５ ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２ ・・・（２）
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１ ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２ ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ ・・・（５）
【請求項２】
離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下である請求項１に記載の離型フィルムロール。
【請求項３】
離型層が、離型層の重量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有する請求項１または２に記載の離型フィルムロール。
【請求項４】
離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の離型フィルムロール。
【請求項５】
離型フィルムが、セラミックシート製造用である請求項１〜４のいずれか１項に記載の離型フィルムロール。
【請求項６】
セラミックシートが、セラミックコンデンサー製造用である請求項５記載の離型フィルムロール。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の離型フィルムロールから得られた離型フィルム。
【公開番号】特開２０１０−６９６６１（Ｐ２０１０−６９６６１Ａ）
【公開日】平成２２年４月２日（２０１０．４．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２３７８２４（Ｐ２００８−２３７８２４）
【出願日】平成２０年９月１７日（２００８．９．１７）
【出願人】（３０１０２０２２６）帝人デュポンフィルム株式会社 (517)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２日（２０１０．４．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月１７日（２００８．９．１７）
【出願人】（３０１０２０２２６）帝人デュポンフィルム株式会社 (517)
【Ｆターム（参考）】
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