離型フィルム
【課題】フレキシブルプリント配線板製造用又は樹脂モールド成形用の成形性を向上させた離型フィルムを提供する。
【解決手段】離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層の少なくとも２層構造からなり、バリア層を構成する樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有させた構成とする。離型性を有する樹脂の例としては含フッ素樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂がある。
【解決手段】離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層の少なくとも２層構造からなり、バリア層を構成する樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有させた構成とする。離型性を有する樹脂の例としては含フッ素樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂がある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、離型フィルム、特に、フレキシブルプリント配線板製造用又は樹脂モールド成形用の離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、ポリイミドフィルムなど絶縁基材の表面に所定の回路を設けたフレキシブル回路部材より構成されている。このようなフレキシブルプリント配線板は、通常、フレキシブル回路部材を、接着剤付きの耐熱樹脂フィルムであるカバーレイで被覆して絶縁及び回路保護を行い、離型フィルムを介在させてプレス機を用いプレスラミネートして製造される。
【０００３】
一方、樹脂モールド成形用の離型フィルムは、モールド成形装置を用いた樹脂の成形加工において、モールド成形後に金型から樹脂（封止材料）を脱型するために、金型と樹脂の間に挟み込み、モールド成形された樹脂と金型を離型するために使用されるものである。
【０００４】
従来、離型フィルムのガスバリア性を向上させるために、離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層とを組み合わせることが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２８５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に開示された離型フィルムのバリア層には、結晶性の樹脂が使用されている。
【０００７】
ところが、結晶性の樹脂で構成されるフィルムは、伸度が小さく、成形性が不十分で、シワ等が発生し、製品の歩留まりが低下するという問題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、ガスバリア性を維持しつつ、従来の離型フィルムよりもさらに対形状追従性、即ち成形性をより優れたものを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の離型フィルムは、離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層の少なくとも２層構造からなり、バリア層を構成する樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有させたことを特徴とする。
【００１０】
上記バリア層は、２層以上で構成することができる。
【００１１】
上記バリア層における非晶性のポリアミド樹脂の含有比率は、２５〜７５重量％であることが好ましい。
【００１２】
上記バリア層は、結晶性のポリアミド樹脂と、非晶性のポリアミド樹脂の組みあわせによって構成することができる。
【００１３】
離型層は、含フッ素樹脂、４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂の群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる。
【００１４】
上記含フッ素樹脂は、炭素−炭素二重結合、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、スルホン酸基、及びエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの接着性官能基を有する。
【００１５】
この発明の離型フィルムは、バリア層に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有しているため、フィルムの伸度が大きい。このため、成形性が良好であり、フレキシブルプリント配線板製造用又は樹脂モールド成形用離型フィルムとして好適に使用することができる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明の離型フィルムは、バリア層に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有するので、フィルムの伸度が大きく、対形状追従性、即ち成形性に優れ、成形の際に、シワ等が発生し難く、製品の歩留まりが向上する。
【００１７】
また、上記バリア層を２層以上で構成することにより、成形性がさらに向上する。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施例について説明する。
この発明のバリア層をとしては、例えば、結晶性のポリアミド樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上ブレンドしたものを使用することができる。
【００１９】
結晶性のポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ナイロン６１２、６−６６ナイロン、ナイロン４６、メタキシレンジアミン／アジピン酸の重合体などが挙げられる。
【００２０】
離型層を構成する樹脂としては、含フッ素樹脂、４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂の群より選択される少なくとも１種からなる。
【００２１】
表１に示す樹脂を使用して、表２、表３、表４に示す層構成の離型フィルムを作製し、それぞれのフィルムの成形性の評価を行った。
【００２２】
多層のフィルムを製造するには、水冷式又は空冷式の共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法等を使用することができる。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】
【表４】
【００２７】
成形性の評価は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．３項の気泡」に準じて評価した。
【００２８】
各符号は、以下の通りである。
ボイド発生率２％未満を合格とした。
【００２９】
評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプル表面にボイドが確認されたものの数が評価サンプル数の２％未満のものを合格とした。
○：ボイド発生率２％未満
×：ボイド発生率２％以上
【技術分野】
【０００１】
この発明は、離型フィルム、特に、フレキシブルプリント配線板製造用又は樹脂モールド成形用の離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、ポリイミドフィルムなど絶縁基材の表面に所定の回路を設けたフレキシブル回路部材より構成されている。このようなフレキシブルプリント配線板は、通常、フレキシブル回路部材を、接着剤付きの耐熱樹脂フィルムであるカバーレイで被覆して絶縁及び回路保護を行い、離型フィルムを介在させてプレス機を用いプレスラミネートして製造される。
【０００３】
一方、樹脂モールド成形用の離型フィルムは、モールド成形装置を用いた樹脂の成形加工において、モールド成形後に金型から樹脂（封止材料）を脱型するために、金型と樹脂の間に挟み込み、モールド成形された樹脂と金型を離型するために使用されるものである。
【０００４】
従来、離型フィルムのガスバリア性を向上させるために、離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層とを組み合わせることが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２８５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に開示された離型フィルムのバリア層には、結晶性の樹脂が使用されている。
【０００７】
ところが、結晶性の樹脂で構成されるフィルムは、伸度が小さく、成形性が不十分で、シワ等が発生し、製品の歩留まりが低下するという問題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、ガスバリア性を維持しつつ、従来の離型フィルムよりもさらに対形状追従性、即ち成形性をより優れたものを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の離型フィルムは、離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層の少なくとも２層構造からなり、バリア層を構成する樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有させたことを特徴とする。
【００１０】
上記バリア層は、２層以上で構成することができる。
【００１１】
上記バリア層における非晶性のポリアミド樹脂の含有比率は、２５〜７５重量％であることが好ましい。
【００１２】
上記バリア層は、結晶性のポリアミド樹脂と、非晶性のポリアミド樹脂の組みあわせによって構成することができる。
【００１３】
離型層は、含フッ素樹脂、４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂の群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる。
【００１４】
上記含フッ素樹脂は、炭素−炭素二重結合、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、スルホン酸基、及びエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの接着性官能基を有する。
【００１５】
この発明の離型フィルムは、バリア層に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有しているため、フィルムの伸度が大きい。このため、成形性が良好であり、フレキシブルプリント配線板製造用又は樹脂モールド成形用離型フィルムとして好適に使用することができる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明の離型フィルムは、バリア層に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有するので、フィルムの伸度が大きく、対形状追従性、即ち成形性に優れ、成形の際に、シワ等が発生し難く、製品の歩留まりが向上する。
【００１７】
また、上記バリア層を２層以上で構成することにより、成形性がさらに向上する。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施例について説明する。
この発明のバリア層をとしては、例えば、結晶性のポリアミド樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上ブレンドしたものを使用することができる。
【００１９】
結晶性のポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ナイロン６１２、６−６６ナイロン、ナイロン４６、メタキシレンジアミン／アジピン酸の重合体などが挙げられる。
【００２０】
離型層を構成する樹脂としては、含フッ素樹脂、４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂の群より選択される少なくとも１種からなる。
【００２１】
表１に示す樹脂を使用して、表２、表３、表４に示す層構成の離型フィルムを作製し、それぞれのフィルムの成形性の評価を行った。
【００２２】
多層のフィルムを製造するには、水冷式又は空冷式の共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法等を使用することができる。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】
【表４】
【００２７】
成形性の評価は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．３項の気泡」に準じて評価した。
【００２８】
各符号は、以下の通りである。
ボイド発生率２％未満を合格とした。
【００２９】
評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプル表面にボイドが確認されたものの数が評価サンプル数の２％未満のものを合格とした。
○：ボイド発生率２％未満
×：ボイド発生率２％以上
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層の少なくとも２層構造で、バリア層を構成する樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有させたことを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
上記バリア層が、２層以上で構成されている請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
上記バリア層における非晶性のポリアミド樹脂の含有比率が２５〜７５重量％である請求項１又は２記載の離型フィルム。
【請求項４】
上記バリア層が、結晶性のポリアミド樹脂と、非晶性のポリアミド樹脂の組みあわせからなる請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
離型層が、含フッ素樹脂、４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂の群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
上記含フッ素樹脂が、炭素−炭素二重結合、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、スルホン酸基、及びエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの接着性官能基を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項７】
フレキシブルプリント配線板製造用又は樹脂モールド成形用離型フィルムである請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項１】
離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層の少なくとも２層構造で、バリア層を構成する樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有させたことを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
上記バリア層が、２層以上で構成されている請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
上記バリア層における非晶性のポリアミド樹脂の含有比率が２５〜７５重量％である請求項１又は２記載の離型フィルム。
【請求項４】
上記バリア層が、結晶性のポリアミド樹脂と、非晶性のポリアミド樹脂の組みあわせからなる請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
離型層が、含フッ素樹脂、４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂の群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
上記含フッ素樹脂が、炭素−炭素二重結合、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、スルホン酸基、及びエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの接着性官能基を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項７】
フレキシブルプリント配線板製造用又は樹脂モールド成形用離型フィルムである請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
【公開番号】特開２０１１−２５１４４７（Ｐ２０１１−２５１４４７Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２５８７８（Ｐ２０１０−１２５８７８）
【出願日】平成２２年６月１日（２０１０．６．１）
【出願人】（５９１２００５７５）四国化工株式会社 (16)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月１日（２０１０．６．１）
【出願人】（５９１２００５７５）四国化工株式会社 (16)
【Ｆターム（参考）】
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