電子回路装置
【課題】封止樹脂部と封止対象とのディゲート処理に伴う剥離をより良好に抑制する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２２を含む電子回路装置２０は、回路基板２２に接着されて回路基板２２と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３と、少なくともフレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート２４と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａ，２５ｂと、封止樹脂部２５ａ，２５ｂの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄまたは２５ｅと対向するようにフレキシブル配線板２３と放熱プレート２４とに設けられ、フレキシブル配線板２３と放熱プレート２４と不要樹脂２５ｄまたは２５ｅとの剥離を促進させる剥離促進部３０ａ，３０ｂとを備える。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２２を含む電子回路装置２０は、回路基板２２に接着されて回路基板２２と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３と、少なくともフレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート２４と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａ，２５ｂと、封止樹脂部２５ａ，２５ｂの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄまたは２５ｅと対向するようにフレキシブル配線板２３と放熱プレート２４とに設けられ、フレキシブル配線板２３と放熱プレート２４と不要樹脂２５ｄまたは２５ｅとの剥離を促進させる剥離促進部３０ａ，３０ｂとを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置に関し、特に、電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の電子回路装置として、可撓性を有するベース基材の一方の面側に設けられた第１配線パターンとベース基材の他方の面側に設けられた第２配線パターンとを有するフレキシブル配線板と、フレキシブル配線板の一方の面側に実装されると共に第１配線パターンと電気的に接続された電子部品と、フレキシブル配線板の一方の面側に設けられて電子部品を封止する第１モールド樹脂部と、フレキシブル配線板の他方の面側に設けられて少なくとも電子部品に対向する領域を封止する第２モールド樹脂部とを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電子回路装置の第１モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域では、フレキシブル配線板の表面に第１配線パターンがなく、かつ、フレキシブル配線板の表面とベース基材との間に第１配線パターンがない。また、第２モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域では、フレキシブル配線板の表面に第２配線パターンがなく、かつ、フレキシブル配線板の表面とベース基材との間に第２配線パターンがない。これにより、モールド樹脂部のトランスファーモールド成形に際して、第１、第２配線パターンを切断、損傷するような金型の型締め圧力が第１、第２配線パターンに加わることがなくなるので、配線パターンを切断、損傷することなくフレキシブル配線板上に実装された電子部品をモールド樹脂部により封止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１０８３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように電子回路やフレキシブル配線板を樹脂により封止した構造を有する電子回路装置では、電子回路装置に熱衝撃が加えられても封止樹脂とフレキシブル配線板との界面で剥離を生じないように封止樹脂とフレキシブル配線板との密着性をできるだけ高めておくことが好ましい。ただし、封止樹脂とフレキシブル配線板との密着性が高いほど金型のランナ部で固化した樹脂や更にはカルといった不要な樹脂を成形完了後に取り除くディゲートに要する力が大きくなり、ディゲート処理の際に封止樹脂とフレキシブル配線板との界面やフレキシブル配線板の各層間で剥離を生じさせてしまうおそれもある。
【０００５】
そこで、本発明による電子回路装置は、封止樹脂部と封止対象とのディゲート処理に伴う剥離をより良好に抑制することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。
【０００７】
本発明による電子回路装置は、
電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置であって、
前記回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するようにモールド成形された樹脂からなる封止樹脂部と、
前記封止樹脂部のモールド成形に際して金型内で固化する不要樹脂と対向するように前記フレキシブル配線板と前記放熱部材との少なくとも一方に設けられて前記不要樹脂との剥離を促進させる剥離促進部と、
を備えるものである。
【０００８】
この電子回路装置では、フレキシブル配線板と放熱部材との少なくとも一方に封止樹脂部のモールド成形に際して金型内で固化する不要樹脂と対向するように剥離促進部が設けられる。これにより、封止樹脂部の成形完了後のディゲート処理に際して、金型内のランナ部等で固化した不要な樹脂を封止樹脂部に大きな力を加えることなく容易に取り除くことが可能となり、ディゲート処理に伴う封止樹脂部とフレキシブル配線板と放熱部材との少なくとも何れか一方との剥離をより良好に抑制することができる。
【０００９】
また、前記剥離促進部は、前記放熱部材と前記フレキシブル配線板との少なくとも何れか一方の前記不要樹脂と対向する部位に形成されたメッキ層であってもよい。この場合、メッキ層は、封止樹脂部を形成する樹脂（不要樹脂）に密着しにくいものであってもよく、放熱部材またはフレキシブル配線板に密着しにくいものであってもよい。
【００１０】
更に、前記放熱部材は、低膨張性金属からなる板体であり、該放熱部材の前記不要樹脂と対向する部位に前記メッキ層としてニッケルメッキ層が形成されてもよい。すなわち、ニッケルメッキ層に対する樹脂（不要樹脂）の密着性はさほど高くないことから、放熱プレートの不要樹脂と対向する部位にニッケルメッキ層を形成しておけば、ディゲート処理に際して、封止樹脂部に大きな力を加えることなく不要樹脂を容易に取り除くことが可能となる。従って、この電子回路装置では、ディゲート処理に伴う封止樹脂部と放熱部材との剥離をより良好に抑制することができる。
【００１１】
また、前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、該ベースフィルムに接着された配線用導体と、該配線用導体を覆うカバーフィルムとを含んでもよく、前記フレキシブル配線板の前記不要樹脂と対向する部位には、前記配線用導体と同一材料からなると共に配線として利用されない導体の層が該配線用導体と同層に形成されると共に、該導体の層上には、前記メッキ層としての金メッキ層が外部に露出するように形成されてもよい。すなわち、金メッキ層に対する樹脂（不要樹脂）の密着性はさほど高くないことから、フレキシブル配線板の不要樹脂と対向する部位に金メッキ層を形成しておけば、ディゲート処理に際して、封止樹脂部に大きな力を加えることなく不要樹脂を容易に取り除くことが可能となる。また、導体の層に金メッキ層を形成すれば、フレキシブル配線板に対して剥離促進部（金メッキ層）を強く密着させることができる。従って、この電子回路装置では、ディゲート処理に伴う封止樹脂部とフレキシブル配線板との剥離をより良好に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】フレキシブル配線板２３を例示する断面図である。
【図４】電子回路装置２０の製造工程を説明するための拡大断面図である。
【図５】フレキシブル配線板２３Ｂを例示する断面図である。
【図６】変形例に係る電子回路装置２０Ｂを示す断面図である。
【図７】変形例に係る電子回路装置２０Ｃの製造工程を説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例】
【００１４】
図１は、本発明の一実施例に係る電子回路装置を示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。これらの図面に示す実施例の電子回路装置２０は、図示しない車両用自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、例えばトランスミッションケースの下部に固定されたユニット台に搭載される。そして、実施例の電子回路装置２０は、各種電子部品２１が実装される回路基板２２と、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit Board）２３と、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート（ヒートシンク）２４と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａおよび２５ｂとを備える。
【００１５】
回路基板２２は、セラミックといった耐熱性と熱伝導性とに優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった材料により形成された基材からなり、この基材の一方の面に形成された配線パターンを有する。回路基板２２の配線パターンが形成された面は、ＩＣチップを始めとする複数の電子部品２１の実装面とされ、この実装面には、配線パターンに接続されたボンディング端子（回路側接続端子）２６が複数配設されている。
【００１６】
フレキシブル配線板２３は、可撓性をもった変形可能な配線材であって、例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の厚みを有するものである。実施例の電子回路装置２０に含まれるフレキシブル配線板２３は、図３に示すような、いわゆる片面構造を有するものであり、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム２３０と、このベースフィルム２３０上に接着剤層２３１を介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２と、配線用導体２３２やベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３を介して貼着されて配線用導体２３２を覆うカバーフィルム２３４とを含む。また、フレキシブル配線板２３は、図１に示すように、それぞれ対応する配線用導体２３２に接続された複数のボンディング端子（配線板側接続端子）２３６を有する。各ボンディング端子２３６は、カバーフィルム２３４から露出しており、ボンディングワイヤ２７を介して回路基板２２の対応するボンディング端子２６と接続される。そして、フレキシブル配線板２３（配線用導体２３２）には、外部機器１００との接続に供されるコネクタ（図示省略）が接続されている。フレキシブル配線板２３を介して回路基板２２と接続される外部機器１００には、自動変速機の油圧クラッチや油圧ブレーキを作動させる油圧回路に含まれるソレノイドバルブ、油温センサや油圧センサといった各種センサ類、他の電子制御ユニット等が含まれる。
【００１７】
放熱プレート２４は、実施例において、普通鋼（ＳＰＣＣ）やクラッド材といった熱伝導性に優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった低膨張性金属からなる例えば矩形状の板体である。図２に示すように、放熱プレート２４は、フレキシブル配線板２３に対して回路基板２２とは反対側から接着される。なお、実施例では、フレキシブル配線板２３のベースフィルム２３０と放熱プレート２４とが接合された後、フレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４に対して回路基板２２が接着され、それにより回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４が一体化される。
【００１８】
封止樹脂部２５ａおよび２５ｂは、図４に示すように、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４を上型１１と下型１２とからなる成形金型１０内にセットした後、例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を加熱加圧して溶融させると共に、ポット１５を介して溶融樹脂を成形金型１０内に注入・加圧するトランスファーモールド成形により成形される。図２に示すように、図中上側の封止樹脂部２５ａは、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止し、図中下側の封止樹脂部２５ｂは、放熱プレート２４の一部を封止する。図中上側の封止樹脂部２５ａと図中下側の封止樹脂部２５ｂとの形状（質量）や位置は、封止樹脂部２５ａ，２５ｂと他の部材との間に作用する応力が緩和されるように定められる。なお、実施例の電子回路装置２０が配置される自動変速機のユニット台にはＡＴＦ（オートマチックトランスミッションフルード）が導入され、放熱プレート２４の封止樹脂部２５ａおよび２５ｂにより封止されていない露出部や封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの表面とＡＴＦとが熱交換することにより回路基板２２にて発生する熱が外部に放出されることになる。
【００１９】
ここで、上述のように回路基板２２やフレキシブル配線板２３等を樹脂により封止した構造を有する電子回路装置２０では、当該電子回路装置２０に熱衝撃が加えられても封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との界面や封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との界面で剥離を生じないように封止樹脂部２５ａ，２５ｂとフレキシブル配線板２３や放熱プレート２４との密着性をできるだけ高めておくことが好ましい。ただし、封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との間および封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との間の密着性が高いほど成形金型１０のランナ部で固化した樹脂や更にはカルといった不要な樹脂を成形完了後に取り除くディゲートに要する力が大きくなってディゲート処理の際に封止樹脂部２５ａ，２５ｂに大きな力が加えられてしまい、封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との界面や封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との界面で剥離を生じさせてしまうおそれもある。
【００２０】
これを踏まえて、実施例の電子回路装置２０では、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂と対向するようにフレキシブル配線板２３に当該フレキシブル配線板２３と不要樹脂との剥離を促進させる剥離促進部３０ａが設けられると共に、放熱プレート２４に当該放熱プレート２４と不要樹脂との剥離を促進させる剥離促進部３０ｂとが設けられる。実施例において、フレキシブル配線板２３側の剥離促進部３０ａは、図１および図４に示すように、カバーフィルム２３４の表面の成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄと対向することになる部位にメッキ層を形成することにより構成される。また、放熱プレート２４側の剥離促進部３０ｂは、図４に示すように、放熱プレート２４の図中下面（フレキシブル配線板２３との接着面とは反対側の面）の成形金型１０のランナ部で固化する不要樹脂２５ｅと対向することになる部位にメッキ層を形成することにより構成される。フレキシブル配線板２３側の剥離促進部３０ａ（メッキ層）を形成する材料としては、エポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂に対して比較的密着しにくい金等を用いることができる。ここで、フレキシブル配線板２３のボンディング端子２３６等は、一般に配線用導体から延設された端子部に金メッキを施すことにより構成されることから、剥離促進部３０ａを金メッキ層とすれば、フレキシブル配線板２３すなわち電子回路装置２０の製造工程を増加させることなく剥離促進部３０ａを形成することが可能となる。また、放熱プレート２４側の剥離促進部３０ｂ（メッキ層）を形成する材料としては、エポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂に対して比較的密着しにくいニッケルや亜鉛といった金属材料を用いることができる。なお、剥離促進部３０ａおよび３０ｂは、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４が成形金型１０内にセットされる前にフレキシブル配線板２３（カバーフィルム２３４）や放熱プレート上に形成されればよく、剥離促進部３０ａおよび３０ｂは、フレキシブル配線板２３と放熱プレート２４との接合前と、フレキシブル配線板２３と回路基板２２との接合前と、フレキシブル配線板２３と回路基板２２との接合後との何れの段階に形成されてもよい。
【００２１】
以上説明したように、実施例の電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３に封止樹脂部２５ａの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄと対向するように剥離促進部３０ａが設けられると共に、放熱プレート２４に封止樹脂部２５ｂの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄまたは２５ｅと対向するように剥離促進部３０ｂが設けられる。これにより、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの成形完了後のディゲート処理に際して、成形金型１０の内のランナ部やその周辺等で固化した不要樹脂２５ｄ，２５ｅや更にはカル２５ｃ等を封止樹脂部２５ａ，２５ｂに大きな力を加えることなく容易に取り除くことが可能となり、ディゲート処理に伴う封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との剥離や封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との剥離をより良好に抑制することができる。ただし、成形金型１０の構造や成形金型１０内で不要樹脂が形成される部位によっては、必ずしもフレキシブル配線板２３と放熱プレート２４との双方に剥離促進部３０ａ，３０ｂを設ける必要はなく、フレキシブル配線板２３側の剥離促進部３０ａと放熱プレート２４側の剥離促進部３０ｂとの何れか一方が省略されてもよい。また、剥離促進部３０ａおよび３０ｂは、フレキシブル配線板２３や放熱プレート２４と封止樹脂部２５ａまたは２５ｂとの剥離を促進させるものであればよいので、ディゲート処理に際して不要樹脂と共にフレキシブル配線板２３や放熱プレート２４から剥離するものであってもよい。
【００２２】
更に、ディゲート処理に際して封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との剥離や封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との剥離をより一層促進させるためには、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの外周に沿って凹部（溝）を形成可能な成形金型１０を用いると好ましい。また、ディゲート処理を容易に実行可能とするために、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂのトランスファーモールド成形前、フレキシブル配線板２３や放熱プレート２４の不要樹脂と対向することになる部位にマスキングテープ等を貼着しておいてもよい。
【００２３】
そして、片面構造を有するフレキシブル配線板２３の代わりに、図５に示すような、いわゆる両面構造を有するフレキシブル配線板２３Ｂが採用されてもよいことはいうまでもない。図５に示すフレキシブル配線板２３Ｂは、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム２３０と、このベースフィルム２３０の一方の面に接着剤層２３１ｕを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２ｕと、ベースフィルム２３０の他方の面に接着剤層２３１ｌを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２ｌと、配線用導体２３２ｕやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｕを介して貼着されて配線用導体２３２ｕを覆うカバーフィルム２３４ｕと、配線用導体２３２ｌやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｌを介して貼着されて配線用導体２３２ｌを覆うカバーフィルム２３４ｌとを含むものである。フレキシブル配線板２３Ｂを備えた電子回路装置２０Ｂを図６に例示する。上述のような両面構造を有するフレキシブル配線板２３Ｂを備えた電子回路装置２０Ｂでは、図６に示すように、適宜スルーホール２３８等を用いて回路基板２２側の配線用導体２３２ｕと放熱プレート２４側に配線用導体２３２ｌとを接続することにより、回路基板２２側における封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との界面付近に配線用導体（銅箔）２３２ｕが存在しないようにするとよい。これにより、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのモールド成形に際して、金型の型締めに伴って回路基板２２側の配線用導体２３２ｕが断線してしまうのを抑制することが可能となる。
【００２４】
なお、上述の電子回路装置２０は、車両用自動変速機を制御するのに用いられるものとして説明されたが、これに限られるものではない。すなわち、電子回路装置２０は、例えば内燃機関や電動機といった他の車載機器を制御する電子制御ユニットとして構成されてもよく、車載機器以外の機器を制御等する電子回路装置として構成されてもよい。
【００２５】
図７は、変形例に係る電子回路装置２０Ｃを示す断面図である。同図に示す電子回路装置２０Ｃにおいて、フレキシブル配線板２３Ｃの不要樹脂２５ｄと対向する部位には、配線用導体２３２と同一材料からなると共に配線として利用されない銅箔層２３２Ｃが配線用導体２３２と同層に形成されており、カバーフィルム２３４から外部に露出するように銅箔層２３２Ｃ上に形成される金メッキ層が剥離促進部３０ａを構成する。すなわち、図７の電子回路装置２０Ｃに適用されるフレキシブル配線板２３Ｃの製造に際して、ベースフィルム２３０上に配線用導体２３２の層を形成するときにベースフィルム２３０の不要樹脂２５ｄと対向することになる部位にも銅箔層２３２Ｃが形成されると共に、ベースフィルム２３０や配線用導体２３２に対して銅箔層２３２Ｃを覆わないようにカバーフィルム２３４が貼着され、その後、銅箔層２３２Ｃ上に剥離促進部３０ａとしての金メッキ層が形成される。上述のように、金メッキ層に対する熱硬化性樹脂（不要樹脂）の密着性はさほど高くないことから、フレキシブル配線板２３Ｃの不要樹脂２５ｄと対向する部位に金メッキ層からなる剥離促進部３０ａを形成しておけば、ディゲート処理に際して、封止樹脂部２５ａに大きな力を加えることなく不要樹脂２５ｄを容易に取り除くことが可能となる。また、銅箔層２３２Ｃに金メッキ層を形成すれば、フレキシブル配線板２３Ｃに対して剥離促進部３０ａ（金メッキ層）を強く密着させることができる。従って、電子回路装置２０Ｃにおいても、ディゲート処理に伴う封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３Ｃとの剥離をより良好に抑制することができる。更に、フレキシブル配線板２３のボンディング端子２３６等は、一般に配線用導体から延設された端子部に金メッキを施すことにより構成されることから、剥離促進部３０ａを金メッキ層とすれば、フレキシブル配線板２３Ｃすなわち電子回路装置２０Ｃの製造工程を増加させることなく剥離促進部３０ａを形成することが可能となる。
【００２６】
ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、実施例や変形例において、電子部品２１が実装された回路基板２２が「回路基板」に相当し、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３，２３Ｂ，２３Ｃが「フレキシブル配線板」に相当し、フレキシブル配線板２３等に接着された放熱プレート２４が「放熱部材」に相当し、回路基板２２とフレキシブル配線板２３等の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａおよび２５ｂが「封止樹脂部」に相当し、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄ，２５ｅと対向するようにフレキシブル配線板２３等と放熱プレート２４とに設けられ、フレキシブル配線板２３等または放熱プレート２４と不要樹脂２５ｄまたは２５ｅとの剥離を促進させる剥離促進部３０ａ，３０ｂが「剥離促進部」に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための最良の形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
【００２７】
以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１０ 成形金型、１１ 上型、１２ 下型、１５ ポット、２０，２０Ｂ，２０Ｃ 電子回路装置、２２ 回路基板、２３，２３Ｂ，２３Ｃ フレキシブル配線板、２４ 放熱プレート、２５ａ，２５ｂ 封止樹脂部、２５ｄ，２５ｅ 不要樹脂、２６ ボンディング端子、２７ ボンディングワイヤ、３０ａ，３０ｂ 剥離促進部、１００ 外部機器、２３０ ベースフィルム、２３１，２３１ｕ，２３１ｌ，２３３，２３３ｕ，２３３ｌ 接着剤層、２３２，２３２ｕ，２３２ｌ 配線用導体、２３２Ｃ 銅箔層、２３４，２３４ｕ，２３４ｌ カバーフィルム、２３６ ボンディング端子、２３８ スルーホール。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置に関し、特に、電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の電子回路装置として、可撓性を有するベース基材の一方の面側に設けられた第１配線パターンとベース基材の他方の面側に設けられた第２配線パターンとを有するフレキシブル配線板と、フレキシブル配線板の一方の面側に実装されると共に第１配線パターンと電気的に接続された電子部品と、フレキシブル配線板の一方の面側に設けられて電子部品を封止する第１モールド樹脂部と、フレキシブル配線板の他方の面側に設けられて少なくとも電子部品に対向する領域を封止する第２モールド樹脂部とを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電子回路装置の第１モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域では、フレキシブル配線板の表面に第１配線パターンがなく、かつ、フレキシブル配線板の表面とベース基材との間に第１配線パターンがない。また、第２モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域では、フレキシブル配線板の表面に第２配線パターンがなく、かつ、フレキシブル配線板の表面とベース基材との間に第２配線パターンがない。これにより、モールド樹脂部のトランスファーモールド成形に際して、第１、第２配線パターンを切断、損傷するような金型の型締め圧力が第１、第２配線パターンに加わることがなくなるので、配線パターンを切断、損傷することなくフレキシブル配線板上に実装された電子部品をモールド樹脂部により封止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１０８３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように電子回路やフレキシブル配線板を樹脂により封止した構造を有する電子回路装置では、電子回路装置に熱衝撃が加えられても封止樹脂とフレキシブル配線板との界面で剥離を生じないように封止樹脂とフレキシブル配線板との密着性をできるだけ高めておくことが好ましい。ただし、封止樹脂とフレキシブル配線板との密着性が高いほど金型のランナ部で固化した樹脂や更にはカルといった不要な樹脂を成形完了後に取り除くディゲートに要する力が大きくなり、ディゲート処理の際に封止樹脂とフレキシブル配線板との界面やフレキシブル配線板の各層間で剥離を生じさせてしまうおそれもある。
【０００５】
そこで、本発明による電子回路装置は、封止樹脂部と封止対象とのディゲート処理に伴う剥離をより良好に抑制することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。
【０００７】
本発明による電子回路装置は、
電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置であって、
前記回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するようにモールド成形された樹脂からなる封止樹脂部と、
前記封止樹脂部のモールド成形に際して金型内で固化する不要樹脂と対向するように前記フレキシブル配線板と前記放熱部材との少なくとも一方に設けられて前記不要樹脂との剥離を促進させる剥離促進部と、
を備えるものである。
【０００８】
この電子回路装置では、フレキシブル配線板と放熱部材との少なくとも一方に封止樹脂部のモールド成形に際して金型内で固化する不要樹脂と対向するように剥離促進部が設けられる。これにより、封止樹脂部の成形完了後のディゲート処理に際して、金型内のランナ部等で固化した不要な樹脂を封止樹脂部に大きな力を加えることなく容易に取り除くことが可能となり、ディゲート処理に伴う封止樹脂部とフレキシブル配線板と放熱部材との少なくとも何れか一方との剥離をより良好に抑制することができる。
【０００９】
また、前記剥離促進部は、前記放熱部材と前記フレキシブル配線板との少なくとも何れか一方の前記不要樹脂と対向する部位に形成されたメッキ層であってもよい。この場合、メッキ層は、封止樹脂部を形成する樹脂（不要樹脂）に密着しにくいものであってもよく、放熱部材またはフレキシブル配線板に密着しにくいものであってもよい。
【００１０】
更に、前記放熱部材は、低膨張性金属からなる板体であり、該放熱部材の前記不要樹脂と対向する部位に前記メッキ層としてニッケルメッキ層が形成されてもよい。すなわち、ニッケルメッキ層に対する樹脂（不要樹脂）の密着性はさほど高くないことから、放熱プレートの不要樹脂と対向する部位にニッケルメッキ層を形成しておけば、ディゲート処理に際して、封止樹脂部に大きな力を加えることなく不要樹脂を容易に取り除くことが可能となる。従って、この電子回路装置では、ディゲート処理に伴う封止樹脂部と放熱部材との剥離をより良好に抑制することができる。
【００１１】
また、前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、該ベースフィルムに接着された配線用導体と、該配線用導体を覆うカバーフィルムとを含んでもよく、前記フレキシブル配線板の前記不要樹脂と対向する部位には、前記配線用導体と同一材料からなると共に配線として利用されない導体の層が該配線用導体と同層に形成されると共に、該導体の層上には、前記メッキ層としての金メッキ層が外部に露出するように形成されてもよい。すなわち、金メッキ層に対する樹脂（不要樹脂）の密着性はさほど高くないことから、フレキシブル配線板の不要樹脂と対向する部位に金メッキ層を形成しておけば、ディゲート処理に際して、封止樹脂部に大きな力を加えることなく不要樹脂を容易に取り除くことが可能となる。また、導体の層に金メッキ層を形成すれば、フレキシブル配線板に対して剥離促進部（金メッキ層）を強く密着させることができる。従って、この電子回路装置では、ディゲート処理に伴う封止樹脂部とフレキシブル配線板との剥離をより良好に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】フレキシブル配線板２３を例示する断面図である。
【図４】電子回路装置２０の製造工程を説明するための拡大断面図である。
【図５】フレキシブル配線板２３Ｂを例示する断面図である。
【図６】変形例に係る電子回路装置２０Ｂを示す断面図である。
【図７】変形例に係る電子回路装置２０Ｃの製造工程を説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例】
【００１４】
図１は、本発明の一実施例に係る電子回路装置を示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。これらの図面に示す実施例の電子回路装置２０は、図示しない車両用自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、例えばトランスミッションケースの下部に固定されたユニット台に搭載される。そして、実施例の電子回路装置２０は、各種電子部品２１が実装される回路基板２２と、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit Board）２３と、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート（ヒートシンク）２４と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａおよび２５ｂとを備える。
【００１５】
回路基板２２は、セラミックといった耐熱性と熱伝導性とに優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった材料により形成された基材からなり、この基材の一方の面に形成された配線パターンを有する。回路基板２２の配線パターンが形成された面は、ＩＣチップを始めとする複数の電子部品２１の実装面とされ、この実装面には、配線パターンに接続されたボンディング端子（回路側接続端子）２６が複数配設されている。
【００１６】
フレキシブル配線板２３は、可撓性をもった変形可能な配線材であって、例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の厚みを有するものである。実施例の電子回路装置２０に含まれるフレキシブル配線板２３は、図３に示すような、いわゆる片面構造を有するものであり、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム２３０と、このベースフィルム２３０上に接着剤層２３１を介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２と、配線用導体２３２やベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３を介して貼着されて配線用導体２３２を覆うカバーフィルム２３４とを含む。また、フレキシブル配線板２３は、図１に示すように、それぞれ対応する配線用導体２３２に接続された複数のボンディング端子（配線板側接続端子）２３６を有する。各ボンディング端子２３６は、カバーフィルム２３４から露出しており、ボンディングワイヤ２７を介して回路基板２２の対応するボンディング端子２６と接続される。そして、フレキシブル配線板２３（配線用導体２３２）には、外部機器１００との接続に供されるコネクタ（図示省略）が接続されている。フレキシブル配線板２３を介して回路基板２２と接続される外部機器１００には、自動変速機の油圧クラッチや油圧ブレーキを作動させる油圧回路に含まれるソレノイドバルブ、油温センサや油圧センサといった各種センサ類、他の電子制御ユニット等が含まれる。
【００１７】
放熱プレート２４は、実施例において、普通鋼（ＳＰＣＣ）やクラッド材といった熱伝導性に優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった低膨張性金属からなる例えば矩形状の板体である。図２に示すように、放熱プレート２４は、フレキシブル配線板２３に対して回路基板２２とは反対側から接着される。なお、実施例では、フレキシブル配線板２３のベースフィルム２３０と放熱プレート２４とが接合された後、フレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４に対して回路基板２２が接着され、それにより回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４が一体化される。
【００１８】
封止樹脂部２５ａおよび２５ｂは、図４に示すように、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４を上型１１と下型１２とからなる成形金型１０内にセットした後、例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を加熱加圧して溶融させると共に、ポット１５を介して溶融樹脂を成形金型１０内に注入・加圧するトランスファーモールド成形により成形される。図２に示すように、図中上側の封止樹脂部２５ａは、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止し、図中下側の封止樹脂部２５ｂは、放熱プレート２４の一部を封止する。図中上側の封止樹脂部２５ａと図中下側の封止樹脂部２５ｂとの形状（質量）や位置は、封止樹脂部２５ａ，２５ｂと他の部材との間に作用する応力が緩和されるように定められる。なお、実施例の電子回路装置２０が配置される自動変速機のユニット台にはＡＴＦ（オートマチックトランスミッションフルード）が導入され、放熱プレート２４の封止樹脂部２５ａおよび２５ｂにより封止されていない露出部や封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの表面とＡＴＦとが熱交換することにより回路基板２２にて発生する熱が外部に放出されることになる。
【００１９】
ここで、上述のように回路基板２２やフレキシブル配線板２３等を樹脂により封止した構造を有する電子回路装置２０では、当該電子回路装置２０に熱衝撃が加えられても封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との界面や封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との界面で剥離を生じないように封止樹脂部２５ａ，２５ｂとフレキシブル配線板２３や放熱プレート２４との密着性をできるだけ高めておくことが好ましい。ただし、封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との間および封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との間の密着性が高いほど成形金型１０のランナ部で固化した樹脂や更にはカルといった不要な樹脂を成形完了後に取り除くディゲートに要する力が大きくなってディゲート処理の際に封止樹脂部２５ａ，２５ｂに大きな力が加えられてしまい、封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との界面や封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との界面で剥離を生じさせてしまうおそれもある。
【００２０】
これを踏まえて、実施例の電子回路装置２０では、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂と対向するようにフレキシブル配線板２３に当該フレキシブル配線板２３と不要樹脂との剥離を促進させる剥離促進部３０ａが設けられると共に、放熱プレート２４に当該放熱プレート２４と不要樹脂との剥離を促進させる剥離促進部３０ｂとが設けられる。実施例において、フレキシブル配線板２３側の剥離促進部３０ａは、図１および図４に示すように、カバーフィルム２３４の表面の成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄと対向することになる部位にメッキ層を形成することにより構成される。また、放熱プレート２４側の剥離促進部３０ｂは、図４に示すように、放熱プレート２４の図中下面（フレキシブル配線板２３との接着面とは反対側の面）の成形金型１０のランナ部で固化する不要樹脂２５ｅと対向することになる部位にメッキ層を形成することにより構成される。フレキシブル配線板２３側の剥離促進部３０ａ（メッキ層）を形成する材料としては、エポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂に対して比較的密着しにくい金等を用いることができる。ここで、フレキシブル配線板２３のボンディング端子２３６等は、一般に配線用導体から延設された端子部に金メッキを施すことにより構成されることから、剥離促進部３０ａを金メッキ層とすれば、フレキシブル配線板２３すなわち電子回路装置２０の製造工程を増加させることなく剥離促進部３０ａを形成することが可能となる。また、放熱プレート２４側の剥離促進部３０ｂ（メッキ層）を形成する材料としては、エポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂に対して比較的密着しにくいニッケルや亜鉛といった金属材料を用いることができる。なお、剥離促進部３０ａおよび３０ｂは、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４が成形金型１０内にセットされる前にフレキシブル配線板２３（カバーフィルム２３４）や放熱プレート上に形成されればよく、剥離促進部３０ａおよび３０ｂは、フレキシブル配線板２３と放熱プレート２４との接合前と、フレキシブル配線板２３と回路基板２２との接合前と、フレキシブル配線板２３と回路基板２２との接合後との何れの段階に形成されてもよい。
【００２１】
以上説明したように、実施例の電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３に封止樹脂部２５ａの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄと対向するように剥離促進部３０ａが設けられると共に、放熱プレート２４に封止樹脂部２５ｂの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄまたは２５ｅと対向するように剥離促進部３０ｂが設けられる。これにより、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの成形完了後のディゲート処理に際して、成形金型１０の内のランナ部やその周辺等で固化した不要樹脂２５ｄ，２５ｅや更にはカル２５ｃ等を封止樹脂部２５ａ，２５ｂに大きな力を加えることなく容易に取り除くことが可能となり、ディゲート処理に伴う封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との剥離や封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との剥離をより良好に抑制することができる。ただし、成形金型１０の構造や成形金型１０内で不要樹脂が形成される部位によっては、必ずしもフレキシブル配線板２３と放熱プレート２４との双方に剥離促進部３０ａ，３０ｂを設ける必要はなく、フレキシブル配線板２３側の剥離促進部３０ａと放熱プレート２４側の剥離促進部３０ｂとの何れか一方が省略されてもよい。また、剥離促進部３０ａおよび３０ｂは、フレキシブル配線板２３や放熱プレート２４と封止樹脂部２５ａまたは２５ｂとの剥離を促進させるものであればよいので、ディゲート処理に際して不要樹脂と共にフレキシブル配線板２３や放熱プレート２４から剥離するものであってもよい。
【００２２】
更に、ディゲート処理に際して封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との剥離や封止樹脂部２５ｂと放熱プレート２４との剥離をより一層促進させるためには、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの外周に沿って凹部（溝）を形成可能な成形金型１０を用いると好ましい。また、ディゲート処理を容易に実行可能とするために、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂのトランスファーモールド成形前、フレキシブル配線板２３や放熱プレート２４の不要樹脂と対向することになる部位にマスキングテープ等を貼着しておいてもよい。
【００２３】
そして、片面構造を有するフレキシブル配線板２３の代わりに、図５に示すような、いわゆる両面構造を有するフレキシブル配線板２３Ｂが採用されてもよいことはいうまでもない。図５に示すフレキシブル配線板２３Ｂは、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム２３０と、このベースフィルム２３０の一方の面に接着剤層２３１ｕを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２ｕと、ベースフィルム２３０の他方の面に接着剤層２３１ｌを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２ｌと、配線用導体２３２ｕやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｕを介して貼着されて配線用導体２３２ｕを覆うカバーフィルム２３４ｕと、配線用導体２３２ｌやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｌを介して貼着されて配線用導体２３２ｌを覆うカバーフィルム２３４ｌとを含むものである。フレキシブル配線板２３Ｂを備えた電子回路装置２０Ｂを図６に例示する。上述のような両面構造を有するフレキシブル配線板２３Ｂを備えた電子回路装置２０Ｂでは、図６に示すように、適宜スルーホール２３８等を用いて回路基板２２側の配線用導体２３２ｕと放熱プレート２４側に配線用導体２３２ｌとを接続することにより、回路基板２２側における封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との界面付近に配線用導体（銅箔）２３２ｕが存在しないようにするとよい。これにより、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのモールド成形に際して、金型の型締めに伴って回路基板２２側の配線用導体２３２ｕが断線してしまうのを抑制することが可能となる。
【００２４】
なお、上述の電子回路装置２０は、車両用自動変速機を制御するのに用いられるものとして説明されたが、これに限られるものではない。すなわち、電子回路装置２０は、例えば内燃機関や電動機といった他の車載機器を制御する電子制御ユニットとして構成されてもよく、車載機器以外の機器を制御等する電子回路装置として構成されてもよい。
【００２５】
図７は、変形例に係る電子回路装置２０Ｃを示す断面図である。同図に示す電子回路装置２０Ｃにおいて、フレキシブル配線板２３Ｃの不要樹脂２５ｄと対向する部位には、配線用導体２３２と同一材料からなると共に配線として利用されない銅箔層２３２Ｃが配線用導体２３２と同層に形成されており、カバーフィルム２３４から外部に露出するように銅箔層２３２Ｃ上に形成される金メッキ層が剥離促進部３０ａを構成する。すなわち、図７の電子回路装置２０Ｃに適用されるフレキシブル配線板２３Ｃの製造に際して、ベースフィルム２３０上に配線用導体２３２の層を形成するときにベースフィルム２３０の不要樹脂２５ｄと対向することになる部位にも銅箔層２３２Ｃが形成されると共に、ベースフィルム２３０や配線用導体２３２に対して銅箔層２３２Ｃを覆わないようにカバーフィルム２３４が貼着され、その後、銅箔層２３２Ｃ上に剥離促進部３０ａとしての金メッキ層が形成される。上述のように、金メッキ層に対する熱硬化性樹脂（不要樹脂）の密着性はさほど高くないことから、フレキシブル配線板２３Ｃの不要樹脂２５ｄと対向する部位に金メッキ層からなる剥離促進部３０ａを形成しておけば、ディゲート処理に際して、封止樹脂部２５ａに大きな力を加えることなく不要樹脂２５ｄを容易に取り除くことが可能となる。また、銅箔層２３２Ｃに金メッキ層を形成すれば、フレキシブル配線板２３Ｃに対して剥離促進部３０ａ（金メッキ層）を強く密着させることができる。従って、電子回路装置２０Ｃにおいても、ディゲート処理に伴う封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３Ｃとの剥離をより良好に抑制することができる。更に、フレキシブル配線板２３のボンディング端子２３６等は、一般に配線用導体から延設された端子部に金メッキを施すことにより構成されることから、剥離促進部３０ａを金メッキ層とすれば、フレキシブル配線板２３Ｃすなわち電子回路装置２０Ｃの製造工程を増加させることなく剥離促進部３０ａを形成することが可能となる。
【００２６】
ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、実施例や変形例において、電子部品２１が実装された回路基板２２が「回路基板」に相当し、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３，２３Ｂ，２３Ｃが「フレキシブル配線板」に相当し、フレキシブル配線板２３等に接着された放熱プレート２４が「放熱部材」に相当し、回路基板２２とフレキシブル配線板２３等の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａおよび２５ｂが「封止樹脂部」に相当し、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの成形に際して成形金型１０内で固化する不要樹脂２５ｄ，２５ｅと対向するようにフレキシブル配線板２３等と放熱プレート２４とに設けられ、フレキシブル配線板２３等または放熱プレート２４と不要樹脂２５ｄまたは２５ｅとの剥離を促進させる剥離促進部３０ａ，３０ｂが「剥離促進部」に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための最良の形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
【００２７】
以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１０ 成形金型、１１ 上型、１２ 下型、１５ ポット、２０，２０Ｂ，２０Ｃ 電子回路装置、２２ 回路基板、２３，２３Ｂ，２３Ｃ フレキシブル配線板、２４ 放熱プレート、２５ａ，２５ｂ 封止樹脂部、２５ｄ，２５ｅ 不要樹脂、２６ ボンディング端子、２７ ボンディングワイヤ、３０ａ，３０ｂ 剥離促進部、１００ 外部機器、２３０ ベースフィルム、２３１，２３１ｕ，２３１ｌ，２３３，２３３ｕ，２３３ｌ 接着剤層、２３２，２３２ｕ，２３２ｌ 配線用導体、２３２Ｃ 銅箔層、２３４，２３４ｕ，２３４ｌ カバーフィルム、２３６ ボンディング端子、２３８ スルーホール。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置であって、
前記回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するようにモールド成形された樹脂からなる封止樹脂部と、
前記封止樹脂部のモールド成形に際して金型内で固化する不要樹脂と対向するように前記フレキシブル配線板と前記放熱部材との少なくとも一方に設けられて前記不要樹脂との剥離を促進させる剥離促進部と、
を備える電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記剥離促進部は、前記放熱部材と前記フレキシブル配線板との少なくとも何れか一方の前記不要樹脂と対向する部位に形成されたメッキ層である電子回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子回路装置において、
前記放熱部材は、低膨張性金属からなる板体であり、該放熱部材の前記不要樹脂と対向する部位に前記メッキ層としてニッケルメッキ層が形成されている電子回路装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の電子回路装置において、
前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、該ベースフィルムに接着された配線用導体と、該配線用導体を覆うカバーフィルムとを含み、前記フレキシブル配線板の前記不要樹脂と対向する部位には、前記配線用導体と同一材料からなると共に配線として利用されない導体の層が該配線用導体と同層に形成されると共に、該導体の層上には、前記メッキ層としての金メッキ層が外部に露出するように形成されている電子回路装置。
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置であって、
前記回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するようにモールド成形された樹脂からなる封止樹脂部と、
前記封止樹脂部のモールド成形に際して金型内で固化する不要樹脂と対向するように前記フレキシブル配線板と前記放熱部材との少なくとも一方に設けられて前記不要樹脂との剥離を促進させる剥離促進部と、
を備える電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記剥離促進部は、前記放熱部材と前記フレキシブル配線板との少なくとも何れか一方の前記不要樹脂と対向する部位に形成されたメッキ層である電子回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子回路装置において、
前記放熱部材は、低膨張性金属からなる板体であり、該放熱部材の前記不要樹脂と対向する部位に前記メッキ層としてニッケルメッキ層が形成されている電子回路装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の電子回路装置において、
前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、該ベースフィルムに接着された配線用導体と、該配線用導体を覆うカバーフィルムとを含み、前記フレキシブル配線板の前記不要樹脂と対向する部位には、前記配線用導体と同一材料からなると共に配線として利用されない導体の層が該配線用導体と同層に形成されると共に、該導体の層上には、前記メッキ層としての金メッキ層が外部に露出するように形成されている電子回路装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２１９０９２（Ｐ２０１０−２１９０９２Ａ）
【公開日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−６０７２６（Ｐ２００９−６０７２６）
【出願日】平成２１年３月１３日（２００９．３．１３）
【出願人】（０００１００７６８）アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 (3,717)
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月１３日（２００９．３．１３）
【出願人】（０００１００７６８）アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 (3,717)
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
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