電子機器、異常判定プログラム及び異常判定方法
【課題】 複数の温度センサ内の温度センサの異常の有無を判定することができる電子機器、異常判定プログラム及び異常判定方法を提供する。
【解決手段】 電子機器は、筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサと、第１のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第１測定温度を取得し、この第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得する取得部と、前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する判定部とを含む。
【解決手段】 電子機器は、筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサと、第１のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第１測定温度を取得し、この第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得する取得部と、前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する判定部とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願に開示された技術は、温度制御に用いられる温度を測定するセンサの異常の有無を判定する電子機器、異常判定プログラム及び異常判定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータなどの電子機器は電子機器の駆動に伴って発熱する発熱部を筐体内に有する。このような発熱部からの発熱による筐体内の温度の推移を監視するために、筐体内部には温度センサが設けられている。温度センサにより測定される温度から筐体内の温度異常を検出することができる。前述の発熱部を冷却制御するために冷却ファンなどの冷却部が設けられている電子機器もある。冷却部を用いた冷却制御では温度センサで測定された温度が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１５２４４２号公報
【特許文献２】特開平７−０２０９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の電子機器では複数の温度センサが配置されている場合がある。例えば、電子機器が複数の発熱部を有する場合、これらの発熱部に対応して温度センサが設けられる。このような複数の温度センサを備えた電子機器では、温度センサの異常の有無を判定する有用な技術が望まれている。
【０００５】
本発明の目的は、複数の温度センサ内の温度センサの異常の有無を判定することができる電子機器、異常判定プログラム及び異常判定方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この出願に開示される電子機器は、筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサと、第１のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第１測定温度を取得し、この第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得する取得部と、前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する判定部とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
開示の電子機器、異常判定プログラム及び異常判定方法は、複数の温度センサ内の温度センサの異常の有無を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態の情報処理装置における、発熱部、冷却ファンおよび温度センサの位置関係を示す模式図である。
【図３】第１の実施形態に係る情報処理装置の機能構成を示すブロック図である。
【図４】第１の実施形態に係る制御テーブルを示す図である。
【図５】第１の実施形態に係る補正テーブルを示す図である。
【図６】第１の実施形態における電源投入に応じた処理を示すフローチャートである。
【図７】電源投入に応じた処理によりフラッシュメモリに記録されるセンサ情報を示す図である。
【図８】第１の実施形態における異常判定処理を示すフローチャートである。
【図９】第１の実施形態において温度センサにより測定される、初回起動時の温度、正常時の温度、及び異常時の温度を示す図である。
【図１０】異常判定処理で温度センサが異常であると判定された場合にフラッシュメモリに記録されるセンサ情報を示す図である。
【図１１】この発明の第２の実施形態に係る情報処理装置の機能構成を示すブロック図である。
【図１２】第２の実施形態に係るシミュレーションテーブルを示す図である。
【図１３】第２の実施形態に係る環境温度ログテーブルを示す図である。
【図１４】第２の実施形態に係る運用温度ログテーブルを示す図である。
【図１５】第２の実施形態における電源投入に応じた処理を示すフローチャートである。
【図１６】第２の実施形態における補正テーブルの生成処理を示すフローチャートである。
【図１７】補正テーブル生成処理により生成された補正テーブルを示す図である。
【図１８】補正処理により補正された補正テーブルを示す図である。
【図１９】第２の実施形態における補正処理を示すフローチャートである。
【図２０】環境温度ログテーブルに基づいて補正された補正テーブルを示す図である。
【図２１】運用温度ログテーブルに基づいて補正された補正テーブルを示す図である。
【図２２】第1の実施形態における異常検出処理の変形例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態を説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
この第１の実施形態では、本発明を電子機器である情報処理装置に適用する。この情報処理装置は例えばパーソナルコンピュータである。先ず、第１の実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成について図１を参照して説明する。
【００１１】
情報処理装置１は、ＩＯ(input/output)コントローラ１１、ＣＰＵ(Central Processing Unit)／チップセット１２、メモリ１３、フラッシュメモリ１４、ＨＷ(Hardware)モニタＩＣ１５、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)１６、ＶＧＡ(Video Graphics Array)カード１７、外部ＩＦ(Interface)１８、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃ、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃ、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)２１、電源ユニット２２、および、電源スイッチ２３を有する。この第１の実施形態では、これらは情報処理装置１の筐体内に配置されている。ＩＯコントローラ１１は、ＣＰＵ／チップセット１２、メモリ１３、フラッシュメモリ１４、ＨＷモニタＩＣ１５、ＨＤＤ１６、外部ＩＦ１８と接続され、これら要素間のデータの送受を仲介する。
【００１２】
ＣＰＵ／チップセット１２は、情報処理装置１を制御する。ＣＰＵ／チップセット１２にはＶＧＡカード１７が接続されている。メモリ１３は、情報処理装置１の主記憶装置である。フラッシュメモリ１４は、ＢＩＯＳ(Basic Input/Output System)１４１、後述する制御テーブル１４２、補正テーブル１４３、センサ情報１４４を格納し、可搬性を有するものとする。ＨＷモニタＩＣ１５は、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃ、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃ、ＬＥＤ２１及びＩＯコントローラ１１と接続され、ＢＩＯＳの指示に従って、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃ、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃ、ＬＥＤ２１を制御する。ＨＤＤ１６は、情報処理装置１のＯＳなどのデータを記憶する。ＶＧＡカード１７は、情報処理装置の出力装置であるディスプレイ（図示せず）に画像を表示させる。外部ＩＦ１８は、情報処理装置１が周辺機器と接続するためのインターフェイスである。冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃは、それぞれ情報処理装置１における発熱部であるＨＤＤ１６、ＶＧＡカード１７、ＣＰＵ／チップセット１２を冷却する。温度センサ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃは、それぞれ冷却ファン１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに対応する。また、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃは、対応する冷却ファン１９に冷却されている発熱部の温度を測定する。電源ユニット２２は、情報処理装置１のハードウェア要素それぞれに接続されることにより電力を供給する。ここで、ハードウェア要素とは、ＩＯコントローラ１１、ＣＰＵ／チップセット１２、メモリ１３、フラッシュメモリ１４、ＨＷモニタＩＣ１５、ＨＤＤ１６、ＶＧＡカード１７、外部ＩＦ１８、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃ、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃ、ＬＥＤ２１、および電源スイッチ２３を示す。電源スイッチ２３は、押下されることにより、電源ユニット２２による電力の供給のＯＮ／ＯＦＦを切り替える。なお、電源の供給遮断は、情報処理装置１のＯＳによるシャットダウン操作によっても可能である。
【００１３】
また、図２に示すように、情報処理装置１は、ＩＯコントローラ１１、ＣＰＵ／チップセット１２に含まれるＣＰＵ１２ａ及びチップセット１２ｂを搭載するメインボード２４を備える。冷却ファン１９Ａは電源ユニット２２に組み込まれている。冷却ファン１９Ａは発熱部であるＨＤＤ１６を冷却するため、ＨＤＤ１６近傍の空気を情報処理装置１の筐体外へ排気するように設けられている。温度センサ２０ＡはＨＤＤ１６またはその近傍の温度を測定するように配置されている。冷却ファン１９Ｂは発熱部であるＶＧＡカード１７を冷却するため、筐体内部の空気をＶＧＡカード１７に向けて送る。温度センサ２０ＢはＶＧＡカード１７またはその近傍の温度を測定するように設けられている。冷却ファン１９ＣはＣＰＵ／チップセット１２のうち、ＣＰＵ１２ａを冷却するため、筐体内部または外部の空気をＣＰＵ１２ａに向けて送る。温度センサ２０ＣはＣＰＵ１２ａまたはその近傍の温度を測定するように設けられている。
【００１４】
この第１の実施形態では、冷却ファン１９Ａは冷却対象の近傍の排気を行い、冷却ファン１９Ｂおよび１９Ｃは冷却対象に対して空気を送っている。しかしながら、こういった冷却ファンの排気または送風の構成はこれに限られない。冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃを全て排気を行うように構成しても、全て送風を行うように構成しても良い。排気と吸気（送風）とを適宜組み合わせても良い。また、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃは、例えばペルティエ素子のような冷却能力が制御可能な冷却部でも良い。また、以降の説明において、冷却ファン１９は、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃのいずれかを示す。同様に、温度センサ２０は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃのいずれかを示す。
【００１５】
次に、情報処理装置の機能構成について説明する。図３は第１の実施形態に係る情報処理装置の機能構成を示す図である。
【００１６】
図３に示すように、情報処理装置１は取得部１２１、判定部１２２、冷却制御部１２３をＣＰＵ１２ａ及びメモリ１３が協働することにより実現される機能として有する。これらの機能は、ＢＩＯＳの一機能であるものとする。取得部１２１は、ＨＷモニタＩＣ１５を介して、温度センサ２０により測定された温度を取得する。判定部１２２は、温度センサ２０の異常の有無を判定する。また、判定部１２２は、温度センサ２０に異常があると判断した場合、ＨＷモニタＩＣ１５を介してＬＥＤ２１を点灯させることにより、ユーザに温度センサ２０の異常を通知する。なお、ユーザへの通知方法として、ブザー音や画面表示よる警告が挙げられる。冷却制御部１２３は、制御テーブル１４２または補正テーブル１４３に基づいて、冷却ファン１９の回転数、すなわち冷却能力の強さの制御として冷却制御を行う。
【００１７】
次に制御テーブルについて説明する。図４は、第１の実施形態に係る制御テーブルを示す図である。
【００１８】
図４に示すように、制御テーブル１４２は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度と、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃの回転数とを対応付ける。本実施の形態において、温度センサ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃによる測定温度をそれぞれ測定温度Ａ、Ｂ、Ｃとし、冷却ファン１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃによる回転数をそれぞれ回転数Ａ、Ｂ、Ｃとする。図４において、測定温度Ａ、測定温度Ｂ、測定温度Ｃは、回転数Ａ、回転数Ｂ、回転数Ｃとそれぞれ対応付けられているものとする。冷却制御部１２３は、この制御テーブル１４２を用いて、温度センサ２０の測定温度に対応する回転数に冷却ファン１９を冷却制御する。
【００１９】
次に、補正テーブルについて説明する。図５は、第１の実施形態に係る補正テーブルを示す図である。なお、補正テーブルは、補正対象とする温度センサ毎に用意されるものであり、一例として、温度センサ２０Ａの補正テーブルを図５に示す。
【００２０】
図５に示すように、補正テーブル１４３は、補正対象ではない測定温度Ｂ及び測定温度Ｃの組み合わせと、補正対象とする測定温度Ａである補正温度Ａ’、及びこれに対応する回転数Ａ’とを対応付けるものである。この補正テーブル１４３は、シミュレーションまたは実際の測定に基づいて、事前に生成されているものとする。判定部１２２により温度センサ２０の異常があると判定された場合、冷却制御部１２３は、この補正テーブル１４３に基づいて異常が検出された温度センサ２０に対応する冷却ファン１９を制御する。
【００２１】
次に、電源投入に応じた処理の動作について説明する。図６は、第１の実施形態における電源投入に応じた処理の動作を示すフローチャートである。また、図７は、電源投入に応じた処理によりフラッシュメモリに記録されるセンサ情報を示す。
【００２２】
図６に示すように、情報処理装置１の起動後、取得部１２１は、情報処理装置１の起動が製造後初めてであるか否かを示す初回起動フラグがＯＮであるかどうかを判断する（ステップＳ１０１）。この初回起動フラグは、センサ情報１４４としてフラッシュメモリ１４に記録され、製造時にはＯＦＦにセットされているものとする。
【００２３】
初回起動フラグがＯＮである場合（ステップＳ１０１，ＹＥＳ）、取得部１２１は、起動直後の温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得してフラッシュメモリ１４に記録し（ステップＳ１０２）、初回起動フラグをＯＦＦにセットする（ステップＳ１０３）。次に、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。例えば、電源スイッチ２３が押下されたか否か、もしくは、ＯＳによるシャットダウン操作が行われたか否かを判断する。なお、第１の実施形態においては、電源の投入からＯＳ(Operating System)の起動前までが起動直後と定義される。
【００２４】
電源の供給遮断のための操作が行われた場合（ステップＳ１０４，ＹＥＳ）、取得部１２１は、現在の日時を電源遮断日時としてフラッシュメモリ１４に記録し（ステップＳ１０５）、処理を終了する。ここで、フラッシュメモリ１４には、図７に示すように、後述する電源遮断時間に加え、電源遮断日時、測定温度Ａ〜Ｃを含む初回起動時の温度情報がセンサ情報１４４として記録される。また、温度センサ２０Ａ〜２０Ｂがそれぞれ異常であるかどうかを示す異常フラグは、異常が検出されない状態においては、全て“ＯＦＦ”となる。
【００２５】
一方、電源の供給遮断のための操作が行われていない場合（ステップＳ１０４，ＮＯ）、取得部１２１は、再度、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。
【００２６】
また、ステップＳ１０１の判断において、初回起動フラグがＯＮではない場合（ステップＳ１０１，ＮＯ）、取得部１２１は、フラッシュメモリ１４に記録されたセンサ情報１４４における電源遮断日時を参照し、電源遮断日時から電源遮断時間以上が経過しているかどうかを判断する（ステップＳ１０６）。ここで、電源遮断時間は、前回の起動から筐体内の温度が環境温度程度まで下げるために、情報処理装置１において、少なくとも熱を発生させるハードウェアへの電源の供給が絶たれている時間とする。この電源遮断時間は、第１の実施形態においては１０分とする。
【００２７】
電源遮断日時から電源遮断時間以上が経過している場合（ステップＳ１０６，ＹＥＳ）、取得部１２１は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得する（ステップＳ１０７）。次に、判定部１２２は、後述する異常検出処理を実行し（ステップＳ１０８）、この異常検出処理により異常な温度センサ２０を検出したかどうかを判断する（ステップＳ１０９）。この判断は、センサ情報１４４における異常フラグを参照することにより行われる。
【００２８】
異常な温度センサ２０を検出した場合（ステップＳ１０９，ＹＥＳ）、判定部１２２は、異常な温度センサ２０が複数あるかどうかを判断する（ステップＳ１１０）。
【００２９】
異常な温度センサ２０が複数ない場合（ステップＳ１１０，ＮＯ）、判定部１２２は、ＬＥＤ２１を点灯させることにより、ユーザに温度センサ２０の異常を通知する（ステップＳ１１１）。次に、冷却制御部１２３は、異常が検出された温度センサ２０に対応する冷却ファン１９の冷却制御に、異常が検出された温度センサ２０の補正テーブル１４３を適用する（ステップＳ１１２）。次に、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３０】
電源の供給遮断のための操作が行われた場合（ステップＳ１１３，ＹＥＳ）、取得部１２１は、現在の日時を電源遮断日時としてフラッシュメモリ１４に記録し（ステップＳ１０５）、処理を終了する。
【００３１】
一方、電源の供給遮断のための操作が行われていない場合（ステップＳ１１３，ＮＯ）、取得部１２１は、再度、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３２】
また、ステップＳ１１０の判断において、異常な温度センサが複数ある場合（ステップＳ１１０，ＹＥＳ）、判定部１２２は、ＬＥＤ２１を点灯させることにより、ユーザに温度センサ２０の異常を通知する（ステップＳ１１４）。ここで、判定部１２２は、異常な温度センサが複数でない場合の通知とは異なる点灯パターンにより、ＬＥＤ２１を点灯し、ユーザに異常な温度センサが複数あることを通知するものとする。次に、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３３】
また、ステップＳ１０９の判断において、異常な温度センサ２０が検出されない場合（ステップＳ１０９，ＮＯ）、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３４】
また、ステップＳ１０６の判断において、電源遮断時刻から電源遮断時間以上が経過していない場合（ステップＳ１０６，ＮＯ）、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３５】
次に、異常検出処理について説明する。図８は、第１の実施の形態に係る異常検出処理の動作を示すフローチャートである。また、図９は、第１の実施の形態における温度センサにより測定される、初回起動時の温度、正常時の温度、及び異常時の温度を示す図である。また、図１０は、異常検出処理によって温度センサが異常であると判定された場合にフラッシュメモリに記録されるセンサ情報を示す図である。
【００３６】
図８に示すように、まず、判定部１２２は、初回起動時に取得された測定温度Ａ〜Ｃと電源遮断時間経過後に取得された測定温度Ａ〜Ｃとをそれぞれ比較する。図９に示す初回起動時と異常時の測定温度を例にすると、測定温度Ａの差は２５となり、測定温度Ｂの差は２となり、測定温度Ｃの差は１となる。次に、判定部１２２は、比較結果の偏りを算出する（ステップＳ２０２）。ここで、比較結果の偏りの算出として、例えば、上述の差間の差の合計を求めた場合、測定温度Ａについては値が４７となり、測定温度Ｂについては値が２４となり、測定温度Ｃについては値が２５となる。また、偏りの算出方法として、測定温度Ａ〜Ｃの差それぞれについての標準偏差を求める方法が考えられる。次に、判定部１２２は、偏りが最大である測定温度を選択し（ステップＳ２０３）、選択した測定温度の偏りが予め定められた閾値以上であるかどうかを判断する（ステップＳ２０４）。
【００３７】
偏りが閾値以上である場合（ステップＳ２０４，ＹＥＳ）、判定部１２２は、選択した測定温度を異常な測定温度として検出する（ステップＳ２０５）。例えば、閾値が４０である場合、測定温度Ａが異常な測定温度として検出される。次に、判定部１２２は、図１０に示すように、センサ情報１４４における異常な測定温度を測定した温度センサ２０の異常フラグをＯＮに設定し（ステップＳ２０６）、異常検出処理を終了する。
【００３８】
一方、偏りが閾値以上ではない場合（ステップＳ２０４，ＮＯ）、判定部１２２は、異常検出処理を終了する。例えば、正常時の測定温度Ａについては、初回起動時の測定温度Ａとの差の合計との差は４となり、閾値以上ではないと判断される。
【００３９】
上述したように、異なるタイミング間の測定温度の比較結果における測定温度間の偏りに基づいて異常を検出することにより、異常検出のための新たな回路を設けることなく異常を検出することができる。なお、異常検出のための測定温度の取得タイミングは、初回起動時から所定時間経過後、初回起動以降の起動から所定時間経過後であっても良い。つまり、測定温度の取得タイミングは、初回起動時と初回起動以降の起動時とにおいて、同様の条件であれば良いものとする。また、測定温度の取得タイミングが初回起動直後、初回起動以降の起動直後ではない場合、上述した機能構成は、ＯＳ上で動作するプログラムとしてＨＤＤ１６に格納されていても良い。また、上述した第１の実施形態において、冷却ファン１９及び温度センサ２０の数はそれぞれ３つとしたが、３つ以上であっても良い。なお、冷却ファン１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃと温度センサ２０Ａ、２０Ｂ、２０と発熱部であるＨＤＤ１６、ＶＧＡカード１７、ＣＰＵ１２ａは、それぞれ１対１に対応していなくても構わない。例えば、１つの発熱部の異なる箇所の温度を異なる温度センサ２０が測定しても良い。また、１つの冷却ファン１９が複数の発熱部を冷却しても良い。
【００４０】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る情報処理装置１は、補正テーブルを生成し、この補正テーブルを補正する。以下、第１の実施形態とは異なる機能構成及び動作について説明する。まず、第１の実施形態とは異なる機能構成について説明する。図１１は、第２の実施形態に係る情報処理装置１の機能構成を示す図である。
【００４１】
図１１に示すように、第２の実施形態に係る情報処理装置１は、生成部１２４を更に有する点が第１の実施形態とは異なる。この生成部１２４は、事前にフラッシュメモリ１４に記録されたシミュレーションテーブル１４５に基づいて補正テーブル１４３を生成する。このシミュレーションテーブル１４５は、図１２に示すように、測定温度間の対応関係のシミュレーション結果を記録するテーブルである。また、第２の実施形態において、取得部１２１は、情報処理装置１の起動直後の温度センサ２０による測定温度と、情報処理装置１の運用中の温度センサ２０による測定温度とを取得する。取得部１２１により取得されたこれらの測定温度は、図１３に示す環境温度ログテーブル１４６、図１４に示す運用温度ログテーブル１４７として、フラッシュメモリ１４に記録される。また、生成部１２４は、環境温度ログテーブル１４６、運用温度ログテーブル１４７に基づいて、生成した補正テーブル１４３を補正する。
【００４２】
次に、第２の実施形態における電源投入に応じた処理の動作について説明する。図１５は、第２の実施形態における電源投入に応じた処理を示すフローチャートである。なお、図１５においては、ステップＳ１０３ａ，Ｓ１０３ｂ，Ｓ１０７ａ，Ｓ１１２ａ，Ｓ１１２ｂの動作が図６とは異なるため、図６と同様の動作については説明を省略する。
【００４３】
図１５に示すように、情報処理装置１の起動直後、取得部１２１は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得し、現在時刻と対応付けて環境温度ログテーブルに記録する（ステップＳ１０１ａ）。
【００４４】
また、ステップＳ１０３の処理後、取得部１２１は、情報処理装置１の起動から安定時間が経過したかどうかを判断する（ステップＳ１０３ａ）。ここで、安定時間は、情報処理装置１の起動から筐体内部の温度が安定するまでの時間を示し、第２の実施の形態において、１５分とする。情報処理装置１の起動から安定時間が経過した場合（ステップＳ１０３ａ，ＹＥＳ）、取得部１２１は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得し、現在時刻と対応付けて運用温度ログテーブルに記録する（ステップＳ１０３ｂ）。一方、情報処理装置１の起動から安定時間が経過しない場合（ステップＳ１０３ａ，ＮＯ）、取得部１２１は、ステップＳ１０４の処理を行う。
【００４５】
また、ステップＳ１０７の処理後、取得部１２１は、情報処理装置１の起動から安定時間が経過したかどうかを判断する（ステップＳ１０７ａ）。情報処理装置１の起動から安定時間が経過した場合（ステップＳ１０７ａ，ＹＥＳ）、取得部１２１は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得し、現在時刻と対応付けて運用温度ログテーブルに記録する（ステップＳ１０７ｂ）。一方、情報処理装置１の起動から安定時間が経過していない場合（ステップＳ１０７ａ，ＮＯ）、取得部１２１は、ステップＳ１１４の処理を行う。
【００４６】
また、ステップＳ１１１の処理後、生成部１２４は、後述する生成処理を実行し（ステップＳ１１２ａ）、後述する補正処理を実行し（ステップＳ１１２ｂ）、ステップＳ１１２の処理を行う。
【００４７】
次に、生成処理について説明する。図１６は、生成処理の動作を示すフローチャートである。また、図１７は、補間後の補正テーブルを示す図である。また、図１８は、補間後の補正テーブルを示す図である。
【００４８】
図１６に示すように、まず、生成部１２４は、フラッシュメモリ１４に、異常がある温度センサ用の空の補正テーブル１４３を生成し（ステップＳ３０１）、シミュレーションテーブル１４５を参照する（ステップＳ３０２）。次に、生成部１２４は、シミュレーションテーブル１４５における未選択の項目を選択し（ステップＳ３０３）、選択した項目における異常な温度センサの測定温度と同じ値を有する他の項目の異常な温度センサの測定温度があるかどうかを判断する（ステップＳ３０４）。ここで項目とは、対応付けられた複数の値毎の単位である。つまり、シミュレーションテーブル１４５におけるそれぞれの行を示す。
【００４９】
値が一致する測定温度がある場合（ステップＳ３０４，ＹＥＳ）、生成部１２４は、異常な温度センサ以外の温度センサのうち、未選択の測定温度種別を選択する（ステップＳ３０５）。ここで測定温度種別とは温度を測定する温度センサ別の単位であり、具体的には、測定温度Ａ、測定温度Ｂ、測定温度Ｃのそれぞれ、シミュレーションテーブル１４５における列を示す。次に、生成部１２４は、選択した項目及び測定温度種別において、値が同じ項目があるかどうかを判断する（ステップＳ３０６）。
【００５０】
値が同じ項目がある場合（ステップＳ３０６，ＹＥＳ）、選択中の項目に加えて、選択中の項目における異常な温度センサの測定温度及び他の温度センサの測定温度と値が一致する他の項目全てを選択する（ステップＳ３０７）。次に、生成部１２４は、選択している項目における選択中の測定温度種別の値と、選択している項目における他の測定温度種別それぞれにおける最小値から最大値を示す範囲とを対応付けた項目を補正テーブル１４３に追加する（ステップＳ３０８）。次に、生成部１２４は、未選択の項目があるかどうかを判断する（ステップＳ３０９）。
【００５１】
未選択の項目がある場合（ステップＳ３０９，ＹＥＳ）、生成部１２４は、再度、選択した項目における異常な温度センサの測定温度と同じ値を有する他の項目の異常な温度センサの測定温度があるかどうかを判断する（ステップＳ３０４）。
【００５２】
また、ステップＳ３０６の判断において、測定温度の値が一致する項目がない場合（ステップＳ３０６，ＮＯ）、生成部１２４は、選択している項目を補正テーブル１４３に追加し（ステップＳ３１１）、未選択の項目があるかどうかを判断する（ステップＳ３０９）。
【００５３】
また、ステップＳ３０４の判断において、値が一致する測定温度がない場合（ステップＳ３０４，ＮＯ）、生成部１２４は、選択している項目を補正テーブル１４３に追加する（ステップＳ３１１）。
【００５４】
また、ステップＳ３０９の判断において、未選択の項目がない場合（ステップＳ３０９，ＮＯ）、生成部１２４は、図１７に示すような生成した補正テーブル１４３に対して、項目の補間及び範囲の設定を行う。
【００５５】
次に、補正処理の動作について説明する。図１９は、補正処理の動作を示すフローチャートである。また、図２０は、環境温度ログテーブルに基づいて補正された補正テーブルを示す図である。また、図２１は、運用温度ログテーブルに基づいて補正された補正テーブルを示す図である。
【００５６】
図１９に示すように、生成部１２４は、環境温度ログテーブル１４６に記録された時刻のうち、最も古い時刻から予め設定された所定の期間が経過しているかどうかを判断する（ステップＳ４０１）。第２の実施形態において、この所定の期間は１年とする。
【００５７】
所定の期間が経過している場合（ステップＳ４０１，ＹＥＳ）、生成部１２４は、環境温度ログテーブル１４６の項目数が所定数以上であるかどうかを判断する（ステップＳ４０２）。
【００５８】
環境温度ログテーブルの項目数が所定数以上である場合（ステップＳ４０２，ＹＥＳ）、生成部１２４は、環境温度ログテーブル１４６の項目のうち、測定温度別にその値が最も低い測定温度を選択する（ステップＳ４０３）。なお、ここで、異常が発生した測定温度の最低測定温度は選択されないものとする。次に、生成部１２４は、選択した最低測定温度に基づいて、補正テーブル１４３を補正する（ステップＳ４０４）。ここで、生成部１２４は、選択した最低測定温度未満の項目を、補正テーブル１４３から削除する。図１３に示した環境温度ログテーブル１４６を用いる場合、測定温度Ｂの最低測定温度は３０℃となり、測定温度Ｃの最低測定温度は２９℃となる。この場合、図２０に示すように、測定温度Ｂの範囲における上限が３０℃以下、または、測定温度Ｃの範囲における上限が２９℃以下である項目が削除される。次に、生成部１２４は、運用温度ログテーブル１４７の項目数が所定数以上であるかどうかを判断する（ステップＳ４０５）。
【００５９】
運用温度ログテーブル１４７の項目数が所定数以上である場合（ステップＳ４０５，ＹＥＳ）、生成部１２４は、運用温度ログテーブル１４７の項目のうち、測定温度毎にその値が最も高い測定温度を選択する（ステップＳ４０６）。最低測定温度の選択と同様に、ここで、異常が発生した測定温度の最高測定温度は選択されないものとする。次に、生成部１２４は、選択した最高測定温度より値が大きい項目を、補正テーブル１４３から削除し（ステップＳ４０７）、補正処理を終了する。図１４に示した環境温度ログテーブル１４６を用いる場合、測定温度Ｂの最高測定温度は４８℃となり、測定温度Ｃの最高測定温度は５２℃となる。この場合、図２１に示すように、測定温度Ｂの範囲における下限が４８℃より大きい項目が削除される。
【００６０】
また、ステップＳ４０５の判断において、運用温度ログテーブル１４７の項目数が所定数以上ではない場合（ステップＳ４０５，ＮＯ）、生成部１２４は、補正処理を終了する。
【００６１】
また、ステップＳ４０２の判断において、環境温度ログテーブル１４６の項目数が所定数以上ではない場合（ステップＳ４０２，ＮＯ）、生成部１２４は、補正処理を終了する。
【００６２】
また、ステップＳ４０１の判断において、所定の期間が経過してない場合（ステップＳ４０１，ＮＯ）、生成部１２４は、補正処理を終了する。
【００６３】
上述したように、環境温度ログテーブル１４６に基づいて補正テーブル１４３の下限が設定されることにより、最低環境温度未満の測定温度に対応付けられた回転数により異常のある冷却ファン１９が制御されることがない。情報処理装置１の動作時に筐体内の測定温度が環境温度未満になることはないため、結果として、補正テーブル１４３による異常のある冷却ファン１９の制御の精度が高くなる。また、運用温度ログテーブル１４７に基づいて補正テーブル１４３の上限が設定されることにより、最高運用温度より大きい測定温度に対応付けられた回転数により異常のある冷却ファン１９が制御されることがない。これにより異常のある冷却ファン１９が必要以上の回転数に制御されることを防ぐことができる。
【００６４】
次に、第１の実施形態や第２の実施形態の異常検出処理の変形例を図２２を参照して説明する。
【００６５】
図２２に示すように、まず、判定部１２２は、全体処理におけるステップＳ１０７において取得された測定温度Ａ〜Ｃのそれぞれについて、他の測定温度との差を算出する（ステップＳ５０１）。次に、判定部１２２は、測定温度Ａ〜Ｃのそれぞれについて、算出した他の測定温度との差の合計を算出し（ステップＳ５０２）、他の測定温度との差の合計が最大である測定温度を選択する（ステップＳ５０３）。図９に示す異常時の測定温度を例にすると、測定温度Ａの他の測定温度との差の合計は４６となり、測定温度Ｂ、Ｃの他の測定温度との差の合計は２３となるため、差の合計が４６となる測定温度Ａが選択される。
【００６６】
次に、判定部１２２は、フラッシュメモリ１４に記録された初回起動時における選択した測定温度と他の測定温度との差の合計を算出する（ステップＳ５０４）。図９に示す初回起動時の測定温度を例にすると、測定温度Ａの他の測定温度との差の合計は１となる。次に、判定部１２２は、ステップＳ１０７において取得された測定温度Ａ〜Ｃのうち、選択した測定温度の他の測定温度との差の合計と、初回起動時における選択した測定温度と他の測定温度との差の合計との差が閾値以上であるかどうかを判断する（ステップＳ５０５）。本実施の形態において、この閾値は２０とする。図９に示す正常時及び異常時の測定温度を例にすると、異常時の測定温度Ａについては、初回起動時の測定温度Ａとの差の合計の差は４５であり、閾値以上であると判断される。一方、正常時の測定温度Ａについては、初回起動時の測定温度Ａとの差の合計との差は４となり、閾値以上ではないと判断される。
【００６７】
差の合計間の差が閾値以上である場合（ステップＳ５０５，ＹＥＳ）、判定部１２２は、選択した測定温度を異常な測定温度として検出し（ステップＳ５０６）、センサ情報１４４に異常フラグを記録し（ステップＳ５０７）、異常検出処理を終了する。この異常フラグは、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃそれぞれに用意され、ＯＮは異常が検出されたことを示し、ＯＦＦは異常が検出されないことを示す。
【００６８】
一方、差の合計間の差が閾値以上ではない場合（ステップＳ５０５，ＮＯ）、判定部１２２は、異常検出処理を終了する。
【００６９】
なお、上述した第１〜第２の実施形態では、電子機器の一例としてパーソナルコンピュータなどの情報処理装置を示したが、こういった情報処理装置の他にもＭＦＰ(Multifunction Printer)であっても良い。この発明は温度センサを筐体内に複数有する機器に適用することができる。
【００７０】
上述したような、情報処理装置を構成するコンピュータシステムにおいて上述した各ステップを実行させるプログラムを、異常検出プログラムとして提供することができる。このプログラムは、コンピュータシステムにより読取り可能な記録媒体に記憶させることによって、情報処理装置を構成するコンピュータシステムに実行させることが可能となる。このプログラムは、例えばディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納されていても良い。ここで、コンピュータシステムにより読取り可能な記録媒体としては、ＲＯＭやＲＡＭ等のコンピュータに内部実装される内部記憶装置、ディスクやフレキシブルディスク、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカード等の可搬型記憶媒体や、コンピュータプログラムを保持するデータベース、或いは、他のコンピュータシステム並びにそのデータベースや、通信装置のような通信手段を介して接続されるコンピュータシステムでアクセス可能な各種記録媒体を含む。
【００７１】
以上、本実施の形態によれば、以下の付記で示す技術的思想が開示されている。
（付記１） 筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサと、
第１のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第１測定温度を取得し、この第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得する取得部と、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する判定部と
を備える電子機器。
（付記２） 前記第１のタイミングは前記電子機器の製造後に初めて電源が投入された後であって、且つ、前記電子機器に搭載されたＯＳが立ち上がる前の時点を示し、前記第２のタイミングは前記初めての電源投入以降の電源の投入より後であって、この電源の投入に応じて前記ＯＳが立ち上がるまでの時点を示す付記１記載の電子機器。
（付記３） 前記３つ以上の温度センサは電源の投入に応じて発熱する発熱部近傍に設けられており、
前記３つ以上の温度センサに対応して設けられ、前記発熱部を冷却する３つ以上の冷却部と、
前記判定部により前記３つ以上の温度センサに含まれるいずれか１つの温度センサが異常であると判定された場合、この異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて、前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する冷却制御部と
を更に備える付記１もしくは付記２に記載の電子機器。
（付記４） 前記冷却制御部は、前記異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて前記異常であると判断された温度センサ周辺の温度を推測し、この推測された温度に従って前記異常であると判定された温度センサに対応する冷却部の冷却能力を制御する、付記３記載の電子機器。
（付記５） 前記冷却制御部は、異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に加えて、前記電子機器の環境温度に基づいて前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する付記３または付記４に記載の電子機器。
（付記６） 筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサから第１のタイミングで第１測定温度を取得し、
前記第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得し、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定することを
コンピュータに実行させる異常判定プログラム。
（付記７） 前記第１のタイミングは前記電子機器の製造後に初めて電源が投入された後であって、且つ、前記電子機器に搭載されたＯＳが立ち上がる前の時点を示し、前記第２のタイミングは前記初めての電源投入以降の電源の投入より後であって、この電源の投入に応じて前記ＯＳが立ち上がるまでの時点を示す付記６記載の異常判定プログラム。
（付記８） 前記３つ以上の温度センサは電源の投入に応じて発熱する発熱部近傍に設けられており、この発熱部を冷却するために前記３つ以上の温度センサに対応して冷却部が設けられ、
前記判定により前記３つ以上の温度センサに含まれるいずれか１つの温度センサが異常であると判定された場合、この異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて、前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する
付記６もしくは付記７に記載の異常判定プログラム。
（付記９） 前記制御では、前記異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて前記異常であると判断された温度センサ周辺の温度を推測し、この推測された温度に従って前記異常であると判定された温度センサに対応する冷却部の冷却能力を制御する、付記８記載の異常判定プログラム。
（付記１０） 前記制御では、異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に加えて、前記電子機器の環境温度に基づいて前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する付記８または付記９に記載の異常判定プログラム。
（付記１１） 筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサから第１のタイミングで第１測定温度を取得し、
前記第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得し、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する
異常判定方法。
（付記１２） 前記第１のタイミングは前記電子機器の製造後に初めて電源が投入された後であって、且つ、前記電子機器に搭載されたＯＳが立ち上がる前の時点を示し、前記第２のタイミングは前記初めての電源投入以降の電源の投入より後であって、この電源の投入に応じて前記ＯＳが立ち上がるまでの時点を示す付記１１記載の異常判定プログラム。
（付記１３） 前記３つ以上の温度センサは電源の投入に応じて発熱する発熱部近傍に設けられており、この発熱部を冷却するために前記３つ以上の温度センサに対応して冷却部が設けられ、
前記判定により前記３つ以上の温度センサに含まれるいずれか１つの温度センサが異常であると判定された場合、この異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて、前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する
付記１１もしくは付記１２に記載の異常判定プログラム。
（付記１４） 前記制御では、前記異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて前記異常であると判断された温度センサ周辺の温度を推測し、この推測された温度に従って前記異常であると判定された温度センサに対応する冷却部の冷却能力を制御する、付記１３記載の異常判定プログラム。
（付記１５） 前記制御では、異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に加えて、前記電子機器の環境温度に基づいて前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する付記１３または付記１４に記載の異常判定プログラム。
【符号の説明】
【００７２】
１ 情報処理装置、１１ チップセット、１２ ＣＰＵ／チップセット、１３ メモリ、１４ フラッシュメモリ、１５ ＨＷモニタＩＣ、１６ ＨＤＤ、１７ ＶＧＡカード、１８ 外部ＩＦ、１９Ａ〜１９Ｃ 冷却ファン、２０Ａ〜２０Ｃ 温度センサ、２１ ＬＥＤ、２２ 電源ユニット、２３ 電源スイッチ、１２１ 取得部、１２２ 判定部、１２３ 冷却制御部、１４１ ＢＩＯＳ、１４２ 制御テーブル、１４３ 補正テーブル、１４４ センサ情報、１４５ シミュレーションテーブル、１４６ 環境温度ログテーブル、１４７ 運用温度ログテーブル。
【技術分野】
【０００１】
この出願に開示された技術は、温度制御に用いられる温度を測定するセンサの異常の有無を判定する電子機器、異常判定プログラム及び異常判定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータなどの電子機器は電子機器の駆動に伴って発熱する発熱部を筐体内に有する。このような発熱部からの発熱による筐体内の温度の推移を監視するために、筐体内部には温度センサが設けられている。温度センサにより測定される温度から筐体内の温度異常を検出することができる。前述の発熱部を冷却制御するために冷却ファンなどの冷却部が設けられている電子機器もある。冷却部を用いた冷却制御では温度センサで測定された温度が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１５２４４２号公報
【特許文献２】特開平７−０２０９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の電子機器では複数の温度センサが配置されている場合がある。例えば、電子機器が複数の発熱部を有する場合、これらの発熱部に対応して温度センサが設けられる。このような複数の温度センサを備えた電子機器では、温度センサの異常の有無を判定する有用な技術が望まれている。
【０００５】
本発明の目的は、複数の温度センサ内の温度センサの異常の有無を判定することができる電子機器、異常判定プログラム及び異常判定方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この出願に開示される電子機器は、筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサと、第１のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第１測定温度を取得し、この第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得する取得部と、前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する判定部とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
開示の電子機器、異常判定プログラム及び異常判定方法は、複数の温度センサ内の温度センサの異常の有無を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態の情報処理装置における、発熱部、冷却ファンおよび温度センサの位置関係を示す模式図である。
【図３】第１の実施形態に係る情報処理装置の機能構成を示すブロック図である。
【図４】第１の実施形態に係る制御テーブルを示す図である。
【図５】第１の実施形態に係る補正テーブルを示す図である。
【図６】第１の実施形態における電源投入に応じた処理を示すフローチャートである。
【図７】電源投入に応じた処理によりフラッシュメモリに記録されるセンサ情報を示す図である。
【図８】第１の実施形態における異常判定処理を示すフローチャートである。
【図９】第１の実施形態において温度センサにより測定される、初回起動時の温度、正常時の温度、及び異常時の温度を示す図である。
【図１０】異常判定処理で温度センサが異常であると判定された場合にフラッシュメモリに記録されるセンサ情報を示す図である。
【図１１】この発明の第２の実施形態に係る情報処理装置の機能構成を示すブロック図である。
【図１２】第２の実施形態に係るシミュレーションテーブルを示す図である。
【図１３】第２の実施形態に係る環境温度ログテーブルを示す図である。
【図１４】第２の実施形態に係る運用温度ログテーブルを示す図である。
【図１５】第２の実施形態における電源投入に応じた処理を示すフローチャートである。
【図１６】第２の実施形態における補正テーブルの生成処理を示すフローチャートである。
【図１７】補正テーブル生成処理により生成された補正テーブルを示す図である。
【図１８】補正処理により補正された補正テーブルを示す図である。
【図１９】第２の実施形態における補正処理を示すフローチャートである。
【図２０】環境温度ログテーブルに基づいて補正された補正テーブルを示す図である。
【図２１】運用温度ログテーブルに基づいて補正された補正テーブルを示す図である。
【図２２】第1の実施形態における異常検出処理の変形例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態を説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
この第１の実施形態では、本発明を電子機器である情報処理装置に適用する。この情報処理装置は例えばパーソナルコンピュータである。先ず、第１の実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成について図１を参照して説明する。
【００１１】
情報処理装置１は、ＩＯ(input/output)コントローラ１１、ＣＰＵ(Central Processing Unit)／チップセット１２、メモリ１３、フラッシュメモリ１４、ＨＷ(Hardware)モニタＩＣ１５、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)１６、ＶＧＡ(Video Graphics Array)カード１７、外部ＩＦ(Interface)１８、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃ、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃ、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)２１、電源ユニット２２、および、電源スイッチ２３を有する。この第１の実施形態では、これらは情報処理装置１の筐体内に配置されている。ＩＯコントローラ１１は、ＣＰＵ／チップセット１２、メモリ１３、フラッシュメモリ１４、ＨＷモニタＩＣ１５、ＨＤＤ１６、外部ＩＦ１８と接続され、これら要素間のデータの送受を仲介する。
【００１２】
ＣＰＵ／チップセット１２は、情報処理装置１を制御する。ＣＰＵ／チップセット１２にはＶＧＡカード１７が接続されている。メモリ１３は、情報処理装置１の主記憶装置である。フラッシュメモリ１４は、ＢＩＯＳ(Basic Input/Output System)１４１、後述する制御テーブル１４２、補正テーブル１４３、センサ情報１４４を格納し、可搬性を有するものとする。ＨＷモニタＩＣ１５は、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃ、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃ、ＬＥＤ２１及びＩＯコントローラ１１と接続され、ＢＩＯＳの指示に従って、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃ、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃ、ＬＥＤ２１を制御する。ＨＤＤ１６は、情報処理装置１のＯＳなどのデータを記憶する。ＶＧＡカード１７は、情報処理装置の出力装置であるディスプレイ（図示せず）に画像を表示させる。外部ＩＦ１８は、情報処理装置１が周辺機器と接続するためのインターフェイスである。冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃは、それぞれ情報処理装置１における発熱部であるＨＤＤ１６、ＶＧＡカード１７、ＣＰＵ／チップセット１２を冷却する。温度センサ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃは、それぞれ冷却ファン１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに対応する。また、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃは、対応する冷却ファン１９に冷却されている発熱部の温度を測定する。電源ユニット２２は、情報処理装置１のハードウェア要素それぞれに接続されることにより電力を供給する。ここで、ハードウェア要素とは、ＩＯコントローラ１１、ＣＰＵ／チップセット１２、メモリ１３、フラッシュメモリ１４、ＨＷモニタＩＣ１５、ＨＤＤ１６、ＶＧＡカード１７、外部ＩＦ１８、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃ、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃ、ＬＥＤ２１、および電源スイッチ２３を示す。電源スイッチ２３は、押下されることにより、電源ユニット２２による電力の供給のＯＮ／ＯＦＦを切り替える。なお、電源の供給遮断は、情報処理装置１のＯＳによるシャットダウン操作によっても可能である。
【００１３】
また、図２に示すように、情報処理装置１は、ＩＯコントローラ１１、ＣＰＵ／チップセット１２に含まれるＣＰＵ１２ａ及びチップセット１２ｂを搭載するメインボード２４を備える。冷却ファン１９Ａは電源ユニット２２に組み込まれている。冷却ファン１９Ａは発熱部であるＨＤＤ１６を冷却するため、ＨＤＤ１６近傍の空気を情報処理装置１の筐体外へ排気するように設けられている。温度センサ２０ＡはＨＤＤ１６またはその近傍の温度を測定するように配置されている。冷却ファン１９Ｂは発熱部であるＶＧＡカード１７を冷却するため、筐体内部の空気をＶＧＡカード１７に向けて送る。温度センサ２０ＢはＶＧＡカード１７またはその近傍の温度を測定するように設けられている。冷却ファン１９ＣはＣＰＵ／チップセット１２のうち、ＣＰＵ１２ａを冷却するため、筐体内部または外部の空気をＣＰＵ１２ａに向けて送る。温度センサ２０ＣはＣＰＵ１２ａまたはその近傍の温度を測定するように設けられている。
【００１４】
この第１の実施形態では、冷却ファン１９Ａは冷却対象の近傍の排気を行い、冷却ファン１９Ｂおよび１９Ｃは冷却対象に対して空気を送っている。しかしながら、こういった冷却ファンの排気または送風の構成はこれに限られない。冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃを全て排気を行うように構成しても、全て送風を行うように構成しても良い。排気と吸気（送風）とを適宜組み合わせても良い。また、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃは、例えばペルティエ素子のような冷却能力が制御可能な冷却部でも良い。また、以降の説明において、冷却ファン１９は、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃのいずれかを示す。同様に、温度センサ２０は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃのいずれかを示す。
【００１５】
次に、情報処理装置の機能構成について説明する。図３は第１の実施形態に係る情報処理装置の機能構成を示す図である。
【００１６】
図３に示すように、情報処理装置１は取得部１２１、判定部１２２、冷却制御部１２３をＣＰＵ１２ａ及びメモリ１３が協働することにより実現される機能として有する。これらの機能は、ＢＩＯＳの一機能であるものとする。取得部１２１は、ＨＷモニタＩＣ１５を介して、温度センサ２０により測定された温度を取得する。判定部１２２は、温度センサ２０の異常の有無を判定する。また、判定部１２２は、温度センサ２０に異常があると判断した場合、ＨＷモニタＩＣ１５を介してＬＥＤ２１を点灯させることにより、ユーザに温度センサ２０の異常を通知する。なお、ユーザへの通知方法として、ブザー音や画面表示よる警告が挙げられる。冷却制御部１２３は、制御テーブル１４２または補正テーブル１４３に基づいて、冷却ファン１９の回転数、すなわち冷却能力の強さの制御として冷却制御を行う。
【００１７】
次に制御テーブルについて説明する。図４は、第１の実施形態に係る制御テーブルを示す図である。
【００１８】
図４に示すように、制御テーブル１４２は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度と、冷却ファン１９Ａ〜１９Ｃの回転数とを対応付ける。本実施の形態において、温度センサ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃによる測定温度をそれぞれ測定温度Ａ、Ｂ、Ｃとし、冷却ファン１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃによる回転数をそれぞれ回転数Ａ、Ｂ、Ｃとする。図４において、測定温度Ａ、測定温度Ｂ、測定温度Ｃは、回転数Ａ、回転数Ｂ、回転数Ｃとそれぞれ対応付けられているものとする。冷却制御部１２３は、この制御テーブル１４２を用いて、温度センサ２０の測定温度に対応する回転数に冷却ファン１９を冷却制御する。
【００１９】
次に、補正テーブルについて説明する。図５は、第１の実施形態に係る補正テーブルを示す図である。なお、補正テーブルは、補正対象とする温度センサ毎に用意されるものであり、一例として、温度センサ２０Ａの補正テーブルを図５に示す。
【００２０】
図５に示すように、補正テーブル１４３は、補正対象ではない測定温度Ｂ及び測定温度Ｃの組み合わせと、補正対象とする測定温度Ａである補正温度Ａ’、及びこれに対応する回転数Ａ’とを対応付けるものである。この補正テーブル１４３は、シミュレーションまたは実際の測定に基づいて、事前に生成されているものとする。判定部１２２により温度センサ２０の異常があると判定された場合、冷却制御部１２３は、この補正テーブル１４３に基づいて異常が検出された温度センサ２０に対応する冷却ファン１９を制御する。
【００２１】
次に、電源投入に応じた処理の動作について説明する。図６は、第１の実施形態における電源投入に応じた処理の動作を示すフローチャートである。また、図７は、電源投入に応じた処理によりフラッシュメモリに記録されるセンサ情報を示す。
【００２２】
図６に示すように、情報処理装置１の起動後、取得部１２１は、情報処理装置１の起動が製造後初めてであるか否かを示す初回起動フラグがＯＮであるかどうかを判断する（ステップＳ１０１）。この初回起動フラグは、センサ情報１４４としてフラッシュメモリ１４に記録され、製造時にはＯＦＦにセットされているものとする。
【００２３】
初回起動フラグがＯＮである場合（ステップＳ１０１，ＹＥＳ）、取得部１２１は、起動直後の温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得してフラッシュメモリ１４に記録し（ステップＳ１０２）、初回起動フラグをＯＦＦにセットする（ステップＳ１０３）。次に、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。例えば、電源スイッチ２３が押下されたか否か、もしくは、ＯＳによるシャットダウン操作が行われたか否かを判断する。なお、第１の実施形態においては、電源の投入からＯＳ(Operating System)の起動前までが起動直後と定義される。
【００２４】
電源の供給遮断のための操作が行われた場合（ステップＳ１０４，ＹＥＳ）、取得部１２１は、現在の日時を電源遮断日時としてフラッシュメモリ１４に記録し（ステップＳ１０５）、処理を終了する。ここで、フラッシュメモリ１４には、図７に示すように、後述する電源遮断時間に加え、電源遮断日時、測定温度Ａ〜Ｃを含む初回起動時の温度情報がセンサ情報１４４として記録される。また、温度センサ２０Ａ〜２０Ｂがそれぞれ異常であるかどうかを示す異常フラグは、異常が検出されない状態においては、全て“ＯＦＦ”となる。
【００２５】
一方、電源の供給遮断のための操作が行われていない場合（ステップＳ１０４，ＮＯ）、取得部１２１は、再度、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。
【００２６】
また、ステップＳ１０１の判断において、初回起動フラグがＯＮではない場合（ステップＳ１０１，ＮＯ）、取得部１２１は、フラッシュメモリ１４に記録されたセンサ情報１４４における電源遮断日時を参照し、電源遮断日時から電源遮断時間以上が経過しているかどうかを判断する（ステップＳ１０６）。ここで、電源遮断時間は、前回の起動から筐体内の温度が環境温度程度まで下げるために、情報処理装置１において、少なくとも熱を発生させるハードウェアへの電源の供給が絶たれている時間とする。この電源遮断時間は、第１の実施形態においては１０分とする。
【００２７】
電源遮断日時から電源遮断時間以上が経過している場合（ステップＳ１０６，ＹＥＳ）、取得部１２１は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得する（ステップＳ１０７）。次に、判定部１２２は、後述する異常検出処理を実行し（ステップＳ１０８）、この異常検出処理により異常な温度センサ２０を検出したかどうかを判断する（ステップＳ１０９）。この判断は、センサ情報１４４における異常フラグを参照することにより行われる。
【００２８】
異常な温度センサ２０を検出した場合（ステップＳ１０９，ＹＥＳ）、判定部１２２は、異常な温度センサ２０が複数あるかどうかを判断する（ステップＳ１１０）。
【００２９】
異常な温度センサ２０が複数ない場合（ステップＳ１１０，ＮＯ）、判定部１２２は、ＬＥＤ２１を点灯させることにより、ユーザに温度センサ２０の異常を通知する（ステップＳ１１１）。次に、冷却制御部１２３は、異常が検出された温度センサ２０に対応する冷却ファン１９の冷却制御に、異常が検出された温度センサ２０の補正テーブル１４３を適用する（ステップＳ１１２）。次に、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３０】
電源の供給遮断のための操作が行われた場合（ステップＳ１１３，ＹＥＳ）、取得部１２１は、現在の日時を電源遮断日時としてフラッシュメモリ１４に記録し（ステップＳ１０５）、処理を終了する。
【００３１】
一方、電源の供給遮断のための操作が行われていない場合（ステップＳ１１３，ＮＯ）、取得部１２１は、再度、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３２】
また、ステップＳ１１０の判断において、異常な温度センサが複数ある場合（ステップＳ１１０，ＹＥＳ）、判定部１２２は、ＬＥＤ２１を点灯させることにより、ユーザに温度センサ２０の異常を通知する（ステップＳ１１４）。ここで、判定部１２２は、異常な温度センサが複数でない場合の通知とは異なる点灯パターンにより、ＬＥＤ２１を点灯し、ユーザに異常な温度センサが複数あることを通知するものとする。次に、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３３】
また、ステップＳ１０９の判断において、異常な温度センサ２０が検出されない場合（ステップＳ１０９，ＮＯ）、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３４】
また、ステップＳ１０６の判断において、電源遮断時刻から電源遮断時間以上が経過していない場合（ステップＳ１０６，ＮＯ）、取得部１２１は、電源の供給遮断のための操作が行われたか否かを判断する（ステップＳ１１３）。
【００３５】
次に、異常検出処理について説明する。図８は、第１の実施の形態に係る異常検出処理の動作を示すフローチャートである。また、図９は、第１の実施の形態における温度センサにより測定される、初回起動時の温度、正常時の温度、及び異常時の温度を示す図である。また、図１０は、異常検出処理によって温度センサが異常であると判定された場合にフラッシュメモリに記録されるセンサ情報を示す図である。
【００３６】
図８に示すように、まず、判定部１２２は、初回起動時に取得された測定温度Ａ〜Ｃと電源遮断時間経過後に取得された測定温度Ａ〜Ｃとをそれぞれ比較する。図９に示す初回起動時と異常時の測定温度を例にすると、測定温度Ａの差は２５となり、測定温度Ｂの差は２となり、測定温度Ｃの差は１となる。次に、判定部１２２は、比較結果の偏りを算出する（ステップＳ２０２）。ここで、比較結果の偏りの算出として、例えば、上述の差間の差の合計を求めた場合、測定温度Ａについては値が４７となり、測定温度Ｂについては値が２４となり、測定温度Ｃについては値が２５となる。また、偏りの算出方法として、測定温度Ａ〜Ｃの差それぞれについての標準偏差を求める方法が考えられる。次に、判定部１２２は、偏りが最大である測定温度を選択し（ステップＳ２０３）、選択した測定温度の偏りが予め定められた閾値以上であるかどうかを判断する（ステップＳ２０４）。
【００３７】
偏りが閾値以上である場合（ステップＳ２０４，ＹＥＳ）、判定部１２２は、選択した測定温度を異常な測定温度として検出する（ステップＳ２０５）。例えば、閾値が４０である場合、測定温度Ａが異常な測定温度として検出される。次に、判定部１２２は、図１０に示すように、センサ情報１４４における異常な測定温度を測定した温度センサ２０の異常フラグをＯＮに設定し（ステップＳ２０６）、異常検出処理を終了する。
【００３８】
一方、偏りが閾値以上ではない場合（ステップＳ２０４，ＮＯ）、判定部１２２は、異常検出処理を終了する。例えば、正常時の測定温度Ａについては、初回起動時の測定温度Ａとの差の合計との差は４となり、閾値以上ではないと判断される。
【００３９】
上述したように、異なるタイミング間の測定温度の比較結果における測定温度間の偏りに基づいて異常を検出することにより、異常検出のための新たな回路を設けることなく異常を検出することができる。なお、異常検出のための測定温度の取得タイミングは、初回起動時から所定時間経過後、初回起動以降の起動から所定時間経過後であっても良い。つまり、測定温度の取得タイミングは、初回起動時と初回起動以降の起動時とにおいて、同様の条件であれば良いものとする。また、測定温度の取得タイミングが初回起動直後、初回起動以降の起動直後ではない場合、上述した機能構成は、ＯＳ上で動作するプログラムとしてＨＤＤ１６に格納されていても良い。また、上述した第１の実施形態において、冷却ファン１９及び温度センサ２０の数はそれぞれ３つとしたが、３つ以上であっても良い。なお、冷却ファン１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃと温度センサ２０Ａ、２０Ｂ、２０と発熱部であるＨＤＤ１６、ＶＧＡカード１７、ＣＰＵ１２ａは、それぞれ１対１に対応していなくても構わない。例えば、１つの発熱部の異なる箇所の温度を異なる温度センサ２０が測定しても良い。また、１つの冷却ファン１９が複数の発熱部を冷却しても良い。
【００４０】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る情報処理装置１は、補正テーブルを生成し、この補正テーブルを補正する。以下、第１の実施形態とは異なる機能構成及び動作について説明する。まず、第１の実施形態とは異なる機能構成について説明する。図１１は、第２の実施形態に係る情報処理装置１の機能構成を示す図である。
【００４１】
図１１に示すように、第２の実施形態に係る情報処理装置１は、生成部１２４を更に有する点が第１の実施形態とは異なる。この生成部１２４は、事前にフラッシュメモリ１４に記録されたシミュレーションテーブル１４５に基づいて補正テーブル１４３を生成する。このシミュレーションテーブル１４５は、図１２に示すように、測定温度間の対応関係のシミュレーション結果を記録するテーブルである。また、第２の実施形態において、取得部１２１は、情報処理装置１の起動直後の温度センサ２０による測定温度と、情報処理装置１の運用中の温度センサ２０による測定温度とを取得する。取得部１２１により取得されたこれらの測定温度は、図１３に示す環境温度ログテーブル１４６、図１４に示す運用温度ログテーブル１４７として、フラッシュメモリ１４に記録される。また、生成部１２４は、環境温度ログテーブル１４６、運用温度ログテーブル１４７に基づいて、生成した補正テーブル１４３を補正する。
【００４２】
次に、第２の実施形態における電源投入に応じた処理の動作について説明する。図１５は、第２の実施形態における電源投入に応じた処理を示すフローチャートである。なお、図１５においては、ステップＳ１０３ａ，Ｓ１０３ｂ，Ｓ１０７ａ，Ｓ１１２ａ，Ｓ１１２ｂの動作が図６とは異なるため、図６と同様の動作については説明を省略する。
【００４３】
図１５に示すように、情報処理装置１の起動直後、取得部１２１は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得し、現在時刻と対応付けて環境温度ログテーブルに記録する（ステップＳ１０１ａ）。
【００４４】
また、ステップＳ１０３の処理後、取得部１２１は、情報処理装置１の起動から安定時間が経過したかどうかを判断する（ステップＳ１０３ａ）。ここで、安定時間は、情報処理装置１の起動から筐体内部の温度が安定するまでの時間を示し、第２の実施の形態において、１５分とする。情報処理装置１の起動から安定時間が経過した場合（ステップＳ１０３ａ，ＹＥＳ）、取得部１２１は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得し、現在時刻と対応付けて運用温度ログテーブルに記録する（ステップＳ１０３ｂ）。一方、情報処理装置１の起動から安定時間が経過しない場合（ステップＳ１０３ａ，ＮＯ）、取得部１２１は、ステップＳ１０４の処理を行う。
【００４５】
また、ステップＳ１０７の処理後、取得部１２１は、情報処理装置１の起動から安定時間が経過したかどうかを判断する（ステップＳ１０７ａ）。情報処理装置１の起動から安定時間が経過した場合（ステップＳ１０７ａ，ＹＥＳ）、取得部１２１は、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃによる測定温度を取得し、現在時刻と対応付けて運用温度ログテーブルに記録する（ステップＳ１０７ｂ）。一方、情報処理装置１の起動から安定時間が経過していない場合（ステップＳ１０７ａ，ＮＯ）、取得部１２１は、ステップＳ１１４の処理を行う。
【００４６】
また、ステップＳ１１１の処理後、生成部１２４は、後述する生成処理を実行し（ステップＳ１１２ａ）、後述する補正処理を実行し（ステップＳ１１２ｂ）、ステップＳ１１２の処理を行う。
【００４７】
次に、生成処理について説明する。図１６は、生成処理の動作を示すフローチャートである。また、図１７は、補間後の補正テーブルを示す図である。また、図１８は、補間後の補正テーブルを示す図である。
【００４８】
図１６に示すように、まず、生成部１２４は、フラッシュメモリ１４に、異常がある温度センサ用の空の補正テーブル１４３を生成し（ステップＳ３０１）、シミュレーションテーブル１４５を参照する（ステップＳ３０２）。次に、生成部１２４は、シミュレーションテーブル１４５における未選択の項目を選択し（ステップＳ３０３）、選択した項目における異常な温度センサの測定温度と同じ値を有する他の項目の異常な温度センサの測定温度があるかどうかを判断する（ステップＳ３０４）。ここで項目とは、対応付けられた複数の値毎の単位である。つまり、シミュレーションテーブル１４５におけるそれぞれの行を示す。
【００４９】
値が一致する測定温度がある場合（ステップＳ３０４，ＹＥＳ）、生成部１２４は、異常な温度センサ以外の温度センサのうち、未選択の測定温度種別を選択する（ステップＳ３０５）。ここで測定温度種別とは温度を測定する温度センサ別の単位であり、具体的には、測定温度Ａ、測定温度Ｂ、測定温度Ｃのそれぞれ、シミュレーションテーブル１４５における列を示す。次に、生成部１２４は、選択した項目及び測定温度種別において、値が同じ項目があるかどうかを判断する（ステップＳ３０６）。
【００５０】
値が同じ項目がある場合（ステップＳ３０６，ＹＥＳ）、選択中の項目に加えて、選択中の項目における異常な温度センサの測定温度及び他の温度センサの測定温度と値が一致する他の項目全てを選択する（ステップＳ３０７）。次に、生成部１２４は、選択している項目における選択中の測定温度種別の値と、選択している項目における他の測定温度種別それぞれにおける最小値から最大値を示す範囲とを対応付けた項目を補正テーブル１４３に追加する（ステップＳ３０８）。次に、生成部１２４は、未選択の項目があるかどうかを判断する（ステップＳ３０９）。
【００５１】
未選択の項目がある場合（ステップＳ３０９，ＹＥＳ）、生成部１２４は、再度、選択した項目における異常な温度センサの測定温度と同じ値を有する他の項目の異常な温度センサの測定温度があるかどうかを判断する（ステップＳ３０４）。
【００５２】
また、ステップＳ３０６の判断において、測定温度の値が一致する項目がない場合（ステップＳ３０６，ＮＯ）、生成部１２４は、選択している項目を補正テーブル１４３に追加し（ステップＳ３１１）、未選択の項目があるかどうかを判断する（ステップＳ３０９）。
【００５３】
また、ステップＳ３０４の判断において、値が一致する測定温度がない場合（ステップＳ３０４，ＮＯ）、生成部１２４は、選択している項目を補正テーブル１４３に追加する（ステップＳ３１１）。
【００５４】
また、ステップＳ３０９の判断において、未選択の項目がない場合（ステップＳ３０９，ＮＯ）、生成部１２４は、図１７に示すような生成した補正テーブル１４３に対して、項目の補間及び範囲の設定を行う。
【００５５】
次に、補正処理の動作について説明する。図１９は、補正処理の動作を示すフローチャートである。また、図２０は、環境温度ログテーブルに基づいて補正された補正テーブルを示す図である。また、図２１は、運用温度ログテーブルに基づいて補正された補正テーブルを示す図である。
【００５６】
図１９に示すように、生成部１２４は、環境温度ログテーブル１４６に記録された時刻のうち、最も古い時刻から予め設定された所定の期間が経過しているかどうかを判断する（ステップＳ４０１）。第２の実施形態において、この所定の期間は１年とする。
【００５７】
所定の期間が経過している場合（ステップＳ４０１，ＹＥＳ）、生成部１２４は、環境温度ログテーブル１４６の項目数が所定数以上であるかどうかを判断する（ステップＳ４０２）。
【００５８】
環境温度ログテーブルの項目数が所定数以上である場合（ステップＳ４０２，ＹＥＳ）、生成部１２４は、環境温度ログテーブル１４６の項目のうち、測定温度別にその値が最も低い測定温度を選択する（ステップＳ４０３）。なお、ここで、異常が発生した測定温度の最低測定温度は選択されないものとする。次に、生成部１２４は、選択した最低測定温度に基づいて、補正テーブル１４３を補正する（ステップＳ４０４）。ここで、生成部１２４は、選択した最低測定温度未満の項目を、補正テーブル１４３から削除する。図１３に示した環境温度ログテーブル１４６を用いる場合、測定温度Ｂの最低測定温度は３０℃となり、測定温度Ｃの最低測定温度は２９℃となる。この場合、図２０に示すように、測定温度Ｂの範囲における上限が３０℃以下、または、測定温度Ｃの範囲における上限が２９℃以下である項目が削除される。次に、生成部１２４は、運用温度ログテーブル１４７の項目数が所定数以上であるかどうかを判断する（ステップＳ４０５）。
【００５９】
運用温度ログテーブル１４７の項目数が所定数以上である場合（ステップＳ４０５，ＹＥＳ）、生成部１２４は、運用温度ログテーブル１４７の項目のうち、測定温度毎にその値が最も高い測定温度を選択する（ステップＳ４０６）。最低測定温度の選択と同様に、ここで、異常が発生した測定温度の最高測定温度は選択されないものとする。次に、生成部１２４は、選択した最高測定温度より値が大きい項目を、補正テーブル１４３から削除し（ステップＳ４０７）、補正処理を終了する。図１４に示した環境温度ログテーブル１４６を用いる場合、測定温度Ｂの最高測定温度は４８℃となり、測定温度Ｃの最高測定温度は５２℃となる。この場合、図２１に示すように、測定温度Ｂの範囲における下限が４８℃より大きい項目が削除される。
【００６０】
また、ステップＳ４０５の判断において、運用温度ログテーブル１４７の項目数が所定数以上ではない場合（ステップＳ４０５，ＮＯ）、生成部１２４は、補正処理を終了する。
【００６１】
また、ステップＳ４０２の判断において、環境温度ログテーブル１４６の項目数が所定数以上ではない場合（ステップＳ４０２，ＮＯ）、生成部１２４は、補正処理を終了する。
【００６２】
また、ステップＳ４０１の判断において、所定の期間が経過してない場合（ステップＳ４０１，ＮＯ）、生成部１２４は、補正処理を終了する。
【００６３】
上述したように、環境温度ログテーブル１４６に基づいて補正テーブル１４３の下限が設定されることにより、最低環境温度未満の測定温度に対応付けられた回転数により異常のある冷却ファン１９が制御されることがない。情報処理装置１の動作時に筐体内の測定温度が環境温度未満になることはないため、結果として、補正テーブル１４３による異常のある冷却ファン１９の制御の精度が高くなる。また、運用温度ログテーブル１４７に基づいて補正テーブル１４３の上限が設定されることにより、最高運用温度より大きい測定温度に対応付けられた回転数により異常のある冷却ファン１９が制御されることがない。これにより異常のある冷却ファン１９が必要以上の回転数に制御されることを防ぐことができる。
【００６４】
次に、第１の実施形態や第２の実施形態の異常検出処理の変形例を図２２を参照して説明する。
【００６５】
図２２に示すように、まず、判定部１２２は、全体処理におけるステップＳ１０７において取得された測定温度Ａ〜Ｃのそれぞれについて、他の測定温度との差を算出する（ステップＳ５０１）。次に、判定部１２２は、測定温度Ａ〜Ｃのそれぞれについて、算出した他の測定温度との差の合計を算出し（ステップＳ５０２）、他の測定温度との差の合計が最大である測定温度を選択する（ステップＳ５０３）。図９に示す異常時の測定温度を例にすると、測定温度Ａの他の測定温度との差の合計は４６となり、測定温度Ｂ、Ｃの他の測定温度との差の合計は２３となるため、差の合計が４６となる測定温度Ａが選択される。
【００６６】
次に、判定部１２２は、フラッシュメモリ１４に記録された初回起動時における選択した測定温度と他の測定温度との差の合計を算出する（ステップＳ５０４）。図９に示す初回起動時の測定温度を例にすると、測定温度Ａの他の測定温度との差の合計は１となる。次に、判定部１２２は、ステップＳ１０７において取得された測定温度Ａ〜Ｃのうち、選択した測定温度の他の測定温度との差の合計と、初回起動時における選択した測定温度と他の測定温度との差の合計との差が閾値以上であるかどうかを判断する（ステップＳ５０５）。本実施の形態において、この閾値は２０とする。図９に示す正常時及び異常時の測定温度を例にすると、異常時の測定温度Ａについては、初回起動時の測定温度Ａとの差の合計の差は４５であり、閾値以上であると判断される。一方、正常時の測定温度Ａについては、初回起動時の測定温度Ａとの差の合計との差は４となり、閾値以上ではないと判断される。
【００６７】
差の合計間の差が閾値以上である場合（ステップＳ５０５，ＹＥＳ）、判定部１２２は、選択した測定温度を異常な測定温度として検出し（ステップＳ５０６）、センサ情報１４４に異常フラグを記録し（ステップＳ５０７）、異常検出処理を終了する。この異常フラグは、温度センサ２０Ａ〜２０Ｃそれぞれに用意され、ＯＮは異常が検出されたことを示し、ＯＦＦは異常が検出されないことを示す。
【００６８】
一方、差の合計間の差が閾値以上ではない場合（ステップＳ５０５，ＮＯ）、判定部１２２は、異常検出処理を終了する。
【００６９】
なお、上述した第１〜第２の実施形態では、電子機器の一例としてパーソナルコンピュータなどの情報処理装置を示したが、こういった情報処理装置の他にもＭＦＰ(Multifunction Printer)であっても良い。この発明は温度センサを筐体内に複数有する機器に適用することができる。
【００７０】
上述したような、情報処理装置を構成するコンピュータシステムにおいて上述した各ステップを実行させるプログラムを、異常検出プログラムとして提供することができる。このプログラムは、コンピュータシステムにより読取り可能な記録媒体に記憶させることによって、情報処理装置を構成するコンピュータシステムに実行させることが可能となる。このプログラムは、例えばディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納されていても良い。ここで、コンピュータシステムにより読取り可能な記録媒体としては、ＲＯＭやＲＡＭ等のコンピュータに内部実装される内部記憶装置、ディスクやフレキシブルディスク、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカード等の可搬型記憶媒体や、コンピュータプログラムを保持するデータベース、或いは、他のコンピュータシステム並びにそのデータベースや、通信装置のような通信手段を介して接続されるコンピュータシステムでアクセス可能な各種記録媒体を含む。
【００７１】
以上、本実施の形態によれば、以下の付記で示す技術的思想が開示されている。
（付記１） 筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサと、
第１のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第１測定温度を取得し、この第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得する取得部と、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する判定部と
を備える電子機器。
（付記２） 前記第１のタイミングは前記電子機器の製造後に初めて電源が投入された後であって、且つ、前記電子機器に搭載されたＯＳが立ち上がる前の時点を示し、前記第２のタイミングは前記初めての電源投入以降の電源の投入より後であって、この電源の投入に応じて前記ＯＳが立ち上がるまでの時点を示す付記１記載の電子機器。
（付記３） 前記３つ以上の温度センサは電源の投入に応じて発熱する発熱部近傍に設けられており、
前記３つ以上の温度センサに対応して設けられ、前記発熱部を冷却する３つ以上の冷却部と、
前記判定部により前記３つ以上の温度センサに含まれるいずれか１つの温度センサが異常であると判定された場合、この異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて、前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する冷却制御部と
を更に備える付記１もしくは付記２に記載の電子機器。
（付記４） 前記冷却制御部は、前記異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて前記異常であると判断された温度センサ周辺の温度を推測し、この推測された温度に従って前記異常であると判定された温度センサに対応する冷却部の冷却能力を制御する、付記３記載の電子機器。
（付記５） 前記冷却制御部は、異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に加えて、前記電子機器の環境温度に基づいて前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する付記３または付記４に記載の電子機器。
（付記６） 筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサから第１のタイミングで第１測定温度を取得し、
前記第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得し、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定することを
コンピュータに実行させる異常判定プログラム。
（付記７） 前記第１のタイミングは前記電子機器の製造後に初めて電源が投入された後であって、且つ、前記電子機器に搭載されたＯＳが立ち上がる前の時点を示し、前記第２のタイミングは前記初めての電源投入以降の電源の投入より後であって、この電源の投入に応じて前記ＯＳが立ち上がるまでの時点を示す付記６記載の異常判定プログラム。
（付記８） 前記３つ以上の温度センサは電源の投入に応じて発熱する発熱部近傍に設けられており、この発熱部を冷却するために前記３つ以上の温度センサに対応して冷却部が設けられ、
前記判定により前記３つ以上の温度センサに含まれるいずれか１つの温度センサが異常であると判定された場合、この異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて、前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する
付記６もしくは付記７に記載の異常判定プログラム。
（付記９） 前記制御では、前記異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて前記異常であると判断された温度センサ周辺の温度を推測し、この推測された温度に従って前記異常であると判定された温度センサに対応する冷却部の冷却能力を制御する、付記８記載の異常判定プログラム。
（付記１０） 前記制御では、異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に加えて、前記電子機器の環境温度に基づいて前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する付記８または付記９に記載の異常判定プログラム。
（付記１１） 筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサから第１のタイミングで第１測定温度を取得し、
前記第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得し、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する
異常判定方法。
（付記１２） 前記第１のタイミングは前記電子機器の製造後に初めて電源が投入された後であって、且つ、前記電子機器に搭載されたＯＳが立ち上がる前の時点を示し、前記第２のタイミングは前記初めての電源投入以降の電源の投入より後であって、この電源の投入に応じて前記ＯＳが立ち上がるまでの時点を示す付記１１記載の異常判定プログラム。
（付記１３） 前記３つ以上の温度センサは電源の投入に応じて発熱する発熱部近傍に設けられており、この発熱部を冷却するために前記３つ以上の温度センサに対応して冷却部が設けられ、
前記判定により前記３つ以上の温度センサに含まれるいずれか１つの温度センサが異常であると判定された場合、この異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて、前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する
付記１１もしくは付記１２に記載の異常判定プログラム。
（付記１４） 前記制御では、前記異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて前記異常であると判断された温度センサ周辺の温度を推測し、この推測された温度に従って前記異常であると判定された温度センサに対応する冷却部の冷却能力を制御する、付記１３記載の異常判定プログラム。
（付記１５） 前記制御では、異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に加えて、前記電子機器の環境温度に基づいて前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する付記１３または付記１４に記載の異常判定プログラム。
【符号の説明】
【００７２】
１ 情報処理装置、１１ チップセット、１２ ＣＰＵ／チップセット、１３ メモリ、１４ フラッシュメモリ、１５ ＨＷモニタＩＣ、１６ ＨＤＤ、１７ ＶＧＡカード、１８ 外部ＩＦ、１９Ａ〜１９Ｃ 冷却ファン、２０Ａ〜２０Ｃ 温度センサ、２１ ＬＥＤ、２２ 電源ユニット、２３ 電源スイッチ、１２１ 取得部、１２２ 判定部、１２３ 冷却制御部、１４１ ＢＩＯＳ、１４２ 制御テーブル、１４３ 補正テーブル、１４４ センサ情報、１４５ シミュレーションテーブル、１４６ 環境温度ログテーブル、１４７ 運用温度ログテーブル。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサと、
第１のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第１測定温度を取得し、この第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得する取得部と、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する判定部と
を備える電子機器。
【請求項２】
前記第１のタイミングは前記電子機器の製造後に初めて電源が投入された後であって、且つ、前記電子機器に搭載されたＯＳが立ち上がる前の時点を示し、前記第２のタイミングは前記初めての電源投入以降の電源の投入より後であって、この電源の投入に応じて前記ＯＳが立ち上がるまでの時点を示す請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記３つ以上の温度センサは電源の投入に応じて発熱する発熱部近傍に設けられており、
前記３つ以上の温度センサに対応して設けられ、前記発熱部を冷却する３つ以上の冷却部と、
前記判定部により前記３つ以上の温度センサに含まれるいずれか１つの温度センサが異常であると判定された場合、この異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて、前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する冷却制御部と
を更に備える請求項１もしくは請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記冷却制御部は、前記異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて前記異常であると判断された温度センサ周辺の温度を推測し、この推測された温度に従って前記異常であると判定された温度センサに対応する冷却部の冷却能力を制御する、請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記冷却制御部は、異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に加えて、前記電子機器の環境温度に基づいて前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する請求項３または請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサから第１のタイミングで第１測定温度を取得し、
前記第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得し、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定することを
コンピュータに実行させる異常判定プログラム。
【請求項７】
筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサから第１のタイミングで第１測定温度を取得し、
前記第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得し、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する
異常判定方法。
【請求項１】
筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサと、
第１のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第１測定温度を取得し、この第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得する取得部と、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する判定部と
を備える電子機器。
【請求項２】
前記第１のタイミングは前記電子機器の製造後に初めて電源が投入された後であって、且つ、前記電子機器に搭載されたＯＳが立ち上がる前の時点を示し、前記第２のタイミングは前記初めての電源投入以降の電源の投入より後であって、この電源の投入に応じて前記ＯＳが立ち上がるまでの時点を示す請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記３つ以上の温度センサは電源の投入に応じて発熱する発熱部近傍に設けられており、
前記３つ以上の温度センサに対応して設けられ、前記発熱部を冷却する３つ以上の冷却部と、
前記判定部により前記３つ以上の温度センサに含まれるいずれか１つの温度センサが異常であると判定された場合、この異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて、前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する冷却制御部と
を更に備える請求項１もしくは請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記冷却制御部は、前記異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に基づいて前記異常であると判断された温度センサ周辺の温度を推測し、この推測された温度に従って前記異常であると判定された温度センサに対応する冷却部の冷却能力を制御する、請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記冷却制御部は、異常であると判定された温度センサを除く他の温度センサによって測定される温度に加えて、前記電子機器の環境温度に基づいて前記３つ以上の冷却部の冷却能力を個別に制御する請求項３または請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサから第１のタイミングで第１測定温度を取得し、
前記第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得し、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定することを
コンピュータに実行させる異常判定プログラム。
【請求項７】
筐体内で互いに異なる位置に配置された３つ以上の温度センサから第１のタイミングで第１測定温度を取得し、
前記第１のタイミングと異なった第２のタイミングで前記３つ以上の温度センサから第２測定温度を取得し、
前記第１測定温度と前記第２測定温度とを比較し、この比較の結果を用いて前記３つ以上の温度センサ間の測定温度の偏りを導き出して、前記３つ以上の温度センサに含まれる温度センサの異常の有無を判定する
異常判定方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１１−２０９１４６（Ｐ２０１１−２０９１４６Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７８０１１（Ｐ２０１０−７８０１１）
【出願日】平成２２年３月３０日（２０１０．３．３０）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月３０日（２０１０．３．３０）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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