電子機器
【課題】ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２と、筐体２の内部に配置されると共に、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成され、かつ電子部品７１が配置された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に電子部品７１を覆うように配置され、基準電位パターン７３に対向して配置される対向部６３を有する導電性のケース部材６０と、弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材１００と、を備え、対向部６３は、基準電位パターン７３と接触する接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む凹部６５Ａとを有し、シール材１００、凹部６５Ａと基準電位パターン７３との間に配設されると共に凹部６５Ａ及び基準電位パターン７３に電気的に接続される。
【解決手段】筐体２と、筐体２の内部に配置されると共に、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成され、かつ電子部品７１が配置された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に電子部品７１を覆うように配置され、基準電位パターン７３に対向して配置される対向部６３を有する導電性のケース部材６０と、弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材１００と、を備え、対向部６３は、基準電位パターン７３と接触する接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む凹部６５Ａとを有し、シール材１００、凹部６５Ａと基準電位パターン７３との間に配設されると共に凹部６５Ａ及び基準電位パターン７３に電気的に接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器における筐体には、複数の電子部品が搭載された回路基板が内蔵されている。この回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波等のノイズに影響を受けやすいものも多い。また、これら電子部品は、作動時に電子部品自体がノイズを放射する。そのため、放射されるノイズが筐体内の他の電子部品に影響を及ぼさないように、回路基板の電子部品が配置された側の面に、これら複数の電子部品を覆うと共に、電子部品同士を隔離するシールドケースが配置された電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の電子機器によれば、複数の電子部品がシールドケースにより覆われると共に、電子部品同士も互いに隔離されるので、電子部品から放射されるノイズが他の電子部品に影響を及ぼし、その機能を低下させることを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３８２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、ケース部材を回路基板に載置する場合に、シールド効果を高めるために、ケース部材と回路基板との間における接触部分に導電性のシール材を配置する場合がある。ケース部材と回路基板の間に配置されるシール材が弾性変形可能に構成されている場合には、ケース部材と回路基板との間の密着度が向上して、ケース部材のシールド効果は高まることとなる。
【０００６】
しかしながら、シール材が弾性変形可能である場合には、シール材の弾性変形により、ケース部材を回路基板へ配置した場合において、ケース部材の機械的な強度が劣化する場合があった。
【０００７】
本発明は、ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置されると共に、一方の面に基準電位パターンが形成され、かつ電子部品が配置された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に前記電子部品を覆うように配置され、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有する導電性のケース部材と、弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材と、を備え、前記対向部は、前記基準電位パターンと接触する接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、前記シール材は、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設されると共に前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される電子機器に関する。
【０００９】
また、前記ケース部材は、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されると共に前記対向部を有するリブ部と、を有し、前記対向部は、前記接触部と前記凹部とが前記リブ部の厚さ方向に並んで形成されることが好ましい。
【００１０】
また、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の内部側に電子部品を備え、前記凹部は、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の外部側に形成されることが好ましい。
【００１１】
また、前記ケース部材は、前記回路基板と前記ケース部材とを固定するネジ部材を螺合可能な複数のネジ穴を有し、前記凹部は、隣接する前記複数のネジ穴同士の間に配置されることが好ましい。
【００１２】
また、前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、前記ベース部の厚み方向において、前記シール材と重ならない位置にキースイッチを有するキー基板が配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図３】図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２側にケース部材６０が配置された状態を示す平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図３におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図３におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２に複数の電子部品７１が配置された状態を示す図である。
【図９】図１に示す携帯電話機１におけるケース部材６０を示す図である。
【図１０】図９に示すケース部材６０における接触部６４をベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【図１１】図９に示すケース部材６０における第１凹部６５Ａをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【図１２】図９に示すケース部材６０における第２凹部６５Ｂをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【図１３】図９に示すケース部材６０における第３凹部６５Ｃをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【００１６】
本実施形態の携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機であって、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１７】
操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａを有する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂを有する。
【００１８】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００１９】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、携帯電話機１における開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２０】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００２１】
操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
【００２２】
次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２３】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる不図示の液晶モジュールが配置されており、液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２４】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００２５】
操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、図１に示すように、連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。
【００２６】
次に、操作部側筐体２の内部構造について、図２を参照しながら説明する。図２は、操作部側筐体２の分解斜視図である。
【００２７】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板（キー基板）５０と、ケース部材６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０と、リアケース２２と、バッテリ８０と、バッテリカバー８１と、を備える。
【００２８】
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０の一方の面である第１面７２を覆うようにケース部材６０が積層配置され、ケース部材６０の上面側にキー基板としてのフレキシブル配線基板５０が積層配置され、フレキシブル配線基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。
【００２９】
フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、ケース部材６０のベース部６１上に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００３０】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース３０に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
【００３１】
メインアンテナ９０は、不図示の配線を介して回路基板７０に接続される。メインアンテナ９０は、高周波信号を受信又は送信する。
【００３２】
リアケース２２の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ８０が装脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリカバー８１に覆われる。
【００３３】
次に、図３から図１３により、前述の回路基板７０及びケース部材６０について、更に詳述する。図３は、図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２側にケース部材６０が配置された状態を示す平面図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。図５は、図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。図６は、図３におけるＣ−Ｃ線断面図である。図７は、図３におけるＤ−Ｄ線断面図である。図８は、図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２に複数の電子部品７１が配置された状態を示す図である。図９は、図１に示す携帯電話機１におけるケース部材６０を示す図である。図１０は、図９に示すケース部材６０における接触部６４をベース部６１とは反対側から見た斜視図である。図１１は、図９に示すケース部材６０における第１凹部６５Ａをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。図１２は、図９に示すケース部材６０における第２凹部６５Ｂをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。図１３は、図９に示すケース部材６０における第３凹部６５Ｃをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【００３４】
図３から図７に示すように、ケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２側に電子部品７１を覆うように配置されている。ケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２に載置された状態で取り付けられ、シールドケースとして機能する。具体的には、図３から図７に示すように、回路基板７０の第１面７２上にケース部材６０に形成される隔壁としてのリブ部６２の対向部６３における接触部６４が接触する。そして、回路基板７０とリブ部６２の対向部６３における第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ、第３凹部６５Ｃとの間にシール材としてのガスケット１００が配置された状態で取り付けられる。
【００３５】
また、図２及び図３に示すように、回路基板７０とシールドケースとしてのケース部材６０とは、複数の連結部９において着脱可能に部分的に固定される。具体的には、回路基板７０に形成される複数の回路基板側ネジ穴７０１それぞれと、ケース部材６０に形成される複数のケース部材側ネジ穴６０１それぞれとを重ね合わせた状態で、これらの重なり合わされたネジ穴にネジ部材７００を螺合させることで、回路基板７０とケース部材６０とは、着脱可能に部分的に固定される。
【００３６】
図８に示すように、回路基板７０は、長方形状に形成される。回路基板７０の第１面７２には、複数の電子部品７１と、基準電位パターン７３と、複数の回路基板側ネジ穴７０１とが配置される。電子部品７１は、ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、ケース部材６０の内部に配置される。回路基板７０に搭載される電子部品７１としては、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０の内部に設けられた配線（図示せず）等により電気的に接続される。
【００３７】
回路基板７０における第１面７２には、複数の電子部品７１を区画するように、基準電位パターン７３が形成される。基準電位パターン７３は、所定の幅を有して形成される。本実施形態においては、基準電位パターン７３は、回路基板７０の周縁及び内側に配置され、回路基板７０の第１面７２を、例えば、４つの領域に区画するように配置される。基準電位パターン７３は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。
【００３８】
また、基準電位パターン７３は、基準電位パターン７３の幅方向に並んで突出する複数のパターン凸部７４を有する。パターン凸部７４は、基準電位パターン７３の配線方向に沿って形成され、基準電位パターン７３の配線方向に長い長方形状である。また、パターン凸部７４は、基準電位パターン７３の配線方向において隣接する回路基板側ネジ穴７０１、７０１同士の間に配置される。
【００３９】
図９に示すように、ケース部材６０は、回路基板７０の厚さ方向から見た場合、長方形状に形成される。ケース部材６０は、回路基板７０側の面が開放された薄型の直方体形状である。ケース部材６０は、少なくとも一部が金属材料により構成されており、導電性を有する。
【００４０】
図９に示すように、ケース部材６０は、上面を構成する板状のベース部６１と、ベース部６１から基準電位パターン７３側に向かって略直角に突出して形成されるリブ部６２と、回路基板７０とケース部材６０とを固定するネジ部材７００を螺合可能な複数のケース部材側ネジ穴６０１と、を備える。リブ部６２は、ベース部６１の外縁及び内側に設けられる。リブ部６２は、ベース部６１の領域を区画するように形成される。リブ部６２は所定の厚さを有し、ベース部６１の面方向に延びて形成される。ここで、本実施形態の携帯電話機１においては、リブ部６２におけるベース部６１の面方向に延びる方向を、「リブ部６２の延びる方向Ｘ」という。
【００４１】
ケース部材側ネジ穴６０１は、ベース部６１の四隅及びリブ部６２同士が交差する位置に形成される。
【００４２】
リブ部６２は、図３から図７に示すように、回路基板７０に設けられた基準電位パターン７３に対応するように形成される。リブ部６２は、回路基板７０に実装される複数の電子部品７１のうち最も高さのある電子部品７１の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
ケース部材６０は、金属材料により形成する他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成してもよい。
【００４３】
リブ部６２は、基準電位パターン７３に対応して形成される対向部６３を有する。対向部６３は、リブ部６２におけるベース部６１と反対側の端部（端面）に形成される。ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、対向部６３は、基準電位パターン７３に対向するように配置される。
【００４４】
図４から図７、図１０から図１３に示すように、対向部６３は、基準電位パターン７３と接触可能な接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む複数の第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃと、を有する。
【００４５】
接触部６４は、基準電位パターン７３に対向して接触する面部を有する。１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、回路基板７０に対向して回路基板７０の厚さ方向に離間する底面部を有し、一般的な凹状でない部分も含む。第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃの底面部は、接触部６４の面部に対して回路基板７０の厚さ方向に離間する段差部としての段差面を構成する。
図９に示すように、複数の第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、リブ部６２が延びる方向Ｘにおいて、ケース部材６０における隣接するケース部材側ネジ穴６０１、６０１同士の間に形成される。
【００４６】
図４及び図１０に示すように、対向部６３における接触部６４は、リブ部６２において、ベース部６１から基準電位パターン７３側に向かって最も突出した位置に形成される。接触部６４は、ベース部６１に対して平行な平面上に並ぶように配置される。接触部６４は、ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、回路基板７０における基準電位パターン７３に直接接触する。ケース部材６０は、接触部６４により、回路基板７０における基準電位パターン７３と電気的に導通する。
【００４７】
図５から図７に示すように、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、リブ部６２において、ベース部６１から基準電位パターン７３側に向かって接触部６４の突出よりも短く突出した位置に形成される。つまり、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、接触部６４からベース部６１側に窪むように形成される。そして、前述のように、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、接触部６４に対して回路基板７０の厚さ方向に離間する段差部として構成される。
【００４８】
図３、図５及び図１１に示すように、第１凹部６５Ａは、リブ部６２の厚さ方向全域に亘ってベース部６１側に窪むように形成される。具体的には、第１凹部６５Ａは、ベース部６１の外縁に沿って形成されるリブ部６２において、リブ部６２の延びる方向Ｘに直線状に延びるように形成された対向部６３の幅の全域が途中で窪むように、接触部６４と接触部６４との間に形成される。
【００４９】
また、図３、図６及び図１２に示すように、第２凹部６５Ｂは、リブ部６２の厚さ方向に接触部６４と並んで形成される。第２凹部６５Ｂは、回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の内部側に形成される。回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の内部側には、電子部品７１が配置される。具体的には、第２凹部６５Ｂは、リブ部６２の延びる方向Ｘに直線状に延びるように連続して形成された接触部６４に沿うように並んで形成され、リブ部６２の延びる方向Ｘに長い形状である。第２凹部６５Ｂは、ケース部材６０の内部側に形成され、電子部品７１は、リブ部６２における第２凹部６５Ｂ側に配置される。
【００５０】
また、図３、図７及び図１３に示すように、第３凹部６５Ｃは、リブ部６２の厚さ方向に接触部６４と並んで形成される。第３凹部６５Ｃは、回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の外部側に形成される。回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の内部側には、電子部品７１が配置される。具体的には、第３凹部６５Ｃは、リブ部６２の延びる方向Ｘに直線状に延びるように形成された対向部６３の幅の一部の領域が途中で窪むように形成される。接触部６４は、リブ部６２の延びる方向Ｘに延びるように連続して形成され、第３凹部６５Ｃの底面部の外縁に沿うように形成される。第３凹部６５Ｃは、ケース部材６０の外部側に形成され、電子部品７１は、リブ部６２における第３凹部６５Ｃとは反対側に配置される。
【００５１】
図１１から図１３に示すように、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃそれぞれの底面部と、回路基板７０との間には、シール材としてのガスケット１００が配置される。ガスケット１００は、本実施形態においては、例えば、導電性を有する密着性の高いシール材により構成される。また、ガスケット１００は、復元力を発現する材料により構成される。復元力を発現する材料は、弾性力を有する弾性部材（弾性変形可能に構成される部材）により構成される。復元力を発現する材料は、弾性力を有した状態で、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃそれぞれの底面部と、回路基板７０との間に配置される。ガスケットには、例えば、液状シリコン樹脂により形成されたシールド効果を有するシール材等がある。
【００５２】
図５から図７に示すように、ガスケット１００は、基準電位パターン７３上に積層配置される。第１凹部６５Ａは、基準電位パターン７３上に積層されたガスケット１００上に積層配置される。第２凹部６５Ｂは、基準電位パターン７３におけるパターン凸部７４上に積層されたガスケット１００上に積層配置される。第３凹部６５Ｃは、基準電位パターン７３におけるパターン凸部７４上に積層配置されたガスケット上に積層配置される。
【００５３】
ガスケット１００は、ケース部材６０の接触部６４が基準電位パターン７３に接触するように配置された状態において、基準電位パターン７３と、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃそれぞれの底面とに挟み込まれる。ガスケット１００は、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃと、基準電位パターン７３とを電気的に導通させる。また、ガスケット１００は、復元力を発現する材料により弾性変形可能に構成されるため、基準電位パターン７３に対応するように平面状に変形し、基準電位パターン７３とリブ部６２とにおける確実な接触に寄与する。
【００５４】
また、基準電位パターン７３上に配置されるガスケット１００は、図２に示すように、ケース部材６０の厚み方向において、前述の複数のキースイッチ５１、５２、５３と重ならない位置に配置される。
【００５５】
ここで、ケース部材６０を回路基板７０に取り付ける手順について説明する。
まず、図１１から図１３に示すように、ケース部材６０における第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃにガスケット１００を配置する。ガスケット１００は、対向部６３における接触部６４の面部よりベース部６１とは反対側に盛り上がるように、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃ上に配置される。
【００５６】
そして、対向部６３における接触部６４を基準電位パターン７３に接触するように回路基板７０上にケース部材６０を配置する。ガスケット１００は、基準電位パターン７３と、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ又は第３凹部６５Ｃとの間に挟みこまれる。この場合、ガスケット１００が接触部６４の面部よりベース部６１とは反対側に盛り上がっていることから、回路基板７０及びケース部材６０が回路基板７０の厚さ方向に変形する。一方、ガスケット１００は、回路基板７０とケース部材６０に追従するように変形する。
【００５７】
その結果、ガスケット１００は、ケース部材６０と回路基板７０とを密着させる。回路基板７０及びケース部材６０は、ケース部材６０と回路基板７０とが接触する方向へ復帰するように変形する。この場合のガスケット１００を配置する量は、ガスケット１００が復元力により変形する点を考慮して、ガスケット１００が配置される部分においては、ケース部材６０と回路基板７０とを密着させ、ガスケット１００が配置されない部分においては、接触部６４を回路基板７０に接触させる量に適宜調整する。
【００５８】
そして、図３から図７に示すように、ケース部材６０を、ケース部材６０におけるリブ部６２が回路基板７０の第１面７２を向くように配置する。第１凹部６５Ａに配置されたガスケット１００が回路基板７０の基準電位パターン７３上に配置されるようにケース部材６０を配置する。第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃに配置されたガスケット１００それぞれが、対応するパターン凸部７４上に配置されるようにケース部材６０を配置する。
【００５９】
次に、ケース部材６０を、ケース部材６０の複数のケース部材側ネジ穴６０１それぞれが、回路基板７０に形成される回路基板側ネジ穴７０１それぞれに重なるように配置する。そして、この重なり合うネジ穴に、ネジ部材７００を回路基板７０における第１面７２側から挿入して螺合させることで、回路基板７０とケース部材６０とを着脱可能に部分的に固定する。
【００６０】
このように、回路基板７０とケース部材６０とを固定することで、ケース部材６０における対向部は、接触部６４が基準電位パターン７３に接触すると共に、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃに積層配置されたガスケット１００が、基準電位パターン７３に接触するように配置される。この場合、ガスケット１００は、基準電位パターン７３に押圧されて基準電位パターン７３側が平面状に変形する。また、ガスケット１００は、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるため、前述のように、回路基板７０とケース部材６０に追従するように変形する。その結果、ガスケット１００は、ケース部材６０と回路基板７０とを密着させて、基準電位パターン７３とリブ部６２とにおける確実な接触に寄与する。
【００６１】
接触部６４は、基準電位パターン７３に接触して基準電位パターン７３と電気的に接続される。第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃの底面部に配置されたガスケット１００を介して基準電位パターン７３に電気的に接続される。
【００６２】
このように、上述したケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２側に、リブ部６２が基準電位パターン７３上に位置するように配置される。これにより、複数の電子部品７１は、リブ部６２により囲われると共に、ベース部６１により覆われる。
【００６３】
ケース部材６０は、リブ部６２の対向部６３が回路基板７０の基準電位パターン７３に直接的又は間接的に接触して、基準電位パターン７３と電気的に接続される。そして、ケース部材６０は、基準電位パターン７３と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。
【００６４】
具体的には、接触部６４は、基準電位パターン７３と直接接触して基準電位パターン７３と電気的に接続される。第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃの底面部は、ガスケット１００を介して基準電位パターン７３と確実に電気的に接続される。その結果、ケース部材６０と回路基板７０の基準電位パターン７３とが電気的に導通し、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。
【００６５】
回路基板７０上に載置されたケース部材６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に搭載される複数の電子部品７１に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路基板上に搭載された複数の電子部品７１から放射されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やメインアンテナ９０に接続される受信回路等に作用することを抑制する。
つまり、リブ部６２は、複数の電子部品７１を区画する隔壁として機能し、ベース部６１と共に、回路基板７０上に搭載された他の電子部品７１から放射されるノイズをシールドする。
【００６６】
また、ケース部材６０は、接触部６４においては、回路基板７０に直接接触し、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃにおいては、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるシール材としてのガスケット１００を介して接触している。そのため、ケース部材６０と、回路基板７０に形成された基準電位パターン７３との密着度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。
【００６７】
本実施形態の携帯電話機１によれば、以下の効果が奏される。
本実施形態によれば、ケース部材６０における対向部６３は、回路基板７０における基準電位パターン７３と接触可能な接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む第１凹部６５Ａとを有する。そして、弾性変形可能なガスケット１００は、第１凹部６５Ａと基準電位パターン７３との間に配設されると共に第１凹部６５Ａ及び基準電位パターン７３に電気的に接続されるように構成される。
【００６８】
そのため、本実施形態における携帯電話機１は、ノイズによる電気部品の機能低下を防止できる（ケース部材６０のシールド効果を高める）と共に、ケース部材６０を回路基板７０上に安定した状態で配置することができる。具体的には、ケース部材６０は、ガスケット１００を対向部６３の全域に配設する場合に比べて、接触部６４で接触する部分が多いので機械的な強度を向上させることができる。また、接触部６４及びガスケット１００によりケース部材６０と回路基板７０の基準電位パターン７３とが電気的に導通するので、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。
【００６９】
また、ガスケット１００は、対向部６３の一部に配設される。そのため、ガスケット１００を対向部６３の全域に配設する場合に比べて、コストを低減することができる。
また、ケース部材６０を回路基板７０から取り外した場合に、ガスケット１００を容易に配設できるので、メンテナンス性を向上させることができる。
また、ケース部材６０を回路基板７０上に安定した状態で配置することができるので、ケース部材６０と回路基板７０とを固定するネジ部材等を削減することができる。そのため、ケース部材６０と回路基板７０とを固定ためのネジ部材等に要するコストを低減することができる。
【００７０】
また、本実施形態によれば、ケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２側に配置される板状のベース部６１と、ベース部６１から基準電位パターン７３側に突出して形成されると共に対向部６３を有するリブ部６２と、を有し、対向部６３は、接触部６４と第２凹部６５Ｂとがリブ部６２の厚さ方向に並んで形成される。そのため、対向部６３により、ケース部材６０は、接触部６４による基準電位パターン７３への安定した状態での接触及びガスケット１００による基準電位パターン７３との密着度の向上、の効果を同時に得ることができる。従って、ノイズによる電気部品の機能低下を防止できると共に、ケース部材６０を回路基板７０上により安定した状態で配置することができる。
【００７１】
また、対向部６３は、接触部６４と第２凹部６５Ｂとがリブ部６２の厚さ方向に並んで２重に形成されており、高いシールド効果を得ることができる。そのため、回路基板７０上において、この接触部６４と第２凹部６５Ｂとが並んで形成される近傍の位置に、ノイズを放射する電子部品７１を配置しやすくなり、回路基板７０における電子部品７１の実装レイアウトの自由度を向上させることができる。
【００７２】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の内部側に電子部品７１を備え、第３凹部６５Ｃは、回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の外部側に形成される。そのため、ガスケット１００が破損や剥離等により落下した場合であっても、回路基板７０上の電子部品７１へのガスケット１００の接触を防止できる。
【００７３】
また、本実施形態によれば、ガスケット１００は、復元力を発現する材料により変形可能に構成される。つまり、ケース部材６０は、接触部６４においては、回路基板７０に直接接触し、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃにおいては、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるシール材としてのガスケット１００を介して接触している。そのため、ガスケット１００が回路基板７０とケース部材６０に追従するように変形するので、ケース部材６０と、回路基板７０に形成された基準電位パターン７３との密着度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。
【００７４】
また、本実施形態によれば、ケース部材６０は、回路基板７０とケース部材６０とを固定するネジ部材７００を螺合可能な複数のケース部材側ネジ穴６０１を有し、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ、第３凹部６５Ｃは、リブ部６２の延びる方向Ｘにおける隣接する複数のケース部材側ネジ穴６０１同士の間に配置される。そのため、ネジ部材７００に固定されずに隙間ができやすい部分において、ケース部材６０と回路基板７０とを密着させて固定することができる。従って、ケース部材６０と、回路基板７０に形成された基準電位パターン７３との密着度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。
【００７５】
また、本実施形態によれば、ガスケット１００は、ケース部材６０の厚み方向において、複数のキースイッチ５１、５２、５３と重ならない位置に配置される。そのため、複数のキースイッチ５１、５２、５３の押圧時におけるクリック感が損なわれることを防止できる。
【００７６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ、第３凹部６５Ｃは、前述の実施形態では同一のケース部材６０に備えられているが、これに限定されない。例えば、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ、第３凹部６５Ｃは、いずれか１つのみケース部材６０に備える構成であってもよい。
【００７７】
また、ケース部材６０は、前述の実施形態では操作部側筐体２に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体３に設けられていてもよい。
【００７８】
また、前述の実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【００７９】
また、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等に適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１ 携帯電話機（電子機器）
２ 操作部側筐体（筐体）
３ 表示部側筐体
６０ ケース部材
６１ ベース部
６２ リブ部
６３ 対向部
６４ 接触部
６５Ａ 第１凹部
６５Ｂ 第２凹部
６５Ｃ 第３凹部
７０ 回路基板
７２ 第１面（一方の面）
７３ 基準電位パターン
１００ ガスケット（シール材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器における筐体には、複数の電子部品が搭載された回路基板が内蔵されている。この回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波等のノイズに影響を受けやすいものも多い。また、これら電子部品は、作動時に電子部品自体がノイズを放射する。そのため、放射されるノイズが筐体内の他の電子部品に影響を及ぼさないように、回路基板の電子部品が配置された側の面に、これら複数の電子部品を覆うと共に、電子部品同士を隔離するシールドケースが配置された電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の電子機器によれば、複数の電子部品がシールドケースにより覆われると共に、電子部品同士も互いに隔離されるので、電子部品から放射されるノイズが他の電子部品に影響を及ぼし、その機能を低下させることを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３８２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、ケース部材を回路基板に載置する場合に、シールド効果を高めるために、ケース部材と回路基板との間における接触部分に導電性のシール材を配置する場合がある。ケース部材と回路基板の間に配置されるシール材が弾性変形可能に構成されている場合には、ケース部材と回路基板との間の密着度が向上して、ケース部材のシールド効果は高まることとなる。
【０００６】
しかしながら、シール材が弾性変形可能である場合には、シール材の弾性変形により、ケース部材を回路基板へ配置した場合において、ケース部材の機械的な強度が劣化する場合があった。
【０００７】
本発明は、ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置されると共に、一方の面に基準電位パターンが形成され、かつ電子部品が配置された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に前記電子部品を覆うように配置され、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有する導電性のケース部材と、弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材と、を備え、前記対向部は、前記基準電位パターンと接触する接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、前記シール材は、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設されると共に前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される電子機器に関する。
【０００９】
また、前記ケース部材は、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されると共に前記対向部を有するリブ部と、を有し、前記対向部は、前記接触部と前記凹部とが前記リブ部の厚さ方向に並んで形成されることが好ましい。
【００１０】
また、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の内部側に電子部品を備え、前記凹部は、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の外部側に形成されることが好ましい。
【００１１】
また、前記ケース部材は、前記回路基板と前記ケース部材とを固定するネジ部材を螺合可能な複数のネジ穴を有し、前記凹部は、隣接する前記複数のネジ穴同士の間に配置されることが好ましい。
【００１２】
また、前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、前記ベース部の厚み方向において、前記シール材と重ならない位置にキースイッチを有するキー基板が配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図３】図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２側にケース部材６０が配置された状態を示す平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図３におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図３におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２に複数の電子部品７１が配置された状態を示す図である。
【図９】図１に示す携帯電話機１におけるケース部材６０を示す図である。
【図１０】図９に示すケース部材６０における接触部６４をベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【図１１】図９に示すケース部材６０における第１凹部６５Ａをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【図１２】図９に示すケース部材６０における第２凹部６５Ｂをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【図１３】図９に示すケース部材６０における第３凹部６５Ｃをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【００１６】
本実施形態の携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機であって、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１７】
操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａを有する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂを有する。
【００１８】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００１９】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、携帯電話機１における開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２０】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００２１】
操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
【００２２】
次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２３】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる不図示の液晶モジュールが配置されており、液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２４】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００２５】
操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、図１に示すように、連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。
【００２６】
次に、操作部側筐体２の内部構造について、図２を参照しながら説明する。図２は、操作部側筐体２の分解斜視図である。
【００２７】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板（キー基板）５０と、ケース部材６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０と、リアケース２２と、バッテリ８０と、バッテリカバー８１と、を備える。
【００２８】
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０の一方の面である第１面７２を覆うようにケース部材６０が積層配置され、ケース部材６０の上面側にキー基板としてのフレキシブル配線基板５０が積層配置され、フレキシブル配線基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。
【００２９】
フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、ケース部材６０のベース部６１上に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００３０】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース３０に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
【００３１】
メインアンテナ９０は、不図示の配線を介して回路基板７０に接続される。メインアンテナ９０は、高周波信号を受信又は送信する。
【００３２】
リアケース２２の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ８０が装脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリカバー８１に覆われる。
【００３３】
次に、図３から図１３により、前述の回路基板７０及びケース部材６０について、更に詳述する。図３は、図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２側にケース部材６０が配置された状態を示す平面図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。図５は、図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。図６は、図３におけるＣ−Ｃ線断面図である。図７は、図３におけるＤ−Ｄ線断面図である。図８は、図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２に複数の電子部品７１が配置された状態を示す図である。図９は、図１に示す携帯電話機１におけるケース部材６０を示す図である。図１０は、図９に示すケース部材６０における接触部６４をベース部６１とは反対側から見た斜視図である。図１１は、図９に示すケース部材６０における第１凹部６５Ａをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。図１２は、図９に示すケース部材６０における第２凹部６５Ｂをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。図１３は、図９に示すケース部材６０における第３凹部６５Ｃをベース部６１とは反対側から見た斜視図である。
【００３４】
図３から図７に示すように、ケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２側に電子部品７１を覆うように配置されている。ケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２に載置された状態で取り付けられ、シールドケースとして機能する。具体的には、図３から図７に示すように、回路基板７０の第１面７２上にケース部材６０に形成される隔壁としてのリブ部６２の対向部６３における接触部６４が接触する。そして、回路基板７０とリブ部６２の対向部６３における第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ、第３凹部６５Ｃとの間にシール材としてのガスケット１００が配置された状態で取り付けられる。
【００３５】
また、図２及び図３に示すように、回路基板７０とシールドケースとしてのケース部材６０とは、複数の連結部９において着脱可能に部分的に固定される。具体的には、回路基板７０に形成される複数の回路基板側ネジ穴７０１それぞれと、ケース部材６０に形成される複数のケース部材側ネジ穴６０１それぞれとを重ね合わせた状態で、これらの重なり合わされたネジ穴にネジ部材７００を螺合させることで、回路基板７０とケース部材６０とは、着脱可能に部分的に固定される。
【００３６】
図８に示すように、回路基板７０は、長方形状に形成される。回路基板７０の第１面７２には、複数の電子部品７１と、基準電位パターン７３と、複数の回路基板側ネジ穴７０１とが配置される。電子部品７１は、ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、ケース部材６０の内部に配置される。回路基板７０に搭載される電子部品７１としては、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０の内部に設けられた配線（図示せず）等により電気的に接続される。
【００３７】
回路基板７０における第１面７２には、複数の電子部品７１を区画するように、基準電位パターン７３が形成される。基準電位パターン７３は、所定の幅を有して形成される。本実施形態においては、基準電位パターン７３は、回路基板７０の周縁及び内側に配置され、回路基板７０の第１面７２を、例えば、４つの領域に区画するように配置される。基準電位パターン７３は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。
【００３８】
また、基準電位パターン７３は、基準電位パターン７３の幅方向に並んで突出する複数のパターン凸部７４を有する。パターン凸部７４は、基準電位パターン７３の配線方向に沿って形成され、基準電位パターン７３の配線方向に長い長方形状である。また、パターン凸部７４は、基準電位パターン７３の配線方向において隣接する回路基板側ネジ穴７０１、７０１同士の間に配置される。
【００３９】
図９に示すように、ケース部材６０は、回路基板７０の厚さ方向から見た場合、長方形状に形成される。ケース部材６０は、回路基板７０側の面が開放された薄型の直方体形状である。ケース部材６０は、少なくとも一部が金属材料により構成されており、導電性を有する。
【００４０】
図９に示すように、ケース部材６０は、上面を構成する板状のベース部６１と、ベース部６１から基準電位パターン７３側に向かって略直角に突出して形成されるリブ部６２と、回路基板７０とケース部材６０とを固定するネジ部材７００を螺合可能な複数のケース部材側ネジ穴６０１と、を備える。リブ部６２は、ベース部６１の外縁及び内側に設けられる。リブ部６２は、ベース部６１の領域を区画するように形成される。リブ部６２は所定の厚さを有し、ベース部６１の面方向に延びて形成される。ここで、本実施形態の携帯電話機１においては、リブ部６２におけるベース部６１の面方向に延びる方向を、「リブ部６２の延びる方向Ｘ」という。
【００４１】
ケース部材側ネジ穴６０１は、ベース部６１の四隅及びリブ部６２同士が交差する位置に形成される。
【００４２】
リブ部６２は、図３から図７に示すように、回路基板７０に設けられた基準電位パターン７３に対応するように形成される。リブ部６２は、回路基板７０に実装される複数の電子部品７１のうち最も高さのある電子部品７１の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
ケース部材６０は、金属材料により形成する他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成してもよい。
【００４３】
リブ部６２は、基準電位パターン７３に対応して形成される対向部６３を有する。対向部６３は、リブ部６２におけるベース部６１と反対側の端部（端面）に形成される。ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、対向部６３は、基準電位パターン７３に対向するように配置される。
【００４４】
図４から図７、図１０から図１３に示すように、対向部６３は、基準電位パターン７３と接触可能な接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む複数の第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃと、を有する。
【００４５】
接触部６４は、基準電位パターン７３に対向して接触する面部を有する。１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、回路基板７０に対向して回路基板７０の厚さ方向に離間する底面部を有し、一般的な凹状でない部分も含む。第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃの底面部は、接触部６４の面部に対して回路基板７０の厚さ方向に離間する段差部としての段差面を構成する。
図９に示すように、複数の第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、リブ部６２が延びる方向Ｘにおいて、ケース部材６０における隣接するケース部材側ネジ穴６０１、６０１同士の間に形成される。
【００４６】
図４及び図１０に示すように、対向部６３における接触部６４は、リブ部６２において、ベース部６１から基準電位パターン７３側に向かって最も突出した位置に形成される。接触部６４は、ベース部６１に対して平行な平面上に並ぶように配置される。接触部６４は、ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、回路基板７０における基準電位パターン７３に直接接触する。ケース部材６０は、接触部６４により、回路基板７０における基準電位パターン７３と電気的に導通する。
【００４７】
図５から図７に示すように、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、リブ部６２において、ベース部６１から基準電位パターン７３側に向かって接触部６４の突出よりも短く突出した位置に形成される。つまり、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、接触部６４からベース部６１側に窪むように形成される。そして、前述のように、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、接触部６４に対して回路基板７０の厚さ方向に離間する段差部として構成される。
【００４８】
図３、図５及び図１１に示すように、第１凹部６５Ａは、リブ部６２の厚さ方向全域に亘ってベース部６１側に窪むように形成される。具体的には、第１凹部６５Ａは、ベース部６１の外縁に沿って形成されるリブ部６２において、リブ部６２の延びる方向Ｘに直線状に延びるように形成された対向部６３の幅の全域が途中で窪むように、接触部６４と接触部６４との間に形成される。
【００４９】
また、図３、図６及び図１２に示すように、第２凹部６５Ｂは、リブ部６２の厚さ方向に接触部６４と並んで形成される。第２凹部６５Ｂは、回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の内部側に形成される。回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の内部側には、電子部品７１が配置される。具体的には、第２凹部６５Ｂは、リブ部６２の延びる方向Ｘに直線状に延びるように連続して形成された接触部６４に沿うように並んで形成され、リブ部６２の延びる方向Ｘに長い形状である。第２凹部６５Ｂは、ケース部材６０の内部側に形成され、電子部品７１は、リブ部６２における第２凹部６５Ｂ側に配置される。
【００５０】
また、図３、図７及び図１３に示すように、第３凹部６５Ｃは、リブ部６２の厚さ方向に接触部６４と並んで形成される。第３凹部６５Ｃは、回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の外部側に形成される。回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の内部側には、電子部品７１が配置される。具体的には、第３凹部６５Ｃは、リブ部６２の延びる方向Ｘに直線状に延びるように形成された対向部６３の幅の一部の領域が途中で窪むように形成される。接触部６４は、リブ部６２の延びる方向Ｘに延びるように連続して形成され、第３凹部６５Ｃの底面部の外縁に沿うように形成される。第３凹部６５Ｃは、ケース部材６０の外部側に形成され、電子部品７１は、リブ部６２における第３凹部６５Ｃとは反対側に配置される。
【００５１】
図１１から図１３に示すように、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃそれぞれの底面部と、回路基板７０との間には、シール材としてのガスケット１００が配置される。ガスケット１００は、本実施形態においては、例えば、導電性を有する密着性の高いシール材により構成される。また、ガスケット１００は、復元力を発現する材料により構成される。復元力を発現する材料は、弾性力を有する弾性部材（弾性変形可能に構成される部材）により構成される。復元力を発現する材料は、弾性力を有した状態で、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃそれぞれの底面部と、回路基板７０との間に配置される。ガスケットには、例えば、液状シリコン樹脂により形成されたシールド効果を有するシール材等がある。
【００５２】
図５から図７に示すように、ガスケット１００は、基準電位パターン７３上に積層配置される。第１凹部６５Ａは、基準電位パターン７３上に積層されたガスケット１００上に積層配置される。第２凹部６５Ｂは、基準電位パターン７３におけるパターン凸部７４上に積層されたガスケット１００上に積層配置される。第３凹部６５Ｃは、基準電位パターン７３におけるパターン凸部７４上に積層配置されたガスケット上に積層配置される。
【００５３】
ガスケット１００は、ケース部材６０の接触部６４が基準電位パターン７３に接触するように配置された状態において、基準電位パターン７３と、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃそれぞれの底面とに挟み込まれる。ガスケット１００は、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃと、基準電位パターン７３とを電気的に導通させる。また、ガスケット１００は、復元力を発現する材料により弾性変形可能に構成されるため、基準電位パターン７３に対応するように平面状に変形し、基準電位パターン７３とリブ部６２とにおける確実な接触に寄与する。
【００５４】
また、基準電位パターン７３上に配置されるガスケット１００は、図２に示すように、ケース部材６０の厚み方向において、前述の複数のキースイッチ５１、５２、５３と重ならない位置に配置される。
【００５５】
ここで、ケース部材６０を回路基板７０に取り付ける手順について説明する。
まず、図１１から図１３に示すように、ケース部材６０における第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃにガスケット１００を配置する。ガスケット１００は、対向部６３における接触部６４の面部よりベース部６１とは反対側に盛り上がるように、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃ上に配置される。
【００５６】
そして、対向部６３における接触部６４を基準電位パターン７３に接触するように回路基板７０上にケース部材６０を配置する。ガスケット１００は、基準電位パターン７３と、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ又は第３凹部６５Ｃとの間に挟みこまれる。この場合、ガスケット１００が接触部６４の面部よりベース部６１とは反対側に盛り上がっていることから、回路基板７０及びケース部材６０が回路基板７０の厚さ方向に変形する。一方、ガスケット１００は、回路基板７０とケース部材６０に追従するように変形する。
【００５７】
その結果、ガスケット１００は、ケース部材６０と回路基板７０とを密着させる。回路基板７０及びケース部材６０は、ケース部材６０と回路基板７０とが接触する方向へ復帰するように変形する。この場合のガスケット１００を配置する量は、ガスケット１００が復元力により変形する点を考慮して、ガスケット１００が配置される部分においては、ケース部材６０と回路基板７０とを密着させ、ガスケット１００が配置されない部分においては、接触部６４を回路基板７０に接触させる量に適宜調整する。
【００５８】
そして、図３から図７に示すように、ケース部材６０を、ケース部材６０におけるリブ部６２が回路基板７０の第１面７２を向くように配置する。第１凹部６５Ａに配置されたガスケット１００が回路基板７０の基準電位パターン７３上に配置されるようにケース部材６０を配置する。第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃに配置されたガスケット１００それぞれが、対応するパターン凸部７４上に配置されるようにケース部材６０を配置する。
【００５９】
次に、ケース部材６０を、ケース部材６０の複数のケース部材側ネジ穴６０１それぞれが、回路基板７０に形成される回路基板側ネジ穴７０１それぞれに重なるように配置する。そして、この重なり合うネジ穴に、ネジ部材７００を回路基板７０における第１面７２側から挿入して螺合させることで、回路基板７０とケース部材６０とを着脱可能に部分的に固定する。
【００６０】
このように、回路基板７０とケース部材６０とを固定することで、ケース部材６０における対向部は、接触部６４が基準電位パターン７３に接触すると共に、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃに積層配置されたガスケット１００が、基準電位パターン７３に接触するように配置される。この場合、ガスケット１００は、基準電位パターン７３に押圧されて基準電位パターン７３側が平面状に変形する。また、ガスケット１００は、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるため、前述のように、回路基板７０とケース部材６０に追従するように変形する。その結果、ガスケット１００は、ケース部材６０と回路基板７０とを密着させて、基準電位パターン７３とリブ部６２とにおける確実な接触に寄与する。
【００６１】
接触部６４は、基準電位パターン７３に接触して基準電位パターン７３と電気的に接続される。第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃは、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃの底面部に配置されたガスケット１００を介して基準電位パターン７３に電気的に接続される。
【００６２】
このように、上述したケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２側に、リブ部６２が基準電位パターン７３上に位置するように配置される。これにより、複数の電子部品７１は、リブ部６２により囲われると共に、ベース部６１により覆われる。
【００６３】
ケース部材６０は、リブ部６２の対向部６３が回路基板７０の基準電位パターン７３に直接的又は間接的に接触して、基準電位パターン７３と電気的に接続される。そして、ケース部材６０は、基準電位パターン７３と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。
【００６４】
具体的には、接触部６４は、基準電位パターン７３と直接接触して基準電位パターン７３と電気的に接続される。第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃの底面部は、ガスケット１００を介して基準電位パターン７３と確実に電気的に接続される。その結果、ケース部材６０と回路基板７０の基準電位パターン７３とが電気的に導通し、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。
【００６５】
回路基板７０上に載置されたケース部材６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に搭載される複数の電子部品７１に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路基板上に搭載された複数の電子部品７１から放射されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やメインアンテナ９０に接続される受信回路等に作用することを抑制する。
つまり、リブ部６２は、複数の電子部品７１を区画する隔壁として機能し、ベース部６１と共に、回路基板７０上に搭載された他の電子部品７１から放射されるノイズをシールドする。
【００６６】
また、ケース部材６０は、接触部６４においては、回路基板７０に直接接触し、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃにおいては、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるシール材としてのガスケット１００を介して接触している。そのため、ケース部材６０と、回路基板７０に形成された基準電位パターン７３との密着度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。
【００６７】
本実施形態の携帯電話機１によれば、以下の効果が奏される。
本実施形態によれば、ケース部材６０における対向部６３は、回路基板７０における基準電位パターン７３と接触可能な接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む第１凹部６５Ａとを有する。そして、弾性変形可能なガスケット１００は、第１凹部６５Ａと基準電位パターン７３との間に配設されると共に第１凹部６５Ａ及び基準電位パターン７３に電気的に接続されるように構成される。
【００６８】
そのため、本実施形態における携帯電話機１は、ノイズによる電気部品の機能低下を防止できる（ケース部材６０のシールド効果を高める）と共に、ケース部材６０を回路基板７０上に安定した状態で配置することができる。具体的には、ケース部材６０は、ガスケット１００を対向部６３の全域に配設する場合に比べて、接触部６４で接触する部分が多いので機械的な強度を向上させることができる。また、接触部６４及びガスケット１００によりケース部材６０と回路基板７０の基準電位パターン７３とが電気的に導通するので、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。
【００６９】
また、ガスケット１００は、対向部６３の一部に配設される。そのため、ガスケット１００を対向部６３の全域に配設する場合に比べて、コストを低減することができる。
また、ケース部材６０を回路基板７０から取り外した場合に、ガスケット１００を容易に配設できるので、メンテナンス性を向上させることができる。
また、ケース部材６０を回路基板７０上に安定した状態で配置することができるので、ケース部材６０と回路基板７０とを固定するネジ部材等を削減することができる。そのため、ケース部材６０と回路基板７０とを固定ためのネジ部材等に要するコストを低減することができる。
【００７０】
また、本実施形態によれば、ケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２側に配置される板状のベース部６１と、ベース部６１から基準電位パターン７３側に突出して形成されると共に対向部６３を有するリブ部６２と、を有し、対向部６３は、接触部６４と第２凹部６５Ｂとがリブ部６２の厚さ方向に並んで形成される。そのため、対向部６３により、ケース部材６０は、接触部６４による基準電位パターン７３への安定した状態での接触及びガスケット１００による基準電位パターン７３との密着度の向上、の効果を同時に得ることができる。従って、ノイズによる電気部品の機能低下を防止できると共に、ケース部材６０を回路基板７０上により安定した状態で配置することができる。
【００７１】
また、対向部６３は、接触部６４と第２凹部６５Ｂとがリブ部６２の厚さ方向に並んで２重に形成されており、高いシールド効果を得ることができる。そのため、回路基板７０上において、この接触部６４と第２凹部６５Ｂとが並んで形成される近傍の位置に、ノイズを放射する電子部品７１を配置しやすくなり、回路基板７０における電子部品７１の実装レイアウトの自由度を向上させることができる。
【００７２】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の内部側に電子部品７１を備え、第３凹部６５Ｃは、回路基板７０の面方向におけるケース部材６０の外部側に形成される。そのため、ガスケット１００が破損や剥離等により落下した場合であっても、回路基板７０上の電子部品７１へのガスケット１００の接触を防止できる。
【００７３】
また、本実施形態によれば、ガスケット１００は、復元力を発現する材料により変形可能に構成される。つまり、ケース部材６０は、接触部６４においては、回路基板７０に直接接触し、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ及び第３凹部６５Ｃにおいては、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるシール材としてのガスケット１００を介して接触している。そのため、ガスケット１００が回路基板７０とケース部材６０に追従するように変形するので、ケース部材６０と、回路基板７０に形成された基準電位パターン７３との密着度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。
【００７４】
また、本実施形態によれば、ケース部材６０は、回路基板７０とケース部材６０とを固定するネジ部材７００を螺合可能な複数のケース部材側ネジ穴６０１を有し、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ、第３凹部６５Ｃは、リブ部６２の延びる方向Ｘにおける隣接する複数のケース部材側ネジ穴６０１同士の間に配置される。そのため、ネジ部材７００に固定されずに隙間ができやすい部分において、ケース部材６０と回路基板７０とを密着させて固定することができる。従って、ケース部材６０と、回路基板７０に形成された基準電位パターン７３との密着度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。
【００７５】
また、本実施形態によれば、ガスケット１００は、ケース部材６０の厚み方向において、複数のキースイッチ５１、５２、５３と重ならない位置に配置される。そのため、複数のキースイッチ５１、５２、５３の押圧時におけるクリック感が損なわれることを防止できる。
【００７６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ、第３凹部６５Ｃは、前述の実施形態では同一のケース部材６０に備えられているが、これに限定されない。例えば、第１凹部６５Ａ、第２凹部６５Ｂ、第３凹部６５Ｃは、いずれか１つのみケース部材６０に備える構成であってもよい。
【００７７】
また、ケース部材６０は、前述の実施形態では操作部側筐体２に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体３に設けられていてもよい。
【００７８】
また、前述の実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【００７９】
また、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等に適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１ 携帯電話機（電子機器）
２ 操作部側筐体（筐体）
３ 表示部側筐体
６０ ケース部材
６１ ベース部
６２ リブ部
６３ 対向部
６４ 接触部
６５Ａ 第１凹部
６５Ｂ 第２凹部
６５Ｃ 第３凹部
７０ 回路基板
７２ 第１面（一方の面）
７３ 基準電位パターン
１００ ガスケット（シール材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置されると共に、一方の面に基準電位パターンが形成され、かつ電子部品が配置された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面側に前記電子部品を覆うように配置され、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有する導電性のケース部材と、
弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材と、
を備え、
前記対向部は、前記基準電位パターンと接触する接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、
前記シール材は、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設されると共に前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される
電子機器。
【請求項２】
前記ケース部材は、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されると共に前記対向部を有するリブ部と、を有し、
前記対向部は、前記接触部と前記凹部とが前記リブ部の厚さ方向に並んで形成される
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板の面方向における前記ケース部材の内部側に電子部品を備え、
前記凹部は、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の外部側に形成される請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ケース部材は、前記回路基板と前記ケース部材とを固定するネジ部材を螺合可能な複数のネジ穴を有し、
前記凹部は、隣接する前記複数のネジ穴同士の間に配置される
請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、前記ベース部の厚み方向において、前記シール材と重ならない位置にキースイッチを有するキー基板が配置されている請求項２から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置されると共に、一方の面に基準電位パターンが形成され、かつ電子部品が配置された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面側に前記電子部品を覆うように配置され、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有する導電性のケース部材と、
弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材と、
を備え、
前記対向部は、前記基準電位パターンと接触する接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、
前記シール材は、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設されると共に前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される
電子機器。
【請求項２】
前記ケース部材は、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されると共に前記対向部を有するリブ部と、を有し、
前記対向部は、前記接触部と前記凹部とが前記リブ部の厚さ方向に並んで形成される
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板の面方向における前記ケース部材の内部側に電子部品を備え、
前記凹部は、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の外部側に形成される請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ケース部材は、前記回路基板と前記ケース部材とを固定するネジ部材を螺合可能な複数のネジ穴を有し、
前記凹部は、隣接する前記複数のネジ穴同士の間に配置される
請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、前記ベース部の厚み方向において、前記シール材と重ならない位置にキースイッチを有するキー基板が配置されている請求項２から４のいずれかに記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−２０００４４（Ｐ２０１０−２０００４４Ａ）
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４３１８０（Ｐ２００９−４３１８０）
【出願日】平成２１年２月２５日（２００９．２．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２５日（２００９．２．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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