電子機器
【課題】デザイン性及び防水性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、発光及び受光のうち少なくとも一方の機能を有する電子部品と、電子部品が搭載される基板と、基板を覆うと共に、開口を有する筐体と、電子部品が発光又は受光する光に対して透明性を有すると共に、電子部品を保護する導光部材と、を備える。導光部材は、筐体の開口から露出する露出部と、露出部を取り囲むと共に、筐体の内面に接合されているフランジ部と、を有する。
【解決手段】電子機器は、発光及び受光のうち少なくとも一方の機能を有する電子部品と、電子部品が搭載される基板と、基板を覆うと共に、開口を有する筐体と、電子部品が発光又は受光する光に対して透明性を有すると共に、電子部品を保護する導光部材と、を備える。導光部材は、筐体の開口から露出する露出部と、露出部を取り囲むと共に、筐体の内面に接合されているフランジ部と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外面に対して導光部材を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子機器においては、電源のオンオフ状態、着信・受信等を操作者に通知するためにＬＥＤ（Light-Emitting Diode；発光ダイオード）等の照光手段が使用されている。また、指紋読み取り装置等の光センサが設けられている電子機器も存在する。このような電子機器においては、ＬＥＤや光センサと外部との導光を確保すると共に、ＬＥＤや光センサを保護するレンズやカバーが設けられている。
【０００３】
図５に、背景技術に係る電子機器の概略部分断面図を示す。ＬＥＤ９２が基板９１上に搭載されている。ＬＥＤ９２を保護するレンズ９３は、筐体１５の外側から接合材９４によって筐体１５に貼り付けられている。
【０００４】
また、例えば、特許文献１に記載の電子機器は、開口部を有する筐体と、該筐体内に設けられたグランド用の導体配線を有する回路基板と、開口部と対峙する回路基板上に実装された電子部品と、開口部を塞ぐ閉塞部材（導光部材）と、閉塞部材を回路基板上に隙間を設けて配置する弾性ホルダーと、を備え、閉塞部材は有底筒状体をなし、その開口を電子部品側に向けると共に、有底筒状体の開口側を回路基板と隙間を設けて配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１１４７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以下の分析は、本発明の観点から与えられる。
【０００７】
発光部品又は受光部品等の電子部品を有する携帯電話機等の携帯型電子機器においては、デザイン性と共に防水性が要求される。
【０００８】
図５に示す電子機器においては、レンズ９３の全体が外部に露出する、すなわち外観の一部を形成することになる。また、筐体９５とレンズ９３との間の防水性を高めるためには、筐体９５とレンズ９３との接合面積（接合材９４の領域）は、一定以上の面積を確保する必要がある。したがって、図５に示す電子機器においては、ＬＥＤ９２の発光面積に対して必要以上に大きなレンズ９３の外観面積が必要となる。このため、電子機器のデザイン設計がレンズ９３により大きな制約を受けていた。
【０００９】
また、特許文献１に記載の電子機器においては、閉塞部材と回路基板との間に隙間を設けており、閉塞部材が電子部品に対して浮いたような状態となっている。閉塞部材に外部から衝撃が加わると、閉塞部材と弾性ホルダーの接続部分に負荷が加わることになる。このため、閉塞部材と弾性ホルダーとの間の密着性に欠陥が生じやすい。閉塞部材と弾性ホルダーとの間に隙間が生じると、外部から電子部品へ水が浸入してしまう。また、閉塞部材は弾性ホルダーのみによって浮かされているので、外部の衝撃により脱落してしまうおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１視点によれば、電子機器は、発光及び受光のうち少なくとも一方の機能を有する電子部品と、電子部品が搭載される基板と、基板を覆うと共に、開口を有する筐体と、電子部品が発光又は受光する光に対して透明性を有すると共に、電子部品を保護する導光部材と、を備える。導光部材は、筐体の開口から露出する露出部と、露出部を取り囲むと共に、筐体の内面に接合されているフランジ部と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、以下の効果のうち少なくとも１つを有する。
【００１２】
本発明においては、筐体の内面において導光部材と筐体とを接合している。これにより、筐体から露出する導光部材の面積を必要最小限にとどめることができると共に、導光部材の露出部分の形状を任意に設定することができる。すなわち、発光部又は受光部を有する電子機器のデザインの自由度を高めることができる。
【００１３】
本発明においては、筐体の内面において導光部材と筐体とを接合しているので、電子機器のデザインに留意することなく、導光部材と筐体との接合面積を十分に確保することができる。これにより、導光部材の脱落を防止することができると共に、導光部材と筐体との隙間から筐体内部に水が浸入することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略斜視図。
【図２】図１のII−II線における概略部分断面図。
【図３】図２に示す導光部材の概略平面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略部分断面図。
【図５】背景技術に係る電子機器の概略部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に上記第１視点の好ましい形態を記す。
【００１６】
上記第１視点の好ましい形態によれば、フランジ部は、露出部の全周囲に亘って形成されていると共に、露出部の全周囲に亘って筐体に接合されている。
【００１７】
上記第１視点の好ましい形態によれば、導光部材は、基板に支持されている。
【００１８】
上記第１視点の好ましい形態によれば、電子機器は、フランジ部と筐体とを固定する固定部材をさらに備える。フランジ部は、貫通孔を有する。固定部材は、その一部を筐体に固定されると共に、貫通孔に挿通され、フランジ部における筐体と対向していない面において筐体とでフランジ部を挟持している。
【００１９】
本発明の第１実施形態に係る電子機器について説明する。図１に、本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略斜視図を示す。図２に、図１のII−II線における電子機器の概略部分断面図を示す。図１は、本発明の電子機器の一例として携帯電話機を示す。電子機器１００は、発光機能及び受光機能のうち少なくとも一方を有する電子部品１２と、電子部品１２が搭載される配線基板、回路基板等の基板１１と、電子部品１２を覆う導光部材１３と、電子部品１２や基板１１を覆う又は収容する筐体１５と、導光部材１３と筐体１５とを接合する接合材１４と、を備える。電子部品１２の例としては、例えばＬＥＤ等の発光部品や光センサ等の受光部品が挙げられる。導光部材１３の例としては、例えば、レンズ、カバー等が挙げられる。図１に示す電子機器１００においては、操作者は、筐体１５から露出した導光部材１３を通して電子部品１２の発光を確認することができる。
【００２０】
図３に、図２に示す導光部材の概略平面図を示す。導光部材１３は、電子部品１２が発光又は受光する光に対して透明性を有している。導光部材１３は、電子機器１００の外部に露出される露出部１３ａと、電子部品１２を収容するための収容部１３ｂと、導光部材１３を筐体１５及び基板１１のうち少なくとも一方に固定するためのフランジ部１３ｃと、を有する。
【００２１】
導光部材１３の露出部１３ａは、導光部材１３から突出するような形状を有する。電子部品１２がＬＥＤ等の発光部品である場合には、操作者は露出部１３ａから発光の有無を認識する。電子部品１２が光センサ等の受光部品である場合には、露出部１３ａから光や情報が取り込まれる。
【００２２】
導光部材１３の露出部１３ａから発光又は受光するために、電子部品１２は、導光部材１３の露出部１３ａの下方に配置される。すなわち、収容部１３ｂは、露出部１３ａからの発光又は受光が可能なように形成される。収容部１３ｂは、例えば、基板１１に対して窪んでいる凹部として形成される。図２において、電子部品１２は、この凹部に収容される。
【００２３】
筐体１５は、外部に対して開口１５ａを有する。導光部材１３の露出部１３ａは、この開口１５ａに挿入され、外部に露出される。筐体１５の開口１５ａ及び導光部材１３の露出部１３ａの形状及び大きさは、電子機器１００のデザインに応じて適宜設定することができる。特に、導光部材１３のフランジ部１３ｃを筐体１５の内側に隠すことができるので、導光部材１３の露出面積をより小さくすることが可能となる。
【００２４】
フランジ部１３ｃは、露出部１３ａ及び収容部１３ｂの周囲（外側）の少なくとも一部に形成される。好ましくは、筐体１５との接合性及び防水性を高めるために、フランジ部１３ｃは、露出部１３ａ及び収容部１３ｂの全周に亘って形成される。すなわち、フランジ部１３ｃは、露出部１３ａ及び収容部１３ｂを取り囲むように形成すると好ましい。導光部材１３の露出部１３ａを筐体１５の開口１５ａに挿入すると、フランジ部１３ｃは、開口１５ａ周囲の筐体１５の内面（非露出面）に当接する。導光部材１３は、フランジ部１３ｃと筐体１５との当接部分において接合材１４によって筐体１５に固定される。接合材１４の例としては、例えば、両面テープ、接着剤等が挙げられ、又は、超音波溶着等種々の手段を用いて筐体１５と導光部材１３とを接合してもよい。図３に示すように、フランジ部１３ｃが露出部１３ａ及び収容部１３ｂの全周囲に亘って形成されている場合、フランジ部１３ｃの全周囲に亘って筐体１５と密着させ、接合させると好ましい。これにより、筐体１５の開口１５ａから筐体１５の内側への水の浸入を防止することができる。
【００２５】
導光部材１３のフランジ部１３ｃは、基板１１と当接すると好ましい。これにより、導光部材１３の露出部１３ａに外力が加わったとしても、導光部材１３は、基板１１によって支持されることにより、筐体１５から脱落することを抑制することができる。また、導光部材１３と筐体１５との間の接合部が破損されにくくなり、防水性を維持することができる。
【００２６】
また、導光部材１３のフランジ部１３ｃは、筐体１５との接合と同様の方法によって、基板１１と接合してもよい。
【００２７】
本発明によれば、フランジ部１３ｃを筐体１５の内面側に配置することにより、露出部１３ａのデザインの自由度を高めることができる。また、フランジ部１３ｃにおいて筐体１５と接合することにより、筐体１５と導光部材１３との接合性を高めると共に、防水性も高めることができる。
【００２８】
次に、本発明の第２実施形態に係る電子機器について説明する。図４に、本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略部分断面図を示す。図４において、第１実施形態と同じ要素には同じ符号を付してある。第２実施形態においては、導光部材１３と筐体１５との接合を第１実施形態よりもさらに強固にしている。
【００２９】
筐体１５は、内側に、導光部材１３を固定するための固定部材２１を有する。固定部材２１としては、例えば、熱や力によって変形可能な部材であり、例えば金属製のピンを使用することができる。
【００３０】
導光部材１３は、フランジ部１３ｃに固定部１３ｄを有する。固定部１３ｄは、導光部材１３を筐体１５に固定したときに固定部材２１と対応する位置に形成されている。固定部１３ｄは１つの導光部材１３に対して複数形成してもよい。２つの固定部１３ｄを設ける場合、導光部材１３の直径方向又は対角線方向に設けることができる。図４に示す形態においては、固定部１３ｄは貫通孔として形成されている。
【００３１】
導光部材１３の筐体１５への固定方法について説明する。ここでは、固定部１３ｄを貫通孔として形成し、固定部材２１が金属ピンである例について説明する。まず、導光部材１３の露出部１３ａが筐体１５の開口１５ａに挿入されるように筐体１５を装着する。このとき、フランジ部１３ｃの固定部１３ｄに固定部材２１が挿通される。次に、固定部材２１が基板１１側のフランジ部１３ｃ面に接触するように、固定部材２１を熱かしめ等により変形させる。固定部材２１は、フランジ部１３ｃにおける筐体１５と対向しない面に圧接される。これにより、筐体１５の内面と固定部材２１とでフランジ部１３ｃを挟持することができ、導光部材１３をより強固に筐体１５に固定することができる。また、導光部材１３に露出部１３ａから力が加わったとしても、筐体１５内面とフランジ部１３ｃとの間に隙間が形成されにくくなり、防水性も高めることができる。
【００３２】
第２実施形態における上記以外の形態は第１実施形態と同様である。
【００３３】
本発明の電子機器は、上記実施形態に基づいて説明されているが、上記実施形態に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の基本的技術思想に基づいて、上記実施形態に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができることはいうまでもない。また、本発明の請求の範囲の枠内において、種々の開示要素の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。
【００３４】
本発明のさらなる課題、目的及び展開形態は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、防水性を必要とする電子機器に好適に適用することができる。本発明を適用可能な電子機器としては、例えば、携帯電話機、携帯オーディオプレーヤ、携帯ゲーム機、ノート型パソコン、カメラ・ビデオ、電子辞書などを挙げることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１１ 基板
１２ 電子部品
１３ 導光部材
１３ａ 露出部
１３ｂ 収容部
１３ｃ フランジ部
１３ｄ 固定部
１４ 接合材
１５ 筐体
１５ａ 開口
２１ 固定部材
９１ 基板
９２ ＬＥＤ
９３ レンズ
９４ 接合材
９５ 筐体
１００ 電子機器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外面に対して導光部材を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子機器においては、電源のオンオフ状態、着信・受信等を操作者に通知するためにＬＥＤ（Light-Emitting Diode；発光ダイオード）等の照光手段が使用されている。また、指紋読み取り装置等の光センサが設けられている電子機器も存在する。このような電子機器においては、ＬＥＤや光センサと外部との導光を確保すると共に、ＬＥＤや光センサを保護するレンズやカバーが設けられている。
【０００３】
図５に、背景技術に係る電子機器の概略部分断面図を示す。ＬＥＤ９２が基板９１上に搭載されている。ＬＥＤ９２を保護するレンズ９３は、筐体１５の外側から接合材９４によって筐体１５に貼り付けられている。
【０００４】
また、例えば、特許文献１に記載の電子機器は、開口部を有する筐体と、該筐体内に設けられたグランド用の導体配線を有する回路基板と、開口部と対峙する回路基板上に実装された電子部品と、開口部を塞ぐ閉塞部材（導光部材）と、閉塞部材を回路基板上に隙間を設けて配置する弾性ホルダーと、を備え、閉塞部材は有底筒状体をなし、その開口を電子部品側に向けると共に、有底筒状体の開口側を回路基板と隙間を設けて配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１１４７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以下の分析は、本発明の観点から与えられる。
【０００７】
発光部品又は受光部品等の電子部品を有する携帯電話機等の携帯型電子機器においては、デザイン性と共に防水性が要求される。
【０００８】
図５に示す電子機器においては、レンズ９３の全体が外部に露出する、すなわち外観の一部を形成することになる。また、筐体９５とレンズ９３との間の防水性を高めるためには、筐体９５とレンズ９３との接合面積（接合材９４の領域）は、一定以上の面積を確保する必要がある。したがって、図５に示す電子機器においては、ＬＥＤ９２の発光面積に対して必要以上に大きなレンズ９３の外観面積が必要となる。このため、電子機器のデザイン設計がレンズ９３により大きな制約を受けていた。
【０００９】
また、特許文献１に記載の電子機器においては、閉塞部材と回路基板との間に隙間を設けており、閉塞部材が電子部品に対して浮いたような状態となっている。閉塞部材に外部から衝撃が加わると、閉塞部材と弾性ホルダーの接続部分に負荷が加わることになる。このため、閉塞部材と弾性ホルダーとの間の密着性に欠陥が生じやすい。閉塞部材と弾性ホルダーとの間に隙間が生じると、外部から電子部品へ水が浸入してしまう。また、閉塞部材は弾性ホルダーのみによって浮かされているので、外部の衝撃により脱落してしまうおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１視点によれば、電子機器は、発光及び受光のうち少なくとも一方の機能を有する電子部品と、電子部品が搭載される基板と、基板を覆うと共に、開口を有する筐体と、電子部品が発光又は受光する光に対して透明性を有すると共に、電子部品を保護する導光部材と、を備える。導光部材は、筐体の開口から露出する露出部と、露出部を取り囲むと共に、筐体の内面に接合されているフランジ部と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、以下の効果のうち少なくとも１つを有する。
【００１２】
本発明においては、筐体の内面において導光部材と筐体とを接合している。これにより、筐体から露出する導光部材の面積を必要最小限にとどめることができると共に、導光部材の露出部分の形状を任意に設定することができる。すなわち、発光部又は受光部を有する電子機器のデザインの自由度を高めることができる。
【００１３】
本発明においては、筐体の内面において導光部材と筐体とを接合しているので、電子機器のデザインに留意することなく、導光部材と筐体との接合面積を十分に確保することができる。これにより、導光部材の脱落を防止することができると共に、導光部材と筐体との隙間から筐体内部に水が浸入することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略斜視図。
【図２】図１のII−II線における概略部分断面図。
【図３】図２に示す導光部材の概略平面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略部分断面図。
【図５】背景技術に係る電子機器の概略部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に上記第１視点の好ましい形態を記す。
【００１６】
上記第１視点の好ましい形態によれば、フランジ部は、露出部の全周囲に亘って形成されていると共に、露出部の全周囲に亘って筐体に接合されている。
【００１７】
上記第１視点の好ましい形態によれば、導光部材は、基板に支持されている。
【００１８】
上記第１視点の好ましい形態によれば、電子機器は、フランジ部と筐体とを固定する固定部材をさらに備える。フランジ部は、貫通孔を有する。固定部材は、その一部を筐体に固定されると共に、貫通孔に挿通され、フランジ部における筐体と対向していない面において筐体とでフランジ部を挟持している。
【００１９】
本発明の第１実施形態に係る電子機器について説明する。図１に、本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略斜視図を示す。図２に、図１のII−II線における電子機器の概略部分断面図を示す。図１は、本発明の電子機器の一例として携帯電話機を示す。電子機器１００は、発光機能及び受光機能のうち少なくとも一方を有する電子部品１２と、電子部品１２が搭載される配線基板、回路基板等の基板１１と、電子部品１２を覆う導光部材１３と、電子部品１２や基板１１を覆う又は収容する筐体１５と、導光部材１３と筐体１５とを接合する接合材１４と、を備える。電子部品１２の例としては、例えばＬＥＤ等の発光部品や光センサ等の受光部品が挙げられる。導光部材１３の例としては、例えば、レンズ、カバー等が挙げられる。図１に示す電子機器１００においては、操作者は、筐体１５から露出した導光部材１３を通して電子部品１２の発光を確認することができる。
【００２０】
図３に、図２に示す導光部材の概略平面図を示す。導光部材１３は、電子部品１２が発光又は受光する光に対して透明性を有している。導光部材１３は、電子機器１００の外部に露出される露出部１３ａと、電子部品１２を収容するための収容部１３ｂと、導光部材１３を筐体１５及び基板１１のうち少なくとも一方に固定するためのフランジ部１３ｃと、を有する。
【００２１】
導光部材１３の露出部１３ａは、導光部材１３から突出するような形状を有する。電子部品１２がＬＥＤ等の発光部品である場合には、操作者は露出部１３ａから発光の有無を認識する。電子部品１２が光センサ等の受光部品である場合には、露出部１３ａから光や情報が取り込まれる。
【００２２】
導光部材１３の露出部１３ａから発光又は受光するために、電子部品１２は、導光部材１３の露出部１３ａの下方に配置される。すなわち、収容部１３ｂは、露出部１３ａからの発光又は受光が可能なように形成される。収容部１３ｂは、例えば、基板１１に対して窪んでいる凹部として形成される。図２において、電子部品１２は、この凹部に収容される。
【００２３】
筐体１５は、外部に対して開口１５ａを有する。導光部材１３の露出部１３ａは、この開口１５ａに挿入され、外部に露出される。筐体１５の開口１５ａ及び導光部材１３の露出部１３ａの形状及び大きさは、電子機器１００のデザインに応じて適宜設定することができる。特に、導光部材１３のフランジ部１３ｃを筐体１５の内側に隠すことができるので、導光部材１３の露出面積をより小さくすることが可能となる。
【００２４】
フランジ部１３ｃは、露出部１３ａ及び収容部１３ｂの周囲（外側）の少なくとも一部に形成される。好ましくは、筐体１５との接合性及び防水性を高めるために、フランジ部１３ｃは、露出部１３ａ及び収容部１３ｂの全周に亘って形成される。すなわち、フランジ部１３ｃは、露出部１３ａ及び収容部１３ｂを取り囲むように形成すると好ましい。導光部材１３の露出部１３ａを筐体１５の開口１５ａに挿入すると、フランジ部１３ｃは、開口１５ａ周囲の筐体１５の内面（非露出面）に当接する。導光部材１３は、フランジ部１３ｃと筐体１５との当接部分において接合材１４によって筐体１５に固定される。接合材１４の例としては、例えば、両面テープ、接着剤等が挙げられ、又は、超音波溶着等種々の手段を用いて筐体１５と導光部材１３とを接合してもよい。図３に示すように、フランジ部１３ｃが露出部１３ａ及び収容部１３ｂの全周囲に亘って形成されている場合、フランジ部１３ｃの全周囲に亘って筐体１５と密着させ、接合させると好ましい。これにより、筐体１５の開口１５ａから筐体１５の内側への水の浸入を防止することができる。
【００２５】
導光部材１３のフランジ部１３ｃは、基板１１と当接すると好ましい。これにより、導光部材１３の露出部１３ａに外力が加わったとしても、導光部材１３は、基板１１によって支持されることにより、筐体１５から脱落することを抑制することができる。また、導光部材１３と筐体１５との間の接合部が破損されにくくなり、防水性を維持することができる。
【００２６】
また、導光部材１３のフランジ部１３ｃは、筐体１５との接合と同様の方法によって、基板１１と接合してもよい。
【００２７】
本発明によれば、フランジ部１３ｃを筐体１５の内面側に配置することにより、露出部１３ａのデザインの自由度を高めることができる。また、フランジ部１３ｃにおいて筐体１５と接合することにより、筐体１５と導光部材１３との接合性を高めると共に、防水性も高めることができる。
【００２８】
次に、本発明の第２実施形態に係る電子機器について説明する。図４に、本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略部分断面図を示す。図４において、第１実施形態と同じ要素には同じ符号を付してある。第２実施形態においては、導光部材１３と筐体１５との接合を第１実施形態よりもさらに強固にしている。
【００２９】
筐体１５は、内側に、導光部材１３を固定するための固定部材２１を有する。固定部材２１としては、例えば、熱や力によって変形可能な部材であり、例えば金属製のピンを使用することができる。
【００３０】
導光部材１３は、フランジ部１３ｃに固定部１３ｄを有する。固定部１３ｄは、導光部材１３を筐体１５に固定したときに固定部材２１と対応する位置に形成されている。固定部１３ｄは１つの導光部材１３に対して複数形成してもよい。２つの固定部１３ｄを設ける場合、導光部材１３の直径方向又は対角線方向に設けることができる。図４に示す形態においては、固定部１３ｄは貫通孔として形成されている。
【００３１】
導光部材１３の筐体１５への固定方法について説明する。ここでは、固定部１３ｄを貫通孔として形成し、固定部材２１が金属ピンである例について説明する。まず、導光部材１３の露出部１３ａが筐体１５の開口１５ａに挿入されるように筐体１５を装着する。このとき、フランジ部１３ｃの固定部１３ｄに固定部材２１が挿通される。次に、固定部材２１が基板１１側のフランジ部１３ｃ面に接触するように、固定部材２１を熱かしめ等により変形させる。固定部材２１は、フランジ部１３ｃにおける筐体１５と対向しない面に圧接される。これにより、筐体１５の内面と固定部材２１とでフランジ部１３ｃを挟持することができ、導光部材１３をより強固に筐体１５に固定することができる。また、導光部材１３に露出部１３ａから力が加わったとしても、筐体１５内面とフランジ部１３ｃとの間に隙間が形成されにくくなり、防水性も高めることができる。
【００３２】
第２実施形態における上記以外の形態は第１実施形態と同様である。
【００３３】
本発明の電子機器は、上記実施形態に基づいて説明されているが、上記実施形態に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の基本的技術思想に基づいて、上記実施形態に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができることはいうまでもない。また、本発明の請求の範囲の枠内において、種々の開示要素の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。
【００３４】
本発明のさらなる課題、目的及び展開形態は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、防水性を必要とする電子機器に好適に適用することができる。本発明を適用可能な電子機器としては、例えば、携帯電話機、携帯オーディオプレーヤ、携帯ゲーム機、ノート型パソコン、カメラ・ビデオ、電子辞書などを挙げることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１１ 基板
１２ 電子部品
１３ 導光部材
１３ａ 露出部
１３ｂ 収容部
１３ｃ フランジ部
１３ｄ 固定部
１４ 接合材
１５ 筐体
１５ａ 開口
２１ 固定部材
９１ 基板
９２ ＬＥＤ
９３ レンズ
９４ 接合材
９５ 筐体
１００ 電子機器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光及び受光のうち少なくとも一方の機能を有する電子部品と、
前記電子部品が搭載される基板と、
前記基板を覆うと共に、開口を有する筐体と、
前記電子部品が発光又は受光する光に対して透明性を有すると共に、前記電子部品を保護する導光部材と、を備え、
前記導光部材は、前記筐体の前記開口から露出する露出部と、前記露出部を取り囲むと共に、前記筐体の内面に接合されているフランジ部と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フランジ部は、前記露出部の全周囲に亘って形成されていると共に、前記露出部の全周囲に亘って前記筐体に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記導光部材は、前記基板に支持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記フランジ部と前記筐体とを固定する固定部材をさらに備え、
前記フランジ部は、貫通孔を有し、
前記固定部材は、その一部を前記筐体に固定されると共に、前記貫通孔に挿通され、前記フランジ部における前記筐体と対向していない面において前記筐体とで前記フランジ部を挟持していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１】
発光及び受光のうち少なくとも一方の機能を有する電子部品と、
前記電子部品が搭載される基板と、
前記基板を覆うと共に、開口を有する筐体と、
前記電子部品が発光又は受光する光に対して透明性を有すると共に、前記電子部品を保護する導光部材と、を備え、
前記導光部材は、前記筐体の前記開口から露出する露出部と、前記露出部を取り囲むと共に、前記筐体の内面に接合されているフランジ部と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フランジ部は、前記露出部の全周囲に亘って形成されていると共に、前記露出部の全周囲に亘って前記筐体に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記導光部材は、前記基板に支持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記フランジ部と前記筐体とを固定する固定部材をさらに備え、
前記フランジ部は、貫通孔を有し、
前記固定部材は、その一部を前記筐体に固定されると共に、前記貫通孔に挿通され、前記フランジ部における前記筐体と対向していない面において前記筐体とで前記フランジ部を挟持していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１３４７８２（Ｐ２０１２−１３４７８２Ａ）
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８５３６１（Ｐ２０１０−２８５３６１）
【出願日】平成２２年１２月２２日（２０１０．１２．２２）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２２日（２０１０．１２．２２）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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