電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを用いた電子部品
【課題】短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびその粉体塗料を塗装後熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
粉体塗料の使用量が、組成中に有機溶剤を含まないため近年のＶＯＣ（揮発性有機化合物）排出規制に対応可能であること、溶剤系塗料と比較して比較的安価であること、回収利用が可能であること等の利点から著しく増加の傾向にある。
代表的な用途として、各種金属製品の意匠性の向上及び防蝕用途、パイプ内外面への塗装用途、家電製品、電気・電子部品、自動車部品等への絶縁用途等に使用されている。
【０００３】
近年においては生産効率の向上及び省エネルギー化目的とするため、より短時間で硬化を可能とする粉体塗料の開発が望まれており、中でも、電気・電子部品絶縁用途においては、耐ヒートサイクル試験、耐湿熱試験による電気的特性、機械的特性の劣化が少ないものが望まれている。
【０００４】
従来、耐熱性及び耐湿性を得るためには硬化剤として酸無水物を使用することが一般的であったが、短時間で硬化させた場合には耐ヒートサイクル性を充分満足することができなかった。
【０００５】
そこで、耐ヒートサイクル性を向上させるためにさまざまな方法が検討されている。
例えば、第一の方法として無機充填剤を添加して線膨張係数を下げる方法が挙げられる（例えば特許文献１参照）。
また、第二の方法としてエラストマー含有フェノール樹脂、シリコーン樹脂、スチレンブタジエンゴムを応力緩和剤として含有させる方法等を挙げることができる（例えば特許文献２、３、４参照）。
第一の方法では、線膨張係数を低下させるために無機充填剤を多量に配合した結果、粘度が急激に増加することになり、作業性が著しく悪いものとなる問題がある。
また、第二の方法では、応力緩和剤が添加されているため、耐熱性が維持されない結果となり、耐熱性を必要とされる用途においては使用することができないという問題がある。
【０００６】
一方、従来から、酸末端ポリエステルとエポキシ樹脂からなるいわゆるハイブリット樹
脂組成物はその加工の容易さや機械特性のバランスの点からよく用いられてきている（例えば、特許文献５、６、７参照）。
特許文献５、６においては無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂に１００質量部対して１０〜３０質量部と少ないため寸法安定性を充分に満足することができないばかりか、硬化時の収縮が大きいという問題がある。また特許文献７においては、カルボン酸等を別途添加するため、硬化性を制御しにくいという問題がある。
【０００７】
【特許文献１】特開平０６−２５６６８６号公報
【特許文献２】特開２００６−９６９２８号公報
【特許文献３】特開２０００−１４３９３８号公報
【特許文献４】特開平１１−９２６２８号公報
【特許文献５】特開２００３−８２２７８号公報
【特許文献６】特開平５−３２０５３７号公報
【特許文献７】特開平１１−２１４７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、エポキシ樹脂、硬化剤および充填剤を含有する粉体塗料において、その所定の酸末端ポリエステルを特定の割合で配合するととともに無機充填剤を所定量配合した場合に粉体塗装後の熱硬化を短時間で行なうことが可能となるとともに熱硬化後の塗膜が耐ヒートサイクル性に優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、以下の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料、及びその粉体塗料を熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供するものである。
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
（２）上記（１）に記載の粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなる電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料において、特定の酸価及び軟化点を有する酸末端ポリエステルと無機充填剤を所定量配合したことにより、短時間硬化性と耐ヒートサイクル性が両立可能な、しかも粉体塗料の諸特性にも優れた粉体塗料を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し、適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲のものである。
【００１３】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）特定の酸価及び軟化点を有する酸末端ポリエステルおよび（Ｃ）無機充填剤を特定の配合割合で含有する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料である。
【００１４】
本発明において用いられる前記（Ａ）成分としては、従来から知られているエポキシ樹脂をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えば、分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物が好ましく使用できる。そのようなエポキシ樹脂としては、グリシジルエステル樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられ、具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール−ノボラック型またはクレゾール−ノボラック型のエポキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型もしくはＡＤ型エポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族アミンとエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族カルボン酸とエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、複素環エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等を使用することができる。これらのエポキシ樹脂は１種類だけ使用してもよいし、２種類以上使用してもよい。
このなかでも、硬化物の電気特性や機械特性の観点からビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
また、コンデンサー等の難燃性が要求される分野においては、臭素化エポキシ樹脂を含有させることにより対処することができる。
更に、耐熱性が要求される分野においては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
【００１５】
本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬化剤は、酸末端ポリエステルである。
前記（Ｂ）成分としては、従来から知られているものをその使用目的に応じて適宜使用することができる。具体的には、１分子内に２つ以上のカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を挙げることができ、例えば、多価カルボン酸を主成分とした酸成分と、多価アルコールを主成分としたアルコール成分とを原料として通常の方法により縮重合することにより得られるものを例示することができる。
【００１６】
上記多価カルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸およびこれらの無水物、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類およびこれらの無水物、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の飽和脂肪族ジカルボン酸類およびこれらの無水物、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸類およびこれらの無水物、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類、ｐ−オキシエトキシ安息香酸等の芳香族オキシモノカルボン酸類、これらに対応するヒドロキシカルボン酸等を例示することができる。多価カルボン酸成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００１７】
上記多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールＳアルキレンオキサイド付加物、１，２−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、２，３−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、１，４−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，２−ドデカンジオール、１，２−オクタデカンジオール等の側鎖を有する脂肪族グリコール類、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の３価以上の多価アルコール類等を例示することができる。多価アルコール成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００１８】
前記（Ｂ）成分の酸価は、耐ヒートサイクル性および耐熱性の観点から、４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜７５ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。
４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であるとエポキシ樹脂に対する配合量が多くなり耐熱性が低下するため好ましくなく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるとエポキシ樹脂に対する配合量が少なくなるため耐ヒートサイクル性が低下するため好ましくない。
【００１９】
前記（Ｂ）成分の軟化点としては、塗膜外観および水平流れ率の観点から、１００〜１１３０℃であることが好ましく、１１０〜１２５℃であることがさらに好ましい。
１００℃未満であると水平流れ率が大きいため、硬化時にタレ等の現象を及ぼすため好ましくなく、１３０℃超であると硬化時に流動性がないため塗膜外観が悪くなり好ましくない。
【００２０】
前記（Ｂ）成分の配合割合は（Ａ）成分中のエポキシ基１個に対し（Ｂ）成分中のカルボキシル基を０．７〜１．２個の割合で配合されることが好ましい。
さらに、０．９〜１．１個の割合であることが好ましい。０．７個未満であると塗膜がもろくなるため好ましくなく、１．２個超であると耐熱性が低下するため好ましくない。
【００２１】
本発明において用いられる前記（Ｃ）成分としては、従来から知られている無機充填剤をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、チタンホワイト、窒化ケイ素、炭化ケイ素等を使用することができる。
これらの（Ｃ）成分のうち耐ヒートサイクル性を向上させる点から線膨張係数は低い方が好ましく、線膨張係数を低くさせるためには、溶融シリカを使用することが好ましい。
これらの（Ｃ）成分は１種類だけ使用してもよいし、２種類以上使用してもよい。
また、同じ種類の（Ｃ）成分を２種以上使用してもよい。
これらの（Ｃ）成分において、その平均粒子径は０．１〜４０μｍが好ましく、より好ましくは２０〜４０μｍであり、更に２５〜３５μｍであることが好ましい。
またその配合割合は、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部当り、３５〜６０質量部配合することが好ましく、更に４５〜５５質量部配合することが好ましい。前記（Ｃ）成分の配合割合が３５質量部未満だと、粉体組成物の線膨張係数が大きくなりすぎて温度変化に対する寸法安定性が悪くなるという問題があるからである。一方、６０質量部超だと、粉体塗料の溶融硬化工程での流動性が小さくなりすぎて被塗物との充分な密着性が得られず、充分な密着強度が得られないという問題があるからである。
【００２２】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料には、前記成分の他、触媒、硬化促進剤、流展剤、難燃剤、顔料、カップリング剤、消泡剤等の慣用の補助成分を適宜配合することができる。
【００２３】
本発明においては、触媒を配合することが好ましく、該触媒としては、従来から知られている触媒をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えば、イミダゾール系化合物、ポリアミン類、脂肪族アミン類、３級アミン類、有機リン化合物等を使用することができる。
これらの中でも、有機リン系化合物を使用することが硬化後の塗膜の変色度合いが少ないことからが好ましい。
【００２４】
また、本発明においては、難燃剤を配合することが好ましく、該難燃剤としては、従来から知られている難燃剤をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えばリン酸エステル化合物、縮合リン酸エステル化合物、リン酸アミド系化合物、メラミンリン酸塩、ホスファゼン化合物、表面被覆型赤リン等のリン化合物、グアニジン化合物、トリアジン化合物等の窒素化合物、シリコーン化合物、さらに水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、スズ酸亜鉛、ジルコニウム化合物等が挙げられる。これらの難燃剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの難燃剤のうち、水酸化アルミニウムなど金属水酸化物は前記（Ｃ）成分の無機充填剤としても用いることもできる。この場合、難燃性と温度変化に対する寸法安定性や塗膜密着性等の塗膜物性を同時に満足する粉体塗料を得ることができる。
前記難燃剤を用いる場合、難燃性を向上させる目的で難燃助剤を前記難燃剤と併用することもできる。このとき用いられる難燃助剤としては、酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、膨張性黒鉛などが挙げられる。この難燃助剤の配合割合は、例えば臭素系難燃剤の臭素含有量１ｇに対して０．５〜２ｇの範囲であり、０．５ｇ未満であると難燃助剤の配合量に見合う効果が得られない場合があり、２ｇを超えた場合には塗装性や満足し得ない場合があるからである。
【００２５】
次に、本発明における電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料の製造方法について説明する。
粉体塗料は、エポキシ樹脂と無機充填剤等をニーダなどによる溶融混錬処理を施すか、エクストルーダなどによる溶融混合処理を施した後、混合物を冷却固化し、粗粉砕し、この粗粉砕物に硬化剤、さらに必要により、触媒、硬化促進剤や補助成分を乾式混合し、この混合物に溶融混合処理を施した後、混合物を冷却固化し、微粉砕後、分級し、例えば、平均粒子径３５〜７０μｍに調製することにより得られる。
【００２６】
本発明において、電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料の水平流れ率は６．０〜１４．０％が好ましく、より好ましくは８．０〜１２．０％である。６．０％未満であると溶融時に塗料が流れなくなるためピンホール等の塗膜欠陥が生じやすくなるし、１４．０％を超えると硬化塗膜を得る際の溶融から硬化の過程においていわゆるタレと呼ばれる現象が生じ、所望の膜厚を形成することができなくなるからである。
尚、水平流れ率とは、粉体塗料における加熱時の溶融性を示すものであり、この値が大きいと溶融時に低粘度であるため塗料が流れやすいことを示し、小さいと溶融時に高粘度であるため塗料が流れにくいことを示す。
該水平流れ率の測定方法については後述する。
【００２７】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料が塗装される電子部品の形状は、特に限定されないが、本発明の粉体塗料は、特に非平面部を有する立体構造物に好適に使用され、本発明の効果が有効に発揮される。
即ち、本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料が凹凸を有する形状に対しての追従性が良好であることから、例えば、箱状物、波板状物、袋状物、筒状物、棒状物、穴あき状物等にも好適に用いられる。
【００２８】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料は従来から知られている塗装方法をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えば、流動浸漬法、静電流動床法、コロナ荷電法および摩擦荷電法等を挙げることができる。この中でも充分な膜厚の絶縁塗膜を得る場合には流動浸漬法であることが好ましい。
【００２９】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料を後述する硬化性の試験において硬化させた塗膜の煮沸吸水率は１％未満であることが好ましい。
該煮沸吸水率が１％超であると絶縁性が低下し該電子部品の電気的特性を低下させることとなるためである。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料、これを電子部品に塗装後、熱硬化させた塗膜（以下、硬化塗膜という）について実施例を用いて具体的に説明するが、本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料、硬化塗膜についてはこれらの実施例によって限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例の粉体塗料については、流れ性、硬化性の評価を行ない、硬化塗膜については耐ヒートサイクル性、耐湿性の評価を行なった。
【００３１】
＜流れ性＞
流れ性については、下記に示す水平流れ率を測定することにより評価した。
本発明における電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料１．０ｇを内径１６ｍｍφの錠剤成形用金型に入れ、９０ＭＰａの圧力を６０秒間加圧して錠剤を成型し、この錠剤の直径（Ａ）を測定した。
次いでスライドグラス上に錠剤をのせ、１４０℃の熱風乾燥炉に１０分間放置後取出し、錠剤の直径（Ｂ）を測定した。下記式（Ｉ）より水平流れ率を測定する。
流れ性の評価基準は以下のとおりである。
○：水平流れ率が６％〜１４％以内
×：水平流れ率が６％未満もしくは１４％超
【００３２】
【数１】
【００３３】
＜硬化性＞
硬化性については、下記に示す反応率より以下の基準により評価した。
硬化前の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料と１５０℃下で１５分間硬化させた電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料の硬化物を各々約１０ｍｇ精秤し、温度範囲２５℃〜２００℃、昇温速度１０℃／分の条件下でＤＳＣ（示差走査熱量計）により発熱量を求め、式（II）により反応率を算出した。
ここで硬化前の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料をＤＳＣにより測定し計測された発熱量（Ｓ１）、１５０℃×１５分間硬化後の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料をＤＳＣにより測定し計測された発熱量（Ｓ２）とする。
尚、硬化性の評価基準は以下のとおりである。
○：反応率が９５％以上
△：反応率が９０％以上〜９５％未満
×：反応率が９０％未満
【００３４】
【数２】
【００３５】
＜耐ヒートサイクル性＞
本発明における電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料を膜厚が０．５〜０．７ｍｍとなるように電子部品に塗装後、１５０℃下１５分間の硬化条件で硬化した。
次いでその電子部品を気相冷熱槽に入れ、１２５℃から−４０℃各３０分間の環境で１０００サイクルヒートサイクル試験を実施し、クラック発生状況を目視にて観察した。
尚、本評価は、被試験片として、上記塗装後の電子部品を５本用いて行なった。
耐ヒートサイクル性の評価基準は以下のとおりである。
○：５本全てが合格
×：合格した本数が４本以下
【００３６】
＜耐湿性＞
煮沸吸水率をＪＩＳＫ６９１１に準拠して測定することにより評価を行なった。
耐湿性の評価基準は以下のとおりである。
○：煮沸吸水率が１％未満
×：煮沸吸水率が１％以上
【００３７】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９２５）３０質量部、臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量６６５）６０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５）１０質量部、硬化剤として酸末端ポリエステル（酸価５３、軟化点１２１℃）１６０質量部、無機充填剤として溶融シリカ（平均粒子径３０μｍ）２８０質量部、難燃助剤として酸化アンチモン（製品名：ファイヤカットＡＴ−３、鈴裕社製）１５質量部、シランカップリング剤（サイラエースＳ５１０、チッソ社製）２質量部、触媒としてトリフェニルホスフィン１質量部をミキサーによって混合した後、ニーダ等で溶融混合処理し、得られた混合物を冷却固化し微粉砕、分級することにより本発明の粉体塗料を得た。このものの物性を表１に示す。
【００３８】
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を９０質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を０質量部、酸末端ポリエステルの配合量を１１０質量部、溶融シリカの配合量を１３０質量部、酸化アンチモンの配合量を０質量部に変更し、水酸化アルミニウム１５０質量部、リン系難燃剤（製品名：ＳＰＳ-１００、大塚化学社製）２０質量部加えた以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表１に示す。
【００３９】
（実施例３）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価７４、軟化点１０４℃のものに変更し、配合量を１１５質量部に変更し、溶融シリカの配合量を２１５質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表１に示す。
【００４０】
（実施例４）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価５０、軟化点１２０℃のものに変更し、配合量を１７０質量部に変更し、溶融シリカの配合量を１８０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表１に示す。
【００４１】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を５０質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を５０質量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂０質量部、溶融シリカを１２０質量部、硬化剤を酸無水物系硬化剤であるＢＴＤＡ（３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物）、その配合量を１０質量部、酸化アンチモンの配合量を１０質量部、シランカップリング剤の配合量１質量部、トリフェニルホスフィンの配合量を０．５質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表２に示す。
【００４２】
（比較例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を５０質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合量を５０質量部、溶融シリカを２２５質量部、硬化剤をフェノール系硬化剤（製品名：ＪＥＲキュア１７０、ＪＥＲ社製）８０質量部、酸化アンチモンの配合量を１０質量部、シランカップリング剤の配合量０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表２に示す。
【００４３】
（比較例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を７０質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を３０質量部、溶融シリカを１２０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合量を０質量部、硬化剤をアミン系硬化剤（製品名：フジキュアＦＸＥ−１０００、富士化成社製）４質量部、酸化アンチモンの配合量を７質量部、シランカップリング剤の配合量１質量部、トリフェニルホスフィンの配合量を０質量に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表２に示す。
【００４４】
（比較例４）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価３７、軟化点１１７℃のものに変更し、配合量を２３０質量部に変更し、溶融シリカの配合量を３８０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表３に示す。
【００４５】
（比較例５）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価８５、軟化点１２０℃のものに変更し、配合量を１００質量部に変更し、溶融シリカの配合量を２４０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表３に示す。
【００４６】
（比較例６）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価６２、軟化点８３℃のものに変更し、配合量を１４０質量部に変更し、溶融シリカの配合量を２８０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表３に示す。
【００４７】
（比較例７）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価４５、軟化点１３５℃のものに変更し、配合量を１９０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表３に示す。
【００４８】
（比較例８）
溶融シリカの配合量を１２０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表４に示す。
【００４９】
（比較例９）
溶融シリカの配合量を５２０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表４に示す。
【００５０】
（比較例１０）
硬化剤の配合量を１０５質量部に変更し、溶融シリカの配合量を２３０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表４に示す。
【００５１】
（比較例１１）
硬化剤の配合量を２３５質量部に変更し、溶融シリカの配合量を３６０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表４に示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】
【００５４】
【表３】
【００５５】
【表４】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびその粉体塗料を塗装後熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
粉体塗料の使用量が、組成中に有機溶剤を含まないため近年のＶＯＣ（揮発性有機化合物）排出規制に対応可能であること、溶剤系塗料と比較して比較的安価であること、回収利用が可能であること等の利点から著しく増加の傾向にある。
代表的な用途として、各種金属製品の意匠性の向上及び防蝕用途、パイプ内外面への塗装用途、家電製品、電気・電子部品、自動車部品等への絶縁用途等に使用されている。
【０００３】
近年においては生産効率の向上及び省エネルギー化目的とするため、より短時間で硬化を可能とする粉体塗料の開発が望まれており、中でも、電気・電子部品絶縁用途においては、耐ヒートサイクル試験、耐湿熱試験による電気的特性、機械的特性の劣化が少ないものが望まれている。
【０００４】
従来、耐熱性及び耐湿性を得るためには硬化剤として酸無水物を使用することが一般的であったが、短時間で硬化させた場合には耐ヒートサイクル性を充分満足することができなかった。
【０００５】
そこで、耐ヒートサイクル性を向上させるためにさまざまな方法が検討されている。
例えば、第一の方法として無機充填剤を添加して線膨張係数を下げる方法が挙げられる（例えば特許文献１参照）。
また、第二の方法としてエラストマー含有フェノール樹脂、シリコーン樹脂、スチレンブタジエンゴムを応力緩和剤として含有させる方法等を挙げることができる（例えば特許文献２、３、４参照）。
第一の方法では、線膨張係数を低下させるために無機充填剤を多量に配合した結果、粘度が急激に増加することになり、作業性が著しく悪いものとなる問題がある。
また、第二の方法では、応力緩和剤が添加されているため、耐熱性が維持されない結果となり、耐熱性を必要とされる用途においては使用することができないという問題がある。
【０００６】
一方、従来から、酸末端ポリエステルとエポキシ樹脂からなるいわゆるハイブリット樹
脂組成物はその加工の容易さや機械特性のバランスの点からよく用いられてきている（例えば、特許文献５、６、７参照）。
特許文献５、６においては無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂に１００質量部対して１０〜３０質量部と少ないため寸法安定性を充分に満足することができないばかりか、硬化時の収縮が大きいという問題がある。また特許文献７においては、カルボン酸等を別途添加するため、硬化性を制御しにくいという問題がある。
【０００７】
【特許文献１】特開平０６−２５６６８６号公報
【特許文献２】特開２００６−９６９２８号公報
【特許文献３】特開２０００−１４３９３８号公報
【特許文献４】特開平１１−９２６２８号公報
【特許文献５】特開２００３−８２２７８号公報
【特許文献６】特開平５−３２０５３７号公報
【特許文献７】特開平１１−２１４７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、エポキシ樹脂、硬化剤および充填剤を含有する粉体塗料において、その所定の酸末端ポリエステルを特定の割合で配合するととともに無機充填剤を所定量配合した場合に粉体塗装後の熱硬化を短時間で行なうことが可能となるとともに熱硬化後の塗膜が耐ヒートサイクル性に優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、以下の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料、及びその粉体塗料を熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供するものである。
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
（２）上記（１）に記載の粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなる電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料において、特定の酸価及び軟化点を有する酸末端ポリエステルと無機充填剤を所定量配合したことにより、短時間硬化性と耐ヒートサイクル性が両立可能な、しかも粉体塗料の諸特性にも優れた粉体塗料を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し、適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲のものである。
【００１３】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）特定の酸価及び軟化点を有する酸末端ポリエステルおよび（Ｃ）無機充填剤を特定の配合割合で含有する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料である。
【００１４】
本発明において用いられる前記（Ａ）成分としては、従来から知られているエポキシ樹脂をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えば、分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物が好ましく使用できる。そのようなエポキシ樹脂としては、グリシジルエステル樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられ、具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール−ノボラック型またはクレゾール−ノボラック型のエポキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型もしくはＡＤ型エポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族アミンとエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族カルボン酸とエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、複素環エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等を使用することができる。これらのエポキシ樹脂は１種類だけ使用してもよいし、２種類以上使用してもよい。
このなかでも、硬化物の電気特性や機械特性の観点からビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
また、コンデンサー等の難燃性が要求される分野においては、臭素化エポキシ樹脂を含有させることにより対処することができる。
更に、耐熱性が要求される分野においては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
【００１５】
本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬化剤は、酸末端ポリエステルである。
前記（Ｂ）成分としては、従来から知られているものをその使用目的に応じて適宜使用することができる。具体的には、１分子内に２つ以上のカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を挙げることができ、例えば、多価カルボン酸を主成分とした酸成分と、多価アルコールを主成分としたアルコール成分とを原料として通常の方法により縮重合することにより得られるものを例示することができる。
【００１６】
上記多価カルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸およびこれらの無水物、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類およびこれらの無水物、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の飽和脂肪族ジカルボン酸類およびこれらの無水物、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸類およびこれらの無水物、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類、ｐ−オキシエトキシ安息香酸等の芳香族オキシモノカルボン酸類、これらに対応するヒドロキシカルボン酸等を例示することができる。多価カルボン酸成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００１７】
上記多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールＳアルキレンオキサイド付加物、１，２−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、２，３−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、１，４−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，２−ドデカンジオール、１，２−オクタデカンジオール等の側鎖を有する脂肪族グリコール類、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の３価以上の多価アルコール類等を例示することができる。多価アルコール成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００１８】
前記（Ｂ）成分の酸価は、耐ヒートサイクル性および耐熱性の観点から、４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜７５ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。
４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であるとエポキシ樹脂に対する配合量が多くなり耐熱性が低下するため好ましくなく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるとエポキシ樹脂に対する配合量が少なくなるため耐ヒートサイクル性が低下するため好ましくない。
【００１９】
前記（Ｂ）成分の軟化点としては、塗膜外観および水平流れ率の観点から、１００〜１１３０℃であることが好ましく、１１０〜１２５℃であることがさらに好ましい。
１００℃未満であると水平流れ率が大きいため、硬化時にタレ等の現象を及ぼすため好ましくなく、１３０℃超であると硬化時に流動性がないため塗膜外観が悪くなり好ましくない。
【００２０】
前記（Ｂ）成分の配合割合は（Ａ）成分中のエポキシ基１個に対し（Ｂ）成分中のカルボキシル基を０．７〜１．２個の割合で配合されることが好ましい。
さらに、０．９〜１．１個の割合であることが好ましい。０．７個未満であると塗膜がもろくなるため好ましくなく、１．２個超であると耐熱性が低下するため好ましくない。
【００２１】
本発明において用いられる前記（Ｃ）成分としては、従来から知られている無機充填剤をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、チタンホワイト、窒化ケイ素、炭化ケイ素等を使用することができる。
これらの（Ｃ）成分のうち耐ヒートサイクル性を向上させる点から線膨張係数は低い方が好ましく、線膨張係数を低くさせるためには、溶融シリカを使用することが好ましい。
これらの（Ｃ）成分は１種類だけ使用してもよいし、２種類以上使用してもよい。
また、同じ種類の（Ｃ）成分を２種以上使用してもよい。
これらの（Ｃ）成分において、その平均粒子径は０．１〜４０μｍが好ましく、より好ましくは２０〜４０μｍであり、更に２５〜３５μｍであることが好ましい。
またその配合割合は、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部当り、３５〜６０質量部配合することが好ましく、更に４５〜５５質量部配合することが好ましい。前記（Ｃ）成分の配合割合が３５質量部未満だと、粉体組成物の線膨張係数が大きくなりすぎて温度変化に対する寸法安定性が悪くなるという問題があるからである。一方、６０質量部超だと、粉体塗料の溶融硬化工程での流動性が小さくなりすぎて被塗物との充分な密着性が得られず、充分な密着強度が得られないという問題があるからである。
【００２２】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料には、前記成分の他、触媒、硬化促進剤、流展剤、難燃剤、顔料、カップリング剤、消泡剤等の慣用の補助成分を適宜配合することができる。
【００２３】
本発明においては、触媒を配合することが好ましく、該触媒としては、従来から知られている触媒をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えば、イミダゾール系化合物、ポリアミン類、脂肪族アミン類、３級アミン類、有機リン化合物等を使用することができる。
これらの中でも、有機リン系化合物を使用することが硬化後の塗膜の変色度合いが少ないことからが好ましい。
【００２４】
また、本発明においては、難燃剤を配合することが好ましく、該難燃剤としては、従来から知られている難燃剤をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えばリン酸エステル化合物、縮合リン酸エステル化合物、リン酸アミド系化合物、メラミンリン酸塩、ホスファゼン化合物、表面被覆型赤リン等のリン化合物、グアニジン化合物、トリアジン化合物等の窒素化合物、シリコーン化合物、さらに水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、スズ酸亜鉛、ジルコニウム化合物等が挙げられる。これらの難燃剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの難燃剤のうち、水酸化アルミニウムなど金属水酸化物は前記（Ｃ）成分の無機充填剤としても用いることもできる。この場合、難燃性と温度変化に対する寸法安定性や塗膜密着性等の塗膜物性を同時に満足する粉体塗料を得ることができる。
前記難燃剤を用いる場合、難燃性を向上させる目的で難燃助剤を前記難燃剤と併用することもできる。このとき用いられる難燃助剤としては、酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、膨張性黒鉛などが挙げられる。この難燃助剤の配合割合は、例えば臭素系難燃剤の臭素含有量１ｇに対して０．５〜２ｇの範囲であり、０．５ｇ未満であると難燃助剤の配合量に見合う効果が得られない場合があり、２ｇを超えた場合には塗装性や満足し得ない場合があるからである。
【００２５】
次に、本発明における電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料の製造方法について説明する。
粉体塗料は、エポキシ樹脂と無機充填剤等をニーダなどによる溶融混錬処理を施すか、エクストルーダなどによる溶融混合処理を施した後、混合物を冷却固化し、粗粉砕し、この粗粉砕物に硬化剤、さらに必要により、触媒、硬化促進剤や補助成分を乾式混合し、この混合物に溶融混合処理を施した後、混合物を冷却固化し、微粉砕後、分級し、例えば、平均粒子径３５〜７０μｍに調製することにより得られる。
【００２６】
本発明において、電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料の水平流れ率は６．０〜１４．０％が好ましく、より好ましくは８．０〜１２．０％である。６．０％未満であると溶融時に塗料が流れなくなるためピンホール等の塗膜欠陥が生じやすくなるし、１４．０％を超えると硬化塗膜を得る際の溶融から硬化の過程においていわゆるタレと呼ばれる現象が生じ、所望の膜厚を形成することができなくなるからである。
尚、水平流れ率とは、粉体塗料における加熱時の溶融性を示すものであり、この値が大きいと溶融時に低粘度であるため塗料が流れやすいことを示し、小さいと溶融時に高粘度であるため塗料が流れにくいことを示す。
該水平流れ率の測定方法については後述する。
【００２７】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料が塗装される電子部品の形状は、特に限定されないが、本発明の粉体塗料は、特に非平面部を有する立体構造物に好適に使用され、本発明の効果が有効に発揮される。
即ち、本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料が凹凸を有する形状に対しての追従性が良好であることから、例えば、箱状物、波板状物、袋状物、筒状物、棒状物、穴あき状物等にも好適に用いられる。
【００２８】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料は従来から知られている塗装方法をその使用目的に応じて適宜使用することができる。
例えば、流動浸漬法、静電流動床法、コロナ荷電法および摩擦荷電法等を挙げることができる。この中でも充分な膜厚の絶縁塗膜を得る場合には流動浸漬法であることが好ましい。
【００２９】
本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料を後述する硬化性の試験において硬化させた塗膜の煮沸吸水率は１％未満であることが好ましい。
該煮沸吸水率が１％超であると絶縁性が低下し該電子部品の電気的特性を低下させることとなるためである。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料、これを電子部品に塗装後、熱硬化させた塗膜（以下、硬化塗膜という）について実施例を用いて具体的に説明するが、本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料、硬化塗膜についてはこれらの実施例によって限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例の粉体塗料については、流れ性、硬化性の評価を行ない、硬化塗膜については耐ヒートサイクル性、耐湿性の評価を行なった。
【００３１】
＜流れ性＞
流れ性については、下記に示す水平流れ率を測定することにより評価した。
本発明における電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料１．０ｇを内径１６ｍｍφの錠剤成形用金型に入れ、９０ＭＰａの圧力を６０秒間加圧して錠剤を成型し、この錠剤の直径（Ａ）を測定した。
次いでスライドグラス上に錠剤をのせ、１４０℃の熱風乾燥炉に１０分間放置後取出し、錠剤の直径（Ｂ）を測定した。下記式（Ｉ）より水平流れ率を測定する。
流れ性の評価基準は以下のとおりである。
○：水平流れ率が６％〜１４％以内
×：水平流れ率が６％未満もしくは１４％超
【００３２】
【数１】
【００３３】
＜硬化性＞
硬化性については、下記に示す反応率より以下の基準により評価した。
硬化前の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料と１５０℃下で１５分間硬化させた電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料の硬化物を各々約１０ｍｇ精秤し、温度範囲２５℃〜２００℃、昇温速度１０℃／分の条件下でＤＳＣ（示差走査熱量計）により発熱量を求め、式（II）により反応率を算出した。
ここで硬化前の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料をＤＳＣにより測定し計測された発熱量（Ｓ１）、１５０℃×１５分間硬化後の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料をＤＳＣにより測定し計測された発熱量（Ｓ２）とする。
尚、硬化性の評価基準は以下のとおりである。
○：反応率が９５％以上
△：反応率が９０％以上〜９５％未満
×：反応率が９０％未満
【００３４】
【数２】
【００３５】
＜耐ヒートサイクル性＞
本発明における電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料を膜厚が０．５〜０．７ｍｍとなるように電子部品に塗装後、１５０℃下１５分間の硬化条件で硬化した。
次いでその電子部品を気相冷熱槽に入れ、１２５℃から−４０℃各３０分間の環境で１０００サイクルヒートサイクル試験を実施し、クラック発生状況を目視にて観察した。
尚、本評価は、被試験片として、上記塗装後の電子部品を５本用いて行なった。
耐ヒートサイクル性の評価基準は以下のとおりである。
○：５本全てが合格
×：合格した本数が４本以下
【００３６】
＜耐湿性＞
煮沸吸水率をＪＩＳＫ６９１１に準拠して測定することにより評価を行なった。
耐湿性の評価基準は以下のとおりである。
○：煮沸吸水率が１％未満
×：煮沸吸水率が１％以上
【００３７】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９２５）３０質量部、臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量６６５）６０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５）１０質量部、硬化剤として酸末端ポリエステル（酸価５３、軟化点１２１℃）１６０質量部、無機充填剤として溶融シリカ（平均粒子径３０μｍ）２８０質量部、難燃助剤として酸化アンチモン（製品名：ファイヤカットＡＴ−３、鈴裕社製）１５質量部、シランカップリング剤（サイラエースＳ５１０、チッソ社製）２質量部、触媒としてトリフェニルホスフィン１質量部をミキサーによって混合した後、ニーダ等で溶融混合処理し、得られた混合物を冷却固化し微粉砕、分級することにより本発明の粉体塗料を得た。このものの物性を表１に示す。
【００３８】
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を９０質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を０質量部、酸末端ポリエステルの配合量を１１０質量部、溶融シリカの配合量を１３０質量部、酸化アンチモンの配合量を０質量部に変更し、水酸化アルミニウム１５０質量部、リン系難燃剤（製品名：ＳＰＳ-１００、大塚化学社製）２０質量部加えた以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表１に示す。
【００３９】
（実施例３）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価７４、軟化点１０４℃のものに変更し、配合量を１１５質量部に変更し、溶融シリカの配合量を２１５質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表１に示す。
【００４０】
（実施例４）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価５０、軟化点１２０℃のものに変更し、配合量を１７０質量部に変更し、溶融シリカの配合量を１８０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表１に示す。
【００４１】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を５０質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を５０質量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂０質量部、溶融シリカを１２０質量部、硬化剤を酸無水物系硬化剤であるＢＴＤＡ（３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物）、その配合量を１０質量部、酸化アンチモンの配合量を１０質量部、シランカップリング剤の配合量１質量部、トリフェニルホスフィンの配合量を０．５質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表２に示す。
【００４２】
（比較例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を５０質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合量を５０質量部、溶融シリカを２２５質量部、硬化剤をフェノール系硬化剤（製品名：ＪＥＲキュア１７０、ＪＥＲ社製）８０質量部、酸化アンチモンの配合量を１０質量部、シランカップリング剤の配合量０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表２に示す。
【００４３】
（比較例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を７０質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を３０質量部、溶融シリカを１２０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合量を０質量部、硬化剤をアミン系硬化剤（製品名：フジキュアＦＸＥ−１０００、富士化成社製）４質量部、酸化アンチモンの配合量を７質量部、シランカップリング剤の配合量１質量部、トリフェニルホスフィンの配合量を０質量に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表２に示す。
【００４４】
（比較例４）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価３７、軟化点１１７℃のものに変更し、配合量を２３０質量部に変更し、溶融シリカの配合量を３８０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表３に示す。
【００４５】
（比較例５）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価８５、軟化点１２０℃のものに変更し、配合量を１００質量部に変更し、溶融シリカの配合量を２４０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表３に示す。
【００４６】
（比較例６）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価６２、軟化点８３℃のものに変更し、配合量を１４０質量部に変更し、溶融シリカの配合量を２８０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表３に示す。
【００４７】
（比較例７）
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価４５、軟化点１３５℃のものに変更し、配合量を１９０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表３に示す。
【００４８】
（比較例８）
溶融シリカの配合量を１２０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表４に示す。
【００４９】
（比較例９）
溶融シリカの配合量を５２０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表４に示す。
【００５０】
（比較例１０）
硬化剤の配合量を１０５質量部に変更し、溶融シリカの配合量を２３０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表４に示す。
【００５１】
（比較例１１）
硬化剤の配合量を２３５質量部に変更し、溶融シリカの配合量を３６０質量部とした以外は実施例１と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表４に示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】
【００５４】
【表３】
【００５５】
【表４】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
【請求項２】
請求項１に記載の粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
【請求項２】
請求項１に記載の粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
【公開番号】特開２０１０−１５５８９３（Ｐ２０１０−１５５８９３Ａ）
【公開日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３４２９５（Ｐ２００８−３３４２９５）
【出願日】平成２０年１２月２６日（２００８．１２．２６）
【出願人】（０００１０８４５４）ソマール株式会社 (81)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２６日（２００８．１２．２６）
【出願人】（０００１０８４５４）ソマール株式会社 (81)
【Ｆターム（参考）】
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