【課題】保管時や使用時におけるフェライト粉の沈降が抑制され、貯蔵安定性が高く作業性に優れるとともに、コイルへの含浸性等が良好で、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れる電気・電子部品が得られる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂と、（Ｂ）反応性単量体と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）ワックスと、（Ｅ）フェライト粉とを必須成分として含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性が良好な難燃性ポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とグリコール成分からなり、（ｉ）全ジカルボン酸成分に対して、一般式（１）で示される化合物を１５〜３０モル％、テレフタル酸を３０〜５５モル％、アジピン酸を２０〜４０モル％共重合し、（ｉｉ）全グリコール成分に対して、１，４−ブタンジオールを５０モル％以上共重合し（ｉｉｉ）融点が４０〜６０℃である難燃性ポリエステル樹脂。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、単結合または二価の置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子とを含む電気絶縁材料において、エラストマー粒子が放射線架橋されている電気絶縁材料。この電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されている変圧器，遮断器，モータ，インバータなどの高電圧機器。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明はジアリルフタレート樹脂組成物において、従来の有機過酸化物を硬化剤として用いた場合と比較して、爆発の危険性が少なく、より安全に長期間保存することが可能になったジアリルフタレート樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ジアリルフタレート樹脂及び有機チタン化合物を含有した樹脂組成物が上記課題を解決できる事を見出した。本発明のジアリルフタレート樹脂組成物は、各種用途に適した溶媒を使用することができるため、取り扱いに優れている。 （もっと読む）

【課題】引張り永久歪みが小さく、かつ引張り強度等の機械的強度にも優れ、さらに良好な耐トラッキング性を有する高電圧電気絶縁硬化物を与える耐トラッキング性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】
（A）分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100重量部に対し、（B）ビニル基含有有機ケイ素化合物で処理された、比表面積が50ｍ²／ｇ以上の乾式シリカ５〜100重量部、（C）ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体５〜100重量部、（D）硬化剤として白金又は白金化合物：（A）成分及び（C）成分の合計に対して白金原子として１〜1000ppm、（E）トリアゾールまたはその誘導体：（A）成分及び（C）成分の合計に対して１〜10000ppmを含み、（B）成分由来のビニル基量が組成物の総ビニル基量のうち40モル％以上であり、組成物中のケイ素原子に結合する水素原子のモル数とケイ素原子に結合するアルケニル基のモル数の比が3.0〜10.0の範囲であることを特徴とするシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】高空孔率と均質な微細空孔とを有し、細径化・薄肉化を可能とした低誘電率多孔質薄膜層の形成材料として好適な含水吸水性ポリマ分散紫外線硬化型樹脂組成物、それを用いた絶縁電線及びその製造方法、並びに同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】紫外線硬化型樹脂組成物に、吸水性ポリマに予め水を吸水させ吸水膨潤させた含水吸水性ポリマを分散させ、５０％以上の含水率を有する含水吸水性ポリマ分散紫外線硬化型樹脂組成物において、紫外線硬化型樹脂組成物の吸水率が２％以下に調整された含水吸水性ポリマ分散紫外線硬化型樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
（Ｃ）放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強度に優れる電気絶縁体が得られるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム系のゴム組成物を提供すること。
【解決手段】成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有する電気絶縁体用ゴム組成物。
成分（Ａ）：ゴム成分（１）が６０〜７５重量％、ゴム成分（２）が４０〜２５重量％、［ゴム成分（１）のヨウ素価−ゴム成分（２）のヨウ素価］が５以上３０以下である共重合体ゴム。
ゴム成分（１）：エチレン単位が５０〜７０モル％、α−オレフィン単位が５０〜３０モル％、ヨウ素価が１０〜４５であるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム
ゴム成分（２）：エチレン単位が７０モル％を超え９５モル％以下、α−オレフィン単位が３０モル％未満５モル％以上、ヨウ素価が０〜３０であるエチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：白色系補強剤
成分（Ｃ）：軟化剤
成分（Ｄ）：加硫剤 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】自動車に搭載されるモータを始め、種々の電気・電子部品のポッティングに適したポッティング剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂成分、エポキシ樹脂硬化剤、ゴム成分、過酸化物架橋剤、および可塑剤を含有するポッティング剤。 （もっと読む）

少なくとも２種の組成物（Ａ）と（Ｂ）を含んでなる硬化性システム、硬化物の製造方法、および該製造方法によって得られる硬化物が開示されている。さらに、硬化物を電気絶縁体として使用すること、および硬化物を電気機器の構成要素や部品の製造に使用することが開示されている。
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【課題】被覆層の製造効率が良好で、十分な強度を有するとともに中心導体に対する密着性が良好な電線被覆用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）ならびに（Ｄ）；
（Ａ）脂肪族系ポリオール由来の構造を有するウレタン（メタ）アクリレート、環式ポリオール由来の構造を有するウレタン（メタ）アクリレートおよびポリオール由来の構造を有しないウレタン（メタ）アクリレートの混合物、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｄ）下記式（４ａ）で表される化合物
【化１】


（式（４ａ）中、Ｒ⁸はエチレン性不飽和基を有する１価の有機基であり、Ｒ⁹は水素原子又はエチレン性不飽和基を有していてもよい１価の有機基である）
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被覆層の製造効率が良好で、十分な強度を有するとともに中心導体に対する密着性が良好な電線被覆用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）ならびに（Ｄ）；
（Ａ）脂肪族系ポリオール由来の構造を有するウレタン（メタ）アクリレート、環式ポリオール由来の構造を有するウレタン（メタ）アクリレートおよびポリオール由来の構造を有しないウレタン（メタ）アクリレートの混合物、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｄ）下記式（４ａ）で表される化合物
【化１】


（式（４ａ）中、Ｒ⁸はエチレン性不飽和基を有する１価の有機基であり、Ｒ⁹は水素原子又はエチレン性不飽和基を有していてもよい１価の有機基である）
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の少ない、電子部品、フラットパネルディスプレイの防湿絶縁に適した光硬化性防湿絶縁塗料に利用される光硬化性樹脂組成物、光硬化性防湿絶縁塗料及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品等を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物、を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、（Ｂ）多環系脂肪族基を含む光重合性単量体と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有してなる光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】良好な揺変性と形状保持性を有する電子部品用絶縁塗料、およびこれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）固体分散型アミン系潜在性硬化剤、（Ｃ）シリコーンオイルで処理されている無機微粒子（Ｃ１）とアルキル基を有するシランカップリング剤で処理されている無機微粒子（Ｃ２）からなる揺変剤を含有し、２５℃において液状である電子部品用絶縁塗料および、上記絶縁塗料を電子部品に塗装後、加熱硬化させ絶縁層を設けたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】不飽和ポリエステル樹脂と反応性希釈剤および硬化剤とを含む絶縁用樹脂組成物であって、硬化反応を従来の組成物と比べてより低温で行うことができ、硬化後において優れた機械的特性を示すことができる絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁用樹脂組成物は、（ａ）不飽和ポリエステル樹脂が２０〜９０重量％、（ｂ）ジアリルオルソフタレートモノマー、ジアリルイソフタレートモノマー、ジアリルテレフタレートモノマーから選択されるジアリルフタレートモノマーの少なくとも一種が１０〜８０重量％よりなる組成１００重量部に対して、１分子中に少なくとも２つのパーオキシカーボネート基を有する化合物０．８〜５重量部を硬化剤として含む。 （もっと読む）