電子部品
【課題】方向識別用のマークを設けることなく、方向を識別できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層３０，３２が積層されてなる。コイルＬ１は、積層体１２に内蔵され、かつ、渦巻き状をなすコイル導体４０ａ〜４０ｄにより構成されている。コイルＬ２は、積層体１２に内蔵され、かつ、コイルＬ１とｚ軸方向に直交する方向に並んでおり、渦巻き状をなすコイル導体４４ａ〜４４ｄにより構成されている。コイルＬ１，Ｌ２よりもｚ軸方向の正方向側に位置する絶縁体層３０ａ〜３０ｃは、透明な材料により作製されている。ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体４０ａが有する形状と、コイル導体４４ａが有する形状とは異なっている。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層３０，３２が積層されてなる。コイルＬ１は、積層体１２に内蔵され、かつ、渦巻き状をなすコイル導体４０ａ〜４０ｄにより構成されている。コイルＬ２は、積層体１２に内蔵され、かつ、コイルＬ１とｚ軸方向に直交する方向に並んでおり、渦巻き状をなすコイル導体４４ａ〜４４ｄにより構成されている。コイルＬ１，Ｌ２よりもｚ軸方向の正方向側に位置する絶縁体層３０ａ〜３０ｃは、透明な材料により作製されている。ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体４０ａが有する形状と、コイル導体４４ａが有する形状とは異なっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、２つのコイルを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のチップ型フィルタが知られている。該チップ型フィルタでは、２つのコイルが内蔵されている。該２つのコイルは、ノイズフィルタを構成している。ノイズフィルタは、チップ型フィルタの表面に設けられている端子電極を介して、外部の電気回路と接続可能である。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載のチップ型フィルタは、積層方向から平面視したときに、端子電極が、チップ型フィルタの上面の中心に対して点対象に配置されている。よって、チップ型フィルタの方向を外観で識別することが困難である。そこで、一般的には、チップ型フィルタの上面に、方向識別用のマークが設けられる。
【０００４】
しかしながら、方向識別用のマークを形成する場合には、チップ型フィルタの製造工程数が増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−５８５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、方向識別用のマークを設けることなく、方向を識別できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵されている第１のコイルであって、渦巻き状をなす第１のコイル導体により構成されている第１のコイルと、前記積層体に内蔵され、かつ、前記第１のコイルと積層方向に直交する方向に並んでいる第２のコイルであって、渦巻き状をなす第２のコイル導体により構成されている第２のコイルと、を備え、前記第１のコイル及び前記第２のコイルよりも積層方向の第１の方向側に位置する前記絶縁体層は、透明な材料により作製され、積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体が有する形状と、前記第２のコイル導体が有する形状とは異なっていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、方向識別用のマークを設けることなく、電子部品の方向を識別できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】一実施形態に係る積層体の分解斜視図である。
【図３】電子部品の等価回路図である。
【図４】電子部品を積層方向から平面視した透視図である。
【図５】電子部品の製造時における工程断面図である。
【図６】電子部品の製造時における工程断面図である。
【図７】カット工程での電子部品をｚ軸方向から平面視した図である。
【図８】変形例である電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（電子部品の構成について）
図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る積層体１２の分解斜視図である。図３は、電子部品１０の等価回路図である。図４は、電子部品１０を積層方向から平面視した透視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。そして、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。
【００１２】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０，２２、引き出し導体４２ａ，４６ａ，４８，５２ａ〜５２ｆ、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣを備えている。積層体１２は、直方体形状をなし、図１に示すように、積層体１４と積層体１６とが積層されて構成され、直方体状をなしている。積層体１４は、積層体１６よりもｚ軸方向の負方向側に位置している。外部電極１８ａは、積層体１２のｘ軸方向の負方向側に位置する側面（表面）に設けられている。外部電極１８ｂは、積層体１２のｘ軸方向の正方向側に位置する側面（表面）に設けられており、外部電極１８ａと同じ形状を有している。これにより、外部電極１８ａ，１８ｂは、積層体１２の互いに対向する側面に設けられている。外部電極２０は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側に位置する側面（表面）に設けられている。外部電極２２は、積層体１２のｙ軸方向の正方向側に位置する側面（表面）に設けられており、外部電極２０と同じ形状を有している。これにより、外部電極２０，２２は、積層体１２の互いに対向する側面に設けられている。
【００１３】
積層体１６は、コイルＬ１，Ｌ２及び引き出し導体４２ａ，４６ａ，４８を内蔵している。以下に、積層体１６について、図２を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｇがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ａ〜３０ｇは、例えば、ポリイミド樹脂等の透明な絶縁性材料からなる矩形状の層である。該絶縁体層３０ａ〜３０ｇは、ｚ軸方向から平面視した場合に、積層体１４よりも小さく形成されている。これにより、積層体１４は、絶縁体層３０ａ〜３０ｇの四辺からはみ出した状態となっている。
【００１５】
コイルＬ１は、コイル導体４０ａ〜４０ｄ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３により構成されている。コイル導体４０ａ〜４０ｄはそれぞれ、絶縁体層３０ｄ〜３０ｇの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。コイル導体４０ａ〜４０ｄはそれぞれ、線状導体が折り曲げられることによって、渦巻き形状をなしている。具体的には、コイル導体４０ａ，４０ｃは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋廻しながら中心に向かっていく渦巻き形状をなしている。コイル導体４０ｂ，４０ｄは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋廻しながら中心に向かっていく渦巻き形状をなしている。
【００１６】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ３はそれぞれ、絶縁体層３０ｄ〜３０ｆをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に互いに隣り合うコイル導体４０ａ〜４０ｄを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体４０ａ，４０ｂを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体４０ｂ，４０ｃを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体４０ｃ，４０ｄを接続している。これにより、コイル導体４０ａ〜４０ｄ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、コイルＬ１を構成している。
【００１７】
引き出し導体４２ａは、絶縁体層３０ｄの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。そして、引き出し導体４２ａは、コイル導体４０ａに接続されていると共に、絶縁体層３０ｄのｘ軸方向の負方向側に位置する短辺に引き出されている。これにより、コイル導体４０ａは、外部電極１８ａに電気的に接続されている。すなわち、コイルＬ１の一端は、引き出し導体４２ａを介して、外部電極１８ａに電気的に接続されている。
【００１８】
コイルＬ２は、コイル導体４４ａ〜４４ｄ及びビアホール導体ｂ４〜ｂ６により構成されており、コイルＬ１とｚ軸方向に直交するｘ軸方向に並んでいる。コイル導体４４ａ〜４４ｄはそれぞれ、絶縁体層３０ｄ〜３０ｇの主面上において、コイル導体４０ａ〜４０ｄのｘ軸方向の正方向側に並ぶように、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。コイル導体４４ａ〜４４ｄはそれぞれ、線状導体が折り曲げられることによって、渦巻き形状をなしている。具体的には、コイル導体４４ａ，４４ｃは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋廻しながら中心に向かっていく渦巻き形状をなしている。コイル導体４４ｂ，４４ｄは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋廻しながら中心に向かっていく渦巻き形状をなしている。
【００１９】
ビアホール導体ｂ４〜ｂ６はそれぞれ、絶縁体層３０ｄ〜３０ｆをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に互いに隣り合うコイル導体４４ａ〜４４ｄを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ４は、コイル導体４４ａ，４４ｂを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル導体４４ｂ，４４ｃを接続している。ビアホール導体ｂ６は、コイル導体４４ｃ，４４ｄを接続している。これにより、コイル導体４４ａ〜４４ｄ及びビアホール導体ｂ４〜ｂ６は、コイルＬ２を構成している。
【００２０】
引き出し導体４６ａは、絶縁体層３０ｄの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。そして、引き出し導体４６ａは、コイル導体４４ａに接続されていると共に、絶縁体層３０ｄのｘ軸方向の正方向側に位置する短辺に引き出されている。これにより、コイル導体４４ａは、外部電極１８ｂに電気的に接続されている。すなわち、コイルＬ２の一端は、引き出し導体４６ａを介して、外部電極１８ｂに電気的に接続されている。
【００２１】
引き出し導体４８は、絶縁体層３０ｇの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。そして、引き出し導体４８は、コイル導体４０ｄ，４４ｄに接続されていると共に、絶縁体層３０ｇのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。これにより、コイル導体４０ｄ，４４ｄは、外部電極２２に電気的に接続されている。すなわち、コイルＬ１，Ｌ２の他端は、引き出し導体４８を介して、外部電極２２に電気的に接続されている。
【００２２】
積層体１４は、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板であり、直方体状をなしている。積層体１４は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１６よりも大きくなるように形成されている。また、積層体１４は、コンデンサＣ及び引き出し導体５２ａ〜５２ｆを内蔵している。積層体１４は、積層体１６よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。よって、コンデンサＣは、コイルＬ１，Ｌ２よりも積層方向の負方向側に設けられている。
【００２３】
積層体１４は、絶縁体層３２ａ〜３２ｌが積層されることにより構成されている。絶縁体層３２ａ〜３２ｌは、例えば、誘電体材料からなる矩形状の層である。なお、絶縁体層３２ａ〜３２ｌは、１２枚記載されているが、１２枚以上であってもよい。そのため、図２では、絶縁体層３２ｆと絶縁体層３２ｇとの間を点線で繋いで、絶縁体層３２ｆと絶縁体層３２ｇとの間に更なる絶縁体層３２が設けられていてもよいことを示している。
【００２４】
コンデンサＣは、コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆにより構成されている。コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆはそれぞれ、絶縁体層３２ｄ〜３２ｉの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆはそれぞれ、矩形状を有している。
【００２５】
引き出し導体５２ａ〜５２ｆはそれぞれ、絶縁体層３２ｄ〜３２ｉの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。引き出し導体５２ａ，５２ｃ，５２ｅはそれぞれ、コンデンサ導体５０ａ，５０ｃ，５０ｅに接続されていると共に、絶縁体層３２ｄ，３２ｆ，３２ｈのｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。これにより、コンデンサ導体５０ａ，５０ｃ，５０ｅは、外部電極２０に電気的に接続されている。引き出し導体５２ｂ，５２ｄ，５２ｆはそれぞれ、コンデンサ導体５０ｂ，５０ｄ，５０ｆに接続されていると共に、絶縁体層３２ｅ，３２ｇ，３２ｉのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。これにより、コンデンサ導体５０ｂ，５０ｄ，５０ｆは、外部電極２２に電気的に接続されている。
【００２６】
コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆ及び引き出し導体５２ａ〜５２ｆが以上の構成を有することにより、コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆは、コンデンサＣを構成している。より詳細には、コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆは、絶縁体層３２ａ〜３２ｌがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されることにより、ｚ軸方向に対向するもの同士でコンデンサＣを構成している。そして、引き出し導体５２ａ，５２ｃ，５２ｅが、外部電極２０に接続され、引き出し導体５２ｂ，５２ｄ，５２ｆが、外部電極２２に接続されている。これにより、コンデンサ導体５０ｂ，５０ｄ，５０ｆは、コンデンサＣの第２の電極を構成し、コンデンサ導体５０ａ，５０ｃ，５０ｅは、コンデンサＣの第１の電極を構成している。
【００２７】
ここで、コンデンサＣの第１の電極（コンデンサ導体５０ｂ，５０ｄ，５０ｆ）は、外部電極２２に電気的に接続されており、コイルＬ１，Ｌ２の他端も、外部電極２２に電気的に接続されている。その結果、コンデンサＣ及びコイルＬ１，Ｌ２は、図３に示すように、Ｔ型ＬＣノイズフィルタを構成している。
【００２８】
ところで、電子部品１０は、方向認識用のマークを設けることなく、方向を識別可能とするために、以下に説明する構成を有している。具体的には、図２及び図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬ１を構成しているコイル導体４０の内、ｚ軸方向の最も正方向側に位置しているコイル導体４０ａが有する形状と、コイルＬ２を構成しているコイル導体４４の内、ｚ軸方向の最も正方向側に位置しているコイル導体４４ａが有する形状とは異なっている。具体的には、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体４０ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状と、コイル導体４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状とは異なっている。本実施形態では、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体４０ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域及びコイル導体４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域は、共に長方形状をなしている。そして、コイル導体４０ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域が形成している長方形は、コイル導体４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域が形成している長方形よりも、ｘ軸方向に長い。これにより、コイル導体４０ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域が形成している長方形の面積は、コイル導体４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域が形成している長方形の面積よりも大きい。
【００２９】
更に、コイル導体４０ａの中心に位置し、かつ、コイル導体４０ａが設けられていない空白領域の面積は、コイル導体４４ａの中心に位置し、かつ、コイル導体４４ａが設けられていない空白領域の面積よりも大きい。本実施形態では、コイル導体４０ａの中心には、図２及び図４に示すように、コイル導体４０ａが設けられていない空白領域Ｂ１が設けられている。一方、コイル導体４４ａの中心には、図２に示すように、コイル導体４４ａが設けられていない空白領域が設けられていない。
【００３０】
また、コイル導体４０ａ，４０ｂよりもｚ軸方向の正方向側に位置している絶縁体層３０ａ〜３０ｃは、透明な材料により構成されている。本実施形態では、前記の通り、絶縁体層３０ａ〜３０ｇは、透明な材料により構成されている。
【００３１】
（効果）
本実施形態に係る電子部品１０によれば、方向識別用のマークを設けることなく、電子部品１０の方向を識別できる。より詳細には、電子部品１０では、外部電極２０には接地電位が印加され、外部電極２２には電位が印加されない。そのため、電子部品１０の方向を間違うことなく、電子部品１０を回路基板に実装する必要がある。ところが、外部電極２０，２２が同じ形状を有しているために、外部電極２０，２２の形状を見ただけでは、電子部品１０の方向を識別することができない。
【００３２】
そこで、電子部品１０では、更に、コイル導体４０ａ，４４ａよりもｚ軸方向の正方向側に位置する絶縁体層３０ａ〜３０ｃは、透明な材料により構成されている。更に、ｚ軸方向の最も正方向側に位置するコイル導体４０ａ，４４ａは、異なる形状を有している。これにより、電子部品１０のｚ軸方向の正方向側に位置する上面をカメラにより撮像することで、コイル導体４０ａ，４４ａを撮像することができる。そして、コイル導体４０ａ，４４ａの形状を確認することにより、電子部品１０の方向を識別することができる。
【００３３】
なお、電子部品１０では、コイル導体４０ａ，４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状を異ならせている。コイル導体４０ａ，４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状は、コイル導体４０ａ，４４ａの線状導体の形状等の詳細な形状に比べて、識別し易い。よって、電子部品１０では、カメラの解像度が低い場合であっても、電子部品１０の方向を識別することができる。
【００３４】
また、電子部品１０では、コイル導体４０ａが設けられていない空白領域Ｂ１が設けられている。一方、コイル導体４４ａの中心には、図４に示すように、コイル導体４４ａが設けられていない空白領域が設けられていない。よって、電子部品１０では、空白領域Ｂ１の有無を確認することによっても、電子部品１０の方向を識別できる。また、コイル導体４４ａの中心に空白領域が設けられている場合には、コイル導体４０ａの空白領域Ｂ１の大きさとコイル導体４４ａの空白領域の大きさとを比較することによって、電子部品１０の方向を識別できる。
【００３５】
また、コイル導体４０ａ，４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の大きさと、空白領域の大きさとを調整することによって、コイルＬ１，Ｌ２のインダクタンス値を略同じにすることができる。
【００３６】
（製造方法について）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図５及び図６は、電子部品１０の製造時における工程断面図である。図７は、カット工程での電子部品１０をｚ軸方向から平面視した図である。図５及び図６では、１個分の電子部品１０の製造工程が示されているが、実際には、複数の電子部品１０がマトリクス状に配置された状態で一括して製造されている。
【００３７】
まず、図２に示すような積層体１４を作製する。より詳細には、所定の材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、セラミック粉末を得る。
【００３８】
このセラミック粉末に対して結合剤と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、絶縁体層３２ａ〜３２ｌとなるべきセラミックグリーンシートを得る。
【００３９】
次に、絶縁体層３２ｄ〜３２ｉとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆ及び引き出し導体５２ａ〜５２ｆが形成される。
【００４０】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、上から順に絶縁体層３２ａ〜３２ｌを重ねて静水圧プレスなどにより圧着を行う。この後、焼成を施して、積層体１４のマザー積層体が得られる。
【００４１】
次に、図５（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁体層３０ｇを、積層体１４上にフォトリソグラフィにより形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁体層３０ｇ上に、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料からなる導電層４０ｄＡ，４４ｄＡをスパッタリングや蒸着等のドライめっき法により形成する。
【００４２】
次に、導電層４０ｄＡ，４４ｄＡ上に感光性レジストを塗布、乾燥した後、この感光性レジストにマスクフィルムを当てて所望の部分を露光する。次に、感光性レジストを現像し、図５（ｃ）に示すように、導電層４０ｄＡ，４４ｄＡの不要な部分が露出した形状を有するレジストパターン７０ａを形成する。
【００４３】
次に、露出した部分の導電層４０ｄＡ，４４ｄＡをエッチングにて除去した後、レジストパターン７０ａを除去することにより、図６（ａ）に示すように、コイル導体４０ｄ，４４ｄ及び引き出し導体４８（図６（ａ）には不図示）を形成する。
【００４４】
次に、図６（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁体層３０ｆを、絶縁体層３０ｇ及びコイル導体４０ｄ，４４ｄ及び引き出し導体４８上にフォトリソグラフィにより形成する。この際、絶縁体層３０ｆのビアホール導体ｂ３，ｂ６が形成されるべき位置に、ビアホールｈを形成する。
【００４５】
次に、図６（ｃ）に示すように、絶縁体層３０ｆ上に、導電層４０ｃＡ，４４ｃＡをドライめっき法により形成する。この際、ビアホールｈに導電性材料が充填され、ビアホール導体ｂ３，ｂ６が形成される。この後、この導電層４０ｃＡ，４４ｃＡには、図５（ｃ）〜図６（ｃ）を用いて説明した処理が施される。これにより、コイル導体４０ｃ，４４ｃ及び絶縁体層３０ｅが、絶縁体層３０ｆ上に形成される。更に、図５（ｃ）〜図６（ｃ）を用いて説明した処理が繰り返されて、コイル導体４０ａ，４０ｂ，４４ａ，４４ｂ、引き出し導体４２ａ，４６ａ及び絶縁体層３０ｄが形成される。この後、コイル導体４０ａ，４４ａ、引き出し導体４２ａ，４６ａ及び絶縁体層３０ｄ上にポリイミド樹脂からなる絶縁体層３０ａ〜３０ｃが形成される。
【００４６】
この後、積層体１２のマザー積層体がダイサーによりカットされて、個々の積層体１２に切り離される。この際、図７の点線部分に示すように、絶縁体層３０ａ〜３０ｆが形成されていない部分をダイサーが通過するように、マザー積層体をカットする。更に、カットした積層体１２に対してバレルを施す。これにより、積層体１２の角の面取りが行われる。
【００４７】
最後に、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０，２２を形成する。具体的には、Ａｇ及び樹脂からなる導電性ペーストを塗布し、硬化させて銀電極を形成する。次に、銀電極上にＮｉめっき及びＳｎめっきを施して、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０，２２を形成する。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
【００４８】
（変形例）
以下に、電子部品１０の変形例について図面を参照しながら説明する。図８は、電子部品１０の変形例である電子部品１０ａをｚ軸方向から平面視した透視図である。なお、図８の電子部品１０と同じ構成については、同じ参照符号を付してある。
【００４９】
電子部品１０ａでは、外部電極２０，２２は、積層体１２の側面から上面に折り返されるようにして設けられている。そして、図８に示すように、電子部品１０ａでは、ｚ軸方向において最も正方向側に設けられているコイル導体４０'ａ，４４'ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極２０，２２と重なっていない。これにより、絶縁体層３０ａ〜３０ｃに欠陥が発生することによって、コイル導体４０'ａ，４４'ａと外部電極２０，２２との間の絶縁状態が崩れることが抑制される。
【００５０】
なお、コイル導体４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄは、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並んでいる。しかしながら、コイル導体４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄは、ｚ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいてもよい。なお、この場合には、コイル導体４０ｄ，４４ｄがｚ軸方向の最も正方向側に位置している。更に、コイル導体４０ｄ，４４ｄは、引き出し導体４８を介して外部電極２２に接続されている。よって、コイル導体４０ｄ，４４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極２２と重なってしまう。そこで、この場合には、コイル導体４０ｄ，４４ｄが、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極２０と重なっていなければよい。
【００５１】
また、電子部品１０，１０ａ内には、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣからなる回路素子がアレイ状に形成されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、電子部品に有用であり、特に、方向識別用のマークを設けることなく、電子部品の方向を識別できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５３】
Ｂ１ 空白領域
Ｃ コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２ コイル
ｂ１〜ｂ６ ビアホール導体
１０，１０ａ 電子部品
１２，１４，１６ 積層体
１８ａ，１８ｂ，２０，２２ 外部電極
３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｌ 絶縁体層
４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄ コイル導体
５０ａ〜５０ｆ コンデンサ導体
４２ａ，４６ａ，４８，５２ａ〜５２ｆ 引き出し導体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、２つのコイルを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のチップ型フィルタが知られている。該チップ型フィルタでは、２つのコイルが内蔵されている。該２つのコイルは、ノイズフィルタを構成している。ノイズフィルタは、チップ型フィルタの表面に設けられている端子電極を介して、外部の電気回路と接続可能である。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載のチップ型フィルタは、積層方向から平面視したときに、端子電極が、チップ型フィルタの上面の中心に対して点対象に配置されている。よって、チップ型フィルタの方向を外観で識別することが困難である。そこで、一般的には、チップ型フィルタの上面に、方向識別用のマークが設けられる。
【０００４】
しかしながら、方向識別用のマークを形成する場合には、チップ型フィルタの製造工程数が増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−５８５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、方向識別用のマークを設けることなく、方向を識別できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵されている第１のコイルであって、渦巻き状をなす第１のコイル導体により構成されている第１のコイルと、前記積層体に内蔵され、かつ、前記第１のコイルと積層方向に直交する方向に並んでいる第２のコイルであって、渦巻き状をなす第２のコイル導体により構成されている第２のコイルと、を備え、前記第１のコイル及び前記第２のコイルよりも積層方向の第１の方向側に位置する前記絶縁体層は、透明な材料により作製され、積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体が有する形状と、前記第２のコイル導体が有する形状とは異なっていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、方向識別用のマークを設けることなく、電子部品の方向を識別できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】一実施形態に係る積層体の分解斜視図である。
【図３】電子部品の等価回路図である。
【図４】電子部品を積層方向から平面視した透視図である。
【図５】電子部品の製造時における工程断面図である。
【図６】電子部品の製造時における工程断面図である。
【図７】カット工程での電子部品をｚ軸方向から平面視した図である。
【図８】変形例である電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（電子部品の構成について）
図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る積層体１２の分解斜視図である。図３は、電子部品１０の等価回路図である。図４は、電子部品１０を積層方向から平面視した透視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。そして、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。
【００１２】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０，２２、引き出し導体４２ａ，４６ａ，４８，５２ａ〜５２ｆ、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣを備えている。積層体１２は、直方体形状をなし、図１に示すように、積層体１４と積層体１６とが積層されて構成され、直方体状をなしている。積層体１４は、積層体１６よりもｚ軸方向の負方向側に位置している。外部電極１８ａは、積層体１２のｘ軸方向の負方向側に位置する側面（表面）に設けられている。外部電極１８ｂは、積層体１２のｘ軸方向の正方向側に位置する側面（表面）に設けられており、外部電極１８ａと同じ形状を有している。これにより、外部電極１８ａ，１８ｂは、積層体１２の互いに対向する側面に設けられている。外部電極２０は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側に位置する側面（表面）に設けられている。外部電極２２は、積層体１２のｙ軸方向の正方向側に位置する側面（表面）に設けられており、外部電極２０と同じ形状を有している。これにより、外部電極２０，２２は、積層体１２の互いに対向する側面に設けられている。
【００１３】
積層体１６は、コイルＬ１，Ｌ２及び引き出し導体４２ａ，４６ａ，４８を内蔵している。以下に、積層体１６について、図２を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｇがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ａ〜３０ｇは、例えば、ポリイミド樹脂等の透明な絶縁性材料からなる矩形状の層である。該絶縁体層３０ａ〜３０ｇは、ｚ軸方向から平面視した場合に、積層体１４よりも小さく形成されている。これにより、積層体１４は、絶縁体層３０ａ〜３０ｇの四辺からはみ出した状態となっている。
【００１５】
コイルＬ１は、コイル導体４０ａ〜４０ｄ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３により構成されている。コイル導体４０ａ〜４０ｄはそれぞれ、絶縁体層３０ｄ〜３０ｇの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。コイル導体４０ａ〜４０ｄはそれぞれ、線状導体が折り曲げられることによって、渦巻き形状をなしている。具体的には、コイル導体４０ａ，４０ｃは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋廻しながら中心に向かっていく渦巻き形状をなしている。コイル導体４０ｂ，４０ｄは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋廻しながら中心に向かっていく渦巻き形状をなしている。
【００１６】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ３はそれぞれ、絶縁体層３０ｄ〜３０ｆをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に互いに隣り合うコイル導体４０ａ〜４０ｄを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体４０ａ，４０ｂを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体４０ｂ，４０ｃを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体４０ｃ，４０ｄを接続している。これにより、コイル導体４０ａ〜４０ｄ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、コイルＬ１を構成している。
【００１７】
引き出し導体４２ａは、絶縁体層３０ｄの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。そして、引き出し導体４２ａは、コイル導体４０ａに接続されていると共に、絶縁体層３０ｄのｘ軸方向の負方向側に位置する短辺に引き出されている。これにより、コイル導体４０ａは、外部電極１８ａに電気的に接続されている。すなわち、コイルＬ１の一端は、引き出し導体４２ａを介して、外部電極１８ａに電気的に接続されている。
【００１８】
コイルＬ２は、コイル導体４４ａ〜４４ｄ及びビアホール導体ｂ４〜ｂ６により構成されており、コイルＬ１とｚ軸方向に直交するｘ軸方向に並んでいる。コイル導体４４ａ〜４４ｄはそれぞれ、絶縁体層３０ｄ〜３０ｇの主面上において、コイル導体４０ａ〜４０ｄのｘ軸方向の正方向側に並ぶように、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。コイル導体４４ａ〜４４ｄはそれぞれ、線状導体が折り曲げられることによって、渦巻き形状をなしている。具体的には、コイル導体４４ａ，４４ｃは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋廻しながら中心に向かっていく渦巻き形状をなしている。コイル導体４４ｂ，４４ｄは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋廻しながら中心に向かっていく渦巻き形状をなしている。
【００１９】
ビアホール導体ｂ４〜ｂ６はそれぞれ、絶縁体層３０ｄ〜３０ｆをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に互いに隣り合うコイル導体４４ａ〜４４ｄを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ４は、コイル導体４４ａ，４４ｂを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル導体４４ｂ，４４ｃを接続している。ビアホール導体ｂ６は、コイル導体４４ｃ，４４ｄを接続している。これにより、コイル導体４４ａ〜４４ｄ及びビアホール導体ｂ４〜ｂ６は、コイルＬ２を構成している。
【００２０】
引き出し導体４６ａは、絶縁体層３０ｄの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。そして、引き出し導体４６ａは、コイル導体４４ａに接続されていると共に、絶縁体層３０ｄのｘ軸方向の正方向側に位置する短辺に引き出されている。これにより、コイル導体４４ａは、外部電極１８ｂに電気的に接続されている。すなわち、コイルＬ２の一端は、引き出し導体４６ａを介して、外部電極１８ｂに電気的に接続されている。
【００２１】
引き出し導体４８は、絶縁体層３０ｇの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。そして、引き出し導体４８は、コイル導体４０ｄ，４４ｄに接続されていると共に、絶縁体層３０ｇのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。これにより、コイル導体４０ｄ，４４ｄは、外部電極２２に電気的に接続されている。すなわち、コイルＬ１，Ｌ２の他端は、引き出し導体４８を介して、外部電極２２に電気的に接続されている。
【００２２】
積層体１４は、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板であり、直方体状をなしている。積層体１４は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１６よりも大きくなるように形成されている。また、積層体１４は、コンデンサＣ及び引き出し導体５２ａ〜５２ｆを内蔵している。積層体１４は、積層体１６よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。よって、コンデンサＣは、コイルＬ１，Ｌ２よりも積層方向の負方向側に設けられている。
【００２３】
積層体１４は、絶縁体層３２ａ〜３２ｌが積層されることにより構成されている。絶縁体層３２ａ〜３２ｌは、例えば、誘電体材料からなる矩形状の層である。なお、絶縁体層３２ａ〜３２ｌは、１２枚記載されているが、１２枚以上であってもよい。そのため、図２では、絶縁体層３２ｆと絶縁体層３２ｇとの間を点線で繋いで、絶縁体層３２ｆと絶縁体層３２ｇとの間に更なる絶縁体層３２が設けられていてもよいことを示している。
【００２４】
コンデンサＣは、コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆにより構成されている。コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆはそれぞれ、絶縁体層３２ｄ〜３２ｉの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆはそれぞれ、矩形状を有している。
【００２５】
引き出し導体５２ａ〜５２ｆはそれぞれ、絶縁体層３２ｄ〜３２ｉの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成されている。引き出し導体５２ａ，５２ｃ，５２ｅはそれぞれ、コンデンサ導体５０ａ，５０ｃ，５０ｅに接続されていると共に、絶縁体層３２ｄ，３２ｆ，３２ｈのｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。これにより、コンデンサ導体５０ａ，５０ｃ，５０ｅは、外部電極２０に電気的に接続されている。引き出し導体５２ｂ，５２ｄ，５２ｆはそれぞれ、コンデンサ導体５０ｂ，５０ｄ，５０ｆに接続されていると共に、絶縁体層３２ｅ，３２ｇ，３２ｉのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。これにより、コンデンサ導体５０ｂ，５０ｄ，５０ｆは、外部電極２２に電気的に接続されている。
【００２６】
コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆ及び引き出し導体５２ａ〜５２ｆが以上の構成を有することにより、コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆは、コンデンサＣを構成している。より詳細には、コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆは、絶縁体層３２ａ〜３２ｌがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されることにより、ｚ軸方向に対向するもの同士でコンデンサＣを構成している。そして、引き出し導体５２ａ，５２ｃ，５２ｅが、外部電極２０に接続され、引き出し導体５２ｂ，５２ｄ，５２ｆが、外部電極２２に接続されている。これにより、コンデンサ導体５０ｂ，５０ｄ，５０ｆは、コンデンサＣの第２の電極を構成し、コンデンサ導体５０ａ，５０ｃ，５０ｅは、コンデンサＣの第１の電極を構成している。
【００２７】
ここで、コンデンサＣの第１の電極（コンデンサ導体５０ｂ，５０ｄ，５０ｆ）は、外部電極２２に電気的に接続されており、コイルＬ１，Ｌ２の他端も、外部電極２２に電気的に接続されている。その結果、コンデンサＣ及びコイルＬ１，Ｌ２は、図３に示すように、Ｔ型ＬＣノイズフィルタを構成している。
【００２８】
ところで、電子部品１０は、方向認識用のマークを設けることなく、方向を識別可能とするために、以下に説明する構成を有している。具体的には、図２及び図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬ１を構成しているコイル導体４０の内、ｚ軸方向の最も正方向側に位置しているコイル導体４０ａが有する形状と、コイルＬ２を構成しているコイル導体４４の内、ｚ軸方向の最も正方向側に位置しているコイル導体４４ａが有する形状とは異なっている。具体的には、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体４０ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状と、コイル導体４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状とは異なっている。本実施形態では、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体４０ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域及びコイル導体４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域は、共に長方形状をなしている。そして、コイル導体４０ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域が形成している長方形は、コイル導体４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域が形成している長方形よりも、ｘ軸方向に長い。これにより、コイル導体４０ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域が形成している長方形の面積は、コイル導体４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域が形成している長方形の面積よりも大きい。
【００２９】
更に、コイル導体４０ａの中心に位置し、かつ、コイル導体４０ａが設けられていない空白領域の面積は、コイル導体４４ａの中心に位置し、かつ、コイル導体４４ａが設けられていない空白領域の面積よりも大きい。本実施形態では、コイル導体４０ａの中心には、図２及び図４に示すように、コイル導体４０ａが設けられていない空白領域Ｂ１が設けられている。一方、コイル導体４４ａの中心には、図２に示すように、コイル導体４４ａが設けられていない空白領域が設けられていない。
【００３０】
また、コイル導体４０ａ，４０ｂよりもｚ軸方向の正方向側に位置している絶縁体層３０ａ〜３０ｃは、透明な材料により構成されている。本実施形態では、前記の通り、絶縁体層３０ａ〜３０ｇは、透明な材料により構成されている。
【００３１】
（効果）
本実施形態に係る電子部品１０によれば、方向識別用のマークを設けることなく、電子部品１０の方向を識別できる。より詳細には、電子部品１０では、外部電極２０には接地電位が印加され、外部電極２２には電位が印加されない。そのため、電子部品１０の方向を間違うことなく、電子部品１０を回路基板に実装する必要がある。ところが、外部電極２０，２２が同じ形状を有しているために、外部電極２０，２２の形状を見ただけでは、電子部品１０の方向を識別することができない。
【００３２】
そこで、電子部品１０では、更に、コイル導体４０ａ，４４ａよりもｚ軸方向の正方向側に位置する絶縁体層３０ａ〜３０ｃは、透明な材料により構成されている。更に、ｚ軸方向の最も正方向側に位置するコイル導体４０ａ，４４ａは、異なる形状を有している。これにより、電子部品１０のｚ軸方向の正方向側に位置する上面をカメラにより撮像することで、コイル導体４０ａ，４４ａを撮像することができる。そして、コイル導体４０ａ，４４ａの形状を確認することにより、電子部品１０の方向を識別することができる。
【００３３】
なお、電子部品１０では、コイル導体４０ａ，４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状を異ならせている。コイル導体４０ａ，４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状は、コイル導体４０ａ，４４ａの線状導体の形状等の詳細な形状に比べて、識別し易い。よって、電子部品１０では、カメラの解像度が低い場合であっても、電子部品１０の方向を識別することができる。
【００３４】
また、電子部品１０では、コイル導体４０ａが設けられていない空白領域Ｂ１が設けられている。一方、コイル導体４４ａの中心には、図４に示すように、コイル導体４４ａが設けられていない空白領域が設けられていない。よって、電子部品１０では、空白領域Ｂ１の有無を確認することによっても、電子部品１０の方向を識別できる。また、コイル導体４４ａの中心に空白領域が設けられている場合には、コイル導体４０ａの空白領域Ｂ１の大きさとコイル導体４４ａの空白領域の大きさとを比較することによって、電子部品１０の方向を識別できる。
【００３５】
また、コイル導体４０ａ，４４ａの最も外側を周回する部分に囲まれている領域の大きさと、空白領域の大きさとを調整することによって、コイルＬ１，Ｌ２のインダクタンス値を略同じにすることができる。
【００３６】
（製造方法について）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図５及び図６は、電子部品１０の製造時における工程断面図である。図７は、カット工程での電子部品１０をｚ軸方向から平面視した図である。図５及び図６では、１個分の電子部品１０の製造工程が示されているが、実際には、複数の電子部品１０がマトリクス状に配置された状態で一括して製造されている。
【００３７】
まず、図２に示すような積層体１４を作製する。より詳細には、所定の材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、セラミック粉末を得る。
【００３８】
このセラミック粉末に対して結合剤と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、絶縁体層３２ａ〜３２ｌとなるべきセラミックグリーンシートを得る。
【００３９】
次に、絶縁体層３２ｄ〜３２ｉとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コンデンサ導体５０ａ〜５０ｆ及び引き出し導体５２ａ〜５２ｆが形成される。
【００４０】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、上から順に絶縁体層３２ａ〜３２ｌを重ねて静水圧プレスなどにより圧着を行う。この後、焼成を施して、積層体１４のマザー積層体が得られる。
【００４１】
次に、図５（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁体層３０ｇを、積層体１４上にフォトリソグラフィにより形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁体層３０ｇ上に、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料からなる導電層４０ｄＡ，４４ｄＡをスパッタリングや蒸着等のドライめっき法により形成する。
【００４２】
次に、導電層４０ｄＡ，４４ｄＡ上に感光性レジストを塗布、乾燥した後、この感光性レジストにマスクフィルムを当てて所望の部分を露光する。次に、感光性レジストを現像し、図５（ｃ）に示すように、導電層４０ｄＡ，４４ｄＡの不要な部分が露出した形状を有するレジストパターン７０ａを形成する。
【００４３】
次に、露出した部分の導電層４０ｄＡ，４４ｄＡをエッチングにて除去した後、レジストパターン７０ａを除去することにより、図６（ａ）に示すように、コイル導体４０ｄ，４４ｄ及び引き出し導体４８（図６（ａ）には不図示）を形成する。
【００４４】
次に、図６（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁体層３０ｆを、絶縁体層３０ｇ及びコイル導体４０ｄ，４４ｄ及び引き出し導体４８上にフォトリソグラフィにより形成する。この際、絶縁体層３０ｆのビアホール導体ｂ３，ｂ６が形成されるべき位置に、ビアホールｈを形成する。
【００４５】
次に、図６（ｃ）に示すように、絶縁体層３０ｆ上に、導電層４０ｃＡ，４４ｃＡをドライめっき法により形成する。この際、ビアホールｈに導電性材料が充填され、ビアホール導体ｂ３，ｂ６が形成される。この後、この導電層４０ｃＡ，４４ｃＡには、図５（ｃ）〜図６（ｃ）を用いて説明した処理が施される。これにより、コイル導体４０ｃ，４４ｃ及び絶縁体層３０ｅが、絶縁体層３０ｆ上に形成される。更に、図５（ｃ）〜図６（ｃ）を用いて説明した処理が繰り返されて、コイル導体４０ａ，４０ｂ，４４ａ，４４ｂ、引き出し導体４２ａ，４６ａ及び絶縁体層３０ｄが形成される。この後、コイル導体４０ａ，４４ａ、引き出し導体４２ａ，４６ａ及び絶縁体層３０ｄ上にポリイミド樹脂からなる絶縁体層３０ａ〜３０ｃが形成される。
【００４６】
この後、積層体１２のマザー積層体がダイサーによりカットされて、個々の積層体１２に切り離される。この際、図７の点線部分に示すように、絶縁体層３０ａ〜３０ｆが形成されていない部分をダイサーが通過するように、マザー積層体をカットする。更に、カットした積層体１２に対してバレルを施す。これにより、積層体１２の角の面取りが行われる。
【００４７】
最後に、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０，２２を形成する。具体的には、Ａｇ及び樹脂からなる導電性ペーストを塗布し、硬化させて銀電極を形成する。次に、銀電極上にＮｉめっき及びＳｎめっきを施して、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０，２２を形成する。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
【００４８】
（変形例）
以下に、電子部品１０の変形例について図面を参照しながら説明する。図８は、電子部品１０の変形例である電子部品１０ａをｚ軸方向から平面視した透視図である。なお、図８の電子部品１０と同じ構成については、同じ参照符号を付してある。
【００４９】
電子部品１０ａでは、外部電極２０，２２は、積層体１２の側面から上面に折り返されるようにして設けられている。そして、図８に示すように、電子部品１０ａでは、ｚ軸方向において最も正方向側に設けられているコイル導体４０'ａ，４４'ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極２０，２２と重なっていない。これにより、絶縁体層３０ａ〜３０ｃに欠陥が発生することによって、コイル導体４０'ａ，４４'ａと外部電極２０，２２との間の絶縁状態が崩れることが抑制される。
【００５０】
なお、コイル導体４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄは、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並んでいる。しかしながら、コイル導体４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄは、ｚ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいてもよい。なお、この場合には、コイル導体４０ｄ，４４ｄがｚ軸方向の最も正方向側に位置している。更に、コイル導体４０ｄ，４４ｄは、引き出し導体４８を介して外部電極２２に接続されている。よって、コイル導体４０ｄ，４４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極２２と重なってしまう。そこで、この場合には、コイル導体４０ｄ，４４ｄが、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極２０と重なっていなければよい。
【００５１】
また、電子部品１０，１０ａ内には、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣからなる回路素子がアレイ状に形成されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、電子部品に有用であり、特に、方向識別用のマークを設けることなく、電子部品の方向を識別できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５３】
Ｂ１ 空白領域
Ｃ コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２ コイル
ｂ１〜ｂ６ ビアホール導体
１０，１０ａ 電子部品
１２，１４，１６ 積層体
１８ａ，１８ｂ，２０，２２ 外部電極
３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｌ 絶縁体層
４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄ コイル導体
５０ａ〜５０ｆ コンデンサ導体
４２ａ，４６ａ，４８，５２ａ〜５２ｆ 引き出し導体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵されている第１のコイルであって、渦巻き状をなす第１のコイル導体により構成されている第１のコイルと、
前記積層体に内蔵され、かつ、前記第１のコイルと積層方向に直交する方向に並んでいる第２のコイルであって、渦巻き状をなす第２のコイル導体により構成されている第２のコイルと、
を備え、
前記第１のコイル及び前記第２のコイルよりも積層方向の第１の方向側に位置する前記絶縁体層は、透明な材料により作製され、
積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体が有する形状と、前記第２のコイル導体が有する形状とは異なっていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体の最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状と、前記第２のコイル導体の最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状とは異なっていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体の最も外側を周回する部分に囲まれている領域の面積は、前記第２のコイル導体の最も外側を周回する部分に囲まれている領域の面積よりも大きいこと、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１のコイル導体の中心に位置し、かつ、該第１のコイル導体が設けられていない第１の空白領域の面積は、前記第２のコイル導体の中心に位置し、かつ、該第２のコイル導体が設けられていない第２の空白領域の面積よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルによりも積層方向の第２の方向側に位置するように前記積層体に内蔵されているコンデンサと、
前記積層体の表面に設けられ、前記コンデンサの第１の電極、前記第１のコイルの第１の端部及び前記第２のコイルの第１の端部が接続されている第１の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記コンデンサの第２の電極が接続されている第２の外部電極と、
を更に備え、
前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記コンデンサは、ノイズフィルタを構成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とは、前記積層体の互いに対向する側面に設けられていると共に、同じ形状を有していること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記積層体の表面に設けられ、前記第１のコイルの第２の端部と接続されている第３の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記第２のコイルの第２の端部と接続されている第４の外部電極と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項５又は請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記積層体の側面及び上側に設けられており、
積層方向において最も第１の方向側に設けられている前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と重なっていないこと、
を特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
積層方向において最も第１の方向に設けられている前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体は、前記第１の外部電極に接続されており、かつ、積層方向から平面視したときに、前記第２の外部電極と重なっていないこと、
を特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵されている第１のコイルであって、渦巻き状をなす第１のコイル導体により構成されている第１のコイルと、
前記積層体に内蔵され、かつ、前記第１のコイルと積層方向に直交する方向に並んでいる第２のコイルであって、渦巻き状をなす第２のコイル導体により構成されている第２のコイルと、
を備え、
前記第１のコイル及び前記第２のコイルよりも積層方向の第１の方向側に位置する前記絶縁体層は、透明な材料により作製され、
積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体が有する形状と、前記第２のコイル導体が有する形状とは異なっていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体の最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状と、前記第２のコイル導体の最も外側を周回する部分に囲まれている領域の形状とは異なっていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体の最も外側を周回する部分に囲まれている領域の面積は、前記第２のコイル導体の最も外側を周回する部分に囲まれている領域の面積よりも大きいこと、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１のコイル導体の中心に位置し、かつ、該第１のコイル導体が設けられていない第１の空白領域の面積は、前記第２のコイル導体の中心に位置し、かつ、該第２のコイル導体が設けられていない第２の空白領域の面積よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルによりも積層方向の第２の方向側に位置するように前記積層体に内蔵されているコンデンサと、
前記積層体の表面に設けられ、前記コンデンサの第１の電極、前記第１のコイルの第１の端部及び前記第２のコイルの第１の端部が接続されている第１の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記コンデンサの第２の電極が接続されている第２の外部電極と、
を更に備え、
前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記コンデンサは、ノイズフィルタを構成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とは、前記積層体の互いに対向する側面に設けられていると共に、同じ形状を有していること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記積層体の表面に設けられ、前記第１のコイルの第２の端部と接続されている第３の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記第２のコイルの第２の端部と接続されている第４の外部電極と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項５又は請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記積層体の側面及び上側に設けられており、
積層方向において最も第１の方向側に設けられている前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と重なっていないこと、
を特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
積層方向において最も第１の方向に設けられている前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体は、前記第１の外部電極に接続されており、かつ、積層方向から平面視したときに、前記第２の外部電極と重なっていないこと、
を特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１０８９７２（Ｐ２０１１−１０８９７２Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６４６２４（Ｐ２００９−２６４６２４）
【出願日】平成２１年１１月２０日（２００９．１１．２０）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月２０日（２００９．１１．２０）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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